JP2005219984A

JP2005219984A - Inorganic powder-containing resin composition for plasma display panel, transfer film and method of manufacturing plasma display panel

Info

Publication number: JP2005219984A
Application number: JP2004031596A
Authority: JP
Inventors: Shiro Takahashi; 至郎高橋; Hiroaki Mukai; 浩昭迎居
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 2004-02-09
Filing date: 2004-02-09
Publication date: 2005-08-18

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inorganic powder-containing resin composition for plasma display panel in which the flexibility of a transfer film formed from the composition and the brittleness of the transfer film in sand blasting are compatible, the transfer film for plasma display panel from which a glass sintered compact having excellently uniform height, high aspect ratio and a required form is surely formed through a relatively simple process and a method of manufacturing the plasma display panel. <P>SOLUTION: The inorganic powder-containing resin composition for plasma display panel contains inorganic powder containing a glass frit, a binder resin and a plasticity imparting material, wherein 2-15 pts.wt. binder resin is contained per 100 pts.wt. inorganic powder. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルの隔壁などを形成するために好適なプラズマディスプレイパネル用転写フィルムおよびこの転写フィルムから得られるガラス焼結体よりなる隔壁を具えたプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a transfer film for a plasma display panel suitable for forming a partition of a plasma display panel, a plasma display panel having a partition made of a sintered glass obtained from the transfer film, and a method for manufacturing the same.

最近において、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイが注目されている。図１は交流型のプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう。）の断面形状を示す模式図である。この図において、１および２は、互いに対向するよう配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によって区画されることによりセルが形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を低下させるために当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の内面に形成された誘電体層、９はアドレス電極６を被覆するようガラス基板２の内面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。
このようなＰＤＰにおいて、隔壁３はガラス焼結体により形成され、その幅は例えば３０〜６０μｍ、高さは例えば１００〜１５０μｍとされる。 Recently, a plasma display has attracted attention as a flat fluorescent display. FIG. 1 is a schematic view showing a cross-sectional shape of an AC type plasma display panel (hereinafter also referred to as “PDP”). In this figure, 1 and 2 are glass substrates arranged so as to face each other, 3 is a partition wall, and cells are formed by being partitioned by the glass substrate 1, the glass substrate 2 and the partition wall 3. 4 is a transparent electrode fixed to the glass substrate 1, 5 is a bus electrode formed on the transparent electrode 4 in order to reduce the resistance of the transparent electrode 4, 6 is an address electrode fixed to the glass substrate 2, and 7 is Fluorescent material held in the cell, 8 is a dielectric layer formed on the inner surface of the glass substrate 1 so as to cover the transparent electrode 4 and the bus electrode 5, and 9 is an inner surface of the glass substrate 2 so as to cover the address electrode 6. The formed dielectric layers 10 are protective films made of, for example, magnesium oxide.
In such a PDP, the partition walls 3 are formed of a glass sintered body, and have a width of, for example, 30 to 60 μm and a height of, for example, 100 to 150 μm.

隔壁３を形成する方法としては、一般に、以下の方法が知られている。
（１）ガラスフリット、結着樹脂および溶剤を含有するペースト状の組成物（ガラスペースト組成物）を調製し、このガラスペースト組成物をスクリーン印刷によってガラス基板１の表面に塗布して乾燥する工程を、複数回繰り返すことにより、所要の形態の隔壁形成材料層を形成し、次いで、この隔壁形成材料層を焼成することにより、当該隔壁形成材料層中の有機物質を除去してガラスフリットを焼結させる方法（以下、この方法を「スクリーン印刷法」という。）。
（２）ガラスフリット、結着樹脂および溶剤を含有するペースト状の組成物（ガラスペースト組成物）を調製し、このガラスペースト組成物をスクリーン印刷またはブレードコーター等によってガラス基板１の表面に塗布して乾燥することにより、隔壁形成材料層を得るための材料層形成用膜を形成し、この材料層形成用膜上にレジスト液を塗布またはドライフィルムレジストを転写し、露光処理および現像処理することにより、形成すべき隔壁の形態に対応する形態のレジスト層を形成し、その後、サンドブラスト装置により、主に材料層形成用膜における露出部分をサンドブラスト処理して当該部分を除去することにより、所要の形態の隔壁形成材料層を形成し、次いで、残存したレジスト層を隔壁形成材料層から剥離した後、隔壁形成材料層を焼成することにより、当該隔壁形成材料層中の有機物質を除去してガラスフリットを焼結させる方法（以下、この方法を「サンドブラスト法」という。）。 Generally, the following methods are known as a method of forming the partition 3.
(1) A step of preparing a paste-like composition (glass paste composition) containing glass frit, a binder resin and a solvent, applying the glass paste composition to the surface of the glass substrate 1 by screen printing, and drying it. Is repeated a plurality of times to form a barrier rib forming material layer in a required form, and then the barrier rib forming material layer is baked to remove organic substances in the barrier rib forming material layer and to fire the glass frit. Method of binding (hereinafter, this method is referred to as “screen printing method”).
(2) A paste-like composition (glass paste composition) containing glass frit, a binder resin and a solvent is prepared, and this glass paste composition is applied to the surface of the glass substrate 1 by screen printing or a blade coater. And drying to form a material layer forming film for obtaining a partition wall forming material layer, applying a resist solution or transferring a dry film resist on the material layer forming film, and performing an exposure process and a development process. Then, a resist layer having a form corresponding to the form of the partition wall to be formed is formed, and thereafter, the exposed part in the material layer forming film is mainly sandblasted by a sandblasting apparatus to remove the part, After forming the barrier rib forming material layer in the form, and then peeling off the remaining resist layer from the barrier rib forming material layer, the barrier rib formation By firing the postal layer, a method of sintering a glass frit to remove the organic material of the partition wall forming material layer (hereinafter, this method of "sandblasting".).

（３）ガラスフリット、感光性樹脂および溶剤を含有するペースト状の組成物（感光性ガラスペースト組成物）を調製し、この感光性ガラスペースト組成物をスクリーン印刷またはブレードコーター等によってガラス基板１の表面に塗布して乾燥することにより、隔壁形成材料層を得るための感光性材料層形成用膜を形成し、その感光性材料層形成用膜を露光処理および現像処理することにより、所要の形態の隔壁形成材料層を形成し、次いで、この隔壁形成材料層を焼成することにより、当該隔壁形成材料層中の有機物質を除去してガラスフリットを焼結させる方法（以下、この方法を「感光性ペースト法」という。）。
（４）ガラスフリット、結着樹脂および溶剤を含有するペースト状の組成物（ガラスペースト組成物）を調製し、このガラスペースト組成物をスクリーン印刷またはブレードコーター等によってガラス基板１の表面に塗布して乾燥することにより、隔壁形成材料層を得るための材料層形成用膜を形成し、この材料層形成用膜をその上方から隔壁の形態に対応する形態の構造を有する型によって加圧することにより、所要の形態の隔壁形成材料層を形成し、次いで、この隔壁形成材料層を焼成することにより、当該隔壁形成材料層中の有機物質を除去してガラスフリットを焼結させる方法（以下、この方法を「加圧成形法」という。）。 (3) A paste-like composition (photosensitive glass paste composition) containing a glass frit, a photosensitive resin and a solvent is prepared, and this photosensitive glass paste composition is formed on the glass substrate 1 by screen printing or a blade coater. By applying to the surface and drying, a film for forming the photosensitive material layer for obtaining the partition wall forming material layer is formed, and the film for forming the photosensitive material layer is exposed and developed to obtain a desired form. Next, a method of sintering the glass frit by removing the organic substance in the partition wall forming material layer by firing the partition wall forming material layer (hereinafter, this method is referred to as “photosensitive”). "Sex paste method").
(4) A paste-like composition (glass paste composition) containing glass frit, binder resin and solvent is prepared, and this glass paste composition is applied to the surface of the glass substrate 1 by screen printing or a blade coater. And drying to form a material layer forming film for obtaining a partition wall forming material layer, and pressurizing the material layer forming film from above with a mold having a structure corresponding to the shape of the partition wall Then, a method for forming a partition wall forming material layer in a required form and then firing the partition wall forming material layer to remove organic substances in the partition wall forming material layer and to sinter the glass frit (hereinafter referred to as this method). The method is called “pressure molding method”).

ここに、ガラスペースト組成物を構成する結着樹脂としては、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース誘導体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリエチレングリコール、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂などが知られており、これらのうち、ガラスフリットの分散性、組成物の塗布特性、燃焼の容易性などの観点から、エチルセルロースが好ましいとされている（例えば特許文献１参照。）。 Here, as the binder resin constituting the glass paste composition, cellulose derivatives such as methyl cellulose, ethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polyethylene glycol, urethane resin, melamine resin, etc. are known, Of these, ethyl cellulose is preferred from the viewpoints of dispersibility of glass frit, coating properties of the composition, ease of combustion, and the like (see, for example, Patent Document 1).

上記の方法のうち、加圧成型法においては、簡単な工程により隔壁を形成することが可能であるが、精度の高い型を作製することが必要であること、ガラス基板の平坦性によって隔壁形成材料層の形状が大きく影響されることなど、隔壁の形成方法としての信頼性が未だ低いものである。
また、感光性ペースト法においては、露光処理、現像工程が必要なこと。廃棄物の発生などが問題になる。
これに対して、サンドブラスト法は、現在、最も普及している方法であり、また、信頼性も高い方法である。然るに、このブスラト法においては、ガラスペースト組成物を塗布する方法として、スクリーン印刷法を利用せざるを得ないため、以下のような問題がある。 Among the above methods, in the pressure molding method, the partition can be formed by a simple process, but it is necessary to produce a mold with high accuracy, and the partition is formed by the flatness of the glass substrate. The reliability of the method for forming the partition wall is still low because the shape of the material layer is greatly affected.
In the photosensitive paste method, an exposure process and a development process are required. The generation of waste becomes a problem.
On the other hand, the sand blast method is the most widespread method at present and is also a highly reliable method. However, in this buslat method, since the screen printing method must be used as a method for applying the glass paste composition, there are the following problems.

すなわち、ガラス基板１上に形成する隔壁形成材料層の高さは、焼成工程における有機物質の除去に伴う膜厚の目減量を考慮して、形成すべき隔壁３の高さの１．３〜２．０倍程度とすることが必要であり、例えば、隔壁３の高さを１００〜１５０μｍとするためには、１３０〜３００μｍ程度の高さの隔壁形成材料層を形成することが必要である。
一方、前記ガラスペースト組成物をスクリーン印刷法により塗布する場合に、１回の塗布処理によって形成される塗膜の厚さは１５〜２５μｍ程度である。従って、所定の高さの隔壁形成材料層を形成するためには、ガラス基板の表面に対して、当該ガラスペースト組成物を複数回（例えば１０〜２０回）にわたり繰り返して塗布（多重印刷）することにより、材料層形成膜を形成することが必要である。
しかしながら、スクリーン印刷法による多重印刷によって材料層形成膜を形成する場合には、形成工程が長大となり、そればかりでなく、得られる隔壁形成材料層の高さにバラツキが生じるため、均一な高さを有する隔壁を形成することが困難である。 That is, the height of the partition wall forming material layer formed on the glass substrate 1 is 1.3 to the height of the partition wall 3 to be formed in consideration of the reduction in film thickness associated with the removal of the organic substance in the baking process. For example, in order to set the height of the partition 3 to 100 to 150 μm, it is necessary to form a partition forming material layer having a height of about 130 to 300 μm. .
On the other hand, when the glass paste composition is applied by screen printing, the thickness of the coating film formed by one application process is about 15 to 25 μm. Therefore, in order to form a partition wall forming material layer having a predetermined height, the glass paste composition is repeatedly applied (for example, 10 to 20 times) to the surface of the glass substrate (multiple printing). Thus, it is necessary to form a material layer forming film.
However, in the case of forming the material layer forming film by multiple printing by the screen printing method, the formation process becomes long, and the height of the obtained partition wall forming material layer also varies. It is difficult to form a partition wall having

そして、サンドブラスト法において、スクリーン印刷法によって材料層形成膜を形成する場合における上記のような問題を解決する手段として、ガラスペースト組成物をドライフィルム化し、これをガラス基板上に転写することによって材料層形成膜を形成する方法が検討されている。
而して、ドライフィルムは、その特性上、高い柔軟性を有するものであることが必要とされる。然るに、サンドブラスト法によって隔壁を形成するためには、材料層形成膜すなわちドライフィルムは、サンドブラスト処理によって容易に除去される程度の脆性を有するものであることが必要とされる。
以上のように、サンドブラスト法において、ガラスペースト組成物の代わりにドライフィルムを用いる場合には、当該ドライフィルムには、柔軟性および脆性という互いに相反する特性が必要となるため、このような方法を実用化することは困難であった。 In the sand blasting method, as a means for solving the above-described problems when forming the material layer forming film by the screen printing method, the glass paste composition is formed into a dry film and transferred onto a glass substrate. A method for forming a layer forming film has been studied.
Thus, the dry film is required to have high flexibility due to its characteristics. However, in order to form the partition wall by the sand blasting method, the material layer forming film, that is, the dry film, is required to be brittle enough to be easily removed by the sand blasting process.
As described above, when a dry film is used instead of the glass paste composition in the sand blasting method, the dry film needs to have mutually contradicting properties such as flexibility and brittleness. It was difficult to put it into practical use.

特開平６−３２１６１９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 6-321619

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、転写フィルムにしたときの柔軟性と、サンドブラスト時の脆性が両立できるプラズマディスプレイパネル用無機粉体含有樹脂組成物および転写フィルムを提供することにある。
本発明の第２の目的は、高さの均一性に優れ、アスペクト比が高く、所要の形態を有するガラス焼結体を、比較的簡単な工程により確実に形成することができるプラズマディスプレイパネル用転写フィルムを提供することにある。
本発明の第３の目的は、高さの均一性に優れ、アスペクト比が高く、所要の形態を有するガラス焼結体よりなる隔壁を比較的簡単な工程によって形成することができるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することにある。 The present invention has been made based on the above circumstances, and a first object thereof is an inorganic powder for a plasma display panel that can achieve both flexibility when used as a transfer film and brittleness during sandblasting. It is in providing a containing resin composition and a transfer film.
The second object of the present invention is for a plasma display panel, which is excellent in uniformity in height, has a high aspect ratio, and can reliably form a sintered glass body having a required form by a relatively simple process. It is to provide a transfer film.
The third object of the present invention is to provide a plasma display panel that is excellent in height uniformity, has a high aspect ratio, and can form a partition made of a sintered glass body having a required form by a relatively simple process. It is to provide a manufacturing method.

本発明のプラズマディスプレイパネル用無機粉体含有樹脂組成物（以下、単に「無機粉体含有樹脂組成物」ともいう）は、ガラスフリットを含む無機粉体、結着樹脂および可塑性付与物質を含有し、かつ、無機粉体１００重量部に対して結着樹脂２〜１５重量部を含有することを特徴とする。
また、本発明のプラズマディスプレイパネル用転写フィルム（以下、単に「転写フィルム」ともいう）は、ガラスフリットを含む無機粉体、結着樹脂および可塑性付与物質を含有し、かつ、無機粉体１００重量部に対する結着樹脂の含有割合が２〜１５重量部である膜形成材料層を有することを特徴とする。 The inorganic powder-containing resin composition for plasma display panels of the present invention (hereinafter also simply referred to as “inorganic powder-containing resin composition”) contains an inorganic powder containing glass frit, a binder resin, and a plasticizer. And 2-15 weight part of binder resin is contained with respect to 100 weight part of inorganic powder, It is characterized by the above-mentioned.
The transfer film for a plasma display panel of the present invention (hereinafter also simply referred to as “transfer film”) contains an inorganic powder containing glass frit, a binder resin and a plasticizing substance, and contains 100 wt. It has the film forming material layer whose content rate of binder resin with respect to a part is 2-15 weight part.

本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、上記のプラズマディスプレイパネル用転写フィルムにおける膜形成材料層を転写し、転写された膜形成材料層に対してポストベークを行い、その後、サンドブラスト処理を行うことにより、目的とする形態の隔壁形成材料層を形成し，当該隔壁形成材料層を焼成することにより、ガラス焼結体よりなる隔壁を形成する工程を有することを特徴とする。 The method for producing a plasma display panel of the present invention includes transferring a film forming material layer in the transfer film for the plasma display panel described above, performing post-baking on the transferred film forming material layer, and then performing a sandblasting process. Thus, a partition forming material layer having a target form is formed, and the partition forming material layer is baked to form a partition made of a glass sintered body.

上記の構成の転写フィルムによれば、膜形成材料層中に、当該膜形成材料層に可塑性を付与するための可塑性付与物質が含有されており、無機粉体に対して特定割合の結着樹脂が含有されているため、ドライフィルムとして十分な柔軟性を有するとともに、ポストベークによって可塑性付与物質が分解または揮発された後にはサンドブラスト処理に不可欠である脆性を発現する性質を有する。ここで定義する結着樹脂とは膜形成材料層の骨格となる分子量が５０００以上の共重合体であって添加剤、分散剤、可塑剤等はここには含まない。
従って、膜形成材料層の厚みを制御すると共に、サンドブラスト処理された膜を焼成することにより、高さの均一性に優れ、アスペクト比が高く、所要の形態を有するガラス焼結体が、比較的簡単な工程により確実に得られる。 According to the transfer film having the above-described configuration, the film-forming material layer contains a plasticizing substance for imparting plasticity to the film-forming material layer, and the binder resin has a specific ratio with respect to the inorganic powder. Therefore, after the plasticizing substance is decomposed or volatilized by post-baking, it has brittleness that is indispensable for sandblasting. The binder resin defined here is a copolymer having a molecular weight of 5000 or more, which serves as the skeleton of the film-forming material layer, and does not include additives, dispersants, plasticizers, and the like.
Accordingly, by controlling the thickness of the film-forming material layer and firing the sandblasted film, a glass sintered body having excellent height uniformity, a high aspect ratio, and a required form can be obtained. It is surely obtained by a simple process.

本発明の転写フィルムによれば、膜形成材料層中に、当該膜形成材料層に可塑性を付与するための結着樹脂と可塑性付与物質が含有されているため、ドライフィルムとして十分な柔軟性が得られる。
また、膜形成材料層中の結着樹脂量が、無機粉体１００重量部に対し２〜１５重量部であることによって、転写フィルムの柔軟性と、ポストベーク後の脆性の発現を兼ね備えることができる。そのため、当該膜形成材料層をサンドブラスト処理することにより、その一部を容易に除去することができる。
従って、本発明の転写フィルムによれば、形成すべきガラス焼結体の高さに応じて膜形成材料層の厚みを制御することにより、高さの均一性に優れ、アスペクト比が高く、所要の形態を有するガラス焼結体を、比較的簡単な工程により確実に得ることができる。 According to the transfer film of the present invention, since the film-forming material layer contains a binder resin and a plasticizing substance for imparting plasticity to the film-forming material layer, the film-forming material layer has sufficient flexibility as a dry film. can get.
In addition, when the amount of the binder resin in the film forming material layer is 2 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder, the transfer film has both flexibility and post-baking development. it can. Therefore, a part of the film forming material layer can be easily removed by sandblasting.
Therefore, according to the transfer film of the present invention, by controlling the thickness of the film-forming material layer according to the height of the glass sintered body to be formed, the height uniformity is excellent, the aspect ratio is high, and the required The sintered glass body having the form can be reliably obtained by a relatively simple process.

また、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、高さの均一性に優れ、アスペクト比が高く、所要の形態を有するガラス焼結体よりなる隔壁を形成することができる。 In addition, according to the method for manufacturing a plasma display panel of the present invention, it is possible to form partition walls made of a sintered glass body having excellent height uniformity, a high aspect ratio, and a required form.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜無機粉体含有樹脂組成物＞
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、ガラスフリットを含む無機粉体、結着樹脂、可塑性付与物質および通常溶剤を含有してなり、無機粉体１００重量部に対して結着樹脂の含有割合が２〜１５重量部であるところに特徴を有する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
<Inorganic powder-containing resin composition>
The inorganic powder-containing resin composition of the present invention contains an inorganic powder containing glass frit, a binder resin, a plasticizing substance and a normal solvent, and contains the binder resin with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder. The ratio is 2 to 15 parts by weight.

無機粉体に対し結着樹脂の含有量が少なすぎると転写フィルムにしたときの可撓性が不足し、フィルム形態を保持できなかったり、転写性が不足したりする。また結着樹脂の含有量が多すぎるとポストベーク後の脆性の発現が不充分になりサンドブラスト工程にかかる時間が著しく長くなってしまう。結着樹脂の含有量は無機粉体１００重量部に対し２〜１５重量部であり、より好ましくは５〜１０重量部である。
結着樹脂の含有量が上記の範囲内に入っていることにより、ポストベーク前の転写フィルムの柔軟性と、ポストベーク後の脆性が両立でき例えばサンドブラスト法による隔壁形成用として優れた特性を発現することができる。 If the content of the binder resin is too small relative to the inorganic powder, the flexibility of the transfer film is insufficient, and the film form cannot be maintained or the transferability is insufficient. Moreover, when there is too much content of binder resin, the expression of the brittleness after a post-baking will become inadequate, and the time concerning a sandblasting process will become remarkably long. The content of the binder resin is 2 to 15 parts by weight, more preferably 5 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder.
When the binder resin content is within the above range, both the flexibility of the transfer film before post-baking and the brittleness after post-baking can be achieved. can do.

以下、無機粉体含有樹脂組成物の各構成成分について具体的に説明する。 Hereinafter, each component of the inorganic powder-containing resin composition will be specifically described.

（１）無機粉体：
無機粉体としては、ガラスフリットが挙げられる。ガラスフリットとしては、その軟化点が４００〜６００℃の範囲内にあるものを用いることが好ましい。
このガラスフリットの軟化点が４００℃未満である場合には、得られる膜形成材料層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラスフリットが溶融してしまうため、形成される隔壁中に有機物質の一部が残留し、これにより、得られるプラズマディプレイパネル内にアウトガスが拡散する結果、蛍光体の寿命を低下させる恐れがある。一方、ガラスフリットの軟化点が６００℃を超える場合には、得られる膜形成材料層を６００℃より高温で焼成する必要があるために、当該膜形成材料層の被転写体であるガラス基板に歪みなどが発生しやすい。
好適なガラスフリットの具体例としては、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３ −ＳｉＯ２ −ＣａＯ）系、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ２ −ＳｉＯ２）系、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３ −ＳｉＯ２ −Ａｌ２Ｏ３）系、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３ −ＳｉＯ２）系、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化チタン（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３ −ＳｉＯ２ −ＴｉＯ２）系などを挙げることができる。また、ガラスフリットの平均粒子径は０．５〜２．５μｍであることが好ましい。
ガラスフリットには、例えば、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化コバルトなどの無機酸化物を混合して使用してもよい。混合する無機酸化物の含有量は、好ましくは無機粉体全量（ガラスフリット＋無機酸化物）の４０重量％以下である。 (1) Inorganic powder:
An example of the inorganic powder is glass frit. It is preferable to use a glass frit having a softening point in the range of 400 to 600 ° C.
When the softening point of the glass frit is less than 400 ° C., the glass frit is melted at a stage where an organic substance such as a binder resin is not completely decomposed and removed in the baking process of the obtained film forming material layer. A part of the organic substance remains in the partition wall to be formed, and as a result, the outgas diffuses into the obtained plasma display panel, and as a result, the lifetime of the phosphor may be reduced. On the other hand, when the softening point of the glass frit exceeds 600 ° C., the obtained film forming material layer needs to be fired at a temperature higher than 600 ° C., so that the glass substrate that is a transfer target of the film forming material layer is used. Distortion is likely to occur.
Specific examples of suitable glass frit include lead oxide, boron oxide, silicon oxide and calcium oxide (PbO—B 2 O 3 —SiO 2 —CaO) system, zinc oxide, boron oxide and silicon oxide (ZnO—B 2 O 2 —SiO 2) system. Lead oxide, boron oxide, silicon oxide and aluminum oxide (PbO—B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3) system, lead oxide, zinc oxide, boron oxide and silicon oxide (PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2) system, lead oxide , Zinc oxide, boron oxide, silicon oxide and titanium oxide (PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 —TiO 2). Moreover, it is preferable that the average particle diameter of a glass frit is 0.5-2.5 micrometers.
For the glass frit, for example, inorganic oxides such as aluminum oxide, chromium oxide, manganese oxide, titanium oxide, zirconium oxide, silicon oxide, cerium oxide, and cobalt oxide may be mixed and used. The content of the inorganic oxide to be mixed is preferably 40% by weight or less of the total amount of the inorganic powder (glass frit + inorganic oxide).

（２）結着樹脂：
結着樹脂としては、アクリル樹脂を用いることが好ましい。結着樹脂としてアクリル樹脂が含有されていることにより、当該膜形成材料層には、ガラス基板に対する優れた（加熱）接着性が発揮され、従って、得られる転写フィルムは、膜形成材料層の転写性（ガラス基板への転写性）に優れたものとなる。
かかるアクリル樹脂としては、適度な粘着性を有してガラスフリットを結着させることができ、膜形成材料層の焼成処理温度（４００〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体の中から選択される。かかるアクリル樹脂には、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上の共重合体、および下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物と他の共重合性単量体との共重合体が含まれる。 (2) Binder resin:
An acrylic resin is preferably used as the binder resin. By including an acrylic resin as the binder resin, the film-forming material layer exhibits excellent (heating) adhesion to the glass substrate, and thus the obtained transfer film can be transferred to the film-forming material layer. The property (transferability to a glass substrate) is excellent.
As such an acrylic resin, a glass frit can be bound with appropriate tackiness, and the (co) polymer is completely oxidized and removed by the firing temperature (400 to 600 ° C.) of the film forming material layer. Selected from. The acrylic resin includes a homopolymer of a (meth) acrylate compound represented by the following general formula (1), two or more copolymers of a (meth) acrylate compound represented by the following general formula (1), And a copolymer of a (meth) acrylate compound represented by the following general formula (1) and another copolymerizable monomer.

〔一般式（１）において、Ｒ１は水素原子またはメチル基等を示し、Ｒ２は１価の有機基を示す。〕 [In General Formula (1), R1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R2 represents a monovalent organic group. ]

上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
これらのうち、上記一般式（１）中、Ｒ２で示される基が、アルキル基またはオキシアルキレン基を含有する基であることが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。 Specific examples of the (meth) acrylate compound represented by the general formula (1) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate. , Isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate , Isooctyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meta Acrylate, alkyl (meth) acrylates such as lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate;
Hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as acrylates;
Phenoxyalkyl (meth) acrylates such as phenoxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate; 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2-propoxyethyl Alkoxyalkyl (meth) acrylates such as (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, 2-methoxybutyl (meth) acrylate;
Polyethylene glycol mono (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypolypropylene Polyalkylene glycol (meth) acrylates such as glycol (meth) acrylate, ethoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxy polypropylene glycol (meth) acrylate;
Cyclohexyl (meth) acrylate, 4-butylcyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl ( Cycloalkyl (meth) acrylates such as (meth) acrylate and tricyclodecanyl (meth) acrylate;
Examples thereof include benzyl (meth) acrylate and tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate.
Among these, in the above general formula (1), the group represented by R2 is preferably a group containing an alkyl group or an oxyalkylene group, and as a particularly preferred (meth) acrylate compound, methyl (meth) acrylate, Mention may be made of butyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate and 2-ethoxyethyl (meth) acrylate.

（メタ）アクリレート化合物との共重合に供される他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えば（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物を挙げることができる。 The other copolymerizable monomer used for copolymerization with the (meth) acrylate compound is not particularly limited as long as it is a compound copolymerizable with the (meth) acrylate compound. For example, (meth) acrylic acid And unsaturated carboxylic acids such as vinyl benzoic acid, maleic acid, and vinyl phthalic acid; vinyl group-containing radical polymerizable compounds such as vinyl benzyl methyl ether, vinyl glycidyl ether, styrene, α-methyl styrene, butadiene, and isoprene. .

結着樹脂としてアクリル樹脂を用いる場合において、当該アクリル樹脂は、上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物に由来する共重合成分が、通常７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％のものである。
結着樹脂の分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量として通常５，０００〜３００，０００であり、好ましくは１００，０００〜３００，０００、より好ましくは１５０，０００〜２５０，０００である。結着樹脂のＭｗが小さすぎると転写フィルムにしたときのフィルム保持性（バインダー性）が不足し、膜形成材料層がフィルムとしての形態を保持できない場合がある。また、結着樹脂のＭｗが大きすぎると、フィルム柔軟性が不足し、転写性が不足したり膜形成材料層表面に亀裂が生じたりする場合がある。
また、結着樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１０〜８０℃であり、特に好ましくは３０〜６０℃である。結着樹脂のＴｇが低すぎると隔壁の形成工程においてポストベーク後の結着樹脂の柔軟性が大きく、脆性の発現が不充分になりサンドブラスト工程にかかる時間が著しく長くなってしまうおそれがある。また結着樹脂のＴｇが高すぎると転写フィルムにしたときの可撓性が不足する場合がある。 In the case of using an acrylic resin as the binder resin, the acrylic resin has a copolymer component derived from the (meth) acrylate compound represented by the general formula (1), usually 70% by weight or more, preferably 90% by weight. More preferably, it is 100% by weight.
The molecular weight of the binder resin is usually 5,000 to 300,000, preferably 100,000 to 300,000, more preferably 150,000 to 250,000, as a weight average molecular weight in terms of polystyrene by GPC. . If the Mw of the binder resin is too small, the film retainability (binder property) when used as a transfer film is insufficient, and the film forming material layer may not be able to maintain the form as a film. On the other hand, if the Mw of the binder resin is too large, the flexibility of the film is insufficient and the transferability may be insufficient or the film forming material layer surface may be cracked.
Further, the glass transition temperature (Tg) of the binder resin is preferably 10 to 80 ° C, particularly preferably 30 to 60 ° C. If the Tg of the binder resin is too low, the binder resin after post-baking is very flexible in the partition forming step, and the brittleness is insufficiently developed, which may significantly increase the time required for the sandblasting step. If the Tg of the binder resin is too high, the flexibility when used as a transfer film may be insufficient.

（３）可塑性付与物質：
可塑性付与物質は、当該無機粉体含有樹脂組成物を用いて転写フィルムを構成したときに良好な柔軟性を与えるために結着樹脂の補助として含有されるものである。この可塑性付与物質が含有されることにより、膜形成材料層はドライフィルムとしてより十分な柔軟性を有するものとなり、これにより、当該転写フィルムは、これを折り曲げても膜形成材料層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生することがなく、また、ロール状に容易に巻き取ることが可能なものとなる。 (3) Plasticity-imparting substance:
The plasticity-imparting substance is contained as an auxiliary to the binder resin in order to give good flexibility when a transfer film is constituted using the inorganic powder-containing resin composition. By containing this plasticizing substance, the film-forming material layer becomes more flexible as a dry film, so that even if the transfer film is folded, the film-forming material layer has a minute amount on the surface of the film-forming material layer. No cracks (cracks) are generated, and it can be easily wound into a roll.

かかる可塑性付与物質としては、下記一般式（２）で表される化合物および下記一般式（３）で表される化合物よりなる群から選ばれた可塑剤、ポリプロピレングリコール、或いは前述した（メタ）アクリレート化合物等の共重合性単量体および後述する溶剤のうち沸点が１５０℃以上のものを用いることが好ましく、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。 Examples of the plasticity-imparting substance include a plasticizer selected from the group consisting of a compound represented by the following general formula (2) and a compound represented by the following general formula (3), polypropylene glycol, or the (meth) acrylate described above. Among the copolymerizable monomers such as compounds and the solvents described later, those having a boiling point of 150 ° C. or higher are preferably used, and these can be used alone or in combination of two or more.

〔一般式（２）において、Ｒ３およびＲ６は、それぞれ独立して炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示し、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立してメチレン基または炭素数が２〜３０の２価の鎖式炭化水素基を示す。ｓは０〜５の整数であり、ｔは１〜１０の整数である。〕 [In General Formula (2), R3 and R6 each independently represent a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, and R4 and R5 each independently represent a methylene group or a carbon number. 2-30 divalent chain hydrocarbon groups are shown. s is an integer of 0 to 5, and t is an integer of 1 to 10. ]

〔一般式（３）において、Ｒ７は炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示す。〕 [In General Formula (3), R7 represents a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms. ]

また、上記一般式（２）でおいて、Ｒ３またはＲ６で示される１価の鎖式炭化水素基、並びにＲ４またはＲ５で示される２価の鎖式炭化水素基は、直鎖状であっても分岐状であってもよく、また、アルキル基またはアルキレン基（飽和基）であってもアルケニル基またはアルケニレン基（不飽和基）であってもよい。
また、Ｒ３またはＲ６で示される鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０とされ、好ましくは２〜２０、さらに好ましくは４〜１０とされる。この鎖式炭化水素基の炭素数が３０を超える場合には、後述する溶剤に対する溶解性が低いものとなるため、得られる膜形成材料層に良好な柔軟性を与えることが困難となることがある。
上記一般式（２）で表される化合物の具体例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。 In the general formula (2), the monovalent chain hydrocarbon group represented by R3 or R6 and the divalent chain hydrocarbon group represented by R4 or R5 are linear. May be branched, and may be an alkyl group, an alkylene group (saturated group), an alkenyl group or an alkenylene group (unsaturated group).
The chain hydrocarbon group represented by R3 or R6 has 1 to 30 carbon atoms, preferably 2 to 20 carbon atoms, more preferably 4 to 10 carbon atoms. When the chain hydrocarbon group has more than 30 carbon atoms, the solubility in a solvent to be described later is low, and it may be difficult to give good flexibility to the obtained film-forming material layer. is there.
Specific examples of the compound represented by the general formula (2) include dibutyl adipate, diisobutyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, di-2-ethylhexyl azelate, dibutyl sebacate, dibutyl diglycol adipate, and the like. .

上記一般式（３）において、Ｒ７で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状であっても分岐状であってもよく、また、アルキル基（飽和基）であってもアルケニル基（不飽和基）であってもよい。
また、Ｒ７で示される鎖式炭化水素基の炭素数は、１〜３０とされ、好ましくは２〜２０、さらに好ましくは１０〜１８とされる。
上記一般式（３）で示される化合物の具体例としては、プロピレングリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。 In the general formula (3), the monovalent chain hydrocarbon group represented by R7 may be linear or branched, and may be an alkyl group (saturated group) or alkenyl. It may be a group (unsaturated group).
In addition, the chain hydrocarbon group represented by R7 has 1 to 30 carbon atoms, preferably 2 to 20, more preferably 10 to 18.
Specific examples of the compound represented by the general formula (3) include propylene glycol monolaurate and propylene glycol monooleate.

上記の化合物の中で、可塑性付与物質として好ましいものは、ポリプロピレングリコールおよび炭素数が１０〜２０の（メタ）アクリレートであり、さらに好ましくはポリプロピレングリコール、ラウリル（メタ）アクリレートおよびイソデシル（メタ）アクリレートであり、特に好ましくはラウリルメタクリレートおよびイソデシルメタクリレートである。これらの化合物は比較的低い温度で分解するため、可塑性付与物質としてこれらの化合物を含有する膜形成材料層は、ポストベークを行うことによって柔軟性が確実に失われ、サンドブラスト処理によって確実に所期の形態に加工することができる。 Among the above-mentioned compounds, preferred as the plasticizing substance are polypropylene glycol and (meth) acrylate having 10 to 20 carbon atoms, more preferably polypropylene glycol, lauryl (meth) acrylate and isodecyl (meth) acrylate. Particularly preferred are lauryl methacrylate and isodecyl methacrylate. Since these compounds decompose at a relatively low temperature, the film forming material layer containing these compounds as a plasticizing substance is surely lost in flexibility by post-baking, and is surely expected by sandblasting. Can be processed.

また、可塑性付与物質としてポリプロピレングリコールを用いる場合には、当該ポリプロピレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜３，０００の範囲にあることが好ましく、３００〜２，０００の範囲にあることが特に好ましい。この重量平均分子量Ｍｗが２００未満である場合には、膜強度の大きい膜形成材料層を支持フィルム上に形成することが困難になる場合があり、当該膜形成材料層を支持フィルムからガラス基板に転写する工程において、ガラス基板に加熱接着された膜形成材料層から支持フィルムを剥離する際に、当該膜形成材料層の凝集破壊を起こすことがある。一方、この重量平均分子量Ｍｗが３，０００を超える場合には、被転写体であるガラス基板との加熱接着性が良好な膜形成材料層が得られない場合がある。 When polypropylene glycol is used as the plasticizing substance, the weight average molecular weight (Mw) of the polypropylene glycol is preferably in the range of 200 to 3,000, and preferably in the range of 300 to 2,000. Particularly preferred. When the weight average molecular weight Mw is less than 200, it may be difficult to form a film-forming material layer having a high film strength on the support film, and the film-forming material layer may be transferred from the support film to the glass substrate. In the transferring step, when the support film is peeled off from the film forming material layer heated and bonded to the glass substrate, the film forming material layer may be coherently broken. On the other hand, when the weight average molecular weight Mw exceeds 3,000, a film-forming material layer having good heat adhesion with a glass substrate that is a transfer target may not be obtained.

可塑性付与物質の含有割合は、無機粉体含有樹脂組成物から溶剤を除いた全成分の３重量％以上であることが好ましく、より好ましくは４〜１５重量％である。可塑性付与物質の含有割合が過小である場合には、形成する転写フィルムに良好な柔軟性を与えることが困難となる場合がある。 The content ratio of the plasticizing substance is preferably 3% by weight or more, more preferably 4 to 15% by weight, based on all components excluding the solvent from the inorganic powder-containing resin composition. When the content ratio of the plasticizing substance is too small, it may be difficult to give good flexibility to the transfer film to be formed.

（４）その他の成分：
本発明の無機粉体含有樹脂組成物においては、ガラスフリットの分散性の向上および形成する転写フィルムの可塑化の向上を目的として、シランカップリング剤が含有されていてもよい。かかるシランカップリング剤としては、下記一般式（４）で表される化合物〔飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシラン〕が好ましい。 (4) Other ingredients:
The inorganic powder-containing resin composition of the present invention may contain a silane coupling agent for the purpose of improving the dispersibility of the glass frit and the plasticization of the transfer film to be formed. As such a silane coupling agent, a compound represented by the following general formula (4) [saturated alkyl group-containing (alkyl) alkoxysilane] is preferable.

〔一般式（４）において、ｐは３〜２０の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。〕 [In General formula (4), p is an integer of 3-20, m is an integer of 1-3, n is an integer of 1-3, a is an integer of 1-3. ]

上記一般式（４）において、飽和アルキル基の炭素数を示すｐは３〜２０の整数とされ、好ましくは４〜１６の整数とされる。
このｐの値が３未満である飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランを含有させても、得られる形膜形成材料層において十分な可撓性が発現されない場合がある。一方、このｐの値が２０を超える飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランは分解温度が高く、得られるによる膜形成材料層の焼成工程において、有機物質（前記シラン誘導体）が完全に分解除去されない段階でガラスフリットが溶融してしまうため、形成される誘電体層中に有機物質の一部が残留し、この結果、誘電体層の光透過率が低下する場合がある。 In the said General formula (4), p which shows carbon number of a saturated alkyl group shall be an integer of 3-20, Preferably it is set as an integer of 4-16.
Even when a saturated alkyl group-containing (alkyl) alkoxysilane having a value of p of less than 3 is contained, sufficient flexibility may not be exhibited in the obtained film forming material layer. On the other hand, a saturated alkyl group-containing (alkyl) alkoxysilane having a p value of more than 20 has a high decomposition temperature, and the organic substance (the silane derivative) is not completely decomposed and removed in the resulting baking step of the film forming material layer. Since the glass frit is melted at this stage, a part of the organic substance remains in the formed dielectric layer, and as a result, the light transmittance of the dielectric layer may decrease.

上記一般式（４）で表されるシランカップリング剤の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシランなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランなどの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）； Specific examples of the silane coupling agent represented by the general formula (4) include n-propyldimethylmethoxysilane, n-butyldimethylmethoxysilane, n-decyldimethylmethoxysilane, n-hexadecyldimethylmethoxysilane, n -Saturated alkyldimethylmethoxysilanes such as icosanedimethylmethoxysilane (a = 1, m = 1, n = 1);
Saturated alkyldiethylmethoxysilanes such as n-propyldiethylmethoxysilane, n-butyldiethylmethoxysilane, n-decyldiethylmethoxysilane, n-hexadecyldiethylmethoxysilane, n-icosanediethylmethoxysilane (a = 1, m = 1, n = 2);
Saturated alkyldipropylmethoxysilanes such as n-butyldipropylmethoxysilane, n-decyldipropylmethoxysilane, n-hexadecyldipropylmethoxysilane, n-icosanedipropylmethoxysilane (a = 1, m = 1, n = 3);
Saturated alkyldimethylethoxysilanes such as n-propyldimethylethoxysilane, n-butyldimethylethoxysilane, n-decyldimethylethoxysilane, n-hexadecyldimethylethoxysilane, n-icosanedimethylethoxysilane (a = 1, m = 2, n = 1);
Saturated alkyldiethylethoxysilanes such as n-propyldiethylethoxysilane, n-butyldiethylethoxysilane, n-decyldiethylethoxysilane, n-hexadecyldiethylethoxysilane, n-icosanediethylethoxysilane (a = 1, m = 2, n = 2);
Saturated alkyldipropylethoxysilanes (a = 1, m = 2, n-butyldipropylethoxysilane, n-decyldipropylethoxysilane, n-hexadecyldipropylethoxysilane, n-icosanedipropylethoxysilane) n = 3);
Saturated alkyldimethylpropoxysilanes such as n-propyldimethylpropoxysilane, n-butyldimethylpropoxysilane, n-decyldimethylpropoxysilane, n-hexadecyldimethylpropoxysilane, n-icosanedimethylpropoxysilane (a = 1, m = 3, n = 1);
Saturated alkyl diethylpropoxysilanes such as n-propyldiethylpropoxysilane, n-butyldiethylpropoxysilane, n-decyldiethylpropoxysilane, n-hexadecyldiethylpropoxysilane, n-icosanediethylpropoxysilane (a = 1, m = 3, n = 2);
Saturated alkyldipropylpropoxysilanes such as n-butyldipropylpropoxysilane, n-decyldipropylpropoxysilane, n-hexadecyldipropylpropoxysilane, n-icosanedipropylpropoxysilane (a = 1, m = 3, n = 3);

ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシランなどの飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシランなどの飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）
ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシランなどの飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシランなどの飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランなどの飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）； Saturated alkylmethyldimethoxysilanes such as n-propylmethyldimethoxysilane, n-butylmethyldimethoxysilane, n-decylmethyldimethoxysilane, n-hexadecylmethyldimethoxysilane, n-icosanemethyldimethoxysilane (a = 2, m = 1, n = 1);
Saturated alkylethyldimethoxysilanes such as n-propylethyldimethoxysilane, n-butylethyldimethoxysilane, n-decylethyldimethoxysilane, n-hexadecylethyldimethoxysilane, n-icosaneethyldimethoxysilane (a = 2, m = 1, n = 2);
Saturated alkylpropyldimethoxysilanes such as n-butylpropyldimethoxysilane, n-decylpropyldimethoxysilane, n-hexadecylpropyldimethoxysilane, n-icosanepropyldimethoxysilane (a = 2, m = 1, n = 3)
Saturated alkylmethyldiethoxysilanes such as n-propylmethyldiethoxysilane, n-butylmethyldiethoxysilane, n-decylmethyldiethoxysilane, n-hexadecylmethyldiethoxysilane, n-icosanemethyldiethoxysilane (A = 2, m = 2, n = 1);
Saturated alkylethyldiethoxysilanes such as n-propylethyldiethoxysilane, n-butylethyldiethoxysilane, n-decylethyldiethoxysilane, n-hexadecylethyldiethoxysilane, n-icosaneethyldiethoxysilane (A = 2, m = 2, n = 2);
Saturated alkylpropyldiethoxysilanes (a = 2, m = 2) such as n-butylpropyldiethoxysilane, n-decylpropyldiethoxysilane, n-hexadecylpropyldiethoxysilane, n-icosanepropyldiethoxysilane , N = 3);
Saturated alkylmethyldipropoxysilanes such as n-propylmethyldipropoxysilane, n-butylmethyldipropoxysilane, n-decylmethyldipropoxysilane, n-hexadecylmethyldipropoxysilane, n-icosanemethyldipropoxysilane (A = 2, m = 3, n = 1);
Saturated alkylethyldipropoxysilanes such as n-propylethyldipropoxysilane, n-butylethyldipropoxysilane, n-decylethyldipropoxysilane, n-hexadecylethyldipropoxysilane, n-icosaneethyldipropoxysilane (A = 2, m = 3, n = 2);
Saturated alkylpropyl dipropoxysilanes such as n-butylpropyldipropoxysilane, n-decylpropyldipropoxysilane, n-hexadecylpropyldipropoxysilane, n-icosanepropyldipropoxysilane (a = 2, m = 3) , N = 3);

ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシランなどの飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）；
ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシランなどの飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）；
ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシランなどの飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）などを挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。 Saturated alkyltrimethoxysilanes such as n-propyltrimethoxysilane, n-butyltrimethoxysilane, n-decyltrimethoxysilane, n-hexadecyltrimethoxysilane, n-icosanetrimethoxysilane (a = 3, m = 1);
Saturated alkyltriethoxysilanes such as n-propyltriethoxysilane, n-butyltriethoxysilane, n-decyltriethoxysilane, n-hexadecyltriethoxysilane, n-icosanetriethoxysilane (a = 3, m = 2);
Saturated alkyltripropoxysilanes such as n-propyltripropoxysilane, n-butyltripropoxysilane, n-decyltripropoxysilane, n-hexadecyltripropoxysilane, n-icosanetripropoxysilane (a = 3, m = 3) etc. can be mentioned, These can be used individually or in combination of 2 or more types.

これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどが特に好ましい。 Of these, n-butyltrimethoxysilane, n-decyltrimethoxysilane, n-hexadecyltrimethoxysilane, n-decyldimethylmethoxysilane, n-hexadecyldimethylmethoxysilane, n-butyltriethoxysilane, n- Decyltriethoxysilane, n-hexadecyltriethoxysilane, n-decylethyldiethoxysilane, n-hexadecylethyldiethoxysilane, n-butyltripropoxysilane, n-decyltripropoxysilane, n-hexadecyltripropoxy Silane and the like are particularly preferable.

シランカップリング剤の含有割合は、ガラスフリット１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．００１〜５重量部とされる。シランカップリング剤の割合が過小である場合には、ガラスフリットの分散安定性の向上効果、形成される転写フィルムにおける可撓性の向上効果を十分に発揮させることができない。一方、この割合が過大である場合には、無機粉体含有樹脂組成物を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、シランカップリング剤同士で反応が起こり、形成する隔壁の焼成後の光透過率を下げる原因になったりする場合がある。 The content ratio of the silane coupling agent is preferably 0.001 to 10 parts by weight, and more preferably 0.001 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the glass frit. When the ratio of the silane coupling agent is too small, the effect of improving the dispersion stability of the glass frit and the effect of improving the flexibility of the transfer film to be formed cannot be exhibited sufficiently. On the other hand, when this ratio is excessive, when the inorganic powder-containing resin composition is stored, the viscosity increases with time, or a reaction occurs between the silane coupling agents, and the partition wall to be formed is fired. It may cause a decrease in light transmittance.

（５）溶剤：
無機粉体含有樹脂組成物は、通常、溶剤を含有する。当該溶剤としては、ガラスフリットとの親和性、結着樹脂の溶解性が良好で、無機粉体含有樹脂組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。
かかる特定溶剤の具体例としては、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを挙げることができ、これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。また、特定溶剤以外の使用可能な溶剤の具体例としては、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどを挙げることができる。 (5) Solvent:
The inorganic powder-containing resin composition usually contains a solvent. As the solvent, the affinity with glass frit and the solubility of the binder resin are good, it can give moderate viscosity to the resin composition containing inorganic powder, and it can be easily evaporated by drying. It is preferable that it is possible.
Particularly preferred solvents include ketones, alcohols and esters (hereinafter referred to as “specific solvents”) having a normal boiling point (boiling point at 1 atm) of 60 to 200 ° C.
Specific examples of the specific solvent include ketones such as methyl ethyl ketone, diethyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone, and cyclohexanone; n-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, cyclohexanol, diacetone alcohol, and the like. Alcohols; ether-based alcohols such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether; saturated aliphatic mono such as acetic acid-n-butyl and amyl acetate Carboxylic acid alkyl esters; Lactic acid esters such as ethyl lactate and lactic acid-n-butyl; Methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propylene glycol And ether esters such as methyl monomethyl ether acetate and ethyl-3-ethoxypropionate. Among these, methyl butyl ketone, cyclohexanone, diacetone alcohol, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl Ether, ethyl lactate, ethyl-3-ethoxypropionate and the like are preferable. These specific solvents can be used alone or in combination of two or more. Specific examples of usable solvents other than the specific solvent include turpentine oil, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, isopropyl alcohol, and benzyl alcohol.

溶剤の含有割合としては、無機粉体含有樹脂組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粉体１００重量部に対して、５〜５０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１０〜４０重量部とされる。
また、全溶剤に対する特定溶剤の含有割合は、５０重量％以上であることが好ましく、更に好ましくは７０重量％以上とされる。 The content ratio of the solvent is preferably 5 to 50 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the inorganic powder, from the viewpoint of maintaining the viscosity of the inorganic powder-containing resin composition in a suitable range. 10 to 40 parts by weight.
Further, the content ratio of the specific solvent with respect to the total solvent is preferably 50% by weight or more, and more preferably 70% by weight or more.

無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体、結着樹脂、可塑性付与物質、溶剤および必要に応じて用いられるその他の成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調製することができる。
ここで、無機粉体含有樹脂組成物の粘度としては、０．３〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。 The inorganic powder-containing resin composition comprises the above-mentioned inorganic powder, binder resin, plasticity-imparting substance, solvent, and other components used as necessary, such as kneading and dispersing in a roll kneader, mixer, homomixer, sand mill, etc. It can be prepared by kneading using a machine.
Here, the viscosity of the inorganic powder-containing resin composition is preferably 0.3 to 30 Pa · s.

＜転写フィルム＞
本発明の転写フィルムは、ガラスフリットを含む無機粉体、結着樹脂および可塑性付与物質を含有し、かつ、無機粉体１００重量部に対する結着樹脂の含有割合が２〜１５重量部である膜形成材料層を支持フィルム上に有することを特徴とする。具体的には、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、乾燥させて溶剤の全部または一部を除去することによって膜形成材料層を形成し、必要に応じて膜形成材料層の表面上にカバーフィルムを密着して配置することによって、得られる。
以下に、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。 <Transfer film>
The transfer film of the present invention contains an inorganic powder containing glass frit, a binder resin and a plasticizing substance, and the content of the binder resin is 2 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder. It has a forming material layer on a support film. Specifically, the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is applied onto a support film and dried to remove all or part of the solvent to form a film-forming material layer, and if necessary, a film It is obtained by placing the cover film in close contact with the surface of the forming material layer.
Below, each component of a transfer film is demonstrated concretely.

《支持フィルム》
本発明の転写フィルムは、膜形成材料層を支持する支持フィルムを有する。この支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコーターなどによって支持フィルムの表面に膜形成材料組成物を塗布することができ、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存しまたは供給することができる。
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
支持フィルムの厚みは、例えば２０〜１００μｍとされる。
また、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましく、これにより、ガラス基板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。《Support film》
The transfer film of the present invention has a support film that supports the film-forming material layer. The support film is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and flexibility. Because the support film is flexible, the film-forming material composition can be applied to the surface of the support film by a roll coater, a blade coater, etc., and the resulting transfer film is stored in a roll shape. Or can be supplied.
Examples of the resin forming the support film include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyfluoroethylene, and other fluorine-containing resins, nylon, and cellulose.
The thickness of the support film is, for example, 20 to 100 μm.
Moreover, it is preferable that the surface of the support film is subjected to a mold release treatment, whereby the support film can be easily peeled off in the transfer step to the glass substrate.

《カバーフィルム》
本発明の転写フィルムにおいては、膜形成材料層の表面を保護するために当該膜形成材料層の表面上にカバーフィルムが設けられていてもよい。このカバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましく、これにより、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存しまたは供給することができる。
カバーフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。《Cover film》
In the transfer film of the present invention, a cover film may be provided on the surface of the film forming material layer in order to protect the surface of the film forming material layer. This cover film is preferably a resin film having flexibility, whereby the transfer film obtained can be stored or supplied in a state of being wound into a roll.
Examples of the resin constituting the cover film include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, and a polyvinyl alcohol film.

《膜形成材料層》
膜形成材料層は、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、得られる塗布膜を乾燥して溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。得られる膜形成材料層は、無機粉体１００重量部に対して結着樹脂２〜１５重量部を含有してなる。
無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高くかつ膜厚が大きい（例えば２０μｍ以上の）塗膜を高い効率で形成することができるものであることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。膜形成材料層の膜厚は、形成すべき隔壁の高さにもよるが、８００〜５００μｍ、好ましくは１５０〜４００μｍである。 <Film-forming material layer>
The film-forming material layer is formed by applying the inorganic powder-containing resin composition of the present invention on a support film, drying the applied film obtained to remove all or part of the solvent. The obtained film forming material layer contains 2 to 15 parts by weight of the binder resin with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder.
As a method of applying the inorganic powder-containing resin composition on the support film, a coating film having high film thickness uniformity and a large film thickness (for example, 20 μm or more) can be formed with high efficiency. Specifically, a coating method using a roll coater, a coating method using a blade coater, a coating method using a curtain coater, a coating method using a wire coater, and the like can be mentioned as preferable examples. The film thickness of the film forming material layer is 800 to 500 μm, preferably 150 to 400 μm, although it depends on the height of the partition wall to be formed.

本発明の転写フィルムによれば、膜形成材料層中に、当該膜形成材料層に可塑性を付与するための結着樹脂および可塑性付与物質が含有されているため、ドライフィルムとして十分な柔軟性が得られる。
また、本発明の転写フィルムは、支持フィルムと膜形成材料層の間にレジスト層を有するものであってもよい。 According to the transfer film of the present invention, the film-forming material layer contains a binder resin and a plasticizing substance for imparting plasticity to the film-forming material layer, so that the film-forming material layer has sufficient flexibility as a dry film. can get.
Moreover, the transfer film of the present invention may have a resist layer between the support film and the film forming material layer.

＜プラズマディスプレイパネルの製造方法＞
本発明により得られるプラズマディスプレイパネルは、例えば図１に示すような構成を有するものであり、その隔壁が上記の転写フィルムによって得られるガラス焼結体により形成されている。
このようなプラズマディスプレイパネルによれば、隔壁を形成するガラス焼結体が上記の転写フィルムによって形成されているため、当該隔壁は、高さの均一性に優れ、アスペクト比が高く、所要の形態を有するものとなり、しかも、比較的簡単な工程によって得ることができる。 <Plasma display panel manufacturing method>
The plasma display panel obtained by the present invention has a structure as shown in FIG. 1, for example, and its partition is formed by a glass sintered body obtained by the transfer film.
According to such a plasma display panel, since the glass sintered body forming the partition is formed by the transfer film, the partition has excellent height uniformity, a high aspect ratio, and a required form. And can be obtained by a relatively simple process.

本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法においては、上記の転写フィルムを用い、例えば以下のようにしてガラス焼結体よりなる隔壁を形成する。
先ず、転写フィルムにおけるカバーフィルムを膜形成材料層の表面から剥離し、その後、ガラス基板の表面に、膜形成材料層の表面が接するよう転写フィルムを重ね合わせる。
次いで、加熱ロールによって膜形成材料層をガラス基板に熱圧着し、その後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離することにより、膜形成材料層をガラス基板上に転写する。
ここで、加熱ロールによる熱圧着条件としては、例えば加熱ロールの温度が５０〜１３０℃で、ロール圧が１〜４ｋｇ／ｃｍ２、加熱ロールの移動速度が０．５〜５ｍ／分である。
次いで、転写された膜形成材料層に対してポストベークを行うことにより、当該膜形成材料層中の可塑性付与物質を除去し、これにより、隔壁形成材料層を得るための材料層形成用膜を形成する。
ここで、ポストベークは、例えば処理温度が１００〜３００℃、処理時間が１５〜１２０分間である。また転写フィルムは、目的とする隔壁等構造物の高さに合わせて一枚転写でも複数の転写フィルムを用いて積層を形成してもよい。 In the method for producing a plasma display panel of the present invention, the above-mentioned transfer film is used to form a partition made of a glass sintered body, for example, as follows.
First, the cover film in the transfer film is peeled off from the surface of the film forming material layer, and then the transfer film is overlaid so that the surface of the film forming material layer is in contact with the surface of the glass substrate.
Next, the film forming material layer is thermocompression bonded to the glass substrate with a heating roll, and then the support film is peeled off from the film forming material layer, thereby transferring the film forming material layer onto the glass substrate.
Here, as thermocompression bonding conditions with a heating roll, for example, the temperature of the heating roll is 50 to 130 ° C., the roll pressure is 1 to 4 kg / cm 2, and the moving speed of the heating roll is 0.5 to 5 m / min.
Next, the transferred film-forming material layer is post-baked to remove the plasticizing substance in the film-forming material layer, thereby forming a material layer-forming film for obtaining a partition wall-forming material layer. Form.
Here, the post-baking has a processing temperature of 100 to 300 ° C. and a processing time of 15 to 120 minutes, for example. Further, the transfer film may be a single sheet transfer or a laminate using a plurality of transfer films depending on the height of the target structure such as a partition wall.

このようにして形成された材料層形成用膜上にレジスト層を形成する。レジスト層は、レジスト液を塗布するか、またはドライフィルムレジストを転写して形成されるが、本発明の転写フィルムにおける膜形成材料層にあらかじめ積層されていてもよい。その後、レジスト層に露光パターンを介して放射線、好ましくは紫外線を照射し、現像処理を行うことにより、形成すべき隔壁の形態に対応するレジストパターンを形成する。その後、サンドブラスト装置により、主に材料層形成用膜における露出部分をサンドブラスト処理して当該部分を除去することにより、所要の形態の隔壁形成材料層を形成する。
次いで、必要に応じて残存したレジスト層を隔壁形成材料層から剥離し、その後、隔壁形成材料層を焼成することにより、当該隔壁形成材料層中の有機物質（結着樹脂等）を分解除去すると共にガラスフリットを溶融して焼結させる。
ここで、隔壁形成材料層の焼成条件は、用いられる結着樹脂およびガラスフリットの種類に応じて設定されるが、例えば処理温度が５００〜６５０℃、処理時間が５〜９０分間である。
なお、前述したポストベークの工程は、レジストパターンの形成後に行ってもよい。特に、本発明の転写フィルムにあらかじめレジスト層を設ける場合には、レジストパターンの形成後にポストベークを行うことが好ましい。 A resist layer is formed on the material layer forming film thus formed. The resist layer is formed by applying a resist solution or transferring a dry film resist, but may be previously laminated on the film forming material layer in the transfer film of the present invention. Thereafter, the resist layer is irradiated with radiation, preferably ultraviolet rays, through an exposure pattern and developed to form a resist pattern corresponding to the shape of the partition to be formed. Thereafter, the exposed portion of the material layer forming film is mainly sandblasted by a sandblasting apparatus to remove the portion, thereby forming a partition wall forming material layer in a required form.
Next, if necessary, the remaining resist layer is peeled off from the partition wall forming material layer, and then the partition wall forming material layer is baked to decompose and remove organic substances (such as a binder resin) in the partition wall forming material layer. At the same time, the glass frit is melted and sintered.
Here, the firing conditions of the partition wall forming material layer are set according to the types of the binder resin and glass frit used. For example, the treatment temperature is 500 to 650 ° C., and the treatment time is 5 to 90 minutes.
In addition, you may perform the process of the post-baking mentioned above after formation of a resist pattern. In particular, when a resist layer is provided in advance on the transfer film of the present invention, post-baking is preferably performed after the formation of the resist pattern.

本発明の方法によれば、転写フィルムとしての充分な柔軟性を維持できると共に、当該ポストベークにおいて、発煙を防止または抑制した状態で、膜形成材料層中の可塑性付与物質を除去して脆性を有する材料層形成膜を形成することができる。そして、材料層形成膜に対してサンドブラスト処理を行い、得られる隔壁形成材料層を焼成することにより、高さの均一性に優れ、アスペクト比が高く、所要の形態を有するガラス焼結体よりなる隔壁を形成することができる。 According to the method of the present invention, sufficient flexibility as a transfer film can be maintained, and in the postbake, in a state where smoke generation is prevented or suppressed, the plasticity-imparting substance in the film-forming material layer is removed to make it brittle. A material layer forming film can be formed. Then, the material layer forming film is subjected to sand blasting, and the obtained partition wall forming material layer is fired, thereby being made of a glass sintered body having excellent height uniformity, a high aspect ratio, and a required form. A partition can be formed.

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。 Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples.

また、下記の実施例および比較例において使用した材料は、次の通りである。［ガラスフリット］
ＤＴＡによる軟化転移点が４６０℃で，平均粒子径が１．３μｍのＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３ −ＳｉＯ２ −Ａｌ２Ｏ３ −ＴｉＯ３系物質よりなるもの（旭硝子（株）製）
［結着樹脂］
結着樹脂（ａ）：イソブチルメタクリレートとヒドロキシプロピルメタクリレートとを、重量比でイソブチルメタクリレート／ヒドロキシプロピルメタクリレートが９０／１０となる割合で共重合させて得られたアクリル樹脂（Ｔｇ＝４０℃，Ｍｗ＝１３０，０００），
結着樹脂（ｂ）：メチルメタクリレートとヒドロキシエチルメタクリレートとを、重量比でメチルメタクリレート／ヒドロキシエチルメタクリレートが９０／１０となる割合で共重合させて得られたアクリル樹脂（Ｔｇ＝９０℃，Ｍｗ＝５０，０００）
上記Ｍｗは、東ソー株式会社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。またＴｇは、示差走査熱量計（ＤＳＣ：デュポン社製）を用い、ＡＳＴＭ法に準じて測定した値を用いた。
［可塑性付与物質］
可塑性付与物質（ａ）：ポリプロピレングリコール（Ｍｗ＝４００）
可塑性付与物質（ｂ）：ラウリルメタクリレート
［シランカップリング剤］
ｎ−ブチルトリメトキシシラン
［溶剤］
プロピレングリコールモノメチルエーテル The materials used in the following examples and comparative examples are as follows. [Glass frit]
A PbO—B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 —TiO 3 based material having a softening transition point by DTA of 460 ° C. and an average particle size of 1.3 μm (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.)
[Binder resin]
Binder resin (a): Acrylic resin (Tg = 40 ° C., Mw =) obtained by copolymerizing isobutyl methacrylate and hydroxypropyl methacrylate at a weight ratio of isobutyl methacrylate / hydroxypropyl methacrylate of 90/10. 130,000),
Binder resin (b): Acrylic resin (Tg = 90 ° C., Mw = M) obtained by copolymerizing methyl methacrylate and hydroxyethyl methacrylate at a weight ratio of methyl methacrylate / hydroxyethyl methacrylate of 90/10. 50,000)
The above Mw is a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) (trade name HLC-802A) manufactured by Tosoh Corporation. Tg was a value measured according to the ASTM method using a differential scanning calorimeter (DSC: manufactured by DuPont).
[Plasticity imparting substance]
Plasticity-imparting substance (a): polypropylene glycol (Mw = 400)
Plasticity-imparting substance (b): lauryl methacrylate [silane coupling agent]
n-Butyltrimethoxysilane [solvent]
Propylene glycol monomethyl ether

〈実施例１〉
（１）ガラスペースト組成物の調製：
ガラスフリット１００重量部と、結着樹脂（ａ）５重量部と、可塑性付与物質（ａ）１０重量部と、シランカップリング剤１重量部と、溶剤２０重量部とを、分散機を用いて混練することにより、粘度が２，０００ｃｐであるガラスペースト組成物を調製した。
（２）転写フィルムの製造：
上記（１）で調製したガラスペースト組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚み３８μｍ）上にロールコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を１００℃で５分間加熱することにより溶剤を除去し、これにより、厚みが２５０μｍの膜形成材料層が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルムを製造した。この転写フィルムにおける膜形成材料層中の可塑性付与物質の割合は、１０重量％である。
この転写フィルムについて、膜形成材料層の表面状態を顕微鏡を用いて観察したところ、ガラスフリットの凝集物、筋状の塗装跡、クレーター、ピンホールなどの膜欠陥は認められなかった。 <Example 1>
(1) Preparation of glass paste composition:
Using a disperser, 100 parts by weight of glass frit, 5 parts by weight of binder resin (a), 10 parts by weight of plasticizing substance (a), 1 part by weight of silane coupling agent, and 20 parts by weight of solvent are used. By kneading, a glass paste composition having a viscosity of 2,000 cp was prepared.
(2) Production of transfer film:
The glass paste composition prepared in (1) above is applied by using a roll coater on a support film (width 400 mm, length 30 m, thickness 38 μm) made of polyethylene terephthalate (PET) that has been subjected to a release treatment in advance. The coated film was heated at 100 ° C. for 5 minutes to remove the solvent, thereby producing a transfer film in which a film-forming material layer having a thickness of 250 μm was formed on the support film. The ratio of the plasticizing substance in the film-forming material layer in this transfer film is 10% by weight.
With respect to this transfer film, the surface state of the film-forming material layer was observed with a microscope, and film defects such as glass frit aggregates, streaks of paint marks, craters and pinholes were not observed.

（３）膜形成材料層の転写：
２０インチパネル用のガラス基板の表面に、膜形成材料層の表面が当接されるよう、上記（２）で製造した転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を１１０℃、ロール圧を３ｋｇ／ｃｍ２、加熱ロールの移動速度を１ｍ／分とした。
熱圧着処理が終了した後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に膜形成材料層を転写した。
（４）膜形成材料層のポストベーク：
上記（３）によりガラス基板に転写された膜形成材料層に対して、２５０℃で４０分間ポストベークすることにより、隔壁形成材料層を得るための材料層形成膜を形成した。また、ポストベークにおいて、膜形成材料層からの発煙は殆ど認められなかった。 (3) Transfer of film forming material layer:
The transfer film produced in the above (2) was superposed on the surface of the glass substrate for a 20-inch panel so that the surface of the film-forming material layer was in contact, and this transfer film was thermocompression bonded with a heating roll. Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roll was 110 ° C., the roll pressure was 3 kg / cm 2, and the moving speed of the heating roll was 1 m / min.
After the thermocompression treatment, the support film was peeled off from the film forming material layer. Thereby, the film forming material layer was transferred onto the surface of the glass substrate.
(4) Post bake of film forming material layer:
The film forming material layer transferred to the glass substrate by the above (3) was post-baked at 250 ° C. for 40 minutes to form a material layer forming film for obtaining a partition wall forming material layer. Further, in the post-baking, smoke from the film forming material layer was hardly recognized.

（５）サンドブラスト処理：
上記（４）により得られた材料層形成膜上に、所要のパターンのレジスト層を形成した後、サンドブラスト装置を用い、材料層形成膜に対してサンドブラスト処理を行うことにより、隔壁形成材料層を形成した。
得られた隔壁形成材料層を観察したところ、所要の形態に加工されており、サンドブラスト性が良好なものであることが確認された。なお、サンドブラスト性の評価は下記の通り行った。 (5) Sandblast treatment:
After a resist layer having a required pattern is formed on the material layer forming film obtained in (4) above, the partition layer forming material layer is formed by performing a sand blasting process on the material layer forming film using a sand blasting apparatus. Formed.
When the obtained partition wall forming material layer was observed, it was confirmed that it was processed into a required form and had good sandblasting properties. The sand blasting property was evaluated as follows.

＜サンドブラスト性の評価＞
ポストベーク後の隔壁形成材料層の全表面に、５０μｍ幅のストライプのパターンを有するレジスト層を形成した後、サンドブラスト装置（不二製作所製ＳＧＬ−４ＡＴ型）を用い、隔壁形成材料層に対して切削加工（サンドブラスト処理）を行った。サンドブラスト処理は、切削粉としてＳｉＣの＃６００を用い、切削粉の吐出圧は０．２ＭＰａとし、被切削体（隔壁材料形成層）の上方１５０ｍｍからブラストを行った。隔壁材料形成層の切削深さを切削時間で割った値を切削レートとし、切削レートが１μｍ／ｓ以上のものをサンドブラスト性が「良好」、１μｍ／ｓ未満のものを「不良」であるとして評価した。 <Evaluation of sandblasting>
After a resist layer having a stripe pattern with a width of 50 μm is formed on the entire surface of the partition wall forming material layer after post-baking, using a sandblasting device (SGL-4AT type manufactured by Fuji Seisakusho) Cutting (sandblasting) was performed. In the sandblasting process, SiC # 600 was used as the cutting powder, the discharge pressure of the cutting powder was 0.2 MPa, and blasting was performed from 150 mm above the object to be cut (partition wall material forming layer). The value obtained by dividing the cutting depth of the partition wall material forming layer by the cutting time is taken as the cutting rate, and the sand blasting property is “good” when the cutting rate is 1 μm / s or more, and “bad” when the cutting rate is less than 1 μm / s. evaluated.

（６）隔壁形成材料層の焼成：
上記（５）により形成された隔壁形成材料層を有するガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を、常温から１０℃／分の昇温速度で５６０℃まで昇温し、５６０℃の温度雰囲気下で１０分間にわたって焼成処理することにより、ガラス基板の表面に、ガラス焼結体よりなる隔壁を形成した。
この隔壁の形状を目視で観察したところ、ひび割れ、基板からの剥離などは認められなかった。
また、この隔壁の寸法を測定したところ、幅が４０μｍで高さが１３０μｍであり、アスペクト比の高いものであった。また、隔壁の寸法を詳細に測定したところ、幅および高さなどの寸法の均一性に優れたものであることが確認された。 (6) Firing of the partition wall forming material layer:
The glass substrate having the partition wall forming material layer formed by the above (5) is placed in a firing furnace, and the temperature in the furnace is increased from normal temperature to 560 ° C. at a temperature increase rate of 10 ° C./min. A partition wall made of a glass sintered body was formed on the surface of the glass substrate by performing a baking treatment for 10 minutes in the temperature atmosphere.
When the shape of the partition wall was visually observed, no cracks, peeling from the substrate, etc. were observed.
Further, when the dimensions of the partition walls were measured, the width was 40 μm, the height was 130 μm, and the aspect ratio was high. Further, when the dimensions of the partition walls were measured in detail, it was confirmed that the partition walls had excellent uniformity in dimensions such as width and height.

〈実施例２〜３および比較例１〜６〉
表１に示す処方に従ってガラスペースト組成物を調製したこと以外は実施例１と同様にして転写フィルムを製造し、得られた転写フィルムを用い、表１に示す条件に従ってポストベークを行ったこと以外は、実施例１と同様にしてガラス基板上に隔壁を形成した。
実施例２〜３および比較例１〜６の各工程における評価結果を表１に示す。 <Examples 2-3 and Comparative Examples 1-6>
Except that a glass paste composition was prepared according to the formulation shown in Table 1, a transfer film was produced in the same manner as in Example 1, and the obtained transfer film was used and post-baked according to the conditions shown in Table 1. In the same manner as in Example 1, partition walls were formed on a glass substrate.
Table 1 shows the evaluation results in each step of Examples 2-3 and Comparative Examples 1-6.

交流型のプラズマディスプレイパネルの断面形状を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the cross-sectional shape of an alternating current type plasma display panel.

Explanation of symbols

１ガラス基板
２ガラス基板
３隔壁
４透明電極
５バス電極
６アドレス電極
７蛍光物質
８誘電体層
９誘電体層
１０保護層

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate 2 Glass substrate 3 Partition 4 Transparent electrode 5 Bus electrode 6 Address electrode 7 Fluorescent substance 8 Dielectric layer 9 Dielectric layer 10 Protective layer

Claims

A plasma display panel comprising an inorganic powder containing glass frit, a binder resin and a plasticizing substance, and containing 2 to 15 parts by weight of a binder resin with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder. Inorganic powder-containing resin composition.

An inorganic powder containing glass frit, a binder resin and a plasticizer, and a film-forming material layer containing 2 to 15 parts by weight of the binder resin with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder; Transfer film for plasma display panels.

The film forming material layer in the transfer film for a plasma display panel according to claim 2 is transferred, post-baked on the transferred film forming material layer, and then subjected to a sand blasting process, thereby achieving a desired form. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising: forming a partition wall forming material layer, and firing the partition wall forming material layer to form a partition wall made of a glass sintered body.