JP4268010B2 - High opening rate rigidized screen, high opening rate suspended metal mask, and method for manufacturing the same. - Google Patents

High opening rate rigidized screen, high opening rate suspended metal mask, and method for manufacturing the same. Download PDF

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Description

本発明は、例えば色々なサイズの各種チップ状電子部品等を製作する時に使用される高寸法精度、高耐久性を有するスクリーンである高オープニング率リジダイズドスクリーン、高オープニング率サスペンドメタルマスク、高オープニング率リジダイズドコンビネーションスクリーン版、高オープニング率コンビネーションサスペンドメタルマスク版及びその製造方法に関するものである。   The present invention provides, for example, a high opening rate rigidized screen, a high opening rate suspended metal mask, a high dimensional accuracy and high durability screen used when manufacturing various chip-shaped electronic components of various sizes, etc. The present invention relates to an opening rate rigidized combination screen plate, a high opening rate combination suspended metal mask plate, and a manufacturing method thereof.

近年、スクリーン印刷は様々な分野で利用されており、殊に電子部品分野でのスクリーン印刷法における技術革新は目覚しいものがある。それに伴い、スクリーン印刷版にも高寸法精度、高耐久性が要求されてきており、今日までそれらの要求に対応するべく様々なスクリーン版が開発されてきた。それらスクリーン版の中にリジダイズドスクリーン版、サスペンドメタルマスク版、リジダイズドコンビネーションスクリーン版、コンビネーションサスペンドメタルマスク版がある。
リジダイズドスクリーンとは、ステンレスメッシュスクリーンの表面に電気メッキ法により、ニッケルメッキを表面に成長させ、前記ステンレスメッシュスクリーンの交点をニッケルメッキ被膜で固定させることにより、スクリーン印刷時の印刷精度や耐刷性を向上させたものである。
サスペンドメタルマスクとは、従来のスクリーン版で用いられる感光乳剤の代わりに、所望のパターンが形成されたニッケルやステンレスなどのメタルマスクをステンレスメッシュスクリーンの一方の面に密着させた状態で電気メッキ法により前記メタルマスク及び前記ステンレスメッシュスクリーン表面に略均一にニッケルメッキを成長させることで前記メタルマスクと前記ステンレスメッシュスクリーンを固着したものである。いわばメタルマスクという金属板が感光乳剤の代わりとなっているため、従来のスクリーン版と比較して耐薬品性や耐摩耗性が得られるのは勿論のこと、パターンエッジのだれや変形もないことから、印刷時の繰り返し精度、耐刷性が向上するものである。
そして、従来技術としては電鋳母型の陰極として無光沢ニッケル浴のスルファミン酸ニッケル４５０ｇ／ｌ、ホウ酸３０ｇ／ｌ、ＰＨ値４〜４．５、浴温５０℃、電流密度２〜７Ａ／ｄｍ２の電解液に浸漬して、前記電鋳母型の表面に一次電着層を形成し、この一次電着層を付けた電鋳母型を無光沢ニッケル浴より引き上げ、光沢ニッケル浴のスルファミン酸ニッケル４５０ｇ／ｌ、ブチンジオール０．００５〜０．０１ｇ／ｌ、ＮＴＳ０．０１〜０．０５ｇ／ｌ、ホウ酸３０ｇ／ｌ、ＰＨ値４〜４．５、浴温５０℃、電流密度２〜７Ａ／ｄｍ２の電解液に浸漬して、一次電着層上に光沢ニッケルの二次電着層を積層形成する電鋳製メタルマスクの製造方法など（例えば、特許文献１参照）が存在している。
特開２００２−１８７３７４（特許請求の範囲、発明の詳細な説明の欄｛００４２｝、｛００４３｝、｛００４４｝、図３、図５） In recent years, screen printing has been used in various fields, and particularly the technological innovation in the screen printing method in the field of electronic components is remarkable. Accordingly, screen printing plates are also required to have high dimensional accuracy and high durability, and various screen plates have been developed to meet these requirements until today. Among these screen versions, there are a rigid screen version, a suspended metal mask version, a rigid combination screen version, and a combination suspended metal mask version.
The rigidized screen is a surface of a stainless mesh screen that is electroplated to grow nickel plating on the surface, and the intersection point of the stainless mesh screen is fixed with a nickel plating film, thereby improving printing accuracy and resistance to screen printing. The printability is improved.
Suspended metal mask is an electroplating method in which a metal mask made of nickel or stainless steel with a desired pattern is in close contact with one surface of a stainless steel mesh screen instead of the photosensitive emulsion used in conventional screen plates. The metal mask and the stainless mesh screen are fixed by growing nickel plating substantially uniformly on the surfaces of the metal mask and the stainless mesh screen. In other words, a metal plate called a metal mask replaces the photosensitive emulsion, so that chemical resistance and abrasion resistance can be obtained compared to conventional screen plates, and there is no distortion or deformation of the pattern edge. Therefore, the repeatability and printing durability during printing are improved.
As a conventional technique, as a cathode of an electroforming mother mold, nickel sulfamate 450 g / l, boric acid 30 g / l, PH value 4 to 4.5, bath temperature 50 ° C., current density 2 to 7 A / A primary electrodeposition layer is formed on the surface of the electroforming mother mold by dipping in an electrolyte solution of dm 2 , and the electroforming mother mold with the primary electrodeposition layer is pulled up from the matte nickel bath, Nickel sulfamate 450 g / l, butynediol 0.005-0.01 g / l, NTS 0.01-0.05 g / l, boric acid 30 g / l, PH value 4-4.5, bath temperature 50 ° C., current density There is a method for producing an electroformed metal mask that is immersed in an electrolyte solution of 2 to 7 A / dm 2 to form a secondary electrodeposition layer of bright nickel on the primary electrodeposition layer (see, for example, Patent Document 1). Existing.
JP-A-2002-187374 (Claims, Detailed Description of the Invention {0042}, {0043}, {0044}, FIGS. 3 and 5)

しかしながら、前記従来技術である特開２００２−１８７３７４号公報に示された電鋳製メタルマスクの製造方法は、ホウ酸を使用しているため、公害問題が発生していて、これを使用しないでも可能にする方法が要望されていた。
また、前述したように昨今、電子部品はサイズの小型化が急速に進み、それに伴いスクリーン印刷のパターンも微細なものとなってきている。しかしながら、従来のリジダイズドスクリーン、サスペンドメタル、リジダイズドコンビネーションスクリーン、コンビネーションサスペンドメタルマスクではその構造上、それら微細化の要求に応えられなくなってきたのも事実である。一般的にパターンが微細になると、メッシュスクリーンは印刷性を向上させるために糸径の細いものが好適に使用される。糸径の細いメッシュスクリーンを使用すれば、ペーストが通過する部分のメッシュスクリーンのオープニング率、つまりメッシュスクリーンの糸と糸との距離と糸の占める平面上の面積比を高くすることができる。オープニング率が高ければペーストの通過性が向上し、結果的に印刷性の向上が望めるからである。
ところが、リジダイズドスクリーン、サスペンドメタル、リジダイズドコンビネーションスクリーン、コンビネーションサスペンドメタルマスクはその構造上、電気メッキ法にてニッケルメッキをメッシュスクリーン表面に略均一に成長させているため、そのニッケルメッキの厚み分だけオープニング率が低くなってしまうという問題が生じる。リジダイズドスクリーンではニッケルメッキの厚みを３μｍ前後、サスペンドメタルマスクではニッケルメッキの厚みを４μｍ前後とするのが好適であるといわれているが、例えば３８０メッシュで糸径１４μｍのメッシュスクリーンをリジダイズドスクリーンとサスペンドメタルマスクに使用したとすると、全くニッケルメッキを施していない場合はオープニング率は６２％となるが、メッキを３μｍ厚でメッシュスクリーンに被覆したとすると糸径は２０μｍとなり、オープニング率は５１％に低下する。このため、例えば微小なサイズのチップ状の電子部品製作時の印刷等でリジダイズドスクリーンやサスペンドメタルマスクを使用すると、その微細なパターン故にペーストの供給不足が発生し、印刷カスレ等を惹き起こすという問題が頻繁に発生していた。 However, the method of manufacturing an electroformed metal mask disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-187374, which is the prior art, uses boric acid, which causes a pollution problem. There was a need for a way to make it possible.
In addition, as described above, recently, electronic components have been rapidly reduced in size, and accordingly, screen printing patterns have become finer. However, it is also true that conventional rigid screens, suspend metal, rigid combination screens, and combination suspend metal masks cannot meet the demands for miniaturization due to their structures. In general, when the pattern becomes fine, a mesh screen having a small thread diameter is preferably used in order to improve printability. If a mesh screen having a thin thread diameter is used, the opening ratio of the mesh screen in the portion through which the paste passes, that is, the distance between the mesh screen thread and the thread and the area ratio on the plane occupied by the thread can be increased. This is because if the opening rate is high, the paste can be easily passed, and as a result, the printability can be improved.
However, the rigid screen, suspend metal, rigid combination screen, and combination suspend metal mask have a structure in which nickel plating is grown almost uniformly on the mesh screen surface by electroplating. There arises a problem that the opening rate is lowered by the thickness. It is said that it is preferable to have a nickel plating thickness of about 3 μm for rigidized screens and a nickel plating thickness of about 4 μm for suspended metal masks. If it is used for a screen and a suspend metal mask, the opening rate is 62% when nickel plating is not applied at all. However, if the plating is coated on a mesh screen with a thickness of 3 μm, the thread diameter is 20 μm, and the opening rate Decreases to 51%. For this reason, for example, when a rigid screen or suspend metal mask is used for printing when manufacturing a chip-shaped electronic component having a small size, the supply of the paste is insufficient due to the fine pattern, which causes printing damage and the like. The problem that occurred frequently.

本発明は、上記問題に鑑み、鋭意検討した結果、電気メッキ法に使用するスルファミン酸ニッケル浴において、ＰＨ値や、液温を適宜に調整することで従来法のリジダイズドスクリーン、サスペンドメタルマスク、リジダイズドコンビネーションスクリーン、コンビネーションサスペンドメタルマスクと比較して、高オープニング率リジダイズドスクリーン、高オープニング率サスペンドメタルマスク、高オープニング率リジダイズドコンビネーションスクリーン、高オープニング率コンビネーションサスペンドメタルマスクを作製する方法、つまりリジダイズドスクリーン、リジダイズドコンビネーションスクリーンではメッシュスクリーンの厚み方向のみにニッケルメッキを適宜の厚みで成長させ、それ以外の部分には極薄くしかニッケルメッキを成長させない方法、サスペンドメタルマスク、コンビネーションサスペンドメタルマスクではメタルマスクとメッシュスクリーンを固着するためのニッケルメッキを適宜の厚みで成長させ、それ以外の部分には極薄くしかニッケルメッキを成長させない方法を見出した。また同時に、メッキ浴から公害問題でもあるホウ酸を除外した上記効果を奏するメッキ浴をも見出したものである。   In view of the above problems, the present invention has been intensively studied. As a result, in a nickel sulfamate bath used for an electroplating method, a conventional rigid screen and suspend metal mask can be obtained by appropriately adjusting the PH value and the liquid temperature. Compared to rigid combination screen and combination suspend metal mask, make high opening rate rigid screen, high opening rate suspend metal mask, high opening rate rigid combination screen and high opening rate combination suspend metal mask In the method, that is, rigid screen and rigid combination screen, the nickel plating is grown in the thickness direction only in the thickness direction of the mesh screen, and the other portions are only very thin. A method that does not allow the plating to grow, a method that allows the suspend metal mask or combination suspend metal mask to grow a nickel plating with an appropriate thickness to fix the metal mask and mesh screen, and grows the nickel plating only in the other parts. I found. At the same time, the present inventors have also found a plating bath that exhibits the above-described effect by removing boric acid, which is also a pollution problem, from the plating bath.

本発明に係る高オープニング率リジダイズドスクリーン版、高オープニング率サスペンドメタルマスク版、高オープニング率リジダイズドコンビネーションスクリーン版、高オープニング率コンビネーションサスペンドメタルマスク版及びその製造方法並びに印刷方法は、上記説明のような構成であるので、以下に記載する効果を奏する。
（１）リジダイズドスクリーン、リジダイズドコンビネーションスクリーンにおいては、メッシュスクリーンの厚み方向のみにニッケルメッキを適宜の厚みで成長させ、それ以外の部分には極薄くしかニッケルメッキを成長させないため、従来の方法よりもパターン開口部のオープニング率を高くすることができるので、色々なサイズのチップ状の電子部品の製作において頻繁に発生していた印刷カスレといった問題を解決することができる。
（２）サスペンドメタルマスク、コンビネーションサスペンドメタルマスクにおいては、メタルマスクとスクリーンメッシュを固着するためのニッケルメッキを適宜の厚みで成長させ、それ以外の部分には極薄くしかニッケルメッキを成長させないため、従来の方法よりもパターン開口部のオープニング率を高くすることができるので、色々なサイズのチップ状の電子部品の製作において頻繁に発生していた印刷カスレといった問題を解決することができる。
（３）公害問題を発生するホウ酸を除外して、公害問題のないクエン酸を採用することで公害問題を解決することができる。 The high opening rate rigid screen plate, the high opening rate suspended metal mask plate, the high opening rate rigid combination screen plate, the high opening rate combination suspend metal mask plate, the manufacturing method and the printing method according to the present invention are described above. Therefore, the following effects can be obtained.
(1) In rigidized screens and rigidized combination screens, nickel plating is grown in an appropriate thickness only in the thickness direction of the mesh screen, and nickel plating is grown only very thinly in other portions. Since the opening rate of the pattern opening can be made higher than that of the above method, it is possible to solve a problem such as printing scraping frequently generated in the manufacture of chip-shaped electronic components of various sizes.
(2) In the suspend metal mask and the combination suspend metal mask, the nickel plating for fixing the metal mask and the screen mesh is grown with an appropriate thickness, and the nickel plating is grown only extremely thin in other portions. Since the opening rate of the pattern opening can be made higher than that of the conventional method, it is possible to solve a problem such as printing blur that has frequently occurred in the manufacture of chip-shaped electronic components of various sizes.
(3) The pollution problem can be solved by excluding boric acid that causes pollution problems and adopting citric acid that does not cause pollution problems.

リジダイズドスクリーン、リジダイズドコンビネーションスクリーン作製時にメッシュスクリーン表面に電気メッキ法であるニッケルメッキを成長させる時に使用するスルファミン酸ニッケルメッキ浴、サスペンドメタルマスク、コンビネーションサスペンドメタルマスク作製時にメタルマスクとスクリーンメッシュを固着する時に使用する電気メッキ法であるスルファミン酸ニッケルメッキ浴において、例えば従来方法で使用するスルファミン酸ニッケル浴と比較して、ＰＨ値を高く、第一光沢剤を少なく、第二光沢剤を多く、メッキ浴の液温を低くし、ＰＨ緩衝剤として用いるホウ酸をクエン酸とすることで、公害問題を解消し、リジダイズドスクリーン、サスペンドメタルマスク、リジダイズドコンビネーションスクリーン版、コンビネーションサスペンドメタルマスク版のオープニング率を高くすることができるものである。   Nickel sulfamate plating bath, suspend metal mask, combination suspend metal mask and metal mask and screen mesh used when growing nickel plating which is electroplating method on mesh screen surface when making rigid screen and rigid combination screen In the nickel sulfamate plating bath, which is an electroplating method used when fixing the toner, for example, compared with the nickel sulfamate bath used in the conventional method, the PH value is higher, the first brightener is less, and the second brightener is used. In many cases, by lowering the temperature of the plating bath and using citric acid as boric acid as a PH buffer, the pollution problem is solved, and rigid screen, suspended metal mask, rigid combination screen version, combination One in which it is possible to increase the opening rate of Activation suspend metal mask plate.

以下、従来例と本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する。
従来、リジダイズドスクリーン作製時にメッシュスクリーン表面に電気メッキ法であるニッケルメッキを成長させる時に使用するスルファミン酸ニッケルメッキ浴、及びサスペンドメタルマスク作製時にメタルマスクとスクリーンメッシュを固着する時に使用する電気メッキ法であるスルファミン酸ニッケルメッキ浴には、例えばスルファミン酸ニッケル４５０ｇ／ｌ、ＰＨ緩衝剤であるホウ酸３０ｇ／ｌ、第一光沢剤としてＮＴＳ０．０１〜０．０５ｇ／ｌ、第二光沢剤としてブチンジオール０．００５〜０．０１ｇ／ｌ、ＰＨ値４．０〜４．５、液温５０℃を採用していた。 Hereinafter, a conventional example and an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Conventionally, a nickel sulfamate plating bath used for growing nickel plating, which is an electroplating method, on a mesh screen surface when producing a rigid screen, and electroplating used when fixing a metal mask and a screen mesh when producing a suspended metal mask. For example, nickel sulfamate plating bath is 450 g / l of nickel sulfamate, boric acid 30 g / l as a PH buffer, NTS 0.01 to 0.05 g / l as a first brightener, and as a second brightener. A butynediol of 0.005 to 0.01 g / l, a PH value of 4.0 to 4.5, and a liquid temperature of 50 ° C. were employed.

従来例として、上記構成のスルファミン酸ニッケルメッキ浴で作製したリジダイズドスクリーンの概略平面図を図１に、Ａ−Ａ´部の概略断面構造を図２に示す。図中１はメッシュスクリーンの線材、２はニッケルメッキ部を示す。
図１及び図２に示すように、メッシュスクリーン表面に被覆してあるニッケルメッキの厚みは略均一で、例えばそのニッケルメッキの厚みは３μｍとなっている。当然のことながらパターン開口部となるメッシュスクリーン部分にも３μｍのニッケルメッキが成長するため、ニッケルメッキ処理を施していないメッシュスクリーンと比較すると、ニッケルメッキの厚み分だけオープニング率が低くなってしまう。 As a conventional example, FIG. 1 shows a schematic plan view of a rigidized screen produced with a nickel sulfamate plating bath having the above-described configuration, and FIG. 2 shows a schematic cross-sectional structure of the AA ′ portion. In the figure, reference numeral 1 denotes a mesh screen wire, and 2 denotes a nickel plating portion.
As shown in FIGS. 1 and 2, the thickness of the nickel plating coated on the mesh screen surface is substantially uniform. For example, the thickness of the nickel plating is 3 μm. As a matter of course, since the nickel plating of 3 μm grows also on the mesh screen portion serving as the pattern opening, the opening rate is lowered by the thickness of the nickel plating as compared with the mesh screen not subjected to the nickel plating treatment.

従来例として、上記構成のスルファミン酸ニッケルメッキ浴で作製したサスペンドメタルマスクのメッシュスクリーン側から見た概略平面図を図３に、Ｂ−Ｂ´部の概略断面構造を図４に示す。図中３は、メタルマスクである。
図３及び図４に示すように、メタルマスク３とメッシュスクリーンの線材１とを固着させるためのニッケルメッキとそれ以外のニッケルメッキの厚みは略均一で、その厚みはメタルマスク３とメッシュスクリーンの線材１とを固着させるために必要とされるニッケルメッキ厚である略４μｍの厚みとなっている。よって、メッシュスクリーンのメッシュ部分にも略４μｍのニッケルメッキが成長するため、メッシュスクリーン開口部４はニッケルメッキの厚み分だけオープニング率が低くなってしまう。 As a conventional example, FIG. 3 shows a schematic plan view seen from the mesh screen side of a suspend metal mask produced with a nickel sulfamate plating bath having the above-described configuration, and FIG. 4 shows a schematic cross-sectional structure of a BB ′ portion. In the figure, 3 is a metal mask.
As shown in FIGS. 3 and 4, the nickel plating for fixing the metal mask 3 and the wire 1 of the mesh screen and the other nickel plating are substantially uniform in thickness, and the thickness is the same between the metal mask 3 and the mesh screen. The thickness is approximately 4 μm, which is the nickel plating thickness required for fixing the wire 1. Accordingly, since nickel plating of about 4 μm grows on the mesh portion of the mesh screen, the opening rate of the mesh screen opening 4 is lowered by the thickness of the nickel plating.

次に、本発明の一実施例を図５〜図８で詳細に説明する。
メッキ浴は、従来例と同様スルファミン酸ニッケルメッキ浴で、ＰＨ緩衝剤はホウ酸に替えてクエン酸を採用し、ＰＨは４．５〜４．８とやや高めとし、液温は４０℃と低めに設定し、第一光沢剤を従来よりもやや少なめ、第二光沢剤を従来よりもやや多めにする。 Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
The plating bath is a nickel sulfamate plating bath as in the conventional example, the pH buffering agent is citric acid instead of boric acid, the pH is slightly increased to 4.5 to 4.8, and the liquid temperature is 40 ° C. Set to a lower value, the first brightener is slightly less than before, and the second brightener is slightly higher than before.

上記構成のスルファミン酸ニッケルメッキ浴でニッケルメッキを行ったリジダイズドスクリーンの概略平面図を図５に、Ｃ−Ｃ´部の概略断面構造を図６に示す。
図５及び図６に示すように、ニッケルメッキはメッシュスクリーン表面に略均一に成長するわけではなく、メッシュスクリーンの厚み方向に集中的にニッケルメッキが成長し、それ以外の部分はほとんどニッケルメッキが成長しない。よって、オープニング率の高いリジダイズドスクリーンを作製することができる。 FIG. 5 shows a schematic plan view of a rigidized screen plated with nickel in a nickel sulfamate plating bath having the above-described configuration, and FIG. 6 shows a schematic cross-sectional structure of a CC ′ portion.
As shown in FIGS. 5 and 6, the nickel plating does not grow substantially uniformly on the mesh screen surface, but the nickel plating grows intensively in the thickness direction of the mesh screen, and the other portions are mostly plated with nickel. Does not grow. Therefore, a rigid screen with a high opening rate can be produced.

上記構成のスルファミン酸ニッケルメッキ浴で作製したサスペンドメタルマスクのメッシュスクリーン側からの概略平面図を図７に、Ｄ−Ｄ´部の概略断面構造を図８に示す。
図８に示すように、メタルマスク３とメッシュスクリーンの固着部分には、例えば４μｍの厚みが得られ、それ以外の部分は極薄くしかニッケルメッキが成長しない。よって、結果的にオープニング率の高いサスペンドメタルマスクを作製することができる。 FIG. 7 shows a schematic plan view from the mesh screen side of the suspend metal mask produced with the nickel sulfamate plating bath having the above-described configuration, and FIG. 8 shows a schematic cross-sectional structure of the DD ′ portion.
As shown in FIG. 8, a thickness of, for example, 4 μm is obtained at the fixed portion between the metal mask 3 and the mesh screen, and the nickel plating grows only at a very thin portion other than that. Therefore, as a result, a suspend metal mask having a high opening rate can be manufactured.

また、本発明のリジダイズドスクリーン及びサスペンドメタルマスクをスクリーン印刷版として使用するときは、本発明のリジダイズドスクリーン及びサスペンドメタルマスクを四角形枠体に接着剤等で直接固定して使用しても良いし、四角形枠体と本発明のリジダイズドスクリーン及びサスペンドメタルマスクを固定する際に、本発明のリジダイズドスクリーン及びサスペンドメタルマスクよりも伸縮性の大きいメッシュスクリーンを介して四角形枠体に固定する。いわゆるリジダイズドコンビネーションスクリーン版およびコンビネーションサスペンドメタルマスク版としても良い。   In addition, when using the rigidized screen and suspended metal mask of the present invention as a screen printing plate, the rigidized screen and suspended metal mask of the present invention are directly fixed to a rectangular frame with an adhesive or the like. In addition, when the rectangular frame and the rigidized screen and suspend metal mask of the present invention are fixed, the rectangular frame is interposed via a mesh screen having a larger elasticity than the rigid screen and suspend metal mask of the present invention. Secure to. It is good also as what is called a rigid combination screen version and a combination suspend metal mask version.

尚、念のために説明すると、リジダイズドスクリーンを四角形枠体に取り付けたものがリジダイズドスクリーン版であり、サスペンドメタルマスクを四角形枠体に取り付けたものがサスペンドメタルマスク版である。   In addition, to explain just in case, a rigid screen with a rigid screen attached to a square frame is a rigid screen, and a suspend metal mask with a suspend metal mask attached to a square frame is a suspend metal mask.

以上、本発明によれば、従来のリジダイズドスクリーン、サスペンドメタルマスク、リジダイズドコンビネーションスクリーン、コンビネーションサスペンドメタルマスクよりもオープニング率の高いリジダイズドスクリーン、サスペンドメタルマスク、リジダイズドコンビネーションスクリーン、コンビネーションサスペンドメタルマスクの作製が可能となり、本発明のリジダイズドスクリーン、サスペンドメタルマスク、リジダイズドコンビネーションスクリーン、コンビネーションサスペンドメタルマスクをスクリーン版として使用することで、色々なサイズ（例えば０６０３、０４０２）のチップ状の電子部品の製作において、従来法で頻繁に発生していた印刷時のカスレといった問題を解決することができる。また、ニッケルメッキ工程に使用するスルファミン酸ニッケル浴のＰＨ緩衝剤をホウ酸からクエン酸とすることで公害問題に対応したメッキ浴とすることができる。   As described above, according to the present invention, a conventional rigid screen, a suspend metal mask, a rigid combination screen, a rigid screen having a higher opening rate than a combination suspend metal mask, a suspend metal mask, a rigid combination screen, A combination suspend metal mask can be manufactured, and various sizes (for example, 0603, 0402) can be obtained by using the rigid screen, suspend metal mask, rigid combination screen, and combination suspend metal mask of the present invention as screen plates. In the manufacture of the chip-shaped electronic component, it is possible to solve the problem of scumming during printing, which frequently occurs in the conventional method. Moreover, it can be set as the plating bath corresponding to a pollution problem by changing the PH buffer agent of the nickel sulfamate bath used for a nickel plating process from a boric acid to a citric acid.

色々なサイズの各種チップ状の電子部品の製作において使用されるスクリーン印刷版に使用するリジダイズドスクリーン、サスペンドメタルマスク、リジダイズドコンビネーションスクリーン、コンビネーションサスペンドメタルマスクの作製方法として利用するものである。   It is used as a production method for rigidized screens, suspended metal masks, rigidized combination screens, and combination suspended metal masks used in screen printing plates used in the production of various chip-shaped electronic components of various sizes. .

従来の方法によるリジダイズドスクリーンの概略平面図である。It is a schematic plan view of the rigidized screen by the conventional method. 従来の方法によるリジダイズドスクリーンの図１におけるＡ−Ａ´概略断面図である。It is the AA 'schematic sectional drawing in FIG. 1 of the rigidized screen by the conventional method. 従来の方法によるサスペンドメタルマスクのメッシュスクリーン側から見た概略平面図である。It is the schematic plan view seen from the mesh screen side of the suspend metal mask by the conventional method. 従来の方法によるサスペンドメタルマスクの図３におけるＢ−Ｂ´概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a suspend metal mask taken along the line BB ′ in FIG. 本発明に係るリジダイズドスクリーンの概略平面図である。1 is a schematic plan view of a rigidized screen according to the present invention. 本発明に係るリジダイズドスクリーンの図５におけるＣ−Ｃ´概略断面図である。It is CC 'schematic sectional drawing in FIG. 5 of the rigidized screen which concerns on this invention. 本発明に係るサスペンドメタルマスクのメッシュスクリーン側から見た概略平面図である。It is the schematic plan view seen from the mesh screen side of the suspend metal mask which concerns on this invention. 本発明に係るサスペンドメタルマスクの図７におけるＤ−Ｄ´概略断面図である。It is DD 'schematic sectional drawing in FIG. 7 of the suspend metal mask which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・・メッシュスクリーンの線材
２・・・・ニッケルメッキ部
３・・・・メタルマスク
４・・・・メッシュスクリーン開口部 1 .... Mesh screen wire 2 .... Nickel plating part 3 .... Metal mask 4 .... Mesh screen opening

Claims (7)

金属製メッシュスクリーンの任意の範囲の表面にスルファミン酸ニッケル浴において、クエン酸を使用し、ホウ酸を含まないスルファミン酸ニッケル浴の液でニッケルメッキを成長させ、前記金属製メッシュスクリーンの厚み方向に適宜の厚みのニッケルメッキ層を形成し、それ以外の部分には極薄くしかニッケルメッキさせない高オープニング率が得られるようにしたことを特徴とするリジダイズドスクリーン。 In a nickel sulfamate bath on the surface of an arbitrary range of a metal mesh screen, use citric acid , grow nickel plating with a solution of a nickel sulfamate bath not containing boric acid, and in the thickness direction of the metal mesh screen A rigidized screen characterized in that a nickel plating layer having an appropriate thickness is formed and a high opening ratio is obtained in which the other portions are nickel-plated only very thinly. 金属製メッシュスクリーン及びパターンが形成されたメタルマスクの表面に電気メッキ法にてニッケルメッキを成長させ、金属製メッシュスクリーンとメタルマスクとを前記ニッケルメッキで固着して、前記金属製メッシュスクリーンとメタルマスクを固着させる部分のニッケルメッキ厚は適宜の厚みでニッケルメッキ層を形成し、それ以外の部分には極薄くしかニッケルメッキさせないことで高オープニング率が得られるようにしたことを特徴とするサスペンドメタルマスク。 The surface of the metal mesh metal mask screens and patterns are formed by growing a nickel plating by electroplating, and fixing the metal mesh screen and the metal mask in the nickel plating, the metallic mesh screen and metal suspend nickel plating thickness of the portion to fix the mask to form a nickel plating layer with an appropriate thickness, characterized in that as the high opening ratio can be obtained by not only very thinly nickel-plated on the other part Metal mask. 四角形枠体に金属製メッシュスクリーンを固定し、前記金属製メッシュスクリーンの任意の範囲の表面に電気メッキ法により、スルファミン酸ニッケル浴において、クエン酸を使用し、ホウ酸を含まないスルファミン酸ニッケル浴の液でニッケルメッキを成長させてなるリジダイズドスクリーン版において、少なくとも前記金属製メッシュスクリーンの厚み方向に適宜の厚みのニッケルメッキを成長させ、それ以外の部分には極薄くしかニッケルメッキを成長させないことで高オープニング率が得られることを特徴とする高オープニング率を有するリジダイズドスクリーン版。 A metal mesh screen is fixed to a rectangular frame, and a nickel sulfamate bath that does not contain boric acid using citric acid in a nickel sulfamate bath by electroplating on the surface of an arbitrary range of the metal mesh screen. In a rigid screen plate made by growing nickel plating with the above solution , at least a nickel plating with an appropriate thickness is grown in the thickness direction of the metal mesh screen, and only a very thin nickel plating is grown on the other portions. A rigidized screen plate having a high opening rate, characterized in that a high opening rate can be obtained by not allowing it to occur. 四角形枠体に金属製メッシュスクリーンを固定し、前記金属製メッシュスクリーンとパターンが形成されたメタルマスクを電気メッキ法にてニッケルメッキを成長させ、固着して作製するサスペンドメタルマスク版において、少なくとも前記金属製メッシュスクリーンと前記メタルマスクを固着させる部分のニッケルメッキ厚は適宜の厚みで成長させ、それ以外の部分には極薄くしかニッケルメッキを成長させないことで高オープニング率が得られることを特徴とする高オープニング率を有するサスペンドメタルマスク版。 In a suspend metal mask plate prepared by fixing a metal mesh screen to a quadrangular frame and growing a nickel mask by electroplating and fixing the metal mesh screen and a metal mask formed with a pattern , at least the above-mentioned The nickel plating thickness of the portion where the metal mesh screen and the metal mask are fixed is grown with an appropriate thickness, and the nickel plating is grown only in the other portions so that a high opening rate can be obtained. Suspended metal mask version with high opening rate. 四角形枠体にメッシュスクリーンを固定し、前記メッシュスクリーンよりも伸縮性の小さい金属製メッシュスクリーンの任意の範囲の表面に電気メッキ法により、スルファミン酸ニッケル浴において、クエン酸を使用し、ホウ酸を含まないスルファミン酸ニッケル浴の液でニッケルメッキを成長させてなるリジダイズドスクリーンを前記メッシュスクリーンの略中央部に配し、前記リジダイズドスクリーンの外周部を前記メッシュスクリーンに固定し、固定しておらず且つ前記リジダイズドスクリーンと重なっている前記メッシュスクリーン部のみを切除してなるリジダイズドコンビネーションスクリーン版において、前記リジダイズドスクリーンは少なくとも前記リジダイズドスクリーンの厚み方向に適宜の厚みのニッケルメッキを成長させ、それ以外の部分には極薄くしかメッキを成長させないことで高オープニング率が得られることを特徴とする高オープニング率を有するリジダイズドコンビネーションスクリーン版。 A mesh screen is fixed to a rectangular frame, and a surface of an arbitrary range of a metal mesh screen that is less stretchable than the mesh screen is electroplated , and citric acid is used in a nickel sulfamate bath to remove boric acid. A rigid screen formed by growing nickel plating with a solution of a nickel sulfamate bath not included is arranged at the substantially central portion of the mesh screen, and the outer peripheral portion of the rigid screen is fixed to the mesh screen and fixed. In the rigid combination screen plate which is not cut and only the mesh screen portion overlapping the rigid screen is cut, the rigid screen has an appropriate thickness at least in the thickness direction of the rigid screen. Grown nickel plating , Lysine soybean de combination screen plate having a high opening ratio, characterized in that the high opening ratio can be obtained by the other parts not only grow plating very thin. 四角形枠体にメッシュスクリーンを固定し、前記メッシュスクリーンよりも伸縮性の小さい金属製メッシュスクリーンを前記メッシュスクリーンの略中央部に配し、前記メッシュスクリーンよりも伸縮性の小さい金属製メッシュスクリーンの外周部を前記メッシュスクリーンに固定し、固定しておらず且つ前記メッシュスクリーンよりも伸縮性の小さい金属製メッシュスクリーンと重なっている前記メッシュスクリーン部のみを切除した後、前記メッシュスクリーンよりも伸縮性の小さい金属製メッシュスクリーンとパターンが形成されたメタルマスクを電気メッキ法にて固着して作製するコンビネーションサスペンドメタルマスク版において、少なくとも前記金属製メッシュスクリーンと前記メタルマスクを固着させる部分のニッケルメッキ厚は適宜の厚みで成長させ、それ以外の部分には極薄くしかニッケルメッキを成長させないことで高オープニング率が得られることを特徴とする高オープニング率を有するコンビネーションサスペンドメタルマスク版。 A mesh screen is fixed to a quadrangular frame, a metal mesh screen that is less stretchable than the mesh screen is disposed at a substantially central portion of the mesh screen, and an outer periphery of the metal mesh screen that is less stretchable than the mesh screen. The part is fixed to the mesh screen, and after cutting only the mesh screen part that is not fixed and overlaps the metal mesh screen that is less elastic than the mesh screen, the elastic part is more elastic than the mesh screen. in small metallic mesh screen and pattern combination suspend metal mask plate to be manufactured by fixing by electroplating a metal mask is formed, the portion of fixing at least the metal mesh screen and the metal mask Nikkerume' Thickness grown in an appropriate thickness, combination suspend metal mask plate having a high opening ratio, characterized in that the high opening rate by not grown only nickel plating very thin can be obtained in the other portion. 請求項１に記載のリジダイズドスクリーン及び請求項３に記載のリジダイズドスクリーン版、または請求項５記載のリジダイズドコンビネーションスクリーン版作製時の金属製メッシュスクリーンの表面にニッケルメッキを成長させる工程、並びに請求項２に記載のサスペンドメタルマスク及び請求項４に記載のサスペンドメタルマスク版、または請求項６に記載のコンビネーションサスペンドメタルマスク版作製時に金属製メッシュスクリーンとメタルマスクとを固着させるニッケルメッキを成長させる工程に使用するスルファミン酸ニッケル浴において、ホウ酸の代わりにクエン酸を使用し、ホウ酸を含まないスルファミン酸ニッケル浴の液組成としたことを特徴とするリジダイズドスクリーン、リジダイズドスクリーン版、リジダイズドコンビネーションスクリーン版、サスペンドメタルマスク、サスペンドメタルマスク版、コンビネーションサスペンドメタルマスク版の高オープニング率を得る製造方法。 A nickel plating is grown on the surface of the metal mesh screen when producing the rigidized screen according to claim 1 and the rigidized screen plate according to claim 3, or the rigidized combination screen plate according to claim 5. step, as well as nickel for fixing the metal mesh screen and the metal mask in combination suspend metal mask plate during production according to suspend the metal mask plate or claim 6, according to suspend the metal mask and claim 4 of claim 2 In a nickel sulfamate bath used for the process of growing plating, citric acid is used instead of boric acid, and a liquid composition of a nickel sulfamate bath not containing boric acid is used. Soy screened version, rigid soy Combination screen version, suspend metal mask, suspend metal mask plate, manufacturing method to obtain a high opening rate of the combination suspend metal mask plate.
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