JP2019206088A - Mask for alignment of ball and manufacturing method therefor - Google Patents

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薫 秋月
Kaoru Akizuki
薫 秋月
長史 重田
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長史 重田
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Abstract

To provide a mask for alignment of a ball having a coating layer for reducing adhesive force formed on a squeegeeing surface side so that an inside projection dose not penetrate from a mask body to the squeegeeing surface side.SOLUTION: A mask has a mask body formed by plating and formed with a plurality of apertures to which a conductive all is inserted, and a projection formed by plating and partially projecting other than the apertures of a mask body back surface on a substrate side facing an electrode of a substrate, in which the projection is formed by a first plating layer, and composed of an inside projection by exposing a surface of a squeegeeing surface side and an outside projection formed by a second plating layer on a surface excluding the squeegeeing surface side of the inside projection and projected to the substrate side, in which the mask body is integrally formed with the outside projection by the second plating layer, and a coating layer for reducing adhesive force is formed on a surface on the squeegeeing surface side where at least the inside projection is exposed and a surface on the squeegeeing surface side of the mask body in the peripheral vicinity thereof.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

この発明は、導電性ボールを搭載するためのボール配列用マスク及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a ball array mask for mounting conductive balls and a method of manufacturing the same.

従来、メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対向する側となるマスク本体裏面の開口部以外に部分的に突出された突起とを備え、突起は、第１のメッキ層により形成された内部突起と、この内部突起の表面に第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により形成され、基板の電極と対向する側となる外部突起とからなり、マスク本体は、第２のメッキ層により外部突起と一体的に形成されており、外部突起は、側面視において中央部が平坦面であり、中央平坦面の周囲の周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されているボール配列用マスクが知られている。   Conventionally, a mask body formed with plating and formed with a plurality of openings through which the conductive balls transferred are inserted, and a side that is formed by plating and faces the electrodes of the substrate rather than the side where the conductive balls are transferred A protrusion partially protruding in addition to the opening on the back surface of the mask main body, the protrusion being separated from the internal protrusion formed by the first plating layer and the first plating layer on the surface of the internal protrusion. Formed by the second plating layer, and is formed of an external protrusion on the side facing the electrode of the substrate, and the mask body is integrally formed with the external protrusion by the second plating layer. A ball array mask is known in which a central portion is a flat surface in a side view, and a peripheral edge portion around the central flat surface is rounded.

特開２０１７−５０５３号公報JP 2017-5053 A

従来の配列用マスクでは、突起は、第１のメッキ層により形成された内部突起と、この内部突起の表面に第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により形成され、基板の電極と対向する側となる外部突起とからなり、第２のメッキ層により形成された外部突起はマスク本体と一体的に形成されているが、第１のメッキ層により形成された内部突起は、マスク本体と一体的に形成されておらず、しかもスキージ面側に露出しているため、使用環境や経年変化等の理由により接合強度が弱まり、脱落する恐れが懸念される。例えば、導電性ボール搭載後にスキージ面側に粘着テープ等を貼り付け、導電性ボールを取り除く作業中に、粘着テープの粘着力により、内部突起を引き上げる力が加わると、内部突起がマスク本体からスキージ面側に抜け出てしまう恐れがあった。また、配列用マスクの輸送中に手荒く扱うと、振動等により内部突起がマスク本体からスキージ面側に脱落してしまう恐れも懸念される。   In the conventional arrangement mask, the protrusion is formed by an internal protrusion formed by the first plating layer and a second plating layer different from the first plating layer on the surface of the internal protrusion, and the electrode of the substrate. The external protrusion formed by the second plating layer is formed integrally with the mask body, but the internal protrusion formed by the first plating layer is the mask. Since it is not formed integrally with the main body and is exposed to the squeegee surface side, there is a concern that the bonding strength may be weakened due to the usage environment, secular change, or the like, and may drop off. For example, if an adhesive tape is attached to the squeegee surface after mounting the conductive ball and the conductive ball is removed, a force to pull up the internal protrusion due to the adhesive force of the adhesive tape is applied. There was a risk of slipping out to the surface side. In addition, if the array mask is handled roughly during transportation, there is a concern that the internal protrusion may fall off the mask body to the squeegee surface side due to vibration or the like.

この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、内部突起がマスク本体からスキージ面側に抜け出ないように、スキージ面側に粘着力軽減用のコーティング層を形成したボール配列用マスク及びその製造方法を提供するものである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and a ball array in which a coating layer for reducing adhesive force is formed on the squeegee surface side so that the internal protrusions do not come out from the mask body to the squeegee surface side. A mask and a method for manufacturing the same are provided.

この発明に係るボール配列用マスクにおいては、メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれるスキージ面側ではなく基板の電極と対向する基板側のマスク本体裏面の開口部以外に部分的に突出された突起とを備え、突起は、第１のメッキ層により形成され、スキージ面側の表面が露出された内部突起と、この内部突起のスキージ面側を除く表面に第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により形成され、基板側に突出された外部突起とからなり、マスク本体は、第２のメッキ層により外部突起と一体的に形成されているものであって、少なくとも内部突起の露出されたスキージ面側の表面及びその周辺近傍のマスク本体のスキージ面側の表面に粘着力軽減用のコーティング層を形成したものである。   In the ball arrangement mask according to the present invention, a mask body formed with plating and formed with a plurality of openings through which the conductive balls transferred are formed, and a squeegee surface formed with plating and into which the conductive balls are transferred. A protrusion partially protruding in addition to the opening on the back side of the mask body on the substrate side facing the substrate electrode instead of the side, and the protrusion is formed by the first plating layer, and the surface on the squeegee surface side is exposed. The mask main body is formed of an internal protrusion formed on the surface of the internal protrusion excluding the squeegee surface side, and an external protrusion that is formed on the surface of the substrate other than the first plating layer and protrudes toward the substrate. The squeegee squeegee is formed integrally with the external projection by the second plating layer, and at least the surface of the squeegee surface side where the internal projection is exposed and the vicinity thereof. It is obtained by forming a coating layer of pressure-sensitive adhesive force reducing the surface of the surface side.

また、粘着力軽減用のコーティング層は、内部突起の露出されたスキージ面側を含むマスク本体のスキージ面側の表面全面に形成したものである。   Further, the coating layer for reducing the adhesive force is formed on the entire surface of the mask main body on the squeegee surface side including the exposed squeegee surface side of the internal protrusions.

また、この発明に係るボール配列用マスクの製造方法においては、メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれるスキージ面側ではなく基板の電極と対向する基板側のマスク本体裏面の開口部以外に部分的に突出された突起とを備え、突起は、第１のメッキ層により形成され、スキージ面側の表面が露出された内部突起と、この内部突起のスキージ面側を除く表面に第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により形成され、基板側に突出された外部突起とからなり、マスク本体は、第２のメッキ層により外部突起と一体的に形成されているものであって、ＳＵＳ母材上に内部突起形成用のレジスト層を形成する工程と、内部突起が所定の高さとなるようにＳＵＳ母材上にメッキすることにより、第１のメッキ層を形成する工程と、第１のメッキ層の形成が終わったら、内部突起形成用のレジスト層を除去する工程と、内部突起以外の第１のメッキ層を取り除き、ＳＵＳ母材上に第１のメッキ層からなる内部突起を残す工程と、ＳＵＳ母材上の内部突起間に複数の開口部形成用のレジスト層を形成する工程と、マスク本体が指定の厚さとなるようにＳＵＳ母材上及び内部突起上にメッキすることにより、第２のメッキ層を形成する工程と、第２のメッキ層の形成が終わったら、複数の開口部形成用のレジスト層を除去する工程と、ＳＵＳ母材から第１のメッキ層からなる内部突起及び第２のメッキ層からなる外部突起とマスク本体を剥離する工程と、少なくとも内部突起の露出されたスキージ面側の表面及びその周辺近傍のマスク本体のスキージ面側の表面に粘着力軽減用のコーティング層を形成する工程と、を備えたものである。   Further, in the method of manufacturing a ball array mask according to the present invention, a mask body formed by plating and formed with a plurality of openings through which the transferred conductive balls are inserted, and the conductive balls formed by plating. And a protrusion partially protruding in addition to the opening on the back surface of the mask body on the substrate side facing the substrate electrode, not on the squeegee surface side into which the squeegee is transferred, the protrusion being formed by the first plating layer, An internal protrusion whose surface on the side is exposed, and an external protrusion formed on the surface excluding the squeegee surface side of the internal protrusion by a second plating layer different from the first plating layer and protruding toward the substrate side The mask main body is formed integrally with the external protrusion by the second plating layer, and a step of forming a resist layer for forming the internal protrusion on the SUS base material, and the internal protrusion A step of forming the first plating layer by plating on the SUS base material so as to have a constant height, and a step of removing the resist layer for forming the internal protrusions after the formation of the first plating layer is completed. Removing the first plating layer other than the internal protrusions and leaving the internal protrusions made of the first plating layer on the SUS base material, and a resist for forming a plurality of openings between the internal protrusions on the SUS base material A step of forming a layer, a step of forming a second plating layer by plating on the SUS base material and the internal protrusion so that the mask main body has a specified thickness, and formation of the second plating layer. When finished, a step of removing the resist layer for forming a plurality of openings, a step of peeling the mask main body from the SUS base material and the internal protrusions of the first plating layer and the external protrusions of the second plating layer, At least of the internal protrusions A step of the out surface of the squeegee side and the squeegee side of the surface of the surrounding vicinity of the mask body forming a coating layer of adhesive force reducing, those having a.

また、内部突起の露出されたスキージ面側を含むマスク本体のスキージ面側の表面全面に粘着力軽減用のコーティング層を形成する工程を備えたものである。   The method further includes the step of forming a coating layer for reducing the adhesive force on the entire surface of the mask body including the exposed squeegee surface side of the internal protrusion.

この発明によれば、少なくとも内部突起の露出されたスキージ面側の表面及びその周辺近傍のマスク本体のスキージ面側の表面に粘着力軽減用のコーティング層を形成しているので、例えば、導電性ボール搭載後にスキージ面側に粘着テープ等を貼り付け、導電性ボールを取り除く作業中に、粘着テープの粘着力により、引き上げる力が加わっても、内部突起に及ぶことがなく、内部突起がマスク本体からスキージ面側に抜け出てしまう恐れが無い。また、配列用マスクの輸送中に、振動等により内部突起がマスク本体からスキージ面側に脱落してしまう恐れも少なくなる。   According to the present invention, since the coating layer for reducing the adhesive force is formed on at least the surface on the squeegee surface side where the internal protrusion is exposed and the surface on the squeegee surface side of the mask body in the vicinity thereof, After the ball is mounted, adhesive tape, etc. is applied to the squeegee surface side to remove the conductive ball. Even if a pulling force is applied due to the adhesive force of the adhesive tape, the internal protrusion does not reach the internal protrusion. There is no risk of slipping out from the squeegee side. In addition, during transportation of the array mask, the risk of the internal projections falling off from the mask body to the squeegee surface side due to vibration or the like is reduced.

この発明の実施例１におけるボール配列用マスクの製造方法を工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the mask for ball | bowl arrangement | sequence in Example 1 of this invention in order of a process. この発明の実施例１におけるボール配列用マスクの柱状突起の構造を拡大して示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which expands and shows the structure of the columnar protrusion of the ball | bowl arrangement | sequence mask in Example 1 of this invention. 従来のボール配列用マスクの柱状突起の構造を拡大して示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which expands and shows the structure of the columnar protrusion of the conventional ball | bowl arrangement | sequence mask.

実施例１．
この発明の実施例１におけるボール配列用マスクの製造方法を図１により説明する。
先ず、ＳＵＳ母材１上にレジストをラミネートし、所要の露光、現像処理を行い、ＳＵＳ母材１上に突起形成用のレジスト層２を部分的に形成する（図１（ａ）参照）。この突起形成用のレジスト層２は、例えば円柱状等であるが、多角形状等でも良く円柱状に限ることはない。次に、例えば突起３ａが所定の高さ（厚さ）となるようにＳＵＳ母材１上の全体にメッキすることにより、第１のメッキ層３を形成する（図１（ｂ）参照）。そして、第１のメッキ層３の形成が終わったら、突起形成用のレジスト層２を除去する（図１（ｃ）参照）。次に、突起３ａ以外の第１のメッキ層３を全て取り除き、ＳＵＳ母材１上に第１のメッキ層３からなる内部突起３ａのみを残す（図１（ｄ）参照）。残った第１のメッキ層３により形成された突起が内部突起３aである。すなわち、ある程度の作業を習得している者であれば特に高度な技術力を必要としなくても、第１のメッキ層３からなる内部突起３ａを作製することができる。そして、ＳＵＳ母材１上に開口部形成用のレジスト４を貼り（図１（ｅ）参照）、所要の露光、現像処理を行い、ＳＵＳ母材１上の内部突起３ａ間に複数の開口部形成用のレジスト層４ａを形成する（図１（ｆ）参照）。次に、マスク本体が指定の厚さとなるようにＳＵＳ母材１上及び内部突起３ａ上に第１のメッキ層とは別にメッキをすることにより、第２のメッキ層５を形成する（図１（ｇ）参照）。第２のメッキ層５のうち、内部突起３ａ上に位置し、基板の電極と対向する側となる部分は外部突起５ａである。すなわち、マスク本体は、第２のメッキ層５からなる外部突起５ａと一体的に構成されている。そして、複数の開口部形成用のレジスト層４ａを除去すると、内部突起３ａ間に導電性ボールが挿通する複数の開口部５ｂが形成された第２のメッキ層５となる（図１（ｈ）参照）。次に、ＳＵＳ母材１から第１のメッキ層３からなる内部突起３a及び第２のメッキ層５からなる外部突起５aとマスク本体を剥離する（図１（ｉ）参照）。ここで、第１のメッキ層からなる内部突起３aは、マスク本体と一体的に形成されておらず、しかもスキージ面側の表面は外部に露出している。最後に、例えば、導電性ボール搭載後にスキージ面側に粘着テープ等を貼り付け、導電性ボールを取り除く作業中に、粘着テープの粘着力により、内部突起３aがマスク本体からスキージ面側に抜け出ないように、スキージ面側の表面全面に粘着力軽減用のコーティング層６を形成することにより、この発明のボール配列用マスクが完成する（図１（k））。このコーティング層６は、少なくとも内部突起３aの露出されたスキージ面側の表面及びその周辺近傍のマスク本体のスキージ面側に形成するだけでも、内部突起３aの脱落を防止することができる。また、コーティング層６は、撥水性を持った例えばフッ素樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂等が用いられるが、粘着力を軽減できるものであれば他の材質の物であっても良い。完成したボール配列用マスクの内部突起３ａのスキージ面側の表面は、従来の場合、図３に示すように露出しているのであるが、この発明では図２に示すように、粘着力軽減用のコーティング層６により覆われているため、例えば、導電性ボール搭載後にスキージ面側に粘着テープ等を貼り付け、導電性ボールを取り除く作業中に、粘着テープの粘着力により、引き上げる力が加わっても、内部突起３aに及ぶことがなく、内部突起３aがマスク本体からスキージ面側に抜け出てしまう恐れが無い。また、配列用マスクの輸送中に、振動等により内部突起３aがマスク本体からスキージ面側に脱落してしまう恐れも少なくなる。
なお、この発明では、マスク本体のスキージ面側の表面全面に粘着力軽減用のコーティング層６を形成しているが、更に、マスク本体の基板側下面の必要箇所にフラックス付着防止用の撥水性のコーティング層を形成しても良い。
なお、第１のメッキ層３及び第１のメッキ層による内部突起３ａを、例えば、スルファミン酸ニッケル、クエン酸塩、塩化ニッケル、光沢剤としてＮＴＳ（１．３．６−ナフタリントリスルフォン酸ナトリウム）からなるメッキ浴組成（無光沢メッキ）を用いて形成し、かつ第２のメッキ層（マスク本体）５及び第２のメッキ層による外部突起５ａを、例えば硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸、光沢剤としてＮＴＳ（１．３．６−ナフタリントリスルフォン酸ナトリウム）からなるメッキ浴組成（光沢メッキ）を用いて形成しても良い。この場合、全体量として光沢メッキが多くなり、光沢メッキの方が、硬度が高いため、伸びに対する耐久性が向上する。また基板面表面のクリーニングもし易くなる利点がある。また、第１のメッキ層３及び第１のメッキ層による内部突起３ａを光沢メッキにしない理由は、無光沢メッキのように表面がざら付いていた方が、摩擦により内部突起３ａが脱落しにくくなるからである。 Example 1.
A method of manufacturing a ball array mask in Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG.
First, a resist is laminated on the SUS base material 1, and necessary exposure and development processes are performed to partially form a resist layer 2 for forming protrusions on the SUS base material 1 (see FIG. 1A). The protrusion-forming resist layer 2 has, for example, a cylindrical shape, but may have a polygonal shape or the like, and is not limited to a cylindrical shape. Next, for example, the first plating layer 3 is formed by plating the entire surface of the SUS base material 1 so that the protrusions 3a have a predetermined height (thickness) (see FIG. 1B). When the formation of the first plating layer 3 is completed, the resist layer 2 for forming the protrusion is removed (see FIG. 1C). Next, all of the first plating layer 3 other than the protrusion 3a is removed, and only the internal protrusion 3a made of the first plating layer 3 is left on the SUS base material 1 (see FIG. 1D). The protrusion formed by the remaining first plating layer 3 is an internal protrusion 3a. That is, if the person has mastered a certain amount of work, the internal protrusion 3a made of the first plating layer 3 can be produced without requiring a particularly high technical skill. Then, a resist 4 for forming an opening is pasted on the SUS base material 1 (see FIG. 1E), required exposure and development processes are performed, and a plurality of openings are formed between the internal protrusions 3a on the SUS base material 1. A forming resist layer 4a is formed (see FIG. 1F). Next, the second plating layer 5 is formed by plating separately from the first plating layer on the SUS base material 1 and the internal protrusion 3a so that the mask body has a specified thickness (FIG. 1). (See (g)). Of the second plating layer 5, the portion located on the inner protrusion 3 a and facing the electrode of the substrate is the outer protrusion 5 a. That is, the mask main body is integrally formed with the external protrusion 5 a made of the second plating layer 5. Then, by removing the resist layer 4a for forming the plurality of openings, the second plating layer 5 in which the plurality of openings 5b through which the conductive balls are inserted is formed between the internal protrusions 3a is formed (FIG. 1 (h)). reference). Next, the internal protrusion 3a made of the first plating layer 3 and the external protrusion 5a made of the second plating layer 5 are peeled from the SUS base material 1 (see FIG. 1 (i)). Here, the internal protrusion 3a made of the first plating layer is not formed integrally with the mask body, and the surface on the squeegee surface side is exposed to the outside. Finally, for example, when the conductive ball is mounted on the squeegee surface side after mounting the conductive ball and the conductive ball is removed, the internal protrusion 3a does not come out from the mask body to the squeegee surface side due to the adhesive force of the adhesive tape. Thus, by forming the coating layer 6 for reducing the adhesive force on the entire surface on the squeegee surface side, the ball array mask of the present invention is completed (FIG. 1 (k)). The coating layer 6 can prevent the internal protrusions 3a from falling off by merely forming the coating layer 6 at least on the squeegee surface side where the internal protrusions 3a are exposed and in the vicinity of the mask body. The coating layer 6 is made of, for example, a fluororesin, a silicon resin, an acrylic resin or the like having water repellency, but may be made of other materials as long as the adhesive force can be reduced. In the conventional case, the surface on the squeegee surface side of the internal projection 3a of the completed ball arrangement mask is exposed as shown in FIG. 3, but in the present invention, as shown in FIG. For example, after mounting the conductive ball, an adhesive tape or the like is attached to the squeegee surface side after mounting the conductive ball, and during the operation of removing the conductive ball, the pulling force is applied by the adhesive force of the adhesive tape. However, the inner protrusion 3a does not reach the squeegee surface side from the mask main body. In addition, during transportation of the array mask, the possibility that the internal projections 3a fall off from the mask body to the squeegee surface side due to vibration or the like is reduced.
In the present invention, the coating layer 6 for reducing the adhesive force is formed on the entire surface of the mask body on the squeegee surface side. Further, the water repellency for preventing the adhesion of flux to the necessary portion on the lower surface of the mask body on the substrate side The coating layer may be formed.
The first plating layer 3 and the inner protrusion 3a formed by the first plating layer are made of, for example, nickel sulfamate, citrate, nickel chloride, and NTS (1.3.6-sodium naphthalene trisulfonate) as a brightener. The second plating layer (mask body) 5 and the external protrusion 5a formed by the second plating layer are formed, for example, by nickel sulfate, nickel chloride, boric acid, and gloss. You may form using the plating bath composition (gloss plating) which consists of NTS (1.36-6-naphthalene trisulfonate sodium) as an agent. In this case, gloss plating increases as a whole amount, and the gloss plating has higher hardness, so that durability against elongation is improved. Moreover, there is an advantage that the surface of the substrate surface can be easily cleaned. Also, the reason why the first plating layer 3 and the inner protrusion 3a formed by the first plating layer are not glossy plated is that the inner protrusion 3a is less likely to fall off due to friction when the surface is rough like the matte plating. Because it becomes.

実施例２．
上記実施例１では、ＳＵＳ母材１上に、円柱状の突起形成用のレジスト層２を部分的に形成することにより、円柱状の内部突起３ａを形成しているが、円柱状の代わりに、例えば細長矩形枠状の突起形成用のレジスト層を連続的に形成することにより、連続した突条を形成することにより、細長矩形枠状の内部突起を形成しても良いし、細長矩形枠状の突起形成用のレジスト層を間欠的に形成することにより、内部突起を間欠的に形成しても良い。 Example 2
In the first embodiment, the cylindrical inner protrusion 3a is formed by partially forming the cylindrical protrusion-forming resist layer 2 on the SUS base material 1, but instead of the cylindrical shape, For example, a continuous rectangular stripe-shaped inner protrusion may be formed by continuously forming an elongated rectangular frame-shaped resist layer for forming a protrusion, or an elongated rectangular frame-shaped internal protrusion may be formed. The internal protrusions may be intermittently formed by intermittently forming a resist layer for forming a protrusion.

比較例．
この発明と比較するために、従来のボール配列用マスクの柱状突起の構造を図３により説明する。
従来のボール配列用マスクの内部突起３aは、図３に示すように、スキージ面側の表面に露出したままであるので、例えば、導電性ボール搭載後にスキージ面側に粘着テープ等を貼り付け、導電性ボールを取り除く作業中に、粘着テープの粘着力により、引き上げる力が加わると、内部突起３aが図示の矢印で示すように、マスク本体からスキージ面側に抜け出てしまう恐れがあった。また、配列用マスクの輸送中に手荒く扱うと、振動等により内部突起３aがマスク本体からスキージ面側に脱落してしまう恐れがあった。 Comparative example.
For comparison with the present invention, the structure of the columnar protrusions of the conventional ball array mask will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 3, the internal protrusion 3a of the conventional ball array mask remains exposed on the surface on the squeegee surface side. For example, an adhesive tape or the like is applied to the squeegee surface side after mounting the conductive balls, If a pulling force is applied by the adhesive force of the adhesive tape during the operation of removing the conductive ball, the internal protrusion 3a may come out of the mask body toward the squeegee surface as indicated by the arrow in the figure. Also, if the array mask is handled roughly during transportation, the internal projections 3a may fall off from the mask body to the squeegee surface side due to vibration or the like.

１ ＳＵＳ母材
２ 突起形成用のレジスト層
３ 第１のメッキ層
３ａ 第１のメッキ層による内部突起
４ 開口部形成用のレジスト
４ａ 複数の開口部形成用のレジスト層
５ 第２のメッキ層（マスク本体）
５ａ 第２のメッキ層による外部突起
５ｂ 複数の開口部
６ 粘着力軽減用のコーティング層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 SUS base material 2 Protrusion forming resist layer 3 First plating layer 3a Internal protrusion 4 by first plating layer 4 Opening formation resist 4a Multiple opening forming resist layer 5 Second plating layer ( Mask body)
5a External projection 5b by second plating layer Multiple openings 6 Coating layer for reducing adhesive strength

Claims (4)

メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれるスキージ面側ではなく基板の電極と対向する基板側の前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に突出された突起とを備え、前記突起は、第１のメッキ層により形成され、スキージ面側の表面が露出された内部突起と、この内部突起のスキージ面側を除く表面に前記第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により形成され、基板側に突出された外部突起とからなり、前記マスク本体は、前記第２のメッキ層により前記外部突起と一体的に形成されているボール配列用マスクであって、
少なくとも前記内部突起の露出されたスキージ面側の表面及びその周辺近傍のマスク本体のスキージ面側の表面に粘着力軽減用のコーティング層を形成したことを特徴とするボール配列用マスク。 The mask body formed by plating and formed with a plurality of openings through which the conductive balls transferred are inserted, and the substrate side formed by plating and opposed to the substrate electrode, not the squeegee surface side into which the conductive balls are transferred A protrusion partially protruding in addition to the opening on the back surface of the mask body, the protrusion being formed by a first plating layer, and an internal protrusion having an exposed surface on the squeegee surface side. The mask body is formed of a second plating layer different from the first plating layer on the surface excluding the squeegee surface side of the protrusion, and includes an external protrusion protruding toward the substrate side. A ball arrangement mask formed integrally with the external protrusion by a layer,
A ball arranging mask, wherein a coating layer for reducing adhesive force is formed on at least a surface on the squeegee surface side where the internal protrusion is exposed and a surface on the squeegee surface side of the mask body in the vicinity thereof. 粘着力軽減用のコーティング層は、内部突起の露出されたスキージ面側を含むマスク本体のスキージ面側の表面全面に形成したことを特徴とする請求項１記載のボール配列用マスク。   2. The ball arrangement mask according to claim 1, wherein the adhesive layer reducing coating layer is formed on the entire surface of the mask body including the squeegee surface side where the internal protrusions are exposed. メッキにより形成され、振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と、メッキにより形成され、導電性ボールが振り込まれるスキージ面側ではなく基板の電極と対向する基板側の前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に突出された突起とを備え、前記突起は、第１のメッキ層により形成され、スキージ面側の表面が露出された内部突起と、この内部突起のスキージ面側を除く表面に前記第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により形成され、基板側に突出された外部突起とからなり、前記マスク本体は、前記第２のメッキ層により前記外部突起と一体的に形成されているボール配列用マスクの製造方法であって、
ＳＵＳ母材上に前記内部突起形成用のレジスト層を形成する工程と、
前記内部突起が所定の高さとなるようにＳＵＳ母材上にメッキすることにより、第１のメッキ層を形成する工程と、
第１のメッキ層の形成が終わったら、前記内部突起形成用のレジスト層を除去する工程と、
前記内部突起以外の第１のメッキ層を取り除き、ＳＵＳ母材上に第１のメッキ層からなる内部突起を残す工程と、
前記ＳＵＳ母材上の前記内部突起間に複数の開口部形成用のレジスト層を形成する工程と、
前記マスク本体が指定の厚さとなるようにＳＵＳ母材上及び前記内部突起上にメッキすることにより、第２のメッキ層を形成する工程と、
第２のメッキ層の形成が終わったら、前記複数の開口部形成用のレジスト層を除去する工程と、
前記ＳＵＳ母材から第１のメッキ層からなる内部突起及び第２のメッキ層からなる外部突起とマスク本体を剥離する工程と、
少なくとも前記内部突起の露出されたスキージ面側の表面及びその周辺近傍のマスク本体のスキージ面側の表面に粘着力軽減用のコーティング層を形成する工程と、
を備えたことを特徴とするボール配列用マスクの製造方法。 The mask body formed by plating and formed with a plurality of openings through which the conductive balls transferred are inserted, and the substrate side formed by plating and opposed to the substrate electrode, not the squeegee surface side into which the conductive balls are transferred A protrusion partially protruding in addition to the opening on the back surface of the mask body, the protrusion being formed by a first plating layer, and an internal protrusion having an exposed surface on the squeegee surface side. The mask body is formed of a second plating layer different from the first plating layer on the surface excluding the squeegee surface side of the protrusion, and includes an external protrusion protruding toward the substrate side. A method of manufacturing a ball arrangement mask formed integrally with the external protrusion by a layer,
Forming a resist layer for forming the internal protrusion on a SUS base material;
Forming a first plating layer by plating on a SUS base material so that the internal protrusion has a predetermined height;
After the formation of the first plating layer, the step of removing the resist layer for forming the internal protrusions;
Removing the first plating layer other than the internal protrusions and leaving the internal protrusions made of the first plating layer on the SUS base material;
Forming a plurality of opening forming resist layers between the internal protrusions on the SUS base material;
Forming a second plating layer by plating on the SUS base material and the internal protrusion so that the mask body has a specified thickness;
After the formation of the second plating layer, the step of removing the resist layer for forming the plurality of openings,
Peeling the mask main body from the internal protrusions made of the first plating layer and the external protrusions made of the second plating layer from the SUS base material;
Forming a coating layer for reducing adhesive force on at least the surface of the squeegee surface side of the exposed internal protrusion and the surface of the mask body near the periphery of the squeegee surface side; and
A method of manufacturing a ball array mask, comprising: 内部突起の露出されたスキージ面側を含むマスク本体のスキージ面側の表面全面に粘着力軽減用のコーティング層を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項３記載のボール配列用マスクの製造方法。   4. The ball array mask according to claim 3, further comprising a step of forming a coating layer for reducing adhesive force on the entire surface of the mask body including the exposed squeegee surface side of the internal protrusion. Production method.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021093476A (en) * 2019-12-12 2021-06-17 アテネ株式会社 Mask for ball arrangement
JP2021137972A (en) * 2020-03-02 2021-09-16 株式会社ボンマーク Metal mask, mask for ball arrangement, substrate and their manufacturing method

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11345816A (en) * 1998-05-29 1999-12-14 Furukawa Electric Co Ltd:The Method and apparatus for forming solder bumps
JP2008004775A (en) * 2006-06-22 2008-01-10 Athlete Fa Kk Ball mounting device and its control method
US20090085206A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Intel Corporation Method of forming solder bumps on substrates
JP2009071109A (en) * 2007-09-14 2009-04-02 Shinko Electric Ind Co Ltd Method of mounting conductive ball and conductive ball mounting apparatus
JP2016027607A (en) * 2014-07-07 2016-02-18 日立マクセル株式会社 Array mask and manufacturing method thereof
JP2017005053A (en) * 2015-06-08 2017-01-05 株式会社ボンマーク Mask for arranging balls, mask for printing, and manufacturing method thereof
JP2017092342A (en) * 2015-11-13 2017-05-25 アスリートＦａ株式会社 System for loading conductive ball

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11345816A (en) * 1998-05-29 1999-12-14 Furukawa Electric Co Ltd:The Method and apparatus for forming solder bumps
JP2008004775A (en) * 2006-06-22 2008-01-10 Athlete Fa Kk Ball mounting device and its control method
JP2009071109A (en) * 2007-09-14 2009-04-02 Shinko Electric Ind Co Ltd Method of mounting conductive ball and conductive ball mounting apparatus
US20090085206A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Intel Corporation Method of forming solder bumps on substrates
JP2016027607A (en) * 2014-07-07 2016-02-18 日立マクセル株式会社 Array mask and manufacturing method thereof
JP2017005053A (en) * 2015-06-08 2017-01-05 株式会社ボンマーク Mask for arranging balls, mask for printing, and manufacturing method thereof
JP2017092342A (en) * 2015-11-13 2017-05-25 アスリートＦａ株式会社 System for loading conductive ball

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021093476A (en) * 2019-12-12 2021-06-17 アテネ株式会社 Mask for ball arrangement
JP2021137972A (en) * 2020-03-02 2021-09-16 株式会社ボンマーク Metal mask, mask for ball arrangement, substrate and their manufacturing method
JP7423876B2 (en) 2020-03-02 2024-01-30 株式会社ボンマーク Metal mask, ball array mask, base material and manufacturing method thereof

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