JP4254514B2 - 電子部品のマーキング形成方法及び電子部品 - Google Patents
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Images
Description
2…ケース
2a…側面
2b〜2d…側面
2e…天面
2f…ケース本体
2g…蓋材
2h…電極ランド
2i…端縁
3a〜3e…リード端子
4…電子部品素子
5…導電性接着剤
6…ボンディングワイヤー
7…突起部
7a…側面
7b…天面
7c…端縁
8…マーキング
9…マーキング
11…レーザー光照射装置
21…電子部品
28…マーキング
29…マーキング
31…電子部品
41…電子部品
42…ケース
42a…側面
42b…天面
42c…傾斜面部分
42d…端縁
Claims (12)
- 電子部品素子をケース内に収納してなる電子部品へのマーキング形成方法であって、
前記ケースの側面にレーザー光を照射してマーキングを施し、該マーキングを施すに際し、マーキングがケースの側面から側面と天面とのなす端縁を越える位置までレーザー光を照射することを特徴とする、電子部品のマーキング形成方法。 - 電子部品素子をケース内に収納してなる電子部品へのマーキング形成方法であって、
前記電子部品のケース側面にインクジェット方式によりインクを噴射してマーキングを施し、該マーキングを施すに際し、マーキングがケースの側面から側面と天面とのなす端縁を越える位置までインクを噴射することを特徴とする、電子部品のマーキング形成方法。 - 前記電子部品の天面に、上方に突出した突起部が設けられており、該突起部の側面にもマーキングが施される、請求項1または2に記載の電子部品のマーキング形成方法。
- 前記突起部の側面だけでなく、突起部の側面から突起部の天面とのなす端縁まで至るようにマーキングが施される、請求項3に記載の電子部品のマーキング形成方法。
- 1つのレーザー光照射装置を用いて前記レーザー光の照射が行われる、請求項1に記載の電子部品のマーキング形成方法。
- 1つのインクジェット噴射装置を用いての噴射が行われる、請求項2に記載の電子部品のマーキング形成方法。
- 電子部品素子をケース内に収納してなり、レーザ光の照射またはインクジェット方式により文字または図形からなるマーキングが前記ケースの外表面に施された電子部品であって、前記ケースは側面と天面とを有し、マーキングがケースの側面から側面と天面とのなす端縁まで至るように設けられていることを特徴とする、電子部品。
- 前記天面に天面から上方に突出した突起部が設けられており、該突起部側面にもマーキングが施されている、請求項7に記載の電子部品。
- 前記突起部の側面に施されたマーキングが突起部の側面と天面とのなす端縁まで至っている、請求項8に記載の電子部品。
- 天面の一部が側面側に傾斜されている傾斜面部を有し、マーキングが側面から傾斜面部まで至るように設けられていることを特徴とする、請求項7に記載の電子部品。
- 電子部品素子と、側面及び天面を有し、前記電子部品素子が収納されるケースとを備え、該ケースの側面から天面とのなす端縁までに至るように前記マーキングが設けられている、請求項7〜10のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記ケースから引き出された複数本のリード端子をさらに備える、請求項11に記載の電子部品。
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