JP4292519B2 - 透明ガスバリア積層基板 - Google Patents
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Description
ここで用いられる表示素子は主にガラス基板上に形成され、特に有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、有機EL素子と呼ぶ)の場合は、素子自体が極度に水分に弱いので、水蒸気バリア性が重視されるために、前記素子はガラス基板間あるいはガラス基板−金属間に封止されていた。しかし、ガラスは重量が重く、衝撃によって割れやすいという欠点があるため、特に持ち運び可能な表示装置への適用にはガラスに替わる透明樹脂素材を基板に用いた表示体の形成が望まれていた。
また、特許文献3には、透明樹脂層と、ケイ素酸化物とマグネシウム酸化物とからなる無機層との間に、シランカップリング剤とエポキシ樹脂の混合物から得られる密着層を形成させ、透明樹脂層と無機層の密着性を向上させた基板なども開示されている。
即ち、本発明は、下記の[1]〜[7]に示す透明ガスバリア積層基板を提供する。
[1]下記のA層、B層、C層をそれぞれ1層以上備える透明ガスバリア積層基板。
A層 :ポリエーテルサルフォン、ポリエチレンナフタレート及び環状ポリオレフィンからなる群から選択された少なくとも1種の透明樹脂からなる層
B層 :(a)下記式(1)で表されるシラン変性エポキシ樹脂と、(b)ポリカルボン酸系硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂コーティング組成物を、硬化して得られる層
(式中、nは1〜10の整数を表わし、X1、X2はそれぞれ、下記式(2)で示す群から選ばれ、nが複数の場合、X1は互いに異なっていてもよい。X3は水素原子または式(1a)で示される基であり、nが複数の場合、X3の中で少なくとも1つは式(1a)で示される基である。)
(式中、R1、R 5 はメチル基またはエチル基を表し、R2はメチル基、メトキシ基またはエトキシ基を表す。mは1〜10の整数を表し、mが複数の場合は、R1、R2は互い異なっていてもよい。)
(式中、R3、R4はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはフェニル基を表す。)
C層 :真空成膜法で得られる透明無機層
[2]B層が、前記シラン変性エポキシ樹脂の式(1a)で示されるアルコキシシリル基間の脱アルコール縮合反応を起こした後に、さらに温度を上げてエポキシ基と、前記ポリカルボン酸系硬化剤の活性水素基との反応が生じるようにする2段階加熱乾燥を経て形成された層である[1]の透明ガスバリア基板
[3]B層の層厚が0.5〜500μmの範囲である前記[1]または[2]記載の透明ガスバリア積層基板。
[4]C層の層厚が10〜500nmの範囲である前記[1]〜[3]のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
[5]C層が、触媒化学気相堆積法を用いて得られる透明無機層である前記[1]〜[4]のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
[6]C層が、触媒化学気相堆積法を用いて得られる、酸化ケイ素、窒化ケイ素または酸窒化ケイ素からなる透明無機層である前記[5]に記載の透明ガスバリア積層基板。
[7]前記シラン変性エポキシ樹脂が、前記式(1)に示すX1、X2がいずれも−C(R3)(R4)−基[ただし、R3、R4は前記式(2)と同等の定義である]である前記[1]〜[6]のいずれに記載の透明ガスバリア積層基板。
[8]A層、B層、C層を、この順で備える前記[1]〜[7]のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
[9]C層、B層、A層、B層、C層を、この順で備える前記[1]〜[7]のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
[10]C層、B層、A層、B層、C層、B層、C層を、この順で備える前記[1]〜[7]のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
[11]C層、B層、C層、B層、A層、B層、C層、B層、C層を、この順で備える積層された前記[1]〜[7]のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
[12]C層、A層、C層、B層、C層を、この順で備える前記[1]〜[7]のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
[13]C層、B層、C層、A層、C層、B層、C層を、この順で備える前記[1]〜[7]のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
[14]JIS K7129Aの感湿センサー法に準拠し、40℃/90%RHの条件下にて測定した水蒸気透過度が1.5g/m2/Day以下である透明ガスバリア積層基板。
A層 :ポリエーテルサルフォン、ポリエチレンナフタレート及び環状ポリオレフィンからなる群から選択された少なくとも1種の透明樹脂からなる層
B層 :(a)下記式(1)で表されるシラン変性エポキシ樹脂と、(b)ポリカルボン酸系硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂コーティング組成物を、硬化して得られる層
(式中、nは1〜10の整数を表わし、X1、X2はそれぞれ、下記式(2)で示す群から選ばれ、nが複数の場合、X1は互いに異なっていてもよい。X3は水素原子または式(1a)で示される基であり、nが複数の場合、X3の中で少なくとも1つは式(1a)で示される基である。)
(式中、R1、R 5 はメチル基またはエチル基を表し、R2はメチル基、メトキシ基またはエトキシ基を表す。mは1〜10の整数を表し、mが複数の場合は、R1、R2は互い異なっていてもよい。)
(式中、R3、R4はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはフェニル基を表す。)
C層 :真空成膜法で得られる透明無機層
ここで透明であるとは、可視光に対する透過度が70%以上であることを示すものである。
まず、前記エポキシ樹脂コーティング組成物を被塗工体に塗工する。塗工としては、例えば、ダイレクトグラビア法、リバースグラビア法、マイクログラビア法、2本ロールビートコート法、ボトムフィード3本リバースコート法等のロールコーティング法、ドクターナイフ法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、バーコーティング法等、または、これらを組み合わせたコーティング法などの通常工業的に用いられる塗工方法により行うことができる。
続いて、塗工されたエポキシ樹脂コーティング組成物からなる塗工層を熱硬化および/または光硬化せしめてB層を形成させるが、操作が簡便な点から熱硬化が好ましい。熱硬化としては、前記塗工層を加熱乾燥せしめて、当該層から揮発性化合物を除去するともに、前記(a)シラン変性エポキシ樹脂を熱硬化させることが好ましい。該加熱乾燥は、熱風乾燥、赤外線乾燥等の各種方法により行うことが出来る。加熱乾燥させる条件は80℃〜200℃の温度範囲で、30分〜5時間といった時間で行うことができる。
前記加熱乾燥させる方法としては、まず、比較的低温で、シラン変性エポキシ樹脂同士において、式(1a)で示されるアルコキシシリル基間の脱アルコール縮合反応を起こした後に、温度を上げてエポキシ基と活性水素基との反応が生じるように2段階加熱乾燥させることが好ましい。このようにすると、脱アルコール縮合反応で生じたアルコールが、急激に気泡として発生することで、B層にピンホール、気泡等が発生するのを防止できるため、好ましい。該2段階加熱の方法としては、1段階目の加熱乾燥条件としては80℃〜120℃で30分〜2時間、2段階目の加熱乾燥条件は130℃〜200℃で30分〜3時間といった条件が好ましい。
前記(a)は、下記の式(3)で示されるビスフェノールと、エピクロロヒドリンとを縮合することで、該ビスフェノールの中で、1つのフェノール性水酸基を2,3−エポキシプロピルオキシ基に転換したエポキシ化合物を得、さらに当該エポキシ化合物を予備縮合することで、エポキシ樹脂(式(4))を得る。ここで、予備縮合は、前記エポキシ化合物を単独で縮合してもよいし、2種以上を縮合してもよい。
(式(3)中、X1は前記式(1)と同等の定義である。)
(式(4)中、X1、X2、nは前記式(1)と同等の定義である。)
(式(5)中、R1、R2は前記式(1a)と同等の定義であり、Y1、Y2は、メチル基またはエチル基を表す。)
ここで、脱アルコール縮合反応について詳細を説明すると、前記式(4)に示すエポキシ樹脂と、前記アルコキシシランの部分縮合物とを該エポキシ樹脂中の水酸基当量と、前記アルコキシシランの部分縮合物中のアルコキシ基当量との比が、水酸基当量/アルコキシ基当量=0.1〜0.6の範囲内になるように配合し、溶剤存在下または無溶剤下で、反応温度50℃〜130℃、反応時間1〜15時間といった条件が例示できる。
上記脱アルコール縮合反応において、反応時間を短くするために、減圧下で反応を行ったり、必要に応じて反応を促進する触媒を添加することも可能である。ここで触媒としてはリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、亜鉛、アルミニウム、チタン、コバルト、ゲルマニウム、錫、鉛、アンチモン、砒素、セリウム、硼素、カドミウム、マンガンのような金属、これらの金属の、酸化物、有機酸塩、ハロゲン化物、アルコキシドなどが例示でき、中でも有機錫化合物、有機酸錫化合物が好ましい。
本発明の(a)シラン変性エポキシ樹脂中には、未反応の式(4)で示されるエポキシ樹脂や、未反応のアルコキシシラン部分縮合物、さらには前記エポキシ樹脂中に含まれる残存エポキシ化合物、あるいは前記ビスフェノールとエピクロロヒドリンとの反応で生じるビス(2,3−エポキシプロピルオキシ)化合物等が一部含まれる場合もあるが、本発明の効果を損なわない限り、これらの化合物が含まれていても良い。
このポリカルボン酸系硬化剤は、シラン変性エポキシ樹脂同士の、アルコキシシリル基間で脱アルコール縮合反応が生じる温度領域においては反応活性が低く、該脱アルコール縮合反応が生じる温度以上で、エポキシ基との反応を開始する潜在性を持つものであり、また、硬化反応後のB層が、より透明になる。
C層は、真空成膜法で得られる透明無機膜であり、透明であれば、金属酸化物、金属酸窒化物、金属窒化物等の無機物からなる単層あるいは2層以上の積層であり、積層させる場合には各層の元素組成比は同じであって異なっていても良い。
金属酸化物、金属酸窒化物、金属窒化物等において、好ましい金属成分について例示すると、ケイ素、アルミニウム、マグネシウム、チタン、錫、インジウム、亜鉛、ジルコニウムが例示でき、中でもケイ素、アルミニウムが好ましく、ケイ素またはアルミニウムの酸化物、酸窒化物、窒化物が透明性、ガスバリア性、有機基材との密着性の点で好ましい。
前記真空成膜法については、抵抗加熱蒸着法、電子線蒸着法、スパッタリング法等の真空蒸着法、イオンプレーティング法、CVD法等通常工業的に用いられる方法のいずれも用いることが可能であるが、CVD法が好ましい。
上記方法により成膜される窒化ケイ素膜の厚さの制御は、原料ガス導入時間および流量、タングステン線と成膜したい材料間の距離、チャンバー内の制御圧力等により容易に行うことができる。また原料ガスについて上記例示にはシランガス、アンモニアガスを挙げたが代わりにジシランガス、ヒドラジンガス等を用いることもできる。さらに希釈ガスとして水素ガスを任意の割合で混合することも可能である。
酸化窒化珪素膜中の酸素含有比率についてはガスリングから導入するHe希釈の酸素ガス流量で調整することが可能である。
また、触媒化学気相堆積法を用いると、100℃以下の低温で広い面積に渡り均一な無機膜を堆積することが出来、特に本発明のように、プラスチック基板に成膜する場合において、好適である。さらにプラスチックをロールのまま装置内に設置して連続的に成膜を行う「Roll to Roll方式」において特に好ましい。
本発明の透明ガスバリア積層基板を構成するA層である透明樹脂基板を構成する樹脂としては、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレンナフタレート及び環状ポリオレフィンからなる群より選ばれる透明樹脂である。
さらにこれら透明樹脂基板の表面に、表面平滑性、無機膜との密着性向上を目的としてアンダーコート処理を行うこともできる。
本発明の好ましい第1の実施形態は、前記の、A層、B層、C層を、この順で備える透明ガスバリア積層基板であり、図1に、当該積層基板の断面の模式図を示す。まず、透明樹脂基板(A層)1上に、前記(a)シラン変性エポキシ樹脂と、前記(b)エポキシ樹脂硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂コーティング組成物を塗工し、加熱乾燥することで熱硬化せしめて、B層2を形成し、さらに該B層2上に、真空成膜法を用いてC層3を製造することで透明ガスバリア積層基板100を得ることができる。
また、B層、C層の製造順は特に限定されるものではなく、透明樹脂基板1の両面に前記B層を形成させ、B層2、B層4を予め製造し、さらにB層2の透明樹脂基板1と接していない側にC層3を、B層4の透明樹脂基板1と接していない側にC層5を製造する方法でも差し支えない。
また、本発明の好ましい第2の実施形態の透明ガスバリア積層基板は、前記の順のように備えたものであれば、積層する順番は特に限定されない。例えば、透明樹脂基板(A層)の両面にB層2、B層3を先に形成し、次いで形成されたB層2、B層3のA層と接していない面に、C層3、C層5をそれぞれ形成することでも、本発明の、好ましい第2の形態の透明ガスバリア積層基板を得ることができる。
また、本発明の好ましい第3の実施形態の透明ガスバリア積層基板は、前記の順のように備えたものであれば、積層する順番は特に限定されないものではない。
また、本発明の好ましい第4の実施形態の透明ガスバリア積層基板は、前記の順のように備えたものであれば、積層する順番は特に限定されないものではない。
また、本発明の好ましい第5の形態の透明ガスバリア積層基板は、前記の順のように積層されたものであれば、積層する順番は特に限定されないものではない。
例えば、透明樹脂基板(A層)1の片面にC層11を積層した後、該C層11のA層と接していない面にB層13、さらにB層13にC層14を形成し、透明樹脂基板の一方の面の積層構造を形成させた後、透明樹脂基板の、前記積層構造を形成した面とは逆の面にC層12を形成させることでも、本発明の好ましい第5の実施形態の透明ガスバリア積層基板を得ることができる。
シラン変性エポキシ樹脂(コンポセランE103A、荒川化学工業(株)製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とメチルトリメトキシシラン部分縮合物との反応物、エポキシ当量1400g/eq、ジプロピレングリコールジメチルエーテル溶媒50.4%含有)100重量部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(HN−5500、日立化成工業(株)製)12重量部、オクチル酸錫1重量部を秤取し、攪拌混合してエポキシ樹脂コーティング組成物とした。ポリエーテルサルフォン基板(厚さ100μm)を100mm角の大きさに切り出し、スピンコーターを用いて該エポキシ樹脂コーティング組成物を3000rpmで10秒間の塗布条件にてポリエーテルサルフォン基板上に塗布した。通風乾燥器にて100℃で30分間、ついで150℃で1時間乾燥させ、膜厚約3μmの均一なB層をポリエーテルサルフォン基板上に形成した。当該有機層付きポリエーテルサルフォン基板を有機層面が表側になる様にガラス板に固定し、ターボ分子ポンプ、ロードロック機構、ガス導入シャワーヘッド、He/O2混合ガス導入ガスリング、外部取り出し電極端子付タングステン線触媒張り掛け機構を有する真空チャンバー内に導入し、チャンバー内を10-4Pa以下まで真空引きを行った。この時、触媒タングステン線と基板を支持するガラス板との距離はおよそ200mmであった。その後、シャワーヘッドよりシランガス、アンモニアガス、水素ガスをそれぞれ10sccm、20sccm、400sccmずつ導入し、チャンバー内圧を20Paに制御しながら、タングステン線に100V程度の電圧をかけ、300秒間保持して基板上へ窒化ケイ素膜をおよそ50nm堆積した。窒化ケイ素膜の厚さは同条件で堆積したSiウエハー上の膜厚をエリプソメトリ法にて測定することで算出した。
このようにして得られた透明ガスバリア基板の水蒸気透過度を、JIS K7129Aの感湿センサー法に準拠した水蒸気透過度測定装置LYSSY社製「PERMEABILITY TESTER L80−4000」を用いて、40℃/90%RHの条件下にて測定した。なお、当該装置の水蒸気透過度検出下限値は0.03g/m2/Dayであった。
また、熱処理後の水蒸気バリア性は上記透明ガスバリア基板を通風乾燥器中で150℃×10分処理した後、上記の装置を用いて40℃/90%RHの条件下にて水蒸気透過度を測定することで評価した。結果を表−1に示す。
実施例1で用いたエポキシ樹脂コーティング組成物を、厚さ100μm、100mm角の大きさのポリエーテルサルフォン基板上にスピンコータ−を用いて実施例1と同じ条件で塗布、乾燥した後、塗布されていない反対側の面にも全く同じ方法で塗布、乾燥することでポリエーテルサルフォン基板の両面に厚さ約3μmのB層を形成した。次いで当該基板をガラス板に固定し、実施例1と同じ真空チャンバーを備えた成膜装置内に導入した。実施例1と同じ方法で基板の片面に窒化ケイ素膜を約50nm成膜した後、基板を大気中に取り出して成膜面と反対側の面が表になるようにガラス板に再び固定し、前記同様の方法で窒化ケイ素膜を約50nm成膜した。
このようにして得られた透明ガスバリア基板の水蒸気透過度及び150℃×10分処理後の水蒸気透過度を実施例1と同様に測定した。結果を表−1に示す。
実施例1で用いたエポキシ樹脂コーティング組成物を、厚さ100μm、100mm角の大きさの環状ポリオレフィン基板(ARTON−Fタイプ、ジェイエスアール(株)製)の片面に塗布、乾燥して膜厚が約3μmの有機層を形成した。塗布、乾燥条件は実施例1と同じ条件を用いた。有機層面を表側にしてガラス板に固定し、実施例1と同じ真空チャンバーを備えた成膜装置内に導入し、チャンバー内を10-4Pa以下まで真空引きを行った。この時、触媒タングステン線と基板を支持するガラス板との距離はおよそ200mmであった。その後、シャワーヘッドよりシランガス、アンモニアガス、水素ガスをそれぞれ10sccm、20sccm、400sccmずつ、ガスリングよりO2混合比2%のHe/O2混合ガスを200sccm導入し、チャンバー内圧を20Paに制御しながら、タングステン線に100V程度の電圧をかけ、900秒間保持して基板上へ酸窒化ケイ素膜をおよそ70nm堆積した。酸窒化ケイ素膜の厚さは同条件で堆積したSiウエハー上の膜厚をエリプソメトリ法にて測定することで算出した。
引き続き、チャンバー内をターボ分子ポンプで2分間真空引きして、チャンバー内の残存原料ガスを抜き取り、再度シャワーヘッドよりシランガス、アンモニアガス、水素ガスをそれぞれ10sccm、20sccm、400sccm導入して、チャンバー内を20Paに制御しながらタングステン線に100V程度の電圧をかけ、300秒間保持して酸窒化ケイ素膜上に窒化ケイ素膜をおよそ50nm堆積した。窒化珪素膜の厚さは同条件で堆積したSiウエハー上の膜厚をエリプソメトリ法で測定することで算出した。
このようにして得られた透明ガスバリア基板の水蒸気透過度及び150℃×10分処理後の水蒸気透過度を実施例1と同様に測定した。結果を表−1に示す。
実施例1のエポキシ樹脂コーティング組成物を実施例3の環状ポリオレフィン基板上にスピンコータ−を用いて実施例1と同じ条件で塗布、乾燥した後、塗布されていない反対側の面にも全く同じ方法で塗布、乾燥することで前記環状ポリオレフィン基板の両面に厚さ約3μmの有機層を形成した。次いで当該基板をガラス板に固定し、実施例1と同じ真空チャンバーを備えた成膜装置内に導入した。実施例3と同じ方法で基板の片面に酸窒化ケイ素膜を約70nm、次いで窒化ケイ素膜を約50nm成膜した後、基板を大気中に取り出して成膜面と反対側の面が表になるようにガラス板に再び固定し、前記同様の方法で酸窒化ケイ素膜を約70nm、次いで窒化ケイ素膜を約50nm成膜した。
このようにして得られた透明ガスバリア基板の水蒸気透過度及び150℃×10分処理後の水蒸気透過度を実施例1と同様に測定した。結果を表−1に示す。
厚さ100μm、100mm角の大きさのポリエーテルサルフォン基板をガラス板に固定し、実施例1と同じ真空チャンバーを備えた成膜装置内に導入した。実施例3と同じ方法で基板の片面に酸窒化ケイ素膜を約70nm、次いで窒化ケイ素膜を約50nm成膜した後、基板を大気中に取り出して成膜面と反対側の面が表になるようにガラス板に再び固定し、前記同様の方法で酸窒化ケイ素膜を約70nm、次いで窒化ケイ素膜を約50nm成膜した。両面に無機層を成膜した当該ポリエーテルサルフォン基板に実施例1のエポキシ樹脂コーティング組成物を実施例1と同じ条件で塗布、乾燥し、片側にB層を形成した。
当該基板をB層面が表側になる様にガラス板に固定し、再び実施例1と同じ真空チャンバーを備えた成膜装置内に導入した。実施例3と同じ方法で酸窒化ケイ素膜を約70nm、次いで窒化ケイ素膜を約50nm成膜した。
このようにして得られた透明ガスバリア基板の水蒸気透過度及び150℃×10分処理後の水蒸気透過度を実施例1と同様に測定した。結果を表−1に示す。
厚さ100μm、100mm角の大きさのポリエーテルサルフォン基板をガラス板に固定し、実施例1と同じ真空チャンバーを備えた成膜装置内に導入した。実施例3と同じ方法で基板の片面に酸窒化ケイ素膜を約70nm、次いで窒化ケイ素膜を約50nm成膜した後、基板を大気中に取り出して成膜面と反対側の面が表になるようにガラス板に再び固定し、前記同様の方法で酸窒化ケイ素膜を約70nm、次いで窒化ケイ素膜を約50nm成膜した。両面に無機層を成膜した当該ポリエーテルサルフォン基板に実施例1のエポキシ樹脂コーティング組成物を実施例1と同じ条件で塗布、乾燥した後、塗布されていない反対側の面にも全く同じ方法で塗布、乾燥することで基板両面に厚さ約3μmのB層を形成した。
当該基板をガラス板に固定し、再び実施例1と同じ真空チャンバーを備えた成膜装置内に導入した。実施例3と同じ方法で酸窒化ケイ素膜を約70nm、次いで窒化ケイ素膜を約50nm成膜した後、基板を大気中に取り出して成膜面と反対側の面が表になるようにガラス板に再び固定し、前記同様の方法で酸窒化ケイ素膜を約70nm、次いで窒化ケイ素膜を約50nm成膜した。
このようにして得られた透明ガスバリア基板の水蒸気透過度及び150℃×10分処理後の水蒸気透過度を実施例1と同様に測定した。結果を表−1に示す。
実施例1で用いたエポキシ樹脂コーティング組成物を、厚さ100μm、100mm角の大きさのポリエーテルサルフォン基板上にスピンコータ−を用いて実施例1と同じ条件で塗布、乾燥した後、塗布されていない反対側の面にも全く同じ方法で塗布、乾燥することでポリエーテルサルフォン基板両面に厚さ約3μmのB層を形成した。当該基板をガラス板に固定し、実施例1と同じ真空チャンバーを備えた成膜装置内に導入した。実施例3と同じ方法で基板の片面に酸窒化ケイ素膜を約70nm成膜した後、基板を大気中に取り出して成膜面と反対側の面が表になるようにガラス板に再び固定し、前記同様の方法で酸窒化ケイ素膜を約70nm成膜した。さらに当該基板に実施例1で用いたエポキシ樹脂コーティング組成物を、スピンコータ−を用いて実施例1と同じ条件で塗布、乾燥した後、塗布されていない反対側の面にも全く同じ方法で塗布、乾燥することで基板両面に厚さ約3μmの有機層を形成した。再び当該基板をガラス板に固定し、実施例1と同じ真空チャンバーを備えた成膜装置内に導入した。実施例3と同じ方法で基板の片面に酸窒化ケイ素膜を約70nm、次いで窒化ケイ素膜を約50nm成膜した後、基板を大気中に取り出して成膜面と反対側の面が表になるようにガラス板に再び固定し、前記同様の方法で酸窒化ケイ素膜を約70nm、次いで窒化ケイ素膜を約50nm成膜した。
このようにして得られた透明ガスバリア基板の水蒸気透過度及び150℃×10分処理後の水蒸気透過度を実施例1と同様に測定した。結果を表−1に示す。
実施例7で用いたポリエーテルサルフォン基板の代わりに実施例3で用いた環状ポリオレフィン基板を用いる事以外は全く同様の方法で、基板側からB層、酸窒化ケイ素層、B層、酸窒化ケイ素層、窒化ケイ素層の順に積層し、これを両面に形成させた。
このようにして得られた透明ガスバリア基板の水蒸気透過度及び150℃×10分処理後の水蒸気透過度を実施例1と同様に測定した。結果を表−1に示す。
透明プラスチック基板としてポリエーテルサルフォン(厚さ100μm)を用い、実施例1と同じ成膜装置、成膜条件を用いて基板片側に窒化ケイ素膜を約50nm成膜した。
このようにして得られた透明ガスバリア基板の水蒸気透過度及び150℃×10分処理後の水蒸気透過度を実施例1と同様に測定した。結果を表−1に示す。
透明プラスチック基板として実施例3の環状ポリオレフィン基板(厚さ100μm)を用い、実施例1と同じ成膜装置、成膜条件を用いて基板片側に窒化ケイ素膜を約50nm成膜した。
このようにして得られた透明ガスバリア基板の水蒸気透過度及び150℃×10分処理後の水蒸気透過度を実施例1と同様に測定した。結果を表−1に示す。
透明プラスチック基板として実施例3のポリノルボルネン(厚さ100μm)を用い、実施例1と同じ成膜装置、成膜条件を用いて基板両側に窒化ケイ素膜を約50nm成膜した。
このようにして得られた透明ガスバリア基板の水蒸気透過度及び150℃×10分処理後の水蒸気透過度を実施例1と同様に測定した。結果を表−1に示す。
2,4,6,13,15 B層
3,5,7,9,12,14,16 C層
100 第1の好適な実施形態である透明ガスバリア積層基板
200 第2の好適な実施形態である透明ガスバリア積層基板
300 第3の好適な実施形態である透明ガスバリア積層基板
400 第4の好適な実施形態である透明ガスバリア積層基板
500 第5の好適な実施形態である透明ガスバリア積層基板
600 第6の好適な実施形態である透明ガスバリア積層基板
Claims (15)
- 下記のA層、B層、C層をそれぞれ1層以上備える透明ガスバリア積層基板。
A層 :ポリエーテルサルフォン、ポリエチレンナフタレート及び環状ポリオレフィンからなる群から選択された少なくとも1種の透明樹脂からなる層
B層 :(a)下記式(1)で表されるシラン変性エポキシ樹脂と、(b)ポリカルボン酸系硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂コーティング組成物を、硬化して得られる層
(式中、nは1〜10の整数を表わし、X1、X2はそれぞれ、下記式(2)で示す群から選ばれ、nが複数の場合、X1は互いに異なっていてもよい。X3は水素原子または式(1a)で示される基であり、nが複数の場合、X3の中で少なくとも1つは式(1a)で示される基である。)
(式中、R1、R 5 はメチル基またはエチル基を表し、R2はメチル基、メトキシ基またはエトキシ基を表す。mは1〜10の整数を表し、mが複数の場合は、R1、R2は互い異なっていてもよい。)
(式中、R3、R4はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはフェニル基を表す。)
C層 :真空成膜法で得られる透明無機層 - B層が、前記シラン変性エポキシ樹脂の式(1a)で示されるアルコキシシリル基間の脱アルコール縮合反応を起こした後に、さらに温度を上げてエポキシ基と、前記ポリカルボン酸系硬化剤の活性水素基との反応が生じるようにする2段階加熱乾燥を経て形成された層である請求項1記載の透明ガスバリア基板。
- B層の層厚が0.5〜500μmの範囲である請求項1または2に記載の透明ガスバリア積層基板。
- C層の層厚が10〜500nmの範囲である請求項1〜3のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
- C層が、触媒化学気相堆積法を用いて得られる透明無機層である請求項1〜4のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
- C層が、触媒化学気相堆積法を用いて得られる、酸化ケイ素、窒化ケイ素または酸窒化ケイ素からなる透明無機層である請求項5に記載の透明ガスバリア積層基板。
- 前記シラン変性エポキシ樹脂が、前記式(1)に示すX 1 、X 2 がいずれも−C(R 3 )(R 4 )−基[ただし、R 3 、R 4 は前記式(2)と同等の定義である]である請求項1〜5のいずれに記載の透明ガスバリア積層基板。
- A層、B層、C層を、この順で備える請求項1〜7のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
- C層、B層、A層、B層、C層を、この順で備える請求項1〜7のいずれかに記載の記載の透明ガスバリア積層基板。
- C層、B層、A層、B層、C層、B層、C層を、この順で備える請求項1〜7のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
- C層、B層、C層、B層、A層、B層、C層、B層、C層を、この順で備える請求項1〜7のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
- C層、A層、C層、B層、C層を、この順で備える請求項1〜7のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
- C層、B層、C層、A層、C層、B層、C層を、この順で備える請求項1〜7のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の透明ガスバリア積層体であって、JIS K7129Aの感湿センサー法に準拠し、40℃/90%RHの条件下にて測定した水蒸気透過度が1.5g/m2/Day以下である透明ガスバリア積層基板。
- 請求項1〜14のいずれかに記載の透明ガスバリア積層基板からなる表示装置用部材。
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