JP4299526B2 - 浮き部を有する薄膜メンブレンを設けたプリントヘッド - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリンタに関し、より詳細にはプリンタ用のプリントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリンタには、一般的には、紙がプリンタ内を通って送られるときに、その紙のシート幅を前後に渡って走査するように、キャリッジ上に搭載されたプリントヘッドが設けられる。キャリッジ内蔵またはキャリッジ外部のどちらかの流体槽からの流体が、プリントヘッド上の流体噴出チャンバに供給される。それぞれの流体噴出チャンバには、別々にアドレス可能なヒータ抵抗器や圧電要素等の流体噴出要素が設けられている。流体噴出要素に通電することによって、流体滴がノズルを通って噴出され、紙上に小さなドットを作成する。作成したドットのパターンが、画像またはテキストを形成する。
【０００３】
ヒューレット・パッカード社は、集積回路技術を用いて形成されるプリントヘッドを開発している。抵抗層を有するさまざまな薄膜層からなる薄膜メンブレンが、シリコン基板の表面上に形成され、薄膜メンブレンの上にオリフィス層が形成される。薄膜メンブレンのさまざまな薄膜層がエッチングされて、流体噴出要素への導電リード線を設ける。流体噴出要素は、ヒータ抵抗器であっても、圧電要素であってもよい。薄膜層には、流体供給穴もまた形成されている。流体供給穴は、流体噴出要素への流体の流れを制御する。流体は、流体槽から、シリコン基板の底面を横切って、シリコン基板に形成したトレンチに流入し、流体供給穴を通り、流体噴出要素が配置されている流体噴出チャンバに流入する。
【０００４】
トレンチは、シリコン基板の底面にエッチングによって形成されており、流体がトレンチに流入し、薄膜メンブレンに形成した流体供給穴を通って各流体噴出チャンバに流入することができるようになっている。トレンチは、基板の流体供給穴近くの部分をエッチングによって完全に取り除き、薄膜メンブレンが流体供給穴付近に棚を形成するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このようなプリントヘッドの開発中に直面する問題の１つは、薄膜メンブレンとオリフィス層とが複合体（composite）を形成し、この複合体が、応力を受けると、亀裂が入ってしまう可能性があることである。複合体が応力の下に置かれると、この２つの構成要素のうちの堅いほうである薄膜メンブレンが、応力の大部分を担うことになる。したがって、プリントヘッドが、組立中または動作中に、曲げられたり、その他の方法で応力を受けると、特にトレンチの上にある棚部における薄膜メンブレンに亀裂が入ってしまう可能性がある。薄膜メンブレンに亀裂が入ると、このようなプリントヘッドに信頼性の問題が生じてしまう。この湾曲および応力の問題は、トレンチの大きい長いプリントヘッドにおいて顕著である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本明細書において、プリントヘッド基板と薄膜メンブレンとを有するプリントヘッドを説明する。プリントヘッド基板は、第１の表面に形成され基板を貫く流体経路を提供する少なくとも１つの開口部を有する。薄膜メンブレンは、基板の第２の表面上に形成され、複数の流体噴出要素を含む。薄膜メンブレンは、浮き部とカンチレバー部とを有し、両者は、薄膜メンブレン内に形成された間隙によって、互いから取り外し分離されている。浮き部は基板開口部の上方に配置され、カンチレバー部は、基板に略支持されている。
【０００７】
本発明の実施形態、および当業者には明らかな本発明の特徴および利点は、添付図面を参照することによって、よりよく理解することができる。本願に係る図面において、同じ部分については同じ参照番号を用いる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明のプリントヘッド構造を組み込んだプリントカートリッジ１０の１態様を示す斜視図である。プリントカートリッジ１０は、その本体１２内にかなりの量の流体を容れるタイプのものであるが、他の好適なプリントカートリッジは、プリントヘッド上に搭載されているか、または管によってプリントヘッドに接続されている外部流体供給容器から流体を受け取るタイプである。
【０００９】
プリントヘッド１４には、流体が供給される。以下に詳述するプリントヘッド１４は、それぞれが流体噴出要素を設けた各流体噴出チャンバ内に、チャネルを通して流体を送る。接点１６には、電気信号が送られて流体噴出要素が別々に通電され、関連するノズル１８を通って流体滴が噴出される。従来のプリントカートリッジの構造および動作は、非常によく知られている。
【００１０】
本発明の実施形態は、プリントカートリッジのプリントヘッド部、またはプリンタ内に永久的に取り付けられるプリントヘッドに関する。したがって、流体をプリントヘッドに供給する流体送出システムとは無関係である。また、本発明は中にプリントヘッドが組み込まれる特定のプリンタとも、無関係である。
【００１１】
図２は、図１のプリントヘッドの一部であって、図１の２−２線による断面図である。１つのプリントヘッドには、３００個以上のノズルとそれに関連する流体噴出チャンバとを設けている。本発明の理解を深めるために、１つの流体噴出チャンバのみの詳細を説明する。また、当業者は、多くのプリントヘッドが単一のシリコンウエハー上に形成され、そして従来技術を用いて互いから分離されているということも理解するべきである。
【００１２】
図２において、シリコン基板２０は、その底面に形成した開口部またはトレンチ２２を有する。トレンチ２２は、流体が底面に沿って、および基板２０を通過して流れる経路を備えている。
【００１３】
シリコン基板２０の上には、薄膜メンブレン２４が形成される。薄膜メンブレン２４は、多数の薄膜層からなっている。これについては以下で詳細に説明する。薄膜層は、流体噴出要素または抵抗器２６を配設した抵抗層が含まれる。他の薄膜層には、基板２０から絶縁し、ヒータ抵抗器要素から基板２０への熱伝導経路を提供し、抵抗器要素への導電体を設ける等、様々な機能を果たす。１本の導電体２８は抵抗器２６の一方の端に通じている。抵抗器２６の他方の端にも、同様の導電体２８が通じている。実際の実施形態においては、チャンバ内の抵抗器および導電体は、その上側に設けた各層で覆い隠されてしまう。
【００１４】
薄膜メンブレン２４には、この薄膜メンブレン２４を貫通して形成された流体供給穴３０が設けられる。さらに、薄膜メンブレン２４は、カンチレバー部３２と浮き部(floating section)３４とに分割されている。カンチレバー部３２は、基板２０に略支持され、浮き部３４は、基板２０内に形成したトレンチ２２の上側に吊り下げられている。浮き部３４は、薄膜メンブレン２４に形成した間隙３６によって、すべての側面でカンチレバー部３２から分離されている。それぞれの間隙３６は、幅が約０．１ミクロンである。当業者であれば、間隙３６の幅を、プリントヘッド１４を通る流体の流れを制御するのに最適化することができる。薄膜メンブレン２４をカンチレバー部３２と浮き部３４のそれぞれに分割することの利点については、以下でより詳細に説明する。
【００１５】
他の実施形態としては、浮き部３４は薄膜層の残りの部分とすべての面で分離されているわけではなく、応力を開放するために、１つまたは両方の長い側面で分離されてもよい。
【００１６】
薄膜メンブレン２４の表面の上に、オリフィス層３８を堆積する。オリフィス層３８は薄膜メンブレン２４の表面に付着しており、この両者が複合体を形成するようになっている。薄膜メンブレン２４とオリフィス層３８との間の付着力は、オリフィス層３８が薄膜メンブレン２４の浮き部３４を基板２０内のトレンチ２２の上方に吊り下げるのに充分であるが、後述するさらなる構造を用いてこの両者を一緒に固定してもよい。
【００１７】
オリフィス層３８をエッチングして、１つの抵抗器２６当たり１つの流体噴出チャンバ４０を形成する。オリフィス層３８には、また、１行（列）の流体噴出チャンバ４０に共通の流体チャネルを提供するマニホルド４２も形成されている。マニホルド４２の内縁を、破線４４で示す。ノズル４６は、マスクおよび従来の光触刻法の技術を用いたレーザ・アブレーションによって形成してもよい。
【００１８】
シリコン基板２０内のトレンチ２２は、１行の流体供給穴３０の長さに沿って延在し、流体槽からの流体４８が流体供給穴３０に入って流体を流体噴出チャンバ４０に供給することができるようになっている。
【００１９】
１実施形態としては、それぞれのプリントヘッドは長さが約１／２インチ（１２．７ｍｍ）であり、互いに千鳥になっている２行のノズルを含む。それぞれの行は１５０個のノズルを含み、１個のプリントヘッド当たりに全部で３００個のノズルがある。したがって、プリントヘッドはノズルの行の方向に沿ってシングルパスで１インチ（２５．４ｍｍ）当たり６００ドット（６００ｄｐｉ）の解像度で印刷することができ、マルチパスではそれよりも高い解像度で印刷することができる。プリントヘッドの走査方向に沿ってもまた、それよりも高い解像度で印刷することができる。本発明を用いれば、１２００ｄｐｉ以上の解像度を得ることができる。
【００２０】
動作としては、ヒータ抵抗器２６に電気信号が供給され、流体の一部を気化して流体噴出チャンバ４０内に気泡を形成する。この気泡は、関連するノズル４６を通って媒体上に流体滴を進ませる。次に流体噴出チャンバ４０には、毛管作用によって流体が補充される。
【００２１】
図３は、基板２０内のトレンチ２２、薄膜メンブレン２４の浮き部３４をカンチレバー部３２から分離する間隙３６、および浮き部３４の流体供給穴３０を示す、図２のプリントヘッドの下側の斜視図である。図３の実施形態において、単一のトレンチ２２は、２行の流体供給穴３０へのアクセスを提供する。トレンチ２２はまた、間隙３６へのアクセスも提供して、流体が間隙３６を通って流体噴出チャンバ４０に流入することができるようになっている。トレンチ２２の上方に浮いている浮き部３４は、好ましくは寸法がトレンチ２２よりも小さい。
【００２２】
１実施形態としては、それぞれの流体供給穴３０のサイズは、ノズル４６のサイズよりも小さく、流体内の粒子が流体供給穴３０によってろ過されて、ノズル４６を詰まらせないようになっている。流体供給穴３０の１つが詰まっても、流体噴出チャンバ４０の再補充速度にはほとんど影響がない。それぞれの流体噴出チャンバ４０に流体を供給する流体供給穴は多数あるからである。他の実施形態において、流体噴出チャンバ４０よりも流体供給穴３０の方の数が多い。
【００２３】
図４は、図２の４−４線断面図である。図４は、薄膜メンブレン２４を含む個々の薄膜層を示す。図４の実施形態において、シリコン基板２０の図示の部分は、厚さが約３０ミクロンである。この部分を、ブリッジ(bridge)と呼ぶ。バルクシリコンは、厚さが約６７５ミクロンである。
【００２４】
従来の技術を用いてシリコン基板２０の上に厚さが１．２ミクロンのフィールド酸化物層５０を形成する。次に、酸化物層５０の上に厚さが１．０ミクロンのオルトケイ酸テトラエチル(tetraethyl ot-thosilicate)（ＴＥＯＳ）層（保護層）５２を施す。ボロンＴＥＯＳ（ＢＴＥＯＳ）層を代わりに用いてもよい。
【００２５】
次にＴＥＯＳ層５２上に、例えばタンタルアルミニウム（ＴａＡｌ）でできた、厚さが０．１ミクロンの抵抗層が形成される。他の既知の抵抗層もまた、用いることができる。
【００２６】
厚さが０．５ミクロンのアルミニウムと銅の合金等のパターニングした金属層が抵抗層の上にあって、抵抗器への電気接続を可能にする。ＡｌＣｕの導電トレースをエッチングしてＴａＡｌ層の一部を露出し、第１の抵抗器寸法（例えば、幅）を規定する。ＡｌＣｕ層をエッチングして、抵抗部にＡｌＣｕのトレースが２つの端で接触するようにすることによって、第２の抵抗器寸法（例えば、長さ）を規定する。抵抗器２６および導電体を形成するこの技術は、当該分野において周知である。
【００２７】
ＴＥＯＳ層５２とフィールド酸化物層５０とは、抵抗器２６と基板２０との間の絶縁を行うとともに、基板２０のエッチング時にエッチングを防止する。さらに、ＴＥＯＳ層５２とフィールド酸化物層５０とは、カンチレバー部３２の突出部分５４と浮き部３４とを機械的に支持する。ＴＥＯＳ層５２とフィールド酸化物層５０とはまた、通電の接続に使用する抵抗器２６に用いるトランジスタ（図示せず）のポリシリコンのゲートの絶縁も行う。
【００２８】
再び図４を参照して、抵抗器２６およびＡｌＣｕ金属層の上に、厚さが０．２５ミクロンの窒化ケイ素（Ｓｉ₃Ｎ₄）層５６を形成する。この層は、絶縁およびパッシベーションを行う。窒化ケイ素層５６を堆積する前に、抵抗層とパターニングした金属層とをエッチングし、両層を流体供給穴３０から後退させて、いかなる流体とも接触しないようにする。抵抗層とパターニングした金属層とは、ある種の流体およびトレンチ２２を形成するのに用いるエッチング液によって傷つけられやすいからである。層をエッチバックしてその層を流体から保護することはまた、プリントヘッドにおけるポリシリコン層にも適用してもよい。
【００２９】
窒化ケイ素層５６上に、厚さが０．１２５ミクロンの炭化ケイ素（ＳｉＣ）でできた層５８を形成して、さらなる絶縁およびパッシベーションを行う。窒化ケイ素や炭化ケイ素の代わりに、他の誘電体層を用いてもよい。
【００３０】
炭化ケイ素層５８および窒化ケイ素層５６もまたエッチングして、ＡｌＣｕのトレースの一部を露出し、次に形成するグランド線（図４の視界外）と接触するようにする。
【００３１】
炭化ケイ素層５８の上に、厚さが０．３ミクロンのタンタル（Ｔａ）でできた接着層６０を形成する。このタンタルはまた、抵抗器要素の上側の気泡キャビテーションバリアーの機能も果たす。この層６０は、窒化ケイ素／炭化ケイ素層の開口部を通して、ＡｌＣｕの導電トレースと接触する。
【００３２】
タンタル層６０の上に、金（図示せず）が堆積され、そしてエッチングされて、ＡｌＣｕのトレースのうちのいくつかが電気的に接続される接地線を形成する。このような導電体は、従来のものであってもよい。
【００３３】
ＡｌＣｕおよび金の導電体は、基板表面上に形成されたトランジスタに結合している。このようなトランジスタは、本願の出願人に譲渡され、本明細書で参照している、米国特許番号第５，６４８，８０６号において説明されている。導電体は、基板２０の縁に沿った電極で終端していてもよい。
【００３４】
フレキシブル回路（図示せず）は導電体を有する。これらの導電体は、基板２０上の電極に接着され、プリンタに電気接続するための接触パッド１６（図１）で終端している。
【００３５】
流体供給穴３０および間隙３６は、薄膜メンブレン２４を形成する層を貫くエッチングによって形成される。１実施形態としては、供給穴と間隙との単一のマスクが用いられる。他の実施形態において、さまざまな薄膜層を形成するときには、いくつかのマスキング工程およびエッチング工程が用いられる。
【００３６】
次に、オリフィス層３８を堆積して形成し、その後、トレンチ２２をエッチングする。他の実施形態において、トレンチ２２のエッチングは、オリフィス層の製造前に行われる。オリフィス層３８は、ＳＵ−８と呼ばれるスピニングした（spun-on）エポキシで形成されている。１実施形態において、オリフィス層３８は約３０ミクロンである。
【００３７】
必要ならば、基板２０から流体への熱の伝わりをより良好にするために、裏側に金属を堆積してもよい。
【００３８】
図５は、図２の構造の平面図である。各要素の寸法は、流体供給穴３０は１０ミクロン×２０ミクロン、流体噴出チャンバ４０は２５ミクロン×２５ミクロン、ノズル４６の直径は１６ミクロン、ヒータ抵抗器２６は２０ミクロン×２０ミクロン、そしてマニホルド４２の幅は約２０ミクロンとする。各寸法は、用いる流体、動作温度、印刷速度、所望解像度、その他の要因次第で変わる。
【００３９】
本発明は、信頼性を改善したプリントヘッドを提供する。薄膜メンブレン２４とオリフィス層３８とで形成された複合体は全体にわたって連続しているわけではないので、薄膜メンブレン２４に設けた間隙３６のために、プリントヘッド１４が曲がることで課される負荷による損傷を受けにくくなる。曲げられると、間隙３６によって応力が薄膜メンブレン２４を通って伝わるのが阻止され、係数（modulus）の小さいオリフィス層のＳＵ−８材料が、課された負荷を担うことができる。したがって、薄膜メンブレン２４の浮き部３４を、ダイの曲がりによって生じる負荷から分離すことによって、薄膜メンブレンは基板内のトレンチ２２の上方にあることができ、それによって、集積回路技術がもたらす小さな構造（smaller features）で許容誤差がより厳しいということを利用することができる。間隙３６の幅を調整することによってまた、バリアー構造や棚の長さによるもの以外に、流体を補充する制御方法が提供される。さらに、本発明では、間隙３６を流体供給穴３０と同時に形成することができるので、さらなる工程段階が不要である。最後に、本発明によって、より大きく曲がる可能性があるより大きなプリントヘッドに、薄膜メンブレンを用いることができる。
【００４０】
上述のように、薄膜メンブレン２４の表面層とオリフィス層３８とを付着させることによって、オリフィス層３８が、基板２０内のトレンチ２２の上方に薄膜メンブレン２４の浮き部３４を浮かせることができる。オリフィス層３８はまた、さらに薄膜メンブレン２４に固定してもよい。図６Ａないし図６Ｃは、オリフィス層３８を薄膜メンブレン２４に固定するリベット状構造を形成する方法を示す。このような構造は、薄膜メンブレン２４の浮き部３４に必要に応じて形成することができる。図６Ａにおいて、薄膜メンブレン２４をエッチングして、所望位置にリベット用の１つまたはそれよりも多い開口部６２を形成する。次に薄膜メンブレン２４をマスクとして用い、シリコン基板２０を、ＴＭＡＨ等の異方性エッチ液にさらす。図６Ｂに示すように、エッチ液は、露出したシリコンを腐食して（attacks）、薄膜メンブレンの下をくりぬく。次に、オリフィス層３８を形成するエポキシであるＳＵ−８をスピニングする。図６Ｃに示すように、エポキシ材料は、エッチャントが作成した凹みに流入する。次にこのＳＵ−８を露出して、焼成して硬化させ、リベットが完成する。
【００４１】
図７は、流体供給穴のない本発明の実施形態の断面図である。薄膜メンブレン２４の各層は図４のものと同様であるが、図４とは異なり、流体供給穴３０がなく、流体は間隙３６を通って流れる。
【００４２】
図８は、プリントヘッドのさまざまな実施形態を組み込むことができるプリンタ７０の１実施形態を示す。他の多数の設計されたプリンタにも用いることができる。プリンタのさらなる詳細については、本明細書で参照するＮｏｒｍａｎ Ｐａｗｌｏｗｓｋｉ氏他への米国特許番号第５，８５２，４５９号において見出される。
【００４３】
プリンタ７０には、紙のシート７４を収容している入力トレイ７２が設けてある。紙７４は、ローラ７８を用いて印刷ゾーン７６を通って送られ、印刷が行われる。次に、紙７４は出力トレイ８０に送られる。可動キャリッジ８２がプリントカートリッジ８２、８４、８６、９９を保持し、プリントカートリッジ８２、８４、８６、９９はそれぞれ、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）、マゼンタ（Ｍ）、およびイエロー（Ｙ）の流体を印刷する。
【００４４】
１つの実施形態としては、交換式流体カートリッジ９２内の流体が、柔軟性を有する流体管９４を経由してそれぞれ関連するプリントカートリッジに供給される。プリントカートリッジはまた、かなりの供給流体を保有するタイプであってもよく、補充可能であっても補充可能でなくてもよい。他の実施形態において、流体供給容器はプリントヘッド部とは別個であり、キャリッジ８２内のプリントヘッドに取り外し可能に搭載されている。
【００４５】
キャリッジ８２は、従来のベルトと滑車のシステムによって、走査軸に沿って動き、摺動ロッド９６に沿って摺動する。他の実施形態において、キャリッジは静止しており、静止したプリントカートリッジのアレイが、動く紙のシート上に印刷する。
【００４６】
従来の外部コンピュータ（例えば、ＰＣ）からの印刷信号が、プリンタ７０によって処理されて、印刷するドットのビットマップが作り出される。次にこのビットマップを、プリントヘッドの発射信号に変換する。印刷中に走査軸に沿って左右に横切るときのキャリッジ８２の位置は、キャリッジ８２上の光電素子が検出する光学的エンコーダ・ストリップ９８から判定され、それぞれのプリントカートリッジ上の様々な流体噴出要素が、キャリッジの走査中適切な時点で選択的に発射される。
【００４７】
プリントヘッドは、抵抗、圧電、その他のタイプの流体噴出要素を用いることができる。
【００４８】
キャリッジ８２内のプリントカートリッジが紙のシートを横切って走査するとき、プリントカートリッジが印刷するスウォース同士が重なり合う。１回またはそれ以上の走査の後、紙のシート７４は、出力トレイ８０に向かう方向にシフトし、キャリッジ８２は走査を再開する。
【００４９】
本発明は、グリットホイール、ロールフィード、またはドラムや真空ベルトの技術を組み込んで印刷媒体をプリントヘッド装置に関して支持し動かすもの等、他にとり得る媒体および／またはプリントヘッド移動機構を利用する、他にとり得る印刷システム（図示せず）にも、等しく適用可能である。グリットホイールの設計では、グリットホイールとピンチローラとが、媒体を１つの軸に沿って前後に動かす一方で、１つまたはそれよりも多いプリントヘッド装置を保持するキャリッジが、その軸と直交する軸に沿って、媒体を通って走査する。ドラムプリンタの設計では、媒体は、１つの軸に沿って回転する回転ドラムに搭載され、１つまたはそれよりも多いプリントヘッド装置を担持するキャリッジが、その軸と直交する軸に沿って、媒体を通って走査する。ドラムの設計においてもグリットホイールの設計においても、走査は、典型的には、図８に示すシステムの場合のように左右に動く方法で行われることはない。
【００５０】
単一の基板上に、多数のプリントヘッドを形成してもよい。さらに、プリントヘッドのアレイは、１ページの幅全部を横切って延びて、プリントヘッドによる走査が不要であるようになっていてもよい。その場合、紙がアレイに対して垂直にシフトするのみである。
【００５１】
キャリッジ内のさらなるプリントカートリッジが、他のカラーまたは定着剤を含んでもよい。
【００５２】
本発明の特定の実施形態を示し説明したが、当業者には、より広い態様によって本発明から逸脱することなく変更および変形を行ってもよく、したがって、併記の特許請求の範囲は、すべてのそのような変更および変形を、本発明の真の精神および範囲内にあるものとしてその範囲内に包含する、ということが明白であろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本明細書において説明するプリントヘッドを組み込むことのできるプリントカートリッジの１つの実施形態の斜視図である。
【図２】プリントヘッドの一部であって、図１の２−２線の全体に沿った断面斜視図である。
【図３】図２に示すプリントヘッドの下側の斜視図である。
【図４】図３の４−４線の全体に沿った断面図である。
【図５】オリフィス層を透明にした、図２のプリントヘッドの平面図である。
【図６Ａ】プリントヘッドの薄膜メンブレンをオリフィス層に固定する製造工程のさまざまな段階中の、プリントヘッドの１つの実施形態の断面図である。
【図６Ｂ】プリントヘッドの薄膜メンブレンをオリフィス層に固定する製造工程のさまざまな段階中の、プリントヘッドの１つの実施形態の断面図である。
【図６Ｃ】プリントヘッドの薄膜メンブレンをオリフィス層に固定する製造工程のさまざまな段階中の、プリントヘッドの１つの実施形態の断面図である。
【図７】流体供給穴のないプリントヘッドの実施形態の断面図である。
【図８】プリントヘッドのさまざまな実施形態をその中に取り付けて媒体上に印刷することのできる従来技術のプリンタの斜視図である。

Claims (12)

1. 第１の基板に少なくとも１つの開口部を備えたプリントヘッド基板であって、前記少なくとも１つの開口部が前記プリントヘッド基板を貫く流体経路を形成しているプリントヘッド基板と、
   前記プリントヘッド基板の第２の表面に形成され、複数の流体噴出要素を備え、カンチレバー部と浮き部とを備えた薄膜メンブレンであって、前記浮き部は、前記カンチレバー部から切り離されると共に、前記薄膜メンブレン内に形成された長い間隙によって、すべての側面で前記カンチレバー部から分離されており、前記浮き部は前記プリントヘッド基板の開口部の上方に配置され、前記カンチレバー部は前記プリントヘッド基板によって実質的に支持されている薄膜メンブレンと、
   を備えたプリントヘッド。
2. 前記薄膜メンブレンの前記カンチレバー部と浮き部とを分離する前記間隙は、前記流体経路に液を通すようになっている、請求項１に記載のプリントヘッド。
3. 前記薄膜メンブレンの前記浮き部には、前記流体経路の液を通している複数の流体供給穴が形成されている、請求項１に記載のプリントヘッド。
4. 前記薄膜メンブレンの前記浮き部は、四角形に形成されている、請求項１に記載のプリントヘッド。
5. 前記薄膜メンブレンの前記カンチレバー部は、前記プリントヘッド基板の前記少なくとも１つの開口部の上方に延びている、請求項１に記載のプリントヘッド。
6. 前記流体噴出要素のそれぞれが前記プリントヘッド基板を覆っている、請求項１に記載のプリントヘッド。
7. プリンタを構成し、該プリンタは前記プリントヘッドによって支援されている、請求項１に記載のプリントヘッド。
8. 前記薄膜メンブレンの前記浮き部はフィールド酸化物層と保護層とを備え、前記保護層は前記フィールド酸化物層の上に配設されている、請求項１に記載のプリントヘッド。
9. 前記プリントヘッド基板の前記少なくとも１つの開口部はトレンチを形成しており、前記フィールド酸化物層は、前記トレンチのエッチング時にエッチングを防止する役割を果たしている、請求項８に記載のプリントヘッド。
10. 前記薄膜メンブレン上にオリフィス層を形成し、該オリフィス層は、前記プリントヘッド基板の前記少なくとも１つの開口部の上方で前記浮き部を支持している、請求項１に記載のプリントヘッド。
11. 前記オリフィス層は、前記薄膜メンブレンの前記浮き部と機械的に接続されている、請求項１０に記載のプリントヘッド。
12. 前記オリフィス層が複数の流体噴出チャンバを画成し、それぞれの流体噴出チャンバが関連する流体噴出要素を収容し、前記オリフィス層が前記流体噴出チャンバのそれぞれについてノズルをさらに画定している、請求項１０に記載のプリントヘッド。

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