JP4070034B2

JP4070034B2 - Plasma display panel manufacturing method

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Publication number: JP4070034B2
Application number: JP16590797A
Authority: JP
Inventors: 利彦武田; 陽三小坂; 浩之介田中
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-06-23
Filing date: 1997-06-23
Publication date: 2008-04-02
Anticipated expiration: 2017-06-23
Also published as: JPH1116488A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）における下地層と電極層、または誘電体層と障壁層を同時に形成することを可能とするプラズマディスプレイパネル作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰにおける構成を、ＡＣ型ＰＤＰの一構成例により説明する。図５に示すように、２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保持されている。前面板となるガラス基板１の背面側には、放電維持電極である透明電極４とバス電極である金属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って、誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設けられている。
【０００３】
また、図６に示すように下地層１０を背面板となるガラス基板２に形成した後、アドレス電極８、誘電体層６′、セル障壁３、蛍光体面９を順次設けた構造とする場合もある。
【０００４】
上記においては、前面板と背面板を離した状態で示しているが、２枚のガラス基板１、２端部には封止部が設けられ、該封止部には、上述した下地層、誘電体層は設けられてはいなく、これらの下地層、誘電体層についても、ガラス基板上にパターン状に形成されている。
【０００５】
このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認できるものである。なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆されていない構造を有する点で相違するが、その放電現象は同一である。
【０００６】
このようなＰＤＰパネルの作製にあたって、各層は、ガラス基板上にスクリーン印刷等により厚膜形成により積層されているが、スクリーン印刷により各層を順次位置合わせをしつつ積層するのは大変であり、その位置精度を高めることは困難である。また、作製にあたっても多大な時間を要するのが現状である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ＰＤＰパネルにおいて、下地層、電極層、誘電体層、障壁層のそれぞれの位置精度の向上を可能とし、ガラス基板上に下地層と電極層、また、電極付ガラス基板上に誘電体層と障壁層を同時に形成可能とすることにより、ＰＤＰ作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることを可能とするプラズマディスプレイパネル作製方法の提供にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１のプラズマディスプレイパネル作製方法は、
（１）ガラス基板上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び感光性樹脂とからなる下地形成層を積層した後、下地パターンを有するマスクを介して下地形成層を露光する第１工程、
（２）該露光後、下地形成層上に少なくともガラスフリットからなる無機成分、導電性粉末、感光性樹脂とからなる電極形成層を積層し、電極パターンを有するマスクを介して電極形成層を露光する第２工程、
（３）該露光後に、下地形成層及び電極形成層を同時に現像し、ガラス基板上に下地層パターンに応じた下地形成層と電極パターンに応じた電極形成層を同時に形成する第３工程、
とからなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第２のプラズマディスプレイパネル作製方法は、
（１）電極付のガラス基板上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び感光性樹脂とからなる誘電体層形成層を積層した後、誘電体層パターンを有するマスクを介して誘電体層形成層を露光する第１工程、
（２）該露光後に、誘電体層形成層上に少なくともガラスフリットからなる無機成分、感光性樹脂とからなる障壁形成層を積層し、障壁パターンを有するマスクを介して障壁形成層を露光する第２工程、
（３）該露光後に、誘電体層形成層及び障壁形成層を同時に現像し、電極付ガラス基板上に誘電体層パターンに応じた誘電体層形成層と障壁パターンに応じた障壁形成層を同時に形成する第３工程、
とからなることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第３のプラズマディスプレイパネル作製方法は、
（１）電極付のガラス基板上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び感光性樹脂とからなる誘電体層形成層を積層した後、誘電体層パターンを有するマスクを介して誘電体層形成層を露光する第１工程、
（２）該露光後に、誘電体層形成層における誘電体層パターン上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分、熱可塑性樹脂とからなる障壁形成層、耐サンドブラスト感光性層を順次積層し、障壁パターンを有するマスクを介して耐サンドブラスト感光性層を露光する第２工程、
（３）該露光後に、誘電体層形成層及び耐サンドブラスト感光性層を同時に現像し、電極付ガラス基板上に誘電体層パターンに応じた誘電体層形成層と障壁パターンに応じた耐サンドブラスト感光性層を同時に形成する第３工程、
（４）障壁パターンに応じた耐サンドブラスト感光性層をマスクとして、障壁形成層をサンドブラスト加工し、障壁パターンに応じた障壁形成層を形成する第４工程、
とからなることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１のプラズマディスプレイパネル作製方法を説明するための図であり、図中２０はガラス基板、１１は下地形成層、１１′は下地パターン、１２は電極形成層、１２′は電極パターン、２１は下地パターンを有するマスク、２２は電極パターンを有するマスクである。
【００１２】
第１工程は、図１（ａ）に示すように、ガラス基板２０上に下地形成層１１を積層した後、図１（ｂ）に示すように、下地パターンを有するマスクを介して下地形成層を露光する工程である。
【００１３】
下地形成層１１は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と感光性樹脂とからなる。
【００１４】
ガラスフリットとしては、その軟化点が３５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α₃₀₀が６０×１０^-7／℃〜１００×１０^-7／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があり、その積層対象によっては熱変形したりするので好ましくなく、また、３５０℃より低いと感光性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０×１０^-7／℃〜１００×１０^-7／℃の範囲外であると、ガラス基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。
【００１５】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよい。
【００１６】
無機粉体としては、骨材であって、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリットより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部とするとよい。
【００１７】
また、無機顔料としては、外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００１８】
次に、感光性樹脂は、無機成分のバインダーとして、また、下地形成層のパターニングを目的として含有させるものであり、アルカリ現像型バインダーポリマーと重合性モノマーとからなり、必要に応じて光開始剤、増感剤、重合停止剤、連鎖移動剤からなる。
【００１９】
アルカリ現像型バインダーポリマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量体（東亜合成（株）製Ｍ−５６００）、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、酢酸ビニルの酸無水物の１種以上と、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドンの１種以上からなるコポリマー、また、これらコポリマーを２種以上混合したものでもよく、また、これらのコポリマーにグリシジル基または水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させたポリマーであって、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇで重量平均分子量が３，０００〜２００，０００、好ましくは、１０，０００〜１００，０００のものが挙げられる。
【００２０】
また、これらのコポリマーに非アルカリ現像型のポリマーを１種または２種以上混合してもよく、非アルカリ現像型のポリマーとしては、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、アクリル酸エステル重合体、メタクリル酸エステル重合体、ポリスチレン、α−メチルスチレン重合体、１−ビニル−２−ピロリドン重合体、またはこれらの共重合体等が挙げられる。
【００２１】
重合性モノマーとしては、少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物が挙げられる。例えばアリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，３−プロパンジオールジアクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートのプロピレングリコール変性体、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリアクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレート、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及び上記のアクリレート体をメタクリレート体に変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドン等の１種または２種以上の混合物が挙げられる。
【００２２】
重合性モノマーの使用量は、アルカリ現像型バインダーポリマー１００重量部に対して２０重量部〜２００重量部含有させるとよい。
【００２３】
また、光開始剤としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、α−アミノアセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロロアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２，４−ジエチルチオキサントン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンゾチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイル、エオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組合せ等が挙げられ、また、これらの光開始剤の１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２４】
感光性樹脂は、ネガ型の場合、全無機成分の合計量１００重量部に対して５重量部〜６０重量部、好ましくは１０重量部〜４０重量部の割合で含有させるとよい。感光性樹脂が６０重量部より多いと、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００２５】
また、下地形成層には、必要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添加される。
【００２６】
可塑剤は、インキの流動性を向上させることを目的として添加され、例えばジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。
【００２７】
分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示され、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコーン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量添加される。
【００２８】
上記の形成用材料はメタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン類、塩化メチレン、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくはβ−テルピオネール等のテルペン類、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等に溶解、または分散させ、ガラス基板上に、スクリーン印刷、ディスペンスコート、ダイコート、ブレードコート、コンマコート、ロールコート、グラビアリバースコート法、グラビアダイレクト法、スリットリバース法等により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００２９】
なお、上記では、塗液をガラス基板上に塗布して下地形成層を設けたが、ベースフイルム上に、塗液を塗布して下地形成層を形成して転写シートとし、ガラス基板上に熱ラミネートすることにより、下地形成層をガラス基板上に形成してもよい。このようなベースフイルムとしては、形成用塗液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要であり、ポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の各フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔が例示され、膜厚４μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００３０】
このようにして形成された下地形成層は、図１（ｂ）に示すように、下地パターンを有するマスク２１を介して、露光される。下地パターンは、ＰＤＰにおける２枚のガラス基板１、２端部に設けられる封止部に対応するものである。光源としては電子線、紫外線、Ｘ線等の電離放射線が用いられる。これにより、下地形成層１１には、露光部である下地パターン１１′が形成される。露光に際しては、下地形成層上に保護フィルムを剥離可能に貼着して、露光するとよいが、下地形成層の積層に際して上述した転写シートを使用する場合には、ベースフイルムをそのまま保護フイルムとできる。なお、保護フイルムは、露光後、剥離されて第２工程における電極形成層の積層に供せられるが、保護フイルムを剥離してから露光してもよい。
【００３１】
次に、第２工程は、図１（ｃ）に示すように、下地パターンを形成した下地形成層上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分、導電性粉末、感光性樹脂とからなる電極形成層を積層した後、図１（ｄ）に示すように、電極パターンを有するマスク２２を介して電極形成層を露光する工程である。
【００３２】
電極形成層１２は、少なくともガラスフリットからなる無機成分、導電性粉末、感光性樹脂とからなり、必要に応じて増粘剤が添加される。
【００３３】
ガラスフリットとしては、下地形成層で上述したガラスフリットと同様のものが使用される。また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよく、下地形成層で上述した無機粉体、無機顔料と同様のものが使用される。
【００３４】
次に、導電性粉末としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉末が挙げられ、平均粒径が０．１μｍ〜５μｍの球形金属粉体が好ましい。導電性粉末の全無機成分に対する割合は、全無機成分１００重量部に対して、導電性粉末は７０重量部〜１００重量部である。
【００３５】
感光性樹脂としては、下地形成層で上述した感光性樹脂と同様のものが使用でき、無機成分と導電性粉末の合計量１００重量部に対して５重量部〜６０重量部、好ましくは１０重量部〜４０重量部の割合で含有させるとよい。感光性樹脂が６０重量部より多いと、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００３６】
増粘剤は、形成用塗布液において、その粘度を増大させて、下地形成層へのしみ込みを押さえることを目的として必要に応じて添加されるものであり、公知のものを使用できるが、例えばヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ソーダ、カゼイン、カゼイン酸ソーダ、キサンタンガム、ポリビニルアルコール、ポリエーテルウレタン変性物、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、モンモタロナイト、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸アルミニウム、水添加ひまし油、ひまし油エステル、脂肪酸アマイド、酸化ポリエチレン、デキストリン脂肪酸エステル、ジベンジリデンソルビトール、植物油系重合油、表面処理炭酸カルシウム、有機ベントナイト、シリカ、チタニア、ジルコニア、アルミナ等の微粉末等が挙げられる。
【００３７】
増粘剤の添加量は、導電性粉末１００重量部に対して０．１重量部〜２０重量部、好ましくは０．１重量部〜１０重量部であり、０．１重量部未満であると増粘効果がなく、下地形成層へのしみ込みが生じ、断線等の悪影響を引き起こし、また、２０重量部より多いと電極としての特性に影響を与える。
【００３８】
また、形成用塗布液には、その塗布性等を改善するために、下地形成層で上述した可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤を同様に添加してもよい。
【００３９】
上記の電極形成用材料は、下地形成層で上述した溶剤に同様に溶解、または分散させ、下地形成層上に同様の方法により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００４０】
なお、上記では、塗液を下地形成層上に塗布して電極形成層を設けたが、ベースフイルム上に、塗液を塗布して電極形成層を形成して転写シートとし、下地形成層上に熱ラミネートすることにより、電極形成層を下地形成層上に形成してもよい。このようなベースフイルムは、下地形成層の項で説明した転写シートと同様のものが使用できる。電極形成層を転写シートを使用して形成すると、塗液を下地形成層上に直接塗布する場合に比して、塗液の下地形成層へのしみ込みを防止できるという利点がある。
【００４１】
このようにして形成された電極形成層１２は、図１（ｄ）に示すように、電極パターンを有するマスク２２を介して、露光される。電極パターンは、ＰＤＰにおけるアドレス電極またはバス電極パターンに対応するものである。光源としては電子線、紫外線、Ｘ線等の電離放射線が用いられる。これにより、電極形成層１２には、露光部である電極パターン１２′が形成される。露光に際しては、電極形成層上に保護フィルムを剥離可能に貼着して、露光するとよいが、電極形成層の積層に際して上述した転写シートを使用する場合には、ベースフイルムをそのまま保護フイルムとできる。なお、保護フイルムは、露光後、剥離されて現像処理に供せられるが、保護フイルムを剥離してから露光してもよい。
【００４２】
本発明の第１のプラズマディスプレイパネル作製方法は、下地形成層において露光形成された下地パターン１１′領域内に電極パターン１２′が配置されることを利用するもので、図１（ｄ）に示すように、電極パターン１２′は、下地パターン１１′領域内にのみ形成される。
【００４３】
次に、第３工程は、図１（ｅ）に示すように、下地形成層及び電極形成層を同時に現像し、ガラス基板上に下地パターンに応じた下地形成層と電極パターンに応じた電極形成層を同時に形成する工程である。第２工程で説明したように、電極パターン１２′は、下地パターン１１′領域内にのみ形成されるので、図１（ｄ）で示すように、下地パターン１１′、電極パターン１２′が共に形成されたＰＤＰ部材は、それぞれの未露光部を現像液により同時に溶出または剥離することができる。
【００４４】
得られたＰＤＰ部材は、基板全体を３５０℃〜６５０℃で焼成することにより、下地層と電極層とが同時にＰＤＰパネル上に形成される。
【００４５】
本発明の第１のＰＤＰ形成方法は、ＰＤＰ作成に際して下地層の枠取りと電極層を同一現像液により同時に現像して形成することができ、また、フォトリソグラフィー法により電極を形成するので、位置精度の優れたＰＤＰ部材とできるものである。
【００４６】
次に、図２は、本発明の第２のＰＤＰ作製方法を説明するための図であり、図中２０はガラス基板、１３は誘電体層形成層、１３′は誘電体層パターン、１４は障壁形成層、１４′は障壁パターン、１５は電極、２３は誘電体層パターンを有するマスク、２４は障壁パターンを有するマスクである。
【００４７】
第１工程は、図２（ａ）に示すように、電極１５が配設されたガラス基板２０上に誘電体層形成層１３を積層した後、図２（ｂ）に示すように、誘電体層パターンを有するマスク２３を介して誘電体層形成層１３を露光する工程である。
【００４８】
誘電体層形成層１３は、少なくともガラスフリットからなる無機成分、感光性樹脂とからなる。ガラスフリットとしては、下地形成層で上述したガラスフリットと同様のものが使用される。また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよく、下地形成層で上述した無機粉体、無機顔料と同様のものが使用される。
【００４９】
感光性樹脂としては下地形成層で上述した感光性樹脂と同様のものが使用でき、無機成分の合計量１００重量部に対して５重量部〜６０重量部、好ましくは１０重量部〜４０重量部の割合で含有させるとよい。感光性樹脂が６０重量部より多いと、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００５０】
また、形成用塗布液には、その塗布性等を改善するために、下地形成層で上述した可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤を同様に添加してもよい。
【００５１】
上記の誘電体層形成材料は、下地形成層で上述した溶剤に同様に溶解、または分散させ、電極付ガラス基板上に同様の方法で塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００５２】
なお、ベースフイルム上に、誘電体層形成用塗液を塗布して転写シートとし、電極付ガラス基板上に熱ラミネートすることにより、誘電体層形成層を形成してもよい。このようなベースフイルムは、下地形成層の項で説明した転写シートと同様のものが使用できる。
【００５３】
このようにして形成された誘電体層形成層１３は、図２（ｄ）に示すように、誘電体層パターンを有するマスク２３を介して、露光される。誘電体層パターンは、ＰＤＰにおける２枚のガラス基板１、２端部に設けられる封止部に対応するものである。光源としては電子線、紫外線、Ｘ線等の電離放射線が用いられる。これにより、誘電体層形成層１３には、露光部である誘電体層パターン１３′が形成される。露光に際しては、誘電体層形成層上に保護フィルムを剥離可能に貼着して、露光するとよいが、誘電体層形成層の積層に際して上述した転写シートを使用する場合には、ベースフイルムをそのまま保護フイルムとできる。なお、保護フイルムは、露光後、剥離されて、障壁形成層の積層に供せられるが、保護フイルムを剥離してから露光してもよい。
【００５４】
次に、第２工程は、図２（ｃ）に示すように、誘電体層パターンを形成した誘電体層形成層１３上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分、感光性樹脂とからなる障壁形成層１４を積層した後、図２（ｄ）に示すように、障壁パターンを有するマスク２４を介して障壁形成層を露光する工程である。
【００５５】
障壁形成層１４は、少なくともガラスフリットからなる無機成分、感光性樹脂とからなり、必要に応じて増粘剤が添加される。
【００５６】
ガラスフリットとしては、下地形成層で上述したガラスフリットと同様のものが使用される。また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよく、下地形成層で上述した無機粉体、無機顔料と同様のものが使用されるが、障壁形成層における無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体５重量部〜５０重量部とするとよい。
【００５７】
感光性樹脂としては、下地形成層で上述した感光性樹脂と同様のものが使用でき、無機成分の合計量１００重量部に対して５重量部〜６０重量部、好ましくは１０重量部〜４０重量部の割合で含有させるとよい。感光性樹脂が６０重量部より多いと、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。増粘剤は、上記の電極形成層の項で記載したと同様のものが使用でき、その粘度を増大させて、誘電体層形成層へのしみ込みを押さえることを目的として必要に応じて同様に添加される。
【００５８】
また、形成用塗布液には、その塗布性等を改善するために、下地形成層で上述した可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤を同様に添加してもよい。
【００５９】
上記の障壁形成用材料は、下地形成層で上述した溶剤に同様に溶解、または分散させ、誘電体層形成層上に同様の方法で塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。障壁形成層は、一回の塗布で所定の膜厚を得ることが困難な場合には複数回の塗布と乾燥を繰り返して行なうとよい。
【００６０】
なお、ベースフイルム上に、塗液を塗布して障壁形成層を形成して転写シートとし、誘電体層形成層上に熱ラミネートすることにより、障壁形成層を誘電体層形成層上に形成してもよい。このようなベースフイルムは、下地形成層の項で説明した転写シートと同様のものが使用できる。障壁形成層を転写シートを使用して形成すると、塗液を誘電体層形成層上に直接塗布する場合に比して、塗液の誘電体層形成層へのしみ込みを防止できるという利点がある。
【００６１】
このようにして形成された障壁形成層１４は、図２（ｄ）に示すように、障壁パターンを有するマスク２４を介して、露光される。障壁パターンは、ＰＤＰにおける障壁に対応するものである。光源としては電子線、紫外線、Ｘ線等の電離放射線が用いられる。これにより、障壁形成層１４には、露光部である障壁パターン１４′が形成される。露光に際しては、障壁形成層上に保護フィルムを剥離可能に貼着して、露光するとよいが、障壁形成層の積層に際して上述した転写シートを使用する場合には、ベースフイルムをそのまま保護フイルムとできる。なお、保護フイルムは、露光後、剥離されて現像処理に供せられる。
【００６２】
本発明の第２のＰＤＰ作製方法は、誘電体層形成層において露光形成された誘電体層パターン１３′領域内に障壁パターン１４′が配置されることを利用するもので、図２（ｄ）に示すように、障壁パターン１４′は、誘電体層パターン１３′領域内にのみ形成される。
【００６３】
次に、第３工程は、図２（ｅ）に示すように誘電体層形成層及び障壁形成層を同時に現像し、ガラス基板上に誘電体層パターンに応じた誘電体層形成層と障壁パターンに応じた障壁形成層を同時に形成する工程である。第２工程で説明したように、障壁パターン１４′は、誘電体層パターン１３′領域内にのみ形成されるので、図２（ｄ）で示すように、それぞれの未露光部を現像液により同時に溶出または剥離して誘電体層パターン１３′、障壁パターン１４′が共に形成されたＰＤＰ部材を得ることができる。
【００６４】
得られたＰＤＰ部材は、基板全体を３５０℃〜６５０℃で焼成することにより、誘電体層と障壁層とが同時にＰＤＰパネル上に形成される。
【００６５】
次に、図３、図４は、本発明の第３のＰＤＰ作製方法を説明するための図であり、図中２０はガラス基板、１３は誘電体層形成層、１３′は誘電体層パターン、１４は障壁形成層、１５は電極、１６は耐サンドブラスト感光性層、１６′は耐サンドブラスト感光性層における障壁パターン、２３は誘電体層パターンを有するマスク、２４は障壁パターンを有するマスクである。
【００６６】
第１工程は、図３（ａ）に示すように、電極１５が配設されたガラス基板２０上に誘電体層形成層１３を積層した後、図３（ｂ）に示すように、誘電体層パターンを有するマスク２３を介して誘電体層形成層１３を露光する工程であり、上述した第２のＰＤＰ作成方法で記載した第１工程と同じである。
【００６７】
次に、第２工程は、図３（ｃ）に示すように、誘電体層パターンを形成した誘電体層形成層１３上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分、熱可塑性樹脂とからなる障壁形成層１４を、誘電体層形成層における誘電体層パターン１３′上にのみ積層し、更に、図３（ｄ）に示すように、その障壁形成層１４上に耐サンドブラスト感光性層１６を積層する工程である。
【００６８】
この第２工程においては、第１のＰＤＰ作成方法と、樹脂成分として熱可塑性樹脂を使用する点で相違し、障壁形成層１４は、少なくともガラスフリットからなる無機成分、熱可塑性樹脂とから構成するもので、必要に応じて増粘剤が添加される。
【００６９】
ガラスフリットとしては、下地形成層で上述したガラスフリットと同様のものが使用される。また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよく、下地形成層で上述した無機粉体、無機顔料と同様のものが使用されるが、障壁形成層における無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体５重量部〜５０重量部とするとよい。
【００７０】
また、熱可塑性樹脂としては、無機成分のバインダーとして含有させるものであり、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
【００７１】
特に、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロースが好ましい。
【００７２】
熱可塑性樹脂は、無機成分１００重量部に対して１重量部〜３０重量部、好ましくは１重量部〜１５重量部の割合とするとよい。熱可塑性樹脂の割合が１重量部より少ないと障壁形成層の保持性が低く、また、３０重量部より多いと、後述するようにサンドブラスト加工においてサンドブラスト性が低下し、作業効率が悪くなる。
【００７３】
増粘剤も、上記同様に使用でき、その粘度を増大させて、誘電体層形成層へのしみ込みを押さえることを目的として必要に応じて同様に添加される。
【００７４】
また、障壁形成層には、上述した可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が必要に応じて同様に添加されてもよい。
【００７５】
障壁形成材料は、上述した下地形成層で記載したと同様の溶剤に溶解または分散させた後、誘電体層形成層全面ではなく、誘電体層パターン１３′上にのみ、スクリーン印刷、ディスペンスコート、ダイコート、ブレードコート、コンマリバースコート、ロールコート、グラビアリバースコート法、グラビアダイレクト法等により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。障壁形成層は、一回の塗布で所定の膜厚を得ることが困難な場合には複数回の塗布と乾燥を繰り返して行なうとよい。
【００７６】
なお、ベースフイルム上に、塗液を塗布して障壁形成層を形成して転写シートとし、誘電体層パターン１３′上に熱ラミネートすることにより、障壁形成層を誘電体層形成層上に形成してもよい。このようなベースフイルムは、下地形成層の項で説明した転写シートと同様のものが使用できる。障壁形成層を転写シートを使用して形成すると、誘電体形成層上への障壁形成層の位置合わせにおいて作業性に優れるものとなる。また、塗液を誘電体層形成層上に直接塗布する場合に比して塗液の誘電体層形成層へのしみ込みを防止できるという利点がある。このベースフイルムは耐サンドブラスト感光性層を積層するにあたり剥離される。
【００７７】
次に、耐サンドブラスト感光性層１６は、フォトレジストや感光性黒色障壁形成材料等より形成され、障壁形成層上に同様に形成される。サンドブラスト加工は後述するように、圧縮気体と混合された研磨剤微粒子を高速で噴射して物理的に障壁形成層をエッチングする加工方法であるが、耐サンドブラスト感光性層１６はサンドブラスト加工される障壁形成層１４に対して障壁パターンマスクとして機能するものである。
【００７８】
フォトレジスト層としては、ネガタイプで、露光後、弱アルカリ現像してサンドブラスト用マスクを形成でき、マスク形成後、サンドブラスト加工処理して障壁形成層を形成し、その後強アルカリにより剥離除去されるフォトレジスト材料が好ましく使用され、液状のもの、またはドライフィルムタイプのものが挙げられる。無機成分を含有する障壁形成層に比して有機成分のみからなるフォトレジスト層は柔らかく、耐サンドブラスト性に優れるものである。
【００７９】
また、耐サンドブラスト感光性層としては、感光性黒色障壁形成材料層としてもよい。感光性黒色障壁形成材料層は焼成に際してそのまま障壁層として残存するものであり、少なくともガラスフリット、無機顔料からなる無機成分と感光性樹脂とからなる。ガラスフリット、無機顔料、感光性樹脂としては、上述した誘電体層形成層の項で記載したものと同様のものが使用され、同様の方法で積層される。無機成分１００重量部に対して感光性樹脂を５重量部〜７０重量部、好ましくは１０重量部〜４０重量部とするとよく、感光性黒色障壁形成材料層を障壁形成層に比して耐サンドブラスト性に優れるものとするために、樹脂や可塑剤等の耐サンドブラスト性成分の含量を障壁形成層よりも多くしておくとよい。
【００８０】
なお、ベースフイルム上に、耐サンドブラスト感光性層形成用塗液を塗布して転写シートとし、障壁形成層上に熱ラミネートすることにより、耐サンドブラスト感光性層を障壁形成層上に形成してもよい。このようなベースフイルムは、下地形成層の項で説明した転写シートと同様のものが使用できる。耐サンドブラスト感光性層を転写シートを使用して形成すると、障壁形成層上への耐サンドブラスト感光性層の位置合わせにおいて作業性に優れるものとなる。また、塗液を誘電体層形成層上に直接塗布する場合に比して、塗液の誘電体層形成層へのしみ込みを防止できるという利点がある。
【００８１】
耐サンドブラスト感光性層１６を積層した後、図３（ｅ）に示すように、障壁パターンを有するマスク２４を介して耐サンドブラスト感光性層１６を露光する。障壁パターンは、ＰＤＰにおける障壁に対応するものである。光源としては電子線、紫外線、Ｘ線等の電離放射線が用いられる。これにより、耐サンドブラスト感光性層１６には、障壁パターン１６′が形成される。露光に際しては、耐サンドブラスト感光性層上に保護フィルムを剥離可能に貼着して、露光するとよいが、耐サンドブラスト感光性層の積層に際して上述した転写シートを使用する場合には、ベースフイルムをそのまま保護フイルムとできる。なお、保護フイルムは、露光後、剥離されて現像処理に供せられるが、保護フイルムを剥離してから露光してもよい。
【００８２】
本発明の第３のＰＤＰ作製方法は、誘電体層形成層において露光形成された誘電体層パターン１３′領域内に障壁パターン１６′が配置されることを利用するもので、図３（ｅ）に示すように、障壁パターン１６′は、誘電体層パターン１３′領域内にのみ形成される。
【００８３】
次に、第３工程は、図４（ｆ）に示すように、露光後に、誘電体層形成層１３及び耐サンドブラスト感光性層１６を同時に現像し、電極付ガラス基板上に誘電体層パターンに応じた誘電体層形成層１３′と障壁パターンに応じた耐サンドブラスト感光性層１６′を同時に形成する工程である。第２工程で説明したように、障壁パターン１６′は、誘電体層パターン１３′領域内にのみ形成されるので、図４（ｆ）で示すように、それぞれの未露光部を現像液により同時に溶出または剥離して誘電体層パターン１３′、障壁パターン１６′が共に形成される。
【００８４】
次に、第４工程は、図４（ｇ）に示すように、障壁パターンに応じた耐サンドブラスト感光性層１６′をマスクとして、障壁形成層１４をサンドブラスト加工し、障壁パターンに応じた障壁形成層を形成する工程である。サンドブラスト加工は、圧縮気体と混合された研磨剤微粒子を高速で噴射して物理的にエッチングを行なう加工方法であるが、研磨剤微粒子としては、褐色溶融アルミナ＃８００を、噴出圧力１ｋｇ／ｃｍ²で噴射してブラスト処理される。
【００８５】
サンドブラスト加工に際して、電極１３′上の誘電体層形成層を障壁形成層に比して耐サンドブラスト性としておくことが必要であり、そのためには、誘電体層形成層を障壁形成層に比して耐サンドブラスト性に優れるものとするために、樹脂や可塑剤等の耐サンドブラスト性成分の含量を障壁形成層よりも多くしておくとよい。これにより、図４（ｇ）に示すように、耐サンドブラスト感光性層１６′の剥離された部位の障壁形成層のみをブラスト処理により除去することができる。
【００８６】
得られたＰＤＰ部材は、基板全体を３５０℃〜６５０℃で焼成することにより、図４（ｈ）に示すように、誘電体層と障壁層とが同時にＰＤＰパネルｕおける電極付ガラス基板上に形成される。
【００８７】
本発明の第２及び第３のＰＤＰ形成方法は、ＰＤＰ作成に際して誘電体層の枠取りと障壁層を同一現像液により同時に現像して形成することができ、また、フォトリソグラフィー法により障壁層を形成するので、電極付基板との位置精度に優れたＰＤＰ部材とできるものである。
【００８８】
また、ＰＤＰ部材における層構成を、それぞれ、転写シートを使用して積層すると、作業時間を短縮でき、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度のよい電極形成層を歩留りよく形成することができる。
【００８９】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
【００９０】
【実施例】
（実施例１）・・（第１のＰＤＰ作成方法）
（下地形成層形成用転写シート）
組成
・感光性樹脂（下記組成）・・・・２０重量部
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）平均粒径１μｍ、軟化点６００℃｝・・・・８０重量部
・ジプロピレングリコールモノメチルエーテル・・・・２０重量部
（感光性樹脂内訳
・アルカリ現像型バインダーポリマー（メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）・・１００重量部
・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート
・・・６０重量部
・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア９０７」）・・・１０重量部）
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチレンテレフタレートフイルム上にロールコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±１μｍのインキ層を形成した後、ポリエチレンフイルムをラミネートして下地形成層形成用転写シートを作製した。
【００９１】
次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で、ガラス基板上にラミネートした。
【００９２】
次いで、ＰＤＰの下地層のネガパターンマスクを介して、紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ²照射した後、ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離し、下地形成層を有するガラス基板を作製した。
【００９３】
（電極形成層の形成）
下記組成
・感光性樹脂（下記組成）・・・・２０重量部
・銀粉（平均粒径１μｍ）・・・・７０重量部
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）平均粒径１μｍ、軟化点６００℃｝・・・・５重量部
・ジプロピレングリコールモノメチルエーテル・・・・２０重量部
．増粘剤（水添加ひまし油）・・・・１重量部
（感光性樹脂内訳
・アルカリ現像型バインダーポリマー（メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）・・１００重量部
・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート・・・６０重量部
・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア３６５」）・・・１０重量部）
の電極形成層形成用塗布液を、上記で作製した下地形成層を有するガラス基板上にスクリーン印刷により塗布し、乾燥膜厚１５μｍの電極形成層を下地形成層上に形成した。
【００９４】
次いで、ＰＤＰのアドレス電極のネガパターンマスクを介して、紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ²照射した。
【００９５】
次いで、０．５％炭酸ナトリウム水溶液現像液を使用し、現像処理を行ない、下地形成層及び電極形成層における未露光部を剥離し、現像した。
【００９６】
現像後、基板全体を６００℃で焼成し、膜厚１０μｍの下地層と膜厚６μｍ、幅７０μｍのＰＤＰ用アドレス電極パターンを形成できた。
【００９７】
（実施例２）・・・（第２のＰＤＰ作成方法）
（誘電体層形成用転写シート）
組成
・感光性樹脂（下記組成）・・・・２０重量部
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）平均粒径１μｍ、軟化点６００℃｝・・・・７０重量部
・ジプロピレングリコールモノメチルエーテル・・・・２０重量部
（感光性樹脂内訳
・アルカリ現像型バインダーポリマー（メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）・・１００重量部
・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート・・・６０重量部
・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア６５１」）・・・１０重量部）
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチレンテレフタレートフイルム上にロールコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±１μｍのインキ層を形成した後、ポリエチレンフイルムをラミネートして誘電体層形成用転写シートを作製した。
【００９８】
次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で、実施例１で作成した焼成前の電極付ガラス基板上にラミネートした。
【００９９】
次いで、ＰＤＰの誘電体層のネガパターンマスクを介して、下地形成層パターンと位置合わせして、紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ²照射した後、ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離し、誘電体層形成層を有する電極付ガラス基板を作製した。
【０１００】
（障壁形成層の形成）
組成
・感光性樹脂（下記組成）・・・・２０重量部
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）平均粒径１μｍ、軟化点６００℃｝・・・・７０重量部
・フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）・・・・３重量部
・ジプロピレングリコールモノメチルエーテル・・・・２０重量部
（感光性樹脂内訳
・アルカリ現像型バインダーポリマー（メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）・・１００重量部
・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート・・・６０重量部
・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア９０７」）・・・１０重量部）
の障壁形成用塗液を、上記で作製した誘電体層形成層を有する電極付ガラス基板上にスクリーン印刷により塗布し、乾燥膜厚１８０μｍの障壁形成層を誘電体層形成層上に形成した。
【０１０１】
次いで、ＰＤＰの障壁のネガパターンマスクを介して、紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ²照射した。
【０１０２】
次いで、０．５％炭酸ナトリウム水溶液現像液を使用し、現像処理を行ない、誘電体層形成層及び障壁形成層における未露光部を剥離し、現像した。
【０１０３】
現像後、基板全体を５７０℃で焼成し、膜厚１０μｍの下地層、膜厚６μｍ、幅７０μｍのＰＤＰ用アドレス電極パターン、膜厚１０μｍの誘電体層と膜厚１３０μｍ、幅６０μｍのＰＤＰ障壁パターンを形成できた。
【０１０４】
（実施例３）・・・（第３のＰＤＰ作成方法）
実施例２で作成した、焼成前の誘電体層形成層／電極形成層／下地形成層／ガラス基板における誘電体層パターン上に、
（組成）
・ガラスフリット｛ＭＢ−００８、松浪硝子工業（株）製）・・・・６５重量部
・α−アルミナＲＡ−４０（岩谷化学工業）・・・・１０重量部
・ダイピロキサイドブラック＃９５１０（大日精化工業（株）製）・・・・１０重量部
・エチルセルロース・・・・４重量部
・フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）・・・・４重量部
・フタル酸ジメチル・・・・８．５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル・・・・５重量部
・イソプロピルアルコール・・・・２０重量部
をセラミックビーズを使用したビーズミルを使用して混合分散処理した後、スクリーン印刷法により、塗布し、１２０℃にて乾燥させ、膜厚１８０μｍの障壁形成層を形成した。
【０１０５】
（フォトレジスト層の形成）
上記で積層した障壁形成層上に、保護膜を有するネガ型ドライフイルムレジスト（日本合成化学工業（株）製、ＮＣＰ２２５、２５μｍ）を８０℃の熱ロールでラミネートした。
【０１０６】
次いで、保護膜を有するレジスト層上に、線幅８０μｍ、ピッチ２２０μｍのラインパターンマスクを位置合わせして配置し、照射量１２０ｍＪ／ｃｍ²で紫外線照射した後、フォトレジスト層上の保護膜を剥離し、液温３０℃の炭酸ナトリウム１重量％水溶液を使用しスプレー現像した。ラインパターンマスクに応じたレジストパターンが得られた。
【０１０７】
次いで、このレジストパターンをマスクとして、サンドブラスト加工装置を使用し、レジストパターン開口部の障壁形成層をサンドブラスト処理した。サンドブラスト加工後、誘電体層形成層を観察したが、誘電体層形成層はサンドブラストにより殆ど削られず、電極の露出もなく、膜厚を有するものであった。
【０１０８】
次いで、レジストパターンを液温３０℃の水酸化ナトリウム２重量％水溶液を使用し、スプレー剥離し、水洗後、８０℃のオーブン中で１５分間乾燥させた。最後に、ＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、膜厚１０μｍの下地層、膜厚６μｍ、幅７０μｍのＰＤＰ用アドレス電極パターン、膜厚１０μｍの誘電体層と膜厚１３０μｍ、幅６０μｍの障壁層を形成できた。
【０１０９】
（実施例４）・・・（第３のＰＤＰ作成方法）
（感光性黒色障壁形成層の形成）
実施例２で作成した、焼成前の誘電体層形成層／電極形成層／下地形成層／ガラス基板における誘電体層パターン上に、実施例３と同様に、障壁形成層を形成した。
【０１１０】
次いで、ポリエチレンテレフタレートフイルム上に、
組成
・ガラスフリット｛ＭＢ−０１０、松浪硝子工業（株）製）・・・・６５重量部
・α−アルミナＲＡ−４０（岩谷化学工業）・・・・１０重量部
・ダイピロキサイドブラック＃９５１０（大日精化工業（株）製）・・・・１０重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル・・・・２０重量部
・感光性樹脂・・・・・２０重量部
（内訳：
・メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）・・・・・１００重量部
・ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート・・・・・７０重量部
・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア９０７」）・・・・・１０重量部）
を三本ロールを使用して混練分散した後、ロールコート法で塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚３０μｍの感光性黒色障壁形成層を形成し、ポリエチレンフイルムを積層して、感光性黒色障壁形成層用転写シートを作製した。
【０１１１】
次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で、上記で形成した障壁形成層上に感光性黒色障壁形成層を転写した。
【０１１２】
次いで、感光性黒色障壁形成層上のＰＥＴフイルムを介して線幅８０μｍ、ピッチ２２０μｍのラインパターンマスクを位置合わせして配置し、紫外線照射（３６５ｎｍ、照射量５００ｍＪ／ｃｍ²）した後、ＰＥＴフイルムを剥離し、炭酸ナトリウム１重量％水溶液を使用し、スプレー現像した。ラインパターンマスクに応じた感光性黒色障壁形成層のパターンを得た。
【０１１３】
次いで、このパターンをマスクとして、障壁形成層をサンドブラスト処理した。感光性黒色障壁層及び誘電体層形成層を観察したが、サンドブラストによる影響は認められなかった。
【０１１４】
次いで、得られたＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、膜厚１０μｍの下地層、膜厚６μｍ、幅７０μｍのＰＤＰ用アドレス電極パターン、膜厚１０μｍの誘電体層が得られ、また、障壁層は、線幅は６０μｍで高さが１３０μｍの障壁層であり、そのうち黒色障壁を１５μｍ有するものが得られた。
【０１１５】
【発明の効果】
本発明の第１のＰＤＰ形成方法は、ＰＤＰ作成に際して下地層の枠取りと電極層を同一現像液により同時に現像して形成することができ、また、フォトリソグラフィー法により電極を形成するので、位置精度の優れたＰＤＰ部材とできるものである。
【０１１６】
本発明の第２及び第３のＰＤＰ形成方法は、ＰＤＰ作成に際して誘電体層の枠取りと障壁層を同一現像液により同時に現像して形成することができ、また、フォトリソグラフィー法により障壁層を形成するので、電極付基板との位置精度に優れたＰＤＰ部材とできるものである。
【０１１７】
また、ＰＤＰ部材における層構成を、それぞれ、転写シートを使用して積層すると、作業時間を短縮でき、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度のよい電極形成層を歩留りよく形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１のプラズマディスプレイパネル作製方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図２】本発明の第２のプラズマディスプレイパネル作製方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図３】本発明の第３のプラズマディスプレイパネル作製方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図４】本発明の第３のプラズマディスプレイパネル作製方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図５】ＡＣ型ＰＤＰパネルを説明するための図である。
【図６】ＡＣ型ＰＤＰパネルを説明するための図である。
【符号の説明】
１、２はガラス基板、３はセル障壁、４は透明電極、５は金属電極、６、６′は誘電体層、７は保護層、８はアドレス電極、９は蛍光面、１１は下地形成層、１１′は下地パターン、１２は電極形成層、１２′は電極パターン、１３は誘電体層形成層、１３′は誘電体層パターン、１４は障壁形成層、１４′は障壁パターン、１５は電極、１６は耐サンドブラスト感光性層、１６′は耐サンドブラスト感光性層における障壁パターン、２０はガラス基板、２１は下地パターンを有するマスク、２２は電極パターンを有するマスク、２３は誘電体層パターンを有するマスク、２４は障壁パターンを有するマスクである。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel that enables a base layer and an electrode layer or a dielectric layer and a barrier layer in a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP) to be formed simultaneously.
[0002]
[Prior art]
A configuration of the PDP will be described using a configuration example of an AC type PDP. As shown in FIG. 5, two glass substrates 1 and 2 are arranged in parallel and facing each other, and both are formed by a cell barrier 3 provided in parallel with each other on a glass substrate 2 serving as a back plate. It is held at regular intervals. On the back side of the glass substrate 1 serving as the front plate, a composite electrode composed of the transparent electrode 4 serving as the discharge sustaining electrode and the metal electrode 5 serving as the bus electrode is formed in parallel with each other, covering the dielectric electrode A layer 6 is formed, and a protective layer (MgO layer) is further formed thereon. Further, address electrodes 8 are formed in parallel with each other so as to be positioned between the cell barriers 3 so as to be orthogonal to the composite electrode through the front side of the glass substrate 2 serving as a back plate. A phosphor screen 9 is provided so as to cover the wall surface and the cell bottom surface.
[0003]
In addition, as shown in FIG. 6, after the base layer 10 is formed on the glass substrate 2 serving as the back plate, the address electrode 8, the dielectric layer 6 ', the cell barrier 3, and the phosphor surface 9 may be sequentially provided. is there.
[0004]
In the above, the front plate and the back plate are shown separated from each other, but the sealing portions are provided at the ends of the two glass substrates 1 and 2, and the sealing portion includes the above-described underlayer, A dielectric layer is not provided, and these base layer and dielectric layer are also formed in a pattern on the glass substrate.
[0005]
This AC type PDP is a surface discharge type, and has a structure in which an AC voltage is applied between the composite electrodes on the front plate and an electric field leaks into the space. In this case, since alternating current is applied, the direction of the electric field changes corresponding to the frequency. And the fluorescent substance 9 is light-emitted by the ultraviolet-ray which arises by this discharge, and an observer can visually recognize the light which permeate | transmits a front plate. The DC type PDP is different in that the electrode has a structure not covered with a dielectric layer, but the discharge phenomenon is the same.
[0006]
In manufacturing such a PDP panel, each layer is laminated on a glass substrate by forming a thick film by screen printing or the like. However, it is difficult to stack each layer by sequentially aligning them by screen printing. It is difficult to increase the position accuracy. In addition, it takes a lot of time for the production.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The object of the present invention is to make it possible to improve the positional accuracy of each of the foundation layer, electrode layer, dielectric layer, and barrier layer in the PDP panel, and on the glass substrate with the foundation layer and electrode layer, or on the glass substrate with electrode. Further, it is possible to provide a method for manufacturing a plasma display panel, which can shorten the time for manufacturing a PDP and improve the yield by making it possible to simultaneously form a dielectric layer and a barrier layer.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The first plasma display panel manufacturing method of the present invention comprises:
(1) A first step of laminating a base forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit and a photosensitive resin on a glass substrate, and then exposing the base forming layer through a mask having a base pattern.
(2) After the exposure, an electrode forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit, a conductive powder, and a photosensitive resin is laminated on the base forming layer, and the electrode forming layer is exposed through a mask having an electrode pattern. A second step of
(3) a third step of simultaneously developing the base formation layer and the electrode formation layer after the exposure, and simultaneously forming the base formation layer according to the base layer pattern and the electrode formation layer according to the electrode pattern on the glass substrate;
It is characterized by the following.
[0009]
The second plasma display panel manufacturing method of the present invention comprises:
(1) After laminating a dielectric layer forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit and a photosensitive resin on a glass substrate with an electrode, the dielectric layer forming layer is passed through a mask having a dielectric layer pattern. A first step of exposing
(2) After the exposure, a barrier forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit and a photosensitive resin is laminated on the dielectric layer forming layer, and the barrier forming layer is exposed through a mask having a barrier pattern. 2 steps,
(3) After the exposure, the dielectric layer forming layer and the barrier forming layer are simultaneously developed, and the dielectric layer forming layer corresponding to the dielectric layer pattern and the barrier forming layer corresponding to the barrier pattern are simultaneously formed on the glass substrate with electrodes. A third step of forming,
It is characterized by the following.
[0010]
The third plasma display panel manufacturing method of the present invention comprises:
(1) After laminating a dielectric layer forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit and a photosensitive resin on a glass substrate with an electrode, the dielectric layer forming layer is passed through a mask having a dielectric layer pattern. A first step of exposing
(2) After the exposure, on the dielectric layer pattern in the dielectric layer forming layer, at least an inorganic component made of glass frit, a barrier forming layer made of a thermoplastic resin, and a sandblast-resistant photosensitive layer are sequentially laminated to form a barrier pattern A second step of exposing the sandblast-resistant photosensitive layer through a mask having
(3) After the exposure, the dielectric layer forming layer and the sandblast sensitive photosensitive layer are developed simultaneously, and the dielectric layer forming layer corresponding to the dielectric layer pattern and the sandblast resistant photosensitive resist corresponding to the barrier pattern are formed on the electrode-coated glass substrate. A third step of simultaneously forming a conductive layer;
(4) Fourth step of forming a barrier forming layer according to the barrier pattern by sandblasting the barrier forming layer using the sandblast resistant photosensitive layer according to the barrier pattern as a mask,
It is characterized by the following.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a diagram for explaining a first plasma display panel manufacturing method of the present invention, in which 20 is a glass substrate, 11 is a base formation layer, 11 ′ is a base pattern, 12 is an electrode formation layer, 12 'Is an electrode pattern, 21 is a mask having a base pattern, and 22 is a mask having an electrode pattern.
[0012]
In the first step, as shown in FIG. 1A, after a base formation layer 11 is laminated on a glass substrate 20, as shown in FIG. 1B, the base formation layer is interposed through a mask having a base pattern. Is a step of exposing the film.
[0013]
The foundation forming layer 11 is made of at least an inorganic component having glass frit and a photosensitive resin.
[0014]
Glass frit has a softening point of 350 ° C. to 650 ° C. and a thermal expansion coefficient α. ₃₀₀ Is 60 × 10 ^-7 / ° C. to 100 × 10 ^-7 / ° C. If the softening point of the glass frit exceeds 650 ° C., it is necessary to increase the firing temperature, and it is not preferable because it may be thermally deformed depending on the layer to be laminated. Since the glass frit is previously fused and voids are generated in the layer, it is not preferable. The thermal expansion coefficient is 60 × 10 ^-7 / ° C. to 100 × 10 ^-7 When the temperature is outside the range of / ° C., the difference from the thermal expansion coefficient of the glass substrate is large, and distortion is caused.
[0015]
In addition to the glass frit, two or more inorganic powders and inorganic pigments may be mixed and used as the inorganic component.
[0016]
The inorganic powder is an aggregate and is added as necessary. Inorganic powder is intended to prevent casting during casting and to improve density, and has a softening point higher than that of glass frit. For example, aluminum oxide, boron oxide, silica, titanium oxide, magnesium oxide, oxidation Various inorganic powders such as calcium, strontium oxide, barium oxide, and calcium carbonate can be used, and those having an average particle size of 0.1 μm to 20 μm are exemplified. The use ratio of the inorganic powder is preferably 0 to 30 parts by weight of the inorganic powder with respect to 100 parts by weight of the glass frit.
[0017]
Further, as an inorganic pigment, it is added as necessary in order to reduce external light reflection and improve practical contrast, and in the case of a dark color, as a refractory black pigment, Co- Cr-Fe, Co-Mn-Fe, Co-Fe-Mn-Al, Co-Ni-Cr-Fe, Co-Ni-Mn-Cr-Fe, Co-Ni-Al-Cr-Fe, Co-Mn- Al-Cr-Fe-Si etc. are mentioned. Examples of the fire resistant white pigment include titanium oxide, aluminum oxide, silica, calcium carbonate and the like.
[0018]
Next, the photosensitive resin is contained as an inorganic component binder and for the purpose of patterning the underlayer, and comprises an alkali-developable binder polymer and a polymerizable monomer, and if necessary, a photoinitiator. , A sensitizer, a polymerization terminator, and a chain transfer agent.
[0019]
Examples of the alkali developing binder polymer include acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid dimer (M-5600 manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.), itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, and vinyl acetate. And one or more of methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, n-butyl methacrylate, n -Butyl acrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-pentyl methacrylate, -Hexyl acrylate, n-hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, n-decyl acrylate, n-decyl methacrylate, styrene, α-methylstyrene, N-vinylpyrrolidone A copolymer comprising one or more of these, or a mixture of two or more of these copolymers, or a polymer obtained by adding an ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group or a hydroxyl group to these copolymers, Of 50 to 150 mg KOH / g and a weight average molecular weight of 3,000 to 200,000, preferably 10,000 to 100,000.
[0020]
These copolymers may be mixed with one or more non-alkaline development type polymers. Examples of non-alkaline development type polymers include polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, acrylate polymer, methacrylate ester polymer. Examples thereof include a polymer, polystyrene, α-methylstyrene polymer, 1-vinyl-2-pyrrolidone polymer, and a copolymer thereof.
[0021]
The polymerizable monomer includes a compound having at least one polymerizable carbon-carbon unsaturated bond. For example, allyl acrylate, benzyl acrylate, butoxyethyl acrylate, butoxyethylene glycol acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, glycerol acrylate, glycidyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxy Propyl acrylate, isobornyl acrylate, isodexyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxyethylene glycol acrylate, phenoxyethyl acrylate, stearyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, 1,4- pig Diol diacrylate, 1,5-pentanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,3-propanediol diacrylate, 1,4-cyclohexanediol diacrylate, 2,2-dimethylolpropane diacrylate, Glycerol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, glycerol triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, polyoxyethylated trimethylolpropane triacrylate, propylene glycol modification of trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate , Triethylene glycol diacrylate, polyoxypropyltrimethylolpropane triacrylate , Butylene glycol diacrylate, 1,2,4-butanetriol triacrylate, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol diacrylate, diallyl fumarate, 1,10-decanediol dimethyl acrylate, di Examples thereof include pentaerythritol hexaacrylate, and those obtained by changing the above acrylate to a methacrylate, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 1-vinyl-2-pyrrolidone, or a mixture of two or more.
[0022]
The use amount of the polymerizable monomer is preferably 20 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the alkali developing type binder polymer.
[0023]
Photoinitiators include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, α-aminoacetophenone, 4,4-dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4-methyldiphenyl ketone, dibenzyl ketone, fluorenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, p-tert- Butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, benzylmethoxyethyl acetal, benzoin methyl Ether, benzoin butyl ether, anthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, β-chloroanthraquinone, anthrone, benzanthrone, dibenzsuberone, methyleneanthrone, 4-azidobenzylacetophenone, 2,6-bis (p-azidobenzylidene ) Cyclohexane, 2,6-bis (p-azidobenzylidene) -4-methylcyclohexanone, 2-phenyl-1,2-butadion-2- (o-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-propanedione-2- ( o-ethoxycarbonyl) oxime, 1,3-diphenyl-propanetrione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-3-ethoxy-propanetrione-2- (o-benzoyl) oxime, mihi -Ketone, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propane, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1 -(4-morpholinophenyl) -butanone-1,2,4-diethylthioxanthone, p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, naphthalenesulfonyl chloride, quinolinesulfonyl chloride, n-phenylthio Photoreductive properties of acridone, 4,4-azobisisobutyronitrile, diphenyl disulfide, benzothiazole disulfide, triphenylphosphine, camphorquinone, carbon tetrabromide, tribromophenylsulfone, benzoyl peroxide, eosin, methylene blue, etc. of Containing ascorbic acid, include combinations of a reducing agent such as triethanolamine, it may also be used singly or in combination of two or more of these photoinitiators.
[0024]
In the case of a negative type, the photosensitive resin may be contained in a proportion of 5 to 60 parts by weight, preferably 10 to 40 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the total amount of all inorganic components. If the photosensitive resin is more than 60 parts by weight, carbon remains in the fired film, and the quality is deteriorated, which is not preferable.
[0025]
In addition, a plasticizer, a dispersant, an anti-settling agent, an antifoaming agent, a release agent, a leveling agent, and the like are added to the base forming layer as necessary.
[0026]
The plasticizer is added for the purpose of improving the fluidity of the ink. For example, normal alkyl phthalates such as dimethyl phthalate, dibutyl phthalate, di-n-octyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, diisodecyl phthalate, butyl benzyl Phthalates such as phthalate, diisononyl phthalate, ethyl phthalethyl glycolate, butyl phthalyl butyl glycolate, tri-2-ethylhexyl trimellitate, tri-n-alkyl trimellitate, triisononyl trimellitate, tri Trimellitic acid esters such as isodecyl trimellitate, dimethyl adipate, dibutyl adipate, g-2-ethylhexyl adipate, diisodecyl adipate, dibutyl diglycol adipate, g-2-ethyl Hexyl azate, dimethyl sebacate, dibutyl sebacate, di-2-ethylhexyl sebacate, di-2-ethylhexyl malate, acetyl-tri- (2-ethylhexyl) citrate, acetyl-tri-n-butyl citrate, acetyl tributyl citrate Aliphatic dibasic acid esters such as rate, glycol derivatives such as polyethylene glycol benzoate, triethylene glycol-di- (2-ethylhexoate), polyglycol ether, and glycerin derivatives such as glycerol triacetate and glycerol diacetyl monolaurate Polyesters composed of sebacic acid, adipic acid, azelaic acid, phthalic acid, etc., low molecular weight polyether having a molecular weight of 300 to 3,000, low molecular weight poly-α-styrene, low molecular weight polystyrene , Trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri-2-ethylhexyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, 2- Orthophosphoric acid esters such as ethylhexyl diphenyl phosphate, Ricinoleic acid esters such as methylacetylricinoleate, Poly-1,3-butanediol adipate, Polyester / epoxidized esters such as epoxidized soybean oil, Glycerin triacetate, 2- Examples include acetates such as ethylhexyl acetate.
[0027]
The dispersant and the anti-settling agent are for the purpose of improving the dispersibility of the inorganic component and the anti-settling property, and examples thereof include phosphate ester-based, silicone-based, castor oil ester-based, various interfacial lubricants, and the like. Examples of the antifoaming agent include silicone-based, acrylic-based and various interfacial lubricants, and examples of the release agent include silicone-based, fluorine oil-based, paraffin-based, fatty acid-based, fatty acid ester-based, castor oil-based, wax. Examples of the leveling agent include fluorine-based, silicone-based, various interfacial slipping agents, and the like, each of which is added in an appropriate amount.
[0028]
The above forming materials are methanol, ethanol, isopropanol, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, cyclohexanone and other anones, methylene chloride, 3-methoxybutyl acetate, ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol alkyl ether acetates, diethylene glycol Monoalkyl ethers, diethylene glycol monoalkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, dipropylene glycol monoalkyl ethers, dipropylene glycol monoalkyl ether acetates, α- or β-tel Dissolve or disperse in terpenes such as pioneer, N-methyl-2-pyrrolidone, etc. It is applied to a glass substrate by screen printing, dispense coating, die coating, blade coating, comma coating, roll coating, gravure reverse coating method, gravure direct method, slit reverse method, etc., and dried to obtain a predetermined film thickness. .
[0029]
In the above, the coating liquid is applied on the glass substrate to provide the base forming layer. However, the coating liquid is applied on the base film to form the base forming layer to form a transfer sheet, and the base sheet is heated on the glass substrate. By laminating, the base formation layer may be formed on the glass substrate. Such a base film is not affected by the solvent in the forming coating liquid, and must not be stretched and contracted by heat treatment in the solvent drying process and transfer process. Films such as cyclohexylenedimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polystyrene, polypropylene, polysulfone, aramid, polycarbonate, polyvinyl alcohol, cellophane, cellulose acetate and other cellulose derivatives, polyethylene, polyvinyl chloride, nylon, polyimide, ionomer, etc. And metal foils such as aluminum and copper are exemplified, and the film thickness is 4 μm to 400 μm, preferably 4.5 μm to 200 μm.
[0030]
The base formation layer thus formed is exposed through a mask 21 having a base pattern, as shown in FIG. The base pattern corresponds to a sealing portion provided at the ends of the two glass substrates 1 and 2 in the PDP. As the light source, ionizing radiation such as electron beam, ultraviolet ray, and X-ray is used. As a result, a base pattern 11 ′ that is an exposed portion is formed on the base formation layer 11. In the exposure, the protective film may be detachably attached to the base forming layer and exposed. However, when the transfer sheet described above is used for stacking the base forming layer, the base film can be used as the protective film as it is. . The protective film is peeled off after exposure and used for the lamination of the electrode forming layer in the second step. However, the protective film may be exposed after peeling off.
[0031]
Next, in the second step, as shown in FIG. 1 (c), an electrode forming layer comprising at least an inorganic component made of glass frit, a conductive powder, and a photosensitive resin on the base forming layer on which the base pattern is formed. Is a step of exposing the electrode formation layer through a mask 22 having an electrode pattern, as shown in FIG.
[0032]
The electrode forming layer 12 includes at least an inorganic component made of glass frit, a conductive powder, and a photosensitive resin, and a thickener is added as necessary.
[0033]
As the glass frit, the same glass frit as described above in the base layer is used. In addition to the glass frit, two or more inorganic powders and inorganic pigments may be mixed and used as the inorganic component, and the same inorganic powders and inorganic pigments as those described above for the base layer are used. Is done.
[0034]
Next, examples of the conductive powder include metal powders such as gold, silver, copper, nickel, and aluminum, and a spherical metal powder having an average particle size of 0.1 μm to 5 μm is preferable. The ratio of the conductive powder to the total inorganic component is 70 to 100 parts by weight of the conductive powder with respect to 100 parts by weight of the total inorganic component.
[0035]
As the photosensitive resin, the same photosensitive resin as that described above in the base layer can be used, and 5 to 60 parts by weight, preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the inorganic component and the conductive powder. It is good to contain in the ratio of a part-40 weight part. If the photosensitive resin is more than 60 parts by weight, carbon remains in the fired film, and the quality is deteriorated, which is not preferable.
[0036]
The thickener is added as necessary in the coating solution for forming to increase its viscosity and suppress penetration into the underlayer, and a known one can be used. For example, hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, methyl cellulose, carboxymethyl cellulose, sodium alginate, casein, sodium caseinate, xanthan gum, polyvinyl alcohol, polyether urethane modified product, polyacrylic ester, polymethacrylic ester, montotalonite, aluminum stearate , Zinc stearate, aluminum octylate, water-added castor oil, castor oil ester, fatty acid amide, polyethylene oxide, dextrin fatty acid ester, dibenzylidene sorbitol, vegetable oil-based polymer oil, surface treatment Calcium carbonate, organic bentonite, silica, titania, zirconia, fine powder such as alumina and the like.
[0037]
The addition amount of the thickener is 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight, and less than 0.1 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductive powder. There is no thickening effect, penetration into the underlying layer occurs, causing adverse effects such as disconnection, and if it exceeds 20 parts by weight, the characteristics as an electrode are affected.
[0038]
In addition, the plasticizer, dispersant, anti-settling agent, antifoaming agent, release agent, and leveling agent described above in the base forming layer are added in the same manner to the forming coating solution in order to improve the coating property and the like. Also good.
[0039]
The electrode forming material is dissolved or dispersed in the above-described solvent in the base formation layer in the same manner, applied onto the base formation layer by the same method, and dried to obtain a predetermined film thickness.
[0040]
In the above, the electrode forming layer is provided by applying the coating liquid on the base forming layer. However, the electrode forming layer is formed by applying the coating liquid on the base film to form a transfer sheet. The electrode forming layer may be formed on the base forming layer by heat laminating. As such a base film, the same transfer sheet as that described in the section of the undercoat layer can be used. When the electrode forming layer is formed using a transfer sheet, there is an advantage that the penetration of the coating liquid into the base forming layer can be prevented as compared with the case where the coating liquid is directly applied onto the base forming layer.
[0041]
The electrode forming layer 12 formed in this way is exposed through a mask 22 having an electrode pattern, as shown in FIG. The electrode pattern corresponds to the address electrode or bus electrode pattern in the PDP. As the light source, ionizing radiation such as electron beam, ultraviolet ray, and X-ray is used. As a result, an electrode pattern 12 ′ that is an exposed portion is formed on the electrode forming layer 12. In the exposure, the protective film may be detachably attached to the electrode forming layer and exposed. However, when the transfer sheet described above is used for the lamination of the electrode forming layer, the base film can be used as the protective film as it is. . The protective film is peeled off after exposure and subjected to development processing. However, the protective film may be exposed after peeling off the protective film.
[0042]
The first plasma display panel manufacturing method of the present invention utilizes the fact that the electrode pattern 12 'is disposed in the base pattern 11' region exposed and formed in the base forming layer, as shown in FIG. 1 (d). Thus, the electrode pattern 12 'is formed only in the region of the base pattern 11'.
[0043]
Next, in the third step, as shown in FIG. 1E, the base formation layer and the electrode formation layer are simultaneously developed, and the base formation layer corresponding to the base pattern and the electrode formation corresponding to the electrode pattern are formed on the glass substrate. It is a step of forming layers simultaneously. As described in the second step, since the electrode pattern 12 'is formed only in the region of the base pattern 11', both the base pattern 11 'and the electrode pattern 12' are formed as shown in FIG. The exposed PDP member can simultaneously elute or peel off each unexposed portion with a developer.
[0044]
In the obtained PDP member, the entire substrate is baked at 350 ° C. to 650 ° C., so that the base layer and the electrode layer are simultaneously formed on the PDP panel.
[0045]
In the first PDP forming method of the present invention, the frame of the underlayer and the electrode layer can be simultaneously developed with the same developer at the time of creating the PDP, and the electrode is formed by the photolithography method. A PDP member having excellent accuracy can be obtained.
[0046]
Next, FIG. 2 is a diagram for explaining a second PDP manufacturing method of the present invention, in which 20 is a glass substrate, 13 is a dielectric layer forming layer, 13 ′ is a dielectric layer pattern, and 14 is A barrier forming layer, 14 'is a barrier pattern, 15 is an electrode, 23 is a mask having a dielectric layer pattern, and 24 is a mask having a barrier pattern.
[0047]
In the first step, as shown in FIG. 2A, after the dielectric layer forming layer 13 is laminated on the glass substrate 20 on which the electrodes 15 are disposed, the dielectric is formed as shown in FIG. In this step, the dielectric layer forming layer 13 is exposed through a mask 23 having a layer pattern.
[0048]
The dielectric layer forming layer 13 is made of at least an inorganic component made of glass frit and a photosensitive resin. As the glass frit, the same glass frit as described above in the base layer is used. In addition to the glass frit, two or more inorganic powders and inorganic pigments may be mixed and used as the inorganic component, and the same inorganic powders and inorganic pigments as those described above for the base layer are used. Is done.
[0049]
As the photosensitive resin, the same photosensitive resin as described above in the undercoat layer can be used, and 5 to 60 parts by weight, preferably 10 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of inorganic components. It is good to contain in the ratio. If the photosensitive resin is more than 60 parts by weight, carbon remains in the fired film, and the quality is deteriorated, which is not preferable.
[0050]
In addition, the plasticizer, dispersant, anti-settling agent, antifoaming agent, release agent, and leveling agent described above in the base forming layer are added in the same manner to the forming coating solution in order to improve the coating property and the like. Also good.
[0051]
The dielectric layer forming material is dissolved or dispersed in the above-described solvent in the base forming layer in the same manner, applied onto the electrode-attached glass substrate by the same method, and dried to obtain a predetermined film thickness.
[0052]
Alternatively, the dielectric layer forming layer may be formed by applying a dielectric layer forming coating solution on the base film to form a transfer sheet and thermally laminating the electrode film on the glass substrate with electrodes. As such a base film, the same transfer sheet as that described in the section of the undercoat layer can be used.
[0053]
The dielectric layer forming layer 13 formed in this way is exposed through a mask 23 having a dielectric layer pattern, as shown in FIG. A dielectric material layer pattern respond | corresponds to the sealing part provided in the two glass substrates 1 and 2 edge part in PDP. As the light source, ionizing radiation such as electron beam, ultraviolet ray, and X-ray is used. As a result, a dielectric layer pattern 13 ′ that is an exposed portion is formed on the dielectric layer forming layer 13. In the exposure, the protective film may be peelably attached to the dielectric layer forming layer and exposed. However, when the transfer sheet described above is used for the lamination of the dielectric layer forming layer, the base film is left as it is. Can with protective film. The protective film is peeled off after exposure and used for stacking the barrier forming layer. However, the protective film may be exposed after peeling off the protective film.
[0054]
Next, in the second step, as shown in FIG. 2C, on the dielectric layer forming layer 13 on which the dielectric layer pattern is formed, a barrier formed of at least an inorganic component made of glass frit and a photosensitive resin is formed. After the layer 14 is stacked, as shown in FIG. 2D, the barrier forming layer is exposed through a mask 24 having a barrier pattern.
[0055]
The barrier forming layer 14 is made of at least an inorganic component made of glass frit and a photosensitive resin, and a thickener is added as necessary.
[0056]
As the glass frit, the same glass frit as described above in the base layer is used. In addition to the glass frit, two or more inorganic powders and inorganic pigments may be mixed and used as the inorganic component, and the same inorganic powders and inorganic pigments as those described above for the base layer are used. However, the use ratio of the inorganic powder in the barrier forming layer is preferably 5 to 50 parts by weight of the inorganic powder with respect to 100 parts by weight of the glass frit.
[0057]
As the photosensitive resin, the same photosensitive resin as described above in the base layer can be used, and 5 to 60 parts by weight, preferably 10 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of inorganic components. It is good to contain by the ratio of a part. If the photosensitive resin is more than 60 parts by weight, carbon remains in the fired film, and the quality is deteriorated, which is not preferable. The same thickener as described in the above-mentioned section of the electrode forming layer can be used, and the same as necessary for the purpose of increasing the viscosity and suppressing the penetration into the dielectric layer forming layer. To be added.
[0058]
In addition, the plasticizer, dispersant, anti-settling agent, antifoaming agent, release agent, and leveling agent described above in the base forming layer are added in the same manner to the forming coating solution in order to improve the coating property and the like. Also good.
[0059]
The barrier forming material is dissolved or dispersed in the above-described solvent in the base forming layer in the same manner, applied onto the dielectric layer forming layer by the same method, and dried to have a predetermined film thickness. When it is difficult to obtain a predetermined film thickness by a single application, the barrier forming layer may be repeatedly applied and dried a plurality of times.
[0060]
In addition, the barrier forming layer is formed on the dielectric layer forming layer by applying a coating liquid on the base film to form a barrier forming layer to form a transfer sheet and thermally laminating on the dielectric layer forming layer. May be. As such a base film, the same transfer sheet as that described in the section of the undercoat layer can be used. When the barrier forming layer is formed using a transfer sheet, the coating liquid can be prevented from penetrating into the dielectric layer forming layer as compared with the case where the coating liquid is directly applied onto the dielectric layer forming layer. is there.
[0061]
The barrier formation layer 14 thus formed is exposed through a mask 24 having a barrier pattern, as shown in FIG. The barrier pattern corresponds to a barrier in the PDP. As the light source, ionizing radiation such as electron beam, ultraviolet ray, and X-ray is used. As a result, a barrier pattern 14 ′ that is an exposed portion is formed on the barrier forming layer 14. In the exposure, the protective film may be detachably attached to the barrier forming layer and exposed. However, when the above-described transfer sheet is used for the lamination of the barrier forming layer, the base film can be used as the protective film as it is. . The protective film is peeled off after exposure and subjected to development processing.
[0062]
The second PDP manufacturing method of the present invention utilizes the fact that the barrier pattern 14 'is disposed in the region of the dielectric layer pattern 13' formed by exposure in the dielectric layer forming layer. FIG. As shown, the barrier pattern 14 'is formed only in the dielectric layer pattern 13' region.
[0063]
Next, in the third step, as shown in FIG. 2E, the dielectric layer forming layer and the barrier forming layer are simultaneously developed, and the dielectric layer forming layer and the barrier pattern corresponding to the dielectric layer pattern are formed on the glass substrate. Is a step of simultaneously forming a barrier forming layer according to the above. As described in the second step, the barrier pattern 14 'is formed only in the region of the dielectric layer pattern 13'. Therefore, as shown in FIG. The PDP member in which the dielectric layer pattern 13 'and the barrier pattern 14' are formed together can be obtained by elution or peeling.
[0064]
In the obtained PDP member, the entire substrate is baked at 350 ° C. to 650 ° C., so that the dielectric layer and the barrier layer are simultaneously formed on the PDP panel.
[0065]
Next, FIGS. 3 and 4 are views for explaining a third PDP manufacturing method of the present invention, in which 20 is a glass substrate, 13 is a dielectric layer forming layer, and 13 ′ is a dielectric layer pattern. , 14 is a barrier forming layer, 15 is an electrode, 16 is a sandblast resistant photosensitive layer, 16 'is a barrier pattern in the sandblast resistant photosensitive layer, 23 is a mask having a dielectric layer pattern, and 24 is a mask having a barrier pattern. .
[0066]
In the first step, as shown in FIG. 3A, after the dielectric layer forming layer 13 is laminated on the glass substrate 20 on which the electrodes 15 are arranged, the dielectric is formed as shown in FIG. This is a step of exposing the dielectric layer forming layer 13 through the mask 23 having a layer pattern, and is the same as the first step described in the second PDP producing method described above.
[0067]
Next, in the second step, as shown in FIG. 3C, on the dielectric layer forming layer 13 on which the dielectric layer pattern is formed, a barrier formed of at least an inorganic component made of glass frit and a thermoplastic resin is formed. The layer 14 is laminated only on the dielectric layer pattern 13 'in the dielectric layer forming layer, and further, the sandblast-resistant photosensitive layer 16 is laminated on the barrier forming layer 14 as shown in FIG. It is a process.
[0068]
This second step is different from the first PDP production method in that a thermoplastic resin is used as a resin component, and the barrier forming layer 14 is composed of at least an inorganic component made of glass frit and a thermoplastic resin. However, a thickener is added as needed.
[0069]
As the glass frit, the same glass frit as described above in the base layer is used. In addition to the glass frit, two or more inorganic powders and inorganic pigments may be mixed and used as the inorganic component, and the same inorganic powders and inorganic pigments as those described above for the base layer are used. However, the use ratio of the inorganic powder in the barrier forming layer is preferably 5 to 50 parts by weight of the inorganic powder with respect to 100 parts by weight of the glass frit.
[0070]
Moreover, as a thermoplastic resin, it is contained as a binder of an inorganic component, for example, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, sec- Butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, n-butyl methacrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-pentyl methacrylate, n-hexyl acrylate, n -Hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, n-decyl acrylate, n-decyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, styrene, α-methylstyrene, N-vinyl-2-pyrrolidone Examples thereof include polymers or copolymers comprising at least one of the above, cellulose derivatives such as ethyl cellulose, and the like.
[0071]
In particular, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate , Tert-butyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate and the like, a polymer or copolymer consisting of one or more, and ethyl cellulose are preferred.
[0072]
The thermoplastic resin may have a ratio of 1 to 30 parts by weight, preferably 1 to 15 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the inorganic component. When the ratio of the thermoplastic resin is less than 1 part by weight, the barrier-forming layer retainability is low, and when it is more than 30 parts by weight, the sandblasting process is lowered in sandblasting as will be described later, resulting in poor working efficiency.
[0073]
A thickener can also be used in the same manner as described above, and is similarly added as necessary for the purpose of increasing the viscosity and suppressing penetration into the dielectric layer forming layer.
[0074]
Further, the above-described plasticizer, dispersant, anti-settling agent, antifoaming agent, release agent, leveling agent and the like may be similarly added to the barrier forming layer as necessary.
[0075]
After the barrier forming material is dissolved or dispersed in the same solvent as described in the above-mentioned underlayer forming layer, screen printing, dispense coating, not only on the entire surface of the dielectric layer forming layer but on the dielectric layer pattern 13 ′, It is applied by a die coat, blade coat, comma reverse coat, roll coat, gravure reverse coat method, gravure direct method, etc., and dried to obtain a predetermined film thickness. When it is difficult to obtain a predetermined film thickness by a single application, the barrier forming layer may be repeatedly applied and dried a plurality of times.
[0076]
In addition, a barrier layer is formed on the base film by applying a coating solution on the base film to form a barrier forming layer to form a transfer sheet and thermally laminating on the dielectric layer pattern 13 '. May be. As such a base film, the same transfer sheet as that described in the section of the undercoat layer can be used. When the barrier forming layer is formed using a transfer sheet, the workability is excellent in positioning the barrier forming layer on the dielectric forming layer. Further, there is an advantage that penetration of the coating liquid into the dielectric layer forming layer can be prevented as compared with the case where the coating liquid is directly applied onto the dielectric layer forming layer. This base film is peeled off when the sandblast resistant photosensitive layer is laminated.
[0077]
Next, the sandblast resistant photosensitive layer 16 is formed of a photoresist, a photosensitive black barrier forming material, or the like, and is similarly formed on the barrier forming layer. As will be described later, sandblasting is a processing method in which abrasive fine particles mixed with compressed gas are jetted at a high speed to physically etch the barrier forming layer. However, the sandblast resistant photosensitive layer 16 is a barrier that is sandblasted. It functions as a barrier pattern mask for the formation layer 14.
[0078]
The photoresist layer is a negative type, which can be exposed to light and developed with a weak alkali to form a sandblasting mask. After the mask is formed, a sandblasting process is performed to form a barrier forming layer, which is then stripped and removed with a strong alkali. A material is preferably used, and a liquid type or a dry film type is exemplified. Compared to the barrier-forming layer containing an inorganic component, the photoresist layer made of only the organic component is soft and has excellent sandblast resistance.
[0079]
Moreover, as a sandblast-resistant photosensitive layer, it is good also as a photosensitive black barrier formation material layer. The photosensitive black barrier forming material layer remains as a barrier layer upon firing, and includes at least an inorganic component composed of glass frit and an inorganic pigment and a photosensitive resin. As the glass frit, the inorganic pigment, and the photosensitive resin, the same ones described in the above-mentioned section of the dielectric layer forming layer are used, and they are laminated by the same method. The photosensitive resin may be 5 parts by weight to 70 parts by weight, preferably 10 parts by weight to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic component, and the photosensitive black barrier forming material layer is more resistant to sandblasting than the barrier forming layer. In order to achieve excellent properties, it is preferable that the content of the sandblast resistant component such as resin or plasticizer is larger than that of the barrier forming layer.
[0080]
A sandblast-resistant photosensitive layer may be formed on the barrier-forming layer by applying a coating solution for forming a sandblast-resistant photosensitive layer on the base film to form a transfer sheet and thermally laminating the barrier-forming layer. Good. As such a base film, the same transfer sheet as that described in the section of the undercoat layer can be used. When the sandblast-resistant photosensitive layer is formed using a transfer sheet, the workability is excellent in positioning the sandblast-resistant photosensitive layer on the barrier forming layer. Further, there is an advantage that penetration of the coating liquid into the dielectric layer forming layer can be prevented as compared with the case where the coating liquid is directly applied onto the dielectric layer forming layer.
[0081]
After the anti-sandblast photosensitive layer 16 is laminated, as shown in FIG. 3E, the anti-sandblast photosensitive layer 16 is exposed through a mask 24 having a barrier pattern. The barrier pattern corresponds to a barrier in the PDP. As the light source, ionizing radiation such as electron beam, ultraviolet ray, and X-ray is used. Thereby, a barrier pattern 16 ′ is formed in the sandblast resistant photosensitive layer 16. During exposure, a protective film may be peelably attached to the sandblast-resistant photosensitive layer for exposure, but when the transfer sheet described above is used for lamination of the sandblast-resistant photosensitive layer, the base film is left as it is. Can with protective film. The protective film is peeled off after exposure and subjected to development processing. However, the protective film may be exposed after peeling off the protective film.
[0082]
The third PDP manufacturing method of the present invention utilizes the fact that the barrier pattern 16 'is disposed in the region of the dielectric layer pattern 13' formed by exposure in the dielectric layer forming layer. FIG. As shown, the barrier pattern 16 'is formed only in the region of the dielectric layer pattern 13'.
[0083]
Next, in the third step, as shown in FIG. 4 (f), after exposure, the dielectric layer forming layer 13 and the sandblast resistant photosensitive layer 16 are simultaneously developed to form a dielectric layer pattern on the glass substrate with electrodes. This is a step of simultaneously forming the corresponding dielectric layer forming layer 13 'and the sandblast-resistant photosensitive layer 16' corresponding to the barrier pattern. As described in the second step, the barrier pattern 16 'is formed only in the region of the dielectric layer pattern 13'. Therefore, as shown in FIG. The dielectric layer pattern 13 'and the barrier pattern 16' are formed together by elution or peeling.
[0084]
Next, in the fourth step, as shown in FIG. 4G, the barrier forming layer 14 is sandblasted using the anti-sandblasting photosensitive layer 16 'corresponding to the barrier pattern as a mask to form a barrier corresponding to the barrier pattern. It is a process of forming a layer. Sandblasting is a processing method in which abrasive fine particles mixed with a compressed gas are jetted at high speed to perform physical etching. As abrasive fine particles, brown molten alumina # 800 is used, and an ejection pressure of 1 kg / cm. ² The blast process is carried out by spraying.
[0085]
At the time of sandblasting, it is necessary to make the dielectric layer forming layer on the electrode 13 'more resistant to sandblasting than the barrier forming layer. For this purpose, the dielectric layer forming layer is compared with the barrier forming layer. In order to be excellent in sandblast resistance, it is preferable that the content of sandblast resistance components such as resin and plasticizer is larger than that in the barrier forming layer. Thereby, as shown in FIG. 4G, only the barrier forming layer at the part where the sandblast-resistant photosensitive layer 16 ′ is peeled can be removed by blasting.
[0086]
The obtained PDP member is baked at 350 ° C. to 650 ° C., so that the dielectric layer and the barrier layer are simultaneously formed on the glass substrate with electrodes in the PDP panel u as shown in FIG. It is formed.
[0087]
According to the second and third PDP forming methods of the present invention, the frame of the dielectric layer and the barrier layer can be simultaneously developed with the same developer when forming the PDP, and the barrier layer can be formed by photolithography. Since it forms, it can be set as the PDP member excellent in the positional accuracy with a substrate with an electrode.
[0088]
In addition, when the layer structure of each PDP member is laminated using a transfer sheet, the working time can be shortened, and an electrode forming layer having excellent surface smoothness, uniform film thickness and good distribution accuracy is formed with high yield. be able to.
[0089]
Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples.
[0090]
【Example】
(Example 1) (First PDP creation method)
(Transfer sheet for forming the base layer)
composition
・ Photosensitive resin (the following composition) ・・・・ 20 parts by weight
・ Glass frit {main component; Bi ₂ O _Three , SiO ₂ , B ₂ O _Three (No alkali) Average particle diameter 1 μm, softening point 600 ° C.} 80 parts by weight
・ Dipropylene glycol monomethyl ether ・・・・ 20 parts by weight
(Breakdown of photosensitive resin
・ Alkali development type binder polymer (methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, acid value 100 mgKOH / g). ・ 100 parts by weight
・ Polyoxyethylated trimethylopropane triacrylate
... 60 parts by weight
-Photoinitiator ("Irgacure 907" manufactured by Ciba Geigy) ... 10 parts by weight)
After being mixed and dispersed using a bead mill, it was roll coated on a polyethylene terephthalate film, dried at 100 ° C. to form an ink layer having a thickness of 20 ± 1 μm, and then a polyethylene film was laminated to form an undercoat layer. A forming transfer sheet was prepared.
[0091]
Subsequently, the polyethylene film was peeled off and laminated on a glass substrate using an autocut laminator (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., model ACL-9100) under transfer conditions of a substrate preheating temperature of 60 ° C. and a lamellar temperature of 100 ° C.
[0092]
Next, UV light is applied at 700 mJ / cm through the negative pattern mask of the PDP underlayer. ² After the irradiation, the polyethylene terephthalate film was peeled off to produce a glass substrate having an underlayer.
[0093]
(Formation of electrode forming layer)
The following composition
・ Photosensitive resin (the following composition) ・・・・ 20 parts by weight
・ Silver powder (average particle size 1 μm) ・・・・ 70 parts by weight
・ Glass frit {main component; Bi ₂ O _Three , SiO ₂ , B ₂ O _Three (No alkali) Average particle size 1 μm, softening point 600 ° C.} 5 parts by weight
・ Dipropylene glycol monomethyl ether ・・・・ 20 parts by weight
. Thickener (water-added castor oil) ... 1 part by weight
(Breakdown of photosensitive resin
・ Alkali development type binder polymer (methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, acid value 100 mgKOH / g). ・ 100 parts by weight
・ Polyoxyethylated trimethylopropane triacrylate: 60 parts by weight
・ Photoinitiator ("Irgacure 365" manufactured by Ciba Geigy) 10 parts by weight)
The electrode forming layer forming coating solution was applied by screen printing onto the glass substrate having the base forming layer prepared above, and an electrode forming layer having a dry film thickness of 15 μm was formed on the base forming layer.
[0094]
Next, UV light is applied at 700 mJ / cm through the negative pattern mask of the PDP address electrode. ² Irradiated.
[0095]
Next, development processing was performed using a 0.5% aqueous solution of sodium carbonate, and the unexposed portions in the base formation layer and the electrode formation layer were peeled off and developed.
[0096]
After the development, the entire substrate was baked at 600 ° C., and an underlayer having a thickness of 10 μm and an address electrode pattern for PDP having a thickness of 6 μm and a width of 70 μm could be formed.
[0097]
(Example 2) (Second PDP creation method)
(Transfer sheet for dielectric layer formation)
composition
・ Photosensitive resin (the following composition) ・・・・ 20 parts by weight
・ Glass frit {main component; Bi ₂ O _Three , SiO ₂ , B ₂ O _Three (No alkali) Average particle diameter 1 μm, softening point 600 ° C.} 70 parts by weight
・ Dipropylene glycol monomethyl ether ・・・・ 20 parts by weight
(Breakdown of photosensitive resin
・ Alkali development type binder polymer (methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, acid value 100 mgKOH / g). ・ 100 parts by weight
・ Polyoxyethylated trimethylopropane triacrylate: 60 parts by weight
・ Photoinitiator ("Irgacure 651" manufactured by Ciba Geigy) ... 10 parts by weight)
After being mixed and dispersed using a bead mill, a roll coat is applied on a polyethylene terephthalate film, dried at 100 ° C., an ink layer having a thickness of 20 ± 1 μm is formed, and then a polyethylene film is laminated to form a dielectric layer. A forming transfer sheet was prepared.
[0098]
Next, the polyethylene film was peeled off, and an auto-cut laminator (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., model ACL-9100) was used. It laminated on the glass substrate with an electrode.
[0099]
Next, through the negative pattern mask of the dielectric layer of the PDP, it is aligned with the base formation layer pattern, and ultraviolet rays are 700 mJ / cm. ² After the irradiation, the polyethylene terephthalate film was peeled off to produce a glass substrate with an electrode having a dielectric layer forming layer.
[0100]
(Formation of barrier formation layer)
composition
・ Photosensitive resin (the following composition) ・・・・ 20 parts by weight
・ Glass frit {main component; Bi ₂ O _Three , SiO ₂ , B ₂ O _Three (No alkali) Average particle diameter 1 μm, softening point 600 ° C.} 70 parts by weight
・ Bis (2-ethylhexyl) phthalate ・・・・ 3 parts by weight
・ Dipropylene glycol monomethyl ether ・・・・ 20 parts by weight
(Breakdown of photosensitive resin
・ Alkali development type binder polymer (methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, acid value 100 mgKOH / g). ・ 100 parts by weight
・ Polyoxyethylated trimethylopropane triacrylate: 60 parts by weight
-Photoinitiator ("Irgacure 907" manufactured by Ciba Geigy) ... 10 parts by weight)
The barrier forming coating solution was applied by screen printing onto the glass substrate with an electrode having the dielectric layer forming layer prepared above, and a barrier forming layer having a dry film thickness of 180 μm was formed on the dielectric layer forming layer.
[0101]
Next, UV light is applied at 700 mJ / cm through the negative pattern mask of the PDP barrier. ² Irradiated.
[0102]
Next, development processing was performed using a 0.5% aqueous sodium carbonate solution, and unexposed portions in the dielectric layer forming layer and the barrier forming layer were peeled off and developed.
[0103]
After development, the entire substrate is baked at 570 ° C., a 10 μm thick underlayer, a 6 μm thick, 70 μm wide PDP address electrode pattern, a 10 μm thick dielectric layer and a 130 μm thick, 60 μm wide PDP barrier pattern Could be formed.
[0104]
(Example 3) (Third PDP creation method)
On the dielectric layer pattern in the dielectric layer forming layer / electrode forming layer / underlying layer / glass substrate before firing created in Example 2,
(composition)
・ Glass frit (MB-008, manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.) ・・・・ 65 parts by weight
・ Α-Alumina RA-40 (Iwatani Chemical Industry) ・・・・ 10 parts by weight
・ Daipyroxide Side Black # 9510 (Daiichi Seika Kogyo Co., Ltd.) ・・・・ 10 parts by weight
・ Ethylcellulose ・・・・ 4 parts by weight
・ Bis (2-ethylhexyl) phthalate ・・・・ 4 parts by weight
・ Dimethyl phthalate ・・・ 8.5 parts by weight
・ Propylene glycol monomethyl ether ・・・・ 5 parts by weight
・ Isopropyl alcohol ・・・・ 20 parts by weight
After being mixed and dispersed using a bead mill using ceramic beads, it was applied by screen printing and dried at 120 ° C. to form a barrier forming layer having a thickness of 180 μm.
[0105]
(Formation of photoresist layer)
On the barrier formation layer laminated | stacked above, the negative type dry life resist (Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. product, NCP225, 25 micrometers) which has a protective film was laminated with the 80 degreeC hot roll.
[0106]
Next, a line pattern mask having a line width of 80 μm and a pitch of 220 μm is aligned and placed on the resist layer having the protective film, and the irradiation amount is 120 mJ / cm. ² After irradiating with UV light, the protective film on the photoresist layer was peeled off and spray-developed using a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate at a liquid temperature of 30 ° C. A resist pattern corresponding to the line pattern mask was obtained.
[0107]
Next, using this resist pattern as a mask, a sandblasting apparatus was used to sandblast the barrier forming layer at the resist pattern opening. After the sand blasting, the dielectric layer forming layer was observed. The dielectric layer forming layer was hardly scraped by sand blasting, had no electrode exposure, and had a film thickness.
[0108]
Next, the resist pattern was spray-separated using a 2% by weight aqueous solution of sodium hydroxide having a liquid temperature of 30 ° C., washed with water, and then dried in an oven at 80 ° C. for 15 minutes. Finally, the PDP panel member is baked at a peak temperature of 570 ° C., a 10 μm thick underlayer, a 6 μm thick, 70 μm wide PDP address electrode pattern, a 10 μm thick dielectric layer and a 130 μm thick, 60 μm wide film. A barrier layer could be formed.
[0109]
(Example 4) (Third PDP creation method)
(Formation of photosensitive black barrier layer)
In the same manner as in Example 3, a barrier forming layer was formed on the dielectric layer pattern in the dielectric layer forming layer / electrode forming layer / underlying layer / glass substrate before firing that was created in Example 2.
[0110]
Next, on the polyethylene terephthalate film,
composition
・ Glass frit (MB-010, manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.) ・・・・ 65 parts by weight
・ Α-Alumina RA-40 (Iwatani Chemical Industry) ・・・・ 10 parts by weight
・ Daipyroxide Side Black # 9510 (Daiichi Seika Kogyo Co., Ltd.) ・・・・ 10 parts by weight
・ Propylene glycol monomethyl ether ・・・・ 20 parts by weight
・ Photosensitive resin: 20 parts by weight
(Breakdown:
・ Methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, acid value 100 mgKOH / g) 100 parts by weight
・ Polyoxyethylated trimethylolpropane triacrylate 70 parts by weight
・ Photoinitiator (“Irgacure 907” manufactured by Ciba Geigy) 10 parts by weight)
After being kneaded and dispersed using a three roll, it is applied by a roll coating method, dried at 100 ° C., a photosensitive black barrier forming layer having a film thickness of 30 μm is formed, a polyethylene film is laminated, and photosensitive black A transfer sheet for a barrier forming layer was produced.
[0111]
Next, the polyethylene film is peeled off, and an autocut laminator (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., model ACL-9100) is used on the barrier forming layer formed as described above under transfer conditions of a substrate preheating temperature of 60 ° C. and a lamellar temperature of 100 ° C. A photosensitive black barrier forming layer was transferred to the film.
[0112]
Next, a line pattern mask having a line width of 80 μm and a pitch of 220 μm is aligned and disposed through a PET film on the photosensitive black barrier forming layer, and ultraviolet irradiation (365 nm, irradiation amount 500 mJ / cm). ² After that, the PET film was peeled off and spray-developed using a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate. The pattern of the photosensitive black barrier formation layer according to the line pattern mask was obtained.
[0113]
Next, using this pattern as a mask, the barrier forming layer was sandblasted. The photosensitive black barrier layer and the dielectric layer forming layer were observed, but no influence by sandblasting was observed.
[0114]
Next, the obtained PDP panel member was baked at a peak temperature of 570 ° C. to obtain a base layer having a thickness of 10 μm, an address electrode pattern for PDP having a thickness of 6 μm and a width of 70 μm, and a dielectric layer having a thickness of 10 μm. The barrier layer was a barrier layer having a line width of 60 μm and a height of 130 μm, of which a black barrier of 15 μm was obtained.
[0115]
【The invention's effect】
In the first PDP forming method of the present invention, the frame of the underlayer and the electrode layer can be simultaneously developed with the same developer at the time of creating the PDP, and the electrode is formed by the photolithography method. A PDP member having excellent accuracy can be obtained.
[0116]
According to the second and third PDP forming methods of the present invention, the frame of the dielectric layer and the barrier layer can be simultaneously developed with the same developer when forming the PDP, and the barrier layer can be formed by photolithography. Since it forms, it can be set as the PDP member excellent in the positional accuracy with a substrate with an electrode.
[0117]
In addition, when the layer structure of each PDP member is laminated using a transfer sheet, the working time can be shortened, and an electrode forming layer having excellent surface smoothness, uniform film thickness and good distribution accuracy is formed with high yield. be able to.
[Brief description of the drawings]
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a diagram for explaining a first plasma display panel manufacturing method of the present invention with continuous process drawings.
FIGS. 2A and 2B are diagrams for explaining a second plasma display panel manufacturing method of the present invention with continuous process drawings. FIGS.
FIGS. 3A and 3B are diagrams for explaining a third plasma display panel manufacturing method of the present invention with continuous process drawings. FIGS.
FIGS. 4A and 4B are diagrams for explaining a third plasma display panel manufacturing method of the present invention with continuous process drawings. FIGS.
FIG. 5 is a diagram for explaining an AC type PDP panel;
FIG. 6 is a diagram for explaining an AC type PDP panel;
[Explanation of symbols]
1 and 2 are glass substrates, 3 is a cell barrier, 4 is a transparent electrode, 5 is a metal electrode, 6 and 6 'are dielectric layers, 7 is a protective layer, 8 is an address electrode, 9 is a phosphor screen, and 11 is a substrate. 11 'is a ground pattern, 12 is an electrode forming layer, 12' is an electrode pattern, 13 is a dielectric layer forming layer, 13 'is a dielectric layer pattern, 14 is a barrier forming layer, 14' is a barrier pattern, 15 is Electrode, 16 is a sandblast-resistant photosensitive layer, 16 'is a barrier pattern in the sandblast-resistant photosensitive layer, 20 is a glass substrate, 21 is a mask having a base pattern, 22 is a mask having an electrode pattern, and 23 is a dielectric layer pattern. The mask 24 has a barrier pattern.

Claims

(1) A first step of laminating a base forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit and a photosensitive resin on a glass substrate, and then exposing the base forming layer through a mask having a base pattern.
(2) An electrode forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit, a conductive powder, and a photosensitive resin is laminated on the exposed base forming layer, and the electrode forming layer is exposed through a mask having an electrode pattern. Second step,
(3) a third step of simultaneously developing the base formation layer and the electrode formation layer after the exposure, and simultaneously forming the base formation layer according to the base layer pattern and the electrode formation layer according to the electrode pattern on the glass substrate;
A plasma display panel manufacturing method comprising:

(1) After laminating a dielectric layer forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit and a photosensitive resin on a glass substrate with an electrode, the dielectric layer forming layer is passed through a mask having a dielectric layer pattern. A first step of exposing
(2) After the exposure, a barrier forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit and a photosensitive resin is laminated on the dielectric layer forming layer, and the barrier forming layer is exposed through a mask having a barrier pattern. 2 steps,
(3) After the exposure, the dielectric layer forming layer and the barrier forming layer are simultaneously developed, and the dielectric layer forming layer corresponding to the dielectric layer pattern and the barrier forming layer corresponding to the barrier pattern are simultaneously formed on the glass substrate with electrodes. A third step of forming,
A plasma display panel manufacturing method comprising:

(1) After laminating a dielectric layer forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit and a photosensitive resin on a glass substrate with an electrode, the dielectric layer forming layer is passed through a mask having a dielectric layer pattern. A first step of exposing
(2) After the exposure, on the dielectric layer pattern in the dielectric layer forming layer, at least an inorganic component made of glass frit, a barrier forming layer made of a thermoplastic resin, and a sandblast-resistant photosensitive layer are sequentially laminated to form a barrier pattern A second step of exposing the sandblast-resistant photosensitive layer through a mask having
(3) After the exposure, the dielectric layer forming layer and the sandblast sensitive photosensitive layer are developed simultaneously, and the dielectric layer forming layer corresponding to the dielectric layer pattern and the sandblast resistant photosensitive resist corresponding to the barrier pattern are formed on the electrode-coated glass substrate. A third step of simultaneously forming a conductive layer;
(4) Fourth step of forming a barrier forming layer according to the barrier pattern by sandblasting the barrier forming layer using the sandblast resistant photosensitive layer according to the barrier pattern as a mask,
A plasma display panel manufacturing method comprising: