以下、図１〜５を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１〜３に示すように、この実施形態に係る電子機器１は、収容ケース２と、発熱部３と、を備える。発熱部３は、基板７と、電子部品８と、ピン端子９と、を備える。
基板７には、その厚さ方向に貫通する複数の位置決め孔１０Ｃが形成されている。位置決め孔１０Ｃは、後述する収容ケース２のケース本体５に対して基板７を位置決めする役割を果たす。本実施形態の基板７は、平面視矩形の板状に形成されている。位置決め孔１０Ｃは、基板７のうち互いに向かい合う二つの角部に一つずつ形成されている。
電子部品８及びピン端子９は、基板７の第一主面１０ａに複数設けられている。電子部品８及びピン端子９は、基板７に形成された配線パターン（不図示）に適宜電気接続され、基板７と共に電子機器１の回路（電子回路）を構成している。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic device 1 according to this embodiment includes a housing case 2 and a heat generating portion 3. The heat generating unit 3 includes a substrate 7, an electronic component 8, and a pin terminal 9.
The substrate 7 is formed with a plurality of positioning holes 10C penetrating in the thickness direction. The positioning hole 10C serves to position the substrate 7 with respect to the case body 5 of the housing case 2 described later. The substrate 7 of the present embodiment is formed in a plate shape that is rectangular in plan view. One positioning hole 10 </ b> C is formed in each of two corners of the substrate 7 facing each other.
A plurality of electronic components 8 and pin terminals 9 are provided on the first main surface 10 a of the substrate 7. The electronic component 8 and the pin terminal 9 are appropriately electrically connected to a wiring pattern (not shown) formed on the substrate 7 and constitute a circuit (electronic circuit) of the electronic device 1 together with the substrate 7.
各ピン端子９は、電子機器１の回路を外部に電気接続する外部接続端子である。各ピン端子９は、基板７の第一主面１０ａから突出している。また、各ピン端子９は、その長手方向の中途部において折り曲げられている。これにより、各ピン端子９の突出方向の先端部が、基板７の第一主面１０ａに沿って延び、基板７の第一主面１０ａの周縁から外側に突出している。複数のピン端子９は、基板７の一方の長辺に沿ってＹ軸方向に間隔をあけて配列され、基板７の一方の長辺から突出している。また、基板７から突出する複数のピン端子９の先端部は、互いに平行している。
以上のように構成される発熱部３では、通電によって主に電子部品８や基板７の配線パターンにおいて発熱する。本実施形態の電子機器１は、上記した発熱部３を二つ備えている。
Each pin terminal 9 is an external connection terminal that electrically connects the circuit of the electronic device 1 to the outside. Each pin terminal 9 protrudes from the first main surface 10 a of the substrate 7. Moreover, each pin terminal 9 is bent in the middle part in the longitudinal direction. Thereby, the front-end | tip part of the protrusion direction of each pin terminal 9 is extended along the 1st main surface 10a of the board | substrate 7, and protrudes outside from the periphery of the 1st main surface 10a of the board | substrate 7. FIG. The plurality of pin terminals 9 are arranged at intervals in the Y-axis direction along one long side of the substrate 7, and project from one long side of the substrate 7. Moreover, the front-end | tip part of the some pin terminal 9 which protrudes from the board | substrate 7 is mutually parallel.
In the heat generating portion 3 configured as described above, heat is generated mainly in the electronic component 8 and the wiring pattern of the substrate 7 by energization. The electronic apparatus 1 according to the present embodiment includes two heat generating units 3 described above.
収容ケース２は、内部に発熱部３を収容するように構成されている。本実施形態の収容ケース２は、上記した発熱部３の収容空間Ｓを二つ有しており、各収容空間Ｓ（ＳＡ，ＳＢ）に発熱部３（３Ａ，３Ｂ）を一つずつ収容することができる。収容ケース２は、ケース本体（第一部材）５と、ヒートシンク（第二部材）６と、を備える。本実施形態における固定構造は、これらケース本体５とヒートシンク６とを固定する構造である。
The housing case 2 is configured to house the heat generating portion 3 therein. The storage case 2 of the present embodiment has two storage spaces S for the heat generating portions 3 described above, and stores the heat generating portions 3 (3A, 3B) one by one in each storage space S (SA, SB). be able to. The housing case 2 includes a case main body (first member) 5 and a heat sink (second member) 6. The fixing structure in the present embodiment is a structure for fixing the case body 5 and the heat sink 6.
ケース本体５は、本体部１１と、一対の爪部１２と、を備える。さらに、本体部１１は、板状に形成されたベース板部１３及び立設壁部１４を備える。
本実施形態のベース板部１３は、平面視矩形の板状に形成されている。後述するヒートシンク６は、このベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに対向して配される。本実施形態では、二つのヒートシンク６がベース板部１３の両主面１３ａ，１３ｂに対向して配される。ベース板部１３には、その厚さ方向（Ｘ軸方向）に貫通する通風孔２１が形成されている。通風孔２１は、二つの収容空間ＳＡ，ＳＢを相互に連通させる。
The case main body 5 includes a main body portion 11 and a pair of claw portions 12. Furthermore, the main body 11 includes a base plate portion 13 and a standing wall portion 14 formed in a plate shape.
The base plate portion 13 of the present embodiment is formed in a plate shape that is rectangular in plan view. A heat sink 6 to be described later is disposed to face main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. In the present embodiment, the two heat sinks 6 are disposed so as to oppose both the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. The base plate portion 13 is formed with a ventilation hole 21 penetrating in the thickness direction (X-axis direction). The ventilation hole 21 allows the two accommodation spaces SA and SB to communicate with each other.
立設壁部１４は、ベース板部１３や後述するヒートシンク６と共に収容ケース２の壁部を構成するものである。立設壁部１４は、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂの周縁（側部）から後述するヒートシンク６の第一主面（配置面）３１ａに向けて延出している。本実施形態では、立設壁部１４がベース板部１３の一方の長辺（第一長辺）にのみ設けられている。また、本実施形態では、立設壁部１４がベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂの周縁（側部）からベース板部１３の厚さ方向両側に延出している。これにより、本実施形態の本体部１１は、断面Ｔ字状に形成されている（特に図３参照）。
The standing wall portion 14 constitutes a wall portion of the housing case 2 together with the base plate portion 13 and the heat sink 6 described later. The standing wall portion 14 extends from the peripheral edge (side portion) of the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13 toward a first main surface (arrangement surface) 31 a of the heat sink 6 described later. In the present embodiment, the standing wall portion 14 is provided only on one long side (first long side) of the base plate portion 13. In this embodiment, the standing wall portion 14 extends from the peripheral edge (side portion) of the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13 to both sides in the thickness direction of the base plate portion 13. Thereby, the main-body part 11 of this embodiment is formed in the cross-sectional T-shape (refer especially FIG. 3).
また、本実施形態の立設壁部１４は、平面視矩形の板状に形成されている。立設壁部１４は、その短辺方向がベース板部１３に対する立設壁部１４の延出方向（Ｘ軸方向）に一致し、長辺方向がベース板部１３の長辺方向（Ｙ軸方向）に一致するように、ベース板部１３に設けられている。立設壁部１４は、図３のようにベース板部１３に対して着脱可能に連結されてもよいが、例えばベース板部１３と一体に形成されてもよい。
Moreover, the standing wall part 14 of this embodiment is formed in the plate shape of a planar view rectangle. The standing wall portion 14 has a short side direction corresponding to an extending direction (X-axis direction) of the standing wall portion 14 with respect to the base plate portion 13, and a long side direction is a long side direction (Y-axis) of the base plate portion 13. The base plate portion 13 is provided so as to coincide with the direction). The standing wall portion 14 may be detachably connected to the base plate portion 13 as shown in FIG. 3, but may be formed integrally with the base plate portion 13, for example.
立設壁部１４には、発熱部３に備える複数のピン端子９を個別に挿通させるための複数の挿通孔２２が形成されている。各挿通孔２２は、立設壁部１４の厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通して形成されている。また、各挿通孔２２は、立設壁部１４の延出方向先端に開口すると共に、立設壁部１４の延出方向先端から基端に向けて延びるスリット状に形成されている。複数の挿通孔２２は、ベース板部１３の長辺に沿って配列されている。
The standing wall portion 14 is formed with a plurality of insertion holes 22 through which the plurality of pin terminals 9 provided in the heat generating portion 3 are individually inserted. Each insertion hole 22 is formed so as to penetrate in the thickness direction (Z-axis direction) of the standing wall portion 14. Further, each insertion hole 22 is formed in a slit shape that opens at the distal end in the extending direction of the standing wall 14 and extends from the distal end in the extending direction of the standing wall 14 toward the base end. The plurality of insertion holes 22 are arranged along the long side of the base plate portion 13.
また、収容ケース２の外面をなす立設壁部１４の主面１４ａには、複数の突起１０１が形成されている。突起１０１の高さ寸法は、立設壁部１４の主面１４ａから収容ケース２の外側に突出するピン端子９の突出長さよりも小さく設定されている。複数の突起１０１は、電子機器１を安定した状態で平坦な面（例えば後述する搭載面）に載置できるように互いに間隔をあけて配列されている。本実施形態において、複数の突起１０１は、平面視矩形とされた立設壁部１４の主面１４ａの各角部近傍の領域に配されている。
複数の突起１０１は、立設壁部１４の主面１４ａを実装基板の搭載面（不図示）に対向させた状態で、電子機器１を実装基板に実装（例えばスルーホール実装）する際に、実装基板の搭載面に当接することで、収容ケース２を実装基板の搭載面上に間隔をあけて配置するスペーサの役割を果たす。図３に示す突起１０１は、半球体状に形成されているが、任意の形状に形成されてよい。
A plurality of protrusions 101 are formed on the main surface 14 a of the standing wall 14 that forms the outer surface of the housing case 2. The height dimension of the protrusion 101 is set to be smaller than the protruding length of the pin terminal 9 that protrudes from the main surface 14 a of the standing wall 14 to the outside of the housing case 2. The plurality of protrusions 101 are arranged at intervals from each other so that the electronic device 1 can be placed on a flat surface (for example, a mounting surface described later) in a stable state. In the present embodiment, the plurality of protrusions 101 are arranged in regions near the respective corners of the main surface 14a of the standing wall 14 that is rectangular in plan view.
When the electronic device 1 is mounted on the mounting substrate (for example, through-hole mounting) in a state where the main surface 14a of the standing wall portion 14 faces the mounting surface (not shown) of the mounting substrate, the plurality of protrusions 101 are By abutting on the mounting surface of the mounting substrate, it serves as a spacer for arranging the housing case 2 on the mounting surface of the mounting substrate with an interval. The protrusion 101 shown in FIG. 3 is formed in a hemispherical shape, but may be formed in an arbitrary shape.
一対の爪部１２は、本体部１１のベース板部１３から同一方向に延びて形成され、互いに間隔をあけて配されている。一対の爪部１２は、後述するヒートシンク６を側方から挟み込む役割を果たす。本実施形態において、各爪部１２は、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂの周縁（側部）からベース板部１３の厚さ方向（Ｘ軸方向）に延びている。また、各爪部１２は、その延出方向先端（後述する鉤部２３）が一対の爪部１２の配列方向に移動するように、ベース板部１３に対して弾性的に撓み変形可能とされている。
これにより、一対の爪部１２は、ヒートシンク６を側方から挟み込むことができる。さらに、本実施形態の各爪部１２は、平面視矩形の板状に形成され、後述のヒートシンク６と共に収容ケース２の壁部を構成している。平面視矩形状に形成された各爪部１２は、その一対の辺がベース板部１３の短辺に平行するように、ベース板部１３に設けられている。
The pair of claw portions 12 are formed to extend from the base plate portion 13 of the main body portion 11 in the same direction, and are spaced apart from each other. A pair of nail | claw part 12 plays the role which pinches | interposes the heat sink 6 mentioned later from the side. In the present embodiment, each claw portion 12 extends in the thickness direction (X-axis direction) of the base plate portion 13 from the peripheral edges (side portions) of the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. In addition, each claw portion 12 can be elastically bent and deformed with respect to the base plate portion 13 so that the extension direction tip (a flange portion 23 described later) moves in the arrangement direction of the pair of claw portions 12. ing.
Thus, the pair of claws 12 can sandwich the heat sink 6 from the side. Furthermore, each nail | claw part 12 of this embodiment is formed in the plate shape of the planar view rectangle, and comprises the wall part of the storage case 2 with the heat sink 6 mentioned later. Each nail | claw part 12 formed in the planar view rectangular shape is provided in the base board part 13 so that the pair of edge | side may be parallel to the short side of the base board part 13. FIG.
また、本実施形態では、各爪部１２がベース板部１３の厚さ方向両側に延びている。これにより、本実施形態では、一対の爪部１２によって、ベース板部１３の両主面１３ａ，１３ｂ上においてヒートシンク６を一つずつ挟み込むことができる。
さらに、本実施形態の各爪部１２は、一対の爪部１２の間隔が爪部１２の延出方向先端に向かうにしたがって小さくなるように設けられている。図示例（特に図２）では、各爪部１２が、その延出方向先端に向かうにしたがって、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂの内側に向かうように傾斜しているが、例えば、湾曲していてもよい。すなわち、ベース板部１３の厚さ方向両側に延びる各爪部１２は、図示例のようにベース板部１３との接続部分において屈曲してもよいし、例えば円弧状に湾曲して形成されてもよい。
In the present embodiment, each claw portion 12 extends on both sides in the thickness direction of the base plate portion 13. Thereby, in this embodiment, the heat sink 6 can be inserted | pinched one by one on both the main surfaces 13a and 13b of the base board part 13 with a pair of nail | claw part 12. FIG.
Furthermore, each nail | claw part 12 of this embodiment is provided so that the space | interval of a pair of nail | claw part 12 may become small as it goes to the extension direction front-end | tip of the nail | claw part 12. FIG. In the example of illustration (especially FIG. 2), each claw part 12 inclines so that it may go inside each main surface 13a, 13b of the base board part 13 as it goes to the extension direction front end, It may be curved. That is, each claw portion 12 extending on both sides in the thickness direction of the base plate portion 13 may be bent at a connection portion with the base plate portion 13 as shown in the drawing, or is formed to be curved in an arc shape, for example. Also good.
図１〜５に示すように、各爪部１２は、その延出方向先端において、他方の爪部１２に向けて突出する鉤部２３を備える。鉤部２３は、爪部１２の弾性力によってヒートシンク６に当接してヒートシンク６を本体部１１のベース板部１３に向けて押し付け、本体部１１のベース板部１３との間にヒートシンク６を挟み込む役割を果たす。
本実施形態において、鉤部２３は、ベース板部１３の短辺方向（Ｚ軸方向）に間隔をあけて複数（図示例では二つ）配列されている。また、本実施形態では、各爪部１２がベース板部１３の厚さ方向両側に延びているため、鉤部２３は、各爪部１２の両方の先端に設けられている。
1-5, each nail | claw part 12 is equipped with the collar part 23 which protrudes toward the other nail | claw part 12 in the extension direction front-end | tip. The flange portion 23 abuts against the heat sink 6 by the elastic force of the claw portion 12, presses the heat sink 6 toward the base plate portion 13 of the main body portion 11, and sandwiches the heat sink 6 between the base plate portion 13 of the main body portion 11. Play a role.
In the present embodiment, a plurality (two in the illustrated example) of the flange portions 23 are arranged at intervals in the short side direction (Z-axis direction) of the base plate portion 13. Moreover, in this embodiment, since each nail | claw part 12 is extended in the thickness direction both sides of the base board part 13, the collar part 23 is provided in both front-end | tips of each nail | claw part 12. As shown in FIG.
鉤部２３には、傾斜内面２３ａが形成されている。傾斜内面２３ａは、爪部１２の延出方向先端側に向かうにしたがって鉤部２３の突出方向に向かうように傾斜する平坦な面である。傾斜内面２３ａは、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに対向するように配されている。傾斜内面２３ａは、ヒートシンク６を鉤部２３とベース板部１３との間に挟み込んだ状態において、ヒートシンク６の角部３１Ｄ（鉤部２３に対向するヒートシンク６の第二主面（対向面）３１ｂと、第二主面３１ｂに隣り合うヒートシンク６の側面３１ｃとの角部３１Ｄ）に当接する面である。
The flange portion 23 is formed with an inclined inner surface 23a. The inclined inner surface 23a is a flat surface that is inclined so as to be directed in the protruding direction of the flange portion 23 toward the distal end side in the extending direction of the claw portion 12. The inclined inner surface 23 a is disposed so as to face the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. The inclined inner surface 23a is a corner portion 31D of the heat sink 6 (second main surface (opposing surface) 31b of the heat sink 6 facing the flange portion 23) in a state where the heat sink 6 is sandwiched between the flange portion 23 and the base plate portion 13. And a corner portion 31D of the side surface 31c of the heat sink 6 adjacent to the second main surface 31b).
傾斜内面２３ａがヒートシンク６の角部３１Ｄに当接した状態では、爪部１２の弾性力Ｆ１が、ヒートシンク６の角部３１Ｄに対して傾斜内面２３ａの垂直方向に作用する。この弾性力Ｆ１のうち、一対の爪部１２の配列方向（図４においてＹ軸負方向）に作用する力が、ヒートシンク６を側方から挟み込む力Ｆ１Ａとなる。また、弾性力Ｆ１のうち、鉤部２３からベース板部１３に向かう方向（図４においてＸ軸負方向）に作用する力が、ヒートシンク６を本体部１１のベース板部１３に向けて押し付ける力Ｆ１Ｂ（第一の力Ｆ１Ｂ）となる。
In a state where the inclined inner surface 23a is in contact with the corner portion 31D of the heat sink 6, the elastic force F1 of the claw portion 12 acts on the corner portion 31D of the heat sink 6 in the vertical direction of the inclined inner surface 23a. Of the elastic force F1, the force acting in the arrangement direction of the pair of claws 12 (the Y-axis negative direction in FIG. 4) is the force F1A for sandwiching the heat sink 6 from the side. Moreover, the force which acts in the direction (X-axis negative direction in FIG. 4) which goes to the base board part 13 from the collar part 23 among elastic force F1 presses the heat sink 6 toward the base board part 13 of the main-body part 11. F1B (first force F1B).
また、鉤部２３には、補助当接面２３ｂが形成されている。補助当接面２３ｂは、上記した傾斜内面２３ａに対して鉤部２３の突出方向先端側に隣り合う位置に形成されている。補助当接面２３ｂは、ヒートシンク６を鉤部２３とベース板部１３との間に挟み込んだ状態において、ヒートシンク６の第二主面３１ｂに対向する平坦な面である。補助当接面２３ｂは、後述する付勢部２７の付勢力による第二の力Ｆ２の作用方向（図４においてＸ軸正方向）に直交する。本実施形態において、補助当接面２３ｂは爪部１２の延出方向（Ｘ軸方向）に直交している。
In addition, an auxiliary contact surface 23 b is formed on the flange portion 23. The auxiliary contact surface 23b is formed at a position adjacent to the above-described inclined inner surface 23a on the front end side in the protruding direction of the flange 23. The auxiliary contact surface 23 b is a flat surface that faces the second main surface 31 b of the heat sink 6 in a state where the heat sink 6 is sandwiched between the flange portion 23 and the base plate portion 13. The auxiliary contact surface 23b is orthogonal to the direction of application of the second force F2 (the positive X-axis direction in FIG. 4) due to the urging force of the urging portion 27 described later. In the present embodiment, the auxiliary contact surface 23b is orthogonal to the extending direction (X-axis direction) of the claw portion 12.
以上のように設けられる鉤部２３の突出長さは、一対の爪部１２の配列方向に並ぶ鉤部２３同士の間隔が、一対の爪部１２の配列方向（Ｙ軸方向）に沿うヒートシンク６の寸法よりも小さくなるように設定されている。これにより、ヒートシンク６をケース本体５に固定する際には、一対の爪部１２が弾性的に撓み変形して、鉤部２３同士の間隔が広がることで、ヒートシンク６を一対の爪部１２の鉤部２３の間に通すことができる。
The protruding length of the flange 23 provided as described above is such that the interval between the flanges 23 arranged in the arrangement direction of the pair of claw parts 12 is such that the heat sink 6 along the arrangement direction (Y-axis direction) of the pair of claw parts 12. It is set to be smaller than the dimension of. Thereby, when fixing the heat sink 6 to the case main body 5, the pair of claw portions 12 are elastically bent and deformed, and the gap between the flange portions 23 is widened. It can be passed between the collars 23.
また、鉤部２３の傾斜内面２３ａにおけるヒートシンク６の角部３１Ｄとの当接位置から鉤部２３の突出方向先端に至る鉤部２３の突出方向の長さ寸法Ｌ１は、爪部１２の最大撓み量に応じた鉤部２３の最大移動長さと同等に設定されている。
ここで、爪部１２の最大撓み量とは、爪部１２が弾性的に撓み変形できる最大限の大きさ（撓み変形の最大値であり）であり、爪部１２の応力を一定とした場合に爪部１２の弾性率の大きさに反比例する。すなわち、爪部１２の弾性率が大きくなるほど、爪部１２の最大撓み量は小さくなる。また、鉤部２３の最大移動長さは、爪部１２が最大限撓み変形した際に、鉤部２３が一対の爪部１２の配列方向（Ｙ軸方向）に移動する長さである。
鉤部２３の突出方向の長さ寸法Ｌ１が前述のように設定されることで、ヒートシンク６を一対の爪部１２の鉤部２３間に通す際には、各爪部１２が最大限撓むことになる。図５における二点鎖線は、最大限撓み変形した爪部１２の位置（最大撓み位置）、及び、これに対応する鉤部２３の位置（最大移動位置）を示している。
Further, the length dimension L1 in the protruding direction of the flange portion 23 from the contact position with the corner portion 31D of the heat sink 6 on the inclined inner surface 23a of the flange portion 23 is the maximum deflection of the claw portion 12. It is set to be equal to the maximum movement length of the collar portion 23 according to the amount.
Here, the maximum amount of bending of the claw portion 12 is the maximum size that can be elastically bent and deformed (the maximum value of the bending deformation), and when the stress of the claw portion 12 is constant. Is inversely proportional to the size of the elastic modulus of the claw portion 12. That is, the larger the elastic modulus of the claw portion 12, the smaller the maximum deflection amount of the claw portion 12. Further, the maximum movement length of the collar part 23 is a length by which the collar part 23 moves in the arrangement direction (Y-axis direction) of the pair of claw parts 12 when the claw part 12 is deformed to the maximum extent.
By setting the length dimension L1 in the protruding direction of the flange 23 as described above, when the heat sink 6 is passed between the flanges 23 of the pair of claws 12, each claw 12 is bent to the maximum. It will be. The two-dot chain line in FIG. 5 shows the position of the claw portion 12 that has been deformed to the maximum extent (maximum deflection position) and the position of the collar portion 23 corresponding to this (maximum movement position).
さらに、図１，２に示すように、各爪部１２には、その厚さ方向に貫通する通気孔２４が複数形成されている。通気孔２４は、収容ケース２内部に配された発熱部３の熱を収容ケース２の外部に逃がす役割を果たす。
以上のように構成される一対の爪部１２は、図示例のように、それぞれベース板部１３に対して着脱可能に連結されてもよいが、例えばベース板部１３と一体に形成されてもよい。
Furthermore, as shown in FIGS. 1 and 2, each claw portion 12 is formed with a plurality of vent holes 24 penetrating in the thickness direction. The vent hole 24 plays a role of releasing the heat of the heat generating portion 3 disposed inside the housing case 2 to the outside of the housing case 2.
The pair of claw portions 12 configured as described above may be detachably connected to the base plate portion 13 as illustrated, but may be formed integrally with the base plate portion 13, for example. Good.
また、図１，２，４に示すように、ケース本体５の本体部１１は、付勢部２７を備える。付勢部２７は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂから略Ｃ字状に湾曲して延びて形成されており、弾性変形可能とされている。付勢部２７は、その延在方向先端にベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに近づける方向の外力が作用した際に、湾曲度合が変化するように弾性変形する。この弾性変形に伴い、付勢部２７にはベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂから離れる方向への弾性力が生じる。
付勢部２７は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂ周縁において、各主面１３ａ，１３ｂの周方向に間隔をあけて複数配列されている。本実施形態では、付勢部２７が、平面視矩形とされたベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂの各辺の中間部分に一つずつ配されている。
As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the main body 11 of the case main body 5 includes a biasing portion 27. The urging portion 27 is formed to bend and extend in a substantially C shape from each of the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13, and can be elastically deformed. The urging portion 27 is elastically deformed so that the degree of curvature changes when an external force in a direction approaching the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13 is applied to the extending direction tip. Along with this elastic deformation, an elastic force is generated in the urging portion 27 in a direction away from the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13.
A plurality of urging portions 27 are arranged on the peripheral edges of the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13 at intervals in the circumferential direction of the main surfaces 13a and 13b. In this embodiment, the urging | biasing part 27 is distribute | arranged 1 each in the intermediate part of each edge | side of each main surface 13a, 13b of the base board part 13 made into the planar view rectangle.
上記した付勢部２７は、鉤部２３によるヒートシンク６の押し付け方向（図４においてＸ軸負方向）と逆方向（図４においてＸ軸正方向）にヒートシンク６を付勢して、ヒートシンク６を爪部１２の鉤部２３との間に挟み込む役割を果たす。
また、本実施形態の付勢部２７は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂに対向するヒートシンク６の第一主面３１ａに基板７を押し付ける役割を果たす。このため、各付勢部２７の延在方向先端部には、ヒートシンク６の第一主面３１ａと同じ方向に向く基板７の第一主面１０ａに面接触する押付面２７ａが形成されている。さらに、各付勢部２７の押付面２７ａには、位置調整突起２８が突出して形成されている。位置調整突起２８は、基板７が押付面２７ａに配された状態で、基板７の側部に対向して配される。本実施形態では、基板７が押付面２７ａに配された状態で、複数の付勢部２７の位置調整突起２８が基板７を囲むため、複数の位置調整突起２８は、ケース本体５に対する基板７の位置を調整する役割を果たす。
The urging unit 27 described above urges the heat sink 6 in a direction opposite to the direction in which the heat sink 6 is pressed by the flange portion 23 (X-axis negative direction in FIG. 4) (X-axis positive direction in FIG. 4). It plays a role of being sandwiched between the hook portion 23 of the claw portion 12.
Further, the urging portion 27 of the present embodiment plays a role of pressing the substrate 7 against the first main surface 31 a of the heat sink 6 that faces the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. For this reason, a pressing surface 27 a that is in surface contact with the first main surface 10 a of the substrate 7 facing the same direction as the first main surface 31 a of the heat sink 6 is formed at the leading end of each urging portion 27 in the extending direction. . Further, a position adjustment protrusion 28 is formed to protrude from the pressing surface 27 a of each urging portion 27. The position adjustment protrusion 28 is disposed to face the side portion of the substrate 7 in a state where the substrate 7 is disposed on the pressing surface 27a. In the present embodiment, since the position adjustment protrusions 28 of the plurality of urging portions 27 surround the substrate 7 in a state where the substrate 7 is disposed on the pressing surface 27 a, the plurality of position adjustment protrusions 28 are formed on the substrate 7 relative to the case body 5. It plays a role of adjusting the position.
上記付勢部２７及び前述した爪部１２を備えるケース本体５では、前述したように爪部１２の弾性力Ｆ１に基づいてヒートシンク６をベース板部１３に向けて押し付ける力Ｆ１Ｂ（第一の力Ｆ１Ｂ）が生じる。また、付勢部２７の付勢力に基づいてヒートシンク６を、爪部１２による押し付け方向と逆方向に押し付ける力Ｆ２（第二の力Ｆ２）が生じる。
爪部１２による第一の力Ｆ１Ｂの大きさは、爪部１２の延出方向（図４においてＸ軸正方向）に対する鉤部２３の傾斜内面２３ａの傾斜角度θに応じて変化する。傾斜角度θについては、爪部１２による第一の力Ｆ１Ｂが、付勢部２７による第二の力Ｆ２よりも大きくなるように設定されている。本実施形態において、傾斜角度θは、例えば４５度以上かつ９０度未満に設定されているとよい。また、傾斜角度θは、例えば６０度以上かつ９０度未満に設定されていると、さらによい。
In the case main body 5 including the urging portion 27 and the claw portion 12 described above, the force F1B (first force) that presses the heat sink 6 toward the base plate portion 13 based on the elastic force F1 of the claw portion 12 as described above. F1B) occurs. Further, based on the urging force of the urging portion 27, a force F <b> 2 (second force F <b> 2) that presses the heat sink 6 in the direction opposite to the pressing direction by the claw portion 12 is generated.
The magnitude of the first force F1B by the claw portion 12 changes according to the inclination angle θ of the inclined inner surface 23a of the collar portion 23 with respect to the extending direction of the claw portion 12 (X-axis positive direction in FIG. 4). The inclination angle θ is set such that the first force F1B by the claw portion 12 is larger than the second force F2 by the biasing portion 27. In the present embodiment, the inclination angle θ is preferably set to 45 degrees or more and less than 90 degrees, for example. Further, it is further preferable that the inclination angle θ is set to, for example, 60 degrees or more and less than 90 degrees.
また、図１，３に示すように、ケース本体５の本体部１１には、上記した一対の爪部１２の配列方向に延びるレール部２５，２６が形成されている。
本実施形態において、レール部２５，２６は、ベース板部１３の長辺方向に延びて形成されている。また、レール部２５，２６は、本体部１１のうちベース板部１３の短辺方向の両端部にそれぞれ形成されている。具体的に説明すれば、第一レール部２５は、ベース板部１３の一方の長辺（第一長辺）に設けられた立設壁部１４の各延出方向の先端に形成されている。本実施形態では、立設壁部１４の各延出方向先端に複数の挿通孔２２が開口しているため、第一レール部２５は、その延在方向に複数に分割して形成されている。第二レール部２６は、ベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂのうちベース板部１３の他方の長辺（第二長辺）の近傍において、この第二長辺に沿って延びている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the body portion 11 of the case body 5 is formed with rail portions 25 and 26 extending in the arrangement direction of the pair of claw portions 12 described above.
In the present embodiment, the rail portions 25 and 26 are formed to extend in the long side direction of the base plate portion 13. The rail portions 25 and 26 are respectively formed at both ends of the main body portion 11 in the short side direction of the base plate portion 13. If it demonstrates concretely, the 1st rail part 25 is formed in the front-end | tip of each extending direction of the standing wall part 14 provided in one long side (1st long side) of the base board part 13. As shown in FIG. . In the present embodiment, since the plurality of insertion holes 22 are opened at the respective ends in the extending direction of the standing wall portion 14, the first rail portion 25 is formed by being divided into a plurality of portions in the extending direction. . The second rail portion 26 extends along the second long side in the vicinity of the other long side (second long side) of the base plate portion 13 among the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. .
また、図１〜３に示すように、ケース本体５のベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂには、位置決め突起２９が突出して形成されている。位置決め突起２９は、矩形状に形成されたベース板部１３の各主面１３ａ，１３ｂのうち互いに向かい合う二つの角部に配されている。各位置決め突起２９は、基板７の各位置決め孔１０Ｃに挿入されることで、ケース本体５に対して基板７を位置決めする役割を果たす。
以上のように構成されるケース本体５は、例えば樹脂材料によって構成される。
Moreover, as shown in FIGS. 1-3, the positioning protrusion 29 protrudes and is formed in each main surface 13a, 13b of the base board part 13 of the case main body 5. As shown in FIG. The positioning protrusions 29 are arranged at two corners facing each other among the main surfaces 13a and 13b of the base plate portion 13 formed in a rectangular shape. Each positioning projection 29 serves to position the substrate 7 with respect to the case body 5 by being inserted into each positioning hole 10 </ b> C of the substrate 7.
The case body 5 configured as described above is made of, for example, a resin material.
ヒートシンク６は、例えばアルミニウム等のように、ケース本体５よりも剛性が高く、かつ、熱伝導率の高い材料からなる。本実施形態の電子機器１では、ヒートシンク６がベース板部１３の厚さ方向の両側に一つずつ配される。各ヒートシンク６は、板状のヒートシンク本体３１及びヒートシンク壁部３２、を備える。
ヒートシンク本体３１は、ヒートシンク６をケース本体５に固定した状態において、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに対向して配されるものである。ベース板部１３に対向するヒートシンク本体３１の第一主面３１ａは、発熱部３を配置する配置面となっている。本実施形態では、基板７の第二主面１０ｂがヒートシンク６の第一主面３１ａに対向するように、発熱部３がヒートシンク６の第一主面３１ａ上に配される。また、ヒートシンク本体３１には、その第二主面３１ｂから突出する複数のフィン３３が形成されている。
さらに、本実施形態のヒートシンク本体３１は、ベース板部１３や基板７の形状に倣って平面視矩形の板状に形成されている。各フィン３３は、ヒートシンク本体３１の長辺方向（Ｙ軸方向）に延びている。複数のフィン３３は、ヒートシンク本体３１の短辺方向（Ｚ軸方向）に互いに平行するように間隔をあけて配列されている。
The heat sink 6 is made of a material having higher rigidity and higher thermal conductivity than the case body 5 such as aluminum. In the electronic device 1 of the present embodiment, one heat sink 6 is disposed on each side of the base plate portion 13 in the thickness direction. Each heat sink 6 includes a plate-like heat sink body 31 and a heat sink wall 32.
The heat sink body 31 is disposed to face the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13 in a state where the heat sink 6 is fixed to the case body 5. The first main surface 31 a of the heat sink body 31 facing the base plate portion 13 is an arrangement surface on which the heat generating portion 3 is arranged. In the present embodiment, the heat generating portion 3 is arranged on the first main surface 31 a of the heat sink 6 so that the second main surface 10 b of the substrate 7 faces the first main surface 31 a of the heat sink 6. In addition, the heat sink body 31 is formed with a plurality of fins 33 protruding from the second main surface 31b.
Furthermore, the heat sink body 31 of the present embodiment is formed in a plate shape having a rectangular shape in plan view following the shapes of the base plate portion 13 and the substrate 7. Each fin 33 extends in the long side direction (Y-axis direction) of the heat sink body 31. The plurality of fins 33 are arranged at intervals so as to be parallel to each other in the short side direction (Z-axis direction) of the heat sink body 31.
ヒートシンク壁部３２は、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａからベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに向けて突出しており、収容ケース２の壁部をなす。本実施形態のヒートシンク壁部３２は、ヒートシンク本体３１の一方の長辺（第一長辺）にのみ設けられている。また、ヒートシンク壁部３２は平面視矩形の板状に形成され、その長辺の長さがヒートシンク本体３１の長辺の長さと一致している。これにより、本実施形態のヒートシンク６は、断面Ｌ字状に形成されている。
The heat sink wall portion 32 protrudes from the first main surface 31 a of the heat sink body 31 toward the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13, and forms a wall portion of the housing case 2. The heat sink wall 32 of the present embodiment is provided only on one long side (first long side) of the heat sink body 31. The heat sink wall 32 is formed in a rectangular plate shape in plan view, and the length of the long side thereof coincides with the length of the long side of the heat sink body 31. Thereby, the heat sink 6 of this embodiment is formed in the L-shaped cross section.
そして、ヒートシンク６には、前述した一対の爪部１２の配列方向に延びる溝部３４，３５が形成されている。溝部３４，３５は、ヒートシンク６をケース本体５に固定した状態で、ケース本体５の本体部１１に形成されたレール部２５，２６が挿入されることで、レール部２５，２６に係合するものである。
本実施形態において、溝部３４，３５は、ヒートシンク本体３１の長辺方向に延びて形成されている。また、溝部３４，３５は、二つ形成されている。具体的に説明すれば、第一溝部３４は、ヒートシンク本体３１の一方の長辺（第一長辺）に設けられたヒートシンク壁部３２の突出方向の先端に形成されている。第二溝部３５は、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａのうち、他方の長辺（第二長辺）の近傍において、第二長辺に沿って延びるように形成されている。
The heat sink 6 is formed with grooves 34 and 35 extending in the arrangement direction of the pair of claws 12 described above. The groove portions 34 and 35 are engaged with the rail portions 25 and 26 when the rail portions 25 and 26 formed in the main body portion 11 of the case main body 5 are inserted while the heat sink 6 is fixed to the case main body 5. Is.
In the present embodiment, the grooves 34 and 35 are formed to extend in the long side direction of the heat sink body 31. Moreover, two groove parts 34 and 35 are formed. More specifically, the first groove 34 is formed at the front end in the protruding direction of the heat sink wall 32 provided on one long side (first long side) of the heat sink body 31. The second groove 35 is formed to extend along the second long side in the vicinity of the other long side (second long side) of the first main surface 31 a of the heat sink body 31.
以上のように構成されるヒートシンク６は、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａがベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂに対向するように、さらに、ヒートシンク本体３１の第二溝部３５が立設壁部１４の第一レール部２５に対向すると共に、ヒートシンク壁部３２の第一溝部３４がベース板部１３の第二レール部２６に対向するように、ヒートシンク６を一対の爪部１２の間に挟み込むと共に、爪部１２の鉤部２３とベース板部１３の付勢部２７との間に挟み込むことで、ケース本体５に固定される。
In the heat sink 6 configured as described above, the second groove portion 35 of the heat sink body 31 is further erected so that the first main surface 31 a of the heat sink body 31 faces the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13. The heat sink 6 is positioned between the pair of claws 12 so as to face the first rail portion 25 of the wall portion 14 and so that the first groove portion 34 of the heat sink wall portion 32 faces the second rail portion 26 of the base plate portion 13. And is fixed to the case body 5 by being sandwiched between the flange portion 23 of the claw portion 12 and the urging portion 27 of the base plate portion 13.
この固定状態では、ベース板部１３の主面１３ａ，１３ｂと、該主面１３ａ，１３ｂから同一方向に延びる一対の爪部１２と、立設壁部１４と、ヒートシンク６とによって、発熱部３を収容する収容空間ＳＡ，ＳＢが画成される。本実施形態では、発熱部３の基板７が付勢部２７によってヒートシンク本体３１の第一主面３１ａに押し付けられるため、発熱部３は、収容空間ＳＡ，ＳＢ内においてヒートシンク本体３１の第一主面３１ａ上に固定される。また、ヒートシンク６の各溝部３４，３５にケース本体５の各レール部２５，２６が挿入され、係合する。さらに、立設壁部１４の延出方向先端に開口する挿通孔２２の開口部分が、ヒートシンク本体３１によって塞がれる。また、この固定状態では、ヒートシンク本体３１が立設壁部１４の延出方向先端上に隣り合せて位置する。このため、ヒートシンク本体３１の寸法は、図３のようにヒートシンク本体３１が立設壁部１４の主面１４ａから突出しないように、あるいは、立設壁部１４の主面１４ａから突出する長さが小さくなるように設定されることが好ましい。
また、上記した固定状態では、ヒートシンク本体３１の第二主面３１ｂと長辺方向の両端に位置するヒートシンク本体３１の側面３１ｃとの角部３１Ｄが、鉤部２３の傾斜内面２３ａに当接する。
In this fixed state, the heat generating portion 3 is formed by the main surfaces 13 a and 13 b of the base plate portion 13, the pair of claw portions 12 extending from the main surfaces 13 a and 13 b in the same direction, the standing wall portion 14, and the heat sink 6. Storage spaces SA and SB are defined. In the present embodiment, since the substrate 7 of the heat generating part 3 is pressed against the first main surface 31a of the heat sink body 31 by the urging part 27, the heat generating part 3 has the first main part of the heat sink main body 31 in the accommodation spaces SA and SB. It is fixed on the surface 31a. Further, the rail portions 25 and 26 of the case body 5 are inserted into and engaged with the groove portions 34 and 35 of the heat sink 6. Furthermore, the opening portion of the insertion hole 22 that opens at the front end of the standing wall portion 14 in the extending direction is closed by the heat sink body 31. Further, in this fixed state, the heat sink body 31 is positioned adjacent to the front end of the standing wall portion 14 in the extending direction. Therefore, the size of the heat sink body 31 is such that the heat sink body 31 does not protrude from the main surface 14a of the standing wall 14 as shown in FIG. Is preferably set to be small.
Further, in the above-described fixed state, the corner portion 31D between the second main surface 31b of the heat sink body 31 and the side surfaces 31c of the heat sink body 31 located at both ends in the long side direction contacts the inclined inner surface 23a of the flange portion 23.
さらに、本実施形態の電子機器１は、放熱シート４を備える。放熱シート４は、高い熱伝導率を有し弾性変形可能な材料からなる。放熱シート４は、ヒートシンク６の第一主面３１ａと基板７との間に設けられる。放熱シート４は、基板７が付勢部２７によってヒートシンク６に押し付けられることで、厚さ方向に潰れるように弾性変形する。本実施形態の放熱シート４は、ヒートシンク６の第一主面３１ａや基板７の形状に倣って平面視矩形状に形成されている。
Furthermore, the electronic device 1 of this embodiment includes a heat dissipation sheet 4. The heat radiating sheet 4 is made of a material having a high thermal conductivity and elastically deformable. The heat dissipation sheet 4 is provided between the first main surface 31 a of the heat sink 6 and the substrate 7. The heat dissipation sheet 4 is elastically deformed so as to be crushed in the thickness direction when the substrate 7 is pressed against the heat sink 6 by the urging portion 27. The heat dissipation sheet 4 of the present embodiment is formed in a rectangular shape in plan view following the shape of the first main surface 31 a of the heat sink 6 and the substrate 7.
また、放熱シート４には、これを基板７に重ね合せた状態で基板７の各位置決め孔１０Ｃに連通する複数の連通孔４１が形成されている。この連通孔４１は、ケース本体５の位置決め突起２９を挿入させるものであり、放熱シート４を基板７と共にケース本体５に対して位置決めする役割を果たす。なお、図１に示す連通孔４１は、放熱シート４の角部（側部）に開口しているが、この形状に限ることはない。
Further, the heat radiation sheet 4 is formed with a plurality of communication holes 41 that communicate with the positioning holes 10 </ b> C of the substrate 7 in a state where the heat dissipation sheet 4 is superimposed on the substrate 7. The communication hole 41 is for inserting the positioning projection 29 of the case body 5 and plays a role of positioning the heat dissipation sheet 4 with respect to the case body 5 together with the substrate 7. In addition, although the communication hole 41 shown in FIG. 1 is opened in the corner | angular part (side part) of the thermal radiation sheet | seat 4, it is not restricted to this shape.
次に、本実施形態の電子機器１を製造する方法（固定構造の組み立て方法）について説明する。
電子機器１を製造する際には、はじめに、ベース板部１３の第一主面１３ａ上に第一ヒートシンク６Ａを固定することで、ケース本体５及び第一ヒートシンク６Ａにより第一収容空間ＳＡを画成すると同時に、第一発熱部３Ａを第一収容空間ＳＡ内に収容する。以下、具体的に説明する。
Next, a method for manufacturing the electronic apparatus 1 of the present embodiment (an assembly method for a fixed structure) will be described.
When manufacturing the electronic device 1, first, the first housing space SA is defined by the case body 5 and the first heat sink 6 </ b> A by fixing the first heat sink 6 </ b> A on the first main surface 13 a of the base plate portion 13. At the same time, the first heat generating portion 3A is accommodated in the first accommodating space SA. This will be specifically described below.
本実施形態においては、第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定する前に、第一発熱部３Ａの第一基板７Ａ及び第一放熱シート４Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に順番に配する。この際には、ベース板部１３の第一主面１３ａ側に設けられた位置決め突起２９が第一基板７Ａの位置決め孔１０Ｃ及び第一放熱シート４Ａの連通孔４１に挿通されて、第一基板７Ａ及び第一放熱シート４Ａがケース本体５に対して位置決めされる。また、第一基板７Ａの第一主面１０ａの周縁部分が複数の付勢部２７の押付面２７ａ上に配されると共に、第一基板７Ａが複数の付勢部２７の位置調整突起２８によって囲まれる。
In this embodiment, before fixing the first heat sink 6A to the case body 5, the first substrate 7A and the first heat radiating sheet 4A of the first heat generating portion 3A are sequentially placed on the first main surface 13a of the base plate portion 13. To arrange. At this time, the positioning protrusion 29 provided on the first main surface 13a side of the base plate portion 13 is inserted into the positioning hole 10C of the first substrate 7A and the communication hole 41 of the first heat radiation sheet 4A, and the first substrate 7A and the first heat radiation sheet 4A are positioned with respect to the case body 5. In addition, the peripheral portion of the first main surface 10a of the first substrate 7A is disposed on the pressing surfaces 27a of the plurality of urging portions 27, and the first substrate 7A is positioned by the position adjustment protrusions 28 of the plurality of urging portions 27. Surrounded.
さらに、第一基板７Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に配する際には、第一基板７Ａの側部から突出する第一発熱部３Ａの複数のピン端子９の突出部分が、立設壁部１４に形成された複数の挿通孔２２に個別に挿通される。ここで、各挿通孔２２はベース板部１３の第一主面１３ａの上方に開口しているため、上記のように第一基板７Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に配するだけで、各ピン端子９の突出部分を、各挿通孔２２の開口部分から挿通孔２２に入り込ませるようにして、各挿通孔２２に挿通させることができる。この状態では、各ピン端子９の突出部分が各挿通孔２２を介してケース本体５の外側に突出している。
Further, when the first substrate 7A is disposed on the first main surface 13a of the base plate portion 13, the protruding portions of the plurality of pin terminals 9 of the first heat generating portion 3A protruding from the side portion of the first substrate 7A are provided. The plurality of insertion holes 22 formed in the standing wall portion 14 are individually inserted. Here, since each insertion hole 22 opens above the first main surface 13a of the base plate portion 13, the first substrate 7A is arranged on the first main surface 13a of the base plate portion 13 as described above. Only the protruding portion of each pin terminal 9 can be inserted into each insertion hole 22 so as to enter the insertion hole 22 from the opening portion of each insertion hole 22. In this state, the protruding portion of each pin terminal 9 protrudes outside the case body 5 via each insertion hole 22.
次いで、第一ヒートシンク６Ａをベース板部１３の第一主面１３ａ上に固定する。
この固定の際には、ヒートシンク本体３１の第一主面３１ａがベース板部１３の第一主面１３ａに対向し、かつ、第一ヒートシンク６Ａの各溝部３４，３５がケース本体５の各レール部２５，２６にそれぞれ対向した状態で、ヒートシンク本体３１を一対の爪部１２の延出方向先端（鉤部２３）の間に通す。このため、ベース板部１３の第一主面１３ａ側に位置する一対の爪部１２の延出方向先端（鉤部２３）同士の間隔が広がるように、一対の爪部１２が弾性的に撓み変形する（特に図５参照）。この際、各爪部１２の撓み量は最大となり、これ以上撓み変形することはできない。
ヒートシンク本体３１が一対の爪部１２の延出方向先端（鉤部２３）の間を通過した後には、ヒートシンク本体３１が一対の爪部１２の間に挟み込まれると共に、ヒートシンク本体３１がケース本体５の鉤部２３とベース板部１３との間に挟み込まれる。
Next, the first heat sink 6 </ b> A is fixed on the first main surface 13 a of the base plate portion 13.
At the time of fixing, the first main surface 31a of the heat sink main body 31 faces the first main surface 13a of the base plate portion 13, and the grooves 34 and 35 of the first heat sink 6A correspond to the rails of the case main body 5. The heat sink main body 31 is passed between the ends in the extending direction of the pair of claw portions 12 (the flange portions 23) while facing the portions 25 and 26, respectively. For this reason, the pair of claw portions 12 is elastically bent so that the distance between the extending direction tips (the flange portions 23) of the pair of claw portions 12 located on the first main surface 13a side of the base plate portion 13 is widened. Deforms (see particularly FIG. 5). At this time, the amount of bending of each claw portion 12 is maximized and cannot be further bent and deformed.
After the heat sink main body 31 has passed between the ends in the extending direction of the pair of claw portions 12 (the flange portions 23), the heat sink main body 31 is sandwiched between the pair of claw portions 12, and the heat sink main body 31 is connected to the case main body 5. Between the flange portion 23 and the base plate portion 13.
ヒートシンク本体３１が一対の爪部１２の延出方向先端（鉤部２３）の間を通過した後の状態では、各爪部１２は弾性復帰するが、各爪部１２の鉤部２３の傾斜内面２３ａがヒートシンク本体３１の第二主面３１ｂと側面３１ｃとの角部３１Ｄに当接することで、各爪部１２は依然として弾性的に撓み変形している。したがって、この状態では、ヒートシンク本体３１が各爪部１２の弾性力によって一対の爪部１２の間に挟み込まれる。また、ヒートシンク本体３１は、爪部１２の弾性力によってベース板部１３の第一主面１３ａに向けて押し付けられる。
In a state after the heat sink main body 31 passes between the ends in the extending direction of the pair of claw portions 12 (the flange portions 23), each claw portion 12 is elastically restored, but the inclined inner surface of the flange portion 23 of each claw portion 12 is restored. Each claw portion 12 is still elastically bent and deformed by the contact of 23a with the corner portion 31D between the second main surface 31b and the side surface 31c of the heat sink body 31. Therefore, in this state, the heat sink body 31 is sandwiched between the pair of claw portions 12 by the elastic force of each claw portion 12. The heat sink body 31 is pressed toward the first main surface 13 a of the base plate portion 13 by the elastic force of the claw portion 12.
さらに、ヒートシンク本体３１がベース板部１３の第一主面１３ａに向けて押し付けられることに伴い、付勢部２７が弾性変形して、ヒートシンク本体３１をベース板部１３の第一主面１３ａから離れる方向に付勢する。このため、ヒートシンク本体３１はケース本体５の鉤部２３と付勢部２７との間に挟み込まれる。以上により、第一ヒートシンク６Ａがケース本体５に固定され、ケース本体５及び第一ヒートシンク６Ａによって第一収容空間ＳＡが画成される。
Further, as the heat sink body 31 is pressed toward the first main surface 13 a of the base plate portion 13, the urging portion 27 is elastically deformed, so that the heat sink body 31 is removed from the first main surface 13 a of the base plate portion 13. Energize in the direction of leaving. For this reason, the heat sink body 31 is sandwiched between the flange portion 23 and the urging portion 27 of the case body 5. As described above, the first heat sink 6A is fixed to the case body 5, and the case housing 5 and the first heat sink 6A define the first accommodation space SA.
このように第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定した状態では、ベース板部１３の第一主面１３ａ側に位置する一対の爪部１２の延出方向先端同士の間隔が広がるように、また、一対の爪部１２がベース板部１３との接続部分（連結部分）を支点として回動するように、一対の爪部１２が弾性的に撓み変形している。このため、ベース板部１３の第二主面１３ｂ側に位置する一対の爪部１２の延出方向先端同士の間隔は、第一ヒートシンク６Ａの固定前と比較して狭くなる。
Thus, in the state where the first heat sink 6A is fixed to the case body 5, the distance between the ends in the extending direction of the pair of claw portions 12 located on the first main surface 13a side of the base plate portion 13 is increased. The pair of claw portions 12 are elastically bent and deformed so that the pair of claw portions 12 rotate with a connection portion (connection portion) with the base plate portion 13 as a fulcrum. For this reason, the space | interval of the extension direction front-end | tips of a pair of nail | claw part 12 located in the 2nd main surface 13b side of the base board part 13 becomes narrow compared with before fixing of the 1st heat sink 6A.
また、本実施形態では、第一ヒートシンク６Ａと付勢部２７との間に第一基板７Ａが介在しているため、第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定した状態では、第一基板７Ａが付勢部２７の弾性力によって第一ヒートシンク６Ａの第一主面３１ａに向けて押し付けられる。これにより、第一発熱部３Ａは第一収容空間ＳＡ内において第一ヒートシンク６Ａの第一主面３１ａ上に固定される。この状態では、第一基板７Ａの第一主面１０ａが付勢部２７の押付面２７ａに面接触する。
さらに、本実施形態では、第一基板７Ａと第一ヒートシンク６Ａとの間に第一放熱シート４Ａが介在しているため、第一放熱シート４Ａがその厚さ方向に押し潰されるように弾性変形する。これにより、第一ヒートシンク６Ａの第一主面３１ａと基板７との間の隙間（空間）が第一放熱シート４Ａによって埋められる。
In the present embodiment, since the first substrate 7A is interposed between the first heat sink 6A and the urging portion 27, the first substrate 7A is in a state where the first heat sink 6A is fixed to the case body 5. It is pressed toward the first main surface 31a of the first heat sink 6A by the elastic force of the urging portion 27. Accordingly, the first heat generating portion 3A is fixed on the first main surface 31a of the first heat sink 6A in the first accommodation space SA. In this state, the first main surface 10a of the first substrate 7A comes into surface contact with the pressing surface 27a of the urging portion 27.
Further, in the present embodiment, since the first heat radiation sheet 4A is interposed between the first substrate 7A and the first heat sink 6A, the first heat radiation sheet 4A is elastically deformed so as to be crushed in the thickness direction. To do. Thereby, a gap (space) between the first main surface 31a of the first heat sink 6A and the substrate 7 is filled with the first heat radiation sheet 4A.
また、上記のように第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定した状態では、ケース本体５の各レール部２５，２６が第一ヒートシンク６Ａの各溝部３４，３５に挿入されて、係合する。
Further, in the state where the first heat sink 6A is fixed to the case main body 5 as described above, the rail portions 25 and 26 of the case main body 5 are inserted into the respective groove portions 34 and 35 of the first heat sink 6A and engaged.
上記のように第一ヒートシンク６Ａをケース本体５に固定させた後には、同様にして、第二ヒートシンク６Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上に固定することで、ケース本体５及び第二ヒートシンク６Ｂにより第二収容空間ＳＢを画成すると同時に、第二発熱部３Ｂを第二収容空間ＳＢに収容すればよい。また、本実施形態では、第二ヒートシンク６Ｂの固定前に、同様にして、第二発熱部３Ｂの第二基板７Ｂ及び第二放熱シート４Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上に順番に配すればよい。
After the first heat sink 6A is fixed to the case main body 5 as described above, the second heat sink 6B is fixed on the second main surface 13b of the base plate portion 13 in the same manner, so that the case main body 5 and the first heat sink 6A are fixed. The second heat generating portion 3B may be accommodated in the second accommodating space SB at the same time as the second accommodating space SB is defined by the two heat sinks 6B. Further, in the present embodiment, before the second heat sink 6B is fixed, the second substrate 7B and the second heat radiating sheet 4B of the second heat generating portion 3B are sequentially placed on the second main surface 13b of the base plate portion 13 in the same manner. You can distribute it.
ただし、第二ヒートシンク６Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上に固定する前の状態においては、前述したように、ベース板部１３の第一主面１３ａ側に位置する一対の爪部１２の延出方向先端同士の間隔が広がっているため、ベース板部１３の第二主面１３ｂ側に位置する一対の爪部１２の間隔が、第一ヒートシンク６Ａの固定前と比較して狭くなっている。
このため、第二ヒートシンク６Ｂをベース板部１３の第二主面１３ｂ上において一対の爪部１２の間に挟み込むと、各爪部１２の両方の先端部が相対する爪部１２の先端部から離れるように、各爪部１２が弾性的に撓み変形し、各爪部１２全体が反る。したがって、第二ヒートシンク６Ｂのヒートシンク本体３１を一対の爪部１２の間に挟み込んだ後の状態では、各ヒートシンク６に作用する一対の爪部１２の弾性力が、第二ヒートシンク６Ｂを挟み込む前において第一ヒートシンク６Ａを挟み込む一対の爪部１２の弾性力と比較して大きくなる。
However, in the state before fixing the second heat sink 6B on the second main surface 13b of the base plate portion 13, as described above, the pair of claw portions positioned on the first main surface 13a side of the base plate portion 13 Since the distance between the tips in the extending direction of 12 is widened, the distance between the pair of claw parts 12 positioned on the second main surface 13b side of the base plate part 13 is narrower than that before fixing the first heat sink 6A. It has become.
For this reason, when the second heat sink 6B is sandwiched between the pair of claw portions 12 on the second main surface 13b of the base plate portion 13, the front end portions of the claw portions 12 are opposed to each other. Each nail | claw part 12 elastically bends and deform | transforms so that it may leave | separate, and each nail | claw part 12 whole warps. Therefore, in a state after the heat sink body 31 of the second heat sink 6B is sandwiched between the pair of claws 12, the elastic force of the pair of claws 12 acting on each heat sink 6 is before the second heat sink 6B is sandwiched. This is larger than the elastic force of the pair of claws 12 sandwiching the first heat sink 6A.
以上説明したように、本発明の固定構造を採用した本実施形態の電子機器１によれば、ヒートシンク６が、爪部１２の弾性力によって一対の爪部１２の間に挟み込まれると共に、爪部１２の弾性力及び付勢部２７の付勢力によって爪部１２の鉤部２３と付勢部２７との間に挟み込まれることで、ヒートシンク６をケース本体５に固定することができる。
また、ヒートシンク６の角部３１Ｄが鉤部２３の傾斜内面２３ａに当接するため、さらに、爪部１２及び付勢部２７が弾性変形してヒートシンク６を挟み込むため、仮に爪部１２の延出方向に沿うヒートシンク６の寸法に誤差が生じても、ヒートシンク６を鉤部２３とベース板部１３との間に挟み込んで固定することができる。
As described above, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment that employs the fixing structure of the present invention, the heat sink 6 is sandwiched between the pair of claws 12 by the elastic force of the claws 12, and The heat sink 6 can be fixed to the case body 5 by being sandwiched between the collar portion 23 and the urging portion 27 of the claw portion 12 by the elastic force of 12 and the urging force of the urging portion 27.
Further, since the corner portion 31D of the heat sink 6 contacts the inclined inner surface 23a of the flange portion 23, and the claw portion 12 and the biasing portion 27 are elastically deformed to sandwich the heat sink 6, the extending direction of the claw portion 12 is temporarily assumed. Even if an error occurs in the size of the heat sink 6 along the direction, the heat sink 6 can be sandwiched and fixed between the flange portion 23 and the base plate portion 13.
そして、本実施形態の電子機器１によれば、爪部１２による第一の力Ｆ１Ｂが付勢部２７による第二の力Ｆ２よりも大きくなるように傾斜内面２３ａの傾斜角度θが設定されることで、傾斜内面２３ａに当接するヒートシンク６の角部３１Ｄが、付勢部２７の付勢力によって傾斜内面２３ａ上で滑ることを抑制できる。また、ヒートシンク６に対して付勢部２７の付勢力に抗う方向（例えば図４においてＸ軸負方向）に外力が加えられても、ヒートシンク６がケース本体５に対して動く大きさが小さくなる。したがって、ヒートシンク６をケース本体５に対して安定した状態で固定することができる。
According to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the inclination angle θ of the inclined inner surface 23a is set so that the first force F1B by the claw portion 12 is larger than the second force F2 by the urging portion 27. Thus, the corner portion 31D of the heat sink 6 that contacts the inclined inner surface 23a can be prevented from sliding on the inclined inner surface 23a by the urging force of the urging portion 27. Further, even when an external force is applied to the heat sink 6 in a direction against the urging force of the urging portion 27 (for example, the negative direction of the X axis in FIG. 4), the amount of movement of the heat sink 6 relative to the case body 5 is reduced. . Therefore, the heat sink 6 can be fixed to the case body 5 in a stable state.
特に、傾斜内面２３ａの傾斜角度θが４５度以上かつ９０度未満に設定されていれば、傾斜角度θが小さい場合と比較して、ヒートシンク６の角部３１Ｄと傾斜内面２３ａとの間の摩擦力が大きくなり、ヒートシンク６の角部３１Ｄが付勢部２７の付勢力によって傾斜内面２３ａ上で滑ることを防止できる。したがって、ヒートシンク６をケース本体５に対してより安定した状態で固定することができる。
In particular, when the inclination angle θ of the inclined inner surface 23a is set to 45 degrees or more and less than 90 degrees, the friction between the corner portion 31D of the heat sink 6 and the inclined inner surface 23a is smaller than when the inclination angle θ is small. The force is increased, and the corner portion 31D of the heat sink 6 can be prevented from sliding on the inclined inner surface 23a by the biasing force of the biasing portion 27. Therefore, the heat sink 6 can be fixed to the case body 5 in a more stable state.
また、本実施形態の電子機器１によれば、ヒートシンク６をケース本体５に固定するためにヒートシンク本体３１を一対の爪部１２の延出方向先端（鉤部２３）の間に通す際、各爪部１２の撓み量が最大となる。このため、ヒートシンク本体３１を一対の爪部１２の延出方向先端（鉤部２３）の間に通すだけでヒートシンク６をケース本体５に固定できるヒートシンク６の取付容易性を確保しながら、爪部１２の弾性率を高い値に設定して爪部１２の大きな弾性力を得ることができる。すなわち、ヒートシンク６の取付容易性の向上を図ると同時に、爪部１２の大きな弾性力によりヒートシンク６をベース板部１３に向けて押し付ける第一の力Ｆ１Ｂを十分に得ることが可能となる。
In addition, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, when the heat sink body 31 is passed between the ends in the extending direction of the pair of claws 12 (the flanges 23) in order to fix the heat sink 6 to the case body 5, each The amount of bending of the claw portion 12 is maximized. For this reason, the claw portion is secured while ensuring the ease of mounting the heat sink 6 that can fix the heat sink 6 to the case body 5 simply by passing the heat sink body 31 between the ends (the flange portions 23) of the pair of claw portions 12 in the extending direction. A large elastic force of the claw portion 12 can be obtained by setting the elastic modulus of 12 to a high value. That is, it is possible to improve the ease of mounting the heat sink 6 and at the same time sufficiently obtain the first force F1B for pressing the heat sink 6 against the base plate portion 13 by the large elastic force of the claw portion 12.
また、本実施形態の電子機器１によれば、鉤部２３に補助当接面２３ｂが形成されているため、仮に鉤部２３の傾斜内面２３ａの傾斜角度θ等に製造誤差が生じることで、傾斜内面２３ａに当接するヒートシンク６の角部３１Ｄが、付勢部２７の付勢力によって傾斜内面２３ａ上で滑ってしまっても、ヒートシンク６の第二主面３１ｂが補助当接面２３ｂに当接することで、ヒートシンク６が不意にケース本体５から外れてしまうことを防止できる。したがって、傾斜内面２３ａの傾斜角度θ等に製造誤差が生じてしまっても、ヒートシンク６をケース本体５に取り付ける作業が阻害されることを防止できる。
また、ヒートシンク６が鉤部２３の傾斜内面２３ａではなく補助当接面２３ｂに当接している場合には、従来の場合と同様に、ヒートシンク６に対して付勢部２７の付勢力に抗う方向に外力を付与した際に、ヒートシンク６がケース本体５に対して大きく動くため、ヒートシンク６の取り付け作業後に上記した製造誤差を容易に発見することが可能となる。
Further, according to the electronic device 1 of the present embodiment, since the auxiliary contact surface 23b is formed on the flange 23, a manufacturing error occurs in the inclination angle θ of the inclined inner surface 23a of the flange 23, etc. Even if the corner portion 31D of the heat sink 6 that contacts the inclined inner surface 23a slides on the inclined inner surface 23a by the urging force of the urging portion 27, the second main surface 31b of the heat sink 6 contacts the auxiliary contact surface 23b. Thus, it is possible to prevent the heat sink 6 from being unexpectedly detached from the case body 5. Therefore, even if a manufacturing error occurs in the inclination angle θ of the inclined inner surface 23a, the work of attaching the heat sink 6 to the case body 5 can be prevented from being hindered.
When the heat sink 6 is in contact with the auxiliary contact surface 23b instead of the inclined inner surface 23a of the flange 23, the direction against the urging force of the urging portion 27 against the heat sink 6 is the same as in the conventional case. When an external force is applied to the heat sink 6, the heat sink 6 moves greatly with respect to the case body 5, so that the manufacturing error described above can be easily found after the heat sink 6 is attached.
また、本実施形態の電子機器１によれば、ヒートシンク６をケース本体５に取り付けた状態において、一対の爪部１２の配列方向に延びるレール部２５，２６と溝部３４，３５とが係合しているため、ケース本体５及びヒートシンク６が、本体部１１（ベース板部１３）とヒートシンク６とを重ね合せた方向に沿う軸線周りに相互にずれることを防止できる。すなわち、ヒートシンク６とケース本体５との相互の回転ずれが発生することを防止できる。
Further, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the rail portions 25 and 26 extending in the arrangement direction of the pair of claw portions 12 and the groove portions 34 and 35 are engaged with each other in a state where the heat sink 6 is attached to the case body 5. Therefore, the case main body 5 and the heat sink 6 can be prevented from being displaced from each other around the axis line along the direction in which the main body portion 11 (base plate portion 13) and the heat sink 6 are overlapped. That is, it is possible to prevent the rotational deviation between the heat sink 6 and the case body 5 from occurring.
さらに、本実施形態の電子機器１によれば、発熱部３の基板７がヒートシンク６の第一主面３１ａ上に配されるため、発熱部３の熱をヒートシンク６に効率よく逃がすことができる。
特に、本実施形態では、基板７が一対の爪部１２によってヒートシンク６とベース板部１３との間に挟み込んで固定されるため、また、基板７が付勢部２７の弾性力によってヒートシンク６の第一主面３１ａに向けて押し付けられるため、基板７とヒートシンク６との間に隙間（空間）が生じることを抑制できる。さらに、基板７とヒートシンク６との間に弾性変形可能な放熱シート４が介在しているため、基板７とヒートシンク６との間の隙間（空間）を埋めることができる。したがって、発熱部３の熱をさらに効率よくヒートシンク６に逃がすことが可能となる。
Furthermore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, since the substrate 7 of the heat generating part 3 is arranged on the first main surface 31a of the heat sink 6, the heat of the heat generating part 3 can be efficiently released to the heat sink 6. .
In particular, in this embodiment, the substrate 7 is sandwiched and fixed between the heat sink 6 and the base plate portion 13 by the pair of claws 12, and the substrate 7 is fixed by the elastic force of the biasing portion 27. Since it is pressed toward the first main surface 31 a, it is possible to suppress a gap (space) between the substrate 7 and the heat sink 6. Furthermore, since the heat-dissipating sheet 4 that can be elastically deformed is interposed between the substrate 7 and the heat sink 6, a gap (space) between the substrate 7 and the heat sink 6 can be filled. Therefore, the heat of the heat generating portion 3 can be released to the heat sink 6 more efficiently.
また、本実施形態では、ヒートシンク６が板状のヒートシンク本体３１に加え、ヒートシンク壁部３２も備えるため、ヒートシンク６の表面積増加を図り、発熱部３の放熱効率の向上をさらに図ることができる。
Moreover, in this embodiment, since the heat sink 6 is provided with the heat sink wall part 32 in addition to the plate-shaped heat sink main body 31, the surface area of the heat sink 6 can be increased and the heat radiation efficiency of the heat generating part 3 can be further improved.
さらに、基板７をヒートシンク６とベース板部１３との間に挟み込んで固定した状態では、ケース本体５の位置決め突起２９が基板７の位置決め孔１０Ｃに挿通されることで、基板７がケース本体５に対して位置決めされているため、仮にヒートシンク６がケース本体５に対して位置ずれ（例えばレール部２５，２６の延在方向に位置ずれ）しても、基板７の位置がケース本体５に対してずれることを防止できる。これにより、収容ケース２から外部に突出する発熱部３のピン端子９が、収容ケース２に対してずれることも防止できる。したがって、ピン端子９を実装基板に電気接続して電子機器１を実装基板に実装する際に、実装基板における電子機器１の実装領域がずれるのを防ぐことができる。
Further, in a state where the substrate 7 is sandwiched and fixed between the heat sink 6 and the base plate portion 13, the positioning protrusion 29 of the case body 5 is inserted into the positioning hole 10 </ b> C of the substrate 7, so that the substrate 7 is attached to the case body 5. Therefore, even if the heat sink 6 is misaligned with respect to the case main body 5 (for example, misaligned in the extending direction of the rail portions 25 and 26), the position of the substrate 7 is relative to the case main body 5. Can be prevented. Thereby, it can also prevent that the pin terminal 9 of the heat generating part 3 which protrudes outside from the storage case 2 with respect to the storage case 2 shifts. Therefore, when the pin terminal 9 is electrically connected to the mounting substrate and the electronic device 1 is mounted on the mounting substrate, the mounting area of the electronic device 1 on the mounting substrate can be prevented from shifting.
さらに、本実施形態の電子機器１によれば、二つのヒートシンク６をベース板部１３の両主面１３ａ，１３ｂ上において一対の爪部１２の間に挟み込むことで、各ヒートシンク６に作用する一対の爪部１２の弾性力が大きくなるため、各ヒートシンク６をケース本体５に対してより強固に固定することが可能となる。
Furthermore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, a pair of heat sinks 6 acting on each heat sink 6 by sandwiching the two heat sinks 6 between the pair of claws 12 on both main surfaces 13a and 13b of the base plate part 13. Since the elastic force of the claw portion 12 increases, each heat sink 6 can be more firmly fixed to the case body 5.
また、本実施形態の電子機器１では、一対の爪部１２の間隔が爪部１２の延出方向先端に向かうにしたがって小さくなっているため、一対の爪部１２の間にヒートシンク６を挟み込む爪部１２の弾性力を向上させることができる。
Further, in the electronic device 1 according to the present embodiment, since the distance between the pair of claws 12 decreases toward the distal end in the extending direction of the claws 12, the claws that sandwich the heat sink 6 between the pair of claws 12. The elastic force of the part 12 can be improved.
また、本実施形態の電子機器１では、立設壁部１４の主面１４ａに複数の突起１０１が形成されているため、立設壁部１４の主面１４ａを実装基板の搭載面に対向させて電子機器１を実装基板に実装しても、収容ケース２を実装基板の搭載面上に間隔をあけて配することができる。これにより、立設壁部１４の延出方向先端上に位置するヒートシンク本体３１が実装基板の搭載面に対向しても、ヒートシンク６が実装基板の搭載面に形成された配線パターンと接触することを防止できる。したがって、ヒートシンク６と実装基板との間で電気的な短絡が生じることを抑制できる。
Further, in the electronic apparatus 1 of the present embodiment, since the plurality of protrusions 101 are formed on the main surface 14a of the standing wall portion 14, the main surface 14a of the standing wall portion 14 is opposed to the mounting surface of the mounting substrate. Even if the electronic device 1 is mounted on the mounting board, the housing case 2 can be arranged on the mounting surface of the mounting board with a space. Thereby, even if the heat sink main body 31 located on the front end in the extending direction of the standing wall portion 14 faces the mounting surface of the mounting substrate, the heat sink 6 comes into contact with the wiring pattern formed on the mounting surface of the mounting substrate. Can be prevented. Therefore, it is possible to suppress an electrical short circuit between the heat sink 6 and the mounting substrate.
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、鉤部２３には、補助当接面２３ｂが形成されていなくてもよく、傾斜内面２３ａが鉤部２３の突出方向先端に至るまで形成されていてよい。
Although the details of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, the auxiliary contact surface 23 b may not be formed on the flange 23, and the inclined inner surface 23 a may be formed up to the leading end of the flange 23 in the protruding direction.
また、上記実施形態では一対の爪部１２の両方が弾性的に撓み変形可能とされているが、少なくとも一方の爪部１２のみが弾性的に撓み変形可能となっていればよい。すなわち、他方の爪部１２は、例えば弾性変形しないように形成されてもよい。この場合、他方の爪部１２には鉤部２３が形成されなくてもよい。
Moreover, in the said embodiment, although both of a pair of nail | claw part 12 can be elastically bent and deformed, only at least one claw part 12 should just be elastically bendable and deformable. That is, the other nail | claw part 12 may be formed so that it may not elastically deform, for example. In this case, the collar portion 23 may not be formed on the other claw portion 12.
さらに、収容ケース２は、二つの収容空間ＳＡ，ＳＢを有することに限らず、例えば一つの収容空間ＳＡのみを有してよい。すなわち、収容ケース２は、例えば一つのケース本体５及び一つのヒートシンク６のみを備えてもよい。
Furthermore, the storage case 2 is not limited to having the two storage spaces SA and SB, and may have only one storage space SA, for example. That is, the housing case 2 may include only one case body 5 and one heat sink 6, for example.
そして、本発明の固定構造は、上記実施形態の電子機器１やその収容ケース２に適用されることに限らず、少なくとも二つの部材を相互に固定する構造に適用することが可能である。
And the fixing structure of this invention is applicable not only to the electronic device 1 of the said embodiment, or its storage case 2, but to the structure which fixes at least 2 member mutually.
