JP4299796B2

JP4299796B2 - Heat sink fixing structure

Info

Publication number: JP4299796B2
Application number: JP2005042454A
Authority: JP
Inventors: 実木村
Original assignee: 山佐株式会社
Priority date: 2005-02-18
Filing date: 2005-02-18
Publication date: 2009-07-22
Anticipated expiration: 2025-02-18
Also published as: JP2006229048A

Description

本発明は、放熱のため発熱素子に取り付けるヒートシンクの固定構造に関するものである。 The present invention relates to a heat sink fixing structure attached to a heat generating element for heat dissipation.

ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）を含む半導体等の電子部品（以下ＣＰＵ等とする。）においては、内部部品の高集積化、動作クロックの高周波数化に伴い、発熱量が増大化傾向にある。当該電子部品は、発熱による高温化が進むと電子部品の動作が安定しなくなったり、製品寿命が短くなるといった問題があった。
したがって、従来から電子部品の放熱には重点的な対策が取られている。例えば、ＣＰＵ等の発熱素子においては、プリント基板に当該ＣＰＵ等の発熱素子を半田付け等により取り付けた後、ヒートシンクをＣＰＵ等の電子部品の表面に密着させ、ヒートシンクにより放熱を促す方法が一般的に取られている。 In an electronic component such as a semiconductor (hereinafter referred to as a CPU or the like) including a CPU (Central Processing Unit), the amount of heat generation tends to increase as the internal components are highly integrated and the operation clock frequency is increased. When the temperature of the electronic component is increased due to heat generation, the operation of the electronic component becomes unstable or the product life is shortened.
Therefore, intensive measures have been taken for heat dissipation of electronic parts. For example, in a heat generating element such as a CPU, a method is generally used in which a heat generating element such as a CPU is attached to a printed circuit board by soldering or the like, and then a heat sink is brought into close contact with the surface of an electronic component such as a CPU to promote heat dissipation by the heat sink. Has been taken.

ここで、従来のヒートシンクをＣＰＵ等の発熱素子に密着させ固定する方法として、発熱素子を搭載するソケット等にヒートシンクを固定する構造を有するものであって、弾性ワイヤーからなる取り付け金具をソケット等にある係止部に引っ掛けることにより、ヒートシンクを発熱素子に固定する方法がある。かかる方法では、ヒートシンクの着脱を工具を使用せずに手指で簡単に行え、且つ確実にヒートシンクを保持でき、狭いフィン間等を利用した取り付けが可能で冷却性能を悪化させない固定構造を提供できるとされている（例えば、特許文献１参照）。
また、他の例としては、ＣＰＵ等の発熱素子に直接ヒートシンクを取り付け固定するための構造を有するものや、プリント基板にヒートシンクを取り付け固定するための構造を有するものも考えられる。
特開２００１−３３２６７１（第１−５ページ、第１−７図） Here, as a method of fixing a conventional heat sink to a heat generating element such as a CPU, the heat sink is fixed to a socket or the like on which the heat generating element is mounted, and a mounting bracket made of an elastic wire is attached to the socket or the like. There is a method of fixing the heat sink to the heat generating element by hooking on a certain locking portion. In such a method, the heat sink can be easily attached and detached with fingers without using a tool, and the heat sink can be securely held, and can be attached using narrow fins or the like, and a fixing structure that does not deteriorate the cooling performance can be provided. (For example, refer to Patent Document 1).
As another example, a structure having a structure for directly attaching and fixing a heat sink to a heat generating element such as a CPU, and a structure having a structure for attaching and fixing a heat sink to a printed circuit board are also conceivable.
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-332671 (page 1-5, FIG. 1-7)

特許文献１記載の発明では、ヒートシンクの着脱を工具を使用せずに手指で簡単に行え、且つ確実にヒートシンクを保持でき、狭いフィン間等を利用した取り付けが可能で冷却性能を悪化させない固定構造を提供できるとされている。しかし、ソケット等にヒートシンクを固定する構造を有する方式を採用すると、ソケット等にヒートシンクを固定するための余計な構造物が必要となり、当該ソケット等に当該構造物を設けるための設計上および製造上の手間が必要になる。
また、ＣＰＵ等の発熱素子に直接ヒートシンクを固定するための構造を有する方式も考えられる。しかし、その方式を採用しても、ソケット等に固定する構造を有する場合と同様に、ＣＰＵ等にヒートシンクを固定するための構造物が必要となり、当該ＣＰＵ等に当該構造物を設けるための設計上および製造上の手間が必要となるとともに、当該ＣＰＵ等の当該構造物自体に負荷がかかるためＣＰＵ等の当該構造物部分が変形する危険性があった。 In the invention described in Patent Document 1, the heat sink can be easily attached and detached with fingers without using a tool, and the heat sink can be securely held, and can be mounted using narrow fins or the like, so that the cooling performance is not deteriorated. It is said that can be provided. However, if a system having a structure for fixing a heat sink to a socket or the like is adopted, an extra structure for fixing the heat sink to the socket or the like is required, and the design and manufacturing for providing the structure to the socket or the like is necessary. The effort of is required.
A method having a structure for directly fixing a heat sink to a heat generating element such as a CPU is also conceivable. However, even if this method is adopted, a structure for fixing the heat sink to the CPU or the like is required as in the case of having a structure to be fixed to the socket or the like, and a design for providing the structure to the CPU or the like is required. In addition to the time and labor involved in manufacturing, there is a risk that the structure portion such as the CPU may be deformed because the structure itself such as the CPU is loaded.

また、プリント基板にヒートシンクを取り付け固定する構造を有する方式も考えられるる。しかし、その方式を採用しても、ソケット等に固定する構造を有する場合と同様に、プリント基板にヒートシンクを固定するための構造物が必要となり、当該プリント基板に当該構造物を設けるための設計上および製造上の手間が必要になるとともに、当該プリント基板の当該構造物自体に負荷がかかりプリント基板の当該構造物部分が変形する可能性があった。
また、パチンコ、スロットマシン業界では、プリント基板に対する不正行為防止のため、プリント基板を基板ケースに入れるという方策がとられている。そのような構造を用いている電子機器については、当該基板ケースを有効に利用してヒートシンクを取り付ける細工をすることができれば、かかる課題を解決することができることとなる。 A system having a structure in which a heat sink is attached and fixed to a printed circuit board is also conceivable. However, even if this method is adopted, a structure for fixing the heat sink to the printed circuit board is required as in the case of having a structure for fixing to a socket or the like, and a design for providing the structure on the printed circuit board is required. In addition to the time and labor required for manufacturing, there is a possibility that the structure itself of the printed circuit board is loaded and the structure portion of the printed circuit board is deformed.
In the pachinko and slot machine industries, measures are taken to place a printed circuit board in a circuit board case in order to prevent fraudulent acts on the printed circuit board. For an electronic device using such a structure, such a problem can be solved if a work for attaching the heat sink can be performed by effectively using the substrate case.

そこで本発明は、上記状況に鑑み以下の点を目的とする。
（請求項１）
すなわち、請求項１記載の発明は、ベースと、ベースに固定されるプリント基板と、プリント基板に取り付けられる発熱素子と、発熱素子の熱を発散するためのヒートシンクとを備えたヒートシンク固定構造であって、当該ヒートシンクはベースに固定するようにすることにより、ソケット等、プリント基板および発熱素子にヒートシンクを固定するための構造を必要としないようにして、ソケット等、プリント基板および発熱素子にかかる構造を有するための設計上および製造上の手間を省き、加えて、ソケット等、プリント基板および発熱素子に余計な負荷をかけずに、ヒートシンクをＣＰＵ等の発熱素子に密着させ固定することができるようなヒートシンク固定構造を提供することを目的とする。
さらに、請求項１記載の発明は、ヒートシンクにはベースに固定される被固定部を設け、ベースには底板と、被固定部を固定可能に形成されている固定部と、この固定部をヒートシンクの被固定部方向へ向けて変位可能な弾性変形部とを設け、固定部は、ヒートシンクを発熱素子に載置した状態では被固定部まで達しないようにすることにより、ソケット等、プリント基板および発熱素子に、強い負荷が加わった場合に弾性変形部が弾性変形するようにして、ソケット等、プリント基板および発熱素子に加わる負荷を軽減することができるようなヒートシンク固定構造を提供することを目的とする。 In view of the above situation, the present invention aims at the following points.
(Claim 1)
That is, the invention described in claim 1 is a heat sink fixing structure including a base, a printed board fixed to the base, a heating element attached to the printed board, and a heat sink for dissipating heat of the heating element. The heat sink is fixed to the base so that a structure for fixing the heat sink to the printed circuit board and the heating element such as the socket is not required, and the structure applied to the printed circuit board and the heating element such as the socket. In addition, the heat and heat can be fixed to a heat generating element such as a CPU without excessive load on the printed circuit board and the heat generating element such as a socket. An object of the present invention is to provide a heat sink fixing structure.
Furthermore, the invention described in claim 1 is provided with a fixed portion fixed to the base in the heat sink, the base plate on the base, a fixed portion formed so that the fixed portion can be fixed, and the fixed portion as the heat sink. An elastically deformable portion that is displaceable toward the fixed portion of the fixed portion, and the fixed portion does not reach the fixed portion in a state where the heat sink is placed on the heat generating element, so that the printed circuit board and the socket, etc. An object of the present invention is to provide a heat sink fixing structure capable of reducing a load applied to a printed circuit board and a heating element such as a socket by causing an elastic deformation portion to elastically deform when a strong load is applied to the heating element. And

（請求項２）
すなわち、請求項２記載の発明は、ベースと、ベースに固定されるプリント基板と、プリント基板に取り付けられる発熱素子と、発熱素子の熱を発散するためのヒートシンクと、発熱素子とヒートシンクとの間に介在して発熱素子とヒートシンクとの間で熱伝達を行うための熱伝導シートとを備えたヒートシンク固定構造であって、当該ヒートシンクはベースに固定するようにすることにより、ソケット等、プリント基板および発熱素子にヒートシンクを固定するための構造を必要としないようにして、ソケット等、プリント基板および発熱素子にかかる構造を有するための設計上および製造上の手間を省き、加えて、ソケット等、プリント基板および発熱素子に余計な負荷をかけずに、ヒートシンクをＣＰＵ等の発熱素子に密着させ固定することができるようなヒートシンク固定構造を提供することを目的とする。
さらに、請求項２記載の発明は、ヒートシンクにはベースに固定される被固定部を設け、ベースには底板と、被固定部を固定可能に形成されている固定部と、この固定部をヒートシンクの被固定部方向へ向けて変位可能な弾性変形部とを設け、固定部は、熱伝導シートを発熱素子の表面に載置するとともにヒートシンクを熱伝導シート上に載置した状態では、被固定部まで達しないようにすることにより、ソケット等、プリント基板および発熱素子に、強い負荷が加わった場合に弾性変形部が弾性変形するようにして、ソケット等、プリント基板および発熱素子に加わる負荷を軽減することができるようなヒートシンク固定構造を提供することを目的とする。 (Claim 2)
That is, the invention described in claim 2 includes a base, a printed board fixed to the base, a heating element attached to the printed board, a heat sink for dissipating heat of the heating element, and between the heating element and the heat sink. A heat sink fixing structure having a heat conductive sheet for heat transfer between the heat generating element and the heat sink interposed between the heat sink and the printed circuit board such as a socket by fixing the heat sink to the base. In addition, the structure for fixing the heat sink to the heating element is not required, and the design and manufacturing work for having the structure related to the printed circuit board and the heating element is omitted, in addition to the socket, etc. Fix the heat sink in close contact with the heat generating element such as CPU without applying extra load to the printed circuit board and the heat generating element. And to provide a heat sink fixed structure such that it can.
Furthermore, the invention according to claim 2 is provided with a fixed portion fixed to the base on the heat sink, a base plate on the base, a fixed portion formed so that the fixed portion can be fixed, and the fixed portion as the heat sink. And an elastically deformable portion that is displaceable toward the fixed portion of the fixing portion. The fixing portion is fixed in a state where the heat conductive sheet is placed on the surface of the heating element and the heat sink is placed on the heat conductive sheet. The load applied to the socket, such as the printed circuit board and the heating element can be reduced by preventing the elastic deformation portion from elastically deforming when a strong load is applied to the printed circuit board and the heating element such as the socket. An object of the present invention is to provide a heat sink fixing structure that can be reduced.

（請求項３）
すなわち、請求項３記載の発明は、上記の請求項１又は２記載の発明の目的に加えて、底板に、２本の長孔と当該２本の長孔の端部を連結する連結孔とを形成し、両長孔の間を弾性変形部としたことにより、ベースの底板に簡単な構造を加えることのみで固定部の変位を可能とするようにするようにして、ソケット等、プリント基板および発熱素子に加わる負荷を軽減することができるようなヒートシンク固定構造を提供することを目的とする。 (Claim 3)
That is, in addition to the object of the invention described in claim 1 or 2 , the invention described in claim 3 includes two long holes and a connecting hole for connecting the ends of the two long holes to the bottom plate. By forming an elastically deformed portion between the two long holes, the fixed portion can be displaced only by adding a simple structure to the base plate of the base, and a printed circuit board such as a socket. It is another object of the present invention to provide a heat sink fixing structure that can reduce the load applied to the heating element.

各請求項にそれぞれ記載された発明は、前述の目的を達成するためになされたものである。
なお、符号は、発明の実施の形態において用いた符号を示し、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
（請求項１）
（特徴点）
請求項１記載の発明は、次の点を特徴とする。
すなわち、請求項１記載の発明は、ベース（10）と、ベース（10）に固定されるプリント基板（30）と、ベース（10）と反対側に位置するようにプリント基板に（30）取り付けられる発熱素子（50）と、発熱素子（50）の熱を発散するためのヒートシンク（70）とを備えたヒートシンク固定構造であって、ヒートシンク（70）は、受熱面と放熱部（71）とを備え、受熱面が発熱素子（50）の表面に圧接するようにベース（10）に固定され、ヒートシンク（70）は、ベース（10）に固定される被固定部（74）を有し、ベース（10）は、底板（11）と、この底板（11）からヒートシンク（70）の被固定部（74）方向へ向けて突出し、かつ、被固定部（74）を固定可能なように形成されている固定部（24）と、この固定部（24）をヒートシンク（70）の被固定部（74）方向へ向けて変位可能な弾性変形部（15）とを有し、前記固定部（24）は、ヒートシンク（70）を発熱素子（50）の表面に載置した状態では被固定部（74）まで達しないように形成されていることを特徴とする。
（請求項２）
（特徴点）
請求項２記載の発明は、次の点を特徴とする。
すなわち、請求項２記載の発明は、ベース（10）と、ベース（10）に固定されるプリント基板（30）と、ベース（10）と反対側に位置するようにプリント基板に（30）取り付けられる発熱素子（50）と、発熱素子（50）の熱を発散するためのヒートシンク（70）と、発熱素子（50）とヒートシンク（70）との間に介在して発熱素子（50）とヒートシンク（70）との間で熱伝達を行うための熱伝達シート（60）とを備えたヒートシンク固定構造であって、ヒートシンク（70）は、受熱面と放熱部（71）とを備え、受熱面が熱伝達シート（60）に圧接するようにベース（10）に固定され、ヒートシンク（70）は、ベース（10）に固定される被固定部（74）を有し、ベース（10）は、底板（11）と、この底板（11）からヒートシンク（70）の被固定部（74）方向へ向けて突出し、かつ、被固定部（74）を固定可能なように形成されている固定部（24）と、この固定部（24）をヒートシンク（70）の被固定部（74）方向へ向けて変位可能な弾性変形部（15）とを有し、前記固定部（24）は、熱伝導シート（60）を発熱素子（50）の表面に載置するとともにヒートシンク（70）を熱伝導シート（60）上に載置した状態では、被固定部（74）まで達しないように形成されていることを特徴とする。 The invention described in each claim is made to achieve the above-mentioned object.
In addition, a code | symbol shows the code | symbol used in embodiment of this invention, and does not limit the technical scope of this invention.
(Claim 1)
(Feature point)
The invention described in claim 1 is characterized by the following points.
That is, the invention according to claim 1 is the base (10), the printed circuit board (30) fixed to the base (10), and the (30) attached to the printed circuit board so as to be located on the opposite side of the base (10). The heat sink fixing structure includes a heat generating element (50) and a heat sink (70) for dissipating heat from the heat generating element (50). The heat sink (70) includes a heat receiving surface, a heat radiating portion (71), The heat receiving surface is fixed to the base (10) so as to be in pressure contact with the surface of the heating element (50), and the heat sink (70) has a fixed portion (74) fixed to the base (10). The base (10) protrudes from the bottom plate (11) toward the fixed portion (74) of the heat sink (70) from the bottom plate (11), and the fixed portion (74) can be fixed. The formed fixing part (24) and this fixing part (24) are connected to the fixed part (74 of the heat sink (70). An elastically deformable portion (15) that is displaceable toward the direction, and the fixed portion (24) is a fixed portion (74) when the heat sink (70) is placed on the surface of the heating element (50). It is formed so that it may not reach .
(Claim 2)
(Feature point)
The invention described in claim 2 is characterized by the following points.
That is, the invention according to claim 2 is the base (10), the printed circuit board (30) fixed to the base (10), and the (30) attached to the printed circuit board so as to be located on the opposite side of the base (10). Heating element (50), a heat sink (70) for dissipating heat from the heating element (50), and the heating element (50) and the heat sink interposed between the heating element (50) and the heat sink (70) A heat sink fixing structure including a heat transfer sheet (60) for transferring heat to and from (70), wherein the heat sink (70) includes a heat receiving surface and a heat radiating portion (71), and the heat receiving surface Is fixed to the base (10) so as to be in pressure contact with the heat transfer sheet (60), the heat sink (70) has a fixed portion (74) fixed to the base (10), and the base (10) From the bottom plate (11) and from the bottom plate (11) to the fixed part (74) of the heat sink (70) And the fixed part (24) formed so that the fixed part (74) can be fixed, and the fixed part (24) is directed toward the fixed part (74) of the heat sink (70). The fixing part (24) has a heat conductive sheet (60) placed on the surface of the heating element (50) and a heat sink (70) with the heat conductive sheet (15). 60) It is characterized in that it is formed so as not to reach the fixed part (74) in the state of being placed on.

ここで、「ベース（10）」は、プリント基板（30）を取り付けるための部材である。「ベース（10）」は、例えば、ＡＢＳ等の樹脂を用い一体的に形成できる。
また、「プリント基板（30）」は、ベース（10）に固定されている。また、「プリント基板（30）」は、ベース（10）側の面と反ベース（10）側の面とを有している。ここで、反ベース（10）側の面は、電子部品が取り付けられる面であり、ベース（10）側の面は、取り付けた電子部品が半田付け等をされることにより固定される面である。
また、「発熱素子（50）」は、ＣＰＵ等の電子部品を示す。「発熱素子（50）」は、内部部品の高集積化、動作クロックの高周波数化に伴い発熱量が増大し、動作の安定化および製品寿命を長く保つため放熱が必要になる。また、「発熱素子（50）」は、プリント基板（30）の反ベース（10）側の面に取り付けられる。「発熱素子（50）」は、一方の面をプリント基板側に取り付けられる取り付け面とし、他方の面は、外部に露出する表面としている。 Here, the “base (10)” is a member for mounting the printed circuit board (30). The “base (10)” can be integrally formed using, for example, a resin such as ABS.
The “printed circuit board (30)” is fixed to the base (10). The “printed circuit board (30)” has a surface on the base (10) side and a surface on the side opposite to the base (10). Here, the surface on the side opposite to the base (10) is a surface to which an electronic component is attached, and the surface on the base (10) side is a surface to which the attached electronic component is fixed by soldering or the like. .
The “heat generating element (50)” indicates an electronic component such as a CPU. The “heat generating element (50)” increases the amount of heat generated as the internal components are highly integrated and the frequency of the operation clock is increased, and heat dissipation is required to stabilize the operation and maintain the product life. The “heat generating element (50)” is attached to the surface of the printed circuit board (30) on the side opposite to the base (10). The “heat generating element (50)” has one surface as an attachment surface that can be attached to the printed circuit board side, and the other surface as a surface exposed to the outside.

なお、「発熱素子（50）」は、プリント基板（30）に直に取り付けても良いし、ソケット等を介して取り付けても良い。
また、「ヒートシンク（70）」は、発熱素子（50）が発生する熱を大気中に発散させるための部材を示す。したがって、「ヒートシンク（70）」は、例えば、アルミニウム等の熱伝達性および熱伝導性の良い材料を用いて形成できる。また、「ヒートシンク（70）」は、発熱素子（50）から熱を受け取る受熱面と受け取った熱を発散させるための放熱部（71）とを備えている。「ヒートシンク（70）」は、受熱面を発熱素子（50）の表面に圧接することにより発熱素子（50）の熱を受け取る。放熱部（71）は、表面積を増加させる部分を有することにより放熱効果を高めている。放熱部（71）は、表面積を増加させた形状を有すればその目的を達成できる。表面積を増加させる方法としては、例えば、複数の板状のフィンを備えたものや、複数のピンを備えたものが考えられる。 The “heat generating element (50)” may be directly attached to the printed circuit board (30), or may be attached via a socket or the like.
The “heat sink (70)” refers to a member for dissipating the heat generated by the heating element (50) into the atmosphere. Therefore, the “heat sink (70)” can be formed using a material having good heat conductivity and heat conductivity, such as aluminum. The “heat sink (70)” includes a heat receiving surface that receives heat from the heat generating element (50) and a heat radiating portion (71) for radiating the received heat. The “heat sink (70)” receives the heat of the heat generating element (50) by pressing the heat receiving surface against the surface of the heat generating element (50). The heat dissipating part (71) enhances the heat dissipating effect by having a part that increases the surface area. If the heat dissipation part (71) has a shape with an increased surface area, the object can be achieved. As a method for increasing the surface area, for example, a method including a plurality of plate-like fins or a method including a plurality of pins can be considered.

なお、発熱素子（50）とヒートシンク（70）との間には何も介在させずに、発熱素子（50）とヒートシンク（70）とを直に密着させて熱伝達を行っても良いし、発熱素子（50）とヒートシンク（70）との間に熱伝導シート（60）やシリコングリス等を介在させて熱伝達を行っても良い。 Note that heat transfer may be performed by directly adhering the heat generating element (50) and the heat sink (70) without interposing anything between the heat generating element (50) and the heat sink (70). Heat transfer may be performed by interposing a heat conductive sheet (60), silicon grease or the like between the heat generating element (50) and the heat sink (70).

またここで、「被固定部（74）」は、ヒートシンク（70）をベース（10）に固定するための構造を有する部分をいう。例えば、固定部（24）にヒートシンク（70）を固定するためのメスネジを形成している場合は、ヒートシンク（70）の所定の位置に固定用の孔を設ける。ヒートシンク（70）を固定するときは、この固定用の孔に、ヒートシンクを固定するためのネジを挿通させながら固定部（24）のメスネジに締結させる。これよりヒートシンクを固定部（24）に固定することができる。このような場合は、この固定用の孔を有する部分を「被固定部（74）」とすることができる。 Here, the “fixed part (74)” refers to a part having a structure for fixing the heat sink (70) to the base (10). For example, when a female screw for fixing the heat sink (70) is formed on the fixing portion (24), a fixing hole is provided at a predetermined position of the heat sink (70). When fixing the heat sink (70), the screw for fixing the heat sink is inserted into the fixing hole and fastened to the female screw of the fixing portion (24). Thus, the heat sink can be fixed to the fixing portion (24). In such a case, the portion having the fixing hole can be referred to as a “fixed portion (74)”.

また、「固定部（24）」は、ベース（10）に設けられる。「固定部（24）」は、ベース（10）の底板（11）から、ヒートシンク（70）の被固定部（74）方向へ向けて突出している。また、「固定部（24）」は、ヒートシンク（70）の被固定部（74）に固定可能に形成されている。例えば、ベース（10）の底板（11）にヒートシンク（70）の被固定部（74）方向へ突出した支柱を設ける。加えて、この支柱の先端部分にヒートシンク（70）を固定するためのメスネジを設ける。この場合、この支柱を「固定部（24）」とすることができる。
また、「固定部（24）」は、ヒートシンク（70）を、発熱素子（50）の表面に載置した状態では、被固定部（74）までは達していない。これは、ヒートシンク（70）を発熱素子（50）の表面方向へ圧接させる力を加えたときに、「固定部（24）」が被固定部（74）まで達するようにするためである。これにより、「固定部（24）」が被固定部（74）まで達した状態で固定された場合には、ヒートシンクと発熱素子の表面が圧接された状態になる。 The “fixing portion (24)” is provided on the base (10). The “fixed portion (24)” protrudes from the bottom plate (11) of the base (10) toward the fixed portion (74) of the heat sink (70). The “fixed portion (24)” is formed so as to be fixed to the fixed portion (74) of the heat sink (70). For example, a support column that protrudes toward the fixed portion (74) of the heat sink (70) is provided on the bottom plate (11) of the base (10). In addition, a female screw for fixing the heat sink (70) is provided at the tip portion of the column. In this case, the support column can be a “fixing portion (24)”.
Further, the “fixed portion (24)” does not reach the fixed portion (74) when the heat sink (70) is placed on the surface of the heat generating element (50). This is because the “fixed portion (24)” reaches the fixed portion (74) when a force that presses the heat sink (70) toward the surface of the heat generating element (50) is applied. As a result, when the “fixed portion (24)” is fixed in a state where it reaches the fixed portion (74), the heat sink and the surface of the heating element are in pressure contact with each other.

また、「弾性変形部（15）」は、固定部（24）がヒートシンク（70）の被固定部（74）方向へ向けて変位する機能を有するものをいう。また、このような機能を発揮する機構としては、例えば、板バネやコイルバネ等を用いることができる。
（請求項３）
（特徴点）
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明を限定したものであって、次の点を特徴とする。
すなわち、請求項３記載の発明は、底板（11）に、固定部（24）の両側に位置する２本の長孔（14a）を設けるとともに、一方の長孔（14a）の端部と他方の長孔（14a）の端部とを連結する連結孔（14b）を設け、両長孔（14a）の間を弾性変形部(15)としたことを特徴とする。 The “elastically deforming portion (15)” means a portion having a function of displacing the fixing portion (24) toward the fixed portion (74) of the heat sink (70). Moreover, as a mechanism that exhibits such a function, for example, a leaf spring, a coil spring, or the like can be used.
(Claim 3)
(Feature point)
The invention described in claim 3 limits the invention described in claim 1 or 2 , and is characterized by the following points.
That is, in the invention described in claim 3, the bottom plate (11) is provided with two long holes (14a) located on both sides of the fixed portion (24), and the end of one long hole (14a) and the other The connection hole (14b) which connects the edge part of this long hole (14a) is provided, and between both the long holes (14a) was used as the elastic deformation part (15), It is characterized by the above-mentioned.

ここで、２本の「長孔（14a）」は、ベース（10）の底板（11）に設けられている。２本の「長孔（14a）」は、固定部（24）の両側の位置に設けられている。
また、「連結孔（14b）」は、２本の長孔（14a）の一方の長孔（14a）の端部と他方の長孔（14a）の端部とを連結する孔である。「長孔（14a）」および「連結孔（14ｂ）」は、両方ともベース（10）の底板（11）を貫通している。これにより当該２本の長孔（14a）の間は、一端が底板（11）と連結しており、他端が自由端となっている形状になっている。したがって、当該２本の長孔（14a）の間は、板バネ状の形状を有することとなる。請求項３記載の発明では、このような形状を有する当該２本の長孔（14a）の間を弾性変形部（15）としている。 Here, the two “long holes (14a)” are provided in the bottom plate (11) of the base (10). The two “long holes (14a)” are provided at positions on both sides of the fixed portion (24).
The “connecting hole (14b)” is a hole that connects the end of one long hole (14a) of the two long holes (14a) and the end of the other long hole (14a). Both the “long hole (14a)” and the “connection hole (14b)” pass through the bottom plate (11) of the base (10). Thus, between the two long holes (14a), one end is connected to the bottom plate (11) and the other end is a free end. Therefore, the space between the two long holes (14a) has a leaf spring shape. In the invention described in claim 3, the elastic deformation portion (15) is formed between the two long holes (14a) having such a shape.

この「弾性変形部（15）」は、板バネ状の形状を有している。したがって、底板11に連結している側を支点として、自由端側が揺動可能な状態になっている。したがって、弾性変形部（15）は、固定部（24）をヒートシンク（70）の被固定部（74）方向へ向けて変位可能な状態になっている。
「弾性変形部（15）」は、固定部（24）をヒートシンク（70）の被固定部（74）方向へ向けて変位可能であれば良い。したがって、その機能を果たすのであれば、２本の長孔（14a）は、互いに交わらなければ直線状であっても曲線状であっても良い。また、「連結孔（14b）」も同様に、直線状であっても曲線状であっても良い。 The “elastically deforming portion (15)” has a leaf spring shape. Therefore, the free end side can be swung with the side connected to the bottom plate 11 as a fulcrum. Therefore, the elastically deformable portion (15) is in a state in which the fixed portion (24) can be displaced toward the fixed portion (74) of the heat sink (70).
The “elastically deforming portion (15)” only needs to be able to displace the fixing portion (24) toward the fixed portion (74) of the heat sink (70). Therefore, as long as the function is fulfilled, the two long holes (14a) may be linear or curved as long as they do not intersect each other. Similarly, the “connection hole (14b)” may be linear or curved.

また、２本の「長孔（14a）」、「連結孔（14b）」および「弾性変形部（15）」は、底板（11）に設けられている固定部（24）ごとに設けられるものである。したがって、例えば、固定部（24）が２箇所存在すれば、２本の「長孔（14a）」、「連結孔（14b）」および「弾性変形部（15）」も固定部（24）ごとに、２箇所存在する。 In addition, two “long holes (14a)”, “connecting holes (14b)” and “elastically deforming portions (15)” are provided for each fixing portion (24) provided in the bottom plate (11). It is. Thus, for example, if there are two fixing parts (24), two "long holes (14a)", "connection holes (14b)" and "elastic deformation parts (15)" are also provided for each fixing part (24). There are two locations.

なお、ベース（10）は、底板（11）から発熱素子（50）方向へ向けて突出し、プリント基板（30）のベース（10）側の面に当接する支持体（25）を有するようにすることができる。
ここで、「支持体（25）」は、ベース（10）の底板（11）のプリント基板（30）が取り付けられている面に突出し、かつ、プリント基板（30）の発熱素子（50）が取り付けられている部分の面の反対面に当接している部分である。例えば、底板（11）から発熱素子（50）方向へ突出し、プリント基板（30）の発熱素子（50）が取り付けられている部分の面の反対面に当接している円筒状の形態を有する部分を「支持体（25）」とすることができる。また、「支持体（25）」は、プリント基板（30）の発熱素子（50）が取り付けられている部分の面の反対面に当接していればその機能を果たす。したがって、「支持体（25）」は特定の形状に限られない。 The base (10), toward the bottom plate (11) to the heating element (50) direction protrudes to have a support abutting the surface of the base (10) side of the printed circuit board (30) (25) be able to.
Here, the “support (25)” protrudes from the surface of the base plate (11) of the base (10) where the printed circuit board (30) is attached, and the heating element (50) of the printed circuit board (30) It is the part which is in contact with the surface opposite to the surface of the attached part. For example, a portion having a cylindrical shape that protrudes from the bottom plate (11) toward the heating element (50) and is in contact with the opposite surface of the printed circuit board (30) to which the heating element (50) is attached Can be a “support (25)”. The “support (25)” functions as long as it abuts against the surface of the printed circuit board (30) where the heating element (50) is attached. Therefore, the “support (25)” is not limited to a specific shape.

以上のように構成されている本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
（請求項１）
すなわち、請求項１記載の発明によれば、ベースと、プリント基板と、発熱素子と、ヒートシンクとを備えたヒートシンク固定構造であって、ヒートシンクをベースに固定するようにしたので、プリント基板および発熱素子にヒートシンクを固定するための構造を有することを必要としない。したがって、プリント基板および発熱素子に当該構造を有するための設計上および製造上の手間を省くことができる。加えて、当該構造を有するとヒートシンクを固定する際に当該構造に負荷がかかることが考えられるが、これに対し請求項１記載の発明は、当該構造を不要とすることにより当該構造に加わる負荷をかけずにすむことができる。
さらに、請求項１記載の発明によれば、ヒートシンクはベースに固定される被固定部を有し、ベースは底板と、固定部と、この固定部をヒートシンクの被固定部方向へ向けて変位可能な弾性変形部とを有し、固定部は、ヒートシンクを発熱素子の表面に載置した状態では被固定部まで達しないようにしたので、ヒートシンクをベースに固定する際にプリント基板および発熱素子にある程度強い負荷が加わった場合には、弾性変形部が被固定方向へ向けて変位する。したがって、プリント基板および発熱素子に加わる負荷を軽減することができる。また、本発明にかかるヒートシンク固定構造を構成する各部品の寸法に誤差があっても、弾性変形部がその誤差をある程度吸収するため、略均一した押圧力によりヒートシンクと発熱素子とを圧接させることができる。また、各部品の寸法の誤差により圧接時に発熱素子およびプリント基板に歪みが発生し、それにより発熱素子およびプリント基板に負荷がかかることが考えられるが、この場合においても弾性変形部が各部品の寸法の誤差を吸収することができるため、そのような負荷を軽減することができる。 The present invention configured as described above has the following effects.
(Claim 1)
That is, according to the first aspect of the present invention, since the heat sink fixing structure includes the base, the printed board, the heat generating element, and the heat sink, the heat sink is fixed to the base. It is not necessary to have a structure for fixing the heat sink to the element. Therefore, it is possible to save the design and manufacturing labor for having the structure on the printed circuit board and the heating element. In addition, when the heat sink is fixed with the structure, it is considered that a load is applied to the structure. On the other hand, the invention according to claim 1 applies the load to the structure by making the structure unnecessary. Can be avoided.
Further, according to the first aspect of the present invention, the heat sink has a fixed portion fixed to the base, and the base can be displaced toward the fixed portion of the heat sink by the bottom plate, the fixed portion, and the fixed portion. Since the fixing part does not reach the fixed part when the heat sink is placed on the surface of the heating element, the fixing part is attached to the printed circuit board and the heating element when fixing the heat sink to the base. When a somewhat strong load is applied, the elastically deformable portion is displaced toward the fixed direction. Therefore, the load applied to the printed circuit board and the heating element can be reduced. In addition, even if there is an error in the dimensions of the parts constituting the heat sink fixing structure according to the present invention, the elastic deformation part absorbs the error to some extent, so that the heat sink and the heating element are pressed against each other with a substantially uniform pressing force. Can do. In addition, it is considered that the heat generating element and the printed circuit board are distorted during pressure welding due to an error in the dimensions of each component, which causes a load on the heat generating element and the printed circuit board. Since a dimensional error can be absorbed, such a load can be reduced.

（請求項２）
すなわち、請求項２記載の発明によれば、ベースと、プリント基板と、発熱素子と、ヒートシンクと、熱伝達シートとを備えたヒートシンク固定構造であって、ヒートシンクをベースに固定するようにしたので、プリント基板および発熱素子にヒートシンクを固定するための構造を有することを必要としない。したがって、プリント基板および発熱素子に当該構造を有するための設計上および製造上の手間を省くことができる。加えて、当該構造を有するとヒートシンクを固定する際に当該構造に負荷がかかることが考えられるが、これに対し請求項２記載の発明は、当該構造を不要とすることにより当該構造に加わる負荷をかけずにすむことができる。
さらに、請求項２記載の発明によれば、ヒートシンクはベースに固定される被固定部を有し、ベースは底板と、固定部と、この固定部をヒートシンクの被固定部方向へ向けて変位可能な弾性変形部とを有し、固定部は、熱伝導シートを発熱素子の表面に載置するとともにヒートシンクを熱伝導シート上に載置した状態では、被固定部まで達しないようにしたので、ヒートシンクをベースに固定する際にプリント基板および発熱素子にある程度強い負荷が加わった場合には、弾性変形部が被固定方向へ向けて変位する。したがって、プリント基板および発熱素子に加わる負荷を軽減することができる。また、本発明にかかるヒートシンク固定構造を構成する各部品の寸法に誤差があっても、弾性変形部がその誤差をある程度吸収するため、略均一した押圧力により、熱伝導シートを介して、ヒートシンクと発熱素子とを圧接させることができる。また、各部品の寸法の誤差により圧接時に発熱素子およびプリント基板に歪みが発生し、それにより発熱素子およびプリント基板に負荷がかかることが考えられるが、この場合においても弾性変形部が各部品の寸法の誤差を吸収することができるため、そのような負荷を軽減することができる。 (Claim 2)
That is, according to the second aspect of the present invention, the heat sink fixing structure includes the base, the printed circuit board, the heat generating element, the heat sink, and the heat transfer sheet, and the heat sink is fixed to the base. It is not necessary to have a structure for fixing the heat sink to the printed circuit board and the heating element. Therefore, it is possible to save the design and manufacturing labor for having the structure on the printed circuit board and the heating element. In addition, when the heat sink is fixed with the structure, it is considered that a load is applied to the structure. On the other hand, the invention according to claim 2 applies the load to the structure by making the structure unnecessary Can be avoided.
Further, according to the second aspect of the present invention, the heat sink has a fixed portion fixed to the base, and the base can be displaced toward the fixed portion of the heat sink by the bottom plate, the fixed portion, and the fixed portion. In the state where the heat conduction sheet is placed on the surface of the heat generating element and the heat sink is placed on the heat conduction sheet, the fixing portion does not reach the fixed portion. When a strong load is applied to the printed circuit board and the heat generating element when the heat sink is fixed to the base, the elastically deformable portion is displaced toward the fixed direction. Therefore, the load applied to the printed circuit board and the heating element can be reduced. In addition, even if there is an error in the dimensions of the parts constituting the heat sink fixing structure according to the present invention, the elastic deformation part absorbs the error to some extent. And the heating element can be brought into pressure contact with each other. In addition, it is considered that the heat generating element and the printed circuit board are distorted during pressure welding due to an error in the dimensions of each component, which causes a load on the heat generating element and the printed circuit board. Since a dimensional error can be absorbed, such a load can be reduced.

（請求項３）
請求項３記載の発明によれば、上記した請求項１又は２記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明に加えて、底板に、固定部の両側に位置する２本の長孔と、当該２本の長孔の端部を連結する連結孔とを設け、両長孔の間を弾性変形部とした。よって、ベースの底板に比較的簡単な構造を加えることのみで固定部の変位が可能となる。これにより、プリント基板および発熱素子に加わる負荷を軽減することができる。 (Claim 3)
According to the invention described in claim 3, in addition to the effect of the invention described in claim 1 or 2 , the following effect can be obtained.
That is, in the invention described in claim 3, in addition to the invention described in claim 1 or 2 , the bottom plate is connected with two long holes positioned on both sides of the fixed portion and the ends of the two long holes. A connecting hole is provided, and an elastic deformation portion is formed between both the long holes. Therefore, the fixed portion can be displaced only by adding a relatively simple structure to the bottom plate of the base. Thereby, the load added to a printed circuit board and a heat generating element can be reduced.

また、弾性変形部は、板バネで構成されている。また、発熱素子およびプリント基板に加わる押圧力の大きさは、弾性変形した板バネがもとに戻ろうとする力の大きさと等しい。ここで、弾性変形した板バネがもとの形状に戻ろうとする力を復元力とすると、この復元力の大きさと等しい大きさの力が、押圧力として、発熱素子およびプリント基板に加わることとなる。したがって、発熱素子およびプリント基板に加わる押圧力は過度にならず、適切な力でヒートシンクと発熱素子とを圧接させることができる。 Moreover, the elastic deformation part is comprised with the leaf | plate spring. Further, the magnitude of the pressing force applied to the heating element and the printed circuit board is equal to the magnitude of the force that the elastically deformed leaf spring tries to return. Here, when the force that the elastically deformed leaf spring tries to return to its original shape is a restoring force, a force equal to the restoring force is applied to the heating element and the printed circuit board as a pressing force. Become. Therefore, the pressing force applied to the heat generating element and the printed board does not become excessive, and the heat sink and the heat generating element can be brought into pressure contact with an appropriate force.

なお、ベースの底板に、発熱素子方向へ向けて突出する支持体を設け、また、支持体は、プリント基板のベース側の面に当接するようにすると、ヒートシンクと発熱素子とを圧接させる際に、発熱素子およびプリント基板に押圧力が加わっても、押圧力に対して支持体が支える構造になっている。したがって、発熱素子およびプリント基板の撓み防止、すなわち、発熱素子およびプリント基板がベース方向へ向かって凸状になる変形を防止することができる。 When the base plate of the base is provided with a support projecting in the direction of the heating element, and the support is in contact with the base side surface of the printed circuit board, the heat sink and the heating element are brought into pressure contact with each other. Even when a pressing force is applied to the heating element and the printed circuit board, the support body supports the pressing force. Therefore, it is possible to prevent the heating element and the printed board from being bent, that is, to prevent the heating element and the printed board from being convex toward the base.

以下に、本発明を実施するための最良の形態である一実施形態について、図面に基づいて説明する。
図１〜図５は、本実施形態を示すものである。図１は、本実施形態にかかるヒートシンク固定構造の平面図である。図２は、本実施形態にかかるヒートシンク固定構造の図１のII−II線断面図である。図３は、本実施形態にかかるヒートシンク固定構造の裏面図である。図４は、図２に示すII−II線断面のヒートシンク取り付けネジ締結前の部分拡大図である。図５は、図２に示すII−II線断面のヒートシンク取り付けネジ締結時の部分拡大図である。 Hereinafter, an embodiment which is the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
1 to 5 show this embodiment. FIG. 1 is a plan view of a heat sink fixing structure according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1 of the heat sink fixing structure according to the present embodiment. FIG. 3 is a rear view of the heat sink fixing structure according to the present embodiment. FIG. 4 is a partially enlarged view of the cross section taken along the line II-II shown in FIG. 2 before fastening the heat sink mounting screw. FIG. 5 is a partially enlarged view of the cross section taken along the line II-II shown in FIG.

本実施形態に係るヒートシンク固定構造は、図１〜図３のごとく、ベース10とプリント基板30と基板取り付けネジ40と発熱素子50と熱伝導シート60とヒートシンク70とヒートシンク固定ネジ80とを備えている。
（ベース10）
ベース10は、ＡＢＳ等の樹脂を用い一体的に形成している。ベース10は、四角形の底板11と、底板11の周囲から立設する４枚の側板26とを有し、反底板側が開口している箱型形状をしている。底板11は、外面を筐体取り付け面とし、内面を基板取り付け面としている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the heat sink fixing structure according to the present embodiment includes a base 10, a printed board 30, a board mounting screw 40, a heating element 50, a heat conductive sheet 60, a heat sink 70, and a heat sink fixing screw 80. Yes.
(Base 10)
The base 10 is integrally formed using a resin such as ABS. The base 10 has a rectangular bottom plate 11 and four side plates 26 erected from the periphery of the bottom plate 11 and has a box shape with an opening on the side opposite to the bottom plate. The bottom plate 11 has an outer surface as a housing attachment surface and an inner surface as a substrate attachment surface.

基板取り付け面には、角部付近のそれぞれにボス21が設けられている。つまり、ボス21は基板取り付け面に４箇所設けられている。また、各ボス21は、基板取り付け面から開口方向へ向けて突出して形成されている。各ボス21は、いずれも円筒形状をしている。各ボス21の内周面にはメスネジが形成されている。
また、基板取り付け面には、ヒートシンク70を固定するための固定軸22を２箇所設けている。各固定軸22は所定の位置に設けられている。この所定の位置については後述する。各固定軸22は基板取り付け面から開口方向へ向けて突出している。
また、各固定軸22は固定部24と取り付け部23とを有している。固定部24は基板取り付け面に立設している。取り付け部23は固定部24の先端に連設している。また、固定部24と取り付け部23はいずれも中心を同一とする円筒形状をしている。加えて、固定部24と取り付け部23とは、円筒形状の内径が同一である。したがって、固定部24と取り付け部23は、内面が連続した状態に形成されている。ただし、取り付け部23の外径は固定部24の外径に比べて多少小さく形成している。したがって、固定部24と取り付け部23との連結部分は段差を有している。 On the substrate mounting surface, bosses 21 are provided in the vicinity of the corners. That is, four bosses 21 are provided on the board mounting surface. Each boss 21 is formed so as to protrude from the substrate mounting surface in the opening direction. Each boss 21 has a cylindrical shape. A female screw is formed on the inner peripheral surface of each boss 21.
Further, two fixing shafts 22 for fixing the heat sink 70 are provided on the board mounting surface. Each fixed shaft 22 is provided at a predetermined position. This predetermined position will be described later. Each fixed shaft 22 protrudes from the substrate mounting surface in the opening direction.
Each fixed shaft 22 has a fixed portion 24 and a mounting portion 23. The fixing part 24 is erected on the board mounting surface. The attachment part 23 is connected to the tip of the fixing part 24. Further, both the fixing portion 24 and the attachment portion 23 have a cylindrical shape having the same center. In addition, the fixing portion 24 and the attachment portion 23 have the same cylindrical inner diameter. Therefore, the fixing portion 24 and the attachment portion 23 are formed in a state where the inner surfaces are continuous. However, the outer diameter of the attachment portion 23 is slightly smaller than the outer diameter of the fixing portion 24. Therefore, the connecting portion between the fixing portion 24 and the attachment portion 23 has a step.

また、当該固定部24の外径は、ヒートシンク70を支持するため、後述するヒートシンク70の被固定部74の円孔の径よりも大きく形成している。また、取り付け部23の外径は、ヒートシンク70の被固定部74の円孔の径よりも若干小さく、かつ、嵌め合うのに適するような寸法に形成している。すなわち、取り付け部23の外周面は、後述するヒートシンク70の被固定部74の円孔と印ろうの関係にあるように形成している。また、各固定軸22の内周面にはメスネジが形成されている。
固定軸22が立設している所定の位置とは、ヒートシンク70を発熱素子50に密着させ固定するのに適した位置をいう。したがって、当該所定の位置は、プリント基板30に搭載している発熱素子50の位置等により定めている。 Further, the outer diameter of the fixing portion 24 is formed larger than the diameter of the circular hole of the fixed portion 74 of the heat sink 70 described later in order to support the heat sink 70. Further, the outer diameter of the attachment portion 23 is slightly smaller than the diameter of the circular hole of the fixed portion 74 of the heat sink 70 and is formed to have a size suitable for fitting. That is, the outer peripheral surface of the attachment portion 23 is formed so as to have a mark-to-mark relationship with a circular hole of a fixed portion 74 of the heat sink 70 described later. A female screw is formed on the inner peripheral surface of each fixed shaft 22.
The predetermined position where the fixed shaft 22 is erected means a position suitable for fixing the heat sink 70 in close contact with the heating element 50. Therefore, the predetermined position is determined by the position of the heating element 50 mounted on the printed circuit board 30 and the like.

なお、固定軸22の軸方向の長さについては後述する。
また、底板11には、固定軸22の両側の位置に2本の長孔14aが設けられている。２本の長孔14aは平行に形成されている。また、底板11には、両長孔14aの一方の長孔14aと他方の長孔14aの端部を繋いでいる連結孔14ｂが設けられている。連結孔14ｂは、半円状の形状をしている。また、長孔14aおよび連結孔14ｂは底板を貫通している。したがって、２本の長孔14aおよび連結孔14ｂにより、底板11にはU字形の孔が形成されている。本実施例では、当該U字形の孔の両長孔14aの間を弾性変形部15としている。
当該弾性変形部15は、ベース10に連結している基端部分15ａと、自由端になっている先端部分15bとを有している。先端部分15ｂは半円状に形成されている。これにより、当該弾性変形部15は、板バネ状の形状となり、基端部分15aを支点として先端部分15ｂを揺動する。また、先端部分15ｂには固定軸22が立設している。したがって、弾性変形部15は、固定軸22の固定部24をヒートシンク70の被固定部74方向へ向けて変位可能な状態にしている。 The length of the fixed shaft 22 in the axial direction will be described later.
Further, the bottom plate 11 is provided with two long holes 14 a at positions on both sides of the fixed shaft 22. The two long holes 14a are formed in parallel. Further, the bottom plate 11 is provided with a connecting hole 14b that connects one elongated hole 14a of both elongated holes 14a and the end of the other elongated hole 14a. The connecting hole 14b has a semicircular shape. Further, the long hole 14a and the connecting hole 14b penetrate the bottom plate. Therefore, a U-shaped hole is formed in the bottom plate 11 by the two long holes 14a and the connecting hole 14b. In this embodiment, the elastic deformation portion 15 is formed between the two long holes 14a of the U-shaped hole.
The elastic deformation portion 15 has a base end portion 15a connected to the base 10 and a tip end portion 15b which is a free end. The tip portion 15b is formed in a semicircular shape. As a result, the elastic deformation portion 15 has a leaf spring shape and swings the distal end portion 15b with the proximal end portion 15a as a fulcrum. A fixed shaft 22 is erected on the tip portion 15b. Therefore, the elastically deforming portion 15 is in a state in which the fixing portion 24 of the fixed shaft 22 can be displaced toward the fixed portion 74 of the heat sink 70.

底板11には、固定軸22が２箇所設けられている。したがって、上述した２本の長孔14aおよび連結孔14bも各固定軸22ごと２箇所に存在している。固定軸22ごとの２本の長孔14aおよび連結孔14ｂは、その形状が互いに同一である。また、固定軸22ごとの２本の長孔14aおよび連結孔14ｂは、２箇所の固定軸22の間の中心線を軸にして左右対称に設けられている。
また、底板11の基板取り付け面には、２箇所支持体25が立設されている。各支持体25は、基板取り付け面から開口方向へ向けて突出している。各支持体25は円筒形状をしている。 Two fixed shafts 22 are provided on the bottom plate 11. Therefore, the two long holes 14a and the connecting holes 14b described above are also present at two locations for each fixed shaft 22. The two long holes 14a and the connecting holes 14b for each fixed shaft 22 have the same shape. In addition, the two long holes 14 a and the connection holes 14 b for each fixed shaft 22 are provided symmetrically about the center line between the two fixed shafts 22.
Further, two support bodies 25 are erected on the substrate mounting surface of the bottom plate 11. Each support 25 protrudes from the substrate mounting surface in the opening direction. Each support 25 has a cylindrical shape.

また、各支持体25は、それぞれ、連結孔14ｂから見て各固定軸22とは反対側の左右対称な位置に設けられており、かつ、連結孔14ｂに隣接して設けられている。つまり、連結孔14ｂの一方に隣接して固定軸22が設けられ、連結孔14ｂの固定軸22とは反対側の左右対称な位置に隣接して支持体25が設けられている。
また、支持体25の軸方向の長さは、ボス21の軸方向の長さと同じとしている。また、支持体25は、プリント基板30がベース10に取り付けられた場合に、プリント基板30の発熱素子50が搭載されている箇所の裏面に当接するような位置に立設されている。
（プリント基板30）
プリント基板30は、４角形の板状に作られている。プリント基板30は、反ベース10側の面を、電子部品等を搭載する部品取り付け面としている。プリント基板30は、ベース10側の面を、搭載した電子部品等を半田付けにより固定する半田付け面としている。また、プリント基板30には基板取り付け用孔が４箇所設けられている。各基板取り付け用孔はプリント基板30の各角部近傍に設けられている。各基板取り付け用孔は円孔に作られている。各基板取り付け用孔はプリント基板30を貫通している。 Each support body 25 is provided at a symmetrical position on the opposite side of each fixed shaft 22 when viewed from the connection hole 14b, and is provided adjacent to the connection hole 14b. That is, the fixed shaft 22 is provided adjacent to one of the connecting holes 14b, and the support body 25 is provided adjacent to a symmetrical position on the opposite side of the connecting hole 14b from the fixed shaft 22.
Further, the length of the support 25 in the axial direction is the same as the length of the boss 21 in the axial direction. Further, the support 25 is erected at a position where it abuts against the back surface of the printed circuit board 30 where the heating element 50 is mounted when the printed circuit board 30 is attached to the base 10.
(Printed circuit board 30)
The printed circuit board 30 is formed in a quadrangular plate shape. The printed board 30 has a surface on the side opposite to the base 10 as a component mounting surface on which electronic components and the like are mounted. The printed circuit board 30 has a surface on the base 10 side as a soldering surface for fixing a mounted electronic component or the like by soldering. The printed board 30 is provided with four board mounting holes. Each board mounting hole is provided in the vicinity of each corner of the printed board 30. Each substrate mounting hole is formed in a circular hole. Each board mounting hole penetrates the printed board 30.

また、各基板取り付け用孔は、プリント基板30をベース10に固定する機能を有している。本実施例では、各基板取り付け用孔に基板取り付けネジを挿通させ、ボス21の内周面に形成されているメスネジに締結することにより、プリント基板30をベースに固定している。したがって、各基板取り付け用孔の径は、ボス21の外直径よりも小さく、かつ、メスネジの直径よりも大きく形成されている。
また、プリント基板30には、挿通孔32が２つ設けられている。各挿通孔32は、円孔に形成されている。各挿通孔32はプリント基板30を貫通している。また、挿通孔32は、底板11に立設している固定軸22を挿通させるためのものである。したがって、各挿通孔32の径は固定軸22の固定部24の外径よりも大きく形成されている。 Each board mounting hole has a function of fixing the printed circuit board 30 to the base 10. In this embodiment, the printed circuit board 30 is fixed to the base by inserting a board mounting screw into each board mounting hole and fastening it to a female screw formed on the inner peripheral surface of the boss 21. Therefore, the diameter of each board mounting hole is smaller than the outer diameter of the boss 21 and larger than the diameter of the female screw.
The printed board 30 is provided with two insertion holes 32. Each insertion hole 32 is formed in a circular hole. Each insertion hole 32 penetrates the printed circuit board 30. The insertion hole 32 is for inserting the fixed shaft 22 erected on the bottom plate 11. Therefore, the diameter of each insertion hole 32 is formed larger than the outer diameter of the fixed portion 24 of the fixed shaft 22.

また、プリント基板30を取り付ける場合は、まず、プリント基板30を各ボス21の先端面に載せる。このとき、各基板取り付け用孔の位置を各ボス21の位置と合致させる。この状態で基板取り付け用ネジ40を各基板取り付け用孔に挿通させる。その後、基板取り付け用ネジ40をボス21の内周面に形成されているメスネジに締結する。このようにして、プリント基板30はベース10に固定される。
（発熱素子50）
発熱素子50は、ＣＰＵ等の部品をいう。発熱素子50は、高度の情報処理を行うことにより熱を発生する部品である。また、発熱素子50は薄い板状の形状をしている。発熱素子50は、プリント基板30の部品取り付け面に取り付けられる面を取り付け面とし、その反対側である面を表面としている。 When the printed circuit board 30 is attached, the printed circuit board 30 is first placed on the front end surface of each boss 21. At this time, the position of each board mounting hole is matched with the position of each boss 21. In this state, the board mounting screw 40 is inserted into each board mounting hole. Thereafter, the board mounting screw 40 is fastened to the female screw formed on the inner peripheral surface of the boss 21. In this way, the printed circuit board 30 is fixed to the base 10.
(Heat element 50)
The heating element 50 is a component such as a CPU. The heating element 50 is a component that generates heat by performing advanced information processing. The heating element 50 has a thin plate shape. The heating element 50 has a surface attached to the component mounting surface of the printed circuit board 30 as a mounting surface, and a surface opposite to the mounting surface.

発熱素子50は、その端子（足）をプリント基板30に開けられている端子用の穴に、部品取り付け面から半田付け面方向へ向かって挿通される。その後、この状態で、当該端子における、プリント基板30の半田付け面から突出している部分の半田付けを行っている。これにより、発熱素子50は、プリント基板30の部品取り付け面に固定されている。したがって、発熱素子50は、プリント基板30に固定された状態では、表面が反ベース10側に露出した状態になっている。
（熱伝導シート60）
熱伝導シート60は、シリコン等熱伝導性の良く、かつ、弾性変形可能な板状の材料を用いて形成されている。熱伝導シート60は、発熱素子50の形状に合わせて形作られている。また、熱伝導シート60は、発熱素子50の表面を覆うような位置に載置されている。また、熱伝導シート60は、弾力性を有しており押圧すると凹む性質を有している。 The heating element 50 has its terminals (legs) inserted through the terminal holes formed in the printed circuit board 30 from the component mounting surface toward the soldering surface. Thereafter, in this state, the portion of the terminal protruding from the soldering surface of the printed circuit board 30 is soldered. Thereby, the heating element 50 is fixed to the component mounting surface of the printed circuit board 30. Therefore, when the heating element 50 is fixed to the printed circuit board 30, the surface is exposed to the side opposite to the base 10.
(Thermal conductive sheet 60)
The heat conductive sheet 60 is formed using a plate-like material having good heat conductivity such as silicon and capable of elastic deformation. The heat conductive sheet 60 is formed according to the shape of the heating element 50. Further, the heat conductive sheet 60 is placed at a position that covers the surface of the heating element 50. Further, the heat conductive sheet 60 has elasticity, and has a property of being recessed when pressed.

（ヒートシンク70）
ヒートシンク70は、アルミニウム等の熱伝導性が良く、かつ、他の材料からの熱伝達性も優れた金属性の材料を用いて形成されている。ヒートシンク70は一体的に形成されている。
また、ヒートシンク70は、基部72と放熱部71とを備えている。基部72は長方形の板状の形状をしている。基部72は一方の面を放熱面とし、他方の面を受熱面としている。本実施例にかかるヒートシンク固定構造では、ヒートシンク70は、受熱面を熱伝導シート60に圧接し、熱伝導シート60を介して発熱素子50の熱を受け取る。加えて、放熱面を大気中に露出することにより放熱を促している。 (Heat sink 70)
The heat sink 70 is formed using a metallic material having good thermal conductivity such as aluminum and excellent heat transfer from other materials. The heat sink 70 is integrally formed.
The heat sink 70 includes a base 72 and a heat radiating portion 71. The base 72 has a rectangular plate shape. The base 72 has one surface as a heat radiating surface and the other surface as a heat receiving surface. In the heat sink fixing structure according to the present embodiment, the heat sink 70 presses the heat receiving surface against the heat conductive sheet 60 and receives the heat of the heating element 50 via the heat conductive sheet 60. In addition, heat dissipation is promoted by exposing the heat dissipation surface to the atmosphere.

また、基部72は、長辺方向の略中央の位置を、フィン設置部とし、それ以外の部分を、つば部としている。つまり、フィン設置部は、基部72における長辺方向の略中央に位置する部分である。また、つば部は、基部72における長辺方向の両側に位置する部分である。
また、フィン設置部の放熱面側には、フィンを複数立設している。各フィンは、四角い板状に形成されている。各フィンは同一形状に形成されている。また、各フィンは、基部72の短辺方向に平行でフィン設置部の放熱面に垂直に立設されている。各フィンは一定間隔で立設されている。このとき、当該複数のフィンが立設している部分を放熱部71としている。 In addition, the base 72 has a position at a substantially center in the long side direction as a fin installation portion, and the other portion as a collar portion. That is, the fin installation portion is a portion located at the approximate center in the long side direction of the base portion 72. The collar portions are portions located on both sides of the base portion 72 in the long side direction.
In addition, a plurality of fins are erected on the heat radiation surface side of the fin installation portion. Each fin is formed in a square plate shape. Each fin is formed in the same shape. Each fin is erected in parallel with the short side direction of the base 72 and perpendicular to the heat radiation surface of the fin installation portion. Each fin is erected at regular intervals. At this time, a portion where the plurality of fins are erected is a heat radiating portion 71.

放熱部71は、表面積を増加させることにより、受熱面から受け取った熱を効率良く大気中に放出する役割を果たす。本実施例にかかるヒートシンク固定構造では、放熱部71は、複数のフィンを備えることにより表面積を増加させている。また、本実施例では、当該放熱部71を、発熱素子50が受熱面に当接している位置に対向する位置に形成している。これは、放熱部71を受熱面の真上に形成することにより、放熱部71と受熱面との距離を短くし、熱伝導の効率を良くするためである。
発熱素子50から受け取った熱がヒートシンク70内の熱伝導する距離を短くし、放熱の効率を良くするためである。 The heat radiating portion 71 plays a role of efficiently releasing heat received from the heat receiving surface into the atmosphere by increasing the surface area. In the heat sink fixing structure according to the present embodiment, the heat dissipating part 71 has a plurality of fins to increase the surface area. In the present embodiment, the heat radiating portion 71 is formed at a position facing the position where the heat generating element 50 is in contact with the heat receiving surface. This is because the heat radiating portion 71 is formed right above the heat receiving surface, thereby shortening the distance between the heat radiating portion 71 and the heat receiving surface and improving the efficiency of heat conduction.
This is because the heat received from the heat generating element 50 is shortened in the heat conduction distance in the heat sink 70 and the heat radiation efficiency is improved.

また、基部72の受熱面は発熱素子50からの熱を受け取る役割は果たす。したがって、受熱面は、広い範囲で発熱素子50に密着し熱伝達を行い易くするため平らな形状を有するようにしている。
また、つば部の略中央には、つば部を貫通する円孔を設けている。本実施例では、当該円孔をつば部に設けることにより被固定部74を形成している。当該被固定部74は、ヒートシンク固定ネジ80を用いてヒートシンク70をベース10に取り付け固定するために用いられる。また、当該被固定部74の円孔の径は、取り付け部23の外径よりも若干大きく、かつ、嵌めあいに適するような寸法に形成している。すなわち、当該被固定部74の円孔は、固定軸22の取り付け部23と印ろうの関係にあるように形成している。これにより、ヒートシンク70を、略一定の位置に固定することができる。 Further, the heat receiving surface of the base portion 72 plays a role of receiving heat from the heating element 50. Therefore, the heat receiving surface has a flat shape so as to be in close contact with the heating element 50 in a wide range and facilitate heat transfer.
In addition, a circular hole penetrating the collar portion is provided in the approximate center of the collar portion. In this embodiment, the fixed portion 74 is formed by providing the circular hole in the collar portion. The fixed portion 74 is used for attaching and fixing the heat sink 70 to the base 10 using a heat sink fixing screw 80. In addition, the diameter of the circular hole of the fixed portion 74 is slightly larger than the outer diameter of the attachment portion 23, and is formed to have a size suitable for fitting. That is, the circular hole of the fixed portion 74 is formed so as to be in a relationship of marking with the attachment portion 23 of the fixed shaft 22. Thereby, the heat sink 70 can be fixed at a substantially constant position.

（固定軸22の軸方向の長さ）
ここで、ベース10の固定軸22の軸方向の長さについて記述する。
図４に示すように、本発明にかかるヒートシンク固定構造において、ヒートシンク70取り付け時には、まず、ヒートシンク70を熱伝導シート60上に載置する。ここで、この状態におけるプリント基板30の上面（部品取り付け面）から固定軸22の先端までの距離をEとする。このとき、プリント基板30上の発熱素子50の厚さをBとする。熱伝導シート60の厚さをCとする。ヒートシンク70の基部72の厚さをDとする。
このとき、固定軸22の軸方向の長さEは、E＞B＋CかつE＜B＋C＋Dとなるように形成している。したがって、固定軸22（取り付け部23）の上端は、ヒートシンク70の基部72の上面から突出することはない。また、ヒートシンク70が固定される際は、熱伝シート60が押圧されて弾性変形し、熱伝導シートの厚さCが縮まることになる。したがって、そのことも考慮して固定軸22の軸方向の長さEを定める。 (Axial length of fixed shaft 22)
Here, the axial length of the fixed shaft 22 of the base 10 will be described.
As shown in FIG. 4, in the heat sink fixing structure according to the present invention, when the heat sink 70 is attached, the heat sink 70 is first placed on the heat conductive sheet 60. Here, E is the distance from the upper surface (component mounting surface) of the printed circuit board 30 to the tip of the fixed shaft 22 in this state. At this time, the thickness of the heating element 50 on the printed circuit board 30 is B. The thickness of the heat conductive sheet 60 is C. The thickness of the base 72 of the heat sink 70 is D.
At this time, the axial length E of the fixed shaft 22 is formed such that E> B + C and E <B + C + D. Therefore, the upper end of the fixed shaft 22 (attachment portion 23) does not protrude from the upper surface of the base portion 72 of the heat sink 70. Further, when the heat sink 70 is fixed, the heat transfer sheet 60 is pressed and elastically deformed, and the thickness C of the heat transfer sheet is reduced. Therefore, the length E in the axial direction of the fixed shaft 22 is determined in consideration of that.

また、図4に示すように、ヒートシンク70取り付け時には、まず、ヒートシンク70を熱伝導シート上に載置する。ここで、この状態におけるプリント基板30の上面（部品取り付け面）から固定部24の先端までの距離をFとする。
このとき、固定部24の軸方向の長さFは、F＜B＋Cとなるように形成している。したがって、固定部24の上端がヒートシンク70の基部72の下面（受熱面）に当接することはない。すなわち、固定部24は、ヒートシンク70を熱伝導シート60を介して発熱素子50の表面に載置した状態では、被固定部74まで達していない。つまり、ヒートシンク70の基部74の下面（受熱面）と固定部24の上端との間に隙間Aを形成することになる。 As shown in FIG. 4, when the heat sink 70 is attached, the heat sink 70 is first placed on the heat conductive sheet. Here, F is the distance from the upper surface (component mounting surface) of the printed circuit board 30 to the tip of the fixing portion 24 in this state.
At this time, the axial length F of the fixed portion 24 is formed to satisfy F <B + C. Therefore, the upper end of the fixing portion 24 does not contact the lower surface (heat receiving surface) of the base portion 72 of the heat sink 70. That is, the fixing portion 24 does not reach the fixed portion 74 in a state where the heat sink 70 is placed on the surface of the heating element 50 via the heat conductive sheet 60. That is, the gap A is formed between the lower surface (heat receiving surface) of the base portion 74 of the heat sink 70 and the upper end of the fixed portion 24.

また、ヒートシンク70固定時には、隙間Aの距離が縮まることにより熱伝導シート60が押圧される。熱伝導シート60が押圧されることにより、熱伝導シート60を介してヒートシンク70と発熱素子50が圧接されることになる。このとき、弾性変形部15は、板バネで構成されている。また、発熱素子50およびプリント基板30に加わる押圧力の大きさは、弾性変形した板バネがもとの形状に戻ろうとする力の大きさと等しい。ここで、弾性変形した板バネがもとの形状に戻ろうとする力を復元力とすると、この復元力は、当該板バネの変位により発生する力であり、その力の大きさは板バネの変位量に基づくものである。この板バネの変位量は隙間Aの距離により定められる。したがって、隙間Ａは、板バネが適切な変位をするような距離にする必要がある。したがって、固定部24の軸方向の長さFは、当該適切な隙間Aを有するように定める。 In addition, when the heat sink 70 is fixed, the heat conductive sheet 60 is pressed by reducing the distance of the gap A. When the heat conductive sheet 60 is pressed, the heat sink 70 and the heat generating element 50 are pressed through the heat conductive sheet 60. At this time, the elastic deformation portion 15 is configured by a leaf spring. Further, the magnitude of the pressing force applied to the heating element 50 and the printed board 30 is equal to the magnitude of the force that the elastically deformed leaf spring tries to return to the original shape. Here, if the restoring force is a force that the elastically deformed leaf spring tries to return to its original shape, the restoring force is a force generated by the displacement of the leaf spring, and the magnitude of the force is that of the leaf spring. This is based on the amount of displacement. The amount of displacement of the leaf spring is determined by the distance of the gap A. Therefore, the gap A needs to be a distance such that the leaf spring can be appropriately displaced. Therefore, the axial length F of the fixed portion 24 is determined so as to have the appropriate gap A.

（ヒートシンク70の取り付け固定手順）
ベース10の底板11に立設している４箇所のボス21の先端面に、半田付け面が底板11の基板取り付け面側になるように、プリント基板30を置く。このとき、すでにプリント基板30には発熱素子50が取り付けられている。また、このとき、プリント基板30に形成されている２箇所の挿入孔32に、ベース10の底板11に形成されている２箇所の固定軸22を挿通させるようにする。また、このとき、プリント基板30の各基板取り付け用孔の位置が、各ボス21の内周面に形成されているメスネジの位置に合致するようにする。
その後、4本の基板取り付けネジ40を、プリント基板30の各基板取り付け用孔に挿通させながら各ボス21の内周面に形成されているメスネジに締結する。これにより、プリント基板30がベース10に固定される。 (Heat sink 70 mounting and fixing procedure)
The printed circuit board 30 is placed on the tip surfaces of the four bosses 21 erected on the bottom plate 11 of the base 10 so that the soldering surface is on the substrate mounting surface side of the bottom plate 11. At this time, the heating element 50 is already attached to the printed circuit board 30. At this time, the two fixed shafts 22 formed in the bottom plate 11 of the base 10 are inserted into the two insertion holes 32 formed in the printed circuit board 30. At this time, the positions of the board mounting holes of the printed board 30 are made to coincide with the positions of the female screws formed on the inner peripheral surfaces of the bosses 21.
Thereafter, the four board mounting screws 40 are fastened to the female screws formed on the inner peripheral surface of each boss 21 while being inserted into the board mounting holes of the printed board 30. As a result, the printed circuit board 30 is fixed to the base 10.

次に、発熱素子50の表面の上を覆うように熱伝導シート60を載置する。載置する際は、発熱素子50の表面全体に密着させるようにする。熱伝導シート60を発熱素子50の表面全体に密着させることにより、発熱素子50の熱が熱伝度シート60を介してヒートシンク70に伝りやすくなる。
次に、受熱面が熱伝導シート60に密着するようにヒートシンク70を載置する。このとき、２箇所の被固定部74に形成している円孔と２箇所の固定軸22の取り付け部分23とをそれぞれ嵌め合せる。これにより、発熱素子50に対するヒートシンク70の位置が決められる。その後、２本のヒートシンク固定ネジ80を各被固定部74に形成している円孔に挿通させながらベース10の固定軸22の内周面に形成されているメスネジに締結する。これにより、ヒートシンク70をベース10に固定する。このとき、プリント基板30には、ヒートシンク70からベース11方向へ向けて押圧力が加わった状態になっている。 Next, the heat conductive sheet 60 is placed so as to cover the surface of the heating element 50. When mounting, the entire surface of the heating element 50 is brought into close contact. By bringing the heat conductive sheet 60 into close contact with the entire surface of the heat generating element 50, the heat of the heat generating element 50 is easily transmitted to the heat sink 70 via the heat conductive sheet 60.
Next, the heat sink 70 is placed so that the heat receiving surface is in close contact with the heat conductive sheet 60. At this time, the circular holes formed in the two fixed portions 74 and the attachment portions 23 of the two fixed shafts 22 are fitted together. As a result, the position of the heat sink 70 with respect to the heating element 50 is determined. Thereafter, the two heat sink fixing screws 80 are fastened to the female screw formed on the inner peripheral surface of the fixing shaft 22 of the base 10 while being inserted into the circular holes formed in each fixed portion 74. As a result, the heat sink 70 is fixed to the base 10. At this time, pressing force is applied to the printed circuit board 30 from the heat sink 70 toward the base 11.

また、ベース10の底板11に立設している支持体25は、軸方向の長さをプリント基板30を取り付けるボス21と略同じに形成している。したがって、支持体25の先端は、プリント基板30の発熱素子50が搭載されている箇所の裏面に当接している。
このときの発熱素子50およびプリント基板30に加わる押圧力について、図５に基づき説明する。
前述したように、本実施例にかかるヒートシンク固定構造は、ヒートシンク固定ネジ80を締結する前は、ヒートシンク70の基部72の下面（受熱面）と、ベース10の固定軸22の固定部24の上端部との間に隙間Ａを有するように形成している（図４参照）。したがって、本実施例にかかるヒートシンク固定構造は、ヒートシンク固定ネジ80を固定軸22の内周面に形成されているメスネジに締結することにより、隙間Ａが詰まる構造になっている。したがって、その際、熱伝導シート60を介してヒートシンク70と発熱素子50の表面とを圧接させることができる。 Further, the support body 25 standing on the bottom plate 11 of the base 10 is formed so that the axial length is substantially the same as the boss 21 to which the printed circuit board 30 is attached. Therefore, the tip of the support 25 is in contact with the back surface of the printed circuit board 30 where the heat generating element 50 is mounted.
The pressing force applied to the heating element 50 and the printed board 30 at this time will be described with reference to FIG.
As described above, in the heat sink fixing structure according to the present embodiment, before the heat sink fixing screw 80 is fastened, the lower surface (heat receiving surface) of the base 72 of the heat sink 70 and the upper end of the fixing portion 24 of the fixing shaft 22 of the base 10. It forms so that it may have the clearance gap A between parts (refer FIG. 4). Therefore, the heat sink fixing structure according to the present embodiment has a structure in which the gap A is clogged by fastening the heat sink fixing screw 80 to the female screw formed on the inner peripheral surface of the fixed shaft 22. Accordingly, at that time, the heat sink 70 and the surface of the heat generating element 50 can be brought into pressure contact with each other via the heat conductive sheet 60.

このとき、熱伝導シート60、発熱素子50およびプリント基板30には、ヒートシンク固定ネジ80を被固定部74に締結させることにより、ヒートシンク70からベース10方向へ向かう押圧力Ｇが加わっている。また、このとき、熱伝導シート60、発熱素子50およびプリント基板30には、支持体25がプリント基板30の半田付け面に当接することにより、押圧力Ｇに対向する方向へ向かう反発力Ｈが加わっている。
このとき、本実施例にかかるヒートシンク固定構造は、ヒートシンク70をベース10に固定しているので、プリント基板30および発熱素子50にヒートシンク70を圧接するための構造を有していない。したがって、プリント基板30および発熱素子50に当該構造を有するための設計上および製造上の手間を省くことができる。加えて、そのような構造を有するとヒートシンクを圧接する際に当該構造に負荷がかかるが、本実施例にかかるヒートシンク固定構造は、プリント基板30および発熱素子50に当該構造を要しないので、当該構造に加わる負荷をかけずにすむことができる。 At this time, a pressing force G from the heat sink 70 toward the base 10 is applied to the heat conductive sheet 60, the heating element 50, and the printed board 30 by fastening the heat sink fixing screw 80 to the fixed portion 74. At this time, the heat conductive sheet 60, the heating element 50, and the printed circuit board 30 have a repulsive force H directed in the direction opposite to the pressing force G by the support 25 coming into contact with the soldering surface of the printed circuit board 30. Have joined.
At this time, since the heat sink fixing structure according to the present embodiment fixes the heat sink 70 to the base 10, it does not have a structure for pressing the heat sink 70 against the printed circuit board 30 and the heating element 50. Therefore, it is possible to save the design and manufacturing labor for providing the printed circuit board 30 and the heating element 50 with the structure. In addition, with such a structure, a load is applied to the structure when the heat sink is pressed, but the heat sink fixing structure according to the present embodiment does not require the structure for the printed circuit board 30 and the heating element 50. The load applied to the structure can be eliminated.

また、このとき、ベース10の底板11には、固定部24を被固定部74方向へ向けて変位可能な弾性変形部15を設けている。したがって、ヒートシンク70をベース10に固定する際、発熱素子50およびプリント基板30にある程度強い押圧力が加わった場合には、当該弾性変形部15がヒートシンク70の被固定部74方向へ向けて変位する。したがって、発熱素子50およびプリント基板30に加わる負荷を軽減することができる。
また、本実施例では、２本のヒートシンク固定ネジ80により、ヒートシンク70をベース10に２箇所で固定している。このとき、構成される各部品の寸法に誤差があり、２箇所の隙間Ａに違いがあっても、弾性変形部15が被固定部74方向へ向けて変位し、誤差をある程度吸収できる。したがって、略均一した押圧力により、熱伝導シート60を介してヒートシンクと発熱素子70の表面とを圧接することができる。また、発熱素子50およびプリント基板30に加わる歪等による負荷を軽減することができる。 At this time, the bottom plate 11 of the base 10 is provided with an elastic deformation portion 15 that can displace the fixing portion 24 toward the fixed portion 74. Therefore, when the heat sink 70 is fixed to the base 10 and a certain amount of strong pressing force is applied to the heat generating element 50 and the printed circuit board 30, the elastic deformation portion 15 is displaced toward the fixed portion 74 of the heat sink 70. . Therefore, the load applied to the heating element 50 and the printed circuit board 30 can be reduced.
In this embodiment, the heat sink 70 is fixed to the base 10 at two locations by two heat sink fixing screws 80. At this time, even if there is an error in the dimensions of each component configured and there is a difference between the two gaps A, the elastic deformation portion 15 is displaced toward the fixed portion 74 and the error can be absorbed to some extent. Therefore, the heat sink and the surface of the heating element 70 can be pressed against each other via the heat conductive sheet 60 with a substantially uniform pressing force. Further, it is possible to reduce a load caused by distortion or the like applied to the heating element 50 and the printed board 30.

また、このとき、ベース10の底板11に２本の長孔14aと両長孔14aの端部を連結する連結孔14bとを設けることにより弾性変形部15を形成している。このようにすると、新たな部材を取り付ける必要がなく、簡単な構造で固定部24の変位を可能とすることができる。したがって、前述と同様に、ヒートシンク70をベース10に固定する際、発熱素子50およびプリント基板30にある程度強い押圧力が加わった場合には、当該弾性変形部15がヒートシンク70の被固定部74方向へ向けて変位する。したがって、発熱素子50およびプリント基板30に加わる負荷を軽減することができる。
また、前述と同様に構成される各部品の寸法に誤差があり、２箇所の隙間Ａに違いがあっても、弾性変形部15が被固定部74方向へ向けて変位し、誤差をある程度吸収する。したがって、略均一した押圧力により熱伝導シート60を介してヒートシンク70と発熱素子50の表面とを圧接することができる。したがって、発熱素子50およびプリント基板30に加わる歪等による負荷を軽減することができる。 At this time, the elastically deformable portion 15 is formed by providing the bottom plate 11 of the base 10 with two long holes 14a and a connecting hole 14b for connecting the end portions of both the long holes 14a. In this way, it is not necessary to attach a new member, and the fixing portion 24 can be displaced with a simple structure. Therefore, as described above, when the heat sink 70 is fixed to the base 10 and a certain amount of strong pressing force is applied to the heating element 50 and the printed circuit board 30, the elastic deformation portion 15 is directed toward the fixed portion 74 of the heat sink 70. Displace towards Therefore, the load applied to the heating element 50 and the printed circuit board 30 can be reduced.
In addition, there is an error in the dimensions of each component configured in the same manner as described above, and even if there is a difference in the two gaps A, the elastic deformation portion 15 is displaced toward the fixed portion 74 and absorbs the error to some extent. To do. Therefore, the heat sink 70 and the surface of the heating element 50 can be pressed against each other via the heat conductive sheet 60 with a substantially uniform pressing force. Therefore, it is possible to reduce a load caused by distortion or the like applied to the heating element 50 and the printed board 30.

また、弾性変形部15は、板バネで構成されている。また、発熱素子50およびプリント基板30に加わる押圧力の大きさは、弾性変形した板バネがもとの形状に戻ろうとする力の大きさと等しい。ここで、弾性変形した板バネがもとの形状に戻ろうとする力を復元力とすると、この復元力の大きさと等しい大きさの力が、押圧力Ｇとして、発熱素子50およびプリント基板30に加わることとなる。したがって、発熱素子50およびプリント基板30に加わる押圧力は過度にならず、適切な力でヒートシンク70と発熱素子50とを圧接させることができる。
また、このとき、ベース10に、プリント基板30の半田付け面に当接する支持体25を設けている。したがって、ヒートシンク70と発熱素子50とを圧接させる際に、発熱素子50およびプリント基板30に押圧力Ｇが加わっても、押圧力Ｇに対して支持体25が支える構造になっている。これにより、発熱素子50およびプリント基板30の撓み防止、すなわち、発熱素子50およびプリント基板30がベース10方向へ向かって凸状になる変形を防止することができる。 Further, the elastic deformation portion 15 is configured by a leaf spring. Further, the magnitude of the pressing force applied to the heating element 50 and the printed board 30 is equal to the magnitude of the force that the elastically deformed leaf spring tries to return to the original shape. Here, when the force that the elastically deformed leaf spring tries to return to the original shape is a restoring force, a force having a magnitude equal to the restoring force is applied to the heating element 50 and the printed circuit board 30 as a pressing force G. Will join. Therefore, the pressing force applied to the heating element 50 and the printed board 30 does not become excessive, and the heat sink 70 and the heating element 50 can be brought into pressure contact with an appropriate force.
Further, at this time, the base 10 is provided with a support 25 that contacts the soldering surface of the printed circuit board 30. Therefore, when the heat sink 70 and the heating element 50 are pressed against each other, the support body 25 supports the pressing force G even if the pressing force G is applied to the heating element 50 and the printed board 30. Thereby, it is possible to prevent the heating element 50 and the printed board 30 from being bent, that is, to prevent the heating element 50 and the printed board 30 from being convex toward the base 10.

このとき、発熱素子50およびプリント基板30に加わる力は、押圧力Ｇと反発力Ｈである。ここで、発熱素子50およびプリント基板30は一定の位置に固定されているため、押圧力Ｇの力の大きさと反発力Ｈの力の大きさは等しい。このとき、前述のように、板バネの復元力の大きさと等しい大きさの力が、押圧力Ｇとして、発熱素子50およびプリント基板30に加わっている。したがって、支持体25を有する場合でも、発熱素子50およびプリント基板30に加わる押圧力は過度にならず、適切な力でヒートシンク70と発熱素子50とを圧接させることができる。
なお、本実施例では、熱伝導シート60を介して発熱素子50とヒートシンク70との間で熱伝達を行うようにしているが、発熱素子50とヒートシンク70との間にシリコングリス等を用いて密着させ熱伝達を行っても良いし、発熱素子50とヒートシンク70とを直に密着させ熱伝達を行っても良い。 At this time, the force applied to the heating element 50 and the printed board 30 is a pressing force G and a repulsive force H. Here, since the heating element 50 and the printed circuit board 30 are fixed at fixed positions, the magnitude of the pressing force G and the magnitude of the repulsive force H are equal. At this time, as described above, a force having a magnitude equal to the restoring force of the leaf spring is applied to the heating element 50 and the printed board 30 as the pressing force G. Therefore, even when the support 25 is provided, the pressing force applied to the heat generating element 50 and the printed board 30 does not become excessive, and the heat sink 70 and the heat generating element 50 can be brought into pressure contact with an appropriate force.
In this embodiment, heat transfer is performed between the heat generating element 50 and the heat sink 70 via the heat conductive sheet 60, but silicon grease or the like is used between the heat generating element 50 and the heat sink 70. The heat transfer may be performed by close contact, or the heat generation element 50 and the heat sink 70 may be directly contacted to perform heat transfer.

本発明の一実施形態にかかるヒートシンク固定構造の平面図である。It is a top view of the heat sink fixing structure concerning one Embodiment of this invention. 前記実施形態にかかるヒートシンク固定構造の図１のII−II線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line of FIG. 1 of the heat sink fixing structure concerning the said embodiment. 前記実施形態にかかるヒートシンク固定構造の裏面図である。It is a reverse view of the heat sink fixing structure concerning the said embodiment. 図２に示すII−II線断面のヒートシンク取り付けネジ締結前の部分拡大図である。It is the elements on larger scale before the heat sink attachment screw fastening of the II-II line cross section shown in FIG. 図２に示すII−II線断面のヒートシンク取り付けネジ締結時の部分拡大図である。It is the elements on larger scale at the time of the heat sink attachment screw fastening of the II-II line cross section shown in FIG.

１０ベース
１１底板
１４ａ長孔
１４ｂ連結孔
１５弾性変形部
１５ａ基端部分
１５ｂ先端部分
２１ボス
２２固定軸
２３取り付け部
２４固定部
２５支持体
２６側板
３０プリント基板
３２挿通孔
４０基板取り付けネジ
５０発熱素子
６０熱伝導シート
７０ヒートシンク
７１放熱部
７２基部
７４被固定部
８０ヒートシンク固定ネジ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Base 11 Bottom plate 14a Long hole 14b Connection hole 15 Elastic deformation part 15a Base end part 15b Front end part 21 Boss 22 Fixed shaft 23 Mounting part 24 Fixing part 25 Support body 26 Side board 30 Printed circuit board 32 Insertion hole 40 Substrate mounting screw 50 Heating element 60 heat conduction sheet 70 heat sink 71 heat radiating portion 72 base 74 fixed portion 80 heat sink fixing screw

Claims

A heat sink fixing structure comprising a base, a printed circuit board fixed to the base, a heating element attached to the printed circuit board so as to be located on the opposite side of the base, and a heat sink for dissipating heat of the heating element. ,
The heat sink includes a heat receiving surface and a heat radiating portion, and is fixed to the base so that the heat receiving surface is in pressure contact with the surface of the heating element,
The heat sink has a fixed part fixed to the base,
The base is the bottom plate,
A fixing portion that protrudes from the bottom plate toward the fixing portion of the heat sink and is configured to fix the fixing portion;
It has an elastically deformable portion that can displace this fixed portion toward the fixed portion of the heat sink,
The heat sink fixing structure, wherein the fixing portion is formed so as not to reach the fixed portion when the heat sink is placed on the surface of the heat generating element .

  A base, a printed circuit board fixed to the base, a heating element attached to the printed circuit board so as to be located on the opposite side of the base, a heat sink for dissipating heat of the heating element, and between the heating element and the heat sink A heat sink fixing structure including a heat conductive sheet for performing heat transfer between the heat generating element and the heat sink,
  The heat sink includes a heat receiving surface and a heat radiating portion, and is fixed to the base so that the heat receiving surface is pressed against the heat conductive sheet.
  The heat sink has a fixed part fixed to the base,
  The base is the bottom plate,
  A fixing portion that protrudes from the bottom plate toward the fixing portion of the heat sink and is configured to fix the fixing portion;
  It has an elastically deformable portion that can displace this fixed portion toward the fixed portion of the heat sink,
  The fixing part is formed so as not to reach the fixed part when the heat conduction sheet is placed on the surface of the heat generating element and the heat sink is placed on the heat conduction sheet. Construction.

The bottom plate is provided with two long holes located on both sides of the fixed part, and a connecting hole for connecting the end of one long hole and the end of the other long hole is provided. The heat sink fixing structure according to claim 1 , wherein the heat sink fixing structure is a deformed portion.