JP4289442B2

JP4289442B2 - 光学フィルムの製造方法及び光学フィルム

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Publication number: JP4289442B2
Application number: JP2008558129A
Authority: JP
Inventors: 彰佐藤; 直樹西田; 昭彦竹田; 一人清原; 歳夫斎藤
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2007-08-31
Filing date: 2008-08-12
Publication date: 2009-07-01
Anticipated expiration: 2028-08-12
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Description

本発明は、光学フィルムの製造方法及び光学フィルムに関する。

ディスプレイなどの分野では凹凸構造が設けられた光学フィルムが望まれている。凹凸構造が設けられた光学フィルムは、例えば波長よりも短いピッチの凹凸構造を備えることで、構造性複屈折を利用した位相差フィルム、偏光子や液晶の配向膜、反射防止構造などにも利用できる。

このような光学フィルムの製造方法として、凹凸構造を有する型に、樹脂等を溶媒で溶解した成形可能な樹脂溶液を塗布し、その後乾燥・固化して形成する樹脂層に型が有する凹凸構造を転写する方法が知られている（ナノキャストともいう）。この方法は、凹凸構造を有する大面積の光学フィルムを比較的容易に作製することが出来る。

特許文献１では、凹凸構造を有する支持体（型）面にトリアセチルセルロースを溶解したドープ（溶液）を流延し、溶媒が蒸発して固化した後に得られたフィルムを支持体（型）から剥離する手法が提案されている。

特許文献２では、凹凸構造を有する走行ベルトにポリマー溶液を塗布し、塗布膜を乾燥・固化して凹凸構造を形成した後に、塗布膜を剥離するパターンシート（光学フィルム）の製造方法が提案されている。また、塗布膜を２層構造とし、型に塗布して１層目となる溶液の粘度より２層目に塗布する溶液の粘度を高くする手法や、塗布膜が乾燥・固化した後に、別シートに接着させながら走行ベルトから塗布膜を剥離する手法も提案されている。

また、非特許文献１では、微細な凹凸構造が形成された型に、有機溶剤に可溶な有機材料を溶かした液状組成物や液状の有機材料からなる液状組成物を塗布して微細な凹部に液状組成物を充填し、液状組成物を乾燥・固化して凹凸構造体を形成する。この後、ＵＶ硬化樹脂などで基板を凹凸構造体に貼りつけて型から基板を分離することにより、微細な凹凸構造が表面に形成された有機材料の層を有する基板（光学フィルム）を形成する手法が開示されている。
特開平１０−１１９０６７号公報特開２００４−２３０６１４号公報 "Ｆｉｎｅｐａｔｔｅｒｎｔｒａｎｓｆｅｒｂｙｎａｎｏｃａｓｔｉｎｇｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ" ＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ７８−７９（２００５）Ｐ．６４１−６４６

しかしながら、特許文献１に記載してある製造方法では、凹凸構造を有するロールもしくはベルト上で剥離可能な状態まで乾燥・固化した後に離型し、その後更に乾燥させてトリアセチルセルロースフィルムを得ている。凹凸構造を良好にフィルムに転写するためには、トリアセチルセルロースを溶解した溶液の粘度を低くする必要があるため溶液における溶媒が多くなる。また、乾燥後、型から転写された凹凸構造を維持した状態でフィルムを剥離するためには、このフィルムはある程度の厚みを必要とする。このため、転写性の良いフィルムを破損すること無く良好に製造する場合、フィルムは、ロールもしくはベルト上で、長い乾燥時間を必要とする。

特許文献２に記載してある製造方法では、上記と同様に、凹凸構造を有するベルト上で剥離可能な状態まで十分に乾燥・固化した後に離型するため、少なくとも１分以上の長い乾燥時間を必要としている。この長い乾燥時間のため２ｍ〜３ｍ以上の非常に長いエンドレスベルトを必要としている。また、同じ厚みのシートを塗布膜の２層構造とする場合、粘度が高い溶液を用いることで乾燥時間を１層構造より短縮はできるものの塗布装置、塗布工程が２つ必要となる等で、高価な装置を必要とし、また製造工程が複雑となる。さらに、別シートに接着させながらベルトから剥離する場合、シートに別途接着層を設ける必要があり、製造工程が煩雑になる。

非特許文献１では、凹凸構造の型に塗布した有機材料を有する液状組成物を乾燥固化した後に、支持体である基板を貼り付けるために、別途ＵＶ硬化樹脂等の接着剤を塗布する必要がある。このため、光学フィルムは、塗布する接着剤分だけ厚くなり、またその製造においては、接着剤塗布工程やＵＶ照射等の硬化工程が必要となり製造工程が複雑になるという問題がある。

本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、光学性能が良好で薄くて製造効率の良い光学フィルムの製造方法及びこの製造方法で製造された光学フィルムを提供することである。

上記の課題は、以下の構成により解決される。

１．フィルム状の基材に凹凸構造を有する光学フィルムの製造方法において、
前記凹凸構造の反転凹凸構造を有する型に樹脂材料を溶質とした樹脂溶液を塗布する工程と、
前記型に塗布した前記樹脂溶液を乾燥し、固化して樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の表面に前記樹脂層及び前記基材を溶解し、蒸発後は成分が残留しない溶媒を塗布する工程と、
前記樹脂層の表面に塗布した前記溶媒が前記基材に対して溶解作用を有している状態で、前記溶媒を塗布した前記樹脂層の表面と前記基材を重ね合せる工程と、
前記樹脂層の表面に塗布した前記溶媒を蒸発させる工程と、
前記基材と前記型とを分離する工程と、を有することを特徴とする光学フィルムの製造方法。

２．フィルム状の基材に凹凸構造を有する光学フィルムの製造方法において、
前記凹凸構造の反転凹凸構造を有する型に樹脂材料を溶質とした樹脂溶液を塗布する工程と、
前記型に塗布した前記樹脂溶液を乾燥し、固化して樹脂層を形成する工程と、
前記基材の表面に前記樹脂層及び前記基材を溶解し、蒸発後は成分が残留しない溶媒を塗布する工程と、
前記基材の表面に塗布した前記溶媒が前記樹脂層に対して溶解作用を有している状態で、前記溶媒を塗布した前記基材の表面と前記樹脂層の表面を重ね合せる工程と、
前記基材の表面に塗布した前記溶媒を蒸発させる工程と、
前記基材と前記型とを分離する工程と、を有することを特徴とする光学フィルムの製造方法。

３．前記基材は、複数の層を有し、
前記複数の層の内、前記樹脂層の表面と重ね合せる面を有する層は、他の層より添加物が少ない材料からなることを特徴とする１又は２に記載の光学フィルムの製造方法。

４．前記樹脂層を形成する工程における乾燥は、前記基材と前記型とを分離する工程において、前記樹脂層を形成する工程で前記型に塗布した前記樹脂溶液が樹脂層として前記型から剥がすことができる状態になるように残留溶媒量を低下させることを特徴とする１から３の何れか一項に記載の光学フィルムの製造方法。

５．前記基材と前記型とを分離する工程の後、前記樹脂層を備える前記基材を溶媒が残留しないように十分に乾燥させる再乾燥工程を有することを特徴とする１から４の何れか一項に記載の光学フィルムの製造方法。

本発明の光学フィルムの製造方法によれば、型の上に塗布して乾燥させて、型の反転凹凸構造を転写した凹凸構造を有する樹脂層とフィルム状の基材とを、両者を溶解して接合して蒸発する溶媒を介して重ね合わせて貼り合すことで光学フィルムを得ることができる。

よって、樹脂層と基材の貼り合せに接着層を有しないため、製造効率が良く薄い光学フィルムを得ることができる。また、基材が樹脂層の支持体となるため、凹凸構造を形成する樹脂層を薄くすることができるため転写性のよい粘度の低い樹脂溶液を使用しても、乾燥・固化が容易となり製造時間を短くすることができる。

従って、光学性能が良好で薄くて製造効率のよい光学フィルムの製造方法及びこの製造方法で製造された光学フィルムを提供することができる。

光学フィルムの製造工程の例を示す図である。光学フィルムの製造工程の例を示す図である。多層構造の基材の例を示す図である。多層構造の基材の例を示す図である。

符号の説明

１０型
１２樹脂溶液
１２ａ樹脂層
１４、１４−１、１４−２基材
１５溶媒
３１、３２、４１、４２、４３層
１００、２００、３００光学フィルム
Ａ凹凸構造

本発明を図示の実施の形態に基づいて説明するが、本発明は該実施の形態に限らない。本発明に係わる光学フィルムは、支持体であるフィルム状基材（以降、基材と称する。）と凹凸構造が形成された樹脂層とから構成され、基材と樹脂層は接着層を介さないで両者を溶媒で溶解させて貼り合せてある。樹脂層は、凹凸構造を有する型に、基材を形成している樹脂材料を溶質とした溶液（樹脂溶液と称する。）を塗布し、乾燥・固化させて得ている。

光学フィルムは、接着層を有しないため製造効率が良く薄くすることができる。また、基材が樹脂層の支持体として作用するため、凹凸構造を形成する樹脂層を薄くすることができることから、転写性のよい粘度の低い樹脂溶液を使用しても、乾燥・固化が容易となり製造時間を短くすることができる。以下、上記の光学フィルムに関して図を用いて詳しく説明する。

（第１の実施の形態）
図１に光学フィルムの製造工程を示し、以下、これに沿って説明する。

（凹凸構造を備えた型の作製）
後述する樹脂層に凹凸構造を転写するための凹凸構造Ａを有する型１０を作製する（図１（ａ））。型１０が有する凹凸構造Ａは、本来、樹脂層が有する凹凸構造の反転形状を有する凹凸構造であるが、本発明の説明では特に断らない限り「反転形状」を省略し凹凸構造と記する。

型１０の作製方法としては、例えば、レジストに光描画（マスク露光、縮小投影露光、干渉露光など）、電子線描画、Ｘ線描画などの手法で潜像を形成し、現像する公知の方法で凹凸構造Ａを形成することができる。特に大面積の凹凸構造を生産性よく作成する手法としては、２光束干渉露光などの光描画手法が優れている。出来たレジストの凹凸構造から電鋳技術で型を作製してもよいし、レジストをマスクとしてエッチングすることによりシリコン、石英ガラス、金属などに凹凸構造を転写し、そのままロールやベルト状に加工して型とすることが出来る。

また、いずれかの手法で作製された型から後述の溶媒に溶けにくい樹脂シートに凹凸構造を転写してそのままロールやベルト状の型としたり、樹脂シートから電鋳（Ｎｉ等）により転写してロールやベルト状の型とすることが出来る。また、型の表面に離型処理剤を塗布したものを用いてもよい。離型処理剤としては、オプツール（商標、ダイキン工業（株）製）、Ｎｏｖｅｃ（商標、３Ｍ社製）などに代表されるフッ素系の離型処理剤が好ましく用いられる。サブミクロンサイズの微細な凹凸構造の型への離型処理としては、単分子型の離型処理剤が望ましい。

（樹脂溶液）
型１０に塗布する樹脂溶液１２を準備する。樹脂溶液１２の溶質は、樹脂溶液１２を型１０に塗布した後、乾燥させて、その溶媒を蒸発除去することで型１０の凹凸構造が転写された樹脂層１２ａ（後述）を形成することができる樹脂材料である。樹脂材料の例としては、後述の基材１４の材料が挙げられるがこれに限定されない。樹脂溶液１２の溶媒（以降、樹脂溶液用溶媒と称する。）としては、例えば後述の基材１４の材料に対応するテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、メチレンクロライド等があるが、凹凸構造を転写して形成する樹脂材料を溶解する作用を持つものであればこれらに限定されない。また、樹脂溶液１２の粘度の調整のため等にエタノール、メタノールなどの貧溶媒と上記の溶媒と混合したものを用いても良い。

（基材）
樹脂層１２ａ（後述）と貼り合せる基材１４の材料は、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などが挙げられるが、後述の塗布する溶媒１５が溶解することができる材料であれば、上記の材料に限定されない。基材１４の厚みは、特に限定されないが、０．０４ｍｍから０．２ｍｍ程度が好ましく、厚みが上記の値より小さすぎる（薄すぎる）と、製造工程の途中で基材１４に皺が発生しやすく、また、大きすぎる（厚すぎる）と乾燥に長時間必要となる。

また、基材１４の材料は、基材１４のＵＶ耐性を上げたりすべりを良くしたりするために、さまざまな添加剤が用いられることがある。このような添加剤を含む材料を用いた場合、基材１４が溶媒に溶け出して再度乾燥・固化した際、添加剤の分布の偏りが原因と推測されるヘイズなどの不都合が発生する場合がある。添加剤が少ない基材１４を用いれば、このような不都合を回避できるが、ＵＶ耐性やすべり特性などの要求品質を満足しなくなってしまう。

添加剤が溶媒に融け出すことに起因する上述のヘイズ等の発生による不具合に対応するため、基材１４は複数の層で構成され、この複数の層の内、樹脂層１２ａと貼り合せる面を有する層は、他の層より添加物が少ない材料とするのが好ましい。このようにすることで、基材１４の材料に含まれる添加剤が樹脂層１２ａと貼り合せるために塗布した溶媒中に溶け出し難くすることができる。このような複数の層で構成される基材１４は、例えば２層であれば、ダブルキャストで第１層と第２層を異なる材質で形成する方法や、共押し出しして形成する方法等がある。

図３（ａ）に２層構造、図４（ａ）に３層構造の本発明に係わる好ましい基材１４−１、１４−２を例として示す。図３（ａ）の基材１４−１は、層３１が、層３２より添加剤が少ない材料で形成してある２層構造を示している。図３（ｂ）に示すように、この基材１４−１の層３１の表面と後述する凹凸構造を有する樹脂層１２ａとを貼り合せた光学フィルム２００は、ヘイズ等の不都合が生じ難い。図４（ａ）の基材１４−２は、層４１及び層４３が、層４２より添加剤が少ない材料で形成してある３層構造の基材１４を示している。図４（ｂ）に示すように、この基材１４−２の層４１及び層４３の表面と後述する凹凸構造を有する樹脂層１２ａとを貼り合せた光学フィルム３００は、ヘイズ等の不都合が生じ難い。

上記で説明した添加剤の例としては、可塑剤、酸化防止剤、酸捕捉剤、光安定剤、過酸化物分解剤、ラジカル捕捉剤、金属不活性化剤、マット剤、染料、顔料、蛍光体、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、二色性色素、屈折率調整剤、リターデーション制御剤、ガス透過抑制剤、抗菌剤、導電性付与剤、生分解性付与剤、ゲル化防止剤、粘度調整剤、粘度低下剤等の各種の機能を有する添加剤などが挙げられる。

（樹脂溶液の塗布）
型１０の上に樹脂溶液１２を塗布する（図１（ｂ））。樹脂溶液１２を型１０に塗布する手法としては、スピンコート、グラビアコーター、ディップコーター、リバースコーター、ワイヤーバーコーター、押出しコーター、インクジェット法等公知の方法で塗布することが出来る。

樹脂溶液１２の粘度は型１０の微細構造に液状組成物である樹脂溶液１２を十分に充填して転写性を良好とする観点から低粘度のほうが好ましい。一方で、低粘度としすぎると乾燥時間が長くなってしまい効率が低下してしまう。よって、上記の観点や製造効率等を勘案して適宜決めればよい。具体的には０．１ｃＰａ・ｓから５０Ｐａ・ｓの範囲が好ましく、０．２５ｃＰａ・ｓから０．１Ｐａ・ｓの範囲がより好ましい。樹脂溶液１２の粘度を低減する手段としては、上記した溶媒の組成の他、固形分濃度などを選択することにより調整することが可能である。

型１０の上に塗布する樹脂溶液１２の厚みは、後述の樹脂溶液１２を乾燥・固化してなる樹脂層１２ａが型１０が有する凹凸構造を転写することができる厚みであればよい。樹脂層１２ａは、基材１４に貼り付けられて型１０から分離するため、樹脂層１２ａの厚みのみで、転写された凹凸構造を維持するに十分な機械的強度を必要としない。このため型１０に塗布する樹脂溶液１２の厚みは、基材１４が無い場合と比較して十分に薄くすることができ、乾燥・固化を短時間ですることができる。

（乾燥）
型１０に塗布した樹脂溶液１２を乾燥、固化させて樹脂層１２ａを形成する（図１（ｃ））。形成した樹脂層１２ａは、この段階では溶媒を完全に蒸発させた乾燥状態とする必要はない。樹脂層１２ａの乾燥状態は、仮に型１０から樹脂層１２ａを分離する場合に、樹脂層１２ａを一体状態で型１０から剥がすことができる状態であればよく、この状態となるように乾燥させて残留溶媒量を低下させて固化させる。乾燥させる温度は、溶媒の沸点以下とし、使用する溶媒の沸点が比較的低い例えばテトラヒドロフラン（ＴＨＦ、沸点６６℃）、メチレンクロライド（沸点４０℃）であれば、製造時の熱効率の観点から作業環境温度より大きく異ならない、常温（２０℃±１５℃）から４０℃程度が望ましい。

（溶媒塗布と基材貼り合わせ）
凹凸構造Ａが形成された型１０の上に、樹脂溶液１２を塗布し乾燥・固化させて形成した樹脂層１２ａの上に溶媒１５を塗布する（図１（ｄ））。

溶媒１５は、樹脂層１２ａ及び基材１４を溶解し、樹脂溶液用溶媒と混じることで問題が生じず、蒸発後は成分が残留しないものであればよく、樹脂溶液用溶媒と同じであってもよいのは勿論である。塗布方法は、インクジェット法、スリットコーター等があるが、特にこれらに限定されない。

溶媒１５を樹脂層１２ａの表面に塗布した後、塗布した溶媒１５が基材１４に対して溶解作用を有している状態で基材１４を樹脂層１２ａに重ね合せて（図１（ｅ）、図中、矢印で示す。）、貼り合せる（図１（ｆ））。樹脂層１２ａに塗布した溶媒１５は、基材１４が樹脂層１２ａに重ね合さることで、樹脂層１２ａと基材１４の両者の表面部を溶解して貼り合せることができる。

塗布した溶媒１５が基材１４に対して溶解作用を有している状態は、塗布した溶媒１５が樹脂層１２ａを溶解し、その後溶媒が蒸発して乾燥することにより、塗布した溶媒表面に溶解した樹脂の膜が形成されるに至っていない状態と推測する。実際の貼り合せにおいては、樹脂層１２ａの材料やその乾燥度合い、塗布する溶媒の種類やその量、基材１４の材料等を考慮し、実験等により、塗布した溶媒１５が基材１４に対して溶解作用を有している状態とする条件を決めることができる。

（乾燥と分離）
上記で説明した樹脂層１２ａと基材１４の両者はその表面部が溶解して接合が進むと同時に、溶媒１５は、樹脂層１２ａが含む溶媒も含めて、大気中に蒸発し、樹脂層１２ａと基材１４は次第に乾燥していく。型１０から基材１４を分離しても樹脂層１２ａに転写されて形成された凹凸構造が保持できる残留溶媒量以下に達するまで乾燥させた後、型１０から基材１４を分離（離型）する（図１（ｇ））。貼り合せから分離までの乾燥時間は、使用する樹脂溶液１２、樹脂溶液１２から形成した樹脂層１２ａの厚み、貼り合わせ時に塗布した溶媒の量、基材１４の溶媒透過性、基材１４の厚み、雰囲気温度等を考慮し実験等より決めることができる。乾燥させる温度は、溶媒の沸点以下とし、使用する溶媒の沸点が比較的低い例えばテトラヒドロフラン（ＴＨＦ、沸点６６℃）、メチレンクロライド（沸点４０℃）であれば、製造時の熱効率の観点から作業環境温度より大きく異ならない、常温（２０℃±１５℃）から４０℃程度が望ましい。

分離した基材１４は、樹脂層１２ａが貼り付けられた状態となっており、またその樹脂層１２ａの型１０との分離面には型１０の凹凸構造Ａが転写されている。

（本乾燥）
型１０から分離して得た、凹凸構造を有する樹脂層１２ａを備えた基材１４を、十分に乾燥（再乾燥）させて、光学フィルム１００が完成する（図１（ｈ））。十分に乾燥させる方法は、例えばオーブン等で樹脂層１２ａや基材１４が変形しない範囲で加熱した温度環境下で行えば効率良く行うことができるが、これに限定されない。

（第２の実施の形態）
第２の実施形態では、溶媒１５を基材１４の表面に塗布した後、塗布した溶媒１５が樹脂層１２ａに対して溶解作用を有している状態で、樹脂層１２ａを基材１４に重ね合せて貼り合せる。この点が、第１の実施の形態の（溶媒塗布と基材貼り合わせ）で説明した内容と異なるので、以下に説明する。

光学フィルム１００の製造工程を図２に示す。図２において、（溶媒塗布と基材貼り合わせ）に係わる図２（ｄ）、（ｅ）以外の、図２（ａ）から（ｃ）は図１（ａ）から（ｃ）と同じであり、図２（ｆ）、（ｇ）（ｈ）は、基材１４と型１０の位置関係が異なるが図１（ｆ）、（ｇ）（ｈ）と同じある。よって、（溶媒塗布と基材貼り合わせ）に関して、図２（ｄ）、（ｅ）を参照しながら以下に説明し、他は省略する。

（溶媒塗布と基材貼り合わせ）
図２（ｄ）において、基材１４に溶媒１５を塗布する。溶媒１５は、樹脂層１２ａ及び基材１４を溶解し、樹脂溶液用溶媒と混じることで問題が生じず、蒸発後は成分が残留しないものであればよい。勿論、樹脂溶液用溶媒と同じであってもよい。塗布方法は、インクジェット法、スリットコーター等があるが、特にこれらに限定されない。

溶媒１５を基材１４に塗布した後、塗布した溶媒１５が樹脂層１２ａに対して溶解作用を有している状態で型１０を伴った樹脂層１２ａを基材１４に重ね合せて（図２（ｅ）、図中、矢印で示す。）、貼り合せる（図２（ｆ））。基材１４に塗布した溶媒１５は、樹脂層１２ａが基材１４に重ね合さることで、樹脂層１２ａと基材１４の両者のその表面部を溶解して貼り合せることができる。

塗布した溶媒１５が樹脂層１２ａに対して溶解作用を有している状態は、塗布した溶媒１５が基材１４を溶解し、その後溶媒が蒸発して乾燥することにより、塗布した溶媒表面に溶解した基材１４の膜が形成されるに至っていない状態と推測する。実際の貼り合せにおいては、樹脂層１２ａの材料やその乾燥度合い、塗布する溶媒の種類やその量、基材１４の材料等を考慮して、実験等により、溶媒１５が樹脂層１２ａに対して溶解作用を有している状態とする条件を決めることができる。

図２（ｆ）以降、図２（ｇ）（ｈ）は、第１の実施の形態で説明した内容と同じく、型１０から分離して得た、凹凸構造を有する樹脂層１２ａを備えた基材１４を、十分に乾燥させて、光学フィルム１００が完成する。

（実施例１）
図１に沿って説明する。６０ｍｍ×６０ｍｍのＳｉ基板に熱酸化膜（ＳｉＯ₂）を設け、これにレジストを塗布した後、マスク露光、現像、エッチング処理を行い型１０とした。具体的には、Ｓｉ基板表面に厚み２００ｎｍのＳｉＯ₂層を設け、ＳｉＯ₂層にピッチ３６０ｎｍ、直径１８０ｎｍ、深さ２００ｎｍのホール列を規則正しく形成し、これを凹凸構造の型１０とした（図１（ａ））。

次にポリカーボネート（ＰＣ）１０ｇを溶質とし、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）９０ｇを溶媒とする樹脂溶液１２を用意した。この樹脂溶液１２をワイヤーバーコーターを使用して、上記の型１０に塗布した（図１（ｂ））。塗布した樹脂溶液１２の膜厚は４０μｍとした。

次に樹脂溶液１２を塗布した型１０を３０℃の環境下に３５秒間置いて、溶媒を蒸発させて樹脂溶液１２を乾燥・固化させて、型の上に膜厚が約４μｍのポリカーボネート（ＰＣ）の樹脂層１２ａを形成した（図１（ｃ））。

次に、上記で得た樹脂層１２ａに溶媒１５であるテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）をスポイトによる滴下により塗布した（図１（ｄ））。溶媒１５の塗布量は、樹脂層１２ａの上に滴下したテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）が、樹脂層１２ａと基材１４の重ね合せ時に、基材１４に対して溶解作用を有している状態となるように調整した。溶媒１５の塗布後、厚み８０μｍのポリカーボネート（ＰＣ）の基材１４を樹脂層１２ａの上に重ね合わせ（図１（ｅ）、（ｆ））、この状態（図１（ｆ））を３０℃の環境下で約３０秒間維持した。

次に基材１４と共に樹脂層１２ａを型１０から分離（離型）し（図１（ｇ））、この後、樹脂層１２ａを備えた基材１４を１２０℃のオーブンに約２０分間入れて十分に乾燥させて光学フィルム１００を完成させた（図１（ｈ））。顕微鏡を用いて、この光学フィルム１００の凹凸構造を形成した樹脂層１２ａの表面を観察したところ、ピッチ約３６０ｎｍ、直径約１８０ｎｍ、高さ約２００ｎｍの円柱列の欠け等が無く良好に転写され形成されていることが確認できた。
（実施例２）
図２に沿って説明する。６０ｍｍ×６０ｍｍのＳｉ基板に熱酸化膜（ＳｉＯ₂）を設け、これにレジストを塗布した後、マスク露光、現像、エッチング処理を行い型１０とした。具体的には、Ｓｉ基板表面に厚み２００ｎｍのＳｉＯ₂層を設け、ＳｉＯ₂層にピッチ３６０ｎｍ、直径１８０ｎｍ、深さ２００ｎｍのホール列を規則正しく形成し、これを凹凸構造の型とした（図２（ａ））。

次にポリカーボネート（ＰＣ）１０ｇを溶質とし、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）９０ｇを溶媒とする樹脂溶液１２を用意した。この樹脂溶液１２をワイヤーバーコーターを使用して、上記の型に塗布した（図２（ｂ））。塗布した膜厚は４０μｍとした。

次に樹脂溶液１２を塗布した型１０を３０℃の環境下に３５秒間置いて、溶媒を蒸発させて樹脂溶液１２を乾燥・固化させて、型の上に膜厚が約４μｍのポリカーボネート（ＰＣ）の樹脂層１２ａを形成した（図２（ｃ））。

次に、厚み８０μｍのポリカーボネート（ＰＣ）の基材１４に溶媒１５であるテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）をスポイトによる滴下により塗布した（図２（ｄ））。溶媒１５の塗布量は、基材１４の上に滴下したテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）が、樹脂層１２ａと基材１４の重ね合せ時に、樹脂層１２ａに対して溶解作用を有している状態となるように調整した。溶媒１５の塗布後、型を伴ったままの状態で樹脂層１２ａを基材１４に重ね合わせ（図２（ｅ）、（ｆ））、この状態（図２（ｆ））を３０℃の環境下で約３０秒間維持した。

次に基材１４と共に樹脂層１２ａを型１０から分離（離型）し（図２（ｇ））、この後樹脂層１２ａを備えた基材１４を１２０℃のオーブンに約２０分間入れて十分に乾燥させて光学フィルム１００を完成させた（図２（ｈ））。顕微鏡を用いて、この光学フィルムの凹凸構造を形成した樹脂層１２ａの表面を観察したところ、ピッチ約３６０ｎｍ、直径約１８０ｎｍ、高さ約２００ｎｍの円柱列の欠け等が無く良好に転写され形成されていることが確認できた。

Claims

フィルム状の基材に凹凸構造を有する光学フィルムの製造方法において、
前記凹凸構造の反転凹凸構造を有する型に樹脂材料を溶質とした樹脂溶液を塗布する工程と、
前記型に塗布した前記樹脂溶液を乾燥し、固化して樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の表面に前記樹脂層及び前記基材を溶解し、蒸発後は成分が残留しない溶媒を塗布する工程と、
前記樹脂層の表面に塗布した前記溶媒が前記基材に対して溶解作用を有している状態で、前記溶媒を塗布した前記樹脂層の表面と前記基材を重ね合せる工程と、
前記樹脂層の表面に塗布した前記溶媒を蒸発させる工程と、
前記基材と前記型とを分離する工程と、を有することを特徴とする光学フィルムの製造方法。
フィルム状の基材に凹凸構造を有する光学フィルムの製造方法において、
前記凹凸構造の反転凹凸構造を有する型に樹脂材料を溶質とした樹脂溶液を塗布する工程と、
前記型に塗布した前記樹脂溶液を乾燥し、固化して樹脂層を形成する工程と、
前記基材の表面に前記樹脂層及び前記基材を溶解し、蒸発後は成分が残留しない溶媒を塗布する工程と、
前記基材の表面に塗布した前記溶媒が前記樹脂層に対して溶解作用を有している状態で、前記溶媒を塗布した前記基材の表面と前記樹脂層の表面を重ね合せる工程と、
前記基材の表面に塗布した前記溶媒を蒸発させる工程と、
前記基材と前記型とを分離する工程と、を有することを特徴とする光学フィルムの製造方法。
前記基材は、複数の層を有し、
前記複数の層の内、前記樹脂層の表面と重ね合せる面を有する層は、他の層より添加物が少ない材料からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の光学フィルムの製造方法。
前記樹脂層を形成する工程における乾燥は、前記基材と前記型とを分離する工程において、前記樹脂層を形成する工程で前記型に塗布した前記樹脂溶液が樹脂層として前記型から剥がすことができる状態になるように残留溶媒量を低下させることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の光学フィルムの製造方法。
前記基材と前記型とを分離する工程の後、前記樹脂層を備える前記基材を溶媒が残留しないように十分に乾燥させる再乾燥工程を有することを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載の光学フィルムの製造方法。