JP4167413B2 - 半導体装置のレイアウト方法 - Google Patents
半導体装置のレイアウト方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4167413B2 JP4167413B2 JP2001280440A JP2001280440A JP4167413B2 JP 4167413 B2 JP4167413 B2 JP 4167413B2 JP 2001280440 A JP2001280440 A JP 2001280440A JP 2001280440 A JP2001280440 A JP 2001280440A JP 4167413 B2 JP4167413 B2 JP 4167413B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- layout
- power supply
- transistor
- via contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路情報に基づいて半導体装置のレイアウトを行う半導体装置のレイアウト方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の分野の技術としては、例えば図12に示すようなものがあった。
【0003】
図12は、従来のレイアウト手法を示すフローチャートである。また、図13は、オペアンプの一例を示す回路図であり、図14(a)〜(d)は、このオペアンプの回路を用いて図12の従来レイアウト手法を実現した場合のレイアウト・パターン・イメージ例を示す図である。これらの図を参照しつつ、従来のレイアウト方法を説明する。
【0004】
まず、回路情報として、例えば図13に示すオペアンプの回路情報を入手した後(ステップS101)、レイアウト行程として、この回路情報に沿ったディメンションサイズを有するトランジスタ211〜213,221〜224を任意の場所に作成する(ステップS102、図14(a))。
【0005】
次に、そのトランジスタ211〜213,221〜224近辺にトランジスタに電源を供給するための主電源配線230,231を作成し、その主電源配線230,231からトランジスタ211〜213,223,224に電源配線を接続する(ステップS103、図14(b))。そして、トランジスタ間の信号配線240,241を接続する(ステップS104、図14(c))。
【0006】
この状態では、レイアウトに余裕がありチップサイズが大きくなるため、レイアウト面積の縮小化(最適化)を行うため、まず設計基準を満たして空きエリアを埋めるように、トランジスタの移動を行い(ステップS105)、それに伴い、トランジスタに接続されている電源配線の移動と(ステップS106)、トランジスタ間に接続されている信号配線の移動を行う(ステップS107、図14(d))。
【0007】
その後の作成されたレイアウトの検証行程を行う。検証行程は、主に設計基準の検証、電源配線のショート検証、及び配線経路の検証を行う。まずは、設計基準の検証を行う(ステップS108)。設計基準の検証を行い、基準違反が見つかれば、トランジスタに接続されている電源配線の変更と(ステップS109)、トランジスタ間に接続されている信号配線の変更を行い(ステップS110)、基準違反を修正する。
【0008】
設計基準の基準違反が無ければ、次に電源配線のショート検証を行う(ステップS111)。電源配線のショート検証を行って違反が見つかれば、再度トランジスタに接続されている電源配線の変更と(ステップS109)、トランジスタ間に接続されている信号配線の変更を行い(ステップS110)、違反の修正を行う。
【0009】
電源配線のショートが無ければ、次に配線経路の検証を行う(ステップS112)。回路情報と同じ配線経路でレイアウトされているかを確認する。配線経路の接続ミスが見つかれば、トランジスタサイズの変更と(ステップS113)、トランジスタに接続されている電源配線の変更と(ステップS109)、トランジスタ間に接続されている信号配線の変更を行い(ステップS110)、配線経路の接続ミスを修正する。配線経路が回路と同じであればレイアウトが完了する。
【0010】
図15は、従来の大規模セルのレイアウト手法を示すフローチャートである。
【0011】
大規模セルのレイアウトを行う場合は、まず回路情報を入手した後(ステップS101)、小さな単位セルごとに、上記ステップS102〜ステップS107のレイアウト手法を利用しつつレイアウト行程を実行する(ステップS201)。
【0012】
次に、単位セル合成行程として、各単位セル間の電源配線を接続し(ステップS202)、各単位セル間の信号配線を接続し(ステップS203)、さらに、単位セルの移動を行い(ステップS204)、単位セル間の電源配線の移動を行い(ステップS205)、単位セル間の信号配線の移動を行う(ステップS206)。
【0013】
その後、検証行程として、上記ステップS108〜ステップS113と同様の処理を行うことにより、大規模セルのレイアウトが完成する。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来のレイアウト手法では、レイアウト完了までの期間が長いという問題点があった。
【0015】
具体的に説明すると、上記従来のレイアウト手法を行った場合の時間的な比率として、図16(a)に、レイアウト行程と検証行程の比率を示す。同図から明らかなように、従来では、レイアウト行程に約90%、検証行程に約10%となり、レイアウト行程に最も多くの時間を費やす。これは、検証行程でそれぞれ1回違反があった場合の例を載せているが、違反回数が多くなると更に期間が延びることになる。
【0016】
なお、図16(b)は、レイアウト行程内おけるステップ単位の期間の内訳を示し、図16(c)は、検証行程内おけるステップ単位の期間の内訳を示す。
【0017】
本発明は、上述の如き従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、レイアウト完了までの期間を短縮することができる半導体装置のレイアウト方法を提供することである。
【0018】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第1の発明に係る半導体装置のレイアウト方法では、半導体装置の回路情報に基づいて、該半導体装置のレイアウトを行うレイアウト行程と、前記レイアウト行程で行ったレイアウトを検証する検証行程とを有する半導体装置のレイアウト方法において、前記レイアウト行程は、レイアウトツールが、前記回路情報に沿ったディメンションサイズを有するトランジスタを任意の場所に作成するトランジスタ作成ステップと、前記トランジスタに電源配線を接続するための電源配線接続情報である電源接続用ビア・コンタクトデータを前記回路情報から抽出して前記トランジスタに接続するビア・コンタクト作成ステップと、前記半導体装置の設計基準を満たすように前記トランジスタを所定の位置に配置するトランジスタ移動ステップと、前記設計基準を満たすように前記トランジスタ間の信号配線を接続する信号配線接続ステップを有し、前記検証行程は、コンピュータが、前記トランジスタ作成ステップから前記信号配線接続ステップまでを経て作成されたレイアウトデータから、トランジスタ情報とトランジスタに接続される信号配線情報を抽出したものをレイアウト回路情報とし、前記回路情報と前記レイアウト回路情報とをおなじ配線経路でレイアウトされているか否かを比較判定する配線経路検証ステップを有し、前記レイアウトツールが、前記配線経路検証ステップで配線経路に誤りがあると判定されたときは、前記回路情報に沿うように、前記トランジスタのサイズを変更するステップと前記信号配線を変更するステップとを、前記配線経路検証ステップで配線経路に誤りがないと判定されるまで繰り返し実行するようにし、前記配線経路検証ステップで配線経路に誤りがないと判定されたときは、前記電源配線接続用ビア・コンタクトデータに電源配線を自動的に接続する電源配線自動発生ステップを実行することを特徴とする。
【0019】
第2の発明に係る半導体装置のレイアウト方法では、前記ビア・コンタクト作成ステップは、前記レイアウトツールが、前記回路情報から前記電源接続用ビア・コンタクトデータを抽出する処理と、前記トランジスタ作成ステップで作成されたトランジスタ領域全体のコンパクションを実行するコンパクション処理と、前記抽出処理で抽出された電源接続用のビア・コンタクトデータを前記トランジスタに接続する接続処理とを有することを特徴とする。
【0020】
第3の発明に係る半導体装置のレイアウト方法では、上記半導体装置のレイアウト方法において、前記ビア・コンタクト作成ステップで作成される前記電源接続用ビア・コンタクトデータは、各電源ごとにそれぞれ専用に作成されることを特徴とする。
【0021】
第4の発明に係る半導体装置のレイアウト方法では、前記電源配線自動発生ステップで発生する電源配線の発生エリアを各電源ごとに区分するための区分データを用いることを特徴とする。
【0022】
第5の発明に係る半導体装置のレイアウト方法では、上記半導体装置のレイアウト方法において、3層以上の多層配線が使用可能なプロセスを用い、各電源ごとに配される各電源配線と前記信号配線をそれぞれ異なる配線層において構成することを特徴とする。
【0023】
第6の発明に係る半導体装置のレイアウト方法では、請求項1から請求項5記載の前記レイアウト行程を用いて、複数のトランジスタを有する単位セルごとにレイアウトした後、前記レイアウトツールが、前記単位セル間を信号配線で接続する単位セル合成ステップを行い、前記単位セル合成ステップで得られた結果に対して、請求項1から請求項5記載の前記検証行程及び前記電源配線自動発生ステップを実行することを特徴とする。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0025】
[第1実施形態]
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置のレイアウト方法を示すフローチャートである。また、図2は、図1に示すビア・コンタクト(viacon:回路接続情報)作成行程の詳細を示すフローチャートであり、図3は、オペアンプの一例を示す回路図であり、図4(a)〜(d)は、このオペアンプの回路を用いて図1の本実施形態に係るレイアウト手法を実現した場合のレイアウト・パターン・イメージ例を示す図である。これらの図を参照しつつ、本実施形態のレイアウト方法を説明する。なお、この半導体装置のレイアウト方法は、この分野で一般的に行なわれているようにコンピュータのレイアウトツールを用いて行われる。
【0026】
まず、回路情報を入手する(ステップS11)。この回路情報は、設計された回路を所定の構造記述言語に基づいて記述したもので、トランジスタ等の素子や各端子の接続関係が1本ずつ記述され、静的な回路ネットワークがトランジスタレベルで表現されているものである。本実施形態では、例えば図3に示すようなオペアンプの回路情報を用いることにする。
【0027】
回路情報を入手した後、レイアウト行程として、まず前記回路情報からトランジスタ情報を抽出し、該トランジスタ情報に沿ったディメンジョンサイズを有するトランジスタを任意の場所に作成する(トランジスタ作成ステップ:ステップS12)。図4(a)に示す例では、トランジスタ11〜13がN−Wellパターン10上に、トランジスタ21〜24がP−Wellパターン20上にそれぞれ作成されている。
【0028】
次に、作成されたトランジスタに電源配線を接続するための電源配線接続情報(以下、電源接続用ビア・コンタクトと記す)を接続する(ビア・コンタクト作成ステップ:ステップS13,図4(b))。
【0029】
このビア・コンタクト作成ステップを図2によって詳細に説明すると、始めに、前記回路情報から前記電源接続用ビア・コンタクトを抽出する(ステップS21)。次いで、前記トランジスタ作成ステップで作成されたトランジスタ領域全体のコンパクションを実行する(ステップS22)。このコンパクションは、設計基準を満たしながらレイアウトパターンの冗長部分を圧縮する処理であり、これによって、トランジスタのドレインあるいはソース領域の共通化も行われる。図4(b)に示す例では、トランジスタ11,12のソース領域、及びトランジスタ21,22のソース領域の共通化が行われている。
【0030】
そして、抽出された電源接続用ビア・コンタクトをトランジスタに接続する(ステップS23)。図4(b)に示す例では、トランジスタ11,12、トランジスタ13、及びトランジスタ23,24の各ソースに、それぞれ電源接続用ビア・コンタクト31が接続されている。
【0031】
このようにして各トランジスタのソースデータが予め作成される。
【0032】
図1に戻り、上記ビア・コンタクト作成ステップに続いては、設計基準を満たして空きエリアを埋めるように、トランジスタを移動し(トランジスタ移動ステップ:ステップS14)、さらに、設計基準を満たして空きエリアを埋めるようにトランジスタ間の信号配線を接続する(信号配線接続ステップ:ステップS15)。図4(c)に示す例では、トランジスタ間に信号配線41,42が接続されている。
【0033】
次に、レイアウトの検証行程を行う。この検証行程は、配線経路の検証を行う(配線経路検証ステップ:ステップS16)。このステップでは、回路情報と同じ配線経路でレイアウトされているかを確認する。
【0034】
配線経路の接続ミスが見つかれば、トランジスタサイズの変更(トランジスタ変更ステップ:ステップS17)と、トランジスタ間に接続されている信号配線の変更(信号配線変更ステップ:ステップS18)を行い、配線経路の接続ミスを修正する。
【0035】
配線経路が回路と同じであれば、主電源配線を上記電源接続用ビア・コンタクトに自動的に接続する自動発生行程を行う。すなわち、この行程では、上記電源接続用ビア・コンタクトを認識して、この電源接続用ビア・コンタクトに主電源配線が自動的に接続される(電源配線接続ステップ:ステップS19)。図4(d)の例では、N−Wellパターン10上の電源配線用ビア・コンタクト31がVDD電源配線51に、P−Wellパターン20上の電源配線用ビア・コンタクト31がGND電源配線52にそれぞれ接続される。このように自動発生行程を経てレイアウトが終了する。
【0036】
上記の本実施形態のレイアウト方法でレイアウトを行う時の最も重要な特徴は、レイアウト行程において、トランジスタを主電源配線に接続する代わりに、電源接続専用のビア・コンタクトを接続するレイアウト手法にある。そして、レイアウト行程と検証行程の後に自動的に電源配線を発生させるようにしている。
【0037】
これにより、電源配線をレイアウト完成直前に行うことができるため、従来の電源配線移動ステップを省略でき、またトランジスタ間隔や配線間隔なども予め設計基準を満たした状態でレイアウトを行うため、従来の電源配線移動ステップ及び信号配線移動ステップを省略することができ、最も時間の掛かるレイアウト行程の期間短縮が可能になる。さらに、レイアウト行程においては、電源配線が無いため、シンプル且つスピーディーなレイアウトを行うことができる。また、検証行程後に自動的に電源配線の接続を行うため、電源配線のショートや設計基準違反はあり得ず、従って従来の電源配線ショート検証ステップも不要になる。
【0038】
図5(a),(b)は、従来のレイアウト手法と本実施形態のレイアウト手法との時間的な比率の比較を示す図であり、同図(a)が従来手法、同図(b)が本実施形態の手法を示している。
【0039】
同図で明らかなように、本実施形態の手法を行うことで従来手法に対して約71%の期間でレイアウトを終了させることが可能となる。詳細として、図6(a),(b)には、レイアウト行程内におけるステップ単位の期間の内訳を、図7(a),(b)には、検証行程内におけるステップ単位の期間の内訳を、それぞれ従来の手法と本実施形態の手法を対比して示す。
【0040】
[第2実施形態]
第1実施形態のトランジスタに電源接続用ビア・コンタクトを接続するステップでは、トランジスタに電源を接続するためのビア・コンタクトは一種類にて作成し、自動発生行程にてN−Wellパターン上のビア・コンタクトをVDD電源用、それ以外をGND電源用にしているが、本第2実施形態では、そのビア・コンタクトをVDD配線接続用のビア・コンタクトとGND配線接続用のビア・コンタクトとに予め分けるようにしたものである。
【0041】
図8(a),(b)は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置のレイアウト方法によるレイアウト・パターン・イメージ例を示す図である。
【0042】
図8(a)には、上記図1に示す信号配線接続ステップ(ステップS15)の段階の状態が示され、N−Wellパターン60上にはトランジスタ62が作成され、P−Wellパターン61上にはトランジスタ63が作成されている。そして、トランジスタ62,63の各々の信号配線用ビア・コンタクト65間には信号配線69が接続されている。さらに、トランジスタ62にはVDD配線接続用のビア・コンタクト66が接続され、トランジスタ63にはGND配線接続用のビア・コンタクト68が接続されている。
【0043】
図8(b)には、図8(a)に示した信号配線接続ステップ後の電源配線接続ステップ(ステップS19)の状態が示され、VDDパッドのビア・コンタクト71とトランジスタ62のVDD配線接続用ビア・コンタクト66との間にVDD配線73が接続されている。さらに、GNDパッドのビア・コンタクト72とトランジスタ63のGND配線接続用ビア・コンタクト68との間にGND配線74が接続されている。
【0044】
本実施形態では、トランジスタに電源を接続するためのビア・コンタクトを、VDD配線接続用のビア・コンタクトとGND配線接続用のビア・コンタクトとに分けるようにしたので、上記トランジスタ作成ステップ(ステップS12)、ビア・コンタクト作成ステップ(ステップS13)、及びトランジスタ移動ステップ(ステップS14)において、電源配線の経路を考慮したレイアウトをヴィジュアル的にイメージしながら行うことができる。また複数の電源を用いる場合も、その電源の数だけビア・コンタクトの種類を分けることで、容易に多電源配線のレイアウトを行うことができる。
【0045】
[第3実施形態]
第1実施形態の電源の自動発生行程においては、N−Wellパターン上の電源配線用ビア・コンタクトをVDD電源用、それ以外をGND電源用にしているが、本第3実施形態は、電源配線を発生するエリアを分けるための区分線(区分パターン)を用いるようにしたものである。
【0046】
図9(a),(b)は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置のレイアウト方法によるレイアウト・パターン・イメージ例を示す図である。
【0047】
図9(a)には、上記図1に示す信号配線接続ステップ(ステップS15)の段階の状態が示され、電源エリア区分線80によって、電源配線が発生するエリアがVDD電源側とGND電源側に分かれている。
【0048】
VDD電源側にはN−Wellパターン81,83が作成され、N−Wellパターン81上にはトランジスタ85,86,87が作成され、N−Wellパターン83上にはトランジスタ95,96,97が作成されている。一方、GND電源側にはP−Wellパターン82,84が作成され、P−Wellパターン82上にはトランジスタ88,89,90が作成され、P−Wellパターン84上にはトランジスタ98,99,100が作成されている。
【0049】
上記各トランジスタは同一の構成を成し、例えばトランジスタ85,88の各々の信号配線用ビア・コンタクト85a間には信号配線91が接続されている。さらに、トランジスタ85,88にはそれぞれ電源接続用のビア・コンタクト85bが接続されている。
【0050】
図9(b)には、図9(a)に示した信号配線接続ステップ後の電源配線接続ステップ(ステップS19)の状態が示され、VDD電源側において、VDDパッドのビア・コンタクト111とトランジスタ85,86,87,95,96,97の各電源配線接続用ビア・コンタクト85bとの間にはVDD配線120が接続されている。さらに、GND電源側において、GNDパッドのビア・コンタクト112とトランジスタ88,89,90,98,99,100の各電源配線接続用ビア・コンタクト85bとの間にはGND配線130が接続されている。
【0051】
本実施形態では、電源配線を発生するエリアを分けるための区分線を用いるようにしたので、ビア・コンタクトの種類を電源に応じて分けることなく、且つより理想的な電源経路を自動発生することができる。また、複数の電源を用いる場合も、その電源を分けることができる数だけ区分線(区分パターン)を使うことで、容易に多電源配線のレイアウトを行うことができる。
【0052】
[第4実施形態]
第4実施形態では、上記第2実施形態で説明したVDD配線接続用のビア・コンタクトとGND配線接続用のビア・コンタクトとに予め分ける手法を前提として、さらに、3層以上のAl多層配線が使用可能なプロセスを用いた場合は、VDD配線、GND配線及び信号配線をそれぞれ異なるAl層で構成するようにしたものである。
【0053】
図10(a)〜(e)は、本発明の第4実施形態に係る半導体装置のレイアウト方法によるレイアウト・パターン・イメージ例を示す図である。
【0054】
図10(a)には、上記図1に示すビア・コンタクト作成ステップ(ステップS13)の段階のレイアウト状態が示され、N−Wellパターン121上にはトランジスタ123,124,125が作成され、P−Wellパターン122上にはトランジスタ126,127,128が作成されている。そして、トランジスタ123,124,125は、ドレインに各々の信号配線用ビア・コンタクト121aが接続され、さらに、ソースにはVDD配線接続用のビア・コンタクト121bが接続されている。
【0055】
一方、トランジスタ126,127,128は、ドレインに各々の信号配線用ビア・コンタクト121aが接続され、さらに、ソースにはGND配線接続用のビア・コンタクト122bが接続されている。
【0056】
そして、この状態のレイアウトパターン上に、図10(b),(c),(d)に示すように、VDD配線140、GND配線141及び信号配線142,143をそれぞれ異なるAl層で構成すると、図10(e)に示すようにレイアウトが完成する。
【0057】
本実施形態では、3層以上のAl多層配線が使用可能なプロセスを用いた場合は、VDD配線、GND配線及び信号配線をそれぞれ異なるAl層で構成するようにしたので、電源配線間や、電源配線から信号配線間の設計基準を満たす必要がなくなるため、よりレイアウトの縮小が可能となり、さらに、電源配線の寄生容量にてノイズを抑える効果も得られる。
【0058】
[第5実施形態]
図11は、本発明の第5実施形態に係る大規模セルのレイアウト方法を示すフローチャートである。
【0059】
大規模セルのレイアウトを行う場合は、まず回路情報を入手した後(ステップS11)、小さな単位セルごとに、上記ステップS12〜ステップS15のレイアウト手法を利用しつつレイアウト行程を実行する(ステップS31)。
【0060】
次に、単位セル合成行程として、各単位セル間の信号配線を接続する(ステップS32)。その後、検証行程として、上記ステップS16〜ステップS18と同様の処理を行い、自動発生行程として、上記ステップS19と同様の処理を行うことにより、大規模セルのレイアウトが完成する。
【0061】
これにより、図15に示した従来の大規模セルのレイアウト手法と比べて、レイアウト行程と検証行程において上述したような各ステップの省略化が実現されるのに加え、単位セル合成行程において、各単位セル間の電源配線の接続(ステップS202)、単位セルの移動(ステップS204)、単位セル間の電源配線の移動(ステップS205)、及び単位セル間の信号配線の移動(ステップS206)の従来の各ステップが省略されるので、大規模セルのレイアウトにおいて、容易なレイアウトを行うことができ、レイアウト期間を大幅に短縮することが可能になる。
【0062】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項1及び請求項2の発明によれば、電源配線をレイアウト完成直前に行うため、電源配線の移動等の処理が不要となり、シンプル且つスピーディーなレイアウトを行うことができる。さらに、検証行程後、自動的に電源配線を行うため、電源配線のショートや設計基準の違反がなく、高品質なレイアウトが可能になる。また、予め設計基準を満たした状態でレイアウトされているため、設計基準検証も必要なく、且つ電源配線を自動発生させるため電源配線のショート検証も不要となるので、検証行程の期間も短縮できる。これにより、本発明のレイアウト方法を実行することで従来のレイアウト方法に比べて期間を大幅に短縮してレイアウトを終了させることが可能となる。
【0063】
請求項3の発明によれば、電源接続用ビア・コンタクトデータを、各電源ごとにそれぞれ専用に作成したので、トランジスタ作成ステップ、ビア・コンタクト作成ステップ、及びトランジスタ移動ステップにおいて、電源配線の経路を考慮したレイアウトをヴィジュアル的にイメージしながら行うことができる。また複数の電源を用いる場合も、その電源の数だけビア・コンタクトの種類を分けることで、容易に多電源配線のレイアウトを行うことができる。
【0064】
請求項4の発明によれば、電源配線自動発生ステップで発生する電源配線の発生エリアを各電源ごとに区分するための区分データを用いるようにしたので、ビア・コンタクトの種類を電源に応じて分けることなく、且つより理想的な電源経路を自動発生することができる。また、複数の電源を用いる場合も、その電源を分けることができる数だけ区分データを使うことで、容易に多電源配線のレイアウトを行うことができる。
【0065】
請求項5の発明によれば、3層以上の多層配線が使用可能なプロセスを用い、各電源ごとに配される各電源配線と前記信号配線をそれぞれ異なる配線層において構成するようにしたので、電源配線間や、電源配線から信号配線間の設計基準を満たす必要がなくなるため、よりレイアウトの縮小が可能となり、また電源配線の寄生容量にてノイズを抑える効果も得られる。
【0066】
請求項6の発明によれば、大規模セルのレイアウトを行う場合も、本発明のレイアウト方法を用いることで、容易なレイアウトを行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態に係る半導体装置のレイアウト方法を示すフローチャートである。
【図2】 図1に示すビア・コンタクト作成行程の詳細を示すフローチャートである。
【図3】 オペアンプの一例を示す回路図である。
【図4】 オペアンプの回路を用いて図1のレイアウト手法を.実現した場合のレイアウト・パターン・イメージ例を示す図である。
【図5】 従来のレイアウト方法と本実施形態のレイアウト方法との時間的な比率の比較を示す図である。
【図6】 レイアウト行程内におけるステップ単位の期間の内訳を示す図である。
【図7】 検証行程内におけるステップ単位の期間の内訳を示す図である。
【図8】 本発明の第2実施形態に係る半導体装置のレイアウト方法によるレイアウト・パターン・イメージ例を示す図である。
【図9】 本発明の第3実施形態に係る半導体装置のレイアウト方法によるレイアウト・パターン・イメージ例を示す図である。
【図10】 本発明の第4実施形態に係る半導体装置のレイアウト方法によるレイアウト・パターン・イメージ例を示す図である。
【図11】 本発明の第5実施形態に係る大規模セルのレイアウト方法を示すフローチャートである。
【図12】 従来のレイアウト手法を示すフローチャートである。
【図13】 オペアンプの一例を示す回路図である。
【図14】 オペアンプの回路を用いて図12の従来のレイアウト手法を実現した場合のレイアウト・パターン・イメージ例を示す図である。
【図15】 従来の大規模セルのレイアウト手法を示すフローチャートである。
【図16】 従来のレイアウト方法の全体期間を示す図である。
【符号の説明】
10 N−Wellパターン
11〜13 トランジスタ
20 P−Wellパターン
21〜24 トランジスタ
31 電源接続用ビア・コンタクト
41,42 信号配線
51 VDD電源配線
52 GND電源配線
Claims (6)
- 半導体装置の回路情報に基づいて、該半導体装置のレイアウトを行うレイアウト行程と、前記レイアウト行程で行ったレイアウトを検証する検証行程とを有する半導体装置のレイアウト方法において、
前記レイアウト行程は、レイアウトツールが、
前記回路情報に沿ったディメンションサイズを有するトランジスタを任意の場所に作成するトランジスタ作成ステップと、
前記トランジスタに電源配線を接続するための電源配線接続情報である電源接続用ビア・コンタクトデータを前記回路情報から抽出して前記トランジスタに接続するビア・コンタクト作成ステップと、
前記半導体装置の設計基準を満たすように前記トランジスタを所定の位置に配置するトランジスタ移動ステップと、
前記設計基準を満たすように前記トランジスタ間の信号配線を接続する信号配線接続ステップを有し、
前記検証行程は、コンピュータが、
前記トランジスタ作成ステップから前記信号配線接続ステップまでを経て作成されたレイアウトデータから、トランジスタ情報とトランジスタに接続される信号配線情報を抽出したものをレイアウト回路情報とし、
前記回路情報と前記レイアウト回路情報とをおなじ配線経路でレイアウトされているか否かを比較判定する配線経路検証ステップを有し、
前記レイアウトツールが、前記配線経路検証ステップで配線経路に誤りがあると判定されたときは、前記回路情報に沿うように、前記トランジスタのサイズを変更するステップと前記信号配線を変更するステップとを、
前記配線経路検証ステップで配線経路に誤りがないと判定されるまで繰り返し実行するようにし、
前記配線経路検証ステップで配線経路に誤りがないと判定されたときは、前記電源配線接続用ビア・コンタクトデータに電源配線を自動的に接続する電源配線自動発生ステップを実行することを特徴とする半導体装置のレイアウト方法。 - 前記ビア・コンタクト作成ステップは、前記レイアウトツールが、
前記回路情報から前記電源接続用ビア・コンタクトデータを抽出する処理と、
前記トランジスタ作成ステップで作成されたトランジスタ領域全体のコンパクションを実行するコンパクション処理と、
前記抽出処理で抽出された電源接続用のビア・コンタクトデータを前記トランジスタに接続する接続処理とを有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置のレイアウト方法。 - 前記ビア・コンタクト作成ステップで作成される前記電源接続用ビア・コンタクトデータは、各電源ごとにそれぞれ専用に作成されることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置のレイアウト方法。
- 前記電源配線自動発生ステップで発生する電源配線の発生エリアを各電源ごとに区分するための区分データを用いることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置のレイアウト方法。
- 3層以上の多層配線が使用可能なプロセスを用い、各電源ごとに配される各電源配線と前記信号配線をそれぞれ異なる配線層において構成することを特徴とする請求項3記載の半導体装置のレイアウト方法。
- 請求項1から請求項5記載の前記レイアウト行程を用いて、複数のトランジスタを有する単位セルごとにレイアウトした後、前記レイアウトツールが、
前記単位セル間を信号配線で接続する単位セル合成ステップを行い、
前記単位セル合成ステップで得られた結果に対して、請求項1から請求項5記載の前記検証行程及び前記電源配線自動発生ステップを実行することを特徴とする半導体装置のレイアウト方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001280440A JP4167413B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 半導体装置のレイアウト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001280440A JP4167413B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 半導体装置のレイアウト方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003091564A JP2003091564A (ja) | 2003-03-28 |
JP4167413B2 true JP4167413B2 (ja) | 2008-10-15 |
Family
ID=19104437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001280440A Expired - Fee Related JP4167413B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 半導体装置のレイアウト方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4167413B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4643157B2 (ja) * | 2004-03-04 | 2011-03-02 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路の自動設計方法 |
-
2001
- 2001-09-14 JP JP2001280440A patent/JP4167413B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003091564A (ja) | 2003-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6748579B2 (en) | Method of using filler metal for implementing changes in an integrated circuit design | |
US7647574B2 (en) | Basic cell design method for reducing the resistance of connection wiring between logic gates | |
CN101494162B (zh) | 半导体装置的制造方法、制造程序及制造系统 | |
US10678988B2 (en) | Integrated circuit (IC) design methods using engineering change order (ECO) cell architectures | |
US20070101306A1 (en) | Methods, systems, and media to improve manufacturability of semiconductor devices | |
US6327695B1 (en) | Automated design of on-chip capacitive structures for suppressing inductive noise | |
JPH04211154A (ja) | 半導体集積回路のレイアウト方法 | |
US8230380B2 (en) | High speed reduced area cell library with cells having integer multiple track heights | |
US20100077371A1 (en) | Semiconductor integrated circuit, layout design method of semiconductor integrated circuit, and layout program product for same | |
CN105631087A (zh) | 用于集成电路布局生成的方法、器件和计算机程序产品 | |
US6502229B2 (en) | Method for inserting antenna diodes into an integrated circuit design | |
JP4112244B2 (ja) | 半導体集積回路素子の設計システム、プログラム、記録媒体、及び、半導体集積回路素子の設計方法 | |
JP2007286691A (ja) | 集積回路設計装置 | |
JP4167413B2 (ja) | 半導体装置のレイアウト方法 | |
US6477696B2 (en) | Routing definition to optimize layout design of standard cells | |
JP2006093631A (ja) | 半導体集積回路の製造方法および半導体集積回路の製造装置 | |
US7091614B2 (en) | Integrated circuit design for routing an electrical connection | |
JP4183377B2 (ja) | アナログ/デジタル混在半導体集積回路のレイアウト方法 | |
US9038010B2 (en) | DRC format for stacked CMOS design | |
CN105390432A (zh) | 致使对集成电路的逆向工程更加困难的集成电路制造方法、以及对应的集成电路 | |
US6886142B2 (en) | Semiconductor device having embedded array | |
KR100591964B1 (ko) | 반도체 집적 회로의 배선 패턴 작성 방법 및 그 장치,기록 매체, 반도체 집적 회로 장치 | |
JP2005322019A (ja) | 多電源集積回路の検証方法 | |
JP4248925B2 (ja) | 自動フロアプラン決定方法 | |
CN219778895U (zh) | 解耦合电容器单元及集成电路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071023 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080509 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080722 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080801 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |