JP5538195B2

JP5538195B2 - Fan unit and electronic equipment

Info

Publication number: JP5538195B2
Application number: JP2010266477A
Authority: JP
Inventors: 岡本　　聡; 晃小林
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2010-11-30
Filing date: 2010-11-30
Publication date: 2014-07-02
Anticipated expiration: 2030-11-30
Also published as: JP2012119425A

Description

この発明は、発熱体の放熱を行うファンユニットおよびこのファンユニットを備えた電子機器に関するものである。 The present invention relates to a fan unit that dissipates heat from a heating element and an electronic apparatus including the fan unit.

従来のカーオーディオやナビ機器等の電子機器には、基板に実装されたパワーＩＣ等の発熱体の放熱を行うヒートシンクが取り付けられている。また、ヒートシンクの近傍には、このヒートシンクの熱を外部に放出するファンが取り付けられている。
このファンは、別々の２部品で挟み込まれ、この２部品に対してネジ締めを行うことで固定されている（例えば特許文献１参照）。 A conventional heat sink such as a power IC mounted on a substrate is attached to a conventional electronic device such as a car audio or a navigation device. Further, a fan for releasing the heat of the heat sink to the outside is attached in the vicinity of the heat sink.
The fan is sandwiched between two separate parts and fixed by screwing the two parts (see, for example, Patent Document 1).

特開２００８−１３０７６６号公報JP 2008-130766 A

しかしながら、特許文献１に開示される方法では、ネジを用いてファンを固定しているため、ネジ締めによるコストが発生するという課題がある。また、ヒートシンクに関しても、電子機器のシャーシ等の板金部品にネジ締めを行うことで固定を行っている。そのためネジ締めによるコストが発生するという課題がある。 However, in the method disclosed in Patent Document 1, the fan is fixed using screws, and thus there is a problem that costs due to screw tightening are generated. The heat sink is also fixed by screwing a sheet metal part such as a chassis of an electronic device. Therefore, there exists a subject that the cost by screw fastening generate | occur | produces.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、ネジを用いることなく、ファンおよびヒートシンクを固定することができるファンユニットおよびこのファンユニットを備えた電子機器を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a fan unit capable of fixing a fan and a heat sink without using screws, and an electronic apparatus including the fan unit. It is aimed.

この発明に係るファンユニットは、ファン収納部の周囲に側壁を有し、発熱体の放熱を行うヒートシンクと、ヒートシンクの側壁に対向する位置に側壁を有するホルダーファンとを備え、ヒートシンクの側壁およびホルダーファンの側壁のうち、一方には切り欠き面を形成し、他方には爪部を形成して、当該切り欠き面と爪部とを係合させることによってファンを挟み込み固定し、爪部を有する側壁は弾性変形可能であり、切り欠き面または爪部に傾斜面を形成して、当該傾斜面により切り欠き面と爪部とを線接触で係合させたものである。 The fan unit according to the present invention includes a heat sink that has a side wall around the fan housing and radiates heat from the heating element, and a holder fan that has a side wall at a position facing the side wall of the heat sink. of the side wall of the fan, the cutout surface is formed on one and the other forms a claw portion, the fan jamming is fixed by engaging the said notch surface and the pawl portion has a claw portion The side wall can be elastically deformed, and an inclined surface is formed on the notched surface or the claw portion, and the notched surface and the claw portion are engaged with each other by line contact with the inclined surface .

この発明によれば、上記のように構成したので、ネジを用いることなく、ファンを固定することができる。また、ヒートシンクをファンの固定に用いることで、ネジを用いることなく、このヒートシンクも固定することができる。 According to this invention, since it comprised as mentioned above, a fan can be fixed, without using a screw | thread. Further, by using the heat sink for fixing the fan, the heat sink can also be fixed without using screws.

この発明の実施の形態１に係る電子機器の構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the electronic device which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１に係るファンユニットの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the fan unit which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１における切り欠き面と爪部との係合を示す図１のＡ−Ａ線断面図であり、（ａ）ファン厚が薄い場合を示す図であり、（ｂ）ファン厚が厚い場合を示す図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 showing the engagement between the notch surface and the claw portion according to the first embodiment of the present invention, (a) a view showing a case where the fan thickness is thin, and (b) a fan. It is a figure which shows the case where thickness is thick. この発明の実施の形態１における切り欠き面と爪部との係合の別の例を示す図１のＡ−Ａ線断面図であり、（ａ）ファン厚が薄い場合を示す図であり、（ｂ）ファン厚が厚い場合を示す図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 1 which shows another example of engagement with the notch surface and nail | claw part in Embodiment 1 of this invention, (a) It is a figure which shows the case where fan thickness is thin, (B) It is a figure which shows the case where fan thickness is thick. この発明の実施の形態１に係るファンユニットの組み立てを示す図である。It is a figure which shows the assembly of the fan unit which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１に係るファンユニットのセットへの組み込みを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the assembly to the set of the fan unit which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１に係るファンユニットの舌片と下部基板との導通を示す斜視図である。It is a perspective view which shows conduction | electrical_connection with the tongue piece and lower substrate of the fan unit which concern on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１に係るパワーＩＣのヒートシンクへの圧接を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the press-contact to the heat sink of power IC which concerns on Embodiment 1 of this invention.

以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
カーオーディオやナビ機器等の電子機器１は、図１に示すように、パワーＩＣ２１等（図８参照）の発熱体を有する上部基板２と、パワーＩＣ２１の放熱を行うファンユニット３と、上部基板２およびファンユニット３が組み込まれる、シャーシ等の板金部材からなるセット４とにより構成されている。なお、セット４には下部基板５が取り付けられている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Embodiment 1 FIG.
As shown in FIG. 1, an electronic device 1 such as a car audio or a navigation device includes an upper substrate 2 having a heating element such as a power IC 21 (see FIG. 8), a fan unit 3 that radiates heat from the power IC 21, and an upper substrate. 2 and a set 4 made of a sheet metal member such as a chassis in which the fan unit 3 is incorporated. A lower substrate 5 is attached to the set 4.

上部基板２の所定箇所には、上部基板２をセット４に固定するためのネジ穴２２が形成されている。
セット４には、ファンユニット収納部４１が形成されている。ファンユニット収納部４１の外側シャーシ４２には、ファンユニット３からの熱を外側シャーシ（ヒートシンク側部材）４２に逃がす熱伝導シート（熱伝導体）４３が貼り付けられている。熱伝導シート４３の周囲には、ファンユニット３がセット４に組み込まれた際に、ファンユニット３のヒートシンク６（図２参照）が外側シャーシ４２に過度に圧接されることを防ぐ凸部４４が形成されている。また、外側シャーシ４２には、ファンユニット３のファン７（図２参照）により吸引された熱を外部に放出する通気孔４５が形成されている。
また、ファンユニット収納部４１の内側シャーシ（ホルダーファン側部材）４６には、ファンユニット３をセット４に組み込む際の位置決め穴４７が形成されている。さらに、セット４の所定箇所には、ファンユニット３および上部基板２を固定するためのネジ穴４８が形成されている。 A screw hole 22 for fixing the upper substrate 2 to the set 4 is formed at a predetermined position of the upper substrate 2.
In the set 4, a fan unit storage portion 41 is formed. A heat conductive sheet (heat conductor) 43 that allows heat from the fan unit 3 to escape to the outer chassis (heat sink side member) 42 is attached to the outer chassis 42 of the fan unit housing portion 41. Around the heat conductive sheet 43, there is a convex portion 44 that prevents the heat sink 6 (see FIG. 2) of the fan unit 3 from being excessively pressed against the outer chassis 42 when the fan unit 3 is assembled in the set 4. Is formed. In addition, the outer chassis 42 is formed with a vent hole 45 for releasing heat sucked by the fan 7 (see FIG. 2) of the fan unit 3 to the outside.
In addition, a positioning hole 47 for forming the fan unit 3 in the set 4 is formed in the inner chassis (holder fan side member) 46 of the fan unit storage portion 41. Furthermore, screw holes 48 for fixing the fan unit 3 and the upper substrate 2 are formed at predetermined positions of the set 4.

次に、ファンユニット３の構成について説明する。
ファンユニット３は、図２に示すように、パワーＩＣ２１の放熱を行うヒートシンク６と、ヒートシンク６の熱を外部に放出するファン７と、ファン７を保持するホルダーファン機能に加えて、ヒートシンク６を保持するホルダーヒートシンク機能を有するホルダーファン８とにより構成されている。 Next, the configuration of the fan unit 3 will be described.
As shown in FIG. 2, the fan unit 3 includes a heat sink 6 that dissipates heat from the power IC 21, a fan 7 that releases heat from the heat sink 6 to the outside, and a holder fan function that holds the fan 7. It comprises a holder fan 8 having a holder heat sink function for holding.

ヒートシンク６の長手方向の一端部分には、ファン収納部６１が形成されている。このファン収納部６１の周囲には、左右側壁６１ａおよび上側壁６１ｂが形成されている。ファン収納部６１には、ファン７により吸引された熱を外部に放出する通気孔６２が形成され、ファン７を収納する際の位置決め突起６３が形成されている。また、左右側壁６１ａの内側面には、左右側壁６１ａの長手方向に沿って切り欠き面６４が形成されている。
また、ヒートシンク６の中央部分にはパワーＩＣ収納部６５が形成されている。パワーＩＣ収納部６５には、パワーＩＣ２１を誘い込む形状を有し、上部基板２がセット４に組み込まれた際に、パワーＩＣ２１をヒートシンク６に圧接して固定するスプリング部６６が形成されている。このスプリング部６６は、パワーＩＣ２１を固定するホルダーパワーＩＣとして機能する。
また、ヒートシンク６の長手方向の他端部分には、角穴６７が形成されている。 A fan housing 61 is formed at one end of the heat sink 6 in the longitudinal direction. Around the fan housing 61, left and right side walls 61a and an upper side wall 61b are formed. The fan housing portion 61 is formed with a vent hole 62 for releasing heat sucked by the fan 7 to the outside, and a positioning projection 63 for housing the fan 7 is formed. Moreover, the notch surface 64 is formed in the inner surface of the left-right side wall 61a along the longitudinal direction of the left-right side wall 61a.
In addition, a power IC storage portion 65 is formed in the central portion of the heat sink 6. The power IC housing portion 65 has a shape for attracting the power IC 21 and is formed with a spring portion 66 that presses and fixes the power IC 21 to the heat sink 6 when the upper substrate 2 is assembled into the set 4. The spring portion 66 functions as a holder power IC that fixes the power IC 21.
A square hole 67 is formed in the other end portion of the heat sink 6 in the longitudinal direction.

ファン７には、枠体７１と、ヒートシンク６の熱を吸引し、外部に放出する、回動可能に枠体７１に支持された羽部７２が形成されている。また、枠体７１には、位置決め突起６３に対向する位置に、この位置決め突起６３と係合する位置決め穴７３が形成されている。 The fan 7 is formed with a frame 71 and a wing portion 72 supported by the frame 71 so as to be rotatable, which sucks heat from the heat sink 6 and releases it to the outside. Further, a positioning hole 73 that engages with the positioning projection 63 is formed in the frame 71 at a position facing the positioning projection 63.

ホルダーファン８には、ファン収納部６１に対向する位置に、ファン保持部８１が形成されている。このファン保持部８１の周囲には、左右側壁６１ａおよび上側壁６１ｂに対向する位置に左右側壁８１ａおよび上側壁８１ｂが形成されている。ファン保持部８１には、ファン７により熱を吸引する通気孔８２が形成されている。また、左右側壁８１ａの外側面には、切り欠き面６４と係合する爪部８３が形成されている。なお、この左右側壁８１ａは、ファン７の厚みのばらつきを吸収するため、弾性変形可能に構成されている。
さらに、ファン保持部８１の上面には、ファンユニット３をセット４に組み込む際の位置決め突起８４が形成されている。また、ホルダーファン８の中央部分には、ファンユニット３をセット４に組み込んだ際に内側シャーシ４６に当接することによって、熱伝導シート４３にヒートシンク６を圧接させる凸部８５が形成されている。 A fan holding portion 81 is formed in the holder fan 8 at a position facing the fan storage portion 61. Around the fan holding portion 81, left and right side walls 81a and an upper side wall 81b are formed at positions facing the left and right side walls 61a and the upper side wall 61b. The fan holding portion 81 is formed with a vent hole 82 that sucks heat by the fan 7. In addition, claw portions 83 that engage with the notch surfaces 64 are formed on the outer surfaces of the left and right side walls 81a. The left and right side walls 81a are configured to be elastically deformable in order to absorb variations in the thickness of the fan 7.
Further, a positioning projection 84 for assembling the fan unit 3 into the set 4 is formed on the upper surface of the fan holding portion 81. In addition, a convex portion 85 is formed in the central portion of the holder fan 8 to press the heat sink 6 against the heat conductive sheet 43 by contacting the inner chassis 46 when the fan unit 3 is assembled in the set 4.

さらに、ファン保持部８１には、ファンユニット３がセット４に組み込まれた際に、下部基板５のＧＮＤパターン５１と接触して導通するＥＭＣ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃＣｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）対策用の舌片８６が形成されている。
また、ホルダーファン８には、角穴６７に対向する位置に、この角穴６７と係合する爪部８７が形成されている。また、ホルダーファン８の所定箇所には、ファンユニット３をセット４に固定するネジ穴８８が形成されている。 Further, the fan holding portion 81 is formed with an EMC (Electro Magnetic Compatibility) countermeasure tongue piece 86 which is brought into contact with the GND pattern 51 of the lower substrate 5 when the fan unit 3 is assembled in the set 4. ing.
The holder fan 8 has a claw portion 87 that engages with the square hole 67 at a position facing the square hole 67. A screw hole 88 for fixing the fan unit 3 to the set 4 is formed at a predetermined location of the holder fan 8.

次に、ヒートシンク６に形成された切り欠き面６４とホルダーファン８に形成された爪部８３との係合について説明する。
切り欠き面６４には、図３に示すように、ファン７の厚みのばらつきを吸収する傾斜面６４ａが形成されている。なお、この傾斜面６４ａの傾斜間の高さは、ファン７の厚みのばらつきを吸収することができる高さに設定されている。 Next, engagement between the notch surface 64 formed on the heat sink 6 and the claw portion 83 formed on the holder fan 8 will be described.
As shown in FIG. 3, an inclined surface 64 a that absorbs the variation in the thickness of the fan 7 is formed in the notch surface 64. In addition, the height between the inclinations of the inclined surface 64a is set to a height that can absorb variations in the thickness of the fan 7.

ここで、ファン７の厚みが基準より薄い場合には、図３（ａ）に示すように、爪部８３が傾斜面６４ａの奥側で線接触して係合する。一方、ファン７の厚みが基準厚より厚い場合には、図３（ｂ）に示すように、左右側壁８１ａが弾性変形して、爪部８３が傾斜面６４ａの手前側で線接触して係合する。
このように、ファン７の厚みにばらつきがある場合にも、傾斜面６４ａによって爪部８３と切り欠き面６４とを確実に係合させることができ、ファン７を常に押さえつけることができる。そのため、振動によるファン７のビビリの発生を防止することができる。 Here, when the thickness of the fan 7 is thinner than the reference, as shown in FIG. 3A, the claw portion 83 is brought into line contact with and engaged with the back side of the inclined surface 64a. On the other hand, when the thickness of the fan 7 is larger than the reference thickness, as shown in FIG. 3B, the left and right side walls 81a are elastically deformed, and the claw portions 83 are in line contact with the front side of the inclined surface 64a. Match.
Thus, even when the thickness of the fan 7 varies, the claw portion 83 and the notch surface 64 can be reliably engaged with each other by the inclined surface 64a, and the fan 7 can always be pressed down. Therefore, it is possible to prevent chattering of the fan 7 due to vibration.

また、図４に示すように、爪部８３に、ファン７の厚みのばらつきを吸収する傾斜面８３ａを形成するようにしてもよい。このように構成しても、図４（ａ），（ｂ）に示すように、ファン７の厚みにばらつきがある場合にも、傾斜面８３ａによって爪部８３と切り欠き面６４とを確実に係合させることができ、ファン７を常に押さえつけることができる。そのため、振動によるファン７のビビリの発生を防止することができる。 Further, as shown in FIG. 4, an inclined surface 83 a that absorbs the variation in the thickness of the fan 7 may be formed in the claw portion 83. Even in this configuration, as shown in FIGS. 4A and 4B, even when the thickness of the fan 7 varies, the claw portion 83 and the notch surface 64 can be reliably secured by the inclined surface 83a. The fan 7 can always be pressed down. Therefore, it is possible to prevent chattering of the fan 7 due to vibration.

次に、上記のように構成されたファンユニット３の組み立てについて説明する。
ファンユニット３の組み立てでは、まず、位置決め突起６３と位置決め穴７３との位置決めを行い、ファン７をファン収納部６１に収納する。次いで、図５に示すように、爪部８７を角穴６７に引っ掛ける。次いで、ホルダーファン８のファン保持部８１をヒートシンク６のファン収納部６１側に回動させる（図５に示す矢印方向）。次いで、切り欠き面６４と爪部８３とを係合させる。これにより、ファン７をホルダーファン８とヒートシンク６との間に挟み込み固定することができる。
このように、ヒートシンク６に切り欠き面６４を形成し、ホルダーファン８に、切り欠き面６４と係合する爪部８３を形成することで、ネジを用いることなく、ファン７を、ヒートシンク６とホルダーファン８で挟み込み固定することができる。また、ヒートシンク６をファン７の固定に用いることで、ネジを用いることなく、ヒートシンク６の固定も同時に行うことができる。 Next, assembly of the fan unit 3 configured as described above will be described.
In assembling the fan unit 3, first, the positioning protrusion 63 and the positioning hole 73 are positioned, and the fan 7 is stored in the fan storage portion 61. Next, as shown in FIG. 5, the claw portion 87 is hooked into the square hole 67. Next, the fan holding portion 81 of the holder fan 8 is rotated to the fan housing portion 61 side of the heat sink 6 (in the arrow direction shown in FIG. 5). Next, the notch surface 64 and the claw portion 83 are engaged. As a result, the fan 7 can be sandwiched and fixed between the holder fan 8 and the heat sink 6.
In this way, the notch surface 64 is formed on the heat sink 6, and the claw portion 83 that engages with the notch surface 64 is formed on the holder fan 8, so that the fan 7 can be connected to the heat sink 6 without using screws. The holder fan 8 can be sandwiched and fixed. Further, by using the heat sink 6 for fixing the fan 7, the heat sink 6 can be fixed at the same time without using screws.

次に、ファンユニット３のセット４への組み込みについて説明する。
ファンユニット３のセット４への組み込みでは、図６に示すように、位置決め突起８４と位置決め穴４７との位置決めを行う。次いで、ファンユニット３をファンユニット収納部４１に挿入する。その後、ネジ穴４８，８８に対して上方向からネジ締めを行い、ファンユニット３をセット４に固定する。 Next, the incorporation of the fan unit 3 into the set 4 will be described.
In assembling the fan unit 3 into the set 4, the positioning protrusion 84 and the positioning hole 47 are positioned as shown in FIG. 6. Next, the fan unit 3 is inserted into the fan unit storage portion 41. Thereafter, the screw holes 48 and 88 are screwed from above to fix the fan unit 3 to the set 4.

ここで、ファンユニット３をファンユニット収納部４１に挿入した際に、凸部８５が内側シャーシ４６と当接し、ヒートシンク６を熱伝導シート４３に圧接させる。これにより、ヒートシンク６の熱を、熱伝導シート４３を介して外側シャーシ４２に逃がしやすくすることができ、放熱効果を上げることができる。なお、熱伝導シート４３の周囲に形成された凸部４４によって、ヒートシンク６の熱伝導シート４３への過度の圧接が防止される。 Here, when the fan unit 3 is inserted into the fan unit housing portion 41, the convex portion 85 comes into contact with the inner chassis 46 and presses the heat sink 6 against the heat conductive sheet 43. Thereby, the heat of the heat sink 6 can be easily released to the outer chassis 42 via the heat conductive sheet 43, and the heat dissipation effect can be improved. It should be noted that the convex portions 44 formed around the heat conductive sheet 43 prevent excessive heat contact of the heat sink 6 with the heat conductive sheet 43.

また、ファンユニット３をファンユニット収納部４１に挿入した際に、図７に示すように、ファンユニット３の舌片８６が下部基板５のＧＮＤパターン５１と当接して導通する。これによりＥＭＣ対策を行うことができる。
ここで、従来の電子機器においてＥＭＣ対策を行う場合には、スプリングを用いて、シャーシと基板のＧＮＤパターンを導通させていた。しかしながら、この場合、スプリングをシャーシにカシメ等により固定する必要があり、コストが発生するという課題があった。
しかしながら、実施の形態１に係る電子機器１では、ファンユニット３に舌片８６を形成し、ファンユニット３をセット４に組み込んだ際に、舌片８６を下部基板５のＧＮＤパターン５１に当接させて導通させたので、安価に簡易な構成でＥＭＣ対策を行うことができる。 Further, when the fan unit 3 is inserted into the fan unit housing portion 41, the tongue piece 86 of the fan unit 3 comes into contact with the GND pattern 51 of the lower substrate 5 as shown in FIG. Thereby, EMC countermeasures can be taken.
Here, when EMC measures are taken in a conventional electronic device, the GND pattern of the chassis and the substrate is made conductive using a spring. However, in this case, it is necessary to fix the spring to the chassis by caulking or the like, and there is a problem that costs are generated.
However, in the electronic device 1 according to the first embodiment, when the tongue unit 86 is formed on the fan unit 3 and the fan unit 3 is assembled into the set 4, the tongue unit 86 contacts the GND pattern 51 of the lower substrate 5. Therefore, it is possible to take an EMC countermeasure with a simple configuration at a low cost.

次に、上部基板２に取り付けられたパワーＩＣ２１のファンユニット３への圧接について説明する。
パワーＩＣ２１のファンユニット３への圧接では、図８に示すように、パワーＩＣ２１とパワーＩＣ収納部６５との位置決めを行い、挿入する。この際、スプリング部６６によりパワーＩＣ２１がヒートシンク６に圧接され固定される。その後、ネジ穴２２，４８に対して上方向からネジ締めを行い、上部基板２をセット４に固定する。 Next, the press contact of the power IC 21 attached to the upper substrate 2 to the fan unit 3 will be described.
In the pressure contact of the power IC 21 to the fan unit 3, as shown in FIG. 8, the power IC 21 and the power IC storage portion 65 are positioned and inserted. At this time, the power IC 21 is pressed against and fixed to the heat sink 6 by the spring portion 66. Thereafter, the screw holes 22 and 48 are screwed from above to fix the upper substrate 2 to the set 4.

ここで、従来の電子機器では、パワーＩＣ等の発熱体の固定に関してもネジ締めによりシャーシに固定していた。そのため、ネジ締めによるコストが発生するという課題があった。
しかしながら、実施の形態１に係る電子機器１では、ファンユニット３に、パワーＩＣ２１をヒートシンク６に圧接させ固定するスプリング部６６を形成したので、ネジを用いずに、パワーＩＣ２１をヒートシンク６に圧接させ固定することができる。 Here, in the conventional electronic device, the heating element such as the power IC is also fixed to the chassis by screw tightening. Therefore, there has been a problem that costs due to screw tightening occur.
However, in the electronic device 1 according to the first embodiment, since the spring unit 66 is formed in the fan unit 3 to press and fix the power IC 21 to the heat sink 6, the power IC 21 is pressed to the heat sink 6 without using screws. Can be fixed.

以上のように、この実施の形態１によれば、ヒートシンク６に切り欠き面６４を形成し、ホルダーファン８に、切り欠き面６４と係合する爪部８３を形成したので、ネジを用いることなく、ファン７およびヒートシンク６を固定することができる。
また、従来の電子機器の組み立てではボトム方式を採用していたため、ネジ締めを多方向から行う必要があり、方転回数が多く、ロボット作業に適さないという課題があった。しかしながら、実施の形態１に係る電子機器１では、上部基板２およびファンユニット３のセット４への組み込みを積上げ方式で行うように構成したので、ネジ締めは上方向のみとなる。そのため、電子機器１の組み立て作業の自動化を図ることが可能となる。 As described above, according to the first embodiment, the notch surface 64 is formed on the heat sink 6 and the claw portion 83 that engages with the notch surface 64 is formed on the holder fan 8, so that screws are used. And the fan 7 and the heat sink 6 can be fixed.
Moreover, since the bottom method was adopted in the assembly of the conventional electronic device, it was necessary to perform screw tightening from multiple directions, and there was a problem that the number of rotations was large and it was not suitable for robot work. However, in the electronic apparatus 1 according to the first embodiment, since the upper substrate 2 and the fan unit 3 are assembled into the set 4 in a stacked manner, the screws are tightened only in the upward direction. For this reason, it is possible to automate the assembly work of the electronic device 1.

なお、実施の形態１では、ヒートシンク６に切り欠き面６４を形成し、ホルダーファン８に、切り欠き面６４と係合する爪部８３を形成したが、ホルダーファン８に切り欠き面を形成し、ヒートシンク６に、切り欠き面と係合する爪部を形成してもよい。
また、実施の形態１では、ヒートシンク６にスプリング部６６を形成したが、ホルダーファン８にスプリング部を形成してもよい。
また、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。 In the first embodiment, the notch surface 64 is formed on the heat sink 6 and the claw portion 83 that engages the notch surface 64 is formed on the holder fan 8. However, the notch surface is formed on the holder fan 8. The heat sink 6 may be formed with a claw portion that engages with the notch surface.
In the first embodiment, the spring portion 66 is formed on the heat sink 6, but the spring portion may be formed on the holder fan 8.
Further, in the present invention, any constituent element of the embodiment can be modified or any constituent element of the embodiment can be omitted within the scope of the invention.

１電子機器、２上部基板、３ファンユニット、４セット、５下部基板、６ヒートシンク、７ファン、８ホルダーファン、２１パワーＩＣ（発熱体）、２２ネジ穴、４１ファンユニット収納部、４２外側シャーシ、４３熱伝導シート（熱伝導体）、４４凸部、４５通気孔、４６内側シャーシ、４７位置決め穴、４８ネジ穴、５１ＧＮＤパターン、６１ファン収納部、６１ａ左右側壁、６１ｂ上側壁、６２通気孔、６３位置決め突起、６４切り欠き面、６４ａ傾斜面、６５パワーＩＣ収納部、６６スプリング部、６７角穴、７１枠体、７２羽部、７３位置決め穴、８１ファン保持部、８１ａ左右側壁、８１ｂ上側壁、８２通気孔、８３爪部、８３ａ傾斜面、８４位置決め突起、８５凸部、８６舌片、８７爪部、８８ネジ穴。 1 electronic device, 2 upper board, 3 fan unit, 4 sets, 5 lower board, 6 heat sink, 7 fan, 8 holder fan, 21 power IC (heating element), 22 screw hole, 41 fan unit storage, 42 outer chassis 43 Heat conduction sheet (thermal conductor), 44 convex part, 45 vent hole, 46 inner chassis, 47 positioning hole, 48 screw hole, 51 GND pattern, 61 fan storage part, 61a left and right side wall, 61b upper side wall, 62 through Pore, 63 Positioning projection, 64 Notch surface, 64a Inclined surface, 65 Power IC storage part, 66 Spring part, 67 Square hole, 71 Frame body, 72 Wings part, 73 Positioning hole, 81 Fan holding part, 81a Left and right side walls, 81b Upper side wall, 82 Vent hole, 83 Claw part, 83a Inclined surface, 84 Positioning projection, 85 Convex part 86 tongue, 87 claw portion, 88 screw holes.

Claims

A heat sink that has a side wall around the fan housing and radiates heat from the heating element;
A holder fan having a side wall at a position facing the side wall of the heat sink,
Of the side wall of the heat sink and the side wall of the holder fan, a notch surface is formed on one side, and a claw portion is formed on the other side, and the fan is sandwiched by engaging the notch surface and the claw portion. Fixed ,
The side wall having the claw portion is elastically deformable,
A fan unit , wherein an inclined surface is formed on the notch surface or the claw portion, and the notch surface and the claw portion are engaged by line contact with the inclined surface .

A heat sink that has a side wall around the fan housing and radiates heat from the heating element;
A holder fan having a side wall at a position facing the side wall of the heat sink,
Of the side wall of the heat sink and the side wall of the holder fan, a notch surface is formed on one side, and a claw portion is formed on the other side, and the fan is sandwiched by engaging the notch surface and the claw portion. Fixed ,
When assembled in an electronic device, a convex portion is formed to press the heat sink against a heat conductor attached to the heat sink side member of the electronic device by contacting the holder fan side member of the electronic device <br>/> A fan unit characterized by that.

The fan unit according to claim 1 or 2 , wherein a spring portion is formed to press and fix the heating element to the heat sink.

3. The fan unit according to claim 1, wherein a tongue piece is formed in contact with the GND pattern of the substrate attached to the electronic device when the electronic device is incorporated into the electronic device.

A heat sink for dissipating heat from the heating element, and a holder fan having a side wall at a position opposite to the side wall of the heat sink. A fan unit in which a notch surface is formed, a claw portion is formed on the other side, and the fan is sandwiched and fixed by engaging the notch surface and the claw portion;
A fan unit storage section for storing the fan unit ;
In the fan unit storage portion, a heat conductor that releases heat of the heat sink to a heat sink side member of the fan unit storage portion, and when the fan unit is incorporated, excessive heat transfer to the heat conductor of the heat sink is performed. Protrusions that prevent pressure welding were formed
An electronic device characterized by that .