JP4177542B2 - Board mounted components - Google Patents

Board mounted components Download PDF

Info

Publication number
JP4177542B2
JP4177542B2 JP2000183023A JP2000183023A JP4177542B2 JP 4177542 B2 JP4177542 B2 JP 4177542B2 JP 2000183023 A JP2000183023 A JP 2000183023A JP 2000183023 A JP2000183023 A JP 2000183023A JP 4177542 B2 JP4177542 B2 JP 4177542B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
screw
metal foil
hole
base
fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000183023A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2002009417A (en
Inventor
英雄 由見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kitagawa Industries Co Ltd
Original Assignee
Kitagawa Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kitagawa Industries Co Ltd filed Critical Kitagawa Industries Co Ltd
Priority to JP2000183023A priority Critical patent/JP4177542B2/en
Publication of JP2002009417A publication Critical patent/JP2002009417A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4177542B2 publication Critical patent/JP4177542B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板に表面実装され、当該実装状態で、他の部材を締め付け固定するためにネジが挿入される基板実装部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、プリント配線板に表面実装され、その後に他の部材を締め付け固定するためのネジを挿入できるタイプの基板実装部品が知られている。例えば、基板に実装されるスペーサや筐体などとの導通を図るためのラグ端子と呼ばれるものがこれに相当する。例えば基板実装スペーサは、その下面が接合面となってプリント配線板のパターンに半田付けされる。そして、下面に対向する上面にネジ穴が形成されており、別のプリント配線板などの部材がその上面にネジで固定される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような、ネジ挿入穴の形成された基板実装部品は、プリント配線板に半田付けされる接合面に対向する上面にネジ穴が形成されているため、そのままでは、吸着ノズルを用いた自動実装機による吸着ができない。
【0004】
そのため従来は、次のような手法が用いられてきた。
▲1▼キャップやポリイミドのフィルムをネジ穴の開口部分を覆うように取り付けて実装する手法があった。しかし、この場合、ネジの挿入に先立ってこれらの部材を取り外す必要があり、手間であると共に、取り外しを忘れる可能性もあった。その結果、実装作業効率の低下を招く原因になる。
【0005】
▲2▼また、ネジ穴部分とは別の部分に吸着面を設ける手法があった。ところが、この場合には、部品のコンパクト化が図れず、特に昨今の小型電気機器に採用することを考えると問題が残る。
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、自動実装機による自動実装を可能にし、しかも、実装作業効率の低下を招かず、コンパクトな基板実装部品を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上述した目的を達成するためになされた請求項1に記載の基板実装部品は、プリント配線板に半田付けされて実装されるものであり、当該実装状態で、他の部材を締め付け固定するためのネジが挿入されるものである。
【0007】
本発明では特に、この基板実装部品を、基部と、基部に固定される金属箔とを備えるものとして構成した。
基部はその下方に、プリント配線板に半田付けされる接合面を有している。また、この基部には、ネジを通すためのネジ挿入穴が形成されている。ネジ挿入穴は、単にネジを通すための、ネジよりも僅かに大きな径を有する穴であることが考えられる。また、内側にネジ山が形成されネジが螺入されるいわゆるネジ穴であってもよい。
【0008】
一方、金属箔は、基部の上方、すなわち下方の接合面の反対側に固定される。そして、ネジの挿入にあたり変形して当該ネジを通す。また、この金属箔は、ネジの挿入前には自動実装機による吸着を可能にするために、ネジ挿入穴の開口面積を小さくするようネジ挿入穴を覆う。
【0009】
つまり、本発明では、ネジ挿入穴の開口面積を小さくするようにネジ挿入穴を覆う金属箔を用い、ネジ挿入穴の開口部分で自動実装機による吸着を可能にしたのである。すなわち、自動実装機による自動実装ができる。そして、ネジ挿入時には、この金属箔は変形してネジを通す。したがって従来と異なり、実装後にキャップやフィルムを取り外す手間がない。また、ネジ挿入穴は部品の中心部分に形成されるのが一般的であるため、開口部分で吸着すればバランスよく確実な吸着が可能になると共に、吸着面を別に設ける構成に比べ、部品が大きくなることもない。
【0010】
さらに、変形した金属箔にネジのネジ山部分が係合する。したがって、金属箔の厚みを適当なものとすれば、ネジを回転させて締め付け固定する前の段階において、ネジの仮止めが可能となる。また、締め付け固定した後も、ネジのガタつきを防止できる。
金属箔を基部に固定するために、金属箔に固定穴を設けると共に基部に当該固定穴に対応する突起を設ける。固定穴は、例えば30ミクロン程度の穴として複数個設けることが考えられる。突起は、固定穴よりも僅かに小さな径を有するものとする。そして、固定穴に挿入されて金属箔を貫通した突起の先端部分を押しつぶして金属箔を基部に固定する。このようにすれば、基部に対し、金属箔を簡単に固定できる。
【0011】
ところで、金属箔は、自動実装機による吸着が可能となる程度に、ネジ挿入穴の開口面積を小さくするものであればよい。完全にネジ挿入穴を塞いでしまうものとしてもよいが、その場合、吸着効率は良くなるものの、ネジ挿入時における容易な変形が望めないためである。
【0012】
そこで、金属箔には、ネジを通し易くするための穴を設けることが考えられる。その穴の形状には十字形状、三角形状、四角形状などが考えられるが、ネジの当接によって容易に変形すればよく、この形状は特に限定されるものではない。ただし、変形後にバランスよくネジ山と係合するような形状にすることが望ましい。具体的には、ネジ挿入穴の開口部分中心に対し、点対称の形状とすることが考えられる。バランスよくネジ山と係合すれば、ネジの確実な仮止めが可能になり、ネジのガタつきをより防止できるからである。
【0013】
金属箔に設ける穴の大きさについて言えば、一般的に金属箔の穴が大きくなれば、吸着効率が落ち、逆に、ネジは相対的に小さな力で挿入可能となる。ただし、吸着効率は部品の重さ、吸着ノズルの吸着口の径、及び吸着力によっても変わってくる。また、金属箔が薄くなれば簡単に変形するため、相対的に小さな力でネジが挿入できる。したがって、金属箔に設ける穴の大きさは、本部品全体の重さ・吸着ノズルの径及び吸着力・金属箔の厚みなどを考慮して決定すればよい。
【0014】
また同様の観点から、ネジを通し易くするためのスリットを金属箔に設けてもよい。ここでいうスリットは、少なくとも金属箔の一方の面に形成される、貫通しない程度に深く切り込まれた線状の溝である。このようなスリットを設ければ、ネジ挿入穴が完全に塞がれるため吸着効率が向上すると共に、ネジが当接した際にはこのスリット部分が破断しスリットに応じて変形するため、ネジ挿入時の容易な変形も実現される。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施例を図面を参照して説明する。
[第1実施例]
図1は、第1実施例の「基板実装部品」としてのラグ端子1の外観を示す概略斜視図である。
【0017】
ラグ端子1は、基部10と、金属箔20とを備えている。
基部10は、金属箔20に比して肉厚の金属部材であり、中央部分にネジ挿入穴11が設けられた円形板状のリング部12と、リング部12から突設された接合片13とを備えている。ネジ挿入穴11の径は、ネジの径よりも僅かに大きくなっている。また、接合片13は、長方形形状であり、リング部12の外周から側面方向へ、90度間隔で4つ突設されている。そして、接合片13の下面が、プリント配線板のアースパターンに半田付けされる接合面13aとなっている。このような基部10は、接合面13aでの半田付け性能、導電性、及び強度などを考慮し、鉄製としてメッキを施したり、銅製としたりすることが考えられる。
【0018】
一方、金属箔20は、基部10に比して肉薄のいわゆる「箔」である。金属箔20は、例えば金箔、銀箔、銅箔、ステンレス箔、アルミ箔、ベリリウム銅箔などとすることが考えられる。導電性などを考えれば金箔が適しているが、コスト面なども考慮して適宜選択すればよい。
【0019】
金属箔20は、上述したリング部12の外径よりも小さく内径よりも大きな円形形状の箔に、所定形状の穴21を設けたものである。この穴21は、挿入されるネジの径よりも小さな中心部分の円形穴と、この円形穴から外側方向へ放射状に切れ込む6つの穴とからなっている。この穴21によって、金属箔20は、リング部12の上面に丁度配置される円形部22と、円形部22から内側へ延設された6つのネジ係合片23とを有する形状となっている。
【0020】
そして、各ネジ係合片23の中央部分外側には、30ミクロン程度の固定穴24が設けられている。金属箔20は、対応して設けられたリング部12上面の突起(不図示)が固定穴24を貫通するように載置され、この突起の先端部を押しつぶして基部10に固定されている。
【0021】
このように金属箔20を基部10の上面に固定することによって、本ラグ端子1では、金属箔20のネジ係合片23が基部10のネジ挿入穴11の開口面積を小さくするようにして、ラグ端子1の上面部分での自動実装機による吸着を可能にした。
【0022】
したがって、ラグ端子1は、金属箔20の上面を自動実装機の吸着ノズルに吸着されてプリント配線板の所定位置に載置され、プリント配線板のアースパターンに、接合片13の接合面13aで半田付けされて実装される。具体的には、アースパターンにクリーム半田を印刷して供給しておき、リフローソルダリングによって半田付けされる。
【0023】
プリント配線板に実装された様子を図2に示した。図2は、図1中の一点鎖線D1を通る鉛直面での概略断面を示す説明図である。図2に示すように、実装状態でさらに、プリント配線板下方からネジが挿入され、ネジ穴の形成された金属製の筐体のボスに締め付け固定される。ネジ挿入時には、図2中に二点鎖線で示すようにネジ係合片23が上方へ折れ曲がるように変形してネジを通し、変形したネジ係合片23の先端23aがネジ山部分に係合する。このようなネジによる締め付け固定により、ラグ端子1の金属箔20が筐体のボスに圧接し、プリント配線板のアースパターンが筐体に接地される。
【0024】
以上のように本第1実施例のラグ端子1では、基部10に設けられたネジ挿入穴11の開口面積を小さくする金属箔20を用いたため、自動実装機による自動実装ができる。そして、ネジ挿入時には、この金属箔20のネジ係合片23が変形してネジを通す。したがって従来と異なり、実装後にキャップやフィルムを取り外す手間がない。また、ラグ端子1の上面部分で吸着されるため、バランスが取れ確実な吸着が可能になると共に、吸着面を別に設ける構成に比べ、部品が大きくなることもない。
【0025】
さらに、変形したネジ係合片23の先端23aがネジ山に係合する。したがって、ネジを回転させて締め付け固定する前の段階において、ネジの仮止めが可能となる。また、締め付け固定した後も、ネジのガタつきを防止できる。
また、ラグ端子1では、金属箔20に所定形状の穴21を設けることによりネジの挿入時に金属箔20が容易に変形するようにしたため、自動実装機による吸着を可能にするだけでなく、相対的に小さな力でネジが挿入できる。
【0026】
さらにまた、ラグ端子1では、金属箔20に固定穴24を設け、基部10のリング部12上面の突起を金属箔20に貫通させ、先端部を押しつぶして固定した。このため、金属箔20の固定という面で、ラグ端子1の形成が簡単になっている。
【0027】
[第2実施例]
図3は、第2実施例の「基板実装部品」としての基板実装スペーサ3の外観を示す概略斜視図である。
基板実装スペーサ3は、基部30と、金属箔40とを備えている。
【0028】
基部30は、金属箔40に比して肉厚の金属部材であり、中央部分にネジ挿入穴31が設けられた円筒状の部材である。基部30の下面が、プリント配線板のアースパターンに半田付けされる接合面30aとなっている。このような基部30は、上記実施例と同様、接合面30aでの半田付け、導電性、及び強度などを考慮し、鉄製としてメッキを施したり、銅製としたりすることが考えられる。なお、本実施例の基板実装スペーサ3の基部30下部には、軽量化と強度保持のため、三角形状の切り欠き34が設けられている。
【0029】
一方、金属箔40は材質・形状ともに、上記実施例と同様のものである。
すなわち、金属箔40の材質は、金、銀、銅、ステンレス、アルミ、ベリリウム銅などとすることが考えられる。また、金属箔40には所定形状の穴41が設けられており、この穴41によって、金属箔40は、円筒形の基部30上面に丁度配置される円形部42と、円形部42から内側へ延設された6つのネジ係合片43とを有する形状となっている。
【0030】
そして、各ネジ係合片43の中央部分外側には、30ミクロン程度の固定穴44が設けられている。金属箔40は、対応して設けられた基部30上面の突起(不図示)が固定穴44を貫通するように載置され、この突起の先端部を押しつぶして基部30に固定されている。
【0031】
このように金属箔40を基部30の上面に固定することによって、基板実装スペーサ3では、金属箔40のネジ係合片43が基部30のネジ挿入穴31の開口面積を小さくするようにして、基板実装スペーサ3の上面部分での自動実装機による吸着を可能にした。
【0032】
したがって、基板実装スペーサ3は、金属箔40の上面を自動実装機の吸着ノズルに吸着されてマザーボードなどプリント配線板の所定位置に載置され、プリント配線板のアースパターンに接合面30aで半田付けされて実装される。
プリント配線板に実装された様子を図4に示した。図4は、図3中の一点鎖線D2を通る鉛直面での概略断面を示す説明図である。基部30の内側にはネジ山が切られており、ネジが螺入される。ただし、上方部分の内径は、ネジの径よりも広くなっている。そして、実装状態で上方から、プリント配線板などの板状部材がネジと共に締め付け固定される。ネジ挿入時には、図4中に二点鎖線で示すようにネジ係合片43が変形してネジを通し、変形したネジ係合片43の先端43aがネジ山部分に係合する。上述したように上方部分で基部30の内径が広くなっているのは、ネジ係合片43の変形を容易にするためである。このようなネジによる締め付け固定により、プリント配線板と板状部材との間に基板実装スペーサ3の高さの空間が確保される。
【0033】
以上のような本第2実施例の基板実装スペーサ3においても、上記第1実施例と同様の効果が得られる。つまり、ネジ挿入穴31の開口面積を小さくする金属箔40を用いたため、自動実装機による自動実装ができる。そして、ネジ挿入時には、この金属箔40のネジ係合片43が変形してネジを通す。したがって従来と異なり、実装後にキャップやフィルムを取り外す手間がない。また、基板実装スペーサ3の上面部分で吸着されるため、バランスが取れ確実な吸着が可能になると共に、吸着面を別に設ける構成に比べ、部品が大きくなることもない。
【0034】
さらに、変形したネジ係合片43の先端43aがネジ山に係合する。したがって、ネジを回転させて締め付け固定する前の段階で、ネジの仮止めが可能となる。また、締め付け固定した後も、ネジのガタつきを防止できる。
また、基板実装スペーサ3においても、上記実施例と同様、金属箔40に所定形状の穴41を設けることによりネジの挿入時に金属箔40が容易に変形するようにしたため、自動実装機による吸着を可能にするだけでなく、相対的に小さな力でネジが挿入できる。
【0035】
さらにまた、金属箔40に固定穴44を設け、基部30上面の突起を金属箔40に貫通させ、先端部を押しつぶして固定した。このため、金属箔40の固定という面で、基板実装スペーサ3の形成が簡単になっている。
[その他]
以上、本発明はこのような実施例に何等限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得る。
【0036】
例えば上記実施例では、金属箔20,40に所定形状の穴21,41を設けて、ネジ挿入時における変形を容易にする工夫がなされていた。これに対して、金属箔20,40に、スリットを設けるようにしてもよい。ここでいうスリットは、少なくとも金属箔20,40の一方の面に形成される、貫通しない程度に深く切り込まれた線状の溝を意味する。このようなスリットは、レーザ加工によってミクロン単位で形成できる。スリットを設ければ、ネジ挿入穴11,31の開口部が完全に塞がれるため吸着効率が良くなると共に、ネジが当接した際にはこのスリット部分が破断しスリットの形状に応じて変形するため、ネジ挿入時の容易な変形も実現される。
【0037】
また、上記実施例における金属箔20,40の穴21,41の形状やスリットの形状は、特に限定されるものではない。ネジの当接によって容易に変形すればよいためである。ただし、変形後にバランスよくネジ山と係合するような形状にすることが望ましい。
【0038】
例えば、図5(a)〜(c)にそれぞれ示すように、十字形状の穴51を形成したり、三角形状の穴52を形成したり、あるいは、四角形状の穴53を形成したりすることが考えられる。図5(b)及び(c)に示す場合、ネジ挿入時に穴52,53の端部が破断することになる。また、図5(d)、(e)に示すように、十字形状のスリット61を形成したり、放射状のスリット62を形成したりしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例のラグ端子を示す概略斜視図である。
【図2】ラグ端子の使用状態の概略断面を示す説明図である。
【図3】第2実施例の基板実装スペーサを示す概略斜視図である。
【図4】基板実装スペーサの使用状態の概略断面を示す説明図である。
【図5】金属箔に設ける穴・スリットを例示する説明図である。
【符号の説明】
1…ラグ端子
3…基板実装スペーサ
10,30…基部
11,31…ネジ挿入穴
12…リング部
13…接合片
13a,30a…接合面
34…切り欠き
20,40…金属箔
21,41…穴
22,42…円形部
23,43…ネジ接合片
23a,43a…先端
24,44…固定穴
51,52,53…穴
61,62…スリット
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a board-mounted component that is surface-mounted on a printed wiring board and into which a screw is inserted to fasten and fix another member in the mounted state.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a board-mounted component of a type that can be surface-mounted on a printed wiring board and thereafter can be inserted with screws for fastening and fixing other members. For example, a so-called lug terminal for conducting with a spacer or a housing mounted on the substrate corresponds to this. For example, the substrate mounting spacer is soldered to the pattern of the printed wiring board with the lower surface serving as a bonding surface. And the screw hole is formed in the upper surface facing a lower surface, and members, such as another printed wiring board, are fixed to the upper surface with a screw.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the board mounting component with the screw insertion hole is formed with the screw hole on the upper surface facing the bonding surface to be soldered to the printed wiring board. Cannot be picked up by a mounting machine.
[0004]
Therefore, conventionally, the following method has been used.
(1) There was a method of mounting by mounting a cap or polyimide film so as to cover the opening of the screw hole. However, in this case, it is necessary to remove these members prior to insertion of the screws, which is troublesome and may forget to remove. As a result, this causes a reduction in mounting work efficiency.
[0005]
(2) There is also a method of providing a suction surface in a part different from the screw hole part. However, in this case, the parts cannot be made compact, and a problem remains particularly when considering use in recent small electrical devices.
The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to enable automatic mounting by an automatic mounting machine, and to provide a compact board mounting component without causing a decrease in mounting work efficiency. And
[0006]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
The board-mounted component according to claim 1, which has been made to achieve the above-described object, is mounted by being soldered to a printed wiring board, and for fastening and fixing other members in the mounted state. A screw is inserted.
[0007]
Particularly in the present invention, this board-mounted component is configured to include a base and a metal foil fixed to the base.
The base has a joint surface to be soldered to the printed wiring board below. In addition, a screw insertion hole for passing a screw is formed in the base portion. It is conceivable that the screw insertion hole is a hole having a diameter slightly larger than that of the screw for simply passing the screw. Moreover, what is called a screw hole into which a screw thread is formed inside and a screw is screwed may be used.
[0008]
On the other hand, the metal foil is fixed above the base, that is, on the opposite side of the lower joint surface. Then, the screw is deformed and inserted through the screw. In addition, this metal foil covers the screw insertion hole so as to reduce the opening area of the screw insertion hole in order to enable adsorption by an automatic mounting machine before insertion of the screw.
[0009]
In other words, in the present invention, a metal foil that covers the screw insertion hole is used so as to reduce the opening area of the screw insertion hole, and suction by the automatic mounting machine is enabled at the opening portion of the screw insertion hole. That is, automatic mounting by an automatic mounting machine can be performed. When the screw is inserted, the metal foil is deformed to pass the screw. Therefore, unlike the prior art, there is no need to remove the cap or film after mounting. In addition, since the screw insertion hole is generally formed in the central part of the part, if it is sucked at the opening part, it is possible to achieve a well-balanced and reliable suction, and the part is less than a configuration in which a suction surface is provided separately. It won't grow.
[0010]
Further, the thread portion of the screw engages with the deformed metal foil. Therefore, if the thickness of the metal foil is appropriate, the screws can be temporarily fixed before the screws are rotated and fixed. Moreover, even after tightening and fixing, the rattling of the screw can be prevented.
In order to fix the metal foil to the base, a fixing hole is provided in the metal foil, and a protrusion corresponding to the fixing hole is provided in the base. For example, a plurality of fixing holes may be provided as holes of about 30 microns. The protrusion has a diameter slightly smaller than that of the fixing hole. Then, the metal foil is fixed to the base by crushing the tip portion of the protrusion inserted through the fixing hole and penetrating the metal foil. In this way, the metal foil can be easily fixed to the base.
[0011]
By the way, metal foil should just make the opening area of a screw insertion hole small to such an extent that adsorption | suction by an automatic mounting machine is attained. This is because the screw insertion hole may be completely blocked, but in this case, although the adsorption efficiency is improved, an easy deformation at the time of screw insertion cannot be expected.
[0012]
Therefore, it is conceivable to provide a hole in the metal foil for facilitating the threading. The shape of the hole may be a cross shape, a triangular shape, a quadrangular shape, or the like, but it may be easily deformed by the contact of a screw, and this shape is not particularly limited. However, it is desirable to have a shape that engages with the threads in a well-balanced manner after deformation. Specifically, it can be considered to have a point-symmetric shape with respect to the center of the opening of the screw insertion hole. This is because if the screw threads are engaged in a well-balanced manner, the screws can be securely fixed temporarily, and the rattling of the screws can be further prevented.
[0013]
Speaking of the size of the hole provided in the metal foil, generally, the larger the hole in the metal foil, the lower the adsorption efficiency, and conversely, the screw can be inserted with a relatively small force. However, the suction efficiency varies depending on the weight of the part, the diameter of the suction port of the suction nozzle, and the suction force. Further, since the metal foil is easily deformed when the metal foil is thinned, the screw can be inserted with a relatively small force. Therefore, the size of the hole provided in the metal foil may be determined in consideration of the weight of the entire component, the diameter and suction force of the suction nozzle, the thickness of the metal foil, and the like.
[0014]
From the same point of view, a slit for facilitating threading may be provided in the metal foil. The slit here is a linear groove that is formed on at least one surface of the metal foil and is deeply cut so as not to penetrate. If such a slit is provided, the screw insertion hole is completely closed, so that the suction efficiency is improved, and when the screw comes into contact, the slit portion is broken and deformed according to the slit. Easy deformation of time is also realized.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[First embodiment]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an appearance of a lug terminal 1 as a “board mounted component” of the first embodiment.
[0017]
The lug terminal 1 includes a base 10 and a metal foil 20.
The base 10 is a metal member that is thicker than the metal foil 20, and has a circular plate-shaped ring portion 12 provided with a screw insertion hole 11 in the center portion, and a joining piece 13 that protrudes from the ring portion 12. And. The diameter of the screw insertion hole 11 is slightly larger than the diameter of the screw. Moreover, the joining piece 13 is a rectangular shape, and four protrusions are provided at intervals of 90 degrees from the outer periphery of the ring part 12 to the side surface direction. And the lower surface of the joining piece 13 becomes the joining surface 13a soldered to the earth pattern of a printed wiring board. In consideration of the soldering performance, electrical conductivity, strength, and the like on the joint surface 13a, such a base 10 may be plated as iron or copper.
[0018]
On the other hand, the metal foil 20 is a so-called “foil” that is thinner than the base 10. The metal foil 20 may be, for example, a gold foil, a silver foil, a copper foil, a stainless steel foil, an aluminum foil, a beryllium copper foil, or the like. A gold foil is suitable in view of conductivity, but may be appropriately selected in consideration of cost.
[0019]
The metal foil 20 is obtained by providing a hole 21 having a predetermined shape in a circular foil that is smaller than the outer diameter of the ring portion 12 and larger than the inner diameter. The hole 21 is composed of a circular hole in the center portion smaller than the diameter of the screw to be inserted, and six holes that are radially cut out from the circular hole. Through this hole 21, the metal foil 20 has a shape having a circular portion 22 disposed just on the upper surface of the ring portion 12 and six screw engaging pieces 23 extending inward from the circular portion 22. .
[0020]
A fixing hole 24 of about 30 microns is provided outside the central portion of each screw engaging piece 23. The metal foil 20 is placed so that a protrusion (not shown) on the upper surface of the ring portion 12 provided correspondingly passes through the fixing hole 24, and the tip of the protrusion is crushed and fixed to the base 10.
[0021]
By fixing the metal foil 20 to the upper surface of the base 10 in this way, in the present lug terminal 1, the screw engaging piece 23 of the metal foil 20 reduces the opening area of the screw insertion hole 11 of the base 10, The upper surface of the lug terminal 1 can be sucked by an automatic mounting machine.
[0022]
Therefore, the lug terminal 1 is mounted on a predetermined position of the printed wiring board by the upper surface of the metal foil 20 being sucked by the suction nozzle of the automatic mounting machine, and is attached to the ground pattern of the printed wiring board by the bonding surface 13a of the bonding piece 13. Soldered and mounted. Specifically, cream solder is printed and supplied to the ground pattern and soldered by reflow soldering.
[0023]
The state of being mounted on a printed wiring board is shown in FIG. FIG. 2 is an explanatory diagram showing a schematic cross section on a vertical plane passing through the alternate long and short dash line D1 in FIG. As shown in FIG. 2, in the mounted state, a screw is further inserted from below the printed wiring board, and is fastened and fixed to a boss of a metal housing in which a screw hole is formed. When the screw is inserted, as shown by a two-dot chain line in FIG. 2, the screw engaging piece 23 is deformed so as to be bent upward and the screw is passed through, and the tip 23a of the deformed screw engaging piece 23 is engaged with the thread portion. To do. By tightening and fixing with such screws, the metal foil 20 of the lug terminal 1 is pressed against the boss of the casing, and the ground pattern of the printed wiring board is grounded to the casing.
[0024]
As described above, in the lug terminal 1 of the first embodiment, since the metal foil 20 that reduces the opening area of the screw insertion hole 11 provided in the base portion 10 is used, automatic mounting by an automatic mounting machine can be performed. When the screw is inserted, the screw engaging piece 23 of the metal foil 20 is deformed and passes the screw. Therefore, unlike the prior art, there is no need to remove the cap or film after mounting. Moreover, since it is adsorbed by the upper surface portion of the lug terminal 1, it is possible to achieve a balanced and reliable adsorption, and the size of the component does not increase compared to a configuration in which an adsorption surface is provided separately.
[0025]
Further, the tip 23a of the deformed screw engaging piece 23 is engaged with the screw thread. Therefore, the screw can be temporarily fixed before the screw is rotated and fixed. Moreover, even after tightening and fixing, the rattling of the screw can be prevented.
Further, in the lug terminal 1, since the metal foil 20 is easily deformed when the screw is inserted by providing the hole 21 having a predetermined shape in the metal foil 20, not only the suction by the automatic mounting machine is enabled but also the relative The screw can be inserted with a small force.
[0026]
Furthermore, in the lug terminal 1, the fixing hole 24 was provided in the metal foil 20, the protrusion on the upper surface of the ring portion 12 of the base 10 was passed through the metal foil 20, and the tip portion was crushed and fixed. For this reason, the formation of the lug terminal 1 is simplified in terms of fixing the metal foil 20.
[0027]
[Second Embodiment]
FIG. 3 is a schematic perspective view showing an appearance of the substrate mounting spacer 3 as the “substrate mounting component” of the second embodiment.
The substrate mounting spacer 3 includes a base 30 and a metal foil 40.
[0028]
The base 30 is a metal member that is thicker than the metal foil 40, and is a cylindrical member that is provided with a screw insertion hole 31 at the center. The lower surface of the base 30 is a joint surface 30a that is soldered to the ground pattern of the printed wiring board. In the same manner as in the above-described embodiment, such a base portion 30 may be plated as iron or made of copper in consideration of soldering at the joint surface 30a, conductivity, strength, and the like. Note that a triangular cutout 34 is provided in the lower portion of the base 30 of the substrate mounting spacer 3 of this embodiment in order to reduce weight and maintain strength.
[0029]
On the other hand, the metal foil 40 has the same material and shape as those in the above embodiment.
That is, the material of the metal foil 40 may be gold, silver, copper, stainless steel, aluminum, beryllium copper, or the like. Further, the metal foil 40 is provided with a hole 41 having a predetermined shape, and the hole 41 allows the metal foil 40 to be arranged just on the upper surface of the cylindrical base 30 and from the circular portion 42 to the inside. It has a shape having six extended screw engaging pieces 43.
[0030]
A fixing hole 44 of about 30 microns is provided outside the center portion of each screw engaging piece 43. The metal foil 40 is placed so that a protrusion (not shown) on the upper surface of the base 30 provided correspondingly passes through the fixing hole 44, and the tip of the protrusion is crushed and fixed to the base 30.
[0031]
By fixing the metal foil 40 to the upper surface of the base portion 30 in this way, in the board mounting spacer 3, the screw engagement piece 43 of the metal foil 40 reduces the opening area of the screw insertion hole 31 of the base portion 30, The upper surface portion of the substrate mounting spacer 3 can be sucked by an automatic mounting machine.
[0032]
Accordingly, the board mounting spacer 3 is mounted on a predetermined position of a printed wiring board such as a mother board by the upper surface of the metal foil 40 being sucked by the suction nozzle of the automatic mounting machine, and soldered to the ground pattern of the printed wiring board at the bonding surface 30a. Has been implemented.
The state of being mounted on a printed wiring board is shown in FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram showing a schematic cross section on a vertical plane passing through the alternate long and short dash line D2 in FIG. A screw thread is cut inside the base 30 and a screw is screwed. However, the inner diameter of the upper part is wider than the diameter of the screw. Then, a plate-like member such as a printed wiring board is fastened and fixed together with screws from above in the mounted state. At the time of screw insertion, as shown by a two-dot chain line in FIG. 4, the screw engaging piece 43 is deformed and the screw is passed, and the tip 43a of the deformed screw engaging piece 43 is engaged with the thread portion. As described above, the reason why the inner diameter of the base 30 is increased in the upper portion is to facilitate the deformation of the screw engaging piece 43. By tightening and fixing with such screws, a space of the height of the substrate mounting spacer 3 is secured between the printed wiring board and the plate-like member.
[0033]
In the substrate mounting spacer 3 of the second embodiment as described above, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. That is, since the metal foil 40 that reduces the opening area of the screw insertion hole 31 is used, automatic mounting by an automatic mounting machine can be performed. When the screw is inserted, the screw engaging piece 43 of the metal foil 40 is deformed and passes the screw. Therefore, unlike the prior art, there is no need to remove the cap or film after mounting. Further, since suction is performed at the upper surface portion of the substrate mounting spacer 3, balanced and reliable suction is possible, and components are not increased compared to a configuration in which a suction surface is provided separately.
[0034]
Furthermore, the tip 43a of the deformed screw engaging piece 43 engages with the screw thread. Therefore, the screw can be temporarily fixed before the screw is rotated and fixed. Moreover, even after tightening and fixing, the rattling of the screw can be prevented.
Also in the substrate mounting spacer 3, as in the above embodiment, the metal foil 40 is easily deformed when a screw is inserted by providing a hole 41 having a predetermined shape in the metal foil 40. Not only is this possible, but screws can be inserted with relatively little force.
[0035]
Furthermore, the fixing hole 44 was provided in the metal foil 40, the protrusion on the upper surface of the base 30 was passed through the metal foil 40, and the tip portion was crushed and fixed. For this reason, it is easy to form the substrate mounting spacer 3 in terms of fixing the metal foil 40.
[Others]
As described above, the present invention is not limited to such embodiments, and can be implemented in various forms without departing from the spirit of the present invention.
[0036]
For example, in the said Example, the metal foils 20 and 40 were provided with the holes 21 and 41 of a predetermined shape, and the device which made the deformation | transformation at the time of screw insertion easy was made | formed. In contrast, the metal foils 20 and 40 may be provided with slits. The slit here means a linear groove formed on at least one surface of the metal foils 20 and 40 and deeply cut so as not to penetrate. Such slits can be formed in units of microns by laser processing. If a slit is provided, the openings of the screw insertion holes 11 and 31 are completely closed, so that the adsorption efficiency is improved. When the screw comes into contact, the slit portion is broken and deformed according to the shape of the slit. Therefore, easy deformation at the time of screw insertion is also realized.
[0037]
Further, the shape of the holes 21 and 41 of the metal foils 20 and 40 and the shape of the slits in the above embodiment are not particularly limited. This is because it may be easily deformed by the contact of the screw. However, it is desirable to have a shape that engages with the threads in a well-balanced manner after deformation.
[0038]
For example, as shown in FIGS. 5A to 5C, a cross-shaped hole 51 is formed, a triangular hole 52 is formed, or a quadrangular hole 53 is formed. Can be considered. In the case shown in FIGS. 5B and 5C, the ends of the holes 52 and 53 are broken when the screw is inserted. Further, as shown in FIGS. 5D and 5E, a cross-shaped slit 61 may be formed, or a radial slit 62 may be formed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a lug terminal of a first embodiment.
FIG. 2 is an explanatory view showing a schematic cross section of the lug terminal in use.
FIG. 3 is a schematic perspective view showing a substrate mounting spacer according to a second embodiment.
FIG. 4 is an explanatory view showing a schematic cross-section of a use state of a substrate mounting spacer.
FIG. 5 is an explanatory view illustrating holes and slits provided in the metal foil.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lug terminal 3 ... Board mounting spacer 10, 30 ... Base part 11, 31 ... Screw insertion hole 12 ... Ring part 13 ... Joining piece 13a, 30a ... Joining surface 34 ... Notch 20, 40 ... Metal foil 21, 41 ... Hole 22, 42 ... circular portions 23, 43 ... screw joint pieces 23a, 43a ... tips 24, 44 ... fixing holes 51, 52, 53 ... holes 61, 62 ... slits

Claims (1)

プリント配線板に半田付けされて実装され、当該実装状態で、他の部材を締め付け固定するためのネジが挿入される基板実装部品において、
前記半田付けされる接合面を下方に有し、前記ネジを通すためのネジ挿入穴が形成された基部と、
前記基部の上方に固定され、前記ネジの挿入にあたり変形して当該ネジを通す金属箔であって、前記ネジの挿入前には自動実装機による吸着を可能にするために、前記ネジ挿入穴の開口面積を小さくするよう前記ネジ挿入穴を覆う金属箔とを備えて、
前記金属箔に固定穴を設けると共に前記基部に当該固定穴に対応する突起を設け、前記固定穴に挿入されて前記金属箔を貫通した前記突起の先端部分を押しつぶして前記金属箔を前記基部に固定した
ことを特徴とする基板実装部品。
In a board mounted component that is soldered and mounted on a printed wiring board, and in this mounted state, screws for fastening and fixing other members are inserted,
A base portion having a joint surface to be soldered below and having a screw insertion hole for passing the screw;
A metal foil that is fixed above the base and deforms when the screw is inserted and passes the screw, and before insertion of the screw, the screw insertion hole With a metal foil covering the screw insertion hole so as to reduce the opening area ,
A fixing hole is provided in the metal foil, and a protrusion corresponding to the fixing hole is provided in the base, and a tip portion of the protrusion that is inserted into the fixing hole and penetrates the metal foil is crushed so that the metal foil is attached to the base. A board-mounted component characterized by being fixed .
JP2000183023A 2000-06-19 2000-06-19 Board mounted components Expired - Fee Related JP4177542B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000183023A JP4177542B2 (en) 2000-06-19 2000-06-19 Board mounted components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000183023A JP4177542B2 (en) 2000-06-19 2000-06-19 Board mounted components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002009417A JP2002009417A (en) 2002-01-11
JP4177542B2 true JP4177542B2 (en) 2008-11-05

Family

ID=18683670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000183023A Expired - Fee Related JP4177542B2 (en) 2000-06-19 2000-06-19 Board mounted components

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4177542B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2885739B1 (en) * 2005-05-11 2012-07-20 Sonceboz Sa METHOD FOR THE SOLDER-FREE CONNECTION OF AN ELECTRIC ACTUATOR, IN PARTICULAR FOR APPLICATION TO AUTOMOTIVE DASHBOARDS, TO A PRINTED CIRCUIT
JP7241726B2 (en) * 2020-10-22 2023-03-17 株式会社T・P・S・クリエーションズ SURFACE MOUNT NUT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002009417A (en) 2002-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004522298A (en) Removable electromagnetic interference shield
JP2004319382A (en) Grounding terminal
US6459042B1 (en) Electrical connector with an electrical component holder
US6828667B2 (en) Surface mounting type electronic component
US6375477B2 (en) Electronic device with connector and method of manufacturing the same
US5398165A (en) Electronic circuit component and mounting method therefor
JP4177542B2 (en) Board mounted components
JPH08195568A (en) Electronic device and method of assembling
JP2004319381A (en) Grounding terminal
JP2008232917A (en) Rotation sensor
JP2004039742A (en) Temporarily fixing component
JP2009076594A (en) Electronic circuit module
JP3108992B2 (en) Diaphragm fixing structure of force detector
US4761712A (en) Mounting structure for electronic parts
JP2001043914A (en) Connector for board
JPH0541169U (en) Printed board
JPH0615416Y2 (en) Chip type socket
JPH01197978A (en) Connecter for mounting substrate and printed board
JP2859221B2 (en) Terminal structure of electronic components
JPH075658Y2 (en) Pattern seat for screwing printed wiring boards
JPH0777254B2 (en) Semiconductor mounting board
JP4374155B2 (en) Screw mounting structure of printed wiring board, grounding structure of printed wiring board, and thin plate member
JP2564164Y2 (en) Electronic device case
JP3102735B2 (en) PCB mounting structure
JP2513561Y2 (en) Land for soldering

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060804

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080515

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080527

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080805

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080822

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees