JP4312754B2

JP4312754B2 - インピーダンス整合のための構成要素

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Publication number: JP4312754B2
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Inventors: サチン・ネイヴィン・クヘダ; カーク・イェイテス; ナイティン・シー・バグワス
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Description

複数の層から成る厚いプリント回路基板（PCB）を用いることは、それらの層間を接続するために信号が長い距離にわたって伝達されることを意味する。信号は、長距離にわたるインピーダンスの不連続性の影響を受け易いものである。不連続性は、信号の反射、減衰、及びその他の劣化現象に起因して高速信号の品質を劣化させ得るものである。

様々なPCB層内の信号トレースは一般に基板を貫通して延びる導電性バイアを形成することにより接続される。厚い基板では、構成要素及びデバイスが密集して配置される可能性があり、基板を構成する層は細部にわたって複雑な高精度のトレースを含む。トレースを接続するバイアもそれに応じて高度に複雑に配置され緊密に画定される可能性がある。異なる層上の構造の２次元的な位置決めの偏差が生じることや、厚みを増した基板においてドリルビットによる破壊の可能性が高くなることなどを含む、様々な考慮すべき事柄に起因して、小さく、且つ複雑に配置され、緊密に画定されたバイアを厚いプリント回路基板内にドリル加工することは難しい。様々な層にわたって信号を伝達するためにバイアを用いることにより、信号インピーダンスの不連続性が更に大きくなり、信号を劣化させる可能性がある。

インピーダンスの不連続性の問題は、厚いプリント回路基板内の層間で高速信号が伝達される場合に極めて重要になる可能性がある。例えば、莫大な数のコンピュータが直接に又はネットワーク構造を介して相互接続されるブレード型コンピュータの場合に特に問題が生じる場合がある。多数のコンピュータを接続するために一般に高速相互接続が使用される。高速相互接続は、バックプレーンを通って個々のコンピュータから相互接続スイッチまで延びる。バックプレーンは、複数のルーティング接続を可能にし十分な機械的強度を与えるために一般に厚いものとなる。相互接続信号は、適度に高速の信号であり、バイアを介した信号伝送時に生じるインピーダンスの不連続性及びその他の信号劣化及び減衰をほとんど許容することができないものである。

プリント回路基板で使用するためのデバイスの一実施形態によれば、多層基板内の孔に挿入するための構成要素は、該基板のインピーダンス整合を可能にする。該構成要素は、その挿入時に前記基板の複数の層を貫通して延びるよう構成される導電性グランドコアと、該導電性グランドコアを横方向に覆う誘電体層と、該誘電体層に対して横方向に結合された信号導体層とを備える。

構造及び動作方法の両方に関する本発明の実施形態は、以下に記載される説明及び図面を参照することにより最もよく理解することができる。

インピーダンスが調整された構成要素によって多層プリント回路基板の各層間で信号を伝達することによりインピーダンスの不連続性に関する性能が改善される。該構成要素は、各層間で信号を伝達するのに適した場所でプリント回路基板にドリル加工された孔内に挿入される。

該インピーダンスが調整された構成要素は、複数の層にわたって接続されるトレース内の信号品質の劣化を防ぐことができる。幾つかの実施形態では、インピーダンスが調整された構成要素を用いてバイアのインピーダンス不整合を低減させることにより、設計及び検査が複雑にならないようにすることができる。同様に、例示される構造及び技法を用いて、インピーダンス不整合及びそれに関連するコストを低減させるための基板の後処理を回避することができる。一般に、例示されるインピーダンスが調整された構成要素は、バイア内に導電性材料が均等に分布していない状態にある「フロースルー」バイアよりもインピーダンス変動を抑える。

インピーダンスが調整された構成要素を用いることにより、特に厚みを増した基板において、その各層間の信号経路が接続されるか否かかにかかわらず、トレースのインピーダンス整合が可能になる。インピーダンスが調整された構成要素はまた、該構成要素の製造時のインピーダンスの調整量を大きくすることにより、プリント回路基板において、より厳しいインピーダンス目標を達成することができる。

図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、多層基板内の孔に挿入することができ、基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続して様々な層上の信号トラック間で信号を伝達できるようにする構成要素100の一実施形態がそれぞれ２次元側面図及び斜視図で示されている。構成要素100は、その挿入時に基板の複数の層を通って延びるように構成された導電性グランドコア102と、該導電性グランドコアを横方向に包囲する誘電体層104と、該誘電体層104に対して横方向に結合される信号導体層106とを備える。

構成要素100は更に、導電性グランドコア102の一端に電気的に結合される導電性グランド接続108を備えることができる。

例示的な構成要素は、誘電体層104を少なくとも部分的に包囲する単一の連続した層として構成された信号導体層106を備える片側が終端された構成要素100である。

例示的な実施形態では、導電性グランドコア102は、構成要素100が挿入される基板内の孔の長手方向軸と実質的に平行な長手方向軸110に沿って延びる。誘電体層104は、グランドコアの長手方向軸110と一致するか又はそれと平行である長手方向軸112を有する円筒状の構造を有する。

構成要素100内のインピーダンスは、誘電体層104内の誘電体材料と、導電性グランドコア102と信号導体層106内の導体との間の相対的な間隔とを選択することにより、調整することができる。例えば、信号導体層106を形成する円筒体の直径d1及び誘電体層の厚さd2を選択して構成要素のインピーダンスを決定することができる。

構成要素100は、プラグ、挿入片、ディベット（divet）、又はその他の名称で呼ばれる場合がある。

図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、差動構造の構成要素200の一実施形態がそれぞれ２次元的な側面図及び斜視図で示されている。図２Ｃは、概念的な伝導経路214を含む２次元的な側面図を示している。その構成要素は、差動対構成要素200であり、信号導体層は、基板内の異なる信号トラックに導通可能な状態で接触することができる一対の別個の信号導体206,207（例えば、信号_0導体206及び信号_1導体207）として構成される。信号_0及び信号_1の差動対は互いを基準とし、且つグランドを基準としている。

差動構成要素200はまた、構成要素200が挿入される基板内の孔の長手方向軸と実質的に平行である長手方向軸210に沿って延びる導電性グランドコア202を備えている。誘電体層204は、グランドコアの長手方向軸210と一致し又はそれと平行な長手方向軸212を有する円筒構造を有する。導電性グランドコア202の一端に導電性グランド接続208が電気的に結合され、プリント回路基板へのグランド接続として用いられる。

信号は、所定の限られた範囲内のインピーダンスでのみ送信することができる。差動信号は一般に、非平衡終端信号よりもインピーダンス変動に対する許容量が更に限られたものとなる。

距離DAは、誘電体層204によって形成される誘電性空間の厚さを表している。距離DBは、差動構造内の信号_0と信号_1との間の分離を示す。

図３を参照すると、信号トラック層304及び分離層310（例えば誘電体分離層）を含む複数の基板層302を含む基板300の一実施形態が概念的な断面図で示されている。該複数の基板層302は、少なくとも２つの信号トラック層304間で信号を伝達するのに適した場所において孔312によって貫通される。基板300は更に、孔312に挿入されて信号トラック層304間の信号伝送を可能にする構成要素320を備える。該構成要素320は、複数の基板層302の複数の層を通って挿入するよう構成された導電性グランドコア322と、該導電性グランドコア322を横方向で包囲する誘電体層324と、該誘電体層324と横方向に結合される信号導体層326とを備える。

基板300は典型的にはプリント回路基板である。厚さに起因するインピーダンスの不連続性の影響を受けやすいプリント回路基板の特定の例が入出力バックプレーンであり、該バックプレーンは、典型的には厚さが1／4〜1／2インチであり、30〜45層を有し、信号が最上層及び最下層を含む全ての層間で送られ、約６ギガバイト／秒で高速の信号伝送が行われる。本書で例示する構造及び技法は、それよりも少ない層又は多くの層を有する厚いプリント回路基板及び薄いプリント回路基板のいずれにも、及びより遅い速度及び速い速度で信号を伝送するインターフェースのいずれにも適用することができる。

構成要素320を用いることにより、バイアを用いて複数の層で信号を相互接続する際に固有のインピーダンスの不連続性が低減し又はなくなる。

例示的な実施形態では、基板300は、外側基板層上のグランド平面層314と構成要素320内の導電性グランド接続328とを備え、該導電性グランド接続328は、導電性グランドコア322の一端に電気的に結合され、該構成要素320が孔312内に完全に挿入された際に前記グランド平面層314に導通可能な状態で接触する。

幾つかの実施形態では、構成要素320は、非平衡終端された構成要素とすることが可能であり、この場合、信号導体層326は、誘電体層324を少なくとも部分的に包囲する単一の連続した層として構成される。他の実施形態では、構成要素320は、差動対式の構成要素とすることが可能であり、この場合、信号導体層326は、基板300内の異なる信号トラックに導通可能な状態で接触することができる一対の別個の信号導体として構成される。

例示的な実施形態では、導電性グランドコア322は、基板300内の孔の長手方向軸332と実質的に平行である長手方向軸330に沿って延びる。誘電体層324は、グランドコア長手方向軸330と一致するか又はそれと平行な長手方向軸334を有する円筒構造を有する。

構成要素320は、誘電体層324内の誘電体材料と、導電性グランドコア322と信号導体層326内の導体との間の相対的な間隔とを選択することにより、インピーダンスを調整することができる。

例示的な構造及び方法の応用形態の一例では、基板300は多層プリント回路基板（PCB）として構成することができる。

図４を参照すると、グランドステッチ404含む基板400の一実施形態が概念的な断面図で示されている。基板400は、図３に示す層と類似した複数の基板層402を備え、更に、構成要素320に対して選択された位置で選択された基板層内に形成されるグランドステッチ又はバイア404を含む。実施形態によっては、電磁干渉（EMI）を閉じ込めるためにグランドステッチ404を追加することができる。グランドステッチ404は、プリント回路基板（PCB）内の複数のグランド層を接続するバイアという形で構成することができ、接続されたグランド層及びステッチ404内に電磁干渉（EMI）を閉じ込め且つ吸収することができる。

図５Ａ〜図５Ｃを参照すると、基板500内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続することを実行するための方法の一実施形態が複数の概念的な断面図で示される。該方法は、基板500内の信号トラックを接続するために用いることができ、更に、図５Ａに示すように信号トラック層及び分離層を含む複数の基板層を基板500に設けることを含む。図５Ｂに示す孔502は、少なくとも２つの信号トラック層間で信号を伝達するのに適した場所で複数の基板層500内に形成される。図５Ｃに示すインピーダンスが調整された構成要素504が前記孔502内に挿入される。インピーダンスが調整された構成要素504は、内部の導電性グランドコアと、該導電性グランドコアを包囲する誘電体層と、該誘電体層の上に重なる信号導体層とを含む。

基板500は、外側基板層508上にグランド平面層506を有することができる。該方法は一般に、構成要素504の導電性グランド接続508をグランド平面層506に導通可能な状態で結合することを更に含む。

構成要素504は、他の表面実装技術による構成要素又はデバイスが自動ピックアンドプレイス装置を用いて基板上に配置されるのと同時に、基板500（例えばプリント回路基板）内に挿入することが可能である。ヘッド（別の言い方では導電性グランド接続）は、構成要素504が如何に実装されるかに応じて、プリント回路基板の何れかの側にあるグランド面に半田付けすることができる。グランド電位は、調整されたインピーダンスのための基準面とすることができる。

図６Ａ〜図６Ｃを参照すると、基板600内にグランドステッチを追加することにより、基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続できるようにするための方法の一実施形態が複数の概念的な断面図で示される。図６Ａは、グランドステッチを追加する前の基板600を示している。図６Ｂに示すように、通常レーザ穿孔を用いて基板600内に孔602がドリル加工される。グランドステッチ又はバイア604を、構成要素に対して選択された位置で、選択された基板層内に充填することができる。

図７Ａ〜図７Ｄを参照すると、インピーダンスが調整された構成要素700を構成するための方法の一実施形態が複数の概念図で示されている。例示的な実施形態では、構成要素700は、信号導体708が外側構成要素表面上にあり、基準グランド702が内部にあるという点を除き、同軸ケーブルと同様の構造を有する。これに対し、同軸ケーブルは内側に信号導体を有し、外側に基準グランド／シールドを有する。通常、プリント回路基板構造の内部では雑音重畳又は放射から信号を保護する必要がないので、信号導体708を外側表面上に配置できるようになる。電磁干渉（EMI）の閉じ込め及び保護が望ましい構成及び条件では、図４に例示されるようなグランドステッチを用いることができる。

構成要素700の構成は、導電性グランドコア702を設けることにより開始する。グランドコア702は導電性材料、典型的には金属又は導電性の合金から形成される。例示的な実施形態では、導電性グランドコア702は、図７Ａに示すような円筒形という形をとることができる。図７Ｂに示す導電性グランド接続704を導電性グランドコア702の一端に接続することができる。図７Ｃでは、誘電体層706が、導電性グランドコア702の横方向外側に付与される。図７Ｄに示すように、信号導体層708が誘電体層706の横方向外側に形成される。信号導体層706は、固体金属層、部分外層カバー、メッシュ、基板の限られた部分のみに接触する金属製外側カバーストリップといった、任意の適当な導電性材料から構成することができる。信号導体層708は、誘電体層706上に示されており、非平衡終端された構成要素として機能する構成要素700の円筒形の外面上で誘電体層を少なくとも部分的に包囲する単一の連続した層上で信号を伝達する。

導電性コア702及び信号導体層708は、任意の適当な導電性材料から構成される。例えば、一般的には銅又は金が用いられる。誘電体層706は、誘電性プラスチック、セラミック、コーティング、FR4等の標準的な誘電体、同軸ケーブル誘電性プラスチックなどを含む、任意の適当な誘電体材料から構成することができる。信号経路導体は通常、銅又は金のような金属から構成されるが、他の適当な材料を用いることもできる。戻り経路導体は、銅、銀又は金のような材料から構成することができるが、スズ、青銅、ニッケル、黄銅などを用いることもできる。

幾つかの実施形態では、導電性グランドコア702は、長手方向軸710に沿って延びる導電性の棒として構成することができる。誘電体層706は、グランドコアの長手方向軸710と平行であるか又は一致する長手方向軸712を有する円筒体として構成することもできる。

構成要素700は、誘電体の厚さ（ひいては導体間の距離）を選択することにより構成することができる。同様に、構成要素のインピーダンスを調整するために、導電性材料及び誘電体材料を含む材料が選択される。幾つかの実施形態では、インピーダンスは、誘電体層に用いるための誘電体材料を選択することにより、且つ導電性グランドコアと信号導体層内の少なくとも１つの導体との間の相対的な間隔を選択することにより、調整される。

信号インピーダンスは、信号導体とグランド基準コアとの間の分離の半径方向の距離、すなわち図１Ａ、図１Ｂの距離D2、及び図２Ａ、図２Ｂ、及び図２Ｃの距離DAに依存する。信号インピーダンスは更に、信号導体の直径及び円周と、距離、すなわち図１Ａ、図１Ｂの距離D1、及び図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃの距離DBに依存する。インピーダンス（Z）は誘電体材料の抵抗率（ρ）及び長さ（L）に正比例し、構成要素の外側コア面積（A）又は信号経路に反比例する。構成要素の内側コア又は戻り経路の抵抗は、構成要素の外部コア又は信号経路の抵抗に一致させることができる。抵抗を一致させることにより、設計者は、信号インピーダンスを更に調整することが可能となる。インピーダンスの計算は様々な刊行物において更に説明されている。例えば、Stephen H. Hall、Garrett W. Hall及びJames A. McCall著「High-Speed Digital System Design: A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices」Wiley-IEEE Press, 1st Edition, August 25, 2000の13ページにインピーダンス計算が記載されている。

非平衡終端された構成要素を用いる場合、或る導体上の交流（AC）信号は、或る電流が基板内を流れるときに、その電流が戻り経路上の電流と等価であるようなエネルギー状態を表す。解析は、戻り経路の関係及び物理的構成、戻り経路の幅、信号経路から戻り経路までの離隔距離、誘電体材料の厚さ、誘電体材料の抵抗率、基板の誘電率などを考慮に入れることができる。様々なパラメータの相互作用は、高度に非線形である可能性があり、様々なパラメータの相互作用は複雑である可能性がある。解析を容易にするために、２次元又は３次元フィールドソルバを用いてインピーダンスを計算し調整することもできる。該ソルバは、フィールド内の点を定量化して、相互作用の実際のモデルを作成することにより、フィールドエリアの解析を可能にするものである。

幾つかの実施形態では、フィールドソルバは、境界要素法（BEM）解析を用いて、一般的なマイクロストリップ及びストリップライン伝送線路構造の等価回路モデルを生成し、インダクタンス、キャパシタンス、及び抵抗マトリクスといった、導出された寄生（parasitics）の出力マトリクスを生成することが可能である。出力マトリクスは更に、電圧及び／又は電流モード形状及び速度、インピーダンス並びに様々な伝送線路モデルを含むことができ、それらは、事前レイアウトシミュレーション及びルール生成のためのSPICEアプリケーションのような解析要素又はプログラムによって読み取ることができる。

他のフィールドソルバは、回路及び伝送線路シミュレーションを組み合わせることができ、パッケージ共振、構成要素カップリング及び回路とパッケージとの間の相互作用を含む、パッケージ内部の電磁相互作用を考慮に入れて、多層チップパッケージ及びプリント回路基板内の電磁相互作用を計算する。

特定のプリント回路基板又は他の構造の特徴に応じて、任意の適当なタイプのフィールドソルバを用いることができる。

図８を参照すると、構成要素が更に処理され、信号導体層802内に、第１の信号導体802A及び第２の信号導体802Bを含み信号導体層802を差動信号導体に分離するパターンを形成することにより、差動構成要素800を形成することができる。該差動対構成要素800は、基板内の異なる信号トラックと導通可能な状態で接触することができる一対の別個の信号導体802A,802Bとして構成される信号導体層802を有する。

図９を参照すると、基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続するために利用することができる構成要素902を含む、基板900の別の例示的な実施形態が概念的な断面図で示される。基板900内の孔は任意の適当な構成又は角度で形成することができ、構成要素902は任意の適当な形状を有することができる。例示的な構成要素902は、鋭角で構成要素本体と結合する接地用ヘッド904を有する。

本開示は様々な実施形態を記載したが、これら実施形態は例示として理解されるべきであり、特許請求の範囲を限定しない。説明された実施形態の数多くの変形、変更、追加及び改善が可能である。例えば、当業者は、本明細書に開示される構造及び方法を提供するために必要とされるステップを容易に実施し、プロセスパラメータ、材料及び寸法が一例として与えられるだけであることを理解するであろう。所望の構造及び変更を達成するために、それらのパラメータ、材料及び寸法を変更することができ、それらも特許請求の範囲内にある。様々な図面に示される例示的な構成要素は円筒形であるが、他の形状も実現可能である。例えば、応用形態によっては、長方形の形状が適している場合もある。例えば、三角形、螺旋形などの更に他の形状も実現することができる。内部コア、誘電体及び外側導体層の構成は対称である必要はなく、任意の適当な構成を有することができる。

特許請求の範囲では、他に指示されない限り、単数形の用語は「１つ又は２つ以上」を指している。

多層基板内の孔に挿入することができ、基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続できるようにする、構成要素の一実施形態を示す２次元的な側面図である。多層基板内の孔に挿入することができ、基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続できるようにする、構成要素の一実施形態を示す斜視図である。差動構造の構成要素の一実施形態を概念的な伝導経路と共に示す２次元的な側面図である。差動構造の構成要素の一実施形態を概念的な伝導経路と共に示す２次元的な斜視図である。差動構造の構成要素の一実施形態を概念的な伝導経路と共に示す２次元的な側面図である。基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続するために利用することができる構成要素を含む基板の一実施形態を示す概念的な断面図である。基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続するために利用することができる構成要素を含み且つグランドステッチを含む基板の一実施形態を示す概念的な断面図である。基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続することを実行するための方法の一実施形態を示す概念的な断面図である。基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続することを実行するための方法の一実施形態を示す概念的な断面図である。基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続することを実行するための方法の一実施形態を示す概念的な断面図である。基板内にグランドステッチを形成することにより基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続できるようにするための方法の一実施形態を示す概念的な断面図である。基板内にグランドステッチを形成することにより基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続できるようにするための方法の一実施形態を示す概念的な断面図である。基板内にグランドステッチを形成することにより基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続できるようにするための方法の一実施形態を示す概念的な断面図である。インピーダンスが調整された構成要素を構成するための方法の一実施形態を示す概念図である。インピーダンスが調整された構成要素を構成するための方法の一実施形態を示す概念図である。インピーダンスが調整された構成要素を構成するための方法の一実施形態を示す概念図である。インピーダンスが調整された構成要素を構成するための方法の一実施形態を示す概念図である。差動構成要素を構成するための方法の一実施形態を示す概念図である。基板内の様々な層をインピーダンス整合させながら接続するために利用することができる構成要素を含む基板の別の例示的な実施形態を示す概念的な断面図である。

符号の説明

100 構成要素
102 導電性グランドコア
104 誘電体層
106 信号導体層

Claims

構成要素(100)であって、
多層基板内の孔に挿入されて該基板の複数の層を貫通して延びるよう構成された導電性グランドコア(102)と、
該導電性グランドコア(102)をグランド基準に接続する該導電性グランドコア(102)の一端に電気的に結合された導電性グランド接続(108)と、
該導電性グランドコア(102)を横方向に包囲する誘電体層(104)と、
該誘電体層(104)に対して横方向に結合され、前記導電性グランドコア(102)及び前記導電性グランド接続(108)から電気的に分離されている信号導体層(106)とを備えており、
前記導電性グランドコア(102)、前記誘電体層(104)、及び前記信号導体層(106)の寸法及び材料が、前記多層基板がインピーダンス整合されるよう選択される、構成要素(100)。
基板(300)であって、
信号トラック層(304)及び分離層(310)を含む複数の基板層(302)であって、少なくとも２つの信号トラック層間で信号を伝達するのに適した場所で孔(312)によって貫通される、複数の基板層(302)と、
前記孔(312)に挿入して、前記少なくとも２つの信号トラック層(304)間における信号の伝送を可能にする、構成要素(320)とを備えており、該構成要素(320)が、
前記複数の基板層の複数の層を通って挿入されるよう構成された導電性グランドコア(322)と、
該導電性グランドコア(332)をグランド基準に接続する該導電性グランドコア(332)の一端に電気的に結合された該導電性グランド接続(328)と、
前記導電性グランドコア(322)を横方向に包囲する誘電体層(324)と、
該誘電体層(324)に対して横方向に結合され、前記導電性グランドコア(332)及び前記導電性グランド接続(328)から電気的に分離されている信号導体層(326)とを備えており、
前記導電性グランドコア(332)、前記誘電体層(324)、及び前記信号導体層(326)の寸法及び材料が、該基板がインピーダンス整合されるよう選択される、基板(300)。
外側基板層上のグランド平面層(314)を更に備えており、
前記構成要素(320)内の前記導電性グランド接続(328)が、前記導電性グランドコア(322)の一端に電気的に結合され、前記構成要素(320)が前記孔(312)内に完全に挿入された際に前記グランド平面層(314)と導通可能な状態で接触する、
請求項２に記載の基板(300)。
前記構成要素(320)に対して選択された位置において選択された基板層内に形成されるグランドステッチ(404)及び／又はバイア(604)を更に備えている、請求項２に記載の基板(300)。
多層プリント回路基板(PCB)として構成される、請求項２に記載の基板(300)。
前記構成要素が、非平衡終端された構成要素(100)であり、前記信号導体層(106,326)が、前記誘電体層(104,324)を少なくとも部分的に包囲する単一の連続した層として構成される、請求項１ないし請求項５の何れか一項に記載の構成要素又は基板。
前記構成要素が、差動対構成要素(200)であり、前記信号導体層(106,326)が、前記基板内の異なる信号トラックと導通可能な状態で接触することができる一対の別個の信号導体(206,207)として構成される、請求項１ないし請求項５の何れか一項に記載の構成要素又は基板。
前記基板内の前記孔の長手方向軸と実質的に平行である長手方向軸(110,710)に沿って延びる導電性グランドコア(102,322)と、
該グランドコアの前記長手方向軸(110,710)と平行な長手方向軸(112,712)を有する円筒構造を有する誘電体層(104,324)と
を更に備えている、請求項１ないし請求項５の何れか一項に記載の構成要素又は基板。
前記構成要素のインピーダンスが所定の値に設定されるように、前記誘電体層(104,324)内の誘電体材料、及び前記導電性グランドコア(102,322)と前記信号導体層(106,326)内の少なくとも１つの導体との間の相対的な間隔が選択される、請求項１ないし請求項５の何れか一項に記載の構成要素又は基板。