JP2002083551A - Back substrate of plasma display panel, its manufacturing method, and plasma display panel and its manufacturing method - Google Patents

Back substrate of plasma display panel, its manufacturing method, and plasma display panel and its manufacturing method

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JP2002083551A
JP2002083551A JP2001183060A JP2001183060A JP2002083551A JP 2002083551 A JP2002083551 A JP 2002083551A JP 2001183060 A JP2001183060 A JP 2001183060A JP 2001183060 A JP2001183060 A JP 2001183060A JP 2002083551 A JP2002083551 A JP 2002083551A
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display panel
rib
substrate
manufacturing
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Japanese (ja)
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Katsumi Ohira
克己 大平
Naoto Ono
直人 大野
Masataka Maehara
正孝 前原
Isao Kato
功 加藤
Junichi Arai
潤一 新井
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Toppan Inc
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Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide clear display without impairing ease of manufacturing and driving even when the structures of meandering ribs are reinforced so as to prevent the ribs from being deformed in a baking process. SOLUTION: In this triangular-arrangement type PDP(plasma display panel) substrate having the meandering ribs, in order to prevent the ribs from being deformed in baking, the distance between ribs is periodically made smaller than a constant value so that discharge light emission and a phosphor embedding process can be carried out without any change. By forming a rib material on a bottom part of a gap between ribs, deformation due to contraction in baking is reduced. A top part of each rib may be polished when necessary.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は ガス放電を利用し
た映像表示装置であるプラズマディスプレイパネル(以
下PDPと略す)について、その背面基板とプラズマデ
ィスプレイパネル全体(前面基板と背面基板の両方から
構成される)と、それらの製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel (hereinafter abbreviated as "PDP") which is an image display device utilizing gas discharge, and includes a rear substrate and an entire plasma display panel (both front and rear substrates). ) And their manufacturing methods.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、映像表示装置として大型ディスプ
レイが世の中に広まりつつあるが、従来からのCRTデ
ィスプレイはブラウン管の大型化に伴い重厚なものにな
っている。これに対して、数年前から電気メーカー数社
より薄型で且つ大画面のディスプレイとしてカラープラ
ズマディスプレイが発表され市販されてきている。(篠
田傳、“AC方式プラズマディスプレイパネル<シンプ
ルな構造で低コスト・大型化に期待>”、電子技術、v
ol.7(1996)pp.63〜67)等。カラープ
ラズマディスプレイには、DC方式カラープラズマディ
スプレイとAC方式カラープラズマディスプレイの2方
式が製品化されていた。しかしながら、DC方式カラー
プラズマディスプレイは放電セルの構造が複雑で生産時
のパネルの歩留りが悪く、大量生産には結びついていな
い。一方、AC方式プラズマディスプレイは放電セルの
構造がシンプルで量産が可能となっている。
2. Description of the Related Art In recent years, large displays have become widespread as image display devices, but conventional CRT displays have become heavy with the increase in size of cathode ray tubes. On the other hand, several years ago, a color plasma display was announced and marketed as a thin and large-screen display by several electric companies. (Den Shinoda, “AC Plasma Display Panels <Expectation for low cost and large size with simple structure>”), Electronics Technology, v
ol. 7 (1996) pp. 63-67) and the like. Two types of color plasma displays, DC type color plasma display and AC type color plasma display, have been commercialized. However, the DC type color plasma display has a complicated structure of the discharge cell, and the yield of the panel at the time of production is poor, which is not linked to mass production. On the other hand, the AC-type plasma display has a simple structure of the discharge cells and can be mass-produced.

【0003】AC方式カラープラズマディスプレイに
は、大きく分けて表示放電を背面ガラス基板と前面ガラ
ス基板の電極間で対向して行う対向放電型パネルと表示
放電を前面ガラス基板の表示用電極対で行う3電極面放
電型パネルの2種類の構造がある。
The AC type color plasma display is roughly divided into a counter discharge type panel in which display discharge is performed between electrodes of a rear glass substrate and a front glass substrate and a display discharge is performed by a display electrode pair of the front glass substrate. There are two types of structures, three-electrode surface discharge panels.

【0004】カラー表示に欠かせない蛍光体を放電セル
になるべく大きな面積で塗布することが高輝度化と高効
率化につながり、また蛍光体をAC方式表示放電の際の
イオン衝撃から保護し劣化を防ぐことがパネルの長寿命
化につながる。篠田らの発明した3電極面放電型パネル
ではAC方式表示放電の際のイオン衝撃を受けないよう
に、蛍光体は前面ガラス基板には形成されていないが、
リブと背面ガラス基板(アドレス電極上も含む)上に広
く塗布されており、蛍光体劣化のために電極上に塗布で
きない対向放電型のパネルに比べて、蛍光体の表面積が
多くなり発光効率の点で非常に有利になっている(T.
Shinoda et.al.,“Developme
nt of Technologiesin Larg
e−Area Color ac Plasma Di
splays,”SID 1993 pp.161〜1
64(1993).)。また、蛍光体の塗布もリブを深
い土手として利用することによりRGBを塗り分けるた
め混色もなく塗布できる。対向型のように電極の蛍光体
を除く工程も不要である。さらに、対向型の場合、この
蛍光体の残渣が表示放電の安定性を劣化させてしまう。
[0004] Applying a phosphor, which is indispensable for a color display, in an area as large as possible in a discharge cell leads to higher brightness and higher efficiency, and protects the phosphor from ion bombardment during AC display discharge and deteriorates. Prevention leads to a longer panel life. In the three-electrode surface-discharge type panel invented by Shinoda et al., The phosphor is not formed on the front glass substrate so as not to receive ion bombardment at the time of the AC display discharge.
It is widely applied on the ribs and the back glass substrate (including on the address electrode), and the surface area of the phosphor is increased and the luminous efficiency is improved as compared with the opposed discharge type panel that cannot be applied on the electrode due to the phosphor degradation. This is a very advantageous point (T.
Shinoda et. al. , "Developme
nt of Technologies in Large
e-Area Color ac Plasma Di
sprays, "SID 1993 pp. 161-1
64 (1993). ). Also, the phosphor can be applied without color mixing because the RGB is separately applied by using the rib as a deep bank. There is no need for a step of removing the phosphor of the electrode as in the case of the opposed type. Further, in the case of the opposed type, the phosphor residue degrades the stability of display discharge.

【0005】以上の理由により、現在のところ薄型大画
面プラズマディスプレイのうちAC方式3電極面放電型
カラープラズマディスプレイが量産されており、199
9年においては年間10万台ほどが販売されている。C
RTに比べて薄く、軽いため省スペース目的で表示用の
ディスプレイ端末として使用されたり、展示会の説明用
ディスプレイなど主に業務用途で使用されている。
For the above reasons, AC three-electrode surface-discharge type color plasma displays have been mass-produced among thin large-screen plasma displays at present.
In nine years, about 100,000 units have been sold annually. C
Since it is thinner and lighter than RT, it is used as a display terminal for display for the purpose of saving space, and is mainly used for business purposes such as a display for an exhibition.

【0006】しかしながら、CRTに比べて、画質にお
いては明るさが足りない、消費電力が大きいといった問
題が解決されていないため、新たなディスプレイとして
認識されるまでには至っていない。
However, as compared with the CRT, problems such as insufficient brightness and high power consumption in image quality have not been solved, and thus the display has not yet been recognized as a new display.

【0007】リブ構造がストライプ形状である場合、区
切りのないリブ延長方向には、閉鎖空間でないために本
来発光すべきでない隣接した画素が発光(発光漏れ)し
ないように、リブ延長方向の画素の電極間隔を広くとっ
ている。このため、リブ延長方向の画素間の非発光領域
が大きくなってしまい、蛍光体の発光面積が小さくなる
のでパネルの輝度が低くなってしまう。
When the rib structure has a stripe shape, in the rib extension direction without a partition, adjacent pixels that should not emit light because they are not closed spaces do not emit light (light emission leakage). The electrode spacing is wide. For this reason, the non-light emitting area between the pixels in the rib extension direction becomes large, and the light emitting area of the phosphor becomes small, so that the luminance of the panel becomes low.

【0008】そこで、製造しやすいシンプルになった構
造を諦めて、再度複雑な構造で面放電型PDPの開発が
進められている。1999年6月にはワッフル構造を有
するPDPが製品化されている。開発当初はこのワッフ
ル構造では排気経路がない、アドレス電極―放電電極間
の容量結合成分が大きく、電力量が増えるなどの問題が
あったため、量産時にはワッフル構造を変形させた梯子
状のリブ形状を有する構造としたと報告されている。
(T.Komaki et.al.,”Highlum
inance AC−PDPs with Waffl
e−structured Barrier Rib
s” IDW‘99 pp.587−590 (199
9).)。
Therefore, a simple structure which is easy to manufacture is abandoned and a surface discharge type PDP having a complicated structure is being developed again. In June 1999, a PDP having a waffle structure was commercialized. At the beginning of development, this waffle structure had problems such as no exhaust path, a large capacitive coupling component between the address electrode and the discharge electrode, and an increase in the amount of power.When mass-producing, the waffle structure was modified into a ladder-like rib shape. It is reported to have a structure having.
(T. Komaki et. Al., "Highlum.
innce AC-PDPs with Waffl
e-structured Barrier Rib
s "IDW'99 pp. 587-590 (199
9). ).

【0009】篠田らの発明した万線状のリブを有する従
来のPDPに比べて蛍光体の塗布面積が大きく明るいと
とのことであったが、上述の容量結合の問題を解決する
ためにセルが小さくなってしまい、従来のPDPに比べ
て大した改善がなかった。
The phosphor application area is larger and brighter than the conventional PDP having linear ribs invented by Shinoda et al. However, in order to solve the above-described problem of capacitive coupling, a cell is required. Became smaller, and there was no significant improvement over the conventional PDP.

【0010】これとは別に、IDW‘99で別井らはミ
アンダリブ(蛇行リブ)によるPDPについて発表して
おり、発光効率が大幅に向上している。(T.Koma
kiet.al.,”High luminance
AC−PDPs withWaffle−struct
ured Barrier Ribs” IDW’99
pp.599−602 (1999). 特開平9−
50768号)このパネル構造を図1と2に示す。基本
的にプラズマセルは大きい方が発光効率が良いことが古
くから知られており、面放電型PDPの場合ではハニカ
ム構造の六角セルが最も各セルが大きくなる。この様な
セル構造はJAPAN DISPLAY’92(K.N
unomura、et.al.,“A 19−in.−
Diagonal Full−Color AC Pla
sma TV−Display”)で布村らが発表して
実証している。
Separately, in IDW'99, Beshii et al. Published a PDP using meander ribs (meandering ribs), and the luminous efficiency has been greatly improved. (T. Koma
kiet. al. , "High luminance
AC-PDPs withWaffle-structure
ured Barrier Ribs ”IDW'99
pp. 599-602 (1999). JP-A-9-
No. 50768) This panel structure is shown in FIGS. It has long been known that the larger the plasma cell is, the better the luminous efficiency is. For a surface discharge type PDP, the hexagonal cell having a honeycomb structure has the largest cell. Such a cell structure is described in JAPAN DISPLAY '92 (K.N.
unomura, et. al. , "A 19-in.-
Diagonal Full-Color AC Pla
Nunomura et al. have published and demonstrated this in sma TV-Display ").

【0011】しかしながら、上記ハニカム構造PDPが
実用化しなかったのはパネルの製造が難しいという問題
点が以下の通りあった。一つには窓ガラス用のソーダラ
イムガラスを製造にもちいるため前面板および背面板の
上にパターンを形成して焼成した時に収縮があり、位置
合わせがが難しいといったことがあった。また排気経路
がなく、パネルを封止した後の排気および放電ガスの封
入に時間がかかり過ぎると言う問題があった。蛍光体を
塗り分けるのが難しいということがあった。
However, the fact that the above honeycomb structure PDP has not been put to practical use has the following problem in that it is difficult to manufacture a panel. One problem is that since soda-lime glass for window glass is used for manufacturing, shrinkage occurs when a pattern is formed on the front plate and the back plate and baked, making alignment difficult. In addition, there is no exhaust path, and there is a problem that it takes too much time to exhaust and fill the discharge gas after sealing the panel. It was sometimes difficult to apply different phosphors.

【0012】現在では 焼成収縮の小さい高歪点ガラス
(例えば旭硝子製PD200)が、PDP用に開発さ
れ、前面基板と背面基板の寸法をコントロール出来るよ
うになったため、位置合わせの問題は解消させれつつあ
る。排気・ガス封入の経路確保においては蛇行リブは有
効である。また蛍光体の塗り分けの際のスクリーン印刷
においても、気泡抜けの経路があるため良好な埋め込み
性がある。
At present, a high strain point glass having a small firing shrinkage (for example, PD200 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) has been developed for PDPs, and the dimensions of the front substrate and the rear substrate can be controlled, so that the alignment problem can be solved. It is getting. Meandering ribs are effective in securing the path for exhaust / gas filling. Also, in screen printing at the time of separately applying the phosphors, there is a good embedding property because there is a bubble escape path.

【0013】上記記載のリブ構造は、たとえばサンドブ
ラスト法、ペースト埋め込み法、スクリーン印刷法、感
光性ペースト法、プレス法、凹版転写法といった製造方
法により形成される。
The above-described rib structure is formed by a manufacturing method such as a sandblasting method, a paste embedding method, a screen printing method, a photosensitive paste method, a pressing method, and an intaglio transfer method.

【0014】いずれの製法においてもリブとなる材料と
しては、主に低融点ガラスフリット、セラミクスの粉末
からなる骨材、形状保持剤としてのバインダー樹脂、粘
度調整用の溶剤等を混練したペーストが用いられる。各
々の方法でリブ構造を形成する際には、溶剤を乾燥させ
る場合が通常である。これによりペーストの体積は目減
りすることとなる。リブ形状の保持は製法によりメカニ
ズムがことなるが、いずれもバインダーとしての樹脂が
重要な役割を果たす。バインダーとしての効果のメカニ
ズムとしては、溶剤の乾燥による硬化、熱硬化、紫外線
硬化などがある。
In any of the manufacturing methods, as a material to be a rib, a paste obtained by kneading a glass frit having a low melting point, an aggregate made of ceramic powder, a binder resin as a shape retaining agent, a solvent for adjusting viscosity, and the like are mainly used. Can be When forming the rib structure by each method, the solvent is usually dried. Thereby, the volume of the paste is reduced. The mechanism for maintaining the rib shape varies depending on the manufacturing method, but in all cases, the resin as the binder plays an important role. The mechanism of the effect as a binder includes curing by drying of a solvent, thermal curing, and ultraviolet curing.

【0015】いずれの場合でも、この段階においては、
コストやスループットの問題を別にすればパターンのシ
ャープさを除けば360μmピッチのアドレス電極に対
応するような図1と2で示されるような周期的な蛇行リ
ブを有する構造のリブを形成することは可能である。
In any case, at this stage:
Except for cost and throughput issues, it is not possible to form ribs with periodic meandering ribs as shown in FIGS. 1 and 2 corresponding to 360 μm pitch address electrodes, except for the sharpness of the pattern. It is possible.

【0016】PDPにおいてはパネル内からガスが出な
いようにしなければならない。そのためリブを焼成する
際に、十分に脱バインダーを行う必要がある。このとき
のバインダー樹脂が消失するため、一時的にリブがポー
ラスになる。この段階においてはまだ概ねパターン形成
時のリブ形状が保持される。このままでは、非常に脆い
ためパネルとしては使用出来ない。
In the PDP, it is necessary to prevent gas from being emitted from the inside of the panel. Therefore, when firing the rib, it is necessary to sufficiently remove the binder. Since the binder resin at this time disappears, the rib temporarily becomes porous. At this stage, the rib shape at the time of pattern formation is generally maintained. As it is, it is very brittle and cannot be used as a panel.

【0017】さらに昇温して低融点ガラスフリットを軟
化・流動させて骨材を核とし焼結させる必要がある。こ
の焼成過程ではリブ材料からの脱バインダー分および低
融点ガラスフリットが流動性を持つことによってリブパ
ターン全体に体積収縮が著しく起こる。この段階での体
積収縮により、約60%程度の体積になる。
It is necessary to further raise the temperature to soften and flow the low-melting glass frit and to sinter it using the aggregate as a core. In this baking process, the volume of shrinkage occurs remarkably in the entire rib pattern due to the binder removed from the rib material and the low melting point glass frit having fluidity. Due to the volume shrinkage at this stage, the volume becomes about 60%.

【0018】リブ底部はガラス基板或いはガラス基板上
に形成させられた誘電体層と接しており、ガラス基板か
らの引っ張り応力を外力として受けるためパターン形成
時とあまり変化はないが、リブは自由空間にあるため外
力を受けない。その結果として体積収縮による内部応力
とこの外力の釣り合うところまで形状が変化していくこ
ととなる。変形量は主に焼成中の粘度および焼成温度、
時間保持で決まる。万線状のリブパターンにおいては体
積収縮による内部応力の方向がリブの方向と一致してお
り、リブ高さが80%になっても頂部形状は80%、底
部は90%くらいである。リブ方向は収縮は0%であ
る。
The bottom of the rib is in contact with the glass substrate or a dielectric layer formed on the glass substrate, and receives a tensile stress from the glass substrate as an external force, so that there is not much change from the time of pattern formation. To receive no external force. As a result, the shape changes to a point where the internal stress due to volume shrinkage and the external force are balanced. The amount of deformation is mainly the viscosity and firing temperature during firing,
Determined by time keeping. In the linear rib pattern, the direction of the internal stress due to volume shrinkage coincides with the direction of the rib. Even if the rib height is 80%, the top shape is about 80% and the bottom is about 90%. In the rib direction, the shrinkage is 0%.

【0019】これに対して、デルタ形状においては 底
部はガラス基板からの外部応力を受けるが、他は自由空
間であり外部応力をうけないため、体積収縮の際に最短
距離、つまり直線になろうとする。この結果、図3と4
の様に頂部は蛇行の内側にずれてくることになる。極端
な場合はストレートのリブとなる。またガラス基板や誘
電体との接着性が悪い場合はリブパターンとのスリップ
が起こり、リブ底部も蛇行の内側へ引っ張られる結果と
なる。これらの程度は、骨材フィラーとして用いるセラ
ミクス粉末の粒径分布や配合比により変化する。またガ
ラスフリットとして非晶質なものを用いるか結晶性なも
のを用いるかによってもその程度がことなる。さらに軟
化点や屈伏点などが異なる複数のガラスフリットを混合
することによってもその程度は異なる。
On the other hand, in the delta shape, the bottom receives external stress from the glass substrate, but the other is free space and is not subjected to external stress. I do. As a result, FIGS. 3 and 4
The top will be shifted inside the meander like. In extreme cases, it is a straight rib. If the adhesion to the glass substrate or the dielectric is poor, a slip with the rib pattern occurs, and the bottom of the rib is also pulled inward. These degrees vary depending on the particle size distribution and the mixing ratio of the ceramic powder used as the aggregate filler. The degree also depends on whether an amorphous or crystalline glass frit is used. Further, the degree is also different by mixing a plurality of glass frit having different softening points and deformation points.

【0020】このため、現状のパネルにおいては設計上
の蛇行リブに比べて、ストレートに近くなっており、パ
ネルの性能向上という点で、改善の余地がある。
For this reason, the current panel is almost straight compared to the meandering rib in design, and there is room for improvement in terms of improving the performance of the panel.

【0021】[0021]

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題に着目してなされたものであり、焼成後においても
リブの形状を倒れないように維持する補強パターンなど
を設けたプラズマディスプレイパネルおよびその製造方
法を提供することを課題とする。特に、各放電セル空間
をより大きくすることが出来る蛇行リブを有する三角配
列型プラズマディスプレイパネルにおいて、蛇行リブが
焼成後においてもリブが傾斜することがないように補強
パターン等を設けたプラズマディスプレイパネルとその
製造方法を提供することを課題としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has a plasma display panel provided with a reinforcing pattern for maintaining the shape of a rib so as not to fall even after firing. And a method for manufacturing the same. In particular, in a triangular array type plasma display panel having meandering ribs capable of making each discharge cell space larger, a plasma display panel provided with a reinforcing pattern or the like so that the meandering ribs do not tilt even after firing. And a method for producing the same.

【0022】[0022]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、リブとリブ底部に補強パターンとを有することを特
徴とするプラズマディスプレイパネルの背面基板であ
る。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a rear substrate of a plasma display panel, comprising a rib and a reinforcing pattern at the bottom of the rib.

【0023】請求項2に記載の発明は、前記リブが蛇行
リブであることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの背面基板である。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the rear substrate of the plasma display panel according to the first aspect, wherein the rib is a meandering rib.

【0024】請求項3に記載の発明は、前記補強パター
ンが、発光に殆ど寄与しないリブ間隔の狭い空間の下部
にのみ形成されていることを特徴とする請求項2に記載
のプラズマディスプレイパネルの背面基板である。
According to a third aspect of the present invention, in the plasma display panel according to the second aspect, the reinforcing pattern is formed only in a lower portion of a space having a small rib interval which hardly contributes to light emission. It is a back substrate.

【0025】請求項4に記載の発明は、前記補強パター
ンが、アドレス電極上を除いた全体に形成されているこ
とを特徴とする請求項2に記載のプラズマディスプレイ
パネルの背面基板である。
The invention according to claim 4 is the back substrate of the plasma display panel according to claim 2, wherein the reinforcing pattern is formed entirely except on the address electrodes.

【0026】請求項5に記載の発明は、前記補強パター
ンが、各放電セルを最大幅を保つ蛇行リブの下層を最短
距離となる直線で繋ぐように形成されていることを特徴
とする請求項2に記載のプラズマディスプレイパネルの
背面基板である。
According to a fifth aspect of the present invention, the reinforcing pattern is formed so as to connect the lower layers of the meandering ribs for maintaining the maximum width of each discharge cell with a straight line having the shortest distance. 3. A rear substrate of the plasma display panel according to 2.

【0027】請求項6に記載の発明は、前記補強パター
ンが、各放電セル間のほぼ中心をたすき掛けに直線で繋
げるように形成されていることを特徴とする請求項2に
記載のプラズマディスプレイパネルの背面基板である。
According to a sixth aspect of the present invention, in the plasma display according to the second aspect, the reinforcing pattern is formed so as to connect a straight line to a cross between substantially the centers of the discharge cells. This is the rear substrate of the panel.

【0028】請求項7に記載の発明は、前記補強パター
ンが、両側を放電セルに隣接するリブ下層に形成されて
いることを特徴とする請求項2に記載のプラズマディス
プレイパネルの背面基板である。
The invention according to claim 7 is the back substrate of the plasma display panel according to claim 2, wherein the reinforcing pattern is formed on both sides of the lower layer adjacent to the discharge cell. .

【0029】請求項8に記載の発明は、リブ頂部に切り
欠きパターンが形成されていることを特徴とするプラズ
マディスプレイパネルの背面基板である。
An eighth aspect of the present invention is a back substrate of a plasma display panel, wherein a cutout pattern is formed at the top of a rib.

【0030】請求項9に記載の発明は、前記リブが蛇行
リブであることを特徴とする請求項8に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの背面基板である。
According to a ninth aspect of the present invention, in the back substrate of the plasma display panel according to the eighth aspect, the rib is a meandering rib.

【0031】請求項10に記載の発明は、請求項1〜7
のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの背面
基板を製造する方法であって、基板上にアドレス電極、
誘電体を形成してその上に、前記補強パターンを予め形
成した後にリブを形成することを特徴とするプラズマデ
ィスプレイパネルの背面基板の製造方法である。
The tenth aspect of the present invention is the first to seventh aspects.
A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to any one of the above, wherein an address electrode on the substrate,
A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel, comprising forming a dielectric, forming the reinforcing pattern on the dielectric, and then forming a rib thereon.

【0032】請求項11に記載の発明は、請求項1〜7
のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの背面
基板を製造する方法であって、基板上にアドレス電極、
誘電体、リブを形成した後に前記補強パターンを形成す
ることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面
基板の製造方法である。
The eleventh aspect of the present invention relates to the first to seventh aspects.
A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to any one of the above, wherein an address electrode on the substrate,
A method of manufacturing a rear substrate of a plasma display panel, wherein the reinforcing pattern is formed after forming a dielectric and a rib.

【0033】請求項12に記載の発明は、請求項8ある
いは9のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル
の背面基板を製造する方法であって、基板上にアドレス
電極、誘電体を形成してその上に、リブを形成した後
に、前記頂部切り欠きパターンを形成することを特徴と
するプラズマディスプレイパネルの背面基板の製造方法
である。
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to the eighth or ninth aspect, wherein an address electrode and a dielectric are formed on the substrate. A method of manufacturing a back substrate of a plasma display panel, comprising forming a top notch pattern after forming a rib thereon.

【0034】請求項13に記載の発明は、請求項1〜9
のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの背面
基板を製造する方法であって、基板上にアドレス電極、
誘電体を形成してその上に、前記補強パターン或いは前
記頂部切り欠きパターンと同時にリブを形成することを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面基板の製
造方法である。
[0034] The invention according to claim 13 is the invention according to claims 1 to 9
A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to any one of the above, wherein an address electrode on the substrate,
A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel, comprising forming a dielectric and forming a rib thereon at the same time as the reinforcing pattern or the top notch pattern.

【0035】請求項14に記載の発明は、請求項13に
記載のプラズマディスプレイパネルの背面基板を製造す
る方法であって、前記補強パターン或いは前記頂部切り
欠きパターンと同時にリブを形成する方法として凹版転
写法を用いることを特徴とするプラズマディスプレイパ
ネルの背面基板の製造方法である。
According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a back substrate of a plasma display panel according to the thirteenth aspect, wherein an intaglio is formed as a method of forming a rib simultaneously with the reinforcing pattern or the top notch pattern. A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel, which uses a transfer method.

【0036】請求項15に記載の発明は、請求項1〜9
のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの背面
基板を製造する方法であって、基板上にアドレス電極を
形成した後、誘電体並びに下層の前記補強パターン或い
は前記頂部切り欠きパターンと同時にリブを形成するこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面基板
の製造方法である。
The invention described in claim 15 is the invention according to claims 1 to 9
The method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to any one of claims 1 to 3, wherein after forming an address electrode on the substrate, a rib is formed simultaneously with the dielectric and the lower reinforcing pattern or the top notch pattern. A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel, characterized by the above-mentioned.

【0037】請求項16に記載の発明は、 請求項15
に記載のプラズマディスプレイパネルの背面基板を製造
する方法であって、誘電体並びに前記補強パターン或い
は前記頂部切り欠きパターンと同時にリブを形成する方
法として凹版転写法を用いることを特徴とするプラズマ
ディスプレイパネルの背面基板の製造方法である。
The invention according to claim 16 is based on claim 15.
A method for manufacturing a back substrate of a plasma display panel according to claim 1, wherein an intaglio transfer method is used as a method for forming a rib simultaneously with the dielectric and the reinforcing pattern or the top notch pattern. This is a method for manufacturing a back substrate.

【0038】請求項17に記載の発明は、請求項1〜7
のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの背面
基板を製造する方法であって、基板上にアドレス電極を
形成した後、誘電体並びに前記補強パターンを同時形成
した後にリブを形成することを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルの背面基板の製造方法である。
The invention described in claim 17 is the invention according to claims 1 to 7
The method for manufacturing a back substrate of a plasma display panel according to any one of the above, wherein after forming an address electrode on the substrate, a rib is formed after simultaneously forming a dielectric and the reinforcing pattern. This is a method for manufacturing a back substrate of a plasma display panel.

【0039】請求項18に記載の発明は、請求項1〜9
のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの背面
基板と前面基板とをはりあわせて形成したことを特徴と
するプラズマディスプレイパネルである。
The invention described in claim 18 is the invention according to claims 1 to 9
The plasma display panel according to any one of the above, wherein the rear substrate and the front substrate of the plasma display panel are bonded together.

【0040】請求項19に記載の発明は、請求項10〜
17のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの
背面基板の製造方法により背面基板を製造し、該背面基
板と前面基板とをはりあわせて製造することを特徴とす
るプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
The invention according to claim 19 is the invention according to claim 10
17. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising: manufacturing a rear substrate by the method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to any one of 17); and bonding the rear substrate and the front substrate together.

【0041】[0041]

【発明の実施の形態】まず、本願発明の中でも、プラズ
マディスプレイパネルの背面基板の構造の実施の形態に
ついて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an embodiment of the structure of a rear substrate of a plasma display panel will be described in the present invention.

【0042】請求項1において、リブとは、現在公知の
「ストライプリブ」、「井桁リブ」、「ハニカムリ
ブ」、「ワッフルリブ」、「蛇行リブ」(「従来の技
術」の説明を参照)を指しているが、放電セルを形成す
るリブであれば、これらの形状に限定されず何でも良
い。
In the first aspect, the ribs are currently known "stripe ribs", "cross ribs", "honeycomb ribs", "waffle ribs", and "meandering ribs" (see the description of "prior art"). However, as long as the ribs form the discharge cells, the ribs are not limited to these shapes and may be anything.

【0043】請求項1において、リブ底部とは、リブと
ガラス基板との間の部分である場合と、リブの下の方
(背面基板のガラス基板の方)の横の部分の場合との両
方を指している。
In claim 1, the bottom of the rib means both the portion between the rib and the glass substrate and the portion below the rib (the side of the glass substrate on the back substrate). Pointing to.

【0044】また、請求項1において、補強パターンと
は、リブの倒れを防止する機能があれば、どんなパター
ンであっても良い。
In the first aspect, the reinforcing pattern may be any pattern as long as it has a function of preventing the rib from falling down.

【0045】例えば、ストライプリブに対しては、リブ
断面が凸状になるように、リブ底部の両端をリブ上部よ
り幅広にして補強パターンとする形態が考えられる。さ
らに、このパターンを、ストライプの長手方向全部に設
けてもいいし、一部に設けてもいいし、規則的に間隔を
置いて設けてもいい。
For example, with respect to a stripe rib, a form in which both ends of the rib bottom are wider than the top of the rib so as to make the rib cross section convex may be used as a reinforcing pattern. Further, this pattern may be provided in the entire length direction of the stripe, may be provided in a part thereof, or may be provided at regular intervals.

【0046】補強パターンを、ストライプリブとストラ
イプリブを結ぶように、はしご状に規則的に設けても良
い。
The reinforcing pattern may be regularly provided in a ladder shape so as to connect the stripe ribs.

【0047】井桁リブにおいては、やはり、リブ断面が
凸状になるように、リブ底部の両端をリブ上部より幅広
にして補強パターンとする形態が考えられる。また、井
桁で囲まれたセルの中心を十字状に補強パターンを設け
ても良い。
In the cross-ribbed ribs, the reinforcing pattern may be formed by making both ends of the rib bottom wider than the upper part of the rib so that the cross section of the rib becomes convex. In addition, a reinforcing pattern may be provided in a cross shape at the center of the cell surrounded by the girder.

【0048】ハニカムリブにおいても、やはり、リブ断
面が凸状になるように、リブ底部の両端をリブ上部より
幅広にして補強パターンとすることが考えられる。ま
た、向かい合ったリブ辺を結ぶように1本、2本あるい
は3本の補強パターンを設ける形態が考えられる。
Also in the case of the honeycomb rib, it is conceivable that the both ends of the rib bottom are wider than the upper part of the rib so as to form a reinforcing pattern so that the rib cross section becomes convex. In addition, a configuration in which one, two, or three reinforcing patterns are provided so as to connect opposed rib sides can be considered.

【0049】ワッフルリブにおいても、やはり、リブ断
面が凸状になるように、リブ底部の両端をリブ上部より
幅広にして補強パターンとすることが考えられる。
Also in the waffle rib, it is conceivable that the both ends of the rib bottom are wider than the upper part of the rib so as to form a reinforcing pattern so that the rib cross section becomes convex.

【0050】本願発明の請求項2において、「蛇行リブ
を有するプラズマディスプレイパネルの背面基板」と
は、一例を挙げるならば図1のような(上面から見て)
凸凹の蛇行リブを6角形の放電セルが形成されるように
配置したことを特徴とするプラズマディスプレイパネル
の背面基板である。図1ではRGBのセルを同じ面積の6
角形としているが、この図に限定されることなく、放電
の発光特性を改善するために、RBGのセルの大きさをセ
ル毎に変えても構わない。
In claim 2 of the present invention, the "back substrate of the plasma display panel having meandering ribs" is, for example, as shown in FIG. 1 (as viewed from above).
A back substrate of a plasma display panel, wherein uneven serpentine ribs are arranged so as to form hexagonal discharge cells. In FIG. 1, the RGB cells are
Although the shape is rectangular, the size of the RBG cell may be changed for each cell in order to improve the emission characteristics of the discharge without being limited to this figure.

【0051】蛇行リブの場合の補強パターンは、それぞ
れ図5乃至図14に示した形状を有するものである。す
なわち、図5、6において補強パターン70と示した蛇
行リブ間に形成された断面が長方形のパターンであり、
図7、8において補強パターン71と示した蛇行リブ下
に形成されたストライプ状(断面は長方形)のパターン
であり、図9、10において補強パターン72と示した
ストライプ状(断面は長方形)のパターンであり、図1
1、12において補強パターン73と示した放電空間の
中心を結ぶようにたすきがけ(断面は長方形)に形成さ
れているパターンであり、図13、14において補強パ
ターン74と示した蛇行リブ下(上から見て斜め方向に
形成されているリブの下)に形成された長方形(断面も
長方形)のパターンである。さらに、補強パターンはこ
れらの形状に限定されず、リブ底部に形成され、リブの
倒れを防止する機能を持った形状であれば何でもよい。
これらの補強パターンは蛇行リブと同時に形成しても、
蛇行リブとは別に形成してもよい。補強パターンがある
ことによって、リブを焼成する際にリブ収縮によりリブ
が倒れるのを防ぐことができる。
The reinforcing patterns for the meandering ribs have the shapes shown in FIGS. 5 to 14, respectively. That is, the cross section formed between the meandering ribs shown as the reinforcing pattern 70 in FIGS. 5 and 6 is a rectangular pattern,
This is a stripe-shaped (cross-section rectangular) pattern formed below the meandering rib shown as a reinforcement pattern 71 in FIGS. 7 and 8, and a stripe-shaped (cross-section rectangular) pattern shown as a reinforcement pattern 72 in FIGS. And FIG.
This is a pattern formed in a cross-section (rectangular section) so as to connect the centers of the discharge spaces shown as reinforcement patterns 73 in FIGS. 1 and 12, and below the serpentine ribs shown as reinforcement patterns 74 in FIGS. This is a rectangular pattern (having a rectangular cross section) formed under the rib formed obliquely as viewed from above. Further, the reinforcing pattern is not limited to these shapes, and may be any shape as long as it is formed at the bottom of the rib and has a function of preventing the rib from falling down.
Even if these reinforcement patterns are formed simultaneously with the meandering ribs,
It may be formed separately from the meandering rib. With the reinforcing pattern, it is possible to prevent the rib from falling due to rib contraction when the rib is fired.

【0052】請求項8において、「切りかきパターン」
とは図15,16に示すような上から見て三角の欠落部
分があるパターン(図15)で、断面が長方形(図1
6)のものを採用することができる。但し、形状はこれ
にはとらわれず、蛇行リブを焼成した時に、蛇行リブが
切りかき部で切れて、蛇行リブが直線になろうとする力
を解放するように形成した形状であれば、どんな形状で
も良い。切りかき部の深さも、上記作用が現れる範囲内
に、適宜設計することができる。
In claim 8, "cutting pattern"
15 and 16 is a pattern having a triangular missing portion when viewed from above as shown in FIGS.
6) can be adopted. However, the shape is not limited to this, and any shape may be used as long as the meandering rib is formed so that when the meandering rib is fired, the meandering rib is cut at the cutout portion and the meandering rib releases the force to straighten. But it is good. The depth of the cutout can also be appropriately designed within a range in which the above-mentioned action appears.

【0053】蛇行リブ以外の形状のリブにおいても、焼
成の際にリブが切り欠き部で切れて、リブが直線になろ
うとする力を解放するように形成した形状であれば、ど
んな形状でも良い。
The ribs other than the meandering ribs may have any shape as long as the ribs are cut at the notch portions during firing and the ribs are formed so as to release the force for straightening. .

【0054】次に、本願のプラズマディスプレイパネル
の背面基板の製造方法の実施の形態について説明する。
Next, an embodiment of a method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to the present invention will be described.

【0055】背面基板を構成するガラス基板、アドレス
電極、誘電体、リブのそれぞれの材料(部材)は現在公
知となっているものを使用することができる。
As the respective materials (members) of the glass substrate, the address electrode, the dielectric, and the ribs constituting the rear substrate, those known at present can be used.

【0056】アドレス電極、誘電体の形成方法として
は、現在公知となっているものを適宜調整して使用する
ことができる。
As a method of forming the address electrode and the dielectric, those known at present can be appropriately adjusted and used.

【0057】リブの形成方法としては、サンドブラスト
法(特開平10−283938号参照)、ペースト埋め
込み法(特開平11−7126号参照)、スクリーン印
刷法(特開平5−101776号参照)、感光性ペース
ト法(特開平6−295676号参照)、プレス法(特
開2000−98352号参照)、凹版転写法(特開2
000−30606号参照)といった形成方法を、適宜
調整して、使用することができる。
The ribs may be formed by sandblasting (see JP-A-10-283938), paste embedding method (see JP-A-11-7126), screen printing (see JP-A-5-101776), photosensitivity. Paste method (see JP-A-6-295676), press method (see JP-A-2000-98352), intaglio transfer method (see JP-A-2000-98352)
000-30606) can be used after being appropriately adjusted.

【0058】次に、補強パターンの材料およびその形成
方法について、実施の形態を説明する。補強パターンの
材料および形成方法は、基本的に、リブの材料および形
成方法と同じで良い。但し、上述したような形状の補強
パターンの形成が可能であれば、リブの材料および形成
方法と異なっていても良い。
Next, embodiments of the material of the reinforcing pattern and the method of forming the same will be described. The material and forming method of the reinforcing pattern may be basically the same as the material and forming method of the rib. However, as long as a reinforcing pattern having the above-described shape can be formed, the rib material and the forming method may be different.

【0059】次に、切り欠きパターンの材料およびその
形成方法について、実施の形態を説明する。切り欠きパ
ターンの材料および形成方法も、基本的に、リブの材料
および形成方法と同じで良い。切り欠きパターンの場合
も、上述したような形状の切り欠きパターンの形成が可
能であれば、リブの材料および形成方法と異なっていて
も良い。
Next, embodiments of the material of the notch pattern and the method of forming the same will be described. The material and forming method of the notch pattern may be basically the same as the material and forming method of the rib. Also in the case of the notch pattern, the rib material and the forming method may be different as long as the notch pattern having the above-described shape can be formed.

【0060】次に、誘電体、補強パターン、切り欠きパ
ターン、リブを形成する順番について、実施の形態を説
明する。請求項10〜17に記載したような、順番がと
りうるが、それぞれの部材が適切に形成されれば、これ
らの順番だけに限らない。
Next, an embodiment will be described with respect to the order of forming the dielectric, the reinforcing pattern, the notch pattern, and the rib. As described in claims 10 to 17, the order can be taken, but the order is not limited to these as long as each member is appropriately formed.

【0061】ここで特に請求項16に記載した凹版転写
法を用いて「誘電体、補強パターンあるいは切り欠きパ
ターン、リブ」を同時に形成する実施の形態について説
明する。
An embodiment in which "dielectric, reinforcing pattern or notch pattern, rib" is simultaneously formed using the intaglio transfer method according to claim 16 will be described.

【0062】まず、凹版の凹部のパターンを、補強パタ
ーンあるいは切り欠きパターンに対応する凹部も有する
ように適宜設計し、凹版を製造する。そして、「誘電
体、補強パターンあるいは切り欠きパターン、リブ」の
材料は、リブ形成材料と同一にする。そして、これらの
材料を凹版に充填し、硬化させた後、アドレス電極形成
済みのガラス基板にはりあわせて、接着剤を硬化させて
転写する。硬化の形態として、紫外線などの電離放射線
により硬化させる形態や熱により硬化させる形態などが
あるが、これに限らない。接着剤の硬化の形態としては
紫外線などの電離放射線により硬化させる形態や熱によ
り硬化させる形態などがあるが、これに限らない。ま
た、ここでは充填材料を硬化後にガラス基板と貼り合わ
せる例を説明したが、接着剤を用いないでガラスに貼り
合わせた後に前記硬化の手法を用いて硬化させて転写し
ても構わない。
First, the pattern of the concave portion of the intaglio is appropriately designed so as to also have a concave portion corresponding to the reinforcing pattern or the notch pattern, and the intaglio is manufactured. The material of “dielectric, reinforcing pattern or notch pattern, rib” is the same as the rib forming material. Then, after these materials are filled in the intaglio and cured, they are bonded to the glass substrate on which the address electrodes have been formed, and the adhesive is cured and transferred. Examples of the curing mode include a mode of curing by ionizing radiation such as ultraviolet rays and a mode of curing by heat, but are not limited thereto. Examples of the mode of curing the adhesive include, but are not limited to, a mode of curing by ionizing radiation such as ultraviolet rays and a mode of curing by heat. Although an example in which the filling material is bonded to the glass substrate after curing is described here, the filling material may be bonded to glass without using an adhesive, and then cured and transferred using the curing method described above.

【0063】前記凹版転写方法はこのように「誘電体、
補強パターンあるいは切り欠きパターンリブ」が同時に
形成できるため、工程の短縮によりコストダウンが可能
となり、各種リブ形成方法に比較してプラズマディスプ
レイ背面基板の形成に最適である。
As described above, the intaglio transfer method uses “dielectric,
Since the "reinforcement pattern or the notched pattern rib" can be formed at the same time, the cost can be reduced by shortening the process, and it is more suitable for forming the plasma display rear substrate than various rib forming methods.

【0064】次に、前面基板と背面基板をはりあわせた
プラズマディスプレイパネル全体について実施の形態を
説明する。プラズマディスプレイパネルの前面基板とし
ては、現在、プラズマディスプレイパネルの前面基板と
して公知の前面基板を採用することができる。さらに、
プラズマディスプレイパネル全体を製造する方法とし
て、現在、公知の方法(前面基板と背面基板を封着し放
電空間を形成し排気した後、放電ガスを封入する)を使
用することができる。
Next, an embodiment of the whole plasma display panel in which the front substrate and the rear substrate are bonded will be described. As the front substrate of the plasma display panel, a known front substrate as a front substrate of the plasma display panel at present can be adopted. further,
As a method for manufacturing the entire plasma display panel, a currently known method (sealing a front substrate and a rear substrate to form a discharge space, exhausting the gas, and then filling a discharge gas) can be used.

【0065】[0065]

【実施例】以下、実施例により本願発明を説明する。The present invention will be described below with reference to examples.

【0066】<実施例1>請求項3に記載の補強パター
ンを形成した蛇行リブを有するプラズマディスプレイパ
ネルの背面基板(上面図として図5、断面図として図
6)を請求項14に基づく製造方法により作製した。以
下に詳細を説明する。
<Example 1> A method of manufacturing a back substrate (FIG. 5 as a top view and FIG. 6 as a cross-sectional view) of a plasma display panel having a meandering rib on which a reinforcing pattern according to claim 3 is formed. Produced by The details will be described below.

【0067】ガラス基板には旭ガラスのPD200を用
い、アニールした後、太陽インキ製の感光性Agペース
ト(TR3954)によりパターンを形成し焼成した。
(360μmピッチ、40μm幅、厚さ4μm)
Asahi Glass PD200 was used for the glass substrate, and after annealing, a pattern was formed with a photosensitive Ag paste (TR3954) made of Taiyo Ink and baked.
(360 μm pitch, 40 μm width, 4 μm thickness)

【0068】上面図として図5、断面図として図6とな
る母型を切削、エッチング、電鋳により作製する。(リ
ブ高さ150μm、リブ頂部幅50μm、放電セル開口
幅550μm、非放電セル70μm幅、底部補強パター
ン50μm高さ、幅70μm)この母型から、注型法に
よりシリコーンゴム凹版を作製した。この凹版に感光性
リブ用ペーストをドクターを用いて誘電体層部分が15
μm一定となるように埋め込んだ。
A matrix shown in FIG. 5 as a top view and FIG. 6 as a sectional view is manufactured by cutting, etching and electroforming. (Rib height 150 μm, rib top width 50 μm, discharge cell opening width 550 μm, non-discharge cell 70 μm width, bottom reinforcement pattern 50 μm height, width 70 μm) From this mother die, a silicone rubber intaglio was prepared by a casting method. The photosensitive layer paste was applied to the intaglio plate using a
It was embedded so as to have a constant μm.

【0069】前記Ag電極付きガラス基板と感光性リブ
埋め込み済み凹版を位置合わせしてガラス側から高圧水
銀ランプにより紫外線露光(500mJ/cm2)し、
リブ材を硬化させた後、剥離し、焼成を行った。
The glass substrate with an Ag electrode and the intaglio plate with the photosensitive ribs embedded therein were aligned, and were exposed to ultraviolet light (500 mJ / cm 2 ) from the glass side using a high-pressure mercury lamp.
After the rib material was cured, it was peeled off and fired.

【0070】この結果、リブ高さ120μm、リブ頂部
幅35μm、放電セル開口幅560μm、非放電セル9
0μm幅、底部補強パターン40μm高さ、幅90μm
となった。リブ頂部の平坦性も±5μmと良好であっ
た。傾きも3度以内と、PDPパネルには用いることが
可能となった。また誘電体層は焼成後10μm厚さであ
った。
As a result, the rib height was 120 μm, the rib top width was 35 μm, the discharge cell opening width was 560 μm, and the non-discharge cells 9
0 μm width, bottom reinforcement pattern 40 μm height, width 90 μm
It became. The flatness of the rib top was also good, ± 5 μm. When the inclination is within 3 degrees, it can be used for a PDP panel. The dielectric layer had a thickness of 10 μm after firing.

【0071】<実施例2>請求項4に記載の補強パター
ンを形成した蛇行リブを有するプラズマディスプレイパ
ネルの背面基板(上面図として図7、断面図として図
8)を請求項10に基づく製造方法により作製した。以
下に詳細を説明する。
<Embodiment 2> A method of manufacturing a back substrate (FIG. 7 as a top view and FIG. 8 as a cross-sectional view) of a plasma display panel having meandering ribs on which a reinforcing pattern according to claim 4 is formed. Produced by The details will be described below.

【0072】ガラス基板には旭ガラスのPD200を用
い、アニールした後、太陽インキ製の感光性Agペース
ト(TR3954)によりパターンを形成し焼成した。
(360μmピッチ、40μm幅、厚さ4μm)誘電体
ガラスペーストをスクリーン印刷法により印刷し焼成し
た。(焼成後厚さ10μm)
Asahi Glass PD200 was used as the glass substrate, and after annealing, a pattern was formed with a photosensitive Ag paste (TR3954) made of Taiyo Ink and baked.
(360 μm pitch, 40 μm width, 4 μm thickness) A dielectric glass paste was printed by a screen printing method and fired. (Thickness after firing: 10 μm)

【0073】感光性ペーストを塗布した後、補強パター
ン用の(補強部高さ50μm、幅310μm、ピッチ3
60μm)ガラスマスクを用いて、露光、現像して下層
の補強パターンを形成した。
After the application of the photosensitive paste, a reinforcing pattern having a height of 50 μm, a width of 310 μm and a pitch of 3
Exposure and development were performed using a glass mask to form a lower reinforcing pattern.

【0074】同様にして感光性ペースト法により、蛇行
リブを形成した。(リブ高さ150μm、リブ頂部幅5
0μm、放電セル開口幅550μm、非放電セル70μ
m幅、底部補強パターン50μm高さ、幅70μm)
Similarly, meandering ribs were formed by the photosensitive paste method. (Rib height 150 μm, rib top width 5
0 μm, discharge cell opening width 550 μm, non-discharge cell 70 μm
m width, bottom reinforcement pattern 50μm height, width 70μm)

【0075】この基板を焼成した後に形状を測定したと
ころ、リブ高さ120μm、リブ頂部幅35μm、切り
欠き最小幅(切り欠きを形成した部分のリブ幅が最も小
さくなっている部分のリブの幅)10μm、放電セル開
口幅560μm、非放電セル90μm幅、底部補強パタ
ーン40μm高さ、幅90μmとなった。リブ頂部の平
坦性も±5μmと良好であった。傾きも3度以内と、P
DPパネルには用いることが可能となった。
When the shape was measured after baking this substrate, the rib height was 120 μm, the rib top width was 35 μm, the notch minimum width (the width of the rib where the rib width of the portion where the notch was formed was the smallest) ) 10 μm, discharge cell opening width 560 μm, non-discharge cell 90 μm width, bottom reinforcement pattern 40 μm height, width 90 μm. The flatness of the rib top was also good, ± 5 μm. When the inclination is within 3 degrees, P
It can be used for DP panels.

【0076】<実施例3>請求項5に記載の補強パター
ンを形成した蛇行リブを有するプラズマディスプレイパ
ネルの背面基板(上面図として図9、断面図として図1
0)を請求項10に基づく製造方法により作製した。以
下に詳細を説明する。
<Third Embodiment> A back substrate of a plasma display panel having meandering ribs on which a reinforcing pattern according to claim 5 is formed (FIG. 9 as a top view and FIG.
0) was manufactured by the manufacturing method according to claim 10. The details will be described below.

【0077】ガラス基板には旭ガラスのPD200を用
い、アニールした後、太陽インキ製の感光性Agペース
ト(TR3954)によりパターンを形成し焼成した。
(360μmピッチ、40μm幅、厚さ4μm)誘電体
ガラスペーストをスクリーン印刷法により印刷し焼成し
た。(焼成後厚さ10μm)
Asahi Glass PD200 was used as the glass substrate, and after annealing, a pattern was formed with a photosensitive Ag paste (TR3954) made of Taiyo Ink and baked.
(360 μm pitch, 40 μm width, 4 μm thickness) A dielectric glass paste was printed by a screen printing method and fired. (Thickness after firing: 10 μm)

【0078】感光性ペーストを塗布した後、補強パター
ンおよび下部蛇行リブ用の(補強部高さ50μm、幅5
0μm)ガラスマスクを用いて露光し、現像して下層の
パターンを形成した。
After the application of the photosensitive paste, a reinforcing pattern and a lower meandering rib (reinforcing part height 50 μm, width 5
0 μm) Exposure was performed using a glass mask, and development was performed to form a lower layer pattern.

【0079】同様にして感光性ペースト法により、蛇行
リブを形成した。(リブ高さ150μm、リブ頂部幅5
0μm、放電セル開口幅550μm、非放電セル70μ
m幅、底部補強パターン50μm高さ、幅70μm)
Similarly, meandering ribs were formed by the photosensitive paste method. (Rib height 150 μm, rib top width 5
0 μm, discharge cell opening width 550 μm, non-discharge cell 70 μm
m width, bottom reinforcement pattern 50μm height, width 70μm)

【0080】この基板を焼成した後に形状を測定したと
ころ、リブ高さ120μm、リブ頂部幅35μm、放電
セル開口幅560μm、非放電セル90μm幅、底部補
強パターン40μm高さ、幅90μmとなった。リブ頂
部の平坦性も±5μmと良好であった。傾きも3度以内
と、PDPパネルには用いることが可能となった。
When the shape was measured after baking this substrate, the rib height was 120 μm, the rib top width was 35 μm, the discharge cell opening width was 560 μm, the non-discharge cells were 90 μm wide, and the bottom reinforcing pattern was 40 μm high and 90 μm wide. The flatness of the rib top was also good, ± 5 μm. When the inclination is within 3 degrees, it can be used for a PDP panel.

【0081】<実施例4>請求項8に記載の切り欠きパ
ターンを形成した蛇行リブを有するプラズマディスプレ
イパネルの背面基板(上面図として図15、断面図とし
て図16)を請求項12に基づく製造方法により作製し
た。以下に詳細を説明する。
<Fourth Embodiment> A back substrate (FIG. 15 as a top view and FIG. 16 as a cross-sectional view) of a plasma display panel having meandering ribs formed with notch patterns according to claim 8 is manufactured based on claim 12. It was produced by the method. The details will be described below.

【0082】ガラス基板には旭ガラスのPD200を用
い、アニールした後、太陽インキ製の感光性Agペース
ト(TR3954)によりパターンを形成し焼成した。
(360μmピッチ、40μm幅、厚さ4μm)誘電体
ガラスペーストをスクリーン印刷法により印刷し焼成し
た。(焼成後厚さ10μm)
Asahi glass PD200 was used for the glass substrate, and after annealing, a pattern was formed with a photosensitive Ag paste (TR3954) made of Taiyo Ink and baked.
(360 μm pitch, 40 μm width, 4 μm thickness) A dielectric glass paste was printed by a screen printing method and fired. (Thickness after firing: 10 μm)

【0083】感光性ペーストを塗布した後、蛇行リブ用
の(リブ高さ100μm、リブ頂部幅50μm、放電セ
ル開口幅550μm、非放電セル70μm幅)ガラスマ
スクを用いて露光し、現像して下層のパターンを形成し
た。
After applying the photosensitive paste, exposure is performed using a glass mask for a meandering rib (rib height 100 μm, rib top width 50 μm, discharge cell opening width 550 μm, non-discharge cell 70 μm width), development is performed, and the lower layer is developed. Was formed.

【0084】同様にして感光性ペースト法により、蛇行
リブの上部切り欠きパターンを形成した。(切り欠きパ
ターン50μm高さ、幅30μm)
Similarly, the upper cutout pattern of the meandering rib was formed by the photosensitive paste method. (Notch pattern 50μm height, width 30μm)

【0085】この基板を焼成した後に形状を測定したと
ころ、リブ高さ120μm、リブ頂部幅35μm、放電
セル開口幅560μm、非放電セル90μm幅、底部補
強パターン40μm高さ、幅90μmとなった。リブ頂
部の平坦性も±5μmと良好であった。傾きも3度以内
と、PDPパネルには用いることが可能となった。
When the shape was measured after baking this substrate, the rib height was 120 μm, the rib top width was 35 μm, the discharge cell opening width was 560 μm, the non-discharge cells were 90 μm wide, and the bottom reinforcing pattern was 40 μm high and 90 μm wide. The flatness of the rib top was also good, ± 5 μm. When the inclination is within 3 degrees, it can be used for a PDP panel.

【0086】<実施例5>前面基板と背面基板を封着し
パネル全体とする製造方法について示す。前面ガラス基
板にITOを蒸着法により厚さ200nmで製膜し、フ
ォトリソ法により表示用電極としてパターン化する。
(ピッチ540μm、幅180μm)次に感光性Agペ
ーストを塗布して、フォトリソ法によりバス電極として
パターン化し焼成する。(ピッチ540μm、幅180
μm、厚さ3μm)次にこれらの電極上に誘電体層をス
クリーン印刷にて形成し焼成する。(厚さ30μm)こ
の誘電体層上にスパッター保護層であり且つ2次電子放
出率の高い酸化マグネシウムをEB蒸着にて500nm
厚さで形成し、前面基板を形成する。
<Embodiment 5> A method of manufacturing a whole panel by sealing a front substrate and a rear substrate will be described. ITO is formed on the front glass substrate to a thickness of 200 nm by a vapor deposition method, and is patterned as a display electrode by a photolithography method.
(Pitch: 540 μm, width: 180 μm) Next, a photosensitive Ag paste is applied, patterned as a bus electrode by a photolithography method, and baked. (Pitch 540 μm, width 180
Next, a dielectric layer is formed on these electrodes by screen printing and fired. (Thickness: 30 μm) On this dielectric layer, magnesium oxide, which is a sputter protection layer and has a high secondary electron emission rate, is 500 nm by EB evaporation.
The thickness is formed to form a front substrate.

【0087】次に、実施例1で作成した背面基板を用意
し、相隣り合うリブ間にスクリーン印刷法を用いてR,
G,B三色の蛍光体層塗り分けた後に、フリットシール
用の低融点ガラスペーストを電極端子が取り出せるよう
に注意しながらスクリーン印刷法にて塗布する。(乾燥
厚み500μm、幅3mm)焼成して蛍光体およびガラ
スペーストの脱バインダーを行う。上記の前面基板にこ
の背面基板を放電セルが形成できるようにアライメント
して重ねる。さらに、排気穴の外側にフリットシール用
の低融点ガラスのリング状ペレットを乗せる。この上に
排気用のガラス管を配置する。この後、低融点ガラスを
軟化溶融させて各々を封着する。
Next, the back substrate prepared in Example 1 was prepared, and R, R was formed between adjacent ribs by screen printing.
After separately applying the phosphor layers of the three colors G and B, a low-melting glass paste for frit sealing is applied by a screen printing method while paying attention so that the electrode terminals can be taken out. (Drying thickness: 500 μm, width: 3 mm) Baking is performed to remove the binder from the phosphor and the glass paste. The rear substrate is aligned with and overlapped with the front substrate so that discharge cells can be formed. Further, a ring-shaped pellet of low melting point glass for frit sealing is placed outside the exhaust hole. A glass tube for exhaust is arranged on this. Thereafter, the low-melting glass is softened and melted and sealed.

【0088】上記封着を終えたパネルをベーキングしな
がら排気用ガラス管により排気する。吸着ガスおよび有
機物を十分に脱離して真空に引いた後、Xe−10%N
eの放電ガスを0.05MPa導入して、ガラス管を封
じる。パネル全体として完成させる。実施例1の背面基
板を用いているので、リブの倒れがほとんど無く、前面
基板との封着状態が良好で、パネルの性能も十分なもの
となった。
The panel after the above-mentioned sealing is evacuated by an exhaust glass tube while baking. After sufficiently removing the adsorbed gas and organic substances and drawing a vacuum, Xe-10% N
The discharge gas of e was introduced at 0.05 MPa, and the glass tube was sealed. Complete the entire panel. Since the rear substrate of Example 1 was used, the ribs hardly fell down, the sealing state with the front substrate was good, and the performance of the panel was sufficient.

【0089】<比較例1>比較例として補強パターンの
ない通常の蛇行リブを有するプラズマディスプレイパネ
ルの背面基板(焼成前の上面図として図1、断面図とし
て図2、焼成後の上面図として図3、断面図として図
4)を感光性ペースト方法により作製した。以下に詳細
を説明する。
<Comparative Example 1> As a comparative example, a back substrate of a plasma display panel having ordinary meandering ribs without a reinforcing pattern (FIG. 1 as a top view before firing, FIG. 2 as a cross-sectional view, and a top view after firing) 3. FIG. 4) as a cross-sectional view was prepared by a photosensitive paste method. The details will be described below.

【0090】ガラス基板には旭ガラスのPD200を用
い、アニールした後、太陽インキ製の感光性Agペース
ト(TR3954)によりパターンを形成し焼成した。
(360μmピッチ、40μm幅、厚さ4μm)誘電体
ガラスペーストをスクリーン印刷法により印刷し焼成し
た。(焼成後厚さ10μm)
Asahi Glass PD200 was used as the glass substrate, and after annealing, a pattern was formed with a photosensitive Ag paste (TR3954) made of Taiyo Ink and baked.
(360 μm pitch, 40 μm width, 4 μm thickness) A dielectric glass paste was printed by a screen printing method and fired. (Thickness after firing: 10 μm)

【0091】感光性ペーストを塗布した後、ガラスマス
クを用いて、露光、現像して蛇行リブを形成した。(リ
ブ高さ150μm、リブ頂部幅50μm、放電セル開口
幅550μm、非放電セル70μm幅)
After applying the photosensitive paste, exposure and development were performed using a glass mask to form meandering ribs. (Rib height 150 μm, rib top width 50 μm, discharge cell opening width 550 μm, non-discharge cell 70 μm width)

【0092】この基板を焼成した結果以下のような形状
となった。リブ最高部の高さ110μm、リブ頂部幅3
5μm、リブ頂部での放電セル開口幅470μm、非放
電セル180μm幅、リブ底部での放電セル開口幅は5
60μm、非放電セル開口幅80μm。リブ頂部の平坦
性は±5μmと良好であったが、傾きが25度もあり、
PDPパネルには用いることが出来なかった。
The substrate was baked to obtain the following shape. Rib highest part height 110μm, rib top part width 3
5 μm, discharge cell opening width at the rib top 470 μm, non-discharge cell 180 μm width, discharge cell opening width at the rib bottom 5
60 μm, non-discharge cell opening width 80 μm. The flatness of the rib top was good at ± 5 μm, but the inclination was as high as 25 degrees.
It could not be used for PDP panels.

【0093】[0093]

【発明の効果】以上詳しく説明したとおり、本発明リブ
構造と製造方法によれば、リブ形状の変形を防止するこ
とが出来る。特に、蛇行リブの場合は、リブの形状変形
が低減でき、放電セルを最大限大きくできるので、発光
効率の良いパネルが製造でき、プラズマディスプレパネ
ルおよびその背面基板の品質を向上できる。
As described above in detail, according to the rib structure and the manufacturing method of the present invention, deformation of the rib shape can be prevented. In particular, in the case of a meandering rib, since the shape deformation of the rib can be reduced and the size of the discharge cell can be maximized, a panel having good luminous efficiency can be manufactured, and the quality of the plasma display panel and its rear substrate can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】従来技術を説明する焼成前プラズマディスプレ
イ背面基板の構造を示す上面図である。
FIG. 1 is a top view showing the structure of a back substrate of a plasma display before firing for explaining a conventional technique.

【図2】従来技術を説明する焼成前プラズマディスプレ
イ背面基板の構造を示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a structure of a back substrate of a plasma display before firing for explaining a conventional technique.

【図3】従来技術を説明する焼成後プラズマディスプレ
イ背面基板の構造を示す上面図である。
FIG. 3 is a top view showing a structure of a back substrate of a plasma display after firing for explaining a conventional technique.

【図4】従来技術を説明する焼成後プラズマディスプレ
イ背面基板の構造を示す断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a structure of a back substrate of a plasma display after firing for explaining a conventional technique.

【図5】本発明の請求項3を説明するプラズマディスプ
レイ背面基板の構造を示す上面図である。
FIG. 5 is a top view showing the structure of the rear substrate of the plasma display according to the third embodiment of the present invention.

【図6】本発明の請求項3を説明するプラズマディスプ
レイ背面基板の構造を示す断面図である。
FIG. 6 is a sectional view showing a structure of a plasma display rear substrate according to a third embodiment of the present invention.

【図7】本発明の請求項4を説明するプラズマディスプ
レイ背面基板の構造を示す上面図である。
FIG. 7 is a top view showing a structure of a plasma display rear substrate according to a fourth embodiment of the present invention.

【図8】本発明の請求項4を説明するプラズマディスプ
レイ背面基板の構造を示す断面図である。
FIG. 8 is a sectional view showing a structure of a plasma display rear substrate according to a fourth embodiment of the present invention.

【図9】本発明の請求項5を説明するプラズマディスプ
レイ背面基板の構造を示す上面図である。
FIG. 9 is a top view showing the structure of the rear substrate of the plasma display according to the fifth embodiment of the present invention.

【図10】本発明の請求項5を説明するプラズマディス
プレイ背面基板の構造を示す断面図である。
FIG. 10 is a sectional view showing the structure of the back substrate of the plasma display according to the fifth embodiment of the present invention.

【図11】本発明の請求項6を説明するプラズマディス
プレイ背面基板の構造を示す上面図である。
FIG. 11 is a top view showing the structure of the rear substrate of the plasma display according to the sixth embodiment of the present invention.

【図12】本発明の請求項6を説明するプラズマディス
プレイ背面基板の構造を示す断面図である。
FIG. 12 is a sectional view showing the structure of a plasma display rear substrate according to a sixth embodiment of the present invention.

【図13】本発明の請求項7を説明するプラズマディス
プレイ背面基板の構造を示す上面図である。
FIG. 13 is a top view showing the structure of the rear substrate of the plasma display according to the seventh embodiment of the present invention.

【図14】本発明の請求項7を説明するプラズマディス
プレイ背面基板の構造を示す断面図である。
FIG. 14 is a sectional view showing a structure of a plasma display rear substrate according to a seventh embodiment of the present invention.

【図15】本発明の請求項9を説明するプラズマディス
プレイ背面基板の構造を示す上面図である。
FIG. 15 is a top view showing the structure of the rear substrate of the plasma display according to the ninth aspect of the present invention.

【図16】本発明の請求項9を説明するプラズマディス
プレイ背面基板の構造を示す断面図である。
FIG. 16 is a sectional view showing the structure of a plasma display rear substrate according to a ninth embodiment of the present invention.

【図17】本発明の請求項18,19を説明するプラズ
マディスプレイパネルの構造を示す断面図である。
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a structure of a plasma display panel according to claims 18 and 19 of the present invention.

フロントページの続き (72)発明者 加藤 功 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 新井 潤一 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 Fターム(参考) 5C027 AA09 5C040 FA01 GF03 GF12 GF19 MA23Continuing on the front page (72) Inventor Isao Kato 1-5-1, Taito, Taito-ku, Tokyo Letterpress Printing Co., Ltd. (72) Inventor Junichi Arai 1-15-1, Taito, Taito-ku, Tokyo Letterpress printing stock In-house F term (reference) 5C027 AA09 5C040 FA01 GF03 GF12 GF19 MA23

Claims (19)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】リブとリブ底部に補強パターンとを有する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面基
板。
1. A back substrate of a plasma display panel, comprising a rib and a reinforcing pattern at a bottom of the rib.
【請求項2】前記リブが蛇行リブであることを特徴とす
る請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの背面
基板。
2. The back substrate of the plasma display panel according to claim 1, wherein the rib is a meandering rib.
【請求項3】前記補強パターンが、発光に殆ど寄与しな
いリブ間隔の狭い空間の下部にのみ形成されていること
を特徴とする請求項2に記載のプラズマディスプレイパ
ネルの背面基板。
3. The back substrate of a plasma display panel according to claim 2, wherein the reinforcing pattern is formed only in a lower portion of a space having a small rib interval that hardly contributes to light emission.
【請求項4】前記補強パターンが、アドレス電極上を除
いた全体に形成されていることを特徴とする請求項2に
記載のプラズマディスプレイパネルの背面基板。
4. The back substrate of the plasma display panel according to claim 2, wherein the reinforcing pattern is formed entirely except on the address electrodes.
【請求項5】前記補強パターンが、各放電セルを最大幅
を保つ蛇行リブの下層を最短距離となる直線で繋ぐよう
に形成されていることを特徴とする請求項2に記載のプ
ラズマディスプレイパネルの背面基板。
5. The plasma display panel according to claim 2, wherein the reinforcing pattern is formed so as to connect the lower layers of the meandering ribs that maintain the maximum width of each discharge cell with a shortest straight line. Back substrate.
【請求項6】前記補強パターンが、各放電セル間のほぼ
中心をたすき掛けに直線で繋げるように形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載のプラズマディスプレ
イパネルの背面基板。
6. The back substrate of a plasma display panel according to claim 2, wherein the reinforcing pattern is formed so as to linearly connect the centers between the respective discharge cells with a cross.
【請求項7】前記補強パターンが、両側を放電セルに隣
接するリブ下層に形成されていることを特徴とする請求
項2に記載のプラズマディスプレイパネルの背面基板。
7. The rear substrate of a plasma display panel according to claim 2, wherein the reinforcing pattern is formed on both sides of a rib lower layer adjacent to the discharge cell.
【請求項8】リブ頂部に切り欠きパターンが形成されて
いることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背
面基板。
8. A back substrate of a plasma display panel, wherein a notch pattern is formed at a top of a rib.
【請求項9】前記リブが蛇行リブであることを特徴とす
る請求項8に記載のプラズマディスプレイパネルの背面
基板。
9. The back substrate of claim 8, wherein the rib is a meandering rib.
【請求項10】請求項1〜7のいずれかに記載のプラズ
マディスプレイパネルの背面基板を製造する方法であっ
て、基板上にアドレス電極、誘電体を形成してその上
に、前記補強パターンを予め形成した後にリブを形成す
ることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面
基板の製造方法。
10. A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to claim 1, wherein an address electrode and a dielectric are formed on the substrate, and the reinforcing pattern is formed thereon. A method of manufacturing a rear substrate of a plasma display panel, wherein a rib is formed after the rib is formed in advance.
【請求項11】請求項1〜7のいずれかに記載のプラズ
マディスプレイパネルの背面基板を製造する方法であっ
て、基板上にアドレス電極、誘電体、リブを形成した後
に前記補強パターンを形成することを特徴とするプラズ
マディスプレイパネルの背面基板の製造方法。
11. A method of manufacturing a back substrate of a plasma display panel according to claim 1, wherein said reinforcing pattern is formed after forming an address electrode, a dielectric, and a rib on said substrate. A method for manufacturing a back substrate of a plasma display panel, characterized by comprising:
【請求項12】請求項8あるいは9のいずれかに記載の
プラズマディスプレイパネルの背面基板を製造する方法
であって、基板上にアドレス電極、誘電体を形成してそ
の上に、リブを形成した後に、前記頂部切り欠きパター
ンを形成することを特徴とするプラズマディスプレイパ
ネルの背面基板の製造方法。
12. A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to claim 8, wherein an address electrode and a dielectric are formed on the substrate, and a rib is formed thereon. A method of manufacturing a rear substrate of a plasma display panel, wherein the top notch pattern is formed later.
【請求項13】請求項1〜9のいずれかに記載のプラズ
マディスプレイパネルの背面基板を製造する方法であっ
て、基板上にアドレス電極、誘電体を形成してその上
に、前記補強パターン或いは前記頂部切り欠きパターン
と同時にリブを形成することを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルの背面基板の製造方法。
13. A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to claim 1, wherein an address electrode and a dielectric are formed on the substrate, and the reinforcing pattern or the dielectric is formed thereon. A method of manufacturing a rear substrate of a plasma display panel, wherein a rib is formed simultaneously with the top notch pattern.
【請求項14】請求項13に記載のプラズマディスプレ
イパネルの背面基板を製造する方法であって、前記補強
パターン或いは前記頂部切り欠きパターンと同時にリブ
を形成する方法として凹版転写法を用いることを特徴と
するプラズマディスプレイパネルの背面基板の製造方
法。
14. A method of manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to claim 13, wherein an intaglio transfer method is used as a method of forming a rib simultaneously with the reinforcing pattern or the top notch pattern. A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel.
【請求項15】請求項1〜9のいずれかに記載のプラズ
マディスプレイパネルの背面基板を製造する方法であっ
て、基板上にアドレス電極を形成した後、誘電体並びに
下層の前記補強パターン或いは前記頂部切り欠きパター
ンと同時にリブを形成することを特徴とするプラズマデ
ィスプレイパネルの背面基板の製造方法。
15. A method for manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to claim 1, wherein after forming an address electrode on the substrate, a dielectric and a lower layer of the reinforcing pattern or the lower electrode are formed. A method of manufacturing a rear substrate of a plasma display panel, wherein a rib is formed simultaneously with a top notch pattern.
【請求項16】請求項15に記載のプラズマディスプレ
イパネルの背面基板を製造する方法であって、誘電体並
びに前記補強パターン或いは前記頂部切り欠きパターン
と同時にリブを形成する方法として凹版転写法を用いる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面基
板の製造方法。
16. A method of manufacturing a rear substrate of a plasma display panel according to claim 15, wherein an intaglio transfer method is used as a method of forming a rib simultaneously with a dielectric and said reinforcing pattern or said top notch pattern. A method for manufacturing a back substrate of a plasma display panel, characterized by comprising:
【請求項17】請求項1〜7のいずれかに記載のプラズ
マディスプレイパネルの背面基板を製造する方法であっ
て、基板上にアドレス電極を形成した後、誘電体並びに
前記補強パターンを同時形成した後にリブを形成するこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面基板
の製造方法。
17. A method for manufacturing a back substrate of a plasma display panel according to claim 1, wherein after forming an address electrode on the substrate, a dielectric and said reinforcing pattern are simultaneously formed. A method of manufacturing a rear substrate of a plasma display panel, wherein a rib is formed later.
【請求項18】請求項1〜9のいずれかに記載のプラズ
マディスプレイパネルの背面基板と前面基板とをはりあ
わせて形成したことを特徴とするプラズマディスプレイ
パネル
18. A plasma display panel according to claim 1, wherein a back substrate and a front substrate of the plasma display panel are bonded together.
【請求項19】請求項10〜17のいずれかに記載のプ
ラズマディスプレイパネルの背面基板の製造方法により
背面基板を製造し、該背面基板と前面基板とをはりあわ
せて製造することを特徴とするプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法。
19. A method of manufacturing a back substrate of a plasma display panel according to claim 10, wherein the back substrate is manufactured by bonding the back substrate and the front substrate. A method for manufacturing a plasma display panel.
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