JP4212814B2 - 半導体製造装置、半導体製造装置の操作方法及び半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
半導体製造装置、半導体製造装置の操作方法及び半導体デバイスの製造方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造装置、半導体製造装置の操作方法及び半導体デバイスの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
IC、LSI等の半導体デバイスを製造する工程において、半導体基板に、酸化処理、化学気相堆積(CVD)処理等の処理を施す半導体製造装置が使用されている。
【0003】
このような半導体製造装置においては、フットプリント縮小のため、装置大きさを小さくする必要があるが、300mm装置(300mm径のウエハの処理を行う装置)においては、外気遮断基板カセット(FOUP、Front Open Unified Podの略)のアクセス寸法が決まっており、それより正面からのメンテナンス・操作部等の設置スペースの確保が問題となっている。
【0004】
図5に、従来技術における半導体製造装置の一例を示す。図中、(a)は半導体製造装置1の正面斜視図であり、(b)は装置1の裏面斜視図である。
【0005】
図5において、3は、外気遮断基板カセット2を装置1に搬入し、あるいは装置1から搬出する際に一時的に外気遮断基板カセット2を載置しておく搬入/搬出ステージ部である。
【0006】
従来技術においては、図5の(a)に示したように、稼動状況表示および稼動命令操作を行う表示操作部6は、搬入/搬出ステージ部3上部のフロントシャッタ付装置正面開口部4のさらに上部の装置正面壁5に設置していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
その場合に、図6に示したように、表示操作部6の設置位置が、装置1外部から見ると、搬入/搬出ステージ部3の後部となり、装置操作者7が装置1を操作する際、頭上搬送機(OHT、Overhead Hoist Transfer の略)8からステージ部3上へ基板カセット2が降ろされてくる事があるので、表示操作部6の設置位置は装置操作者7にとって不都合な位置となってしまう、といった問題が発生する。すなわち、操作者7が装置1を操作する場合に、頭上搬送機8から降ろされてくる外気遮断基板カセット2に接触するおそれがある。
【0008】
本発明の目的は、上記の従来技術における問題点、すなわち、稼動状況表示及び稼動命令操作を行う表示操作部の設置位置が不都合な位置である事を解決し、しかも、SEMI規格(半導体装置・材料協会規格)が定める規格寸法内の部分に表示操作部を収納した半導体製造装置、該装置の操作方法、及び、該装置を用いる半導体デバイスの製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明においては、請求項1に記載のように、
半導体製造装置外部上方にある頭上搬送機から降下してくる基板カセット及び前記装置正面の前面からアクセスされる基板カセットを載置可能な搬入/搬出ステージ部と、稼動状況表示及び稼動命令操作を行う表示操作部と、前記頭上搬送機から降下してくる基板カセットを前記搬入/搬出ステージ部で載置する際に基板カセットが通る通路とを前記装置正面に有し、前記表示操作部は、前記搬入/搬出ステージ部及び前記通路よリも前に突出した前記装置正面の正面壁のSEMI規格が定める規格寸法内の前記正面壁部分に収納されていることを特徴とする半導体製造装置を構成する。
また、本発明においては、請求項2に記載のように、
前記表示操作部は、前記搬入/搬出ステージ部よりも上部の前記正面壁に担持されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置を構成する。
また、本発明においては、請求項3に記載のように、
前記表示操作部は、操作パネルとガスパターンパネルとで構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体製造装置を構成する。
また、本発明においては、請求項4に記載のように、
半導体製造装置の操作方法であって、前記装置外部上方にある頭上搬送機から降下して前記装置正面に設けられた通路を通る基板カセット及び前記装置正面の前面からアクセスされる基板カセットを載置可能な搬入/搬出ステージ部に基板カセットを載置する際に、前記搬入/搬出ステージ部及び前記通路よりも前に突出した前記装置正面壁のSEMI規格が定める規格寸法内の前記正面壁部分に収納された、稼動状況表示及び稼動命令操作を行う表示操作部で前記装置の操作を行うことを特徴とする半導体製造装置の操作方法を構成する。
また、本発明においては、請求項5に記載のように、
半導体デバイスの製造方法であって、半導体製造装置外部上方にある頭上搬送機から降下して前記装置正面に設けられた通路を通る基板カセット及び前記装置正面の前面からアクセスされる基板カセットを載置可能な搬入/搬出ステージ部に基板カセットを載置する工程と、前記搬入/搬出ステージ部及び前記通路よりも前に突出した前記装置正面壁のSEMI規格が定める規格寸法内の前記正面壁部分に収納された、稼動状況表示及び稼動命令操作を行う表示操作部で前記装置の操作を行う工程と、前記基板カセットの中の基坂を前記装置内で処理する工程とを有することを特徴とする半導体デバイスの製造方法を構成する。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明に実施の形態においては、半導体製造装置の稼動状況表示および稼動命令操作を行う表示操作部は、搬入/搬出ステージ部の正面壁、すなわち頭上搬送機から降下してくる基板カセットの垂直軌道よりも下部に位置する装置正面壁に設置されるか、あるいは、前記基板カセットの垂直軌道よりも前に突出した装置正面壁に設置されている。ここで、垂直軌道とは、基板カセット内の1点、例えば重心が、基板カセット降下時に描く軌跡を意味する。このような形態においては、表示操作部は、装置の操作者から見て、基板カセット(外気遮断型とは限らない)が頭上搬送機から搬入/搬出ステージ部に降りてくる通路よりも下、または、操作者の手前にあるので、操作者が表示操作部に手をのばしても、搬入/搬出ステージ部に降下してくる基板カセットに接触する事はなく、不都合はない。
【0011】
図1に、本発明の実施の形態の1つの例を示す。図中、(a)は半導体製造装置1の全体斜視図であり、(b)は装置1正面下部の扉、すなわち、フロント下扉13を開いた状態の斜視図であり、(c)は表示操作部の斜視図であり、(d)は装置1と操作者7との位置関係を示す側面図である。
【0012】
図1に示したように、操作部関連のユニット、すなわち、操作パネル10およびガスパターンパネル11を担持する担持パネル12を、搬入/搬出ステージ部3の正面壁であるフロント下扉13に設ければ、その設置位置は操作者7にとって不都合な位置ではない。すなわち、操作パネル10およびガスパターンパネル11を担持する担持パネル12は、外気遮断基板カセット2(図示せず)が、頭上搬送機8(図示せず)から、搬入/搬出ステージ部3へ降下してくる垂直軌道(図1の(a)および(d)に点線矢印で示す)よりも下部の装置1正面壁、すなわち、フロント下扉13に設けられているので、図1の(d)に示したように、操作者7が装置1を操作する場合に、頭上搬送機8(図示せず)から降ろされてくる外気遮断基板カセット2(図示せず)に接触することはなく、安全である。しかも、SEMI規格内の装置の大きさで、設置可能である。
【0013】
この場合に、フロント下扉13が請求項1に記載の「頭上搬送機から降下してくる基板カセットの垂直軌道よりも下部の装置正面壁」に該当し、操作パネル10およびガスパターンパネル11が請求項1に記載の「表示操作部」を構成している。
【0014】
なお、本実施の形態例において、外気遮断基板カセット2に換えて、外気遮断型でない基板カセットを用いても、本発明の効果には変わりがない。
【0015】
フロント下扉13では、高さが900mm以下となり、担持パネル12をフロント下扉13に固定したとすると、操作者にとって操作するには高さが低く、操作性が悪くなる事から、担持パネル12の上縁とフロント下扉13との間にあるいは蝶番と同等の機能を有する回転軸を設けて、担持パネル12をフラップ(Flap)構造とし、図1の(c)および(d)に示したように、少なくとも担持パネル12の面が水平になるまで、回転させることができるようにして、操作性を改善した。
【0016】
また、操作部(担持パネル12)が持ち上がったままであると、図2に示したように、装置1前面にアクセスする、外気遮断基板カセット2運搬用の自動搬送ロボット(AGV)20との干渉が懸念されるため、フロント下扉13または担持パネル12にスイッチ(図示せず)を設置し、担持パネル12の開閉状態(閉状態は、担持パネル12の面がフロント下扉13の面に平行になっている状態、開状態はそれ以外の状態とする)を検知できるようにし、操作パネル10をタッチペン方式とし、操作部用のタッチペンのホルダ(図示せず)にも、タッチペンが挿入されているか否かを検知するセンサを追加する事により、センサホルダにタッチペンが挿入されていない状態で、操作部パネルが開いた状態だと、操作者7が装置1の前にいて、操作中である可能性が高いので、警告を行う構成としている。
【0017】
搬入/搬出ステージ部3へは、自動搬送ロボット20によって搬送される外気遮断基板カセット2(図2に示す)をも受け入れることができる。
【0018】
図3は、図1に示した半導体製造装置1の正面の一部分を変更して成る装置を説明する図である。図の(a)は半導体製造装置1の全体斜視図であり、(b)はフロント下扉13に固定された操作ボタン列37の説明である。
【0019】
図3の(a)において、30は装置1の、フロント下扉13を除く、正面部分である例えばステンレスで成るパネルであり、その材質はステンレスに限るものでは無いが、担持パネル12等との混同を避ける為、このパネルをステンレスパネル30と表記する。31は頭上搬送機の釣り下げ機構との接続部であり、32は各種信号を縦配列で表示するシグナルタワーであり、35は外気遮断基板カセット2の搬入/搬出のためのロードポートであり、33はロードポート35の状態を表示するロードポートインディケータであり、34は、外気遮断基板カセット2の搬入/搬出通路において、装置1と外界とを遮断するための前面シャッタであり、前面シャッタ34に沿って、外気遮断基板カセット2の搬入/搬出を検知するビームセンサ(図示せず)の光ビームが走っている。36は、自動搬送ロボット(図示せず)との間の情報交換を行うための赤外線信号ユニットであり、37は操作ボタン列である。
【0020】
担持パネル12は手動で開閉可能であり、非使用状態で一定時間、開状態にあると、警告のためのブザーが鳴るようになっている。
【0021】
ビームセンサは、ロードポート35へのアクセス時には検出不可である。
【0022】
ロードポートインディケータ33は、ロードポート35が外気遮断基板カセット2を搭載しているか否か、ロード状態(外気遮断基板カセット2中の基板が装置1の処理室に入っている状態)かアンロード状態(外気遮断基板カセット2中の基板が装置1の処理室から取り出されている状態)か、リザーブ状態(外気遮断基板カセット2中の基板が予備室に入っている状態)か、異常が発生しているか、等を表示する。
【0023】
シグナルタワー32はステンレスパネル30から突出させない。
【0024】
図3の(b)は、フロント下扉13に固定された操作ボタン列37を示している。図中、ボタンに付した説明の「停止」、「一時停止」は、それぞれ、機械動作の停止、一時停止を意味し、「ロード」は、外気遮断基板カセット2中の基板を装置1の処理室に入れることを意味し、「アンロード」は、基板を装置1の処理室から取り出すことを意味し、「ペンダントコネクタ」は、頭上搬送機の釣り下げ機構との接続部31の制御を意味し、「EMOスイッチ」はEMO関連のスイッチを意味する。
【0025】
図4は、本発明の実施の形態の他の例を示している。図中、(a)は半導体製造装置1の全体斜視図であり、(b)は担持パネル12を装置1の操作者が操作しやすい位置にまでスライド(平行移動)させた状態における装置1の全体斜視図であり、(c)は装置1と操作者7との位置関係を示す側面図である。
【0026】
操作パネル10およびガスパターンパネル11を担持する担持パネル12は、外気遮断基板カセット2(図示せず)が、頭上搬送機8(図示せず)から降ろされる垂直軌道(図4の(c)に点線矢印で示す)よりも、装置1の外側、すなわち、その垂直軌道よりも前に突出した装置1正面壁に設けられているので、図4の(c)に示したように、操作者7が装置1を操作する場合に、頭上搬送機8(図示せず)から降ろされてくる外気遮断基板カセット2(図示せず)に接触することはなく、安全である。
【0027】
この場合に、操作パネル10およびガスパターンパネル11が請求項1に記載の「表示操作部」を構成しており、この表示操作部は、上記の説明から明らかなように、頭上搬送機8(図示せず)から降下してくる外気遮断基板カセット2(図示せず)の垂直軌道よりも前に突出した装置1正面壁に設けられている。
【0028】
なお、本実施の形態例において、外気遮断基板カセット2に換えて、外気遮断型でない基板カセットを用いても、本発明の効果には変わりがない。
【0029】
操作パネル10およびガスパターンパネル11を担持する担持パネル12は、図4の(a)に示した状態から、図4の(b)および(c)に示したように、操作者7が使いやすい位置にまでスライド可能である。
【0030】
以上に説明したように、SEMI規格対応で、頭上搬送機から基板カセットが降りてくる際においても、稼動命令操作を、基板カセットが降りてくるスペース内で行わなくなるので、不都合からの回避が可能である。また、身長が低い人に対しても、操作性の良い位置に表示操作部を設置している。
【0031】
【発明の効果】
本発明の実施により、稼動状況表示及び稼動命令操作を行う表示操作部の設置位置が不都合な位置である事を解決し、しかも、SEMI規格(半導体装置・材料協会規格)が定める規格寸法内の部分に表示操作部を収納した半導体製造装置、該装置の操作方法、及び、該装置を用いる半導体デバイスの製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態例を示す図である。
【図2】本発明の実施の形態例における、半導体製造装置と自動搬送ロボットとの位置関係を説明する図である。
【図3】図1に示した半導体製造装置の正面の一部分を変更して成る装置を説明する図である。
【図4】本発明の実施の形態の他の例を示す図である。
【図5】従来技術における半導体製造装置を説明する図である。
【図6】図5に示した、従来技術における半導体製造装置と操作者との位置関係を説明する図である。
【符号の説明】
1…半導体製造装置、2…外気遮断基板カセット、3…搬入/搬出ステージ部、4…装置正面開口部、5…装置正面壁、6…表示操作部、7…操作者、8…頭上搬送機、10…操作パネル、11…ガスパターンパネル、12…担持パネル、13…フロント下扉、20…自動搬送ロボット、30…ステンレスパネル、31…頭上搬送機の釣り下げ機構との接続部、32…シグナルタワー、33…ロードポートインディケータ、34…前面シャッタ、35…ロードポート、36…赤外線信号ユニット、37…操作ボタン列。
Claims (5)
- 半導体製造装置外部上方にある頭上搬送機から降下してくる基板カセット及び前記装置正面の前面からアクセスされる基板カセットを載置可能な搬入/搬出ステージ部と、
稼動状況表示及び稼動命令操作を行う表示操作部と、
前記頭上搬送機から降下してくる基板カセットを前記搬入/搬出ステージ部で載置する際に基板カセットが通る通路とを前記装置正面に有し、
前記表示操作部は、前記搬入/搬出ステージ部及び前記通路よリも前に突出した前記装置正面の正面壁のSEMI規格が定める規格寸法内の前記正面壁部分に収納されていることを特徴とする半導体製造装置。 - 前記表示操作部は、前記搬入/搬出ステージ部よりも上部の前記正面壁に担持されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記表示操作部は、操作パネルとガスパターンパネルとで構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体製造装置。
- 半導体製造装置の操作方法であって、
前記装置外部上方にある頭上搬送機から降下して前記装置正面に設けられた通路を通る基板カセット及び前記装置正面の前面からアクセスされる基板カセットを載置可能な搬入/搬出ステージ部に基板カセットを載置する際に、前記搬入/搬出ステージ部及び前記通路よりも前に突出した前記装置正面壁のSEMI規格が定める規格寸法内の前記正面壁部分に収納された、稼動状況表示及び稼動命令操作を行う表示操作部で前記装置の操作を行うことを特徴とする半導体製造装置の操作方法。 - 半導体デバイスの製造方法であって、
半導体製造装置外部上方にある頭上搬送機から降下して前記装置正面に設けられた通路を通る基板カセット及び前記装置正面の前面からアクセスされる基板カセットを載置可能な搬入/搬出ステージ部に基板カセットを載置する工程と、
前記搬入/搬出ステージ部及び前記通路よりも前に突出した前記装置正面壁のSEMI規格が定める規格寸法内の前記正面壁部分に収納された、稼動状況表示及び稼動命令操作を行う表示操作部で前記装置の操作を行う工程と、
前記基板カセットの中の基坂を前記装置内で処理する工程とを有することを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002027758A JP4212814B2 (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | 半導体製造装置、半導体製造装置の操作方法及び半導体デバイスの製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002027758A JP4212814B2 (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | 半導体製造装置、半導体製造装置の操作方法及び半導体デバイスの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008113829A Division JP4869285B2 (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 半導体製造装置、半導体製造装置の操作方法および半導体デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003229342A JP2003229342A (ja) | 2003-08-15 |
JP4212814B2 true JP4212814B2 (ja) | 2009-01-21 |
Family
ID=27749171
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002027758A Expired - Lifetime JP4212814B2 (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | 半導体製造装置、半導体製造装置の操作方法及び半導体デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4212814B2 (ja) |
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2002
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---|---|
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