JP4205690B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、一方の回路基板に実装したソケットと他方の回路基板に実装したプラグを嵌合させる基板間用のコネクタに係り、特に、回路基板に表面実装され且つフローティング機能を有するものに関する。

プラグとソケットとの嵌合の際の位置ずれを吸収する基板間コネクタとして、ソケットに取り付けられた端子の接触部（プラグ側の端子と接触する部分）とテール部（回路基板に半田付けされる部分）との間に弾性変形部を設け、プラグとソケットが位置ずれ状態で嵌合する際に該弾性変形部が変形することで、上記嵌合を円滑に成し得るようにしたフローティングタイプが知られている。しかし、このコネクタにあっては、弾性変形部の変形に伴って発生する応力がプラグ及びソケットの各端子のテール部に集中し、それを回路基板に表面実装する半田部にクラックが発生し、ひいては回路基板から剥離し兼ねないという問題を有していた。

この点に鑑み、特許文献１に記載された発明では、コネクタ本体（ソケット本体又はプラグ本体）を回路基板にその平面に沿って所定範囲で移動可能に装着し、このコネクタ本体に装着される端子に上記回路基板に形成したランド部に摺接される接点部を設けている。これにより、プラグとソケットが位置ずれ状態で嵌合する際には、コネクタ本体が回路基板に対して移動されて上記ずれを吸収できると共に、端子の接点部が回路基板のランド部に摺接することで電気的接続を確保でき、しかも半田部が無くなるので半田部のクラック等による接触不良の問題を回避できる。

しかし、上記構造のコネクタでは、端子の接点部を回路基板のランド部に摺接させる構造としていることから、構造が複雑とならざるを得ず、高コストとなり、組立作業性も良くない。また、上記コネクタでは、コネクタの長手方向（以下Ｘ方向）と直交する方向（以下Ｙ方向）へのプラグ・ソケットのずれに対してはフローティング機能を発揮できるものの、Ｘ方向のずれには何等の配慮もされていないため、プラグ・ソケットがＸ方向にずれている場合そのずれを吸収できず、プラグの端子とソケットの端子が接触不良となったり位相ずれ接触（一ピッチずれた接触）を起こし兼ねない。この問題は、近年の端子間ピッチの狭小化の傾向に伴ってより深刻となる。

この点に関し、特願２００４−２６７１７７号では、図１７に示すようにプラグ１に押圧部（隔壁）２を設けると共に図１４に示すようにソケット３の端子ブロック４に被押圧部５を設け、プラグ１をソケット３に嵌合するときこれらにＸ方向のずれが存在する場合、上記押圧部２が上記被押圧部５を押圧して端子ブロック４をＸ方向にスライドさせることで、プラグ１の端子６とソケット３の端子７の接触不良や位相ずれ接触を防止している。また、Ｙ方向のずれに対しては、図１５に示す端子７の中間部分に設けた弾性変形部８が的確に変形することで、プラグ１とソケット３の円滑な嵌合を達成できる。

特開２０００−１３３３４２号公報

この発明においては、プラグ１とソケット３とがＸ方向及びＹ方向にずれていた場合、図１６に示す端子７にＸ方向とＹ方向の力が作用する訳であるが、回路基板Ｋ１（図１８（ａ）参照）のランド部Ｌ１に半田で表面実装される端子７のテール部９は、Ｙ方向がＸ方向よりも長く形成されているため（例えばＹ方向１．８ｍｍ、Ｘ方向０．２ｍｍ）、上記ランド部Ｌ１に半田付けされた場合、Ｙ方向の力に対しては比較的強い実装構造となる。

しかし、Ｘ方向の力に対しては比較的弱い。その理由を詳述すると、図１８（ａ）に示すように、例えばテール部９の板厚Ｔ１が０．２ｍｍの端子７を端子間ピッチＰ１＝０．５ｍｍで実装する場合、半田ブリッジの発生を回避するためのランド間隔Ｓとして０．２ｍｍを設定するとなると、回路基板Ｋ１のランド部Ｌ１の幅Ｗ１は０．３ｍｍ程度となり、上記テール部９が表面実装されるＸ方向の半田の広がり（フィレット幅Ｆ１）は片側で僅かに０．０５ｍｍしか確保できず、この薄いフィレットにＸ方向の力が働くからである。よって、このＸ方向の力が働いた場合、半田部１０にクラックが生じたり、テール部９がランド部Ｌ１から剥離したりする可能性があった。

Ｘ方向の力に対する実装強度を増す手段としては、図１８（ｂ）に示すように、テール部９’の板厚Ｔ２を増してランド部Ｌ２への接触面積をＸ方向に拡大することが考えられるが、この場合、ランド間隔Ｓを半田ブリッジの発生を回避できる間隔とすべく前記と同様０．２ｍｍとする必要があるから、端子間ピッチＰ２が図１８（ａ）の端子間ピッチＰ１よりも広がりコネクタが大型化してしまう。また、半田フィレット幅Ｆ２を大きく設定することも考えられるが、この場合、ランド部Ｌ２が幅広Ｗ２となり、コネクタ３の大型化を招く。更に、テール部９の下面にアンダーカット１１を形成して半田溜まり部を設けることも考えられるが、この場合、テール部９’の板厚Ｔ２を増さないと実効が得られない。すなわち、いずれもコネクタ３の大型化を招いてしまい、端子７間のピッチＰ２の狭小化、及びコネクタ３の軽薄短小化の市場ニーズに応え得るものではなかった。

そこで、本発明の目的は、ソケットとプラグを有する表面実装型の基板間コネクタであって、ソケットとプラグのＹ方向及びＸ方向の位置ずれを吸収、両者のＸ方向のずれ吸収に起因する端子の基板への半田固定部に生じるクラックを、端子間ピッチを拡大することなく防止でき、且つ安価で組立性の良いコネクタ（プラグ、ソケット）を提供することにある。

上記目的を達成すべく創案された本発明は、ハウジングとその内方に配置されたブロックとの間に、該ブロックを前記ハウジングにフローティング支持する端子を架け渡したソケットと、該ソケットに嵌合するプラグとを備えたコネクタであって、前記ブロックは、信号端子ブロックとその両端に夫々間隔を隔てて配置された電源端子ブロックとからなり、前記ハウジングは、前記信号端子ブロック及び電源端子ブロックを囲むように形成された共通ハウジングからなり、前記端子は、前記共通ハウジングと前記信号端子ブロックとの間に架け渡されて信号端子ブロックを共通ハウジングにフローティング支持する信号端子であり、前記信号端子は、前記共通ハウジングの側部からこの信号端子の架渡方向Ｙに長く延出された長脚端子と、それよりも短く延出された短脚端子とを備え、これら長脚端子と短脚端子とは、前記共通ハウジング及び信号端子ブロックに、前記架渡方向Ｙと直交する方向Ｘに交互に配設され、前記長脚端子と短脚端子とは、夫々、回路基板に表面実装される長脚テール部と短脚テール部とを有し、これら長脚テール部と短脚テール部とは、前記方向Ｘから見て重ならないように形成され、前記電源端子ブロックは、該電源端子ブロックと前記共通ハウジングとの間に架け渡された電源端子によって、前記共通ハウジングに対して前記方向Ｙにフローティング支持され、前記電源端子は、前記プラグを前記ソケットに嵌合させたとき、前記プラグに設けた電源端子と前記方向Ｘに摺接可能に接触する接触部を有し、前記ソケットの信号端子ブロックに、前記プラグを前記ソケットに嵌合させたとき、前記プラグによって前記方向Ｘに押圧され得る被押圧部を設け、前記プラグに、前記被押圧部を前記方向Ｘに押圧するための押圧部を設けたものである。

前記ソケットの電源端子が、前記方向Ｘに所定の幅を有する板をＵ字状に屈曲して形成された弾性変形部を有し、前記ソケットの電源端子の接触部が、前記方向Ｘに間隔が隔てられ且つ前記架渡方向Ｙに交互に向き合うように配置された複数の対向爪部を有し、前記プラグに設けた電源端子が、前記Ｘ方向に延出された平板部を有し、前記プラグを前記ソケットに嵌合させたとき、前記平板部が前記対向爪部に、前記方向Ｘにスライド可能に挟持されることが好ましい。

前記被押圧部が、前記ソケットの信号端子ブロックの前記方向Ｘの両端部に設けられ、前記押圧部が、前記方向Ｘに間隔を隔てて前記プラグに２個設けられることが好ましい。

前記被押圧部は、前記信号端子ブロックの前記方向Ｘの両端部の内の一方に設けられたもののみが凹部を有し、前記押圧部は、前記方向Ｘに間隔を隔てて２個設けたものの内の一方のみが凸部を有することが好ましい。

前記長脚端子が、前記方向Ｘから見て前記短脚テール部の少なくとも一部を跨ぐ迂回部を有することが好ましい。

本発明によれば、ソケットとプラグを有する表面実装型の基板間コネクタであって、ソケットとプラグのＹ方向及びＸ方向の位置ずれを吸収できるフローティングタイプであり、両者のＸ方向のずれ吸収に起因する端子の基板への半田固定部に生じるクラックを、端子間ピッチを拡大することなく防止でき、且つ安価で組立性の良いコネクタ（プラグ、ソケット）を提供できる。

本発明の実施形態ではない参考形態を図１〜図７を用いて説明する。

図１に示すソケット２０は回路基板Ｋ１（図２参照）に表面実装され、図５に示すプラグ２１は別の回路基板Ｋ２（図６参照）に表面実装される。これらソケット２０及びプラグ２１は基板間コネクタであり、双方の回路基板Ｋ１、Ｋ２同士を対向させて近接させることで嵌合され、双方の回路基板Ｋ１、Ｋ２を電気的に接続する。以下、上記ソケット２０、プラグ２１について説明する。

図１に示すように、このソケット２０は、上方から見て細長い枠状に形成されたハウジング２２と、ハウジング２２の内方にそれと所定隙間を隔てて配置された細長いブロック２３とを有し、ハウジング２２とブロック２３との間には、図２に示すように、ブロック２３をハウジング２２に対してフローティング支持するための端子２４が、ソケット２０の長手方向（Ｘ方向）に所定ピッチで複数架け渡されている。各端子２４の架渡方向は、Ｘ方向と直交する方向（Ｙ方向）となる。

端子２４は、図３（ａ）及び図３（ｂ）にも示すように、ハウジング２２に形成された孔に圧入すべく上方に延出されたハウジング固定部２５と、ブロック２３に形成された孔に圧入すべく上方に延出されたブロック固定部２６と、ブロック固定部２６とハウジング固定部２５との間に略山型（逆Ｕ字状）に形成された弾性変形部２７とを備える。弾性変形部２７は、適宜弾性変形することで、ブロック２３をハウジング２２に対してフローティング支持する。

更に端子２４は、ブロック固定部２６の下部に形成されたブロック側基部２８から上方に延出されブロック２３に形成された溝に収容される接触部２９と、ハウジング固定部２５の下部に形成されたハウジング側基部３０に接続されたテール部３１とを備える。接触部２９には、図５に示すプラグ２１の端子３２の接触部３３が圧接される。また、テール部３１は、図２に示すように、回路基板Ｋ１に形成されたランド部Ｌ３に半田付けにより表面実装される。

プラグ２１は、図５及び図６に示すように、細長い有底箱状に形成されたハウジング３４と、ハウジング３４に長手方向（Ｘ方向）に所定ピッチで装着された複数の端子３２とを備えている。各端子３２のテール部３５は、Ｘ方向と直交する方向（Ｙ方向）に延出されており、ソケット２０とは別の回路基板Ｋ２に形成されたランド部Ｌ４に半田付けにより表面実装される。

図５のプラグ２１を図１及び図２に示すソケット２０に嵌合する際には、プラグ２１のハウジング３４のＸ方向に沿った長壁部３６がソケット２０のＸ方向に沿った長隙間３７に挿入され、プラグ２１のハウジング３４のＹ方向に沿った短壁部３８がソケット２０のＹ方向に沿った短隙間３９に挿入される。これにより、プラグ端子３２の接触部３３がソケット端子２４の接触部２９に圧接される。

このとき、ソケット２０とプラグ２１とがＹ方向にずれていると、ソケット２０のブロック２３がプラグ端子３２の接触部３３によってＹ方向に押圧されるが、この押圧によるブロック２３のＹ方向の移動は、ソケット端子２４の弾性変形部２７が弾性変形することによって吸収され、ソケット２０とプラグ２１との的確な嵌合が可能となる。

また、ソケット２０とプラグ２１とがＸ方向にずれている場合、プラグ２１の短壁部３８に設けた押圧部４０がソケット２０のブロック２３のＸ方向の端部に設けた被押圧部４１を押圧することで、ブロック２３がプラグ２１の位置に合わせてＸ方向に移動され、プラグ端子３２とソケット端子２４とのＸ方向の接触不良や位相ずれ接触が防止され、ソケット２０とプラグ２１との適切な嵌合が可能となる。

ここで、各端子２４、３２のテール部３１、３５は、前述の如くＹ方向がＸ方向よりも長く形成されているため（例えばＹ方向のテール部の長さ：１．８ｍｍ、Ｘ方向のテール部の幅（端子の板厚）：０．２ｍｍ）、各テール部３１、３５のランド部Ｌ３、Ｌ４に対する半田付けの実装強度は、Ｙ方向に対しては比較的強いが、Ｘ方向に対しては弱い。よって、Ｘ方向のずれ吸収に基づく力によって、テール部３１、３５をランド部Ｌ３、Ｌ４に固定する半田部にクラックや剥離が生じやすい。これを防止するために本参考形態では以下の工夫が成されている。

先ず、図１〜図３に基づきソケット２０について説明すると、端子２４として、ハウジング２２の側部からＹ方向に長く延出された長脚部４２Ｌを有する長脚端子２４Ｌとそれよりも短く延出された短脚部４２Ｓを有する短脚端子２４Ｓとを用意し、これら長脚端子２４Ｌと短脚端子２４Ｓとをハウジング２２及びブロック２３にＸ方向に交互に植設する。そして、長脚部４２Ｌ及び短脚部４２Ｓの先端に、それぞれ回路基板Ｋ１のランド部Ｌ３Ｌ、Ｌ３Ｓに表面実装される長脚テール部３１Ｌ及び短脚テール部３１Ｓを設け、これらテール部３１Ｌ、３１ＳがＸ方向から見て重ならないように形成した。

これにより、回路基板Ｋ１に長脚テール部３１Ｌ及び短脚テール部３１Ｓを夫々半田付けするために形成されるランド部Ｌ３Ｌ、Ｌ３Ｓを、図４（ｂ）に示すように、長脚テール部３１Ｌ及び短脚テール部３１Ｓの位置に対応させて千鳥配置とすると共にＸ方向から見て重ならないように形成できる。よって、各ランド部Ｌ３Ｌ、Ｌ３ＳのＸ方向の幅Ｗ３を図４（ａ）に示すタイプのランド部Ｌ１の幅Ｗ１よりも広げることができ、もってフィレット幅Ｆ３を上記タイプのフィレット幅Ｆ１よりも稼ぐことができ、Ｘ方向の力に対する強度が向上する。

この点を詳述すると、図４（ａ）のタイプでは、例えば端子７のテール部９の厚さＴ１が０．２ｍｍ、端子７のＸ方向のピッチＰ３が０．５ｍｍとすると、各ランド部Ｌ１のＸ方向の間隔Ｓを半田ブリッジによる短絡を防止するための間隔０．２ｍｍにする都合上、ランド部Ｌ１のＸ方向の幅Ｗ１は最大０．３ｍｍとならざるを得ず、これではフィレット幅Ｆ１は片側で０．０５ｍｍと極めて小さくなってしまい、Ｘ方向の力に対する実装強度が低い。

これに対して、図４（ｂ）に示す本参考形態では、前述のように長脚テール部３１Ｌと短脚テール部３１Ｓとを半田付けすべく回路基板Ｋ１（図２参照）に形成されるランド部Ｌ３Ｌ、Ｌ３Ｓが、Ｘ方向から見てＹ方向に重ならないように千鳥状に配置されるので、テール部３１Ｌ、３１Ｓの厚さＴ１及び端子間ピッチＰ３が上記タイプと同じであっても、実質的にＸ方向に隣接するランド部Ｌ３Ｌ又はＬ３Ｓの間隔を半田ブリッジによる短絡を防止するための間隔Ｓ（０．２ｍｍ）を確保した上で、各ランド部Ｌ３Ｌ、Ｌ３ＳのＸ方向の幅Ｗ３を上記タイプよりも広げることができる。よって、上記フィレット幅Ｆ３を大きくでき、Ｘ方向の力に対する実装強度が向上する。

換言するに、図４（ｂ）の本参考形態では、短脚テール部用のランド部Ｌ３Ｓと長脚テール部用のランド部Ｌ３Ｌとが重ならない千鳥配置としたので、各ランド部Ｌ３Ｓ同士、Ｌ３Ｌ同士のピッチが図４（ａ）のタイプの二倍となり、長脚テール部用のランド部Ｌ３Ｌおよび短脚テール部用のランド部Ｌ３ＳのＸ方向の幅Ｗ３を広くしても、短脚テール部用のランド部Ｌ３Ｓ同士のＸ方向の間隔および長脚テール部用のランド部Ｌ３Ｌ同士のＸ方向の間隔を、半田ブリッジによる短絡を防止するために必要な間隔Ｓ（０．２ｍｍ）以上に確保できるのである。従って、上記フィレット幅Ｆ３を大きくでき、Ｘ方向の力に対する実装強度が向上することになる。

因みに図例では、端子板厚Ｔ１＝０．２ｍｍ、端子間ピッチＰ３＝０．５ｍｍ、ランド間隔Ｓ＝０．２ｍｍとした場合、各ランド部Ｌ３Ｌ、Ｌ３ＳのＸ方向の幅Ｗ３を０．４ｍｍとすることができ、これらのランド部Ｌ３Ｌ、Ｌ３Ｓに各テール部３１Ｌ、３１Ｓを半田付けしたときのフィレット幅Ｆ３は片側で０．１ｍｍとなり、図４（ａ）のタイプ（片側０．０５ｍｍ）の二倍となる。よって、Ｘ方向の力に対する実装強度が大凡二倍に向上し、図４（ａ）では問題となり得るＸ方向の力による半田部のクラックや剥離を回避できる。

ランド部Ｌ３Ｌ、Ｌ３ＳのＸ方向の幅Ｗ３は０．４ｍｍに限らずそれ以上であってもよい。但し、隣接するランド部同士（Ｌ３ＬとＬ３Ｌ、Ｌ３ＳとＬ３Ｓ同士）の間隔Ｓ１を、半田ブリッジによる短絡を防止するための間隔Ｓ（０．２ｍｍ）以上とする必要がある。このため、上述した各寸法の下では、ランド部Ｌ３Ｌ、Ｌ３ＳのＸ方向の幅Ｗ３は、最大０．８ｍｍとなる。

ところで、上述のように短脚テール部用のランド部Ｌ３Ｓの幅Ｗ３を広げて半田部のフィレット幅Ｆ３を増大させると、この半田部とその隣りに位置される長脚端子２４Ｌとの間隔が減少するため、半田ブリッジによる両者の短絡が憂慮される。そこで、本参考形態では、図２に示すように、長脚端子２４Ｌの長脚部４２Ｌに、Ｘ方向から見て短脚テール部３１Ｓを跨ぐように形成された迂回部４４を設けている。この迂回部４４により、上記間隔を拡大し、半田ブリッジの発生を防止することができる。

また、図４（ｂ）に示すように、短脚テール部用ランド部Ｌ３Ｓと長脚テール部用ランド部Ｌ３ＬとのＹ方向の間隔Ｓ’も、半田ブリッジによる短絡を防止するために必要な間隔（０．２ｍｍ以上）としている。これにより、Ｙ方向の半田ブリッジによるランド部Ｌ３Ｓ、Ｌ３Ｌの短絡をも防止できる。

本参考形態によれば、表面実装型の基板間用のコネクタであって、ソケット２０とプラグ２１のＹ方向のずれのみならずＸ方向のずれをも吸収し得るフローティングタイプのコネクタにおいて、コネクタの大型化を阻止しつつ、即ち端子間ピッチＰ３を拡大することなく、前記半田部のクラックや剥離を防止でき、且つ特許文献１の発明の如く構造が複雑で組立工数が多いと言った問題も解消し、安価で使い勝手の良いコネクタを提供できる。

なお、上記数値は全て例示であり他の数値であってもよい。

さて、上記ソケット２０に上記プラグ２１を嵌合させた際、これらにＸ方向のずれがあると、上述したように押圧部４０が被押圧部４１を押圧し、この力がブロック２３を介してソケット端子２４のテール部３１に伝達されるのであるが、この反力がプラグ端子３２のテール部３５に逆向きに加わり、プラグ端子３２のテール部３５にも半田部のクラック・剥離の問題が生じるため、プラグ端子３２もソケット端子２４と同様の構造となっている。

すなわち、図５〜図７に示すように、プラグ端子３２として、ハウジング３４の側部からＹ方向に長く延出された長脚部４５Ｌを有する長脚端子３２Ｌとそれよりも短く延出された短脚部４５Ｓを有する短脚端子３２Ｓとを用意し、これら長脚端子３２Ｌと短脚端子３２Ｓとをハウジング３４にＸ方向に交互に植設している。そして、長脚部４５Ｌ及び短脚部４５Ｓの先端に、それぞれ回路基板Ｋ２のランド部Ｌ４Ｌ、Ｌ４Ｓに表面実装される長脚テール部３５Ｌ及び短脚テール部３５Ｓを設け、これら長脚テール部３５Ｌと短脚テール部３５Ｓとを、Ｘ方向から見て重ならないように形成した。

これにより、上述したことと重複するが、回路基板Ｋ２に長脚テール部３５Ｌ及び短脚テール部３５Ｓを夫々半田付けするために形成されるランド部Ｌ４Ｌ、Ｌ４Ｓを、図４（ｂ）に示すように、長脚テール部３５Ｌ及び短脚テール部３５Ｓの位置に対応させて千鳥配置とすると共にＸ方向から見て長脚端子３２Ｌと短脚端子３２Ｓとが重ならないように形成できる。よって、各ランド部３５Ｌ、３５ＳのＸ方向の幅Ｗ３を図４（ａ）に示すタイプのランド部Ｌ１よりも広げることができ、もってフィレット幅Ｆ３を稼ぐことができ、Ｘ方向の力に対する強度が向上する。

また、図６に示すように、長脚部４５Ｌに、Ｘ方向から見て短脚テール部３５Ｓの少なくとも一部を跨ぐように形成された迂回部４６を設け、短脚テール部用のランド部Ｌ４Ｓの半田部（フィレット）とその隣りに位置付けされる長脚端子３２Ｌとの間の半田ブリッジ生成を回避している。

その他、作用効果は、ソケット２０で説明したものと同様である。

次に、本発明の実施形態を図８〜図１３を用いて説明する。

図８に示すソケット５０は、回路基板Ｋ１（図９参照）に表面実装され、別の回路基板Ｋ２（図１２参照）に表面実装された図１１に示すプラグ５１と嵌合するものであり、ソケット５０の信号端子２４がプラグ５１の信号端子３２と、ソケット５０の電源端子５２がプラグ２１の電源端子５３と、夫々接触するようになっている。

上記ソケット信号端子２４（２４Ｌ、２４Ｓ）の部分については、前実施形態と同様の構成となっているので同一の符号を用いて詳しい説明を省略するが、図１〜図７を用いて説明したように、フローティング機構によりプラグ５１とソケット５０とのＸ方向及びＹ方向のずれを吸収でき、テール部３１（３１Ｌ、３１Ｓ）の千鳥配置によりフィレット幅Ｆ３を広げることができＸ方向の表面実装の強度を高めることができる。また、プラグ信号端子３２（３２Ｌ、３２Ｓ）の部分についても既述のように、テール部３５（３５Ｌ、３５Ｓ）の千鳥配置によりフィレット幅Ｆ３を広げることができＸ方向の表面実装の強度を高めることができる。

上記電源端子５２、５３の部分について説明すると、プラグ５１とソケット５０とがＹ方向にずれている場合には、図９及び図１０に示すソケット５０の電源端子５２の弾性変形部５４が弾性変形し、ずれを吸収する。このＹ方向のずれの場合、ソケット５０の電源端子５２のテール部５５にはその長手方向（Ｙ方向）に力が加わるが、この力は、テール部５５を回路基板Ｋ１のランド部Ｌ５に表面実装する半田部に長手方向から加わり、しかもテール部５５のＸ方向の幅が広く基板Ｋ１への接触面積が大きいため、半田部にクラックや剥離が生じることはない。また、上記力の反力がプラグ５１の電源端子５３にＹ方向に加わることになるが、この力は、図１２に示すようにテール部５９をランド部Ｌ６に固定する半田部の長手方向に沿っているので、テール部５９の基板Ｋ２への接触面積が大きいこととも相俟って半田部にクラックや剥離が生じることはない。

また、プラグ５１とソケット５０とがＸ方向にずれている場合には、ソケット５０の電源端子５２の接触部５６を成す三個の対向爪部５６ａ、５６ｂ、５６ｃは、図１２及び図１３に示すプラグ５１の電源端子５３の接触部５７を成す平板部５８を挟持しつつそのスライドを許容することで、上記ずれが逃がされる。よって、電源端子５２、５３のテール部５５、５９に、上記Ｘ方向のずれによる応力が発生することはなく、半田部にクラックや剥離が生じることはない。

図８のソケット５０について、図１のソケット２０と対比して説明する。図８のソケット５０は、枠状に形成されたハウジング２２’とその内方に配置されたブロック２３’と、ハウジング２２’とブロック２３’との間にＹ方向に架け渡されブロック２３’をハウジング２２’に対してフローティング支持する端子２４（２４Ｌ、２４Ｓ）と、ブロック２３’に形成された被押圧部４１とを有する点は図１のソケット２０と略同様である。

ブロック２３’は、信号端子ブロック２３ａとこれのＸ方向の両端部から所定間隔を隔てて配置された電源端子ブロック２３ｂとからなり、ハウジング２２’は、これら信号端子ブロック２３ａ及び電源端子ブロック２３ｂを囲むように形成された共通ハウジング２２’からなり、端子２４は、共通ハウジング２２’と信号端子ブロック２３ａとの間に架け渡されて信号端子ブロック２３ａを共通ハウジング２２’に対してフローティング支持する信号端子２４（２４Ｌ、２４Ｓ）からなり、共通ハウジング２２’と電源端子ブロック２３ｂとの間に架け渡されて電源端子ブロック２３ｂを共通ハウジング２２’に対してフローティング支持する電源端子５２を更に備え、被押圧部４１は、信号端子ブロック２３ａのＸ方向の両端部に形成されている。

電源端子５２は、図９及び図１０に示すように、共通ハウジング２２’に形成された溝に圧入されるハウジング固定部６０と、電源端子ブロック２３ｂに形成された溝に圧入されるブロック固定部６１と、ブロック固定部６１とハウジング固定部６０との間に略山型（逆Ｕ字状）に形成された弾性変形部５４とを備える。弾性変形部５４は、適宜弾性変形することで、共通ハウジング２２’に対して電源端子ブロック２３ｂをフローティング支持する。

また、端子５２は、ハウジング固定部６０の下部から側方（Ｙ方向）に延出されたテール部５５を備える。テール部５５は、回路基板Ｋ１に形成されたランド部Ｌ５に半田付けにより表面実装される。これにより、共通ハウジング２２’は、信号端子２４のテール部３１（図２参照）のみならず、電源端子５２のテール部５５によっても回路基板Ｋ１に表面実装されることになり、図１のタイプよりも電源端子５２の分だけソケット５０の実装強度が向上する。

更に端子５２は、ブロック固定部６１から上方に延出された接触部５６を有する。接触部５６は、三個の対向爪部５６ａ、５６ｂ、５６ｃからなり、図１１のプラグ５１の電源端子５３の接触部５７である平板部５８をＸ方向にスライド可能に挟持する。よって、端子５２、５３のテール部５５、５９に、Ｘ方向のずれに基づく応力が発生することはなく、このテール部５５、５９を回路基板Ｋ１、Ｋ２のランド部Ｌ５、Ｌ６に表面実装する半田部にＸ方向のずれによるクラックや剥離が生じることはない。

図１１のプラグ５１について、図５のプラグ２１と対比して説明する。図１１のプラグ５１は、図５のハウジング３４のＸ方向の両端部に有底箱状の電源端子ハウジング部３４ａを一体的に設け、これら全体を共通ハウジング３４ｂとしている。プラグ５１のハウジング３４と電源端子ハウジング部３４ａとの間には、押圧部４０としての隔壁７０が形成されている。隔壁７０は、図８に示す被押圧部４１を押圧するものである。

共通ハウジング３４ｂの電源端子ハウジング部３４ａには、図１２に示すようにプラグ電源端子５３が装着されている。電源端子５３は、図１３に示すように、平板部５８からなる接触部５７と、回路基板Ｋ２のランド部Ｌ６に表面実装されるテール部５９とを有する。これら接触部５７、テール部５９の作用効果については、既述の通りである。

本発明は、パソコンやＡＶ機器を始めとする民生部品のコネクタや、信頼性の要求される、コンピュータ、車載部品、交換局等で用いられるコネクタに利用できる。

本発明の実施形態ではない参考形態に係る基板間コネクタのソケットの斜視図である。 図１のII−II線断面図である。 （ａ）は長脚端子の側面図、（ｂ）は短脚端子の側面図である。 （ａ）は対比例のランド部の平面図、（ｂ）は本実施形態のランド部の平面図である。 上記基板間コネクタのプラグを示す斜視図である。 図１のVI−VI線断面図である。 （ａ）は長脚端子の側面図、（ｂ）は短脚端子の側面図である。 本発明の実施形態に係る基板間コネクタのソケットの斜視図である。 図８のIX−IX線断面図である。 上記ソケットの電源端子の斜視図である。 上記基板間コネクタのプラグを示す斜視図である。 図１１のXII−XII線断面図である。 上記プラグの電源端子の斜視図である。 対比例（非公知発明）に係る基板間コネクタのソケットの斜視図である。 図１４のXV−XV線断面図である。 ソケットの信号端子の斜視図である。 上記基板間コネクタのプラグを示す斜視図である。 （ａ）は対比例の端子のテール部及び回路基板のランド部を示す断面図であり、（ｂ）はその改良例を示す断面図である。

符号の説明

２０ ソケット
２１ プラグ
２２ ハウジング
２２’ 共通ハウジング
２３ ブロック
２３ａ 信号端子ブロック
２３ｂ 電源端子ブロック
２４ 端子（ソケット用）
２４Ｌ 長脚端子
２４Ｓ 短脚端子
３１Ｌ 長脚テール部
３１Ｓ 短脚テール部
３２ 端子（プラグ用）
３２Ｌ 長脚端子
３２Ｓ 短脚端子
３５Ｌ 長脚テール部
３５Ｓ 短脚テール部
４１ 被押圧部
４２Ｌ 長脚部
４２Ｓ 短脚部
４４ 迂回部
４６ 迂回部
５０ ソケット
５１ プラグ
５２ 電源端子（ソケット用）
５３ 電源端子（プラグ用）
Ｌ３Ｌ 長脚端子用のランド部（ソケット用）
Ｌ３Ｓ 短脚端子用のランド部（ソケット用）
Ｌ４Ｌ 長脚端子用のランド部（プラグ用）
Ｌ４Ｓ 短脚端子用のランド部（プラグ用）
Ｙ 架渡方向
Ｘ 直交方向
Ｋ１ 回路基板
Ｋ２ 回路基板

Claims (5)

1. ハウジングとその内方に配置されたブロックとの間に、該ブロックを前記ハウジングにフローティング支持する端子を架け渡したソケットと、
   該ソケットに嵌合するプラグとを備えたコネクタであって、
   前記ブロックは、信号端子ブロックとその両端に夫々間隔を隔てて配置された電源端子ブロックとからなり、
   前記ハウジングは、前記信号端子ブロック及び電源端子ブロックを囲むように形成された共通ハウジングからなり、
   前記端子は、前記共通ハウジングと前記信号端子ブロックとの間に架け渡されて信号端子ブロックを共通ハウジングにフローティング支持する信号端子であり、
   前記信号端子は、前記共通ハウジングの側部からこの信号端子の架渡方向Ｙに長く延出された長脚端子と、それよりも短く延出された短脚端子とを備え、
   これら長脚端子と短脚端子とは、前記共通ハウジング及び信号端子ブロックに、前記架渡方向Ｙと直交する方向Ｘに交互に配設され、
   前記長脚端子と短脚端子とは、夫々、回路基板に表面実装される長脚テール部と短脚テール部とを有し、
   これら長脚テール部と短脚テール部とは、前記方向Ｘから見て重ならないように形成され、
   前記電源端子ブロックは、該電源端子ブロックと前記共通ハウジングとの間に架け渡された電源端子によって、前記共通ハウジングに対して前記方向Ｙにフローティング支持され、
   前記電源端子は、前記プラグを前記ソケットに嵌合させたとき、前記プラグに設けた電源端子と前記方向Ｘに摺接可能に接触する接触部を有し、
   前記ソケットの信号端子ブロックに、前記プラグを前記ソケットに嵌合させたとき、前記プラグによって前記方向Ｘに押圧され得る被押圧部を設け、
   前記プラグに、前記被押圧部を前記方向Ｘに押圧するための押圧部を設けた
   ことを特徴とするコネクタ。
2. 前記ソケットの電源端子が、前記方向Ｘに所定の幅を有する板をＵ字状に屈曲して形成された弾性変形部を有し、
   前記ソケットの電源端子の接触部が、前記方向Ｘに間隔が隔てられ且つ前記架渡方向Ｙに交互に向き合うように配置された複数の対向爪部を有し、
   前記プラグに設けた電源端子が、前記Ｘ方向に延出された平板部を有し、
   前記プラグを前記ソケットに嵌合させたとき、前記平板部が前記対向爪部に、前記方向Ｘにスライド可能に挟持される請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記被押圧部が、前記ソケットの信号端子ブロックの前記方向Ｘの両端部に設けられ、 前記押圧部が、前記方向Ｘに間隔を隔てて前記プラグに２個設けられた請求項１又は２に記載のコネクタ。
4. 前記被押圧部は、前記信号端子ブロックの前記方向Ｘの両端部の内の一方に設けられたもののみが凹部を有し、
   前記押圧部は、前記方向Ｘに間隔を隔てて２個設けたものの内の一方のみが凸部を有する請求項３に記載のコネクタ。
5. 前記長脚端子が、前記方向Ｘから見て前記短脚テール部の少なくとも一部を跨ぐ迂回部を有する請求項１〜４のいずれかに記載のコネクタ。

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