JP4215700B2 - Front and back plates for plasma display panels - Google Patents

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Description

本発明は、気体放電を用いた自発光形式のフラットパネルディスプレイとしてのプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）に用いられる前面板及び背面板に関する。 The present invention includes a plasma display panel as a flat panel display of the self-luminous type using a gas discharge (hereinafter, referred to as PDP) about the front plate and the back plate used.

放電現象を利用して多数の微細なセルを自己発光させることにより画像を形成するプラズマディスプレイは、大画面、薄型、軽量、フラットという、従来のディスプレイでは実現できなかった優れた特徴を有しており、その普及が図られている。   Plasma displays that form images by self-emitting many fine cells using the discharge phenomenon have large screen, thin, lightweight, and flat features that could not be realized with conventional displays. And its spread is planned.

一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ、Ｘｅ、Ｈｅ等を主体とする希ガスを封入した構造である。これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより各セルを発光させて表示を行っている。ＰＤＰは規則的に並んだセルを選択的に放電発光させることで情報を表示している。このＰＤＰには、直流型（ＤＣ型）と交流型（ＡＣ型）があり、双方とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式等に分類される。   In general, a PDP has a structure in which a pair of electrodes regularly arranged on two opposing glass substrates are provided, and a rare gas mainly composed of Ne, Xe, He, or the like is enclosed therebetween. A voltage is applied between these electrodes, and discharge is generated in minute cells around the electrodes to cause each cell to emit light and display. The PDP displays information by selectively discharging and emitting regularly arranged cells. This PDP is classified into a direct current type (DC type) and an alternating current type (AC type), both of which are further classified into a refresh driving method, a memory driving method, and the like depending on a display function and a driving method.

ＡＣ型ＰＤＰの構成例として図１にワッフル構造型セルを有するプラズマディスプレイ要部の分解斜視図を示す。セル構造としてはその他にもストレート構造等がある。プラズマディスプレイは、透明電極１１０とバス電極１１２からなる複合電極１１が互いに平行に形成された前面板１と、上記複合電極１１と直交するようにアドレス電極２１が互いに平行に形成された背面板２とが対向して配設され、一体化されてなる表示素子である。前記前面板１は表示面となる透明ガラス基板１０を有しており、このガラス基板１０の内側、すなわち背面板２側には、上記複合電極１１が配置されている。そして、この複合電極１１を覆うように誘電体層１２が形成され、この誘電体層１２上にはパターニングされたスペーサ層１６が設けられており、この誘電体層１２およびスペーサ層１６の表面にはＭｇＯ等からなる保護膜１９が形成されている。一方、背面板２の基板２０の前面板１側には、上記のアドレス電極２１が配置され、このアドレス電極２１を覆うように誘電体層２２が形成され、この誘電体層２２上に下記の発光部が形成されている。   FIG. 1 shows an exploded perspective view of a main part of a plasma display having a waffle structure type cell as a configuration example of an AC type PDP. Other cell structures include a straight structure. The plasma display includes a front plate 1 in which a composite electrode 11 composed of a transparent electrode 110 and a bus electrode 112 is formed in parallel with each other, and a back plate 2 in which address electrodes 21 are formed in parallel with each other so as to be orthogonal to the composite electrode 11. Is a display element that is arranged opposite to each other and integrated. The front plate 1 has a transparent glass substrate 10 serving as a display surface, and the composite electrode 11 is disposed on the inner side of the glass substrate 10, that is, on the back plate 2 side. A dielectric layer 12 is formed so as to cover the composite electrode 11, and a patterned spacer layer 16 is provided on the dielectric layer 12. On the surfaces of the dielectric layer 12 and the spacer layer 16, a dielectric layer 12 is formed. A protective film 19 made of MgO or the like is formed. On the other hand, the address electrode 21 is arranged on the front plate 1 side of the substrate 20 of the back plate 2, and a dielectric layer 22 is formed so as to cover the address electrode 21. A light emitting portion is formed.

上記の複合電極１１とアドレス電極２１とが交差する空間に位置することになる前記発光部は多数のセルから構成されている。多数のセルは、前記誘電体層２２上の縦横方向に形成されたリブ２４によって構成されており、リブ２４の壁面とリブ内の誘電体層２２の表面、すなわち各セルの内面と底面を覆うようにして蛍光体層２６が設けられている。プラズマディスプレイでは、前面板の複合電極間に交流電源から所定の電圧を印加して電場を形成することにより、セル内で放電が行われ、この放電により生じる紫外線により蛍光体層２６を発光させる。   The light emitting part located in the space where the composite electrode 11 and the address electrode 21 intersect with each other is composed of a number of cells. A large number of cells are constituted by ribs 24 formed in the vertical and horizontal directions on the dielectric layer 22, and cover the wall surface of the rib 24 and the surface of the dielectric layer 22 in the rib, that is, the inner surface and the bottom surface of each cell. Thus, the phosphor layer 26 is provided. In the plasma display, a predetermined voltage is applied from an AC power source between the composite electrodes on the front plate to form an electric field, whereby discharge is performed in the cell, and the phosphor layer 26 is caused to emit light by ultraviolet rays generated by the discharge.

このような前面板、背面板の誘電体層としては特許文献１のようなガラス粉末および水酸基を有するアクリル系樹脂を含む誘電体層形成用組成物を用いる方法が知られている。しかし、誘電体層側の表面の基板または電極のいずれかに銅が存在する場合、銅表面から泡が発生し、焼成後も誘電体層中に気泡が残ることがあり、その際は十分な平坦性が得られず、良好な誘電体層が得られないという問題があった。   As a dielectric layer for such a front plate and back plate, a method using a dielectric layer forming composition containing glass powder and an acrylic resin having a hydroxyl group as in Patent Document 1 is known. However, when copper is present on either the substrate or the electrode on the surface of the dielectric layer, bubbles are generated from the copper surface, and bubbles may remain in the dielectric layer even after firing. There was a problem that flatness could not be obtained and a good dielectric layer could not be obtained.

特開２００２−３２８４７０号JP 2002-328470 A

コストや導電性、利用容易性の点からＰＤＰの誘電体層側の表面の基板または電極のいずれかに銅が使用されることがある。しかし、その場合、焼成時に銅表面から泡が発生し、焼成後も誘電体層中に気泡が残ってしまい、十分な平坦性が得られず、良好な誘電体層が得られないという問題があった。
また、樹脂成分として水酸基を有する樹脂を用いる場合、側鎖の水酸基の比率が多い場合は焼成時の熱収縮が大きくなり、収縮時にクラックが入り良好な誘電体層が得られないという問題があった。特にＰＤＰの前面板や背面板に用いられる誘電体層の場合、焼成時の熱収縮によるクラックでＰＤＰ自体が不良品となる恐れがあった。 In view of cost, conductivity, and ease of use, copper may be used for either the substrate or the electrode on the surface of the PDP on the dielectric layer side. However, in that case, bubbles are generated from the copper surface during firing, bubbles remain in the dielectric layer even after firing, and sufficient flatness cannot be obtained, and a good dielectric layer cannot be obtained. there were.
In addition, when a resin having a hydroxyl group is used as the resin component, there is a problem that if the ratio of hydroxyl groups in the side chain is large, thermal shrinkage during firing becomes large, cracking occurs during shrinkage, and a good dielectric layer cannot be obtained. It was. In particular, in the case of a dielectric layer used for a front panel or a rear panel of a PDP, there is a possibility that the PDP itself becomes a defective product due to a crack caused by thermal shrinkage during firing.

こうした現状に鑑み、本発明者等は鋭意研究を重ねた結果、焼成後の誘電体層の厚さを５〜１５μｍとし、焼成前の誘電体層が無機粉末、側鎖に含まれる水酸基の量が、モノマー構成単位あたりの側鎖に含まれる水酸基の平均個数に換算して、１モノマー構成単位あたり０.４個以上であるバインダー樹脂を含有する誘電体層とすることで、誘電体層側の表面の基板または電極のいずれかに銅が存在するＰＤＰの前面板または背面板に用いられる誘電体層において、焼成後に誘電体層内に気泡が残らず、十分な平坦性が得られた誘電体層を用いたＰＤＰ用の前面板および背面板が作成できることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させるに至った。   In view of such a current situation, the present inventors have conducted extensive research, and as a result, the thickness of the dielectric layer after firing is set to 5 to 15 μm, and the dielectric layer before firing is inorganic powder, the amount of hydroxyl groups contained in the side chain Is converted to the average number of hydroxyl groups contained in the side chain per monomer structural unit, and the dielectric layer side contains a binder resin that is 0.4 or more per monomer structural unit. In a dielectric layer used for the front plate or the back plate of a PDP in which copper is present on either the substrate or the electrode on the surface of the dielectric, no bubbles remain in the dielectric layer after firing, and a dielectric having sufficient flatness is obtained. It has been found that a front plate and a back plate for PDP using a body layer can be produced, and the present invention has been completed based on this finding.

すなわち、本発明は誘電体層側の表面の基板または電極のいずれかに銅が存在するＰＤＰの前面板または背面板において、焼成後に誘電体層内に気泡が残らず、十分な平坦性が得られた誘電体層を用いたＰＤＰ用の前面板および背面板を提供することを目的とする。   That is, according to the present invention, in the front plate or the back plate of PDP in which copper is present on either the substrate or the electrode on the surface on the dielectric layer side, no bubbles remain in the dielectric layer after firing, and sufficient flatness is obtained. An object of the present invention is to provide a front plate and a back plate for a PDP using the obtained dielectric layer.

誘電体層に側鎖に含まれる水酸基の量が、モノマー構成単位あたりの側鎖に含まれる水酸基の平均個数に換算して、１モノマー構成単位あたり０.４個以上であるバインダー樹脂を含有させることにより、少なくとも誘電体層側の表面の基板または電極のいずれかに銅が存在するＰＤＰの前面板または背面板において、焼成後の誘電体層内に気泡が残らず、十分な平坦性が得られた誘電体層を用いたＰＤＰ用の前面板および背面板が作成できるという効果を奏する。   The dielectric layer contains a binder resin in which the amount of hydroxyl groups contained in the side chain is 0.4 or more per monomer constituent unit in terms of the average number of hydroxyl groups contained in the side chain per monomer constituent unit. As a result, in the front plate or the back plate of the PDP in which copper is present on at least one of the substrate or the electrode on the surface on the dielectric layer side, no bubbles remain in the fired dielectric layer, and sufficient flatness is obtained. There is an effect that a front plate and a back plate for PDP using the formed dielectric layer can be produced.

また、焼成後の厚さを５〜１５μｍとすることにより、焼成時の熱収縮によって誘電体層にクラックが生じることを防ぎ、良好な誘電体層を用いたＰＤＰ用の前面板および背面板が作成できるという効果を奏する。   In addition, by setting the thickness after firing to 5 to 15 μm, it is possible to prevent the dielectric layer from cracking due to thermal shrinkage during firing, and a front plate and a back plate for PDP using a good dielectric layer can be obtained. There is an effect that it can be created.

以下に、本発明の実施形態について、下記の順に詳細に説明する。
［Ａ］誘電体層形成用組成物
［Ｂ］誘電体層形成用組成物の製造方法
［Ｃ］ＰＤＰ用誘電体層形成用シート状未焼成体
［Ｄ］ＰＤＰ用の前面板の製造方法及びＰＤＰ用の背面板の製造方法 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail in the following order.
[A] Dielectric layer forming composition [B] Dielectric layer forming composition manufacturing method [C] PDP dielectric layer forming sheet-like green body [D] PDP manufacturing method Manufacturing method of back plate for PDP

［Ａ］誘電体層形成用組成物
本発明の誘電体層形成用組成物は、少なくとも、無機粉末、側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂を含有する。 [A] Dielectric layer forming composition The dielectric layer forming composition of the present invention contains at least an inorganic powder and a binder resin having a hydroxyl group in a side chain.

本発明の誘電体層形成用組成物は、側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂を組成物中に溶解または分散させ、無機粉末を分散させてペースト状としたものである。   In the composition for forming a dielectric layer of the present invention, a binder resin having a hydroxyl group in a side chain is dissolved or dispersed in the composition, and an inorganic powder is dispersed to form a paste.

本発明の誘電体層形成用組成物において、バインダー樹脂としては、誘電体層の軟化点の制御と、無機粉末の分散性の観点から側鎖末端に水酸基を含有する水酸基含有樹脂が用いられる。
組成物の軟化点を焼成温度より低くすることにより、焼成後に誘電体層に気泡が残らず、十分な平坦性が保たれた良好な誘電体を得ることができる。組成物の軟化点が焼成温度より高い場合、誘電体に気泡が残り、十分な平坦性が保たれた誘電体を得ることができない場合がある。また、バインダー樹脂に水酸基が多い場合、無機粉末の分散性が増し、無機粉末の粒子が小さく均一になり、平坦性の向上や下層で接している金属物の析出の防止等、焼成後の誘電体の品質が向上する。 In the dielectric layer forming composition of the present invention, as the binder resin, a hydroxyl group-containing resin containing a hydroxyl group at the end of the side chain is used from the viewpoint of controlling the softening point of the dielectric layer and dispersibility of the inorganic powder.
By making the softening point of the composition lower than the firing temperature, it is possible to obtain a good dielectric in which bubbles are not left in the dielectric layer after firing and sufficient flatness is maintained. When the softening point of the composition is higher than the firing temperature, bubbles may remain in the dielectric, and a dielectric with sufficient flatness may not be obtained. In addition, when the binder resin has a large number of hydroxyl groups, the dispersibility of the inorganic powder increases, the particles of the inorganic powder become small and uniform, and the post-firing dielectric such as improvement in flatness and prevention of precipitation of metal objects in contact with the lower layer. The body quality is improved.

（ａ）無機粉末
本発明に用いる無機粉末は、焼成することでガラス化するガラスフリットであることが好ましく、例えば、ＰｂＯ−ＳｉＯ2系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＺｎＯ−ＳｉＯ2系、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＢｉＯ−ＳｉＯ2系、ＢｉＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系などが挙げられる。 (A) Inorganic powder The inorganic powder used in the present invention is preferably a glass frit that is vitrified by firing. For example, PbO—SiO 2, PbO—B 2 O 3 —SiO 2, ZnO—SiO 2, ZnO—B 2 O 3 -SiO2-based, BiO-SiO2-based, BiO-B2O3-SiO2-based, PbO-B2O3-SiO2-Al2O3-based, PbO-ZnO-B2O3-SiO2-based and the like.

また、セラミックス（コーディライト等）、金属等の無機粉末を用いてもよい。このような無機粉末として、具体的には、酸化コバルト、酸化鉄、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化マンガン、酸化ネオジウム、酸化バナジウム、酸化セリウムチペークイエロー、酸化カドミウム、酸化ルテニウム、シリカ、マグネシア、スピネルなどＮａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ等の各酸化物等が挙げられる。   Moreover, you may use ceramics (cordylite etc.), inorganic powders, such as a metal. Specific examples of such inorganic powders include cobalt oxide, iron oxide, chromium oxide, nickel oxide, copper oxide, manganese oxide, neodymium oxide, vanadium oxide, cerium oxide yellow, cadmium oxide, ruthenium oxide, and silica. And oxides of Na, K, Mg, Ca, Ba, Ti, Zr, Al, and the like.

無機粉末の粒子径は、平均粒径が０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜８μｍが好適に用いられる。平均粒径が１０μｍ以下だと、焼成後の誘電体表面の平坦性が得られるため好ましく、平均粒径が０．１μｍ以上では焼成時に微細な空洞が形成されず絶縁不良が発生しないため好ましい。前記無機粉末の形状としては、球状、ブロック状、フレーク状、デンドライト状が挙げられ、その単独又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。   The average particle diameter of the inorganic powder is preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 0.5 to 8 μm. An average particle size of 10 μm or less is preferable because flatness of the dielectric surface after firing can be obtained, and an average particle size of 0.1 μm or more is preferable because fine cavities are not formed during firing and insulation failure does not occur. Examples of the shape of the inorganic powder include a spherical shape, a block shape, a flake shape, and a dendrite shape, and these can be used alone or in combination of two or more.

また、無機粉末は物性値の異なる微粒子の混合物であってもよい。特に、ガラスフリットと熱軟化点の異なるセラミックス粉末等を用いることによって、焼成時の収縮率を抑制することができる。この無機粉末は、誘電体層形成用組成物の用途に応じて形状、物性値の組合せ等を変えて配合するのがよい。
無機粉末は、全ての有機成分（有機溶剤、バインダー樹脂など含む）１００質量部に対して、１００〜１０００質量部の割合で配合することが好ましい。 The inorganic powder may be a mixture of fine particles having different physical properties. In particular, by using a ceramic powder having a different thermal softening point from that of glass frit, the shrinkage rate during firing can be suppressed. This inorganic powder is preferably blended by changing the combination of shape, physical property value, etc. according to the use of the dielectric layer forming composition.
The inorganic powder is preferably blended at a ratio of 100 to 1000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all organic components (including organic solvents and binder resins).

（ｂ）側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂
本発明の組成物においては、バインダー樹脂として、側鎖に水酸基を有する樹脂を用いる。 (B) Binder resin having a hydroxyl group in the side chain In the composition of the present invention, a resin having a hydroxyl group in the side chain is used as the binder resin.

このようなバインダー樹脂としては、次に挙げるような、水酸基を導入可能なモノマーを重合あるいは共重合させたものを用いることができる。   As such a binder resin, the following polymerized or copolymerized monomers capable of introducing a hydroxyl group can be used.

このような水酸基を導入可能なモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル、エチレン性不飽和カルボン酸、その他の共重合可能なモノマーを好適に用いることができ、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、スチレン、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールモノメタクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレンモノアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレンモノメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−アクリロイロキシエチルフタレート、２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシエチルフタレート、２−メタクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、ｉ−プロピルアクリレート、ｉ−プロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｉ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルアクリレート、３−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、３−エチルヘキシルアクリレート、エチレングリコールモノアクリレート、エチレングリコールモノメタクリレート、グリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、ジペンタエリトリトールモノアクリレート、ジペンタエリトリトールモノメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、シトラコン酸、無水シトラコン酸等を挙げることができる。このうち、アクリル酸及びメタクリル酸が好適に用いられる。   As such a monomer capable of introducing a hydroxyl group, for example, (meth) acrylic acid ester, ethylenically unsaturated carboxylic acid, and other copolymerizable monomers can be suitably used, such as benzyl acrylate, benzyl methacrylate, cyclohexyl. Acrylate, cyclohexyl methacrylate, phenoxyethyl acrylate, phenoxyethyl methacrylate, phenoxy polyethylene glycol acrylate, phenoxy polyethylene glycol methacrylate, styrene, nonyl phenoxy polyethylene glycol mono acrylate, nonyl phenoxy polyethylene glycol mono methacrylate, nonyl phenoxy polypropylene mono acrylate, nonyl phenoxy polypropylene mono methacrylate , 2-hydroxy-3- Enoxypropyl acrylate, 2-acryloyloxyethyl phthalate, 2-acryloyloxyethyl-2-hydroxyethyl phthalate, 2-methacryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, methyl acrylate, ethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl Methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, i-propyl acrylate, i-propyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl acrylate, i-butyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl Methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate Rate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, 3-hydroxybutyl acrylate, 3-hydroxybutyl methacrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, 3-ethylhexyl acrylate, ethylene glycol monoacrylate, ethylene glycol monomethacrylate, glycerol acrylate, glycerol methacrylate, dipentaerythritol monoacrylate, dipentaerythritol monomethacrylate, dimethylaminoethyl acrylate, Dimethylaminoethyl meta Acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, itaconic anhydride, citraconic acid, citraconic anhydride, etc. Can be mentioned. Of these, acrylic acid and methacrylic acid are preferably used.

また、その他の共重合可能なモノマーとしては、例えば前述の（メタ）アクリル酸エステルの例示化合物をフマレートに代えたフマル酸エステル類、マレエートに代えたマレイン酸エステル類、クロトネートに代えたクロトン酸エステル類、イタコネートに代えたイタコン酸エステル類、α−メチルスチレン、ｏ−ビニルトルエン、ｍ−ビニルトルエン、ｐ−ビニルトルエン、ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｏ−メトキシスチレン、ｍ−メトキシスチレン、ｐ−メトキシスチレン、酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、イソプレン、クロロプレン、３−ブタジエン等を挙げることができる。   Other copolymerizable monomers include, for example, fumaric acid esters in which the above-mentioned exemplary compounds of (meth) acrylic acid esters are replaced with fumarate, maleic acid esters in place of maleate, and crotonic acid esters in place of crotonate , Itaconic esters instead of itaconate, α-methylstyrene, o-vinyltoluene, m-vinyltoluene, p-vinyltoluene, o-chlorostyrene, m-chlorostyrene, p-chlorostyrene, o-methoxystyrene M-methoxystyrene, p-methoxystyrene, vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl propionate, acrylamide, methacrylamide, acrylonitrile, methacrylonitrile, isoprene, chloroprene, 3-butadiene and the like.

本発明に用いるバインダー樹脂の側鎖における水酸基量は、バインダー樹脂のモノマー構成単位あたりの側鎖に含まれる水酸基の平均個数に換算して、１モノマー構成単位あたり０.４個以上であることが好ましい。分子内の水酸基含有量が１構成単位あたり０.４個以上だと無機粉末の分散性が良好で、誘電体軟化点の制御が可能であり、十分な平坦性が保たれた良好な誘電体層が得られる。   The amount of hydroxyl groups in the side chain of the binder resin used in the present invention is 0.4 or more per monomer constituent unit in terms of the average number of hydroxyl groups contained in the side chain per monomer constituent unit of the binder resin. preferable. When the hydroxyl group content in the molecule is 0.4 or more per structural unit, the dispersibility of the inorganic powder is good, the dielectric softening point can be controlled, and a good dielectric with sufficient flatness is maintained. A layer is obtained.

また、バインダー樹脂の側鎖における水酸基量が、バインダー樹脂のモノマー構成単位あたりの側鎖に含まれる水酸基の平均個数に換算して、１モノマー構成単位あたり０.４個以上であるため、無機粉末をバインダー樹脂と水素結合させる事が容易であり、無機粉末の分散性が増す。それにより無機粉末の粒子が小さく均一になり、誘電体層としての質が向上する。層の質の向上により、例えば下層の金属の析出を抑えることができる。また、粒子の大きい部分が塊状になることにより生じる、組成物層の線上の凹凸（スジ引き）やクレーターの発生を抑えることができる。   Further, since the amount of hydroxyl groups in the side chain of the binder resin is 0.4 or more per monomer constituent unit in terms of the average number of hydroxyl groups contained in the side chain per monomer constituent unit of the binder resin, the inorganic powder Can be easily hydrogen-bonded to the binder resin, and the dispersibility of the inorganic powder is increased. Thereby, the particles of the inorganic powder become small and uniform, and the quality as the dielectric layer is improved. By improving the quality of the layer, for example, precipitation of the metal in the lower layer can be suppressed. Moreover, the generation | occurrence | production of the unevenness | corrugation (streaks | pulling) on the line | wire of a composition layer and the crater which arise when a large part of particle | grains becomes a block shape can be suppressed.

（ｃ）その他の成分
本発明の誘電体層形成用組成物は、上述の（ａ）無機粉末、および、（ｂ）側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂を必須成分として含有するものであり、その用途に応じて、さらに他の成分を含有せしめることができる。 (C) Other components The dielectric layer-forming composition of the present invention contains the above-mentioned (a) inorganic powder and (b) a binder resin having a hydroxyl group in the side chain as essential components. Other components can be further contained depending on the application.

特性を調節するために、側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂と、他のバインダー樹脂を組み合わせてもよい。他のバインダー樹脂としては、セルロース、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース、カルボキシエチルメチルセルロースなどのセルロース誘導体や、さらに、これらセルロース誘導体とエチレン性不飽和カルボン酸や（メタ）アクリレート化合物等との共重合体を用いることができる。さらに、バインダー樹脂としては、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドとの反応生成物であるポリブチラール樹脂などのポリビニルアルコール類、δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン、β−プロピオラクトン、α−メチル−β−プロピオラクトン、β−メチル−β−プロピオラクトン、α−メチル−β−プロピオラクトン、β−メチル−β−プロピオラクトン、α，α−ジメチル−β−プロピオラクトン、β，β−ジメチル−β−プロピオラクトンなどのラクトン類が開環重合したポリエステル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール等のアルキレングリコール単独または二種以上のジオール類と、マレイン酸、フマル酸、グルタル酸、アジピン酸などのジカルボン酸類との縮合反応で得られたポリエステル類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリペンタメチレングリコールなどのポリエーテル類、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、ジヒドロキシシクロヘキサン等のジオール類と、ジフェニルカーボネート、ホスゲン、無水コハク酸等のカルボニル化合物との反応生成物であるポリカーボネート類が挙げられる。以上のバインダー樹脂は単独でも又２種以上での混合物でも使用できる。   In order to adjust the characteristics, a binder resin having a hydroxyl group in the side chain may be combined with another binder resin. Examples of other binder resins include cellulose derivatives such as cellulose, hydroxymethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, carboxymethyl cellulose, carboxyethyl cellulose, and carboxyethyl methyl cellulose. Furthermore, these cellulose derivatives and ethylenically unsaturated carboxylic acids (meth) A copolymer with an acrylate compound or the like can be used. Further, as the binder resin, polyvinyl alcohols such as polybutyral resin which is a reaction product of polyvinyl alcohol and butyraldehyde, δ-valerolactone, ε-caprolactone, β-propiolactone, α-methyl-β-pro Piolactone, β-methyl-β-propiolactone, α-methyl-β-propiolactone, β-methyl-β-propiolactone, α, α-dimethyl-β-propiolactone, β, β-dimethyl -Polyesters obtained by ring-opening polymerization of lactones such as -β-propiolactone, alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol and neopentyl glycol alone or two or more diols , Maleic acid, fumaric acid, glu Polyesters obtained by condensation reaction with dicarboxylic acids such as taric acid and adipic acid, polyethers such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol and polypentamethylene glycol, bisphenol A, hydroquinone, dihydroxycyclohexane, etc. Examples thereof include polycarbonates which are reaction products of diols and carbonyl compounds such as diphenyl carbonate, phosgene, and succinic anhydride. The above binder resins can be used singly or as a mixture of two or more.

この場合、側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂と他のバインダー樹脂の総和１００質量部に対して、側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂の割合を３０質量部以上、他のバインダー樹脂の割合を７０質量部以下とする。好ましくは、側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂の割合が５０質量部以上、他のバインダー樹脂の割合が５０質量部以下であり、より好ましくは側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂の割合が７０質量部以上、他のバインダー樹脂の割合が３０質量部以下である。他のバインダー樹脂の割合が増加すると、無機粉末の分散性を低下させる場合があるので好ましくない。   In this case, the ratio of the binder resin having a hydroxyl group in the side chain to 30 parts by mass or more and the ratio of the other binder resin to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the binder resin having a hydroxyl group in the side chain and the other binder resin. Part or less. Preferably, the ratio of the binder resin having a hydroxyl group in the side chain is 50 parts by mass or more, and the ratio of the other binder resin is 50 parts by mass or less. More preferably, the ratio of the binder resin having a hydroxyl group in the side chain is 70 parts by mass. As mentioned above, the ratio of other binder resin is 30 mass parts or less. If the ratio of the other binder resin is increased, the dispersibility of the inorganic powder may be lowered, which is not preferable.

本発明に用いる有機溶剤としては、バインダー樹脂を容易に溶解できる有機溶剤であれば得に限定されない。このような有機溶剤としては、エーテル類、ケトン類、エステル類、アルコール類からなる群より選ばれる少なくとも一種の有機溶剤を用いることが好ましい。   The organic solvent used in the present invention is not particularly limited as long as it is an organic solvent that can easily dissolve the binder resin. As such an organic solvent, it is preferable to use at least one organic solvent selected from the group consisting of ethers, ketones, esters, and alcohols.

本発明に用いることのできる有機溶剤の具体例としては、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールジアセテート、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、エチレングリコールモノヘキシルエーテルアセテート、グリセリントリアセテート、グリセリントリラウリレート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセチルアセトン、アセトフェノン、イソホロン、エチル-N-ブチルケトン、ジアセトンアルコール（4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン）、ジイソブチルケトン、ジイソプロピルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン、ジ-N-プロピルケトン、メチル-N-アミルケトン（アミルメチルケトン）、メチルシクロヘキサノン、メチル-N-ブチルケトン、メチル-N-プロピルケトン、メチル-N-ヘキシルケトン、メチル-N-ヘプチルケトン、アジピン酸ジエチル、アセチルクエン酸トリメチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸ブチル、安息香酸イソアミル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸ブチル、安息香酸プロピル、安息香酸ベンジル、ギ酸イソアミル、ギ酸イソブチル、ギ酸エチル、ギ酸ブチル、ギ酸プロピル、ギ酸ヘキシル、ギ酸ベンジル、ギ酸メチル、クエン酸トリエチル、クエン酸トリブチル、酢酸アミル、酢酸アリル、酢酸イソアミル、酢酸メチルイソアミル、酢酸メトキシブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプロピル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸第二ヘキシル、酢酸-2-エチルヘキシル、酢酸-2-エチルブチル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、酢酸-n-ブチル、酢酸第二ブチル、酢酸イソプロピル、酢酸ベンジル、酢酸メチルシクロヘキシル、シュウ酸ジアミル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジブチル、酒石酸ジエチル、酒石酸ジブチル、ステアリン酸アミル、ステアリン酸メチル、ステアリン酸エチル、ステアリン酸ブチル、乳酸アミル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、フタル酸エステル、γ-ブチロラクトン、プロピオン酸
イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸ベンジル、マロン酸ジイソプロピル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジブチル、酪酸イソアミル、酪酸イソプロピル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸ブチル、アルカン類、トルエン、ヘキサン類、シクロヘキサン、シクロヘキセン、シクロペンタン、ハロゲン化炭化水素、含窒素化合物、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、3-メトキシ-3-メチルブタノール等のアルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等の多価アルコールのアルキルエーテル類等を例示することができる。 Specific examples of the organic solvent that can be used in the present invention include ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, ethylene glycol diacetate, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dibutyl ether, ethylene Glycol dimethyl ether, ethylene glycol monophenyl ether acetate, ethylene glycol monohexyl ether acetate, glycerin triacetate, glycerin trilaurate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol diacetate , Diethylene glycol dimethyl ether acetate, diethylene glycol diethyl ether acetate, diethylene glycol dibutyl ether acetate, diethylene glycol dibenzoate, triethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol diacetate, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, propylene glycol diester Butyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether acetate, dipropylene glycol diacetate, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene Recall diethyl ether, dipropylene glycol dibutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monobutyl ether acetate, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, acetylacetone, acetophenone, isophorone, ethyl-N- Butyl ketone, diacetone alcohol (4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone), diisobutyl ketone, diisopropyl ketone, diethyl ketone, cyclohexanone, di-N-propyl ketone, methyl-N-amyl ketone (amyl methyl ketone), methylcyclohexanone , Methyl-N-butyl ketone, methyl-N-propyl ketone, methyl-N-hexyl ketone, methyl-N-heptyl ketone, adip Diethyl acetate, trimethyl acetyl citrate, triethyl acetyl citrate, tributyl acetyl citrate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, butyl acetoacetate, isoamyl benzoate, methyl benzoate, ethyl benzoate, butyl benzoate, propyl benzoate, Benzyl benzoate, isoamyl formate, isobutyl formate, ethyl formate, butyl formate, propyl formate, hexyl formate, benzyl formate, methyl formate, triethyl citrate, tributyl citrate, amyl acetate, allyl acetate, isoamyl acetate, methyl isoamyl acetate, acetic acid Methoxybutyl, isobutyl acetate, isopropyl acetate, ethyl acetate, methyl acetate, sec-hexyl acetate, 2-ethylhexyl acetate, 2-ethylbutyl acetate, cyclohexyl acetate, methyl cyclohexyl acetate, n-butyl acetate, Sec-butyl acid, isopropyl acetate, benzyl acetate, methyl cyclohexyl acetate, diamyl oxalate, diethyl oxalate, diethyl oxalate, dibutyl oxalate, diethyl tartrate, dibutyl tartrate, amyl stearate, methyl stearate, methyl stearate, stearin Butyl acid, amyl lactate, methyl lactate, ethyl lactate, butyl lactate, phthalate ester, γ-butyrolactone, isoamyl propionate, methyl propionate, ethyl propionate, butyl propionate, benzyl propionate, diisopropyl malonate, dimethyl malonate , Diethyl malonate, dibutyl malonate, isoamyl butyrate, isopropyl butyrate, methyl butyrate, ethyl butyrate, butyl butyrate, alkanes, toluene, hexanes, cyclohexane, cyclohexene, cyclo Pentane, halogenated hydrocarbons, nitrogen-containing compounds, methanol, ethanol, ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, alcohols such as 3-methoxy-3-methylbutanol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether And alkyl ethers of polyhydric alcohols such as diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monoethyl ether.

また、沸点２５０℃以下の有機溶剤、特に沸点１００℃〜２００℃の有機溶剤が好ましい。以上の溶剤は単独でも２種以上を組み合わせてもよい。複数の溶剤を組み合わせた場合、共沸する温度が２５０℃以下であることが好ましく、特に１００℃〜２００℃であることが製造が容易になるため好ましい。溶剤は（ｂ）側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂１００質量部に対し、溶剤を３０〜５００質量部、好ましくは５０〜３００質量部、より好ましくは１００〜２５０質量部の割合で配合することが好ましい。   Moreover, an organic solvent having a boiling point of 250 ° C. or lower, particularly an organic solvent having a boiling point of 100 ° C. to 200 ° C. is preferable. These solvents may be used alone or in combination of two or more. When a plurality of solvents are combined, the azeotropic temperature is preferably 250 ° C. or lower, and particularly preferably 100 ° C. to 200 ° C., because the production becomes easy. The solvent may be blended in a proportion of 30 to 500 parts by mass, preferably 50 to 300 parts by mass, more preferably 100 to 250 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder resin (b) having a hydroxyl group in the side chain. preferable.

物性の制御のために、本来の特性を損なわない範囲で単量体を添加することができる。単量体としては、上述の（ｂ）側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂で例示したモノマーを挙げることができるが、重合可能なエチレン性不飽和結合を２個以上有するモノマー（以下、多官能性モノマーという）が好ましい。多官能性モノマーとして、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルキレングリコールのジアクリレート又はジメタクリレート類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールのジアクリレート又はジメタクリレート類、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等の多価アルコールのポリアクリレート又はポリメタクリレート類やそれらのジカルボン酸変性物などが挙げられる。この中で、具体的には、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリトリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサメタクリレート等が挙げられる。   For the control of physical properties, monomers can be added within a range that does not impair the original characteristics. Examples of the monomer include the monomers exemplified in the above-mentioned (b) binder resin having a hydroxyl group in the side chain, but a monomer having two or more polymerizable ethylenically unsaturated bonds (hereinafter referred to as polyfunctional). Monomer) is preferred. Examples of multifunctional monomers include diacrylates or dimethacrylates of alkylene glycols such as ethylene glycol and propylene glycol, diacrylates or dimethacrylates of polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, penta Examples include polyacrylates or polymethacrylates of polyhydric alcohols such as erythritol and dipentaerythritol, and their modified dicarboxylic acids. Specifically, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, propylene glycol diacrylate, propylene glycol Dimethacrylate, polypropylene glycol diacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, tetramethylolpropane tetraacrylate, tetramethylolpropane tetramethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentae Dipentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol penta methacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexa methacrylate.

また、可塑性を付与するために可塑剤を添加することもできる。可塑剤としては、公知のものを用いることができ、沸点が２００℃以上で室温で液体の透明性に優れるものが好ましい。その可塑剤の例としては、フタル酸ジメチルやフタル酸ジエチル、フタル酸ジブチルやフタル酸ジヘプチル、フタル酸ジ−２−エチルヘキシルやフタル酸ジイソブチル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシルやフタル酸ジブトキシエチル、フタル酸ジブチルベンジル、フタル酸ジオクチルやブチルフタリルブチルグリコレートなどのフタル酸系化合物、アジピン酸ジメチルやアジピン酸ジエチル、アジピン酸ジブチルやアジピン酸ジヘプチル、アジピン酸ジ−２−エチルヘキシルやアジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジイソデシルやアジピン酸ジブトキシエチル、アジピン酸ジブチルベンジル、アジピン酸ジオクチルなどのアジピン酸系化合物、セバシン酸ジメチルやセバシン酸ジエチル、セバシン酸ジブチルやセバシン酸ジヘプチル、セバシン酸ジ−２−エチルヘキシルやセバシン酸ジイソブチル、セバシン酸ジイソノニル、セバシン酸ジイソデシルやセバシン酸ジブトキシエチル、セバシン酸ジブチルベンジル、セバシン酸ジオクチルなどのセバシン酸系化合物、アゼライン酸ジメチルやアゼライン酸ジエチル、アゼライン酸ジブチルやアゼライン酸ジヘプチル、アゼライン酸ジ−２−エチルヘキシルやアゼライン酸ジイソブチル、アゼライン酸ジイソノニル、アゼライン酸ジイソデシルやアゼライン酸ジブトキシエチル、アゼライン酸ジブチルベンジル、アゼライン酸ジオクチルなどのアゼライン酸系化合物、リン酸トリエチルやリン酸トリフェニル、リン酸トリクレジルやリン酸トリキシレニル、リン酸クレジルフェニルなどのリン酸系化合物、ジオクチルセバケートやメチルアセチルリシノレートなどの脂肪酸系化合物、ジイソデシル−４，５−エポキシテトラヒドロフタレートなどのエポキシ系化合物、トリメリット酸トリブチルやトリメリット酸トリ−２−エチルヘキシル、トリメリット酸トリｎ−オクチルやトリメリット酸トリイソデシルなどのトリメリット酸系化合物、その他、オレイン酸ブチルや塩素化パラフィン、ポリブテンやポリイソブチレンなどが挙げられる。これらは必要に応じて１種又は２種以上を配合できる。
また、可塑剤は、（ｂ）側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂１００質量部に対し、２００質量部以下、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１０〜８０質量部の割合で配合することが好ましい。 Further, a plasticizer can be added to impart plasticity. Known plasticizers can be used, and those having a boiling point of 200 ° C. or higher and excellent liquid transparency at room temperature are preferable. Examples of plasticizers include dimethyl phthalate and diethyl phthalate, dibutyl phthalate and diheptyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate and diisobutyl phthalate, diisononyl phthalate, diisodecyl phthalate and dibutoxyethyl phthalate, Phthalic acid compounds such as dibutylbenzyl phthalate, dioctyl phthalate and butylphthalyl butyl glycolate, dimethyl adipate and diethyl adipate, dibutyl adipate and diheptyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate and diisobutyl adipate, Adipic acid compounds such as diisononyl adipate, diisodecyl adipate, dibutoxyethyl adipate, dibutylbenzyl adipate, dioctyl adipate, dimethyl sebacate, diethyl sebacate, dibasic sebacate Sebacic acid compounds such as chill, diheptyl sebacate, di-2-ethylhexyl sebacate, diisobutyl sebacate, diisononyl sebacate, diisodecyl sebacate, dibutoxyethyl sebacate, dibutylbenzyl sebacate, dioctyl sebacate, dimethyl azelate And azelain such as diethyl azelate, dibutyl azelate, diheptyl azelate, di-2-ethylhexyl azelate, diisobutyl azelate, diisononyl azelate, diisodecyl azelate, dibutoxyethyl azelate, dibutylbenzyl azelate, dioctyl azelate Phosphoric acids such as acid compounds, triethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl phenyl phosphate Compounds, fatty acid compounds such as dioctyl sebacate and methylacetylricinoleate, epoxy compounds such as diisodecyl-4,5-epoxytetrahydrophthalate, tributyl trimellitic acid, tri-2-ethylhexyl trimellitic acid, and trimellitic acid tri-n -Trimellitic acid compounds such as octyl and triisodecyl trimellitic acid, butyl oleate, chlorinated paraffin, polybutene, polyisobutylene and the like. These can mix | blend 1 type (s) or 2 or more types as needed.
Moreover, a plasticizer is mix | blended in the ratio of 200 mass parts or less with respect to 100 mass parts of binder resin which has a hydroxyl group in (b) side chain, Preferably it is 5-100 mass parts, More preferably, it is 10-80 mass parts. Is preferred.

［Ｂ］誘電体層形成用組成物の製造方法
本発明の誘電体層形成用組成物の製造方法は、無機粉末、側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂、および、必要に応じてその他の成分を混合し、この混合物を混練する混練工程を含む誘電体層形成用組成物の製造方法である。 [B] Method for Producing Dielectric Layer Forming Composition The method for producing the dielectric layer forming composition of the present invention comprises inorganic powder, a binder resin having a hydroxyl group in the side chain, and other components as necessary. This is a method for producing a dielectric layer forming composition comprising a kneading step of mixing and kneading the mixture.

本発明においては、バインダー樹脂、無機粉末の混合順序は特に限定されない。例えば、バインダー樹脂、無機粉末を一度に混合してもよいし、予めバインダー樹脂を有機溶剤に溶解させてバインダー成分を調整してから、このバインダー成分に無機粉末を添加して混合することもできる。以下、後者の方法を例にして本発明の誘電体層形成用組成物の製造方法について詳細に説明するが、各成分の混合順序はこれに限定されるものではない。   In the present invention, the order of mixing the binder resin and the inorganic powder is not particularly limited. For example, the binder resin and the inorganic powder may be mixed at once, or the binder resin may be previously dissolved in an organic solvent to adjust the binder component, and then the inorganic powder may be added to the binder component and mixed. . Hereinafter, although the latter method is used as an example, the production method of the dielectric layer forming composition of the present invention will be described in detail, but the order of mixing the components is not limited thereto.

まず、有機溶剤およびバインダー樹脂をかき混ぜ機で混合することにより、バインダー樹脂を溶解させ、バインダー成分を調整する。この際、単量体や、可塑剤、分散剤、粘着性付与剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤を添加してもよい。   First, an organic solvent and a binder resin are mixed with a stirrer to dissolve the binder resin and adjust the binder component. At this time, various additives such as monomers, plasticizers, dispersants, tackifiers, surface tension modifiers, stabilizers and antifoaming agents may be added.

バインダー成分を調整した後、このバインダー成分中に無機粉末を添加して混合物を調整し、この混合物を混練することによって無機粉末を分散させる。通常の保存状態において、無機粉末は大気中の水分を吸着し、その表面に水に由来する水酸基を有している。したがって、表面に水酸基を導入するために無機粉末自体に特別な処理を施す必要はないが、乾燥下に長時間保存されていた場合などは、必要に応じて、使用前に無機粉末を吸湿させてからバインダー成分に添加することが好ましい。   After adjusting the binder component, inorganic powder is added to the binder component to adjust the mixture, and the mixture is kneaded to disperse the inorganic powder. In a normal storage state, the inorganic powder adsorbs moisture in the atmosphere and has a hydroxyl group derived from water on its surface. Therefore, it is not necessary to apply a special treatment to the inorganic powder itself in order to introduce hydroxyl groups on the surface. However, if it has been stored for a long time under drying, if necessary, the inorganic powder can be absorbed before use. It is preferable to add to the binder component later.

このように混練工程を経て、無機粉末を分散させた混合物は、そのまま本発明の誘電体層形成用組成物として用いることが可能である。   The mixture in which the inorganic powder is dispersed through the kneading step as described above can be used as it is as the dielectric layer forming composition of the present invention.

［Ｃ］ＰＤＰ用誘電体層形成用シート状未焼成体
本発明に係るシート状未焼成体は、離型支持フィルム上に本発明の誘電体層形成用組成物を塗布し、この塗膜を乾燥させることにより誘電体層形成用組成物膜を形成したものである。例えば、このシート状未焼成体は、プラズマディスプレイ前面板及び背面板の誘電体層の形成材料として使用可能である。本発明のシート状未焼成体は、誘電体層形成用組成物膜の表面を容易に剥離可能な離型フィルムにより保護されて、貯蔵、搬送、および取り扱いが容易とされる。 [C] Sheet-like unsintered body for forming dielectric layer for PDP The sheet-like unsintered body according to the present invention is obtained by applying the composition for forming a dielectric layer of the present invention on a release support film, A composition film for forming a dielectric layer is formed by drying. For example, the sheet-like green body can be used as a material for forming dielectric layers of the front panel and the back panel of the plasma display. The sheet-like green body of the present invention is protected by a release film that can be easily peeled off from the surface of the composition film for forming a dielectric layer, and can be stored, transported, and handled easily.

本発明に係るシート状未焼成体は、無機粉末が均一に分散した本発明の誘電体層形成用組成物を用いて形成されるため、高い膜平坦性を有する。また、焼成時にシュリンクの発生を抑制することができるため、ひび割れ等のない均一な膜厚を有する誘電体層を得ることができる。したがって、品質の高いディスプレイパネルを製造することが可能となる。   Since the sheet-like green body according to the present invention is formed using the dielectric layer forming composition of the present invention in which inorganic powder is uniformly dispersed, it has high film flatness. Moreover, since the generation of shrinkage can be suppressed during firing, a dielectric layer having a uniform film thickness without cracks or the like can be obtained. Therefore, it is possible to manufacture a display panel with high quality.

また、本発明のシート状未焼成体は、予め製造しておき、使用期限はあるものの所定期間を貯蔵しておくことができるので、ディスプレイパネルを製造する場合に、即座に使用することができ、ディスプレイパネルの製造の効率化を高めることができる。   In addition, since the sheet-shaped green body of the present invention is manufactured in advance and can be stored for a predetermined period although it has an expiration date, it can be used immediately when manufacturing a display panel. The efficiency of manufacturing the display panel can be increased.

本発明のシート状未焼成体は、誘電体層形成用組成物膜の両面を容易に剥離可能な離型フィルムにより保護した形態で供給することが好ましい。具体的には、可剥離性の支持フィルム上に、誘電体層を形成し、その上に保護層として保護フィルムを被覆する。   The sheet-like green body of the present invention is preferably supplied in a form in which both surfaces of the dielectric layer forming composition film are protected by a release film that can be easily peeled off. Specifically, a dielectric layer is formed on a peelable support film, and a protective film is coated thereon as a protective layer.

本発明のシート状未焼成体の製造に使用する支持フィルムとしては、支持フィルム上に製膜された各層を支持フィルムから容易に剥離することができ、各層をガラス基板上に転写できる離型フィルムであれば特に限定なく使用でき、例えば膜厚１５〜１２５μｍのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂フィルムからなる可撓性フィルムが挙げられる。前記支持フィルムには必要に応じて、転写が容易となるように離型処理されていることが好ましい。   As the support film used for the production of the sheet-shaped green body of the present invention, each layer formed on the support film can be easily peeled off from the support film, and the release film can be transferred onto the glass substrate. If it is, it can use without limitation, For example, the flexible film which consists of synthetic resin films, such as a polyethylene terephthalate with a film thickness of 15-125 micrometers, polyethylene, a polypropylene, a polycarbonate, a polyvinyl chloride, is mentioned. It is preferable that the support film is subjected to a release treatment as necessary so that transfer is easy.

支持フィルム上に誘電体層形成用組成物膜を形成するに際しては、本発明の誘電体層形成用組成物を調整し、支持フィルム上にアプリケーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーターなどを用いて誘電体層形成用組成物を塗布する。特にロールコーターが膜厚の均一性に優れ、かつ厚さの厚い膜が効率よく形成できて好ましい。   When forming the dielectric layer forming composition film on the support film, the dielectric layer forming composition of the present invention is prepared, and the applicator, bar coater, wire bar coater, roll coater, curtain flow is prepared on the support film. The dielectric layer forming composition is applied using a coater or the like. In particular, a roll coater is preferable because it is excellent in film thickness uniformity and a film having a large thickness can be formed efficiently.

塗膜を乾燥させた後、誘電体層形成用組成物膜の表面には未使用時に誘電体層形成用組成物膜を安定に保護するため保護フィルムを貼着するのがよい。この保護フィルムとしては、シリコーンをコーティングまたは焼き付けした厚さ１５〜１２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエチレンフィルムなどが好適である。   After the coating film is dried, a protective film is preferably adhered to the surface of the dielectric layer forming composition film in order to stably protect the dielectric layer forming composition film when not in use. As the protective film, a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, a polyethylene film or the like having a thickness of about 15 to 125 μm coated or baked with silicone is suitable.

［Ｄ］ＰＤＰ用の前面板の製造方法及びＰＤＰ用の背面板の製造方法
ディスプレイパネルの製造に際しては、本発明のシート状未焼成体から保護フィルムを剥離し、ガラス基板の電極設置面に露出した誘電体層形成用組成物膜を重ね合わせて、支持フィルム上から加熱ローラを移動させることにより、誘電体層形成用組成物膜を基板の表面に熱圧着させる。 [D] Manufacturing method of front plate for PDP and manufacturing method of rear plate for PDP When manufacturing a display panel, the protective film is peeled off from the sheet-like green body of the present invention and exposed to the electrode mounting surface of the glass substrate. The dielectric layer forming composition film is overlaid, and the heating roller is moved from the support film, so that the dielectric layer forming composition film is thermocompression bonded to the surface of the substrate.

熱圧着は、基板の表面温度を８０〜１４０℃に加熱し、ロール圧１〜５ｋｇ／ｃｍ2、
移動速度０．１〜１０．０ｍ／分の範囲で行うのがよい。前記ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃の範囲が選択される。 In thermocompression bonding, the surface temperature of the substrate is heated to 80 to 140 ° C., and the roll pressure is 1 to 5 kg / cm 2 .
It is preferable to carry out at a moving speed of 0.1 to 10.0 m / min. The glass substrate may be preheated, and the preheat temperature is selected in the range of 40 to 100 ° C., for example.

誘電体層形成用組成物膜上から剥離した保護フィルムは、順次巻き取りローラでロール状に巻き取って保存すれば再利用が可能である。   The protective film peeled off from the dielectric layer forming composition film can be reused if it is wound up in a roll with a winding roller and stored.

このようにして、基板の表面に誘電体層形成用組成物膜を加熱接着した後、誘電体層形成用組成物膜から支持フィルムを剥離して、誘電体層形成用組成物膜を表面に露出させる。誘電体層形成用組成物膜から剥離した支持フィルムもまた、順次巻き取りローラでロール状に巻き取って保存すれば再利用が可能である。   In this way, after heat-bonding the dielectric layer forming composition film to the surface of the substrate, the support film is peeled off from the dielectric layer forming composition film, and the dielectric layer forming composition film is placed on the surface. Expose. The support film peeled off from the dielectric layer forming composition film can also be reused if it is wound and stored in the form of a roll with a winding roller.

このようにしてガラス基板の表面に誘電体層形成用組成物膜を形成した後、５００℃〜７００℃で焼成することにより、誘電体層形成用組成物膜に含まれるガラスフリットが焼結され誘電体層となる。焼成工程で、誘電体層形成用組成物膜に含まれる有機物は、揮発、分解され、誘電体層には有機成分は実質的に残らない。上記方法により本発明のディスプレイパネル前面板が得られる。   After forming the dielectric layer forming composition film on the surface of the glass substrate in this way, the glass frit contained in the dielectric layer forming composition film is sintered by firing at 500 ° C. to 700 ° C. It becomes a dielectric layer. In the firing step, the organic substance contained in the dielectric layer forming composition film is volatilized and decomposed, and the organic component does not substantially remain in the dielectric layer. The display panel front plate of the present invention is obtained by the above method.

このようにして、ディスプレイパネルを製造した後、表面に露出している誘電体層をＭｇＯ等の保護膜で被覆することが好ましい。   Thus, after manufacturing a display panel, it is preferable to coat the dielectric layer exposed on the surface with a protective film such as MgO.

ＰＤＰ用背面板の場合、ガラス基板などの基板の電極設置面に上記と同様の方法で誘電体層を形成し、さらにこの後、公知の方法によりリブ（バリアリブ）及び蛍光体層を形成することで本発明の背面板が得られる。背面板の場合、上記電極はアドレス電極であることが好ましい。   In the case of a PDP back plate, a dielectric layer is formed on the electrode mounting surface of a substrate such as a glass substrate by the same method as described above, and then a rib (barrier rib) and a phosphor layer are formed by a known method. Thus, the back plate of the present invention is obtained. In the case of a back plate, the electrodes are preferably address electrodes.

焼成工程後の前面板の誘電体層の膜厚は５〜２０μｍであり、好ましくは５〜１５μｍであり、より好ましくは１０〜１５μｍである。焼成後の膜厚が２０μｍ以下であると誘電体層形成用組成物の収縮によりクラックが発生しないため好ましい。焼成後の膜厚が５μｍ以上であると誘電体層としての十分な特性が得られるので好ましい。背面板の誘電体層の膜厚は５〜１５μｍであり、好ましくは７〜１２μｍである。焼成後の膜厚が１５μｍ以下であると誘電体層形成用組成物の収縮によりクラックが発生しないため好ましい。焼成後の膜厚が５μｍ以上であると誘電体層としての十分な特性が得られるので好ましい。また、膜厚は表面の銅接触面からの厚さである。   The film thickness of the dielectric layer of the front plate after the firing step is 5 to 20 μm, preferably 5 to 15 μm, more preferably 10 to 15 μm. The film thickness after firing is preferably 20 μm or less because cracks do not occur due to shrinkage of the dielectric layer forming composition. The film thickness after firing is preferably 5 μm or more because sufficient characteristics as a dielectric layer can be obtained. The film thickness of the dielectric layer of the back plate is 5 to 15 μm, preferably 7 to 12 μm. The film thickness after firing is preferably 15 μm or less because cracks do not occur due to the shrinkage of the dielectric layer forming composition. The film thickness after firing is preferably 5 μm or more because sufficient characteristics as a dielectric layer can be obtained. The film thickness is the thickness from the surface copper contact surface.

本発明において誘電体層側の表面の少なくとも基板または電極のいずれかの一部は銅である。特に電極に銅が用いられている場合が好ましい。本発明の前面板及び背面板において本発明の誘電体層形成用組成物が用いられることにより、誘電体層側の表面の少なくとも基板または電極のいずれかの一部に用いられている銅より発生する泡が少なく、泡が発生したとしても軟化点が焼成温度よりも低いので焼成後に誘電体層に泡が混入しておらず、平坦性の高い誘電体層を得ることができる。また、本発明の組成物を用いることにより下層（基板、電極）に存在する金属の析出を押さえることができ、質の高い誘電体層を得ることができる。   In the present invention, at least part of either the substrate or the electrode on the surface on the dielectric layer side is copper. The case where copper is used for the electrode is particularly preferable. By using the dielectric layer forming composition of the present invention in the front plate and the back plate of the present invention, it is generated from copper used in at least a part of either the substrate or the electrode on the surface on the dielectric layer side. Even if bubbles are generated, since the softening point is lower than the firing temperature, bubbles are not mixed in the dielectric layer after firing, and a highly flat dielectric layer can be obtained. Further, by using the composition of the present invention, it is possible to suppress the metal deposition existing in the lower layer (substrate, electrode), and to obtain a high-quality dielectric layer.

以下、実施例に基づき、本発明についてさらに詳細に説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples. In addition, this invention is not limited to the following Example.

実施例１〜７、比較例１〜２
(1)誘電体層形成用組成物の調整
下記表１に記載の組成（単位は質量部）に従って、側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂、可塑剤としてフタル酸ジブチル25質量部及び溶剤として酢酸3-メトキシブチル100質量部をかきまぜ機で3時間混合することにより有機成分を調整後、該有機成分(固形分50％)
50質量部とガラスフリット75質量部を混練りすることで誘電体層形成用組成物を調整した。 Examples 1-7, Comparative Examples 1-2
(1) Preparation of composition for forming dielectric layer According to the composition shown in Table 1 below (unit: parts by mass), binder resin having a hydroxyl group in the side chain, 25 parts by mass of dibutyl phthalate as a plasticizer, and acetic acid 3 as a solvent -Adjust organic components by mixing 100 parts by weight of methoxybutyl with a stirrer for 3 hours, and then adjust the organic components (solid content 50%)
A composition for forming a dielectric layer was prepared by kneading 50 parts by mass and 75 parts by mass of glass frit.

(2)ＰＤＰ用誘電体層形成用シート状未焼成体の製造
得られた誘電体層形成用組成物を38μm厚みのシリコーン系離型ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスA43：帝人ディポンフィルム（株）社製）からなる支持フィルム上にリップコーターを用いて塗布し、塗膜を100℃で6分間乾燥して溶剤を完全に除去し、下記表１に記載の厚さの誘電体層形成用組成物膜を支持フィルム上に形成した。次に誘電体層形成用組成物膜上に25μm厚みのシリコーン系離型ＰＥＴフイルム（ピューレックスA24：帝人ディポンフィルム（株）社製）を張り合わせＰＤＰ用誘電体層形成用シート状未焼成体を製造した。 (2) Manufacture of a sheet-like green body for forming a dielectric layer for PDP The obtained composition for forming a dielectric layer is a 38 μm-thick silicone release polyethylene terephthalate (PET) film (Purex A43: Teijin Dupont Film). A dielectric layer having a thickness as shown in Table 1 below was applied to a support film made of (Co., Ltd.) using a lip coater, and the coating film was dried at 100 ° C. for 6 minutes to completely remove the solvent. A forming composition film was formed on a support film. Next, a 25 μm-thick silicone release PET film (Purex A24: manufactured by Teijin Dupont Film Co., Ltd.) is laminated on the dielectric layer forming composition film, and a sheet-like unfired body for forming a dielectric layer for PDP Manufactured.

(3)ＰＤＰ用の前面板または背面板の形成
(2)で得られたＰＤＰ用誘電体層形成用シート状未焼成体のシリコーン系離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスA24：帝人ディポンフィルム（株）社製）を剥がしながら、予め80℃に加熱しておいた銅電極が形成された下記表１に記載のパネルにホットロールラミネーターにより105℃でラミネートした。エア圧力は3kg/cm2とし、ラミネート速度は1.0m/minとした。 (3) Formation of front or back plate for PDP
While peeling off the silicone-based release PET film (Purex A24: manufactured by Teijin Dupont Film Co., Ltd.), a sheet-like unfired body for forming a dielectric layer for PDP obtained in (2), heat to 80 ° C in advance. It laminated at 105 degreeC with the hot roll laminator to the panel of the following Table 1 in which the copper electrode which had been formed was formed. The air pressure was 3 kg / cm 2 and the laminating speed was 1.0 m / min.

(4)誘電体層の評価
上記(3)で得られた誘電体層形成用組成物膜の支持フィルムであるシリコーン系離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスA43：帝人ディポンフィルム（株）社製）を剥離した後、誘電体層形成用組成物膜の下記の評価基準に基づき外観観察を行った。また、触針式表面粗さ計にて表面粗さを計測した。また、焼成後の特性を評価するため、昇温スピード6.0℃/minで加熱させ580℃で30分間保持する焼成処理を行った後、触針式表面粗さ計にて表面粗さ及び焼成後膜厚を計測した。また、泡の発生による欠陥の防止、クラック耐性、耐電圧について下記の評価基準で誘電体層の外観観察を行った。評価結果を下記表１に記載する。 (4) Evaluation of dielectric layer Silicone release PET film (Purex A43: manufactured by Teijin Dypon Film Co., Ltd.) as a support film for the dielectric layer forming composition film obtained in (3) above After peeling, the appearance of the dielectric layer forming composition film was observed based on the following evaluation criteria. Further, the surface roughness was measured with a stylus type surface roughness meter. In addition, in order to evaluate the characteristics after firing, after performing the firing treatment of heating at a heating rate of 6.0 ° C / min and holding at 580 ° C for 30 minutes, the surface roughness and after firing with a stylus type surface roughness meter The film thickness was measured. Further, the appearance of the dielectric layer was observed according to the following evaluation criteria for preventing defects due to the generation of bubbles, crack resistance, and withstand voltage. The evaluation results are shown in Table 1 below.

（焼成前の膜厚）
焼成前の膜厚。単位μｍ。 (Film thickness before firing)
Film thickness before firing. Unit μm.

（前面板又は背面板）
上記工程(3)において形成したパネル。
Ａ：前面板
Ｂ：背面板 (Front plate or back plate)
The panel formed in the above step (3).
A: Front plate B: Back plate

（支持フィルム剥離後の外観観察）
Ａ：スジ及びクレーター等の欠陥は見られなかった。
Ｃ：スジ及びクレーター等の欠陥が見られた。 (Appearance observation after peeling support film)
A: Defects such as streaks and craters were not observed.
C: Defects such as streaks and craters were observed.

（焼成前の表面粗さRmax）
触針式表面粗さ計にて表面粗さを計測した。単位μｍ。 (Surface roughness before firing Rmax)
The surface roughness was measured with a stylus type surface roughness meter. Unit μm.

（焼成後の表面粗さRmax）
触針式表面粗さ計にて表面粗さを計測した。単位μｍ。 (Surface roughness after firing Rmax)
The surface roughness was measured with a stylus type surface roughness meter. Unit μm.

（焼成後の膜厚）
焼成後の膜厚。単位μｍ。 (Film thickness after firing)
Film thickness after firing. Unit μm.

（泡の発生による欠陥の防止）
焼成後、外観観察を行った。
Ａ：泡の発生による欠陥は見られない。
Ｃ：泡の発生により誘電体層中に気泡が残り欠陥が見られた。 (Preventing defects caused by bubbles)
After firing, appearance was observed.
A: Defects due to generation of bubbles are not observed.
C: Bubbles remained in the dielectric layer due to the generation of bubbles, and defects were observed.

（クラック防止）
焼成後、外観観察を行った。
Ａ：誘電体層にクラックが見られない。
Ｃ：誘電体層にクラックが見られた。 (Crack prevention)
After firing, appearance was observed.
A: No crack is seen in the dielectric layer.
C: Cracks were observed in the dielectric layer.

（耐電圧）
焼成後、耐電圧を測定した。
Ａ：面内で値が安定している。
Ｃ：面内で耐電圧にバラツキが見られる。 (Withstand voltage)
After firing, the withstand voltage was measured.
A: The value is stable in the plane.
C: Variation in withstand voltage is observed in the plane.

Figure 0004215700
Figure 0004215700

この結果は、本発明の特定の組成物を用いた誘電体層において、無機粉末の分散性が良好であり、焼成後の平坦性、泡の発生による欠陥の防止特性、クラック防止特性、耐電圧特性に優れており、それにより形成されたＰＤＰ用の前面板及び背面板の特性も良好であることを示している。   As a result, in the dielectric layer using the specific composition of the present invention, the dispersibility of the inorganic powder is good, the flatness after firing, the defect prevention property due to the generation of bubbles, the crack prevention property, the withstand voltage. It shows that the characteristics are excellent, and the characteristics of the front plate and the back plate for PDP formed thereby are also good.

以上のように、本発明にかかるプラズマディスプレイパネル用の前面板及び背面板、それに用いられる組成物は、無機粉末の分散性が高く、均一で、クラック、スジ引きなどの欠陥のない誘電体層を形成できることから、誤放電や点欠損のない高品質の画像表示を可能とするプラズマディスプレイパネルを提供することができる。   As described above, the front plate and the back plate for the plasma display panel according to the present invention, and the composition used therefor are highly dispersible inorganic powder, uniform, and free from defects such as cracking and streaking. Therefore, it is possible to provide a plasma display panel that enables high-quality image display without erroneous discharge and point defects.

ワッフル構造型セルを有するプラズマディスプレイの展開図である。It is an expanded view of the plasma display which has a waffle structure type cell.

符号の説明Explanation of symbols

１ 前面板
１０ ガラス基板
１１ 電極
１１０ 透明電極
１１２ バス電極
１２ 誘電体層
１２Ａ 未焼成誘電体層
１６ スペーサ層
１９ 保護膜
２ 背面板
２０ 基板
２１ アドレス電極
２２ 誘電体層
２４ リブ
２６ 蛍光体層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Front plate 10 Glass substrate 11 Electrode 110 Transparent electrode 112 Bus electrode 12 Dielectric layer 12A Unbaked dielectric layer 16 Spacer layer 19 Protective film 2 Back plate 20 Substrate 21 Address electrode 22 Dielectric layer 24 Rib 26 Phosphor layer

Claims (2)

基板と、該基板上に形成された複数の電極と、該電極を覆うように前記基板上に形成された誘電体層とを少なくとも備えてなるプラズマディスプレイパネル用の前面板であって、
誘電体層側の表面の少なくとも前記基板または前記電極のいずれかの一部が銅であり、
前記誘電体層の焼成後の厚さが５〜２０μｍであり、焼成前の誘電体層が（ａ）無機粉末、側鎖に含まれる水酸基の量が、モノマー構成単位あたりの側鎖に含まれる水酸基の平均個数に換算して、１モノマー構成単位あたり０.４個以上である（ｂ）側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂を含有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用の誘電体層であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用の前面板。 A front plate for a plasma display panel comprising at least a substrate, a plurality of electrodes formed on the substrate, and a dielectric layer formed on the substrate so as to cover the electrodes,
At least part of either the substrate or the electrode on the surface on the dielectric layer side is copper,
The thickness of the dielectric layer after firing is 5 to 20 μm, the dielectric layer before firing is (a) inorganic powder, and the amount of hydroxyl group contained in the side chain is contained in the side chain per monomer constituent unit. A dielectric layer for a plasma display panel comprising (b) a binder resin having a hydroxyl group in a side chain, which is 0.4 or more per monomer constitution unit in terms of the average number of hydroxyl groups. A front plate for a plasma display panel. 基板と、該基板上に形成された複数のアドレス電極と、該アドレス電極を覆うように前記基板上に形成された誘電体層とを少なくとも備えてなるプラズマディスプレイパネル用の背面板であって、
誘電体層側の表面の少なくとも前記基板または前記アドレス電極のいずれかの一部が銅であり、
前記誘電体層の焼成後の厚さが５〜１５μｍであり、焼成前の誘電体層が（ａ）無機粉末、側鎖に含まれる水酸基の量が、モノマー構成単位あたりの側鎖に含まれる水酸基の平均個数に換算して、１モノマー構成単位あたり０.４個以上である（ｂ）側鎖に水酸基を有するバインダー樹脂を含有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用の誘電体層であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用の背面板。 A back plate for a plasma display panel comprising at least a substrate, a plurality of address electrodes formed on the substrate, and a dielectric layer formed on the substrate so as to cover the address electrodes,
At least a part of either the substrate or the address electrode on the surface on the dielectric layer side is copper,
The thickness of the dielectric layer after firing is 5 to 15 μm, the dielectric layer before firing is (a) inorganic powder, and the amount of hydroxyl group contained in the side chain is contained in the side chain per monomer constituent unit. A dielectric layer for a plasma display panel comprising (b) a binder resin having a hydroxyl group in a side chain, which is 0.4 or more per monomer constitution unit in terms of the average number of hydroxyl groups. A back plate for a plasma display panel.
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