JP4243886B2 - Electromagnetic wave shielding adhesive film, electromagnetic wave shielding structure using the same, and display - Google Patents

Electromagnetic wave shielding adhesive film, electromagnetic wave shielding structure using the same, and display Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はCRT、PDP(プラズマ)、液晶、ELなどのディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性および赤外線の遮蔽性を有する電磁波シールド性接着フィルム、これを用いた電磁波遮蔽構成体及びディスプレイに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年各種の電気設備や電子応用設備の利用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害も増加の一途をたどっている。
ノイズは大きく分けて伝導ノイズと放射ノイズに分けられ、伝導ノイズの対策としては、ノイズフィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノイズの対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、筐体を金属体または高導電体にするとか、回路基板と回路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブルを金属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。これらの方法では、回路や電源ブロックの電磁波シールド効果を期待できるが、CRT、PDPなどのディスプレイ前面より発生する電磁波シールド用途としては、不透明であるため適用できなかった。
【0003】
電磁波シールド性と透明性を両立させる方法として、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法(特開平1−278800号公報、特開平5−323101号公報参照)が提案されている。
一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材(特開平5−327274号公報、特開平5−269912号公報参照)や金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料(特開昭62−57297号公報、特開平2−52499号公報参照)、さらには、厚さが2mm程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成した電磁波シールド材料(特開平5−283889号公報参照)が提案されている。
【0004】
電磁波シールド性と透明性を両立させる方法として、特開平1−278800号公報、特開平5−323101号公報に示されている透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚(数100Å〜2,000Å)にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、30MHz〜1GHzで要求される30dB以上のシールド効果が要求されるところ、20dB以下と不十分となる。
【0005】
良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材(特開平5−327274号公報、特開平5−269912号公報)では、30MHz〜1GHzの電磁波シールド効果は40〜50dBと十分大きいが、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させるためには、繊維径を35μm以上の太さにせざるを得ず、繊維が肉眼で見えるようになる(以後視認性という)ので、ディスプレイ用途には適したものではなかった。
【0006】
また、特開昭62−57297号公報、特開平2−52499号公報の金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅の最小幅は、100μm前後となり視認性が発現するため適したものではなかった。
【0007】
さらに特開平5−283889号公報に記載の厚さが2mm程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成したシールド材料では、無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般にクロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用しなければならず、この方法は、ABS以外の樹脂では、満足できる粗化を行うことは困難となる。また、この方法により、電磁波シールド性と透明性は達成できたとしても、透明基板の厚さを小さくすることは困難で、フィルム化の方法としては適していなかった。さらに透明基板が厚いと、ディスプレイに密着させることができないため、そこから電磁波の漏洩が大きくなる。また、この方法では、製造面において、シールド材料を巻物等にすることができないため嵩高くなることや自動化に適していないために製造コストがかさむという欠点もあった。ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性については、30MHz〜1GHzにおける30dB以上の電磁波シールド機能の他に、良好な可視光透過性、さらに可視光透過率が大きいだけでなく、電磁波の漏れを防止するためディスプレイ面に密着して貼付けられる接着性、シールド材の存在を肉眼で確認することができない特性である非視認性も必要とされる。
【0008】
シールド材の接着性についてはガラスや汎用プラスチック板に対し比較的低温で容易に貼付き、長期間にわたって良好な密着性を有することが必要である。しかし、電磁波シールド性、赤外線遮蔽性、透明性・非視認性、接着性等の特性を同時に十分満たす接着フィルムとしては、これまで満足なものは得られていなかった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる点に鑑み、電磁波シールド性と、透明性非視認性および良好な接着特性を有する電磁波シールド性接着フィルム、これを用いた電磁波遮蔽構成体及びディスプレイを得ることを課題とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は次のものに関する。
(1) 導電性金属により描かれた幾何学図形を有する電磁波シールドフィルムにおいて、その導電性金属面側を、貯蔵弾性率(G’)が25℃で5×105Pa以上かつ80℃で5×104Pa以下の接着剤で被覆した電磁波シールド性接着フィルム。
(2) 接着剤の屈折率が1.45〜1.70の範囲にある(1)記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(3) 接着剤が重量平均分子量5万〜100万の範囲のアクリル系重合体と重量平均分子量100〜10,000の範囲のアクリル系重合体とのブレンドである(1)または(2)記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(4) 重量平均分子量5万〜100万の範囲のアクリル系重合体と重量平均分子量100〜1万の範囲のアクリル系重合体とのブレンド比が、重量比で90/10〜10/90である(3)の記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(5) 被覆した接着剤の厚さが導電性金属の厚さ以上であることを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(6) 接着剤が、接着剤付きプラスチックフィルムである(1)〜(5)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(7) 接着剤付きプラスチックフィルムのプラスチックフィルムが剥離できることを特徴とする(6)記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(8) 被覆した接着剤付きプラスチックフィルムのプラスチックフィルムを剥離し、露出した接着剤を介して被着体に容易に接着することができることを特徴とする(7)記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(9) 導電性金属で描かれた幾何学図形のライン幅が40μm以下、ライン間隔が100μm以上、ライン厚さが40μm以下である(1)〜(8)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(10) 電磁波シールドフィルムの導電性金属が、厚さ0.5〜40μmの銅、アルミニウムまたはニッケルである(1)〜(9)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(11) 電磁波シールドフィルムのプラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムである(1)〜(10)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(12) 導電性金属が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されていることを特徴とする(1)〜(11)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(13) 導電性金属が常磁性金属である(1)〜(11)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(14) 導電性金属で描かれた幾何学図形の開口率が50%以上であることを特徴とする(1)〜(13)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(15) 幾何学図形の形成方法が、マイクロリソグラフ法、スクリーン印刷法または凹版オフセット印刷法を利用する方法である(1)〜(14)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(16) マイクロリソグラフ法がケミカルエッチング法である(15)記載の電磁波シールド性接着フィルム。
(17) (1)〜(16)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルムとプラスチック基板もしくはガラス板から構成される電磁波遮蔽構成体。
(18) (1)〜(17)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルムをプラスチック基板もしくはガラス板の少なくとも片面に貼り合わせてなる電磁波遮蔽構成体。
(19) (1)〜(16)のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルムを用いたディスプレイ。
(20) (17)〜(19)のいずれかに記載の電磁波遮蔽構成体を用いたディスプレイ。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
本発明で用いる導電性金属で描かれた幾何学図形を有した電磁波シールドフィルムは、プラスチックフィルムの片面に接着剤を介して幾何学図形を配置した構成もしくはプラスチックフィルムの片面に直接幾何学図形を配置したいずれの構成でももちいることができる。
導電性金属面側を被覆する接着剤は、25℃での貯蔵弾性率(G’)が5×105Pa以上かつ80℃でのG’が5×104Pa以下と良好な高温流動性を示す組成物であるとが好ましく、電磁波シールド性接着フィルムを被着体であるディスプレイ、ガラス板、プラスチック板に接着剤を介して容易に接着することができる。この接着剤は、上述した電磁波シールドフィルムを被覆すると同時に導電性金属で描かれた幾何学図形の開口に流動し凹凸を充填することで散乱が防止でき高い透明性が得られる。
上記の導電性金属面側を被覆する接着剤は、電磁波シールド性接着フィルムの導電性金属面側を被覆する層として形成されているが、この層は、接着剤溶液を塗布して乾燥することにより、また、接着剤を溶融塗布することにより、作製することができる。また、接着剤付きプラスチックフィルムの接着剤層側と電磁波シールドフィルムの導電性金属面側を併せるようにして接着し、プラスチックフィルムを剥離することにより、上記の電磁波シールド性接着フィルムを作製することができる。
電磁波シールド性接着フィルムは、その接着剤を介して被着体と接着させられる。この接着剤は、前記したとおり、貯蔵弾性率G’が5×105Pa以上、好ましくは1×106Pa以上であり、使用環境下ではタックフリーとなるため、被着体の上に置いた電磁波シールド性接着フィルムを自由に位置合わせするこができる。さらに、上記の接着剤は、接着温度例えば80℃では5×104Pa以下、好ましくは1×103Pa以下であり、流動性が良好であるため、電磁波シールド性接着フィルムを被着体にラミネートやプレス成形により、また曲面、複雑形状を有する被着体にも容易に接着することができる。
本発明に記載された接着剤の貯蔵弾性率はG’は、厚み0.5mm程度の接着剤皮膜を作製し、粘弾性測定装置で測定して得られた値とする。粘弾性測定装置としては、レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製の商品名ARES−2KSTD等を使用することができる。
【0012】
前記接着剤としては、長期使用に対して黄変しにくい耐候性良好なアクリル系重合体が好適に用いられる。アクリル系重合体とは、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ジエチルプロピルアクリレート、エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、テトラデシルアクリレート等の炭素数1〜24アルキル基を有するアルキルアクリレート、2−ニトロ−2−メチルプロピルアクリレート等のニトロアルキルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、トリメチルシクロヘキシルアクリレート等のシクロアルキルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート等のヒドロキシアルキルアクリレート、エトキシプロピルアクリレート等のアルコキシアルキルアクリレート、グリシジルアクリレート、アクリル酸、アクリルアミド、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ジエチルプロピルメタクリレート、エチルヘキシルメタクリレート、デシルメタクリレート、テトラデシルメタクリレート、ジエチルプロピルメタクリレート等の炭素数1〜24アルキル基を有するアルキルメタクリレート、2−ニトロ−2−メチルプロピルメタクリレート等のニトロアルキルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、トリメチルシクロヘキシルメタクリレート等のシクロアルキルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシアルキルメタクリレート、エトキシプロピルメタクリレート等のアルコキシアルキルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、メタクリル酸、メタクリルアミドなどのアクリルモノマを単独または2種以上組み合わせて得られるポリマーである。例えば単独重合体としては、ポリエチルアクリレート(n=1.469)、ポリブチルアクリレート(n=1.466)、ポリ−2−エチルヘキシルアクリレート(n=1.463)、ポリ−t−ブチルアクリレート(n=1.464)、ポリ−3−エトキシプロピルアクリレート(n=1.465)、ポリ(オキシカルボニルテトラメチレン)(n=1.465)、ポリメチルアクリレート(n=1.472〜1.480)、ポリイソプロピルメタクリレート(n=1.473)、ポリドデシルメタクリレート(n=1.474)、ポリテトラデシルメタクリレート(n=1.475)、ポリ−n−プロピルメタクリレート(n=1.484)、ポリ−3,3,5−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート(n=1.484)、ポリエチルメタクリレート(n=1.485)、ポリ−2−ニトロ−2−メチルプロピルメタクリレート(n=1.487)、ポリ−1,1−ジエチルプロピルメタクリレート(n=1.489)、ポリメチルメタクリレート(n=1.489)などがあげられる。共重合体としては、上述の(メタ)アクリルモノマを2種以上組み合わせたブロック共重合(n=1.48〜1.49)体またはランダム共重合体(n=1.48〜1.49)があげられる。接着剤の官能基モノマとしては、グリシジルメタクリレート(グリシジル基)、アクリル酸(カルボキシル基)、ヒドロキシエチルメタクリレート及びヒドロキシエチルアクリレート(水酸基)、アクリルアミド(アミノ基)等を使用することができ、それ以外の材料を用いてもよい。なお上記において、かっこ内のnは屈折率を示し、以下においても同様である。
【0013】
上述した貯蔵弾性率にするための接着剤組成としては、重量平均分子量5万〜100万の範囲のアクリル共重合体と重量平均分子量100〜10,000の範囲のアクリル共重合体とをブレンドし、その比が重量部で90/10〜10/90であることが好ましい。これらの範囲から外れると、貯蔵弾性率が所定の値から大きく異なり、透明性もしくは被着体への接着性の低下を招く。
本発明の電磁波シールドフィルムに用いる接着剤としては、被覆する接着剤との相溶性、透明性の点から、屈折率が同じアクリル系重合体が好適であるが、以下の材料についても使用することができる。天然ゴム(屈折率n=1.52)、ポリイソプレン(n=1.521)、ポリ−1,2−ブタジエン(n=1.50)、ポリイソブテン(n=1.505〜1.51)、ポリブテン(n=1.513)、ポリ−2−ヘプチル−1,3−ブタジエン(n=1.50)、ポリ−2−t−ブチル−1,3−ブタジエン(n=1.506)、ポリ−1,3−ブタジエン(n=1.515)などの(ジ)エン類、ポリオキシエチレン(n=1.456)、ポリオキシプロピレン(n=1.450)、ポリビニルエチルエーテル(n=1.454)、ポリビニルヘキシルエーテル(n=1.459)、ポリビニルブチルエーテル(n=1.456)などのポリエーテル類、ポリビニルアセテート(n=1.467)、ポリビニルプロピオネート(n=1.467)などのポリエステル類、ポリウレタン(n=1.5〜1.6)、エチルセルロース(n=1.479)、ポリ塩化ビニル(n=1.54〜1.55)、ポリアクリロニトリル(n=1.52)、ポリメタクリロニトリル(n=1.52)、ポリスルホン(n=1.633)、ポリスルフィド(n=1.6)、フェノキシ樹脂(n=1.5〜1.6)。
本発明で使用する接着剤には必要に応じて、架橋剤、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収剤や粘着付与剤などの添加剤を配合してもよい。
【0014】
本発明に用いる接着剤付プラスチックフィルムにおいて、剥離可能なプラスチックフィルムであることが好ましい。プラスチックフィルムを剥離後露出した接着剤により被着体に接着することができるようにするためであり、一般的な離型フィルムが使用できる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンー酢酸ビニル等のポリオレフィンフィルム、シリコーン離型フィルム、フッ素フィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどが好適に用いられる。またこれらを積層した多層フィルムの形態でもよい。
上記接着剤付プラスチックフィルムとして、剥離できないか普通では剥離が困難なプラスチックフィルムに接着剤を積層したものを使用してもよいが、この場合には、さらに別に接着剤を介して、被着体に接着することになる。
本発明で用いる電磁波シールドフィルムの導電性金属面側を被覆するための接着剤の屈折率は1.45〜1.70のものを使用するのが好ましい。特に、電磁波シールドフィルムのプラスチックフィルム及びプラスチックフィルムと導電性金属とを接着するために使用した接着剤及び被着体の屈折率がそれぞれ、1.45〜1.70であることが好ましい。この場合に、界面での散乱が少なく、可視光透過率が低下しにくくなる。
本発明で用いる被覆する接着剤の厚さは、導電性金属の厚さ以上が必要であり、それを下回ると導電性金属が完全に接着剤で被覆できず、被着体への接着阻害及び気泡の残存を生じる。接着剤の厚さは、500μm以下が好ましい。これを超えると電磁波シールド性接着フィルムの総厚みが厚くなり被着体への接着阻害が生じる。
【0015】
本発明の接着剤付きプラスチックフィルムを電磁波シールドフィルムの導電性金属面に被覆する方法として、プレス法、ロールラミネート法、真空加圧式ラミネート法、真空加熱パック法、オートクレーブ法があげられるがそれ以外の方法または組み合わせでもよい。
また、被着体に接着する方法として、まずプラスチックフィルムを剥離し、露出した接着剤を介して上述した設備により被着体に接着させる。本発明の接着剤は流動性が非常に良好であり、ロールラミネート法、真空加圧式ラミネート法を利用して接着することが好ましく、また、接着時の温度は30〜100℃が好ましい。接着時の温度がこの範囲外であると接着剤の浸み出し量が多くなり外観が不良となったり、被着体との接着性が低下する傾向がある。
【0016】
本発明の導電性金属として、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタンなどの金属、あるいはそれらの金属の2種以上を組み合わせた合金を使用することができる。導電性や回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたはニッケルが適しており、金属箔、めっき金属、蒸着などの真空下で形成される金属等が使われる。厚さは、0.5〜40μmが好ましい。厚さが40μmを超えると、細かいライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなる。また厚さが0.5μm未満では、表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が劣る傾向にある。
【0017】
導電性金属が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されたものであると、コントラストが高くなり好ましい。また、導電性金属が経時的に酸化され退色することを防止することもできる。黒化処理とは、導電性金属の表面を黒くすることであるが、この黒化処理は、幾何学図形の形成前又は形成後に行えばよいが、通常形成後において、プリント配線板分野で行われている方法を用いて行うことができる。黒化処理の方法としては導電性金属の表面を酸化して酸化銅とする方法、例えば、亜塩素酸ナトリウム(31g/l)、水酸化ナトリウム(15g/l)、燐酸三ナトリウム(12g/l)の水溶液中、95℃で2分間処理する方法がある。また、黒化処理の方法としては導電性金属上に無電解ニッケルメッキを施す方法がある。
導電性金属が、常磁性金属であると、磁場シールド性に優れるために好ましい。常磁性金属としては、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等がある。
【0018】
かかる導電性金属まず、上記プラスチックフィルムの片面の全面又はほぼ全面にその層を形成し、それから、所望の幾何学的図形に加工するのが一般的である。導電性金属の層をプラスチックフィルムに密着させる方法としては、電磁波シールドフィルムの導電性金属面側を被覆するための接着剤と同系の前記したアクリル系重合体からなる接着剤を介してプラスチックフィルムと導電性金属のフィルム又は箔を貼合せるのが最も簡便である。導電性金属の導電層の厚みを小さくする必要がある場合は、プラスチックフィルムに、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解・電気めっき法などの薄膜形成技術のうちの1の方法によりまたは2以上の方法を組み合わせることにより導電性金属の層を形成することにより達成できる。導電性金属の厚みは40μm以下とすることが好ましく、厚みが薄いほどディスプレイの視野角が広がり電磁波シールド材料として好ましく、18μm以下とすることがさらに好ましい。
【0019】
本発明の電磁波シールドフィルムに使用するプラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、EVAなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで全可視光透過率が70%以上で厚さが1mm以下のものが好ましい。これらは単層で使うこともできるが、2層以上を組み合わせた多層フィルムとして使用してもよい。前記プラスチックフィルムのうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムが好ましい。プラスチックフィルム厚さは、5〜500μmが好ましい。5μm未満だと取り扱い性が悪くなり、500μmを超えると可視光の透過率が低下してくる。10〜200μmとすることがより好ましい。
【0020】
本発明の導電性金属で描かれた幾何学図形は、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、(正)六角形、(正)八角形、(正)十二角形、(正)二十角形などの(正)n角形(nは正の整数)、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは2種類以上組み合わせで使うことも可能である。電磁波シールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の点からは同一のライン幅なら(正)n角形のn数が大きいほど開口率が上がるが、可視光透過性の点から開口率は50%以上が必要とされる。開口率は、60%以上がさらに好ましい。開口率は、電磁波シールド性接着フィルムの有効面積に対する有効面積から導電性金属で描かれた幾何学図形の導電性金属の面積を引いた面積の比の百分率である。ディスプレイ画面の面積を電磁波シールド性接着フィルムの有効面積とした場合、その画面が見える割合となる。
【0021】
前記した導電性金属の層から幾何学図形を形成する方法としては、マイクロリソグラフ法、スクリーン印刷法、凹版オフセット印刷法等を利用する方法をもちいることができる。なかでもマイクロリソグラフ法を利用する方法が回路加工の精度の点から有効である。
マイクロリソグラフ法を利用する方法は、プラスチックフィルム上に形成された導電性金属の層に活性電磁波の照射により感光する感光層を設け、この感光層に像様露光し、現像してレジスト像を形成し、ついで、導電性金属をエッチングして導電性金属の幾何学的模様を形成し、最後にレジストを剥離する方法である。
上記のマイクロリソグラフ法には、フォトリソグラフ法、X線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法などがる。これらの中でも、ケミカルエッチング法を使用したフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、回路加工精度などの点から最も好ましい。フォトリソグラフ法の中ではケミカルエッチング法の他にも無電解めっきや電気めっきによる方法、または無電解めっきや電気めっきとケミカルエッチング法を組み合わせて幾何学図形を形成することも可能である。
スクリーン印刷法又は凹版オフセット印刷法については、プラスチックフィルム上に導電性インクを直接印刷する方法があり、また、プラスチックフィルム、接着剤、導電性金属箔から構成されるMCFの導電性金属箔面にエッチングレジストインクを印刷し、硬化させた後エッチング処理により導電性金属の幾何学図形を形成し、この後レジストを剥離する方法がある。
【0022】
このような幾何学図形のライン幅は40μm以下、ライン間隔は100μm以上、ライン厚みは40μm以下の範囲とするのが好ましい。また幾何学図形の非視認性の観点からライン幅は25μm以下、可視光透過率の点からライン間隔は120μm以上、ライン厚み18μm以下がさらに好ましい。ライン幅は、40μm以下、好ましくは25μm以下が好ましく、あまりに小さく細くなると表面抵抗が大きくなりすぎてシールド効果に劣るので1μm以上が好ましい。ライン厚みは40μm以下が好ましく、あまりに厚みが薄いと表面抵抗が大きくなりすぎてシールド効果に劣るので0.5μm以上が好ましく、さらに1μm以上がさらに好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率は向上し、可視光透過率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用する場合、開口率は50%以上が必要であるが、60%以上がさらに好ましい。ライン間隔が大きくなり過ぎると、電磁波シールド性が低下するため、ライン幅は1000μm(1mm)以下とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換算してその一辺の長さをライン間隔とする。
【0023】
本発明で使用する被着体はガラス板もしくはプラスチック板が好適である。プラスチック板とは、プラスチックからなる板であり、具体的には、ポリスチレン樹脂(n=1.59)、アクリル樹脂(n=1.49)、ポリメチルメタクリレート樹脂(n=1.49)、ポリカーボネート樹脂(n=1.58)、ポリ塩化ビニル樹脂(n=1.54)、ポリ塩化ビニリデン樹脂(n=1.6〜1.63)、ポリエチレン樹脂(n=1.51)、ポリプロピレン樹脂(n=1.50)、ポリアミド樹脂(n=1.52)、ポリアミドイミド樹脂(n=1.5)、ポリエーテルイミド樹脂(n=1.5)、ポリエーテルケトン樹脂(n=1.45)、ポリアリレート樹脂(n=1.5〜1.6)、ポリアセタール樹脂(n=1.5〜1.6)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(n=1.57)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(n=1.58)などの熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂(n=1.49)、フッ素樹脂(n=1.4〜1.5)、ポリスルホン樹脂(n=1.63)、ポリエーテルスルホン樹脂(n=1.45〜1.6)、ポリメチルペンテン樹脂(n=1.45〜1.6)、ポリウレタン樹脂(n=1.45〜1.6)、フタル酸ジアリル樹脂(n=1.45〜1.6)などの熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げれれる。これらの中でも透明性に優れるポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルペンテン樹脂が好適に用いられる。またガラス板としては、ケイ酸塩ガラス(ケイ酸ガラス、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラス)、リン酸塩ガラス、ホウ酸塩ガラス等が好適である。
上記のプラスチック基板又はガラス板は、ディスプレイの画面そのものであってもよい。プラスチック基板又はガラス板の厚みは、0.5mm〜5mmであることがディスプレイの保護や強度、取扱性から好ましい。
【0024】
本発明の電磁波遮蔽構成体は、電磁波シールド性接着フィルムとガラス板もしくはプラスチック板から構成され、その組合せは多数有る。図1は本発明の電磁波シールド性接着フィルムの断面図であり、接着剤1と導電性金属で描かれた幾何学図形2とプラスチックフィルム3、接着剤4とプラスチックフィルム5から電磁波シールド性接着フィルム6が構成される。この電磁波シールド性接着フィルム6は、図2(a)に示すようにディスプレイの画面7(表示デバイスの前面ガラス基板)に直接形成しても良いし、図2(b)に示すようにガラス板もしくはプラスチック板8の片面に形成し、どちらかの面をディスプレイ画面に接着剤又は取付治具を介してディスプレイ画面に設ける。図2(c)は、電磁波シールド性接着フィルム6のプラスチックフィルム面側に接着剤4を形成し、2枚のガラス板もしくはプラスチック板8で挟み込んだ電磁波遮蔽構成体9である。電磁波シールド性接着フィルムや電磁波遮蔽構成体のいずれかの面には、赤外線遮蔽性を有する層、反射防止処理を有する層、防眩処理を有する層、表面硬度の高い耐擦性を有する層を形成することができる。これらは例示であり、この他の形態で使用することができる。ガラス板の片面に電磁波シールド性接着フィルムを接着し、このガラス板をディスプレイ前面に取り付けガラス面がディスプレイ装置の外側になるようにしてもよい。また、接着剤1をなくして、プラスチックフィルム3に直接導電性金属で描かれた幾何学図形を形成した構成にしてもよい
【0025】
本発明の電磁波シールド性接着フィルムは、接着剤、幾何学図形を有する導電性金属及びプラスチックフィルムもしくは幾何学図形を有する導電性金属及びプラスチックフィルムからからなる電磁波シールドフィルムと、それを被覆するための接着剤付きプラスチックフィルムから基本的に構成される。得られた電磁波シールド性接着フィルムの構成材料の中で、接着剤付きプラスチックフィルムの接着剤に特徴を有する。すなわち、導電性金属は金属箔の使用が好ましく、この場合接着性向上のため金属箔の面を粗化形状にすることが多く、幾何学図形を形成すると、除去された金属部分は、接着層にその粗化形状を転写して金属と接している接着剤の部分に粗化形状が転写されてしまい可視光線がそこで散乱されてしまうので光線透過率が低下し透明性が損なわれる。このため、電磁波シールドフィルム自体は半透明あるは不透明となってしまう。そこで、本発明の接着剤付きプラスチックフィルムにより粗化形状の転写により形成された接着剤の凹凸面を接着剤で完全にしかも容易に充填することにより散乱の防止が図れ、さらにプラスチックフィルムと接着剤との屈折率が近い材料を用いているため、本来の透明性が発現するようになると考えられる。さらにプラスチックフィルム上の導電性材料で形成された幾何学図形は、ライン幅が非常に小さいため肉眼で視認されない。またライン間隔も十分に大きいため見掛け上透明性を発現すると考えられる。一方、遮蔽すべき電磁波の波長に比べて、幾何学図形のライン間隔は十分に小さく、優れたシールド性を発現すると考えられる。
【0026】
【作用】
本発明における接着剤は、加温することにより貯蔵安定性が顕著に低下し、液状化することで電磁波シールドフィルムの凹凸面に容易に流動し、充填することができる。
また、ガラス等の被着体に対して接着剤を介して張り付けることができるので、別個に背着剤が不要になり、また、ロール貼りすることが可能であるので量産性の点で優れている。
【0027】
【実施例】
次に実施例に於いて本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例1
プラスチックフィルムとして厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東洋紡績株式会社製、商品名A−4100、屈折率n=1.575)を用い、その片面に下記作製例で作製の接着剤1を室温でアプリケータを用いて20μmの乾燥塗布厚になるように塗布し、90℃、20分間加熱乾燥させた。その接着剤1を介して導電性金属である厚さ12μmの電解銅箔を、その粗化面が接着剤側になるようにして、180℃、30Kgf/cm、0.5m/分の条件で加熱ラミネートして導電性金属付きプラスチックフィルムである銅箔付きPETフィルムを得た。
得られた銅箔付きPETフィルムにケミカルエッチング法を使用したフォトリソグラフ工程(レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離)を経て、ライン幅25μm、ライン間隔250μmの銅格子パターンをPETフィルム上に形成し、電磁波シールドフィルム1を得た。この電磁波シールドフィルム1の可視光透過率は20%以下であった。この電磁波シールドフィルムに、下記作製例で作製の接着剤2を乾燥後の厚みが20μmとなるように塗布した50μmの離型PETフィルム(帝人株式会社製、商品名G1W)を接着剤2と導電性金属とが接するようにロールラミネータ(大成ラミネータ株式会社製、商品名VA−700)により80℃、10kgf/cm、0.5m/分の条件で貼合せて電磁波シールド性接着フィルムを得た。得られた電磁波シールド性接着フィルムの離型PETフィルムを剥離し、ガラス板(日本板硝子株式会社製、厚み3mm)に露出した接着剤が接するようにして80℃、10kgf/cm、0.5m/分の条件でロールラミネータにより貼合せて電磁波遮蔽構成体1を得た。
【0028】
<接着剤1の作製例>
500cm3の温度計、冷却管、窒素導入管を有した三つ口フラスコにトルエン200cm3、メタクリル酸メチル(MMA)50g、メタクリル酸エチル(EMA)5g、グリシジルメタクリレート(GMA)2g、AIBN250mgを入れ、窒素でバブリングさせながら100℃で3時間、還流中で攪拌を行った。その後、メタノールで再沈殿させ、得られたポリマーをろ過後、減圧乾燥してポリアクリル酸エステルを得た。これをポリアクリル酸エステルAとする。この収率は75重量%であった。これを接着剤1とした。
ポリアクリル酸エステルAの特性
組成:MMA/EMA/GMA=57/38/5(重量比)
重量平均分子量Mw:70万〔ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した標準ポリスチレン換算値、以下同じ。〕
ガラス転移温度Tg:20℃〔ディファレンシャルスキャニングカロリーメーター(DSC)により測定。以下同じ。〕
上記の接着剤1の組成物の溶媒乾燥後の屈折率は1.48であった。
<接着剤2の作成例>
接着剤1と同様にしてポリアクリル酸エステルを合成した。これをポリアクリル酸エステルBとする。
ポリアクリル酸エステルBの特性
組成:MMA/EMA/GMA=66/29/5(重量比)
Mw=7000
Tg=40℃)
接着剤組成物を接着剤2とした。
ポリアクリル酸エステルA 30重量部
及び
ポリアクリル酸エステルB 70重量部
を混合することにより作製し、これを接着剤2とした。接着剤2の溶媒乾燥後の屈折率は1.49であった。
【0029】
実施例2
接着剤2を下記作製例で作製した接着剤3に変更したこと以外は実施例1と同じ。
<接着剤3の組成物>
接着剤1と同様にしてポリアクリル酸エステルC及びDを合成した。
ポリアクリル酸エステルCの特性
組成:MMA/EA/AA=9/86/5(重量比)
Mw=35万
Tg=-40℃)
ポリアクリル酸エステルD
組成:MMA/EA/AA=85/10/5
Mw=4000
Tg=80℃
接着剤組成物を
ポリアクリル酸エステルC 20重量部
及び
ポリアクリル酸エステルD 80重量部
を混合することにより作製し、これを接着剤3とした。接着剤3の溶媒乾燥後の屈折率は1.48であった。
【0030】
実施例3
接着剤2を下記作製例で作製した接着剤4に変更したこと以外は実施例1と同じ。
<接着剤4の組成物>
接着剤1と同様にしてポリアクリル酸エステルE及びFを合成した。
ポリアクリル酸エステルE
組成:MMA/EA/HEMA=66/29/5(重量比)
Mw=20万
Tg=-40℃)
ポリアクリル酸エステルF
組成:MMA/EA/HEMA=85/10/5(重量比)
Mw=5000
Tg=80℃
接着剤組成物を
ポリアクリル酸エステルE 40重量部
及び
ポリアクリル酸エステルF 60重量部
を混合することにより作製し、これを接着剤4とした。接着剤4の溶媒乾燥後の屈折率は1.48であった。
【0031】
実施例4
ガラス板をアクリル板(株式会社クラレ製、商品名コモグラス、厚み3mm)に変更したこと以外は実施例1と同じ。
【0032】
実施例5
プラスチックフィルムをPET(50μm)からポリカーボネートフィルム(50μm、n=1.58)に、接着剤2の厚みを20μmから40μmにした以外は実施例1と同じ。
【0033】
実施例6
ライン幅を25μmから30μmに、ライン間隔を250μmから500μmに、接着剤の厚みを20μmから30μmにした以外は実施例1と同じ。
【0034】
実施例7
フォトリソグラフ工程を経てPETフィルム上に形成した銅格子パターンに黒化処理を施したこと以外は実施例1と同様にして電磁波遮蔽構成体7を得た。
【0035】
実施例8
銅箔付きPETフィルムの銅箔表面にスクリーン印刷法を用いてエッチングレジスト(日立化成工業株式会社製、商品名RAYCAST)を格子パターン(ライン幅25μm、ライン間隔250μm)状に形成し、90℃ 15分間プレベークした後、高圧水銀ランプで紫外線を90mJ/cm2照射した。その後、エッチングレジストで覆われていない銅箔をエッチングにより除去し、エッチングレジストを剥離する工程を経て電磁波シールドフィルムを得た以外は実施例1と同様にして電磁波遮蔽構成体8を得た。
【0036】
比較例1
下記組成を接着剤5の組成物とし、接着剤2の代わりにこれを使用したこと以外は実施例1と同じ。
<接着剤5の組成物>
ポリアクリル酸エステルA 95重量部
及び
ポリアクリル酸エステルB 5重量部
接着剤5の溶媒乾燥後の屈折率は1.49であった。
【0037】
比較例2
下記組成を接着剤6の組成物とし、接着剤2の代わりにこれを使用したこと以外は実施例1と同じ。
<接着剤6の組成物>
接着剤1と同様にしてポリアクリル酸エステルGを合成した。
ポリアクリル酸エステルGの特性
組成:MMA/EMA/GMA=27/68/5(重量比)
Mw=70万
Tg=-20℃
接着剤6の溶媒乾燥後の屈折率は1.49であった。
【0038】
比較例3
下記組成を接着剤7の組成物とし、接着剤2の代わりにこれを使用したこと以外は実施例1と同じ。
<接着剤7の組成物>
飽和ポリエステル樹脂(東洋紡績株式会社製、商品名バイロンUR−1400、Mw=5万、軟化点80℃)
接着剤7の溶媒乾燥後の屈折率は1.65であった。
【0039】
比較例4
下記組成を接着剤8の組成物とし、接着剤2の代わりにこれを使用したこと以外は実施例1と同じ。
<接着剤8の組成物>
フェノールーホルムアルデヒド樹脂(Mw=5万、軟化点85℃)
接着剤8の溶媒乾燥後の屈折率は1.73であった。
【0040】
比較例5
導電材料として0.1μm(1、000Å)全面蒸着させたITO蒸着PETを使い、パターンを形成しないで、直接接着剤2の組成物を塗布した以外は実施例1と同じ。
【0041】
以上のようにして得られた電磁波シールド性接着フィルムの導電性金属材料で描かれた幾何学図形の開口率、接着剤の屈折率、接着剤の弾性率、電磁波シールド性、可視光透過率、非視認性、接着力、色差を測定した。結果を表1、2及び3に示した。
【0042】
なお、電磁波シールドフィルムに被覆する接着剤組成物の屈折率は、屈折計(株式会社アタゴ光学機械製作所製、アッベ屈折計)により25℃の条件で測定した。
導電性金属で描かれた幾何学図形の開口率は顕微鏡写真をもとに実測した。
電磁波シールドフィルムに被覆する接着剤の弾性率は、0.5mm程度の接着剤皮膜を作製し、粘弾性測定装置(レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製、商品名ARES−2KSTD、せん断モード)で測定した。
電磁波遮蔽構成体の電磁波シールド性は、同軸導波管変換器(日本高周波株式会社製、TWC−S−024)のフランジ間に試料を挿入し、スペクトラムアナライザー(YHP製、8510Bベクトルネットワークアナライザー)を用い、周波数30MHz〜1GHzで測定した。
可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度計(株式会社日立製作所製、200−10型)を用いて、400〜700nmの透過率の平均値を用いた。
非視認性は、ガラス板に電磁波シールド性接着フィルムを貼り付けた電磁波遮蔽構成体を0.5m離れた場所から目視して導電性金属で形成された幾何学図形を認識できるかどうかで評価し、認識できないものを良好とし、認識できるものをNGとした。
接着力は、電磁波遮蔽構成体の電磁波シールド性接着フィルムと被着体との接着性をレオメータ(不動工業株式会社製、商品名NRM−3002D−H)により剥離速度50mm/分、剥離角度90°、剥離温度25℃の条件で測定した。
色差は、電磁波遮蔽構成体をサンシャインウェザーメータ(スガ試験機株式会社製、商品名SUV−W11)により降雨12min/h 200hの耐候性処理を行った前後の色相変化を分光測色計(ミノルタ株式会社、商品名CM−508D)で測定した。
【0043】
【表1】

Figure 0004243886
【0044】
【表2】
Figure 0004243886
【0045】
【表3】
Figure 0004243886
【0046】
比較例1〜4では、接着剤5〜8の80℃での貯蔵弾性が、それぞれ5×104Paを超えているため接着剤の流動性が低く、電磁波シールドフィルムの接着剤の凹凸面への充填が不完全なため、可視光透過率に劣った。また、上記接着剤はぬれにくく被着体に十分に密着しないので接着性に劣った。さらに、比較例3及び4において使用している接着剤は飽和ポリエステル、フェノールーホルムアルデヒド樹脂であるため、紫外線で黄変し、色差が大幅に増加した。比較例4は、接着剤8の屈折率が1.73と高く接着剤とプラスチックフィルムとの界面での散乱が大きく、さらに可視光透過率の低下を招いた。
本発明の実施例で示した、導電性金属で描かれた幾何学図形を有し、その開口率が50%以上で、接着剤に2種のアクリル共重合体のブレンド組成物で、貯蔵弾性率が5×106Pa以上(25℃)かつ5×104Pa以下(80℃)で、屈折率が1.45〜1.70の範囲にあり、接着剤の厚みが導電性金属の厚さ以上の接着剤がいずれも好ましい値を示した。また、導電性金属で描かれたライン幅が、40μm以下、ライン間隔が100μm以上、ライン厚みが40μm以下の導電性金属が好ましい値を示した。また、実施例7で示した銅を黒化処理した電磁波遮蔽構成体は、コントラストが大きく鮮明な画像を快適に鑑賞することができた。
【0047】
被覆した接着剤付きプラスチックフィルムのプラスチックフィルムを剥離することにより、被着体にロールラミネータ等により容易に貼付けて使用でき、しかも密着性が優れているので電磁波漏れがなくシールド機能が特に良好である。また、
【0048】
【発明の効果】
請求項1における電磁波シールド性接着フィルムは、貯蔵弾性率G’が25℃で5×105Pa以上かつ80℃で5×104Pa以下である接着剤で被覆することにより可視光透過率、非視認性などの光学的特性が良好で、しかも長時間にわたって高温および高温多湿での接着特性に変化が少なく良好であり、優れた電磁波シールド性接着フィルムを提供することができる。さらに、紫外線で黄変・劣化しにくいので、屋外での長期使用ができる。
請求項2における電磁波シールド性接着フィルムは、接着剤の屈折率を1.45〜1.70とすることにより、さらに透明性、像鮮明性に優れる。
請求項3における電磁波シールド性接着フィルムは、接着剤の材料を重量平均分子量5万〜100万の範囲のアクリル共重合体と重量平均分子量100〜10,000の範囲のアクリル共重合体とのブレンドとすることにより、さらに、透明性、接着性にる。
請求項4における電磁波シールド性接着フィルムは、接着剤の材料として特定の分子量のものブレンド比を重量比で90/10〜10/90とすることにより、さらに透明性、接着性に優れる。
請求項5における電磁波シールド性接着フィルムは、接着剤の厚さを導電性金属の厚さ以上にすることにより、さらに透明性、接着性に優れる。
請求項6における電磁波シールド性接着フィルムは、可視光透過率、非視認性などの光学的特性が良好であるものとして容易に作製することができる。
請求項7ににおける電磁波シールド接着フィルム記載は、接着剤付きプラスチックフィルムのプラスチックフィルムを剥離可能とすることにより、被着体への接着作業が容易になる
請求項8における電磁波シールド性接着フィルムは、ロールラミネータ等の使用で被着体に接着するとすることにより、被着体への接着作業性、その量産性に優れる。
請求項9における電磁波シールド性接着フィルムは、導電性金属で描かれた幾何学図形のライン幅を40μm以下、ライン間隔を100μm以上、ライン厚みを40μm以下とすることにより、電磁波シールド性と透明性及び広視野角を得ることができる。
請求項10における電磁波シールド性接着フィルムは、導電性金属付きプラスチックフィルムの導電性金属を、厚さ0.5〜40μmの銅、アルミニウムまたはニッケルとすることにより、電磁波シールド性及び加工性に優れ、安価になる。
請求項11における電磁波シールド性接着フィルムは、導電性金属付きプラスチックフィルムのプラスチックフィルムをポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムとすることにより、安価で透明性、耐熱性に優れる。
請求項12における電磁波シールド性接着フィルムは、導電性金属が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されていることにより、コントラストと電磁波シールド性に優れる。
請求項13における電磁波シールド性接着フィルムは、導電性金属を常磁性金属とすることにより、磁場シールド性に優れる。
請求項14における電磁波シールド性接着フィルムは、導電性金属で描かれた幾何学図形の開口率を50%以上にすることにより、可視光透過率に優れる。
請求項15における電磁波シールド性接着フィルムは、幾何学図形の形成方法がマイクロリソグラフ法、スクリーン印刷法又は凹版オフセット印刷法を利用する方法であるので、安価で量産性に優れ、また、透明性に優れるとともに簡便な接着性を有する。
請求項16における電磁波シールド性接着フィルムは、ケミカルエッチング法により導電性金属を描画することにより、安価で可視光透過率に優れる。
【0049】
請求項17における電磁波遮蔽構成体は、電磁波シールド性接着フィルム及びガラス板もしくはプラスチック板で構成されるので、透明性を有する電磁波シールド性に優れた基板とすることができ、ディスプレイに提供することができる。
請求項18における電磁波遮蔽構成体は、電磁波シールド性接着フィルムをガラス板もしくはプラスチック板の少なくとも片面に貼合せることにより、透明性を有する電磁波シールド性に優れた基板とすることができ、取扱性が容易で、ディスプレイに提供することができる。
請求項19におけるディスプレイは、電磁波シールド性と透明性を有する電磁波シールド性接着フィルムを用いることにより、軽量、コンパクトで透明性に優れ電磁波漏洩が少ない。
請求項20におけるディスプレイは、電磁波シールド性と透明性を有する電磁波遮蔽構成体を用いることにより、軽量、コンパクトで電磁波漏洩が少なくディスプレイ保護板を兼用したディスプレイとして提供することができる。このディスプレイは、可視光透過率が大きく、非視認性が良好であるのでディスプレイの輝度を高めることなく通常の状態とほぼ同様の条件下で鮮明な画像を快適に鑑賞することができる。
本発明の電磁波シールド性接着フィルム及び電磁波遮蔽構成体は、電磁波シールド性や透明性に優れているため、ディスプレイの他に電磁波を発生したり、あるいは電磁波から保護する測定装置、測定機器や製造装置の内部をのぞく窓や筐体、特に透明性を要求される窓のような部位に設けて使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の電磁波シールド性接着フィルムの断面図である。
【図2】 本発明の電磁波シールド性接着フィルムのディスプレイ使用例(a)及び電磁波シールド性接着フィルムとプラスチック基板もしくはガラス板から構成される電磁波遮蔽構成体((b)〜(f))の例。
【符号の説明】
1.接着剤
2.導電性金属で描かれた幾何学図形
3.プラスチックフィルム
4.接着剤
5.プラスチックフィルム
6.電磁波シールド性接着フィルムス板
7.ディスプレイの画面(表示デバイスの前面ガラス基板)
8.ガラス板もしくはプラスチック板
9.電磁波遮蔽構成体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electromagnetic wave shielding adhesive film having shielding properties against electromagnetic waves generated from the front surface of a display such as CRT, PDP (plasma), liquid crystal, and EL and shielding properties of infrared rays, and an electromagnetic wave shielding structure and display using the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, as the use of various electric facilities and electronic application facilities has increased, electromagnetic noise interference has been increasing.
Noise is roughly classified into conduction noise and radiation noise. As a countermeasure against conduction noise, there is a method using a noise filter or the like. On the other hand, as measures against radiation noise, it is necessary to insulate the space electromagnetically, so the housing is made of a metal body or a high conductor, or a metal plate is inserted between the circuit board and the cable. A method such as wrapping with metal foil is taken. In these methods, an electromagnetic wave shielding effect of a circuit or a power supply block can be expected, but it cannot be applied as an electromagnetic wave shielding application generated from the front surface of a display such as a CRT or PDP because it is opaque.
[0003]
As a method for achieving both electromagnetic shielding properties and transparency, a method of forming a thin film conductive layer by vapor-depositing metal or metal oxide on a transparent substrate (JP-A-1-278800, JP-A-5-323101). Have been proposed).
On the other hand, a conductive resin containing an electromagnetic shielding material (see JP-A-5-327274 and JP-A-5-269912) in which a good conductive fiber is embedded in a transparent base material or a metal powder is directly printed on a transparent substrate. A transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm, and an electromagnetic shielding material (see JP-A-62-257297 and JP-A-2-52499). An electromagnetic shielding material (see Japanese Patent Laid-Open No. 5-283889) in which a copper mesh pattern is formed by an electroless plating method has been proposed.
[0004]
As a method for achieving both electromagnetic shielding properties and transparency, a thin film conductive layer is formed by depositing a metal or metal oxide on a transparent substrate disclosed in JP-A-1-278800 and JP-A-5-323101. Is required to have a shielding effect of 30 dB or more required from 30 MHz to 1 GHz because the surface resistance of the conductive layer becomes too large when the film thickness is sufficient to achieve transparency (several hundred to 2,000 mm). However, it becomes insufficient with 20 dB or less.
[0005]
In the electromagnetic shielding material (Japanese Patent Laid-Open Nos. 5-327274 and 5-269912) in which a highly conductive fiber is embedded in a transparent substrate, the electromagnetic shielding effect of 30 MHz to 1 GHz is sufficiently large as 40 to 50 dB. In order to arrange conductive fibers regularly so that there is no leakage, the fiber diameter must be 35 μm or more, and the fibers become visible to the naked eye (hereinafter referred to as visibility). It was not suitable.
[0006]
Similarly, in the case of an electromagnetic shielding material obtained by directly printing on a transparent substrate a conductive resin containing a metal powder or the like described in JP-A-62-57297 and JP-A-2-52499, a line is formed from the limit of printing accuracy. The minimum width was about 100 μm and was not suitable because visibility was developed.
[0007]
Furthermore, in a shield material in which a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm described in JP-A-5-283890, and a copper mesh pattern is formed thereon by an electroless plating method, In order to ensure the adhesion of electroless plating, it is necessary to roughen the surface of the transparent substrate. In general, a highly toxic oxidizing agent such as chromic acid or permanganic acid must be used as the roughening means, and this method makes it difficult to perform satisfactory roughening with a resin other than ABS. Moreover, even if electromagnetic shielding properties and transparency can be achieved by this method, it is difficult to reduce the thickness of the transparent substrate, which is not suitable as a film forming method. Furthermore, if the transparent substrate is thick, it cannot be brought into close contact with the display, and electromagnetic wave leakage increases from there. In addition, this method has a drawback in that the production of the shield material cannot be made into a scroll or the like, resulting in an increase in volume and an increase in production cost because it is not suitable for automation. Regarding the shielding performance of electromagnetic waves generated from the front of the display, in addition to the electromagnetic shielding function of 30 dB or more at 30 MHz to 1 GHz, not only good visible light transmittance and high visible light transmittance, but also prevent leakage of electromagnetic waves. Therefore, the non-visibility which is the characteristic which cannot be confirmed with the naked eye the adhesiveness adhered closely to a display surface and presence of a shielding material is also required.
[0008]
Regarding the adhesiveness of the shielding material, it is necessary that it is easily applied to glass or general-purpose plastic plates at a relatively low temperature and has good adhesion over a long period of time. However, no satisfactory film has been obtained as an adhesive film that sufficiently satisfies the characteristics such as electromagnetic wave shielding properties, infrared shielding properties, transparency / non-visibility, and adhesiveness at the same time.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
This invention makes it a subject to obtain the electromagnetic wave shielding adhesive film which has electromagnetic wave shielding property, transparency non-visibility, and a favorable adhesive characteristic, the electromagnetic wave shielding structure using this, and a display in view of this point.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to the following.
(1) In an electromagnetic wave shielding film having a geometric figure drawn with a conductive metal, the conductive metal surface side has a storage elastic modulus (G ′) of 5 × 10 at 25 ° C. Five 5 × 10 at Pa or higher and 80 ° C. Four An electromagnetic wave shielding adhesive film coated with an adhesive of Pa or less.
(2) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to (1), wherein the adhesive has a refractive index in the range of 1.45 to 1.70.
(3) (1) or (2) description, wherein the adhesive is a blend of an acrylic polymer having a weight average molecular weight in the range of 50,000 to 1,000,000 and an acrylic polymer having a weight average molecular weight in the range of 100 to 10,000. Electromagnetic shielding adhesive film.
(4) The blend ratio of the acrylic polymer having a weight average molecular weight in the range of 50,000 to 1,000,000 and the acrylic polymer having a weight average molecular weight in the range of 100 to 10,000 is 90/10 to 10/90 by weight. The electromagnetic wave shielding adhesive film according to (3).
(5) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of (1) to (4), wherein the thickness of the coated adhesive is not less than the thickness of the conductive metal.
(6) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of (1) to (5), wherein the adhesive is a plastic film with an adhesive.
(7) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to (6), wherein the plastic film of the adhesive-attached plastic film can be peeled off.
(8) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to (7), wherein the plastic film of the coated plastic film with an adhesive is peeled off and can be easily adhered to an adherend through the exposed adhesive.
(9) The electromagnetic wave shielding property according to any one of (1) to (8), wherein a line width of a geometric figure drawn with a conductive metal is 40 μm or less, a line interval is 100 μm or more, and a line thickness is 40 μm or less. Adhesive film.
(10) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of (1) to (9), wherein the conductive metal of the electromagnetic wave shielding film is copper, aluminum, or nickel having a thickness of 0.5 to 40 μm.
(11) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of (1) to (10), wherein the plastic film of the electromagnetic wave shielding film is a polyethylene terephthalate film or a polycarbonate film.
(12) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of (1) to (11), wherein the conductive metal is copper and at least the surface thereof is blackened.
(13) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of (1) to (11), wherein the conductive metal is a paramagnetic metal.
(14) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of (1) to (13), wherein an opening ratio of a geometric figure drawn with a conductive metal is 50% or more.
(15) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of (1) to (14), wherein a method for forming a geometric figure is a method using a microlithographic method, a screen printing method, or an intaglio offset printing method.
(16) The electromagnetic wave shielding adhesive film according to (15), wherein the microlithographic method is a chemical etching method.
(17) An electromagnetic wave shielding structure comprising the electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of (1) to (16) and a plastic substrate or a glass plate.
(18) An electromagnetic wave shielding structure obtained by bonding the electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of (1) to (17) to at least one surface of a plastic substrate or a glass plate.
(19) A display using the electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of (1) to (16).
(20) A display using the electromagnetic wave shielding structure according to any one of (17) to (19).
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described in detail below.
The electromagnetic wave shielding film having a geometric figure drawn with a conductive metal used in the present invention has a configuration in which a geometric figure is arranged on one side of a plastic film via an adhesive or a geometric figure directly on one side of a plastic film. Any arrangement can be used.
The adhesive covering the conductive metal surface side has a storage elastic modulus (G ′) at 25 ° C. of 5 × 10. Five G ′ at Pa or higher and 80 ° C. is 5 × 10 Four A composition showing good high-temperature fluidity of Pa or less is preferable, and an electromagnetic wave shielding adhesive film can be easily adhered to a display, glass plate, or plastic plate as an adherend via an adhesive. This adhesive covers the electromagnetic wave shielding film described above, and at the same time flows into the opening of the geometrical figure drawn with the conductive metal and fills the unevenness, thereby preventing scattering and obtaining high transparency.
The adhesive that covers the conductive metal surface side is formed as a layer that covers the conductive metal surface side of the electromagnetic wave shielding adhesive film. This layer should be coated with an adhesive solution and dried. Further, it can be produced by melt-coating an adhesive. Also, the above-mentioned electromagnetic wave shielding adhesive film can be produced by bonding the adhesive layer side of the plastic film with adhesive and the conductive metal surface side of the electromagnetic wave shielding film together and peeling the plastic film. it can.
The electromagnetic wave shielding adhesive film is adhered to the adherend via the adhesive. As described above, this adhesive has a storage elastic modulus G ′ of 5 × 10. Five Pa or more, preferably 1 × 10 6 Since it is Pa or more and becomes tack-free in the use environment, the electromagnetic wave shielding adhesive film placed on the adherend can be freely aligned. Furthermore, the above adhesive is 5 × 10 5 at an adhesion temperature, eg 80 ° C. Four Pa or less, preferably 1 × 10 Three Since it is Pa or less and the fluidity is good, the electromagnetic wave shielding adhesive film can be easily adhered to an adherend by laminating or pressing, or to an adherend having a curved surface or a complicated shape.
The storage elastic modulus of the adhesive described in the present invention is a value obtained by preparing an adhesive film having a thickness of about 0.5 mm and measuring it with a viscoelasticity measuring device. As a viscoelasticity measuring apparatus, trade name ARES-2KSTD manufactured by Rheometric Scientific F.E.
[0012]
As the adhesive, an acrylic polymer having good weather resistance that hardly yellows for long-term use is suitably used. Acrylic polymers include alkyl acrylates having 1 to 24 carbon atoms such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, diethyl propyl acrylate, ethyl hexyl acrylate, dodecyl acrylate, tetradecyl acrylate, 2-nitro- Nitroalkyl acrylates such as 2-methylpropyl acrylate, cycloalkyl acrylates such as cyclohexyl acrylate and trimethylcyclohexyl acrylate, hydroxyalkyl acrylates such as hydroxyethyl acrylate and hydroxypropyl acrylate, alkoxyalkyl acrylates such as ethoxypropyl acrylate, glycidyl acrylate, acrylic acid , Acrylamide, methyl methacrylate Alkyl methacrylate having 1 to 24 carbon atoms such as ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, diethyl propyl methacrylate, ethyl hexyl methacrylate, decyl methacrylate, tetradecyl methacrylate, diethyl propyl methacrylate, 2-nitro-2-methylpropyl methacrylate Such as nitroalkyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, trimethylcyclohexyl methacrylate, hydroxyalkyl methacrylate such as hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, alkoxyalkyl methacrylate such as ethoxypropyl methacrylate, glycidyl methacrylate, methacrylic acid, Acrylamide a polymer obtained alone or in combination of two or more acrylic monomers such as. For example, the homopolymers include polyethyl acrylate (n = 1.469), polybutyl acrylate (n = 1.466), poly-2-ethylhexyl acrylate (n = 1.463), poly-t-butyl acrylate (n = 1.464), poly -3-Ethoxypropyl acrylate (n = 1.465), poly (oxycarbonyltetramethylene) (n = 1.465), polymethyl acrylate (n = 1.472-1.480), polyisopropyl methacrylate (n = 1.473), polydodecyl methacrylate (n = 1.474), polytetradecyl methacrylate (n = 1.475), poly-n-propyl methacrylate (n = 1.484), poly-3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate (n = 1.484), polyethyl methacrylate (n = 1.485) ), Poly-2-nitro-2-methylpropyl methacrylate (n = 1.487), poly-1,1-diethylpropyl methacrylate (n = 1.489), polymethyl methacrylate Such as rate (n = 1.489), and the like. Examples of the copolymer include a block copolymer (n = 1.48 to 1.49) or a random copolymer (n = 1.48 to 1.49) in which two or more of the above (meth) acrylic monomers are combined. As the functional group monomer of the adhesive, glycidyl methacrylate (glycidyl group), acrylic acid (carboxyl group), hydroxyethyl methacrylate and hydroxyethyl acrylate (hydroxyl group), acrylamide (amino group) and the like can be used. Materials may be used. In the above, n in parentheses indicates a refractive index, and the same applies to the following.
[0013]
As an adhesive composition for achieving the above storage elastic modulus, an acrylic copolymer having a weight average molecular weight in the range of 50,000 to 1,000,000 and an acrylic copolymer having a weight average molecular weight in the range of 100 to 10,000 are blended. The ratio is preferably 90/10 to 10/90 by weight. When it deviates from these ranges, the storage elastic modulus is greatly different from a predetermined value, and the transparency or adhesion to the adherend is lowered.
As the adhesive used in the electromagnetic wave shielding film of the present invention, an acrylic polymer having the same refractive index is preferable from the viewpoint of compatibility with the adhesive to be coated and transparency, but the following materials should also be used. Can do. Natural rubber (refractive index n = 1.52), polyisoprene (n = 1.521), poly-1,2-butadiene (n = 1.50), polyisobutene (n = 1.505 to 1.51), polybutene (n = 1.513), poly-2 (Di) such as heptyl-1,3-butadiene (n = 1.50), poly-2-tert-butyl-1,3-butadiene (n = 1.506), poly-1,3-butadiene (n = 1.515) Polyethers such as enes, polyoxyethylene (n = 1.456), polyoxypropylene (n = 1.450), polyvinyl ethyl ether (n = 1.454), polyvinyl hexyl ether (n = 1.459), polyvinyl butyl ether (n = 1.456) Polyesters such as polyvinyl acetate (n = 1.467), polyvinyl propionate (n = 1.467), polyurethane (n = 1.5 to 1.6), ethyl cellulose (n = 1.479), polyvinyl chloride (n = 1.54 to 1.55) , Polyacrylonitrile (n = 1.52), polymethacrylonitrile (n = 1.52), polysulfone (n = 1.633), Risurufido (n = 1.6), a phenoxy resin (n = 1.5~1.6).
The adhesive used in the present invention may contain additives such as a crosslinking agent, a diluent, a plasticizer, an antioxidant, a filler, a colorant, an ultraviolet absorber and a tackifier, as necessary. .
[0014]
The plastic film with an adhesive used in the present invention is preferably a peelable plastic film. This is so that the plastic film can be adhered to the adherend with an adhesive exposed after peeling, and a general release film can be used. For example, polyolefin films such as polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate, silicone release films, fluorine films, polymethylpentene films and the like are preferably used. Moreover, the form of the multilayer film which laminated | stacked these may be sufficient.
As the plastic film with an adhesive, a plastic film in which an adhesive is laminated on a plastic film that cannot be peeled off or is usually difficult to peel off may be used. Will adhere to.
The refractive index of the adhesive for covering the conductive metal surface side of the electromagnetic wave shielding film used in the present invention is preferably 1.45 to 1.70. In particular, it is preferable that the refractive index of the plastic film of the electromagnetic wave shielding film and the adhesive used for bonding the plastic film and the conductive metal and the adherend are 1.45 to 1.70, respectively. In this case, the scattering at the interface is small, and the visible light transmittance is hardly lowered.
The thickness of the adhesive to be used in the present invention must be equal to or greater than the thickness of the conductive metal, and below that, the conductive metal cannot be completely covered with the adhesive, and the adhesion to the adherend is inhibited. Residual air bubbles are generated. The thickness of the adhesive is preferably 500 μm or less. If it exceeds this, the total thickness of the electromagnetic wave shielding adhesive film is increased, resulting in inhibition of adhesion to the adherend.
[0015]
Examples of the method for coating the conductive metal surface of the electromagnetic wave shielding film with the adhesive-attached plastic film of the present invention include a press method, a roll laminating method, a vacuum pressure laminating method, a vacuum heating pack method, and an autoclave method. It may be a method or a combination.
Further, as a method of adhering to the adherend, first, the plastic film is peeled off, and then adhered to the adherend by the above-described equipment through the exposed adhesive. The adhesive of the present invention has very good fluidity and is preferably bonded using a roll laminating method or a vacuum pressure laminating method, and the temperature during bonding is preferably 30 to 100 ° C. If the temperature at the time of bonding is outside this range, the amount of the adhesive oozed out increases and the appearance tends to be poor, or the adhesion to the adherend tends to decrease.
[0016]
As the conductive metal of the present invention, a metal such as copper, aluminum, nickel, iron, gold, silver, stainless steel, tungsten, chromium, titanium, or an alloy in which two or more of these metals are combined can be used. Copper, aluminum, or nickel is suitable in terms of conductivity, circuit processing ease, and cost, and metal foil, plated metal, metal formed under vacuum such as vapor deposition, or the like is used. The thickness is preferably 0.5 to 40 μm. When the thickness exceeds 40 μm, it is difficult to form a fine line width or the viewing angle becomes narrow. On the other hand, when the thickness is less than 0.5 μm, the surface resistance tends to increase and the electromagnetic shielding effect tends to be inferior.
[0017]
It is preferable that the conductive metal is copper and at least the surface of the conductive metal is blackened because of high contrast. It is also possible to prevent the conductive metal from being oxidized and fading over time. The blackening treatment is to blacken the surface of the conductive metal. This blackening treatment may be performed before or after the formation of the geometric figure, but is usually performed in the printed wiring board field after the formation. This can be done using known methods. As a blackening treatment method, a conductive metal surface is oxidized into copper oxide, for example, sodium chlorite (31 g / l), sodium hydroxide (15 g / l), trisodium phosphate (12 g / l). ) In an aqueous solution at 95 ° C. for 2 minutes. Further, as a blackening treatment method, there is a method of performing electroless nickel plating on a conductive metal.
It is preferable that the conductive metal is a paramagnetic metal because it has excellent magnetic field shielding properties. Paramagnetic metals include nickel, iron, stainless steel, titanium and the like.
[0018]
Such a conductive metal is generally formed by forming a layer on the entire surface or almost the entire surface of one side of the plastic film and then processing the layer into a desired geometric figure. As a method of closely attaching the conductive metal layer to the plastic film, the adhesive film made of the acrylic polymer similar to the adhesive for covering the conductive metal surface side of the electromagnetic wave shielding film is used as the plastic film. It is most convenient to paste a conductive metal film or foil. When it is necessary to reduce the thickness of the conductive layer of conductive metal, a thin film formation technology such as vacuum deposition, sputtering, ion plate, chemical vapor deposition, electroless / electroplating, etc. It can be achieved by forming a layer of conductive metal by one method or by combining two or more methods. The thickness of the conductive metal is preferably 40 μm or less. The thinner the thickness is, the wider the viewing angle of the display is, and it is preferable as an electromagnetic shielding material, and more preferably 18 μm or less.
[0019]
Examples of the plastic film used for the electromagnetic wave shielding film of the present invention include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and EVA, vinyl such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride. A film made of a plastic such as a resin, polysulfone, polyethersulfone, polycarbonate, polyamide, polyimide, acrylic resin, etc., having a total visible light transmittance of 70% or more and a thickness of 1 mm or less is preferable. These can be used as a single layer, but may be used as a multilayer film in which two or more layers are combined. Among the plastic films, a polyethylene terephthalate film or a polycarbonate film is preferable in terms of transparency, heat resistance, ease of handling, and cost. The plastic film thickness is preferably 5 to 500 μm. When the thickness is less than 5 μm, the handleability deteriorates, and when the thickness exceeds 500 μm, the visible light transmittance decreases. More preferably, the thickness is 10 to 200 μm.
[0020]
Geometric figures drawn with the conductive metal of the present invention include triangles such as regular triangles, isosceles triangles and right triangles, squares such as squares, rectangles, rhombuses, parallelograms, trapezoids, (positive) hexagons, ( (Positive) Octagon, (Positive) Dodecagon, (Positive) N-gonal (n is a positive integer), Circle, Ellipse, Star, etc. It is also possible to use the unit alone or in combination of two or more. From the viewpoint of electromagnetic shielding properties, the triangle is the most effective, but from the point of view of visible light transmittance, the aperture ratio increases as the n number of (positive) n-gons increases with the same line width. From the point, the aperture ratio is required to be 50% or more. The aperture ratio is more preferably 60% or more. The aperture ratio is a percentage of the ratio of the area obtained by subtracting the area of the conductive metal of the geometric figure drawn with the conductive metal from the effective area with respect to the effective area of the electromagnetic wave shielding adhesive film. When the area of the display screen is the effective area of the electromagnetic wave shielding adhesive film, the screen is visible.
[0021]
As a method for forming a geometric figure from the conductive metal layer, a method using a microlithographic method, a screen printing method, an intaglio offset printing method, or the like can be used. In particular, a method using a microlithographic method is effective in terms of circuit processing accuracy.
In the microlithographic method, a conductive metal layer formed on a plastic film is provided with a photosensitive layer that is exposed to active electromagnetic radiation, and this photosensitive layer is exposed imagewise and developed to form a resist image. Then, the conductive metal is etched to form a conductive metal geometric pattern, and finally the resist is stripped.
Examples of the microlithographic method include a photolithographic method, an X-ray lithographic method, an electron beam lithographic method, and an ion beam lithographic method. Among these, the photolithographic method using the chemical etching method is most preferable in terms of its simplicity, economy, circuit processing accuracy, and the like. In the photolithographic method, in addition to the chemical etching method, it is possible to form a geometric figure by a method using electroless plating or electroplating, or a combination of electroless plating or electroplating and chemical etching.
As for the screen printing method or the intaglio offset printing method, there is a method of printing a conductive ink directly on a plastic film, and also on the conductive metal foil surface of the MCF composed of a plastic film, an adhesive, and a conductive metal foil. There is a method in which an etching resist ink is printed and cured, and then a conductive metal geometric pattern is formed by an etching process, and then the resist is peeled off.
[0022]
Such a geometric figure preferably has a line width of 40 μm or less, a line interval of 100 μm or more, and a line thickness of 40 μm or less. The line width is more preferably 25 μm or less from the viewpoint of non-visibility of the geometric figure, and the line interval is more preferably 120 μm or more and the line thickness is 18 μm or less from the viewpoint of visible light transmittance. The line width is preferably 40 μm or less, preferably 25 μm or less, and if it is too small and thin, the surface resistance becomes too large and the shielding effect is poor, so that it is preferably 1 μm or more. The line thickness is preferably 40 μm or less, and if the thickness is too thin, the surface resistance becomes too large and the shielding effect is poor, so 0.5 μm or more is preferable, and 1 μm or more is more preferable. The larger the line spacing, the better the aperture ratio and the visible light transmittance. As described above, when used on the front surface of the display, the aperture ratio needs to be 50% or more, more preferably 60% or more. If the line spacing becomes too large, the electromagnetic wave shielding property is deteriorated, so that the line width is preferably 1000 μm (1 mm) or less. When the line interval is complicated by a combination of geometric figures or the like, the area is converted into a square area with the repetition unit as a reference, and the length of one side is set as the line interval.
[0023]
The adherend used in the present invention is preferably a glass plate or a plastic plate. The plastic plate is a plate made of plastic, specifically, polystyrene resin (n = 1.59), acrylic resin (n = 1.49), polymethyl methacrylate resin (n = 1.49), polycarbonate resin (n = 1.58). , Polyvinyl chloride resin (n = 1.54), polyvinylidene chloride resin (n = 1.6 to 1.63), polyethylene resin (n = 1.51), polypropylene resin (n = 1.50), polyamide resin (n = 1.52), polyamideimide resin (n = 1.5), polyetherimide resin (n = 1.5), polyetherketone resin (n = 1.45), polyarylate resin (n = 1.5-1.6), polyacetal resin (n = 1.5-1.6), polybutylene terephthalate Resin (n = 1.57), thermoplastic polyester resin such as polyethylene terephthalate resin (n = 1.58), cellulose acetate resin (n = 1.49), fluororesin (n = 1.4-1.5), polysulfone resin (n = 1.63), poly Ether sulfone resin (n = 1.45-1.6), polymethylpentene Fat (n = 1.45~1.6), polyurethane resin (n = 1.45~1.6), thermoplastic resins and thermosetting resins such as diallyl phthalate resin (n = 1.45 to 1.6) is being cited. Among these, polystyrene resins, acrylic resins, polymethyl methacrylate resins, polycarbonate resins, polyvinyl chloride resins, polyethylene terephthalate resins, and polymethylpentene resins that are excellent in transparency are preferably used. As glass plates, silicate glass (silicate glass, alkali silicate glass, soda lime glass, potash lime glass, lead glass, barium glass, borosilicate glass), phosphate glass, borate glass, etc. Is preferred.
The plastic substrate or glass plate may be the display screen itself. The thickness of the plastic substrate or the glass plate is preferably 0.5 mm to 5 mm from the viewpoint of protection, strength, and handleability of the display.
[0024]
The electromagnetic wave shielding structure of the present invention is composed of an electromagnetic wave shielding adhesive film and a glass plate or a plastic plate, and there are many combinations thereof. FIG. 1 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding adhesive film of the present invention. From an adhesive 1 and a geometric figure 2 drawn with a conductive metal and a plastic film 3, an adhesive 4 and a plastic film 5, the electromagnetic wave shielding adhesive film. 6 is configured. The electromagnetic wave shielding adhesive film 6 may be directly formed on the display screen 7 (front glass substrate of the display device) as shown in FIG. 2 (a), or a glass plate as shown in FIG. 2 (b). Or it forms in one side of the plastic board 8, and either surface is provided in a display screen via an adhesive agent or an attachment jig. FIG. 2C shows an electromagnetic wave shielding structure 9 in which an adhesive 4 is formed on the plastic film surface side of the electromagnetic wave shielding adhesive film 6 and sandwiched between two glass plates or plastic plates 8. On either surface of the electromagnetic wave shielding adhesive film or the electromagnetic wave shielding structure, a layer having infrared shielding properties, a layer having antireflection treatment, a layer having antiglare treatment, and a layer having high surface hardness and abrasion resistance Can be formed. These are examples and can be used in other forms. An electromagnetic wave shielding adhesive film may be adhered to one side of the glass plate, and this glass plate may be attached to the front surface of the display so that the glass surface is outside the display device. Alternatively, the adhesive 1 may be eliminated, and the plastic film 3 may be formed with a geometric figure drawn directly with a conductive metal.
[0025]
The electromagnetic wave shielding adhesive film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film comprising an adhesive, a conductive metal having a geometric figure and a plastic film, or a conductive metal having a geometric figure and a plastic film, and a coating for the electromagnetic wave shielding film. Basically composed of plastic film with adhesive. Among the constituent materials of the obtained electromagnetic wave shielding adhesive film, it is characterized by the adhesive of the plastic film with adhesive. That is, it is preferable to use a metal foil as the conductive metal. In this case, the surface of the metal foil is often roughened to improve adhesion, and when a geometric figure is formed, the removed metal portion is removed from the adhesive layer. Then, the rough shape is transferred to the portion of the adhesive that is in contact with the metal, and the visible light is scattered there, so that the light transmittance is lowered and the transparency is impaired. For this reason, the electromagnetic wave shielding film itself is translucent or opaque. Therefore, scattering can be prevented by completely and easily filling the uneven surface of the adhesive formed by the rough shape transfer with the plastic film with an adhesive of the present invention with the adhesive, and further the plastic film and the adhesive. Therefore, it is considered that the original transparency is developed. Furthermore, a geometric figure formed of a conductive material on a plastic film is not visually recognized because the line width is very small. Moreover, since the line interval is sufficiently large, it seems that apparent transparency is exhibited. On the other hand, it is considered that the line spacing of the geometric figure is sufficiently small compared to the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded, and exhibits excellent shielding properties.
[0026]
[Action]
The adhesive in the present invention has a remarkable decrease in storage stability when heated, and can easily flow and fill the uneven surface of the electromagnetic wave shielding film when liquefied.
In addition, since it can be attached to an adherend such as glass via an adhesive, a separate back-sticking agent is not necessary, and it is possible to apply a roll, which is excellent in terms of mass productivity. ing.
[0027]
【Example】
EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
Example 1
Using a polyethylene terephthalate (PET) film (trade name A-4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd., refractive index n = 1.575) having a thickness of 50 μm as a plastic film, adhesive 1 produced in the following production example on one side thereof. It apply | coated so that it might become the dry application | coating thickness of 20 micrometers using the applicator at room temperature, and it heat-dried at 90 degreeC for 20 minutes. An electrolytic copper foil having a thickness of 12 μm, which is a conductive metal, is passed through the adhesive 1 under the conditions of 180 ° C., 30 Kgf / cm, and 0.5 m / min so that the roughened surface is on the adhesive side. It heat-laminated and obtained the PET film with a copper foil which is a plastic film with a conductive metal.
The obtained copper foil-coated PET film is subjected to a photolithographic process (resist film pasting-exposure-development-chemical etching-resist film peeling) using a chemical etching method, and a copper lattice pattern with a line width of 25 μm and a line interval of 250 μm is PET. It formed on the film and the electromagnetic wave shielding film 1 was obtained. The visible light transmittance of the electromagnetic wave shielding film 1 was 20% or less. A 50 μm release PET film (trade name G1W, manufactured by Teijin Ltd.) obtained by applying the adhesive 2 produced in the following production example to the electromagnetic wave shielding film so that the thickness after drying becomes 20 μm is electrically conductive with the adhesive 2. The film was bonded by a roll laminator (trade name VA-700, manufactured by Taisei Laminator Co., Ltd.) under conditions of 80 ° C., 10 kgf / cm, and 0.5 m / min so as to come into contact with the conductive metal to obtain an electromagnetic wave shielding adhesive film. The release PET film of the obtained electromagnetic shielding adhesive film was peeled off, and 80 ° C., 10 kgf / cm, 0.5 m / w so that the exposed adhesive was in contact with the glass plate (manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd., thickness 3 mm). The electromagnetic wave shielding structure 1 was obtained by laminating with a roll laminator under the condition of minutes.
[0028]
<Example of production of adhesive 1>
500cm Three 200 cm toluene in a three-necked flask equipped with a thermometer, a condenser tube and a nitrogen inlet tube Three Then, 50 g of methyl methacrylate (MMA), 5 g of ethyl methacrylate (EMA), 2 g of glycidyl methacrylate (GMA) and 250 mg of AIBN were added and stirred at reflux at 100 ° C. for 3 hours while bubbling with nitrogen. Then, it reprecipitated with methanol, and the obtained polymer was filtered and then dried under reduced pressure to obtain a polyacrylic acid ester. This is designated as polyacrylic ester A. This yield was 75% by weight. This was designated as Adhesive 1.
Properties of polyacrylate A
Composition: MMA / EMA / GMA = 57/38/5 (weight ratio)
Weight average molecular weight Mw: 700,000 [standard polystyrene equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC), the same shall apply hereinafter. ]
Glass transition temperature Tg: 20 ° C. [Measured with a differential scanning calorimeter (DSC). same as below. ]
The refractive index after solvent drying of the composition of the adhesive 1 was 1.48.
<Example of creating adhesive 2>
A polyacrylic ester was synthesized in the same manner as the adhesive 1. This is designated as polyacrylic ester B.
Properties of polyacrylate B
Composition: MMA / EMA / GMA = 66/29/5 (weight ratio)
Mw = 7000
Tg = 40 ℃)
The adhesive composition was designated as Adhesive 2.
30 parts by weight of polyacrylic ester A
as well as
70 parts by weight of polyacrylic ester B
Were mixed to obtain an adhesive 2. The refractive index of the adhesive 2 after drying the solvent was 1.49.
[0029]
Example 2
The same as Example 1 except that the adhesive 2 was changed to the adhesive 3 produced in the following production example.
<Composition of adhesive 3>
Polyacrylates C and D were synthesized in the same manner as adhesive 1.
Properties of polyacrylate C
Composition: MMA / EA / AA = 9/86/5 (weight ratio)
Mw = 350,000
Tg = -40 ℃)
Polyacrylate D
Composition: MMA / EA / AA = 85/10/5
Mw = 4000
Tg = 80 ℃
Adhesive composition
20 parts by weight of polyacrylic ester C
as well as
Polyacrylic ester D 80 parts by weight
These were prepared by mixing and this was used as the adhesive 3. The refractive index of the adhesive 3 after drying the solvent was 1.48.
[0030]
Example 3
The same as Example 1 except that the adhesive 2 was changed to the adhesive 4 produced in the following production example.
<Composition of adhesive 4>
Polyacrylates E and F were synthesized in the same manner as adhesive 1.
Polyacrylate E
Composition: MMA / EA / HEMA = 66/29/5 (weight ratio)
Mw = 200,000
Tg = -40 ℃)
Polyacrylate F
Composition: MMA / EA / HEMA = 85/10/5 (weight ratio)
Mw = 5000
Tg = 80 ℃
Adhesive composition
40 parts by weight of polyacrylic ester E
as well as
60 parts by weight of polyacrylic ester F
Was prepared, and this was used as the adhesive 4. The refractive index of the adhesive 4 after drying the solvent was 1.48.
[0031]
Example 4
The same as Example 1 except that the glass plate was changed to an acrylic plate (manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name Como Glass, thickness 3 mm).
[0032]
Example 5
Example 1 except that the plastic film was changed from PET (50 μm) to a polycarbonate film (50 μm, n = 1.58), and the thickness of the adhesive 2 was changed from 20 μm to 40 μm.
[0033]
Example 6
The same as Example 1, except that the line width was changed from 25 μm to 30 μm, the line interval was changed from 250 μm to 500 μm, and the thickness of the adhesive was changed from 20 μm to 30 μm.
[0034]
Example 7
An electromagnetic wave shielding structure 7 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the copper lattice pattern formed on the PET film through the photolithography process was subjected to blackening treatment.
[0035]
Example 8
An etching resist (made by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name RAYCAST) is formed in a lattice pattern (line width 25 μm, line interval 250 μm) on the copper foil surface of the PET film with copper foil using a screen printing method. After pre-baking for minutes, ultraviolet rays were irradiated at 90 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp. Thereafter, an electromagnetic wave shielding structure 8 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the copper foil not covered with the etching resist was removed by etching, and an electromagnetic wave shielding film was obtained through a step of peeling the etching resist.
[0036]
Comparative Example 1
The following composition is the same as that of Example 1, except that the composition of Adhesive 5 was used instead of Adhesive 2.
<Composition of adhesive 5>
95 parts by weight of polyacrylate A
as well as
5 parts by weight of polyacrylic ester B
The refractive index of the adhesive 5 after drying the solvent was 1.49.
[0037]
Comparative Example 2
The following composition is the same as that of Example 1, except that the composition of the adhesive 6 was used instead of the adhesive 2.
<Composition of adhesive 6>
Polyacrylate ester G was synthesized in the same manner as adhesive 1.
Properties of polyacrylate ester G
Composition: MMA / EMA / GMA = 27/68/5 (weight ratio)
Mw = 700,000
Tg = -20 ℃
The refractive index of the adhesive 6 after drying the solvent was 1.49.
[0038]
Comparative Example 3
The same composition as Example 1 except that the following composition was used as the composition of the adhesive 7 and used instead of the adhesive 2.
<Composition of adhesive 7>
Saturated polyester resin (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name Byron UR-1400, Mw = 50,000, softening point 80 ° C.)
The refractive index of the adhesive 7 after drying the solvent was 1.65.
[0039]
Comparative Example 4
The following composition is the same as that of Example 1, except that the composition of Adhesive 8 was used instead of Adhesive 2.
<Composition of adhesive 8>
Phenol-formaldehyde resin (Mw = 50,000, softening point 85 ° C)
The refractive index of the adhesive 8 after drying the solvent was 1.73.
[0040]
Comparative Example 5
The same as Example 1 except that ITO-deposited PET deposited on the entire surface of 0.1 μm (1,000 mm) was used as the conductive material, and the composition of the adhesive 2 was directly applied without forming a pattern.
[0041]
The aperture ratio of the geometric figure drawn with the conductive metal material of the electromagnetic wave shielding adhesive film obtained as described above, the refractive index of the adhesive, the elastic modulus of the adhesive, the electromagnetic wave shielding property, the visible light transmittance, Invisibility, adhesive strength, and color difference were measured. The results are shown in Tables 1, 2 and 3.
[0042]
In addition, the refractive index of the adhesive composition coat | covered on an electromagnetic wave shield film was measured on the conditions of 25 degreeC with the refractometer (Atago Optical Machinery Co., Ltd. make, Abbe refractometer).
The aperture ratio of geometric figures drawn with conductive metal was measured based on micrographs.
The elastic modulus of the adhesive covering the electromagnetic wave shielding film is about 0.5 mm, and a viscoelasticity measuring device (Rheometric Scientific F.E., trade name ARES-2KSTD, shear Mode).
The electromagnetic wave shielding property of the electromagnetic wave shielding structure is determined by inserting a sample between flanges of a coaxial waveguide converter (manufactured by Nippon High Frequency Co., Ltd., TWC-S-024), and using a spectrum analyzer (YHP, 8510B vector network analyzer). Used, and measured at a frequency of 30 MHz to 1 GHz.
The visible light transmittance was measured using an average value of transmittance of 400 to 700 nm using a double beam spectrophotometer (manufactured by Hitachi, Ltd., model 200-10).
Invisibility is evaluated based on whether or not a geometric figure formed of a conductive metal can be recognized by visually observing an electromagnetic wave shielding structure in which an electromagnetic wave shielding adhesive film is attached to a glass plate from a place 0.5 m away. Those that could not be recognized were judged good and those that could be recognized were judged as NG.
The adhesive strength was determined by using a rheometer (trade name NRM-3002D-H, manufactured by Fudo Kogyo Co., Ltd.) and a peeling angle of 90 ° for the adhesion between the electromagnetic wave shielding adhesive film of the electromagnetic wave shielding structure and the adherend. The measurement was performed under the condition of a peeling temperature of 25 ° C.
The color difference was measured by measuring the hue change before and after the electromagnetic wave shielding structure was subjected to weathering treatment with a sunshine weather meter (trade name: SUV-W11, manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd., trade name: SUV-W11) for 12 min / h for 200 h. Company, trade name CM-508D).
[0043]
[Table 1]
Figure 0004243886
[0044]
[Table 2]
Figure 0004243886
[0045]
[Table 3]
Figure 0004243886
[0046]
In Comparative Examples 1 to 4, the storage elasticity at 80 ° C. of the adhesives 5 to 8 exceeds 5 × 10 4 Pa, respectively, so that the fluidity of the adhesive is low, and the electromagnetic wave shielding film is filled into the uneven surface of the adhesive. Was inferior in visible light transmittance. Moreover, since the said adhesive agent was hard to get wet and did not fully adhere to a to-be-adhered body, it was inferior to adhesiveness. Furthermore, since the adhesive used in Comparative Examples 3 and 4 is a saturated polyester or a phenol-formaldehyde resin, it is yellowed by ultraviolet rays, and the color difference is greatly increased. In Comparative Example 4, the refractive index of the adhesive 8 was as high as 1.73, and the scattering at the interface between the adhesive and the plastic film was large. Further, the visible light transmittance was lowered.
In the embodiment of the present invention, it has a geometric figure drawn with a conductive metal, has an opening ratio of 50% or more, and is a blend composition of two kinds of acrylic copolymers as an adhesive, and has a storage elasticity. Rate is 5x10 6 Pa or higher (25 ° C.) and 5 × 10 Four An adhesive having a refractive index in the range of 1.45 to 1.70 at Pa or lower (80 ° C.) and an adhesive having a thickness equal to or greater than that of the conductive metal showed a preferable value. In addition, a conductive metal having a line width drawn with a conductive metal of 40 μm or less, a line interval of 100 μm or more, and a line thickness of 40 μm or less showed preferable values. Moreover, the electromagnetic wave shielding structure obtained by blackening copper shown in Example 7 was able to comfortably appreciate a clear image having a large contrast.
[0047]
By peeling the plastic film of the coated adhesive-coated plastic film, it can be easily attached to the adherend with a roll laminator, etc., and it has excellent adhesion, so there is no leakage of electromagnetic waves and the shielding function is particularly good. . Also,
[0048]
【The invention's effect】
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 1 has a storage elastic modulus G ′ of 5 × 10 at 25 ° C. Five 5 × 10 at Pa or higher and 80 ° C. Four By coating with an adhesive of Pa or less, the optical properties such as visible light transmittance and invisibility are good, and the adhesive properties at high temperature and high temperature and humidity are excellent with little change over a long period of time. An electromagnetic wave shielding adhesive film can be provided. Furthermore, it is difficult to yellow and deteriorate due to ultraviolet rays, so it can be used outdoors for a long time.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 2 is further excellent in transparency and image clarity by setting the refractive index of the adhesive to 1.45 to 1.70.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 3, wherein the adhesive material is a blend of an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 50,000 to 1,000,000 and an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 100 to 10,000. Further, transparency and adhesiveness are achieved.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 4 is further excellent in transparency and adhesiveness by setting the blend ratio of the specific molecular weight as 90/10 to 10/90 in weight ratio as the material of the adhesive.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 5 is further excellent in transparency and adhesiveness by making the thickness of the adhesive equal to or greater than that of the conductive metal.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 6 can be easily produced as a film having good optical characteristics such as visible light transmittance and invisibility.
According to the description of the electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 7, the adhesive work to the adherend is facilitated by making the plastic film of the plastic film with an adhesive peelable.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 8 is excellent in adhesion workability to the adherend and mass productivity by being adhered to the adherend by using a roll laminator or the like.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 9 has an electromagnetic wave shielding property and transparency by setting a line width of a geometric figure drawn with a conductive metal to 40 μm or less, a line interval to 100 μm or more, and a line thickness to 40 μm or less. And a wide viewing angle can be obtained.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 10 is excellent in electromagnetic wave shielding property and workability by making the conductive metal of the plastic film with conductive metal into copper, aluminum or nickel having a thickness of 0.5 to 40 μm, It will be cheaper.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 11 is inexpensive and excellent in transparency and heat resistance by using a plastic film of a conductive metal-attached plastic film as a polyethylene terephthalate film or a polycarbonate film.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 12 is excellent in contrast and electromagnetic wave shielding property because the conductive metal is copper and at least the surface thereof is blackened.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 13 is excellent in magnetic field shielding properties by using a paramagnetic metal as the conductive metal.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 14 is excellent in visible light transmittance by setting the aperture ratio of a geometrical figure drawn with a conductive metal to 50% or more.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 15 is a method that uses a microlithographic method, a screen printing method, or an intaglio offset printing method as a method for forming a geometric figure. Excellent and simple adhesion.
The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 16 is inexpensive and excellent in visible light transmittance by drawing a conductive metal by a chemical etching method.
[0049]
Since the electromagnetic wave shielding structure in claim 17 is composed of an electromagnetic wave shielding adhesive film and a glass plate or a plastic plate, it can be a transparent substrate having excellent electromagnetic wave shielding properties and can be provided for a display. it can.
The electromagnetic wave shielding structure according to claim 18 can be made into a transparent substrate having excellent electromagnetic wave shielding properties by bonding an electromagnetic wave shielding adhesive film to at least one surface of a glass plate or a plastic plate. It is easy and can be provided on the display.
The display according to claim 19 is lightweight, compact and excellent in transparency and has little leakage of electromagnetic waves by using an electromagnetic wave shielding adhesive film having electromagnetic wave shielding properties and transparency.
The display according to claim 20 can be provided as a display that is light and compact, has little leakage of electromagnetic waves, and also serves as a display protection plate by using an electromagnetic shielding structure having electromagnetic shielding properties and transparency. Since this display has a large visible light transmittance and good non-visibility, it is possible to comfortably view a clear image under almost the same conditions as in a normal state without increasing the luminance of the display.
Since the electromagnetic wave shielding adhesive film and the electromagnetic wave shielding structure of the present invention are excellent in electromagnetic wave shielding properties and transparency, the measuring device, measuring device, and manufacturing apparatus that generate electromagnetic waves or protect them from electromagnetic waves in addition to the display It can be used by being provided in a part such as a window or a case that looks through the inside of the housing, particularly a window that requires transparency.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding adhesive film of the present invention.
FIG. 2 is a display usage example of the electromagnetic wave shielding adhesive film of the present invention (a) and an electromagnetic wave shielding structure ((b) to (f)) composed of an electromagnetic wave shielding adhesive film and a plastic substrate or a glass plate. .
[Explanation of symbols]
1. adhesive
2. Geometric figures drawn with conductive metal
3. Plastic film
4). adhesive
5. Plastic film
6). Electromagnetic wave shielding adhesive film board
7). Display screen (front glass substrate of display device)
8). Glass plate or plastic plate
9. Electromagnetic wave shielding structure

Claims (20)

導電性金属により描かれた幾何学図形を有する電磁波シールドフィルムにおいて、その導電性金属面側を、貯蔵弾性率(G’)が25℃で5×105Pa以上かつ80℃で5×104Pa以下の接着剤で被覆した電磁波シールド性接着フィルム。In the electromagnetic wave shielding film having a geometric figure drawn by a conductive metal, the conductive metal surface side has a storage elastic modulus (G ′) of 5 × 10 5 Pa or more at 25 ° C. and 5 × 10 4 at 80 ° C. An electromagnetic wave shielding adhesive film coated with an adhesive of Pa or less. 接着剤の屈折率が1.45〜1.70の範囲にある請求項1記載の電磁波シールド性接着フィルム。The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 1, wherein the refractive index of the adhesive is in the range of 1.45 to 1.70. 接着剤が重量平均分子量5万〜100万の範囲のアクリル系重合体と重量平均分子量100〜1万の範囲のアクリル系重合体とのブレンドである請求項1または2記載の電磁波シールド性接着フィルム。The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 1 or 2, wherein the adhesive is a blend of an acrylic polymer having a weight average molecular weight in the range of 50,000 to 1,000,000 and an acrylic polymer having a weight average molecular weight in the range of 100 to 10,000. . 重量平均分子量5万〜100万の範囲のアクリル系重合体と重量平均分子量100〜10,000の範囲のアクリル系重合体とのブレンド比が、重量比で90/10〜10/90である請求項3の記載の電磁波シールド性接着フィルム。The blend ratio of the acrylic polymer having a weight average molecular weight of 50,000 to 1,000,000 and the acrylic polymer having a weight average molecular weight of 100 to 10,000 is 90/10 to 10/90 in weight ratio. Item 4. The electromagnetic wave shielding adhesive film according to Item 3. 被覆した接着剤の厚さが導電性金属の厚さ以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of claims 1 to 4, wherein the thickness of the coated adhesive is equal to or greater than the thickness of the conductive metal. 接着剤が、接着剤付きプラスチックフィルムである請求項1〜5のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 1, wherein the adhesive is a plastic film with an adhesive. 接着剤付きプラスチックフィルムのプラスチックフィルムが剥離できることを特徴とする請求項6記載の電磁波シールド性接着フィルム。7. The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 6, wherein the plastic film of the adhesive-attached plastic film can be peeled off. 被覆した接着剤付きプラスチックフィルムのプラスチックフィルムを剥離し、露出した接着剤を介して被着体に容易に接着することができることを特徴とする請求項7記載の電磁波シールド性接着フィルム。8. The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 7, wherein the coated plastic film with adhesive can be peeled off and easily adhered to an adherend through the exposed adhesive. 導電性金属で描かれた幾何学図形のライン幅が40μm以下、ライン間隔が100μm以上、ライン厚さが40μm以下である請求項1〜8のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of claims 1 to 8, wherein a line width of a geometric figure drawn with a conductive metal is 40 µm or less, a line interval is 100 µm or more, and a line thickness is 40 µm or less. 電磁波シールドフィルムの導電性金属が、厚さ0.5〜40μmの銅、アルミニウムまたはニッケルである請求項1〜9のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 1, wherein the conductive metal of the electromagnetic wave shielding film is copper, aluminum, or nickel having a thickness of 0.5 to 40 μm. 電磁波シールドフィルムのプラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムである請求項1〜10のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 1, wherein the plastic film of the electromagnetic wave shielding film is a polyethylene terephthalate film or a polycarbonate film. 導電性金属が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されていることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。12. The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 1, wherein the conductive metal is copper and at least the surface thereof is blackened. 導電性金属が常磁性金属である請求項1〜11のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 1, wherein the conductive metal is a paramagnetic metal. 導電性金属で描かれた幾何学図形の開口率が50%以上であることを特徴とする請求項1〜13のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of claims 1 to 13, wherein an aperture ratio of a geometric figure drawn with a conductive metal is 50% or more. 幾何学図形の形成方法が、マイクロリソグラフ法、スクリーン印刷法または凹版オフセット印刷法を利用する方法である請求項1〜14のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。The electromagnetic wave shielding adhesive film according to any one of claims 1 to 14, wherein the geometric figure is formed by a microlithographic method, a screen printing method or an intaglio offset printing method. マイクロリソグラフ法がケミカルエッチング法である請求項15記載の電磁波シールド性接着フィルム。The electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 15, wherein the microlithographic method is a chemical etching method. 請求項1〜16のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルムとプラスチック基板もしくはガラス板から構成される電磁波遮蔽構成体。An electromagnetic wave shielding structure comprising the electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 1 and a plastic substrate or a glass plate. 請求項1〜17のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルムをプラスチック基板もしくはガラス板の少なくとも片面に貼り合わせてなる電磁波遮蔽構成体。An electromagnetic wave shielding structure obtained by bonding the electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 1 to at least one surface of a plastic substrate or a glass plate. 請求項1〜16のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルムを用いたディスプレイ。A display using the electromagnetic wave shielding adhesive film according to claim 1. 請求項17〜19のいずれかに記載の電磁波遮蔽構成体を用いたディスプレイ。A display using the electromagnetic wave shielding structure according to claim 17.
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