JP4165743B2 - カードリードライタ装置およびその動作制御方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、定められた加熱／冷却処理を施すことにより、文字や絵柄等の画像の消去／印字処理を繰り返し行なうことができるリライト層を有するカードリードライタ装置およびその動作制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、種々のカードが広い分野で使用されているが、それらの中には、テレフォンカードやポイントカード等、カードを使用する都度、流動的な可変情報（残高やポイント等）を更新してカードに表示させる形式のものがある。この種のカードにおける情報表示方式としては、サーマルプリンタにより情報を単に印字する方法が挙げられる。ところが、この方法では印字された画像が全て残るので、印字行数を確保するために印字画像を小さくしたり、印字エリアを広くする等の必要が生じ、その結果、印字画像が見にくくなったり、模様や名前等の可変情報以外の固定的な画像を表示するエリアが狭くなったりするといった不都合な面があった。
【０００３】
そこで、近年、前回の画像が消去されるとともに、同一箇所に最新の画像のみが印字されるリライタブルカードが提供されている。このリライタブルカードは、樹脂製基材にリライト層として積層された熱可逆性記録材料に対し、同材料に定められた加熱／冷却処理をカード処理装置によって施すことにより、画像のサーマル消去／印字、すなわちサーマルリライトが繰り返し行われるようになされている。サーマルリライト処理を行なうカード処理装置は、まず、熱スタンプやサーマルバー等で構成されるサーマル消去ヘッドによりリライト層を消去温度に一様に加熱して画像を消去する。次いで、複数の発熱体が直線状に配列されたサーマル印字ヘッドを、発熱体の配列方向と直交する方向に走査させながら発熱体に選択的に通電することにより、リライト層を印字温度に加熱して任意の画像を印字するといった構成が一般的である。
【０００４】
ところで、上記カード処理装置では、サーマル消去ヘッドによりリライト層を消去温度に一様に加熱して画像を消去するプロセス（以下、消去プロセスという）において、消去ヘッドを９０℃程度に加熱した後、実際の消去を開始するといった動作が求められる。ところがこのような消去プロセスでは、消去ヘッドが室温（例えば２５℃前後）から消去温度に昇温するまでに時間がかかるので処理速度が遅かった。このような問題は、装置の電源を投入した時点で消去ヘッドに通電がなされ、常に消去温度に保持しておく手段を採れば解決はされるものの、この場合には、消去処理時以外にも消去ヘッドに通電がなされていることにより、無駄な電力が消費される。
【０００５】
そこで、消費電力を削減し、かつカード処理時間を短縮すべく、カードリーダ内にカードが取り込まれた場合にのみ、サーマル消去ヘッドへの通電を開始し、消去プロセス開始までに消去温度まで加熱し、消去プロセスが終了するであろう所定時間経過後、通電を遮断する一方、メンテナンスを容易に行なえるように、カード搬送に異常を検知した場合には、サーマル消去ヘッドへの通電を遮断する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、同様に、消費電力を削減しつつ、確実に消去プロセスを実行するために、カードが取り込まれていないときは、サーマル消去ヘッドを消去温度より低い所定の温度（以下、待機温度という）に保持し、カードが取り込まれたことを検知すると、サーマル消去ヘッドに通電して消去温度まで上昇させる技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−１５０２２４号公報
【特許文献２】
特開平６−４７９９０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来のカード処理装置（特許文献１）では、カードリーダ内にカードが取り込まれたことを検知してから、サーマル消去ヘッドへの通電を開始しているので、全体の処理時間を速くしようとすると、カードの取り込みから消去プロセス開始までの時間が短くなり、サーマル消去ヘッドを消去温度までに加熱することが難しくなるという問題がある。
【０００９】
また、従来のカード処理装置（特許文献２）では、カードが取り込まれたことを検知すると、待機温度から消去温度まで上昇させるようにしているので、消去温度までの加熱時間を短縮することはできるが、カードエンドを検知すると、サーマル消去ヘッドを待機温度まで下げてしまう。ゆえに、例えば、所定の時間間隔で断続してカードが取り込まれるような場合には、待機温度から消去温度への加熱（通電）、消去温度から待機温度までの冷却（非通電）を繰り返し行なうことなる。このため、サーマル消去ヘッド自体に負担がかかり、劣化につながるという問題がある。
【００１０】
この発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、消去ヘッドへ負担をかけることなく、消去電力を削減することができ、かつ処理時間を短縮することができ、また、確実にクリーニング動作を行なうことができるカードリードライタ装置およびその動作制御方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るカードリードライタ装置は、装置内に取り込んだリライタブルカードのリライト層を加熱して該リライト層に画像のサーマル消去／印字処理を施し、この後、リライタブルカードを装置外に排出するよう構成されたカードリードライタ装置であって、前記リライト層を加熱して画像をサーマル消去処理するサーマル消去手段と、前記サーマル消去処理の実行可能状態になると、前記サーマル消去手段を昇温して消去温度に保持し、一定の時間経過後、待機温度に移行させて保持する一方、前記サーマル消去手段が消去温度に保持された状態で、少なくとも、印字コマンドの受信、リセットコマンドの受信、あるいは前記リライタブルカードの挿入動作のいずれか１つが行なわれた場合、その時点から前記サーマル消去手段を消去温度に保持した状態を所定の時間分だけ延長する制御手段とを具備することを特徴としている。
【００１２】
上記カードリードライタ装置によれば、制御手段により、前記サーマル消去処理の実行可能状態になると、前記サーマル消去手段を昇温して消去温度に保持し、一定の時間経過後、待機温度に移行させて保持するので、消去ヘッドへ負担をかけることなく、消去電力が削減される。一方、前記サーマル消去手段が消去温度に保持された状態で、少なくとも、印字コマンドの受信、リセットコマンドの受信、あるいは前記リライタブルカードの挿入動作のいずれか１つが行なわれた場合、その時点から前記サーマル消去手段を消去温度に保持した状態を所定の時間分だけ延長するので、サーマル消去処理が断続して行なわれような状況であっても、消去温度に保持されているので、すぐに消去プロセスを実行することができ、処理時間が短縮される。
【００１３】
本発明では、上記カードリードライタ装置において、少なくとも、クリーニングコマンドの受信、エラーコマンドの受信、メンテナンス動作のいずれかが行なわれた場合、前記制御手段により、前記サーマル消去手段への通電を遮断することを好ましい形態としている。この形態によれば、確実にクリーニング動作を行なうことができる。
【００１４】
また、本発明に係るカードリードライタ装置の動作制御方法は、装置内に取り込んだリライタブルカードのリライト層を加熱して該リライト層に画像のサーマル消去／印字処理を施し、この後、リライタブルカードを装置外に排出するよう構成されたカードリードライタ装置の動作制御方法において、前記リライト層をサーマル消去手段により加熱して画像を消去するサーマル消去処理の実行可能状態になると、前記サーマル消去手段を昇温して消去温度に保持し、一定の時間経過後、待機温度に移行させて保持する一方、前記サーマル消去手段が消去温度に保持された状態で、少なくとも、印字コマンドの受信、リセットコマンドの受信、あるいは前記リライタブルカードの挿入動作のいずれか１つが行なわれた場合、その時点から前記サーマル消去手段を消去温度に保持した状態を所定の時間分だけ延長することを特徴としている。
【００１５】
上記カードリードライタ装置の動作パラメータ設定方法によれば、前記サーマル消去処理の実行可能状態になると、前記サーマル消去手段を昇温して消去温度に保持し、一定の時間経過後、待機温度に移行させて保持するので、消去ヘッドへ負担をかけることなく、消去電力が削減される。一方、前記サーマル消去手段が消去温度に保持された状態で、少なくとも、印字コマンドの受信、リセットコマンドの受信、あるいは前記リライタブルカードの挿入動作のいずれか１つが行なわれた場合、その時点から前記サーマル消去手段を消去温度に保持した状態を所定の時間分だけ延長するので、サーマル消去処理が断続して行なわれような状況であっても、消去温度に保持されているので、すぐに消去プロセスを実行することができ、処理時間が短縮される。
【００１６】
さらに、カードリードライタ装置の動作制御方法において、少なくとも、クリーニングコマンドの受信、エラーコマンドの受信、メンテナンス動作のいずれかが行なわれた場合、前記サーマル消去手段への通電を遮断することを好ましい形態としている。この形態によれば、確実にクリーニング動作を行なうことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に図面を参照してこの発明の実施形態について説明する。
Ａ．実施形態の構成
図１は、本発明の一実施形態によるカード処理装置の基本構成を示す透視図である。図において、カード処理装置は、図１に示すように、前端部に設けられたカード挿入口１０にリライタブルカード（以下、単にカードと略称する）Ｃを挿入すると、まず、後端部の待機位置までカードＣを搬送する。この状態から消去／印字の処理コマンドが発せられると、カードＣを前方に搬送しながら、カードＣの裏面に設けられた磁気ストライプに対して各種データの読出し／書込みを行なう一方、カードＣの表面に設けられたリライト層に対し、画像の消去と印字をこの順で行なう。
【００１８】
カードＣは、例えば「ＪＩＳ Ｘ ６３０３」で規定される長方形状のＩＣカードであって、ＰＶＣ（塩化ビニール）等の樹脂製基材の表面には、熱可逆性記録材料が積層されてなるリライト層が設けられており、裏面には、磁気ストライプが設けられている。リライト層を構成する熱可逆性記録材料は、加熱することにより可逆で、簡便・安易に高解像度の画像を繰り返し消去／印字する、すなわちリライトすることができる記録材料である。
【００１９】
カード処理装置には、図１に示すように、左右一対の下側サイドフレーム９，９間の中央には、前側から順に、第１，第２，第３の搬送ローラ対（搬送手段）１１，１２，１３が配置されている。なお、以下、左右とは、カード処理装置の前端から見た方向を指す。各搬送ローラ対１１〜１３は、いずれも下側の駆動ローラ１４と上側の従動ローラ１５とで構成され、これら上下のローラ１４，１５間にカードＣを挟み、駆動ローラ１４の回転方向にしたがって、カードＣを、前方から後方あるいは後方から前方に搬送する。
【００２０】
また、第２の搬送ローラ対１２と第３の搬送ローラ対１３との間には、前側から、印字プラテンローラ１６および消去プラテンローラ１７が配置され、さらに、印字プラテンローラ１６の上方には印字ヘッド４０が、消去プラテンローラ１７の上方には消去ヘッド５０が、それぞれ配置されている。
【００２１】
印字ヘッド４０は、複数の発熱体が配列されたサーマルヘッドであり、カードＣのリライト層１に圧接しながら画像の印字部分に対応する発熱体に電流を流すことにより、リライト層１を印字温度に加熱して画像をサーマル印字する構成である。一方、消去ヘッド５０はサーマルバーであって、消去温度に一様に加熱された状態でリライト層１に圧接することにより画像を消去する構成である。なお、消去ヘッド５０は、熱ロールや熱版により構成されていてもよい。
【００２２】
図１に示すように、第１〜第３の搬送ローラ対１１〜１３における上下のローラ１４，１５の間、印字プラテンローラ１６と印字ヘッド４０との間、および消去プラテンローラ１７と消去ヘッド５０との間を水平に結ぶカードＣの搬送路１９が形成される。この搬送路１９をカードＣがスムーズに搬送されるように、下側サイドフレーム９，９の内面には、溝状のカードガイド９ａが形成されている。
【００２３】
第１〜第３の搬送ローラ対１１〜１３の各駆動ローラ１４および各プラテンローラ１６，１７は、下側サイドフレーム９，９に回転自在に支持された駆動軸２０と一体回転する。これら駆動軸２０は左側の下側サイドフレーム９を貫通し、その突出端部には、駆動ギヤ２１がそれぞれ固定されている。下側サイドフレーム９，９の前端部であってカード挿入口１０のやや後方には、メインモータ２２が固定されている。メインモータ２２が駆動すると、各駆動軸２０が同一方向に回転し、第１〜第３の搬送ローラ対１１〜１３の各駆動ローラ１４および各プラテンローラ１６，１７が回転する。カードＣは、これら駆動ローラ１４およびプラテンローラ１６，１７の回転方向にしたがって、搬送路１９を搬送される。第２の搬送ローラ対１２の駆動ローラ１４の右側には、カードＣの磁気ストライプ３に対して磁気データの読取り／書込みを行なうための磁気ヘッド２４が配置されている。
【００２４】
カードＣの搬送経路には、図１に示すように、搬送されるカードＣを検出する第１，第２，第３，第４のカードセンサ３１，３２，３３，３４が、前から順に設けられている。第１〜第４のカードセンサ３１〜３４の隣り合う間隔はカードＣの長さよりも短く、常にカードＣの位置および搬送方向が検出可能に構成されている。また、これら第１〜第４のカードセンサ３１〜３４は光センサ等を用いた非接触型であり、カードＣの搬送に負荷を生じさせないものである。
【００２５】
図１に示すように、下側サイドフレーム９には、左右一対の上側サイドフレーム３５が取り付けられている。これら上側サイドフレーム３５は、前方を開き側として一体的に開閉するよう下側フレーム９にピン結合されており、その所定箇所には、揺動軸４２，５２を介して、前後方向に延びるアーム４１，５１がそれぞれ揺動可能に支持されている。これらアーム４１，５１の揺動端部である前端部に、前記印字ヘッド４０および消去ヘッド５０がそれぞれ取り付けられている。印字ヘッド４０および消去ヘッド５０は、図示しない圧縮バネにより、それぞれアーム４１，５１を介して常に下方に付勢されている。
【００２６】
図１に示すように、下側サイドフレーム９と上側サイドフレーム３５とが接している部分には、メカニカルカバー開閉センサ６０が設けられている。該メカニカルカバー開閉センサ６０は、上側サイドフレーム３５が前方を開き側として開閉されるのを検知する。また、カード挿入口１０の下方には、環境温度センサ６９が設けられている。この環境温度センサ６９は、当該装置がおかれる室内等の環境温度を測定する。環境温度センサ６９は、環境温度を正確に測定する上で、装置内の温度上昇の影響を最も受けにくい箇所に配置されていることが望ましい。装置内に収納する場合には、その近傍に装置外へ通じる開口を設けるとよい。
【００２７】
制御ブロック１００は、上記カード処理装置の各部の動作を制御する電子回路が形成されたプリント基板である。これら上記カード処理装置のメカニカル部分および制御基板１００は、筐体８０内に内蔵されている。筐体８０の上部には、メンテナンス時に内部のメカニカル部分にアクセスすべく、上方に開閉可能となっているトップカバー８１が設けられている。該トップカバー８１の内側には、該カバーの開閉を検知するためのトップカバー開閉センサ６２が設けられている。また、カード処理装置のカード挿入口１０の近傍には、クリーニングスイッチ６１が設けられている。該クリーニングスイッチ６１は、アルコールを塗布した専用カードにより印字ヘッド４０および消去ヘッド５０をクリーニングする際にユーザにより押下されるものである。
【００２８】
次に、カード処理装置の制御ブロック１００について説明する。図２は、上記カード処理装置の制御ブロックの構成を示すブロック図である。ＣＰＵ７０は、シリアルＩＯ、パラレルＩＯ、タイマ、ＡＤコンバータ、ウォッチドッグタイマ等の周辺機能を内蔵したマイクロコントローラである。このＣＰＵ７０には、制御プログラムや固定データを格納したＲＯＭ７１が接続され、ＣＰＵ７０は、ＲＯＭ７１に格納されたプログラムにしたがって各種制御を行なう。また、ＣＰＵ７０には、印字データ、コマンドデータ、各種設定値および基準値等を必要に応じて格納することができるＲＡＭ７２と、消去／印字コマンド等を上位装置から受信してＣＰＵ７０に発行するシリアルインターフェース７３が接続されている。シリアルインターフェース７３においては、上位装置から受信したコマンドはパラレルデータに変換され、そのコマンドデータは、ＣＰＵ７０によりＲＡＭ７２のコマンドバッファ領域に格納される。
【００２９】
ＣＰＵ７０には、第１〜第４のカードセンサ３１〜３４の検出信号が供給され、これらカードセンサ３１〜３４の検出信号に基づいて、ＣＰＵ７０はメインモータ制御回路７４に制御信号を出力し、メインモータ２２の回転速度、回転方向、起動／停止等の動作を制御する。メインモータ２２には、ＦＧ（回転信号発生器）７５が取り付けられており、ＦＧ７５から出力されるパルスのパルス幅を計測することにより、メインモータ２２の回転速度を検出することが可能となっている。また、ＣＰＵ７０は、第２〜第４のカードセンサ３２〜３４およびカムセンサ６６ａ，６６ｂ（これまでの図面では図示略）の出力に基づき、カムモータ制御回路７６を介してカムモータ７７（これまでの図面では図示略）に駆動／停止信号を出力してカムギヤ６０の回転角を制御する。磁気ヘッド２４には、カードＣの磁気ストライプ３に書き込まれた磁気データを読み取る読取り回路７８と、磁気ストライプ３に磁気データを書き込む書込み回路７９とが接続されており、ＣＰＵ７０は、磁気ヘッド２４およびこれら回路７８，７９を介して磁気ストライプ３に対する磁気データの読取り／書込みを行なう。
【００３０】
また、ＣＰＵ７０は、画像（ビットマップ）データを作成し、そのデータを、カードＣの搬送距離と同期させながら印字ヘッド制御回路８０を介して印字ヘッド４０に転送する。これにより、任意の画像がカードＣのリライト層に印字される。さらに、ＣＰＵ７０は、消去ヘッド制御回路８１を介して消去ヘッド５０を所定の消去温度に加熱する。消去ヘッド５０には、消去ヘッド５０の温度を検出する温度センサ８２が内蔵されており、消去ヘッド５０の温度は、ＣＰＵ７０に内蔵されたＡ／Ｄコンバータによりデジタル値として検出可能である。ＣＰＵ７０は、検出した消去ヘッド５０の温度や、ＲＯＭ７１またはＲＡＭ７２に格納された設定値データ、各種センサからの検出信号などに基づいて、消去ヘッド制御回路８１を介して、消去ヘッド５０に対する通電を制御する。すなわち、消去ヘッド５０の温度は、リライト層を形成する熱可逆性記録材料を透明にする所定の消去温度、および消去温度よりやや低い待機温度に制御される。
【００３１】
ＣＰＵ７０は、基本的には、電源投入により、消去ヘッド５０を消去温度まで昇温させ、その状態を所定時間Ｔ０（例えば、３分）だけ保持する（以下、この状態を消去温度維持モードという）。該消去温度維持モードは、電源投入時に限らず、例えば、スイッチやプログラム選択等によって必要なときに動作させることができる。消去温度維持モードは、所定時間Ｔ０経過後に終了し、その後、待機温度に移行する。また、消去温度維持モード中にＯＦＦコマンドを受信した場合には、その時点で消去温度維持モードを終了し、待機温度に移行するようになっている。
【００３２】
さらに、ＣＰＵ７０には、環境温度センサ６９の検出信号が供給され、その検出信号は、ＣＰＵ７０内のＡ／Ｄコンバータに入力されてデジタル値に変換される。ＣＰＵ７０は、環境温度センサ６９の測定値に基づき、消去／印字処理のプロセスならびに印字ヘッド４０および消去ヘッド５０への通電等を制御する。
【００３３】
また、ＣＰＵ７０には、メカニカルカバー開閉センサ６０の検出信号が供給され、その検出信号は、ＣＰＵ７０内のＡ／Ｄコンバータに入力されてデジタル値に変換される。ＣＰＵ７０は、メカニカルカバー開閉センサ６０の検出信号に基づき、メカニカルカバー３５の開閉を判断し、該判断結果に基づいて、消去／印字処理のプロセスならびに消去ヘッド５０に対する通電等を制御する。また、ＣＰＵ７０には、クリーニングスイッチ６１の検出信号が供給され、その検出信号は、ＣＰＵ７０内のＡ／Ｄコンバータに入力されてデジタル値に変換される。ＣＰＵ７０は、クリーニングスイッチ６１の検出信号に基づいて、クリーニングスイッチ６１の押下を判断する。さらに、ＣＰＵ７０には、トップカバー開閉センサ６２の検出信号が供給され、その検出信号は、ＣＰＵ７０内のＡ／Ｄコンバータに入力されてデジタル値に変換される。ＣＰＵ７０には、トップカバー開閉センサ６２の検出信号に基づき、トップカバー８１の開閉を判断し、該判断結果に基づいて、消去／印字処理のプロセスならびに消去ヘッド５０に対する通電等を制御する。
【００３４】
Ｂ．実施形態の動作
次に、本発明の実施形態によるカード処理装置の動作について説明する。なお、以下では、本発明に係る消去ヘッド５０への通電制御（待機温度の維持、消去温度への加熱、維持）について説明する。ここで、図３ないし図７は、本実施形態によるカード処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【００３５】
（１）電源投入時
まず、電源投入時の動作について説明する。ここで、図８は、電源投入時の動作を説明するためのタイミングチャートである。まず、ステップＳ１０で、電源が投入されると（時刻ｔ０）、ＣＰＵ７０は、ステップＳ１１で、リセットをかける。次に、ステップＳ１２で、メカニカルカバー３５が開いているか否かを判断する。ここで、メカニカルカバー８１が開いていれば、ステップＳ２８で、消去ヘッド５０への通電をＯＦＦとし、メカニカルカバー８１が閉じられるまで継続する。そして、メカニカルカバー８１が閉じられると、ステップＳ１１へ進み、当該装置をリセットする。
【００３６】
一方、メカニカルカバー８１が閉じていれば、待機温度（例えば７０℃）まで消去ヘッド５０を加熱する。次いで、ステップＳ１４で、トップカバー８１が開いているか否かを判断し、開いていれば、ステップＳ１３で、待機温度を維持する。
【００３７】
一方、トップカバー８１が開いていなければ、ステップＳ１５で、カードＣに対する処理回数を確認し、ステップＳ１６で、処理回数がクリーニング警告設定回数以上であるか否かを判断する。なお、処理回数とは、印字動作や磁気データの書込み／読込み動作を行なった回数である。ここで、処理回数がクリーニング警告設定回数以上になった場合には、ステップＳ３０へ進み、クリーニング警告ランプ（図示略）を点滅させ、ステップＳ３１で、消去ヘッド５０を待機温度にする。そして、図４のステップＳ２０以降へ進む。ステップＳ２０以降の処理については後述する。
【００３８】
一方、処理回数がクリーニング警告設定回数に達していなければ、ステップＳ１７で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」にリセットして計時を開始する。そして、ステップＳ１８で、消去温度（例えば９０℃）まで消去ヘッド５０を加熱し、ステップＳ１９で、消去温度にして待機する。以下、図４に示すステップＳ２０〜Ｓ２６では、各種コマンド、各種センサからの検出信号の発生に従って、それぞれの処理へ進む。これら処理については後述する。
【００３９】
図４に示すステップＳ２０〜Ｓ２６で、いずれのコマンド、センサからの検出信号が検知されない場合には、ステップＳ２７で、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達したか否かを判断する。そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達していなければ、ステップＳ２０に戻り、ステップＳ２０〜Ｓ２６で、各種コマンド、各種センサからの検出信号を判断するルーチンを実行する。これにより、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ０〜ｔ１の間）。
【００４０】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ１）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、ステップＳ２０〜Ｓ２６で、各種コマンド、各種センサからの検出信号を判断するルーチンと、ステップＳ２７で、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達したかを判断するステップとを実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ１以降）。
【００４１】
（２）待機時―印字コマンド
次に、消去ヘッド５０を待機温度に維持している状態で、印字コマンドが検出された場合の動作について説明する。図９（ａ）は、消去ヘッド５０を待機温度に維持している状態で、印字コマンドが検出された場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。消去ヘッド５０を待機温度に維持している状態において、図４に示すステップＳ２５で、印字コマンドを検知すると（ｔ２）、ステップＳ３３で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」に（再）セットして計時を開始する。次に、図７に示すステップＳ４８で、現在の消去ヘッド５０の状態が、待機温度であるか消去温度であるかを判断する。ここでは、待機温度としているので、ステップＳ４９で、消去ヘッド５０を消去温度まで昇温する。
【００４２】
次に、ステップＳ５０で、印字動作があるか否かを判断する。なお、印字動作がないとは、カードＣが装置に投入されないか、あるいは印字コマンドが検出されないことを指す。この場合、印字動作がないとすると、ステップＳ５１へ進み、消去温度維持設定時間Ｔ０が３分以下であるか否かを判断する。そして、消去温度維持設定時間Ｔ０が３分以下である場合には、ステップＳ５２で、消去温度維持設定時間Ｔ０を３分にセットし、ステップＳ５３で、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達したか否かを判断する。そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達していなければ、図３に示すステップＳ１９へ戻り、消去ヘッド５０を消去温度にして待機する。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ２〜ｔ３の間）。
【００４３】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ３）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した、ステップＳ２０〜Ｓ２７を実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ３以降）。
【００４４】
（３）消去温度維持時―印字コマンド
次に、消去ヘッド５０を消去温度に維持している状態で、印字コマンドが検出された場合の動作について説明する。図９（ｂ）は、消去ヘッド５０を消去温度に維持している状態で、印字コマンドが検出された場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。消去ヘッド５０を消去温度に維持している状態において、図４に示すステップＳ２５で、印字コマンドを検知すると（ｔ４）、ステップＳ３３で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」に（再）セットして計時を開始する。次に、図７に示すステップＳ４８で、現在の消去ヘッド５０の状態が、待機温度であるか消去温度であるかを判断する。ここでは、消去温度としているので、そのまま、ステップＳ５０以降へ進む。
【００４５】
この場合も、上述した待機温度での維持状態と同じく印字動作がないとすると、ステップＳ５１、ステップＳ５２、ステップＳ５３へと進み、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達したか否かを判断する。そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達していなければ、図３に示すステップＳ１９へ戻り、消去ヘッド５０を消去温度にして待機する。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ４〜ｔ５の間）。
【００４６】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ５）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した、ステップＳ２０〜Ｓ２７を実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ５以降）。
【００４７】
（４）待機時―カードが第２センサ通過（カード投入）
次に、消去ヘッド５０を待機温度に維持している状態で、カードＣが投入され、第２センサ３２を通過した場合の動作について説明する。図１０（ａ）は、消去ヘッド５０を待機温度に維持している状態でカードが第２センサを通過した場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。消去ヘッド５０を待機温度に維持している状態において、図４に示すステップＳ２６で、カードＣが第２センサ３２を通過したことを検知すると（ｔ６）、ステップＳ３３で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」に（再）セットして計時を開始する。次に、図７に示すステップＳ４８で、現在の消去ヘッド５０の状態が、待機温度であるか消去温度であるかを判断する。ここでは、待機温度としているので、ステップＳ４９で、消去ヘッド５０を消去温度まで昇温する。
【００４８】
以下、印字動作がなければ、ステップＳ５０、ステップＳ５１、ステップＳ５２へと進み、前述した処理を行なった後、ステップＳ５３で、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達したか否かを判断する。そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達していなければ、図３に示すステップＳ１９へ戻り、消去ヘッド５０を消去温度にして待機する。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ６〜ｔ７の間）。
【００４９】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ７）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した、ステップＳ２０〜Ｓ２７を実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ７以降）。
【００５０】
（５）消去温度維持時―カードが第２センサ通過（カード投入）
次に、消去ヘッド５０を消去温度に維持している状態で、カードＣが投入され、第２センサ３２を通過した場合の動作について説明する。図１０（ｂ）は、消去ヘッド５０を消去温度に維持している状態で、第２センサ３２を通過した場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。消去ヘッド５０を消去温度に維持している状態において、図４に示すステップＳ２６で、カードＣが第２センサ３２を通過したことを検知すると（時刻ｔ８）、ステップＳ３３で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」に（再）セットして計時を開始する。次に、図７に示すステップＳ４８で、現在の消去ヘッド５０の状態が、待機温度であるか消去温度であるかを判断する。ここでは、消去温度としているので、そのまま、ステップＳ５０以降へ進む。
【００５１】
この場合も、上述した待機温度維持状態と同じく印字動作がないとすると、ステップＳ５１、ステップＳ５２、ステップＳ５３へと進み、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達したか否かを判断する。そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達していなければ、図３に示すステップＳ１９へ戻り、消去ヘッド５０を消去温度にしたまま待機する。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ８〜ｔ９の間）。
【００５２】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ９）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した、ステップＳ２０〜Ｓ２７を実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ９以降）。
【００５３】
（６）印字終了後
次に、カードＣのリライト層への印字が終了した場合の動作について説明する。図１１は、カードＣのリライト層への印字が終了した場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。なお、カードＣのリライト層への印字は、カードＣが挿入され、かつ印字コマンドが検知されると実行される。したがって、印字中においては、消去ヘッド５０は、消去温度に維持されている状態にある（図１１を参照）。すなわち、図４に示すステップＳ２５で、印字コマンドが検知されるか、またはステップＳ２６でカードＣが第２センサ３２を通過したことが検知されると、ステップＳ３３へ進み、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」に（再）セットして計時を開始し、次に、図７に示すステップＳ４８以降へ進む。そして、ステップＳ５０で、印字動作であるか否かを判断する。この場合、印字動作が行なわれるので、ステップＳ５４で、印字終了後に、処理回数を「１」インクリメントし、ステップＳ５５で、消去温度維持設定時間Ｔ０を設定値に戻す。
【００５４】
次に、図３に示すステップＳ１５へ戻り、前述したように、処理回数を確認し、ステップＳ１６で、処理回数がクリーニング警告設定回数以上であるか否かを判断する。ここで、処理回数がクリーニング警告設定回数に達していなければ、ステップＳ１７で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」にリセットして計時を開始する（時刻ｔ１０）。そして、ステップＳ１８で、消去温度（℃）まで消去ヘッド５０を加熱し、ステップＳ１９で、消去温度にして待機する。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ１０以降）。
【００５５】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ１１）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した、ステップＳ２０〜Ｓ２７を実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ１１以降）。
【００５６】
（７）待機時―リセット
次に、消去ヘッド５０が待機温度に維持されている状態で、リセットコマンドが検知された場合の動作について説明する。これは、ユーザなどが何らかの理由で、トップカバー８１を開けてメンテナンスを行なった後、リセットを行なったような状況に相当する。図１２（ａ）は、消去ヘッド５０が待機温度に維持されている状態でリセットコマンドが検知された場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。トップカバー８１が開けられており、消去ヘッド５０が待機温度に維持されている状態において、図４に示すステップＳ２４で、リセットコマンドが検知されると（時刻ｔ１２）、図３に示すステップＳ１１へ戻り、当該装置をリセットする。次に、ステップＳ１２、ステップＳ１３、ステップＳ１４へと進む。この場合、トップカバー８１が開けられているので、ステップＳ１３とＳ１４で、待機温度に維持される（時刻ｔ１２〜ｔ１３）。
【００５７】
上記状態において、トップカバー８１が閉じられると（時刻ｔ１３）、ステップＳ１５以降へ進み、ステップＳ１７で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」にリセットして計時を開始する（時刻ｔ１３）。そして、ステップＳ１８で、消去温度まで消去ヘッド５０を加熱し、ステップＳ１９で、消去温度にして待機する。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ１３以降）。
【００５８】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ１４）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した、ステップＳ２０〜Ｓ２７を実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ１４以降）。
【００５９】
（８）消去温度維持時―リセット
次に、消去ヘッド５０が消去温度に維持されている状態で、リセットコマンドが検知された場合の動作について説明する。図１２（ｂ）は、消去ヘッド５０が消去温度に維持されている状態でリセットコマンドが検知された場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。消去ヘッド５０が消去温度に維持されている状態において、図４に示すステップＳ２４で、リセットコマンドが検知されると（時刻ｔ１５）、図３に示すステップＳ１１へ戻り、当該装置をリセットする。
【００６０】
次に、ステップＳ１２以降へと進み、ステップＳ１７で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」にリセットして計時を開始する（時刻ｔ１５）。そして、ステップＳ１９で、消去温度にして待機する。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ１５以降）。
【００６１】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ１６）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した、ステップＳ２０〜Ｓ２７を実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ１６以降）。
【００６２】
（９）連続
次に、消去温度維持状態が終了し、待機温度へ移行した直後に、印字コマンドや第２センサ３２、リセットコマンドが検知された場合の動作について説明する。図１３は、消去温度維持終了直後から再度消去温度維持状態へ移行する場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。例えば、図４に示すステップＳ２７で、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達し、消去温度に維持された状態が終了すると（時刻ｔ１７）、ステップＳ３１で、待機温度へ移行する（時刻ｔ１７〜ｔ１８）。
【００６３】
この移行プロセスで、印字コマンドや第２センサ３２、リセットコマンドが検知されると（時刻ｔ１８）、消去ヘッド５０は、待機温度に達する前に、前述したように、ステップＳ１９で、消去温度にして待機する。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ１８以降）。
【００６４】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ１９）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した、ステップＳ２０〜Ｓ２７を実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ１９以降）。
【００６５】
（１０）消去温度維持中のトップカバーオープン
次に、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、トップカバー８１を開けた場合の動作について説明する。図１４（ａ）は、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、トップカバー８１を開けた場合の動作を示すタイミングチャートである。消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、トップカバー８１が開けられると（時刻ｔ２０）、ステップＳ２３で、トップカバー８１が開けられたことが検知され、図６に示すステップＳ３９へ進み、現在の消去ヘッド５０の状態が、待機温度であるか消去温度であるかを判断する。ここでは、消去温度としているので、ステップＳ４０へ進み、Ｅ＝１にセットし、ステップＳ４１で、消去ヘッド５０を待機温度にする（時刻ｔ２０以降）。
【００６６】
次に、ステップＳ４３で、トップカバー８１が閉じられたか否かを判断し、閉じられていない場合には、ステップＳ４４で、メカニカルカバー３５が開いているか否かを判断する。この場合、メカニカルカバー３５は開いていないとすると、ステップＳ４１へ戻り、待機温度で待機する。以下、トップカバー８１が閉じられるまで、待機温度の状態が継続する（時刻ｔ２０〜ｔ２１）。
【００６７】
そして、トップカバー８１が閉じられると（時刻ｔ２１）、ステップＳ４７へ進み、Ｅの値が「１」であるか「０」であるかを判断する。この場合、Ｅは「１」にセットされているので、図３のステップＳ１５へ戻り、ステップＳ１７で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」にリセットして計時を開始する（時刻ｔ２１）。そして、ステップＳ１９で、消去温度にして待機する。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ２１以降）。
【００６８】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ２２）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した、ステップＳ２０〜Ｓ２７を実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ２２以降）。
【００６９】
（１１）待機温度維持中のトップカバーオープン
次に、消去ヘッド５０を待機温度に維持した状態で、トップカバー８１を開けた場合の動作について説明する。図１４（ｂ）は、消去ヘッド５０を待機温度に維持した状態で、トップカバー８１を開けた場合の動作を示すタイミングチャートである。消去ヘッド５０を待機温度に維持した状態で、トップカバー８１が開けられると（時刻ｔ２３）、ステップＳ２３で、トップカバー８１が開けられたことが検知され、図６に示すステップＳ３９へ進み、現在の消去ヘッド５０の状態が、待機温度であるか消去温度であるかを判断する。ここでは、待機温度としているので、ステップＳ４２へ進み、Ｅ＝０にセットし、ステップＳ４３で、トップカバー８１が閉じられたか否かを判断し、閉じられていない場合には、ステップＳ４４で、メカニカルカバー３５が開いているか否かを判断する。この場合、メカニカルカバー３５は開いていないとすると、ステップＳ４１へ戻り、待機温度で待機する。以下、トップカバー８１が閉じられるまで、待機温度の状態が継続する（時刻ｔ２３〜ｔ２４）。
【００７０】
そして、トップカバー８１が閉じられると（時刻ｔ２４）、ステップＳ４７へ進む。この場合、Ｅは「０」にセットされているので、図３のステップＳ３１へ戻り、ステップＳ３１で、消去ヘッド５０を待機温度に維持する。この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１は「０」にセットされないので、経過時間に関係なく、消去ヘッド５０は待機温度に維持される（時刻ｔ２４以降）。
【００７１】
（１２）消去温度維持中のメカニカルカバーオープン
次に、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、メカニカルカバー３５を開けた場合の動作について説明する。この場合、当然、トップカバー８１も開いている。図１５（ａ）は、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、メカニカルカバー３５（トップカバー８１を含む）を開けた場合の動作を示すタイミングチャートである。消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、まず、トップカバー８１が開けられると（時刻ｔ２５）、ステップＳ２３で、トップカバー８１が開けられたことが検知され、図６に示すステップＳ３９へ進み、現在の消去ヘッド５０の状態が、待機温度であるか消去温度であるかを判断する。ここでは、消去温度としているので、ステップＳ４０へ進み、Ｅ＝１にセットし、ステップＳ４１で、消去ヘッド５０を待機温度にする（時刻ｔ２５以降）。
【００７２】
次に、ステップＳ４３で、トップカバー８１が閉じられたか否かを判断し、閉じられていない場合には、ステップＳ４４で、メカニカルカバー３５が開いているか否かを判断する。まだ、メカニカルカバー３５が開けられていない場合には、ステップＳ４１へ戻り、待機温度で待機する（時刻ｔ２５〜ｔ２６）。その後、メカニカルカバー３５が開けられると（時刻ｔ２６）、ステップＳ４５へ進み、消去ヘッド５０への通電をＯＦＦにする。そして、ステップＳ４６で、メカニカルカバー３５が閉じられたか否かを判断し、メカニカルカバー３５が閉じられるまで、ステップＳ４５で、通電ＯＦＦの状態とする。
【００７３】
その後、メカニカルカバー３５が閉じられると（時刻ｔ２７）、図３のステップＳ１１へ進み、当該装置をリセットする。次に、ステップＳ１２で、メカニカルカバー３５が開いているか否かを判断する。メカニカルカバー３５は閉じられているので、ステップＳ１３で、消去ヘッド５０を待機温度に維持する。この状態は、トップカバー８１が閉じられるまで、ステップＳ１３、Ｓ１４で維持される（時刻ｔ２７〜ｔ２８）。
【００７４】
その後、トップカバー８１が閉じられると（時刻ｔ２８）、ステップＳ１５以降へ進み、ステップＳ１７で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」にリセットして計時を開始する。そして、ステップＳ１９で、消去温度にして待機する。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ２８以降）。
【００７５】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ２９）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した、ステップＳ２０〜Ｓ２７を実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ２９以降）。
【００７６】
（１３）待機温度維持中のメカニカルカバーオープン
次に、消去ヘッド５０を待機温度に維持した状態で、メカニカルカバー３５を開けた場合の動作について説明する。この場合、当然、トップカバー８１も開いている。図１５（ｂ）は、消去ヘッド５０を待機温度に維持した状態で、メカニカルカバー３５（トップカバー８１を含む）を開けた場合の動作を示すタイミングチャートである。まず、トップカバー８１が開けられると（時刻ｔ３０）、ステップＳ２３で、トップカバー８１が開けられたことが検知され、図６に示すステップＳ３９へ進み、現在の消去ヘッド５０の状態が、待機温度であるか消去温度であるかを判断する。ここでは、待機温度としているので、ステップＳ４２へ進み、Ｅ＝０にセットし、ステップＳ４３で、トップカバー８１が閉じられたか否かを判断し、閉じられていない場合には、ステップＳ４４で、メカニカルカバー３５が開いているか否かを判断する。この場合、メカニカルカバー３５は開いていないので、ステップＳ４１へ戻り、待機温度で待機する。以下、トップカバー８１が閉じられるか、メカニカルカバー３５が開けられるまで、待機温度の状態が継続する（時刻ｔ３０〜ｔ３１）。
【００７７】
その後、メカニカルカバー３５が開けられると（時刻ｔ３１）、ステップＳ４５へ進み、消去ヘッド５０への通電をＯＦＦにする。そして、ステップＳ４６で、メカニカルカバー３５が閉じられたか否かを判断し、メカニカルカバー３５が閉じられるまで、ステップＳ４５で、通電ＯＦＦの状態とする。
【００７８】
その後、メカニカルカバー３５が閉じられると（時刻ｔ３２）、図３のステップＳ１１へ進み、当該装置をリセットする。次に、ステップＳ１２で、メカニカルカバー３５が開いているか否かを判断する。メカニカルカバー３５は閉じられているので、ステップＳ１３で、消去ヘッド５０を待機温度に維持する。この状態は、トップカバー８１が閉じられるまで、ステップＳ１３、Ｓ１４で維持される（時刻ｔ３２〜ｔ３３）。
【００７９】
その後、トップカバー８１が閉じられると（時刻ｔ３３）、ステップＳ１５以降へ進み、ステップＳ１７で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」にリセットして計時を開始する。そして、ステップＳ１９で、消去温度にして待機する。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ３３以降）。
【００８０】
そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達すると（時刻ｔ３４）、図３に示すステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した、ステップＳ２０〜Ｓ２７を実行する。これにより、消去ヘッド５０は、何らかのコマンドやセンサからの検出信号が検知されるまで待機温度に維持される（時刻ｔ３４以降）。
【００８１】
（１４）消去温度維持中のクリーニングスイッチ
次に、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、クリーニングスイッチ６１が押下された場合の動作について説明する。図１６は、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、クリーニングスイッチ６１が押下された場合の動作を示すタイミングチャートである。この場合、印字コマンドが検知されることにより、消去ヘッド５０が消去温度に維持された状態になったとする。消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、クリーニングスイッチ６１が押下されると（時刻ｔ３６）、ステップＳ２０で、クリーニングスイッチ６１が押下されたことが検知され、図５のステップＳ３４へ進み、消去ヘッド５０への通電をＯＦＦとする。
【００８２】
次に、消去ヘッド５０が７８℃以下になったか否かを判断する。これは、クリーニング動作では、アルコールを塗布した専用カードにより行なうが、アルコールは７８℃で揮発するため、消去ヘッド５０が７８℃以下に降下するまで行なえないからである。そして、消去ヘッド５０が７８℃以下になっていない場合には、ステップＳ３６で、冷却動作を行なう。そして、消去ヘッド５０が７８℃以下になると、ステップＳ３７へ進み、クリーニング動作を行なう。そして、クリーニングが終了すると（時刻ｔ３７）、ステップＳ３８で、処理回数をリセットする。その後、図３のステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去ヘッド５０は、待機温度に維持される。
【００８３】
（１５）消去温度維持中のＯＦＦコマンド
次に、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、ＯＦＦコマンドが検知された場合の動作について説明する。図１７は、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、ＯＦＦコマンドが検知された場合の動作を示すタイミングチャートである。この場合、印字コマンドが検知されることにより、消去ヘッド５０が消去温度に維持された状態になったとする。ＣＰＵ７０は、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、ステップＳ２１で、ＯＦＦコマンドを検知すると（時刻ｔ４０）、図３のステップＳ３１へ進み、消去ヘッド５０を待機温度にする。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去ヘッド５０は、待機温度に維持される（時刻ｔ４０以降）。
【００８４】
（１６）消去温度維持中のエラーステータス
次に、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、エラーステータスが検知された場合の動作について説明する。図１８は、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、エラーステータスが検知された場合の動作を示すタイミングチャートである。この場合、印字コマンドが検知されることにより、消去ヘッド５０が消去温度に維持された状態になったとする。また、ユーザは、エラーが発生すると、メンテナンスのため、少なくとも、トップカバー８１を開けるものとする。
ＣＰＵ７０は、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、ステップＳ２２で、エラーステータスを検知すると（時刻ｔ４３）、ステップＳ３２で、消去ヘッド５０への通電をＯＦＦとする。次に、図３のステップＳ１１へ進み、当該装置をリセットする（時刻ｔ４４）。次に、ステップＳ１２、ステップＳ１３と進み、消去ヘッド５０を待機温度に維持する。この状態は、トップカバー８１が閉じられるまで、ステップＳ１３、Ｓ１４で維持される（時刻ｔ４４以降）。
【００８５】
その後、トップカバー８１が閉じられると（時刻ｔ４５）、ステップＳ１５以降へ進み、ステップＳ１７で、消去温度維持経過時間Ｔ１を「０」にリセットして計時を開始する。そして、ステップＳ１９で、消去温度にして待機する（時刻ｔ４５）。以下、前述した図４に示すステップＳ２０以降へ進む。ここでは、他のコマンドやセンサからの検出信号はないものとする。したがって、この場合、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達するまで、消去ヘッド５０は、消去温度に維持される（時刻ｔ４５以降）。
【００８６】
上述した実施形態によれば、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、少なくとも、印字コマンド、リセットコマンドが検知された場合、あるいはカード挿入動作が行なわれた場合に、消去ヘッドを消去温度に維持する状態を継続し、これらの動作が行なわれない場合には、消去ヘッドを待機温度に移行させるようにしたので、消去ヘッドを消去温度に維持する時間を常に一定時間確保することができるとともに、消費電力を削減しつつ、消去処理時間を短縮することができる。また、消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態、あるいは待機温度で維持した状態で、クリーニングコマンド、エラーコマンドが検知された場合、あるいはメカニカルカバー３５またはトップカバー８１のオープン動作が行なわれた場合に、消去ヘッド５０への通電を遮断するようにしたので、クリーニング動作を確実に行なうことができるとともに、メンテナンス作業を安全に行なうことができる。
【００８７】
本実施形態では、待機温度に維持している状態から消去温度維持モードに移行したときの消去温度維持設定時間と、消去温度維持モード中に所定の条件が発生したことによって行なわれるモード延長時間とを同一としたが、各々、別の時間としてもよい。
【００８８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、制御手段により、前記サーマル消去処理の実行可能状態になると、前記サーマル消去手段を昇温して消去温度に保持し、一定の時間経過後、待機温度に移行させて保持するようにしたので、消去ヘッドへ負担をかけることなく、消去電力が削減することができ、一方、前記サーマル消去手段が消去温度に保持された状態で、少なくとも、印字コマンドの受信、リセットコマンドの受信、あるいは前記リライタブルカードの挿入動作のいずれか１つが行なわれた場合、その時点から前記サーマル消去手段を消去温度に保持した状態を所定の時間分だけ延長するようにしたので、サーマル消去処理が断続して行なわれような状況であっても、消去温度に保持されているので、すぐに消去プロセスを実行することができ、処理時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態によるカード処理装置の基本構成を示す透視図である。
【図２】 カード処理装置の制御ブロックの構成を示すブロック図である。
【図３】 カード処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】 カード処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】 カード処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】 カード処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図７】 カード処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図８】 カード処理装置の電源投入時の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図９】 消去ヘッド５０を待機温度に維持している状態で印字コマンドが検知された場合の動作、および消去温度に維持している状態で印字コマンドが検知された場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図１０】 消去ヘッド５０を待機温度に維持している状態でカードが第２センサを通過した場合の動作、および消去温度に維持している状態で第２センサ３２を通過した場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図１１】 カードＣのリライト層への印字が終了した場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図１２】 消去ヘッド５０が待機温度に維持されている状態でリセットコマンドが検知された場合の動作、および消去温度に維持されている状態でリセットコマンドが検知された場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図１３】 消去温度維持終了直後から再度消去温度維持状態へ移行する場合の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図１４】 消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態でトップカバー８１を開けた場合の動作、および待機温度に維持した状態で、トップカバー８１を開けた場合の動作を示すタイミングチャートである。
【図１５】 消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、メカニカルカバー３５（トップカバー８１を含む）を開けた場合の動作、および待機温度に維持した状態で、メカニカルカバー３５（トップカバー８１を含む）を開けた場合の動作を示すタイミングチャートである。
【図１６】 消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、クリーニングスイッチ６１が押下された場合の動作を示すタイミングチャートである。
【図１７】 消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、ＯＦＦコマンドが検知された場合の動作を示すタイミングチャートである。
【図１８】 消去ヘッド５０を消去温度に維持した状態で、エラーステータスが検知された場合の動作を示すタイミングチャートである。
【符号の説明】
２４…磁気ヘッド、３…磁気ストライプ、３１〜３４…第１〜第４のカードセンサ、４０…印字ヘッド、５０…消去ヘッド（サーマル消去手段）、７０…ＣＰＵ（制御手段）、Ｃ…リライタブルカード。

Claims (4)

1. 装置内に取り込んだリライタブルカードのリライト層を加熱して該リライト層に画像のサーマル消去／印字処理を施し、この後、リライタブルカードを装置外に排出するよう構成されたカードリードライタ装置であって、
   前記リライト層を加熱して画像をサーマル消去処理するサーマル消去手段と、
   前記サーマル消去処理の実行可能状態になると、前記サーマル消去手段を昇温して消去温度に保持し、一定の時間経過後、待機温度に移行させて保持する一方、前記サーマル消去手段が消去温度に保持された状態で、少なくとも、印字コマンドの受信、リセットコマンドの受信、あるいは前記リライタブルカードの挿入動作のいずれか１つが行なわれた場合、その時点から前記サーマル消去手段を消去温度に保持した状態を所定の時間分だけ延長する制御手段と
   を具備することを特徴とするカードリードライタ装置。
2. 前記制御手段は、少なくとも、クリーニングコマンドの受信、エラーコマンドの受信、メンテナンス動作のいずれかが行なわれた場合、前記サーマル消去手段への通電を遮断することを特徴とする請求項１記載のカードリードライタ装置。
3. 装置内に取り込んだリライタブルカードのリライト層を加熱して該リライト層に画像のサーマル消去／印字処理を施し、この後、リライタブルカードを装置外に排出するよう構成されたカードリードライタ装置の動作制御方法において、
   前記リライト層をサーマル消去手段により加熱して画像を消去するサーマル消去処理の実行可能状態になると、前記サーマル消去手段を昇温して消去温度に保持し、一定の時間経過後、待機温度に移行させて保持する一方、前記サーマル消去手段が消去温度に保持された状態で、少なくとも、印字コマンドの受信、リセットコマンドの受信、あるいは前記リライタブルカードの挿入動作のいずれか１つが行なわれた場合、その時点から前記サーマル消去手段を消去温度に保持した状態を所定の時間分だけ延長することを特徴とするカードリードライタ装置の動作制御方法。
4. 少なくとも、クリーニングコマンドの受信、エラーコマンドの受信、メンテナンス動作のいずれかが行なわれた場合、前記サーマル消去手段への通電を遮断することを特徴とする請求項３記載のカードリードライタ装置の動作制御方法。

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