JP4194351B2

JP4194351B2 - Mounting structure of shield member

Info

Publication number: JP4194351B2
Application number: JP2002347238A
Authority: JP
Inventors: 修一馬場崎
Original assignee: Icom Inc
Current assignee: Icom Inc
Priority date: 2002-11-29
Filing date: 2002-11-29
Publication date: 2008-12-10
Anticipated expiration: 2022-11-29
Also published as: JP2004179594A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に実装される電子部品をシールドするシールド部材の装着構造に関し、特には、シールド部材を構成する金属ケースとカバーの装着構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に実装される高周波機器等の電子部品をシールドするシールド部材として、例えば、図７に示すように、一体の金属部材が箱の形に折り曲げられて箱形状に形成されたものが提供されている（特許文献１参照）。
上記箱形に形成されたシールド部材Ｃは、図示するように、その上面及び側面に多数の孔が形成されており、これら複数の孔を通過する赤外線エネルギーにより、シールド部材内部に配置された電子部品３１を基板３０にリフロー半田付けする構成となっている。
【０００３】
しかし、上記のように構成されたシールド部材Ｃは、上記複数の孔を通過する赤外線エネルギーにより電子部品３１をリフロー半田付けする構成であるため、半田付けする際に必要なエネルギーが十分ではない場合があり、電子部品３１を基板３０上に確実に実装することができないおそれがあった。
【０００４】
また、上記シールド部材Ｃとは別に、図６に示すシールド部材Ｂが提供されている。
このシールド部材Ｂは、内部に電子部品を収納する一面側が開口した開口部５１を備える金属ケース５０と、該金属ケース５０の開口部５１を閉じるカバー６０とから構成されている（特許文献２参照）。
【０００５】
上記シールド部材Ｂによれば、金属ケース５０は開口部５１を備えているため、金属ケース５０内部に収納された電子部品を基板（いずれも図示せず）にリフロー半田付けする際に、開口部５１から十分な赤外線エネルギーの供給を得ることができ、金属ケース５０内部に収納された電子部品を基板上に確実に実装することができる。
【０００６】
【特許文献１】
特公平７−５２７８９号公報
【特許文献２】
実公平１−２６１４７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のシールド部材Ｂにおいては、以下の問題があった。すなわち、シールド部材Ｂの金属ケース５０を基板に取り付ける際に、手作業で半田付けを行うと、シールド部材の基板上での取り付け位置にバラツキが生じるという問題を有していた。
【０００８】
また、上記取り付け位置のバラツキを防止するために、シールド部材Ｂを基板に自動実装する構成とすると、金属ケース５０の開口部５１に設けられた自動実装用の被吸着部材５２が必要となり、金属ケース５０内部に収納された電子部品のメンテナンスを行う際に邪魔になるおそれがあった。
【０００９】
すなわち、図６に示すように、上記被吸着部材５２は、略十字形状に形成され、金属ケース５０の開口部５１の開口面にわたって形成されており、金属ケース５０内部に収納された電子部品を金属ケース５０から取り出すことができず、メンテナンス時の作業効率が悪いという問題を有していた。
【００１０】
さらにまた、シールド部材Ｂを構成する金属ケース５０とカバー６０は、半田付け等されることにより互いに接合されているため、金属ケース５０内に収納された電子部品をメンテナンスする際にカバー６０の取り外しが困難であり、また、金属ケース５０とカバー６０を接合するために、半田付け等する作業が必要となる。
【００１１】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、シールド部材の基板上での取り付け位置のバラツキを防止することができるとともに、金属ケースとカバーとの脱着の作業を容易化することができ、さらに、金属ケース内部に収納された電子部品のメンテナンスを容易に行うことができるシールド部材の装着構造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、
電子部品を内部に収納した状態で基板上に配設され、一面側が開口した開口部を有する収納枠と、該収納枠の開口部を閉じるカバーと、からなるシールド部材の装着構造において、
前記カバーと収納枠とを導通させた状態で、カバーを収納枠に着脱可能に装着し得る装着構造を備え、
上記収納枠は、自動実装用吸着ノズルに吸着される被吸着部材を有してなり、
上記被吸着部材は、吸着ノズルに吸着されるノズル吸着部と、該ノズル吸着部を収納枠に支持する破断可能な支持部とを備え、
上記破断可能な支持部を破断することにより、ノズル吸着部を除去し得るように構成され、
上記被吸着部材の支持部と収納枠の破断可能な接合地点は、収納枠の側壁の上端よりも下方に位置することを特徴とする。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１に記載のシールド部材の装着構造において、
装着構造は、収納枠の側壁に形成された被係止凹部と、カバー内側の前記被係止凹部に対応する位置に形成され且つ弾性を備えた係止凸部とからなり、
前記係止凸部が弾性付勢力によって収納枠の被係止凹部内に嵌め込まれた状態で、カバーが収納枠に装着されるように構成されたことを特徴とする。
【００１６】
【作用】
請求項１の発明によれば、カバーを収納枠に着脱可能な装着構造により、シールド部材のカバーと収納枠とを導通させた状態で、カバーが収納枠に着脱される。
また、被吸着部材の破断可能な支持部が破断されることにより、ノズル吸着部が除去される。また、被吸着部材の支持部と収納枠の破断可能な接合地点が収納枠の側壁の上端よりも下方に位置する。
請求項２の発明によれば、装着構造の弾性を備えた係止凸部が弾性付勢力によって収納枠の被係止凹部内に嵌め込まれた状態で、カバーが収納枠に装着される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかるシールド部材の装着構造の一実施形態について図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明のシールド部材の装着構造に用いられるシールド部材を示す斜視図である。
同図に示すように、このシールド部材Ａは、内部に電子部品を収納する金属製の収納枠１０と、この収納枠１０の開口部を閉じるカバー２０とを備えて構成されている。
【００１９】
図２は、上記収納枠１０を示す図である。同図（ａ）は収納枠１０の平面図、同図（ｂ）は収納枠１０の裏面図、同図（ｃ）は収納枠１０の側面図、同図（ｄ）は同図（ａ）のａ−ａ´の断面を示す断面図である。
【００２０】
収納枠１０は、図１に示すように、電子部品３１を内部に収納した状態で基板３０上に配設されるもので、本実施形態においては、図２（ａ）に示すように、開口部１０ａを備えた略矩形の枠形状に形成されている。
この収納枠１０の側壁１１には、図２（ｃ）に示すように、一対の被係止凹部１１ａ，１１ａが形成されており、本実施形態において、この被係止凹部は側壁１１を貫通する一対の丸孔により構成されている。
【００２１】
また、上記被係止凹部１１ａ，１１ａが形成された側壁１１に対向する収納枠１０の側壁１２（図１参照）には、被係止凹部１１ａ，１１ａに対応する位置に一対の被係止凹部１２ａ，１２ａが形成されている（図１参照）。
【００２２】
ここで、上記収納枠１０の開口部１０ａには、自動実装用の吸着ノズルにより吸着される被吸着部材１３が設けられている。
この被吸着部材１３は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、実際に自動実装用の吸着ノズルにより吸着されるノズル吸着部１３ａと、このノズル吸着部１３ａを収納枠１０に支持する破断可能な支持部１３ｂとを備えた薄板形状に形成されている。
【００２３】
この被吸着部材１３は、本実施形態においては、その中央部付近が略円形に形成されてノズル吸着部１３ａが構成されているとともに、その両端部付近がノズル吸着部１３ａよりも狭い幅を有する薄板状に形成されて支持部１３ｂが構成されている。
そして、上記被吸着部材１３の支持部１３ｂの両端部が収納枠１０の側壁１１及び１２に接合されることにより、ノズル吸着部１３ａが収納枠１０に支持されている。
【００２４】
ここで、上記被吸着部材１３の支持部１３ｂと収納枠１０の側壁１１,１２の接合地点Ｘは、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、支持部１３ｂよりもさらに幅が狭く形成されており、支持部１３ｂと収納枠１０の側壁１１,１２の接触面積は非常に小さくなっている。
これにより、上記支持部１３ｂが接合地点Ｘで破断可能な構成となっている。また、図２（ｄ）に示すように、上記破断可能な接合地点Ｘは、収納枠１０の側壁１１,１２の上端に対して一段低い位置に位置している。
【００２５】
つぎに、図３を用いて、カバー２０について説明する。同図（ａ）はカバー２０の平面図、同図（ｂ）はカバー２０の裏面図、同図（ｃ）はカバー２０の側面図、同図（ｄ）はカバー２０の正面図をそれぞれ示している。
【００２６】
カバー２０は、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、その前面側及び裏面側が開口した蓋形状に形成されており、前記収納枠１０の開口部１０ａを閉じる寸法を有する略矩形状に形成されている。
このカバー２０の側面２１，２２の内側で、前記収納枠１０の側壁１１,１２にそれぞれ形成された一対の被係止凹部１１ａ,１１ａ及び１２ａ，１２ａに対応する位置には、弾性を備えた一対の係止凸部２１ａ,２１ａ及び２２ａ，２２ａが設けられている。
【００２７】
上記各係止凸部２１ａ及び２２ａは、本実施形態においては、図３（ｂ）及び（ｃ）に示すように、上述した収納枠１０の被係止凹部１１ａ,１１ａ及び１２ａ,１２ａに嵌め込み可能な寸法を有する半球状に形成されている。
また、これら係止凸部２１ａ，２１ａ及び２２ａ，２２ａが設けられた各側面２１、２２の前面側、すなわち、カバー２０の前面側の端部は、上述したように開口しているため、これら各側面２１,２２に形成された係止凸部２１ａ，２１ａ及び２２ａ,２２ａはカバー２０の外側方向に弾性を有する構成となっている。
【００２８】
上記カバー２０の各側面２１,２２の前面側には、図３（ｄ）に示すように、カバー２０を収納枠１０から容易に取り外すために、突設片２１ｂ及び２２ｂが各側面２１,２２よりも外側に開いた方向に突設されている。
【００２９】
また、上記カバー２０の上面、両側面及び背面には、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、カバー２０と収納枠１０との半田付けポイントとなる切り欠き２３ａ〜２３ｄが４辺にそれぞれ形成されており、カバー２０を収納枠１０に装着した状態で、収納枠１０の両側面及び背面に当接して凹部を形成し、半田付けするポイントが形成される。
【００３０】
上記のように構成された収納枠１０と、カバー２０とを装着するには、まず、図１に示すように、基板３０上に電子部品３１を配置した状態で、電子部品３１を内部に収納する位置にシールド部材Ａの収納枠１０を配置する。
ここで、上記収納枠１０の基板３０への配置は自動実装機（図示せず）により行われるが、具体的には、前記収納枠１０の被吸着部材１３のノズル吸着部１３ａを自動実装機の吸着ノズルで吸着して基板上の定められた位置に配置する。
【００３１】
つぎに、上記のように内部に電子部品３１を収納した状態で基板３０上に配置された収納枠１０を、電子部品３１とともに基板３０にリフロー半田付けする。このとき、収納枠１０の開口部１０ａからリフロー半田付けに十分な赤外線エネルギーの供給を得ることができ、収納枠１０内部に収納された電子部品３１を基板３０上に確実に実装することができる。
【００３２】
そして、上記基板３０上に取り付けられた収納枠１０の開口部１０ａをカバー２０で閉じることにより、基板３０上に取り付けられた電子部品３１をシールドする。以下、図４を用いて、カバー２０を収納枠１０に装着する際の動作について説明する。なお、図４は、収納枠１０とカバー２０との装着状態を示す図であり、同図（ａ）は収納枠１０とカバー２０との装着状態を示す平面図、同図（ｂ）は装着状態を示す裏面図、同図（ｃ）は装着状態を示す側面図、同図（ｄ）は同図（ａ）のｂ−ｂ´の断面を示す断面図である。
【００３３】
まず、カバー２０を収納枠１０に装着するには、カバー２０を収納枠１０の開口部１０ａに被せる。
このとき、カバー２０の側面２１,２２の内側に形成された係止凸部２１ａ，２１ａ及び２２ａ,２２ａは、収納枠１０の側壁１１及び１２に接触し、カバー２０の各側面２１,２２が収納枠１０の側壁１１,１２の外側に弾性変形する。
【００３４】
そして、この状態で、さらにカバー２０を下方に押し込めると、図４（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ示すように、カバー２０に形成された係止凸部２１ａ，２１ａ及び２２ａ,２２ａが、収納枠１０の側壁１１，１２に形成された被係止凹部１１ａ，１１ａ及び１２ａ,１２ａ内に嵌め込まれて、カバー２０が収納枠１０に装着される。
これにより、収納枠１０及びカバー２０が接触導通し、収納枠１０内部に収納された電子部品３１は、収納枠１０及びカバー２０によりシールドされる。
【００３５】
また、収納枠１０からカバー２０を取り外す際には、カバー２０に突設された突設片２１ｂ，２２ｂを収納枠１０の外側に開く方向に押し広げことにより、カバー２０の各側壁に形成された係止凸部２１ａ，２１ａ及び２２ａ，２２ａと、収納枠１０の被係止凹部１１ａ，１１ａ及び１２ａ，１２ａの嵌合状態を解除する。
【００３６】
このとき、上述したように、カバー２０の各側面２１及び２２に形成された各被係止凸部２１ａ，２２ａは、収納枠１０の外側に開く方向に弾性を備えているため、上記嵌合状態を容易に解除することができる。
【００３７】
以上のように、本発明のシールド部材Ａの装着構造においては、収納枠１０の被吸着部材１３のノズル吸着部１３ａを自動実装用の吸着ノズルで吸着して基板上に配置する構成としているため、シールド部材Ａの収納枠１０の基板３０上での配置位置のバラツキを無くすことができる。
【００３８】
また、カバー２０の弾性を備えた各係止凸部２１ａ，２２ａが弾性付勢力によって収納枠１０の各被係止凹部内１１ａ，１２ａに嵌め込まれた状態で、カバー２０が収納枠１０に装着される構成であるため、収納枠１０とカバー２０との装着の作業を容易化することができる。
さらに、この装着時においては、半田付け等の作業が不必要となる。
【００３９】
つぎに、上述したように収納枠１０からカバー２０を取り外した状態で、収納枠１０内に収納された電子部品３１をメンテナンスする作業について説明する。この電子部品３１のメンテナンスは、収納枠１０に支持されたノズル吸着部１３ａを除去して行う。
【００４０】
ここで、上記ノズル吸着部１３ａを除去するには、被吸着部材１３の支持部１３ｂを破断することにより行うが、具体的には、ノズル吸着部１３ａを支持部１３ｂを回転軸とした回転方向に回転させることにより、支持部１３ｂを破断する。
【００４１】
このとき、被吸着部材１３の支持部１３ｂと収納枠１０の破断可能な接合地点Ｘには、ノズル吸着部１３ａの回転により生じる力が加えられ、この接合地点Ｘにおける支持部１３ｂと収納枠１０の側壁との接触面積は非常に小さいため、支持部１３ｂは破断する。
そして、この支持部１３ｂにより収納枠１０に支持されていたノズル吸着部１３ａは除去される。
【００４２】
この結果、収納枠１０に接合された被吸着部材１３を収納枠１０から除去した状態で、収納枠１０の開口部１０ａを介して内部の電子部品３１のメンテナンスを行うことができ、これにより、作業者はメンテナンスに十分な作業スペースを確保することができるため、迅速な電子部品３１の交換作業を行うことができ、作業効率の向上を図ることができる。
【００４３】
また、上記ノズル吸着部１３ａが除去された後の収納枠１０の接合地点Ｘには、上向きのバリが形成される可能性があるが、前述したように、被吸着部材１３の支持部１３ｂと収納枠１０の破断可能な接合地点Ｘは、収納枠１０の側壁１１,１２の上端より一段低い位置に形成されているため、図５に示すように、バリが収納枠１０の側壁１１,１２の上端より上に飛び出すことを防ぐことができ、スムーズに収納枠１０の開口部１０ａをカバー２０で閉じることができる。
【００４４】
以上のように、被吸着部材１３を除去した状態で、電子部品３１のメンテナンスが終了すると、再び収納枠１０の開口部１０ａをカバー２０で閉じることにより電子部品３１のシールドを行うことができる。
【００４５】
以上、本発明のシールド部材の装着構造の一実施形態について詳細に説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態においては、収納枠１０とカバー２０とは被係止凹部に係止凸部を嵌合することにより着脱可能に構成していたが、カバー２０により収納枠１０の開口部１０ａを閉じた状態で、カバー２０に形成された切り欠き２３ａ〜２３ｄに半田付けを行うことにより、カバー２０を閉じる構成とすることも可能である。
【００４６】
また、収納枠１０とカバー２０の装着構造は、上述した実施形態の被係止凹部１１ａ，１２ａ及び係止凸部２１ａ,２２ａに限定されるものではなく、カバー２０を収納枠１０に着脱可能に装着し得るものであれば、どのような構成であっても構わない。
例えば、上記装着構造の一例としては、収納枠に係止凸部を、カバーに係止凹部を備える構成とすることも可能である。
【００４７】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、装着構造によりシールド部材のカバーと収納枠とを導通させた状態で、カバーを収納枠に着脱可能となる。
この結果、収納枠とカバーを半田付けする必要がなく、収納枠内に収納された電子部品を取り替える際にカバーの取り外しが容易になり、電子部品のメンテナンス時の作業性が上昇するという効果がある。
また、収納枠に備えられた被吸着部材のノズル吸着面が自動実装用吸引ノズルに吸着されるため、シールド部材の収納枠を基板上に自動実装することができ、基板上でのシールド部材の配置位置のバラツキを無くすことができる。
また、被吸着部材の支持部と収納枠の破断可能な接合地点は、ノズル吸着部の回転により生じる力が加えられることにより破断し、容易にノズル吸着部を除去することができる。
この結果、収納枠に収納された電子部品のメンテナンス時に被吸着部材が邪魔になることなく、メンテナンスの作業効率を向上させることができる。
また、被吸着部材の支持部と収納枠の破断可能な接合地点は収納枠の側壁の上端よりも下方に位置するため、ノズル吸着部を除去した際にバリが形成されても、バリが収納枠の側壁の上端より上に飛び出すことを防ぐことができる。
この結果、カバーにより収納枠の開口部を閉じる際にバリが邪魔になることもなく、スムーズに収納枠の開口部をカバーにより閉じることができる。
【００４８】
請求項２の発明によれば、装着構造の係止凸部が、弾性付勢力によって収納枠の被係止凹部内に嵌め込まれた状態で、カバーが収納枠に装着されるため、収納枠からカバーを取り外す際の作業を容易化することができるという効果がある。
【００５２】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のシールド部材の装着構造を説明するための斜視図である。
【図２】本発明のシールド部材の装着構造に用いられる収納枠を示す図である。
【図３】本発明のシールド部材の装着構造に用いられるカバーを示す図である。
【図４】本発明のシールド部材の装着構造の収納枠及びカバーの装着状態を示す図である。
【図５】本発明のシールド部材に装着構造に用いられる収納枠の被吸着部材１３を除去した後の状態を示す図である。
【図６】従来のシールド部材を示す図である。
【図７】従来のシールド部材を示す図である。
【符号の説明】
Ａシールド部材
１０収納枠
１０ａ開口部
１１側壁
１１ａ被係止凹部
１２側壁
１２ａ被係止凹部
１３被吸着部材
１３ａノズル吸着部
１３ｂ支持部
２０カバー
２１側面
２１ａ係止凸部
２２側面
２２ａ係止凸部
３０基板
３１電子部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure for a shield member that shields an electronic component mounted on a substrate, and more particularly, to a mounting structure for a metal case and a cover constituting the shield member.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a shield member that shields electronic components such as high-frequency devices mounted on a substrate, for example, as shown in FIG. 7, an integrated metal member is bent into a box shape and formed into a box shape. (See Patent Document 1).
As shown in the drawing, the shield member C formed in the box shape has a plurality of holes formed on the upper surface and side surfaces thereof, and the electrons disposed inside the shield member by infrared energy passing through the plurality of holes. The component 31 is reflow soldered to the substrate 30.
[0003]
However, since the shield member C configured as described above is configured to reflow solder the electronic component 31 using infrared energy that passes through the plurality of holes, the energy required for soldering is not sufficient. There is a possibility that the electronic component 31 cannot be reliably mounted on the substrate 30.
[0004]
In addition to the shield member C, a shield member B shown in FIG. 6 is provided.
The shield member B includes a metal case 50 including an opening 51 having an opening on one side for housing electronic components therein, and a cover 60 that closes the opening 51 of the metal case 50 (see Patent Document 2). ).
[0005]
According to the shield member B, since the metal case 50 includes the opening 51, when the electronic component housed in the metal case 50 is reflow soldered to a substrate (none of which is shown), the opening A sufficient supply of infrared energy can be obtained from 51, and the electronic component housed in the metal case 50 can be reliably mounted on the substrate.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Publication No. 7-52789 [Patent Document 2]
Japanese Utility Model Publication No. 1-226147 [0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional shield member B has the following problems. That is, when the metal case 50 of the shield member B is attached to the substrate, if the soldering is performed manually, there is a problem that the attachment position of the shield member on the substrate varies.
[0008]
Further, when the shield member B is configured to be automatically mounted on the substrate in order to prevent the mounting position from being varied, an automatically mounted member 52 for automatic mounting provided in the opening 51 of the metal case 50 is required. There is a possibility that the maintenance of the electronic components housed in the case 50 may be an obstacle.
[0009]
That is, as shown in FIG. 6, the attracted member 52 is formed in a substantially cross shape, is formed over the opening surface of the opening 51 of the metal case 50, and the electronic component housed inside the metal case 50 is There was a problem that the work efficiency at the time of maintenance could not be taken out from the metal case 50.
[0010]
Furthermore, since the metal case 50 and the cover 60 constituting the shield member B are joined to each other by soldering or the like, the cover 60 is removed when maintaining electronic components housed in the metal case 50. In addition, in order to join the metal case 50 and the cover 60, work such as soldering is required.
[0011]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and can prevent variation in the mounting position of the shield member on the substrate and facilitate the work of attaching and detaching the metal case and the cover. It is another object of the present invention to provide a shield member mounting structure that can easily perform maintenance of an electronic component housed in a metal case.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention of claim 1
In the mounting structure of the shield member, which is disposed on the substrate in a state in which the electronic component is housed inside, and includes a housing frame having an opening that is open on one side, and a cover that closes the opening of the housing frame.
In a state where conduction between the cover and housing frame, e Bei a mounting structure capable of detachably attaching the cover to the housing frame,
The storage frame has a member to be sucked by a suction nozzle for automatic mounting,
The adsorbed member includes a nozzle adsorbing part adsorbed by an adsorbing nozzle, and a breakable support part that supports the nozzle adsorbing part on a storage frame,
By breaking the breakable support portion, the nozzle suction portion can be removed,
The breakable joint point between the support member of the attracted member and the storage frame is located below the upper end of the side wall of the storage frame .
[0013]
The invention according to claim 2 is the mounting structure of the shield member according to claim 1,
The mounting structure consists of a locked recess formed on the side wall of the storage frame, and a locking projection formed at a position corresponding to the locked recess inside the cover and having elasticity,
The cover is attached to the storage frame in a state in which the locking projection is fitted into the locked recess of the storage frame by an elastic biasing force.
[0016]
[Action]
According to the first aspect of the present invention, the cover is attached to and detached from the storage frame in a state where the cover of the shield member and the storage frame are made conductive by the mounting structure in which the cover can be attached to and detached from the storage frame.
Further, the nozzle suction portion is removed by breaking the breakable support portion of the attracted member. Further, the breakable joint point between the support member of the attracted member and the storage frame is located below the upper end of the side wall of the storage frame.
According to the invention 請 Motomeko 2, in a state where the engaging protrusion having a resilient mounting structure is fitted into the locking recess of the housing frame by the elastic biasing force, the cover is attached to the housing frame.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a shield member mounting structure according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a shield member used in the shield member mounting structure of the present invention.
As shown in the figure, the shield member A includes a metal storage frame 10 that stores electronic components therein, and a cover 20 that closes an opening of the storage frame 10.
[0019]
FIG. 2 is a view showing the storage frame 10. 2A is a plan view of the storage frame 10, FIG. 2B is a rear view of the storage frame 10, FIG. 1C is a side view of the storage frame 10, and FIG. It is sectional drawing which shows the cross section of aa '.
[0020]
As shown in FIG. 1, the storage frame 10 is disposed on the substrate 30 with the electronic component 31 stored therein. In this embodiment, the storage frame 10 is opened as shown in FIG. It is formed in a substantially rectangular frame shape provided with a portion 10a.
As shown in FIG. 2 (c), a pair of locked recesses 11 a and 11 a are formed in the side wall 11 of the storage frame 10. In this embodiment, the locked recess penetrates the side wall 11. It comprises a pair of round holes.
[0021]
In addition, a pair of locked portions at positions corresponding to the locked recesses 11a and 11a is formed on the side wall 12 (see FIG. 1) of the storage frame 10 facing the side wall 11 where the locked recesses 11a and 11a are formed. Recesses 12a and 12a are formed (see FIG. 1).
[0022]
Here, an adsorbed member 13 that is adsorbed by an automatic mounting adsorbing nozzle is provided in the opening 10 a of the storage frame 10.
As shown in FIGS. 2A and 2B, the member 13 to be sucked is supported by a nozzle suction portion 13a that is actually sucked by a suction nozzle for automatic mounting, and the nozzle suction portion 13a is supported by the storage frame 10. It is formed in a thin plate shape including a breakable support portion 13b.
[0023]
In the present embodiment, the sucked member 13 is formed in a substantially circular shape near the center thereof to form a nozzle sucking portion 13a, and the vicinity of both end portions thereof has a narrower width than the nozzle sucking portion 13a. The support portion 13b is formed in a thin plate shape.
Then, both end portions of the support portion 13 b of the attracted member 13 are joined to the side walls 11 and 12 of the storage frame 10, so that the nozzle suction portion 13 a is supported by the storage frame 10.
[0024]
Here, as shown in FIGS. 2A and 2B, the joint point X between the support portion 13b of the attracted member 13 and the side walls 11 and 12 of the storage frame 10 is narrower than the support portion 13b. The contact area between the support portion 13b and the side walls 11 and 12 of the storage frame 10 is very small.
Thereby, the support portion 13b can be broken at the joining point X. Further, as shown in FIG. 2D, the breakable joint point X is positioned one step lower than the upper ends of the side walls 11 and 12 of the storage frame 10.
[0025]
Next, the cover 20 will be described with reference to FIG. 4A is a plan view of the cover 20, FIG. 4B is a rear view of the cover 20, FIG. 4C is a side view of the cover 20, and FIG. 4D is a front view of the cover 20. FIG. ing.
[0026]
As shown in FIGS. 3A and 3B, the cover 20 is formed in a lid shape having an opening on the front side and the back side thereof, and has a substantially rectangular shape having a dimension for closing the opening 10 a of the storage frame 10. Is formed.
Inside the side surfaces 21 and 22 of the cover 20, elasticity is provided at positions corresponding to the pair of locked recesses 11a and 11a and 12a and 12a formed on the side walls 11 and 12 of the storage frame 10, respectively. A pair of locking projections 21a, 21a and 22a, 22a are provided.
[0027]
In the present embodiment, the locking projections 21a and 22a are fitted into the locking recesses 11a and 11a and 12a and 12a of the storage frame 10 described above, as shown in FIGS. 3B and 3C. It is formed in a hemispherical shape with possible dimensions.
Further, since the front side of each of the side surfaces 21 and 22 provided with the locking projections 21a and 21a and 22a and 22a, that is, the end on the front side of the cover 20, is open as described above, these The locking projections 21 a, 21 a and 22 a, 22 a formed on the side surfaces 21, 22 are configured to have elasticity in the outer direction of the cover 20.
[0028]
As shown in FIG. 3D, projecting pieces 21b and 22b are provided on the front sides of the side surfaces 21 and 22 of the cover 20 so as to easily remove the cover 20 from the storage frame 10, respectively. It protrudes in a direction that opens outward.
[0029]
Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, notches 23a to 23d serving as soldering points between the cover 20 and the storage frame 10 are formed on the upper surface, both side surfaces, and the rear surface of the cover 20. In the state where the cover 20 is mounted on the storage frame 10, the concave portions are formed in contact with both side surfaces and the back surface of the storage frame 10, and soldering points are formed.
[0030]
In order to mount the storage frame 10 and the cover 20 configured as described above, first, as shown in FIG. 1, the electronic component 31 is stored inside with the electronic component 31 disposed on the substrate 30. The storage frame 10 of the shield member A is disposed at a position to be used.
Here, the placement of the storage frame 10 on the substrate 30 is performed by an automatic mounting machine (not shown). Specifically, the nozzle suction portion 13a of the suction target member 13 of the storage frame 10 is replaced with an automatic mounting machine. It is adsorbed by the adsorbing nozzle and arranged at a predetermined position on the substrate.
[0031]
Next, the storage frame 10 disposed on the substrate 30 with the electronic component 31 stored therein as described above is reflow soldered to the substrate 30 together with the electronic component 31. At this time, supply of infrared energy sufficient for reflow soldering can be obtained from the opening 10a of the storage frame 10, and the electronic component 31 stored in the storage frame 10 can be reliably mounted on the substrate 30. .
[0032]
Then, by closing the opening 10 a of the storage frame 10 attached on the substrate 30 with the cover 20, the electronic component 31 attached on the substrate 30 is shielded. Hereinafter, the operation when the cover 20 is mounted on the storage frame 10 will be described with reference to FIG. 4A and 4B are diagrams showing the mounting state of the storage frame 10 and the cover 20, in which FIG. 4A is a plan view showing the mounting state of the storage frame 10 and the cover 20, and FIG. The rear view which shows a state, The figure (c) is a side view which shows a mounting state, The figure (d) is sectional drawing which shows the cross section of bb 'of the figure (a).
[0033]
First, in order to attach the cover 20 to the storage frame 10, the cover 20 is put on the opening 10 a of the storage frame 10.
At this time, the locking projections 21a, 21a and 22a, 22a formed inside the side surfaces 21, 22 of the cover 20 are in contact with the side walls 11 and 12 of the storage frame 10, and the side surfaces 21, 22 of the cover 20 are It is elastically deformed outside the side walls 11 and 12 of the storage frame 10.
[0034]
When the cover 20 is further pushed downward in this state, the locking projections 21a, 21a and 22a, 22a formed on the cover 20 are stored as shown in FIGS. 4 (a) to 4 (d). The cover 20 is attached to the storage frame 10 by being fitted into the locked recesses 11 a, 11 a and 12 a, 12 a formed on the side walls 11, 12 of the frame 10.
Accordingly, the storage frame 10 and the cover 20 are brought into contact with each other, and the electronic component 31 stored inside the storage frame 10 is shielded by the storage frame 10 and the cover 20.
[0035]
Further, when removing the cover 20 from the storage frame 10, the protruding pieces 21 b and 22 b protruding from the cover 20 are formed to be formed on the respective side walls of the cover 20 by pushing and expanding in the direction to open the storage frame 10. The engagement state of the latching convex portions 21a, 21a and 22a, 22a and the latched concave portions 11a, 11a and 12a, 12a of the storage frame 10 is released.
[0036]
At this time, as described above, the engaged protrusions 21a and 22a formed on the side surfaces 21 and 22 of the cover 20 have elasticity in a direction to open to the outside of the storage frame 10, and thus the above-described fitting. The state can be easily released.
[0037]
As described above, in the mounting structure of the shield member A according to the present invention, the nozzle suction portion 13a of the suction target member 13 of the storage frame 10 is sucked by the suction nozzle for automatic mounting and arranged on the substrate. The variation in the arrangement position of the storage frame 10 of the shield member A on the substrate 30 can be eliminated.
[0038]
Further, the cover 20 is mounted on the storage frame 10 in a state where the locking projections 21a and 22a having elasticity of the cover 20 are fitted into the locked recesses 11a and 12a of the storage frame 10 by elastic biasing force. Because of this configuration, the work of mounting the storage frame 10 and the cover 20 can be facilitated.
Further, at the time of mounting, work such as soldering is unnecessary.
[0039]
Next, an operation for maintaining the electronic component 31 stored in the storage frame 10 in a state where the cover 20 is removed from the storage frame 10 as described above will be described. Maintenance of the electronic component 31 is performed by removing the nozzle suction portion 13a supported by the storage frame 10.
[0040]
Here, the removal of the nozzle suction portion 13a is performed by breaking the support portion 13b of the member 13 to be sucked. Specifically, the rotation direction with the nozzle suction portion 13a as the rotation axis of the support portion 13b is used. By rotating the support portion 13b.
[0041]
At this time, a force generated by the rotation of the nozzle suction portion 13a is applied to the breakable joint point X between the support portion 13b of the attracted member 13 and the storage frame 10, and the support portion 13b and the storage frame 10 at the joint point X are applied. Since the contact area with the side wall is very small, the support portion 13b is broken.
And the nozzle adsorption | suction part 13a supported by the storage frame 10 by this support part 13b is removed.
[0042]
As a result, the internal electronic component 31 can be maintained through the opening 10a of the storage frame 10 in a state where the attracted member 13 joined to the storage frame 10 is removed from the storage frame 10. Since the worker can secure a work space sufficient for maintenance, the electronic component 31 can be quickly replaced, and work efficiency can be improved.
[0043]
In addition, an upward burr may be formed at the joint point X of the storage frame 10 after the nozzle suction portion 13a is removed, but as described above, the support portion 13b of the suction target member 13 and Since the breakable joint point X of the storage frame 10 is formed at a position one step lower than the upper ends of the side walls 11 and 12 of the storage frame 10, burrs are formed on the side walls 11 and 12 of the storage frame 10 as shown in FIG. 5. Can be prevented from jumping out above the upper end of the storage frame 10 and the opening 10 a of the storage frame 10 can be smoothly closed with the cover 20.
[0044]
As described above, when the maintenance of the electronic component 31 is completed with the attracted member 13 removed, the electronic component 31 can be shielded by closing the opening 10a of the storage frame 10 with the cover 20 again.
[0045]
As mentioned above, although one Embodiment of the mounting structure of the shield member of this invention has been described in detail, this invention is not limited to the said embodiment.
For example, in the above-described embodiment, the storage frame 10 and the cover 20 are configured to be detachable by fitting a locking projection to the locked recess, but the cover 20 opens the opening of the storage frame 10. The cover 20 may be closed by soldering the notches 23a to 23d formed in the cover 20 in a state where the cover 10a is closed.
[0046]
Further, the mounting structure of the storage frame 10 and the cover 20 is not limited to the locked recesses 11a and 12a and the locking protrusions 21a and 22a of the above-described embodiment, and the cover 20 can be attached to and detached from the storage frame 10. Any configuration may be used as long as it can be attached to the.
For example, as an example of the mounting structure, it is possible to adopt a configuration in which a locking projection is provided on the storage frame and a locking recess is provided on the cover.
[0047]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, the cover can be attached to and detached from the storage frame while the cover of the shield member and the storage frame are made conductive by the mounting structure.
As a result, there is no need to solder the storage frame and the cover, the cover can be easily removed when replacing the electronic component stored in the storage frame, and the workability during maintenance of the electronic component is improved. is there.
In addition, since the nozzle suction surface of the member to be attracted provided in the storage frame is adsorbed by the suction nozzle for automatic mounting, the storage frame of the shield member can be automatically mounted on the substrate, and the shield member on the substrate can be mounted. Variations in the arrangement position can be eliminated.
Further, the breakable joint point between the support portion of the member to be sucked and the storage frame is broken by the force generated by the rotation of the nozzle suction portion, and the nozzle suction portion can be easily removed.
As a result, the work efficiency of maintenance can be improved without causing the attracted member to become an obstacle during maintenance of the electronic components stored in the storage frame.
In addition, since the breakable joint point between the support portion of the sucked member and the storage frame is located below the upper end of the side wall of the storage frame, even if the burr is formed when the nozzle suction portion is removed, the burr is stored. Jumping out from the upper end of the side wall of the frame can be prevented.
As a result, the opening of the storage frame can be smoothly closed by the cover without the burr being obstructed when the opening of the storage frame is closed by the cover.
[0048]
According to the invention of claim 2, since the cover is mounted on the storage frame in a state where the locking convex portion of the mounting structure is fitted in the locked concave portion of the storage frame by the elastic biasing force, There exists an effect that the operation | work at the time of removing a cover can be made easy.
[0052]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view for explaining a mounting structure of a shield member of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a storage frame used in the shield member mounting structure of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a cover used in the shield member mounting structure of the present invention.
FIG. 4 is a view showing a mounting state of a storage frame and a cover of the shield member mounting structure of the present invention.
FIG. 5 is a view showing a state after removing a member to be attracted 13 of a storage frame used in a mounting structure for a shield member of the present invention.
FIG. 6 is a view showing a conventional shield member.
FIG. 7 is a view showing a conventional shield member.
[Explanation of symbols]
A Shield member 10 Storage frame 10a Opening portion 11 Side wall 11a Locked concave portion 12 Side wall 12a Locked recess portion 13 Adsorbed member 13a Nozzle suction portion 13b Support portion 20 Cover 21 Side surface 21a Locking convex portion 22 Side surface 22a Locking convex portion 30 Substrate 31 Electronic component

Claims

In the mounting structure of the shield member, which is disposed on the substrate in a state in which the electronic component is housed inside, and includes a housing frame having an opening that is open on one side, and a cover that closes the opening of the housing frame.
In a state in which said cover and housing frame is conductive, e Bei a mounting structure capable of detachably attaching the cover to the housing frame,
The storage frame has a member to be sucked by a suction nozzle for automatic mounting,
The adsorbed member includes a nozzle adsorbing part adsorbed by an adsorbing nozzle, and a breakable support part that supports the nozzle adsorbing part on a storage frame,
By breaking the breakable support portion, the nozzle suction portion can be removed,
A shield member mounting structure in which a breakable joint point between the support portion of the attracted member and the storage frame is located below the upper end of the side wall of the storage frame .

The mounting structure consists of a locked recess formed on the side wall of the storage frame, and a locking projection formed at a position corresponding to the locked recess inside the cover and having elasticity,
2. The shield according to claim 1, wherein the cover is attached to the storage frame in a state in which the locking projection is fitted into the locked recess of the storage frame by an elastic biasing force. Member mounting structure.