JP3575579B2

JP3575579B2 - Transfer sheet for plasma display panel production

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Publication number: JP3575579B2
Application number: JP01858797A
Authority: JP
Inventors: 陽三小坂; 浩之介田中; 利彦武田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-01-31
Filing date: 1997-01-31
Publication date: 2004-10-13
Anticipated expiration: 2017-01-31
Also published as: JPH10214561A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）における下地層、誘電体層、電極パターン層、障壁層を転写により形成するのに適したプラズマディスプレイパネル作製用転写シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保持されている。前面板となるガラス基板１の背面側には、放電維持電極である透明電極４とバス電極である金属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設けられている。
【０００３】
また、図７に示すように下地層１０を背面板となるガラス基板２に形成した後、アドレス電極８、誘電体層６′、セル障壁３、蛍光体面９を順次設けた構造とする場合もある。
【０００４】
また、上記においては、前面板と背面板を離した状態で示しているが、２枚のガラス基板１、２端部には封止部が設けられ、下地層、誘電体層についても、ガラス基板上にパターン状に形成されている。
【０００５】
このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆されていない構造を有する点で相違するが、その放電現象は同一である。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認できる。
【０００６】
従来、このような下地層、誘電体層、電極層、障壁層を形成するには、厚膜ペーストを用いてスクリーン印刷により形成されているが、膜厚分布が大きい、メッシュ目等の表面の凹凸が大きい、更に量産性に劣るといった問題を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第１の目的は、ＰＤＰガラス基板上に下地形成層、誘電体形成層、電極形成層、障壁形成層をそれぞれのパターン形状に転写形成するのに適した転写シートを提供することにある。
【０００８】
本発明の第２の目的は、ＰＤＰ作製に際して、低コストでしかも作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好な積層構造の形成を可能とする転写シートの提供にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、パターン状の剥離層を介して、少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなるインキ層が設けられことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなるインキ層が設けられ、更に該インキ層上にパターン状の接着層が設けられことを特徴とする。
【００１１】
本発明の第３のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、パターン状の剥離層を介して、少なくともガラスフリットからなる無機成分と熱可塑性樹脂とからなるインキ層が設けられ、更に、該インキ層上に前記剥離層と同一パターン状の接着層が前記剥離層のパターンと一致させて設けられたことを特徴とする。
【００１２】
上記のパターンが、プラズマディスプレイパネルにおける下地形成層パターン、誘電体層形成層パターン、電極形成層パターン、障壁形成層パターンであることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１〜図３は、それぞれ本発明の第１〜第３の転写シート断面図であり、図中、１１はベースフイルム、１２は剥離層、１３はインキ層、１４は接着層である。
【００１４】
本発明の第１のＰＤＰ作製用転写シートについて図１により説明する。
【００１５】
ベースフイルム１１は、インキ層形成用塗液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要であり、ポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の各フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔が例示され、膜厚４μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００１６】
次に、剥離層１２について説明する。剥離層は、ベースフイルム上に、下地形成層パターン、誘電体層形成層パターン、電極形成層パターン、障壁形成層パターン状に設けられ、ＰＤＰ基板とを重ね合わせ熱ラミネートした際に、パターン状の剥離層１２が設けられている部分のインキ層と、剥離層１２が設けられていない部分のインキ層のそれぞれベースフイルムに対する接着性の相違を利用して、パターン状の剥離層１２が設けられている部分のインキ層のみをＰＤＰ基板上に転写させるものである。
【００１７】
パターン状の剥離層は、ベースフイルム上に凹版オフセット印刷等のオフセット印刷、凹版ロール、グラビア印刷、ダイコート等により形成されるとよい。
【００１８】
凹版オフセット印刷によりパターン状の剥離層１２を形成する方法を、図４により説明する。図中２１はバックアップローラ、２２は凹版、２２ａは凹部、１１はベースフイルムである。
【００１９】
この方法は、平板状の凹版を使用するものであるが、平凹版オフセット、凸版オフセットでもよく、また、シリンダー状の凹版オフセットであってもよい。図４に示すように、ベースフイルム１１をバックアップローラ２１で剥離層パターン形状の凹版２２上に押し付け、バックアップローラ２１を矢印Ａ方向に移動させることにより、凹版２２の凹部２２ａに保持されている剥離層形成材料１２′をベースフイルム１１上に転移させてパターン状の剥離層１２を形成するとよい。凹版における凹部２２ａの深さ（版深）は、パターン状の剥離層１２の膜厚に対応するが、３μｍ〜５０μｍの版深とするとよい。
【００２０】
剥離層形成材料１２′としては、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、カルナバワックス、アクリルワックス、パラフィンワックス等のワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アミノ変性、エポキシ変性、ＯＨ変性、ＣＯＯＨ変性、触媒硬化型、光硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、またはポリジメチルシリコーンゴム、フェニル変性シリコーンゴム、エポキシ変性シリコーンゴム、ウレタン変性シリコーンゴム等のシリコーン樹脂が例示される。
【００２１】
次に、パターン状の剥離層１２上に設けられるインキ層１３について説明する。まず、インキ層が下地形成層、誘電体層形成層、障壁形成層である場合には、インキ層は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とからなる。
【００２２】
ガラスフリットとしては、その軟化点が３５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α_３００が６０×１０^−７／℃〜１００×１０^−７／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があり、その積層対象によっては熱変形したりするので好ましくなく、また、３５０℃より低いと熱可塑性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０×１０^−７／℃〜１００×１０^−７／℃の範囲外であると、ガラス基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。
【００２３】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよい。
【００２４】
無機粉体としては、骨材であって、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリットより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部とするとよい。
【００２５】
また、無機顔料としては、外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００２６】
次に、熱可塑性樹脂としては、焼成により除去される樹脂であって、焼成に際して揮発・分解して、パターン中に炭化物を残存させないものであり、無機成分のバインダーとして、また、転写性の向上を目的として含有させるものである。例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
【００２７】
特に、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロースが好ましい。
【００２８】
無機成分と樹脂成分との使用割合は、無機成分１００重量部に対して樹脂成分３重量部〜５０重量部、好ましくは５重量部〜３０重量部の割合からなる。インキ層において、樹脂成分が３重量部より少ないと、インキ層の保持性が低く、特に、巻き取った状態での保存性、取り扱い性に問題を生じ、また、転写シートを適宜形状に切断（スリット）する場合に無機成分がゴミとなって、ＰＤＰ作製に支障となるという問題が発生する。また、５０重量部より多くなると、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００２９】
また、インキ層には、必要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添加される。
【００３０】
可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上させることを目的として添加され、例えばジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。
【００３１】
分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示され、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコーン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量添加される。
【００３２】
上記のインキ層形成用材料は、パターン状の剥離層１２が形成されたベースフイルム１１上に、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン類、塩化メチレン、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくはβ−テルピオネール等のテルペン類に溶解、または分散させ、ダイコート、ブレードコート、コンマコート、ロールコート、グラビアリバースコート法、グラビアダイレクト法、スリットリバース法等により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００３３】
次に、インキ層が電極形成層である場合には、少なくともガラスフリットからなる無機成分、熱可塑性樹脂、導電性粉末とから構成される。
【００３４】
無機成分としては、上述したガラスフリット、無機粉体、無機顔料と同様であるが、ガラスフリットとしてはその平均粒径が０．３μｍ〜５μｍのものを使用するとよく、また、無機粉体はガラスフリット１００重量部に対して０重量部〜１０重量部のものとするとよい。
【００３５】
また、熱可塑性樹脂としては、上述した熱可塑性樹脂と同様のものが使用でき、熱可塑性樹脂の電極層形成用インキ層における含有量は、３〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％である。
【００３６】
導電性粉末としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉末が挙げられ、平均粒径が０．１μｍ〜５μｍの球形金属粉体が好ましい。導電性粉末とガラスフリットとの使用割合は、導電性粉末１００重量部に対して、ガラスフリットは２重量部〜２０重量部である。
【００３７】
また、その塗布性等を改善するために、可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤を上記と同様に添加してもよく、上記と同様の溶剤に溶解または分散させ、ロールミルにより混練してペースト状の塗液とするか、またはボールミル等により混練してスラリー状の塗液とされ、同様の方法で塗布・乾燥され、電極形成層とするとよい。
【００３８】
本発明の第２の転写シートについて、図２により説明する。本発明の第２の転写シートは、ベースフイルム１１上にインキ層１３、パターン状の接着層１４を順次設けたものである。
【００３９】
ベースフイルムは、第１の転写シートと同様であるか、インキ層１３はベースフイルム１１上に直接、塗布形成される。接着層は、インキ層１３上に、下地形成層パターン、誘電体層形成層パターン、電極形成層パターン、障壁形成層パターン状に設けられ、ＰＤＰ基板とを重ね合わせ熱ラミネートした際に、パターン状の接着層１４が設けられている部分のインキ層と、設けられていない部分のインキ層のそれぞれＰＤＰ基板に対する接着性の相違を利用して、パターン状の接着層１４が設けられている部分のインキ層のみをＰＤＰ基板上に転写させるものである。
【００４０】
本発明の転写シートにおいて、パターン状の接着層をインキ層上に設けるには、一旦、別の転写用基板上にパターン状の接着層を形成した後、転写によりインキ層上に設けても、また、直接、インキ層上に設けてもよい。転写基板２３、もしくはインキ層上に、パターン状の接着層を形成する方法としては、凹版オフセット印刷等のオフセット印刷、凹版ロール、グラビア印刷、ダイコート等により形成するとよい。以下、転写基板２３を使用する場合を例に説明する。
【００４１】
転写基板上に凹版オフセット印刷によりパターン状の接着層１４を形成する方法を、図５により説明する。図中２１はバックアップローラ、２２は凹版、２２ａは凹部、２３は転写用基板、２４は剥離層である。
【００４２】
転写用基板２３は、上述したベースフイルムと同様の熱伸縮率の小さい樹脂フイルム、アルミニウム、鉄等の金属箔が挙げられ、その厚みは１０〜５００μｍ、好ましくは１０〜３００μｍのものであり、転写用基板２３上には剥離層２４が設けられる。剥離層２４としては、ポリジメチルシリコーンゴム、フェニル変性シリコーンゴム、エポキシ変性シリコーンゴム、ウレタン変性シリコーンゴム等を用いて形成されるもので、膜厚０．１〜３０μｍのものである。また、転写用基板２３にシリコーン等を使用して剥離処理したものでもよい。
【００４３】
図５に示すように、転写用基板２３の一方の面に剥離層２４を備えたフイルムを、基板側からバックアップローラ２１で剥離層パターン形状の凹版２２上に押し付け、バックアップローラ２１を矢印Ａ方向に移動させることにより、凹版２２の凹部２２ａに保持されている接着層形成材料１４′を転写用基板２３上に転移させてパターン状の接着層１４を形成する。凹版における凹部２２ａの深さ（版深）は、パターン状の接着層１４の膜厚に対応するが、３μｍ〜１００μｍの版深とされるとよい。
【００４４】
接着層形成材料１４′としては、インキ層１３の項で説明した熱可塑性樹脂を上記した溶剤に溶解させ、必要に応じて可塑剤、レベリング剤、消泡剤を添加したものを使用するとよい。
【００４５】
パターン状の接着層１４が形成された転写用基板２３を、本発明の転写シートにおけるインキ層１３上にバックアップローラー等を使用して圧着させ、インキ層１３上にパターン状の接着層１４を形成するとよい。
【００４６】
次に、本発明の第３の転写シートは、図３に示すように、パターン状の剥離層１２、パターン状の接着層１４を共に設けるもので、剥離層１２のパターンと接着層１４のパターンをそれぞれ同一パターンとして対応する位置に設けることにより、インキ層の転写をより確実なものとすることができるものである。パターン状の剥離層１２、パターン状の接着層１４の形成方法は、上述した第１〜第３の転写シートにおける形成方法と同様である。
【００４７】
第１の転写シートにおいてはインキ層１３、また、第２と第３の転写シートにおいてはインキ層１３及びパターン状の接着層１４上には、必要に応じて、保護フイルムを剥離可能に設けられ、ロール状、枚葉状とし、保存されるとよい。
【００４８】
保護フイルムとしては、表面に防傷、ゴミ混入防止、ブロッキング防止等を目的として貼合されるもので、例えばポリエチレンテレフタレートフイルム、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリスチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリサルホンフイルム、アラミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリビニルアルコールフイルム、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体フイルム、ポリエチレンフイルム、ポリ塩化ビニルフイルム、ナイロンフイルム、ポリイミドフイルム、アイオノマーフイルム等で、積層面がシリコーン処理、アクリルメラミン処理、ワックス処理等により剥離処理された膜厚１μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００４９】
また、第２と第３の転写シートにおいては、保護フイルム上にパターン状に接着層を形成したものとし、他方、ベースフイルムにインキ層、またはパターン状の剥離層を介してインキ層をそれぞれ設けたものとし、保護フイルムとベースフイルムをそれぞれの接着層と剥離層が対応するように位置合わせして貼着して作製してもよい。
【００５０】
本発明の第１〜第３の転写シートは、ＰＤＰ部材上に、必要に応じて貼着された保護フイルムを剥離した後、熱ロール、レーザー光、サーマルヘッド、熱プレス等の方法により加熱圧着され、インキ層をパターン状に転写できる。転写されたそれぞれのインキ層は、３５０℃〜６５０℃の焼成温度で焼成され、有機成分を気化、分解、揮発させることにより、溶融したガラスフリットにより無機粉体が緻密に結合したものとできる。
【００５１】
本発明の第１〜第３の転写シートは、ＰＤＰガラス基板上に下地形成層、誘電体形成層、電極形成層、障壁形成層をそれぞれのパターン形状に転写形成するのに適した転写シートであり、ＰＤＰの作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なパターン状のＰＤＰ各層を直接形成できる。
【００５２】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
（実施例１）
図４に示す凹版２２における下地パターン状に刻設した凹部２２ａ内に、ドクターを使用して、
（組成）
・カルバナワックス・・・３０重量部
・イソプロピルアルコール／水（１／１、重量比）・・・７０重量部
からなる剥離性材料を充填した後、図４に示すように、この凹版にポリエチレンテレフタレートフイルム（以下、ＰＥＴフイルム）１１をラミネートし、バックアップロール２１を使用して下地パターン状の剥離層１２をＰＥＴフイルム上に転写した。使用した凹版はシリンダー版に５μｍの深さの凹部をエッチングにより形成したものである。
【００５３】
得られた下地パターン状の剥離層１２を有するＰＥＴフイルム上に、

をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ロールコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１８±２μｍの下地形成層を形成し、保護フイルムを貼着して、本発明の第１の転写シートを作製した。
【００５４】
転写シートにおける保護フイルムを剥離した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１００）により、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度７０℃の転写条件で、ガラス基板上にラミネートした。
【００５５】
ＰＥＴフイルムを剥離したところ、下地形成層がパターン状にきれいに転写した。ピーク温度６００℃で焼成し、下地層を形成した。焼成後の膜厚は下地層が９±１μｍであり、また、表面平滑性に優れるものであった。
【００５６】
（実施例２）
図４に示す凹版２２におけるアドレス電極パターン状に刻設した凹部２２ａ内に、実施例１同様に剥離性材料を充填した後、同様に、ＰＥＴフイルム１１上に電極パターン状の剥離層１２を転写した。使用した凹版はシリンダー版に５μｍの深さの凹部をエッチングにより形成したものである。
【００５７】
得られた電極パターン状の剥離層１２を有するＰＥＴフイルム上に、

のインキを三本ロールを使用して混合分散処理し、電極形成層形成用ペーストを調製し、グラビアリバース法により塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１５μｍの電極形成層を形成し、保護フイルムを貼着して本発明の第１の転写シートを作製した。
【００５８】
保護フイルムを剥離した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度７０℃の転写条件で下地層付きガラス基板上にラミネートした。
【００５９】
ＰＥＴフイルムを剥離したところ、電極形成層がアドレス電極パターン状にきれいに転写した。
【００６０】
この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成し、パターン状の電極層を形成した。焼成後の電極層の膜厚は、６±１μｍであった。
【００６１】
（実施例３）
図４に示す凹版２２における誘電体層パターン状に刻設した凹部２２ａ内に、実施例１同様に剥離性材料を充填した後、同様に、ＰＥＴフイルム１１上に誘電体層パターン状の剥離層１２をＰＥＴフイルム上に転写した。使用した凹版は、シリンダー版に５μｍの深さの凹部をエッチングにより形成したものである。
【００６２】
得られた誘電体層パターン状の剥離層１２を有するＰＥＴフイルム上に、

をビーズミルを使用して混合分散処理した後、コンマコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍの誘電体層形成層を形成し、保護フイルムを貼着して本発明の第１の転写シートを作製した。
【００６３】
保護フイルムを剥離した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度６０℃の転写条件で電極付きガラス基板上にラミネートした。
【００６４】
ＰＥＴフイルムを剥離したところ、誘電体層形成層がパターン状にきれいに転写した。
【００６５】
この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成し、誘電体層を形成した。焼成後の誘電体層の膜厚は１０±１μｍであり、誘電体層の表面は平滑性に優れるものであった。
【００６６】

のインキを三本ロールを使用して混合分散処理し、電極形成層形成用ペーストを調製し、三本ロールリバース法により塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１５μｍの電極形成層を形成した。
【００６７】
一方、図５に示すように、シリンダー版に２０μｍの深さの凹部をアドレス電極パターン状に刻設した後、該凹部内に、ドクターを使用して、
（組成）
・ポリ−ｎ−ブチルラウリレート・・・２０重量部
・メチルエチルケトン／トルエン（１／１、重量比）・・８０重量部
の接着性材料を充填した後、上記で作製した電極形成層付きＰＥＴフイルム上に、電極パターン状の接着層１４を転写形成し、保護フイルムをラミネートし、本発明の第２の転写シートを得た。
【００６８】
転写フイルムにおける保護フイルムを剥離した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度６０℃の転写条件で下地層付きガラス基板上にラミネートした。
【００６９】
ＰＥＴフイルムを剥離したところ、電極形成層がアドレス電極パターン状にきれいに転写した。
【００７０】
この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成し、パターン状の電極層を形成した。焼成後の電極層の膜厚は、６±１μｍであった。
【００７１】
（実施例５）
図５に示すように、シリンダー版に２０μｍの深さの凹部をアドレス電極パターン状に刻設した後、該凹部内に、ドクターを使用して、
（組成）
・ポリ−ｎ−ブチルアクリレート・・・２０重量部
・メチルエチルケトン／トルエン（１／１、重量比）・・８０重量部
の接着性材料を充填した後、保護フイルム（剥離性を有するＰＥＴフイルム）上に電極パターン状に接着層を転写した。
【００７２】
得られた保護フイルムを接着層側から、実施例２で作製したベースフイルム／電極パターン状の剥離層／電極形成層からなる電極形成層転写シートにおける電極形成層上に、剥離層のパターンと接着層のパターンとを一致させてラミネートし、本発明の第３の転写シートを得た。
【００７３】
保護フイルムを剥離した後、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−７１００）を使用し、基板プレヒート温度８０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で下地層付きガラス基板上にラミネートした。
【００７４】
ＰＥＴフイルムを剥離したところ、電極形成層がアドレス電極パターン状にきれいに転写した。
【００７５】
この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成し、パターン状の電極層を形成した。焼成後の電極層の膜厚は、６±１μｍであった。
【００７６】
【発明の効果】
本発明の第１〜第３の転写シートは、ＰＤＰガラス基板上に下地形成層、誘電体形成層、電極形成層、障壁形成層をそれぞれのパターン形状に転写形成するのに適した転写シートであり、ＰＤＰの作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なパターン状のＰＤＰ各層を直接形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図２】本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図３】本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図４】凹版を使用したパターン状の剥離層の形成方法を説明するための図である。
【図５】凹版を使用したパターン状の接着層の形成方法を説明するための図である。
【図６】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルを説明するための図である。
【図７】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの他の例を説明するための図である。
【符号の説明】
１は前面板、２は背面板、３はセル障壁、４は維持電極、５はバス電極、６、６′は誘電体層、７はＭｇＯ層、８はアドレス電極、９は蛍光体層、１０は下地層、１１はベースフイルム、１２はパターン状の剥離層、１３はインキ層、１４はパターン状の接着層、２１はバックアップローラ、２２は凹版、２２ａは凹部、２３は転写用基板、２４は剥離層である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a transfer sheet for producing a plasma display panel (hereinafter, referred to as a PDP) suitable for forming a base layer, a dielectric layer, an electrode pattern layer, and a barrier layer by transfer.
[0002]
[Prior art]
FIG. 6 shows a configuration example of an AC type PDP. In this figure, the front plate and the back plate are shown separated from each other. Two

glass substrates

1 and 2 are arranged in parallel and opposed to each other, and both are on a glass substrate 2 serving as a back plate. Are held at regular intervals by cell barriers 3 provided in parallel with each other. On the back side of the glass substrate 1 serving as the front plate, a composite electrode composed of a transparent electrode 4 serving as a discharge sustaining electrode and a metal electrode 5 serving as a bus electrode is formed in parallel with each other. 6, and a protective layer (MgO layer) is further formed thereon. Further, address electrodes 8 are formed on the front side of the glass substrate 2 serving as a back plate and interposed between the cell barriers 3 so as to be orthogonal to the composite electrode, and are formed in parallel with each other. A fluorescent screen 9 is provided so as to cover the wall surface and the cell bottom.
[0003]
Also, as shown in FIG. 7, a structure may be adopted in which an address electrode 8, a dielectric layer 6 ', a cell barrier 3, and a phosphor surface 9 are sequentially provided after a base layer 10 is formed on a glass substrate 2 serving as a back plate. is there.
[0004]
In the above description, the front plate and the back plate are shown separated from each other, but the sealing portions are provided at the two

glass substrates

1 and 2 ends, and the base layer and the dielectric layer are also made of glass. It is formed in a pattern on the substrate.
[0005]
The AC PDP is of a surface discharge type, and has a structure in which an AC voltage is applied between composite electrodes on the front panel to discharge by an electric field leaking into space. In this case, since the alternating current is applied, the direction of the electric field changes according to the frequency. Note that the DC type PDP is different in that the electrodes have a structure not covered with a dielectric layer, but the discharge phenomenon is the same. Then, the phosphor 9 is caused to emit light by the ultraviolet light generated by the discharge, and the light transmitted through the front plate can be visually recognized by an observer.
[0006]
Conventionally, such an underlayer, a dielectric layer, an electrode layer, and a barrier layer are formed by screen printing using a thick film paste. There is a problem that unevenness is large and mass productivity is poor.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
A first object of the present invention is to provide a transfer sheet suitable for transferring and forming a base forming layer, a dielectric forming layer, an electrode forming layer, and a barrier forming layer on a PDP glass substrate in respective pattern shapes. is there.
[0008]
A second object of the present invention is to provide a PDP having a low cost, a reduced manufacturing time, an improved yield, an excellent surface smoothness, a uniform film thickness, and a good distribution accuracy. It is an object of the present invention to provide a transfer sheet capable of forming a structure.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The first transfer sheet for producing a PDP of the present invention is provided with an ink layer composed of at least an inorganic component composed of glass frit and a resin component removed by firing on a base film via a patterned release layer. It is characterized by the following.
[0010]
In the second transfer sheet for producing a PDP of the present invention, an ink layer comprising at least an inorganic component composed of glass frit and a resin component removed by firing is provided on a base film. Is provided.
[0011]
The third transfer sheet for producing a PDP of the present invention is provided with an ink layer comprising at least an inorganic component composed of glass frit and a thermoplastic resin on a base film via a patterned release layer. An adhesive layer having the same pattern as the release layer is provided on the ink layer so as to match the pattern of the release layer.
[0012]
The above pattern is characterized by a base forming layer pattern, a dielectric layer forming layer pattern, an electrode forming layer pattern, and a barrier forming layer pattern in the plasma display panel.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
1 to 3 are cross-sectional views of the first to third transfer sheets of the present invention, in which 11 is a base film, 12 is a release layer, 13 is an ink layer, and 14 is an adhesive layer.
[0014]
The first transfer sheet for producing a PDP of the present invention will be described with reference to FIG.
[0015]
The base film 11 is required not to be affected by the solvent in the coating liquid for forming the ink layer, and not to be shrunk and stretched by the heat treatment in the solvent drying step and the transfer step. For example, polyethylene terephthalate, 1,4-polycyclohexene Silylene methylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polystyrene, polypropylene, polysulfone, aramid, polycarbonate, polyvinyl alcohol, cellophane, cellulose derivatives such as cellulose acetate, polyethylene, polyvinyl chloride, nylon, polyimide, ionomer and other films, Examples of the sheet include metal foils such as aluminum and copper, and have a film thickness of 4 μm to 400 μm, preferably 4.5 μm to 200 μm.
[0016]
Next, the release layer 12 will be described. The release layer is provided on the base film in a base formation layer pattern, a dielectric layer formation layer pattern, an electrode formation layer pattern, and a barrier formation layer pattern. The pattern-like release layer 12 is provided by utilizing the difference in the adhesiveness of the ink layer in the portion where the release layer 12 is provided and the ink layer in the portion where the release layer 12 is not provided to the base film. Only the portion of the ink layer which is present is transferred onto the PDP substrate.
[0017]
The patterned release layer may be formed on the base film by offset printing such as intaglio offset printing, intaglio roll, gravure printing, die coating, or the like.
[0018]
A method of forming the patterned release layer 12 by intaglio offset printing will be described with reference to FIG. In the figure, 21 is a backup roller, 22 is an intaglio, 22a is a recess, and 11 is a base film.
[0019]
This method uses a plate-shaped intaglio, but it may be a planographic intaglio offset, a letterpress offset, or a cylindrical intaglio offset. As shown in FIG. 4, the base film 11 is pressed against the intaglio 22 having the pattern of the release layer by the backup roller 21, and the backup roller 21 is moved in the direction of the arrow A, whereby the peeling held in the concave portion 22 a of the intaglio 22 is performed. The layer forming material 12 ′ is preferably transferred onto the base film 11 to form the patterned release layer 12. The depth (plate depth) of the concave portion 22a in the intaglio corresponds to the film thickness of the pattern-shaped release layer 12, and is preferably 3 μm to 50 μm.
[0020]
As the release layer forming material 12 ', waxes such as polyethylene wax, amide wax, Teflon powder, silicone wax, carnauba wax, acrylic wax, paraffin wax, fluorine resin, melamine resin, polyolefin resin, ionizing radiation curing type Polyfunctional acrylate resin, polyester resin, epoxy resin, amino-modified, epoxy-modified, OH-modified, COOH-modified, catalyst-cured, light-cured, thermoset silicone oil, or polydimethyl silicone rubber, phenyl-modified silicone rubber, epoxy Silicone resins such as modified silicone rubber and urethane-modified silicone rubber are exemplified.
[0021]
Next, the ink layer 13 provided on the patterned release layer 12 will be described. First, when the ink layer is a base forming layer, a dielectric layer forming layer, and a barrier forming layer, the ink layer comprises at least an inorganic component having a glass frit and a thermoplastic resin.
[0022]
The glass frit has a softening point of 350 ° C. to 650 ° C. and a thermal expansion coefficient α ₃₀₀ Is 60 × 10 ^-7 / ℃ ～ 100 × 10 ^-7 / ° C. If the softening point of the glass frit exceeds 650 ° C., it is necessary to increase the firing temperature, and depending on the lamination object, it is not preferable because it is thermally deformed. If it is lower than 350 ° C., the thermoplastic resin or the like is decomposed and volatilized. Glass frit is fused beforehand, and voids and the like are generated in the layer, which is not preferable. The thermal expansion coefficient is 60 × 10 ^-7 / ℃ ～ 100 × 10 ^-7 If the temperature is outside the range of / ° C, the difference from the thermal expansion coefficient of the glass substrate is large, and distortion or the like occurs, which is not preferable.
[0023]
Further, as the inorganic component, in addition to the glass frit, an inorganic powder and an inorganic pigment may be used as a mixture of two or more kinds.
[0024]
The inorganic powder is an aggregate, and is added as needed. The inorganic powder is intended to prevent casting during firing and to improve the compactness, and has a softening point higher than that of glass frit. For example, aluminum oxide, boron oxide, silica, titanium oxide, magnesium oxide, oxide Inorganic powders such as calcium, strontium oxide, barium oxide, and calcium carbonate can be used, and examples thereof include those having an average particle size of 0.1 μm to 20 μm. The usage ratio of the inorganic powder is preferably 0 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the glass frit.
[0025]
In addition, as the inorganic pigment, it is added as necessary to reduce external light reflection and improve practical contrast, and when darkening, Co- Cr-Fe, Co-Mn-Fe, Co-Fe-Mn-Al, Co-Ni-Cr-Fe, Co-Ni-Mn-Cr-Fe, Co-Ni-Al-Cr-Fe, Co-Mn- Al-Cr-Fe-Si and the like can be mentioned. Examples of the fire-resistant white pigment include titanium oxide, aluminum oxide, silica, calcium carbonate and the like.
[0026]
Next, as the thermoplastic resin, a resin which is removed by firing, which volatilizes and decomposes during firing and does not leave carbide in the pattern, serves as a binder for inorganic components, and improves transferability. Is contained for the purpose. For example, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-pentyl methacrylate, n-hexyl acrylate, n-hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, n-decyl acrylate, n-decyl methacrylate, hydroxyethyl Rate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, styrene, alpha-methyl styrene, N- polymer or copolymer composed of one or more vinyl-2-pyrrolidone, and cellulose derivatives such as ethyl cellulose and the like.
[0027]
Particularly, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate Tert-butyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, and other polymers or copolymers, and ethyl cellulose are preferred.
[0028]
The usage ratio of the inorganic component to the resin component is 3 to 50 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the inorganic component. If the resin component in the ink layer is less than 3 parts by weight, the ink layer has low retention properties, and in particular, causes problems in storage stability and handleability in a wound state, and cuts the transfer sheet into an appropriate shape ( In the case of slitting, there is a problem that inorganic components become dust and hinder PDP production. On the other hand, if the amount exceeds 50 parts by weight, carbon is left in the film after firing, and the quality is undesirably deteriorated.
[0029]
Further, a plasticizer, a dispersant, an anti-settling agent, an antifoaming agent, a release agent, a leveling agent, and the like are added to the ink layer as needed.
[0030]
The plasticizer is added for the purpose of improving transferability and fluidity of the ink. For example, normal alkyl phthalates such as dimethyl phthalate, dibutyl phthalate, di-n-octyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, diisodecyl phthalate Phthalic acid esters such as butyl benzyl phthalate, diisononyl phthalate, ethyl phthalethyl glycolate, butyl phthalyl butyl glycolate, tri-2-ethylhexyl trimellitate, tri-n-alkyl trimellitate, triisononyl trimellitate Trimellitic acid esters such as tate and triisodecyl trimellitate, dimethyl adipate, dibutyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, diisodecyl adipate, dibutyl diglycol adipate, and di -Ethylhexyl acetate, dimethyl sebacate, dibutyl sebacate, di-2-ethylhexyl sebacate, di-2-ethylhexyl malate, acetyl-tri- (2-ethylhexyl) citrate, acetyl-tri-n-butyl citrate, acetyl tributyl Aliphatic dibasic acid esters such as citrate, polyethylene glycol benzoate, glycol derivatives such as triethylene glycol di (2-ethylhexoate) and polyglycol ether, glycerin such as glycerol triacetate and glycerol diacetyl monolaurate Polyesters composed of derivatives, sebacic acid, adipic acid, azelaic acid, phthalic acid, etc., low molecular weight polyethers having a molecular weight of 300 to 3,000, low molecular weight poly-α-styrene, low molecular weight polyethers Polystyrene, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri-2-ethylhexyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, 2- Orthophosphates such as ethylhexyl diphenyl phosphate, ricinoleic acid esters such as methylacetyl ricinoleate, poly-1,3-butanediol adipate, polyester epoxidized esters such as epoxidized soybean oil, glycerin triacetate, 2-glycerol triacetate, Acetates such as ethylhexyl acetate are exemplified.
[0031]
The dispersant and the anti-settling agent are intended to improve the dispersibility of the inorganic component and the anti-settling property, and include, for example, a phosphate ester type, a silicone type, a castor oil ester type, various interface lubricants, and the like. Examples of the antifoaming agent include silicone-based, acrylic-based, various interfacial lubricants, and the like, and examples of the release agent include silicone-based, fluorine-based, paraffin-based, fatty acid-based, fatty acid ester-based, castor oil-based, and wax. Examples thereof include a system type and a compound type, and examples of the leveling agent include a fluorine type, a silicone type, and various types of interfacial lubricating agents.
[0032]
The above-mentioned ink layer forming material is obtained by forming anon such as methanol, ethanol, isopropanol, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, cyclohexanone, methylene chloride, 3-methylene chloride on a base film 11 on which a patterned release layer 12 is formed. Methoxybutyl acetate, ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol alkyl ether acetates, diethylene glycol monoalkyl ethers, diethylene glycol monoalkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, dipropylene glycol mono Alkyl ethers, dipropylene glycol monoalkyl ether acetates, α- or β-terpione Dissolve or disperse in terpenes such as benzene, die coat, blade coat, comma coat, roll coat, gravure reverse coat method, gravure direct method, slit reverse method, etc., and dry to obtain a predetermined film thickness .
[0033]
Next, when the ink layer is an electrode forming layer, it is composed of at least an inorganic component made of glass frit, a thermoplastic resin, and a conductive powder.
[0034]
As the inorganic component, the same as the above-described glass frit, inorganic powder, and inorganic pigment, but it is preferable to use a glass frit having an average particle size of 0.3 μm to 5 μm. The amount is preferably 0 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the frit.
[0035]
Further, as the thermoplastic resin, those similar to the above-mentioned thermoplastic resins can be used, and the content of the thermoplastic resin in the ink layer for forming an electrode layer is 3 to 50% by weight, preferably 5 to 30% by weight. is there.
[0036]
Examples of the conductive powder include metal powders such as gold, silver, copper, nickel, and aluminum. Spherical metal powders having an average particle size of 0.1 μm to 5 μm are preferable. The use ratio of the conductive powder to the glass frit is 2 parts by weight to 20 parts by weight for 100 parts by weight of the conductive powder.
[0037]
Further, in order to improve the applicability, etc., a plasticizer, a dispersant, an anti-settling agent, an antifoaming agent, a release agent, and a leveling agent may be added in the same manner as described above. It is preferable to disperse and knead with a roll mill to form a paste-like coating liquid, or knead with a ball mill or the like to form a slurry-like coating liquid, apply and dry in the same manner, and form an electrode forming layer.
[0038]
The second transfer sheet of the present invention will be described with reference to FIG. The second transfer sheet of the present invention has a base film 11 on which an ink layer 13 and a patterned adhesive layer 14 are sequentially provided.
[0039]
The base film is the same as the first transfer sheet, or the ink layer 13 is applied and formed directly on the base film 11. The adhesive layer is provided on the ink layer 13 in a pattern of an underlayer forming layer, a pattern of a dielectric layer forming layer, a pattern of an electrode forming layer, and a pattern of a barrier forming layer. Utilizing the difference in the adhesiveness of the ink layer of the portion where the adhesive layer 14 is provided and the ink layer of the portion where the adhesive layer 14 is not provided to the PDP substrate, the portion where the patterned adhesive layer 14 is provided is used. Only the ink layer is transferred onto the PDP substrate.
[0040]
In the transfer sheet of the present invention, in order to provide a patterned adhesive layer on the ink layer, once formed a patterned adhesive layer on another transfer substrate, even if provided on the ink layer by transfer, Further, it may be provided directly on the ink layer. As a method of forming the patterned adhesive layer on the transfer substrate 23 or the ink layer, it is preferable to form the pattern adhesive layer by offset printing such as intaglio offset printing, intaglio roll, gravure printing, die coating, or the like. Hereinafter, a case where the transfer substrate 23 is used will be described as an example.
[0041]
A method of forming the patterned adhesive layer 14 on the transfer substrate by intaglio offset printing will be described with reference to FIG. In the figure, 21 is a backup roller, 22 is an intaglio, 22a is a recess, 23 is a transfer substrate, and 24 is a release layer.
[0042]
The transfer substrate 23 may be a resin film having a small thermal expansion coefficient similar to the base film described above, or a metal foil of aluminum, iron, or the like, and may have a thickness of 10 to 500 μm, preferably 10 to 300 μm. A release layer 24 is provided on the use substrate 23. The release layer 24 is formed using polydimethyl silicone rubber, phenyl-modified silicone rubber, epoxy-modified silicone rubber, urethane-modified silicone rubber, or the like, and has a thickness of 0.1 to 30 μm. Alternatively, the transfer substrate 23 may be subjected to a release treatment using silicone or the like.
[0043]
As shown in FIG. 5, a film provided with a release layer 24 on one surface of a transfer substrate 23 is pressed onto the intaglio 22 having a release layer pattern by a backup roller 21 from the substrate side. Then, the adhesive layer forming material 14 ′ held in the concave portion 22 a of the intaglio 22 is transferred onto the transfer substrate 23 to form the patterned adhesive layer 14. The depth (plate depth) of the concave portion 22a in the intaglio corresponds to the film thickness of the pattern-shaped adhesive layer 14, and is preferably 3 μm to 100 μm.
[0044]
As the adhesive layer forming material 14 ', a material obtained by dissolving the thermoplastic resin described in the section of the ink layer 13 in the above-described solvent and adding a plasticizer, a leveling agent, and an antifoaming agent as necessary may be used.
[0045]
The transfer substrate 23 on which the patterned adhesive layer 14 is formed is pressed on the ink layer 13 of the transfer sheet of the present invention using a backup roller or the like to form the patterned adhesive layer 14 on the ink layer 13. Good to do.
[0046]
Next, as shown in FIG. 3, the third transfer sheet of the present invention is provided with both a patterned release layer 12 and a patterned adhesive layer 14, and the pattern of the release layer 12 and the pattern of the adhesive layer 14 are provided. Are provided at the corresponding positions as the same pattern, so that the transfer of the ink layer can be made more reliable. The method for forming the patterned release layer 12 and the patterned adhesive layer 14 is the same as the method for forming the above-described first to third transfer sheets.
[0047]
On the ink layer 13 in the first transfer sheet, and on the ink layer 13 and the patterned adhesive layer 14 in the second and third transfer sheets, if necessary, a protective film is provided so as to be releasable. It may be stored in a roll shape or a sheet shape and stored.
[0048]
The protective film is bonded to the surface for the purpose of preventing scratches, preventing dust from being mixed, preventing blocking, and the like. Examples of the protective film include polyethylene terephthalate film, 1,4-polycyclohexylene dimethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, and polyphenylene. Sulfide film, polystyrene film, polypropylene film, polysulfone film, aramid film, polycarbonate film, polyvinyl alcohol film, cellophane, cellulose acetate film such as cellulose acetate, polyethylene film, polyvinyl chloride film, nylon film, polyimide film, ionomer film, etc. , 1 μm thickness of the laminated surface which has been peeled off by silicone treatment, acrylic melamine treatment, wax treatment, etc. 400 [mu] m, and preferably from 4.5Myuemu～200myuemu.
[0049]
In the second and third transfer sheets, an adhesive layer is formed in a pattern on the protective film. On the other hand, an ink layer is provided on the base film or an ink layer is provided via a patterned release layer. Alternatively, the protective film and the base film may be produced by positioning and adhering the protective film and the base film such that the respective adhesive layers and release layers correspond to each other.
[0050]
The first to third transfer sheets of the present invention are obtained by peeling the protective film adhered on the PDP member as required, and then heat-pressing the sheet by a method such as a hot roll, a laser beam, a thermal head, or a hot press. Thus, the ink layer can be transferred in a pattern. Each of the transferred ink layers is fired at a firing temperature of 350 ° C. to 650 ° C. to vaporize, decompose, and volatilize the organic components, so that the inorganic powder can be densely bonded by the molten glass frit.
[0051]
The first to third transfer sheets of the present invention are transfer sheets suitable for transferring and forming a base formation layer, a dielectric formation layer, an electrode formation layer, and a barrier formation layer on a PDP glass substrate in respective pattern shapes. In addition, the PDP manufacturing time can be shortened, the yield can be improved, and each PDP layer having excellent surface smoothness, uniform film thickness, and good distribution accuracy can be directly formed.
[0052]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
(Example 1)
Using a doctor in a concave portion 22a engraved in a base pattern shape in the intaglio 22 shown in FIG.
(composition)
・ Carbana wax ・・・ 30 parts by weight
・ Isopropyl alcohol / water (1/1, weight ratio) ... 70 parts by weight
4, a polyethylene terephthalate film (hereinafter, referred to as PET film) 11 is laminated on the intaglio plate, and the backing pattern-like release layer 12 is formed using a backup roll 21 as shown in FIG. Transferred on film. The intaglio used was a cylinder plate having a recess having a depth of 5 μm formed by etching.
[0053]
On the PET film having the obtained base pattern-like release layer 12,

Was mixed and dispersed using a bead mill, roll-coated, dried at 100 ° C. to form an undercoating layer having a film thickness of 18 ± 2 μm, and a protective film was adhered thereto. A transfer sheet was prepared.
[0054]
After the protective film on the transfer sheet was peeled off, it was laminated on a glass substrate by an auto-cut laminator (Model: ACL-7100, manufactured by Asahi Kasei Corporation) under the transfer conditions of a substrate preheating temperature of 60 ° C and a ramirole temperature of 70 ° C.
[0055]
When the PET film was peeled off, the underlying layer was clearly transferred in a pattern. Baking was performed at a peak temperature of 600 ° C. to form an underlayer. The film thickness after baking was 9 ± 1 μm for the underlayer, and was excellent in surface smoothness.
[0056]
(Example 2)
After filling a releasable material in the recess 22a engraved in the address electrode pattern shape of the intaglio plate 22 shown in FIG. 4 in the same manner as in the first embodiment, similarly, the electrode pattern-like release layer 12 is transferred onto the PET film 11. did. The intaglio used was a cylinder plate having a recess having a depth of 5 μm formed by etching.
[0057]
On the PET film having the obtained electrode pattern release layer 12,

Is mixed and dispersed using three rolls to prepare a paste for forming an electrode forming layer, applied by a gravure reverse method, dried at 100 ° C. to form an electrode forming layer having a thickness of 15 μm and protected. A first transfer sheet of the present invention was prepared by attaching a film.
[0058]
After the protective film was peeled off, it was laminated on a glass substrate with an underlayer using an auto-cut laminator (Model: ACL-7100, manufactured by Asahi Kasei Corporation) under the transfer conditions of a substrate preheating temperature of 60 ° C and a ramirole temperature of 70 ° C.
[0059]
When the PET film was peeled off, the electrode forming layer was clearly transferred to the address electrode pattern.
[0060]
This laminate was fired at a peak temperature of 570 ° C. to form a patterned electrode layer. The thickness of the electrode layer after firing was 6 ± 1 μm.
[0061]
(Example 3)
After filling the releasable material in the recess 22a formed in the dielectric layer pattern shape in the intaglio 22 shown in FIG. 4 in the same manner as in the first embodiment, similarly, the dielectric layer pattern release layer is formed on the PET film 11. No. 12 was transferred onto a PET film. The intaglio plate used was formed by etching a concave portion having a depth of 5 μm in a cylinder plate.
[0062]
On the PET film having the obtained dielectric layer patterned release layer 12,

Was mixed and dispersed using a bead mill, then coated with a comma coat, dried at 100 ° C. to form a dielectric layer forming layer having a thickness of 20 ± 2 μm, and a protective film was adhered thereto to form the first film of the present invention. Was prepared.
[0063]
After the protective film was peeled off, it was laminated on a glass substrate with electrodes under the transfer conditions of a substrate preheating temperature of 60 ° C. and a ramylol temperature of 60 ° C. using an auto cut laminator (Model: ACL-7100, manufactured by Asahi Kasei Corporation).
[0064]
When the PET film was peeled off, the dielectric layer forming layer was clearly transferred in a pattern.
[0065]
This laminate was fired at a peak temperature of 570 ° C. to form a dielectric layer. The thickness of the dielectric layer after firing was 10 ± 1 μm, and the surface of the dielectric layer was excellent in smoothness.
[0066]

Was mixed and dispersed using a three-roll to prepare an electrode forming layer forming paste, applied by a three-roll reverse method, and dried at 100 ° C. to form a 15 μm-thick electrode forming layer. .
[0067]
On the other hand, as shown in FIG. 5, after a concave portion having a depth of 20 μm is engraved on the cylinder plate in an address electrode pattern shape, a doctor is used in the concave portion by using a doctor.
(composition)
・ Poly-n-butyl laurate 20 parts by weight
・ Methyl ethyl ketone / toluene (1/1, weight ratio) ・・ 80 parts by weight
After the adhesive material is filled, the adhesive layer 14 in the form of an electrode pattern is transferred and formed on the PET film with the electrode forming layer prepared above, and the protective film is laminated to obtain the second transfer sheet of the present invention. Was.
[0068]
After the protective film in the transfer film was peeled off, the substrate was pre-heated at a temperature of 60 ° C. and a lami-roll temperature of 60 ° C. was transferred onto a glass substrate with an underlayer using an auto-cut laminator (Model ACL-7100, manufactured by Asahi Kasei Corporation). Laminated.
[0069]
When the PET film was peeled off, the electrode forming layer was clearly transferred to the address electrode pattern.
[0070]
This laminate was fired at a peak temperature of 570 ° C. to form a patterned electrode layer. The thickness of the electrode layer after firing was 6 ± 1 μm.
[0071]
(Example 5)
As shown in FIG. 5, after a concave portion having a depth of 20 μm is formed in the cylinder plate in an address electrode pattern shape, a doctor is used in the concave portion,
(composition)
・ Poly-n-butyl acrylate 20 parts by weight
・ Methyl ethyl ketone / toluene (1/1, weight ratio) ・・ 80 parts by weight
After the adhesive material was filled, the adhesive layer was transferred in the form of an electrode pattern on a protective film (PET film having releasability).
[0072]
The obtained protective film was bonded from the adhesive layer side to the release layer pattern on the electrode formation layer of the base film / electrode pattern release layer / electrode formation layer transfer sheet made in Example 2. Lamination was performed so as to match the layer pattern to obtain a third transfer sheet of the present invention.
[0073]
After the protective film was peeled off, it was laminated on a glass substrate with an underlayer using an auto-cut laminator (Model: ACL-7100, manufactured by Asahi Kasei Corporation) under the transfer conditions of a substrate preheating temperature of 80 ° C and a lami-roll temperature of 100 ° C.
[0074]
When the PET film was peeled off, the electrode forming layer was clearly transferred to the address electrode pattern.
[0075]
This laminate was fired at a peak temperature of 570 ° C. to form a patterned electrode layer. The thickness of the electrode layer after firing was 6 ± 1 μm.
[0076]
【The invention's effect】
The first to third transfer sheets of the present invention are transfer sheets suitable for transferring and forming a base formation layer, a dielectric formation layer, an electrode formation layer, and a barrier formation layer on a PDP glass substrate in respective pattern shapes. In addition, the PDP manufacturing time can be shortened, the yield can be improved, and each PDP layer having excellent surface smoothness, uniform film thickness, and good distribution accuracy can be directly formed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view for explaining a transfer sheet of the present invention in a cross section thereof.
FIG. 2 is a view for explaining a transfer sheet of the present invention in a cross section thereof.
FIG. 3 is a view for explaining a transfer sheet of the present invention in a cross section thereof.
FIG. 4 is a view for explaining a method of forming a patterned release layer using an intaglio.
FIG. 5 is a diagram for explaining a method of forming a patterned adhesive layer using an intaglio.
FIG. 6 is a diagram for explaining an AC type plasma display panel.
FIG. 7 is a diagram for explaining another example of the AC type plasma display panel.
[Explanation of symbols]
1 is a front panel, 2 is a rear panel, 3 is a cell barrier, 4 is a sustain electrode, 5 is a bus electrode, 6 and 6 'are dielectric layers, 7 is an MgO layer, 8 is an address electrode, 9 is a phosphor layer, 10 is a base layer, 11 is a base film, 12 is a patterned release layer, 13 is an ink layer, 14 is a patterned adhesive layer, 21 is a backup roller, 22 is an intaglio, 22a is a recess, 23 is a transfer substrate, 24 is a release layer.

Claims

A transfer sheet for producing a plasma display panel, wherein an ink layer comprising at least an inorganic component comprising glass frit and a thermoplastic resin is provided on a base film via a pattern-like release layer.

An ink layer comprising at least an inorganic component composed of glass frit and a thermoplastic resin is provided on a base film, and a patterned adhesive layer is further provided on the ink layer. Transfer sheet.

On the base film, an ink layer composed of at least an inorganic component composed of glass frit and a thermoplastic resin is provided via a pattern-shaped release layer, and further, an adhesive having the same pattern as the release layer is formed on the ink layer. A transfer sheet for producing a plasma display panel, wherein a layer is provided so as to match a pattern of the release layer .

The plasma according to any one of claims 1 to 3, wherein the pattern is a base formation layer pattern, a dielectric layer formation layer pattern, an electrode formation layer pattern, and a barrier formation layer pattern in the plasma display panel. Transfer sheet for display panel production.