JP4211523B2 - アンテナモジュール及び無線カードモジュール - Google Patents

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本発明は、異なる周波数帯域の電波の送受信特性を有する小型のアンテナモジュール及びこのアンテナモジュールを備えて各種の電子機器に装填されることによって無線通信機能を付加する無線カードモジュールに関する。
無線通信機能は、近年パーソナルコンピュータ等の情報処理機器或いは携帯電話機やPDA(Personal Digital Assistant)等の通信端末機器ばかりでなく、各種の民生用電子機器、例えばオーディオ製品、ビデオ機器、カメラ機器、プリンタ或いはエンタテイメントロボット等にも搭載されている。無線通信機能は、電子機器ばかりでなく、例えば無線LAN用のアクセスポイント、PCMCIA仕様(Personal Computer Memory Card International Assosiation)カード、コンパクトフラッシュカード、ミニPCI(Peripheral Component Interconnection)カード等のいわゆる小型のアクセサリカードにも搭載されることによりストレージ機能と無線通信機能とを備えた無線カードモジュールを構成している。
無線通信方式としては、例えばIEEE802.11aで提案されている5.2GHz帯域の搬送電波を用いる狭域無線通信システムやIEEE802.11bで提案されている2.4GHz帯域の搬送電波を用いる無線LANシステム或いはBluetoothと称される近距離無線通信システム等の種々の無線通信方式が提案されている。各種電子機器や無線カードモジュール等においては、かかる周波数帯域を異にする複数の無線通信方式に対して無線接続を可能とするインターフェース仕様を有し、各周波数帯域の電波を送受信することが可能であることが必要となっている。無線カードモジュール等においては、複数の無線通信方式に対応するためにそれぞれの周波数帯域の電波を送受信可能とするアンテナが必要となるとともに、さらに異なる方向からの電波の送受信を可能とするダイバーシチ構成とするために各周波数帯域毎に配置を異にした2本以上のアンテナが必要となる。
なお、異なる周波数帯域の電波について送受信を可能とするいわゆるマルチアンテナについては、種々の形状のアンテナで提案されている。(例えば特許文献1乃至特許文献4参照。)
従来の無線カードモジュール100は、図14に示すようにカードサイズのモジュール基板101上に詳細を省略する通信制御部102や信号処理部103或いはメモリ部104等を有する回路部105が搭載されるとともに、モジュール基板101の長手方向の相対する両側領域にアンテナ部106とコネクタ部107とが設けられ、図示しないケースの内部に収納される。無線カードモジュール100は、コネクタ部107を本体機器に設けたスロットに装填することにより、コネクタ部107が本体機器側のコネクタ部と接続されて無線通信機能を含む所定の機能を付加する。
無線カードモジュール100は、本体機器に装填された状態においてアンテナ部106が本体機器から露出されて、このアンテナ部106により電波を送受信する。無線カードモジュール100は、例えば上述した5.2GHz帯域と2.4GHz帯域の異なる周波数帯域の電波に対して送受信特性を有するとともに電波の方向特性すなわちダイバーシチ特性とを有する。したがって、無線カードモジュール100には、図14に示すようにアンテナ部106に、一対のアンテナ素子108,109とからなる5.2GHz帯域用の第1のアンテナ110と、一対のアンテナ素子111,112とからなる2.4GHz帯域用の第2のアンテナ113とが設けられている。
無線カードモジュール100には、モジュール基板101のアンテナ部106において、幅方向に離間した一方領域に第1のアンテナ110が形成されるとともに他方領域に第2のアンテナ113が形成される。第1のアンテナ110は、モジュール基板101上に側縁に沿って長手方向にパターン形成されたアンテナ素子108と、このアンテナ素子108と直交して側端に沿ってパターン形成されたアンテナ素子109とからなる。第2のアンテナ113も、モジュール基板101上に側縁に沿って長手方向にパターン形成されたアンテナ素子111と、このアンテナ素子111と直交して側端に沿ってパターン形成されたアンテナ素子112とからなる。
無線カードモジュール100においては、5.2GHz帯域と2.4GHz帯域の電波に対する送受信特性とダイバーシチ特性とを備えるために、上述したようにそれぞれ一対のアンテナ素子(108,109),(111,112)を互いに直交して配列してなる二組のアンテナ110,113をモジュール基板101上に形成しなければならない。かかる無線カードモジュール100は、アンテナ部106に大きな面積が必要となることから、小型化の実現が困難となるといった問題がある。
また、図15に示した従来の無線カードモジュール120は、アンテナ部106に一対のチップアンテナ121,122が搭載されてなる。チップアンテナ121,122は、例えば体積が40mm程度の超小型なセラミック誘電体アンテナからなり、それぞれ5.2GHz帯域と2.4GHz帯域の電波に対する送受信特性を有している。チップアンテナ121,122は、ダイバーシチ特性が付与されるようにモジュール基板101のアンテナ部106に配列されて実装される。
無線カードモジュール120においては、超小型のチップアンテナ121,122を備えることで、本体機器からのアンテナ部106の突出量を低減するとともに小型軽量化が図られるようになる。しかしながら、無線カードモジュール120においては、チップアンテナ121,122が比較的高価であるためにコストが高くなるといった問題があった。また、無線カードモジュール120は、チップアンテナ121,122がモジュール基板101の基板サイズや本体機器の筐体の材質や比誘電率或いは間隔等の変化により生じる電磁界変化の影響を受けて特性が著しく変化するといった特徴があり、この特性変化によってインピーダンスマッチングにズレが生じたり、利得が低下してしまうといったように実用特性に問題があった。
図16に示した従来の無線カードモジュール130も、モジュール基板101のアンテナ部106に、幅方向に離間した一方領域に5.2GHz帯域用のダイバーシチを構成する一対の第1のアンテナ131,132が形成されるとともに、他方領域に2.4GHz帯域用のダイバーシチを構成する一対の第2のアンテナ133,134が形成されてなる。無線カードモジュール130は、これら第1のアンテナ131,132と第2のアンテナ133,134とが、それぞれいわゆる逆F形アンテナ(IFA:Inverted F Antenna)或いは基板にF形パターンを直接形成したり金属薄板の板金加工によって形成したF型アンテナ素子を基板上に接合してなるいわゆる平面逆F型アンテナ(PIFA:Plainer Inverted F Antenna)によって構成される。
無線カードモジュール130は、各逆F形アンテナ131〜134が、上述したチップアンテナ121,122と比較して、適用帯域が広く、本体機器の筐体金属部分等の影響による特性変化も少ないことから安定した性能を有する。無線カードモジュール130は、各逆F形アンテナ131〜134が、チップアンテナ121,122と比較して廉価に形成されることから、コストの低減が図られる。しかしながら、無線カードモジュール130は、例えば5.2GHz帯域に特性を有する第1のアンテナ131,132がそれぞれモジュール基板101上において1個当たり約150mm程度の容積を必要とするとともに2.4GHz帯域に特性を有する第2のアンテナ133,134が配線基板上において1個当たり約300mm程度の容積を必要とする。したがって、無線カードモジュール130においては、かかる逆F形アンテナ131〜134をモジュール基板101に形成することによって大型化するといった問題があった。
特開平11−145722号公報 特開2000−183644号公報 特開2001−85929号公報 特許第3243637号公報
したがって、本発明は、小型、省スペース化と低コスト化を図り異なる周波数帯域の電波に対する送受信特性を有するとともに、ダイバーシチ特性も付与されるようにするアンテナモジュールを提供することを目的に提案されたものである。
また、本発明は、異なる周波数帯域の電波に対して送受信特性を有して情報等の授受が高精度に行い得るようにするとともに機器本体からの突出量を低減されて使い勝手の向上が図られるようにする小型軽量、かつ低コスト化を図った無線カードモジュールを提供することを目的に提案されたものである。
上述した目的を達成する本発明にかかるアンテナモジュールは、所定の比誘電率を有する基板材により形成され、主面上に給電パターンと、第1のアンテナ素子パターンと、第2のアンテナ素子パターンと、グランドパターンとからなるアンテナ素子を形成するとともに、これらアンテナ素子の下端部がモジュール基板側に相対して形成した導体パターンとそれぞれ半田接続される半田接合部を構成してなるアンテナ基板を備える。アンテナモジュールは、アンテナ基板の主面上に形成される給電パターンが、アンテナ基板の主面に形成した高さ方向の直線状の導体パターンからなり、アンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成して上記モジュール基板側の相対する入出力パターンと半田接続される。アンテナモジュールは、アンテナ基板の主面上に形成される第1のアンテナ素子パターンが、給電パターンの先端部に一体に連設され、給電パターンと直交する直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から給電パターンと対向するように折曲されてアンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成してモジュール基板側の相対する開放パターンと半田接続されることにより先端開放とされた直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなり、全長が第1の周波数帯域の電波に対する共振特性を有するパターン長を以って形成される。アンテナモジュールは、アンテナ基板の主面上に形成されるに形成される第2のアンテナ素子パターンが、給電パターンの途中部位に、第1のアンテナ素子パターンと同方向に分岐されて給電パターンと第1のアンテナ素子パターンによって囲まれた領域内に一体に連設され、給電パターンと直交する直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から給電パターンと対向するように折曲されてアンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成してモジュール基板側の相対する開放パターンと半田接続されることにより先端開放された直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなり、全長が第2の周波数帯域の電波に対する共振特性を有するパターン長を以って形成される。アンテナモジュールは、グランドパターンが、給電パターンの先端部、第1のアンテナ素子パターン及び第2のアンテナ素子パターンと対向する方向に分岐して一体に連設されてなり、第1のアンテナ素子パターンの第1の部位と同一軸線上に位置して形成された直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から給電パターンと対向するように折曲されてアンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成してモジュール基板側の相対するグランドパターンと接続された直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなる。
以上のように構成された本発明にかかるアンテナモジュールによれば、それぞれが適用帯域が広く本体機器等の影響による特性変化も小さい第1のアンテナ素子パターンと第2のアンテナ素子パターンとを備え、第1のアンテナ素子パターンが第1の周波数帯域の電波に対して共振動作するとともに第2のアンテナ素子パターンが第2の周波数帯域の電波に対して共振動作することで異にする第1の周波数帯域の電波と第2の周波数帯域の電波とに対する送受信特性を有する。また、アンテナモジュールによれば、第1のアンテナ素子パターンと第2のアンテナ素子パターンとが給電パターンとグランドパターンとを共用するとともに、第2のアンテナ素子パターンが第1のアンテナ素子パターンに囲まれるようにして形成され、各導体パターンが簡易な方法と工程とによって形成することが可能な極めて単純な形状であるとともに小型で省スペース化が図られて形成される導体パターンからなる。アンテナモジュールによれば、小型化が図られ、限られたスペースにも複数個が搭載されることによりそれぞれが共同してダイバーシチ動作を行う。
また、上述した目的を達成する本発明にかかる無線カードモジュールは、カードサイズの薄箱状に形成されたケース内に収納され、主面上に回路パターンを形成するとともに通信制御部や信号処理部を搭載したモジュール基板の一方側に位置してケースから露出されるコネクタ部を配置しかつ他方側にアンテナ部を設けてなり、本体機器に設けたスロットに対してコネクタ部側から装填されることによってアンテナ部が本体機器から露出されて本体機器に対して無線通信機能を付加する。無線カードモジュールは、アンテナ部が、所定の比誘電率を有する基板材により形成されたアンテナ基板の主面上に、給電パターンと、第1のアンテナ素子パターンと、第2のアンテナ素子パターンと、グランドパターンとから構成されたアンテナ素子を形成してなるアンテナモジュールにより構成される。無線カードモジュールは、アンテナモジュールの給電パターンが、アンテナ基板の主面に形成した高さ方向の直線状の導体パターンからなり、アンテナ基板の下端縁に達する下端部が半田接合部を構成してモジュール基板側の相対する入出力パターンと半田接続される。無線カードモジュールは、アンテナモジュールの第1のアンテナ素子パターンが、給電パターンの先端部に一体に連設され、給電パターンと直交する直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から給電パターンと対向するように折曲されてアンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成してモジュール基板側に相対して形成された開放パターンと半田接続されることにより先端開放とされた直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなり、全長が第1の周波数帯域の電波に対する共振特性を有するパターン長を以って形成される。無線カードモジュールは、アンテナモジュールの第2のアンテナ素子パターンが、給電パターンの途中部位から、第1のアンテナ素子パターンと同方向に分岐されて給電パターンと第1のアンテナ素子パターンによって囲まれた領域内に一体に連設され、給電パターンと直交する直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から給電パターンと対向するように折曲されてアンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成してモジュール基板側に相対して形成された開放パターンと半田接続されることにより先端開放された直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなり、全長が第2の周波数帯域の電波に対する共振特性を有するパターン長を以って形成される。無線カードモジュールは、アンテナモジュールのグランドパターンが、給電パターンの先端部、第1のアンテナ素子パターン及び第2のアンテナ素子パターンと対向する方向に分岐して一体に連設されてなり、第1のアンテナ素子パターンの第1の部位と同一軸線上に位置して形成された直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から給電パターンと対向するように折曲されてアンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成してモジュール基板側に相対して形成されたグランドパターンと接続された直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなる。無線カードモジュールは、アンテナモジュールが、アンテナ素子の各導体パターンの半田接合部をモジュール基板側に相対して形成された回路パターンにそれぞれ半田接続することにより、アンテナ基板がモジュール基板に対して、一端部側に位置する主面上に幅方向に位置されて電気的に接続されるとともに機械的に保持されて垂直な状態で実装される。
以上のように構成された本発明にかかる無線カードモジュールによれば、パーソナルコンピュータ等の本体機器のスロット内にアンテナ部を露出させた状態で装填されることによって内部でコネクタ接続が行われて無線通信機能を付加するが、アンテナモジュールをモジュール基板の端部に対して略垂直な状態で実装したことによって使用状態における突出量が最小限に抑えられる。無線カードモジュールによれば、アンテナモジュールにそれぞれが広帯域特性を有しかつ本体機器等の影響による特性変化も小さい第1のアンテナ素子パターンと第2のアンテナ素子パターンとが備えられ、第1のアンテナ素子パターンが第1の周波数帯域の電波に対して共振動作するとともに第2のアンテナ素子パターンが第2の周波数帯域の電波に対して共振動作することで、本体機器に対して異にする第1の周波数帯域の電波と第2の周波数帯域の電波との送受信特性を付与し、無線通信による情報等の授受が高精度に行われるようにする。無線カードモジュールによれば、第1のアンテナ素子パターンと第2のアンテナ素子パターンとが給電パターンとグランドパターンを共用しかつ第2のアンテナ素子パターンが第1のアンテナ素子パターンに囲まれた小型化されたアンテナモジュールを有することで、小型化が図られるとともに例えば限られたスペースにも複数個が搭載されることによりそれぞれが共同してダイバーシチ動作を行うことも可能となる。
以上詳細に説明したように、本発明にかかるアンテナモジュールによれば、それぞれが適用帯域が広く本体機器等の影響による特性変化も小さく、第1の周波数帯域の電波で共振動作する第1のアンテナ素子パターンと第2の周波数帯域の電波で共振動作する第2のアンテナ素子パターンとを有し、これら第1のアンテナ素子パターンと第2のアンテナ素子パターンとが給電パターンとグランドパターンとを共用しかつ第2のアンテナ素子パターンが第1のアンテナ素子パターンに囲まれるようにして形成してなる。したがって、本発明にかかるアンテナモジュールによれば、異にする第1の周波数帯域の電波と第2の周波数帯域の電波とに対して信頼性が高い送受信特性を有し、それぞれが簡易な形状からなる各導体パターンを簡易な方法によって形成することが可能であることからコスト低減が図られ、各導体パターンを狭いスペースに形成することが可能であることから小型化が図られるようになり、複数個が共同してダイバーシチ動作を行うダイバーシチ特性を限られたスペースに構成することも可能となる。
また、本発明にかかる無線カードモジュールによれば、モジュール基板の端部に略垂直な状態で実装したアンテナモジュールを有するアンテナ部を露出させた状態でパーソナルコンピュータ等の本体機器に装填されて無線通信機能を付加することにより、使用状態における突出量が最小限に抑えられ使用中に何かとぶっかって衝撃等を受けるといった不都合の発生が抑制され使い勝手と信頼性との向上が図られるようになる。無線カードモジュールによれば、アンテナモジュールが、それぞれ適用帯域が広く本体機器等の影響による特性変化も小さく、第1の周波数帯域の電波で共振動作する第1のアンテナ素子パターンと第2の周波数帯域の電波で共振動作する第2のアンテナ素子パターンとを有し、これら第1のアンテナ素子パターンと第2のアンテナ素子パターンとが給電パターンとグランドパターンとを共用しかつ第2のアンテナ素子パターンが第1のアンテナ素子パターンに囲まれてなるアンテナ素子を備えることにより、異にする第1の周波数帯域の電波と第2の周波数帯域の電波とに対して信頼性が高い送受信特性を有し、コスト低減、小型化が図られ、複数個が共同してダイバーシチ動作を行うダイバーシチ特性を付加することも可能となる。
以下、本発明の実施の形態として図面に示した無線カードモジュール1について、詳細に説明する。無線カードモジュール1は、図2に示すように例えばパーソナルコンピュータ等の本体機器2の筐体に開口して設けられるとともに内部にPCMCIA(Personal Commputer Memory Card International Assosiation)規格準拠のコネクタが設けられたスロット3に対して着脱自在とされる。無線カードモジュール1は、装填した状態においてこの本体機器2に詳細を後述する2つの周波数帯域の電波の送受信特性を有する無線通信機能を付加する。
なお、無線カードモジュール1は、PCMCIA規格準拠のコネクタ部が内蔵されたモバイル機器や各種の電子機器等に設けられたスロットに装填されることによって、これらの本体機器に対して所定の拡張機能や無線通信機能を付加する。無線カードモジュール1は、後述するようにストレージ機能も有しており、本体機器との間でデータ等の授受を行う機能を有している。無線カードモジュール1は、その他の機能について従来の無線カードモジュールと同等の機能を有している。
無線カードモジュール1は、図1及び図3に示すように、全体がカードサイズの薄箱状に形成されたケース4内に、モジュール基板5と、詳細を後述するアンテナ基板21にアンテナ素子22を形成したアンテナモジュール20とが密閉状態で収納されている。無線カードモジュール1には、図3に示すようにモジュール基板5の主面上に詳細を省略する回路パターン6が形成されるとともに、一端側に位置してPCMCIA規格準拠のコネクタ部7が設けられている。無線カードモジュール1には、モジュール基板5の主面上に、例えばストレージ機能用のメモリ素子8、ベースバンド信号処理用のLSI9或いは高周波信号処理用のRFモジュール10が搭載されている。無線カードモジュール1は、モジュール基板5に対して、アンテナモジュール20がコネクタ部7と対向する端部側に沿って略垂直な状態で搭載されている。
無線カードモジュール1は、図2矢印で示すようにコネクタ部7側からスロット3に装填されることによって、コネクタ部7がこのスロット3内に設けたコネクタ部と結合される。なお、コネクタ部7は、アンテナ基板21に回路パターン6と同様にして形成された導体パターンによって構成するが、例えばスロット3側のソケット型コネクタに結合されるプラグ型コネクタであってもよく、また各種の機能カードモジュールの規格に適合した適宜の構造のコネクタであってもよい。
無線カードモジュール1は、本体機器2のスロット3に装填された状態において、アンテナモジュール20を搭載したモジュール基板5の一端部が外部に突出される。無線カードモジュール1は、アンテナモジュール20が詳細を後述するように小型に構成されることにより、本体機器2からの突出量が低減される。無線カードモジュール1は、具体的にはアンテナモジュール20が5.2GHz帯域と2.4GHz帯域の電波に対する共振特性を有することでこれら電波の送受信特性を有する。また、無線カードモジュール1は、図1に示すようにアンテナモジュール20に一対のアンテナ素子22A、22Bを搭載することによって、これらアンテナ素子22A、22Bが共同してダイバーシチ動作を行うことでダイバーシチ特性を有する。
アンテナモジュール20は、アンテナ基板21がモジュール基板5の横幅とほぼ等しい長さでかつ本体機器のスロットの開口形状よりもやや大きな外形寸法を有する横長矩形の基板からなる。アンテナ基板21は、例えば一般的なプリント基板用として通常用いられる比較的廉価なFR4グレード(耐熱グレード4:Flame Retardant Grade)の耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層基板が用いられる。なお、アンテナ基板21は、例えばPET(ポリエチレン−テレフタラート)フィルム基板や、テフロン(登録商標)−セラミック複合基板或いはセラミック基板等の適宜の基板材を用いるようにしてもよい。アンテナ基板21は、高比誘電率基材を用いることによって、共振周波数を下げて小型化が図られるようになる。なお、アンテナ基板21は、基板材の比誘電率によってアンテナ素子22の各導体パターンのパターン長が適宜規定される。
アンテナ基板21は、基板材の主面に貼り合わされた銅箔に対して、例えば一般的なプリント配線基板技術で作用されているフォトリソグラフ処理やエッチング処理を施すことによって、主面上に詳細を後述するアンテナ素子22を構成する各導体パターンが形成される。なお、アンテナ素子22は、かかるプリント配線技術に限定されず、例えば金属薄板にプレス加工等を施して所定の形状に打ち抜いて形成し、これをアンテナ基板21の主面上に接合して構成するようにしてもよい。アンテナ基板21は、廉価な基板材を用いるとともに一般的な工程によって各導体パターンが簡易な形状のアンテナ素子22を形成することから、低コスト化が図られて製作される。
アンテナモジュール20は、アンテナ素子22が、図4に示すように横長矩形のアンテナ基板21を長さ方向に2等分した2つの領域21A、21Bの少なくとも一方の領域21Aに形成される。アンテナモジュール20は、アンテナ素子22が、それぞれが略同幅の導体パターンからなる、給電パターン23と、グランドパターン24と、マッチングパターン25と、第1のアンテナ素子パターン26と、第2のアンテナ素子パターン27とから構成される。アンテナモジュール20は、モジュール基板5に対してアンテナ基板21が垂直な状態で搭載されるが、詳細を後述するように各パターンの先端部がそれぞれアンテナ基板21の下端縁に導かれている。
アンテナモジュール20は、これらの先端部が半田接合部14を介してモジュール基板5側の相対する導体パターンと接続されることによって、電気的接続とともに立設状態が機械的に保持されるように構成される。なお、アンテナモジュール20は、第1のアンテナ素子パターン26と、第2のアンテナ素子パターン27とがアンテナ基板21内において開放されるようにしてモジュール基板5との半田接合が行われないように構成してもよい。また、アンテナモジュール20は、例えばアンテナ基板21の下端部に沿ってダミーランドを形成し、このダミーランドと対向してモジュール基板5側に形成したダミーランドとの半田付けを行うようにしてもよい。
給電パターン23は、アンテナ基板21の下端縁を起点として上端縁に延びる高さ方向の直線状の導体パターンからなる。給電パターン23は、アンテナ基板21がモジュール基板5に組み付けられた状態において、図5に示すように下端部がモジュール基板5側の入出力パターン13と相対向して半田接合部14aを介して接続されることにより給電ランド23aを構成する。
給電パターン23には、上端部にマッチングパターン25を介してグランドパターン24が一体に連設されてなる。マッチングパターン25は、給電パターン23から直角に折曲されてアンテナ基板21の上縁部に沿って適宜のパターン長を以って形成された水平な導体パターンからなる。マッチングパターン25は、給電側とのインピーダンスマッチングを図るようにそのパターン長m3が適宜設定される。
グランドパターン24は、マッチングパターン25の先端部において給電パターン23と対向するようにして直角に折曲され下端部に達する高さ方向の導体パターンからなる。グランドパターン24は、アンテナ基板21がモジュール基板5に組み付けられた状態において、図5に示すように下端部24aがモジュール基板5側のグランドパターン15と相対向して半田接合部14bを介して接続される。
なお、グランドパターン15は、ビア16を介してモジュール基板5の底面側に形成したグランド17と接続されるが、適宜のスイッチ手段を設けてパターン長を調整自在とするようにしてもよい。アンテナモジュール20は、かかる構成によりマッチングパターン25のパターン長が調整自在とされ、マッチング調整が図られるようになる。
第1のアンテナ素子パターン26は、上述したマッチングパターン25と対向して給電パターン23の上端部に一体に連設されてなり、給電パターン23から直角に折曲されてアンテナ基板21の上縁部に沿って側縁部の近傍位置まで延長された水平な第1の部位からなる水平パターン部26aと、この水平パターン部26aの先端部において下方へと向かって直角に折曲されて側縁部に沿って下端部に達する高さ方向の第2の部位からなる垂直パターン部26bとから構成される全体が略L字状の導体パターンからなる。
第1のアンテナ素子パターン26は、アンテナ基板21がモジュール基板5に組み付けられた状態において、図5に示すように下端部が開放端部26cを構成してモジュール基板5側の第1の開放パターン18と相対向して半田接合部14cを介して接続される。なお、第1のアンテナ素子パターン26は、開放端部26cがアンテナ基板21内で完結した開放パターンとして構成されることを基本とするが、後述するようにモジュール基板5側の構成と共同してパターン長を可変とすることも可能とするように、開放端部26cを上述したように形成してなる。
第1のアンテナ素子パターン26は、給電パターン23との連設位置から開放端部26cに至るパターン長m1が、第1の周波数帯域f1の電波波長λ1の略1/4の長さで形成されている。第1のアンテナ素子パターン26は、具体的には2.4GHz周波数帯域の電波に対して共振特性を有するパターン長m1を以って形成されている。したがって、第1のアンテナ素子パターン26は、2.4GHz周波数帯域の搬送電波を用いる無線LANシステム或いはBluetoothとの無線通信機能が奏されるようになる。
第2のアンテナ素子パターン27は、給電パターン23の途中部位から第1のアンテナ素子パターン26と同方向に分岐して一体に連設される。第2のアンテナ素子パターン27は、第1のアンテナ素子パターン26の水平パターン部26aと平行に対峙する水平パターン部27aと、この水平パターン部27aの先端部において下方へと向かって直角に折曲されて第1のアンテナ素子パターン26の垂直パターン部26bと平行に対峙して下端部に達する高さ方向の第2の部位からなる垂直パターン部27bとから構成される全体が略L字状の導体パターンからなる。
第2のアンテナ素子パターン27は、給電パターン23とマッチングパターン25及びグランドパターン24を第1のアンテナ素子パターン26と共有し、この第1のアンテナ素子パターン26と給電パターン23とによって囲まれた領域内に形成されてなる。第2のアンテナ素子パターン27は、アンテナ基板21がモジュール基板5に組み付けられた状態において、図5に示すように下端部が開放端部27cを構成してモジュール基板5側の第2の開放パターン19と相対向して半田接合部14dを介して接続される。第2のアンテナ素子パターン27は、給電パターン23との連設位置から開放端部27cに至るパターン長m2が、第2の周波数帯域f2の電波波長λ2の略1/4の長さで形成されている。第2のアンテナ素子パターン27は、具体的には5.2GHz周波数帯域の電波に対して共振特性を有するパターン長m2を以って形成されている。したがって、第2のアンテナ素子パターン27は、5.2GHz周波数帯域の搬送電波を用いる狭域無線通信システムとの無線通信機能が奏されるようになる。なお、第2のアンテナ素子パターン27も、開放端部27cがアンテナ基板21内で完結した開放パターンとして構成されることを基本とするが、後述するようにモジュール基板5側の構成と共同してパターン長を可変とすることも可能とするように、開放端部27cを上述したように形成してなる。
以上のように構成されたアンテナモジュール20は、無線カードモジュール1が本体機器2のスロット3に装填されることによって、入出力パターン13を介して供給された通信電力を、アンテナ素子22において共振して放射する。アンテナモジュール20は、外部から送信された電波を受信し、第1のアンテナ素子パターン26において5.2GHz帯域の電波について共振電流を励起するとともに第2のアンテナ素子パターン27において2.4GHz帯域の電波について共振電流を励起して給電パターン23を介して無線カードモジュール1側に供給する。
アンテナモジュール20は、上述したようにアンテナ素子22が極めて単純な形状の複数の導体パターンによって構成されており、銅貼り有機基板等の安価な基板材からなるアンテナ基板21上に簡易な方法と工程とによってこれら各導体パターンを形成することが可能である。したがって、アンテナモジュール20は、コスト低減が図られて製作され、廉価な無線カードモジュール1を提供することを可能とする。
アンテナモジュール20は、第1のアンテナ素子パターン26と第2のアンテナ素子パターン27とが、給電パターン23と、マッチングパターン25及びグランドパターン24を共用して形成される。アンテナモジュール20は、第1のアンテナ素子パターン26に囲まれた領域内に第2のアンテナ素子パターン27が形成されて構成されている。アンテナモジュール20は、第1のアンテナ素子パターン26と第2のアンテナ素子パターン27とが、それぞれの周波数帯域の電波波長の1/4のパターン長を以って形成されている。したがって、アンテナモジュール20は、アンテナ素子22がアンテナ基板21の主面上において小型に形成され、小型化された無線カードモジュール1を提供することを可能とするとともに、本体機器2からの突出量が低減されるようにする。
アンテナモジュール20は、上述したように5.2GHz帯域の電波と2.4GHz帯域の電波とについて共振特性を有している。かかる共振特性は、図6に示すように、電磁界シミュレーションによる各導体パターンの電流分布の解析結果によっても説明される。シミュレーションは、アジレントテクノロジー社製の高周波ストラクチャー・シミュレータ(HFSS:High Frequency Structure Simulator)が用いられ、第1の周波数帯域の電波f1として2.5GHzの電波を、第2の周波数帯域のf2として5.3GHzの電波における電流強度を解析したものである。
アンテナモジュール20においては、図6(A)から明らかなように、2.4GHzの電波に対して給電パターン23の給電ランド23aの近傍と第1のアンテナ素子パターン26の水平パターン部26a及び垂直パターン部26bにおいて電流強度の高い部位p1が生じている。アンテナモジュール20においては、第1のアンテナ素子パターン26を流れる電流経路が電波の共振・放射に寄与することにより、2.4GHzの電波に対するアンテナ特性を有することが説明される。一方、アンテナモジュール20においては、図6(B)から明らかなように、5.3GHzの電波に対して給電パターン23の給電ランド23aと第2のアンテナ素子パターン27の分岐部の近傍及び第2のアンテナ素子パターン27の水平パターン部26aにおいて電流強度の高い部位p2が生じることで、5.3GHzの電波に対するアンテナ特性を有することが説明される。
また、アンテナモジュール20は、図7に示す電圧定在波比特性(VSWR:Voltage Standing Wave Ratio)の実測結果からも明らかなように、5.2GHz帯域の電波と2.4GHz帯域の電波とについて送受信特性を有する。VSWR値の実測は、アジレントテクノロジー社製のベクトルネットワークアナライザーを用いて行い、その測定結果を縦軸をVSWR値とし横軸を周波数として図7に示す。VSWR値は、周知のように小さい値ほど良好なアンテナ特性が奏されるようになる。アンテナモジュール20は、同図から明らかなように、VSWR値がポイントp1の2.4GHz及びポイントp2の2.49GHzにおいて第1の最小値が生じるとともに、ポイントp3の5.15GHz及びポイントp4の5.25GHzにおいて第2の最小値が生じ、これらの周波数帯域において良好なアンテナ特性が発揮される。
さらに、アンテナモジュール20は、図8に示した放射特性の実測図から明らかなように、5.2GHz帯域の電波と2.4GHz帯域の電波とが良好な状態で放射が行われている。なお、放射特性の実測は、同図(A)に示すようにモジュール基板5の主面に対して平行面に沿って垂直軸を中心に回転させた各方向の利得を実測して、同図(B)乃至同図(E)にその結果を示してなる。アンテナモジュール20は、2.4GHzの電波に対して、同図(B)に示す水平偏波の利得の実測結果及び同図(C)に示す垂直偏波の利得結果に示すように、いずれの方向に対しても良好な放射特性を有している。また、アンテナモジュール20は、5.2GHzの電波に対して同図(D)に示す電波の水平偏波の利得の実測結果及び同図(E)に示す垂直偏波の利得結果に示すように、いずれの方向に対しても良好な放射特性を有している。
アンテナモジュール20においては、図9に示すように、横長矩形に形成されたアンテナ基板21に対して左右一対のアンテナ素子22A、22Bが設けられて無線カードモジュール1に搭載される。すなわち、アンテナモジュール20は、アンテナ基板21の第1の領域21Aに上述した向きの第1のアンテナ素子22Aが設けられるとともに、第2の領域21Bにこの第1のアンテナ素子22Aと線対称のパターン形状を以って形成された第2のアンテナ素子22Bが設けられる。
アンテナモジュール20は、第1のアンテナ素子22Aと第2のアンテナ素子22Bとが、導体パターンを基本的に同一形状を以って形成されてることによって、上述したようにそれぞれ5.2GHz帯域の電波と2.4GHz帯域の電波とに対しての送受信特性を有している。アンテナモジュール20は、互いに線対称形状の第1のアンテナ素子22Aと第2のアンテナ素子22Bとを有することによって互いに放射特性のズレが生じることで互いに補完しあうようになり、ダイバーシチ動作を行う。アンテナモジュール20は、上述したように第1のアンテナ素子22Aと第2のアンテナ素子22Bとが小型化されて形成されることで、これらを従来と同等の外形寸法を有するアンテナ基板21に対して搭載することが可能である。
アンテナモジュール20は、第1のアンテナ素子22Aと第2のアンテナ素子22Bとを、線対称形状で形成するばかりでなく、アンテナ基板21の外形仕様に応じて点対称形状或いは同じ向き、上下反転形状等で形成することも可能である。アンテナモジュール20は、本体機器2の筐体に対して一般に偏倚した位置に形成されたスロット3に装填して用いられる。アンテナモジュール20は、本体機器2に装填された状態においてその金属製の筐体やフレーム等による電磁的な影響を受けてアンテナ特性が多少変化する。
アンテナモジュール20は、第1のアンテナ素子22Aと第2のアンテナ素子22Bとをアンテナ基板21に対して適宜な組合せで配置して形成することによって、より効率的なダイバーシチ動作が行われるようになる。なお、アンテナモジュール20は、第1のアンテナ素子22Aと第2のアンテナ素子22Bとを同一向きで配置した場合でも、本体機器2の筐体等の影響による特性変化によってこれらがダイバーシチ動作を行う。また、アンテナモジュール20は、全体が小型化されることから、アンテナ基板21の外形仕様によってはさらに複数個を設けることにより、ダイバーシチ特性の向上が図られるようにもなる。
図10に示したアンテナモジュール30は、上述したアンテナ素子22に対して特性を異にした第2のアンテナ素子、例えばをセラミック誘電体アンテナからなるチップアンテナ素子31をアンテナ基板21の第2の領域21Bに搭載してなる。チップアンテナ素子31は、小型であり、例えば5.2GHz帯域の電波と2.4GHz帯域の電波とについて送受信特性を有しているが、比較的高価でありアンテナ基板21のサイズや本体機器2の筐体の材質や比誘電率の影響を受けて特性変化が大きいといった特徴を有するアンテナ素子である。アンテナモジュール30においては、アンテナ基板21上に異なる特性を有するアンテナ素子22とチップアンテナ素子31とを搭載することによって、これらが相互に補完してより精度の高い送受信特性を発揮するようになる。また、アンテナモジュール30においては、アンテナ素子22とチップアンテナ素子31とが共同してダイバーシチ動作が行われるようにしてもよい。
なお、アンテナモジュール30は、アンテナ基板21の第2の領域21Bに、チップアンテナ素子31ばかりでなく適宜に形成したパターン形状を有する他のアンテナ素子を搭載して、アンテナ素子22と相互に補完し合う動作を行わせるようにしてもよいことは勿論である。
図11に示した無線カードモジュールは、モジュール基板35の構成に特徴を有しており、第1のアンテナ素子パターン26と第2のアンテナ素子パターン27のパターン長をそれぞれ可変とすることで、所望の周波数帯域での共振特性が得られるように構成してなる。無線カードモジュールは、アンテナモジュール20側の第1のアンテナ素子パターン26の開放端部26cと第2のアンテナ素子パターン27の開放端部27cとが接続されるモジュール基板35の第1の開放パターン36と第2の開放パターン38との構成に特徴がある。なお、無線カードモジュールは、これら第1の開放パターン36と第2の開放パターン38を除くその他の構成部位を上述した無線カードモジュール1と同様とすることから対応する部位に同一符号を付して説明を省略する。
モジュール基板35には、互いに独立した複数個の導電ランド36a乃至36dから構成される第1の開放パターン36が形成されるとともに、これら導電ランド36a乃至36d間をそれぞれ断接するための超小型のMEMS(Micro Electro Mechanical System)スイッチ37a乃至37c(以下、MEMSスイッチ37と総称する。)が設けられている。また、モジュール基板35には、互いに独立した複数個の導電ランド38a乃至38dから構成される第2の開放パターン38が形成されるとともに、これら導電ランド38a乃至38d間をそれぞれ断接するためのMEMSスイッチ39a乃至39c(以下、MEMSスイッチ39と総称する。)が設けられている。なお、モジュール基板35には、MEMSスイッチ37、39に代えて、例えばダイオードスイッチや半導体スイッチ等を用いるようにしてもよい。
MEMSスイッチ37は、図12に示すように全体が絶縁カバー40によって覆われ、シリコン基板41上に第1の固定接点42と、第2の固定接点43と、第3の固定接点44とが形成されてなる。MEMSスイッチ37は、第1の固定接点42に対して薄板状で可撓性を有する可動接点片45が回動自在に片持ち支持されてなる。MEMSスイッチ37は、第1の固定接点42と第3の固定接点44とが出力接点として、それぞれリード46a、46bを介して絶縁カバー40に設けた入出力端子47、48と接続されている。
MEMSスイッチ37は、可動接点片45の一端部が回動支持部とともにシリコン基板41側の第1の固定接点42との常閉接点を構成するとともに、自由端側が第3の固定接点44と対向する常開接点として構成される。可動接点片45は、中央部の第2の固定接点43に対応して、内部に電極が設けられている。MEMSスイッチ37は、通常状態において可動接点片45が常閉接点を第1の固定接点42と接触するとともに、常開接点側において第3の固定接点44との接触が絶たれた状態に保持されてなる。
MEMSスイッチ37は、第2の固定接点43と可動接点片45の内部電極とに駆動電圧が印加されることによって、第2の固定接点43と可動接点片45の内部電極との間に静電容量による吸引力が生成され、可動接点片45が第1の固定接点42を支点としてシリコン基板41側へと変位動作する。MEMSスイッチ37は、変位動作した可動接点片45の常開接点が第3の固定接点44と接触することにより、入出力端子47、48間を短絡させる。
MEMSスイッチ37は、第3の固定接点44と可動接点片45との接触状態が保持されることで、入出力端子47、48間の短絡状態を保持する。MEMSスイッチ37は、逆バイアス電圧が印加されることで可動接点片45が初期状態へと復帰して開放する。MEMSスイッチ37は、これによって第3の固定接点44と可動接点片45との間を開放する。MEMSスイッチ37は、極めて微小であるとともに動作状態を保持するための保持電流を不要とするスイッチであることから、無線カードモジュールに搭載しても大型化することは無くかつ低消費電力化を図ることが可能とする。なお、MEMSスイッチ39も、MEMSスイッチ37と同様であり、説明を省略する。
モジュール基板35は、上述したMEMSスイッチ37が、その入出力端子47、48を隣り合う導電ランド36a乃至36dに接続するとともに、MEMSスイッチ39が、その入出力端子47、48を隣り合う導電ランド38a乃至38dに接続して搭載する。モジュール基板35は、半田接続部14側から順次MEMSスイッチ37、39を短絡させることによって、第1の開放パターン36と第2の開放パターン38のパターン長をそれぞれ調整することが可能とされる。
アンテナモジュール20においては、アンテナ基板21に形成した第1のアンテナ素子パターン26と第2のアンテナ素子パターン27とがそれぞれのパターン長を一定にして形成されている。アンテナモジュール20は、モジュール基板35側に形成した第1の開放パターン36が各MEMSスイッチ37を選択して各導電ランド36a乃至36dを適宜接続することによって、第1のアンテナ素子パターン26の開放端までの長さが調整される。同様に、アンテナモジュール20は、モジュール基板35側に形成した第2の開放パターン38が各MEMSスイッチ39を選択して各導電ランド38a乃至38dを適宜接続することによって、第2のアンテナ素子パターン27の開放端までの長さが調整される。したがって、アンテナモジュール20においては、第1のアンテナ素子パターン26と第2のアンテナ素子パターン27とを任意の長さに設定することによって、これらが所望の周波数帯域で共振動作を行うアンテナ特性を得ることが可能となる。
また、アンテナモジュール20においては、使用状態において本体機器2の筐体構造等の影響を受けて共振周波数帯域に多少のズレが発生することが多い。したがって、アンテナモジュール20においては、上述したモジュール基板35側の構成を利用して複数のMEMSスイッチ37、39を自動制御することにより、本体機器2の筐体構造等の影響による感度の補正を行うようにしてもよい。
図13に示した無線カードモジュールも、モジュール基板50の構成に特徴を有しており、容量装荷部51を設けることによって第1のアンテナ素子パターン26と第2のアンテナ素子パターン27に対して容量装荷を行い、波長短縮化を図るようにした構成に特徴を有している。なお、無線カードモジュールは、容量装荷部51を除いてモジュール基板50がその他の構成を上述したモジュール基板5と同様とすることから対応する部位に同一符号を付して説明を省略する。
モジュール基板50は、第1の開放パターン18と第2の開放パターン19とに対応する一部の領域に、基板材の材質を実質的に変化させる容量装荷部51が形成されてなる。容量装荷部51は、例えば基板材に部分的に誘電率を変化させることが可能なハイブリッド材や、誘電率を異にする材料の塗布或いはフィルムシートの貼り付け等によって他の部位と誘電率を異にした領域によって構成される。容量装荷部51は、例えばレジスト系材料、セラミックと有機のコンポジット材、スパッタ法等によって形成されるTaO膜等の薄膜高誘電率材料等を用いて形成される。モジュール基板50は、容量装荷部51によって第1のアンテナ素子パターン26と第2のアンテナ素子パターン27の開放端に容量装荷を行うことにより、波長が短縮されて共振周波数が低域にシフトするようになる。
なお、容量装荷部51については、例えば第1のアンテナ素子パターン26の先端部近傍領域と第2のアンテナ素子パターン27の先端部近傍領域とに対応してアンテナ基板21の一部に形成するようにしてもよい。
本発明の実施の形態として示す無線カードモジュールの要部斜視図である。 無線カードモジュールをパーソナルコンピュータに装填して使用する状態の説明図である。 無線カードモジュールの要部平面図である。 アンテナモジュールの正面図である。 アンテナモジュールと無線カードモジュール側のモジュール基板との接続構造の説明図である。 アンテナモジュールの電磁界シミュレーション図である。 アンテナモジュールの電圧定在波比特性の実測図である。 アンテナモジュールの放射特性の実測図である。 一対のアンテナ素子を備えたアンテナモジュールの正面図である。 チップアンテナを混載したアンテナモジュールの正面図である。 アンテナ素子パターンの開放パターンのパターン長を調整自在とするアンテナモジュールの正面図である。 MEMSスイッチの要部縦断面図である。 容量装荷部を設けたアンテナモジュールの正面図である。 ダイバーシチ特性を備えたマルチアンテナを有する従来の無線カードモジュールの説明図である。 チップアンテナを備えた従来の無線カードモジュールの説明図である。 ダイバーシチ特性の逆F型アンテナを備えた従来の無線カードモジュールの説明図である。
符号の説明
無線カードモジュール、2 本体機器、3 スロット、4 ケース、5 モジュール基板、7 コネクタ部、14 半田接合部、15 グランドパターン、18 第1の開放パターン、19 第2の開放パターン、20 アンテナモジュール、21 アンテナ基板、22 アンテナ素子、23 給電パターン、24 グランドパターン、25 マッチングパターン、26 第1のアンテナ素子パターン、27 第2のアンテナ素子パターン、30 アンテナモジュール、31 チップアンテナ素子、35 モジュール基板、36 第1の開放パターン、37 MEMSスイッチ、38 第2の開放パターン、39 MEMSスイッチ、50 アンテナモジュール、51 容量装荷部

Claims (15)

  1. 所定の比誘電率を有する基板材により形成され、主面上に給電パターンと、第1のアンテナ素子パターンと、第2のアンテナ素子パターンと、グランドパターンとからなるアンテナ素子を形成するとともに、これらアンテナ素子の下端部がモジュール基板側に相対して形成した導体パターンとそれぞれ半田接続される半田接合部を構成してなるアンテナ基板を備え、
    上記アンテナ基板の主面に形成した高さ方向の直線状の導体パターンからなり、上記アンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成して上記モジュール基板側の相対する入出力パターンと半田接続される上記給電パターンと、
    上記給電パターンの先端部に一体に連設され、上記給電パターンと直交する直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から上記給電パターンと対向するように折曲されて上記アンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成して上記モジュール基板側の相対する開放パターンと半田接続されることにより先端開放とされた直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなり、全長が第1の周波数帯域の電波に対する共振特性を有するパターン長を以って形成された上記第1のアンテナ素子パターンと、
    上記給電パターンの途中部位から上記第1のアンテナ素子パターンと同方向に分岐されて上記給電パターンと上記第1のアンテナ素子パターンによって囲まれた領域内に一体に連設され、上記給電パターンと直交する直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から上記給電パターンと対向するように折曲されて上記アンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成して上記モジュール基板側の相対する開放パターンと半田接続されることにより先端開放された直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなり、全長が第2の周波数帯域の電波に対する共振特性を有するパターン長を以って形成された上記第2のアンテナ素子パターンと、
    上記給電パターンの先端部から、上記第1のアンテナ素子パターン及び上記第2のアンテナ素子パターンと対向する方向に分岐して一体に連設されてなり、上記第1のアンテナ素子パターンの第1の部位と同一軸線上に位置して形成された直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から上記給電パターンと対向するように折曲されて上記アンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成して上記モジュール基板側の相対するグランドパターンと接続された直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなる上記グランドパターンと
    から構成された上記アンテナ素子を備えることを特徴とするアンテナモジュール。
  2. 上記アンテナ素子が、上記各パターンを、アンテナ基板の主面上にパターン形成或いはアンテナ基板の主面上に金属薄板素材に打ち抜き加工を施して形成したパターン素材を接合して構成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
  3. 上記アンテナ基板の主面上に少なくとも2個以上の上記アンテナ素子が設けられることにより、これらアンテナ素子が相互に補完してダイバーシチ動作を行うことを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
  4. 上記アンテナ基板の主面上に、上記アンテナ素子と、特性を異にする他のアンテナ素子とが混載され、これらアンテナ素子が相互に補完してダイバーシチ動作を行うことを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
  5. 上記アンテナ基板が、上記アンテナ素子の各導体パターンの半田接合部とそれぞれ対向する回路パターンが形成された上記モジュール基板に対して、それぞれの上記半田接合部を介して半田接続されることにより立設され、
    上記第1のアンテナ素子パターンと上記第2のアンテナ素子パターンが、上記モジュール基板側に設けた調整手段を介して開放パターンと半田接続されることによりそれぞれのパターン長が調整されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
  6. 上記アンテナ基板が、上記アンテナ素子の各導体パターンの半田接合部とそれぞれ対向する回路パターンが形成された上記モジュール基板に対して、それぞれの上記半田接合部を介して半田接続されることにより立設され、
    上記第1のアンテナ素子パターンと上記第2のアンテナ素子パターンが、上記モジュール基板側に設けられて比誘電率を変化させる容量装荷部を介して開放パターンと半田接続されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
  7. 上記第1のアンテナ素子パターンが上記第1の周波数の電波波長の略1/4パターン長を以って形成されるとともに、上記第2のアンテナ素子パターンが上記第2の周波数の電波波長の略1/4パターン長を以って形成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
  8. 上記グランドパターンが、上記給電パターン側とのインピーダンスをマッチングするパターン長を以って形成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
  9. カードサイズの薄箱状に形成されたケース内に収納され、主面上に回路パターンを形成するとともに通信制御部や信号処理部を搭載したモジュール基板の一方側に位置して上記ケースから露出されるコネクタ部を配置しかつ他方側にアンテナ部を設けてなり、本体機器に設けたスロットに対して上記コネクタ部側から装填されることによって上記アンテナ部が上記本体機器から露出されて上記本体機器に対して無線通信機能を付加する無線カードモジュールであり、
    上記アンテナ部が、
    所定の比誘電率を有する基板材により形成されたアンテナ基板の主面上に、
    上記アンテナ基板の主面に形成した高さ方向の直線状の導体パターンからなり、上記アンテナ基板の下端縁に達する下端部半田接合部を構成して上記モジュール基板側の相対する入出力パターンと半田接続される給電パターンと、
    上記給電パターンの先端部に一体に連設され、上記給電パターンと直交する直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から上記給電パターンと対向するように折曲されて上記アンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成して上記モジュール基板側に相対して形成された開放パターンと半田接続されることにより先端開放とされた直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなり、全長が第1の周波数帯域の電波に対する共振特性を有するパターン長を以って形成された第1のアンテナ素子パターンと、
    上記給電パターンの途中部位から、上記第1のアンテナ素子パターンと同方向に分岐されて上記給電パターンと上記第1のアンテナ素子パターンによって囲まれた領域内に一体に連設され、上記給電パターンと直交する直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から上記給電パターンと対向するように折曲されて上記アンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成して上記モジュール基板側に相対して形成された開放パターンと半田接続されることにより先端開放された直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなり、全長が第2の周波数帯域の電波に対する共振特性を有するパターン長を以って形成された第2のアンテナ素子パターンと、
    上記給電パターンの先端部、上記第1のアンテナ素子パターン及び上記第2のアンテナ素子パターンと対向する方向に分岐して一体に連設されてなり、上記第1のアンテナ素子パターンの第1の部位と同一軸線上に位置して形成された直線状の第1の部位と、この第1の部位の先端部から上記給電パターンと対向するように折曲されて上記アンテナ基板の下端縁に達する先端部が半田接合部を構成して上記モジュール基板側に相対して形成されたグランドパターンと接続された直線状の第2の部位とからなる全体略L字状を呈する導体パターンからなるグランドパターンと
    から構成されたアンテナ素子を形成してなり、
    上記アンテナ素子の各導体パターンの半田接合部を上記モジュール基板側に相対して形成された回路パターンにそれぞれ半田接続することにより、上記アンテナ基板が上記モジュール基板に対して、一端部側に位置する主面上に幅方向に位置されて垂直な状態を機械的に保持されて実装されることを特徴とする無線カードモジュール。
  10. 上記アンテナモジュールが、横長矩形の上記アンテナ基板の主面上に少なくとも2個以上の上記アンテナ素子を併設して設け、これらアンテナ素子が相互に補完してダイバーシチ動作を行うアンテナモジュールであることを特徴とする請求項9に記載の無線カードモジュール。
  11. 上記アンテナモジュールが、横長矩形の上記アンテナ基板の主面上に、上記アンテナ素子と特性を異にする他のアンテナ素子とを混載し、これらアンテナ素子が相互に補完してダイバーシチ動作を行うアンテナモジュールであることを特徴とする請求項9に記載の無線カードモジュール。
  12. 上記モジュール基板に、上記アンテナモジュール側の上記第1のアンテナ素子パターン及び上記第2のアンテナ素子パターンがそれぞれ半田接続される開放パターンが形成されるとともに、これら開放パターンのパターン長をそれぞれ調整する調整手段が設けられることを特徴とする請求項9に記載の無線カードモジュール。
  13. 上記モジュール基板に、上記アンテナモジュール側の上記第1のアンテナ素子パターン及び上記第2のアンテナ素子パターンがそれぞれ半田接続される開放パターンが形成されるとともに、これら開放パターンに対応して誘電率を変化させる容量装荷部を設けたことを特徴とする請求項9に記載の無線カードモジュール。
  14. 上記アンテナモジュールが、上記第1のアンテナ素子パターンを上記第1の周波数の電波波長の略1/4パターン長に、上記第2のアンテナ素子パターンを上記第2の周波数の電波波長の略1/4のパターン長に形成していることを特徴とする請求項9に記載の無線カードモジュール。
  15. 上記アンテナモジュールが、上記グランドパターンを、上記給電パターン側とのインピーダンスをマッチングするパターン長に形成していることを特徴とする請求項9に記載の無線カードモジュール。
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