JP4234935B2

JP4234935B2 - Automated guided vehicle

Info

Publication number: JP4234935B2
Application number: JP2002039164A
Authority: JP
Inventors: 収司秋山; 敬史中尾
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2002-02-15
Filing date: 2002-02-15
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2022-02-15
Also published as: JP2003243477A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the adhesion of dust from a drive part such as a lift up and down drive part of a single-transfer device to a wafer on an unmanned conveying cart. SOLUTION: A single-transfer device 5 which comprises a base 21 disposed in a conveying card body, a lift up and down unit 15 for lifting up and down along the base 21, and robot hands 30M, 30S disposed on the lift up and down unit 15 is mounted on the conveying cart. A fan 54 for sucking air in a gap 100 between the lift up and down unit 15 and the base 21 is provided in the conveying cart body, and a cover 27 for covering a side of the lift up and down unit 15 is provided in a conveying cart body 3. A cylindrical body enclosing with lift up and down unit 15 is constituted with the cover 27 and the base part 21, and fans 54, 54 are provided. An opening 29 formed in the outer periphery of the cylindrical body is interconnected with the fan 54. COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、枚葉移載装置を搭載した無人搬送車に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ウエハを収納するための棚を多数設けたカセットを移載するための無人搬送車および、無人搬送車の搬送経路に沿って多数設けられた検査装置等の処理装置に、無人搬送車を用いて、カセット毎ウエハを移載させる無人搬送車システムが知られている。
このシステムでは、各処理装置に、載置されたカセットからウエハを１枚ずつ取り出し、１枚毎に処理部に移載する枚葉移載装置がそれぞれ設けてあった。このため、システムが大規模になるほど処理装置が多く設けられるので、この枚葉移載装置がその分多く必要になるという問題があった。その上、多品種少量生産を行う場合、品種により処理する枚数が異なるが、無人搬送車はカセット単位でウエハを移載するため、各処理装置には、処理するウエハが１から２枚であっても、例えば２５枚を収納可能なカセットが供給されることになる。このため、システムで要するカセットも非常に多く必要になり、そのカセットを収納するストッカー（カセット倉庫）が大きくならざるを得ないという問題があった。
そこで、ウエハを収納するための棚を多数設けたバッファカセットと、枚葉移載装置とを無人搬送車に搭載し、例えば、ストッカーのステーションに載置されたカセットからウエハを枚葉移載装置でバッファカセットに順次収納し、目的の処理装置まで搬送して、処理装置にウエハを直接移載することが検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記枚葉移載装置は、ウエハをすくい上げて移載するように構成されているため、枚葉移載装置のロボットハンド部は、搬送車本体に対して昇降可能に設けられる。このため、ロボットハンド部は、無人搬送車本体の天板に対して昇降するようになっている。
天板にはロボットハンド部が上下に通過可能となる開口部を設け、ロボットハンド部を天板に対して昇降させるために、天板と枚葉移載装置との間には、隙間が生じている。この隙間から、ロボットハンド部の下降に伴い、空気が隙間から上方に吹き出される。このとき、無人搬送車本体内部に配置されているロボットハンドの昇降駆動部等で発生した塵挨が一緒に巻き上げられることとなり、巻き上げられた塵挨が、ロボットハンドに支持されているウエハに付着するという問題が生じた。
この塵挨の付着を防ぐために、天板とロボットハンド部との間に、伸縮自在な、例えば、蛇腹状の保護カバーを設けて、ロボットハンド部の昇降駆動に依らず、隙間を覆うことも考えられるが、この構成では、保護カバーが塵挨の発生源となってしまう。
そこで本発明は、枚葉移載装置の昇降駆動部等の駆動部で発生する塵挨が、無人搬送車上のウエハに付着するのを抑えることができる無人搬送車を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次に該課題を解決するための手段を説明する。
即ち、請求項１においては、枚葉移載装置と、搬送車本体の底部に配置された走行駆動部と、塵挨を吸引除去する吸引手段と、を備え、
前記枚葉移載装置は、移載手段を設けた昇降ユニットを備え、前記昇降ユニットを昇降駆動する昇降駆動部を、前記搬送車本体に取り付けたベース部に設けるとともに、前記ベース部の基台フレームとカバーとで前記昇降ユニットを囲む筒状体を構成し、前記筒状体の上方を、前記昇降ユニットが通過可能な開口部を形成した天板で覆っており、
前記吸引手段は、前記筒状部に形成された吸入口に連通されて、前記昇降ユニットと前記開口部との隙間周辺の空気を吸引して昇降駆動部及びその周囲から発生する塵挨を吸引除去するとともに、前記走行駆動部より上方に配置され、かつ、下向きに形成される空気の排出口から、前記吸引した空気を前記搬送車本体の下方へ向けて排出するものである。
【０００５】
請求項２においては、ウエハの姿勢を整えるアライナーを搭載すると共に、前記アライナーに設けられた駆動部及びその周辺から発生する塵挨を吸引除去する第二の吸引手段を設けたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例である無人搬送車１について、図１から図３を用いて説明する。図１は搬送車１を示す正面図であり、図２は搬送車１を示す側面図であり、図３は搬送車１を示す平面図である。
走行部２には、無人搬送車１（以下搬送車１）の進行方向の左右に、搬送車１を支持すると共に、搬送車１を走行可能とする走行車輪９・９・・・が備えられている。搬送車１の左右に一対の走行車輪９・９が、前後で合計二対設けられて、搬送車１には全体で四輪の走行車輪９が設けられている。
走行車輪９・９・・は全輪駆動であり、同一の駆動モータ（不図示）の駆動力を分岐して、各々が駆動される。この駆動モータの駆動により、走行車輪９・９・・・が回転して、搬送車１が走行可能である。
【００１０】
本実施例においては、搬送車１は、搬送車１の走行経路に沿って敷設された走行レール１２・１３上を走行する有軌道台車である。走行レール１２・１３は床面１１上に設けられ、走行レール１２・１３には、走行車輪９・９が当接する走行面１２ａ・１３ａ（図７に図示）がそれぞれ形成されている。
また、走行経路に沿って給電線１８・１８が敷設されると共に、搬送車１にはコア２５（図７に図示）を備えた受電ユニット１９が設けられている。そして、搬送車１は、給電線１８・１８より電磁誘導を利用して、非接触で電力を取り出し可能である。
本実施例においては、搬送車１は、走行経路に沿って設けた給電線１８・１８より電力を供給されて、走行レール１２・１３からなる軌道上を走行するようにしている。搬送車に電力を供給させる手段としては、搬送車１に搭載したバッテリとしてもよい。搬送車にバッテリを搭載する場合は、給電線と平行なガイドレールを設ける必要がなく、搬送車を、走行レールからなる軌道上を走行させなくてもよい。例えば、搬送車を走行経路に案内する手段としては、誘導線またはレーザー誘導装置による誘導であってもよい。
【００１１】
搬送車１の走行経路に対する左右位置決め手段として、図１に示すように、走行レール１２上に、上方へ延出するガイドレール１２ｂ・１２ｂ（図７に図示）が形成されると共に、走行部２にはガイド部８が設けられている。ガイド部８は、ガイドレール１２ｂ・１２ｂに外側より当接するガイド輪１７・１７と、ガイド輪１７・１７を支持する支持部材１６とを備え、支持部材１６は走行部２に固設される。
【００１２】
搬送車本体３には、図１から図３に示すように、本体の中央部にウエハ１０（図３に図示）を移載するための枚葉移載装置５が搭載されている。また、枚葉移載装置５の前後両側に、アライナー４およびバッファカセット６が配置されている。
搬送車１は前後両側に走行可能であるが、特にアライナー４側を、搬送車１の前側とする。
【００１３】
枚葉移載装置５の構成について、図２、図３、図４、図５を用いて説明する。図４は枚葉移載装置５の構成を示す正面図であり、図５はベース部２１および昇降駆動部における塵挨の吸入機構を示す平面図である。
【００１４】
枚葉移載装置５には、図２、図３、図４、図５に示すように、搬送車本体３（前記搬送車本体３）に設けられるベース部２１と、ベース部２１に沿って昇降する昇降ユニット１５とが、備えられている。昇降ユニット１５には、昇降ベースフレーム４５と、昇降ベースフレーム４５に対して旋回するターンテーブル４６とが備えられる。ターンテーブル４６には、二組のロボットハンド３０Ｍ・３０Ｓが備えられている。
ロボットハンド３０Ｍ・３０Ｓは、物品（本実施例ではウエハ１０）の移載手段である。そして、ベース部２１に対する昇降ユニット１５の昇降駆動により、移載手段であるロボットハンド３０Ｍ・３０Ｓが昇降する。また、昇降ベースフレーム４５に対するターンテーブル４６の旋回駆動により、移載手段であるロボットハンド３０Ｍ・３０Ｓが旋回する。
【００１５】
ロボットハンド３０Ｍ・３０Ｓはそれぞれ、ウエハ１０を支持可能な移載ハンド３１と、移載ハンド３１とターンテーブル４６とを連結する第一アーム３２・第二アーム３３とを備えている水平多関節式のスカラ式ロボットハンドである。ロボットハンド３０Ｍ・３０Ｓは、移載ハンド３１をターンテーブル４６に対して、直線的に進退可能である。
【００１６】
移載ハンド３１は、真空吸引によりウエハ１０を支持可能に構成されている。移載ハンド３１の上面には吸入口が形成されると共に、エアポンプ等の図示せぬ吸引手段が枚葉移載装置５に備えられている。
枚葉移載装置５は、ウエハ１０を下方より移載ハンド３１ですくい上げて吸着して、ロボットハンド３０Ｍ・３０Ｓの伸縮、昇降ユニット１５の昇降およびターンテーブル４６の回転により、ウエハ１０の移載が可能である。ウエハ１０を載置する際は、移載ハンド３１によるウエハ１０の吸着を解除する。
【００１７】
枚葉移載装置５に備える昇降ユニット１５の昇降駆動部について、図４、図５を用いて説明する。
ベース部２１は、図４、図５に示す基台フレーム４７を備え、該基台フレーム４７は搬送車本体３に固定される。基台フレーム４７は図５に示すように、平面視で略コ字形状に形成され、該基台フレーム４７によって囲われた内部に、昇降ユニット１５が配置される。
基台フレーム４７の内側には螺子軸４８が上下方向に配置され、回動自在に支持されている。この螺子軸４８にはナット４９が係合され、該ナット４９は、昇降ユニット１５の昇降ベースフレーム４５に固設されている。
基台フレーム４７下部の外側には、螺子軸４８の駆動手段としての昇降駆動モータ５０が設けられている。昇降駆動モータ５０のモータ軸に固設したプーリー５０ａと、螺子軸４８の下端に設けたプーリー４８ａとには、ベルト５１が巻回されており、昇降駆動モータ５０により螺子軸４８が駆動する。
また、基台フレーム４７には、螺子軸４８と平行にガイドレール５２・５２が設けられると共に、昇降ベースフレーム４５にはガイドレールと摺接する摺接部材５３・５３が設けられる。
以上構成により、昇降ユニット１５の昇降駆動部が構成される。
【００１８】
昇降ユニット１５の昇降駆動部は、塵挨の発生源である。特に、螺子軸４８とナット４９との噛合部分、ガイドレール５２と摺接部材５３との摺接部分から、昇降ユニット１５を昇降駆動させる際に、塵挨が発生する。その他、プーリー４８ａ・５０ａと、両プーリー４８ａ・５０ａを巻回するベルト５１との接触部なども、塵挨の発生源である。
【００１９】
搬送車本体３の上面の覆いを形成する天板１４には、図３、図４に示すように、平面視で車体前後左右の中央部に、円形状の開口部１４ａが形成されている。昇降ユニット１５に設ける昇降ベースフレーム４５およびターンテーブル４６は、平面視で円形状に形成されると共に、これらの外径が前記開口部１４ａの内径よりも小さくなるように形成されている。したがって、昇降ベースフレーム４５およびターンテーブル４６は、開口部１４ａを通過して昇降可能である。
【００２０】
天板１４の開口部１４ａの内径と、ターンテーブル４６との外径との間には、図３、図４に示すように、隙間１００が形成される。このため、隙間１００を介して、搬送車本体３内の空気が、天板１４の上方へ漏れ出る可能性がある。
特に、昇降ユニット１５の下降時においては、昇降ユニット１５により搬送車本体３内の空気が、開口部１４ａとターンテーブル４６との隙間１００を介して上方へも漏れていこうとする。このとき、前記昇降駆動部の螺子軸４８とナット４９との間で発生した塵挨が、圧縮された空気の漏れる流れによって巻き上げられ、開口部１４ａの隙間１００から天板１４の上方へ漏れる。
開口部１４ａの上方には、移載手段であるロボットハンド３０Ｍ・３０Ｓが位置しており、移載ハンド３１上にウエハ１０があると、塵挨がウエハ１０に付着するなどの不具合が発生する。そこで、本発明では、枚葉移載装置５の昇降駆動部で発生する塵挨を吸引する吸引手段（ファン５４）を設け、この不具合の発生を防止している。
【００２１】
次に、前記吸引手段について、図２、図３、図５を用いて説明する。
まず、吸引手段であるファン５４・５４による吸引効果を向上させるための筒状体２８について説明する。
図３、図５に示すように、昇降ユニット１５の側方には、昇降ユニット１５を覆うカバー２７が設けられている。カバー２７は、搬送車本体３内で前後に延設される支持フレーム６３に立設した支柱６４に、取り付けられている。支持フレームは搬送車本体３に固設されている。
カバー２７は平面視で略コ字形状である。また、昇降ユニット１５の側方には、前記ベース部２１の基台フレーム４７も位置している。
そして、カバー２７と基台フレーム４７とを合わせて、昇降ユニット１５を囲う筒状体２８が構成される。筒状体２８は平面視で六角形状である。カバー２７および基台フレーム４７はそれぞれ、筒状体２８により形成される六角形をほぼ等分に二分割した形状であり、前述したように、それぞれが略コ字形状である。
【００２２】
筒状体２８を構成するカバー２７の上部には、開口部２９・２９が形成されている。開口部２９・２９にはそれぞれ、ダクト５５・５５を介して、吸引手段であるファン５４・５４が連通接続されている。ファン５４・５４は、カバー２７に固設されている。
そして、吸引手段であるファン５４・５４により、前記隙間１００および枚葉移載装置５の昇降駆動部周囲の空気を吸引するようにしている。
【００２３】
前記ファン５４・５４は、空気を排出するための排出口が下向きとなるように形成されている。ファン５４自体の排出口の向きに依らず、ファン５４に、下向きに開口する排出口を有するダクトを連結して、ファン５４からの排気を下方に排出するようにしてもよい。
また、前記搬送車本体３の下方は、開放状態となっている。このため、ファン５４・５４で吸引した塵挨は、下向きの排気空気に乗って前記搬送車本体３の下方から床面へ排出されるようになっている。
【００２４】
このため、塵挨を含んだ空気が下方に排出されて、無人搬送車１の天板１４の上方にあるウエハ１０の位置まで塵挨が巻きあがるのを効果的に防ぐことができる。
【００２５】
本実施例では、カバー２７を設けることで昇降ユニット１５を覆う筒状体２８を形成し、昇降ユニット１５と筒状体２８との間に前記隙間１００と連通する空間を区画することができる。そして、この区画された空間の空気をファン５４・５４で吸引することにより、より効率良く隙間１００周囲の空気を吸引することができる。
また、昇降ユニット１５の側方にファン５４・５４を設けたことにより、昇降ユニット１５の昇降駆動部で発生する塵挨が直ちに吸引手段であるファン５４・５４に吸入されて、除去される。また、発生時に吸入されず一旦搬送車１内の底面に落下した塵挨に関しても、昇降ユニット１５の昇降により巻き上げられた際に、吸引手段により吸引される。さらに、搬送車本体３の天板１４より上方に、塵挨を含んだ空気が漏れ出るのを、防止することができる。
【００２６】
また、昇降ユニット１５の外周を筒状体２８で囲うと共に、筒状体２８で囲われた内部の空気を、吸引手段であるファン５４・５４により吸引するようにしている。
【００２７】
このため、吸引手段であるファン５４・５４を駆動させると、筒状体２８の上方および下方から、筒状体２８に設けた開口部２９・２９に向かう空気流が発生し、筒状体２８で囲われる内部の空気が確実に吸引される。特に、昇降ユニット１５の昇降により、隙間１００から上方へ漏れ出て行こうとする空気流が発生しても、開口部２９・２９へ向かう吸入の空気流によって打ち消される。したがって、塵挨を含んだ空気はファン５４・５４に吸引され、搬送車本体３の上方へ漏れ出ることが防止される。
なお、吸引した塵挨は、排出される空気流に乗り、搬送車本体３の下方から外に排出される。本実施例の無人搬送車は、半導体ウエハの製造ラインや検査ラインが設けられているクリーンルームで用いられる。クリーンルームでは、天井から通気孔が形成されたグレーチングなどの床に向かって、クリーンエアーが流されているために、このクリーンエアーの流れに乗って、前記通気孔から床下に、塵挨を含んだ空気が排出されることになる。
【００２８】
また、ファン５４・５４は、前記天板１４より下方で、かつ、走行部２の下部に位置する走行駆動部より上方に配置される。該走行駆動部には、駆動モータや走行車輪９・９・９・９が設けられている。
【００２９】
このため、走行駆動部で発生した塵挨も、ファン５４・５４の排出口から排出される下向きの空気の流れに乗って、下方に排出されるようになっている。この結果、走行駆動部の塵挨を吸引する特別な吸引手段を設けることなく、該走行駆動部で発生した塵挨が天板１４の上方のウエハ１０のある位置に巻きあがるのを効果的に抑えることができる。
【００３０】
本実施例では、筒状体２８に設けた開口部の形成位置は、カバー２７の上部としている。吸引手段により吸引する際の吸入口（筒状体２８の開口部）の位置は、カバー２７に限定されるものではなく、ベース部２１の基台フレーム４７に開口部を形成してもよい。ベース部２１内に、吸引手段の吸入口（筒状体２８の開口部）を形成する場合は、カバー２７に形成する場合と比べて、より塵挨の発生源（螺子軸４８等）に近く、塵挨の除去により効果がある。
【００３１】
次に、アライナー４について、図２、図３、図６を用いて説明する。図６はアライナー４を示す側面図である。
アライナー４は、ウエハ１０が検査装置などの処理装置に対して、指定された姿勢で枚葉移載装置５により移載できるように、ウエハ１０の姿勢を整えるための装置で、枚葉移載装置５の移載ハンド３１に対するウエハ１０の支持位置及び方向を調整する。
【００３２】
枚葉移載装置５の前方にはアライナー４が設けられており、アライナー４はケーシング４０により覆われている。ケーシング４０の内部で、搬送車本体３の天板１４の上方には、天板１４上に立設された支柱（不図示）に支持された支持板５５が設けられており、該支持板５５の上方に、アライナー４に備える各種装置が設けられる。一方、支持板５５の下方には、アライナー４の駆動部が設けられる。
【００３３】
支持板５５上には、ウエハ１０の載置台４１が備えられている。載置台４１は、ウエハ１０を吸着保持可能であると共に、旋回可能に構成されている。
また、ケーシング４０の後面には、開口部４０ａが形成されており、枚葉移載装置５に備える移載ハンド３１を前方へ移動させて、載置台４１上にウエハ１０を載置可能としている。
【００３４】
支持板５５の下方には、載置台４１の旋回駆動部が配置されている。図３、図６に示すように、支持板５５の下方で、載置台４１の側方（図３では上方）には、載置台４１の旋回手段としてモータ５７が配置されている。モータ５７のモータ軸に設けたプーリー５７ａ（図３に図示）と、載置台４１に固設した軸５６の下端に設けたプーリー５８とに、ベルト５９（図３に図示）が巻回されている。以上のようにして載置台４１の旋回駆動部が構成され、モータ５７が駆動すると載置台４１が旋回される。
【００３５】
アライナー４には、図２、図３、図６に示すように、ウエハ１０の位置検出、つまり、載置台４１と同心にウエハ１０が載置されたかどうかを検出する手段として、外周位置検出センサ４２・４３が設けられている。外周位置検出センサ４２・４３は本実施例では、発光部および受光部を備えた光センサである。なお、外周位置検出センサ４２は８インチのウエハ用であり、外周位置検出センサ４３は１２インチ用であって、平面視で載置台４１の中心に対し、外周位置検出センサ４２の外側に外周位置検出センサ４３が配置される。
ウエハ１０は素材がシリコン単結晶であると共に、略円盤状に形成されている。このウエハ１０には方位性があり、方位を判断するための切欠であるオリエンテーションフラット（オリフラ）またはノッチが外周縁部に一箇所形成されている。さらに、ウエハ１０に付された番号やその製造履歴を示すＩＤマークが上面または下面に刻印されている。このＩＤマークは、切欠位置を基準に刻印される。そして、ウエハ１０を載置台４１と共に回転させて、ウエハ１０の外周位置を外周位置検出センサ４２・４３により検出することで、ウエハ１０の載置台４１に対するズレ量を算出すると共に、オリフラまたはノッチの位置を認識する。
ウエハ１０が載置台４１と同心にある時は、外周位置検出センサ４２・４３によるウエハ１０の外周位置検出の検出結果は、ウエハ１０の回転角度によらず一定量となる。また、ウエハ１０と載置台４１との中心がズレている時は、外周位置検出センサ４２・４３によるウエハ１０の外周位置検出の検出結果は、ウエハ１０の回転角度に対して、正弦（余弦）曲線状となる。
また、前記切欠位置で、外周位置が不連続、もしくは他の部分より低い（短い）値となって検出される。
【００３６】
また、アライナー４には、図３に示すように、ウエハ１０を特定する手段として、ＩＤセンサ４４が載置台４１の前方（枚葉移載装置５に対する奥側）に設けられている。
前記外周位置検出センサ４２（４３）による検出は、ＩＤセンサ４４によりＩＤマークを検出し、そのデータを読み込ませるために行われる。ＩＤセンサ４４にＩＤマークを読み込ませるために、枚葉移載装置５により載置台４１からウエハ１０をＩＤセンサ４４の真上まで移動させてやるようにする。その際に、ＩＤマークは非常に小さいため、ＩＤセンサ４４の真上にＩＤマークが位置するようにすることが好ましい。
そこで、前記外周位置検出センサ４２（４３）による検出結果を基に、枚葉移載装置５でＩＤマークをＩＤセンサ４４の真上に移載できるように、載置台４１を旋回させ、停止させると共に、枚葉移載装置５の前記移載ハンド３１で載置台４１上のウエハ１０をすくい上げて、移載ハンド３１を伸張させてウエハ１０をＩＤセンサ４４の真上まで移動させるようにする。そして、ＩＤセンサ４４を作動させて、ＩＤマークをＩＤセンサ４４で検出・読み込みし、番号や製造履歴などの情報を搬送車１の制御装置に記憶させ、ウエハ１０を製造装置や検査装置などの処理装置に移載する際に、ウエハ１０と共に情報を渡すようにする。
なお、ＩＤセンサ４４は、前記外周位置検出センサ４２（４３）のような透過型のセンサではないため、必ずしも上下一対設ける必要は無く、ウエハ１０のＩＤマークが付されている面を検出できるように設ければ良い。ＩＤマークが付される面が片面であれば、それを検出可能な位置に一つ設ければ良く、両面に付されるようであれば、ＩＤセンサ４４を上下一対設ければ良い。
【００３７】
以上において、アライナー４に設けた駆動部としては、載置台４１の旋回駆動部が相当する。該旋回駆動部は、塵挨の発生源である。特に、プーリー５７ａ・５８と、両プーリー５７ａ・５８を巻回するベルト５９との接触部などは、塵挨の発生源である。
載置台４１上に吸着保持されるウエハ１０に、アライナー４の駆動部で発生した塵挨が付着する不具合を防止するため、搬送車１には、塵挨の第二の吸引手段が設けられている。
ここで、枚葉移載装置５の昇降駆動部から発生する塵挨の吸引手段（ファン５４・５４）を第一の吸引手段とし、アライナー４の駆動部で発生する塵挨の吸引手段を第二の吸引手段としている。
【００３８】
図３、図６に示すように、ケーシング４０と支持板５５との間には、隙間が形成されている。該隙間より、載置台４１の旋回駆動部で発生した塵挨が上方へ漏れ出るのを防ぐため、スカート部材６０が設けられている。スカート部材６０は、本実施例では弾性を有する軟質の樹脂製としており、支持板５５の下面に固設される。スカート部材の端部は下方に垂れ下がりながら、自らの有する弾性により側方へ突っ張った状態となって、ケーシング４０に当接する。そして、支持板５５とケーシング４０との隙間を密閉して、該隙間からの塵挨を含んだ空気の漏れ出しを防止する。
【００３９】
支持板５５には、載置台４１を支持すると共に回転駆動力を伝達する前記軸５６を挿通可能とする挿通孔（不図示）が形成されている。軸５６の駆動回転の障害とならぬように、支持板５５に形成された挿通孔の内径は、軸５６の外径よりも幅広に形成されている。このため、挿通孔と軸５６との間の隙間より、塵挨を含んだ空気が、支持板５５の上方に漏れ出す可能性がある。
【００４０】
第二吸引手段（ファン６２）は、図２、図３、図６に示すように、搬送車本体３の天板１４の下方に設けられている。天板１４には、アライナー４の下方で開口部１４ｂが設けられている。開口部１４ｂには、ダクト６１を介して、吸引手段であるファン６２が連通接続されている。
そして、吸引手段であるファン６２に、ケーシング４０、支持板５５、スカート部材６０、天板１４によって囲まれる空間の空気が、吸入される。該空間には、アライナー４の駆動部である載置台４１の旋回駆動部が配置されており、該旋回駆動部周囲の空気が、ファン６２に吸入されて、塵挨が除去される。
また、旋回駆動部周囲の空間は、挿通孔と軸５６との隙間を除いて、略密閉状態であるが、ファン６２による空気吸入による空気圧低下に応じて、軟質材であるスカート部材６２がたわんで、外部の空気が流入する。具体的には、ケーシング４０の開口部４０ａからの空気が流入する。そして、ファン６２の駆動によらず、空間内部の空気圧が一定に保たれる。
【００４１】
このため、第二吸引手段であるファン６２を駆動させると、アライナー４の駆動部（載置台４１の旋回駆動部）周辺の空気が、ファン６２に吸入される。同時に、上方の載置台４１側から、下方のファン６２側へ向けて空気流が発生する。そして、駆動部で発生した塵挨が除去される。
ここで、スカート部材６２は軟質材で形成されているので、ファン６２による空気吸入による空気圧低下に応じて、自らがたわんで、駆動部周辺の略密閉空間に外部（支持板５５上方）の空気を流入させる。支持板５５に設けた挿通孔と、載置台４１の軸５６との隙間にも、下方向きの空気流が流れるので、該隙間を通じて塵挨を含んだ空気が載置台４１側へ漏れ出ることはない。
したがって、アライナー４により、ウエハ１０の姿勢合わせを行う時に、アライナー４でウエハ１０に塵挨が付着することがない。
【００４２】
バッファカセット６は、搬送車１側にウエハ１０を複数枚収納しておくための装置である。バッファカセット６は、図２に示すように、搬送車本体３の上面に設けた支持台３５により支持される。
バッファカセット６の前側（枚葉移載装置５を向く側）は開口しており、枚葉移載装置５の移載ハンド３１を内部に挿入して、バッファカセット６にウエハ１０を収納可能である。バッファカセット６の内部には、ウエハ１０の側端を水平に支持可能とするリブ３６・３６が、開口方向に対する左右に設けられ、多数段の棚が構成されている。そして、バッファカセット６内部に、多数のウエハ１０を水平に収納可能である。
【００４３】
このため、搬送車１によるウエハ１０の搬送および処理装置等への移載作業において、多数のウエハ１０を、搬送車１に収納可能である。
【００４４】
搬送車１への非接触給電の構成について、図７を用いて説明する。図７は非接触給電の構成を示す搬送車１要部の正面図である。
走行レール１２に沿って、給電線１８・１８が敷設されている。一方、搬送車１には、受電ユニット１９が設けられており、受電ユニット１９には、給電線１８より発生する磁場を増幅するコア２５が設けられている。コア２５には、コア２５に生じた磁場より電力を取り出すピックアップコイル２６が巻回されており、該ピックアップコイル２６は搬送車１内の電源部へ接続されている。この構成により、搬送車１は、給電線１８から非接触で電力を取り出すことが可能である。
給電線１８・１８は、往路と復路とをなす一対が、走行レール１２に沿って配置されている。つまり、両給電線１８・１８において、電流の流れる方向が逆であり、給電線１８の外側に発生する磁場の向きも逆である。そして、給電線１８・１８間で、両給電線１８・１８より発生する磁場が強まる方向に重ね合わせられるようにしている。
給電線１８・１８は、走行レール１２上に設けた給電線ホルダ７に支持される。
【００４５】
【発明の効果】
請求項１記載の如く、枚葉移載装置と、搬送車本体の底部に配置された走行駆動部と、塵挨を吸引除去する吸引手段と、を備え、
前記枚葉移載装置は、移載手段を設けた昇降ユニットを備え、前記昇降ユニットを昇降駆動する昇降駆動部を、前記搬送車本体に取り付けたベース部に設けるとともに、前記ベース部の基台フレームとカバーとで前記昇降ユニットを囲む筒状体を構成し、前記筒状体の上方を、前記昇降ユニットが通過可能な開口部を形成した天板で覆っており、
前記吸引手段は、前記筒状部に形成された吸入口に連通されて、前記昇降ユニットと前記開口部との隙間周辺の空気を吸引して昇降駆動部及びその周囲から発生する塵挨を吸引除去するとともに、前記走行駆動部より上方に配置され、かつ、下向きに形成される空気の排出口から、前記吸引した空気を前記搬送車本体の下方へ向けて排出するようにしたので、
吸引手段により、昇降ユニットと天板の開口部との隙間周辺の空気を吸引することで、昇降駆動部で発生した塵挨を吸引すると共に、昇降ユニットの昇降に伴う空気の流れに乗って、天板から外に出ようとする塵挨を吸引することができ、昇降駆動部での塵挨をより確実に吸引することができる。
また、塵挨を含んだ空気が下方に向けて排出されて、無人搬送車の天板の上方にあるウエハの位置まで塵挨が巻きあがるのを効果的に防ぐことができる。
また、無人搬送車を走行させる走行車輪や該走行車輪を駆動させる駆動モータを備えた走行駆動部で発生した塵挨を、排出口からの下向きの空気の流れに載せて、搬送車本体の下方へ排出することができる。このため、走行駆動部で発生した塵挨のために特別な吸引手段を設けなくてもよい。
【００４６】
請求項２記載の如く、ウエハの姿勢を整えるアライナーを搭載すると共に、前記アライナーに設けられた駆動部及びその周辺から発生する塵挨を吸引除去する第二吸引手段を設けたので、
アライナーの駆動部周辺の空気が、第二吸引手段に吸入される。そして、駆動部で発生した塵挨が除去される。
また、ウエハをアライナーにより姿勢を整えた上で、処理装置に渡すことができ、処理装置のアライナーを不要とすることができる。さらに、アライナーの駆動部で発生する塵挨も吸引手段により吸引することができ、アライナーで姿勢合わせ中のウエハに塵挨が付着するのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】搬送車１を示す正面図である。
【図２】搬送車１を示す側面図である。
【図３】搬送車１を示す平面図である。
【図４】枚葉移載装置５の構成を示す正面図である。
【図５】ベース部２１および昇降駆動部における塵挨の吸入機構を示す平面図である。
【図６】アライナー４を示す側面図である。
【図７】非接触給電の構成を示す搬送車１要部の正面図である。
【符号の説明】
１搬送車
３搬送車本体
４アライナー
５枚葉移載装置
６バッファカセット
１０ウエハ
１５昇降ユニット
２１ベース部
２７カバー
２８筒状体
２９開口部
３０Ｍ・３０Ｓロボットハンド（移載手段）
５４ファン（吸引手段）
６２ファン（吸引手段）
１００隙間[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an automatic guided vehicle equipped with a sheet transfer device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an automatic guided vehicle is used in an automatic guided vehicle for transferring a cassette provided with a large number of shelves for storing wafers and a processing device such as an inspection device provided in a large number along a transport path of the automatic guided vehicle. There is known an automatic guided vehicle system using and transferring a wafer for each cassette.
In this system, each processing apparatus is provided with a single wafer transfer apparatus that takes out wafers one by one from the placed cassette and transfers each wafer to the processing section. For this reason, the larger the system is, the more processing devices are provided, so that there is a problem that more sheet transfer devices are required. In addition, when multi-product and small-volume production is performed, the number of sheets to be processed differs depending on the product type. However, since the automatic guided vehicle transfers wafers in units of cassettes, each processing apparatus has 1 to 2 wafers to be processed. However, for example, a cassette capable of storing 25 sheets is supplied. For this reason, a very large number of cassettes are required in the system, and there is a problem that the stocker (cassette warehouse) for storing the cassettes must be large.
Therefore, a buffer cassette provided with a large number of shelves for storing wafers and a single wafer transfer device are mounted on an automated guided vehicle, for example, a single wafer transfer device from a cassette placed in a station of a stocker. Thus, it is considered that the wafers are sequentially stored in a buffer cassette, transported to a target processing apparatus, and a wafer is directly transferred to the processing apparatus.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Since the single wafer transfer apparatus is configured to scoop up and transfer the wafer, the robot hand portion of the single wafer transfer apparatus is provided to be movable up and down with respect to the carrier body. For this reason, the robot hand part is moved up and down with respect to the top plate of the automatic guided vehicle body.
The top plate is provided with an opening through which the robot hand can pass up and down, and a gap is created between the top plate and the single wafer transfer device in order to raise and lower the robot hand with respect to the top plate. ing. From this gap, as the robot hand portion descends, air is blown upward from the gap. At this time, the dust generated by the lifting / lowering drive unit of the robot hand arranged inside the automatic guided vehicle body is wound together, and the wound dust adheres to the wafer supported by the robot hand. The problem of doing.
In order to prevent this dust from adhering, a retractable, for example, bellows-shaped protective cover is provided between the top plate and the robot hand part to cover the gap regardless of the robot hand part's up-and-down drive. In this configuration, the protective cover becomes a source of dust.
Therefore, the present invention provides an automatic guided vehicle that can suppress dust generated in a driving unit such as a lifting drive unit of a single wafer transfer apparatus from adhering to a wafer on the automatic guided vehicle.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
 The problems to be solved by the present invention are as described above. Next, means for solving the problems will be described.
 That is, in claim 1, the single wafer transfer device, the traveling drive unit arranged at the bottom of the carrier body,The dustA suction means for sucking and removing,
 The single wafer transfer device includes an elevating unit provided with a transfer means, and an elevating drive unit for elevating and driving the elevating unit is provided in a base portion attached to the main body of the transport vehicle.And the base frame and the cover of the base portion constitute a cylindrical body that surrounds the lifting unit, and above the cylindrical body,Covered with a top plate formed with an opening through which the lifting unit can pass,
 The suction means isCommunicated with the suction port formed in the cylindrical part,The air around the gap between the lifting unit and the opening is suckedWhile sucking and removing dust generated from the elevating drive unit and its surroundings, the sucked air is disposed above the travel drive unit, and the suctioned air is discharged from an air discharge port formed downward. It is discharged downward.
[0005]
 In claim 2,An aligner for adjusting the posture of the wafer is mounted, and a second suction means for sucking and removing dust generated from the drive unit provided in the aligner and its periphery is provided.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An automatic guided vehicle 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a front view showing the carrier 1, FIG. 2 is a side view showing the carrier 1, and FIG. 3 is a plan view showing the carrier 1.
The traveling unit 2 is provided with traveling wheels 9, 9,... That support the transport vehicle 1 and enable the transport vehicle 1 to travel on the left and right of the traveling direction of the automatic guided vehicle 1 (hereinafter referred to as the transport vehicle 1). ing. A total of two pairs of traveling wheels 9, 9 are provided on the left and right sides of the transport vehicle 1, and the transport vehicle 1 is provided with four traveling wheels 9 as a whole.
The traveling wheels 9, 9,... Are all-wheel drive, and are driven by branching the driving force of the same drive motor (not shown). The driving wheels 9, 9... Are rotated by driving the drive motor, and the transport vehicle 1 can travel.
[0010]
In the present embodiment, the transport vehicle 1 is a tracked vehicle that travels on travel rails 12 and 13 that are laid along the travel route of the transport vehicle 1. The traveling rails 12 and 13 are provided on the floor surface 11, and traveling surfaces 12 a and 13 a (shown in FIG. 7) with which the traveling wheels 9 and 9 abut are formed on the traveling rails 12 and 13, respectively.
In addition, power supply lines 18 and 18 are laid along the travel route, and the power receiving unit 19 including a core 25 (shown in FIG. 7) is provided in the transport vehicle 1. And the conveyance vehicle 1 can take out electric power non-contactingly using the electromagnetic induction from feeder line 18 * 18.
In this embodiment, the transport vehicle 1 is supplied with electric power from power supply lines 18 and 18 provided along a travel route, and travels on a track composed of travel rails 12 and 13. As a means for supplying power to the transport vehicle, a battery mounted on the transport vehicle 1 may be used. When the battery is mounted on the transport vehicle, it is not necessary to provide a guide rail parallel to the power supply line, and the transport vehicle does not have to travel on the track composed of the travel rail. For example, as a means for guiding the transport vehicle to the travel route, guidance by a guide line or a laser guidance device may be used.
[0011]
As shown in FIG. 1, guide rails 12 b and 12 b (shown in FIG. 7) extending upward are formed on the traveling rail 12 as left and right positioning means for the traveling route of the transport vehicle 1, and the traveling unit 2. Is provided with a guide portion 8. The guide unit 8 includes guide wheels 17 and 17 that contact the guide rails 12 b and 12 b from the outside, and a support member 16 that supports the guide wheels 17 and 17. The support member 16 is fixed to the traveling unit 2.
[0012]
As shown in FIGS. 1 to 3, a single wafer transfer device 5 for transferring the wafer 10 (shown in FIG. 3) is mounted on the transport vehicle main body 3 at the center of the main body. In addition, an aligner 4 and a buffer cassette 6 are arranged on both front and rear sides of the single wafer transfer device 5.
The transport vehicle 1 can travel on both the front and rear sides. In particular, the aligner 4 side is the front side of the transport vehicle 1.
[0013]
The configuration of the single wafer transfer device 5 will be described with reference to FIGS. 2, 3, 4, and 5. FIG. 4 is a front view showing a configuration of the single wafer transfer device 5, and FIG. 5 is a plan view showing a dust suction mechanism in the base portion 21 and the lift drive portion.
[0014]
As shown in FIGS. 2, 3, 4, and 5, the single wafer transfer device 5 includes a base portion 21 provided in the transport vehicle body 3 (the transport vehicle body 3), and the base portion 21. A lifting unit 15 that moves up and down is provided. The elevating unit 15 includes an elevating base frame 45 and a turntable 46 that rotates with respect to the elevating base frame 45. The turntable 46 is provided with two sets of robot hands 30M and 30S.
The robot hands 30M and 30S are means for transferring an article (wafer 10 in this embodiment). The robot hands 30 M and 30 S as the transfer means are moved up and down by the lifting and lowering drive of the lifting unit 15 with respect to the base portion 21. Further, the turning of the turntable 46 with respect to the lifting base frame 45 causes the robot hands 30M and 30S as transfer means to turn.
[0015]
Each of the robot hands 30 M and 30 S is a horizontal articulated type including a transfer hand 31 that can support the wafer 10, and a first arm 32 and a second arm 33 that connect the transfer hand 31 and the turntable 46. This is a SCARA robot hand. The robot hands 30 M and 30 S can move the transfer hand 31 linearly with respect to the turntable 46.
[0016]
The transfer hand 31 is configured to be able to support the wafer 10 by vacuum suction. A suction port is formed on the upper surface of the transfer hand 31, and suction means (not shown) such as an air pump is provided in the single wafer transfer device 5.
The single wafer transfer apparatus 5 picks up the wafer 10 from below and picks it up by the transfer hand 31, and transfers the wafer 10 by expanding and contracting the robot hands 30 M and 30 S, raising and lowering the lifting unit 15 and rotating the turntable 46. Is possible. When the wafer 10 is placed, the suction of the wafer 10 by the transfer hand 31 is released.
[0017]
The raising / lowering drive part of the raising / lowering unit 15 with which the single wafer transfer apparatus 5 is provided is demonstrated using FIG. 4, FIG.
The base portion 21 includes a base frame 47 shown in FIGS. 4 and 5, and the base frame 47 is fixed to the carrier body 3. As shown in FIG. 5, the base frame 47 is formed in a substantially U shape in plan view, and the elevating unit 15 is disposed inside the base frame 47.
Inside the base frame 47, a screw shaft 48 is arranged in the vertical direction and is rotatably supported. A nut 49 is engaged with the screw shaft 48, and the nut 49 is fixed to the lifting base frame 45 of the lifting unit 15.
On the outside of the lower part of the base frame 47, an elevating drive motor 50 is provided as a drive means for the screw shaft 48. A belt 51 is wound around a pulley 50 a fixed to the motor shaft of the lifting drive motor 50 and a pulley 48 a provided at the lower end of the screw shaft 48, and the screw shaft 48 is driven by the lifting drive motor 50.
The base frame 47 is provided with guide rails 52 and 52 parallel to the screw shaft 48, and the elevating base frame 45 is provided with slidable contact members 53 and 53 slidably contacting the guide rail.
With the above configuration, the lifting drive unit of the lifting unit 15 is configured.
[0018]
The raising / lowering drive part of the raising / lowering unit 15 is a generation source of dust. In particular, dust is generated when the elevating unit 15 is driven up and down from the meshing portion of the screw shaft 48 and the nut 49 and the sliding contact portion of the guide rail 52 and the sliding contact member 53. In addition, a contact portion between the pulleys 48a and 50a and the belt 51 around which the pulleys 48a and 50a are wound is also a dust generation source.
[0019]
As shown in FIGS. 3 and 4, the top plate 14 that forms the cover of the upper surface of the transport vehicle body 3 is formed with circular openings 14 a in the center of the front, rear, left and right of the vehicle body in plan view. The elevating base frame 45 and the turntable 46 provided in the elevating unit 15 are formed in a circular shape in plan view, and are formed so that their outer diameters are smaller than the inner diameter of the opening 14a. Therefore, the elevating base frame 45 and the turntable 46 can be moved up and down through the opening 14a.
[0020]
As shown in FIGS. 3 and 4, a gap 100 is formed between the inner diameter of the opening 14 a of the top plate 14 and the outer diameter of the turntable 46. For this reason, there is a possibility that the air in the transport vehicle body 3 leaks upward from the top plate 14 through the gap 100.
In particular, when the elevating unit 15 is lowered, the elevating unit 15 tends to cause air in the carrier body 3 to leak upward through the gap 100 between the opening 14 a and the turntable 46. At this time, dust generated between the screw shaft 48 and the nut 49 of the elevating drive unit is wound up by the flow of compressed air leaking and leaks upward from the gap 100 of the opening 14a to the top plate 14.
The robot hands 30M and 30S, which are transfer means, are located above the opening 14a. If the wafer 10 is on the transfer hand 31, problems such as dust adhering to the wafer 10 occur. . Therefore, in the present invention, suction means (fan 54) for sucking dust generated in the lift drive unit of the single wafer transfer device 5 is provided to prevent the occurrence of this problem.
[0021]
Next, the suction means will be described with reference to FIGS.
First, the cylindrical body 28 for improving the suction effect by the fans 54 and 54 as suction means will be described.
As shown in FIGS. 3 and 5, a cover 27 that covers the elevating unit 15 is provided on the side of the elevating unit 15. The cover 27 is attached to a support column 64 erected on a support frame 63 that extends in the front-rear direction within the transport vehicle body 3. The support frame is fixed to the carrier body 3.
The cover 27 is substantially U-shaped in plan view. A base frame 47 of the base portion 21 is also located on the side of the lifting unit 15.
The cover 27 and the base frame 47 are combined to form a cylindrical body 28 that surrounds the lifting unit 15. The cylindrical body 28 has a hexagonal shape in plan view. Each of the cover 27 and the base frame 47 has a shape obtained by dividing the hexagon formed by the cylindrical body 28 into two substantially equal parts, and each has a substantially U-shape as described above.
[0022]
Openings 29 and 29 are formed in the upper part of the cover 27 constituting the cylindrical body 28. Fans 54 and 54 as suction means are connected to the openings 29 and 29 through ducts 55 and 55, respectively. The fans 54 and 54 are fixed to the cover 27.
Then, the air around the clearance 100 and the lift drive unit of the single wafer transfer device 5 is sucked by the fans 54 and 54 as suction means.
[0023]
The fans 54 and 54 are formed so that a discharge port for discharging air faces downward. Regardless of the direction of the discharge port of the fan 54 itself, a duct having a discharge port that opens downward may be connected to the fan 54 to discharge the exhaust from the fan 54 downward.
Moreover, the lower part of the said conveyance vehicle main body 3 is an open state. For this reason, the dust sucked by the fans 54 and 54 rides on the downward exhaust air and is discharged from the lower side of the carrier body 3 to the floor surface.
[0024]
For this reason, it can prevent effectively that dusty air is discharged | emitted below and dust is rolled up to the position of the wafer 10 above the top plate 14 of the automatic guided vehicle 1.
[0025]
In the present embodiment, a cylindrical body 28 that covers the lifting unit 15 is formed by providing the cover 27, and a space communicating with the gap 100 can be defined between the lifting unit 15 and the cylindrical body 28. The air around the gap 100 can be sucked more efficiently by sucking the air in the partitioned space with the fans 54 and 54.
Further, by providing the fans 54 and 54 on the side of the elevating unit 15, dust generated in the elevating drive unit of the elevating unit 15 is immediately sucked into the fans 54 and 54 as suction means and removed. Also, dust that has not been inhaled at the time of occurrence and has once dropped on the bottom surface of the transport vehicle 1 is sucked by the suction means when it is rolled up by the lifting unit 15. Furthermore, it is possible to prevent the air containing dust from leaking above the top plate 14 of the transport vehicle body 3.
[0026]
Further, the outer periphery of the lifting unit 15 is surrounded by a cylindrical body 28, and the air enclosed by the cylindrical body 28 is sucked by fans 54 and 54 as suction means.
[0027]
For this reason, when the fans 54 and 54 as suction means are driven, an air flow is generated from above and below the cylindrical body 28 toward the openings 29 and 29 provided in the cylindrical body 28, and the cylindrical body 28. The internal air surrounded by is surely sucked. In particular, even if an air flow that leaks upward from the gap 100 due to the lifting and lowering of the lifting unit 15 is generated, it is canceled out by the suctioned air flow toward the openings 29 and 29. Therefore, the dust-containing air is sucked by the fans 54 and 54 and is prevented from leaking upward from the transport vehicle body 3.
The sucked dust rides on the discharged air flow and is discharged to the outside from the lower side of the transport vehicle body 3. The automatic guided vehicle of this embodiment is used in a clean room where a semiconductor wafer manufacturing line and an inspection line are provided. In the clean room, since clean air is flowing from the ceiling toward the floor of the grating or the like in which the ventilation holes are formed, dust flows from the ventilation holes under the floor. Air will be discharged.
[0028]
Further, the fans 54 and 54 are disposed below the top plate 14 and above the traveling drive unit located below the traveling unit 2. The travel drive unit is provided with drive motors and travel wheels 9, 9, 9, 9.
[0029]
For this reason, the dust generated in the traveling drive unit is also discharged downward along the downward flow of air discharged from the discharge ports of the fans 54 and 54. As a result, it is possible to effectively prevent the dust generated by the traveling drive unit from being wound around a position on the wafer 10 above the top plate 14 without providing a special suction means for sucking the dust from the traveling drive unit. Can be suppressed.
[0030]
In this embodiment, the position where the opening provided in the cylindrical body 28 is formed is the upper portion of the cover 27. The position of the suction port (opening portion of the cylindrical body 28) when sucked by the suction means is not limited to the cover 27, and an opening portion may be formed in the base frame 47 of the base portion 21. When the suction port of the suction means (opening portion of the cylindrical body 28) is formed in the base portion 21, it is closer to the dust generation source (screw shaft 48, etc.) than when it is formed in the cover 27. Effective in removing dust.
[0031]
Next, the aligner 4 will be described with reference to FIGS. 2, 3, and 6. FIG. 6 is a side view showing the aligner 4.
The aligner 4 is an apparatus for adjusting the posture of the wafer 10 so that the wafer 10 can be transferred to the processing apparatus such as an inspection apparatus by the single wafer transfer apparatus 5 in a specified attitude. The support position and direction of the wafer 10 with respect to the transfer hand 31 of the apparatus 5 are adjusted.
[0032]
An aligner 4 is provided in front of the single wafer transfer device 5, and the aligner 4 is covered with a casing 40. Inside the casing 40, above the top plate 14 of the transport vehicle body 3, a support plate 55 supported by a column (not shown) erected on the top plate 14 is provided. Various devices provided in the aligner 4 are provided above the above. On the other hand, below the support plate 55, a drive unit for the aligner 4 is provided.
[0033]
On the support plate 55, a mounting table 41 for the wafer 10 is provided. The mounting table 41 is configured to be able to suck and hold the wafer 10 and to be rotatable.
An opening 40 a is formed on the rear surface of the casing 40, and the transfer hand 31 provided in the single wafer transfer device 5 is moved forward so that the wafer 10 can be mounted on the mounting table 41. .
[0034]
Below the support plate 55, a turning drive unit of the mounting table 41 is arranged. As shown in FIGS. 3 and 6, a motor 57 is arranged as a turning means of the mounting table 41 below the support plate 55 and on the side of the mounting table 41 (upward in FIG. 3). A belt 59 (shown in FIG. 3) is wound around a pulley 57a (shown in FIG. 3) provided on the motor shaft of the motor 57 and a pulley 58 provided on the lower end of the shaft 56 fixed to the mounting table 41. Yes. As described above, the turning drive unit of the mounting table 41 is configured, and when the motor 57 is driven, the mounting table 41 is turned.
[0035]
As shown in FIGS. 2, 3, and 6, the aligner 4 detects the position of the wafer 10, that is, as a means for detecting whether or not the wafer 10 is placed concentrically with the placement table 41. 42 and 43 are provided. In the present embodiment, the outer peripheral position detection sensors 42 and 43 are optical sensors including a light emitting unit and a light receiving unit. The outer peripheral position detection sensor 42 is for an 8-inch wafer, and the outer peripheral position detection sensor 43 is for 12 inches. The outer peripheral position detection sensor 42 is located outside the outer peripheral position detection sensor 42 with respect to the center of the mounting table 41 in plan view. A detection sensor 43 is arranged.
The wafer 10 is made of a silicon single crystal and is formed in a substantially disk shape. This wafer 10 has orientation, and an orientation flat (orientation flat) or notch, which is a notch for judging the orientation, is formed at one location on the outer peripheral edge. Further, an ID mark indicating the number assigned to the wafer 10 and its manufacturing history is stamped on the upper surface or the lower surface. This ID mark is stamped on the basis of the notch position. Then, by rotating the wafer 10 together with the mounting table 41 and detecting the outer peripheral position of the wafer 10 by the outer peripheral position detection sensors 42 and 43, the deviation amount of the wafer 10 with respect to the mounting table 41 is calculated, and the orientation flat or notch Recognize position.
When the wafer 10 is concentric with the mounting table 41, the detection result of the outer peripheral position detection of the wafer 10 by the outer peripheral position detection sensors 42 and 43 becomes a constant amount regardless of the rotation angle of the wafer 10. When the center of the wafer 10 and the mounting table 41 are misaligned, the detection result of the outer peripheral position of the wafer 10 by the outer peripheral position detection sensors 42 and 43 is a sine (cosine) with respect to the rotation angle of the wafer 10. It becomes curved.
Further, at the cutout position, the outer peripheral position is detected as a discontinuous value or a lower (shorter) value than other portions.
[0036]
Further, as shown in FIG. 3, the aligner 4 is provided with an ID sensor 44 in front of the mounting table 41 (back side with respect to the single wafer transfer device 5) as means for specifying the wafer 10.
The detection by the outer peripheral position detection sensor 42 (43) is performed in order to detect the ID mark by the ID sensor 44 and read the data. In order for the ID sensor 44 to read the ID mark, the wafer 10 is moved from the mounting table 41 to the position just above the ID sensor 44 by the single wafer transfer device 5. At this time, since the ID mark is very small, it is preferable that the ID mark is positioned directly above the ID sensor 44.
Therefore, based on the detection result of the outer peripheral position detection sensor 42 (43), the mounting table 41 is turned and stopped so that the ID mark can be transferred directly above the ID sensor 44 by the single wafer transfer device 5. At the same time, the wafer 10 on the mounting table 41 is scooped up by the transfer hand 31 of the single wafer transfer apparatus 5, and the transfer hand 31 is extended to move the wafer 10 to the position just above the ID sensor 44. Then, the ID sensor 44 is activated, the ID mark is detected and read by the ID sensor 44, information such as the number and manufacturing history is stored in the control device of the transport vehicle 1, and the wafer 10 is manufactured by a manufacturing device, an inspection device, or the like. When transferring to the processing apparatus, information is transferred together with the wafer 10.
Since the ID sensor 44 is not a transmissive sensor like the outer peripheral position detection sensor 42 (43), it is not always necessary to provide a pair of upper and lower sides, so that the surface of the wafer 10 to which the ID mark is attached can be detected. Should be provided. If the surface to which the ID mark is attached is one side, it is sufficient to provide one at a position where it can be detected. If it is attached to both sides, a pair of ID sensors 44 may be provided.
[0037]
In the above, the drive unit provided in the aligner 4 corresponds to the turning drive unit of the mounting table 41. The turning drive unit is a dust generation source. In particular, the contact portion between the pulleys 57a and 58 and the belt 59 around which the pulleys 57a and 58 are wound is a source of dust.
In order to prevent a problem that dust generated by the drive unit of the aligner 4 adheres to the wafer 10 sucked and held on the mounting table 41, the transport vehicle 1 is provided with a second dust suction unit. Yes.
Here, the dust suction means (fans 54 and 54) generated from the lifting / lowering drive unit of the single wafer transfer device 5 is the first suction means, and the dust suction means generated at the drive unit of the aligner 4 is the first suction means. Second suction means.
[0038]
As shown in FIGS. 3 and 6, a gap is formed between the casing 40 and the support plate 55. A skirt member 60 is provided in order to prevent dust generated in the turning drive unit of the mounting table 41 from leaking upward from the gap. In this embodiment, the skirt member 60 is made of a soft resin having elasticity, and is fixed to the lower surface of the support plate 55. The end portion of the skirt member hangs downward and is in a state of being stretched sideward by its own elasticity, and comes into contact with the casing 40. And the clearance gap between the support plate 55 and the casing 40 is sealed, and the leakage of the air containing the dust from this clearance gap is prevented.
[0039]
The support plate 55 is formed with an insertion hole (not shown) through which the shaft 56 that supports the mounting table 41 and transmits the rotational driving force can be inserted. The inner diameter of the insertion hole formed in the support plate 55 is formed wider than the outer diameter of the shaft 56 so as not to obstruct the driving rotation of the shaft 56. For this reason, dust-containing air may leak out above the support plate 55 from the gap between the insertion hole and the shaft 56.
[0040]
As shown in FIGS. 2, 3, and 6, the second suction means (fan 62) is provided below the top plate 14 of the transport vehicle body 3. The top plate 14 is provided with an opening 14 b below the aligner 4. A fan 62, which is a suction means, is connected to the opening 14b through a duct 61.
Then, the air in the space surrounded by the casing 40, the support plate 55, the skirt member 60, and the top plate 14 is sucked into the fan 62 as suction means. In this space, a swivel drive part of a mounting table 41 which is a drive part of the aligner 4 is arranged, and air around the swivel drive part is sucked into the fan 62 and dust is removed.
Further, the space around the turning drive unit is substantially sealed except for the gap between the insertion hole and the shaft 56. However, the skirt member 62, which is a soft material, bends in response to a decrease in air pressure due to air suction by the fan 62. Then, external air flows in. Specifically, air from the opening 40a of the casing 40 flows in. The air pressure inside the space is kept constant regardless of the driving of the fan 62.
[0041]
For this reason, when the fan 62 as the second suction means is driven, air around the drive unit of the aligner 4 (the turning drive unit of the mounting table 41) is sucked into the fan 62. At the same time, an air flow is generated from the upper mounting table 41 side toward the lower fan 62 side. And the dust which generate | occur | produced in the drive part is removed.
Here, since the skirt member 62 is formed of a soft material, the skirt member 62 bends itself in response to a decrease in air pressure due to air suction by the fan 62, and the outside air (above the support plate 55) enters the substantially sealed space around the drive unit. Inflow. Since a downward air flow also flows in the gap between the insertion hole provided in the support plate 55 and the shaft 56 of the mounting table 41, dust-containing air leaks out to the mounting table 41 side through the gap. Absent.
Therefore, when aligning the wafer 10 with the aligner 4, dust does not adhere to the wafer 10 with the aligner 4.
[0042]
The buffer cassette 6 is an apparatus for storing a plurality of wafers 10 on the transport vehicle 1 side. As shown in FIG. 2, the buffer cassette 6 is supported by a support base 35 provided on the upper surface of the transport vehicle body 3.
The front side of the buffer cassette 6 (the side facing the single wafer transfer device 5) is open, and the transfer hand 31 of the single wafer transfer device 5 can be inserted into the buffer cassette 6 so that the wafer 10 can be stored in the buffer cassette 6. is there. Inside the buffer cassette 6, ribs 36 and 36 that can horizontally support the side edges of the wafer 10 are provided on the left and right of the opening direction to form a multi-stage shelf. A large number of wafers 10 can be stored horizontally in the buffer cassette 6.
[0043]
For this reason, a large number of wafers 10 can be stored in the transport vehicle 1 during the transport of the wafer 10 by the transport vehicle 1 and the transfer operation to the processing apparatus or the like.
[0044]
A configuration of contactless power feeding to the transport vehicle 1 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a front view of a main part of the transport vehicle 1 showing a configuration of non-contact power feeding.
Along the running rail 12, feeder lines 18 and 18 are laid. On the other hand, the power carrier 1 is provided with a power receiving unit 19, and the power receiving unit 19 is provided with a core 25 that amplifies a magnetic field generated from the feeder line 18. A pickup coil 26 that takes out electric power from a magnetic field generated in the core 25 is wound around the core 25, and the pickup coil 26 is connected to a power supply unit in the transport vehicle 1. With this configuration, the transport vehicle 1 can take out electric power from the power supply line 18 in a non-contact manner.
A pair of feed lines 18 and 18 that form an outward path and a return path are disposed along the traveling rail 12. That is, in both the feeder lines 18 and 18, the direction of current flow is opposite, and the direction of the magnetic field generated outside the feeder line 18 is also opposite. Then, the magnetic fields generated from the two power supply lines 18 and 18 are overlapped between the power supply lines 18 and 18.
The feed lines 18 and 18 are supported by a feed line holder 7 provided on the traveling rail 12.
[0045]
【The invention's effect】
 As described in claim 1, a single wafer transfer device, a travel drive unit disposed at the bottom of the carrier body,The dustA suction means for sucking and removing,
 The single wafer transfer device includes an elevating unit provided with a transfer means, and an elevating drive unit for elevating and driving the elevating unit is provided in a base portion attached to the main body of the transport vehicle.And the base frame and the cover of the base portion constitute a cylindrical body that surrounds the lifting unit, and above the cylindrical body,Covered with a top plate formed with an opening through which the lifting unit can pass,
 The suction means isCommunicated with the suction port formed in the cylindrical part,The air around the gap between the lifting unit and the opening is suckedWhile sucking and removing dust generated from the elevating drive unit and its surroundings, the sucked air is disposed above the travel drive unit, and the suctioned air is discharged from an air discharge port formed downward. Since it was discharged downward,
 By sucking the air around the gap between the lifting unit and the opening of the top plate by the suction means, the dust generated in the lifting drive unit is sucked and riding on the air flow accompanying the lifting and lowering of the lifting unit, Dust that is about to go out of the top plate can be sucked, and dust at the elevating drive unit can be sucked more reliably.
 In addition, dusty airTowardsIt is possible to effectively prevent the dust from being discharged to the position of the wafer above the top plate of the automatic guided vehicle.
 In addition, the dust generated by the traveling drive unit equipped with a traveling wheel for driving the automatic guided vehicle and a driving motor for driving the traveling wheel is removed from the discharge port.DownwardIt can be discharged to the lower side of the main body of the transport vehicle in the air flow. For this reason, it is not necessary to provide a special suction means for dust generated in the traveling drive unit.
[0046]
 As described in claim 2,Since the aligner for adjusting the posture of the wafer is mounted, and the second suction means for sucking and removing the dust generated from the drive unit provided in the aligner and its surroundings is provided.
 Air around the aligner drive section is sucked into the second suction means. And the dust which generate | occur | produced in the drive part is removed.
 Further, the wafer can be transferred to the processing apparatus after the posture is adjusted by the aligner, and the aligner of the processing apparatus can be dispensed with. Further, dust generated by the aligner drive unit can also be sucked by the suction means, and dust can be prevented from adhering to the wafer being aligned by the aligner.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a transport vehicle 1. FIG.
FIG. 2 is a side view showing a transport vehicle 1;
FIG. 3 is a plan view showing the transport vehicle 1;
FIG. 4 is a front view showing a configuration of a single wafer transfer apparatus 5;
FIG. 5 is a plan view showing a dust suction mechanism in a base portion 21 and a lift drive portion.
FIG. 6 is a side view showing the aligner 4;
FIG. 7 is a front view of a main part of the transport vehicle 1 showing a configuration of contactless power feeding.
[Explanation of symbols]
1 Transport vehicle
3 carrier body
4 Aligner
5 sheet transfer equipment
6 Buffer cassette
10 wafers
15 Lifting unit
21 Base part
27 Cover
28 Cylindrical body
29 opening
30M / 30S Robot Hand (Transfer)
54 Fan (suction means)
62 Fan (suction means)
100 gap

Claims

A single wafer transfer device, a traveling drive unit disposed at the bottom of the carrier body, and suction means for sucking and removing dust ,
The sheet transfer apparatus comprises a lifting unit provided with transfer means, the elevation drive unit for vertically driving the elevating unit, Rutotomoni provided in the base portion attached to the transport vehicle body, based on the base portion The base frame and the cover constitute a cylindrical body that surrounds the lifting unit, and the top of the cylindrical body is covered with a top plate that forms an opening through which the lifting unit can pass,
The suction means communicates with a suction port formed in the cylindrical portion, sucks air around a gap between the lifting unit and the opening, and sucks dust generated from the lifting drive unit and its surroundings. And removing the suctioned air downward from the main body of the transport vehicle through an air discharge port that is disposed above the travel drive unit and formed downward. Transport vehicle.

The aligner for adjusting the posture of the wafer is mounted, and a second suction means for sucking and removing dust generated from the drive unit provided in the aligner and its periphery is provided. Automated guided vehicle.