JP4308791B2 - ガラスセラミック基板の製造方法および電子部品実装基板の製造方法 - Google Patents
ガラスセラミック基板の製造方法および電子部品実装基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4308791B2 JP4308791B2 JP2005078186A JP2005078186A JP4308791B2 JP 4308791 B2 JP4308791 B2 JP 4308791B2 JP 2005078186 A JP2005078186 A JP 2005078186A JP 2005078186 A JP2005078186 A JP 2005078186A JP 4308791 B2 JP4308791 B2 JP 4308791B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- glass ceramic
- ceramic substrate
- inorganic powder
- sheet laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
ガラスセラミックスのグリーンシート積層体における少なくとも一方の表面に形成された凹部に、第1無機粉末を、粉末の状態で充填する工程と、
前記第1無機粉末が充填された凹部をカバーするように、前記グリーンシート積層体の表面に、支持板を配置した状態で、前記グリーンシート積層体を焼成する工程と、
焼成後に、前記支持板を前記グリーンシート積層体から剥がし、前記凹部から前記第1無機粉末を除去する工程と、を有する。
少なくとも一つのガラスセラミックスの第1グリーンシートを準備する工程と、
前記第1グリーンシートに表裏面を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔が形成された第1グリーンシートを他のグリーンシートに積層して、前記グリーンシート積層体を形成する工程とを有する。
図1は本発明の一実施形態に係るガラスセラミック多層基板の概略断面図、
図2(A)および図2(B)はグリーンシートに貫通孔を形成する工程を説明する概略図、
図3(A)〜図3(D)は本発明の一実施形態に係るガラスセラミック多層基板の製造方法を示す概略図、
図4は図3(D)の後工程を示す概略図である。
図2(A)および図3(A)に示すように、本実施形態では、ガラスセラミック多層基板2の一部を構成することになる第1グリーンシート2aおよび第2グリーンシート2bを形成する。これらのグリーンシート2aおよび2bは、たとえば次のようにして製造される。
たとえば、グリーンシート積層体2cの表面に形成される凹部6は、単一ではなく、複数形成しても良く、しかも、積層体2cの裏面にも形成しても良い。
2a… 第1グリーンシート
2b… 第2グリーンシート
2c… グリーンシート積層体
4… 内部電極層
6… 凹部
10… ICチップ
30… 第1無機粉末
40… 支持板
Claims (11)
- ガラスセラミックスのグリーンシート積層体における少なくとも一方の表面に形成された凹部に、第1無機粉末を、粉末の状態で充填する工程と、
前記第1無機粉末が充填された凹部をカバーするように、前記グリーンシート積層体の表面に、焼成済みで剛性を持つ支持板を配置した状態で、前記グリーンシート積層体を焼成する工程と、
焼成後に、前記支持板を前記グリーンシート積層体から剥がし、前記凹部から前記第1無機粉末を除去する工程と、を有するガラスセラミック基板の製造方法。 - 前記支持板が、前記グリーンシート積層体の焼結温度よりも高い焼結温度を持つ無機成分を主成分とする成形板である請求項1に記載のガラスセラミック基板の製造方法。
- 前記支持板が、多孔質板である請求項1または2に記載のガラスセラミック基板の製造方法。
- 前記支持板が、アルミナ、ムライト、ジルコニア、酸化シリコンの少なくともいずれかを主成分とする請求項1〜3のいずれかに記載のガラスセラミック基板の製造方法。
- 前記第1無機粉末が、前記グリーンシート積層体の焼結温度よりも高い焼結温度を持ち、前記グリーンシート積層体の焼成後に当該積層体から容易に脱落する材質である請求項1〜3のいずれかに記載のガラスセラミック基板の製造方法。
- 前記第1無機粉末が、BN,SiC,SiN,AlNのうちの少なくとも一つを含む請求項1〜5のいずれかに記載のガラスセラミック基板の製造方法。
- 前記支持板と前記グリーンシート積層体との間には、第2無機粉末が散布してある請求項1〜6のいずれかに記載のガラスセラミック基板の製造方法。
- 前記第2無機粉末が、前記第1無機粉末と同一種類である請求項7に記載のガラスセラミック基板の製造方法。
- 少なくとも一つのガラスセラミックスの第1グリーンシートを準備する工程と、
前記第1グリーンシートに表裏面を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔が形成された第1グリーンシートを他のグリーンシートに積層して、前記グリーンシート積層体を形成する工程とを有する請求項1〜8のいずれかに記載のガラスセラミック基板の製造方法。 - 前記グリーンシート積層体における積層方向の上下両面に、前記支持板を配置した後、前記グリーンシート積層体の上下面に圧力を付加しながら焼成を行う請求項1〜9のいずれかに記載のガラスセラミック基板の製造方法。
- 請求項1〜10のいずれかに記載のガラスセラミック基板の製造方法により得られたガラスセラミック基板の凹部に、電子部品を組み込むことを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005078186A JP4308791B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | ガラスセラミック基板の製造方法および電子部品実装基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005078186A JP4308791B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | ガラスセラミック基板の製造方法および電子部品実装基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261459A JP2006261459A (ja) | 2006-09-28 |
JP4308791B2 true JP4308791B2 (ja) | 2009-08-05 |
Family
ID=37100346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005078186A Active JP4308791B2 (ja) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | ガラスセラミック基板の製造方法および電子部品実装基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4308791B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090059740A (ko) * | 2007-12-07 | 2009-06-11 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 기판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 세라믹적층기판 |
KR102165558B1 (ko) * | 2018-12-05 | 2020-10-14 | 한국세라믹기술원 | 박형 세라믹 기판의 소성용 적층 구조체 및 이를 이용한 박형 세라믹 기판의 제조방법 |
-
2005
- 2005-03-17 JP JP2005078186A patent/JP4308791B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006261459A (ja) | 2006-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100200902B1 (ko) | 다층세라믹 소결체 및 그 제조방법 | |
US5614043A (en) | Method for fabricating electronic components incorporating ceramic-metal composites | |
KR100451955B1 (ko) | 세라믹 다층 기판의 제조방법 및 미소성의 복합 적층체 | |
JP3511982B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP4557417B2 (ja) | 低温焼成セラミック配線基板の製造方法 | |
JP2973820B2 (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
JP4059406B2 (ja) | ガラスセラミックス多層基板の製造方法 | |
JP3797008B2 (ja) | ガラスセラミックス多層基板の製造方法 | |
JP4308791B2 (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法および電子部品実装基板の製造方法 | |
KR101072125B1 (ko) | 다층 기판 및 그 제조방법 | |
JP3089973B2 (ja) | ガラスセラミックス積層体の焼結方法 | |
JP4454105B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
US6143421A (en) | Electronic components incorporating ceramic-metal composites | |
JP4089356B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JP3909189B2 (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 | |
JPH11233674A (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
JP3825224B2 (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 | |
JP4550243B2 (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 | |
JPH05163072A (ja) | 多層セラミック焼結体の製造方法 | |
JP3872440B2 (ja) | ガラスセラミック回路基板の製造方法 | |
JPH06188569A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2004146701A (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 | |
JP4610185B2 (ja) | 配線基板並びにその製造方法 | |
JP3909192B2 (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 | |
JP3811381B2 (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080409 |
|
A59 | Written plea |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A59 Effective date: 20080425 |
|
A072 | Dismissal of procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20080729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080826 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090414 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090501 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4308791 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140515 Year of fee payment: 5 |