JP4271393B2 - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープフィーダから電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品実装装置において、移載ヘッドのノズルのピックアップ位置に電子部品を供給する方法として、テープフィーダを用いる方法が知られている。この方法は、電子部品を保持するテープを供給リールから引き出し、電子部品の実装タイミングに同期させてピッチ送りしてノズルに供給するものである。このテープフィーダでは、テープに設けられた送り孔に噛み合うスプロケットを所定量だけ回転させることにより、テープがピッチ送りされる。
【0003】
これらのテープフィーダの運用方法としては、同一種類のテープフィーダを多数備えておき、必要に応じてこれらのテープフィーダを複数の電子部品実装装置に装着して用いる方法が一般的である。すなわち、電子部品実装装置の特定のフィーダ装着ベースについてみれば、装着適合性を有する不特定多数のテープフィーダが装着される。そしてこれらのテープフィーダは、移載ヘッドのピックアップ位置に対してテープを送ることにより、電子部品を供給する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの多数のテープフィーダには、個々の器差に起因するテープ送りの誤差があり、必ずしも移載ヘッドのピックアップ位置に正しくテープ送り位置が一致するとは限らない。このため、従来より各テープフィーダごとに位置あわせピンの位置調整などの機械的な調整作業が必要とされ、多数のテープフィーダを対象とする場合には多大な労力を必要としていた。
【0005】
そこで本発明は、テープフィーダの位置あわせの労力を低減して作業効率を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品実装装置は、部品供給部に複数基並設され、電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより電子部品をピックアップ位置に供給するテープフィーダを備え、移載ヘッドにより前記テープフィーダの電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダが、前記テープに定ピッチで設けられた送り孔に噛み合ってテープを送るスプロケットと、回転量が制御可能なモータを駆動源とし前記スプロケットを回転駆動するスプロケット駆動機構と、前記モータを制御するモータ制御部とを有し、前記テープフィーダのモータ制御部に制御信号を伝達することによりテープフィーダの動作を制御する制御部と、前記スプロケットの頂上近傍に位置した各ピンを撮像して前記各ピンの位置を計測することにより前記各ピンの、前記テープに保持された電子部品を所定のピックアップ位置に供給する正規位置からの位置ずれ量を示す各テープフィーダに固有のピンオフセットデータを求める前記制御部と、求められたピンオフセットデータを記憶するピンオフセットデータ記憶部とを備えた電子部品実装装置において、前記制御部は、スプロケットを所定のピッチで間欠回転させながら前記撮像により各ピンについて順次位置ずれ量計測を行うことにより、各ピンごとにピンオフセットデータを求め、前記スプロケットのすべてのピンについて求められたピンオフセットデータを統計処理してピンオフセットデータの平均値を求め、この平均値を前記各テープフィーダに前記固有のピンオフセットデータとする。
【0007】
請求項2記載の電子部品実装方法は、部品供給部に複数並設された、電子部品を保持したテープをスプロケットの回転によってピッチ送りするテープフィーダにより、電子部品を移載ヘッドによるピックアップ位置に供給し、前記移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装方法であって、前記スプロケットの頂上近傍に位置した各ピンを撮像して前記各ピンの位置を計測することにより前記各ピンの、前記テープに保持された電子部品を所定のピックアップ位置に供給する正規位置からの位置ずれ量を示す各テープフィーダに固有のピンオフセットデータを求める工程と、求められたピンオフセットデータをピンオフセットデータ記憶部に記憶させる工程と、前記ピンオフセットデータに基づいてモータを制御することにより、スプロケットを前記ピンオフセットデータだけ補正した回転停止位置で停止させて電子部品をピックアップ位置に位置決めする工程とを含む電子部品実装方法において、前記固有のピンオフセットデータを求める工程において、スプロケットを所定のピッチで間欠回転させながら前記撮像により各ピンについて順次位置ずれ量計測を行うことにより、各ピンごとにピンオフセットデータを求め、前記スプロケットのすべてのピンについて求められたピンオフセットデータを統計処理し
てピンオフセットデータの平均値を求め、この平均値を前記各テープフィーダに前記固有のピンオフセットデータとする。
【0008】
本発明によれば、スプロケットまたはテープを撮像して位置を計測することにより、スプロケットの正しい回転停止位置に対応したモータの回転量のデータを停止位置データとして求めて各テープフィーダごとに記憶させておき、電子部品実装におけるテープフィーダの稼働状態において停止位置データに基づいてモータを制御することにより、テープフィーダを交換した場合においてもスプロケットを常に正しい回転停止位置で停止させて、電子部品を正しいピックアップ位置に位置決めすることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの側面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの制御系の構成を示すブロック図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの部分側面図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの部分平面図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの停止位置データを示す図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの吸着位置合わせの説明図である。
【0010】
まず図1を参照して電子部品実装装置の構造について説明する。図1において、電子部品実装装置1は電子部品を供給する部品供給部2を備えており、部品供給部2に設けられたフィーダベース3の上面には、テープフィーダ4が複数基装着されている。テープフィーダ4は、フィーダベース3の下方に位置した台車5にセットされた供給リール6から、電子部品を保持したキャリアテープ7(テープ)を引き出し、保持された電子部品を移載ヘッド8によるピックアップ位置まで供給する。
【0011】
移載ヘッド8はヘッド駆動部11によって駆動され、テープフィーダ4からピックアップした電子部品を搬送路9上に位置決めされた基板10に実装する。ヘッド駆動部11は制御部14によって制御され、移載ヘッド8による実装動作やテープフィーダ4によるテープ送り動作に必要な各種のデータは、記憶部15に記憶される。
【0012】
これらのデータには、以下に説明するテープデータ15a、停止位置データ15b、吸着位置データ15c、実装位置データ15dが含まれる(図3参照)。テープデータ15aは、テープフィーダ4においてキャリアテープ7をピッチ送りする際のテープ送りピッチ、送り速度、ピッチ送りにおける加減速パターンなどのデータであり、キャリアテープ7の種類ごとに予め設定される。
【0013】
停止位置データ15bは、ピッチ送りの停止位置が各テープフィーダ固有の器差によってばらつくのを防止するための補正データであり、この補正を行うことにより、キャリアテープ7に保持された電子部品を正しくピックアップ位置に位置決めすることができるようになっている。ここでは後述するようにテープ送り用のスプロケットのピン位置のテープ送り方向のばらつきを補正対象としている。
【0014】
吸着位置データ15cは、移載ヘッド8がテープフィーダ4のピックアップ位置から電子部品を吸着して取り出すときの吸着位置を示すデータであり、吸着位置データを各テープフィーダごとに予め作成することにより、各テープフィーダごとの固有の器差を補正することができるようになっている。ここでは、スプロケットのピン位置のばらつきのうち、テープ送り方向と直交する方向のばらつきを、移載ヘッド8の吸着位置によって補正するようにしている。実装位置データ15dは、基板10における電子部品の搭載位置座標についてのデータである。
【0015】
テープフィーダ4のピックアップ位置の上方には、カメラ12が配設されている。カメラ12はピックアップ位置の近傍を撮像し、この撮像データを認識部13によって認識処理することにより、後述するキャリアテープ7の送り孔の位置や、テープ送り用のスプロケットのピン位置などを認識し、正規位置に対する位置ずれ量を検出する。この位置検出結果は制御部14に送られ、制御部14は後述するように各ピンの位置ずれ量に基づいて停止位置データや吸着位置データを演算する。
【0016】
次に図2、図3、図4を参照して、テープフィーダ4について説明する。図2において、テープフィーダ4は細長形状の本体部4aの下面をフィーダベース3の上面に沿わせて装着され、本体部4aの下面に設けられた係止部4bをフィーダベース3の端部に係止させることにより位置が固定される。そしてこの状態で、本体部4aに内蔵されたフィーダ制御部24が、係止部4bに設けられたコネクタ28を介して、電子部品実装装置1の制御部14と接続されるようになっている。記憶部15に記憶された各種データのうち、テープデータ15aや停止位置データ15bなどテープフィーダ4の動作制御に必要なデータは、制御部14を介してフィーダ制御部24に伝達される。
【0017】
テープフィーダ4の前端部(図2において右側)には、スプロケット21が配設されている。スプロケット21の外周には、キャリアテープ7に定ピッチで設けられたテープ送り用の送り孔7b(図7参照)に噛み合うピン21aが定ピッチで設けられており、またスプロケット21の側面には、モータ22の出力軸に結合されたベベルギア23と噛み合う歯面21bが設けられている(図4参照)。
【0018】
モータ22を回転駆動することによりスプロケット21は回転し、これによりキャリアテープ7がテープ送りされる。このテープ送りにより、供給リール6からキャリアテープ7が引き出される。引き出されたキャリアテープ7は、後端部からテープフィーダ4の内部に導かれ、テープ送り経路に沿って前方へ送られる。
【0019】
ここで、モータ22は、サーボモータなど回転数や回転量の制御が可能なタイプのモータが用いられており、モータ22の回転数や回転量の制御によって、キャリアテープをピッチ送りする際の送り速度や、送りピッチ、ピッチ送りにおける停止位置などが任意に設定できるようになっている。またモータ22は絶対位置が検出可能なエンコーダを備えており、スプロケット21の各ピン21aの回転位置が個別に検出できるようになっている。
【0020】
テープフィーダ4の先端部は移載ヘッド8による電子部品のピックアップ位置となっており、送られてきたキャリアテープ7は先端部上面に設けられた押さえ部材29の下方をピッチ送りされる。このピッチ送りの途中で、押さえ部材29に設けられた切り欠き部29a(図5参照)を介して、キャリアテープ7の凹部7a内に保持された電子部品16が移載ヘッド8によってピックアップされる。電子部品16のピックアップに先だって、キャリアテープ7の上面からトップテープ(図示せず)が剥離され、後方へ折り返されて本体部4aに内蔵されたテープ収納容器内に収納される。
【0021】
次に図3を参照して、テープフィーダ4の制御系の構成を説明する。テープフィーダ4はフィーダ制御部24を内蔵しており、フィーダ制御部24は、モータ制御部25、通信部27、データ記憶部26を備えている。モータ制御部25は、スプロケット21駆動用のモータ22を制御する。通信部27は、外部装置である電子部品実装装置1の制御部14からの制御信号を受信して、モータ制御部25にモータ22の回転数や回転量など制御パラメータを伝達する。これにより、制御部14からの指令により、使用されるキャリアテープ7の種類に応じて、テープフィーダ4のテープ送り速度や送りピッチなどを随時変更できるようになっている。
【0022】
また通信部27は、制御部14から送られるテープデータ15a、停止位置データ15bなどのデータをデータ記憶部26に書き込む処理を行う。モータ制御部25への制御パラメータの指令においては、データ記憶部26にテープデータ15aが記憶されているキャリアテープについては、単にテープ種類を指令するのみで、テープ送り速度や送りピッチの変更ができる。
【0023】
停止位置データ15bについて説明する。キャリアテープ7に保持された電子部品を正しい位置に供給するためには、スプロケット21の間欠回転においてピン21aが正しい位置で停止することが必要である。しかしながら、スプロケット21においては製作誤差のため各ピン21aの位置のばらつきが存在する。このため、ピン21aを正しい位置に停止させるためには、このばらつきを補正する必要がある。本実施の形態においては、スプロケット21の各ピン21aの位置をカメラ12で認識することにより位置ずれ量を求め、必要な補正を行うようにしている。
【0024】
ピン21aの位置ずれ計測について説明する。図5(a)は、スプロケット21の上方に配設された押さえ部材29の上面を示している。キャリアテープ7がセットされていない状態で切り欠き部29aを撮像することにより、スプロケット21の頂部近傍に位置したピン21aが撮像され、ピン21aの位置が計測される。
【0025】
この計測により、図5(b)に示すように、ピン21aの正規位置からのX方向、Y方向の位置ずれを示すピンオフセットデータΔx、Δyが求められる。そして、スプロケット21を所定のピッチで間欠回転させながら各ピン21aについて順次位置ずれ計測を行うことにより、各ピンごとに正規位置からの位置ずれを示すオフセットデータが求められる。
【0026】
これにより、正しいピックアップ位置に電子部品が位置した状態におけるピン21aの位置、すなわちテープ送りのための間欠回転においてスプロケット21を停止すべき回転停止位置が求められる。そしてこれらの各回転停止位置に対応したモータ22の回転量のデータを停止位置データとして求め、求められた停止位置データを当該テープフィーダ4の固有のオフセットデータとして記憶させる。そして、テープフィーダ4の稼動状態においては、このオフセットデータに基づいてモータ22を制御して回転を停止させることにより、ピン21aは常に正しい停止位置で停止する。
【0027】
これらのデータ作成処理演算は、電子部品実装装置1の制御部14によって行われる。したがって制御部14は停止位置データ算出部となっている。演算結果は、電子部品実装装置1の記憶部15に位置ずれ量を示すオフセットデータとして記憶されるとともに、これらの位置ずれ量をモータ22の回転量を示すパルス量に換算したオフセットデータの形で各テープフィーダ4に送られ、通信部27を介して当該テープフィーダ4のデータ記憶部26に書き込まれる。したがって、電子部品実装装置1の記憶部15、各テープフィーダ4のデータ記憶部26は、停止位置データ記憶部となっている。
【0028】
次に停止位置データおよび吸着位置データの態様について、図6を参照して説明する。ここで、Y方向のオフセットデータが停止位置データに、X方向のオフセットが吸着位置データに対応する。図6(a)は、データ作成対象となるテープフィーダのスプロケット21のすべてのピン21aについて計測されたピン位置を統計処理して、ピン位置の平均位置を求めるものである。すなわち、各ピンについてのオフセットデータΔx、Δyの平均値ΣΔx/n、ΣΔy/nを求め、これらの平均値を当該テープフィーダに固有の1つのオフセットデータとする。このように、ピン位置を統計処理してテープフィーダに固有の1つのオフセットデータとすることにより、データ処理を容易に行うことができる。
【0029】
図6(b)は、スプロケット21の各ピン21aごとにオフセットデータを記憶する例を示している。すなわちこの例では、計測されたオフセットデータΔx、Δyは、そのまま当該ピン21aに固有のオフセットデータ(停止位置データ15b)として記憶部15に格納される。この場合には、各ピン21aの位置ずれ状態をそのまま反映した停止位置データが作成されることから、スプロケット21の製作誤差によってピン位置に大きなばらつきが存在するような場合にあっても、これらのばらつきを補正して、常に正確な位置にキャリアテープ7を停止させることができる。
【0030】
なお、ここでは停止位置データとして、ピン21aの位置ずれ量を用いる例を示したが、キャリアテープ7をセットした状態で前述と同様に切り欠き部29aを撮像し、凹部7aの位置もしくは凹部7a内の電子部品自体の位置を計測することによって停止位置データを求めるようにしてもよい。この場合には、正規吸着位置からの電子部品の位置ずれ量が、オフセットデータΔx、Δyとして求められる。
【0031】
図7は、テープフィーダ4の稼動状態においてこのような停止位置データおよび吸着位置データに基づいて、キャリアテープ7の停止位置を補正する方法を示している。ピッチ送り時にスプロケット21のピン21aを所定位置に停止させる際には、前述の停止位置データに基づいてモータ22を制御し位置決めを行う。すなわちモータ22の回転を停止させる際には、データ上の正規位置(図中破線で示す)から、Y方向のオフセットデータΔyだけ補正した位置に対応した回転停止位置で、モータ22を停止させる。
【0032】
そして、移載ヘッド8によって凹部7a内の電子部品をピックアップする際には、吸着位置データに基づいて移載ヘッド8による吸着動作を行う。すなわち、移載ヘッド8の位置合わせ時には、データ上の正規吸着位置からX方向のオフセットデータΔxだけ補正した上で、移載ヘッド8を下降させる。
【0033】
これにより、スプロケット21のピン位置のばらつきに起因する吸着位置の位置ずれを有効に補正することができ、電子部品を正しいピックアップ位置に位置決めして、移載ヘッド8による吸着ミスを減少させることが可能となるとともに、従来行っていた各テープフィーダごとの位置調整作業を行う必要がなく、テープフィーダの位置あわせの労力を低減して作業効率を向上させることができる。
【0034】
【発明の効果】
本発明によれば、スプロケットまたはテープを撮像して位置を計測することにより、スプロケットの正しい回転停止位置に対応したモータの回転量のデータを停止位置データとして求めて各テープフィーダごとに記憶させておき、電子部品実装におけるテープフィーダの稼働状態において停止位置データに基づいてモータを制御することにより、テープフィーダを交換した場合においてもスプロケットを常に正しい回転停止位置で停止させて、電子部品を正しいピックアップ位置に位置決めすることができるとともに、テープフィーダの位置あわせの労力を低減して作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の断面図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの側面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの制御系の構成を示すブロック図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの部分側面図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの部分平面図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの停止位置データを示す図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテープフィーダの吸着位置合わせの説明図
【符号の説明】
1 電子部品実装装置
2 部品供給部
4 テープフィーダ
7 キャリアテープ
7b 送り孔
8 移載ヘッド
10 基板
11 ヘッド駆動部
12 カメラ
13 認識部
14 制御部
15 記憶部
15a テープデータ
15b 停止位置データ
21 スプロケット
21a ピン
24 フィーダ制御部
25 モータ制御部
26 データ記憶部
27 通信部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method for picking up an electronic component from a tape feeder and mounting it on a substrate.
[0002]
[Prior art]
In an electronic component mounting apparatus, a method using a tape feeder is known as a method for supplying an electronic component to a pickup position of a nozzle of a transfer head. In this method, a tape for holding an electronic component is pulled out from a supply reel, and pitch-fed in synchronization with the mounting timing of the electronic component to be supplied to a nozzle. In this tape feeder, the tape is pitch-fed by rotating a sprocket engaged with a feed hole provided in the tape by a predetermined amount.
[0003]
As a method for operating these tape feeders, a method in which a large number of tape feeders of the same type are provided and these tape feeders are mounted on a plurality of electronic component mounting apparatuses as required is generally used. In other words, regarding a specific feeder mounting base of the electronic component mounting apparatus, an unspecified number of tape feeders having mounting compatibility are mounted. These tape feeders supply electronic components by feeding the tape to the pickup position of the transfer head.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, these many tape feeders have a tape feeding error due to individual instrumental differences, and the tape feeding position does not always coincide with the pickup position of the transfer head. For this reason, conventionally, mechanical adjustment work such as position adjustment of an alignment pin is required for each tape feeder, and a great deal of labor has been required when a large number of tape feeders are targeted.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method capable of reducing work for positioning a tape feeder and improving work efficiency.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
Electronic component mounting apparatus of the first aspect, a plurality Motonami set in the component supply unit, and a tape feeder for supplying electronic components to the pickup position by pitch feeding the tape holding the electronic components, the transfer head An electronic component mounting apparatus that picks up an electronic component of the tape feeder and mounts it on a substrate, wherein the tape feeder meshes with a feed hole provided at a constant pitch in the tape and sends the tape, and the amount of rotation is A sprocket drive mechanism that rotationally drives the sprocket using a controllable motor as a drive source, and a motor control unit that controls the motor, and by transmitting a control signal to the motor control unit of the tape feeder, a control unit for controlling the operation, said imaging each pin located atop the vicinity of the sprocket each pin The control of the position of the respective pin by measuring, determining the specific pin offset data in each tape feeder indicating the amount of positional deviation from the normal position to supply the electronic components held by the tape to a predetermined pickup position and parts, in the electronic component mounting apparatus that includes a pin offset data storage unit for storing a pin offset data obtained, the control unit sequentially position each pin by the imaging while intermittently rotating the sprocket at a predetermined pitch By measuring the deviation amount, the pin offset data is obtained for each pin, the pin offset data obtained for all the pins of the sprocket is statistically processed to obtain the average value of the pin offset data, The tape offset data is unique to each tape feeder .
[0007]
Electronic component mounting method as claimed in
The average value of the pin offset data is obtained, and this average value is used as the pin offset data unique to each tape feeder .
[0008]
According to the present invention, by measuring the position by imaging the sprocket or tape, the rotation amount data of the motor corresponding to the correct rotation stop position of the sprocket is obtained as stop position data and stored for each tape feeder. In addition, by controlling the motor based on the stop position data in the operation state of the tape feeder in the electronic component mounting, even when the tape feeder is replaced, the sprocket is always stopped at the correct rotation stop position, and the electronic component is correctly picked up. Can be positioned.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a sectional view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of a tape feeder of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a partial side view of a tape feeder of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a diagram showing stop position data of the tape feeder of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 7 is one embodiment of the present invention. It is explanatory drawing of the adsorption position alignment of the tape feeder of the electronic component mounting apparatus of form.
[0010]
First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, an electronic
[0011]
The
[0012]
These data include
[0013]
The
[0014]
The
[0015]
A
[0016]
Next, the
[0017]
A
[0018]
When the
[0019]
Here, the
[0020]
The leading end of the
[0021]
Next, the configuration of the control system of the
[0022]
The
[0023]
The
[0024]
The positional deviation measurement of the
[0025]
By this measurement, as shown in FIG. 5B, pin offset data Δx and Δy indicating the positional deviation in the X direction and Y direction from the normal position of the
[0026]
Thereby, the position of the
[0027]
These data creation processing calculations are performed by the
[0028]
Next, modes of the stop position data and the suction position data will be described with reference to FIG. Here, the offset data in the Y direction corresponds to the stop position data, and the offset in the X direction corresponds to the suction position data. FIG. 6 (a) is a statistical process of the pin positions measured for all the
[0029]
FIG. 6B shows an example in which offset data is stored for each
[0030]
Here, an example is shown in which the positional deviation amount of the
[0031]
FIG. 7 shows a method of correcting the stop position of the
[0032]
And when picking up the electronic component in the recessed
[0033]
As a result, it is possible to effectively correct the displacement of the suction position caused by the variation in the pin position of the
[0034]
【The invention's effect】
According to the present invention, by measuring the position by imaging the sprocket or tape, the rotation amount data of the motor corresponding to the correct rotation stop position of the sprocket is obtained as stop position data and stored for each tape feeder. In addition, by controlling the motor based on the stop position data in the operation state of the tape feeder in electronic component mounting, even when the tape feeder is replaced, the sprocket is always stopped at the correct rotation stop position, and the electronic component is correctly picked up. In addition to being able to position the tape feeder, it is possible to improve the work efficiency by reducing the labor for positioning the tape feeder.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of a tape feeder of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. The block diagram which shows the structure of the control system of the tape feeder of the electronic component mounting apparatus of the form of this form. FIG. 4 is the partial side view of the tape feeder of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention. Fig. 6 is a partial plan view of the tape feeder of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment. Fig. 6 is a diagram showing stop position data of the tape feeder of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. Explanatory drawing of the adhering position alignment of the tape feeder of the electronic component mounting device in the form of
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記テープフィーダが、前記テープに定ピッチで設けられた送り孔に噛み合ってテープを送るスプロケットと、回転量が制御可能なモータを駆動源とし前記スプロケットを回転駆動するスプロケット駆動機構と、前記モータを制御するモータ制御部とを有し、
前記テープフィーダのモータ制御部に制御信号を伝達することによりテープフィーダの動作を制御する制御部と、前記スプロケットの頂上近傍に位置した各ピンを撮像して前記各ピンの位置を計測することにより前記各ピンの、前記テープに保持された電子部品を所定のピックアップ位置に供給する正規位置からの位置ずれ量を示す各テープフィーダに固有のピンオフセットデータを求める前記制御部と、求められたピンオフセットデータを記憶するピンオフセットデータ記憶部とを備えた電子部品実装装置において、
前記制御部は、スプロケットを所定のピッチで間欠回転させながら前記撮像により各ピンについて順次位置ずれ量計測を行うことにより、各ピンごとにピンオフセットデータを求め、前記スプロケットのすべてのピンについて求められたピンオフセットデータを統計処理してピンオフセットデータの平均値を求め、この平均値を前記各テープフィーダに前記固有のピンオフセットデータとすることを特徴とする電子部品実装装置。A plurality Motonami set in the component supply unit, and a tape feeder for supplying electronic components to the pickup position by pitch feeding the tape holding the electronic component, to pick up electronic components of the tape feeder by placing head substrate An electronic component mounting apparatus to be mounted on
The tape feeder meshes with a feed hole provided at a constant pitch in the tape and feeds the tape, a sprocket drive mechanism that rotationally drives the sprocket using a motor whose rotation amount can be controlled as a drive source, and the motor A motor control unit to control,
By controlling the operation of the tape feeder by transmitting a control signal to the motor control unit of the tape feeder, and measuring the position of each pin by imaging each pin located near the top of the sprocket The control unit for obtaining pin offset data specific to each tape feeder indicating the amount of positional deviation from the normal position for supplying the electronic component held on the tape to a predetermined pickup position for each pin, and the obtained pin In an electronic component mounting apparatus comprising a pin offset data storage unit for storing offset data ,
The control unit obtains pin offset data for each pin by sequentially measuring the positional deviation amount for each pin by the imaging while intermittently rotating the sprocket at a predetermined pitch, and is obtained for all the pins of the sprocket. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the pin offset data is statistically processed to obtain an average value of the pin offset data, and the average value is used as the pin offset data unique to each tape feeder .
前記固有のピンオフセットデータを求める工程において、スプロケットを所定のピッチで間欠回転させながら前記撮像により各ピンについて順次位置ずれ量計測を行うことにより、各ピンごとにピンオフセットデータを求め、前記スプロケットのすべてのピンについて求められたピンオフセットデータを統計処理してピンオフセットデータの平均値を求め、この平均値を前記各テープフィーダに前記固有のピンオフセットデータとすることを特徴とする電子部品実装方法。 Is more juxtaposed the component supply section, the tape feeder to pitch feeding by rotation of a tape which holds the electronic component sprocket, fed to the pickup position by the head rest moves the electronic component, picked up an electronic component by said mounting head An electronic component mounting method for mounting on a substrate, wherein each pin located near the top of the sprocket is imaged and the position of each pin is measured to measure the position of each pin held by the tape. A step of obtaining pin offset data specific to each tape feeder indicating the amount of positional deviation from a normal position for supplying a part to a predetermined pickup position; a step of storing the obtained pin offset data in a pin offset data storage unit ; by controlling the motor based on the pin offset data, before the sprocket In step a the including electronic component mounting method in which only pin offset data is stopped by the rotation stopping position correcting positioning the electronic component to the pickup position,
In the step of obtaining the unique pin offset data , the pin offset data is obtained for each pin by sequentially measuring the positional deviation amount for each pin by the imaging while intermittently rotating the sprocket at a predetermined pitch. An electronic component mounting method characterized by statistically processing pin offset data obtained for all pins to obtain an average value of the pin offset data, and using the average value as the pin offset data unique to each tape feeder .
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