JP4195538B2

JP4195538B2 - Method for manufacturing plasma display panel

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Publication number: JP4195538B2
Application number: JP37031299A
Authority: JP
Inventors: 清浩逆瀬川; 雅史加藤; 尉彦西岡; 康人村元; 久満酒井
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1999-12-27
Filing date: 1999-12-27
Publication date: 2008-12-10
Anticipated expiration: 2019-12-27
Also published as: JP2001185023A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものであり、特にスペーサの形成方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
平面画像表示装置として近年注目されているプラズマディスプレイパネルは、複数のセルを設け、該セルを選択的に発光させることにより画像として表示させるものであり、その具体的な構造は、例えば、対向する一対の基板間に複数のスペーサを設けることによってセルを形成し、該セル内に蛍光体を配設して希ガスを封入するとともに、一対の放電電極間に電圧を印加して放電させ、放電により生じる紫外線を蛍光体に作用させて発光させるものである。
【０００３】
かかるプラズマディスプレイパネルにおいては、一対の基板それぞれに放電電極を配設し、基板間で放電させる対向型プラズマディスプレイパネルと、前記一対の基板のうち、正面板側のみに一対の放電電極を形成し、正面板近傍で放電させる３電極型プラズマディスプレイパネルが知られている。
【０００４】
具体的には、対向型プラズマディスプレイパネルは、ガラス基板等からなる正面板と背面板間にガラスを含有する格子状のスペーサを配設して表示セルを形成し、該セルの前記正面板と背面板表面それぞれに正または負電極を形成し、各セル内に希ガス等を封入して交流電流を印加して基板間で放電させる構造からなる。
【０００５】
一方、３電極型プラズマディスプレイパネルは、前記正面板と背面板間にリブ状のスペーサを複数本並列に配設して長方形形状のセルを形成して各セル内に希ガス等を封入するとともに、前記正面板側に前記スペーサと直交するように配設された複数対の放電電極間に交流電流を印加して放電させる構造からなる。
【０００６】
このうち、対向型プラズマディスプレイパネルは、プラズマ密度の高い部分がセル内の蛍光体形成部に近いために、放電電極がスパッタされるとともに蛍光体が劣化して蛍光体の発光輝度が劣化し、輝度の経時変化が大きいという問題があり、プラズマ密度の高い部分がセル内の蛍光体形成部から遠く、放電電極および蛍光体が劣化しにくく発光輝度の低下が少ない３電極型プラズマディスプレイパネルが注目されている。
【０００７】
一方、プラズマディスプレイパネルのスペーサを製造する一般的な方法は、例えば、背面板の一方の表面にガラスにセラミックフィラーを添加したスペーサ用ペーストを用いて、スクリーン印刷法等を複数回繰り返す方法、スペーサ用ペーストからなるペースト層を形成し、その表面から溝部を有する成形型を押圧、離型する型押し法、所定厚みの前記スペーサ用ペースト層を形成し、マスク等を用いたフォトリソグラフィ法によりスペーサ以外の部分を除去する方法等によってスペーサ成形体を被着形成した後、スペーサ成形体を焼成する方法や、前記背面板の一方の表面にスペーサ用塊状体を被着形成してサンドブラスト法等によりスペーサ以外の塊状体を研削、除去する方法が知られているが、スペーサの寸法精度、微細化、歩留まりの点で前述のスペーサ成形体を作製して焼成する方法が好適に用いられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記３電極型プラズマディスプレイパネルでは、スペーサが平行に配設されるのみであり、スペーサが格子状に配設される前記対向型プラズマディスプレイパネルに比べて蛍光体が被着されるスペーサ壁面の面積が少なく、蛍光体の形成面積比率が低いため、発光に寄与する蛍光体の面積が小さくパネルの発光輝度が低いという問題があった。
【０００９】
また、３電極型プラズマディスプレイパネルに前記対向型プラズマディスプレイパネルのような格子状のスペーサを形成して蛍光体の塗布面積を増すと、パネルの輝度が向上することが期待されるが、格子状のスペーサ成形体を作製し、これを焼成して格子状のスペーサを作製すると、スペーサ成形体の焼結による収縮によって直交して接するスペーサ同士の接合部でクラック等が発生し、これに伴って発生する破片がセル内の電極等に付着して該セルが未点灯となったり、スペーサと正面板との接着部に介在してセル内の封止性を劣化させ、隣接するセル内にプラズマが漏れて正確な点灯をすることができないという問題があった。
【００１０】
そこで、従来、対向型プラズマディスプレイパネルで用いられているような格子状のスペーサを作製するには、例えば、背面板表面にスクリーン印刷法により厚み３０μｍ程度の格子状のスペーサ成形体を形成し、焼成して高さの低いスペーサを作製する工程を複数回、例えば５〜６回程度繰り返して積層する方法や、背面板表面にスペーサ用の塊状体を被着形成した後、サンドブラスト法等によりスペーサ以外の部分を研削、除去する方法等が用いられていたが、上記の方法では、工程上手間がかかったり、微細なスペーサを形成することができないという問題があった。
【００１１】
本発明は前記課題を解決するために成されたもので、プラズマディスプレイパネルにおいて、鮮明で発光輝度の高い画像が得られるとともに、スペーサにクラックが発生することのないプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は前記課題について検討した結果、プラズマディスプレイパネルにおいて、並列に配設された隣接する２つのスペーサ成形体またはスペーサ間に該スペーサ成形体またはスペーサより収縮開始温度の低い隔壁成形体を印刷法により設けて、焼成することにより、隔壁のスペーサとの接合部で発生するクラックを防止でき、セルの未点灯を防止し、セルの封止性を高めて正確な画像が形成できることを見いだした。
【００１３】
すなわち、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、（ａ）セラミックスおよび／またはガラスからなる基板表面に、ガラス粉末を含有するスペーサ用ペーストを用いて、並列に配設された複数のスペーサ成形体を被着形成する工程と、（ｂ）前記基板表面の隣接するスペーサ成形体間およびスペーサ成形体に、ガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形体を接着形成する工程と、（ｃ）前記基板表面のスペーサ成形体および隔壁成形体を焼成して、スペーサと、隣接する前記スペーサに接合する隔壁とを形成する工程と、（ｄ）前記スペーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程と、（ｅ）前記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記（ｃ）工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明のプラズマディスプレイパネルの他の製造方法は、（ａ）セラミックスおよび／またはガラスからなる基板表面に、ガラス粉末を含有するスペーサ用ペーストを用いて、並列に配設された複数のスペーサ成形体を被着形成した後に、前記スペーサ成形体を焼成して複数のスペーサを形成する工程と、（ｂ）前記基板表面の隣接するスペーサ間およびスペーサに、ガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形体を接着形成する工程と、（ｃ）前記基板表面の隔壁成形体を焼成して隣接する前記スペーサに接合する隔壁を形成する工程と、（ｄ）前記スペーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程と、（ｅ）前記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記（ｃ）工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを特徴とするものである。
【００１５】
ここで、前記隔壁中の鉛の含有量が前記スペーサ中の鉛の含有量より多いことが望ましく、また、前記隔壁の誘電率が１０以下であること、前記隔壁の気孔率が前記スペーサの気孔率より大きいことが望ましい。
【００１６】
また、前記（ｂ）工程において、前記隔壁用ペースト中に焼成により酸化して体積膨張する金属を添加し、前記（ｅ）工程にて前記金属を酸化させることが望ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法の一例について図１の工程図を基に説明する。まず、厚み２〜３．５ｍｍのソーダライムガラス、低ソーダガラス、鉛ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラスやセラミックス、特にナトリウム分および鉛分が少ない低ソーダガラスからなる背面板２を準備する。
【００１８】
この背面板２表面にＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ、ＣｒまたはＣｕ等を主成分とする導体層からなり、ピッチ１４０〜６００μｍとなるライン形状のアドレス電極３をスクリーン印刷法、フォトレジスト法、アディティブ法等によって形成する。
【００１９】
そして、背面板２のアドレス電極３形成面に１０〜３０μｍ厚みの誘電体４を、例えばスクリーン印刷法等により形成する。なお、誘電体４は後述のスペーサ２５と同じ材質とし、スペーサ２５形成時に同時に形成してもよい。
【００２０】
次に、望ましくは平均粒径０．２〜１０μｍ、特に０．２〜５μｍの、例えば、鉛系ガラス、アルカリケイ酸系ガラス、ビスマス系ガラス等の基板より低い軟化点を有するガラス粉末に対して、所望により、スペーサの軟化点を調整するため、白色度を向上させること、着色すること、誘電率を調整して発光効率を向上させる等のため、ＳｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｓｉ₃Ｎ₄、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＭｎＯ、ＰｂＯ等の少なくとも１種のフィラー粉末を添加し、また、所望により有機バインダ、硬化剤、分散剤、溶剤等を添加、混合して、スペーサ用ペーストを作製する。
【００２１】
そして、上記スペーサ用ペーストを用いて誘電体４表面にロールコータ法、スクリーン印刷法等によりスペーサ用ペースト層６を被着、形成し（図１（Ａ）参照）、このスペーサ用ペースト層６表面から溝部８を有する成形型９を押圧して離型する、いわゆる型押し法によりスペーサ成形体１１を作製する（図１（Ｂ）〜（Ｄ）参照）。なお、上記型押し法の場合、成形型としては成形性の点でロール形状の成形型を用いることもできる。
【００２２】
また、本発明によれば、スペーサ成形体１１を作製する方法として、図１の型押し法以外に、例えば、前記スペーサ用ペーストを用いてスクリーン印刷法等の公知の印刷法を複数回繰り返す方法、またはスペーサ成形体高さの厚みを有するペースト層を作製し、該ペースト層表面からマスク等を用いてフォトレジスト法等によりスペーサ以外の部分をエッチング、除去してスペーサを作製する方法を適応することも可能である。
【００２３】
次に、図１（Ｅ）のようにスペーサ成形体１１間の所定の位置に隔壁成形体２２を形成する方法を図２に示すその一部工程図を基に説明する。まず、望ましくはスペーサ用原料中の成分に対して、例えば、ガラス中の、鉛、亜鉛等やリチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属、カルシウム、マグネシウム、バリウム等のアルカリ土類金属の成分、中でも鉛の含有量を増すか、ガラス中に固溶するフィラーとしてＰｂＯ、ＺｎＯ等を多く添加したもの、またはＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂等のガラス中に不溶のフィラーの添加量を減じたものを用い、また、所望により有機バインダ、硬化剤、分散剤、溶剤等を添加、混合して、隔壁用ペースト２０を作製する。
【００２４】
そして、この隔壁用ペースト２０を用い、スクリーン製版２１およびスキージ２３を用いてスペーサ成形体１１間の所定の位置にスクリーン印刷法等の公知の印刷法を少なくとも１回、望ましくは複数回繰り返すことによってスペーサ成形体１１間の所定の位置に隔壁成形体２２を被着形成する。
【００２５】
ここで、隔壁成形体２２の高さは必ずしもスペーサ成形体１１の高さと同じである必要はなく、隔壁成形体２２の少なくとも一部の高さを低くすることにより、後述する蛍光体ペーストの塗布、セル内への希ガスの封入等が容易となるとともに、パネル１の上面から下面へ印加電圧をスキャンして点灯させる時に隔壁２６を介してスペーサ２５と隔壁２６とで囲まれた後述の図３〜５に示すセル２７間に発生した電荷が移動して次のセルの放電電極間に印加する放電開始に必要な電圧を小さくできることから、迅速に、低い電圧で点灯させることができる。
【００２６】
なお、図２によれば、隔壁成形体２２の先端面が凹曲面にて形成されている。
【００２７】
そして、スペーサ成形体１１および隔壁成形体２２を被着形成した背面板２を、例えば、酸化性雰囲気中、５５０〜６００℃にて焼成して、スペーサ２５と隔壁２６とを作製する。また、隔壁２６は後述のスペーサ成形体１１を焼成した後に形成してもよいが、工程の短縮の点ではスペーサ成形体１１と隔壁成形体２２とを作製した後、同時焼成することが望ましい。
【００２８】
本発明によれば、隔壁成形体２２の軟化温度がスペーサ成形体１１の軟化温度よりも低いことが重要であり、これによって後述する焼成時に隔壁成形体２２がスペーサ成形体１１より低い温度で軟化し、焼成中、隔壁成形体２２の粘度がスペーサ成形体１１の粘度より低下して隔壁成形体２２が焼成時に塑性変形できることによって、スペーサ２５と隔壁２６との間に焼成による収縮に伴ってクラックが発生することを防止できる。なお、焼成後においても、隔壁２６の軟化温度はスペーサ２５の軟化温度よりも低くなる。
【００２９】
さらに、隔壁２６原料中に焼成により酸化して体積膨張する金属粉末を添加することによって隔壁の焼成時の収縮率を抑制し、これによって、さらにスペーサ２５と隔壁２６間のクラックを防止できる。
【００３０】
また、隔壁２６中のＰｂＯやＴｉＯ₂の含有量を低減するか、またはＳｉ、アルカリ金属、Ｌｉ等の成分をスペーサ２５よりも増加するか、さらに隔壁２６中の気孔率をスペーサ２５の気孔率よりも大きくして隔壁２６の誘電率を１０以下、特に７以下と低めることによって、パネル１の上面から下面へ印加電圧をスキャンして点灯させる時に隔壁２６を介して隣接するセル２７に印加された電荷が移動する際に隔壁に蓄積された多量の電荷が移動し、パネル１の下面で電荷が蓄積され過ぎて生じる異常放電を防止することができる。
【００３１】
なお、隔壁成形体２２の軟化点がスペーサ成形体１１の軟化点より低いために焼成時に、隔壁成形体２２が軟化して塑性変形し、隔壁２６の背面板２接合面における厚みが隔壁２６の正面板３０と接合または対向する端部の厚みよりも厚くすることも可能であり、また、焼成によって隔壁成形体２２が軟化して塑性変形し、隔壁２６先端面を凹曲面とすることもできる。
【００３２】
そして、背面板２、隣接するスペーサ２５、２５とで囲まれた部分の隔壁２６、２６の壁面を含む内壁面に各色の蛍光体と有機バインダとを含有する蛍光体ペーストを、スクリーン印刷法、ディスペンサ法等の公知の印刷法によって、スペーサ２５、２５間のそれぞれのセル２７内に塗布した後、酸化性雰囲気中、特に酸化性ガスを流しながら、前記蛍光体ペースト中の有機バインダを分解、揮散させ、さらに、例えば２５０〜５００℃にて後述の図４に示す蛍光体２８を焼き付ける。
【００３３】
なお、蛍光体２８は、例えば、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺等からなり、放電によって発生する紫外線によって励起され、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）等の特定の波長を有する可視光を発光するものである。
【００３４】
また、蛍光体２８は、セル２７内の背面板２表面、スペーサ２５の壁面の背面板２側および隔壁２６の壁面の背面板２側から所望の距離に渡り、また、放電電極３２が形成された正面板３０側から離間して被着形成されてもよく、蛍光体２８の平均厚みが５〜３０μｍとなるように形成されることが望ましい。
【００３５】
一方、正面板３０上に蒸着法等の薄膜形成法やフォトレジスト法、スクリーン印刷法、リフトオフ法、アディティブ法等の印刷法およびフォトグラフィ法によって一対の放電電極３２、３２を少なくとも１つ形成し、また、所望によりスクリーン印刷法、ラミネート法によって誘電体層３３を形成した後、蒸着法等の公知の薄膜形成法によりＭｇＯ膜３４等を被着形成した後、アドレス電極３と放電電極３２とが直交するように正面板３０と背面板２とを位置合わせし、貼り合わせて接合する（図１（Ｆ）参照）。
【００３６】
放電電極３２は、ライン形状の電極であり、インジウムとスズの合金酸化物（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ₂）等からなる透明な材料から形成されるものであり、アドレス電極３は、例えば、幅４０〜１２０μｍ、アドレス電極３、１２のピッチ１４０〜６００μｍとなるライン形状の電極であり、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｌ、ＣｒまたはＣｕ等を主成分とする導体層からなる。
【００３７】
さらに、スペーサ２５と隔壁２６とで囲まれた図３に示すセル２７内は、Ｈｅ、Ｎｅ、Ｘｅ等の放電ガスが３．０×１０⁴〜７．０×１０⁵Ｐａ封入される。
【００３８】
その後、得られた背面板２と正面板３０とを位置合わせして、ガラスフリット等を介在させて加熱することにより封着し、１０^-4Ｐａ程度まで真空引きした後、ＸｅやＨｅ−Ｘｅ、Ｎｅ−Ｘｅ等を主成分とする放電ガスを３×１０⁵〜７×１０⁵Ｐａ気密封入してセルが完成される。
【００３９】
また、画面のコントラストを高めるために正面板３０の表面および／または複数対の放電電極間にブラックマトリックス（図示せず。）をスクリーン印刷によって形成することもできるが、該ブラックマトリックスはスペーサ２５および隔壁２６上面に形成することもでき、さらに両者を併用することもできる。
【００４０】
なお、図１では、スペーサと隔壁とを同時焼成により形成したものであったが、本発明はこれに限られるものではなく、スペーサの寸法精度向上の点でスペーサを作製した後に隔壁成形体を形成して焼成するものであってもよい。
【００４１】
この場合には、まず、背面板２表面に上述したスペーサ用ペーストを用いて、型押し法、印刷法フォトレジスト法によりスペーサ成形体１１を作製した後、これを焼成するか、または背面板２表面にスペーサ用ペースト層を形成し、焼成した後、サンドブラスト法等の研削法によりスペーサ塊状体のスペーサ以外の部分を研削、除去することによってスペーサ２５を形成する。
【００４２】
次に、背面板２表面のスペーサ２５、２５間に印刷法等によって隔壁成形体２２を形成した後、所定の温度により焼成することによってスペーサ２５と接合、一体化した隔壁２６を作製することができ、その後上記と同様に蛍光体２８、放電電極３２、誘電体３３、ＭｇＯ３４膜を形成した正面板を貼り合わせてプラズマディスプレイパネルを作製することができる。
【００４３】
本発明によれば、この方法においても、隔壁成形体２２の軟化温度がスペーサ成形体１１の軟化温度よりも低いことが重要である。
【００４４】
本発明のプラズマディスプレイパネルの一例について、図３の正面板３０、誘電体３３、ＭｇＯ膜３４とを省略した概略斜視図および図４の概略断面図を基に説明する。
【００４５】
図３において、プラズマディスプレイパネル１は、所定間隔離間して平行に形成された背面板２と正面板３０との２枚の基板間に複数のリブ状のスペーサ２５が所定間隔離間して並列に配設されている。
【００４６】
本発明によれば、背面板２と正面板３０とスペーサ２５、２５によって囲まれた空間を複数の空間に仕切るため、スペーサ２５、２５と交差する方向に複数の隔壁２６、２６が背面板２表面および隣接するスペーサ２５、２５壁面に配設されており、背面板２、正面板３０、隣接するスペーサ２５、２５、隣接する隔壁２６、２６によって挟まれるセル２７が形成されている。そして、セル２７内の背面板２表面、スペーサ２５壁面および隔壁２６壁面には蛍光体２８が被着形成されている。
【００４７】
また、本発明によれば、隔壁２６の誘電率を１０以下とすることよって正面板３０表面に蓄積される電荷が増大してパネル１の下面部で生じる異常放電を防止することができる。
【００４８】
さらに、スペーサ成形体１１の形状は、後述するスペーサ成形体１１を焼成して得られるスペーサ２５の形状が、例えば、幅５０〜１５０μｍ、高さ１２０〜１７０μｍ程度の長さ方向に長いリブ状で、ピッチ１４０〜６００μｍのストライプ状に形成することが望ましい。なお、焼成によるスペーサ２５の変形の抑制およびスペーサ２５の強度向上の点で、スペーサ２５の背面板２接合面での厚みが正面板３０接着面での厚みよりも厚くなるように形成してもよい。
【００４９】
隔壁２６の形状は、例えば、幅５０〜６００μｍ、ピッチ１００〜１２００μｍで、高さはその少なくとも一部、特に隔壁の先端面における中央部付近がスペーサ２５よりも望ましくは１０μｍ以上低いこと、すなわち正面板３０と１０μｍ以上離間することが望ましく、これによって、蛍光体ペーストの塗布、セル内への希ガスの封入等が容易となる。また、輝度向上の点も加味すると、隔壁２６の最小高さはスペーサ２５の高さの５０〜９０％であることが望ましい。
【００５０】
また、発光に寄与する蛍光体２８の面積、すなわちセル２７内の蛍光体２８の比表面積を増加させるためにスペーサ２５と隔壁２６とが直交することが望ましい。
【００５１】
また、隔壁２６の背面板２との接合強度を高める点で、隔壁２６の正面板３０と対向する端面における厚みが、隔壁２６の背面板２接合面における厚みよりも薄いことが望ましく、さらに、隔壁２６壁面を円弧、楕円、放物線等の凹曲面となるように形成すれば、発光に寄与する蛍光体２８の面積を高め、蛍光体２８が局部的に劣化することが防止できる。
【００５２】
さらに、正面板３０表面にはライン状の一対の放電電極３２、３２が、セル２７と交差するとともに、それぞれ隣接する隔壁２６、２６間に配設され、かつセル２７内の背面板２表面にはスペーサ２５間にスペーサ２５と並列に配設されたライン状のアドレス電極３が複数配設されており、放電電極３２、３２とアドレス電極３とが直交するように形成されている。そして、放電電極３２、３２間に電圧を印加するとともに、所定のアドレス電極３に電圧を印加することによって、放電電極３２、３２間で放電させて、セル２７内の蛍光体２８を発光させ、正面板３０の他の表面にて画像として表示する。
【００５３】
また、本発明によれば、スペーサ２５と隔壁２６との配置は、図３に示すようなスペーサ２５を介して隔壁２６が連続的に形成される、特に隔壁２６がスペーサ２５を介して一直線状に配設され、スペーサ２５と隔壁２６とによって格子が形成される構造や、図５に示すように、壁面が対向して配設された２つの隔壁４３、４３間のほぼ中央部に位置し、かつ前記２つの隔壁４３、４３とスペーサ４２を隔てた位置に隣接する隔壁４３'が配設される、すなわち、スペーサ４２と隔壁４３、４３‘とによって千鳥格子が形成された構造であってもよい。図５のプラズマディスプレイパネル４１によれば、図３のプラズマディスプレイパネル１に比較して放電電極４５の数を半分程度に減らすことができる。
【００５４】
【実施例】
（実施例）
画像表示領域が厚さ２ｍｍの４０インチサイズ用のソーダライムガラスからなるガラス基板上に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷によってアドレス電極パターンを形成し、５８０℃にて焼き付けた。
【００５５】
一方、下記に示す平均粒径０．５μｍの低融点ガラス粉末Ａ、Ｂ
ガラスＡ：ＰｂＯ４９重量％、ＳｉＯ₂１４重量％、ＺｎＯ１０重量％、
Ｂ₂Ｏ₃：２７重量％
ガラスＢ：ＰｂＯ５８重量％、ＳｉＯ₂４．０重量％、ＺｎＯ２．０重量％、
Ｂ₂Ｏ₃：３６重量％
に対して、表１に示すフィラーおよび金属粉末と、α−テレピネオールと、ポリビニルブチラールと、分散剤、アルコール等の溶剤とを添加、混練してスペーサおよび隔壁用ペーストを作製した。
【００５６】
そして、表１に示す原料からなるペーストを用いて前記電極表面にスリットコータによって層状に形成し、溝部とを有する成形型によって型押しし、離型してスペーサ成形体を作製した。なお、成形によりアドレス電極表面にスペーサ成形体と同じ材質からなる誘電体も形成した。また、スペーサ成形体が硬化した後、スクリーン印刷法を複数回繰り返すことによってスペーサ成形体間の所定の位置に隔壁成形体を形成した。
【００５７】
これを、大気中、５７０℃で焼成したところ、基板上には幅１２０μｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ３６０μｍのスペーサおよび幅１００μｍ、隔壁先端面における中央部の高さ８０μｍ、ピッチ１０８０μｍの隔壁が得られた。
【００５８】
そして、隣接するスペーサ間の背面板と隔壁とによって囲まれたコの字部分の内壁に、蛍光体とセルロース系有機バインダとを含有する蛍光体ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、空気を流しながら加熱して脱バインダ処理し、該蛍光体を５００℃で焼き付けた。なお、レーザー変位計を用いて測定したところ、蛍光体の隔壁壁面での平均厚みは８μｍであった。
【００５９】
そして、背面板と正面板とをガラスフリットによって封着して、１．３×１０^-4Ｐａまで真空排気した後、Ｎｅ−Ｘｅを主成分とする放電ガスを３．２５×１０⁵〜４．０×１０⁵Ｐａで気密封入してプラズマディスプレイパネルを作製した。
【００６０】
また、上記プラズマディスプレイパネルを用いて、放電電極間に２００Ｖの電圧を印加してパネルを全面点灯させて発光輝度の平均値を測定し、印加電圧に対する発光効率を測定し、また、未点灯セルの個数を測定した。さらに、このプラズマディスプレイパネルに対して、放電電極間に２００Ｖの電圧をパネルの上面から下面に印加、スキャンして放電表示セルを点灯させ、全セル発光１分間、全セル消光１分間を５回繰り返した時に発生した異常放電の回数を測定し、表１に示した。
【００６１】
さらに、上記プラズマディスプレイパネルに対して、スペーサおよび隔壁に平行な方向に振動周波数１０Ｈｚ、振幅幅１０ｍｍの正弦振動を１０分間付与した後、パネルの正面板を剥がして顕微鏡にてクラックの発生個数を確認し、表１に示した。
【００６２】
また、スペーサ成形体および隔壁成形体の軟化温度をＪＩＳＲ８１０１−１９５９に基づいて測定し、表１に示した。
【００６３】
（比較例）
実施例１において、背面板表面にスペーサのみを形成する以外は実施例１と同様にプラズマディスプレイパネルを作製し、同様に評価した。結果は表１に示した。
【００６４】
【表１】

【００６５】
表１から明らかなように、隔壁を形成しない試料Ｎｏ．１では、パネルの発光輝度が低いものであった。また、スペーサと隔壁とを同じ材料で形成し、スペーサと隔壁との軟化温度が同じである試料Ｎｏ．２では、隔壁を焼成する際に隔壁のスペーサ接合部付近に発生したクラックの数が多いものであり、未点灯セルの数が多いものであった。さらに、また、隔壁の軟化温度がスペーサの軟化温度よりも高い試料Ｎｏ．１７では、隔壁を焼成する際に隔壁のスペーサ接合部付近に発生したクラックの数が多いものであり、未点灯セルの数が多いものであった。
【００６６】
これに対して、本発明の範囲内である試料Ｎｏ．３〜１６では、いずれもクラックの発生個数が１個以下であり、特に、隔壁の原料中に金属であるＳｉ、Ａｌ、Ｃｕを添加した試料Ｎｏ．１４〜１６では、クラックが発生することなく安定した点灯ができ、信頼性の高いものであった。また、隔壁の誘電率がスペーサの誘電率より低い試料Ｎｏ．３〜１０ではいずれも異常放電の回数が２回以下と少ないものであった。
【００６７】
【発明の効果】
以上、詳述した通り、本発明のプラズマディスプレイパネルによれば、背面板と正面板間を所定間隔に保つためのスペーサに加えてスペーサより軟化温度の低い隔壁を設け、該隔壁壁面にも蛍光体を被着形成することによって、パネルの発光効率を高めることができるとともに、隔壁のスペーサ接合部付近に発生するクラックを防止できる。
【００６８】
また、隔壁の原料中に焼成により酸化して体積膨張する金属を添加し、隔壁の焼成時に金属を膨張させることによって隔壁の収縮を抑制でき、さらにクラックの発生を防止することができる。
【００６９】
さらに、隔壁の誘電率を１０以下と低めることによって、異常放電を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法についての一実施例を示す工程図である。
【図２】図１のプラズマディスプレイパネルの製造方法における隔壁の形成方法を説明するための図である。
【図３】本発明のプラズマディスプレイパネルの正面板、誘電体およびＭｇＯ膜を省略した概略斜視図である。
【図４】図３のプラズマディスプレイパネルの概略断面図である。
【図５】本発明の他のプラズマディスプレイパネルの正面板、誘電体およびＭｇＯ膜を省略した概略斜視図である。
【符号の説明】
１プラズマディスプレイパネル
２背面板
３アドレス電極
４、３３誘電体
６スペーサ用ペースト層
８溝部
９成形型
１１スペーサ成形体
２０隔壁用ペースト
２１スクリーン製版
２２隔壁成形体
２３スキージ
２５スペーサ
２６隔壁
２８蛍光体
３０正面板
３２放電電極
３４ＭｇＯ膜[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel, and more particularly to an improvement in a method for forming a spacer.
[0002]
[Prior art]
A plasma display panel that has been attracting attention as a flat image display device in recent years is provided with a plurality of cells and selectively emits light to display the cells as an image. A cell is formed by providing a plurality of spacers between a pair of substrates, a phosphor is disposed in the cell to enclose a rare gas, and a voltage is applied between the pair of discharge electrodes to cause discharge. UV light generated by the above action is caused to act on the phosphor to emit light.
[0003]
In such a plasma display panel, a discharge electrode is provided on each of a pair of substrates, a counter-type plasma display panel that discharges between the substrates, and a pair of discharge electrodes is formed only on the front plate side of the pair of substrates. A three-electrode type plasma display panel that discharges in the vicinity of the front plate is known.
[0004]
Specifically, the counter-type plasma display panel forms a display cell by arranging a grid-like spacer containing glass between a front plate made of a glass substrate or the like and a back plate, and the front plate of the cell A positive or negative electrode is formed on each surface of the back plate, and a rare gas or the like is sealed in each cell, and an alternating current is applied to discharge between the substrates.
[0005]
On the other hand, in the three-electrode type plasma display panel, a plurality of rib-shaped spacers are arranged in parallel between the front plate and the back plate to form a rectangular cell, and a rare gas or the like is enclosed in each cell. , And a structure in which an alternating current is applied between a plurality of pairs of discharge electrodes disposed on the front plate side so as to be orthogonal to the spacers and discharged.
[0006]
Among them, the opposed plasma display panel has a high plasma density part close to the phosphor forming part in the cell, so that the discharge electrode is sputtered and the phosphor deteriorates, and the phosphor emission luminance deteriorates. There is a problem that luminance changes with time, and a three-electrode type plasma display panel that has a high plasma density is far from the phosphor formation part in the cell, and the discharge electrode and the phosphor are less likely to deteriorate and the emission luminance is less reduced. Has been.
[0007]
On the other hand, a general method for manufacturing a spacer of a plasma display panel is, for example, a method of repeating a screen printing method or the like a plurality of times using a spacer paste in which a ceramic filler is added to glass on one surface of a back plate, a spacer A spacer is formed by forming a paste layer made of a paste, pressing a mold having a groove from the surface thereof, releasing the mold, forming the spacer paste layer having a predetermined thickness, and photolithography using a mask or the like. After the spacer molded body is deposited and formed by a method other than removing the other part, a spacer molded body is fired, or a spacer lump is deposited and formed on one surface of the back plate by a sandblast method or the like. There are known methods for grinding and removing agglomerates other than spacers, but spacer dimensional accuracy, miniaturization, and yield. And calcining to prepare a spacer molded body described above is suitably used in a point.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the three-electrode type plasma display panel, the spacers are only arranged in parallel, and the spacer wall surface on which the phosphor is deposited as compared to the counter type plasma display panel in which the spacers are arranged in a lattice shape. Therefore, there is a problem that the area of the phosphor contributing to light emission is small and the light emission luminance of the panel is low.
[0009]
In addition, it is expected that the brightness of the panel is improved by forming a grid-like spacer like the counter-type plasma display panel on the three-electrode type plasma display panel and increasing the coating area of the phosphor. When the spacer molded body is manufactured and fired to produce a lattice-shaped spacer, cracks and the like are generated at the joint portions of the spacers that are in contact with each other by shrinkage due to the sintering of the spacer molded body. Generated debris adheres to the electrode etc. in the cell and the cell becomes unlit, or is interposed in the adhesion part between the spacer and the front plate to deteriorate the sealing property in the cell, and the plasma in the adjacent cell There was a problem that could not be turned on accurately due to leakage.
[0010]
Therefore, in order to produce a lattice-like spacer conventionally used in a counter-type plasma display panel, for example, a lattice-shaped spacer molded body having a thickness of about 30 μm is formed on the back plate surface by screen printing, The step of baking and producing a spacer having a low height is repeated a plurality of times, for example, about 5 to 6 times, or a spacer lump is formed on the surface of the back plate, and then a sand blast method or the like is used. A method of grinding and removing other portions was used. However, the above method has a problem in that it takes time and effort and a fine spacer cannot be formed.
[0011]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a method for manufacturing a plasma display panel in which a clear and high-luminance image can be obtained and cracks are not generated in a spacer. The purpose is to do.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
As a result of studying the above problems, the present inventors have determined that in the plasma display panel, a spacer molded body having a lower shrinkage start temperature than the spacer molded body or the spacer is disposed between two adjacent spacer molded bodies arranged in parallel. It has been found that by providing and firing by a printing method, it is possible to prevent cracks occurring at the junction of the partition wall with the spacer, prevent non-lighting of the cell, improve the sealing property of the cell, and form an accurate image. It was.
[0013]
That is, the method for producing a plasma display panel of the present invention comprises (a) a substrate surface made of ceramics and / or glass. , Using spacer paste containing glass powder, Arranged in parallel A step of depositing and forming a plurality of spacer molded bodies, and (b) the surface of the substrate. Adjacent Between spacer compacts And spacer molded body, A step of bonding and forming a partition wall molded body using a partition wall paste containing glass powder; and (c) firing the spacer molded body and the partition wall molded body on the substrate surface. , With spacer Bonding to the adjacent spacer A plasma comprising: a step of forming a partition; (d) a step of depositing and forming a phosphor on the spacer and the side wall surface of the partition; and (e) a step of bonding another substrate to the front end surface of the spacer. In the method for manufacturing a display panel, the softening temperature of the partition wall in the step (c) is lower than the softening temperature of the spacer.
[0014]
Further, another manufacturing method of the plasma display panel of the present invention includes (a) A plurality of spacer molded bodies arranged in parallel are deposited on the surface of a substrate made of ceramics and / or glass using a spacer paste containing glass powder, and then the spacer molded bodies are fired to form a plurality of spacer molded bodies. Forming a spacer of (B) of the substrate surface Adjacent Between spacers And spacer A step of bonding and forming a partition wall molded body using a partition wall paste containing glass powder; and (c) firing the partition wall molded body on the substrate surface. Join to the adjacent spacer A plasma display comprising: a step of forming a partition; (d) a step of depositing and forming a phosphor on the spacer and the side wall surface of the partition; and (e) a step of bonding another substrate to the front end surface of the spacer. The panel manufacturing method is characterized in that the softening temperature of the partition wall in the step (c) is lower than the softening temperature of the spacer.
[0015]
Here, it is desirable that the content of lead in the partition wall is larger than the content of lead in the spacer, the dielectric constant of the partition wall is 10 or less, and the porosity of the partition wall is the porosity of the spacer. Desirably greater than the rate.
[0016]
In the step (b), it is preferable to add a metal that oxidizes and expands by firing into the partition wall paste and oxidizes the metal in the step (e).
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An example of a method for manufacturing a plasma display panel according to the present invention will be described with reference to the process diagram of FIG. First, a back plate 2 made of glass or ceramics such as soda lime glass, low soda glass, lead silicate glass, borosilicate glass, etc. having a thickness of 2 to 3.5 mm, particularly low soda glass with low sodium content and lead content is prepared. .
[0018]
A line-shaped address electrode 3 having a conductor layer mainly composed of Ag, Ni, Al, Cr, Cu or the like on the back plate 2 and having a pitch of 140 to 600 μm is formed by a screen printing method, a photoresist method, an additive method, or the like. Formed by.
[0019]
Then, the dielectric 4 having a thickness of 10 to 30 μm is formed on the address electrode 3 forming surface of the back plate 2 by, for example, screen printing. The dielectric 4 may be made of the same material as the spacer 25 described later, and may be formed simultaneously with the formation of the spacer 25.
[0020]
Next, for glass powder having an average particle size of 0.2 to 10 μm, particularly 0.2 to 5 μm, and having a softening point lower than that of a substrate such as lead glass, alkali silicate glass, or bismuth glass, for example. If desired, to adjust the softening point of the spacer, to improve whiteness, coloring, to adjust the dielectric constant to improve the luminous efficiency, etc. ₂ , ZrO ₂ TiO ₂ , Al ₂ O _Three , Si _Three N _Four , Fe ₂ O _Three At least one filler powder such as NiO, CuO, MnO, and PbO is added, and an organic binder, a curing agent, a dispersant, a solvent, and the like are added and mixed as required to prepare a spacer paste.
[0021]
Then, using the spacer paste, a spacer paste layer 6 is deposited and formed on the surface of the dielectric 4 by a roll coater method, a screen printing method or the like (see FIG. 1A), and the surface of the spacer paste layer 6 is formed. Then, a spacer molded body 11 is produced by a so-called mold pressing method in which the mold 9 having the groove 8 is pressed and released (see FIGS. 1B to 1D). In the case of the above-described embossing method, a roll-shaped mold can be used as the mold in terms of moldability.
[0022]
Further, according to the present invention, as a method for producing the spacer molded body 11, in addition to the embossing method of FIG. 1, for example, a known printing method such as a screen printing method is repeated a plurality of times using the spacer paste. Alternatively, a method for producing a spacer by producing a paste layer having a thickness of a spacer molded body and etching and removing portions other than the spacer by a photoresist method or the like from the paste layer surface using a mask or the like is applied. Is also possible.
[0023]
Next, a method of forming the partition wall molded body 22 at a predetermined position between the spacer molded bodies 11 as shown in FIG. 1E will be described with reference to a partial process diagram shown in FIG. First, preferably for the components in the spacer raw material, for example, in the glass, alkali metals such as lead, zinc and the like, lithium, sodium and potassium, alkaline earth metals such as calcium, magnesium and barium, Increasing lead content or adding a large amount of PbO, ZnO or the like as a solid solution in glass, or SiO ₂ TiO ₂ , Al ₂ O _Three , ZrO ₂ Using a glass in which the amount of insoluble filler added is reduced, and adding an organic binder, a curing agent, a dispersing agent, a solvent, and the like, if desired, to prepare a partition wall paste 20.
[0024]
Then, by using this partition wall paste 20, a known printing method such as a screen printing method is repeated at a predetermined position between the spacer molded bodies 11 using a screen plate making 21 and a squeegee 23 at least once, preferably a plurality of times. A partition wall molded body 22 is deposited and formed at a predetermined position between the spacer molded bodies 11.
[0025]
Here, the height of the partition wall molded body 22 is not necessarily the same as the height of the spacer molded body 11. By lowering the height of at least a part of the partition wall molded body 22, a phosphor paste described later is applied. In addition, it becomes easy to enclose a rare gas in the cell and the like, which will be described later, surrounded by the spacer 25 and the partition wall 26 via the partition wall 26 when the applied voltage is scanned from the upper surface to the lower surface of the panel 1 to be lit. Since the electric charge generated between the cells 27 shown in FIGS. 3 to 5 moves and the voltage required to start the discharge applied between the discharge electrodes of the next cell can be reduced, it can be lit quickly at a low voltage.
[0026]
In addition, according to FIG. 2, the front end surface of the partition molded body 22 is formed as a concave curved surface.
[0027]
Then, the back plate 2 on which the spacer molded body 11 and the partition wall molded body 22 are deposited is baked at, for example, 550 to 600 ° C. in an oxidizing atmosphere to produce the spacer 25 and the partition wall 26. The partition wall 26 may be formed after firing the spacer molded body 11 described later. However, it is desirable to simultaneously fire the spacer molded body 11 and the partition wall molded body 22 after the spacer molded body 11 and the partition wall molded body 22 are manufactured in terms of shortening the process.
[0028]
According to the present invention, it is important that the softening temperature of the partition wall molded body 22 is lower than the softening temperature of the spacer molded body 11, whereby the partition wall molded body 22 is softened at a temperature lower than that of the spacer molded body 11 during firing described later. During firing, the viscosity of the partition wall molded body 22 is lower than the viscosity of the spacer molded body 11 and the partition wall molded body 22 can be plastically deformed during firing, so that cracks occur between the spacer 25 and the partition wall 26 due to shrinkage due to firing. Can be prevented. Even after firing, the softening temperature of the partition walls 26 is lower than the softening temperature of the spacers 25.
[0029]
Furthermore, the shrinkage rate at the time of firing of the partition wall is suppressed by adding metal powder that oxidizes and expands by firing into the raw material of the partition wall 26, thereby further preventing cracks between the spacer 25 and the partition wall 26.
[0030]
Further, PbO and TiO in the partition walls 26 ₂ The dielectric constant of the partition wall 26 is decreased by increasing the content of Si, alkali metal, Li or the like from the spacer 25, or by making the porosity in the partition wall 26 larger than the porosity of the spacer 25. Is reduced to 10 or less, particularly 7 or less, and when the applied voltage is scanned from the upper surface to the lower surface of the panel 1 to light up, the charge applied to the adjacent cell 27 via the partition wall 26 is accumulated in the partition wall. Abnormal discharge caused by the movement of the large amount of charges transferred and excessive accumulation of charges on the lower surface of the panel 1 can be prevented.
[0031]
In addition, since the softening point of the partition wall molded body 22 is lower than the softening point of the spacer molded body 11, the partition wall molded body 22 is softened and plastically deformed during firing, and the thickness of the partition wall 26 on the back plate 2 joining surface is It is also possible to make it thicker than the thickness of the end portion that is joined or opposed to the front plate 30, and the partition wall molded body 22 is softened and plastically deformed by firing, so that the front end surface of the partition wall 26 can be a concave curved surface. .
[0032]
Then, a phosphor paste containing phosphors of each color and an organic binder on the inner wall surface including the wall surfaces of the

partition walls

26 and 26 surrounded by the back plate 2 and the

adjacent spacers

25 and 25 is screen-printed. After coating in each cell 27 between the

spacers

25 and 25 by a known printing method such as a dispenser method, the organic binder in the phosphor paste is decomposed while flowing an oxidizing gas in an oxidizing atmosphere, in particular, Further, the phosphor 28 shown in FIG. 4 to be described later is baked at 250 to 500 ° C., for example.
[0033]
The phosphor 28 is, for example, (Y, Gd) BO. _Three : Eu, Zn ₂ SiO _Four : Mn, BaMgAl _Ten O ₁₇ : Eu ²⁺ And is excited by ultraviolet rays generated by discharge, and emits visible light having specific wavelengths such as R (red), G (green), and B (blue).
[0034]
Further, the phosphor 28 extends over a desired distance from the surface of the back plate 2 in the cell 27, the back plate 2 side of the wall surface of the spacer 25, and the back plate 2 side of the wall surface of the partition wall 26, and the discharge electrode 32 is formed. Further, it may be formed so as to be separated from the front plate 30 side, and is preferably formed so that the average thickness of the phosphor 28 is 5 to 30 μm.
[0035]
On the other hand, at least one pair of

discharge electrodes

32 and 32 is formed on the front plate 30 by a thin film formation method such as a vapor deposition method, a photoresist method, a screen printing method, a lift-off method, an additive method or the like, and a photography method. In addition, after forming the dielectric layer 33 by a screen printing method or a lamination method, if desired, an MgO film 34 or the like is deposited by a known thin film forming method such as a vapor deposition method, and then the address electrode 3 and the discharge electrode 32 The front plate 30 and the back plate 2 are aligned so that they are orthogonal to each other, and bonded and bonded (see FIG. 1F).
[0036]
The discharge electrode 32 is a line-shaped electrode, and is an alloy oxide (ITO) or tin oxide (SnO) of indium and tin. ₂ The address electrode 3 is a line-shaped electrode having a width of 40 to 120 μm and a pitch of the address electrodes 3 and 12 of 140 to 600 μm, for example, Ni, Ag, It consists of a conductor layer mainly composed of Al, Cr, Cu or the like.
[0037]
Further, in the cell 27 shown in FIG. 3 surrounded by the spacer 25 and the partition wall 26, a discharge gas such as He, Ne, or Xe is 3.0 × 10. ^Four ~ 7.0 × 10 ^Five Pa is enclosed.
[0038]
Thereafter, the obtained back plate 2 and front plate 30 are aligned, and sealed by heating with a glass frit or the like interposed therebetween. ^-Four After evacuating to about Pa, 3 × 10 3 of a discharge gas containing Xe, He—Xe, Ne—Xe or the like as a main component ^Five ~ 7 × 10 ^Five Pa is hermetically sealed to complete the cell.
[0039]
In addition, a black matrix (not shown) may be formed by screen printing between the surface of the front plate 30 and / or a plurality of pairs of discharge electrodes in order to increase the contrast of the screen. It can also be formed on the upper surface of the partition wall 26, and both can be used together.
[0040]
In FIG. 1, the spacer and the partition wall are formed by simultaneous firing. However, the present invention is not limited to this, and the partition wall molded body is manufactured after the spacer is manufactured in terms of improving the dimensional accuracy of the spacer. It may be formed and fired.
[0041]
In this case, first, the spacer molded body 11 is produced on the surface of the back plate 2 by using the above-described spacer paste by the embossing method, the printing method and the photoresist method, and then this is fired, or the back plate 2 After the spacer paste layer is formed on the surface and fired, the spacer 25 is formed by grinding and removing portions other than the spacer of the spacer block by a grinding method such as a sand blast method.
[0042]
Next, after the partition wall molded body 22 is formed between the

spacers

25 and 25 on the surface of the back plate 2 by a printing method or the like, the partition wall 26 bonded and integrated with the spacer 25 is manufactured by firing at a predetermined temperature. Then, a plasma display panel can be manufactured by pasting together the front plate on which the phosphor 28, the discharge electrode 32, the dielectric 33, and the MgO 34 film are formed in the same manner as described above.
[0043]
According to the present invention, also in this method, it is important that the softening temperature of the partition wall molded body 22 is lower than the softening temperature of the spacer molded body 11.
[0044]
An example of the plasma display panel of the present invention will be described based on a schematic perspective view in which the front plate 30, the dielectric 33, and the MgO film 34 in FIG. 3 are omitted and a schematic cross-sectional view in FIG.
[0045]
In FIG. 3, the plasma display panel 1 includes a plurality of rib-like spacers 25 arranged in parallel at a predetermined interval between two substrates of a back plate 2 and a front plate 30 formed in parallel at a predetermined interval. It is arranged.
[0046]
According to the present invention, in order to partition the space surrounded by the back plate 2, the front plate 30 and the

spacers

25, 25 into a plurality of spaces, the plurality of

partition walls

26, 26 are arranged in the direction intersecting the

spacers

25, 25. Disposed on the surface and the

adjacent spacers

25 and 25 wall surfaces, a cell 27 sandwiched between the back plate 2, the front plate 30, the

adjacent spacers

25 and 25, and the

adjacent partition walls

26 and 26 is formed. A phosphor 28 is deposited on the surface of the back plate 2 in the cell 27, the wall surface of the spacer 25, and the wall surface of the partition wall 26.
[0047]
In addition, according to the present invention, by setting the dielectric constant of the partition wall 26 to 10 or less, the charge accumulated on the surface of the front plate 30 is increased, and abnormal discharge generated at the lower surface portion of the panel 1 can be prevented.
[0048]
Furthermore, the shape of the spacer molded body 11 is such that the shape of the spacer 25 obtained by firing the spacer molded body 11 to be described later is, for example, a rib shape long in the length direction having a width of about 50 to 150 μm and a height of about 120 to 170 μm. It is desirable to form a stripe shape with a pitch of 140 to 600 μm. In addition, even if it forms so that the thickness in the back plate 2 joining surface of the spacer 25 may become thicker than the thickness in the front plate 30 adhesive surface from the point of suppression of the deformation | transformation of the spacer 25 by baking and the strength improvement of the spacer 25. Good.
[0049]
The shape of the partition wall 26 is, for example, a width of 50 to 600 μm, a pitch of 100 to 1200 μm, and a height of at least a part thereof, in particular, the vicinity of the central portion on the front end surface of the partition wall is desirably lower than the spacer 25 by 10 μm or more. It is desirable that the surface plate 30 be separated from the face plate 30 by 10 μm or more, and this facilitates the application of the phosphor paste, the inclusion of the rare gas in the cell, and the like. Further, considering the point of improving luminance, it is desirable that the minimum height of the partition wall 26 is 50 to 90% of the height of the spacer 25.
[0050]
Further, in order to increase the area of the phosphor 28 that contributes to light emission, that is, the specific surface area of the phosphor 28 in the cell 27, it is desirable that the spacer 25 and the partition wall 26 are orthogonal to each other.
[0051]
Further, in terms of increasing the bonding strength of the partition wall 26 with the back plate 2, it is desirable that the thickness of the end surface of the partition wall 26 facing the front plate 30 is thinner than the thickness of the partition plate 26 on the back plate 2 bonding surface. If the wall surface of the partition wall 26 is formed to be a concave curved surface such as an arc, an ellipse, or a parabola, the area of the phosphor 28 that contributes to light emission can be increased, and the phosphor 28 can be prevented from being locally degraded.
[0052]
Further, a pair of line-

like discharge electrodes

32 and 32 intersect the cell 27 on the surface of the front plate 30 and are respectively disposed between the

adjacent partition walls

26 and 26, and on the surface of the back plate 2 in the cell 27. A plurality of line-shaped address electrodes 3 arranged in parallel with the spacers 25 are arranged between the spacers 25, and the

discharge electrodes

32, 32 and the address electrodes 3 are formed so as to be orthogonal to each other. And while applying a voltage between the

discharge electrodes

32 and 32 and applying a voltage to the predetermined address electrode 3, it is made to discharge between the

discharge electrodes

32 and 32, and the fluorescent substance 28 in the cell 27 is light-emitted, An image is displayed on the other surface of the front plate 30.
[0053]
Further, according to the present invention, the arrangement of the spacer 25 and the partition wall 26 is such that the partition wall 26 is continuously formed via the spacer 25 as shown in FIG. In the structure in which the lattice is formed by the spacer 25 and the partition wall 26, or as shown in FIG. In addition, a partition wall 43 ′ adjacent to the two

partition walls

43, 43 and the spacer 42 is disposed, that is, a structure in which a staggered lattice is formed by the spacer 42 and the

partition walls

43, 43 ′. May be. According to the plasma display panel 41 of FIG. 5, the number of discharge electrodes 45 can be reduced to about half compared to the plasma display panel 1 of FIG.
[0054]
【Example】
(Example)
An address electrode pattern was formed by screen printing using a silver paste on a glass substrate made of soda lime glass for 40 inch size having an image display area of 2 mm in thickness, and baked at 580 ° C.
[0055]
On the other hand, low melting glass powders A and B having an average particle size of 0.5 μm shown below
Glass A: 49% by weight of PbO, SiO ₂ 14% by weight, ZnO 10% by weight,
B ₂ O _Three : 27% by weight
Glass B: 58% by weight of PbO, SiO ₂ 4.0 wt%, ZnO 2.0 wt%,
B ₂ O _Three : 36% by weight
On the other hand, fillers and metal powders shown in Table 1, α-terpineol, polyvinyl butyral, and a solvent such as a dispersant and alcohol were added and kneaded to prepare spacers and partition wall paste.
[0056]
Then, using the paste made of the raw material shown in Table 1, the electrode surface was formed into a layer by a slit coater, embossed with a mold having a groove, and released to prepare a spacer molded body. A dielectric made of the same material as the spacer molded body was also formed on the address electrode surface by molding. Moreover, after the spacer molded body was cured, a partition wall molded body was formed at a predetermined position between the spacer molded bodies by repeating the screen printing method a plurality of times.
[0057]
When this was fired at 570 ° C. in the atmosphere, a spacer having a width of 120 μm, a height of 150 μm, a pitch of 360 μm and a width of 100 μm, and a partition wall having a height of 80 μm at the center of the partition wall tip surface and a pitch of 1080 μm was obtained. It was.
[0058]
Then, a phosphor paste containing a phosphor and a cellulose-based organic binder is applied to the inner wall of the U-shaped portion surrounded by the back plate and the partition wall between the adjacent spacers by screen printing, and air flows. The binder was removed by heating, and the phosphor was baked at 500 ° C. In addition, when measured using the laser displacement meter, the average thickness in the partition wall surface of fluorescent substance was 8 micrometers.
[0059]
Then, the back plate and the front plate are sealed with a glass frit, and 1.3 × 10 ^-Four After evacuating to Pa, the discharge gas containing Ne—Xe as a main component is 3.25 × 10 6. ^Five ~ 4.0 × 10 ^Five A plasma display panel was produced by sealing hermetically with Pa.
[0060]
In addition, using the above plasma display panel, a voltage of 200 V is applied between the discharge electrodes to light the entire panel, the average value of light emission luminance is measured, the light emission efficiency with respect to the applied voltage is measured, and the unlit cell The number of was measured. Furthermore, for this plasma display panel, a voltage of 200 V is applied between the discharge electrodes from the upper surface to the lower surface of the panel, and the discharge display cells are turned on by scanning. The number of abnormal discharges that occurred when repeated was measured and shown in Table 1.
[0061]
Further, the plasma display panel was given a sine vibration with a vibration frequency of 10 Hz and an amplitude width of 10 mm in a direction parallel to the spacer and the partition wall for 10 minutes, and then the front plate of the panel was peeled off to determine the number of cracks generated by a microscope. The results are shown in Table 1.
[0062]
The softening temperatures of the spacer molded body and the partition wall molded body were measured based on JIS R8101-1959 and are shown in Table 1.
[0063]
(Comparative example)
In Example 1, a plasma display panel was prepared in the same manner as in Example 1 except that only spacers were formed on the surface of the back plate, and evaluated in the same manner. The results are shown in Table 1.
[0064]
[Table 1]

[0065]
As is apparent from Table 1, the sample No. In No. 1, the light emission luminance of the panel was low. In addition, in the sample No. 2 in which the spacer and the partition are made of the same material, the softening temperatures of the spacer and the partition are the same. In No. 2, the number of cracks generated in the vicinity of the spacer joint portion of the partition when firing the partition was large, and the number of unlit cells was large. Furthermore, the sample No. 2 in which the partition wall softening temperature is higher than the spacer softening temperature. In No. 17, the number of cracks generated in the vicinity of the spacer joint portion of the partition when firing the partition was large, and the number of unlit cells was large.
[0066]
On the other hand, sample no. In Nos. 3 to 16, the number of cracks generated was 1 or less. In particular, Sample Nos. In which Si, Al, and Cu as metals were added to the raw material of the partition walls. In Nos. 14 to 16, stable lighting was possible without cracks, and the reliability was high. In addition, Sample No. in which the dielectric constant of the partition wall is lower than the dielectric constant of the spacer. In each of 3 to 10, the number of abnormal discharges was as small as 2 or less.
[0067]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the plasma display panel of the present invention, in addition to the spacer for maintaining a predetermined distance between the back plate and the front plate, a partition wall having a softening temperature lower than that of the spacer is provided, and the partition wall surface is also fluorescent. By depositing the body, it is possible to increase the light emission efficiency of the panel and to prevent cracks generated in the vicinity of the spacer joint portion of the partition wall.
[0068]
Moreover, the shrinkage | contraction of a partition can be suppressed and the generation | occurrence | production of a crack can be prevented by adding the metal which oxidizes by baking to the raw material of a partition, and expands a metal at the time of baking of a partition.
[0069]
Furthermore, abnormal discharge can be prevented by lowering the dielectric constant of the partition to 10 or less.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of a method for manufacturing a plasma display panel according to the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining a method for forming a partition in the method for manufacturing the plasma display panel of FIG. 1;
FIG. 3 is a schematic perspective view of the plasma display panel of the present invention in which a front plate, a dielectric, and an MgO film are omitted.
4 is a schematic cross-sectional view of the plasma display panel of FIG.
FIG. 5 is a schematic perspective view in which a front plate, a dielectric, and an MgO film of another plasma display panel of the present invention are omitted.
[Explanation of symbols]
1 Plasma display panel
2 Back plate
3 Address electrode
4, 33 Dielectric
6 Spacer paste layer
8 Groove
9 Mold
11 Spacer molded body
20 Bulkhead paste
21 Screen engraving
22 Bulkhead compact
23 Squeegee
25 Spacer
26 Bulkhead
28 Phosphor
30 Front plate
32 Discharge electrode
34 MgO film

Claims

(A) on a substrate surface made of ceramic and / or glass, with a spacer paste containing glass powder, a plurality of spacers molded bodies arranged in parallel and a step of depositing form, (b) said substrate A step of bonding and forming a partition molded body using a partition wall paste containing glass powder between and between adjacent spacer molded bodies on the surface; and (c) a spacer molded body and a partition molded body on the surface of the substrate. calcined to, spacer and a step of forming a partition wall joined to the spacers adjacent the steps of depositing form a phosphor in (d) of the spacers and the barrier side wall of the (e) the spacer tip And a step of bonding another substrate to the surface, wherein a softening temperature of the partition wall in the step (c) is the space. The method of manufacturing a PDP of which is characterized in that the lower than the softening temperature.

(A) A plurality of spacer molded bodies arranged in parallel are deposited on the surface of a substrate made of ceramics and / or glass using a spacer paste containing glass powder, and then the spacer molded body is fired. Forming a plurality of spacers; and (b) bonding and forming a partition wall molded body using a partition wall paste containing glass powder between adjacent spacers on the substrate surface and the spacers ; and (c). Baking the partition wall molded body on the substrate surface to form a partition wall bonded to the adjacent spacer ; (d) forming a phosphor on the spacer and the partition wall side surface; And a step of bonding another substrate to the front end surface of the spacer, wherein the partition wall has a softening temperature in the step (c). A method of manufacturing a plasma display panel, wherein the temperature is lower than a softening temperature of the spacer.

3. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein a content of lead in the partition walls is larger than a content of lead in the spacers.

3. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein the partition wall has a dielectric constant of 10 or less.

5. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 4, wherein a porosity of the partition wall is larger than a porosity of the spacer.

6. The method according to claim 1, wherein in the step (b), a metal that oxidizes and expands by firing is added to the partition wall paste, and the metal is oxidized in the step (e). A method for producing a plasma display panel according to claim 1.