JP4298331B2 - 異物除去用ウェーハ及びサセプタのクリーニング方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、異物除去用ウェーハ及びサセプタのクリーニング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、半導体基板の表面上に対しての薄膜の気相成長は、気相成長装置に備わる反応容器の内部において、サセプタ上に載置された半導体基板を成長温度に加熱するとともに、半導体基板の主表面上に原料ガスを供給することによって行われている。
【0003】
反応容器は、薄膜の気相成長によりポリシリコンや酸化珪素等の固形反応副生成物が反応容器の内壁に付着してしまう等の理由により、定期的に洗浄等のメンテナンスが行われる。この反応容器のメンテナンス作業時には、反応容器内が大気に曝されるため、反応容器の内部に配置されたサセプタ等に異物(例えば、メタルやパーティクル等)が付着することがある。この場合、サセプタ上に配置された半導体基板にも異物が付着して薄膜の気相成長等に悪影響を及ぼすことがある。
【0004】
一方、ウェーハ処理装置をクリーニングする方法として、粘着性の物質を固着した異物除去用ウェーハを搬送することで、ウェーハ処理装置の搬送系においてウェーハが接触する部分に存する異物を吸着除去する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−154686号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
薄膜の気相成長においては、半導体基板の裏面とサセプタの表面とが密着した状態となるのを防止するために、半導体基板の外周縁部を支持するとともに半導体基板の裏面側に空隙を形成できる形状の座ぐりを有するサセプタが使用されている。
上記のような座ぐりを有するサセプタに対しては、特許文献1に開示された異物除去用ウェーハを用いても、座ぐりの底面に付着した異物を確実に除去するのは困難である。
【0007】
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、半導体基板の外周縁部を支持する形状の座ぐりを有するサセプタのクリーニング、特に座ぐりの底面のクリーニングを効果的に行うことができる異物除去用ウェーハ及びこれを用いたサセプタのクリーニング方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記のようなサセプタ上に特許文献1の異物除去用ウェーハを載置した場合、当該ウェーハに固着された粘着性の異物除去部の下面と座ぐりの底面との間に空間が生じてしまい、前記底面に粘着性の異物除去部の下面が適切に当接せず、この下面にて底面に存する異物を吸着除去できない。
例えば、サセプタとして、半導体基板の外周縁部を支持可能な上段座ぐり部と、上段座ぐり部よりも中心側下段に形成された下段座ぐり部とを有する座ぐりが形成されたものが知られているが、このようなサセプタの場合にも上記と同様に、粘着性の異物除去部の下面が下段座ぐり部の底面に適切に当接できない。
従って、座ぐりの底面のクリーニングを効果的に行うことは困難となる。
【0009】
本発明の異物除去用ウェーハは、薄膜が気相成長される半導体基板の外周縁部を支持する形状の座ぐりを有するサセプタをクリーニングする異物除去用ウェーハであって、前記座ぐりは、下段側ほど径が小さい複数段の座ぐり部を備えて構成され、ウェーハ本体部の裏面に、前記座ぐり部のうち最上段に形成された座ぐり部よりも下段に形成された座ぐり部の内面に沿う形状に形成され、下段に形成された座ぐり部の底面に接触して当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去部が装着されていることを特徴としている。
【0010】
この場合、前記座ぐりは、前記外周縁部を支持する上段座ぐり部と、前記上段座ぐり部よりも下段に形成された下段座ぐり部とを有し、前記異物除去部は、前記下段座ぐり部の底面よりも小さい形状の下面を有することが望ましい。
【0011】
また、本発明の異物除去用ウェーハは、薄膜が気相成長される半導体基板の外周縁部を支持する形状の座ぐりを有するサセプタをクリーニングする異物除去用ウェーハであって、前記座ぐりは、前記外周縁部を支持する上段座ぐり部と、前記上段座ぐり部よりも下段に形成された下段座ぐり部とを有し、ウェーハ本体部の裏面に、前記下段座ぐり部の底面よりも小さい形状の下面を有し、当該下面が前記下段座ぐり部の底面に接触して当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去部が装着されていることを特徴としている。
【0012】
また、前記異物除去部は、前記下段座ぐり部の深さと略等しい厚さを有するシート状に形成されていることが望ましい。
【0013】
また、本発明の異物除去用ウェーハは、薄膜が気相成長される半導体基板の外周縁部を支持する形状の座ぐりを有するサセプタをクリーニングする異物除去用ウェーハであって、前記座ぐりは、下側ほど径が小さくなる座ぐり部を備えて構成され、ウェーハ本体部の裏面に、前記座ぐり部の内面に沿う形状に形成され、前記座ぐり部の底面に接触して当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去部が装着されていることを特徴としている。
【0014】
この場合、前記異物除去部は、前記座ぐりの前記半導体基板を支持する部分よりも下側部分の内面に沿う形状に形成されていることが望ましい。
【0015】
また、本発明のサセプタのクリーニング方法は、請求項1又は2に記載の異物除去用ウェーハを用いて前記サセプタをクリーニングするための方法であって、前記異物除去用ウェーハを前記座ぐり上に載置することで、前記異物除去部を前記座ぐり部のうち最上段に形成された座ぐり部よりも下段に形成された座ぐり部の底面に接触させて、当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去工程を備えることを特徴としている。
また、本発明のサセプタのクリーニング方法は、請求項3又は4に記載の異物除去用ウェーハを用いて前記サセプタをクリーニングするための方法であって、前記異物除去用ウェーハを前記座ぐり上に載置することで、前記異物除去部の下面を前記下段座ぐり部の底面に接触させて、当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去工程を備えることを特徴としている。
また、本発明のサセプタのクリーニング方法は、請求項5又は6に記載の異物除去用ウェーハを用いて前記サセプタをクリーニングするための方法であって、前記異物除去用ウェーハを前記座ぐり上に載置することで、前記異物除去部を前記座ぐり部の底面に接触させて、当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去工程を備えることを特徴としている。
【0016】
請求項1又は7に記載の発明によれば、異物除去部は、座ぐり部のうち最上段に形成された座ぐり部よりも下段に形成された座ぐり部の内面に沿う形状に形成されているので、異物除去用ウェーハを座ぐり上に載置することで、下段に形成された座ぐり部の底面に接触させて当該底面に存する異物を付着させて除去できる。また、請求項3又は8に記載の発明によれば、異物除去部は、下段座ぐり部の底面よりも小さい形状の下面を有するので、異物除去用ウェーハを座ぐり上に載置することで、下面を下段座ぐり部の底面に接触させて当該底面に存する異物を付着させて除去できる。また、請求項5又は9に記載の発明によれば、異物除去部は、座ぐり部の内面に沿う形状に形成されているので、異物除去用ウェーハを座ぐり上に載置することで、座ぐり部の底面に接触させて当該底面に存する異物を付着させて除去できる。
よって、半導体基板の外周縁部を支持するように形成された座ぐりを有するサセプタのクリーニング、特に座ぐりの底面のクリーニングを効果的に行うことができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照して、本発明に係る実施の形態について説明する。
【0018】
先ず、図2を参照して、本発明に係る異物除去用ウェーハ1(図1参照)によってクリーニングされるサセプタ2の構成について説明する。
サセプタ2は、例えばシリコンエピタキシャルウェーハを製造するための気相成長装置(図示略)に備わる反応容器(図示略)の内部に配置されるものであり、図2に示すように、略円盤状に構成され、その主表面には、シリコン薄膜が気相成長される半導体基板Wが内部に載置される座ぐり20が形成されている。
【0019】
座ぐり20は、半導体基板Wの外周縁部W1を支持する上段座ぐり部21と、この上段座ぐり部21よりも中心側下段に形成された下段座ぐり部22とを有する二段構成を成している。また、座ぐり20は、その中心軸がサセプタ2の中心軸と略同軸上に位置するように形成されている。
【0020】
上段座ぐり部21は、半導体基板Wの載置面側から裏面側に向かって略垂直に且つ略同じ深さに形成された内周面部21aと、内周面部21aの下端からサセプタ2の中心側に向かって略水平に、且つ全周に亘って略同じ幅に形成された環状平面部21bとを備えて構成されている。この環状平面部21bの上面によって、半導体基板Wの外周縁部W1が支持可能とされている。
下段座ぐり部22は、環状平面部21bの内側の端部からサセプタ2の裏面側に向かって略垂直に且つ略同じ深さに形成された下段内周面部22aと、下段内周面部22aの下端に連続し、略水平に形成された略円形状の底面22bとを備えて構成されている。すなわち、下段座ぐり部22の内径は、上段座ぐり部21の内径よりも小さくなっている。
【0021】
次に、異物除去用ウェーハ1について図1を参照して説明する。
図1に示すように、異物除去用ウェーハ1は、ウェーハ本体部11の裏面側に異物除去部12が装着されている。
ウェーハ本体部11は、半導体基板Wと略同形状、すなわち略円板状に形成され、このウェーハ本体部11としては、例えばシリコン単結晶基板等が適用可能とされている。
【0022】
異物除去部12は、略円板状に形成された部材であり、ウェーハ本体部11と中心が略等しくなるように設けられている。また、異物除去部12は、その直径がサセプタ2の下段座ぐり部22の底面22bの直径よりもわずかに小さくなるように、且つ、異物除去部12の厚さが下段座ぐり部22の下段内周面部22aの深さと略等しくなるように形成されている。
つまり、異物除去部12は、座ぐり20の内面22cのうち少なくとも底面22bに沿うように、下段座ぐり部22の底面22bよりも小さい形状の下面12aを有し、且つ、下段座ぐり部22の深さと略等しい厚さを有するシート状に形成されている。このように、異物除去部12は、座ぐり20の内面22cのうち少なくとも底面22bに接触可能な形状とされている。
【0023】
異物除去部12は、図1(b)に示すように、具体的には、上面がウェーハ本体部11の裏面に接着された接着層121と、接着層121の下側に装着された例えばポリエチレンテレフタレート(PET)製の基材からなる基材層122と、基材層122の下側に装着されるとともに下面12aを下段座ぐり部22の底面22bに存する異物(例えば、メタルやパーティクル等)に接触させて当該異物を除去可能な異物除去層123とから構成されている。
ここで、異物除去層123は、後述する異物除去工程にて異物除去用ウェーハ1が座ぐり20内に載置された際に、下面12aが下段座ぐり部22の底面22bに接触して当該底面22bに存する異物(例えば、メタルやパーティクル等)を除去するように、且つ、異物除去用ウェーハ1が座ぐり20内から取り除かれる際に、下面12aが異物を保持した状態で下段座ぐり部22の底面22bから剥離するような材料から構成されている。
なお、異物除去層123の下面12aは、異物除去用ウェーハ1がサセプタ2のクリーニングに使用される以外の時には、被覆部材13によって被覆された状態となるが、図1(b)においては、被覆部材13を異物除去層123の下面12aから取り外した状態を図示している。
【0024】
次に、上記異物除去用ウェーハ1を用いた本発明に係るサセプタのクリーニング方法について説明する。
【0025】
ここで、サセプタ2のクリーニングは、例えば、反応容器の洗浄等のメンテナンス或いは反応容器並びにサセプタ2の交換の後に行われる。
すなわち、反応容器のメンテナンス或いは部品交換の作業時には、反応容器内が大気に曝されるため、反応容器の内部に容器外の雰囲気とともに異物が流入してしまい、容器内部に配置されたサセプタ2に異物が付着する。この場合、薄膜成長時にサセプタ2上に配置された半導体基板Wにも異物が付着して、薄膜の特性に悪影響を及ぼすことがある。
【0026】
本実施の形態のサセプタのクリーニング方法にあっては、反応容器内が大気にの曝された後に、下段座ぐり部22の底面22bに存する異物を除去する異物除去工程を備えている。
【0027】
この異物除去工程では、先ず、窒素(N2)ガスを導入することで窒素雰囲気とした反応容器内に配置されたサセプタ2の座ぐり20上に、異物除去用ウェーハ1を図示しないハンドラ等の搬送機構により搬送する。具体的には、搬送機構は、異物除去用ウェーハ1をその中心軸が座ぐり20の中心軸と略同軸上に位置するように座ぐり20内に搭載する。
これにより、図3に示すように、座ぐり20の上段座ぐり部21によって異物除去用ウェーハ1のウェーハ本体部11の外周縁部が支持されるとともに、下段座ぐり部22の内側に異物除去部12が配置された状態となる。このとき、異物除去部12の下面12aが下段座ぐり部22の底面22bに接触した状態となり、底面22bに存する異物は異物除去部12の下面12aに付着する。
所定時間経過した後、搬送機構によって異物除去用ウェーハ1を座ぐり20内から取り除く。このとき、異物除去部12の下面12aは、下段座ぐり部22の底面22bの異物を保持した状態となり、これにより前記異物を座ぐり20内から除去できる。
【0028】
以上のような実施の形態によれば、異物除去用ウェーハ1を座ぐり20上に載置することで、異物除去部12の下面12aを座ぐり20の内面22cのうち少なくとも底面22bに接触させて底面22bに存する異物を除去できる。よって、半導体基板Wの外周縁部W1を支持するように形成された座ぐり20を有するサセプタ2のクリーニング、特に座ぐり20の底面22bのクリーニングを効果的に行うことができる。
【0029】
上記実施の形態においては、上段座ぐり部21と下段座ぐり部22とを有する座ぐり20が形成されたサセプタ2と、サセプタ2の下段座ぐり部22の底面22bに存する異物を除去するように異物除去部12が形成された異物除去用ウェーハ1について説明したが、これに限られるものではなく、座ぐり20の形状は、半導体基板Wの外周縁部W1を支持可能な形状であれば如何なる形状であっても良く、また、異物除去部12の形状は、座ぐり20の内面のうち少なくとも底面に接触可能な形状であれば如何なる形状であっても良い。
以下に、サセプタ2並びに異物除去用ウェーハ1の変形例について図面を参照して説明する。
なお、以下に説明するサセプタ並びに異物除去用ウェーハは、座ぐり並びに異物除去部の形状が上記のサセプタ2並びに異物除去用ウェーハ1と異なり、その他の点ではサセプタ2並びに異物除去用ウェーハ1と同様であるので、同様の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
【0030】
<変形例1>
変形例1では、例えば図4に示すように、サセプタ200には、上段座ぐり部21と下段座ぐり部22との間に中段座ぐり部24を備える座ぐり201が形成され、異物除去用ウェーハ100には、中段座ぐり部24と下段座ぐり部22の内面22d(最上段に形成された座ぐり部よりも下段に形成された座ぐり部の内面)に沿う形状に形成された異物除去部101が設けられている。
【0031】
中段座ぐり部24は、上段座ぐり部21の環状平面部21bの内側の端部からサセプタ200の裏面側に向かって略垂直に且つ略同じ深さに形成された中段内周面部24aと、中段内周面部24aの下端からサセプタ200の中心側に向かって略水平に、且つ全周に亘って略同じ幅に形成された中段環状平面部24bとを備えて構成されている。
また、中段環状平面部24bの内側の端部に連続して下段座ぐり部22の下段内周面部22aが形成されている。
【0032】
一方、異物除去部101は、中段座ぐり部24の内径よりもわずかに小さい直径を有し、且つ中段内周面部24aの深さと略等しい厚さを有するように形成された略円板状の中段異物除去部12bと、中段異物除去部12bの下面側に装着され、下段座ぐり部22の内径よりもわずかに小さい直径を有し、且つ下段内周面部22aの深さと略等しい厚さを有するように形成された略円板状の下段異物除去部12cとを備えて構成されている。
中段異物除去部12b及び下段異物除去部12cの各中心は、ウェーハ本体部11の中心と略等しくなるように設けられている。
また、下段異物除去部12cの下面12d並びに中段異物除去部12bの下面のうち下段異物除去部12cが装着されてない領域12eは、異物除去層となるように構成されている。
【0033】
この変形例1によれば、座ぐり201上に異物除去用ウェーハ100が搬送されることで、中段異物除去部12bの下面の領域12eが中段座ぐり部24の中段環状平面部24bの上面に接触した状態となるとともに、下段異物除去部12cの下面12dが下段座ぐり部22の底面22bに接触した状態となるので、中段座ぐり部24の中段環状平面部24bの上面並びに下段座ぐり部22の底面22bに存する異物を、中段異物除去部12bの下面の領域12e並びに下段異物除去部12cの下面12dに付着させて除去できる。
【0034】
<変形例2>
変形例2では、例えば図5に示すように、サセプタ210には、2段構成の座ぐり部を有する座ぐり211が形成され、異物除去用ウェーハ110には、2段構成の座ぐり部の内面に沿う形状に形成された異物除去部111が設けられている。
すなわち、異物除去部111は、ウェーハ本体部11の直径よりもわずかに小さい直径を有するように形成された略円板状の上段異物除去部12fと、上段異物除去部12fの下面側に装着され、下段座ぐり部22の内径よりもわずかに小さい直径を有し、且つ下段内周面部22aの深さと略等しい厚さを有するように形成された略円板状の下段異物除去部12cとを備えて構成されている。これら上段異物除去部12f及び下段異物除去部12cの各中心は、ウェーハ本体部11の中心と略等しくなるように設けられている。
また、下段異物除去部12cの下面12d並びに上段異物除去部12fの下面のうち下段異物除去部12cが装着されてない領域12gは、異物除去層となるように構成されている。
【0035】
この変形例2によれば、座ぐり211上に異物除去用ウェーハ110が搬送されることで、上段異物除去部12fの下面の領域12gが上段座ぐり部21の環状平面部21bの上面に接触した状態となるとともに、下段異物除去部12cの下面12dが下段座ぐり部22の底面22bに接触した状態となるので、上段座ぐり部21の環状平面部21bの上面並びに下段座ぐり部22の底面22bに存する異物を、上段異物除去部12fの下面の領域12g並びに下段異物除去部12cの下面12dに付着させて除去できる。
【0036】
<変形例3>
変形例3では、例えば図6に示すように、異物除去用ウェーハ150は、サセプタ250に形成された座ぐり251のうち、下段座ぐり部22の内径よりもわずかに小さい直径を有するウェーハ本体部152の裏面側に異物除去部151が装着されている。
異物除去部151は、ウェーハ本体部152の直径よりもわずかに小さい直径を有する略円板状に形成された部材であり、ウェーハ本体部152と中心が略等しくなるように設けられている。このように、異物除去部151は、座ぐり251の内面22cのうち少なくとも底面22bに接触可能な形状とされている。
従って、変形例3によれば、座ぐり251上に異物除去用ウェーハ150が搬送されることで、ウェーハ本体部152は上段座ぐり部24によって支持された状態とはならないが、異物除去部151の下面151aが座ぐり251の底面22bに接触した状態となる。このような構成の異物除去用ウェーハ150であっても、異物除去部151の下面151aに座ぐり251の底面22bに存する異物を付着させて除去できる。
【0037】
なお、座ぐり201、211、251を構成する座ぐり部の段数は、適宜任意に変更可能であり、例えば、4段以上の複数段の座ぐり部を有する座ぐりがサセプタに形成されていても良く、この場合には、前記座ぐりに対応するような形状の異物除去部が異物除去用ウェーハに備えられることとなる。
【0038】
<変形例4>
変形例4では、例えば図7に示すように、サセプタ230には、断面円弧状で全体として椀形状となるような座ぐり231が形成され、異物除去用ウェーハ130には、座ぐり231の半導体基板Wを支持する部分よりも下側部分の内面231aに沿うように、断面円弧状で全体としてドーム状に形成された異物除去部131が設けられている。
座ぐり231の開口した部分の内径は、異物除去用ウェーハ130のウェーハ本体部11の外径よりも大きくされている。これにより、座ぐり231内に異物除去用ウェーハ130が配置可能とされている。
また、異物除去部131の下面131aは、異物除去層となるように構成されている。
従って、変形例4によれば、座ぐり231上に異物除去用ウェーハ130が搬送されることで、異物除去部131の下面131aが座ぐり231の内面231aに接触した状態となるので、この内面231aに存する異物を異物除去部131の下面131aに付着させて除去できる。
【0039】
<変形例5>
変形例5では、例えば図8に示すように、サセプタ240には、断面台形状の座ぐり241が形成され、異物除去用ウェーハ140には、座ぐり241の半導体基板Wを支持する部分よりも下側部分の内面241cに沿って断面台形状に形成されたシート状の異物除去部141が設けられている。
すなわち、座ぐり241は、サセプタ240の上面からサセプタ240の裏面側に向かい、且つ全周に亘って略同じ角度で内側に向かって傾斜した傾斜内周面部241aと、傾斜内周面部241aの下端に連続し、略水平に形成された略円形状の底面241bとを備えて構成されている。なお、座ぐり241の開口した部分の内径は、異物除去用ウェーハ140のウェーハ本体部11の外径よりも大きくされている。これにより、座ぐり241内に異物除去用ウェーハ140が配置可能とされている。
一方、異物除去部141は、直径がサセプタ240の座ぐり241の底面241bの直径よりもわずかに小さくなるように形成された下面141aと、下面141aの外周端から上側に向かって傾斜内周面部241aと略等しい角度で傾斜して形成された傾斜外周面部141bとを備えて構成されている。傾斜外周面部141bの表面及び下面141aは、異物除去層となるように構成されている。
【0040】
この変形例5によれば、座ぐり241上に異物除去用ウェーハ140が搬送されることで、異物除去部141の下面141a及び傾斜外周面部141bの表面が座ぐり241の内面241cに接触した状態となるので、内面241cに存する異物を異物除去部141の下面141a及び傾斜外周面部141bの表面に付着させて除去できる。
【0041】
なお、上記実施の形態では、異物除去部12(101、111、131、141、151)の形状を、サセプタ2(200、210、230、240、250)の座ぐり20(201、211、231、241、251)の内面22c(22d、231a、241c)のうち少なくとも底面22b(231a、241b)に沿った形状としたが、これに限られるものではない。すなわち、異物除去部12を構成する材料として、変形し易い材料を用いることで、座ぐり20の内面22cに沿わないような形状に形成された異物除去部であっても、異物除去用ウェーハが座ぐり内に載置されることで、異物除去部が変形して座ぐり部の内面に接触した状態となって、前記内面に存する異物を除去することができる。
また、サセプタ2は、枚葉式並びにバッチ式のいずれに適用しても良い。
【0042】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明の異物除去用ウェーハによれば、異物除去部を座ぐり部のうち最上段に形成された座ぐり部よりも下段に形成された座ぐり部の底面に接触させることができ、これにより底面に存する異物を付着させて除去できる。また、請求項3に記載の発明の異物除去用ウェーハによれば、異物除去部の下面を下段座ぐり部の底面に接触させることができ、これにより底面に存する異物を付着させて除去できる。また、請求項5に記載の発明の異物除去用ウェーハによれば、異物除去部を座ぐり部の底面に接触させることができ、これにより底面に存する異物を付着させて除去できる。
よって、半導体基板の外周縁部を支持する形状の座ぐりを有するサセプタのクリーニング、特に座ぐりの底面のクリーニングを効果的に行うことができる。
【0043】
また、請求項7に記載の発明のサセプタのクリーニング方法によれば、異物除去工程にて異物除去用ウェーハを座ぐり上に載置することで、異物除去部を座ぐり部のうち最上段に形成された座ぐり部よりも下段に形成された座ぐり部の底面に接触させて当該底面に存する異物を付着させて除去できる。また、請求項8に記載の発明のサセプタのクリーニング方法によれば、異物除去工程にて異物除去用ウェーハを座ぐり上に載置することで、異物除去部の下面を下段座ぐり部の底面に接触させて当該底面に存する異物を付着させて除去できる。また、請求項9に記載の発明のサセプタのクリーニング方法によれば、異物除去工程にて異物除去用ウェーハを座ぐり上に載置することで、異物除去部を座ぐり部の底面に接触させて当該底面に存する異物を付着させて除去できる。
よって、半導体基板の外周縁部を支持するように形成された座ぐりを有するサセプタのクリーニング、特に座ぐりの底面のクリーニングを効果的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る異物除去用ウェーハの一例を示す図であり、このうち(a)は正面断面図、(b)は内部構造を模式的に示した要部拡大正面断面図である。
【図2】本発明に係る異物除去用ウェーハによってクリーニングされるサセプタの一例を示す図であり、このうち(a)は正面断面図、(b)は平面図である。
【図3】本発明に係る異物除去用ウェーハ並びにサセプタの一例を示す正面断面図である。
【図4】本発明に係る異物除去用ウェーハ並びにサセプタの一例を示す正面断面図であり、このうち(a)は異物除去用ウェーハをサセプタに配置していない状態を示す図であり、(b)は異物除去用ウェーハをサセプタに配置した状態を示す図である。
【図5】本発明に係る異物除去用ウェーハ並びにサセプタの一例を示す正面断面図であり、このうち(a)は異物除去用ウェーハをサセプタに配置していない状態を示す図であり、(b)は異物除去用ウェーハをサセプタに配置した状態を示す図である。
【図6】本発明に係る異物除去用ウェーハ並びにサセプタの一例を示すものであり、異物除去用ウェーハをサセプタに配置した状態を示す正面断面図である。
【図7】本発明に係る異物除去用ウェーハ並びにサセプタの一例を示すものであり、異物除去用ウェーハをサセプタに配置した状態を示す正面断面図である。
【図8】本発明に係る異物除去用ウェーハ並びにサセプタの一例を示すものであり、異物除去用ウェーハをサセプタに配置した状態を示す正面断面図である。
【符号の説明】
1、100、110、130、140、150 異物除去用ウェーハ
11 ウェーハ本体部
12、101、111、131、141、151 異物除去部
12a、12d、131a、141a、151a 下面
2、200、210、230、240、250 サセプタ
20、201、211、231、241、251 座ぐり
21 上段座ぐり部(最上段に形成された座ぐり部)
22 下段座ぐり部
22b 底面
22c、22d 内面
231a、241c 内面
W 半導体基板
W1 外周縁部
Claims (9)
- 薄膜が気相成長される半導体基板の外周縁部を支持する形状の座ぐりを有するサセプタをクリーニングする異物除去用ウェーハであって、
前記座ぐりは、下段側ほど径が小さい複数段の座ぐり部を備えて構成され、
ウェーハ本体部の裏面に、前記座ぐり部のうち最上段に形成された座ぐり部よりも下段に形成された座ぐり部の内面に沿う形状に形成され、下段に形成された座ぐり部の底面に接触して当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去部が装着されていることを特徴とする異物除去用ウェーハ。 - 前記座ぐりは、前記外周縁部を支持する上段座ぐり部と、前記上段座ぐり部よりも下段に形成された下段座ぐり部とを有し、
前記異物除去部は、前記下段座ぐり部の底面よりも小さい形状の下面を有することを特徴とする請求項1に記載の異物除去用ウェーハ。 - 薄膜が気相成長される半導体基板の外周縁部を支持する形状の座ぐりを有するサセプタをクリーニングする異物除去用ウェーハであって、
前記座ぐりは、前記外周縁部を支持する上段座ぐり部と、前記上段座ぐり部よりも下段に形成された下段座ぐり部とを有し、
ウェーハ本体部の裏面に、前記下段座ぐり部の底面よりも小さい形状の下面を有し、当該下面が前記下段座ぐり部の底面に接触して当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去部が装着されていることを特徴とする異物除去用ウェーハ。 - 前記異物除去部は、前記下段座ぐり部の深さと略等しい厚さを有するシート状に形成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の異物除去用ウェーハ。
- 薄膜が気相成長される半導体基板の外周縁部を支持する形状の座ぐりを有するサセプタをクリーニングする異物除去用ウェーハであって、
前記座ぐりは、下側ほど径が小さくなる座ぐり部を備えて構成され、
ウェーハ本体部の裏面に、前記座ぐり部の内面に沿う形状に形成され、前記座ぐり部の底面に接触して当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去部が装着されていることを特徴とする異物除去用ウェーハ。 - 前記異物除去部は、前記座ぐりの前記半導体基板を支持する部分よりも下側部分の内面に沿う形状に形成されていることを特徴とする請求項5に記載の異物除去用ウェーハ。
- 請求項1又は2に記載の異物除去用ウェーハを用いて前記サセプタをクリーニングするための方法であって、
前記異物除去用ウェーハを前記座ぐり上に載置することで、前記異物除去部を前記座ぐり部のうち最上段に形成された座ぐり部よりも下段に形成された座ぐり部の底面に接触させて、当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去工程を備えることを特徴とするサセプタのクリーニング方法。 - 請求項3又は4に記載の異物除去用ウェーハを用いて前記サセプタをクリーニングするための方法であって、
前記異物除去用ウェーハを前記座ぐり上に載置することで、前記異物除去部の下面を前記下段座ぐり部の底面に接触させて、当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去工程を備えることを特徴とするサセプタのクリーニング方法。 - 請求項5又は6に記載の異物除去用ウェーハを用いて前記サセプタをクリーニングするための方法であって、
前記異物除去用ウェーハを前記座ぐり上に載置することで、前記異物除去部を前記座ぐり部の底面に接触させて、当該底面に存する異物を付着させて除去する異物除去工程を備えることを特徴とするサセプタのクリーニング方法。
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