JP4324512B2 - Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)を複数段の基板搬送位置の間で搬送する基板搬送装置およびその基板搬送装置を組み込んだ基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate transport apparatus for transporting a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, etc. (hereinafter simply referred to as “substrate”) between a plurality of stages of substrate transport positions, and The present invention relates to a substrate processing apparatus incorporating the substrate transfer apparatus.
上記のような基板に対しては洗浄処理、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理および熱処理等の種々の処理が行われて一連の基板処理が達成される。特に大型のガラス基板を処理する装置においては、搬送ローラ上に基板を載置して当該搬送ローラによって基板を水平方向に移送しながら処理を行うユニットを直線状に連結した装置構成が知られている。そして、装置の設置効率を向上させるべく、処理ユニットを上下方向に積層して構成した装置も提案されている(例えば、特許文献1〜3参照)。このような装置においては、上段の処理ラインと下段の処理ラインとの間で基板の受け渡しを行うエレベータ式の昇降コンベアが組み込まれている。 A variety of processes such as cleaning, resist coating, exposure, development, and heat treatment are performed on the substrate as described above to achieve a series of substrate processes. In particular, in an apparatus for processing a large glass substrate, an apparatus configuration is known in which a substrate is placed on a transport roller, and units that perform processing while transferring the substrate in the horizontal direction by the transport roller are linearly connected. Yes. And in order to improve the installation efficiency of an apparatus, the apparatus which laminated | stacked and comprised the processing unit in the up-down direction is also proposed (for example, refer patent documents 1-3). In such an apparatus, an elevator type elevating conveyor that transfers substrates between an upper processing line and a lower processing line is incorporated.
通常、このような昇降コンベアは、各段の処理ラインの間で昇降移動されるように構成されるとともに、基板を下方から支持する複数の搬送ローラを所定間隔にて配列して備えている。これらの搬送ローラは昇降コンベアに設けられた駆動機構によって回転駆動される。該駆動機構が搬送ローラを回転させることによって基板を水平方向に搬送し、各段の処理ラインから基板を受け取るとともに、各段の処理ラインに基板を渡す。 Usually, such an elevating conveyor is configured to be moved up and down between the processing lines of each stage, and is provided with a plurality of conveying rollers arranged to support the substrate from below at predetermined intervals. These transport rollers are rotationally driven by a drive mechanism provided on the elevating conveyor. The drive mechanism rotates the transport roller to transport the substrate in the horizontal direction, receives the substrate from each stage processing line, and passes the substrate to each stage processing line.
搬送ローラの駆動機構は、モータやベルトを備えて機械的動作を行うものであるため、基板搬送時においてはそれらから不可避的な発塵が生じる。かかる発塵がパーティクルとして基板に付着することを防止するために、搬送ローラの軸受け部をシールするとともに、上記駆動機構をカバーによって覆うようにしている。このようにすることにより、駆動機構が密閉空間内に置かれることとなるため、該駆動機構からの発塵がカバーから漏れ出て基板に付着することが防止される。 Since the drive mechanism of the transport roller is provided with a motor and a belt and performs a mechanical operation, unavoidable dust generation occurs during transport of the substrate. In order to prevent such dust generation from adhering to the substrate as particles, the bearing portion of the transport roller is sealed and the drive mechanism is covered with a cover. By doing so, since the drive mechanism is placed in the sealed space, dust generated from the drive mechanism is prevented from leaking out from the cover and adhering to the substrate.
また、駆動機構がパーティクル汚染源となることをより確実に防止するために、カバーに排気ダクトを接続し、カバー内部に負圧を与えて駆動機構からの発塵を吸引回収するようにしている。排気ダクトは装置が設置される工場の排気ラインに接続されており、搬送ローラを回転駆動するときに駆動機構から発生したパーティクルは排気ダクトを介して工場の排気ラインに排出されることとなる。 Further, in order to more reliably prevent the drive mechanism from becoming a particle contamination source, an exhaust duct is connected to the cover, and negative pressure is applied to the inside of the cover to suck and collect dust generated from the drive mechanism. The exhaust duct is connected to an exhaust line of a factory where the apparatus is installed, and particles generated from the drive mechanism when the transport roller is driven to rotate are discharged to the exhaust line of the factory via the exhaust duct.
しかしながら、昇降コンベアは基板処理に伴って頻繁に昇降するものであるため、昇降コンベアが昇降するごとに排気ダクトは屈曲することとなる。基板処理装置に使用される昇降コンベアに接続される排気ダクトは通常アルミニウム製であり、昇降コンベアの昇降に伴う繰り返しの屈曲によって排気ダクト自体から発塵して汚染源となるおそれがある。また、繰り返しの屈曲によって排気ダクトが比較的短時間の間に疲労して劣化するという問題もある。さらに、昇降コンベアの昇降動作に伴って排気ダクトが屈曲動作を行うための作動空間を確保する必要もあり、装置の大型化に繋がるという問題もあった。 However, since the lifting conveyor frequently moves up and down with substrate processing, the exhaust duct bends every time the lifting conveyor moves up and down. The exhaust duct connected to the elevating conveyor used in the substrate processing apparatus is usually made of aluminum, and there is a possibility that dust is generated from the exhaust duct itself due to repeated bending accompanying the elevating and lowering of the elevating conveyor and becomes a contamination source. Another problem is that the exhaust duct is fatigued and deteriorated in a relatively short time due to repeated bending. Furthermore, it is necessary to secure a working space for the exhaust duct to bend in accordance with the lifting and lowering operation of the lifting conveyor, leading to a problem that the apparatus is increased in size.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、発塵を安定して確実に抑制することができる基板搬送装置および基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a substrate transport apparatus and a substrate processing apparatus that can stably and reliably suppress dust generation.
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、複数段の基板搬送位置にて基板の受渡を行う基板搬送装置において、前記複数段の基板搬送位置のいずれかにて受け取った基板を載置するとともに、該基板を前記複数段の基板搬送位置のいずれかに渡す載置搬送手段と、前記載置搬送手段を前記複数段の基板搬送位置の間で昇降させる昇降手段と、前記載置搬送手段に設けられ、前記載置搬送手段が前記複数段の基板搬送位置のいずれかに位置するときに、基板を略水平方向に移動させて当該基板搬送位置から基板を受け取るように、または、当該基板搬送位置に基板を渡すように前記載置搬送手段を動作させる駆動手段と、前記複数段の基板搬送位置のそれぞれに専用に設けられ、前記載置搬送手段が前記複数段の基板搬送位置のいずれかに位置して前記駆動手段が駆動しているときの前記駆動手段からの発塵を吸引除去する排気手段と、を備える。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention of
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板搬送装置において、前記載置搬送手段に前記駆動手段を覆うカバーをさらに備え、前記カバーには排気口を設け、前記排気手段に、当該排気手段が設けられた基板搬送位置に前記載置搬送手段が位置したときに、前記排気口と接続して前記カバー内部に負圧を付与する吸気口を備える。 According to a second aspect of the present invention, in the substrate transfer apparatus according to the first aspect of the present invention, the placement transfer unit further includes a cover that covers the drive unit, and the cover is provided with an exhaust port. And an intake port that is connected to the exhaust port and applies a negative pressure to the inside of the cover when the placement transfer unit is positioned at the substrate transfer position where the exhaust unit is provided.
また、請求項3の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において、請求項1または請求項2のいずれかの発明に係る基板搬送装置と、前記複数段の基板搬送位置の少なくとも1つに基板受渡口が接続され、基板に対して前記所定の処理を行う基板処理部と、を備える。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate, the substrate transport apparatus according to any one of the first or second aspect, and at least one of the plurality of stages of substrate transport positions. And a substrate processing section for connecting the substrate delivery port to the substrate and performing the predetermined processing on the substrate.
請求項1の発明によれば、複数段の基板搬送位置のそれぞれに専用に設けられ、載置搬送手段が複数段の基板搬送位置のいずれかに位置して駆動手段が駆動しているときの駆動手段からの発塵を吸引除去する排気手段を備えるため、載置搬送手段が昇降してもそれに連動して排気手段が連動することはなく、発塵を安定して確実に抑制することができる。 According to the first aspect of the present invention, when the driving means is driven while being provided at each of the plurality of stages of substrate transport positions and the placement transport means is located at one of the plurality of stages of substrate transport positions. Since the exhaust means that sucks and removes the dust generated from the drive means is provided, the exhaust means will not be interlocked even when the mounting and conveying means is moved up and down, and the dust generation can be stably and reliably suppressed. it can.
また、請求項2の発明によれば、排気手段が設けられた基板搬送位置に載置搬送手段が位置したときに、その排気手段の吸気口と駆動手段を覆うカバーの排気口とを接続してカバー内部に負圧を付与するため、発塵を安定して確実に抑制することができる。 According to the second aspect of the present invention, when the placement transport means is located at the substrate transport position where the exhaust means is provided, the suction port of the exhaust means and the exhaust port of the cover that covers the drive means are connected. Since negative pressure is applied to the inside of the cover, dust generation can be stably and reliably suppressed.
また、請求項3の発明によれば、請求項1または請求項2のいずれかの発明に係る基板搬送装置と、複数段の基板搬送位置の少なくとも1つに基板受渡口が接続され、基板に対して所定の処理を行う基板処理部と、を備えるため、基板処理装置における発塵を安定して確実に抑制することができる。
According to the invention of
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1および図2は、それぞれ本発明に係る基板処理装置の概略構成を示す正面図および平面図である。なお、図1,2および以降の各図においては、それらの方向関係を明確にするため必要に応じてZ軸方向を鉛直方向とし、XY平面を水平面とするXYZ直交座標系を適宜付している。なお、本実施形態の基板処理装置による処理対象となる基板は液晶ガラス基板である。 1 and 2 are a front view and a plan view, respectively, showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention. In FIGS. 1 and 2 and subsequent figures, an XYZ orthogonal coordinate system with the Z-axis direction as the vertical direction and the XY plane as the horizontal plane is appropriately attached as necessary to clarify the directional relationship. Yes. The substrate to be processed by the substrate processing apparatus of this embodiment is a liquid crystal glass substrate.
図1および図2に示すように、本実施形態の基板処理装置1は、インデクサー部2、上下に並設された第1基板処理ユニット6および第2基板処理ユニット7、並びに昇降式基板搬送装置10を備える。インデクサー部2は、複数枚の基板を収納したカセット5を載置する載置台4と、載置台4上に載置されたカセット5内から基板を一枚ずつ取り出して第1基板処理装置6に投入する一方、処理を終えた基板を第2基板処理装置7から取り出してカセット5に格納する移戴装置3と、を備える。なお、移戴装置3は、載置台4の長手方向(矢印AR2方向)に移動可能とされたロボットを備える。また、カセット5は図示しないAGVなどの搬送装置によって搬送されて載置台4に受け渡される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
上段の第1基板処理ユニット6および下段の第2基板処理ユニット7は、それぞれ矢印AR11方向および矢印AR12方向に基板を水平搬送する搬送ローラの複数を備え、この搬送ローラによって基板を搬送しつつ所定の処理を行なうように構成されている。本実施形態では、第1基板処理ユニット6は基板に対しエッチング処理を行なうように構成され、第2基板処理ユニット7は基板に対して洗浄処理および乾燥処理を行なうように構成されている。
The first substrate processing unit 6 on the upper stage and the second
図3は本発明に係る基板搬送装置の一形態である昇降式基板搬送装置10の側面図であり、図4はその平面図である。昇降式基板搬送装置10は、枠体11に、主として昇降コンベア30と、昇降コンベア30を昇降させる昇降機構20と、昇降コンベア30が上段搬送位置に上昇しているときにその位置合わせを行う上部位置決め部40と、昇降コンベア30が下段搬送位置に下降しているときにその位置合わせを行う下部位置決め部50と、を備える。なお、枠体11の底部には昇降式基板搬送装置10の各駆動部に電力を供給する電源ボックス12が設置されている。
FIG. 3 is a side view of a liftable
昇降機構20は、昇降式基板搬送装置10の幅方向(Y軸方向)の両側部に設けられている。図3に示すように、昇降機構20は、ガイド部材21、モータ22、タイミングベルト24および支持部材25を備える。支持部材25は、昇降コンベア30を固定支持する。支持部材25は、鉛直方向(Z軸方向)に沿って立設されたガイド部材21に対して摺動自在に設けられるとともに、タイミングベルト24に連結されている。モータ22は、枠体11に固定設置されている。モータ22のモータ軸に連結された主動プーリ23と、枠体11の上部に設けられた従動プーリ26とにタイミングベルト24が巻きかけられている。従って、モータ22が正または逆方向に回転動作を行うと、主動プーリ23と従動プーリ26との間でタイミングベルト24が鉛直方向に沿って回走する。そして、タイミングベルト24が回走するのにともなって、それに連結された支持部材25および昇降コンベア30が鉛直方向に沿って昇降する。
The
本実施形態においては、昇降機構20は昇降コンベア30を上段搬送位置UTと下段搬送位置LTと間で昇降させる。上段搬送位置UTは、上段の第1基板処理ユニット6が矢印AR11方向に沿って基板Wを水平搬送する高さ位置である。昇降コンベア30は、上段搬送位置UTに位置しているときに、第1基板処理ユニット6によって水平搬送されてきた基板Wを受け取って載置する。なお、このような受け渡しのために、第1基板処理ユニット6は、昇降式基板搬送装置10の上段搬送位置UTに接続される基板受渡口を備える。
In the present embodiment, the
一方、下段搬送位置LTは、下段の第2基板処理ユニット7が矢印AR12方向に沿って基板Wを水平搬送する高さ位置である。昇降コンベア30は、下段搬送位置LTに位置しているときに、載置している基板Wを第2基板処理ユニット7に送り出して渡す。このような受け渡しのために、第2基板処理ユニット7も、昇降式基板搬送装置10の下段搬送位置LTに接続される基板受渡口を備える。
On the other hand, the lower transport position LT is a height position at which the lower second
本実施形態においては、昇降機構20をタイミングベルト24を用いたベルト送り機構によって構成しているが、これに限定されるものではなく、昇降コンベア30を上段搬送位置UTと下段搬送位置LTとの間で昇降させることができる機構であれば種々の公知のものを採用することができ、例えばボールネジを使用した構成であっても良い。
In the present embodiment, the elevating
図5は、昇降コンベア30の斜視図である。また、図6は、昇降コンベア30の側断面図である。さらに、図7は、昇降コンベア30の正面図である。昇降コンベア30は、複数の搬送ローラ31と、それら搬送ローラ31を回転駆動する駆動機構60とを備えている。昇降コンベア30自体は、昇降式基板搬送装置10の枠体11に固定されているものではなく、昇降機構20の支持部材25に支持されて昇降自在とされている。複数の搬送ローラ31は、それぞれの長手方向をY方向に沿わすようにして所定のピッチにてカバー32とカバー33との間に配設されている。
FIG. 5 is a perspective view of the lifting
各搬送ローラ31の一端((+Y)側端)はベアリング34を介してカバー33に回転自在に接続されている。一方、各搬送ローラ31の他端((−Y)側端)はベアリング34を介してカバー32に回転自在に接続されるとともに、その先端部にはプーリ36が固設されている。駆動機構60は、カバー32の内部に内臓されており、モータ61、ベルト63、テンションプーリ65および従動プーリ64を備える。モータ61はカバー32の内壁に固定設置されている。テンションプーリ65は、プーリ36の配設間隔の中間位置に回転自在に設けられている。また、カバー32内におけるモータ61とは反対側((+X)側)の位置には従動プーリ64が回転自在に設けられている。ベルト63は、モータ61のモータ軸に固設された主動プーリ62、搬送ローラ31に連結されたプーリ36、テンションプーリ65および従動プーリ64に巻きかけれている。
One end ((+ Y) side end) of each
このような構成によって、モータ61が主動プーリ62を正または逆方向に回転させることにより、ベルト63が回走して各プーリ36が回転し、それに伴って複数の搬送ローラ31が連動して一斉に同速度で回転する。そして、昇降コンベア30が上段搬送位置UTに位置するときに、駆動機構60がプーリ36を図6の紙面上で反時計回りに回転させて複数の搬送ローラ31を回転させることによって、第1基板処理ユニット6から渡された基板Wを受け取って水平搬送して複数の搬送ローラ31上に載置することができる。また、昇降コンベア30が下段搬送位置LTに位置するときに、駆動機構60がプーリ36を図6の紙面上で時計回りに回転させて複数の搬送ローラ31を回転させることによって、複数の搬送ローラ31上に載置された基板Wを水平搬送して第2基板処理ユニット7に渡す。なお、第1基板処理ユニット6から渡された基板Wが水平搬送されて昇降コンベア30上の所定位置まで到達したときには、駆動機構60が複数の搬送ローラ31の回転駆動を停止する。これにより、複数の搬送ローラ31上に基板Wが載置保持されることとなる。
With such a configuration, when the
カバー32は、駆動機構60を内蔵する筐体である。駆動機構60の全体がカバー32によって覆われる。カバー32の底面には2箇所にフランジ形状の排気口38が形設されている。一方、カバー33は、カバー32と同一の形状を有するが、その内部には駆動機構60の如き機構は存在しない。カバー33の底面にも2箇所にフランジ形状の排気口38が形設されている。これら計4個の排気口38は、後述する上部位置決め部40および下部位置決め部50の吸気口と接合する。
The
図8は、上部位置決め部40を示す平面図である。上部位置決め部40は、昇降式基板搬送装置10の上段搬送位置UTに4つ設けられている(図4参照)。上部位置決め部40は、可動式の台座41に位置合わせ部43および吸気口44を形設して構成される。台座41は、回転軸42を介して昇降式基板搬送装置10の枠体11に回転自在に取り付けられている。台座41は、回転軸42を回転中心にして水平面内にて回転可能である。また、エアシリンダ45は、その基端部が枠体11に取り付けられるとともに、そのピストン先端部が台座41に回動可能に連結されている。エアシリンダ45が伸縮動作を行うことによって台座41は矢印AR8にて示すような回動動作を行う。すなわち、エアシリンダ45が伸長動作を行ったときには、台座41が図8の実線位置に回動し、収縮動作を行ったときには台座41が二点鎖線位置に回動する。なお、エアシリンダ45は、いわゆるクレビス型シリンダであり、枠体11に完全に固定されているのではなく、図8に示す如きの若干の首振り動作が可能である。
FIG. 8 is a plan view showing the
位置合わせ部43は、その上面に凹部を有しており、昇降コンベア30のカバー32,33の底面外部に取り付けられた突起(図示省略)が該凹部と係合することによって上段搬送位置UTにおける昇降コンベア30の水平方向位置合わせを行うものである。
The
吸気口44は、台座41の上面所定位置にフランジ形状に形成されている。この所定位置は、位置合わせ部43によって昇降コンベア30が位置合わせされたときに排気口38と吸気口44とが接合する位置である。図7に示すように、吸気口44は、上部固定排気ダクト49を介して排気ライン90に連通接続されている。通常、排気ライン90としては基板処理装置1が設置される工場の排気ラインを適用すれば良い。これにより、吸気口44は負圧による吸引力を作用させることができる。
The
一方、図9は、下部位置決め部50を示す平面図である。下部位置決め部50は、昇降式基板搬送装置10の下段搬送位置LTに4つ設けられている。4つの下部位置決め部50のそれぞれは、上部位置決め部40のほぼ真下に設けられている(図3参照)。下部位置決め部50は、固定式の台座51に位置合わせ部53および吸気口54を形設して構成される。この下部位置決め部50が上部位置決め部40と異なるのは、昇降式基板搬送装置10の枠体11に固定設置されている点である。すなわち、下部位置決め部50の台座51は、枠体11に固定して取り付けられている。
On the other hand, FIG. 9 is a plan view showing the
位置合わせ部53は、その上面に凹部を有しており、昇降コンベア30のカバー32,33の底面外部に取り付けられた突起(図示省略)が該凹部と係合することによって下段搬送位置LTにおける昇降コンベア30の水平方向位置合わせを行うものである。
The
吸気口54は、台座41の上面所定位置にフランジ形状に形成されている。この所定位置は、位置合わせ部53によって昇降コンベア30が位置合わせされたときに排気口38と吸気口54とが接合する位置である。図7に示すように、吸気口54は、下部固定排気ダクト59を介して排気ライン90に連通接続されている。これにより、吸気口54は負圧による吸引力を作用させることができる。
The
次に、上段の第1基板処理ユニット6から渡された基板Wを下段の第2基板処理ユニット7に搬送するときの昇降式基板搬送装置10の動作について説明する。まず、昇降機構20が昇降コンベア30を上段搬送位置UTまで上昇させる。このときに、昇降コンベア30と上部位置決め部40との干渉を防ぐために、予め上部位置決め部40のエアシリンダ45が収縮動作を行って台座41を待避位置(図4の二点鎖線位置)に待避させておく。台座41が待避位置に待避していれば、昇降コンベア30が上段搬送位置UTまで上昇したときにも、上部位置決め部40と昇降コンベア30とが干渉することはない。そして、昇降コンベア30は、上段搬送位置UTよりも若干上方にまで上昇する。
Next, the operation of the liftable
次に、エアシリンダ45が伸長動作を行って台座41を稼働位置(図4の実線位置)まで移動させる。これにより、台座41の位置合わせ部43および吸気口44は昇降コンベア30の下方に位置することとなる。続いて、昇降機構20が昇降コンベア30を上段搬送位置UTまで若干下降させる。これにより、位置合わせ部43によって昇降コンベア30の水平方向位置合わせが行われるとともに、昇降コンベア30の排気口38と上部位置決め部40の吸気口44とが接続される。
Next, the
図10は、排気口38と吸気口44とが接続される様子を示す図である。本実施形態の例では、排気口38および吸気口44はいずれも弾性体にてフランジ形状に形成されている。従って、排気口38および吸気口44に若干の寸法誤差があったとしても、それらが衝突して破損するおそれはなく、確実な接続が得られる。排気口38と吸気口44とが接続されることにより、排気ライン90の負圧がその接続部を介してカバー32,33の内部に付与されることとなる。
FIG. 10 is a diagram illustrating a state where the
また、昇降コンベア30が上段搬送位置UTに位置したときに、駆動機構60による複数の搬送ローラ31の回転駆動が開始される。これによって、第1基板処理ユニット6から渡された基板Wを受け取って水平搬送し、該基板Wの全体が完全に昇降コンベア30上に移動した時点で、駆動機構60が複数の搬送ローラ31の回転駆動を停止する。これにより、複数の搬送ローラ31上に基板Wが載置保持されることとなる。
Further, when the elevating
このときに、カバー32内では駆動機構60が駆動しているためその駆動機構60からの発塵が発生する。また、カバー33内では駆動機構60は存在しないものの、搬送ローラ31の回転にともなうベアリング34からの発塵は生じる。そして、カバー32,33内において発生した発塵は、排気口38と吸気口44との接続部を介して上部固定排気ダクト49から排気ライン90へと排出される。すなわち、排気ライン90の負圧が排気口38と吸気口44との接続部を介してカバー32,33の内部に付与されることにより、駆動機構60からの発塵が吸引除去されるのである。
At this time, since the
従って、駆動機構60からの発塵がカバー32,33から漏れ出てパーティクルとして基板Wに付着することを防止することができる。なお、カバー32,33内部が完全な密閉空間の場合は負圧を与えても排出気流が形成されず吸引効率が低下するため、例えばベアリング34を開放型ベアリングとしてカバー32,33内に外気が流入できるようにしておく方が好ましい。
Therefore, it is possible to prevent dust generated from the
次に、昇降コンベア30が再び上段搬送位置UTから若干上昇して、排気口38が吸気口44から離間する。その結果、カバー32,33内に負圧が作用しなくなるが、このときには駆動機構60が停止しているため発塵もなく、パーティクルが基板Wに付着するおそれはない。続いて、エアシリンダ45が収縮動作を行って台座41を待避位置に再び待避させる。
Next, the lifting
そして、昇降機構20が昇降コンベア30を下段搬送位置LTまで下降させる。これにより、位置合わせ部53によって昇降コンベア30の水平方向位置合わせが行われるとともに、昇降コンベア30の排気口38と下部位置決め部50の吸気口54とが接続される。排気口38と吸気口54との接続態様は上述した吸気口44との接続態様と全く同じである(図10参照)。排気口38と吸気口54とが接続されることにより、排気ライン90の負圧がその接続部を介してカバー32,33の内部に付与されることとなる。
Then, the
昇降コンベア30が下段搬送位置LTに位置した時点で、駆動機構60による複数の搬送ローラ31の回転駆動が開始される。これによって、昇降コンベア30は、基板Wを水平搬送して第2基板処理ユニット7へと送り出して渡す。その後、当該基板Wの全体が完全に昇降コンベア30上から送り出された時点で、駆動機構60が複数の搬送ローラ31の回転駆動を停止する。
When the elevating
このときにも、カバー32,33内で駆動機構60の駆動によって発塵が生じるのであるが、その発塵は排気口38と吸気口54との接続部を介して下部固定排気ダクト59から排気ライン90へと排出される。すなわち、排気ライン90の負圧が排気口38と吸気口54との接続部を介してカバー32,33の内部に付与されることにより、駆動機構60からの発塵が吸引除去されるのである。このようにして、上段の第1基板処理ユニット6から下段の第2基板処理ユニット7への昇降式基板搬送装置10による一連の搬送動作が完了する。
Also at this time, dust is generated by driving the
以上のように、本実施形態においては、昇降式基板搬送装置10の2つの搬送高さ位置である上段搬送位置UTおよび下段搬送位置LTのそれぞれに排気を行うための専用の排気手段として機能する上部位置決め部40および下部位置決め部50を設けている。そして、昇降コンベア30が上段搬送位置UTに位置するときには、上部位置決め部40の吸気口44に接続されて駆動機構60からの発塵が排気ライン90に吸引除去され、下段搬送位置LTに位置するときには、下部位置決め部50の吸気口54に接続されて駆動機構60からの発塵が排気ライン90に吸引除去される。このため、駆動機構60が駆動しているときにその駆動機構60から発生した発塵がカバー32,33から漏れ出てパーティクルとして基板Wに付着することを防止することができる。なお、昇降コンベア30が上段搬送位置UTまたは下段搬送位置LTのいずれにも位置しないときは、カバー32,33に負圧を作用させることができないが、駆動機構60も動作を停止しているため発塵が無く、パーティクル付着の問題は生じない。
As described above, in the present embodiment, it functions as a dedicated exhaust unit for exhausting to the upper transport position UT and the lower transport position LT, which are the two transport height positions of the liftable
また、上段搬送位置UTおよび下段搬送位置LTのそれぞれに排気を行うための専用の上部位置決め部40の吸気口44および下部位置決め部50の吸気口54を設けているため、それら吸気口44,54に連通接続される上部固定排気ダクト49および下部固定排気ダクト59を固定式のものとすることができる。つまり、昇降コンベア30が昇降動作を行っても上部固定排気ダクト49または下部固定排気ダクト59は屈曲しない。よって、上部固定排気ダクト49および下部固定排気ダクト59が繰り返しの屈曲によって発塵するおそれは無く、またそれらが疲労して破損することも防止することができる。その結果、昇降コンベア30における発塵を安定して確実に抑制することができるのである。
Further, since the
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、弾性体をフランジ形状に加工した排気口38と吸気口44,54とを接続するようにしていたが、それらの接続形態は図11に示すようなものであっても良い。図11の形態においては、金属製の配管を先端に向かうほど径が小さくなるテーパ状に加工して吸気口44を形成している。一方、昇降コンベア30の排気口38は弾性体をリング形状に加工したものとしている。昇降コンベア30が上段搬送位置UTに位置して排気口38と吸気口44とが接続するときには、テーパ状の吸気口44が弾性体の排気口38に嵌合する。この場合、下部位置決め部50の吸気口54も上部位置決め部40の吸気口44と同様のテーパ形状のものとする。なお、排気口38と吸気口44,54との接続形態としては、これら以外の種々の公知の態様を採用することができ、例えば図11とは逆に排気口38をテーパ状にして吸気口44,54を弾性体のリング形状としても良い。
While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above examples. For example, in the above-described embodiment, the
また、上記実施形態においては、第1基板処理ユニット6をエッチング処理ユニットとし、第2基板処理ユニット7を洗浄処理および乾燥処理を行なうユニットとしていたが、第1基板処理ユニット6および第2基板処理ユニット7の処理内容はこれらに限定されるものではなく、例えば第1基板処理ユニット6を基板Wにレジスト塗布処理を行う塗布ユニットとし、第2基板処理ユニット7を露光後の基板Wの現像処理を行う現像ユニットとしても良い。
In the above embodiment, the first substrate processing unit 6 is an etching processing unit, and the second
また、上記実施形態においては、図1に示す如く、上段の第1基板処理ユニット6から下段の第2基板処理ユニット7に昇降式基板搬送装置10が基板Wの折り返し搬送を行うように基板処理装置1が構成されていたが、これに限定されるものではなく、昇降式基板搬送装置10のX方向の両側に処理ユニットを配置し、一方向に搬送される基板Wの搬送高さ位置を昇降式基板搬送装置10が変えるようにしてもよい。
Further, in the above embodiment, as shown in FIG. 1, the
また、昇降式基板搬送装置10における搬送位置は2段に限定されるものではなく、3段以上であっても良い。この場合であっても、多段の搬送位置のそれぞれに専用の排気機構を設けることにより、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
Further, the transfer position in the liftable
さらに、本発明に係る基板搬送装置によって搬送対象となる基板Wは液晶ガラス基板に限定されるものではなく、半導体ウェハであっても良い。 Furthermore, the substrate W to be transferred by the substrate transfer apparatus according to the present invention is not limited to the liquid crystal glass substrate, and may be a semiconductor wafer.
1 基板処理装置
6 第1基板処理ユニット
7 第2基板処理ユニット
10 昇降式基板搬送装置
20 昇降機構
30 昇降コンベア
32,33 カバー
38 排気口
40 上部位置決め部
44 吸気口
50 下部位置決め部
54 吸気口
60 駆動機構
LT 下段搬送位置
UT 上段搬送位置
W 基板
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記複数段の基板搬送位置のいずれかにて受け取った基板を載置するとともに、該基板を前記複数段の基板搬送位置のいずれかに渡す載置搬送手段と、
前記載置搬送手段を前記複数段の基板搬送位置の間で昇降させる昇降手段と、
前記載置搬送手段に設けられ、前記載置搬送手段が前記複数段の基板搬送位置のいずれかに位置するときに、基板を略水平方向に移動させて当該基板搬送位置から基板を受け取るように、または、当該基板搬送位置に基板を渡すように前記載置搬送手段を動作させる駆動手段と、
前記複数段の基板搬送位置のそれぞれに専用に設けられ、前記載置搬送手段が前記複数段の基板搬送位置のいずれかに位置して前記駆動手段が駆動しているときの前記駆動手段からの発塵を吸引除去する排気手段と、
を備えることを特徴とする基板搬送装置。 A substrate transfer apparatus for delivering a substrate at a plurality of substrate transfer positions,
A placement transport means for placing the substrate received at any of the plurality of stages of substrate transport positions and passing the substrate to any of the plurality of stages of substrate transport;
Elevating means for raising and lowering the above-described placement conveying means between the plurality of stages of substrate conveying positions;
Provided in the placement and transport means, and when the placement and transport means is located at any of the plurality of stages of substrate transport positions, the substrate is moved in a substantially horizontal direction to receive the substrate from the substrate transport position. Or a driving means for operating the above-mentioned placing and conveying means so as to pass the substrate to the substrate conveying position;
Provided exclusively for each of the plurality of stages of substrate transport positions, from the drive means when the driving means is driven while the placement transport means is located in any of the plurality of stages of substrate transport positions Exhaust means for sucking and removing dust,
The board | substrate conveyance apparatus characterized by the above-mentioned.
前記載置搬送手段は、前記駆動手段を覆うカバーをさらに備え、
前記カバーには排気口が設けられ、
前記排気手段は、当該排気手段が設けられた基板搬送位置に前記載置搬送手段が位置したときに、前記排気口と接続して前記カバー内部に負圧を付与する吸気口を備えることを特徴とする基板搬送装置。 The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein
The placing and conveying means further includes a cover that covers the driving means,
The cover is provided with an exhaust port,
The exhaust unit includes an intake port that is connected to the exhaust port and applies a negative pressure to the inside of the cover when the placement transport unit is positioned at the substrate transport position where the exhaust unit is provided. A substrate transfer device.
請求項1または請求項2に記載の基板搬送装置と、
前記複数段の基板搬送位置の少なくとも1つに基板受渡口が接続され、基板に対して前記所定の処理を行う基板処理部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate,
The substrate transfer apparatus according to claim 1 or 2,
A substrate processing unit connected to at least one of the plurality of substrate transport positions and performing the predetermined processing on the substrate;
A substrate processing apparatus comprising:
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