JP4296368B2 - ヘリカルアンテナ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、人工衛星からの電波(以下「衛星波」とも呼ぶ。)又は地上での電波(以下「地上波」とも呼ぶ。)を受信してデジタルラジオ放送を聴取することが可能なデジタルラジオ受信機に関し、特に、デジタルラジオ受信機に用いられるアンテナに関する。
【0002】
【従来の技術】
最近、人工衛星からの電波(衛星波)又は地上波を受信して、デジタルラジオ放送を聴取可能にしたデジタルラジオ受信機が開発され、米国において実用化されようとしている。このデジタルラジオ受信機は、自動車等の移動局に搭載され、周波数が約2.3GHzの電波を受信してラジオ放送を聴取することが可能である。すなわち、デジタルラジオ受信機は、モバイル放送を聴取することが可能なラジオ受信機である。尚、地上波は、衛星波を一旦、地球局で受信した後、周波数を若干シフトしたものである。
【0003】
このような、約2.3GHzの周波数の電波を受信するためには、自動車の車外にアンテナを設置する必要がある。そのようなアンテナとしては、種々の構造のものが考えられるが、平面型(平板型)ではなくスティック型とすることが一般的である。また、周知のように、自由空間に放射される電磁波は、波の進行方向と直角な面内に振動する電界と磁界をもった横波で、電界と磁界はその面内で強さが変化するが、これを偏波という。衛星波は円偏波であるのに対して、地上波は直線偏波である。
【0004】
以下では、衛星波を受信するためのアンテナについて主に説明する。スティック型アンテナの1つとして、ヘリカルアンテナが知られている。ヘリカルアンテナは、円筒状または円柱状の筒状部材の周りに導線をヘリックス状(螺旋状)に巻いた構造をしており、上述した円偏波を効率良く受信することができる。したがって、ヘリカルアンテナは、専ら衛星波を受信するために使用される。
【0005】
ヘリカルアンテナで受信された衛星波(円偏波)は、移相器によって位相をシフトすることにより位相を一致させて(調整して)合成され、低雑音増幅器(LNA)によって増幅され、受信機本体へ送られる。
【0006】
従来、ヘリカルアンテナの下端に別体のボトムケースを取付け、そのボトムケース内にLNAを備えている。即ち、ヘリカルアンテナの筒状部材とは別にLNAを設けている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、その構造はボトムケースを必要とするため、アンテナの小型化に支障を来す上に、またデザインも制限することになる。
【0008】
それ故に本発明の課題は、小型化が容易に可能であり、かつデザインの自由度も大きいヘリカルアンテナを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、絶縁体から成る筒状部材(1)と該筒状部材の周りにヘリックス状に巻かれた導線(2)とを有するヘリカルアンテナにおいて、前記筒状部材の軸方向の一端部の内側に該軸方向と平行な姿勢で組付けられた主回路基板(3)と、前記主回路基板に搭載されかつ前記導線に接続された低雑音増幅回路(5)を設け、前記筒状部材は前記一端部の内面に前記軸方向にのびた溝(4)を有し、前記主回路基板は前記溝に挿入されていることを特徴とするヘリカルアンテナが得られる。
【0011】
さらに、前記筒状部材に支持されかつ前記導線と前記低雑音増幅回路との間に接続された移相器(6)を設けてもよい。
【0012】
さらに、前記主回路基板に搭載されかつ前記導線と前記低雑音増幅回路との間に接続された移相回路(8)を設けてもよい。
【0013】
さらに、前記筒状部材に前記主回路基板と平行に組付けられた副回路基板(9)と、前記副回路基板に搭載され前記導線と前記低雑音増幅回路との間に接続された移相回路とを設けてもよい。
【0015】
本発明によれば、絶縁体から成る筒状部材(1)と該筒状部材の周りにヘリックス状に巻かれた導線(2)とを有するヘリカルアンテナにおいて、前記筒状部材の軸方向の一端近傍に該軸方向と交差する姿勢で組付けられた主回路基板(3)と、前記主回路基板に搭載されかつ前記導線に接続された低雑音増幅回路(5)とを設け、前記筒状部材は側壁に前記軸方向に交差する平面上にのびた切り溝(14)を有し、前記主回路基板は前記切り溝を通して前記筒状部材の内部に挿入されていることを特徴とするヘリカルアンテナが得られる。
【0016】
前記主回路基板は前記軸方向と直交して延在していてもよい。
【0017】
さらに、前記筒状部材に支持されかつ前記導線と前記低雑音増幅回路との間に接続された移相器(16)を設けてもよい。
【0018】
さらに、前記筒状部材の内側に前記主回路基板と平行に組付けられた副回路基板(18)と、前記副回路基板に搭載され前記導線と前記低雑音増幅回路との間に接続された移相回路(21)とを設けてもよい。
【0019】
さらに、外周を誘電体製シート(23)でくるみ巻いてもよい。
【0020】
さらに、前記筒状部材の内側に誘電体製棒(24)を挿入配置してもよい。
【0022】
尚、上記括弧内の符号は、本発明の理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、これらに限定されないのは勿論である。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の様々な実施の形態について詳細に説明する。
【0024】
図1及び図2を参照して、本発明の第1の実施の形態に係るヘリカルアンテナについて説明する。図示のヘリカルアンテナは四相給電ヘリカルアンテナであり、直径20mm、長さ120mm程度のプラスチック製の円筒絶縁体などから成る筒状部材1と、この筒状部材1の外周面にヘリックス状に巻かれた複数本、例えば、4本の導線2とを有している。導線2は筒状部材1の軸方向の一端即ち下端から少し離れた位置で終端している。導線2は、絶縁シートに複数の導体パターンを印刷したもの、即ち、導体パターン付き絶縁シートを筒状部材1に巻きつけることで形成されてもよい。
【0025】
筒状部材1の軸方向の一端部の内側には、この軸方向と平行な姿勢で主回路基板3が組付けられている。主回路基板3は、筒状部材1の一端部の内面に径方向で対向して軸方向にのびるように形成された対の溝4に下端から挿入されたものである。即ち、主回路基板3を筒状部材1に対して筒軸上に縦に挿入した構造にしている。主回路基板3には、この種の技術において知られた低雑音増幅回路5が搭載されている。
【0026】
筒状部材1の外周面の比較的下部には、この種の技術において知られた移相器6を備えている。移相器6は筒状部材1の外周面に沿って一体化されて形成されたものである。移相器6は複数の導線2の各々に電気的に接続され、かつ纏めて円筒状部材1の内側に引き出されて主回路基板3の低雑音増幅回路5に電気的に接続されている。
【0027】
こうして低雑音増幅回路5は移相器6を介して導線2に接続されている。低雑音増幅回路5にはまた、出力ケーブル7が電気的に接続されている。
【0028】
導線2に受信された衛星波(円偏波)は、移相器6によって位相をシフトすることにより位相を一致させて(調整して)合成され、低雑音増幅器5によって増幅され、出力ケーブル7を通して受信機本体(図示せず)へ送られる。
【0029】
このヘリカルアンテナによると、筒状部材の内側に低雑音増幅回路5及び移相器6が内蔵されるので、小型化が容易に可能であり、かつデザインの自由度も大きいという効果を奏する。
【0030】
図3及び図4を参照して、本発明の第2の実施の形態に係るヘリカルアンテナについて説明する。同様な部分には同じ参照符号を付して説明を省略する。
【0031】
図示のヘリカルアンテナにおいては、主回路基板3を上方に拡大させ、その拡大部分に図1における移相器6に相当する移相回路8を搭載している。移相回路8は、導線2と低雑音増幅回路5との間に電気的に接続されている。
【0032】
このヘリカルアンテナによると、主回路基板3に低雑音増幅回路5及び移相回路8が搭載されているので、部品点数の削減及び構造の簡素化によりコストダウンが可能であるという効果を、さらに奏する。
【0033】
図5及び図6を参照して、本発明の第3の実施の形態に係るヘリカルアンテナについて説明する。同様な部分には同じ参照符号を付して説明を省略する。
【0034】
図示のヘリカルアンテナにおいては、さらに、筒状部材1に主回路基板3と平行な副回路基板9が組付けられている。副回路基板9も、筒状部材1の一端部の内面に軸方向にのびるように形成された対の溝10に下端から挿入されたものである。副回路基板9には、図3における移相回路8と同等な移相回路(図示省略)が備えられている。この移相回路は導線2に電気的に接続され、また接続ピンを介して主回路基板3の低雑音増幅回路5にも電気的に接続されている。即ち、副回路基板9に搭載された移相回路は、導線2と低雑音増幅回路5との間に接続されている。
【0035】
このヘリカルアンテナによると、低雑音増幅回路を搭載した主回路基板3と移相回路を搭載した副回路基板9とが互いに平行に配置されるため、軸方向の寸法を比較的小さく作ることができるという効果を、さらに奏する。
【0036】
図7を参照して、本発明の第4の実施の形態に係るヘリカルアンテナについて説明する。図示のヘリカルアンテナは四相給電ヘリカルアンテナであり、直径20mm、長さ120mm程度のプラスチック製の円筒絶縁体などから成る筒状部材11と、この筒状部材11の外周面にヘリックス状に巻かれた複数本、例えば、4本の導線12とを有している。導線12は筒状部材1の軸方向の一端即ち下端から少し離れた位置で終端している。導線12は、絶縁シートに複数の導体パターンを印刷したもの、即ち、導体パターン付き絶縁シートを筒状部材11に巻きつけることで形成されてもよい。
【0037】
筒状部材11の軸方向の一端近傍には、この軸方向と交差する姿勢、特に、直交する姿勢で円板状の主回路基板13が組付けられている。主回路基板13は、筒状部材11の一端近傍の側面に形成された切り溝14に側面から挿入されたものである。即ち、主回路基板13を筒状部材11に対して側面から横に挿入した構造にしている。図8に示すように、主回路基板13には、この種の技術において知られた低雑音増幅回路15が搭載されている。
【0038】
筒状部材11の外周面の比較的下部には、この種の技術において知られた移相器16を備えている。移相器16はフィルムパターンにより筒状部材11の外周面に一体化されて形成されたものである。移相器16は複数の導線2の各々に電気的に接続され、かつ纏めて円筒状部材11の内側に引き出されて主回路基板13の低雑音増幅回路15に電気的に接続されている。
【0039】
こうして低雑音増幅回路15は移相器16を介して導線12に接続されている。低雑音増幅回路15にはまた、出力ケーブル17が電気的に接続されている。
【0040】
導線12に受信された衛星波(円偏波)は、移相器16によって位相をシフトすることにより位相を一致させて(調整して)合成され、低雑音増幅器15によって増幅され、出力ケーブル17を通して受信機本体(図示せず)へ送られる。
【0041】
このヘリカルアンテナによると、筒状部材11に低雑音増幅回路15及び移相器16が組付けられるので、小型化が容易に可能であり、かつデザインの自由度も大きいという効果を奏する。その上、主回路基板13を筒状部材11に軸方向に交差する姿勢で組付けたので、軸方向寸法を短くすることができる。
【0042】
図9を参照して、本発明の第5の実施の形態に係るヘリカルアンテナについて説明する。同様な部分には同じ参照符号を付して説明を省略する。
【0043】
図示のヘリカルアンテナにおいては、さらに、筒状部材11に主回路基板13と平行な姿勢、即ち、軸方向に直交する姿勢で副回路基板18が組付けられている。主回路基板13と同様に、副回路基板8も、筒状部材11の一端近傍の側面に形成された切り溝19に側面から挿入されたものである。
【0044】
図10に示すように、副回路基板18には、図7における移相器16に相当する移相回路21が備えられている。この移相回路21は導線12に電気的に接続され、また接続ピン22を介して主回路基板13の低雑音増幅回路15にも電気的に接続されている。即ち、副回路基板18に搭載された移相回路21は、導線12と低雑音増幅回路15との間に接続されている。
【0045】
図9に示すヘリカルアンテナの外周全体を、図11に示すような誘電体製シート23でくるみ巻いてもよい。誘電体製シート23としては、高誘電率のフィルム状のシートが適している。
【0046】
この構造によると、波長短縮作用が得られ、したがってヘリカルアンテナを細くかつ短くできるという効果を、さらに奏する。
【0047】
図1、図3、図5、及び図7に示す各ヘリカルアンテナの外周全体を、同様な誘電体製シートでくるみ巻いてもよく、その場合にも同等な効果が得られる。
【0048】
また図9に示すヘリカルアンテナの筒状部材11の内側に、図12に示すような誘電体製棒24を同軸的に挿入配置してもよい。誘電体製棒24としては、セラミックス製の丸棒が適している。なお誘電体製棒24はなるべく太いほうが好ましい。
【0049】
この構造によっても、波長短縮作用が得られ、したがってヘリカルアンテナを細くかつ短くできるという効果を、さらに奏する。
【0050】
図1、図3、図5、及び図7に示す各ヘリカルアンテナの筒状部材1、11の内側に、同様な誘電体製棒を挿入配置してもよく、その場合にも同等な効果が得られる。
【0051】
さらに、上述した様々なヘリカルアンテナの外周全体を誘電体製シートでくるみ巻くと共に、それの筒状部材の内側に誘電体製棒を挿入配置してもよい。
【0052】
なお、いずれの実施の形態においても、導線は1本のみでもよく、その場合は当然のこととして移相器又は移相回路が不要である。
【0053】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、低雑音増幅回路を搭載した主回路基板を筒状部材の内側に内蔵させたので、小型化が容易に可能であり、かつデザインの自由度も大きいヘリカルアンテナを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るヘリカルアンテナの概略正面図である。
【図2】図1のII−II線に沿って得られた断面図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態に係るヘリカルアンテナの概略正面図である。
【図4】図3のIV−IV線に沿って得られた断面図である。
【図5】本発明の第3の実施の形態に係るヘリカルアンテナの概略正面図である。
【図6】図5のVI−VI線に沿って得られた断面図である。
【図7】本発明の第4の実施の形態に係るヘリカルアンテナの概略正面図である。
【図8】図7のヘリカルアンテナに使用された主回路基板の平面図である。
【図9】本発明の第5の実施の形態に係るヘリカルアンテナの概略正面図である。
【図10】図9のヘリカルアンテナに使用された副回路基板の平面図である。
【図11】図9のヘリカルアンテナをくるみ巻く誘電体製シートの一例を示す斜視図である。
【図12】図9のヘリカルアンテナの筒状部材の内側に挿入配置される誘電体製棒の斜視図である。
【符号の説明】
1 筒状部材
2 導線
3 主回路基板
4 溝
5 低雑音増幅回路
6 移相器
7 出力ケーブル
8 移相回路
9 副回路基板
10 溝
11 筒状部材
12 導線
13 主回路基板
14 切り溝
15 低雑音増幅回路
16 移相器
17 出力ケーブル
18 副回路基板
19 切り溝
21 移相回路
22 接続ピン
23 誘電体製シート
24 誘電体製棒
Claims (10)
- 絶縁体から成る筒状部材と該筒状部材の周りにヘリックス状に巻かれた導線とを有するヘリカルアンテナにおいて、前記筒状部材の軸方向の一端部の内側に該軸方向と平行な姿勢で組付けられた主回路基板と、前記主回路基板に搭載されかつ前記導線に接続された低雑音増幅回路とを設け、前記筒状部材は前記一端部の内面に前記軸方向にのびた溝を有し、前記主回路基板は前記溝に挿入されていることを特徴とするヘリカルアンテナ。
- さらに、前記筒状部材に支持されかつ前記導線と前記低雑音増幅回路との間に接続された移相器を設けた請求項1に記載のヘリカルアンテナ。
- さらに、前記主回路基板に搭載されかつ前記導線と前記低雑音増幅回路との間に接続された移相回路を設けた請求項1に記載のヘリカルアンテナ。
- さらに、前記筒状部材に前記主回路基板と平行に組付けられた副回路基板と、前記副回路基板に搭載され前記導線と前記低雑音増幅回路との間に接続された移相回路とを設けた請求項1に記載のヘリカルアンテナ。
- 絶縁体から成る筒状部材と該筒状部材の周りにヘリックス状に巻かれた導線とを有するヘリカルアンテナにおいて、前記筒状部材の軸方向の一端近傍に該軸方向と交差する姿勢で組付けられた主回路基板と、前記主回路基板に搭載されかつ前記導線に接続された低雑音増幅回路とを設け、前記筒状部材は側壁に前記軸方向に交差する平面上にのびた切り溝を有し、前記主回路基板は前記切り溝を通して前記筒状部材の内部に挿入されていることを特徴とするヘリカルアンテナ。
- 前記主回路基板は前記軸方向と直交して延在している請求項5に記載のヘリカルアンテナ。
- さらに、前記筒状部材に支持されかつ前記導線と前記低雑音増幅回路との間に接続された移相器を設けた請求項5又は6に記載のヘリカルアンテナ。
- さらに、前記筒状部材の内側に前記主回路基板と平行に組付けられた副回路基板と、前記副回路基板に搭載され前記導線と前記低雑音増幅回路との間に接続された移相回路とを設けた請求項5又は6に記載のヘリカルアンテナ。
- さらに、外周を誘電体製シートでくるみ巻いた請求項5−8のいずれかに記載のヘリカルアンテナ。
- さらに、前記筒状部材の内側に誘電体製棒を挿入配置した請求項5−9のいずれかに記載のヘリカルアンテナ。
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