JP3640276B2

JP3640276B2 - Transfer sheet

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Publication number: JP3640276B2
Application number: JP30041296A
Authority: JP
Inventors: 陽三小坂; 浩之介田中
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-11-12
Filing date: 1996-11-12
Publication date: 2005-04-20
Anticipated expiration: 2016-11-12
Also published as: JPH10144209A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）における下地層、誘電体層或いは多層プリント配線板における絶縁層等を転写により形成するのに適した転写シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰや多層プリント配線板等においては、一般に、絶縁性を高める観点、或いは駆動電圧を制御する観点から誘電体層をその層構成中に有している。ＰＤＰを例としてその構造を説明する。
【０００３】
図６にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保持されている。前面板となるガラス基板１の背面側には、放電維持電極である透明電極４とバス電極である金属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設けられている。
【０００４】
また、図７に示すように、背面板となるガラス基板２に誘電体からなる下地層１０を形成した後、アドレス電極８を設け、更にその上に誘電体層６′を積層した後、セル障壁３、蛍光体面９を設けた構造としたものもある。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。
【０００５】
なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆されていない構造を有する点で相違するが、その放電現象は同一である。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認できるものである。
【０００６】
従来、このような下地層、誘電体層を形成するには、厚膜ペーストを用いてスクリーン印刷により形成されているが、膜厚分布が大きい、メッシュ目等の表面の凹凸が大きい、更に量産性に劣るといった問題を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第１の目的は、転写シートを曲げたり、巻取る際に、インキ層が剥離したり、割れたりすることがなく、ＰＤＰや多層電極板における誘電体層、下地層を別途用意した転写シートにより形成するシステムに使用するのに適した転写シートを提供することにある。
【０００８】
本発明の第２の目的は、ＰＤＰや多層電極板における誘電体層、下地層を別途用意した転写シートにより形成するシステムに使用するのに適した転写シートであって、作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好な誘電体層、下地層の形成を可能とする転写シートの提供にある。
【０００９】
【問題を解決するための手段】
本発明の第１の転写シートは、ベースフイルム上に、少なくもガラスフリットを有する無機成分および熱可塑性樹脂とを含有するインキ層を有する転写シートにおいて、該インキ層が無機成分１００重量部に対して熱可塑性樹脂を３重量部〜５０重量部の割合で含有すると共にガラス基板へ転写されるものであり、かつ、前記ガラスフリットとしては熱膨張係数α₃₀₀が６０×１０^-7／℃〜１００×１０^-7／℃のものであることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の転写シートは、上記の第１の転写シートにおいて、インキ層上に保護フイルムが剥離可能に積層されたものであることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第３の転写シートは、上記の第１、または第２の転写シートにおいて、ベースフイルムとインキ層が剥離層を介して積層されたものであることを特徴とする。
【００１２】
本発明の第４の転写シートは、上記の第２、または第３の転写シートにおいて、インキ層と保護フイルムとが接着層を介して積層され、保護フイルムが剥離可能とされたことを特徴とする。
【００１３】
本発明の第５の転写シートは、上記の第１〜第４の転写シートにおいて、ベースフイルムにおけるインキ層を設けた面とは反対面に耐熱層が設けられたものであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の第１〜第５の転写シートがプラズマディスプレイパネルの下地層、誘電体層を形成するための転写シートであることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１〜図５は、本発明の転写シートの断面図であり、図中、１１はベースフイルム、１２はインキ層、１３は保護フイルム、１４は剥離層、１５は接着層、１６は耐熱層である。
【００１６】
図１に示す転写シートについて説明する。
ベースフイルム１１は、誘電体層形成用塗液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要でありポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の各フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔が例示され、膜厚４μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００１７】
次に、インキ層１２は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とからなる。
【００１８】
ガラスフリットとしては、その軟化点が３５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α₃₀₀が６０×１０^-7／℃〜１００×１０^-7／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があり、その積層対象によっては熱変形したりするので好ましくなく、また、３５０℃より低いと熱可塑性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０×１０^-7／℃〜１００×１０^-7／℃の範囲外であると、ＰＤＰの場合、ガラス基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。
【００１９】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよい。
【００２０】
無機粉体としては、骨材であって、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリットより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。
【００２１】
無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部とするとよい。
【００２２】
また、無機顔料としては、例えばＰＤＰの外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００２３】
次に、熱可塑性樹脂は、無機成分のバインダーとして、また、転写性の向上を目的として含有させるものであり、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
【００２４】
特に、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロースが好ましい。
【００２５】
無機成分と熱可塑性樹脂との使用割合は、無機成分１００重量部に対して熱可塑性樹脂３重量部〜５０重量部、好ましくは５重量部〜３０重量部の割合からなる。インキ層において、熱可塑性樹脂が３重量部より少ないと、インキ層の保持性が低く、特に、巻き取った状態での保存性、取り扱い性に問題を生じ、また、転写シートを適宜形状に切断（スリット）する場合に、無機成分がゴミとなって、ＰＤＰ作製に支障となるという問題が発生する。また、５０重量部より多くなると、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００２６】
また、インキ層には、必要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添加される。
【００２７】
可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上させることを目的として添加され、例えばジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。
【００２８】
分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示され、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコーン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量添加される。
【００２９】
上記の下地層や誘電体層形成用材料は、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン類、塩化メチレン、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくはβ−テルピオネール等のテルペン類に溶解、または分散させ、ベースフイルム上にダイコート、ブレードコート、コンマコート、ロールコート、グラビアリバースコート法、グラビアダイレクト法、スリットリバース法等により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００３０】
次に、本発明の第２の転写シートは、図２に示すように、インキ層１２上に保護フイルム１３を必要に応じて積層したものである。
【００３１】
保護フイルム１３は、インキ層の表面に防傷、ゴミ混入防止、ブロッキング防止等を目的として、必要に応じて貼合されるもので、例えばポリエチレンテレフタレートフイルム、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリスチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリサルホンフイルム、アラミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリビニルアルコールフイルム、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体フイルム、ポリエチレンフイルム、ポリ塩化ビニルフイルム、ナイロンフイルム、ポリイミドフイルム、アイオノマーフイルム等で、積層面がシリコーン処理、アクリルメラミン処理、ワックス処理等により剥離処理された、膜厚１μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００３２】
本発明の第３の転写シートは、図３に示すように、インキ層１２をベースフイルム１１に必要に応じて剥離層１４を介して積層したものである。
【００３３】
剥離層は、転写に際してインキ層の剥離性を向上させることを目的として必要に応じて設けられるものであり、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、カルナバワックス、アクリルワックス、パラフィンワックス等のワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アミノ変性、エポキシ変性、ＯＨ変性、ＣＯＯＨ変性、触媒硬化型、光硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、またはシリコーン樹脂が例示される。
【００３４】
本発明の第４の転写シートは、インキ層１２を保護層１３に必要に応じて接着層１５を介して積層したものである。
【００３５】
接着層は、被転写体への転写性を向上させることを目的として必要に応じて設けられるものであり、インキ層を構成する熱可塑性樹脂等の有機成分溶液を塗布してもよく、また、粘着剤層としてもよい。
【００３６】
本発明の第５の転写シートは、ベースフイルム１１におけるインキ層１２を設けた面とは反対側の面に必要に応じて耐熱層１６を設けたものである。
【００３７】
耐熱層１６は、熱転写に際しての耐熱滑性性を付与するために必要に応じて設けられるもので、例えばサーマルヘッド等を使用して転写する場合に適しており、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ヒドロキシセルロース等の１種または２種以上からなり、必要に応じてイソシアネート等により熱硬化させてもよい。
【００３８】
なお、耐熱層１６は、図示しないが、図２〜図４の転写シートにおいても同様に設けてもよく、また、図１〜図５に示す各層を全て組み合わせた構造のものととしてもよいものである。
【００３９】
本発明の第１〜第５の転写シートは、ＰＤＰの層構成の積層に際して、そのインキ層を、熱ロール、レーザー光、サーマルヘッド、熱プレス等の方法により転写することができる。
【００４０】
転写されたそれぞれのインキ層は、３５０℃〜６５０℃の焼成温度でインキ層における有機成分を気化、分解、揮発させることにより、溶融したガラスフリットにより無機粉体が緻密に結合したものとできる。
【００４１】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
（実施例１）・・・（誘電体層形成用転写シート）
組成
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＺｎＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）
平均粒径３μｍ｝・・・・７０重量部
・ＴｉＯ₂ ・・・・３重量部
・Ａｌ₂Ｏ₃ ・・・・７重量部
（上記の無機成分混合体の軟化点５７０℃、Ｔｇ４８５℃、熱膨張係数α₃₀₀＝８０×１０^-7／℃）
・ｎ−ブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルヘキシルメタクリレート共重合
体（８／２）・・・・１０重量部
・ベンジルブチルフタレート・・・・７重量部
・イソプロピルアルコール・・・・１５重量部
・メチルエチルケトン・・・・５重量部
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチレンテレフタレートフイルム上にコンマコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍのインキ層を形成した後、ポリエチレンフイルムをラミネートし、本発明の転写シートを作製した。
【００４２】
得られた転写シートを、曲げ試験（ＪＩＳＫ５４００６．１６耐屈曲性試験）したところが、１０ｍｍに耐え、インキ層は剥離せず、良好に保持されていた。
【００４３】
次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度８０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で、電極付きガラス基板上にラミネートした。
【００４４】
ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離し、ピーク温度５７０℃で焼成し、誘電体層を形成した。焼成後の膜厚は１０±１μｍであり、表面平滑性に優れた誘電体層を形成できた。
【００４５】
（実施例２）・・・（下地層形成用転写シート）
組成
・ガラスフリット｛主成分；ＰｂＯ、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）｝
（ガラスフリットの軟化点５７０℃、Ｔｇ４８０℃、熱膨張係数α₃₀₀＝８３
×１０^-7／℃、平均粒径１μｍ）・・・・６５重量部
・Ａｌ₂Ｏ₃ ・・・・１１重量部
・ＣｕＯ・・・・４重量部
・ポリメチルメタクリレート・・・・１０重量部
・ジブチルフタレート・・・・１０重量部
・イソプロピルアルコール・・・・１５重量部
・メチルエチルケトン・・・・１０重量部
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチレンテレフタレートフイルム上にロールコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１８±２μｍのインキ層を形成した後、ポリエチレンフイルムをラミネートし、本発明の転写シートを作製した。
【００４６】
得られた転写シートを、曲げ試験（ＪＩＳＫ５４００６．１６耐屈曲性試験）したところが、１０ｍｍに耐え、インキ層は剥離せず、良好に保持されていた。
【００４７】
次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で、ガラス基板上にラミネートした。
【００４８】
ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離し、ピーク温度６００℃で焼成し、下地層を形成した。焼成後の膜厚は９±１μｍであり、表面平滑性に優れた下地層を形成できた。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の転写シートは、曲げたり、巻取っても、インキ層が剥離したり、割れたりすることがなく、例えば、ＰＤＰにおける下地層、誘電体層を別途用意した転写シートにより形成するシステムに使用するのに適している。また、作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、転写により形成するために、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なものとできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図２】本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図３】本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図４】本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図５】本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図６】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルを説明するための図である。
【図７】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの他の例を説明するための図である。
【符号の説明】
１は前面板、２は背面板、３はセル障壁、４は維持電極、５はバス電極、６、６′は誘電体層、７はＭｇＯ層、８はアドレス電極、９は蛍光体層、１０は下地層、１１はベースフイルム、１２はインキ層、１３は保護フイルム、１４は剥離層、１５は接着層、１６は耐熱層である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transfer sheet suitable for forming an underlayer, a dielectric layer in a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP), an insulating layer in a multilayer printed wiring board, or the like by transfer.
[0002]
[Prior art]
In general, a PDP, a multilayer printed wiring board, and the like have a dielectric layer in the layer structure from the viewpoint of enhancing insulation or controlling drive voltage. The structure will be described using a PDP as an example.
[0003]
FIG. 6 shows a configuration example of the AC type PDP. This figure shows a state in which the front plate and the back plate are separated from each other. Two glass substrates 1 and 2 are arranged in parallel and facing each other, and both are disposed on the glass substrate 2 serving as a back plate. Are held at a constant interval by cell barriers 3 provided in parallel to each other. On the back side of the glass substrate 1 serving as the front plate, a composite electrode composed of a transparent electrode 4 serving as a discharge sustaining electrode and a metal electrode 5 serving as a bus electrode is formed in parallel to each other, covering the dielectric layer 6 is formed, and a protective layer (MgO layer) is further formed thereon. Further, address electrodes 8 are formed in parallel with each other so as to be positioned between the cell barriers 3 so as to be orthogonal to the composite electrode through the front side of the glass substrate 2 serving as a back plate. A phosphor screen 9 is provided so as to cover the wall surface and the cell bottom surface.
[0004]
Further, as shown in FIG. 7, after forming a base layer 10 made of a dielectric on a glass substrate 2 serving as a back plate, an address electrode 8 is provided, and a dielectric layer 6 'is further laminated thereon, and then a cell is formed. Some have a structure in which a barrier 3 and a phosphor surface 9 are provided. This AC type PDP is a surface discharge type, and has a structure in which an AC voltage is applied between the composite electrodes on the front plate and an electric field leaks into the space. In this case, since alternating current is applied, the direction of the electric field changes corresponding to the frequency.
[0005]
The DC type PDP is different in that the electrode has a structure not covered with a dielectric layer, but the discharge phenomenon is the same. And the fluorescent substance 9 is light-emitted by the ultraviolet-ray which arises by this discharge, and an observer can visually recognize the light which permeate | transmits a front plate.
[0006]
Conventionally, in order to form such an underlayer or dielectric layer, it has been formed by screen printing using a thick film paste, but the film thickness distribution is large, the surface irregularities such as meshes are large, and mass production is further performed. It has the problem of being inferior.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The first object of the present invention is to separately prepare a dielectric layer and a base layer in a PDP and a multilayer electrode plate without causing the ink layer to peel or crack when the transfer sheet is bent or wound. An object of the present invention is to provide a transfer sheet suitable for use in a system formed by a transfer sheet.
[0008]
The second object of the present invention is a transfer sheet suitable for use in a system in which a dielectric layer and a base layer in a PDP or a multilayer electrode plate are formed by a separately prepared transfer sheet, and the production time can be shortened. It is an object of the present invention to provide a transfer sheet that can improve the yield, has excellent surface smoothness, has a uniform film thickness, and has a good distribution accuracy.
[0009]
[Means for solving problems]
The first transfer sheet of the present invention is a transfer sheet having an ink layer containing an inorganic component having at least a glass frit and a thermoplastic resin on a base film, wherein the ink layer is based on 100 parts by weight of the inorganic component. The thermoplastic resin is contained in a ratio of 3 to 50 parts by weight and transferred to a glass substrate, and the glass frit has a thermal expansion coefficient α ₃₀₀ of 60 × 10 ⁻⁷ / ° C. to 100 It is characterized by being of × 10 ^-7 / ° C.
[0010]
The second transfer sheet of the present invention is characterized in that, in the first transfer sheet, a protective film is detachably laminated on an ink layer.
[0011]
A third transfer sheet of the present invention is characterized in that, in the first or second transfer sheet described above, a base film and an ink layer are laminated via a release layer.
[0012]
The fourth transfer sheet of the present invention is characterized in that, in the second or third transfer sheet, the ink layer and the protective film are laminated via an adhesive layer, and the protective film can be peeled off. To do.
[0013]
The fifth transfer sheet of the present invention is characterized in that, in the first to fourth transfer sheets, a heat-resistant layer is provided on the surface opposite to the surface on which the ink layer is provided in the base film. .
[0014]
In addition, the first to fifth transfer sheets of the present invention are transfer sheets for forming a base layer and a dielectric layer of a plasma display panel.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 5 are sectional views of the transfer sheet of the present invention, in which 11 is a base film, 12 is an ink layer, 13 is a protective film, 14 is a release layer, 15 is an adhesive layer, and 16 is a heat-resistant layer. It is.
[0016]
The transfer sheet shown in FIG. 1 will be described.
The base film 11 is not affected by the solvent in the dielectric layer forming coating solution, and it is necessary that the base film 11 is not contracted and stretched by heat treatment in the solvent drying step and the transfer step. Polyethylene terephthalate and 1,4-polycyclohexane are required. Silylene methylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polystyrene, polypropylene, polysulfone, aramid, polycarbonate, polyvinyl alcohol, cellophane, cellulose derivatives such as cellulose acetate, polyethylene, polyvinyl chloride, nylon, polyimide, ionomer films, Sheets and metal foils such as aluminum and copper are exemplified, and the film thickness is 4 μm to 400 μm, preferably 4.5 μm to 200 μm.
[0017]
Next, the ink layer 12 includes at least an inorganic component having glass frit and a thermoplastic resin.
[0018]
Examples of the glass frit include those having a softening point of 350 ° C. to 650 ° C. and a thermal expansion coefficient α ₃₀₀ of 60 × 10 ⁻⁷ / ° C. to 100 × 10 ⁻⁷ / ° C. If the softening point of the glass frit exceeds 650 ° C., it is necessary to increase the firing temperature, and it is not preferable because it may be thermally deformed depending on the object to be laminated, and if it is lower than 350 ° C., the thermoplastic resin etc. decomposes and volatilizes. Since the glass frit is previously fused and voids are generated in the layer, it is not preferable. Further, if the thermal expansion coefficient is outside the range of 60 × 10 ⁻⁷ / ° C. to 100 × 10 ⁻⁷ / ° C., in the case of PDP, the difference from the thermal expansion coefficient of the glass substrate is large, and distortion is caused. Absent.
[0019]
In addition to the glass frit, two or more inorganic powders and inorganic pigments may be mixed and used as the inorganic component.
[0020]
The inorganic powder is an aggregate and is added as necessary. Inorganic powder is intended to prevent casting during casting and to improve density, and has a softening point higher than that of glass frit. For example, aluminum oxide, boron oxide, silica, titanium oxide, magnesium oxide, oxidation Various inorganic powders such as calcium, strontium oxide, barium oxide, and calcium carbonate can be used, and those having an average particle size of 0.1 μm to 20 μm are exemplified.
[0021]
The use ratio of the inorganic powder is preferably 0 to 30 parts by weight of the inorganic powder with respect to 100 parts by weight of the glass frit.
[0022]
In addition, as an inorganic pigment, for example, it is added as necessary in order to reduce external light reflection of PDP and improve practical contrast. Co-Cr-Fe, Co-Mn-Fe, Co-Fe-Mn-Al, Co-Ni-Cr-Fe, Co-Ni-Mn-Cr-Fe, Co-Ni-Al-Cr-Fe, Co -Mn-Al-Cr-Fe-Si etc. are mentioned. Examples of the fire resistant white pigment include titanium oxide, aluminum oxide, silica, calcium carbonate and the like.
[0023]
Next, the thermoplastic resin is incorporated as a binder of an inorganic component and for the purpose of improving transferability. For example, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl Methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-pentyl methacrylate, n-hexyl acrylate, n -Hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-octyl acrylate , N-octyl methacrylate, n-decyl acrylate, n-decyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, styrene, α-methylstyrene, N-vinyl-2-pyrrolidone, etc. Examples thereof include polymers or copolymers composed of the above, and cellulose derivatives such as ethyl cellulose.
[0024]
In particular, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate , Tert-butyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate and the like, a polymer or copolymer consisting of one or more, and ethyl cellulose are preferred.
[0025]
The proportion of the inorganic component and the thermoplastic resin used is a ratio of 3 to 50 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight of the thermoplastic resin with respect to 100 parts by weight of the inorganic component. If the amount of the thermoplastic resin in the ink layer is less than 3 parts by weight, the retainability of the ink layer will be low, and in particular, there will be problems with storage and handling in the wound state, and the transfer sheet will be cut into a suitable shape. In the case of (slit), the problem arises that the inorganic component becomes dust and hinders the production of PDP. On the other hand, if it exceeds 50 parts by weight, carbon remains in the fired film, and the quality is deteriorated.
[0026]
In addition, a plasticizer, a dispersant, an anti-settling agent, an antifoaming agent, a release agent, a leveling agent, and the like are added to the ink layer as necessary.
[0027]
Plasticizers are added for the purpose of improving transferability and ink fluidity. For example, normal alkyl phthalates such as dimethyl phthalate, dibutyl phthalate, di-n-octyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, diisodecyl phthalate Phthalates such as butyl benzyl phthalate, diisononyl phthalate, ethyl phthalethyl glycolate, butyl phthalyl butyl glycolate, tri-2-ethylhexyl trimellitate, tri-n-alkyl trimellitate, triisononyl trimellitate Trimellitic acid esters such as tate, triisodecyl trimellitate, dimethyl adipate, dibutyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, diisodecyl adipate, dibutyl diglycol adipate, di -Ethylhexyl azetate, dimethyl sebacate, dibutyl sebacate, di-2-ethylhexyl sebacate, di-2-ethylhexyl malate, acetyl-tri- (2-ethylhexyl) citrate, acetyl-tri-n-butyl citrate, acetyl tributyl Aliphatic dibasic esters such as citrate, polyethylene glycol benzoate, glycol derivatives such as triethylene glycol di- (2-ethylhexoate), polyglycol ether, glycerol such as glycerol triacetate and glycerol diacetyl monolaurate Derivatives, polyesters composed of sebacic acid, adipic acid, azelaic acid, phthalic acid, low molecular weight polyethers having a molecular weight of 300 to 3,000, low molecular weight poly-α-styrene, low molecular weight polymers Restyrene, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri-2-ethylhexyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, 2- Orthophosphoric acid esters such as ethylhexyl diphenyl phosphate, ricinoleic acid esters such as methylacetylricinoleate, poly-1,3-butanediol adipate, polyester / epoxidized esters such as epoxidized soybean oil, glycerin triacetate, 2- Examples include acetates such as ethylhexyl acetate.
[0028]
The dispersant and the anti-settling agent are for the purpose of improving the dispersibility of the inorganic component and the anti-settling property, and examples thereof include phosphate ester-based, silicone-based, castor oil ester-based, various interfacial lubricants, and the like. Examples of the antifoaming agent include silicone-based, acrylic-based and various interfacial lubricants, and examples of the release agent include silicone-based, fluorine oil-based, paraffin-based, fatty acid-based, fatty acid ester-based, castor oil-based, wax. Examples of the leveling agent include fluorine-based, silicone-based, various interfacial slipping agents, and the like, each of which is added in an appropriate amount.
[0029]
The underlayer and dielectric layer forming materials are methanol, ethanol, isopropanol, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, cyclohexanone and other anones, methylene chloride, 3-methoxybutyl acetate, ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene Glycol alkyl ether acetates, diethylene glycol monoalkyl ethers, diethylene glycol monoalkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, dipropylene glycol monoalkyl ethers, dipropylene glycol monoalkyl ether acetates , Α- or β-terpioneel or other terpenes, It is applied onto the film by die coating, blade coating, comma coating, roll coating, gravure reverse coating method, gravure direct method, slit reverse method, etc., and dried to obtain a predetermined film thickness.
[0030]
Next, as shown in FIG. 2, the second transfer sheet of the present invention is obtained by laminating a protective film 13 on the ink layer 12 as necessary.
[0031]
The protective film 13 is bonded to the surface of the ink layer as necessary for the purpose of scratch prevention, dust mixing prevention, blocking prevention, etc., for example, polyethylene terephthalate film, 1,4-polycyclohexylene dimethylene terephthalate. Film, Polyethylene naphthalate film, Polyphenylene sulfide film, Polystyrene film, Polypropylene film, Polysulfone film, Aramid film, Polycarbonate film, Polyvinyl alcohol film, Cellophane, Cellulose derivative film such as cellulose acetate film, Polyethylene film, Polyvinyl chloride film, Nylon film , Polyimide film, ionomer film, etc., and the laminated surface is peeled off by silicone treatment, acrylic melamine treatment, wax treatment, etc. Treated, thickness 1Myuemu～400myuemu, and preferably from 4.5Myuemu～200myuemu.
[0032]
As shown in FIG. 3, the third transfer sheet of the present invention is obtained by laminating an ink layer 12 on a base film 11 with a release layer 14 as necessary.
[0033]
The release layer is provided as necessary for the purpose of improving the peelability of the ink layer during transfer, such as polyethylene wax, amide wax, Teflon powder, silicone wax, carnauba wax, acrylic wax, paraffin wax, etc. Waxes, fluorine resins, melamine resins, polyolefin resins, ionizing radiation curable polyfunctional acrylate resins, polyester resins, epoxy resins, amino-modified, epoxy-modified, OH-modified, COOH-modified, catalyst-curable, photo-curable, A thermosetting silicone oil or silicone resin is exemplified.
[0034]
In the fourth transfer sheet of the present invention, the ink layer 12 is laminated on the protective layer 13 with an adhesive layer 15 as required.
[0035]
The adhesive layer is provided as needed for the purpose of improving transferability to the transfer target, and may be applied with an organic component solution such as a thermoplastic resin constituting the ink layer, It is good also as an adhesive layer.
[0036]
In the fifth transfer sheet of the present invention, a heat-resistant layer 16 is provided on the surface of the base film 11 opposite to the surface on which the ink layer 12 is provided, if necessary.
[0037]
The heat-resistant layer 16 is provided as necessary to impart heat-resistant slip properties during thermal transfer. For example, the heat-resistant layer 16 is suitable for transfer using a thermal head or the like. Silicone resin, epoxy resin, melamine resin , Phenol resin, fluororesin, polyimide resin, hydroxycellulose and the like, and may be thermally cured with isocyanate or the like as required.
[0038]
Although not shown, the heat-resistant layer 16 may be provided similarly in the transfer sheet of FIGS. 2 to 4 or may have a structure in which all the layers shown in FIGS. 1 to 5 are combined. It is.
[0039]
The first to fifth transfer sheets of the present invention can transfer the ink layer by a method such as a hot roll, a laser beam, a thermal head, or a hot press when the PDP layer structure is laminated.
[0040]
Each of the transferred ink layers can be formed by closely bonding inorganic powder with a molten glass frit by vaporizing, decomposing, and volatilizing organic components in the ink layer at a baking temperature of 350 ° C. to 650 ° C.
[0041]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples.
Example 1 (Transfer sheet for forming a dielectric layer)
Composition, glass frit {main component; Bi ₂ O ₃ , ZnO ₂ , B ₂ O ₃ (no alkali)
Average particle diameter 3 μm} 70 parts by weight TiO ₂ 3 parts by weight Al ₂ O ₃ 7 parts by weight (softening point 570 ° C., Tg 485 ° C. of the above inorganic component mixture, Coefficient of thermal expansion α ₃₀₀ = 80 × 10 ^-7 / ℃)
· N-butyl methacrylate / hydroxyethylhexyl methacrylate copolymer (8/2) ··· 10 parts by weight · benzyl butyl phthalate · · · 7 parts by weight · isopropyl alcohol · · · 15 parts by weight · methyl ethyl ketone ···・ After 5 parts by weight were mixed and dispersed using a bead mill, a comma coat was applied onto the polyethylene terephthalate film, dried at 100 ° C. to form an ink layer with a thickness of 20 ± 2 μm, and then the polyethylene film was laminated. The transfer sheet of the present invention was produced.
[0042]
When the obtained transfer sheet was subjected to a bending test (JIS K5400 6.16 bending resistance test), it withstood 10 mm and the ink layer was not peeled off and was held well.
[0043]
Next, the polyethylene film was peeled off and laminated on a glass substrate with an electrode using an auto-cut laminator (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., model ACL-9100) under transfer conditions of a substrate preheating temperature of 80 ° C. and a laminol temperature of 100 ° C. .
[0044]
The polyethylene terephthalate film was peeled off and baked at a peak temperature of 570 ° C. to form a dielectric layer. The film thickness after firing was 10 ± 1 μm, and a dielectric layer excellent in surface smoothness could be formed.
[0045]
(Example 2) (Transfer sheet for forming the underlayer)
Composition / glass frit {main component; PbO, SiO ₂ , B ₂ O ₃ (no alkali)}
(Softening point of glass frit 570 ° C., Tg 480 ° C., coefficient of thermal expansion α ₃₀₀ = 83
× 10 ⁻⁷ / ° C., average particle size 1 μm) ... 65 parts by weight · Al ₂ O ₃ · · · 11 parts by weight · CuO · · · 4 parts by weight · polymethyl methacrylate · · · 10 weights Part ・ Dibutyl phthalate ・・・・ 10 parts by weight ・ Isopropyl alcohol ・・・・ 15 parts by weight ・ Methyl ethyl ketone ・・・・ 10 parts by weight was mixed and dispersed using a bead mill, and then roll coated on a polyethylene terephthalate film. Then, after drying at 100 ° C. to form an ink layer having a film thickness of 18 ± 2 μm, a polyethylene film was laminated to prepare a transfer sheet of the present invention.
[0046]
When the obtained transfer sheet was subjected to a bending test (JIS K5400 6.16 bending resistance test), it withstood 10 mm and the ink layer was not peeled off and was held well.
[0047]
Subsequently, the polyethylene film was peeled off and laminated on a glass substrate using an autocut laminator (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., model ACL-9100) under transfer conditions of a substrate preheating temperature of 60 ° C. and a lamellar temperature of 100 ° C.
[0048]
The polyethylene terephthalate film was peeled off and baked at a peak temperature of 600 ° C. to form an underlayer. The film thickness after firing was 9 ± 1 μm, and an underlayer excellent in surface smoothness could be formed.
[0049]
【The invention's effect】
Even if the transfer sheet of the present invention is bent or wound, the ink layer does not peel off or crack. For example, in a system in which a base layer and a dielectric layer in a PDP are formed by a separately prepared transfer sheet. Suitable for use. Further, the manufacturing time can be shortened, the yield can be improved, and since the film is formed by transfer, the surface smoothness is excellent, the film thickness is uniform, and the distribution accuracy is good.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view for explaining a transfer sheet of the present invention in a cross section thereof.
FIG. 2 is a view for explaining the transfer sheet of the present invention in its cross section.
FIG. 3 is a view for explaining the transfer sheet of the present invention in its cross section.
FIG. 4 is a view for explaining the transfer sheet of the present invention in its cross section.
FIG. 5 is a view for explaining the transfer sheet of the present invention in its cross section.
FIG. 6 is a view for explaining an AC type plasma display panel.
FIG. 7 is a diagram for explaining another example of an AC type plasma display panel.
[Explanation of symbols]
1 is a front plate, 2 is a back plate, 3 is a cell barrier, 4 is a sustain electrode, 5 is a bus electrode, 6 and 6 'are dielectric layers, 7 is an MgO layer, 8 is an address electrode, 9 is a phosphor layer, 10 is a base layer, 11 is a base film, 12 is an ink layer, 13 is a protective film, 14 is a release layer, 15 is an adhesive layer, and 16 is a heat-resistant layer.

Claims

In a transfer sheet having an ink layer containing an inorganic component having at least a glass frit and a thermoplastic resin on a base film, the ink layer contains 3 to 50 parts by weight of the thermoplastic resin with respect to 100 parts by weight of the inorganic component. The glass frit has a thermal expansion coefficient α ₃₀₀ of 60 × 10 ⁻⁷ / ° C. to 100 × 10 ⁻⁷ / ° C. A transfer sheet characterized by that.

2. The transfer sheet according to claim 1, wherein a protective film is detachably laminated on the ink layer.

3. The transfer sheet according to claim 1, wherein the base film and the ink layer are laminated via a release layer.

4. The transfer sheet according to claim 2, wherein the ink layer and the protective film are laminated via an adhesive layer, and the protective film can be peeled off.

The transfer sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein a heat-resistant layer is provided on a surface opposite to the surface on which the ink layer is provided in the base film.

6. The transfer sheet according to claim 1, which is a transfer sheet for forming a base layer and a dielectric layer of a plasma display panel.