JP4185099B2 - 光磁気ヘッド - Google Patents
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Description
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光磁気ディスクへのデータの記録・再生を行なうのに用いられる光磁気ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁界変調記録方式の光磁気ヘッドには、たとえば特開２００３−５１１４４号公報に開示されたものがあり、同公報に開示された光磁気ヘッドは、ディスクにレーザスポットを形成するレンズ、このレンズとディスクとの間に位置する磁界発生用のコイル、コイルとレンズとの間に位置する磁性層を備えている。上記コイルに電流を流すと、このコイルは発熱する。このようなコイルから発生する熱の放熱性を高めるために、同公報に所載の構成では、コイルの外周を囲うように放熱層が設けられている。これによれば、ディスクの回転に伴い発生する空気流によって放熱層を冷却し、放熱性を高めることができる。
【０００３】
しかしながら、上記従来の構成では、次に述べるように、放熱性を高める上で未だ充分とはいえない場合があった。
【０００４】
磁界変調記録方式においては、たとえば５０ＭＨｚといった高周波電流が磁界発生用のコイルに流れる。このようなコイルで発生した磁界は、その分布範囲が磁性層によって偏向され、ディスクの方向に効率良く作用する。このとき、磁性層内においては、磁性層を貫く磁束の方向が変化するのに伴い、それをうち消すように渦電流が生ずる。この渦電流は、熱となって磁性層の温度を上昇させる。
【０００５】
また、コイルの外周を囲う放熱層にも、コイルで発生した磁界が作用することにより、磁束の方向の変化に伴って渦電流が発生する。そのため、この渦電流が熱となって放熱層の特性（放熱性）を低下させてしまう。
【０００６】
このように、磁性層の温度が上昇したり、放熱層の特性が損なわれると、レンズの方に熱が伝わりやすくなる。その結果、レンズの光学的特性、たとえば屈折率が変化してしまう。したがって、渦電流による熱も含めて放熱性を高める上で未だ改善の余地があった。
【発明の開示】
【０００７】
本発明の目的は、渦電流による熱も含めて放熱性を高めることができる光磁気ヘッドを提供することにある。
【０００８】
本発明の第１の側面によれば、ディスクに光スポットを形成するレンズと、このレンズと上記ディスクとの間に位置する磁界発生用のコイルと、このコイルと上記レンズとの間に位置する磁性層とを備えている光磁気ヘッドであって、上記磁性層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に並ぶ複数の磁性体によって構成されており、上記磁性層と上記レンズとの間には、熱を受ける伝熱層が設けられており、かつ、上記伝熱層には、上記磁性層内における上記磁性体どうしの間に延入して熱を受ける伝熱部が一体に設けられていることを特徴とする、光磁気ヘッドが提供される。
【０００９】
好ましい実施の形態としては、上記コイルの外周には、このコイルから発生した熱を放熱する放熱層が設けられており、この放熱層と上記伝熱層とは、一体化されている。
【００１０】
本発明の第２の側面によれば、ディスクに光スポットを形成するレンズと、このレンズと上記ディスクとの間に位置する磁界発生用のコイルと、このコイルと上記レンズとの間に位置する磁性層と、上記コイルの外周を囲うように位置してこのコイルから発生した熱を放熱する放熱層とを備えている光磁気ヘッドであって、上記磁性層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に並ぶ複数の磁性体によって構成されており、上記磁性層内における上記磁性体どうしの間には、熱を受ける伝熱体が設けられており、かつ、上記放熱層と伝熱体とは、一体化されていることを特徴とする、光磁気ヘッドが提供される。
【００１１】
本発明の第３の側面によれば、ディスクに光スポットを形成するレンズと、このレンズと上記ディスクとの間に位置する磁界発生用のコイルと、このコイルと上記レンズとの間に位置する磁性層と、上記コイルの外周を囲うように位置してこのコイルから発生した熱を放熱する放熱層とを備えている光磁気ヘッドであって、上記磁性層と上記レンズとの間には、熱を受ける伝熱層が設けられており、かつ、上記放熱層と伝熱層とは、同一材料の銅からなって一体化されており、上記磁性層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に並ぶ複数の磁性体によって構成されているとともに、上記伝熱層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に分割されていることを特徴とする、光磁気ヘッドが提供される。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
好ましい実施の形態としては、上記放熱層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に分割されている。
【００１５】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
【発明の実施するための最良の形態】
【００１６】
図１〜３は、本発明の一実施形態を示している。図１によく表われているように、本実施形態の光磁気ヘッドＨは、レンズホルダ１０、このレンズホルダ１０に保持された２つの対物レンズ１１ａ，１１ｂ、磁界発生用のコイル２、磁性層３、放熱層４、伝熱層５、誘電体膜６を備えて構成されている。
【００１７】
図１に示されているように、レンズホルダ１０は、キャリッジ７０に搭載されており、光磁気ディスクＤの下方に位置する。このレンズホルダ１０は、矢印Ｔｇで示す光磁気ディスクＤのトラッキング方向（径方向）に変位可能な支持手段（図示略）を介してキャリッジ７０に支持されており、同方向への変位が可能である。また、このレンズホルダ１０は、たとえば電磁駆動手段１９の駆動力により矢印Ｆｃで示すフォーカス方向への変位が可能とされている。このようなレンズホルダ１０には、２つの対物レンズ１１ａ，１１ｂが所定の間隔を設けて保持されている。光磁気ディスクＤ側に位置する一方の対物レンズ１１ｂは、矩形状の透明な基板６０の下方側の面に接着されており、この基板６０と一体となってレンズホルダ１０に保持されている。基板６０の上方側には、コイル２、磁性層３、放熱層４、伝熱層５、および誘電体膜６が形成されている。
【００１８】
光磁気ディスクＤは、図示されていないスピンドルモータの駆動力により図１の仮想線Ｃを中心として高速回転する。光磁気ディスクＤの記録層８８は、光磁気ディスクＤの両面のうち、レンズホルダ１０に対向する側の面に設けられている（図１参照）。記録層８８の表面は、透光性を有する絶縁保護膜８９によって覆われている。
【００１９】
キャリッジ７０は、たとえば図示されていないボイスコイルモータの駆動力によってトラッキング方向Ｔｇに移動自在である。このキャリッジ７０の移動により、レンズホルダ１０を目的のトラックの近傍に配置させるシーク動作がなされる。レーザ光は、図示されていないレーザダイオードやコリメータレンズなどを備えた固定光学部からキャリッジ７０に向けて進行し、キャリッジ７０に搭載された立ち上げミラー７１に到達するように構成されている。立ち上げミラー７１によって上方に反射されたレーザ光は、対物レンズ１１ａ，１１ｂに順次入射することにより集束され、これにより記録層８８上にレーザスポットが形成される。上記固定光学部には、ビームスプリッタや光検出器も設けられており、記録層８８によってレーザ光が反射されると、その反射光が上記光検出器で検出される。
【００２０】
図２および図３によく表われているように、磁界発生用のコイル２は、対物レンズ１１ｂが接着された透明な基板６０上に形成されている。この基板６０は、たとえば対物レンズ１１ｂと同材質のガラス製であり、対物レンズ１１ｂと基板６０との境界面に隙間を生じないように対物レンズ１１ｂに対して密に接着されている。
【００２１】
上記コイル２は、銅などの金属膜を所定形状にパターニングすることにより形成されたものであり、半導体プロセスにより製造することが可能である。このコイル２は、たとえば２層の導体膜２０ａ，２０ｂを有しており（図３においては、対物レンズ１１ｂに近い方の導体膜２０ｂを省略している）、それら２つの導体膜２０ａ，２０ｂが渦巻状とされた渦巻コイルである。このコイル２は、対物レンズ１１ｂを透過してきたレーザ光を遮らないように、その中心軸Ｌ１が対物レンズ１１ｂの光軸Ｌ２とほぼ一致するように設けられている。このコイル２における２つの導体膜２０ａ，２０ｂのそれぞれの一部分は、誘電体膜６および基板６０の側縁部まで引き出されており、コイル２への電力供給用の端子として形成されている（図示略）。また、２つの導体膜２０ａ，２０ｂの内周側の一部分は、電気的に導通するように互いに接続されている（図示略）。図２および図３によく表われているように、コイル２の下方には磁性層３が設けられており、さらに磁性層３の下方には伝熱層５が設けられている。
【００２２】
磁性層３は、たとえばパーマロイなどからなり、コイル２によってつくられた磁界の分布範囲を偏らせ、その磁界を光磁気ディスクＤの方向に効率良く作用させるためのものである。この磁性層３は、図３によく表われているように、対物レンズ１１ｂの光軸Ｌ２（コイル２の中心軸Ｌ１）を中心として放射状に並ぶ多数の磁性体３０によって構成されている。各磁性体３０は、細長い形状に形成されたものであり、半導体プロセスにより製造することが可能である。各磁性体３０は、放熱層４や伝熱層５に接することなく、同一平面内においてほぼ等間隔おきに位置するように設けられている。各磁性体３０の周辺には、誘電体膜６が形成されており、互いに隣り合う２つの磁性体３０の間には、誘電体膜６が介在しつつ伝熱層５の一部が入り込むように設けられている。このような２つの磁性体３０の間に入り込む伝熱層５の一部については、本実施形態において伝熱部５０と称する。
【００２３】
放熱層４は、誘電体膜６よりも熱伝導率が高い例えば銅などの金属からなる。本実施形態においては、この放熱層４は、コイル２や磁性層３において発生した熱を放熱する機能に加え、伝熱層５から伝えられる熱をも放熱するように構成されている。図２および図３によく表われているように、この放熱層４は、中空円筒状を呈してコイル２や磁性層３の外周を囲うように設けられている。このような放熱層４は、コイル２よりも下方に位置する内周部分が伝熱層５（伝熱部５０を含む）と繋がって一体化されている。光磁気ディスクＤに対向する放熱層４の上面４０は、誘電体膜６の一部によって覆われている。このような放熱層４の上面４０は、外部に熱を放散しやすくするために、光磁気ディスクＤに対してできる限り近い位置に形成されている。なお、放熱層の上面は、誘電体膜の表面から露出していてもよい。
【００２４】
伝熱層５は、たとえば放熱層４と同材質の銅製であり、コイル２から基板６０やレンズ１１ｂの方へと伝わる熱を効率良く受けるために設けられている。図３によく表われているように、伝熱層５は、磁性層３の下面全体を覆うように設けられている。伝熱層５の伝熱部５０は、磁性層３の上面に達する程度まで突出しており、等間隔おきに所在する磁性体３０の間に入り込むように形成されている。このような伝熱層５は、コイル２で発生した熱を受けて放熱層４に伝えるとともに、各磁性体３０において渦電流（これについては後述する）によって発生した熱を受けて放熱層４に伝えるといった役割を果たす。
【００２５】
誘電体膜６は、透光性を有する酸化アルミニウムあるいは酸化珪素などの誘電物質からなり、コイル２、磁性層３、放熱層４、および伝熱層５を覆うように基板６０上に形成されている。コイル２、磁性層３、および放熱層４は、これらの間に誘電体膜６が介在することにより絶縁されている。磁性層３の各磁性体３０と伝熱層５の伝熱部５０も、これらの間に誘電体膜６が介在することにより絶縁されている。このような誘電体膜６の屈折率は、好ましくは基板６０や対物レンズ１１ｂの屈折率と略同一とされている。なお、図３においては、誘電体膜６の外形輪郭を仮想線で示している。
【００２６】
上記コイル２、磁性層３、放熱層４、伝熱層５、誘電体膜６は、半導体製造プロセスにより次のようにして作製することができる。
【００２７】
まず、図４（ａ）に示すように、ベースとなる基板６０ａ（基板６０の一部）上に、スパッタまたは蒸着により銅の第１ベース層５０ａを形成する。この第１ベース層５０ａは、たとえばチタンクロムからなり、その厚み寸法はナノメートルレベルである。次いで、同図（ｂ）に示すように、第１ベース層５０ａ上に第１のレジスト９０ａを塗布して、露光・現像処理を行なう。その後、第１ベース層５０ａの表面のうち第１のレジスト９０ａによって覆われていない部分に、メッキなどによって銅を成長させて銅層５０ｂをさらに形成する。次いで、同図（ｃ）に示すように、第１のレジスト９０ａを除去し、その後、たとえばイオンミリングによって銅層５０ｂの表面を削るとともに不要部分となる第１ベース層５０ａを除去する。これにより、伝熱層５の下層部（伝熱部以外の部分）を形成することができる。なお、伝熱層５の下層部に相当する銅層５０ｂを形成した後には、この銅層５０ｂの側部と接するように上記と同様の工程によって放熱層４を形成すればよい。
【００２８】
次に、図４（ｄ）に示すように、基板６０ａおよび銅層５０ｂの表面を覆うように、スパッタにより誘電体層６ａ（誘電体膜６の一部）を形成し、その後、ＣＭＰ処理（ケミカルメカニカル研磨処理）によって誘電体層６ａの表面を平坦化する。次いで、同図（ｅ）に示すように、誘電体層６ａの表面上に、磁性体３０のベース層３０ａおよびパーマロイ層３０ｂを形成する。このベース層３０ａは、パーマロイ層３０ｂと同材質あるいはチタンクロムからなる。このようなベース層３０ａおよびパーマロイ層３０ｂは、同図（ａ），（ｂ）に示されるのと同様の工程、すなわち第２のレジスト９０ｂのパターニング・塗布、露光・現像処理、メッキ成長処理などによって形成することができる。次いで、同図（ｆ）に示すように、第２のレジスト９０ｂを除去し、その後、たとえばイオンミリングによってパーマロイ層３０ｂの表面を削るとともに不要部分となるベース層３０ａを除去する。これにより、磁性層３の各磁性体３０を形成することができる。
【００２９】
次に、図５（ａ）に示すように、誘電体層６ａおよびパーマロイ層３０ｂの表面を覆うように、スパッタまたは蒸着により銅の第２ベース層５０ｃを形成する。その後、互いに隣り合うパーマロイ層３０ｂの間の部分を除き、第２ベース層５０ｃ上に第３のレジスト９０ｃを塗布し、露光・現像処理を行なう。次いで、同図（ｂ）に示すように、第２ベース層５０ｃの表面のうち、第３のレジスト９０ｃによって覆われていない部分（互いに隣り合うパーマロイ層３０ｂの間の部分）に、メッキなどによって銅を成長させて銅層５０ｄを形成する。その後、第３のレジスト９０ｃを除去する。この銅層５０ｄの厚み寸法は、ナノメートルレベルである。次いで、同図（ｃ）に示すように、たとえばイオンミリングによって銅層５０ｄの表面を削るとともに不要部分となる第２ベース層５０ｃを除去する。これにより、伝熱層５の伝熱部５０を形成することができる。ここで、伝熱層５の下層部に相当する銅層５０ｂと伝熱部５０に相当する銅層５０ｄとは、これらの間に誘電体層６ａが介在することから絶縁されている。このような銅層５０ｂ，５０ｄの間に介在する誘電体層６ａの厚みは、各銅層５０ｂ，５０ｄの厚みに比べて相当小さい。したがって、これらの銅層５０ｂ，５０ｄは、一体となったも同然であり、効率良く熱を伝え合う。
【００３０】
さらに、コイル２を形成するには、図５の（ｄ）に示すように、誘電体層６ａおよび銅層５０ｄの表面を覆うように、スパッタにより誘電体層６ｂ（誘電体膜６の一部）を形成し、その後、ＣＭＰ処理によって誘電体層６ｂの表面を平坦化する。その後、上記と同様の工程、すなわちレジストのパターニング・塗布、露光・現像処理、メッキ成長処理、誘電体層のスパッタ・ＣＭＰ処理といった一連の処理を繰り返し２回行うことにより、２層の導体膜２０ａ，２０ｂを有する２層構造のコイル２を形成することができる。
【００３１】
次に、光磁気ヘッドＨの作用について説明する。
【００３２】
本実施形態では、光磁気ディスクＤへのデータの書込み方式として磁界変調記録方式を採用している。磁界変調記録方式によって光磁気ディスクＤにデータを書き込む際には、光磁気ディスクＤを回転させながら、記録層８８における目的のトラック上にレーザビームを断続的に照射し、記録層８８の所定の磁性体をキュリー温度まで上昇させる。一方、コイル２には、たとえば２０ＭＨｚ以上の高周波電流を流して磁界の方向を切り替える。これにより、記録層８８を構成する磁性体の磁化の向きを制御する。
【００３３】
このようなコイル２によってつくられる磁界は、その分布範囲が磁性層３によって偏向されることにより、光磁気ディスクＤの方向に効率良く作用する。このとき、磁性層３内においては、磁束が各磁性体３０を長手方向に貫く。その一方、伝熱部５０を含む伝熱層５には、これに近接する各磁性体３０に磁束が集中するため、磁束がほとんど通らない。このような磁束の方向が変化することにより、各磁性体３０においては、磁束をうち消すように渦電流が発生する。この渦電流は、熱となって各磁性体３０の温度を上昇させる。このような渦電流による熱は、コイル２で発生した熱とともに伝熱部５０に主に受けられ、伝熱層５へと効率良く伝わる。そのため、対物レンズ１１ｂや基板６０には、熱が伝わりにくい。
【００３４】
伝熱層５が受けた熱は、放熱層４へと効率良く伝わる。この放熱層４は、コイル２で発生した熱も受ける。ここで、放熱層４と光磁気ディスクＤとの間には、光磁気ディスクＤの回転に伴って高速空気流が発生している。放熱層４の上面４０は、誘電体膜６の一部によって覆われつつも光磁気ディスクＤに対してできる限り近い位置にあるため、上記高速空気流によって積極的に冷却される。したがって、放熱層４が伝熱層５やコイル２から受けた熱は、放熱層４の上面４０側へと移動しやすく、この放熱層４の上面４０から外部（空気中）へと効率良く逃がされる。
【００３５】
このように、コイル２で発生した熱や渦電流によって発生した熱のほとんどは、伝熱層５あるいは放熱層４へと伝わり、最終的には放熱層４の上面４０を通じて効果的に放散される。そのため、コイル２の周辺においては、渦電流により熱が発生する状態にあっても放熱性を高めることができる。コイル２の周辺、特に伝熱層５付近の熱については効率良く排除され、その結果、対物レンズ１１ｂや基板６０に対する熱の作用が軽減する。したがって、対物レンズ１１ｂや基板６０の光学的特性、たとえば屈折率が熱の影響から変化してしまうといったおそれがない。これにより、光磁気ディスクＤの記録層８８上には、適正な位置・大きさのレーザスポットを形成することができ、ひいてはデータを記録する際の精度を高めることができる。
【００３６】
参考として、伝熱層がある場合とない場合のシミュレーション結果を図６に示す。なお、シミュレーションは、常温２５℃の雰囲気環境を想定し、横軸に基準点から仮想上の温度計測ポイントまでの距離（μｍ）、縦軸に温度（℃）をとっている。基準点は、コイルの中心軸上とし、この基準点からコイルの径方向に沿って仮想上の温度計測ポイントをとっている。同図に示すように、伝熱層がない場合には、最も高温になるポイントで常温から略６０℃の温度上昇が予想される。これは、実測によっても確認されており、温度上昇の実測値としては、シミュレーション結果とほとんど同じ値が得られている。その一方、伝熱層がある場合には、最も高温になるポイントでも常温から略３０℃程度しか上昇しないことが予想される。したがって、伝熱層がある場合には、ない場合に比べて放熱性が格段に良くなることがシミュレーション結果から容易に推測できる。
【００３７】
図７〜１０は、本発明に係る光磁気ヘッドの他の実施形態を示している。これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一符号を付している。
【００３８】
図７に示す構成においては、互いに隣り合う２つの磁性体３０の間には、放熱層４と同材質の伝熱体５１が入り込むように設けられている。この伝熱体５１は、磁性体３０の間から基板６０の上面にまで達するように柱状に形成されており、放熱層４の内周部分と繋がって一体化されている。このような伝熱体５１は、コイル２で発生した熱を受けて放熱層４に伝えるとともに、各磁性体３０において渦電流によって発生した熱を受けて放熱層４に伝えるといった役割を果たす。
【００３９】
このような構成によれば、伝熱体５１には、コイル２や磁性体３０からの熱が伝わるため、対物レンズ１１ｂや基板６０には、熱が伝わりにくくなる。伝熱体５１が受けた熱は、さらに放熱層４へと効率良く伝わり、この放熱層４の上面４０から外部へと放散される。したがって、このような構成によっても放熱性を高めることができ、対物レンズ１１ｂや基板６０に対する熱の作用を軽減する上で好適となる。
【００４０】
図８に示す構成においては、伝熱層５は、磁性層３の下面全体のみを覆うように設けられている。つまり、互いに隣り合う２つの磁性体３０の間には、誘電体膜６の他に存在するものはない。このような伝熱層５は、コイル２からの熱を磁性体３０の間から効率良く受けるとともに、各磁性体３０において渦電流によって発生した熱を受けて放熱層４に伝えるといった役割を果たす。したがって、このような構成によっても、放熱性を高めることができ、対物レンズ１１ｂや基板６０に対する熱の作用を軽減することができる。
【００４１】
図９に示す構成においては、伝熱層５は、磁性層３の下面全体のみを覆うように設けられているとともに、さらに対物レンズ１１ｂの光軸（コイル２の中心軸）を中心として放射状に分割されている。つまり、伝熱層５には、これを分割する切れ間５ａがコイル２の径方向に沿うように形成されている。
【００４２】
このような構成によれば、伝熱層５をわずかに磁束が貫くため、これによって若干の渦電流が伝熱層５に発生する。しかしながら、伝熱層５は、切れ間５ａごとに分割されているため、渦電流は、伝熱層５の分割された部分ごとにしか発生せず、還流としての渦電流の大きさが比較的小さく制限される。これにより、伝熱層５においては、渦電流による熱の発生ができる限り抑えられ、その分、放熱性が高められる。
【００４３】
図１０に示す構成においては、放熱層４と伝熱層５との双方が対物レンズ１１ｂの光軸（コイル２の中心軸）を中心として放射状に分割されている。つまり、放熱層４および伝熱層５には、これらをそれぞれ分割する切れ間４ａ，５ａがコイル２の径方向に沿うように形成されている。
【００４４】
このような構成によれば、伝熱層５とともに放熱層４をわずかに磁束が貫くため、これによって若干の渦電流が伝熱層５と放熱層４とに発生する。しかしながら、先述したように、渦電流は、伝熱層５および放熱層４の分割された部分ごとにしか発生せず、還流としての渦電流の大きさが比較的小さく制限される。したがって、このような構成によっても、渦電流による熱の発生ができる限り抑えられ、その分、放熱性が高められる。
【００４５】
なお、本発明の内容は、上述の実施形態に限定されない。本発明に係る磁気ヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００４６】
たとえば、本発明に係る光磁気ヘッドは、光磁気ディスクに対して微小間隔を隔てて浮上するスライダを備え、かつこのスライダにコイルを設けたタイプの光磁気ヘッドとして構成することもできる。コイル、磁性層、放熱層、伝熱層（伝熱体）、誘電体膜は、半導体製造プロセスにより薄膜形成すれば、その製造が容易であるが、これに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態を示す要部断面図である。
【図２】図２は、図１の要部拡大断面図である。
【図３】図３は、図１の要部拡大斜視図である。
【図４】図４は、各層の作製工程を示す要部断面図である。
【図５】図５は、各層の作製工程を示す要部断面図である。
【図６】図６は、伝熱層がある場合とない場合のシミュレーション結果を示す図である。
【図７】図７は、本発明の他の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
【図８】図８は、本発明の他の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
【図９】図９は、本発明の他の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の他の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
【０００１】
本発明は、光磁気ディスクへのデータの記録・再生を行なうのに用いられる光磁気ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁界変調記録方式の光磁気ヘッドには、たとえば特開２００３−５１１４４号公報に開示されたものがあり、同公報に開示された光磁気ヘッドは、ディスクにレーザスポットを形成するレンズ、このレンズとディスクとの間に位置する磁界発生用のコイル、コイルとレンズとの間に位置する磁性層を備えている。上記コイルに電流を流すと、このコイルは発熱する。このようなコイルから発生する熱の放熱性を高めるために、同公報に所載の構成では、コイルの外周を囲うように放熱層が設けられている。これによれば、ディスクの回転に伴い発生する空気流によって放熱層を冷却し、放熱性を高めることができる。
【０００３】
しかしながら、上記従来の構成では、次に述べるように、放熱性を高める上で未だ充分とはいえない場合があった。
【０００４】
磁界変調記録方式においては、たとえば５０ＭＨｚといった高周波電流が磁界発生用のコイルに流れる。このようなコイルで発生した磁界は、その分布範囲が磁性層によって偏向され、ディスクの方向に効率良く作用する。このとき、磁性層内においては、磁性層を貫く磁束の方向が変化するのに伴い、それをうち消すように渦電流が生ずる。この渦電流は、熱となって磁性層の温度を上昇させる。
【０００５】
また、コイルの外周を囲う放熱層にも、コイルで発生した磁界が作用することにより、磁束の方向の変化に伴って渦電流が発生する。そのため、この渦電流が熱となって放熱層の特性（放熱性）を低下させてしまう。
【０００６】
このように、磁性層の温度が上昇したり、放熱層の特性が損なわれると、レンズの方に熱が伝わりやすくなる。その結果、レンズの光学的特性、たとえば屈折率が変化してしまう。したがって、渦電流による熱も含めて放熱性を高める上で未だ改善の余地があった。
【発明の開示】
【０００７】
本発明の目的は、渦電流による熱も含めて放熱性を高めることができる光磁気ヘッドを提供することにある。
【０００８】
本発明の第１の側面によれば、ディスクに光スポットを形成するレンズと、このレンズと上記ディスクとの間に位置する磁界発生用のコイルと、このコイルと上記レンズとの間に位置する磁性層とを備えている光磁気ヘッドであって、上記磁性層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に並ぶ複数の磁性体によって構成されており、上記磁性層と上記レンズとの間には、熱を受ける伝熱層が設けられており、かつ、上記伝熱層には、上記磁性層内における上記磁性体どうしの間に延入して熱を受ける伝熱部が一体に設けられていることを特徴とする、光磁気ヘッドが提供される。
【０００９】
好ましい実施の形態としては、上記コイルの外周には、このコイルから発生した熱を放熱する放熱層が設けられており、この放熱層と上記伝熱層とは、一体化されている。
【００１０】
本発明の第２の側面によれば、ディスクに光スポットを形成するレンズと、このレンズと上記ディスクとの間に位置する磁界発生用のコイルと、このコイルと上記レンズとの間に位置する磁性層と、上記コイルの外周を囲うように位置してこのコイルから発生した熱を放熱する放熱層とを備えている光磁気ヘッドであって、上記磁性層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に並ぶ複数の磁性体によって構成されており、上記磁性層内における上記磁性体どうしの間には、熱を受ける伝熱体が設けられており、かつ、上記放熱層と伝熱体とは、一体化されていることを特徴とする、光磁気ヘッドが提供される。
【００１１】
本発明の第３の側面によれば、ディスクに光スポットを形成するレンズと、このレンズと上記ディスクとの間に位置する磁界発生用のコイルと、このコイルと上記レンズとの間に位置する磁性層と、上記コイルの外周を囲うように位置してこのコイルから発生した熱を放熱する放熱層とを備えている光磁気ヘッドであって、上記磁性層と上記レンズとの間には、熱を受ける伝熱層が設けられており、かつ、上記放熱層と伝熱層とは、同一材料の銅からなって一体化されており、上記磁性層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に並ぶ複数の磁性体によって構成されているとともに、上記伝熱層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に分割されていることを特徴とする、光磁気ヘッドが提供される。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
好ましい実施の形態としては、上記放熱層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に分割されている。
【００１５】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
【発明の実施するための最良の形態】
【００１６】
図１〜３は、本発明の一実施形態を示している。図１によく表われているように、本実施形態の光磁気ヘッドＨは、レンズホルダ１０、このレンズホルダ１０に保持された２つの対物レンズ１１ａ，１１ｂ、磁界発生用のコイル２、磁性層３、放熱層４、伝熱層５、誘電体膜６を備えて構成されている。
【００１７】
図１に示されているように、レンズホルダ１０は、キャリッジ７０に搭載されており、光磁気ディスクＤの下方に位置する。このレンズホルダ１０は、矢印Ｔｇで示す光磁気ディスクＤのトラッキング方向（径方向）に変位可能な支持手段（図示略）を介してキャリッジ７０に支持されており、同方向への変位が可能である。また、このレンズホルダ１０は、たとえば電磁駆動手段１９の駆動力により矢印Ｆｃで示すフォーカス方向への変位が可能とされている。このようなレンズホルダ１０には、２つの対物レンズ１１ａ，１１ｂが所定の間隔を設けて保持されている。光磁気ディスクＤ側に位置する一方の対物レンズ１１ｂは、矩形状の透明な基板６０の下方側の面に接着されており、この基板６０と一体となってレンズホルダ１０に保持されている。基板６０の上方側には、コイル２、磁性層３、放熱層４、伝熱層５、および誘電体膜６が形成されている。
【００１８】
光磁気ディスクＤは、図示されていないスピンドルモータの駆動力により図１の仮想線Ｃを中心として高速回転する。光磁気ディスクＤの記録層８８は、光磁気ディスクＤの両面のうち、レンズホルダ１０に対向する側の面に設けられている（図１参照）。記録層８８の表面は、透光性を有する絶縁保護膜８９によって覆われている。
【００１９】
キャリッジ７０は、たとえば図示されていないボイスコイルモータの駆動力によってトラッキング方向Ｔｇに移動自在である。このキャリッジ７０の移動により、レンズホルダ１０を目的のトラックの近傍に配置させるシーク動作がなされる。レーザ光は、図示されていないレーザダイオードやコリメータレンズなどを備えた固定光学部からキャリッジ７０に向けて進行し、キャリッジ７０に搭載された立ち上げミラー７１に到達するように構成されている。立ち上げミラー７１によって上方に反射されたレーザ光は、対物レンズ１１ａ，１１ｂに順次入射することにより集束され、これにより記録層８８上にレーザスポットが形成される。上記固定光学部には、ビームスプリッタや光検出器も設けられており、記録層８８によってレーザ光が反射されると、その反射光が上記光検出器で検出される。
【００２０】
図２および図３によく表われているように、磁界発生用のコイル２は、対物レンズ１１ｂが接着された透明な基板６０上に形成されている。この基板６０は、たとえば対物レンズ１１ｂと同材質のガラス製であり、対物レンズ１１ｂと基板６０との境界面に隙間を生じないように対物レンズ１１ｂに対して密に接着されている。
【００２１】
上記コイル２は、銅などの金属膜を所定形状にパターニングすることにより形成されたものであり、半導体プロセスにより製造することが可能である。このコイル２は、たとえば２層の導体膜２０ａ，２０ｂを有しており（図３においては、対物レンズ１１ｂに近い方の導体膜２０ｂを省略している）、それら２つの導体膜２０ａ，２０ｂが渦巻状とされた渦巻コイルである。このコイル２は、対物レンズ１１ｂを透過してきたレーザ光を遮らないように、その中心軸Ｌ１が対物レンズ１１ｂの光軸Ｌ２とほぼ一致するように設けられている。このコイル２における２つの導体膜２０ａ，２０ｂのそれぞれの一部分は、誘電体膜６および基板６０の側縁部まで引き出されており、コイル２への電力供給用の端子として形成されている（図示略）。また、２つの導体膜２０ａ，２０ｂの内周側の一部分は、電気的に導通するように互いに接続されている（図示略）。図２および図３によく表われているように、コイル２の下方には磁性層３が設けられており、さらに磁性層３の下方には伝熱層５が設けられている。
【００２２】
磁性層３は、たとえばパーマロイなどからなり、コイル２によってつくられた磁界の分布範囲を偏らせ、その磁界を光磁気ディスクＤの方向に効率良く作用させるためのものである。この磁性層３は、図３によく表われているように、対物レンズ１１ｂの光軸Ｌ２（コイル２の中心軸Ｌ１）を中心として放射状に並ぶ多数の磁性体３０によって構成されている。各磁性体３０は、細長い形状に形成されたものであり、半導体プロセスにより製造することが可能である。各磁性体３０は、放熱層４や伝熱層５に接することなく、同一平面内においてほぼ等間隔おきに位置するように設けられている。各磁性体３０の周辺には、誘電体膜６が形成されており、互いに隣り合う２つの磁性体３０の間には、誘電体膜６が介在しつつ伝熱層５の一部が入り込むように設けられている。このような２つの磁性体３０の間に入り込む伝熱層５の一部については、本実施形態において伝熱部５０と称する。
【００２３】
放熱層４は、誘電体膜６よりも熱伝導率が高い例えば銅などの金属からなる。本実施形態においては、この放熱層４は、コイル２や磁性層３において発生した熱を放熱する機能に加え、伝熱層５から伝えられる熱をも放熱するように構成されている。図２および図３によく表われているように、この放熱層４は、中空円筒状を呈してコイル２や磁性層３の外周を囲うように設けられている。このような放熱層４は、コイル２よりも下方に位置する内周部分が伝熱層５（伝熱部５０を含む）と繋がって一体化されている。光磁気ディスクＤに対向する放熱層４の上面４０は、誘電体膜６の一部によって覆われている。このような放熱層４の上面４０は、外部に熱を放散しやすくするために、光磁気ディスクＤに対してできる限り近い位置に形成されている。なお、放熱層の上面は、誘電体膜の表面から露出していてもよい。
【００２４】
伝熱層５は、たとえば放熱層４と同材質の銅製であり、コイル２から基板６０やレンズ１１ｂの方へと伝わる熱を効率良く受けるために設けられている。図３によく表われているように、伝熱層５は、磁性層３の下面全体を覆うように設けられている。伝熱層５の伝熱部５０は、磁性層３の上面に達する程度まで突出しており、等間隔おきに所在する磁性体３０の間に入り込むように形成されている。このような伝熱層５は、コイル２で発生した熱を受けて放熱層４に伝えるとともに、各磁性体３０において渦電流（これについては後述する）によって発生した熱を受けて放熱層４に伝えるといった役割を果たす。
【００２５】
誘電体膜６は、透光性を有する酸化アルミニウムあるいは酸化珪素などの誘電物質からなり、コイル２、磁性層３、放熱層４、および伝熱層５を覆うように基板６０上に形成されている。コイル２、磁性層３、および放熱層４は、これらの間に誘電体膜６が介在することにより絶縁されている。磁性層３の各磁性体３０と伝熱層５の伝熱部５０も、これらの間に誘電体膜６が介在することにより絶縁されている。このような誘電体膜６の屈折率は、好ましくは基板６０や対物レンズ１１ｂの屈折率と略同一とされている。なお、図３においては、誘電体膜６の外形輪郭を仮想線で示している。
【００２６】
上記コイル２、磁性層３、放熱層４、伝熱層５、誘電体膜６は、半導体製造プロセスにより次のようにして作製することができる。
【００２７】
まず、図４（ａ）に示すように、ベースとなる基板６０ａ（基板６０の一部）上に、スパッタまたは蒸着により銅の第１ベース層５０ａを形成する。この第１ベース層５０ａは、たとえばチタンクロムからなり、その厚み寸法はナノメートルレベルである。次いで、同図（ｂ）に示すように、第１ベース層５０ａ上に第１のレジスト９０ａを塗布して、露光・現像処理を行なう。その後、第１ベース層５０ａの表面のうち第１のレジスト９０ａによって覆われていない部分に、メッキなどによって銅を成長させて銅層５０ｂをさらに形成する。次いで、同図（ｃ）に示すように、第１のレジスト９０ａを除去し、その後、たとえばイオンミリングによって銅層５０ｂの表面を削るとともに不要部分となる第１ベース層５０ａを除去する。これにより、伝熱層５の下層部（伝熱部以外の部分）を形成することができる。なお、伝熱層５の下層部に相当する銅層５０ｂを形成した後には、この銅層５０ｂの側部と接するように上記と同様の工程によって放熱層４を形成すればよい。
【００２８】
次に、図４（ｄ）に示すように、基板６０ａおよび銅層５０ｂの表面を覆うように、スパッタにより誘電体層６ａ（誘電体膜６の一部）を形成し、その後、ＣＭＰ処理（ケミカルメカニカル研磨処理）によって誘電体層６ａの表面を平坦化する。次いで、同図（ｅ）に示すように、誘電体層６ａの表面上に、磁性体３０のベース層３０ａおよびパーマロイ層３０ｂを形成する。このベース層３０ａは、パーマロイ層３０ｂと同材質あるいはチタンクロムからなる。このようなベース層３０ａおよびパーマロイ層３０ｂは、同図（ａ），（ｂ）に示されるのと同様の工程、すなわち第２のレジスト９０ｂのパターニング・塗布、露光・現像処理、メッキ成長処理などによって形成することができる。次いで、同図（ｆ）に示すように、第２のレジスト９０ｂを除去し、その後、たとえばイオンミリングによってパーマロイ層３０ｂの表面を削るとともに不要部分となるベース層３０ａを除去する。これにより、磁性層３の各磁性体３０を形成することができる。
【００２９】
次に、図５（ａ）に示すように、誘電体層６ａおよびパーマロイ層３０ｂの表面を覆うように、スパッタまたは蒸着により銅の第２ベース層５０ｃを形成する。その後、互いに隣り合うパーマロイ層３０ｂの間の部分を除き、第２ベース層５０ｃ上に第３のレジスト９０ｃを塗布し、露光・現像処理を行なう。次いで、同図（ｂ）に示すように、第２ベース層５０ｃの表面のうち、第３のレジスト９０ｃによって覆われていない部分（互いに隣り合うパーマロイ層３０ｂの間の部分）に、メッキなどによって銅を成長させて銅層５０ｄを形成する。その後、第３のレジスト９０ｃを除去する。この銅層５０ｄの厚み寸法は、ナノメートルレベルである。次いで、同図（ｃ）に示すように、たとえばイオンミリングによって銅層５０ｄの表面を削るとともに不要部分となる第２ベース層５０ｃを除去する。これにより、伝熱層５の伝熱部５０を形成することができる。ここで、伝熱層５の下層部に相当する銅層５０ｂと伝熱部５０に相当する銅層５０ｄとは、これらの間に誘電体層６ａが介在することから絶縁されている。このような銅層５０ｂ，５０ｄの間に介在する誘電体層６ａの厚みは、各銅層５０ｂ，５０ｄの厚みに比べて相当小さい。したがって、これらの銅層５０ｂ，５０ｄは、一体となったも同然であり、効率良く熱を伝え合う。
【００３０】
さらに、コイル２を形成するには、図５の（ｄ）に示すように、誘電体層６ａおよび銅層５０ｄの表面を覆うように、スパッタにより誘電体層６ｂ（誘電体膜６の一部）を形成し、その後、ＣＭＰ処理によって誘電体層６ｂの表面を平坦化する。その後、上記と同様の工程、すなわちレジストのパターニング・塗布、露光・現像処理、メッキ成長処理、誘電体層のスパッタ・ＣＭＰ処理といった一連の処理を繰り返し２回行うことにより、２層の導体膜２０ａ，２０ｂを有する２層構造のコイル２を形成することができる。
【００３１】
次に、光磁気ヘッドＨの作用について説明する。
【００３２】
本実施形態では、光磁気ディスクＤへのデータの書込み方式として磁界変調記録方式を採用している。磁界変調記録方式によって光磁気ディスクＤにデータを書き込む際には、光磁気ディスクＤを回転させながら、記録層８８における目的のトラック上にレーザビームを断続的に照射し、記録層８８の所定の磁性体をキュリー温度まで上昇させる。一方、コイル２には、たとえば２０ＭＨｚ以上の高周波電流を流して磁界の方向を切り替える。これにより、記録層８８を構成する磁性体の磁化の向きを制御する。
【００３３】
このようなコイル２によってつくられる磁界は、その分布範囲が磁性層３によって偏向されることにより、光磁気ディスクＤの方向に効率良く作用する。このとき、磁性層３内においては、磁束が各磁性体３０を長手方向に貫く。その一方、伝熱部５０を含む伝熱層５には、これに近接する各磁性体３０に磁束が集中するため、磁束がほとんど通らない。このような磁束の方向が変化することにより、各磁性体３０においては、磁束をうち消すように渦電流が発生する。この渦電流は、熱となって各磁性体３０の温度を上昇させる。このような渦電流による熱は、コイル２で発生した熱とともに伝熱部５０に主に受けられ、伝熱層５へと効率良く伝わる。そのため、対物レンズ１１ｂや基板６０には、熱が伝わりにくい。
【００３４】
伝熱層５が受けた熱は、放熱層４へと効率良く伝わる。この放熱層４は、コイル２で発生した熱も受ける。ここで、放熱層４と光磁気ディスクＤとの間には、光磁気ディスクＤの回転に伴って高速空気流が発生している。放熱層４の上面４０は、誘電体膜６の一部によって覆われつつも光磁気ディスクＤに対してできる限り近い位置にあるため、上記高速空気流によって積極的に冷却される。したがって、放熱層４が伝熱層５やコイル２から受けた熱は、放熱層４の上面４０側へと移動しやすく、この放熱層４の上面４０から外部（空気中）へと効率良く逃がされる。
【００３５】
このように、コイル２で発生した熱や渦電流によって発生した熱のほとんどは、伝熱層５あるいは放熱層４へと伝わり、最終的には放熱層４の上面４０を通じて効果的に放散される。そのため、コイル２の周辺においては、渦電流により熱が発生する状態にあっても放熱性を高めることができる。コイル２の周辺、特に伝熱層５付近の熱については効率良く排除され、その結果、対物レンズ１１ｂや基板６０に対する熱の作用が軽減する。したがって、対物レンズ１１ｂや基板６０の光学的特性、たとえば屈折率が熱の影響から変化してしまうといったおそれがない。これにより、光磁気ディスクＤの記録層８８上には、適正な位置・大きさのレーザスポットを形成することができ、ひいてはデータを記録する際の精度を高めることができる。
【００３６】
参考として、伝熱層がある場合とない場合のシミュレーション結果を図６に示す。なお、シミュレーションは、常温２５℃の雰囲気環境を想定し、横軸に基準点から仮想上の温度計測ポイントまでの距離（μｍ）、縦軸に温度（℃）をとっている。基準点は、コイルの中心軸上とし、この基準点からコイルの径方向に沿って仮想上の温度計測ポイントをとっている。同図に示すように、伝熱層がない場合には、最も高温になるポイントで常温から略６０℃の温度上昇が予想される。これは、実測によっても確認されており、温度上昇の実測値としては、シミュレーション結果とほとんど同じ値が得られている。その一方、伝熱層がある場合には、最も高温になるポイントでも常温から略３０℃程度しか上昇しないことが予想される。したがって、伝熱層がある場合には、ない場合に比べて放熱性が格段に良くなることがシミュレーション結果から容易に推測できる。
【００３７】
図７〜１０は、本発明に係る光磁気ヘッドの他の実施形態を示している。これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一符号を付している。
【００３８】
図７に示す構成においては、互いに隣り合う２つの磁性体３０の間には、放熱層４と同材質の伝熱体５１が入り込むように設けられている。この伝熱体５１は、磁性体３０の間から基板６０の上面にまで達するように柱状に形成されており、放熱層４の内周部分と繋がって一体化されている。このような伝熱体５１は、コイル２で発生した熱を受けて放熱層４に伝えるとともに、各磁性体３０において渦電流によって発生した熱を受けて放熱層４に伝えるといった役割を果たす。
【００３９】
このような構成によれば、伝熱体５１には、コイル２や磁性体３０からの熱が伝わるため、対物レンズ１１ｂや基板６０には、熱が伝わりにくくなる。伝熱体５１が受けた熱は、さらに放熱層４へと効率良く伝わり、この放熱層４の上面４０から外部へと放散される。したがって、このような構成によっても放熱性を高めることができ、対物レンズ１１ｂや基板６０に対する熱の作用を軽減する上で好適となる。
【００４０】
図８に示す構成においては、伝熱層５は、磁性層３の下面全体のみを覆うように設けられている。つまり、互いに隣り合う２つの磁性体３０の間には、誘電体膜６の他に存在するものはない。このような伝熱層５は、コイル２からの熱を磁性体３０の間から効率良く受けるとともに、各磁性体３０において渦電流によって発生した熱を受けて放熱層４に伝えるといった役割を果たす。したがって、このような構成によっても、放熱性を高めることができ、対物レンズ１１ｂや基板６０に対する熱の作用を軽減することができる。
【００４１】
図９に示す構成においては、伝熱層５は、磁性層３の下面全体のみを覆うように設けられているとともに、さらに対物レンズ１１ｂの光軸（コイル２の中心軸）を中心として放射状に分割されている。つまり、伝熱層５には、これを分割する切れ間５ａがコイル２の径方向に沿うように形成されている。
【００４２】
このような構成によれば、伝熱層５をわずかに磁束が貫くため、これによって若干の渦電流が伝熱層５に発生する。しかしながら、伝熱層５は、切れ間５ａごとに分割されているため、渦電流は、伝熱層５の分割された部分ごとにしか発生せず、還流としての渦電流の大きさが比較的小さく制限される。これにより、伝熱層５においては、渦電流による熱の発生ができる限り抑えられ、その分、放熱性が高められる。
【００４３】
図１０に示す構成においては、放熱層４と伝熱層５との双方が対物レンズ１１ｂの光軸（コイル２の中心軸）を中心として放射状に分割されている。つまり、放熱層４および伝熱層５には、これらをそれぞれ分割する切れ間４ａ，５ａがコイル２の径方向に沿うように形成されている。
【００４４】
このような構成によれば、伝熱層５とともに放熱層４をわずかに磁束が貫くため、これによって若干の渦電流が伝熱層５と放熱層４とに発生する。しかしながら、先述したように、渦電流は、伝熱層５および放熱層４の分割された部分ごとにしか発生せず、還流としての渦電流の大きさが比較的小さく制限される。したがって、このような構成によっても、渦電流による熱の発生ができる限り抑えられ、その分、放熱性が高められる。
【００４５】
なお、本発明の内容は、上述の実施形態に限定されない。本発明に係る磁気ヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００４６】
たとえば、本発明に係る光磁気ヘッドは、光磁気ディスクに対して微小間隔を隔てて浮上するスライダを備え、かつこのスライダにコイルを設けたタイプの光磁気ヘッドとして構成することもできる。コイル、磁性層、放熱層、伝熱層（伝熱体）、誘電体膜は、半導体製造プロセスにより薄膜形成すれば、その製造が容易であるが、これに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態を示す要部断面図である。
【図２】図２は、図１の要部拡大断面図である。
【図３】図３は、図１の要部拡大斜視図である。
【図４】図４は、各層の作製工程を示す要部断面図である。
【図５】図５は、各層の作製工程を示す要部断面図である。
【図６】図６は、伝熱層がある場合とない場合のシミュレーション結果を示す図である。
【図７】図７は、本発明の他の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
【図８】図８は、本発明の他の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
【図９】図９は、本発明の他の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の他の実施形態を示す要部拡大斜視図である。
Claims (4)
- ディスクに光スポットを形成するレンズと、このレンズと上記ディスクとの間に位置する磁界発生用のコイルと、このコイルと上記レンズとの間に位置する磁性層とを備えている光磁気ヘッドであって、
上記磁性層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に並ぶ複数の磁性体によって構成されており、
上記磁性層と上記レンズとの間には、熱を受ける伝熱層が設けられており、かつ、
上記伝熱層には、上記磁性層内における上記磁性体どうしの間に延入して熱を受ける伝熱部が一体に設けられていることを特徴とする、光磁気ヘッド。 - 上記コイルの外周には、このコイルから発生した熱を放熱する放熱層が設けられており、この放熱層と上記伝熱層とは、一体化されている、請求項１に記載の光磁気ヘッド。
- ディスクに光スポットを形成するレンズと、このレンズと上記ディスクとの間に位置する磁界発生用のコイルと、このコイルと上記レンズとの間に位置する磁性層と、上記コイルの外周を囲うように位置してこのコイルから発生した熱を放熱する放熱層とを備えている光磁気ヘッドであって、
上記磁性層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に並ぶ複数の磁性体によって構成されており、
上記磁性層内における上記磁性体どうしの間には、熱を受ける伝熱体が設けられており、かつ、
上記放熱層と伝熱体とは、一体化されていることを特徴とする、光磁気ヘッド。 - ディスクに光スポットを形成するレンズと、このレンズと上記ディスクとの間に位置する磁界発生用のコイルと、このコイルと上記レンズとの間に位置する磁性層と、上記コイルの外周を囲うように位置してこのコイルから発生した熱を放熱する放熱層とを備えている光磁気ヘッドであって、
上記磁性層と上記レンズとの間には、熱を受ける伝熱層が設けられており、かつ、
上記放熱層と伝熱層とは、同一材料の銅からなって一体化されており、
上記磁性層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に並ぶ複数の磁性体によって構成されているとともに、上記伝熱層は、上記レンズの光軸を中心として放射状に分割されていることを特徴とする、光磁気ヘッド。
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