JP3570420B2

JP3570420B2 - Display film having electromagnetic wave shielding property and transparency, display using the film, and electromagnetic wave shielding structure

Info

Publication number: JP3570420B2
Application number: JP2002333041A
Authority: JP
Inventors: 寿茂上原; 昭士中祖; 和徳山本; 敦之高橋; 実登坂; 宏一津山
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1996-05-23
Filing date: 2002-11-18
Publication date: 2004-09-29
Anticipated expiration: 2017-02-07
Also published as: JP2003152385A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性と透明性を有する接着フィルム及び該フィルムを用いたディスプレイ、電磁波遮蔽構成体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年各種の電気設備や電子応用設備の利用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）も増加の一途をたどっている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズと放射ノイズに分けられる。伝導ノイズの対策としては、ノイズフィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノイズの対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、筐体を金属体または高導電体にするとか、回路基板と回路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブルを金属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。これらの方法では、回路や電源ブロックのＥＭＩシールド効果を期待できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ前面より発生するＥＭＩシールド用途としては、不透明であるため適したものではなかった。
【０００３】
ＥＭＩシールド性と透明性を両立させる方法として、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだＥＭＩシールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷したＥＭＩシールド材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報参照）、さらには、厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成したシールド材料（特開平５−２８３８８９号公報参照）が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ＥＭＩシールド性と透明性を両立させる方法として、特開平１−２７８８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報に示されている透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚（数１００Å〜２０００Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以上のシールド効果に対して２０ｄＢ以下と不十分であった。良導電性繊維を透明基材に埋め込んだＥＭＩシールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５−２６９９１２号公報）では、１ＧＨｚのＥＭＩシールド効果は４０〜５０ｄＢと十分大きいが、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させるために必要な繊維径が３５μｍと太すぎるため、繊維が見えてしまい（以後視認性という）ディスプレイ用途には適したものではなかった。また、特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報の金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷したＥＭＩシールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅は、１００μｍ前後となり視認性が発現するため適したものではなかった。さらに特開平５−２８３８８９号公報に記載の厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成したシールド材料では、無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般にクロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用しなければならず、この方法は、ＡＢＳ以外の樹脂では、満足できる粗化を行うことは困難となる。この方法により、ＥＭＩシールド性と透明性は達成できたとしても、透明基板の厚さを小さくすることは困難で、フィルム化には適していない。透明基板が厚いと、ディスプレイに密着させることができないため、そこからの電磁波の漏洩が大きくなる。また製造面においては、シールド材料を巻物等にすることができないため嵩高くなることや自動化に適していないために製造コストがかさむという欠点もある。ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性については、１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以上のＥＭＩシールド機能ばかりでなく、良好な可視光透過性、さらに可視光透過率が大きいだけでなく、電磁波の漏れを防止するためディスプレイ面に密着して貼付けられる接着性、シールド材の存在を目視で確認することができない特性である非視認性が必要とされる。また、接着性についてはガラスや汎用ポリマー板に対し比較的低温で容易に貼付き、長期間にわたって良好な密着性を有することが必要である。しかし、これらの特性を十分に満たすものは得られていなかった。本発明はかかる点に鑑み、ＥＭＩシールド性と透明性・非視認性および良好な接着特性を有する電磁波シールド性と透明性を有する接着フィルムを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（１）透明プラスチック基材と、貼合せ面が粗面化され、前記透明プラスチック基材に接着層を介して貼り合わせた導電性材料の金属箔と、該金属箔を被覆する樹脂とからなり、前記透明プラスチック基材と前記金属箔との接着層は金属箔の粗面形状が転写されており、前記金属箔はケミカルエッチングプロセスによってライン幅が４０μｍ以下、ライン間隔が２００μｍ以上、ライン厚みが４０μｍ以下である金属箔からなる幾何学図形が形成されており、前記樹脂が被覆する粗面形状が転写された部分の前記接着層と前記樹脂との屈折率の差が０．１４以下であることを特徴とする電磁波シールド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムである。また、本発明は、（２）上記透明プラスチック基材は、上記接着層側表面に凹凸面が形成されている項１記載の電磁波シールド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムである。そして、本発明は、（３）上記接着層は、形成された粗面が上記樹脂で平滑に塗布されている２記載の電磁波シールド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムである。更に、本発明は、（４）上記樹脂が接着剤である項１又は３に記載の電磁波シールド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムである。また、本発明は、（５）上記金属が、少なくともその表面が黒化処理された銅である項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムである。そして、本発明は、（６）上記導電性材料が常磁性金属である項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムである。更に、本発明は、（７）上記透明プラスチック基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである項１〜６のいずれか１項に記載の電磁波シールド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムである。また、本発明は、（８）項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波シ−ルド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムを用いたディスプレイである。そして、本発明は、（９）項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波シ−ルド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムを設けた電磁波遮蔽構成体である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。本発明でいう透明プラスチック基材とは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで全可視光透過率が７０％以上のものをいう。これらは本発明の目的を妨げない程度に着色していても良く、さらに単層で使うこともできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使ってもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルムが最も適している。この透明プラスチック基材の厚みは、薄いと取扱性が悪く、厚いと可視光の透過率が低下するため５〜２００μｍが好ましい。さらに好ましくは、１０〜１００μｍが、より好ましくは、２５〜５０μｍである。
【０００７】
本発明の導電性材料としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタンなどの金属の内の１種または２種以上を組み合わせた合金を使用することができる。導電性、回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたはニッケルが適しており、厚みが３〜４０μｍの金属箔であることが好ましい。厚みが４０μｍ以上では、ライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなるためであり、厚みが３μｍ以下では、表面抵抗が大きくなり、シールド効果に劣るためである。導電性材料が、銅であり、少なくともその表面が黒化処理されたものであると、コントラストが高くなり好ましい。また、導電性材料が経時的に酸化され退色されることが防止できる。黒化処理は、幾何学図形の形成前後で行えば良いが、通常形成後において、プリント配線板分野で行われている方法を用いて行うことができる。例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより行うことができる。また、導電性材料が、常磁性金属であると、磁場シールド性に優れるために好ましい。かかる導電性材料を上記プラスチック基材に密着させる方法としては、アクリルやエポキシ系樹脂を主成分とした接着層を介して貼り合わせるのが最も簡便である。導電層の膜厚を小さくする必要がある場合には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解・電気めっき法などの薄膜形成技術のうちの１または２個以上の方法を組み合わせることにより達成できる。導電性材料の膜厚は、４０μｍ以下のものが適用できるが、薄いほどディスプレイの視野角が広がりＥＭＩシールド材料として好ましく、１８μｍ以下とすることがさらに好ましい。
【０００８】
本発明中の幾何学図形とは正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形、円、だ円、星形などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰り返しあるいは２種類以上の組み合わせで使うこともできる。ＥＭＩシールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がり可視光透過性が大きくなるので有利である。このような幾何学図形を描く方法としては、上記導電性材料付きの透明プラスチック基材をケミカルエッチングプロセスによって作製するのが、加工性の点から効果的である。その他に、幾何学図形を描いたマスクを用いて透明プラスチック基材上に配した感光性樹脂層を露光、現像し無電解めっきや電気めっきを組み合わせて幾何学図形を形成する方法などがある。
【０００９】
このような幾何学図形のライン幅は４０μｍ以下、ライン間隔は２００μｍ以上、ライン厚みは４０μｍ以下の範囲とされる。また幾何学図形の非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は５００μｍ以上、ライン厚み１８μｍ以下がさらに好ましい。ライン間隔は、大きいほど可視光透過率は向上するが、この値が大きくなり過ぎると、ＥＭＩシールド性が低下するため、１ｍｍ以下とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形等の組合わせ等で複雑となる場合、繰り返し単位を基準としてその面積を正方形の面積に換算し、その一辺の長さをライン間隔とする。
【００１０】
次にこの幾何学図形を被覆する接着剤は前述した透明プラスチック基材との屈折率の差が０．１４以下とされる。また透明プラスチック基材が接着層を介して導電性材料と積層されている場合においては、接着層と幾何学図形を被覆する接着剤との屈折率の差が０．１４以下とされる。これは、透明プラスチック基材と接着剤の屈折率、または接着剤と接着層の屈折率が異なると可視光透過率が低下するためであり、屈折率の差が０．１４以下であると可視光透過率の低下が少なく良好となる。そのような要件を満たす接着剤の材料としては、透明プラスチック基材がポリエチレンテレフタレート（ｎ＝１．５７５；屈折率）の場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂（いずれも屈折率が１．５５〜１．６０）を使うことができる。エポキシ樹脂以外では天然ゴム（ｎ＝１．５２）、ポリイソプレン（ｎ＝１．５２１）、ポリ１，２−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリイソブテン（ｎ＝１．５０５〜１．５１）、ポリブテン（ｎ＝１．５１２５）、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５０６）、ポリ−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５１５）などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ＝１．４５６３）、ポリオキシプロピレン（ｎ＝１．４４９５）、ポリビニルエチルエーテル（ｎ＝１．４５４）、ポリビニルヘキシルエーテル（ｎ＝１．４５９１）、ポリビニルブチルエーテル（ｎ＝１．４５６３）などのポリエーテル類、ポリビニルアセテート（ｎ＝１．４６６５）、ポリビニルプロピオネート（ｎ＝１．４６６５）などのポリエステル類、ポリウレタン（ｎ＝１．５〜１．６）、エチルセルロース（ｎ＝１．４７９）、ポリ塩化ビニル（ｎ＝１．５４〜１．５５）、ポリアクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリメタクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリスルホン（ｎ＝１．６３３）、ポリスルフィド（ｎ＝１．６）、フェノキシ樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）などを挙げることができる。これらは、好適な可視光透過率を発現する。
【００１１】
一方、透明プラスチック基材がアクリル樹脂の場合、上記の樹脂以外に、ポリエチルアクリレート（ｎ＝１．４６８５）、ポリブチルアクリレート（ｎ＝１．４６６）、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート（ｎ＝１．４６３）、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート（ｎ＝１．４６３８）、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリメチルアクリレート（ｎ＝１．４７２〜１．４８０）、ポリイソプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４７２８）、ポリドデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７４）、ポリテトラデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７４６）、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリエチルメタクリレート（ｎ＝１．４８５）、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８６８）、ポリテトラカルバニルメタクリレート（ｎ＝１．４８８９）、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８８９）、ポリメチルメタクリレート（ｎ＝１．４８９３）などのポリ（メタ）アクリル酸エステルが使用可能である。これらのアクリルポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使うこともできる。
【００１２】
さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合樹脂としてはエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使うこともできる。特に接着性の点から、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートは分子内に水酸基を有するため接着性向上に有効であり、これらの共重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。接着剤の主成分となるポリマーの重量平均分子量は、１，０００以上のものが使われる。分子量が１，０００以下だと組成物の凝集力が低すぎるために被着体への密着性が低下する。
【００１３】
接着剤の硬化剤としてはトリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、エチルメチルイミダゾールなどを使うことができる。
これらは単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。これらの架橋剤の添加量は上記ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択するのがよい。この添加量が、０．１重量部未満であると硬化が不十分となり、５０重量部を越えると過剰架橋となり、接着性に悪影響を与える場合がある。本発明で使用する接着剤の樹脂組成物には必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤や粘着付与剤などの添加剤を配合してもよい。そして、この接着剤の樹脂組成物は、透明プラスチック基材の表面に導電性材料で描かれた幾何学図形を設けた構成材料の基材の一部または全面を被覆するために、塗布され、溶媒乾燥、加熱硬化工程をへたのち、本発明に係る接着フィルムにする。上記で得られた電磁波シ−ルド性と透明性を有する接着フィルムは、該接着フィルムの接着剤によりＣＲＴ、ＰＤＰ、液晶、ＥＬなどのディスプレイに直接貼り付け使用したり、アクリル板、ガラス板等の板やシートに貼り付けてディスプレイに使用する。また、この接着フィルムは、電磁波を発生する測定装置、測定機器や製造装置の内部をのぞくための窓や筐体に上記と同様にして使用する。さらに、電波塔や高圧線等により電磁波障害を受ける恐れのある建造物の窓や自動車の窓等に設ける。そして、導電性材料で描かれた幾何学図形にはアース線を設けることが好ましい。
【００１４】
本発明は、透明プラスチック基材上の導電性材料が除去された部分は密着性向上のために意図的に凹凸を有していたり、導電性材料の背面形状を転写したりするためにその表面で光が散乱され、透明性が損なわれるが、その凹凸面に透明プラスチック基材と屈折率が近い樹脂が平滑に塗布されると乱反射が最小限に押さえられ、透明性が発現するようになる。さらに透明プラスチック基材上の導電性材料で描写された幾何学図形は、ライン幅が非常に小さいため肉眼で視認されない。またピッチも十分に大きいため見掛け上透明性を発現すると考えられる。一方、遮蔽すべき電磁波の波長に比べて、幾何学図形のピッチは十分に小さいため、優れたシールド性を発現すると考えられる。
【００１５】
【実施例】
（実施例）
＜接着フィルム１の作製例＞透明プラスチック基材として厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルム（屈折率ｎ＝１．５７５）を用い、その上に接着層となるエポキシ系接着シート（ニカフレックスＳＡＦ；ニッカン工業（株）製、ｎ＝１．５８）を介して導電性材料である厚さ１８μｍの電解銅箔の粗化面がエポキシ系接着シート側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で加熱ラミネートして接着させた。得られた銅箔付きＰＥＴフィルムにフォトリソ工程（レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２５μｍ、ライン間隔５００μｍの銅格子パターンの幾何学図形をＰＥＴフィルム上に形成し構成材料１を得た。この構成材料１上に後述の接着剤を乾燥塗布厚が約４０μｍになるように塗布、乾燥して電磁波シールド性と透明性を有する接着フィルム１を得た。そして、接着フィルム１をロールラミネータを使用し市販のアクリル板（コモグラス；（株）クラレ製、厚み３ｍｍ）に１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で加熱圧着した。
【００１６】
＜接着フィルム２の作製例＞透明プラスチック基材として厚さ２５μｍの透明ＰＥＴフィルムを用い、この上に導電性材料である厚み２５μｍのアルミニウム箔を、接着層となるパイララックスＬＦ−０２００（デュポン・ジャパンリミテッド製、アクリル系接着フィルム、ｎ＝１．４７）を介して、ロールラミネータにより１７０℃、２０ｋｇ／ｃｍ^２の条件でラミネートした。このアルミ付きＰＥＴフィルムに接着フィルム１の作製例と同様のフォトリソ工程を経て、ライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍのアルミ格子パターンの幾何学図形をＰＥＴフィルム上に形成し構成材料２を得た。この構成材料２の上に後述の接着剤を乾燥塗布厚が約３０μｍになるように塗布、乾燥して電磁波シールド性と透明性を有する接着フィルム２を得た。そして、接着フィルム２を市販のアクリル板に１１０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ^２、３０分の条件で熱プレス機を使って加熱圧着した。
【００１７】
＜接着フィルム３の作製例＞透明プラスチック基材として厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムを用い、この上に、マスクを用いて導電性材料となる無電解ニッケルめっきを行い、ライン幅１２μｍ、ライン間隔５００μｍ、ライン厚み２μｍのニッケル格子パターンの幾何学図形をＰＥＴフィルム上に作製し構成材料３を得た。この構成材料３の上に後述の接着剤を乾燥塗布厚が約７０μｍになるように塗布、乾燥して電磁波シールド性と透明性を有する接着フィルム３を得た。そして、接着フィルム３をロールラミネータを使用して市販のアクリル板に１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ^２、３０分の条件で加熱圧着した。
【００１８】
＜接着剤１の組成物＞ＴＢＡ−ＨＭＥ（日立化成工業（株）製；高分子量エポキシ樹脂、Ｍｗ＝３０万）
１００重量部、ＹＤ−８１２５（東都化成（株）製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）２５重量部、ＩＰＤＩ（日立化成工業（株）製；マスクイソシアネート）１２．５重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部、ＭＥＫ３３０重量部シクロヘキサノン１５重量部上記接着剤の成分をＭＥＫとシクロヘキサノンに溶解させ、接着剤１のワニスを作製した。このワニスをガラス板に流延し、加熱乾燥して得られるフィルムの屈折率は１．５７であった。
【００１９】
＜接着剤２の組成物＞ＹＰ−３０（東都化成（株）製；フェノキシ樹脂、Ｍｗ＝６万）１００重量部、ＹＤ−８１２５（東都化成（株）製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１０重量部、ＩＰＤＩ（日立化成工業（株）製；マスクイソシアネート）５重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部、ＭＥＫ２８５重量部、シクロヘキサノン５重量部、上記接着剤の成分をＭＥＫとシクロヘキサノンに溶解させ、接着剤２のワニスを作製した。このワニスをガラス板に流延し、加熱乾燥して得られるフィルムの屈折率は１．５５であった。
【００２０】
＜接着剤３の組成物＞ＨＴＲ−６００ＬＢ（帝国化学産業（株）製；ポリアクリル酸エステル、Ｍｗ＝７０万）１００重量部、コロネートＬ（日本ポリウレタン（株）製；３官能イソシアネート）４．５重量部、ジブチル錫ジラウリレート０．４重量部、トルエン４５０重量部、酢酸エチル１０重量部、上記接着剤の成分をトルエンと酢酸エチルに溶解させ、接着剤３のワニスを作製した。このワニスをガラス板に流延し、加熱乾燥して得られるフィルムの屈折率は１．４７であった。
【００２１】
（実施例１）接着剤１を使用し接着フィルム１の作製例の手順で得た接着フィルムを実施例１とした。
（実施例２）接着剤２を使用し接着フィルム２の作製例の手順で得た接着フィルムを実施例２とした。
（実施例３）接着剤３を使用し接着フィルム３の作製例の手順で得た接着フィルムを実施例３とした。
（実施例４）ライン幅を２５μｍから３５μｍにし、それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得た接着フィルムを実施例４とした。
（実施例５）ライン幅を２５μｍから１２μｍにし、それ以外の条件は全て実施例２と同様にして得た接着フィルムを実施例５とした。
（実施例６）ライン間隔を５００μｍから８００μｍにし、それ以外の条件は全て実施例３と同様にして得た接着フィルムを実施例６とした。
（実施例７）ライン間隔を５００μｍから２５０μｍにし、それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得た接着フィルムを実施例７とした。
（実施例８）ライン厚みを２５μｍから３５μｍにし、それ以外の条件は全て実施例２と同様にして得た接着フィルムを実施例８とした。
（実施例９）導電性材料として黒化処理された銅を使い、それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得た接着フィルムを実施例９とした。
（実施例１０）実施例１で形成した格子パターンの代わりに正３角形の繰り返しパターンを作製した。
（実施例１１）実施例１で形成した格子パターンの代わりに正６角形の繰り返しパターンを作製した。
（実施例１２）実施例１で形成した格子パターンの代わりに正８角形と正方形よりなる繰り返しパターンを作製した。
【００２２】
（比較例１）アルミニウムの代わりにＩＴＯ膜を２，０００Å全面蒸着させたＩＴＯ蒸着ＰＥＴを使い、パターンを形成しないで、直接接着剤を塗布した。その後、実施例１と同様にして得た接着フィルムを比較例１とした。
（比較例２）透明プラスチック基材として厚さ２５μｍの透明ＰＥＴフィルムを用い、この上に導電性材料であるアルミニウムを、２０００Å蒸着させた。幾何学図形を形成せず、直接接着剤２を塗布した。そして、実施例２と同様にして得た接着フィルムを比較例２とした。
（比較例３）ライン幅を２５μｍから５０μｍにし、それ以外の条件は全て実施例１と同様にして得たフィルムを比較例３とした。
（比較例４）ライン間隔を２５０μｍから１５０μｍにし、それ以外の条件は全て実施例２と同様にして得た接着フィルムを比較例４とした。
（比較例５）ライン厚を２５μｍから７０μｍにし、それ以外の条件は全て実施例２と同様にして得た接着フィルムを比較例５とした。
（比較例６）接着剤としてフェノール−ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｗ＝５万、ｎ＝１．７３）を使い、その他の条件は全て実施例１と同様にして得た接着フィルムを比較例６とした。
（比較例７）接着剤としてポリジメチルシロキサン（Ｍｗ＝４．５万、ｎ＝１．４３）を使い、その他の条件は全て実施例３と同様にして得た接着フィルムを比較例７とした。
（比較例８）接着剤としてポリビニリデンフルオライド（Ｍｗ＝１２万、ｎ＝１．４２）を使い、その他の条件は全て実施例３と同様にして得た接着フィルムを比較例８とした。
（比較例９）透明プラスチック基材として厚み６０μｍの充填剤入りポリエチレンフィルム（可視光透過率２０％以下）を使い、その他の条件は全て実施例１と同様にして得たフィルムを比較例９とした。
【００２３】
以上のようにして得られた接着フィルム用いた構成物のＥＭＩシールド性、可視光透過率、非視認性、加熱処理前後の接着特性、退色特性を測定した。結果を表１と表２に示す。
【００２４】
【表１】

【００２５】
【表２】

【００２６】
なお、ＥＭＩシールド性は、同軸導波管変換器（日本高周波（株）製、ＴＷＣ−Ｓ−０２４）のフランジ間に試料を挿入し、スペクトロアナライザー（ＹＨＰ製、８５１０Ｂベクトルネットワークアナライザー）を用い、周波数１ＧＨｚで測定した。可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度計（（株）日立製作所製、２００−１０型）を用いて、４００〜８００ｎｍの透過率の平均値を用いた。非視認性は、アクリル板に貼付けた接着フィルムを０．５ｍ離れた場所から目視して導電性材料で描かれた幾何学図形を認識できるかどうかで評価し、認識できないものを非常に良、良好とし、認識できるものをＮＧとした。接着力は、引張り試験器（東洋ボールドウィン（株）製、テンシロンＵＴＭ−４−１００）を使用し、幅１０ｍｍ、９０°方向、剥離速度５０ｍｍ／分で測定した。屈折率は、屈折計（（株）アタゴ光学機械製作所製、アッベ屈折計）を使用し、２５℃で測定した。
【００２７】
【発明の効果】
本発明により得られる電磁波シールドと透明性を有する接着フィルムは実施例からも明らかなように、被着体に密着して使用できるので電磁波漏れがなくＥＭＩシールド性が特に良好である。また、可視光透過率、非視認性などの光学特性が良好で、しかも長時間にわたって高温での接着特性の変化が少なく良好であり、それらに優れた接着フィルムを提供することができる。また、請求項２に記載の透明プラスチック基材をポリエチレンテレフタレートフィルムとすることにより、透明性、耐熱性が良好なうえ、安価で取扱性に優れた電磁波シールド性と透明性を有する接着フィルムを提供することができる。請求項３に記載の導電性材料の厚みが、３〜４０μｍの銅、アルミニウムまたはニッケルの金属箔を使用し、透明プラスチック基材への接着面を粗面とすることにより、加工性に優れ、安価でＥＭＩシールド性に優れた電磁波シールド性と透明性を有する接着フィルムを提供することができる。請求項４に記載の導電性材料を銅として、少なくともその表面を黒化処理されたものとすることにより、退色性が小さく、コントラストの大きい電磁波シールド性と透明性を有する接着フィルムを提供することができる。請求項５に記載の透明プラスチック基材上の幾何学図形をケミカルエッチングプロセスにより描画させることにより、加工性に優れた電磁波シールド性と透明性を有する接着フィルムを提供することができる。請求項６に記載の導電性材料を常磁性金属とすることにより、磁場シールド性に優れた電磁波シールド性と透明性を有する接着フィルムを提供することができる。請求項７、８に記載の電磁波シ−ルド性と透明性を有する接着フィルムをディスプレイや電磁波遮蔽構成体に用いることによりＥＭＩシ−ルド性に優れ、可視光透過率が大きいのでディスプレイの輝度を高めることなく通常の状態とほぼ同様の条件下でディスプレイを見ることができ、しかも導電性材料で描かれた幾何学図形が視認できないので違和感なく見ることができる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive film having a shielding property and a transparency of an electromagnetic wave generated from the front surface of a display such as a CRT, a PDP (plasma), a liquid crystal, and an EL, a display using the film, and an electromagnetic wave shielding structure.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, with the increase in the use of various types of electrical equipment and electronic application equipment, electromagnetic noise (Electro-Magnetic Interference (EMI)) has been increasing steadily. Noise can be roughly divided into conducted noise and radiated noise. As a measure against conduction noise, there is a method using a noise filter or the like. On the other hand, as measures against radiation noise, it is necessary to electromagnetically insulate the space, so make the housing a metal body or a highly conductive body, insert a metal plate between circuit boards, or use a cable. Is wrapped in a metal foil. With these methods, an EMI shielding effect of a circuit or a power supply block can be expected, but it is not suitable as an EMI shielding application generated from the front surface of a display such as a CRT or PDP because it is opaque.
[0003]
As a method for achieving both the EMI shielding property and the transparency, a method of forming a thin film conductive layer by depositing a metal or a metal oxide on a transparent substrate (JP-A-1-278800, JP-A-5-323101) See). On the other hand, an EMI shielding material in which good conductive fibers are embedded in a transparent substrate (see JP-A-5-327274 and JP-A-5-269912) and a conductive resin containing metal powder and the like are directly printed on the transparent substrate. A transparent resin layer is formed on a EMI shielding material (see JP-A-62-57297 and JP-A-2-52499) and a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm. There has been proposed a shield material in which a copper mesh pattern is formed by an electroless plating method (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-283889).
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As a method of achieving both EMI shielding properties and transparency, a thin film conductive layer is prepared by depositing a metal or metal oxide on a transparent substrate disclosed in JP-A-1-278800 and JP-A-5-323101. When the film thickness is so large that the transparency can be achieved (several hundred degrees to 2,000 degrees), the surface resistance of the conductive layer becomes too large, so that the shielding effect of 30 dB or more required at 1 GHz is 20 dB or less. Was not enough. In an EMI shielding material in which a good conductive fiber is embedded in a transparent base material (JP-A-5-327274 and JP-A-5-269912), the EMI shielding effect at 1 GHz is sufficiently large at 40 to 50 dB, but the electromagnetic wave leakage is reduced. Since the fiber diameter required for regularly arranging the conductive fibers so as not to be too large was 35 μm, the fibers were visible, and were not suitable for display applications (hereinafter referred to as visibility). Similarly, in the case of an EMI shielding material in which a conductive resin containing a metal powder or the like described in JP-A-62-57297 and JP-A-2-52499 is directly printed on a transparent substrate, the line width is similarly limited due to the limitation of printing accuracy. The width was about 100 μm, which was not suitable because visibility was developed. Furthermore, in a shielding material in which a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm described in JP-A-5-283889 and a copper mesh pattern is formed thereon by electroless plating, In order to secure the adhesion of electroless plating, it is necessary to roughen the surface of the transparent substrate. Generally, a highly toxic oxidizing agent such as chromic acid or permanganic acid must be used as the roughening means. With this method, it is difficult to perform satisfactory roughening with a resin other than ABS. Even if EMI shielding properties and transparency can be achieved by this method, it is difficult to reduce the thickness of the transparent substrate, which is not suitable for film formation. If the transparent substrate is thick, it cannot be brought into close contact with the display, so that leakage of electromagnetic waves therefrom increases. Further, in terms of manufacturing, there is also a drawback that the shield material cannot be formed into a scroll or the like, so that it becomes bulky, and is not suitable for automation, so that the manufacturing cost increases. Regarding the shielding property of electromagnetic waves generated from the front of the display, not only the EMI shielding function of 30 dB or more at 1 GHz, but also good visible light transmittance, furthermore, not only high visible light transmittance but also a display for preventing electromagnetic wave leakage. Adhesiveness which is stuck to the surface and non-visibility, which is a characteristic in which the presence of the shielding material cannot be visually confirmed, are required. As for the adhesiveness, it is necessary to easily adhere to glass or a general-purpose polymer plate at a relatively low temperature and have good adhesiveness over a long period of time. However, those which sufficiently satisfy these characteristics have not been obtained. In view of the above, an object of the present invention is to provide an adhesive film having EMI shielding properties, transparency and invisibility, and electromagnetic wave shielding properties and transparency having good adhesive properties.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides (1) a transparent plastic substrate And, the bonding surface is roughened, a metal foil of a conductive material bonded to the transparent plastic substrate via an adhesive layer, and a resin coating the metal foil, the transparent plastic substrate and The adhesive layer with the metal foil has a rough surface shape of the metal foil transferred thereon, and the metal foil has a line width of 40 μm or less, a line interval of 200 μm or more, and a line thickness of 40 μm or less by a chemical etching process. The adhesive layer and the resin at a portion where the rough surface shape to be covered with the resin is transferred Having a refractive index difference of 0.14 or less, and having electromagnetic shielding properties and transparency. For display Film. Further, the present invention provides (2) the above Transparent plastic substrate An uneven surface is formed on the surface of the adhesive layer. Item 1 has electromagnetic wave shielding properties and transparency as described in item 1. For display Film. And the present invention provides (3) The adhesive layer is formed so that the rough surface is smoothly coated with the resin. It has the electromagnetic wave shielding property and transparency described in 2. For display Film. Further, the present invention provides (4) The above resin is an adhesive Term 1 or It has the electromagnetic wave shielding property and transparency described in 3. For display Film. Further, the present invention provides (5) The metal is copper whose surface is blackened at least. Item 5 has electromagnetic wave shielding properties and transparency according to any one of Items 1 to 4. For display Film. And the present invention provides (6) the above Item 1 in which the conductive material is a paramagnetic metal In any one of ~ 4 Has the described electromagnetic wave shielding properties and transparency For display Film. Furthermore, the present invention provides (7) Item 7. The transparent plastic substrate according to any one of Items 1 to 6, wherein the substrate is a polyethylene terephthalate film. Has electromagnetic shielding and transparency For display Film. Further, the present invention provides (8) Items 1 to In any one of 7 Has the described electromagnetic shielding and transparency For display Film The display used . The present invention provides (9) Item 8. An electromagnetic wave shielding structure provided with the display film having electromagnetic wave shielding property and transparency according to any one of Items 1 to 7. .
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail. The transparent plastic substrate referred to in the present invention includes polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate; polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and EVA; vinyl resins such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride; A film made of a plastic such as polysulfone, polyethersulfone, polycarbonate, polyamide, polyimide, or acrylic resin and having a total visible light transmittance of 70% or more. These may be colored to such an extent that the object of the present invention is not hindered, and may be used as a single layer, or may be used as a multilayer film combining two or more layers. Of these, polyethylene terephthalate film is most suitable in terms of transparency, heat resistance, ease of handling, and price. The thickness of the transparent plastic substrate is preferably from 5 to 200 μm because the handleability is poor when the thickness is thin, and the transmittance of visible light decreases when the thickness is thick. More preferably, it is 10 to 100 μm, more preferably 25 to 50 μm.
[0007]
As the conductive material of the present invention, an alloy of one or a combination of two or more of metals such as copper, aluminum, nickel, iron, gold, silver, stainless steel, tungsten, chromium, and titanium can be used. . Copper, aluminum or nickel is suitable from the viewpoints of conductivity, ease of circuit processing, and price, and a metal foil having a thickness of 3 to 40 μm is preferable. When the thickness is 40 μm or more, it is because formation of a line width is difficult or the viewing angle becomes narrow, and when the thickness is 3 μm or less, the surface resistance increases and the shielding effect is poor. It is preferable that the conductive material is copper and at least the surface thereof has been subjected to a blackening treatment because the contrast is high. Further, it is possible to prevent the conductive material from being oxidized with time and discolored. The blackening process may be performed before and after the formation of the geometrical figure. However, after the formation, the blackening process can be performed using a method used in the field of printed wiring boards. For example, it can be performed by treating at 95 ° C. for 2 minutes in an aqueous solution of sodium chlorite (31 g / l), sodium hydroxide (15 g / l), and trisodium phosphate (12 g / l). In addition, it is preferable that the conductive material is a paramagnetic metal because of excellent magnetic field shielding properties. The simplest method of bringing the conductive material into close contact with the plastic substrate is to attach the conductive material via an adhesive layer mainly composed of acrylic or epoxy resin. When it is necessary to reduce the thickness of the conductive layer, one or two or more of thin film forming techniques such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plate method, a chemical vapor deposition method, and an electroless / electroplating method are used. This can be achieved by a combination of methods. The thickness of the conductive material may be 40 μm or less, but the thinner the film, the wider the viewing angle of the display is, and the preferable EMI shielding material is, and the more preferable is 18 μm or less.
[0008]
Geometric figures in the present invention include triangles such as equilateral triangles, isosceles triangles, right-angled triangles, squares such as rectangles, rectangles, rhombuses, parallelograms, trapezoids, (positive) hexagons, (positive) octagons, ( It is a pattern that combines (positive) n-gons such as dodecagons and (positive) decagons, circles, ellipses, and stars, and these units are used alone or in combination of two or more. You can also. From the viewpoint of EMI shielding properties, triangles are most effective. However, from the viewpoint of visible light transmission, if the line width is the same, the larger the number of (positive) n-gons, the higher the aperture ratio and the greater the visible light transmission. It is. As a method of drawing such a geometric figure, it is effective from the viewpoint of workability to produce the transparent plastic substrate with the conductive material by a chemical etching process. In addition, there is a method of exposing and developing a photosensitive resin layer disposed on a transparent plastic substrate using a mask on which a geometric figure is drawn, and forming a geometric figure by combining electroless plating and electroplating.
[0009]
The line width of such a geometric figure is 40 μm or less, the line interval is 200 μm or more, and the line thickness is 40 μm or less. Further, the line width is more preferably 25 μm or less from the viewpoint of invisibility of the geometrical figure, and the line interval is more preferably 500 μm or more and the line thickness is 18 μm or less from the viewpoint of visible light transmittance. The visible light transmittance increases as the line interval increases, but if this value is too large, the EMI shielding properties decrease, so that the line interval is preferably 1 mm or less. When the line interval becomes complicated due to a combination of geometric figures and the like, the area is converted into a square area on the basis of the repeating unit, and the length of one side is set as the line interval.
[0010]
Next, the difference in refractive index between the adhesive covering the geometric figure and the transparent plastic substrate described above is set to 0.14 or less. When the transparent plastic substrate is laminated with the conductive material via the adhesive layer, the difference in the refractive index between the adhesive layer and the adhesive covering the geometrical figure is 0.14 or less. This is because the visible light transmittance decreases when the refractive index of the transparent plastic substrate and the adhesive or the refractive index of the adhesive and the adhesive layer is different, and when the refractive index difference is 0.14 or less, the visible light is reduced. The light transmittance is small and good. As the adhesive material satisfying such requirements, when the transparent plastic substrate is polyethylene terephthalate (n = 1.575; refractive index), bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetrahydroxyphenylmethane type Epoxy resins, novolak-type epoxy resins, resorcin-type epoxy resins, polyalcohol / polyglycol-type epoxy resins, polyolefin-type epoxy resins, epoxy resins such as alicyclic and halogenated bisphenols (all having a refractive index of 1.55-1. 60) can be used. Other than the epoxy resin, natural rubber (n = 1.52), polyisoprene (n = 1.521), poly1,2-butadiene (n = 1.50), polyisobutene (n = 1.505-5.51) , Polybutene (n = 1.5125), poly-2-heptyl-1,3-butadiene (n = 1.50), poly-2-t-butyl-1,3-butadiene (n = 1.506), (Di) enes such as poly-1,3-butadiene (n = 1.515), polyoxyethylene (n = 1.4563), polyoxypropylene (n = 1.4955), and polyvinyl ethyl ether (n = 1.454), polyethers such as polyvinyl hexyl ether (n = 1.4541) and polyvinyl butyl ether (n = 1.4563), polyvinyl acetate (n = 1.46665), polyvinyl Polyesters such as lopionate (n = 1.46665), polyurethane (n = 1.5 to 1.6), ethyl cellulose (n = 1.479), polyvinyl chloride (n = 1.54 to 1.55), Polyacrylonitrile (n = 1.52), polymethacrylonitrile (n = 1.52), polysulfone (n = 1.633), polysulfide (n = 1.6), phenoxy resin (n = 1.5-1) .6). These exhibit a suitable visible light transmittance.
[0011]
On the other hand, when the transparent plastic substrate is an acrylic resin, in addition to the above resins, polyethyl acrylate (n = 1.4685), polybutyl acrylate (n = 1.466), poly-2-ethylhexyl acrylate (n = 1) .463), poly-t-butyl acrylate (n = 1.4638), poly-3-ethoxypropyl acrylate (n = 1.465), polyoxycarbonyltetramethacrylate (n = 1.465), polymethyl acrylate ( n = 1.472 to 1.480), polyisopropyl methacrylate (n = 1.42828), polydodecyl methacrylate (n = 1.474), polytetradecyl methacrylate (n = 1.746), poly-n-propyl Methacrylate (n = 1.484), poly-3,3,5-trimethylcyclo Xyl methacrylate (n = 1.484), polyethyl methacrylate (n = 1.485), poly-2-nitro-2-methylpropyl methacrylate (n = 1.46868), polytetracarbanyl methacrylate (n = 1.484) 4889), poly-1,1-diethylpropyl methacrylate (n = 1.48989), polymethyl methacrylate (n = 1.4893), and the like. If necessary, two or more of these acrylic polymers may be copolymerized, or two or more of them may be used as a blend.
[0012]
Further, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate, and the like can also be used as the copolymer resin of acrylic resin and other than acrylic resin. In particular, epoxy acrylate and polyether acrylate are excellent from the viewpoint of adhesiveness. Examples of epoxy acrylate include 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, allyl alcohol diglycidyl ether, and resorcinol diglycidyl ether. Adducts of (meth) acrylic acid such as diglycidyl adipic ester, diglycidyl phthalate, polyethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, sorbitol tetraglycidyl ether Is mentioned. Epoxy acrylates have a hydroxyl group in the molecule and are therefore effective in improving the adhesiveness. These copolymer resins can be used in combination of two or more as necessary. The polymer used as the main component of the adhesive has a weight average molecular weight of 1,000 or more. If the molecular weight is 1,000 or less, the cohesive strength of the composition is too low, and the adhesion to the adherend is reduced.
[0013]
Examples of the curing agent for the adhesive include amines such as triethylenetetramine, xylenediamine, and diaminodiphenylmethane; acid anhydrides such as phthalic anhydride, maleic anhydride, dodecylsuccinic anhydride, pyromellitic anhydride, and benzophenonetetracarboxylic anhydride; Diaminodiphenyl sulfone, tris (dimethylaminomethyl) phenol, polyamide resin, dicyandiamide, ethylmethylimidazole, and the like can be used.
These may be used alone or as a mixture of two or more. The amount of the crosslinking agent to be added is selected in the range of 0.1 to 50 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer. If the amount is less than 0.1 part by weight, curing will be insufficient, and if it exceeds 50 parts by weight, excessive crosslinking will occur, which may adversely affect adhesion. The resin composition of the adhesive used in the present invention may optionally contain additives such as a diluent, a plasticizer, an antioxidant, a filler and a tackifier. Then, the resin composition of the adhesive is applied to cover a part or the whole of the base material of the constituent material provided with the geometrical figure drawn with the conductive material on the surface of the transparent plastic base material, After the solvent drying and heat curing steps, the adhesive film according to the present invention is obtained. The adhesive film having the electromagnetic wave shielding property and the transparency obtained above can be directly adhered to a display such as a CRT, PDP, liquid crystal, EL or the like with an adhesive of the adhesive film, or used as an acrylic plate, a glass plate, etc. To be used for displays. The adhesive film is used in the same manner as described above for a measuring device that generates an electromagnetic wave, a window or a case for looking inside a measuring device or a manufacturing device. Furthermore, it is provided in a window of a building, a window of an automobile, or the like, which may be subject to electromagnetic interference due to a radio tower or a high-voltage line. In addition, it is preferable to provide a ground wire on a geometric figure drawn with a conductive material.
[0014]
The present invention provides a method for producing a transparent plastic substrate, in which the conductive material is removed from the surface where the conductive material has been removed has intentional irregularities for improving the adhesion, or the surface of the conductive material is used for transferring the back surface shape. The light is scattered and the transparency is impaired, but when a resin having a refractive index close to that of the transparent plastic substrate is applied smoothly to the uneven surface, irregular reflection is suppressed to a minimum, and the transparency is developed. . Further, geometric figures drawn with a conductive material on a transparent plastic substrate are invisible to the naked eye because the line width is very small. In addition, it is considered that the pitch is sufficiently large, so that apparent transparency is exhibited. On the other hand, the pitch of the geometrical figure is sufficiently smaller than the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded, so that it is considered that excellent shielding properties are exhibited.
[0015]
【Example】
(Example)
<Production Example of Adhesive Film 1> A 50 μm thick transparent PET film (refractive index n = 1.575) was used as a transparent plastic base material, and an epoxy-based adhesive sheet (Nikaflex SAF; Nikkan Kogyo) serving as an adhesive layer was formed thereon. (Co., Ltd., n = 1.58), 180 ° C., 30 kgf / cm so that the roughened surface of the 18 μm-thick electrolytic copper foil, which is a conductive material, is on the epoxy adhesive sheet side. ² Under the conditions described above, and bonded. The obtained PET film with copper foil was subjected to a photolithography process (resist film sticking-exposure-development-chemical etching-resist film peeling), and a geometrical figure of a copper grid pattern having a line width of 25 μm and a line interval of 500 μm was placed on the PET film. Thus, constituent material 1 was obtained. An adhesive described later was applied onto this constituent material 1 so that the dry coating thickness was about 40 μm, and dried to obtain an adhesive film 1 having electromagnetic wave shielding properties and transparency. Then, the adhesive film 1 was applied to a commercially available acrylic plate (como glass; manufactured by Kuraray Co., Ltd., thickness 3 mm) at 110 ° C., 20 kgf / cm using a roll laminator. ² Under the following conditions.
[0016]
<Production Example of Adhesive Film 2> A 25-μm-thick transparent PET film was used as a transparent plastic base material, and a 25-μm-thick aluminum foil as a conductive material was further placed thereon, and Pyralux LF-0200 (Dupont. 170 ° C., 20 kg / cm with a roll laminator via an acrylic adhesive film (manufactured by Japan Limited, n = 1.47). ² Were laminated under the following conditions. A geometrical figure of an aluminum lattice pattern having a line width of 25 μm and a line interval of 250 μm was formed on the PET film with aluminum through the same photolithography process as in the production example of the adhesive film 1 to obtain a constituent material 2. An adhesive described later was applied on the constituent material 2 so as to have a dry coating thickness of about 30 μm, and dried to obtain an adhesive film 2 having electromagnetic wave shielding properties and transparency. Then, the adhesive film 2 is placed on a commercially available acrylic plate at 110 ° C. and 30 kgf / cm. ² For 30 minutes using a hot press machine.
[0017]
<Production Example of Adhesive Film 3> A transparent PET film having a thickness of 50 μm was used as a transparent plastic substrate, and electroless nickel plating was performed thereon as a conductive material by using a mask, with a line width of 12 μm and a line interval of 500 μm. Then, a geometrical figure of a nickel lattice pattern having a line thickness of 2 μm was formed on a PET film to obtain a constituent material 3. An adhesive described later was applied onto the constituent material 3 so as to have a dry coating thickness of about 70 μm, and dried to obtain an adhesive film 3 having electromagnetic wave shielding properties and transparency. Then, the adhesive film 3 is applied to a commercially available acrylic plate using a roll laminator at 110 ° C. and 20 kgf / cm. ² For 30 minutes.
[0018]
<Composition of Adhesive 1> TBA-HME (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; high molecular weight epoxy resin, Mw = 300,000)
100 parts by weight, 25 parts by weight of YD-8125 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .; bisphenol A type epoxy resin), 12.5 parts by weight of IPDI (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; mask isocyanate), 2-ethyl-4- 0.3 parts by weight of methyl imidazole, 330 parts by weight of MEK, 15 parts by weight of cyclohexanone The components of the above adhesive were dissolved in MEK and cyclohexanone to prepare a varnish of adhesive 1. The varnish was cast on a glass plate and dried by heating to obtain a film having a refractive index of 1.57.
[0019]
<Composition of Adhesive 2> 100 parts by weight of YP-30 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .; phenoxy resin, Mw = 60,000); 10 parts by weight of YD-8125 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .; bisphenol A type epoxy resin) Parts, IPDI (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; mask isocyanate) 5 parts by weight, 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole, 285 parts by weight of MEK, 5 parts by weight of cyclohexanone, and the components of the above adhesive were MEK. And cyclohexanone to prepare a varnish of Adhesive 2. The varnish was cast on a glass plate and dried by heating. The film obtained had a refractive index of 1.55.
[0020]
<Composition of Adhesive 3> 100 parts by weight of HTR-600LB (manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd .; polyacrylate, Mw = 700,000), Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd .; trifunctional isocyanate) 5 parts by weight, 0.4 parts by weight of dibutyltin dilaurate, 450 parts by weight of toluene, 10 parts by weight of ethyl acetate, and the components of the above adhesive were dissolved in toluene and ethyl acetate to prepare a varnish of adhesive 3. The varnish was cast on a glass plate and dried by heating. The film obtained had a refractive index of 1.47.
[0021]
(Example 1) An adhesive film obtained by the procedure of the production example of the adhesive film 1 using the adhesive 1 was used as Example 1.
(Example 2) An adhesive film obtained by the procedure of the production example of the adhesive film 2 using the adhesive 2 was used as Example 2.
(Example 3) An adhesive film obtained by the procedure of the production example of the adhesive film 3 using the adhesive 3 was used as Example 3.
Example 4 An adhesive film obtained in the same manner as in Example 1 except that the line width was changed from 25 μm to 35 μm was used as Example 4.
(Example 5) An adhesive film obtained in the same manner as in Example 2 except that the line width was changed from 25 µm to 12 µm was used as Example 5.
(Example 6) An adhesive film obtained in the same manner as in Example 3 except that the line interval was changed from 500 µm to 800 µm was used as Example 6.
Example 7 An adhesive film obtained in the same manner as in Example 1 except that the line interval was changed from 500 μm to 250 μm was used as Example 7.
(Example 8) An adhesive film obtained in the same manner as in Example 2 except that the line thickness was changed from 25 µm to 35 µm was used as Example 8.
(Example 9) An adhesive film obtained in the same manner as in Example 1 except that blackened copper was used as the conductive material was used as Example 9.
Example 10 Instead of the lattice pattern formed in Example 1, a regular triangular repeating pattern was produced.
(Example 11) Instead of the lattice pattern formed in Example 1, a regular hexagonal repeating pattern was produced.
(Example 12) Instead of the lattice pattern formed in Example 1, a repeated pattern consisting of regular octagons and squares was produced.
[0022]
(Comparative Example 1) An adhesive was directly applied without forming a pattern by using ITO vapor-deposited PET in which an ITO film was entirely vapor-deposited at 2,000 ° instead of aluminum. Thereafter, an adhesive film obtained in the same manner as in Example 1 was used as Comparative Example 1.
(Comparative Example 2) A transparent PET film having a thickness of 25 µm was used as a transparent plastic substrate, and aluminum as a conductive material was vapor-deposited thereon at 2000 °. The adhesive 2 was applied directly without forming a geometric figure. Then, an adhesive film obtained in the same manner as in Example 2 was used as Comparative Example 2.
(Comparative Example 3) A film obtained in the same manner as in Example 1 except that the line width was changed from 25 µm to 50 µm was used as Comparative Example 3.
(Comparative Example 4) An adhesive film obtained in the same manner as in Example 2 except that the line interval was changed from 250 µm to 150 µm was used as Comparative Example 4.
Comparative Example 5 An adhesive film obtained in the same manner as in Example 2 except that the line thickness was changed from 25 μm to 70 μm, and Comparative Example 5 was used.
(Comparative Example 6) A comparative example 6 was obtained by using a phenol-formaldehyde resin (Mw = 50,000, n = 1.73) as an adhesive, and using the same conditions as in Example 1 for all other conditions.
(Comparative Example 7) An adhesive film obtained by using polydimethylsiloxane (Mw = 45,000, n = 1.43) as an adhesive, and setting the other conditions in the same manner as in Example 3 was used as Comparative Example 7. .
Comparative Example 8 Comparative Example 8 was obtained by using polyvinylidene fluoride (Mw = 120,000, n = 1.42) as an adhesive, and obtaining the adhesive film in the same manner as in Example 3 under all other conditions.
(Comparative Example 9) A film obtained by using a filled polyethylene film (visible light transmittance: 20% or less) having a thickness of 60 µm as a transparent plastic substrate and using all other conditions in the same manner as in Example 1 was compared with Comparative Example 9. did.
[0023]
The EMI shielding properties, visible light transmittance, invisibility, adhesive properties before and after the heat treatment, and fading properties of the composition using the adhesive film obtained as described above were measured. The results are shown in Tables 1 and 2.
[0024]
[Table 1]

[0025]
[Table 2]

[0026]
The EMI shielding properties were determined by inserting a sample between flanges of a coaxial waveguide converter (manufactured by Japan High Frequency Corporation, TWC-S-024) and using a spectroanalyzer (YHP, 8510B vector network analyzer). The measurement was performed at a frequency of 1 GHz. The visible light transmittance was measured using a double beam spectrophotometer (manufactured by Hitachi, Ltd., Model 200-10), and the average value of the transmittance at 400 to 800 nm was used. The non-visibility is evaluated by seeing the adhesive film attached to the acrylic plate from a place 0.5 m away and recognizing the geometric figure drawn by the conductive material. Good and recognizable were NG. Adhesive strength was measured using a tensile tester (manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd., Tensilon UTM-4-100) at a width of 10 mm, a direction of 90 °, and a peeling speed of 50 mm / min. The refractive index was measured at 25 ° C. using a refractometer (Abago Refractometer, manufactured by Atago Optical Machine Works).
[0027]
【The invention's effect】
As is clear from the examples, the electromagnetic wave shield obtained by the present invention and the adhesive film having transparency can be used in close contact with the adherend, so that there is no electromagnetic wave leakage and the EMI shielding property is particularly good. In addition, optical properties such as visible light transmittance and invisibility are good, and there is little change in adhesive properties at high temperatures over a long period of time, and good adhesive films can be provided. In addition, by providing the transparent plastic substrate according to claim 2 as a polyethylene terephthalate film, an adhesive film having excellent transparency, heat resistance, inexpensiveness, excellent handling properties, electromagnetic shielding properties and transparency is provided. can do. The thickness of the conductive material according to claim 3 is 3 to 40 μm, using a metal foil of copper, aluminum or nickel, and having a rough adhesive surface to the transparent plastic base material, excellent workability, It is possible to provide an inexpensive adhesive film having electromagnetic wave shielding properties and transparency excellent in EMI shielding properties. By providing the conductive material according to claim 4 as copper and at least the surface thereof being blackened, it is possible to provide an adhesive film having a small fading property, a high contrast, an electromagnetic wave shielding property and a transparency. Can be. By drawing the geometrical figure on the transparent plastic substrate according to claim 5 by a chemical etching process, it is possible to provide an adhesive film having excellent electromagnetic wave shielding properties and transparency excellent in workability. By making the conductive material described in claim 6 a paramagnetic metal, it is possible to provide an adhesive film having excellent electromagnetic field shielding properties and transparency and excellent magnetic field shielding properties. By using the adhesive film having the electromagnetic wave shielding property and the transparency according to claim 7 for a display or an electromagnetic wave shielding structure, the EMI shielding property is excellent and the visible light transmittance is large, so that the display brightness is increased. The display can be viewed under almost the same conditions as in a normal state without being raised, and the geometrical figures drawn with the conductive material cannot be viewed, so that the display can be viewed without discomfort.

Claims

A transparent plastic substrate , a metal foil of a conductive material bonded to the transparent plastic substrate via an adhesive layer, the bonding surface of which is roughened, and a resin covering the metal foil; The adhesive layer between the plastic substrate and the metal foil has the rough surface shape of the metal foil transferred thereon, and the metal foil has a line width of 40 μm or less, a line interval of 200 μm or more, and a line thickness of 40 μm or less by a chemical etching process. A geometric figure made of a certain metal foil is formed, and a difference in refractive index between the adhesive layer and the resin in a portion where the rough surface shape covered with the resin is transferred is 0.14 or less. Display film having electromagnetic wave shielding properties and transparency.

The display film having electromagnetic wave shielding properties and transparency according to claim 1 , wherein the transparent plastic substrate has an uneven surface formed on the surface of the adhesive layer .

3. The display film having electromagnetic wave shielding properties and transparency according to claim 2 , wherein the adhesive layer is formed so that the formed rough surface is smoothly coated with the resin .

The display film according to claim 1 or 3, wherein the resin is an adhesive .

The display film having electromagnetic wave shielding properties and transparency according to any one of claims 1 to 4 , wherein the metal is copper whose surface is blackened at least .

The display film having electromagnetic wave shielding properties and transparency according to any one of claims 1 to 4 , wherein the conductive material is a paramagnetic metal.

The display film having electromagnetic wave shielding properties and transparency according to any one of claims 1 to 6, wherein the transparent plastic substrate is a polyethylene terephthalate film.

Electromagnetic waves according to any one of claims 1 to 7 - display using a display film having a field and transparency.

An electromagnetic wave shielding structure provided with the display film having the electromagnetic wave shielding property and the transparency according to claim 1 .