JP4245387B2 - Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP4245387B2
JP4245387B2 JP2003076105A JP2003076105A JP4245387B2 JP 4245387 B2 JP4245387 B2 JP 4245387B2 JP 2003076105 A JP2003076105 A JP 2003076105A JP 2003076105 A JP2003076105 A JP 2003076105A JP 4245387 B2 JP4245387 B2 JP 4245387B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
arm
substrate holding
swivel
pulley
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003076105A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004288720A (en
Inventor
浩 小泉
紀彦 網倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2003076105A priority Critical patent/JP4245387B2/en
Priority to US10/712,043 priority patent/US6986261B2/en
Publication of JP2004288720A publication Critical patent/JP2004288720A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4245387B2 publication Critical patent/JP4245387B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ(以下ウエハという)等の基板を搬送するための基板搬送装置、及び基板搬送装置を備えた搬送室に複数の基板処理室が気密に接続された基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造装置の中に、基板搬送装置を備えた搬送室(トランスファチャンバ)に複数の処理室(プロセスチャンバ)を接続したクラスターツールあるいはマルチチャンバシステムなどと呼ばれているシステムがある。このシステムは基板に対して例えば複数の真空処理を行う場合に、真空を破らずに連続処理を行うことができ、また処理室を大気雰囲気から遠ざけることができ、更に高いスループットが得られるなどの利点がある。クラスターツールを有効に活用するためには、基板を効率的に搬送することが重要であり、効率的搬送を目的とした装置として特許文献1に記載された装置がある。
【0003】
ここに記載されているクラスターツールは、図11に示すように正方形状の搬送室90の一辺にロードロック室91が気密に接続される共に、他の三辺に2枚同時に処理できるチャンバ92、93及び94が気密に接続され、搬送室90内に基板であるウエハWを搬送するためのウエハ搬送装置95が配置されている。ウエハ搬送装置95は、ウエハWを2枚並べて保持できるブレードアセンブリ95aをアームアセンブリ95bにより進退できるように、また図示しない回転機構により旋回できるように構成されている。このウエハ搬送装置95によれば、2枚のウエハWをロードロック室91から同時に取り出してチャンバ92(93、94)に同時に搬入することができる。
【0004】
【特許文献1】
特開平10−275848号の図15、図16
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の搬送装置95は、2枚のウエハWを同時に搬送するので、搬送室90の一辺に並ぶ2個のゲートバルブのうちの一方が閉じたままである場合には、その一辺に配置されたチャンバ92(93、94)には、ウエハWを搬送することができない。また1個のチャンバ内に2つの処理領域を形成しているが、例えば1辺に2個のチャンバを並べて配置した装置においては、その2個のチャンバのうちの一方がトラブル等により使用できない場合には、他方のチャンバも使えなくなってしまう。
【0006】
また搬送装置95のブレードアセンブリ95aは2枚のウエハWを左右に並べた状態で直線的に搬送するので、搬送室90の一辺にて2枚のウエハWを処理する構成に対しては適用できるが、搬送装置の回転中心を中心とする円に沿ってチャンバを配置する場合、例えば四角形状に限らず五角形状あるいはそれ以上の多角形状として搬送室90を構成し、各辺に1個のチャンバを配置する構造に対しては適用できないため、装置のフットプリント(占有領域)が大きくなってしまう。
【0007】
本発明は、このような背景の下になされたものであり、その目的は、狭い搬送領域の中で高い搬送効率で基板を搬送することのできる基板搬送装置を提供することにある。本発明の他の目的は、基板搬送装置を備えた搬送室の周囲に複数の基板処理室を配置した基板処理装置において、装置のフットプリントを小さくすることができ、また大きな自由度で効率よく基板を搬送することができる基板処理装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板搬送装置は、旋回自在な第1の旋回アームと、基板を保持するための第1の基板保持部をなす第1の基板保持アームと、前記第1の旋回アーム及び第1の基板保持アームの間に設けられた第1の中段アームと、を含む第1の多関節アームと、
前記第1の旋回アームと旋回中心が共通である旋回自在な第2の旋回アームと、基板を保持するための第2の基板保持部をなす第2の基板保持アームと、前記第2の旋回アーム及び第2の基板保持アームの間に設けられた第2の中段アームと、を含む第2の多関節アームと、を備え、
前記第1及び第2の基板保持アームは、夫々第1及び第2の多関節アームの伸縮により、前記旋回中心を通る水平な直線を挟んで左右に位置する基準位置と基板の受け渡し位置との間を進退し、
前記第1の基板保持アームの移動軌跡は、前記第1の基板保持アームが前記基準位置から基板の受け渡し位置に向かうときに前記直線から左側に離れる方向にカーブを描くと共に、前記第2の基板保持アームの移動軌跡は、前記第2の基板保持アームが前記基準位置から基板の受け渡し位置に向かうときに前記直線から右側に離れる方向にカーブを描き、これらカーブは、前記直線に対して左右に対称であることを特徴とする。
【0009】
この発明によれば、第1及び第2の多関節アームの旋回中心を共通とし、第1及び第2の基板保持アームの移動軌跡は、前記旋回中心を通る水平な直線から離れているので、両方の多関節アームが互いに干渉することなく基板の受け渡しを行うことができる。そして多関節アームを用いているので構成が簡単であり、しかも狭い搬送領域の中で高い搬送効率で基板を搬送することができる。また基板保持アームとの間で基板の受け渡しが行われる例えば2個のチャンバの間口が旋回中心に向いていても、それらチャンバに対して第1及び第2の基板保持アームにより例えば同時に基板の受け渡しができる。
【0010】
この発明の基板搬送装置は、例えば次のように構成することができる。
a.第1の基板保持アーム及び第2の基板保持アームは、同時に前進あるいは後退する。
b.第1及び第2の基板保持アームが前記旋回中心を挟んで左右に並ぶ基準位置に置かれた状態で、第1及び第2の旋回アームが旋回する。
c.第1の多関節アーム及び第2の多関節アームは、独立して駆動される。
d.第1及び第2の基板保持アームは、いずれも2枚の基板を保持できるように進退方向の両端部に保持部位を備え、旋回中心を挟んで左右に並ぶ基準位置に対して前方側及び後方側に互いに対称に移動する。
e.第1の多関節アーム及び第2の多関節アームは、いずれも旋回アームと、基板保持アームと、前記旋回アーム及び基板保持アームの間に設けられた中段アームと、からなり、中段アームは、旋回アームよりも短い。
f.第1の多関節アーム及び第2の多関節アームの基準位置においては、両方の中段アームが一直線上に位置し、基板保持アームが中段アームと直交している。g.前記旋回アームの旋回中心を回転中心とし、旋回アームとは独立して回転自在な基端プーリと、
前記旋回アームの先端部に回転自在に設けられると共に、前記基端プーリとタイミングベルトにより連結され、前記中段アームと一体になって回転する支持プーリと、
前記中段アームに前記支持プーリと同軸に設けられ、旋回アームに固定された中間プーリと、
前記中段アームの先端部に回転自在に設けられると共に、前記中間プーリとタイミングベルトにより連結され、基板保持アームと一体になって回転する先端プーリと、を備え、 基板保持アームの移動軌跡がカーブを描くように各プーリの歯数比が調整されている構成とすることができる。この場合基端プーリと支持プーリとの歯数比がA(Aは2よりも大きい値):1であり、中間プーリと先端プーリとの歯数比が1:2である構成とすることができる。
【0011】
また他の発明の基板搬送装置は、 共通の旋回中心の回りに旋回自在な第1及び第2の旋回部と、
この第1の旋回部に基準位置と基板の受け渡し位置との間で進退できるように設けられた第1の基板保持部と、
前記第2の旋回部に基準位置と基板の受け渡し位置との間で進退できるように設けられ、前記第1の基板保持部と同一平面上に位置する第2の基板保持部と
前記第1及び第2の基板保持部を夫々移動させる第1及び第2の進退駆動部と、を備え、
前記第1及び第2の基板保持部は、前記旋回中心を通る水平な直線を挟んで左右対称に位置する基準位置と基板の受け渡し位置との間を進退し、
前記第1の基板保持部の移動軌跡は、前記第1の基板保持部が前記基準位置から基板の受け渡し位置に向かうときに前記直線から左側に離れる方向にカーブを描くと共に、前記第2の基板保持部の移動軌跡は、前記第2の基板保持部が前記基準位置から基板の受け渡し位置に向かうときに前記直線から右側に離れる方向にカーブを描き、これらカーブは、前記直線に対して左右に対称であることを特徴とする。
【0012】
本発明の基板処理装置は、上記の基板搬送装置を用いたものであり、上記の
基板搬送装置を備えた気密構造の搬送室と、この搬送室の周囲に前記旋回中心を中心とする円に沿って配置され、当該搬送室と気密に接続された複数の基板処理室と、を備え、互いに隣接する基板処理室に対して夫々第1の基板保持アーム及び第2の基板保持アームにより基板が搬出入されることを特徴とする。また例えば搬送室の周囲には、第1の基板保持アーム及び第2の基板保持アームにより基板の受け渡しが行われる第1及び第2のロードロック室が当該搬送室に気密に接続されている。また基板処理装置及び搬送室は、例えば真空雰囲気または不活性ガス雰囲気とされる。
このような発明によれば、高い効率で基板を搬送することができるので、スループットが高い。そして基板処理室を搬送室内の基板搬送装置の旋回中心を中心とする円に沿って配置することができ、また搬送室を多角形状とすることができるので装置のフットプリント(占有面積)を小さくすることができる。この場合、任意の互いに隣接する2個の基板処理室に対して第1及び第2の基板保持アームにより基板の受け渡しを行うことができるので、効率の良い搬送を行うことができ、更に自由度の大きい搬送を行うことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1及び図2は、本発明の基板処理装置の実施の形態を示す図である。この基板処理装置は、基板である複数枚のウエハを収納するカセット(搬送容器)Cが搬入される例えば2個の気密構造のカセット室11、12を備えている。カセット室11、12は各々大気側にゲートドアGDが設けられ、このゲートドアGDによって大気との間が気密に仕切られることとなる。カセット室11、12内には図2に示すようにカセット載置台11aを昇降させ、カセットC内のウエハ保持溝を順次後述の第1の搬送装置のアクセスレベルに位置させるための昇降部11bが設けられている。
【0014】
カセット室11、12の内側には、気密構造の第1の搬送室13が気密に接続され、この第1の搬送室13には、左右に並ぶ2個のロードロック室(待機室)である予備真空室14、15を介して真空雰囲気とされる第2の搬送室16が気密に接続されている。なお図中10は壁面部を構成するパネルである。第1の搬送室13内には、ウエハWを回転させてその向きを合わせるための位置合わせステージ17、18と、カセット室11、12及び予備真空室14、15並びに位置合わせステージ17、18の間でウエハWを搬送するための第1の基板搬送装置2と、が設けられている。カセット室11、12及び第1の搬送室13は、例えば不活性ガス雰囲気とされるが、真空雰囲気としてもよい。
【0015】
第2の搬送室16は、多角形状例えば八角形状に形成され、その中に第2の基板搬送装置3が設けられている。この第2の搬送室16の八角形の各辺のうちの6個の辺には、基板処理室である真空チャンバ4(4A〜4F)が気密に接続され、残りの2辺に予備真空室14、15が接続されている。図1において真空チャンバ4は図示の便宜上、単純な円形として記載してあるが、実際に円形のチャンバを用いる場合には、チャンバと第2の搬送室16を繋ぐ搬送口を形成する部材が介在する。
【0016】
また真空チャンバ4は例えば四角形状のチャンバであってもよい。真空チャンバ4にて行われる真空処理としては、例えばエッチングガスによるエッチング、成膜ガスによる成膜処理、アッシングガスによるアッシングなどを挙げることができる。真空チャンバ4内には、図2に示すようにウエハWを載置するための載置台41及び処理ガスを供給するためのガス供給部42などが設けられ、各真空チャンバ4における載置台41上に載置されるうウエハWの中心部は、第2の搬送室16の中心を中心とする円の上にある。
【0017】
次に本発明の基板搬送装置の実施の形態である第2の基板搬送装置3について詳述する。図3及び図4は夫々第2の基板搬送装置3の概観及び伝達系を示す図である。この基板搬送装置3はこの例では第1の搬送部をなす第1の多関節アーム3Aと、第2の搬送部をなす第2の多関節アーム3Bと、を備え、第1の多関節アーム3Aは、第2の搬送室16の中心を旋回中心とする第1の旋回部を構成する旋回アーム51と、この旋回アーム51の先端部に水平方向に回動自在に設けられた中段アーム52と、この中段アーム52の先端部に水平方向に回動自在に設けられた第1の基板保持部を構成する基板保持アーム53と、を備えている。中段アーム52は旋回アーム51よりも短く構成され、例えば旋回アーム51の長さの1/1.65に設定される。
【0018】
第2の多関節アーム3Bは、その旋回中心が前記旋回アーム51の旋回中心100と共通し、旋回アーム51の下方側に設けられた第2の旋回部を構成する旋回アーム61と、この旋回アーム61に設けられた中段アーム62と、この中段アーム62に設けられた第2の基板保持部を構成する基板保持アーム63と、を備えている。第2の多関節アーム3Bの構造は第1の多関節アーム3Aの構造と実質同じであるが、基板保持アーム63の高さ位置を第1の多関節アーム3Aの基板保持アーム53と同じにするために即ち基板保持アーム53、63が同一平面上で搬送するように構成するために基板保持アーム63の回動軸の長さなどにおいて異なっている。
【0019】
第1の多関節アーム3A及び第2の多関節アーム3Bは、基準位置においては旋回アーム51、61が一直線上になるように、また中段アーム52、62が夫々旋回アーム51、61と重なって一直線上になるように設定される。そしてこのとき基板保持アーム53、63は夫々中段アーム52、62と直交するように設定される。基板保持アーム53(63)は、長さ方向の真ん中位置にて中段アーム52(62)に軸支されており、そしていずれも2枚の基板を保持できるように進退方向の両端部に、ウエハWを保持するためにフォーク状に形成された保持部位54、55(64、65)が設けられている。
【0020】
第1及び第2の多関節アーム3A、3Bの伝達系について図4を参照しながら説明すると、第1の多関節アーム3Aの旋回アーム51は旋回中心100を回転中心とする筒状の旋回軸70により旋回するように構成されている。旋回アーム51の基端側には、旋回中心100を回転中心とし、筒状の旋回軸70の中に設けられた回転軸71により旋回アーム51とは独立して回転自在な基端プーリ72が設けられている。旋回アーム51の先端部には、中段アーム52を支持して中段アーム52と一体になって回転する支持プーリ73が回転自在に設けられており、この支持プーリ73は、基端プーリ72とタイミングベルト74により連結されている。
【0021】
支持プーリ73の上側に設けられた中空の回転軸75の上端部には中段アーム52が固定されている。中段アーム52の基端部には、前記支持プーリ73と同軸に例えば歯数が同じである同径の中間プーリ76が設けられる一方、中段アーム52の先端部には、先端プーリ77が回転自在に設けられ、この先端プーリ77は中間プーリ76とタイミングベルト78により連結されている。中間プーリ76は、中空の回転軸75内を通って旋回アーム51に固定された軸部76aに固定されている。先端プーリ77の上側に設けられた回転軸79の上端部には基板保持アーム53が固定されている。
【0022】
ところで通常の多関節アームでは、基端プーリ72と支持プーリ73との歯数比を2:1に設定し、中間プーリ76と先端プーリ77との歯数比を1:2に設定することにより基板保持アームが直線運動するようになっているが、この実施の形態の多関節アーム3Aでは、基端プーリ72と支持プーリ73との歯数比を2よりも大きい値である例えば2.67:1に設定し、中間プーリ76と先端プーリ77との歯数比を1:2に設定している。このため基板保持アーム53は、後述するようにカーブを描く軌跡をとることになる。
【0023】
第2の多関節アーム3Bにおいて、80は筒状の旋回軸、81は筒状の回転軸、82は基端プーリ、83は支持プーリ、84はタイミングベルト、85は回転軸、86は中間プーリ、86aは軸部、87は先端プーリ、88はタイミングベルト、89は回転軸である。基端プーリ82の回転軸81が第1の多関節アーム3Aの旋回軸70を囲むように設けられている点、基板保持アーム63の回転軸89が第1の多関節アーム3Aの基板保持アーム53の回転軸79よりも長い点などにおいて、第2の多関節アーム3Bは第1の多関節アーム3Aと異なるが、搬送の機能を決定する構成については第1の多関節アーム3Aと全く同様である。従って、旋回軸80及び回転軸81の回転中心は前記旋回中心100であり、また中段アーム62は旋回アーム61の長さの1/1.65に設定され、基端プーリ82と支持プーリ83との歯数比が2.67:1に設定され、中間プーリ86と先端プーリ87との歯数比が1:2に設定されている。
【0024】
図4において56及び57は夫々第1の多関節アーム3Aにおける旋回軸70の駆動部及び回転軸71の駆動部であり、66及び67は夫々第2の多関節アーム3Bにおける旋回軸80の駆動部及び回転軸81の駆動部である。これら駆動部56、57、66、67はモータ、プーリ及びベルトなどからなる機構に相当する。回転軸駆動部57及び既述の基端プーリ72などの各プーリ、タイミングベルト、回転軸などは、第1の多関節アーム3Aの基板保持部を進退駆動するための第1の進退駆動部に相当し、回転軸駆動部67及び既述の基端プーリ82などの各プーリ、タイミングベルト、回転軸などは、第2の多関節アーム3Bの基板保持部を進退駆動するための第2の進退駆動部に相当する。
【0025】
なお、第1及び第2の多関節アーム3A、3Bにおける旋回軸70、80及び回転軸71、81並びにこれらに関連する部位の具体的構造の一例について図5に示しておく。図5中、56a、57aは夫々旋回軸70及び回転軸71を回転させるためのプーリであり、夫々モータM1及びこのモータM1の裏に隠れて見えないモータM2により駆動される。66aは旋回軸80を回転させるプーリであり、モータM3により駆動プーリ66c及びベルト66bを介して駆動される。67aは回転軸81を回転させるプーリであり、モータM4により駆動プーリ67c及びベルト67bを介して駆動される。モータM1〜M4は搬送室3の底面をなすベースBEに固定されている。
【0026】
次いで上述の実施の形態の作用について説明する。第1の多関節アーム3Aにおいては、旋回軸70の駆動部56(図4参照)については停止し、回転軸71の駆動部57については動作させて基端プーリ72を回転させると、中段アーム52を支持している回転軸75が回転しようとする。このとき旋回軸70は駆動部56から回転力は与えられていないが、フリーな状態(回転可能な状態)にあるため、図6に示すように基端プーリ72が時計方向に回転すると、中段アーム52が旋回アーム51に対して開こうとするため時計方向に回転すると共に旋回アーム51も反時計方向に回転する。
【0027】
なお図6において、L1は第1の関節アーム3Aが基準位置にあるときの旋回アーム51の軸線(旋回中心と支持プーリ73の回転中心とを結ぶ線)、L2は中段アーム52の軸線(中間プーリ76の中心と先端プーリ77の中心とを結ぶ線)、L3は第1の関節アーム3Aが基準位置にあるときの基板保持アーム53の軸線(先端プーリ77の中心と基板保持アーム53がウエハWを保持したときのウエハWの中心とを結ぶ線であり、基板保持アーム53の幅方向の中心線)、L4は旋回アーム51がα度回転したときの基板保持アーム53の軸線である。また図6では他方の保持部位55は省略してある。
【0028】
ここで基端プーリ72と支持プーリ73との歯数比が2.67:1であることから、旋回アーム51が基準位置からα度だけ回転すると中段アーム52は−2.67α度回転する。また中段アーム52が時計方向に回転すると、中間プーリ76が中段アーム52に対して相対的に反時計方向に回転するので、基板保持アーム53は反時計方向に回転し、中間プーリ76と先端プーリ77との歯数比が1:2であるから、基板保持アーム53は1.335α度回転する。従って図7に示すように第1の多関節アーム3Aを基準位置から伸長させて基板保持アーム53を前進させると、基板保持アーム53、詳しくは基板保持アーム53に保持されるウエハWの中心位置の軌跡は、旋回中心100を通り、前記直線L1に直交する水平な直線L0に対して離れる方向にカーブを描くことになる。
【0029】
基端プーリ72と支持プーリ73との歯数比がA:1であり、中間プーリ76と先端プーリ77との歯数比が1:2であるとき、第1の多関節アーム3Aが伸びきったときの基板保持アーム53の軸線L4は、直線L0に対してθ/2の角度をなしているものとすると、A=360/(180−θ)の関係にある。この例ではAが2.67であるからθは45であり、θ/2は22.5となる。また第2の多関節アーム3Bにおいても同様の動きをし、基板保持アーム63の移動軌跡は、直線L0に対して前記基板保持アーム53の移動軌跡と対称になることから、第2の多関節アーム3Bが伸びきったときの基板保持アーム63の軸線L4は、直線L0に対してθ/2の角度をなし、この例では22.5となる。つまりこの基板搬送装置3は、第1の多関節アーム3A及び第2の多関節アーム3Bを同時に伸長動作させると、基板保持部である基板保持アーム53、63(より詳しくは保持部位54、64)が互いに離れる方向に対称にカーブを描きながら移動し、伸びきったときの開き角(狭角)が、A=360/(180−θ)で表されるθ、この例では45度となる。
【0030】
開き角を45度とした理由は、図1に示すように第2の搬送室16が八角形であり、搬送室16側に接続される真空チャンバ4あるいは予備真空室14、15の間口において、互いに隣接する間口の中心に向かう搬送室16の中心からの放射角(言い換えれば互いに隣接する真空チャンバ4あるいは予備真空室14、15内のウエハWの中心同士が搬送室16の中心となす角)が45度だからである。また図7において基端プーリ72、82を逆転させた場合(反時計方向に回転させた場合)においても全く同様に前進方向の軌跡と対称の軌跡を描きながら基板保持アーム53、63が移動する。
【0031】
そして第1の多関節アーム3Aについて、基準位置にある状態で駆動部56、57を同時に動作させて基端プーリ72及び旋回軸70を反時計方向に回転させ、かつ第2の多関節アーム3Bについて、基準位置にある状態で駆動部66、67を同時に動作させて基端プーリ82及び旋回軸80を反時計方向に回転させると、第1及び第2の多関節アーム3A及び3Bは図1の実線で示してある基準位置にある状態のまま反時計方向に回転する。
【0032】
第2の基板搬送装置3は以上のような動作をするので、基板処理装置を運転する上で例えば次のような搬送を行う。図1を参照すると、処理前のウエハWはカセットCに保持されて外部からカセット室11あるいは12内に搬入され、ゲートドアGDが閉じられて気密空間とされた後、例えば不活性ガス雰囲気とされる。そしてカセット室11、12の内側のゲートバルブGが開かれ、不活性ガス雰囲気とされている第1の搬送室13内の第1の基板搬送装置2によりカセット室11内のカセットC及びカセット室12内のカセットCから同時にウエハWが取り出されて位置合わせステージ17、18に搬送される。なお第1の基板搬送装置2も2つの多関節アームからなり、同時に2枚のウエハWを搬送できるように構成されている。
【0033】
これら2枚のウエハWはその向きが所定の向きに合わせられた後、第1の基板搬送装置2により予備真空室14、15に搬入され、予備真空室14、15を所定の真空雰囲気とした後、第2の搬送装置3により所定の真空チャンバ4に同時に搬入される。
【0034】
図8(a)は、例えば真空チャンバ4C、4Dにて夫々ウエハW1、W2の真空処理が終了し、また予備真空室14、15には次に処理すべきウエハW3、W4が待機している状態を示している。この状態において例えば第2の基板搬送装置3の基板保持アーム53、63が夫々予備真空室14、15内に進入して夫々保持部位65、55によりウエハW3、W4を受け取る(図8(b)参照)。次いで基板保持アーム53、63が夫々真空チャンバ4C、4D内に進入して夫々保持部位64、54によりウエハW1、W2を受け取る(図9(a)参照)。しかる後、図9(b)に示すように第2の基板搬送装置3が180度旋回し(詳しくは既述の旋回アーム51、61が180度旋回して)、図10(a)に示すように基板保持部位64、54に夫々保持されているウエハW1、W2を予備真空室14、15に搬入すると共に、図10(b)に示すように基板保持部位65、55に夫々保持されているウエハW3、W4を真空チャンバ4C、4Dに搬入する。予備真空室14、15に夫々搬入されたウエハW1、W2は、第1の基板搬送装置2によりカセット室11、12のカセットC内に例えば同時に戻される。ここまでの説明は、真空チャンバ4C、4Dに着目しているが、例えば真空チャンバ4A、4Bにおいて各々ウエハの真空処理が終了していると、同様にしてウエハの入れ替えが行われる。
【0035】
また例えば図1において真空チャンバ4A、4Fを使用しない場合に、それ以外の連続して並ぶ4個の真空チャンバ4B〜4Eを用い、真空チャンバ(4B、4C)及び(4D、4E)の各組に対して基板保持アーム53、63により同時にウエハWの搬送を行うようにしてもよい。更には第1の多関節アーム3A及び第2の多関節アーム3Bは独立して駆動することができるので、例えば真空チャンバ4Bを使用しないときに、真空チャンバ(4C、4D)及び(4E、4F)に対しては、基板保持アーム53、63により同時にウエハWの搬送を行い、真空チャンバ4Aに対しては基板保持アーム53、63の一方を用いるといった、両方の多関節アーム3A、3Bを駆動するモードと片方のみを駆動するモードとを使い分ける運用を行ってもよい。
【0036】
上述の実施の形態によれば、第1の多関節アーム3Aの基板保持アーム53(第1の基板保持部)及び第2の多関節アーム3Bの基板保持アーム63(第2の基板保持部)の移動軌跡が、前記旋回中心を通る水平な直線から夫々左右に対称に離れているので、両方の多関節アーム3A及び3Bが互いに干渉することなくウエハWの受け渡しを行うことができる。そしてこれら基板保持アーム53、63が互いに開くようにカーブを描いて前進し、また基板保持アーム53、63を基準位置に置いて同時に旋回することができるので、例えば八角形の第2の搬送室16の各辺に設けられ、互いに隣接する真空チャンバ4あるいは予備真空室14、15のうち任意の組のチャンバに対してウエハWの受け渡しを同時に行うことができ、自由度の高い運用を行うことができると共に、旋回半径が小さくて済むので狭い搬送領域でありながら高い効率でウエハWを搬送することができる。
【0037】
更に第1及び第2の多関節アーム3A、3Bは独立して駆動できることから、その一方のみを駆動するモードを加えることにより、一層自由度の高い運用を行うことができ、例えば真空チャンバ4のうちのいくつかが使用できない場合であっても、残りの真空チャンバ4を例えば全て活用するなどの運用を行うことができる。更にまた基板保持部である基板保持アーム53、63は各々両端部に保持部位(54、55)、(64、65)が設けられていて2枚づつウエハWを保持することができるので、既述の作用の説明から分かるように、旋回動作の頻度を少なくすることができ、この点からも高い効率で搬送することができる。
【0038】
そして真空チャンバ4を第2の搬送室16内の基板搬送装置3の旋回中心を中心とする円に沿って配置することができ、また第2の搬送室16を多角形状とすることができるので、装置のフットプリント(占有面積)を小さくすることができる。
【0039】
上述の実施の形態では、第1の多関節アーム3Aと第2の多関節アーム3Bとの旋回軸は互いに独立して駆動できる構造としているが、両者の旋回軸の駆動源を共通化してもよい。この場合両者の旋回軸は互いに独立しているが、駆動源が共通の場合、及び両者の旋回軸が共通化している場合のいずれであってもよい。しながら、搬送室16に各真空チャンバ4を接続するときなど、装置を組み立てたときに何らかの誤差がレイアウト上に生じることもあるので、旋回軸を互いに独立して駆動できるようにしておけば、各旋回軸の回転方向の位置を微調整することにより上述の誤差を吸収できることから、旋回軸を互いに独立して駆動できるように構成した方が好ましい。
【0040】
本発明は、基板搬送装置を備えた搬送室の周囲に設けられるチャンバが全て基板処理室であり、例えばそのうちの2個の基板処理室から当該搬送室に夫々ウエハが搬入され、別の2個の基板処理室から夫々ウエハが搬出されるといった装置に対しても適用できる。また基板処理室は枚葉式の真空処理室に限らず、バッチ式で熱処理を行うための例えば縦型のバッチ炉と、このバッチ炉内に基板を搬入するための例えば不活性ガス雰囲気のローディングエリアと、を含む区画空間であってもよい。
【0041】
【発明の効果】
本発明の基板搬送装置によれば、両方の多関節アーム3A及び3Bが互いに干渉することなくウエハWの受け渡しを行うことができ、効率のよい搬送を行うことができる。また第1及び第2の基板保持部が旋回中心を通る水平な直線に対して左右に開きながらカーブを描いて移動するように構成することにより、2つのチャンバの各々の間口が一直線状になく内側に向いていても、これらチャンバに対して第1及び第2の基板保持部により基板の受け渡しができ、狭い搬送領域の中で効率よく搬送することができる。また本発明の基板処理装置によれば、基板処理室を搬送室内の基板搬送装置の旋回中心を中心とする円に沿って配置することができ、また搬送室を多角形状とすることができるので装置のフットプリント(占有面積)を小さくすることができ、しかも効率の良い搬送を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の実施の形態を示す全体平面図である。
【図2】上記の基板処理装置の概略を示す概略縦断面図である。
【図3】本発明に係る基板搬送装置の実施の形態を示す概観図である。
【図4】上記の基板搬送装置の伝達系を示す説明図である。
【図5】上記の基板搬送装置の一部について具体的な構成例を示す断面図である。
【図6】上記の基板搬送装置の動作原理を示す説明図である。
【図7】上記の基板搬送装置の動作を示す説明図である。。
【図8】上記の基板処理装置におけるウエハの搬送の様子を示す説明図である。
【図9】上記の基板処理装置におけるウエハの搬送の様子を示す説明図である。

【図10】上記の基板処理装置におけるウエハの搬送の様子を示す説明図である。

【図11】従来の基板処理装置を示す平面図である。
【符号の説明】
W 半導体ウエハ
11、12 カセット室
13 第1の搬送室
14、15 予備真空室
16 第2の搬送室
2 第1の基板搬送装置
3 第2の基板搬送装置
4(4A〜4F) 真空チャンバ
3A 第1の多関節アーム
3B 第2の多関節アーム
51、61 旋回アーム
52、62 中段アーム
53、63 基板保持アーム
54、55、64、65 保持部位
70、80 旋回軸
72、82 基端プーリ
73、83 支持プーリ
76、86 中間プーリ
77、87 先端プーリ
100 旋回中心
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate such as a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer) and a substrate processing apparatus in which a plurality of substrate processing chambers are hermetically connected to a transfer chamber provided with the substrate transfer apparatus.
[0002]
[Prior art]
Among semiconductor manufacturing apparatuses, there is a system called a cluster tool or a multi-chamber system in which a plurality of processing chambers (process chambers) are connected to a transfer chamber (transfer chamber) provided with a substrate transfer device. For example, this system can perform continuous processing without breaking the vacuum when the substrate is subjected to a plurality of vacuum processing, etc., and can keep the processing chamber away from the atmospheric atmosphere, resulting in higher throughput. There are advantages. In order to effectively use the cluster tool, it is important to efficiently transport the substrate, and there is an apparatus described in Patent Document 1 as an apparatus for the purpose of efficient transportation.
[0003]
As shown in FIG. 11, the cluster tool described here includes a chamber 92 in which a load lock chamber 91 is hermetically connected to one side of a square-shaped transfer chamber 90, and two sheets can be simultaneously processed on the other three sides. 93 and 94 are hermetically connected, and a wafer transfer device 95 for transferring a wafer W as a substrate is disposed in the transfer chamber 90. The wafer transfer device 95 is configured such that a blade assembly 95a capable of holding two wafers W side by side can be advanced and retracted by an arm assembly 95b and can be rotated by a rotation mechanism (not shown). According to this wafer transfer device 95, two wafers W can be simultaneously taken out from the load lock chamber 91 and loaded into the chambers 92 (93, 94) at the same time.
[0004]
[Patent Document 1]
15 and 16 of JP-A-10-275848
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the transfer device 95 transfers two wafers W at the same time, when one of the two gate valves arranged on one side of the transfer chamber 90 remains closed, the transfer device 95 is arranged on one side. The wafer W cannot be transferred to the chamber 92 (93, 94). In addition, two processing areas are formed in one chamber. For example, in an apparatus in which two chambers are arranged side by side, one of the two chambers cannot be used due to trouble or the like. In this case, the other chamber cannot be used.
[0006]
Further, since the blade assembly 95a of the transfer device 95 transfers the two wafers W linearly in a state where they are arranged side by side, it can be applied to a configuration in which the two wafers W are processed in one side of the transfer chamber 90. However, when the chambers are arranged along a circle centered on the rotation center of the transfer device, the transfer chamber 90 is configured not only in a rectangular shape but in a pentagonal shape or more, and one chamber on each side. Therefore, the footprint of the apparatus (occupied area) becomes large.
[0007]
The present invention has been made under such a background, and an object thereof is to provide a substrate transfer apparatus capable of transferring a substrate with high transfer efficiency in a narrow transfer region. Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus in which a plurality of substrate processing chambers are arranged around a transfer chamber provided with a substrate transfer apparatus, and the footprint of the apparatus can be reduced, and the apparatus can be efficiently operated with a large degree of freedom. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of transporting a substrate.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The substrate transfer apparatus according to the present invention includes a first swivel arm that can swivel, a first substrate holding arm that forms a first substrate holding unit for holding the substrate, the first swivel arm, and the first swivel arm. A first articulated arm including a first middle arm provided between the substrate holding arms;
  A swivelable second swivel arm having a common swivel center with the first swivel arm, a second substrate holding arm forming a second substrate holding portion for holding the substrate, and the second swivel A second multi-joint arm including a second middle arm provided between the arm and the second substrate holding arm;
  The first and second substrate holding arms have a reference position positioned on the left and right across a horizontal straight line passing through the turning center and a substrate delivery position by extending and contracting the first and second articulated arms, respectively. Back and forth between
  The movement trajectory of the first substrate holding arm draws a curve in a direction away from the straight line to the left when the first substrate holding arm moves from the reference position to the substrate delivery position, and the second substrate The movement trajectory of the holding arm draws a curve in a direction away from the straight line to the right side when the second substrate holding arm moves from the reference position to the substrate transfer position, and these curves are arranged to the left and right with respect to the straight line. SymmetricIt is characterized by that.
[0009]
  According to this invention, since the turning centers of the first and second articulated arms are common, the movement trajectories of the first and second substrate holding arms are away from the horizontal straight line passing through the turning center, Both articulated arms can transfer the substrate without interfering with each other. And because it uses an articulated arm, the configuration is simple,And narrowThe substrate can be transferred with high transfer efficiency in the transfer region. Further, for example, even if the opening between two chambers where the substrate is transferred to and from the substrate holding arm is directed to the center of rotation, the first and second substrate holding arms can transfer the substrate simultaneously to the chambers. Can do.
[0010]
The substrate transfer apparatus of the present invention can be configured as follows, for example.
a. The first substrate holding arm and the second substrate holding arm advance or retract simultaneously.
b. The first and second swivel arms swivel in a state where the first and second substrate holding arms are placed at the reference positions arranged on the left and right sides of the swivel center.
c. The first articulated arm and the second articulated arm are driven independently.
d. Each of the first and second substrate holding arms has holding portions at both ends in the advancing and retreating direction so that two substrates can be held, and the front side and the rear side with respect to the reference position arranged side by side with the turning center in between. Move symmetrically to each other.
e. Each of the first multi-joint arm and the second multi-joint arm includes a turning arm, a substrate holding arm, and a middle arm provided between the turning arm and the substrate holding arm. Shorter than swivel arm.
f. At the reference positions of the first multi-joint arm and the second multi-joint arm, both middle arms are positioned in a straight line, and the substrate holding arm is orthogonal to the middle arm. g. A base pulley that is rotatable about the turning center of the turning arm, and independent of the turning arm;
A support pulley that is rotatably provided at a distal end portion of the swivel arm, is connected to the base pulley by a timing belt, and rotates integrally with the middle arm;
An intermediate pulley provided coaxially with the support pulley on the middle arm and fixed to the swivel arm;
A tip pulley that is rotatably provided at the tip of the middle arm and is connected to the intermediate pulley by a timing belt and rotates integrally with the substrate holding arm, and the movement trajectory of the substrate holding arm has a curve. It can be set as the structure by which the gear ratio of each pulley is adjusted so that it may draw. In this case, the gear ratio of the base pulley and the support pulley is A (A is a value greater than 2): 1, and the gear ratio of the intermediate pulley and the tip pulley is 1: 2. it can.
[0011]
  According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus, wherein the first and second swiveling portions are capable of swiveling around a common swiveling center,
  A first substrate holding portion provided in the first turning portion so as to be able to advance and retract between a reference position and a substrate transfer position;
A second substrate holding portion provided on the second swivel portion so as to be able to advance and retreat between a reference position and a substrate delivery position; and located on the same plane as the first substrate holding portion;,
  Holding the first and second substratesPartA first and a second advancing / retreating drive unit to be moved,
  The first and second substrate holders move back and forth between a reference position and a substrate delivery position that are symmetrically located across a horizontal straight line passing through the turning center,
  The movement path of the first substrate holding part curves in a direction away from the straight line to the left when the first substrate holding part moves from the reference position to the substrate transfer position, and the second substrate The movement trajectory of the holding portion draws a curve in a direction away from the straight line to the right side when the second substrate holding portion moves from the reference position to the substrate transfer position, and these curves are arranged to the left and right with respect to the straight line. SymmetricIt is characterized by that.
[0012]
The substrate processing apparatus of the present invention uses the above-described substrate transfer apparatus, and
A transfer chamber having an airtight structure provided with a substrate transfer device, and a plurality of substrate processing chambers disposed around the transfer chamber along a circle centered on the turning center and connected to the transfer chamber in an airtight manner. And the substrate is carried in and out by the first substrate holding arm and the second substrate holding arm, respectively, with respect to the substrate processing chambers adjacent to each other. Further, for example, around the transfer chamber, first and second load lock chambers in which the substrate is transferred by the first substrate holding arm and the second substrate holding arm are airtightly connected to the transfer chamber. The substrate processing apparatus and the transfer chamber are, for example, a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere.
According to such an invention, since the substrate can be transported with high efficiency, the throughput is high. The substrate processing chamber can be arranged along a circle centering on the center of rotation of the substrate transfer apparatus in the transfer chamber, and the transfer chamber can be formed in a polygonal shape, so that the footprint (occupied area) of the apparatus can be reduced. can do. In this case, since the substrate can be transferred to and from any two adjacent substrate processing chambers by the first and second substrate holding arms, efficient transfer can be performed and the degree of freedom can be increased. Can be carried.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 and 2 are views showing an embodiment of a substrate processing apparatus of the present invention. The substrate processing apparatus includes, for example, two airtight cassette chambers 11 and 12 into which cassettes (transfer containers) C for storing a plurality of wafers as substrates are carried. Each of the cassette chambers 11 and 12 is provided with a gate door GD on the atmosphere side, and the gate door GD is hermetically partitioned from the atmosphere. In the cassette chambers 11 and 12, as shown in FIG. 2, there is an elevating unit 11b for elevating and lowering the cassette mounting table 11a and sequentially positioning the wafer holding grooves in the cassette C at the access level of the first transfer device described later. Is provided.
[0014]
Inside the cassette chambers 11 and 12, a first transfer chamber 13 having an airtight structure is connected in an airtight manner. The first transfer chamber 13 includes two load lock chambers (standby chambers) arranged side by side. A second transfer chamber 16 that is in a vacuum atmosphere is hermetically connected via the preliminary vacuum chambers 14 and 15. In the figure, reference numeral 10 denotes a panel constituting the wall surface. In the first transfer chamber 13, there are alignment stages 17 and 18 for rotating the wafer W and aligning the orientation thereof, cassette chambers 11 and 12, preliminary vacuum chambers 14 and 15, and alignment stages 17 and 18. And a first substrate transfer device 2 for transferring the wafer W between them. The cassette chambers 11 and 12 and the first transfer chamber 13 are, for example, an inert gas atmosphere, but may be a vacuum atmosphere.
[0015]
The second transfer chamber 16 is formed in a polygonal shape, for example, an octagonal shape, in which the second substrate transfer device 3 is provided. Vacuum chambers 4 (4A to 4F), which are substrate processing chambers, are hermetically connected to six sides of the octagonal sides of the second transfer chamber 16, and preliminary vacuum chambers are connected to the remaining two sides. 14 and 15 are connected. In FIG. 1, the vacuum chamber 4 is described as a simple circle for convenience of illustration. However, when a circular chamber is actually used, a member that forms a transfer port that connects the chamber and the second transfer chamber 16 is interposed. To do.
[0016]
The vacuum chamber 4 may be a square chamber, for example. Examples of the vacuum processing performed in the vacuum chamber 4 include etching using an etching gas, film forming processing using a film forming gas, and ashing using an ashing gas. In the vacuum chamber 4, as shown in FIG. 2, a mounting table 41 for mounting the wafer W, a gas supply unit 42 for supplying processing gas, and the like are provided, and on the mounting table 41 in each vacuum chamber 4. The center portion of the wafer W placed on the center of the wafer is on a circle centered on the center of the second transfer chamber 16.
[0017]
Next, the 2nd board | substrate conveyance apparatus 3 which is embodiment of the board | substrate conveyance apparatus of this invention is explained in full detail. 3 and 4 are views showing an overview of the second substrate transfer device 3 and a transmission system, respectively. In this example, the substrate transfer device 3 includes a first articulated arm 3A that forms a first transfer unit and a second multi-joint arm 3B that forms a second transfer unit. 3A includes a swivel arm 51 that constitutes a first swivel section that has the center of the second transfer chamber 16 as a swivel center, and a middle arm 52 that is provided at the tip of the swivel arm 51 so as to be pivotable in the horizontal direction. And a substrate holding arm 53 that constitutes a first substrate holding portion that is rotatably provided in the horizontal direction at the tip of the middle arm 52. The middle arm 52 is configured to be shorter than the swing arm 51 and is set to 1 / 1.65 of the length of the swing arm 51, for example.
[0018]
The second articulated arm 3B has a turning center common to the turning center 100 of the turning arm 51, and a turning arm 61 constituting a second turning portion provided on the lower side of the turning arm 51, and the turning A middle stage arm 62 provided on the arm 61 and a substrate holding arm 63 constituting a second substrate holding part provided on the middle stage arm 62 are provided. The structure of the second articulated arm 3B is substantially the same as the structure of the first articulated arm 3A, but the height position of the substrate holding arm 63 is the same as the substrate holding arm 53 of the first articulated arm 3A. In other words, the length of the rotation axis of the substrate holding arm 63 is different because the substrate holding arms 53 and 63 are configured to convey on the same plane.
[0019]
The first multi-joint arm 3A and the second multi-joint arm 3B are arranged so that the swivel arms 51 and 61 are in a straight line at the reference position, and the middle arms 52 and 62 overlap the swivel arms 51 and 61, respectively. It is set to be on a straight line. At this time, the substrate holding arms 53 and 63 are set to be orthogonal to the middle arms 52 and 62, respectively. The substrate holding arm 53 (63) is pivotally supported by the middle arm 52 (62) at the middle position in the length direction, and both of the wafer holding arms 53 (63) are provided at both ends in the advancing and retreating directions so as to hold two substrates. In order to hold W, holding portions 54 and 55 (64, 65) formed in a fork shape are provided.
[0020]
The transmission system of the first and second multi-joint arms 3A and 3B will be described with reference to FIG. 4. The swivel arm 51 of the first multi-joint arm 3A has a cylindrical swivel axis with the swivel center 100 as the rotation center. It is comprised so that it may turn by 70. On the base end side of the swivel arm 51, a base end pulley 72 that is rotatable independently of the swivel arm 51 by a rotation shaft 71 provided in a cylindrical swivel shaft 70 with the swivel center 100 as a rotation center. Is provided. A support pulley 73 that supports the middle stage arm 52 and rotates integrally with the middle stage arm 52 is rotatably provided at the distal end portion of the turning arm 51. They are connected by a belt 74.
[0021]
A middle arm 52 is fixed to an upper end portion of a hollow rotary shaft 75 provided on the upper side of the support pulley 73. An intermediate pulley 76 having the same diameter, for example, having the same number of teeth is provided coaxially with the support pulley 73 at the proximal end portion of the intermediate arm 52, while a distal pulley 77 is rotatable at the distal end portion of the intermediate arm 52. The leading pulley 77 is connected to the intermediate pulley 76 by a timing belt 78. The intermediate pulley 76 is fixed to a shaft portion 76 a that passes through the hollow rotary shaft 75 and is fixed to the turning arm 51. A substrate holding arm 53 is fixed to the upper end portion of the rotary shaft 79 provided on the upper side of the front end pulley 77.
[0022]
By the way, in a normal articulated arm, the tooth number ratio between the proximal pulley 72 and the support pulley 73 is set to 2: 1, and the tooth number ratio between the intermediate pulley 76 and the distal pulley 77 is set to 1: 2. Although the substrate holding arm is configured to linearly move, in the multi-joint arm 3A of this embodiment, the ratio of the number of teeth between the base pulley 72 and the support pulley 73 is a value larger than 2, for example 2.67. Is set to 1 and the gear ratio between the intermediate pulley 76 and the tip pulley 77 is set to 1: 2. For this reason, the substrate holding arm 53 takes a locus for drawing a curve as will be described later.
[0023]
In the second articulated arm 3B, 80 is a cylindrical turning shaft, 81 is a cylindrical rotating shaft, 82 is a proximal pulley, 83 is a support pulley, 84 is a timing belt, 85 is a rotating shaft, and 86 is an intermediate pulley. 86a is a shaft portion, 87 is a tip pulley, 88 is a timing belt, and 89 is a rotating shaft. The rotation shaft 81 of the proximal pulley 82 is provided so as to surround the turning shaft 70 of the first articulated arm 3A, and the rotation shaft 89 of the substrate holding arm 63 is the substrate holding arm of the first articulated arm 3A. The second multi-joint arm 3B is different from the first multi-joint arm 3A in that it is longer than the rotation shaft 79 of 53, but the configuration for determining the transfer function is exactly the same as that of the first multi-joint arm 3A. It is. Therefore, the rotation center of the turning shaft 80 and the rotating shaft 81 is the turning center 100, and the middle stage arm 62 is set to 1 / 1.65 of the length of the turning arm 61, and the base pulley 82, the support pulley 83, The tooth number ratio is set to 2.67: 1, and the tooth number ratio between the intermediate pulley 86 and the tip pulley 87 is set to 1: 2.
[0024]
In FIG. 4, 56 and 57 are the drive part of the turning shaft 70 and the drive part of the rotating shaft 71 in the first multi-joint arm 3A, respectively, and 66 and 67 are the drives of the turning shaft 80 in the second multi-joint arm 3B, respectively. And a drive unit for the rotating shaft 81. These driving units 56, 57, 66, and 67 correspond to a mechanism including a motor, a pulley, a belt, and the like. The pulleys such as the rotation shaft drive unit 57 and the base end pulley 72 described above, the timing belt, the rotation shaft, and the like serve as a first advance / retreat drive unit for driving the substrate holding unit of the first articulated arm 3A to advance / retreat. Correspondingly, the pulleys such as the rotary shaft drive unit 67 and the base end pulley 82 described above, the timing belt, the rotary shaft, and the like are second advanced / retracted to drive the substrate holding unit of the second articulated arm 3B forward / backward It corresponds to the drive unit.
[0025]
FIG. 5 shows an example of a specific structure of the pivot shafts 70 and 80 and the rotary shafts 71 and 81 and the parts related to them in the first and second articulated arms 3A and 3B. In FIG. 5, 56a and 57a are pulleys for rotating the turning shaft 70 and the rotating shaft 71, respectively, and are driven by the motor M1 and the motor M2 hidden behind the motor M1 and invisible. 66a is a pulley that rotates the turning shaft 80, and is driven by a motor M3 via a drive pulley 66c and a belt 66b. 67a is a pulley that rotates the rotating shaft 81, and is driven by a motor M4 via a driving pulley 67c and a belt 67b. The motors M <b> 1 to M <b> 4 are fixed to a base BE that forms the bottom surface of the transfer chamber 3.
[0026]
Next, the operation of the above embodiment will be described. In the first articulated arm 3A, when the drive unit 56 (see FIG. 4) of the turning shaft 70 is stopped and the drive unit 57 of the rotating shaft 71 is operated to rotate the proximal pulley 72, the middle stage arm The rotating shaft 75 supporting 52 is going to rotate. At this time, the turning shaft 70 is not applied with a rotational force from the drive unit 56 but is in a free state (a rotatable state). Therefore, when the proximal pulley 72 rotates clockwise as shown in FIG. Since the arm 52 tries to open with respect to the revolving arm 51, the arm 52 rotates clockwise and the revolving arm 51 also rotates counterclockwise.
[0027]
In FIG. 6, L1 is an axis line of the turning arm 51 (line connecting the turning center and the rotation center of the support pulley 73) when the first joint arm 3A is at the reference position, and L2 is an axis line of the middle arm 52 (intermediate) L3 is a line connecting the center of the pulley 76 and the center of the tip pulley 77), L3 is an axis of the substrate holding arm 53 when the first joint arm 3A is at the reference position (the center of the tip pulley 77 and the substrate holding arm 53 are the wafer) L4 is a line connecting the center of the wafer W when W is held, and the center line in the width direction of the substrate holding arm 53), and L4 is an axis of the substrate holding arm 53 when the turning arm 51 is rotated α degrees. In FIG. 6, the other holding portion 55 is omitted.
[0028]
Here, since the gear ratio of the base pulley 72 and the support pulley 73 is 2.67: 1, when the turning arm 51 rotates by α degrees from the reference position, the middle arm 52 rotates by −2.67 α degrees. When the middle arm 52 rotates in the clockwise direction, the intermediate pulley 76 rotates counterclockwise relative to the middle arm 52, so that the substrate holding arm 53 rotates in the counterclockwise direction, and the intermediate pulley 76 and the leading pulley. Since the number ratio of teeth to 77 is 1: 2, the substrate holding arm 53 rotates 1.335α degrees. Therefore, when the first multi-joint arm 3A is extended from the reference position and the substrate holding arm 53 is advanced as shown in FIG. 7, the center position of the wafer W held by the substrate holding arm 53, specifically, the substrate holding arm 53, is obtained. Is drawn in a direction away from the horizontal straight line L0 passing through the turning center 100 and orthogonal to the straight line L1.
[0029]
When the gear ratio of the base pulley 72 and the support pulley 73 is A: 1 and the gear ratio of the intermediate pulley 76 and the tip pulley 77 is 1: 2, the first articulated arm 3A is fully extended. Assuming that the axis L4 of the substrate holding arm 53 is at an angle of θ / 2 with respect to the straight line L0, there is a relationship of A = 360 / (180−θ). In this example, since A is 2.67, θ is 45 and θ / 2 is 22.5. The second multi-joint arm 3B performs the same movement, and the movement locus of the substrate holding arm 63 is symmetric with the movement locus of the substrate holding arm 53 with respect to the straight line L0. The axis L4 of the substrate holding arm 63 when the arm 3B is fully extended forms an angle of θ / 2 with respect to the straight line L0, which is 22.5 in this example. In other words, when the first multi-joint arm 3A and the second multi-joint arm 3B are simultaneously extended, the substrate transfer device 3 is configured to hold the substrate holding arms 53 and 63 (more specifically, holding portions 54 and 64). ) Move while drawing curves symmetrically in directions away from each other, and the opening angle (narrow angle) when fully extended is θ represented by A = 360 / (180−θ), which is 45 degrees in this example. .
[0030]
The reason why the opening angle is set to 45 degrees is that the second transfer chamber 16 is octagonal as shown in FIG. 1, and the vacuum chamber 4 or the preliminary vacuum chambers 14 and 15 connected to the transfer chamber 16 side are Radiation angle from the center of the transfer chamber 16 toward the center of the adjacent entrance (in other words, the angle formed by the centers of the wafers W in the vacuum chamber 4 or the preliminary vacuum chambers 14 and 15 adjacent to each other is the center of the transfer chamber 16). Is 45 degrees. In addition, when the base pulleys 72 and 82 are reversed in FIG. 7 (when rotated counterclockwise), the substrate holding arms 53 and 63 move while drawing a locus that is symmetrical to the forward locus. .
[0031]
Then, with respect to the first articulated arm 3A, the drive units 56 and 57 are simultaneously operated while being in the reference position to rotate the proximal pulley 72 and the pivot 70 in the counterclockwise direction, and the second articulated arm 3B. When the driving units 66 and 67 are simultaneously operated in the state of the reference position to rotate the proximal pulley 82 and the pivot shaft 80 counterclockwise, the first and second multi-joint arms 3A and 3B are as shown in FIG. Rotate counterclockwise while staying at the reference position indicated by the solid line.
[0032]
Since the second substrate transfer device 3 operates as described above, for example, the following transfer is performed when the substrate processing apparatus is operated. Referring to FIG. 1, an unprocessed wafer W is held in a cassette C and loaded into the cassette chamber 11 or 12 from the outside, and the gate door GD is closed to form an airtight space. The Then, the gate valve G inside the cassette chambers 11 and 12 is opened, and the cassette C and the cassette chamber in the cassette chamber 11 are formed by the first substrate transfer device 2 in the first transfer chamber 13 in an inert gas atmosphere. At the same time, the wafer W is taken out from the cassette C in 12 and transferred to the alignment stages 17 and 18. The first substrate transfer device 2 also includes two articulated arms and is configured to transfer two wafers W at the same time.
[0033]
After these two wafers W are aligned in a predetermined direction, they are loaded into the preliminary vacuum chambers 14 and 15 by the first substrate transfer device 2 so that the preliminary vacuum chambers 14 and 15 have a predetermined vacuum atmosphere. After that, it is simultaneously carried into a predetermined vacuum chamber 4 by the second transfer device 3.
[0034]
In FIG. 8A, for example, the vacuum processing of the wafers W1 and W2 is completed in the vacuum chambers 4C and 4D, respectively, and the wafers W3 and W4 to be processed next are waiting in the preliminary vacuum chambers 14 and 15, respectively. Indicates the state. In this state, for example, the substrate holding arms 53 and 63 of the second substrate transfer apparatus 3 enter the preliminary vacuum chambers 14 and 15, respectively, and receive the wafers W3 and W4 by the holding portions 65 and 55, respectively (FIG. 8B). reference). Next, the substrate holding arms 53 and 63 enter the vacuum chambers 4C and 4D, respectively, and receive the wafers W1 and W2 by the holding portions 64 and 54, respectively (see FIG. 9A). Thereafter, as shown in FIG. 9B, the second substrate transfer device 3 turns 180 degrees (specifically, the above-described turning arms 51 and 61 turn 180 degrees), and shown in FIG. As shown in FIG. 10B, the wafers W1 and W2 held in the substrate holding portions 64 and 54 are loaded into the preliminary vacuum chambers 14 and 15 and held in the substrate holding portions 65 and 55, respectively. Wafers W3 and W4 are loaded into the vacuum chambers 4C and 4D. The wafers W1 and W2 respectively loaded into the preliminary vacuum chambers 14 and 15 are simultaneously returned into the cassette C of the cassette chambers 11 and 12 by the first substrate transfer device 2, for example. The description so far has focused on the vacuum chambers 4C and 4D. For example, when the vacuum processing of the wafers is completed in the vacuum chambers 4A and 4B, the wafers are similarly replaced.
[0035]
Further, for example, when the vacuum chambers 4A and 4F are not used in FIG. 1, the other four vacuum chambers 4B to 4E arranged in succession are used, and each set of the vacuum chambers (4B, 4C) and (4D, 4E) is used. Alternatively, the wafer W may be transferred simultaneously by the substrate holding arms 53 and 63. Furthermore, since the first articulated arm 3A and the second articulated arm 3B can be driven independently, for example, when the vacuum chamber 4B is not used, the vacuum chambers (4C, 4D) and (4E, 4F) are used. ), The wafer W is simultaneously transferred by the substrate holding arms 53 and 63, and one of the substrate holding arms 53 and 63 is used for the vacuum chamber 4A. You may perform the operation which uses properly the mode which drives and the mode which drives only one side.
[0036]
According to the above-described embodiment, the substrate holding arm 53 (first substrate holding portion) of the first articulated arm 3A and the substrate holding arm 63 (second substrate holding portion) of the second articulated arm 3B. Are moved symmetrically away from each other from the horizontal straight line passing through the turning center, so that the wafer W can be transferred without interference between the two articulated arms 3A and 3B. Then, the substrate holding arms 53 and 63 advance in a curve so as to open each other, and the substrate holding arms 53 and 63 can be simultaneously rotated with the substrate holding arms 53 and 63 placed at the reference position. For example, an octagonal second transfer chamber The wafer W can be simultaneously delivered to an arbitrary set of the vacuum chambers 4 or the preliminary vacuum chambers 14 and 15 provided on each side of the vacuum chamber 4 and adjacent to each other, and the operation can be performed with a high degree of freedom. In addition, since the turning radius is small, the wafer W can be transferred with high efficiency while being a narrow transfer area.
[0037]
Furthermore, since the first and second articulated arms 3A and 3B can be driven independently, an operation with a higher degree of freedom can be performed by adding a mode in which only one of them is driven. Even when some of them cannot be used, it is possible to perform operations such as utilizing all the remaining vacuum chambers 4. Furthermore, the substrate holding arms 53 and 63, which are substrate holding portions, are provided with holding portions (54, 55) and (64, 65) at both ends, respectively, and can hold the wafers W by two. As can be seen from the above description of the action, the frequency of the turning motion can be reduced, and also in this respect, the transport can be performed with high efficiency.
[0038]
Since the vacuum chamber 4 can be arranged along a circle centering on the turning center of the substrate transfer apparatus 3 in the second transfer chamber 16, the second transfer chamber 16 can be polygonal. The footprint (occupied area) of the apparatus can be reduced.
[0039]
In the above-described embodiment, the swivel axes of the first multi-joint arm 3A and the second multi-joint arm 3B can be driven independently of each other. However, even if the drive sources of both swivel axes are made common. Good. In this case, the two pivot axes are independent from each other, but may be either the case where the drive source is common or the case where the pivot axes are common. However, some errors may occur on the layout when the apparatus is assembled, such as when each vacuum chamber 4 is connected to the transfer chamber 16, so if the swivel axes can be driven independently of each other, Since the above-described error can be absorbed by finely adjusting the position in the rotational direction of each swivel axis, it is preferable that the swivel axes be configured to be driven independently of each other.
[0040]
In the present invention, the chambers provided around the transfer chamber provided with the substrate transfer apparatus are all substrate processing chambers. For example, wafers are loaded into the transfer chamber from two of the substrate processing chambers, and another two chambers are provided. The present invention can also be applied to an apparatus in which wafers are unloaded from the substrate processing chamber. The substrate processing chamber is not limited to a single-wafer type vacuum processing chamber. For example, a vertical batch furnace for performing heat treatment in a batch type, and loading of, for example, an inert gas atmosphere for loading a substrate into the batch furnace. And a partitioned space including an area.
[0041]
【The invention's effect】
According to the substrate transfer apparatus of the present invention, both the multi-joint arms 3A and 3B can transfer the wafer W without interfering with each other, so that efficient transfer can be performed. In addition, the first and second substrate holders are configured to move in a curved manner while opening to the left and right with respect to a horizontal straight line passing through the turning center, so that the opening between each of the two chambers is not straight. Even if it faces inward, the first and second substrate holders can transfer the substrate to these chambers, and can be efficiently transferred in a narrow transfer region. Further, according to the substrate processing apparatus of the present invention, the substrate processing chamber can be arranged along a circle centered on the turning center of the substrate transfer apparatus in the transfer chamber, and the transfer chamber can be formed in a polygonal shape. The footprint (occupied area) of the apparatus can be reduced, and efficient conveyance can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall plan view showing an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view showing an outline of the substrate processing apparatus.
FIG. 3 is a schematic view showing an embodiment of a substrate transfer apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a transmission system of the substrate transfer apparatus.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a specific configuration example of a part of the substrate transfer apparatus.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an operation principle of the substrate transfer apparatus.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing an operation of the substrate transfer apparatus. .
FIG. 8 is an explanatory diagram showing how a wafer is transferred in the substrate processing apparatus.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing how a wafer is transferred in the substrate processing apparatus.
.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a state of wafer transfer in the substrate processing apparatus.
.
FIG. 11 is a plan view showing a conventional substrate processing apparatus.
[Explanation of symbols]
W Semiconductor wafer
11, 12 Cassette room
13 First transfer chamber
14, 15 Preliminary vacuum chamber
16 Second transfer chamber
2 First substrate transfer device
3 Second substrate transfer device
4 (4A-4F) Vacuum chamber
3A First articulated arm
3B second articulated arm
51, 61 Swivel arm
52, 62 Middle arm
53, 63 Substrate holding arm
54, 55, 64, 65 holding part
70, 80 slewing axis
72, 82 Base pulley
73, 83 Support pulley
76, 86 Intermediate pulley
77, 87 Tip pulley
100 turning center

Claims (14)

旋回自在な第1の旋回アームと、基板を保持するための第1の基板保持部をなす第1の基板保持アームと、前記第1の旋回アーム及び第1の基板保持アームの間に設けられた第1の中段アームと、を含む第1の多関節アームと、
前記第1の旋回アームと旋回中心が共通である旋回自在な第2の旋回アームと、基板を保持するための第2の基板保持部をなす第2の基板保持アームと、前記第2の旋回アーム及び第2の基板保持アームの間に設けられた第2の中段アームと、を含む第2の多関節アームと、を備え、
前記第1及び第2の基板保持アームは、夫々第1及び第2の多関節アームの伸縮により、前記旋回中心を通る水平な直線を挟んで左右に位置する基準位置と基板の受け渡し位置との間を進退し、
前記第1の基板保持アームの移動軌跡は、前記第1の基板保持アームが前記基準位置から基板の受け渡し位置に向かうときに前記直線から左側に離れる方向にカーブを描くと共に、前記第2の基板保持アームの移動軌跡は、前記第2の基板保持アームが前記基準位置から基板の受け渡し位置に向かうときに前記直線から右側に離れる方向にカーブを描き、これらカーブは、前記直線に対して左右に対称であることを特徴とする基板搬送装置。
A first swivel arm that can swivel, a first substrate holding arm that forms a first substrate holding part for holding a substrate, and the first swivel arm and the first substrate holding arm. A first articulated arm including a first middle arm;
A swivelable second swivel arm having a common swivel center with the first swivel arm, a second substrate holding arm forming a second substrate holding portion for holding the substrate, and the second swivel A second multi-joint arm including a second middle arm provided between the arm and the second substrate holding arm;
The first and second substrate holding arms have a reference position positioned on the left and right across a horizontal straight line passing through the turning center and a substrate delivery position by extending and contracting the first and second articulated arms, respectively. Back and forth between
The movement trajectory of the first substrate holding arm draws a curve in a direction away from the straight line to the left when the first substrate holding arm moves from the reference position to the substrate delivery position, and the second substrate The movement trajectory of the holding arm draws a curve in a direction away from the straight line to the right side when the second substrate holding arm moves from the reference position to the substrate transfer position, and these curves are arranged to the left and right with respect to the straight line. A substrate transfer device characterized by being symmetrical.
第1の基板保持アーム及び第2の基板保持アームは、同時に進退することを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。  2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the first substrate holding arm and the second substrate holding arm advance and retreat simultaneously. 第1及び第2の基板保持アームが前記旋回中心を挟んで左右に並ぶ基準位置に置かれた状態で、第1及び第2の旋回アームが旋回することを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬送装置。  3. The first and second swivel arms swivel in a state in which the first and second substrate holding arms are placed at reference positions arranged side by side on both sides of the swivel center. The board | substrate conveyance apparatus of description. 第1の多関節アーム及び第2の多関節アームは、独立して駆動できるように構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の基板搬送装置。  4. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the first multi-joint arm and the second multi-joint arm are configured to be driven independently. 5. 第1及び第2の基板保持アームは、いずれも2枚の基板を保持できるように進退方向の両端部に保持部位を備え、前記旋回中心から見て前記直線が延びる方向を前後方向とすると、前記旋回中心を挟んで左右に並ぶ基準位置から、前方側及び後方側のいずれに対しても移動することができるように構成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の基板搬送装置。  Each of the first and second substrate holding arms includes holding portions at both ends in the advancing and retreating direction so that two substrates can be held, and when the direction in which the straight line extends from the turning center is the front-rear direction, 5. The apparatus according to claim 1, wherein the vehicle is configured to move from a reference position arranged side by side across the turning center to both the front side and the rear side. The board | substrate conveyance apparatus of description. 第1の多関節アーム及び第2の多関節アームは、いずれも旋回アーム、基板保持アーム及び両アームの間に介在しかつ旋回アームよりも短い中段アームからなる3本のアームを備えたことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の基板搬送装置。  Each of the first multi-joint arm and the second multi-joint arm includes a swivel arm, a substrate holding arm, and three arms including a middle stage arm that is interposed between both arms and shorter than the swivel arm. 6. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein 第1の多関節アーム及び第2の多関節アームの基準位置においては、両方の中段アームが一直線上に位置し、基板保持アームが前記中段アームと直交していることを特徴とする請求項6記載の基板搬送装置。  7. The reference positions of the first multi-joint arm and the second multi-joint arm are characterized in that both middle arms are positioned in a straight line and the substrate holding arm is orthogonal to the middle arm. The board | substrate conveyance apparatus of description. 多関節アームは、
前記旋回アームの旋回中心を回転中心とし、旋回アームとは独立して回転自在な基端プーリと、
前記旋回アームの先端部に回転自在に設けられると共に、前記基端プーリとタイミングベルトにより連結され、前記中段アームと一体になって回転する支持プーリと、
前記中段アームに前記支持プーリと同軸に設けられ、旋回アームに固定された中間プーリと、
前記中段アームの先端部に回転自在に設けられると共に、前記中間プーリとタイミングベルトにより連結され、基板保持アームと一体になって回転する先端プーリと、を備え、
基板保持アームの移動軌跡がカーブを描くように各プーリの歯数比が調整されていることを特徴とする請求項6または7記載の基板搬送装置。
The articulated arm
A base pulley that is rotatable about the turning center of the turning arm, and independent of the turning arm;
A support pulley that is rotatably provided at a distal end portion of the swivel arm, is connected to the base pulley by a timing belt, and rotates integrally with the middle arm;
An intermediate pulley provided coaxially with the support pulley on the middle arm and fixed to the swivel arm;
A front end pulley that is rotatably provided at a front end portion of the middle arm, is connected to the intermediate pulley by a timing belt, and rotates integrally with a substrate holding arm;
8. The substrate transfer apparatus according to claim 6, wherein the ratio of the number of teeth of each pulley is adjusted so that the movement locus of the substrate holding arm draws a curve.
基端プーリと支持プーリとの歯数比がA(Aは2よりも大きい値):1であり、中間プーリと先端プーリとの歯数比が1:2であることを特徴とする請求項8記載の基板搬送装置。The tooth number ratio between the base pulley and the support pulley is A (A is a value larger than 2): 1, and the tooth number ratio between the intermediate pulley and the tip pulley is 1: 2. 9. The substrate transfer apparatus according to 8. 共通の旋回中心の回りに旋回自在な第1及び第2の旋回部と、
この第1の旋回部に基準位置と基板の受け渡し位置との間で進退できるように設けられた第1の基板保持部と、
前記第2の旋回部に基準位置と基板の受け渡し位置との間で進退できるように設けられ、前記第1の基板保持部と同一平面上に位置する第2の基板保持部と、
前記第1及び第2の基板保持部を夫々移動させる第1及び第2の進退駆動部と、を備え、
前記第1及び第2の基板保持部は、前記旋回中心を通る水平な直線を挟んで左右対称に位置する基準位置と基板の受け渡し位置との間を進退し、
前記第1の基板保持部の移動軌跡は、前記第1の基板保持部が前記基準位置から基板の受け渡し位置に向かうときに前記直線から左側に離れる方向にカーブを描くと共に、前記第2の基板保持部の移動軌跡は、前記第2の基板保持部が前記基準位置から基板の受け渡し位置に向かうときに前記直線から右側に離れる方向にカーブを描き、これらカーブは、前記直線に対して左右に対称であることを特徴とする基板搬送装置。
First and second swivel portions that can swivel around a common swivel center;
A first substrate holding portion provided in the first turning portion so as to be able to advance and retract between a reference position and a substrate transfer position;
A second substrate holding unit provided on the second swivel unit so as to be able to advance and retreat between a reference position and a substrate transfer position; and located on the same plane as the first substrate holding unit;
A first and second advancing / retreating drive unit for moving the first and second substrate holders, respectively,
The first and second substrate holders move back and forth between a reference position and a substrate delivery position that are symmetrically located across a horizontal straight line passing through the turning center,
The movement path of the first substrate holding part curves in a direction away from the straight line to the left when the first substrate holding part moves from the reference position to the substrate transfer position, and the second substrate The movement trajectory of the holding portion draws a curve in a direction away from the straight line to the right side when the second substrate holding portion moves from the reference position to the substrate transfer position, and these curves are arranged to the left and right with respect to the straight line. A substrate transfer device characterized by being symmetrical.
請求項1〜10のいずれかに記載の基板搬送装置を備えた気密構造の搬送室と、
この搬送室の周囲に前記旋回中心を中心とする円に沿って配置され、当該搬送室と気密に接続された複数の基板処理室と、を備え、
互いに隣接する基板処理室に対して夫々第1の基板保持部及び第2の基板保持部により基板の受け渡しが行われることを特徴とする基板処理装置。
A transfer chamber having an airtight structure including the substrate transfer apparatus according to claim 1,
A plurality of substrate processing chambers disposed around the transfer chamber along a circle centered on the turning center and connected to the transfer chamber in an airtight manner,
A substrate processing apparatus, wherein a substrate is transferred to a substrate processing chamber adjacent to each other by a first substrate holding unit and a second substrate holding unit, respectively.
搬送室の周囲には、第1の基板保持部及び第2の基板保持部により基板の搬出入が行われる第1及び第2のロードロック室が当該搬送室に気密に接続されていることを特徴とする請求項11記載の基板処理装置。Around the transfer chamber, the first and second load lock chambers in which the substrate is carried in and out by the first substrate holding portion and the second substrate holding portion are airtightly connected to the transfer chamber. The substrate processing apparatus according to claim 11, wherein 基板処理室及び搬送室は、真空雰囲気または不活性ガス雰囲気とされることを特徴とする請求項11または12に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 11, wherein the substrate processing chamber and the transfer chamber are in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere. 搬送室は多角形状に形成されていることを特徴とする請求項11ないし13のいずれか一つに記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to any one of claims 11 to 13 transfer chamber is characterized in that it is formed in a polygonal shape.
JP2003076105A 2002-11-15 2003-03-19 Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus Expired - Fee Related JP4245387B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003076105A JP4245387B2 (en) 2003-03-19 2003-03-19 Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus
US10/712,043 US6986261B2 (en) 2002-11-15 2003-11-14 Method and system for controlling chiller and semiconductor processing system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003076105A JP4245387B2 (en) 2003-03-19 2003-03-19 Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004288720A JP2004288720A (en) 2004-10-14
JP4245387B2 true JP4245387B2 (en) 2009-03-25

Family

ID=33291241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003076105A Expired - Fee Related JP4245387B2 (en) 2002-11-15 2003-03-19 Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4245387B2 (en)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4476133B2 (en) 2005-02-24 2010-06-09 東京エレクトロン株式会社 Processing system
JP4970128B2 (en) * 2007-04-27 2012-07-04 日本電産サンキョー株式会社 Industrial robot and collective processing device
KR100968869B1 (en) * 2008-07-09 2010-07-09 주식회사 로보스타 Substrate transfer robot
US8784033B2 (en) 2009-01-11 2014-07-22 Applied Materials, Inc. Robot systems, apparatus and methods for transporting substrates
JP2011077399A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Tokyo Electron Ltd Method for transferring subject to be processed and apparatus for processing subject to be processed
WO2012064949A1 (en) * 2010-11-10 2012-05-18 Brooks Automation, Inc. Dual arm robot
KR20240005187A (en) 2011-03-11 2024-01-11 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 Substrate processing apparatus
JP5925217B2 (en) * 2011-12-15 2016-05-25 タツモ株式会社 Wafer transfer device
DE102012100929A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Roth & Rau Ag Substrate processing system
EP2664539B1 (en) * 2012-05-17 2018-07-18 The Boeing Company A method of and apparatus for extending the operation of an unmanned aerial vehicle
WO2014008009A1 (en) 2012-07-05 2014-01-09 Applied Materials, Inc Boom drive apparatus, multi-arm robot apparatus, electronic device processing systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing systems
JP6110612B2 (en) * 2012-07-19 2017-04-05 川崎重工業株式会社 Substrate transfer device
CN102774652A (en) * 2012-07-31 2012-11-14 深圳市华星光电技术有限公司 Supporting arm of LCD (liquid crystal display) panel handling device
JP2019537253A (en) * 2016-10-18 2019-12-19 マットソン テクノロジー インコーポレイテッドMattson Technology, Inc. System and method for processing a workpiece
CN109994409B (en) * 2017-12-29 2021-07-27 中微半导体设备(上海)股份有限公司 Wafer placing and carrying method
TWI703079B (en) * 2019-11-21 2020-09-01 辛耘企業股份有限公司 Transport device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004288720A (en) 2004-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4294984B2 (en) Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus
JP4245387B2 (en) Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus
JP7263642B2 (en) wafer aligner
JP4450664B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate transfer method
JP4472332B2 (en) Fast exchange double board transfer for load lock
KR100261532B1 (en) Multi-chamber system provided with carrier units
JP4411025B2 (en) 2-arm transfer robot
JP3181455B2 (en) Transfer arm device and processing chamber assembly device using the same
JP7090469B2 (en) Board processing equipment
TW200914219A (en) Industrial robot
JP2004288719A (en) Substrate carrying system and substrate processing system
JPH0846013A (en) Multichamber treatment system conveyer
KR102244354B1 (en) Substrate transfer mechanism, substrate processing apparatus, and substrate processing method
KR102244352B1 (en) Substrate transfer mechanism, substrate processing apparatus, and substrate transfer method
JP4816790B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate transfer method
WO1999052143A1 (en) Alignment processing mechanism and semiconductor processing device using it
JPH07142551A (en) Carrier arm device and processing chamber collector using carrier arm device
KR20010092778A (en) Vacuum treatment device
JP4222068B2 (en) Conveyance device for workpiece
JP4207530B2 (en) Conveyance mechanism for workpieces
KR19980042623A (en) Cassette Carrying Mechanism
JP4199432B2 (en) Robot apparatus and processing apparatus
JP3380570B2 (en) Transfer device
JP2000135475A (en) Substrate treating device
JP2006073835A (en) Substrate transport device and substrate treatment equipment employing it

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060317

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080430

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080729

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080929

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081028

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081216

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090106

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150116

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees