JP4175424B2 - Electromagnetic shielding material having good electromagnetic shielding properties and transparency, invisibility and warping characteristics, and display using the electromagnetic shielding material - Google Patents
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本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生する電磁波をシールドするための電磁波シールド材料及びその電磁波シールド材料を用いたディスプレイに関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding material for shielding electromagnetic waves generated from the front surface of a display such as CRT, PDP (plasma), liquid crystal, and EL, and a display using the electromagnetic wave shielding material.
近年各種の電気設備や電子応用設備の利用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）も増加の一途をたどっている。 ノイズは大きく分けて伝導ノイズと放射ノイズに分けられる。伝導ノイズの対策としては、ノイズフィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノイズの対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、筐体を金属体または高導電体にするとか、回路基板と回路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブルを金属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。これらの方法では、回路や電源ブロックの電磁波シールド効果は期待できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ前面より発生する電磁波のシールドにおいては、透明性が必須であるため適用が困難であった。 In recent years, as the use of various electric equipment and electronic application equipment has increased, electromagnetic noise interference (Electro-Magnetic Interference; EMI) has been increasing. Noise is roughly divided into conduction noise and radiation noise. As a countermeasure against conduction noise, there is a method using a noise filter or the like. On the other hand, as measures against radiation noise, it is necessary to insulate the space electromagnetically, so the housing is made of a metal body or a high conductor, or a metal plate is inserted between the circuit board and the cable. A method such as wrapping with metal foil is taken. In these methods, an electromagnetic wave shielding effect of a circuit or a power supply block can be expected. However, in the shielding of electromagnetic waves generated from the front surface of a display such as a CRT or a PDP, application is difficult because transparency is essential.
電磁波シールド性と透明性を両立させる方法として、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法（特許文献１、特許文献２参照）が提案されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材（特許文献３、特許文献４参照）や金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料（特許文献５、特許文献６参照）、さらには、厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成した電磁波シールド材料（特許文献７参照）が提案されている。
電磁波シールド性と透明性を両立させる方法として、特許文献１、特許文献２に示されている透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚（数１００Å〜２、０００Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以上のシールド効果に対して２０ｄＢ以下と不十分であった。良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材（特許文献３、特許文献４）では、１ＧＨｚの電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢと十分大きいが、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させるために必要な繊維径が３５μｍと太すぎるため、繊維が見えて（以後視認性という）しまったり、埋め込まれた繊維によって繊維近傍の樹脂等が変形し、シールド材を通して見える画像が歪んでしまうという欠点があるためディスプレイ用途には適したものではなかった。また、特許文献５、特許文献６の金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅は１００μｍ前後となり、視認性が発現するため適したものではなかった。 As a method for achieving both electromagnetic shielding properties and transparency, a method for forming a thin film conductive layer by depositing a metal or metal oxide on a transparent substrate shown in Patent Document 1 and Patent Document 2 is transparent. When the film thickness is such that can be achieved (several hundred to 2,000 mm), the surface resistance of the conductive layer becomes too large, so that the shielding effect of 30 dB or more required at 1 GHz is insufficient to 20 dB or less. In the electromagnetic shielding material (Patent Document 3 and Patent Document 4) in which a good conductive fiber is embedded in a transparent base material, the electromagnetic shielding effect of 1 GHz is sufficiently large as 40 to 50 dB, but the conductive fiber is regularly arranged so as not to leak electromagnetic waves. Since the fiber diameter required for placement is too large, 35 μm, the fiber can be seen (hereinafter referred to as visibility), the resin near the fiber is deformed by the embedded fiber, and the image seen through the shield material is distorted. This is not suitable for display applications. Similarly, in the case of an electromagnetic shielding material obtained by directly printing a conductive resin containing metal powder or the like of Patent Document 5 and Patent Document 6 on a transparent substrate, the line width is about 100 μm from the limit of printing accuracy, and visibility is improved. It was not suitable for expression.
さらに特許文献７に記載の厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成したシールド材料では、無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般にクロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用しなければならず、この方法は、ＡＢＳ以外の樹脂では、満足できる粗化を行うことは困難となる。また製造面においては、シールド材料を巻物等にすることができないため嵩高くなることや自動化に適していないために製造コストがかさむという欠点もある。ディスプレイ全面から発生する電磁波のシールド性の他に良好な可視光透過性、さらに可視光透過率が大きいだけでなく、シールド材の存在を肉眼で確認することができない特性である非視認性も必要とされる。 Further, in the shielding material in which a transparent resin layer described in Patent Document 7 is formed on a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm and a copper mesh pattern is formed thereon by an electroless plating method, In order to ensure adhesion, it is necessary to roughen the surface of the transparent substrate. In general, a highly toxic oxidizing agent such as chromic acid or permanganic acid must be used as the roughening means, and this method makes it difficult to perform satisfactory roughening with a resin other than ABS. On the production side, the shield material cannot be made of a scroll or the like, so that it is bulky, and it is not suitable for automation, so that the production cost is increased. In addition to the shielding properties of electromagnetic waves generated from the entire surface of the display, not only good visible light transmittance and high visible light transmittance are required, but also non-visibility, which is a characteristic that the presence of shielding materials cannot be confirmed with the naked eye, is necessary. It is said.
一方、フラットパネルであるＰＤＰディスプレイではその前面パネルに反りの小さいものが要求される。一般的に反りの抑制には対称構造をとるものが有効とされ、接着剤を介して接着剤の両面に厚さが等しい透明プラスチック基板を配置した構造体が考えられる。しかし、ディスプレイの前面パネルは、ガラスの割れ防止、取扱い性等から、通常２〜５ｍｍの厚さが必要となるため、接着剤への熱伝導を考慮すると、この構造体を製造するためにはプレス工程が必須となる。また、ディスプレイの前面パネルに、防眩処理や反射防止処理を行う場合、透明プラスチック基板に直接処理を行うことになり、バッチ式の処理方法とならざるを得ない。この２点から、上記構造体を製造するには、連続生産が困難でコストが高くなるという課題がある。本発明はかかる点に鑑み、連続生産性が可能な電磁波シールド性と透明性・非視認性および反りが小さい良好な反り特性を有する電磁波シールド材及びそれを用いたディスプレイを提供することを目的とする。 On the other hand, a flat panel PDP display is required to have a small warpage on its front panel. In general, a symmetrical structure is effective for suppressing warpage, and a structure in which transparent plastic substrates having the same thickness are disposed on both sides of the adhesive via an adhesive is conceivable. However, since the front panel of the display usually requires a thickness of 2 to 5 mm from the viewpoint of prevention of glass breakage, handling, etc., in order to manufacture this structure in consideration of heat conduction to the adhesive. A pressing process is essential. Further, when the antiglare treatment or the antireflection treatment is performed on the front panel of the display, the transparent plastic substrate is directly processed, and the batch processing method is unavoidable. From these two points, in order to manufacture the structure, there is a problem that continuous production is difficult and the cost becomes high. In view of the above, the present invention has an object to provide an electromagnetic wave shielding material capable of continuous productivity, an electromagnetic wave shielding material having transparency and non-visibility, and good warping characteristics with small warpage, and a display using the same. To do.
本発明１は、透明プラスチック基板と、該基板の両面に第１の接着剤の層を介して貼りあわされた透明プラスチックフィルムとを備え、一方の透明プラスチックフィルムは、上記第１の接着剤の層側の面に、第２の接着剤を介して設けた導電性材料の一部を除去して形成された幾何学図形を有し、上記第２の接着剤の導電性材料除去部分には上記導電性材料の背面形状が転写されており、上記第２の接着剤の屈折率と上記第１の接着剤の屈折率の差及び上記透明プラスチックフィルムの屈折率と上記第１の接着剤の差が、それぞれ、０．１４以下である電磁波シールド性と透明性、非視認性および反り特性の良好な電磁波シールド材料である。また、本発明２は、上記透明プラスチック基板に上記第１の接着剤層を介して貼りあわされる上記透明プラスチックフイルムのうち、少なくとも一方の透明プラスチックフイルムの表面に防眩処理または反射防止処理が施されている本発明１の電磁波シールド材料である。そして、本発明３は、上記透明プラスチック基板に上記第１の接着剤層を介して貼りあわされる上記透明プラスチックフイルムのうち、少なくとも一方の透明プラスチックフイルムの背面もしくは、上記透明プラスチック基板に貼りあわせる上記第１の接着剤中に赤外線吸収剤が添加されている本発明１または本発明２の電磁波シールド材料である。更に、本発明４は、上記透明プラスチックフイルムがロールラミネート法により上記透明プラスチック基板の両面に貼りあわされる本発明１ないし本発明３のいずれかの電磁波シールド材料である。また、本発明５は、上記透明プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである本発明１ないし本発明４のいずれかの電磁波シールド材料である。そして、本発明６は、上記導電性材料が、厚み３〜１８μｍの銅、アルミニウムまたはニッケルの金属箔である本発明１ないし本発明５のいずれかの電磁波シールド材料である。更に、本発明７は、上記導電性材料が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されている本発明６の電磁波シールド材料である。また、本発明８は、上記透明プラスチックフィルムの表面に導電性材料で形成された幾何学図形が、ケミカルエッチングプロセスにより形成されたものである本発明１ないし本発明7のいずれかの電磁波シールド材料である。そして、本発明９は、上記透明プラスチック基板がポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）である本発明１の電磁波シールド材料である。更に、本発明１０は、本発明１ないし本発明９のいずれかの電磁波シールド材料を用いたディスプレイである。 The present invention 1 comprises a transparent plastic substrate, a transparent plastic film first adhered to each other via a layer of adhesive on both surfaces of the substrate, one transparent plastic film, the first adhesive The layer-side surface has a geometric figure formed by removing a part of the conductive material provided via the second adhesive, and the conductive material removal portion of the second adhesive includes The back surface shape of the conductive material is transferred, the difference between the refractive index of the second adhesive and the refractive index of the first adhesive, the refractive index of the transparent plastic film, and the first adhesive The electromagnetic shielding material is excellent in electromagnetic shielding properties and transparency, non-visibility and warping properties, each having a difference of 0.14 or less . Further, the present invention 2, of the transparent plastic film to be bonded through the first adhesive layer on the transparent plastic substrate, antiglare or anti-reflection treatment on the surface of at least one transparent plastic film is facilities It is the electromagnetic wave shielding material of this invention 1. The present invention 3, of the transparent plastic film to be bonded through the first adhesive layer on the transparent plastic substrate, the back or at least one of the transparent plastic film, the laminating on the transparent plastic substrate The electromagnetic wave shielding material according to the first or second aspect of the present invention, wherein an infrared absorber is added to the first adhesive. Furthermore, the present invention 4 is any of the electromagnetic wave shielding material of the present invention 1 to invention 3 the transparent plastic film is stuck on both surfaces of the transparent plastic substrate using a roll laminating method. Moreover, this invention 5 is an electromagnetic wave shielding material in any one of this invention 1 thru | or this invention 4 whose said transparent plastic film is a polyethylene terephthalate film. And the present invention 6 is the electromagnetic wave shielding material according to any one of the present invention 1 to the present invention 5, wherein the conductive material is a metal foil of copper, aluminum or nickel having a thickness of 3 to 18 μm. Furthermore, the present invention 7, the conductive material is copper, an electromagnetic wave shielding material of the present invention 6 that has at least a surface is blackened. Further, the present invention 8 is the electromagnetic wave shielding material according to any one of the present invention 1 to the present invention 7, wherein a geometric figure formed of a conductive material on the surface of the transparent plastic film is formed by a chemical etching process. It is. And this invention 9 is the electromagnetic wave shielding material of this invention 1 whose said transparent plastic substrate is a polymethylmethacrylate (PMMA). Further, the present invention 10 is a display using the electromagnetic wave shielding material of any one of the present invention 1 to the present invention 9 .
本発明で得られる電磁波シールド材料及びこれを用いたディスプレイは、実施例からも明らかなように、電磁波漏れがなくシールド機能が特に良好である。また可視光透過率、非視認性、像鮮明性などの光学的特性が良好で反りがなく、しかも高温で長時間にわたっての光学特性に変化が少なく良好である。また、透明プラスチック基板の両面にロールラミネートにより接着フイルムを貼りあわせることが可能であることから、生産性にも優れた電磁波シールド材料を提供することができ、そして、第２の接着剤の屈折率と透明プラスチック基材（透明プラスチック又は導電性材料を接着剤を介して透明プラスチックに接着させているその第１の接着剤）の屈折率の差を０．１４以下とすることにより、透明性に優れた電磁波シールド材料を提供することができる。また本発明２の反射防止処理または防眩処理により、電磁波シールド材料に反射防止性または、防眩性を付与することができる。本発明３の赤外線吸収剤の添加により赤外線遮蔽処理を行うことで、電磁波シールド材料の９００〜１１００ｎｍにおける赤外線遮蔽率が９０％以上となる。本発明４のロールラミネート法により透明プラスチックフイルムを透明プラスチック基板に貼りあわせることで、連続生産が可能となる。本発明５の透明プラスチックフィルムをポリエチレンテレフタレートフィルムとすることにより、透明性、耐熱性が良好な上、安価で取り扱い性に優れた電磁波シールド材料を提供することができる。本発明６の導電性材料の厚みが、３〜１８μｍの銅、アルミニウムまたはニッケルの金属箔を使用することにより、加工性に優れ、安価で広視野角の電磁波シールド材料を提供することができる。本発明７の導電性材料を銅として、少なくともその表面を黒化処理されたものとすることにより、退色性が小さく、コントラストの大きい電磁波シールド材料を提供することができる。本発明８の透明プラスチックフィルム上の幾何学図形をケミカルエッチングプロセスにより形成させることにより、加工性に優れた電磁波シールド材料を提供することができる。本発明９の透明プラスチック基板をＰＭＭＡとすることにより、透明性と加工性に優れた電磁波シールド材料を提供することができる。これらにより得られた電磁波シールド材料をディスプレイに用いると、電磁波シールド性に優れしかも可視光透過率が高く、非視認性が良好でヘイズ、反射が小さくいので鮮明な画像を快適に鑑賞することができる。しかも、ディスプレイから放射される赤外線を有効に遮断するのでリモコンなどを使用する機器への誤動作を与えない。 As is clear from the examples, the electromagnetic wave shielding material obtained by the present invention and the display using the same are particularly free from electromagnetic wave leakage and have a good shielding function. Further, the optical characteristics such as visible light transmittance, invisibility, and image clarity are good and free from warping, and the optical characteristics over a long period of time at high temperature are small and good. In addition, since an adhesive film can be bonded to both surfaces of a transparent plastic substrate by roll lamination, an electromagnetic shielding material having excellent productivity can be provided , and the refractive index of the second adhesive can be provided. And the difference in refractive index between the transparent plastic substrate and the transparent plastic substrate (the first adhesive in which the transparent plastic or conductive material is bonded to the transparent plastic via an adhesive) is 0.14 or less Ru can provide excellent electromagnetic wave shielding material. Further, the antireflection treatment or the antiglare treatment of the present invention 2 can impart antireflection properties or antiglare properties to the electromagnetic wave shielding material. By performing the infrared shielding treatment by adding the infrared absorbent of the present invention 3 , the infrared shielding ratio at 900 to 1100 nm of the electromagnetic wave shielding material becomes 90% or more. Continuous production is possible by laminating a transparent plastic film to a transparent plastic substrate by the roll laminating method of the present invention 4 . By using a polyethylene terephthalate film as the transparent plastic film of the present invention 5 , it is possible to provide an electromagnetic wave shielding material that is excellent in transparency and heat resistance, is inexpensive and has excellent handleability. By using a metal foil of copper, aluminum or nickel having a thickness of 3-18 μm of the conductive material of the present invention 6 , it is possible to provide an electromagnetic shielding material having excellent workability, low cost and wide viewing angle. By using copper as the conductive material of the present invention 7 and at least the surface thereof being blackened, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding material with low fading and high contrast. By forming the geometrical figure on the transparent plastic film of the present invention 8 by a chemical etching process, an electromagnetic wave shielding material excellent in workability can be provided. By using the transparent plastic substrate of the present invention 9 as PMMA, an electromagnetic wave shielding material excellent in transparency and workability can be provided. When the electromagnetic shielding material obtained by these is used in a display, it is excellent in electromagnetic shielding properties and has high visible light transmittance, good non-visibility, and low haze and reflection. it can. In addition, since infrared rays radiated from the display are effectively blocked, no malfunction is caused to a device using a remote controller or the like.
以下本発明を詳細に説明する。本発明中の透明プラスチック基板とは、無色透明性を有するものが好ましいが、淡色であっても透明性を有すれば良く特に限定されるものではない。厚みが０．５〜１０ｍｍで、全光線透過率が５０％以上、好ましくは８０％以上である基板が特に好ましい。これらの基板の代表的なものとしては、ポリカーボネート、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトン、アクリロニトリル−スチレン共重合体等が挙げられる。 The present invention will be described in detail below. The transparent plastic substrate in the present invention preferably has colorless transparency, but it is not particularly limited as long as it is transparent even if it is a light color. Particularly preferred is a substrate having a thickness of 0.5 to 10 mm and a total light transmittance of 50% or more, preferably 80% or more. Typical examples of these substrates include polycarbonate, polymethyl (meth) acrylate, polyethylene terephthalate, polyether sulfone, polyether ketone, acrylonitrile-styrene copolymer, and the like.
本発明中の透明プラスチックフィルムとはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで全可視光透過率が７０％以上のものをいう。これらは単層で使うこともできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使ってもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートが最も適している。この基材厚みは５〜２００μｍが好ましい。５μｍ未満だと取り扱い性が悪くなり、２００μｍを越えると可視光の透過率が低下する。１０〜１００μｍがより好ましく、２５〜５０μｍが最も好ましい。本発明中の透明プラスチックフイルムとしては、必要に応じてその作製時に赤外線吸収剤を添加して成形されたプラスチックフイルムを使用してもよい。 The transparent plastic film in the present invention is a polyester such as polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate, a polyolefin such as polyethylene, polypropylene, polystyrene or EVA, a vinyl resin such as polyvinyl chloride or polyvinylidene chloride, polysulfone, A film made of plastic such as polyethersulfone, polycarbonate, polyamide, polyimide, acrylic resin, etc., having a total visible light transmittance of 70% or more. These can be used as a single layer, but may be used as a multilayer film in which two or more layers are combined. Of these, polyethylene terephthalate is most suitable in terms of transparency, heat resistance, ease of handling, and price. The substrate thickness is preferably 5 to 200 μm. When the thickness is less than 5 μm, the handleability is deteriorated, and when it exceeds 200 μm, the visible light transmittance is lowered. 10-100 micrometers is more preferable and 25-50 micrometers is the most preferable. As the transparent plastic film in the present invention, a plastic film formed by adding an infrared absorber at the time of production may be used as necessary.
本発明中における反射防止処理とは、可視光の反射を防止することにより可視光の透過率を増加させることをいう。この反射防止効果は塗布厚と屈折率によって最小反射波長が規定され次式（数１）によって示される。 The antireflection treatment in the present invention means increasing the transmittance of visible light by preventing reflection of visible light. This antireflection effect is expressed by the following equation (Equation 1), with the minimum reflection wavelength defined by the coating thickness and refractive index.
すなわち、ｎは物質によって定まるので、膜厚の調節によって反射率最小の（透過率最大）の波長を選択することができる。また、反射防止処理には、透明プラスチックフイルムとは異なる屈折率を有する単層構造または２層以上の多層構造とされたものを含む。単層構造のものでは、透明プラスチックフイルムに比べ小さな屈折率を有する材料が選定される。一方、反射防止効果により優れる多層構造とする場合、透明プラスチックフイルムに比べ大きな屈折率を有する材料層を設け、この上にこれより小さな屈折率を有する材料層を設けるというように隣接層相互間で屈折率の異なる材料構成とするのが好ましい。より好ましくは３層以上の多層構造として最外層の屈折率がこれに隣接する下層の屈折率よりも小さくなるような材料構成とするのがよい。反射防止処理により、このような反射防止層を構成させるための材料としては、公知のいかなる材料を使用してもよいが、例えば、ＣａＦ２、ＭｇＦ２、ＮａＡｌＦ６、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯｘ（ｘ＝１〜２）、ＴｈＦ４、ＺｒＯ２、Ｓｂ２Ｏ３、Ｎｄ２Ｏ３、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、などの誘電体が挙げられ、その屈折率及び膜厚が前記関係を満たすように適宜選択される。反射防止層の形成は、上記の材料を真空蒸着、イオンプレーテング、スパッタなどの方法により行うこともできる。 That is, since n is determined by the substance, the wavelength with the minimum reflectance (maximum transmittance) can be selected by adjusting the film thickness. The antireflection treatment includes a single layer structure having a refractive index different from that of the transparent plastic film or a multilayer structure having two or more layers. In the case of a single layer structure, a material having a smaller refractive index than that of a transparent plastic film is selected. On the other hand, in the case of a multilayer structure superior in antireflection effect, a material layer having a higher refractive index than that of a transparent plastic film is provided, and a material layer having a refractive index smaller than this is provided thereon, so that adjacent layers are provided with each other. It is preferable to use a material structure having a different refractive index. More preferably, the outermost layer has a multilayer structure of three or more layers, and the material structure is such that the refractive index of the outermost layer is smaller than the refractive index of the lower layer adjacent thereto. The antireflection treatment, as the material for constitution of the antireflection layer, may be used any known material, for example, CaF 2, MgF 2, NaAlF 6, Al 2 O 3, SiOx ( x = 1-2), dielectrics such as ThF 4 , ZrO 2 , Sb 2 O 3 , Nd 2 O 3 , SnO 2 , TiO 2 , etc., so that the refractive index and the film thickness satisfy the above relationship. It is selected appropriately. The antireflection layer can also be formed by a method such as vacuum deposition, ion plating, or sputtering using the above materials.
本発明中の防眩処理とは、ディスプレイのちらつき感や目の疲れを防止するものであり、このような防眩処理層を構成させるための材料としては公知のいかなる材料を使用してもよいが、好ましくは無機のシリカを含む層である。かかる無機シリカ層が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテンなどのジエン系樹脂、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレートなどからなるポリアクリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン系樹脂及びシリコン系樹脂などの硬化型樹脂中に分散結着された硬化皮膜が防眩処理層として好ましく用いられる。 The antiglare treatment in the present invention is intended to prevent flickering of the display and eye fatigue, and any known material may be used as a material for constituting such an antiglare treatment layer. Is preferably a layer containing inorganic silica. Such an inorganic silica layer is composed of epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and novolak type epoxy resin, diene resins such as polyisoprene, poly-1,2-butadiene, polyisobutene and polybutene, and ethyl acrylate. , Butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, t-butyl acrylate, etc., polyacrylic acid ester copolymers, polyester resins such as polyvinyl acetate and polyvinyl propionate, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and EVA, and A cured film dispersed and bound in a curable resin such as a silicon resin is preferably used as the antiglare treatment layer.
この防眩処理層の形成に際しては、まず架橋・硬化型樹脂中にシリカ粒子を配合し必要に応じて帯電防止剤、重合開始剤、硬化剤、促進剤などの各種の添加剤を加えてなる組成物を、通常溶剤で希釈して固形分が約２０〜８０重量％となる処理剤を調製する。ここで用いるシリカ粒子は、非晶質で多孔性のものであり、代表例としてシリカゲルを挙げることができる。平均粒子径としては、通常３０μｍ以下、好ましくは２〜１５μｍ程度であるのが良い。また、配合割合は樹脂１００重量部に対してシリカ粒子が０．１〜１０重量部となるようにするのが好ましい。少なすぎると防眩効果に乏しく、また、多いと可視光線透過率や皮膜強度を失することになる。 When forming this antiglare layer, first, silica particles are blended in a cross-linked / curable resin, and various additives such as an antistatic agent, a polymerization initiator, a curing agent, and an accelerator are added as necessary. The composition is usually diluted with a solvent to prepare a treatment agent having a solid content of about 20 to 80% by weight. The silica particles used here are amorphous and porous, and a typical example is silica gel. The average particle size is usually 30 μm or less, preferably about 2 to 15 μm. Moreover, it is preferable that a compounding ratio shall be 0.1-10 weight part of silica particles with respect to 100 weight part of resin. If the amount is too small, the antiglare effect is poor. If the amount is too large, the visible light transmittance and film strength are lost.
次に上記の処理剤を透明プラスチックフイルムの一面に適当な手段例えば一般的な溶液塗工手段であるグラビアコータ、リバースコータ、スプレーコータなどの手段により乾燥後の膜厚が通常５〜３０μｍ程度となるように塗布し、加熱乾燥後、紫外線照射、電子線照射あるいは加熱により架橋・硬化させる。このようにして得られるシリカ粒子含有の皮膜からなる防眩処理層は、この処理層を有する透明プラスチックフイルムを透明プラスチック基板に貼りあわせたとき、この基板に対して良好な防眩性を付与し、かつ皮膜の硬度が高くて耐スクラッチ性に優れているため、透明プラスチック基板の耐摩傷性の向上に大きく寄与することになる。なお、このような防眩処理層の形成に先立って、被着面、すなわち透明プラスチックフイルムの表面に対し前処理としてコロナ放電処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理、易接着処理を施してもよく、これにより上記透明プラスチックフイルムと防眩処理層との密着性を高めることができる。 Next, the film thickness after drying the above-mentioned treatment agent by means of suitable means such as a gravure coater, reverse coater, spray coater, etc. which is a general solution coating means on one side of the transparent plastic film is usually about 5 to 30 μm. After being coated and heated and dried, it is crosslinked and cured by ultraviolet irradiation, electron beam irradiation or heating. The antiglare treatment layer comprising the silica particle-containing film thus obtained gives good antiglare properties to this substrate when a transparent plastic film having this treatment layer is bonded to the transparent plastic substrate. Moreover, since the hardness of the film is high and the scratch resistance is excellent, it greatly contributes to the improvement of the scratch resistance of the transparent plastic substrate. Prior to the formation of such an antiglare layer, the surface to be adhered, that is, the surface of the transparent plastic film, may be subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, sputter etching treatment, easy adhesion treatment, Thereby, the adhesiveness of the said transparent plastic film and a glare-proof process layer can be improved.
次に接着剤中に赤外線吸収剤を添加し赤外線遮蔽性を付与させる方法としては、酸化鉄、酸化セリウム、酸化スズや酸化アンチモンなどの金属酸化物、またはインジウム−スズ酸化物（以下ＩＴＯ）、六塩化タングステン、塩化スズ、硫化第二銅、クロム−コバルト錯塩、チオール−ニッケル錯体またはアミニウム化合物、ジイモニウム化合物（日本化薬株式会社製）などの赤外線吸収剤を接着剤に添加する。赤外線吸収剤を含む接着剤あるいはバインダー樹脂中に分散させた組成物を透明プラスチックフィルムに接着剤層を形成した面の上または透明プラスチックフィルム面若しくは透明プラスチック基板面に直接塗布して使うことができる。また、赤外線吸収剤は、透明プラスチック基板や透明プラスチックフィルム中に配合しても良く、この方法も好ましい。これらの赤外線吸収剤のうち、最も効果的に赤外線を吸収する効果があるのは、硫化第二銅、ＩＴＯ、アミニウム化合物、ジイモニウム化合物などである。ここで注意すべきことはこれらの赤外線吸収剤の一次粒子の粒径である。粒径が赤外線の波長より大きすぎると遮蔽効率は向上するが、粒子表面で乱反射が起き、ヘイズが増大するため透明性が低下する。一方、粒径が赤外線の波長に比べて短かすぎると遮蔽効果が低下する。好ましい粒径は０．０１〜５μｍで０．１〜３μｍがさらに好ましい。これらの赤外線吸収剤は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテンなどのジエン系樹脂、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレートなどからなるポリアクリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン系樹脂などのバインダー樹脂中に均一に分散される。その配合の最適量は、バインダー樹脂１００重量部に対して赤外線吸収剤が０．０１〜１０重量部であるが、０．１〜５重量部がさらに好ましい。０．０１重量部未満では赤外線遮蔽効果が少なく、１０重量部を超えると透明性が損なわれる。これらの組成物は透明プラスチックフィルムの接着剤層面またはそれと反対面の透明プラスチックフィルム背面、また、透明プラスチック基板に０．１〜１０μｍの厚さで塗布される。塗布された、赤外線吸収剤を含む組成物は熱やＵＶを使って硬化させてもよい。一方、赤外線吸収剤は接着剤層に直接混合して使うことも可能である。その際の添加量は接着剤の主成分となるポリマー１００重量部に対して効果と透明性から、０．１〜５重量部が好ましい。 Next, as a method for imparting infrared shielding properties by adding an infrared absorber in the adhesive, a metal oxide such as iron oxide, cerium oxide, tin oxide or antimony oxide, or indium-tin oxide (hereinafter referred to as ITO), An infrared absorber such as tungsten hexachloride, tin chloride, cupric sulfide, chromium-cobalt complex salt, thiol-nickel complex or aminium compound, diimonium compound (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) is added to the adhesive. An adhesive containing an infrared absorber or a composition dispersed in a binder resin can be used by directly coating on the surface of the transparent plastic film on which the adhesive layer is formed or on the surface of the transparent plastic film or the transparent plastic substrate. . Moreover, an infrared absorber may be mix | blended in a transparent plastic substrate or a transparent plastic film, and this method is also preferable. Among these infrared absorbers, cupric sulfide, ITO, an aminium compound, a diimonium compound, and the like have the effect of absorbing infrared rays most effectively. What should be noted here is the primary particle size of these infrared absorbers. When the particle size is too larger than the wavelength of infrared rays, the shielding efficiency is improved, but irregular reflection occurs on the particle surface and haze increases, so that the transparency is lowered. On the other hand, if the particle size is too short compared to the infrared wavelength, the shielding effect is reduced. The preferred particle size is 0.01-5 μm, more preferably 0.1-3 μm. These infrared absorbers include epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and novolac type epoxy resin, diene resins such as polyisoprene, poly-1,2-butadiene, polyisobutene and polybutene, ethyl Polyacrylic acid ester copolymers composed of acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, t-butyl acrylate, etc., polyester resins such as polyvinyl acetate and polyvinyl propionate, and polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and EVA Are uniformly dispersed in the binder resin. The optimum amount of the compound is 0.01 to 10 parts by weight of the infrared absorber with respect to 100 parts by weight of the binder resin, and more preferably 0.1 to 5 parts by weight. If it is less than 0.01 part by weight, the infrared shielding effect is small, and if it exceeds 10 parts by weight, the transparency is impaired. These compositions are applied in a thickness of 0.1 to 10 [mu] m to the transparent plastic film adhesive layer surface or the opposite surface of the transparent plastic film back surface and the transparent plastic substrate. The applied composition containing an infrared absorber may be cured using heat or UV. On the other hand, the infrared absorber can be used by directly mixing with the adhesive layer. In this case, the addition amount is preferably 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer as the main component of the adhesive, from the effect and transparency.
本発明中における、透明プラスチックフイルムを透明プラスチック基板の両面に貼りあわせる方法としては、プレス機やロールラミネート機を用いて透明プラスチック基板の両面に接着剤層を介して透明プラスチックを貼りあわせる方法が考えられるが、作業性、生産性を考慮すると、ロールラミネート機を用いて貼りあわせることが特に好ましい。貼りあわせ時の温度としては、接着剤層のＴｇ、架橋・硬化温度及び透明プラスチック基板のＴｇ等を考慮して適宜選択されるが、１００℃〜３００℃の範囲が好ましい。温度が低すぎると接着性が不十分であったり、温度が高すぎると接着剤の染み出し、透明プラスチック基板の変形が起ることがある。 In the present invention, as a method of laminating the transparent plastic film on both sides of the transparent plastic substrate, a method of laminating the transparent plastic on both sides of the transparent plastic substrate with an adhesive layer using a press or a roll laminator is considered. However, in consideration of workability and productivity, it is particularly preferable to use a roll laminating machine. The temperature at the time of bonding is appropriately selected in consideration of Tg of the adhesive layer, crosslinking / curing temperature, Tg of the transparent plastic substrate, and the like, but a range of 100 ° C to 300 ° C is preferable. If the temperature is too low, the adhesion may be insufficient, and if the temperature is too high, the adhesive may ooze out and the transparent plastic substrate may be deformed.
本発明の導電性材料としては銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタンなどの金属の内の１種または２種以上を組み合わせた合金を使うことができる。導電性、回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたはニッケルが適しており、厚みが３〜１８μｍの金属箔であることが好ましい。厚みが１８μｍを超えると、ライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなり、厚みが３μｍ未満では、表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果に劣るためである。また３μｍ未満の金属箔は取り扱い性が困難となる。導電性材料が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されたものであると、コントラストが高くなり好ましい。また導電性材料が経時的に酸化され退色されることが防止できる。黒化処理は、幾何学図形の形成前後で行えばよいが、通常形成後において、プリント配線板分野で行われている方法を用いて行うことができる。例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより行うことができる。また導電性材料が、常磁性金属であると電場シールド性のほかに、磁場シールド性に優れるために好ましい。かかる導電性材料を透明プラスチックフィルムに密着させる方法としては、アクリルやエポキシ系樹脂を主成分とした接着剤を介して貼り合わせるのが最も簡便である。導電性材料の導電層の膜厚を小さくする必要がある場合は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解・電気めっき法などの薄膜形成技術のうちの１または２以上の方法を組み合わせることにより達成できる。導電性材料の膜厚は１８μｍ以下のものが適用できるが、膜厚が小さいほどディスプレイの視野角が広がり電磁波シールド材料として好ましく、１２μｍ以下とすることがさらに好ましい。 As the conductive material of the present invention, an alloy combining one or more of metals such as copper, aluminum, nickel, iron, gold, silver, stainless steel, tungsten, chromium and titanium can be used. Copper, aluminum or nickel is suitable from the viewpoint of conductivity, ease of circuit processing, and cost, and a metal foil having a thickness of 3 to 18 μm is preferable. If the thickness exceeds 18 μm, it is difficult to form a line width, or the viewing angle becomes narrow. If the thickness is less than 3 μm, the surface resistance increases and the electromagnetic shielding effect is poor. Moreover, the metal foil of less than 3 μm is difficult to handle. It is preferable that the conductive material is copper and at least the surface of the conductive material is blackened because of high contrast. Further, the conductive material can be prevented from being oxidized and faded over time. The blackening process may be performed before and after the formation of the geometric figure, but can be performed using a method performed in the printed wiring board field after the normal formation. For example, it can be carried out by treating at 95 ° C. for 2 minutes in an aqueous solution of sodium chlorite (31 g / l), sodium hydroxide (15 g / l), and trisodium phosphate (12 g / l). Further, it is preferable that the conductive material is a paramagnetic metal because it has excellent magnetic field shielding properties in addition to electric field shielding properties. As a method for bringing such a conductive material into close contact with the transparent plastic film, it is most convenient to bond them together with an adhesive mainly composed of acrylic or epoxy resin. When it is necessary to reduce the thickness of the conductive layer of the conductive material, one or more of thin film formation techniques such as vacuum deposition, sputtering, ion plate, chemical vapor deposition, electroless / electroplating, etc. This can be achieved by combining these methods. A conductive material having a film thickness of 18 μm or less can be used. However, the smaller the film thickness, the wider the viewing angle of the display, which is preferable as an electromagnetic shielding material, and more preferably 12 μm or less.
本発明中の幾何学図形とは正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上組み合わせで使うことも可能である。電磁波シールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がり、可視光透過性が大きくなるので有利である。このような幾何学図形を形成させる方法としては、上記導電性材料付きの透明プラスチックフィルムをケミカルエッチングプロセスによって作製するのが加工性の点から効果的である。その他に幾何学図形を形成したマスクを用いて透明プラスチックフィルム基材上に配した感光性樹脂層を露光、現像し、無電解めっきや電気めっきと組合せて幾何学図形を形成する方法などがある。 Geometric figures in the present invention are regular triangles, isosceles triangles, right triangles, and other triangles, squares, rectangles, rhombuses, parallelograms, trapezoids, and other quadrilaterals, (positive) hexagons, (positive) octagons, ( This pattern is a combination of (positive) n-gons such as (positive) dodecagon, (positive) icosahedron, circle, ellipse, star shape, etc. These units are used alone or in combination of two or more. It is also possible. From the viewpoint of electromagnetic shielding properties, the triangle is the most effective, but from the point of view of visible light transmittance, if the line width is the same, the higher the n number of the (positive) n-gon, the higher the aperture ratio and the greater the visible light transmittance. This is advantageous. As a method for forming such a geometric figure, it is effective in terms of workability to produce the transparent plastic film with the conductive material by a chemical etching process. In addition, there is a method in which a photosensitive resin layer placed on a transparent plastic film substrate is exposed and developed using a mask on which a geometric figure is formed, and a geometric figure is formed in combination with electroless plating or electroplating. .
このような幾何学図形のラインの幅は２５μｍ以下、ライン間隔は５００μｍ以上、ラインの厚みは１８μｍ以下の範囲とされる。また幾何学図形の非視認性やシールド材の外観などの観点からラインの幅は２０μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は５００μｍ以上、ラインの厚みは１２μｍ以下とするのがさらに好ましい。ライン間隔は、大きいほど可視光透過率は向上するが、この値が大きくなり過ぎると、電磁波シールド性が低下するため、５ｍｍ以下とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形の組合せ等で複雑となる場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換算し、その一辺の長さをライン間隔とする。 The line width of such a geometric figure is 25 μm or less, the line interval is 500 μm or more, and the line thickness is 18 μm or less. It is more preferable that the line width is 20 μm or less from the viewpoint of the invisibility of the geometric figure and the appearance of the shielding material, the line interval is 500 μm or more and the line thickness is 12 μm or less from the viewpoint of visible light transmittance. The larger the line interval, the better the visible light transmittance. However, when this value becomes too large, the electromagnetic wave shielding property is deteriorated, so that it is preferably 5 mm or less. When the line interval becomes complicated due to a combination of geometric figures or the like, the area is converted into a square area on the basis of the repeating unit, and the length of one side is set as the line interval.
本発明中の導電性材料で形成された幾何学図形を有する透明プラスチックフイルムを透明プラスチック基板に貼りあわせる方法としては、ケミカルエッチングプロセスにより幾何学図形が形成された後、さらに下記する接着剤により幾何学図形の一部または全面を被覆して、その接着剤を介してプラスチック基板に貼りあわせてもよいし、又は接着剤を被覆せずに幾何学図形が形成されている面をプラスチック基板に貼りあわせてもよい。幾何学図形を接着剤層により被覆した場合、若しくは被覆しない場合、貼りあわせるときの熱と圧力により幾何学図形が接着剤層もしくは透明プラスチック基板に埋まり込み、導電性材料と透明プラスチックフイルムを貼りあわせた接着剤層と透明プラスチック基板が接触することが可能となるため透明プラスチックフイルムと透明プラスチック基板の良好な接着性が得られる。 As a method of laminating a transparent plastic film having a geometric figure formed of a conductive material in the present invention to a transparent plastic substrate, a geometric figure is formed by a chemical etching process, and a geometric pattern is further formed by an adhesive described below. A part or the whole of the geometric figure may be covered and bonded to the plastic substrate via the adhesive, or the surface on which the geometric figure is formed without covering the adhesive is attached to the plastic substrate. You may combine them. When the geometric figure is covered with an adhesive layer or not, the geometric figure is embedded in the adhesive layer or the transparent plastic substrate by the heat and pressure when bonding, and the conductive material and the transparent plastic film are bonded together. Since the adhesive layer and the transparent plastic substrate can be brought into contact with each other, good adhesion between the transparent plastic film and the transparent plastic substrate can be obtained.
次に本発明で使用する導電性材料と透明プラスチックフイルムを貼りあわせるための接着剤、幾何学図形の一部または全面を被覆する接着剤及び幾何学図形の形成された透明プラスチックフイルムの反対面の透明プラスチックフイルムを透明プラスチック基板に貼りあわせる接着剤は、透明プラスチックフィルム若しくは透明プラスチック基板との屈折率の差が０．１４以下のものが好ましい。これは透明プラスチックフィルム、基板と接着剤の屈折率が異なると可視光透過率が低下するためであり、屈折率の差が０．１４以下であると可視光透過率の低下が少なく良好となる。そのような要件を満たす接着剤の材料としては、透明プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレート（ｎ＝１．５７５；屈折率）の場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂（いずれも屈折率が１．５５〜１．６０）を使うことができる。エポキシ樹脂以外では天然ゴム（ｎ＝１．５２）、ポリイソプレン（ｎ＝１．５２１）、ポリ−１、２−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリイソブテン（ｎ＝１．５０５〜１．５１）、ポリブテン（ｎ＝１．５１３）、ポリ−２−ヘプチル−１、３−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリ−２−ｔ−ブチル−１、３−ブタジエン（ｎ＝１．５０６）、ポリ−１、３−ブタジエン（ｎ＝１．５１５）などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ＝１．４５６）、ポリオキシプロピレン（ｎ＝１．４５０）、ポリビニルエチルエーテル（ｎ＝１．４５４）、ポリビニルヘキシルエーテル（ｎ＝１．４６０）、ポリビニルブチルエーテル（ｎ＝１． ４５６）などのポリエーテル類、非晶質ポリエチレンテレフタレート（ｎ＝１．５７５）、ポリビニルアセテート（ｎ＝１．４６７）、ポリビニルプロピオネート（ｎ＝１．４６７）などのポリエステル類、ポリウレタン（ｎ＝１．５〜１．６）、エチルセルロース（ｎ＝１．４７９）、ポリ塩化ビニル（ｎ＝１．５４〜１．５５）、ポリアクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリメタクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリスルホン（ｎ＝１．６３３）、ポリスルフィド（ｎ＝１．６）、フェノキシ樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）などを挙げることができる。これらは好適な可視光透過率を発現する。 Next, an adhesive for bonding the conductive material used in the present invention and the transparent plastic film, an adhesive covering a part or the entire surface of the geometric figure, and an opposite surface of the transparent plastic film on which the geometric figure is formed. The adhesive for bonding the transparent plastic film to the transparent plastic substrate preferably has a refractive index difference of 0.14 or less from the transparent plastic film or the transparent plastic substrate. This is because if the refractive index of the transparent plastic film, the substrate and the adhesive is different, the visible light transmittance is lowered, and if the difference in refractive index is 0.14 or less, the visible light transmittance is less lowered and is good. . Adhesive materials that satisfy such requirements include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and tetrahydroxyphenylmethane type epoxy when the transparent plastic film is polyethylene terephthalate (n = 1.575; refractive index). Resin, novolac type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, polyalcohol / polyglycol type epoxy resin, polyolefin type epoxy resin, epoxy resin such as alicyclic or halogenated bisphenol (all having a refractive index of 1.55 to 1.60) ) Can be used. Other than the epoxy resin, natural rubber (n = 1.52), polyisoprene (n = 1.521), poly-1,2-butadiene (n = 1.50), polyisobutene (n = 1.505 to 1.51). ), Polybutene (n = 1.513), poly-2-heptyl-1,3-butadiene (n = 1.50), poly-2-t-butyl-1,3-butadiene (n = 1.506) , (Di) enes such as poly-1,3-butadiene (n = 1.515), polyoxyethylene (n = 1.456), polyoxypropylene (n = 1.450), polyvinyl ethyl ether (n = 1.454), polyethers such as polyvinyl hexyl ether (n = 1.460), polyvinyl butyl ether (n = 1.456), amorphous polyethylene terephthalate (n = 1.575), polybi Polyesters such as diacetate (n = 1.467), polyvinyl propionate (n = 1.467), polyurethane (n = 1.5-1.6), ethyl cellulose (n = 1.479), polychlorinated Vinyl (n = 1.54 to 1.55), polyacrylonitrile (n = 1.52), polymethacrylonitrile (n = 1.52), polysulfone (n = 1.633), polysulfide (n = 1. 6), phenoxy resins (n = 1.5 to 1.6), and the like. These express suitable visible light transmittance.
一方、プラスチック基材がアクリル樹脂の場合、上記の樹脂以外に、ポリエチルアクリレート（ｎ＝１．４６９）、ポリブチルアクリレート（ｎ＝１．４６６）、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート（ｎ＝１．４６３）、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート（ｎ＝１．４６４）、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリメチルアクリレート（ｎ＝１．４７２〜１．４８０）、ポリイソプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４７３）、ポリドデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７４）、ポリテトラデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７５）、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリ−３、３、５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリエチルメタクリレート（ｎ＝１．４８５）、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８７）、ポリ−１、１−ジエチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８９）、ポリメチルメタクリレート（ｎ＝１．４９０）などのポリ（メタ）アクリル酸エステルが使用可能である。これらのアクリルポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使うことも可能である。 On the other hand, when the plastic substrate is an acrylic resin, in addition to the above resins, polyethyl acrylate (n = 1.469), polybutyl acrylate (n = 1.466), poly-2-ethylhexyl acrylate (n = 1. 463), poly-t-butyl acrylate (n = 1.464), poly-3-ethoxypropyl acrylate (n = 1.465), polyoxycarbonyltetramethacrylate (n = 1.465), polymethyl acrylate (n = 1.472 to 1.480), polyisopropyl methacrylate (n = 1.473), polydodecyl methacrylate (n = 1.474), polytetradecyl methacrylate (n = 1.475), poly-n-propyl methacrylate (N = 1.484), poly-3,3,5-trimethylcyclohexylmeta Relate (n = 1.484), polyethyl methacrylate (n = 1.485), poly-2-nitro-2-methylpropyl methacrylate (n = 1.487), poly-1,1-diethylpropyl methacrylate (n = 1.489) and poly (meth) acrylic acid esters such as polymethyl methacrylate (n = 1.490) can be used. Two or more kinds of these acrylic polymers may be copolymerized as needed, or two or more kinds may be blended and used.
さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合樹脂としてはエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使うこともできる。特に接着性の点から、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートは分子内に水酸基を有するため接着性向上に有効であり、これらの共重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。接着剤の主成分となるポリマーの重量平均分子量は、１、０００以上のものが使われる。分子量が１、０００以下だと組成物の凝集力が低すぎるために被着体への密着性が低下する。 Furthermore, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate, or the like can also be used as a copolymer resin of an acrylic resin and other than acrylic. In particular, epoxy acrylate and polyether acrylate are excellent from the viewpoint of adhesiveness. As the epoxy acrylate, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, allyl alcohol diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether (Meth) acrylic acid adducts such as adipic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, polyethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, sorbitol tetraglycidyl ether Is mentioned. Epoxy acrylate has a hydroxyl group in the molecule and is effective in improving adhesiveness. These copolymer resins can be used in combination of two or more as required. The weight average molecular weight of the polymer as the main component of the adhesive is 1,000 or more. When the molecular weight is 1,000 or less, the cohesive force of the composition is too low, and the adhesion to the adherend is reduced.
接着剤の架橋・硬化剤としてはトリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、Ｎ−アミノテトラミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、イミダゾール類などを使用することができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。これらの架橋・硬化剤の添加量は上記ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択するのがよい。この量が０．１重量部未満であると架橋・硬化が不十分となり、５０重量部を超えると過剰架橋・硬化となり、接着性に悪影響を与える場合がある。本発明で使用する接着剤樹脂組成物には必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、赤外線吸収剤、色素、充填剤や粘着付与剤などの添加剤を配合してもよい。そしてこの接着剤の樹脂組成物は、透明プラスチック基材の表面に導電性材料で形成された幾何学図形を含む基材の一部または全面を被覆するために、塗布され、溶媒乾燥、加熱硬化工程を経たのち、貼りあわされ本発明に係わる電磁波シールド材料にする。 Adhesive crosslinking and curing agents include amines such as triethylenetetramine, xylenediamine, N-aminotetramine, diaminodiphenylmethane, phthalic anhydride, maleic anhydride, dodecyl succinic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride Acid anhydrides such as acids, diaminodiphenylsulfone, tris (dimethylaminomethyl) phenol, polyamide resin, dicyandiamide, imidazoles, and the like can be used. These may be used alone or in combination of two or more. The addition amount of these crosslinking / curing agents is selected in the range of 0.1 to 50 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer. If this amount is less than 0.1 parts by weight, crosslinking / curing becomes insufficient, and if it exceeds 50 parts by weight, excessive crosslinking / curing may occur, which may adversely affect adhesiveness. You may mix | blend additives, such as a diluent, a plasticizer, antioxidant, an infrared absorber, a pigment | dye, a filler, and a tackifier, with the adhesive resin composition used by this invention as needed. This adhesive resin composition is applied to cover the surface of the transparent plastic substrate to cover a part or the entire surface of the substrate including the geometrical figure formed of the conductive material, and then solvent drying and heat curing. After passing through the process, the electromagnetic wave shielding material according to the present invention is pasted.
本発明は、透明プラスチックフィルム上の導電性材料が除去された部分は密着性向上のために意図的に凹凸を有していたり、導電性材料の背面形状を転写したりするためにその表面で光が散乱され、透明性が損なわれるが、その凹凸面に透明プラスチックフィルムと屈折率が近い第２の接着剤が平滑に塗布されると乱反射が最小限に押さえられ、透明性が発現するようになると考えられる。さらに透明プラスチックフィルム上の導電性材料で形成された幾何学図形は、ライン幅が非常に小さいため肉眼で視認されない。またライン間隔も十分に大きいため見掛け上透明性を発現すると考えられる。一方、遮蔽すべき電磁波の波長に比べて、幾何学図形のライン間隔は十分に小さく、優れたシールド性を発現すると考えられる。次に実施例に於いて本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。 In the present invention, the portion of the transparent plastic film from which the conductive material has been removed intentionally has unevenness for improving adhesion, or the surface of the conductive material is transferred to transfer the back shape of the conductive material. Light is scattered and the transparency is impaired, but when a second adhesive having a refractive index close to that of the transparent plastic film is smoothly applied to the uneven surface, irregular reflection is minimized and transparency is developed. It is thought that it becomes. Furthermore, the geometric figure formed of the conductive material on the transparent plastic film is not visually recognized by the naked eye because the line width is very small. Moreover, since the line interval is sufficiently large, it seems that apparent transparency is exhibited. On the other hand, it is considered that the line spacing of the geometric figure is sufficiently small compared to the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded, and exhibits excellent shielding properties. EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
＜表面処理フイルム作製例１＞厚さ５０μｍで屈折率１．５７５の透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムの片面にＺｒＯ２を電子ビーム加熱法により１〜２×１０−４Ｔｏｒｒの真空度で真空蒸着して、厚さ約６５０Åで屈折率２．０５のＺｒＯ２薄膜を形成し、その上にさらに上記と同じ条件でＳｉＯ２を用いて電子ビーム加熱法により厚さ約９４０Åで屈折率１．４６のＳｉＯ２薄膜を形成し、表面処理フイルム１とした。 <Surface Treatment Film Production Example 1> ZrO 2 was vacuum-deposited on one side of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm and a refractive index of 1.575 by an electron beam heating method at a vacuum degree of 1 to 2 × 10 −4 Torr. Then, a ZrO 2 thin film having a thickness of about 650 mm and a refractive index of 2.05 is formed, and further on that, SiO 2 is used under the same conditions as described above, and an electron beam heating method is used to form a thickness of about 940 mm and a refractive index of 1.46. SiO 2 thin film was formed, was surface treated film 1.
＜表面処理フイルム作製例２＞フェノキシ樹脂であるＹＰ−３０（東都化成株式会社製商品名；、Ｍｗ＝６万）１００重量部とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるＹＤ−８１２５（東都化成株式会社製商品名）１０重量部、ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；イソホロンジイソシアネート；マスクイソシアネート）５重量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．３重量部、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）２８５重量部の接着剤組成物中にＭＥＫ分散コロイド状シリカゾル（日産化学工業株式会社製）２０重量部、シリコーン系界面活性剤０．０５重量部を添加した樹脂組成物を、ホモジナイザーを用いて十分に攪拌した。その後、厚さ２５μｍの透明ＰＥＴフイルムにアプリケータを用いて乾燥塗布厚が２μｍとなるように塗布して得たフイルムを表面処理フイルム２とした。 <Surface Treatment Film Production Example 2> 100 parts by weight of YP-30 (product name manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .; Mw = 60,000) which is a phenoxy resin and YD-8125 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) which is a bisphenol A type epoxy resin Product name) 10 parts by weight, IPDI (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; isophorone diisocyanate; mask isocyanate) 5 parts by weight, 0.3 part by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole as a curing accelerator, and methyl ethyl ketone (MEK) as a solvent A resin composition obtained by adding 20 parts by weight of MEK-dispersed colloidal silica sol (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) and 0.05 parts by weight of a silicone surfactant to 285 parts by weight of the adhesive composition is sufficiently obtained using a homogenizer. Was stirred. Then, the film obtained by apply | coating to a 25-micrometer-thick transparent PET film using an applicator so that dry application | coating thickness might be set to 2 micrometers was used as the surface treatment film 2.
＜電磁波シールドフィルム作製例１＞透明プラスチックフイルムとして、表面処理フイルム１を用い、処理されていない面に接着層となるエポキシ系接着フィルム（ニカフレックスＳＡＦ；ニッカン工業株式会社製商品名、ｎ＝１．５８、厚み２０μｍ）を介して導電性材料である厚さ１２μｍの電解銅箔を、その粗化面がエポキシ系接着フィルム側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で加熱ラミネートして接着させた。得られた銅箔付きＰＥＴフィルムにフォトリソ工程（レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離）を経て、ラインの幅２０μｍ、ライン間隔１．０ｍｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し、電磁波シールドフィルム１を得た。 <Electromagnetic wave shield film production example 1> As the transparent plastic film, the surface-treated film 1 is used, and an epoxy-based adhesive film (Nikaflex SAF; manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd., n = 1) that becomes an adhesive layer on the untreated surface. .58, thickness 20 μm), and heat the conductive copper foil of 12 μm thickness, which is a conductive material, at 180 ° C. and 30 kgf / cm 2 with the roughened surface facing the epoxy adhesive film side. Laminated and adhered. A copper lattice pattern having a line width of 20 μm and a line interval of 1.0 mm is formed on the PET film through a photolithography process (resist film application-exposure-development-chemical etching-resist film peeling) on the obtained PET film with copper foil. As a result, an electromagnetic wave shielding film 1 was obtained.
＜電磁波シールドフィルム作製例２＞透明プラスチックフイルムとして、表面処理フイルム１を用い、処理されていない面にアクリル系接着フィルム（パイララックスＬＦ−０２００；デュポン社製商品名、ｎ＝１．４７、厚み２０μｍ）を介して厚さ１２μｍの銅箔を接着させた。この銅箔付きＰＥＴフィルムに電磁波シールドフィルム作製例１と同様のフォトリソ工程を経て、ラインの幅１５μｍ、ライン間隔２．０ｍｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し電磁波シールドフィルム２を得た。 <Electromagnetic wave shielding film preparation example 2> As the transparent plastic film, the surface-treated film 1 is used, and the acrylic adhesive film (Pyralax LF-0200; trade name, manufactured by DuPont, n = 1.47, thickness) is used on the untreated surface. 20 μm), a 12 μm thick copper foil was bonded. A copper lattice pattern having a line width of 15 μm and a line spacing of 2.0 mm was formed on the PET film through the same photolithography process as that of Electromagnetic wave shield film preparation example 1 on this PET film with copper foil, and an electromagnetic wave shield film 2 was obtained.
＜電磁波シールドフィルム作製例３＞透明プラスチックフイルムとして、表面処理フイルム２を用い、処理されていない面に、マスク層を用いて無電解ニッケルめっきを格子状に形成することによりラインの幅１０μｍ、ライン間隔１．０ｍｍ、厚み３μｍのニッケル格子パターンをＰＥＴフィルム上に作製し、電磁波シールドフィルム３を得た。 <Electromagnetic wave shield film production example 3> As the transparent plastic film, the surface treatment film 2 is used, and an electroless nickel plating is formed in a lattice shape using a mask layer on the untreated surface, thereby forming a line width of 10 μm. A nickel lattice pattern having an interval of 1.0 mm and a thickness of 3 μm was formed on a PET film, and an electromagnetic wave shielding film 3 was obtained.
＜電磁波シールドフィルム作製例４＞電磁波シールドフイルム１に形成されている幾何学図形を後述する接着剤組成物により乾燥塗布厚が３０μｍとなるように被覆して電磁波シールドフイルム４を得た。 <Electromagnetic wave shield film production example 4> The geometric figure formed in the electromagnetic wave shield film 1 was covered with an adhesive composition to be described later so that the dry coating thickness was 30 μm, whereby an electromagnetic wave shield film 4 was obtained.
＜接着剤組成物１＞
ＴＢＡ−ＨＭＥ（高分子量エポキシ樹脂、分子量約３０万；日立化成工業株式会社製） １００重量部
ＹＤ−８１２５（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；東都化成株式会社製商品名） ２５重量部
ＩＰＤＩ（マスクイソシアネート；日立化成工業株式会社製） １２．５重量部
２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部
ＭＥＫ ３３０重量部
シクロヘキサノン １５重量部
この接着剤組成物１の溶剤乾燥後の屈折率は１．５７であった。
<Adhesive composition 1>
TBA-HME (high molecular weight epoxy resin, molecular weight of about 300,000; manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 100 parts by weight YD-8125 (bisphenol A type epoxy resin; trade name manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) 25 parts by weight IPDI (masked isocyanate; 12.5 parts by weight 2-ethyl-4-methylimidazole 0.3 parts by weight MEK 330 parts by weight cyclohexanone 15 parts by weight The refractive index of the adhesive composition 1 after solvent drying is 1.57 Met.
＜接着剤組成物２＞
ＹＰ−３０（フェノキシ樹脂；東都化成株式会社製商品名、Ｍｗ＝６万） １００重量部
ＹＤ−８１２５（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；東都化成株式会社製商品名） １０重量部
ＩＰＤＩ（マスクイソシアネート；日立化成工業（株）製） ５重量部
２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部
ＭＥＫ ２８５重量部
シクロヘキサノン ５重量部
この接着剤組成物２の溶剤乾燥後の屈折率は１．５５であった。
<Adhesive composition 2>
YP-30 (phenoxy resin; Toto Kasei Co., Ltd. trade name, Mw = 60,000) 100 parts by weight YD-8125 (Bisphenol A type epoxy resin; Toto Kasei Co., Ltd. trade name) 10 parts by weight IPDI (Mask isocyanate; Hitachi 5 parts by weight 2-ethyl-4-methylimidazole 0.3 parts by weight MEK 285 parts by weight cyclohexanone 5 parts by weight The refractive index of the adhesive composition 2 after solvent drying was 1.55. It was.
＜接着剤組成物３＞
ＨＴＲ−６００ＬＢ（ポリアクリル酸エステル、Ｍｗ＝７０万、帝国化学産業株式会社製製商品名） １００重量部
コロネートＬ（３官能イソシアネート、日本ポリウレタン株式会社製商品名） ４．５重量部
ジブチル錫ジラウレート ０．４重量部
トルエン ４５０重量部
酢酸エチル １０重量部
この接着剤組成物３の溶剤乾燥後の屈折率は１．４７であった。
<Adhesive composition 3>
HTR-600LB (polyacrylic ester, Mw = 700,000, product name manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) 100 parts by weight Coronate L (trifunctional isocyanate, product name manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) 4.5 parts by weight dibutyltin dilaurate 0.4 parts by weight Toluene 450 parts by weight Ethyl acetate 10 parts by weight The refractive index of the adhesive composition 3 after drying the solvent was 1.47.
＜赤外線遮蔽層をなす組成物１＞
ＹＤ−８１２５（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、東都化成株式会社製商品名） １００重量部
硫化第二銅（和光純薬（株）製；ヘンシェルミキサーにより０．５μｍの平均粒径に粉砕） ４重量部
２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．５重量部
ジシアンジアミド ５重量部
ＭＥＫ ２００重量部
エチレングリコールモノメチルエーテル ２０重量部
室温でアプリケータを用いて塗布し、９０℃、３０分間加熱し硬化させた。
<Composition 1 forming an infrared shielding layer>
YD-8125 (Bisphenol A type epoxy resin, trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 100 parts by weight Cupric sulfide (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd .; ground to an average particle size of 0.5 μm by Henschel mixer) 4 parts by weight 2-Ethyl-4-methylimidazole 0.5 parts by weight Dicyandiamide 5 parts by weight MEK 200 parts by weight Ethylene glycol monomethyl ether 20 parts by weight The coating was carried out using an applicator at room temperature, followed by heating at 90 ° C. for 30 minutes for curing.
＜赤外線遮蔽層をなす組成物２＞
ＨＴＲ−２８０（ポリアクリル酸エステル共重合体、Ｍｗ＝約７０万、帝国化学産業株式会社製商品名） １００重量部
ＵＦＰ−ＨＸ（ＩＴＯ、平均粒径０．１μｍ、住友金属鉱山株式会社製商品名） ０．５重量部
コロネートＬ（３官能イソシアネート、日本ポリウレタン株式会社製商品名） ５重量部
ジブチル錫ジラウレート ０．４重量部
トルエン ４５０重量部
酢酸エチル １０重量部
室温でアプリケータを用いて塗布し、９０℃、３０分間加熱硬化させた。
<Composition 2 forming an infrared shielding layer>
HTR-280 (polyacrylic acid ester copolymer, Mw = about 700,000, product name manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) 100 parts by weight UFP-HX (ITO, average particle size 0.1 μm, product manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) Name) 0.5 parts by weight Coronate L (Trifunctional isocyanate, product name manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) 5 parts by weight Dibutyltin dilaurate 0.4 parts by weight Toluene 450 parts by weight Ethyl acetate 10 parts by weight Using an applicator at room temperature And cured by heating at 90 ° C. for 30 minutes.
＜赤外線遮蔽層をなす組成物３＞
ＹＰ−３０（フェノキシ樹脂、Ｍｗ＝６万、東都化成株式会社製商品名） １００重量部
ＹＤ−８１２５（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、東都化成株式会社製商品名） １０重量部
ＩＰＤＩ（マスクイソシアネート、日立化成工業株式会社製） ５重量部
ＭＥＫ ２８５重量部
ＩＲＧ−０２２（芳香族ジイモニウム塩、日本化薬株式会社製商品名） １重量部
室温でアプリケータを用いて塗布し、９０℃、３０分間加熱硬化させた。
<Composition 3 forming an infrared shielding layer>
YP-30 (phenoxy resin, Mw = 60,000, product name manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 100 parts by weight YD-8125 (bisphenol A type epoxy resin, product name manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 10 parts by weight IPDI (mask isocyanate, Hitachi 5 parts by weight MEK 285 parts by weight IRG-022 (aromatic diimonium salt, product name by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 1 part by weight Using an applicator at room temperature, heated at 90 ° C. for 30 minutes Cured.
（実施例１）電磁波シールドフィルム１と厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに接着剤組成物１を乾燥塗布厚が２０μｍとなるように塗布、乾燥して作製した接着フィルムをロールラミネータを使って、市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み１ｍｍ）の両面に１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で加熱圧着して得た電磁波シールド材料を実施例１とした。 (Example 1) An adhesive film produced by applying and drying the adhesive composition 1 to a transparent PET film having a thickness of 50 μm on an electromagnetic shielding film 1 and a thickness of 20 μm is commercially available using a roll laminator. An electromagnetic wave shielding material obtained by thermocompression bonding under conditions of 110 ° C. and 20 Kgf / cm 2 on both surfaces of an acrylic plate (comoglass; trade name, manufactured by Kuraray Co., Ltd., thickness 1 mm) was defined as Example 1.
（実施例２）電磁波シールドフイルム２と厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに接着剤組成物２を乾燥塗布厚が２０μｍとなるようにそれぞれ塗布、乾燥して作製した接着フィルムをロールラミネータを使って、市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み１ｍｍ）の両面に１１０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で加熱圧着して得た電磁波シールド材料を実施例２とした。 (Example 2) An adhesive film prepared by applying and drying the adhesive composition 2 to a transparent PET film having a thickness of 50 μm and an electromagnetic shielding film 2 and a dry coating thickness of 20 μm, respectively, using a roll laminator, An electromagnetic wave shielding material obtained by thermocompression bonding under conditions of 110 ° C. and 10 Kgf / cm 2 on both surfaces of a commercially available acrylic plate (Comoglass; trade name, manufactured by Kuraray Co., Ltd., thickness 1 mm) was defined as Example 2.
（実施例３）電磁波シールドフイルム３を使った以外は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例３とした。 (Example 3) An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that the electromagnetic wave shielding film 3 was used was designated as Example 3.
（実施例４）接着剤組成物３を被覆した電磁波シールドフイルム４と厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに接着剤組成物３を乾燥塗布厚が２０μｍとなるように塗布、乾燥して作製した接着フィルムをロールラミネータを使って、市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み１ｍｍ）の両面に１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で加熱圧着して得た電磁波シールド材料を実施例４とした。 (Example 4) Adhesive film prepared by applying and drying the adhesive composition 3 to a transparent PET film having a thickness of 50 μm and an electromagnetic shielding film 4 coated with the adhesive composition 3 so that the dry coating thickness is 20 μm. EXAMPLE 4 An electromagnetic wave shielding material obtained by thermocompression bonding on both surfaces of a commercially available acrylic plate (como glass; trade name, manufactured by Kuraray Co., Ltd., thickness 1 mm) using a roll laminator under the conditions of 110 ° C. and 20 Kgf / cm 2 It was.
（実施例５）ライン幅を２０μｍから１２μｍにした以外は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例５とした。 Example 5 An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that the line width was changed from 20 μm to 12 μm was defined as Example 5.
（実施例６）ライン間隔を２．０ｍｍから０．５ｍｍにし、それ以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例６とした。 (Example 6) An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that the line interval was changed from 2.0 mm to 0.5 mm and Example 6 was used.
（実施例７）ライン間隔を１．０ｍｍから５．０ｍｍにし、それ以外の条件は全て実施例４と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例６とした。 (Example 7) An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 4 except that the line interval was changed from 1.0 mm to 5.0 mm and Example 6 was used.
（実施例８）ライン厚を１２μｍから１８μｍにした以外は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例８とした。 Example 8 An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that the line thickness was changed from 12 μm to 18 μm was defined as Example 8.
（実施例９）導電性材料として黒化処理された銅を使った以外は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例９とした。 (Example 9) An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that copper which had been blackened was used as the conductive material.
（実施例１０）実施例１で形成した格子パターンの代わりに正三角形の繰り返しパターンを作製した以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例１０とした。 (Example 10) An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that a regular triangular repeating pattern was prepared instead of the lattice pattern formed in Example 1 was used as Example 10.
（実施例１１）実施例２で形成した格子パターンの代わりに正六角形の繰り返しパターンを作製した以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例１１とした。 Example 11 An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that a regular hexagonal repeating pattern was prepared instead of the lattice pattern formed in Example 2 was used as Example 11.
（実施例１２）実施例３で形成した格子パターンの代わりに正八角形と正方形よりなる繰り返しパターンを作製した以外の条件は全て実施例３と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例１２とした。 (Example 12) An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 3 except that a repetitive pattern composed of regular octagons and squares was produced instead of the lattice pattern formed in Example 3 was used as Example 12. .
（実施例１３）実施例１のプラスチック基材としてＰＥＴの代りにポリサルホン（５０μｍ）を使用した以外は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例１３とした。 Example 13 An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that polysulfone (50 μm) was used instead of PET as the plastic substrate of Example 1 was designated as Example 13.
（実施例１４）電磁波シールドフィルム１と、厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに赤外線遮蔽層をなす組成物１を乾燥塗布厚が２０μｍとなるように塗布、乾燥して作製した接着フィルムをロールラミネータを使って、市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み１ｍｍ）の両面に１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で加熱圧着して得た電磁波シールド材料を実施例１４とした。 (Example 14) An adhesive film produced by applying and drying an electromagnetic wave shielding film 1 and a composition 1 forming an infrared shielding layer on a transparent PET film having a thickness of 50 μm so as to have a dry coating thickness of 20 μm is used as a roll laminator. Example 14 was an electromagnetic wave shielding material obtained by thermocompression bonding under conditions of 110 ° C. and 20 Kgf / cm 2 on both surfaces of a commercially available acrylic plate (Comoglass; trade name, manufactured by Kuraray Co., Ltd., thickness 1 mm).
（実施例１５）赤外線遮蔽層をなす組成物２を使った以外は全て実施例１４と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例１５とした。 (Example 15) An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 14 except that the composition 2 forming an infrared shielding layer was used was designated as Example 15.
（実施例１６）赤外線遮蔽層をなす組成物３を使った以外は全て実施例１４と同様にして得た電磁波シールド材料を実施例１６とした。 (Example 16) An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 14 except that the composition 3 constituting the infrared shielding layer was used was designated as Example 16.
（比較例１）透明プラスチックフイルムとして、表面処理フイルム１を用い、処理されていない面にＩＴＯ膜を２、０００Å全面蒸着させたＩＴＯ蒸着ＰＥＴ（厚み５０μｍ）を使い、パターンを形成しないで、蒸着面に直接接着剤組成物１を乾燥塗布厚が２０μｍになるように塗布し、そして、実施例１と同様の厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムに接着剤組成物１を乾燥塗布厚が２０μｍになるように塗布し、市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み１ｍｍ）の両面に１１０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で加熱圧着して得た電磁波シールド材料を比較例１とした。 (Comparative Example 1) The surface-treated film 1 was used as a transparent plastic film, and an ITO-deposited PET (thickness 50 μm) on which an ITO film was vapor-deposited on the entire surface was used. The adhesive composition 1 was directly applied to the surface so that the dry coating thickness was 20 μm, and the dry coating thickness of the adhesive composition 1 was 20 μm on a transparent PET film having a thickness of 50 μm as in Example 1. An electromagnetic shielding material obtained by heating and pressure-bonding under conditions of 110 ° C. and 10 Kgf / cm 2 on both surfaces of a commercially available acrylic plate (Comoglass; trade name, manufactured by Kuraray Co., Ltd., thickness 1 mm) was used as Comparative Example 1. .
（比較例２）比較例１と同様にＩＴＯに代えて全面アルミ蒸着したままパターンを形成しないで、直接接着剤組成物２を塗布し、比較例１と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例２とした。 (Comparative Example 2) As in Comparative Example 1, the adhesive composition 2 was directly applied without forming a pattern while aluminum was vapor deposited over the entire surface in place of ITO, and the electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Comparative Example 1 was compared. Example 2 was adopted.
（比較例３）ライン幅を２０μｍから５０μｍにした以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例３とした。 Comparative Example 3 An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that the line width was changed from 20 μm to 50 μm was used as Comparative Example 3.
（比較例４）ライン間隔を２．０ｍｍから０．２５ｍｍにした以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例４とした。 Comparative Example 4 An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that the line spacing was changed from 2.0 mm to 0.25 mm was used as Comparative Example 4.
（比較例５）ライン厚を１２μｍから７０μｍにした以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例５とした。 Comparative Example 5 An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that the line thickness was changed from 12 μm to 70 μm was used as Comparative Example 5.
（比較例６）接着剤組成物１の代わりにフェノール−ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｗ＝５万、ｎ＝１．７３）を使った以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例６とした。 (Comparative Example 6) An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that phenol-formaldehyde resin (Mw = 50,000, n = 1.73) was used instead of the adhesive composition 1. It was set as Comparative Example 6.
（比較例７）接着剤組成物１の代わりにポリジメチルシロキサン（Ｍｗ＝４．５万、ｎ＝１．４３）を使った以外の条件は全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例７とした。 Comparative Example 7 An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that polydimethylsiloxane (Mw = 45,000, n = 1.43) was used in place of the adhesive composition 1 Was referred to as Comparative Example 7.
（比較例８）接着剤組成物１の代わりにポリビニリデンフルオライド（Ｍｗ＝１２万、ｎ＝１．４２）を使った以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例８とした。 (Comparative Example 8) An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that polyvinylidene fluoride (Mw = 120,000, n = 1.42) was used instead of the adhesive composition 1. It was set as Comparative Example 8.
（比較例９）プラスチックフィルムとして充填剤入りポリエチレンフィルム（可視光透過率２０％以下）を使った以外の条件は全て実施例１と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例９とした。 Comparative Example 9 An electromagnetic shielding material obtained in the same manner as in Example 1 except that a polyethylene film with a filler (visible light transmittance of 20% or less) was used as the plastic film was used as Comparative Example 9.
（比較例１０）電磁波シールドフイルム２だけを貼りあわせた以外は（反対面の接着剤付きＰＥＴフイルムを貼りあわせず）全て実施例２と同様にして得た電磁波シールド材料を比較例１０とした。 (Comparative Example 10) An electromagnetic wave shielding material obtained in the same manner as in Example 2 except that only the electromagnetic wave shielding film 2 was laminated (without adhering the PET film with adhesive on the opposite surface) was designated as Comparative Example 10.
以上のようにして得られた電磁波シールド材料の電磁波シールド性、可視光透過率、反り特性、非視認性などの外観、加熱処理前後の接着特性を測定した。結果を表１、２に示した。 The electromagnetic shielding properties, visible light transmittance, warpage characteristics, non-visibility appearances, and adhesive properties before and after the heat treatment of the electromagnetic shielding materials obtained as described above were measured. The results are shown in Tables 1 and 2.
なお電磁波（ＥＭＩ）シールド性は、同軸導波管変換器（日本高周波株式会社製商品名、ＴＷＣ−Ｓ−０２４）のフランジ間に試料を挿入し、スペクトロアナライザー（ＹＨＰ製商品名、８５１０Ｂベクトルネットワークアナライザー）を用い、周波数１ＧＨｚで測定した。可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度計（株式会社日立製作所製商品名、２００−１０型）を用いて、４００〜８００ｎｍの透過率の平均値を用いた。赤外線遮蔽性の測定は、ダブルビーム分光光度計（株式会社日立製作所製商品名、２００−１０型）を用いて、９００〜１１００ｎｍの領域の赤外線吸収率の平均値を用いた。非視認性は、アクリル板に貼り付けた接着フィルムをプラズマディスプレイに装着し０．５ｍ離れた場所から導電性材料で形成された幾何学図形を肉眼観察で評価し、認識できないものを程度に応じ非常に良、良好とし、認識できるものをＮＧとした。接着力は、引張り試験機（東洋ボールドウィン株式会社製商品名、テンシロンＵＴＭ−４−１００）を使用し、幅１０ｍｍ、９０°方向、剥離速度５０ｍｍ／分で測定した。屈折率は、屈折計（株式会社アタゴ光学機械製作所製商品名、アッベ屈折計）を使用し、２５℃で測定した。電磁波シールド材の反り測定は、６５０ｍｍ×１００ｍｍのサンプルを作製して、作製直後の長尺方向の反り量を測定した。ヘイズは、ヘーズメータ（濁度計ＣＯＨ−３００Ａ、日本電色工業株式会社製商品名）を用いて測定した。反射率は、分光測色計（ＣＭ−５０８ｄ、ミノルタ株式会社製商品名）を用いて測定した。 The electromagnetic wave (EMI) shielding property is obtained by inserting a sample between flanges of a coaxial waveguide converter (trade name, manufactured by Nippon High Frequency Co., Ltd., TWC-S-024), and a spectroanalyzer (trade name, manufactured by YHP, 8510B vector network). Analyzer) and measured at a frequency of 1 GHz. The visible light transmittance was measured using an average value of transmittance of 400 to 800 nm using a double beam spectrophotometer (trade name, manufactured by Hitachi, Ltd., model 200-10). The infrared shielding property was measured by using an average value of infrared absorptance in the region of 900 to 1100 nm using a double beam spectrophotometer (trade name, manufactured by Hitachi, Ltd., model 200-10). Non-visibility depends on the degree of unrecognizable geometrical figures formed with conductive material from a place 0.5m away by attaching an adhesive film affixed to an acrylic plate to a plasma display. NG was determined to be very good and good and recognizable. The adhesive strength was measured using a tensile tester (trade name, Tensilon UTM-4-100 manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd.) at a width of 10 mm, a 90 ° direction, and a peeling rate of 50 mm / min. The refractive index was measured at 25 ° C. using a refractometer (trade name, Abbe refractometer, manufactured by Atago Optical Machinery Co., Ltd.). In the measurement of the warpage of the electromagnetic shielding material, a sample of 650 mm × 100 mm was produced, and the amount of warpage in the longitudinal direction immediately after production was measured. The haze was measured using a haze meter (turbidity meter COH-300A, trade name, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). The reflectance was measured using a spectrocolorimeter (CM-508d, trade name, manufactured by Minolta Co., Ltd.).
比較例１、２は、導電材料としてＩＴＯとＡｌを蒸着させたものであるがＥＭＩシールド性に劣る。比較例３は、ラインの幅を本発明の２５μｍ以下にするのに対し、５０μｍと大きいため可視光透過率が低く、また非視認性も悪い。比較例４は、ライン間隔を本発明の５００μｍ以上にするのに対し、２５０μｍと間隔が狭いためライン幅が大きい比較例３と同様、可視光透過率が低く、また非視認性も悪い。比較例５は、ラインの厚みを本発明の１８μｍ以下にするのに対し、７０μｍと厚いため非視認性が悪い。比較例９は、本発明の透明プラスチックフィルムの代わりに不透明な充填剤入りポリエチレンフィルム（可視光透過率２０％以下）を使用したものであるが、可視光透過率が２０％以下と非常に悪い。比較例１０は、透明プラスチック基板の両面に接着剤層を介して透明プラスチックフィルムを貼り合わせたものである本発明に対して、片面にのみ透明プラスチックフィルムを貼り合わせたものであり、反りが大きいという欠点がある。これに対して、本発明の透明プラスチック基板の両面に接着剤層を介して貼りあわされた透明プラスチックフィルムとを備え、一方の透明プラスチックフイルムに導電性材料で形成された幾何学図形を有し、幾何学図形を構成するラインの幅が２５μｍ以下、ライン間隔が５００μｍ以上、ラインの厚みが１８μｍ以下である構造を有する電磁波シールド材料である、実施例１〜１６は、ＥＭＩシールド性が３０ｄＢ以上と高く良好な電磁波シールド性を有する。そして、可視光線透過率が７０％以上と高く、非視認性も良好である。ヘイズ、反射率の値も小さく良好である。さらに初期接着力や８０℃で行う接着力の促進試験１，０００ｈ後でも接着力の低下が少なく、反りに関しても良好である。そして、赤外線遮蔽層を設けた実施例１４、１５、１６では、赤外線遮蔽性が９０％以上有り、良好である。 Comparative Examples 1 and 2 are obtained by depositing ITO and Al as conductive materials, but are inferior in EMI shielding properties. In Comparative Example 3, the line width is set to 25 μm or less of the present invention, whereas it is as large as 50 μm. In Comparative Example 4, the line spacing is set to 500 μm or more of the present invention, whereas the spacing is as narrow as 250 μm, so that the visible light transmittance is low and the non-visibility is poor as in Comparative Example 3 having a large line width. In Comparative Example 5, the thickness of the line is 18 μm or less of the present invention, whereas it is as thick as 70 μm, so the invisibility is poor. In Comparative Example 9, an opaque filled polyethylene film (visible light transmittance of 20% or less) was used instead of the transparent plastic film of the present invention, but the visible light transmittance was very poor as 20% or less. . In Comparative Example 10, the transparent plastic film was bonded to one side of the transparent plastic substrate, and the transparent plastic film was bonded to the both sides of the transparent plastic substrate via an adhesive layer. There is a drawback. On the other hand, the transparent plastic substrate of the present invention is provided with a transparent plastic film pasted on both sides via an adhesive layer, and one transparent plastic film has a geometric figure formed of a conductive material. Examples 1 to 16 are electromagnetic shielding materials having a structure in which the width of lines constituting a geometric figure is 25 μm or less, the line spacing is 500 μm or more, and the thickness of the lines is 18 μm or less. Examples 1 to 16 have an EMI shielding property of 30 dB or more. High and good electromagnetic shielding properties. The visible light transmittance is as high as 70% or more, and the non-visibility is also good. The haze and reflectance values are small and good. Further, even after 1,000 hours after the initial adhesion force and the adhesion force acceleration test performed at 80 ° C., the decrease in the adhesion force is small, and the warpage is also good. In Examples 14, 15, and 16 provided with the infrared shielding layer, the infrared shielding property is 90% or more, which is good.
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