JP4158431B2 - Electronic component mounting method, mounting bonding sheet, and electronic component - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品の実装方法、この実装方法において用いる実装用接合シート、およびこの実装用接合シートを保持している電子部品に関するもので、特に、信頼性の高い実装状態を能率的に実現することを可能にするための改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
たとえばチップコンデンサのようなチップ状の電子部品では、その両端部に外部回路との接続のための接続用端子が厚膜または薄膜をもって形成されている。このような複数個の接続用端子が設けられた電子部品は、各接続用端子にそれぞれ電気的に接続されるべき複数個の導電ランドが設けられた配線基板上に実装されて実用に供される。
【0003】
電子部品を配線基板上に実装するにあたっては、電子部品に設けられた接続用端子を、配線基板に設けられた導電ランドに、たとえば半田付けによって接合することが行なわれ、また、電子部品の配線基板に対する固着強度を所定以上に確保するため、たとえばアンダーフィルと呼ばれる電気絶縁性樹脂からなる接着剤を、接続用端子間に挟まれた領域であって、電子部品と配線基板との間に付与することが行なわれている。
【0004】
このような実装構造を得るため、通常、半田は、ペースト状のクリーム半田として用意され、これを、配線基板に設けられた導電ランド上にマスクなどを介してスキージで付与されている。そして、電子部品を搭載して、半田が溶融する温度にまで加熱し、接続用端子と導電ランドとの間で半田付けが達成される。
【0005】
他方、たとえばアンダーフィルとなる電気絶縁性樹脂は、熱硬化性樹脂によって与えられ、予め、マスクを介してスキージで電子部品側に付与したり、配線基板側に付与したりしておき、上述の半田付け工程での加熱により硬化される。あるいは、半田付けを達成した後、電子部品と配線基板との間に付与され、再度加熱することによって、硬化されることもある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような電子部品の実装方法において、半田およびアンダーフィル用の電気絶縁性樹脂の各々についての付与量および付与領域は厳密に管理されなければならない。
【0007】
たとえば、半田の付与精度が劣り、半田の付与量が少な過ぎる場合には、電子部品の接続用端子と配線基板の導電ランドとの間で信頼性の高い電気的接続状態が得られなかったり、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足したりすることがある。他方、半田の付与量が多過ぎる場合には、半田の流れ出しによる不所望な電気的短絡が生じることがある。なお、半田の流れ出しによる電気的短絡には、1個の電子部品についての導電ランド間の電気的短絡のほか、隣り合う電子部品のための導電ランド間の短絡がある。
【0008】
また、半田の付与領域が不適正である場合にも、上述した場合と同様、電気的接続の信頼性が低下したり、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足したり、不所望な電気的短絡が生じたりすることがある。
【0009】
他方、樹脂の付与精度が劣り、樹脂の付与量が少な過ぎる場合には、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足することがあり、他方、樹脂の付与量が多過ぎる場合には、導電ランド上への樹脂の不所望な付着により、半田による電気的接続の信頼性を低下させることがある。
【0010】
また、樹脂の付与領域が不適正である場合にも、上述した場合と同様、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足したり、電気的接続の信頼性が低下したりすることがある。
【0011】
上述のような問題が生じないようにするため、通常、半田および樹脂の各々の付与のためのマスクの位置合わせの精度に関して、ならびに、半田および樹脂の各々の粘度に関して、厳密な管理を行なうようにしている。しかしながら、電子部品が小型化され、たとえば、平面寸法において1.0mm×0.5mm以下というように小型化された場合、あるいは、隣り合う電子部品間の間隔が100μm以下とされた場合などにあっては、上述したような管理には限界があり、そのため、半田および樹脂の各々の付与精度が劣る場合に生じ得る上述の問題を解決することが困難な状況になってきている。
【0012】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、電子部品の実装方法、この実装方法において用いる実装用接合シート、およびこの実装接続シートを保持している電子部品を提供しようとすることである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数個の接続用端子が設けられた電子部品を、各接続用端子にそれぞれ電気的に接続されるべき複数個の導電ランドが設けられた配線基板上に実装する方法にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【0014】
まず、キャリアフィルム上において、各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜が複数箇所に島状に形成されるとともに、導電性接合膜が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜が形成された、実装用接合シートを用意する、第1の工程が実施される。
この実装用接合シートは、導電性接合膜と絶縁性接合膜との間であって、絶縁性接合膜の外周側に、隙間を形成している。
【0015】
次に、上述の実装用接合シートから、導電性接合膜および絶縁性接合膜を、電子部品および配線基板の少なくとも一方上に転写する、第2の工程が実施される。
【0016】
次いで、上述のように転写された導電性接合膜および絶縁性接合膜を電子部品と配線基板との間に配置した状態で、電子部品を配線基板上にマウントする、第3の工程が実施される。
【0017】
その後、絶縁性接合膜を構成する電気絶縁性樹脂によって、複数箇所にある導電性接合膜を互いに隔離した状態で、電子部品と配線基板とを機械的に接合するとともに、導電性接合膜を構成する導電性接合材によって、各接続用端子と対応の各導電ランドとを電気的に接続した状態とする、第4の工程が実施される。
【0018】
このようにして、電子部品が配線基板上に実装された状態が得られる。
【0019】
この発明に係る電子部品の実装方法において、導電性接合材は半田を含み、かつ電気絶縁性樹脂は半田を溶融させる温度に耐え得る熱硬化性樹脂であり、第4の工程は、半田が溶融する温度で加熱する工程を備えることが好ましい。
【0020】
上述した好ましい実施態様において、電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂が用いられ、加熱する工程において、電気絶縁性樹脂が硬化した後、半田が溶融するようにされることがより好ましい。
【0021】
この発明に係る電子部品の実装方法において適用される電子部品としては種々の形態のものがあり、たとえば、その両端部に接続用端子が厚膜または薄膜をもって形成されたものであっても、その一方主面上に接続用端子がバンプをもって形成されたものであっても、あるいは、その側面上に接続用端子が厚膜または薄膜をもって形成されたものであってもよい。
【0022】
この発明に係る電子部品の実装方法は、配線基板上に少なくとも第1および第2の電子部品が互いに隣り合うように実装される場合において有利に適用される。この場合、第3の工程において、第1の電子部品と配線基板との間に配置される第1の導電性接合膜および第1の絶縁性接合膜と、第2の電子部品と配線基板との間に配置される第2の導電性接合膜および第2の絶縁性接合膜とは、第1および第2の導電性接合膜が互いに接触しないが、第1および第2の絶縁性接合膜が互いに接触するように配置されてもよい。
【0023】
この発明は、また、複数個の接続用端子が設けられた電子部品を、各接続用端子にそれぞれ電気的に接続されるべき複数個の導電ランドが設けられた配線基板上に実装するために用いられる、上述したような実装用接合シートにも向けられる。
【0024】
この発明に係る実装用接合シートは、キャリアフィルム上において、各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜が複数箇所に島状に形成されるとともに、導電性接合膜が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜が形成されている。そして、導電性接合膜と絶縁性接合膜との間であって、絶縁性接合膜の外周側に、隙間が形成されていることを特徴としている。
【0025】
このような実装用接合シートにおいて、導電性接合材は半田を含むことが好ましく、また、電気絶縁性樹脂は熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【0026】
また、実装用接合シートにおいて、導電性接合膜と絶縁性接合膜とは、実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム上に形成されていることが好ましい。
【0027】
また、各導電性接合膜は、その周囲が絶縁性接合膜によって取り囲まれた状態で、キャリアフィルム上に形成されていることが好ましい。
【0029】
この発明は、さらに、実装用接合シートを保持している電子部品にも向けられる。この発明に係る電子部品は、複数個の接続用端子が設けられたものであって、導電性接合膜が各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた状態で、上述のような実装用接合シートを保持していることを特徴とするものである。
【0030】
【発明の実施の形態】
図1ないし図4は、この発明の一実施形態による電子部品の実装方法を説明するためのものである。
【0031】
まず、図1に示すような実装用接合シート1が用意される。図1において、(1)は実装用接合シート1の平面図であり、(2)は(1)の線A−Aに沿う断面図である。なお、図1に示した実装用接合シート1は、この発明の範囲内のものではなく、この発明を説明するために必要な参考例となるものである。
【0032】
また、図1(1)には、この実装用接合シート1を用いて実装される電子部品2が破線で示されている。電子部品2は、後述する図3および図4にも図示されているが、たとえばチップコンデンサ、チップインダクタまたはチップ抵抗器において一般的に採用される形態を有していて、その両端部に接続用端子3がディップ法や印刷法等により厚膜をもって形成されたり、蒸着法やスパッタリング法等により薄膜をもって形成されたりしたものである。
【0033】
実装用接合シート1は、たとえばポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンまたはポリエチレンナフタレートからなるキャリアフィルム4を備え、このキャリアフィルム4上において、電子部品2の各接続用端子3の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜5が複数箇所、たとえば2箇所に島状に形成されるとともに、導電性接合膜5が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜6が形成された構造を有している。
【0034】
この実施形態では、導電性接合膜5は、細長の楕円形状を有しているが、接続用端子3が延びる領域からはみ出さないように形成されることが好ましい。
【0035】
導電性接合膜5を構成する導電性接合材としては、好ましくは、半田が用いられる。半田は、導電性接合膜5を与えるように薄片状とされたものであっても、クリーム半田を膜状に形成したものであってもよい。
【0036】
導電性接合膜5を構成する導電性接合材として、薄片状の半田が用いられる場合、フラックスは、たとえば、実装用接合シート1の状態で、導電性接合膜5に向かって滴下されたりスプレーされたりすることによって付与されることができる。
【0037】
他方、絶縁性接合膜6を構成する電気絶縁性樹脂としては、導電性接合膜5に含まれる半田を溶融させる温度に耐え得る熱硬化性樹脂が好適に用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂またはエンジニアリングプラスチックなどを用いることができる。
【0038】
図1(2)に示すように、導電性接合膜5と絶縁性接合膜6とは、実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム4上に形成されることが好ましい。また、図1(1)に示すように、各導電性接合膜5は、その周囲が絶縁性接合膜6によって取り囲まれた状態で、キャリアフィルム4上に形成されることが好ましい。
【0039】
なお、図示のものでは、絶縁性接合膜6はキャリアフィルム4の全面を覆うように形成されているが、キャリアフィルム4上の縁部を残して、すなわち絶縁性接合膜6の方が小さくなるように形成されてもよい。
【0040】
次に、図2を参照して説明するように、実装用接合シート1から、導電性接合膜5および絶縁性接合膜6が、配線基板7上に転写される。配線基板7には、電子部品2に設けられた接続用端子3にそれぞれ電気的に接続されるべき導電ランド8が設けられている。
【0041】
より詳細には、まず、図2(1)に示すように、実装用接合シート1が、導電性接合膜5および絶縁性接合膜6を配線基板7側に向けた状態で、配線基板7上に配置される。このとき、密着性を高めるため、好ましくは、適当な圧力をもって実装用接合シート1が配線基板7に向かって押圧される。また、導電性接合膜5は、導電ランド8上に載るように位置合わせされる。
【0042】
次に、図2(2)に示すように、実装用接合シート1からキャリアフィルム4が剥がされる。このとき、絶縁性接合膜6を構成する熱硬化性樹脂は、未硬化の段階で適当な粘着性を有するとともに、導電ランド8に対して、および、図2(2)では図示しないが、配線基板7の、導電ランド8以外の領域に対して密着しているので、キャリアフィルム4のみを容易に剥がすことができる。また、導電性接合膜5がクリーム半田から形成される場合には、この導電性接合膜8においても、導電ランド8に密着し得る粘着力を期待することができる。なお、キャリアフィルム4には、上述した剥離を容易にするため、離型剤によるコーティングを施しておくことが好ましい。
【0043】
上述の図2に示した工程では、導電性接合膜5および絶縁性接合膜6の転写を配線基板7に対して実施したが、以下に図3を参照して説明するように、電子部品2に対して実施するようにしてもよい。
【0044】
より詳細には、図3(1)に示すように、実装用接合シート1が、導電性接合膜5および絶縁性接合膜6を電子部品2側に向けた状態で、電子部品2上に配置される。このとき、実装用接合シート1は、適当な圧力をもって電子部品2に向かって押圧される。また、導電性接合膜5は、電子部品2の接続用端子3上に載るように位置合わせされる。
【0045】
次に、図3(2)に示すように、実装用接合シート1からキャリアフィルム4が剥離される。このとき、絶縁性接合膜6は適当な粘着性を有しているので、電子部品2に密着することができ、また、導電性接合膜5がクリーム半田から形成される場合には、導電性接合膜5においても粘着性を与えることができるので、キャリアフィルム4のみを容易に剥がすことができる。また、この場合においても、離型剤によるコーティングをキャリアフィルム4に施しておいてもよい。
【0046】
図3に示した状態を得るため、電子部品2をチップマウント機に備える吸着ノズルで吸着した状態で、電子部品2の下面に導電性接合膜5および絶縁性接合膜6を貼り付けるようにしてもよい。
【0047】
なお、導電性接合膜5および絶縁性接合膜6において、より大きな厚みすなわち付与量を得たい場合には、図2に示した工程と図3に示した工程との双方が実施されてもよい。
【0048】
次に、図4(1)に示すように、導電性接合膜5および絶縁性接合膜6を電子部品2と配線基板7との間に配置した状態で、電子部品2を配線基板7上にマウントする工程が実施される。このとき、導電性接合膜5は、接続用端子3および導電ランド8の双方と位置合わせされる。
【0049】
次に、導電性接合膜5を構成する半田が溶融する温度で加熱され、それによって、図4(2)に示すように、電子部品2が配線基板7上に実装された状態が得られる。
【0050】
この実装状態において、絶縁性接合膜6を構成する電気絶縁性樹脂は、2箇所にある導電性接合膜5を互いに隔離するように作用しながら、電子部品2と配線基板7とを機械的に接合する。また、導電性接合膜5を構成する導電性接合材としての半田は、各接続用端子3と対応の各導電ランド8とを電気的に接続しかつ機械的に固定した状態とする。
【0051】
このようにして、導電性接合材としての半田の流れ出しを、絶縁性接合膜6を構成する電気絶縁性樹脂によって防止しながら、半田によって、各接続用端子3と各導電ランド8との間で信頼性の高い電気的接続を達成することができる。なお、上述のような絶縁性接合膜6の機能をより確実に発揮させるためには、絶縁性接合膜6を構成する電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂が用いられ、加熱工程において、電気絶縁性樹脂が硬化した後、半田が溶融するようにされることが好ましい。
【0052】
たとえば、熱硬化性樹脂として、100℃程度の温度から溶融し始め、150℃程度の温度で硬化するものが好適に用いられる。半田は、一般的に、その融点が170〜300℃の範囲内にあり、半田の溶融時には、上述の熱硬化性樹脂は軟化することがあっても、溶融しないような耐熱性を有している。
【0053】
なお、半田を溶融させる時間がそれほど長くはないので、半田が溶融を開始した時点で熱硬化性樹脂が未だ硬化していなくても、半田の流れ出しをある程度防止することができるので、熱硬化性樹脂の硬化温度と半田を溶融させる温度との前述したような関係は、それほど厳密に要求されるものではない。
【0054】
以上のように、この実施形態によれば、導電性接合材および電気絶縁性樹脂が、それぞれ、キャリアフィルム4上に形成された導電性接合膜5および絶縁性接合膜6の状態で与えられるので、各々の量を厳密に管理することが容易である。特に、前述したように、導電性接合膜5と絶縁性接合膜6とが、実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム4上に形成されているとき、この管理がより容易になる。
【0055】
したがって、導電性接合材および電気絶縁性樹脂の各量の不足による電子部品2の配線基板7上での固着強度の不足を招いたり、逆に、導電性接合材の過剰による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の過剰による導電ランド8上への不所望な付着によって導電性接合材による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることがない。
【0056】
また、キャリアフィルム4によって保持された状態で導電性接合膜5および絶縁性接合膜6が、電子部品2または配線基板7上に転写されるので、導電性接合膜5および絶縁性接合膜6の位置合わせに関して高い精度を得ることが容易である。したがって、導電性接合材の不所望な領域への付与による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の不所望な領域への付与による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることを防止することができる。
【0057】
上述した実施形態において、導電性接合膜5が、クリーム半田ではなく、薄片状の半田から形成される場合には、図4(1)に示した状態において、電子部品2を配線基板7に向かって加圧しながら、超音波を付与し、それによって、導電性接合膜5を形成する半田を溶融させ、各接続用端子3と導電性ランド8との電気的接続を達成するようにしてもよい。この場合、絶縁性接合材6を構成する熱硬化性樹脂は、硬化されないこともあり得る。このときには、後の加熱工程において、この熱硬化性樹脂を硬化させればよい。また、電子部品2および配線基板7を備える電子装置がたとえばモジュール部品である場合、このモジュール部品を適当なマザーボード上に実装する際に適用される半田リフロー工程において、熱硬化性樹脂が硬化されるようにしてもよい。
【0058】
なお、絶縁性接合膜6を構成する電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度に耐え得る程度の耐熱性を有する熱可塑性樹脂が用いられる場合には、上述した超音波接合を適用して、この熱可塑性樹脂によって、電子部品2と配線基板7とを機械的に接合した状態を得ることができる。
【0059】
導電性接合膜5を構成する導電性接合材として、半田に代えて、導電性接着剤を用いることもできる。この場合には、加熱によって、導電性接着剤が硬化され、各接続用端子3と各導電ランド8とを電気的に接続した状態を得ることができる。また、絶縁性接合膜6を構成する電気絶縁性樹脂として熱硬化性樹脂が用いられると、この加熱工程において、これを同時に硬化させることができる。
【0060】
また、実装用接合シート1は、複数個の電子部品のための導電性接合膜5および絶縁性接合膜6をそれぞれ与え得るような長尺状の形態で用意されてもよい。この場合、導電性接合膜5および絶縁性接合膜6の転写を行なう前に、図1に示すような所定の寸法にカットされても、あるいは、図2または図3に示した転写工程を終えた後に所定の寸法にカットされてもよい。長尺状の実装用接合シート1は、たとえばロール状に巻かれ、このロールから引き出しながら供給され、キャリアフィルム4のみを別のロールに巻き取るようにしてもよい。
【0061】
導電性接合膜5を構成する導電性接合材としての半田は、溶融時において比較的大きい熱膨張が生じるものや、半田内のフラックスや溶剤が揮発し、ガスを発生するものがある。このような半田の膨張やガスの発生は、絶縁性接合膜6において不所望な変形を生じさせるなどの悪影響を及ぼすことがあり得る。このような問題を解決するため、この発明の範囲内の実施形態では、図5および図6を参照してそれぞれ説明するような構成が有利に採用される。
【0062】
図5に示した構成では、導電性接合膜5と絶縁性接合膜6との間であって、絶縁性接合膜6の外周側に、導電性接合膜5の周縁に沿って比較的長く延びる隙間9が形成される。
【0063】
図6に示した構成では、導電性接合膜5と絶縁性接合膜6との間であって、絶縁性接合膜6の外周側に、スポット状の隙間10が複数個形成される。
【0064】
図5および図6に示した構成を採用することにより、導電性接合膜5において比較的大きな熱膨張が生じても、これを有利に吸収することができる。また、導電性接合膜5においてガスが発生しても、このガスをある程度隙間9および10内に受け入れることができる。したがって、絶縁性接合膜6に対して及ぼされる悪影響を回避することができる。
【0065】
図7に示した構成は、この発明の範囲内のものではないが、ここでは、絶縁性接合膜6に、この絶縁性接合膜6の外周部から導電性接合膜5へと通じる通路11が形成される。通路11は、たとえば、0.1〜0.3mm程度の幅方向寸法を有している。また、通路11は、導電性接合膜5の各々に関連して複数本形成されてもよい。
【0066】
図7に示した構成を採用することにより、導電性接合膜5において比較的大きな熱膨張が生じても、これを通路11によって有利に吸収することができる。また、導電性接合膜5においてガスが発生しても、通路11を通してガスを外部へ放散することができる。したがって、絶縁性接合膜6に対して及ぼされる悪影響を回避することができる。
【0067】
図8ないし図15は、前述の図1(1)に対応する図であって、実装用接合シート1において形成される導電性接合膜5の形成態様に関するいくつかの変形例がそれぞれ示されている。図8ないし図15において、図1(1)に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0068】
図8に示した導電性接合膜5は、長方形の平面形状を有している。この実施形態は、電子部品2が特にチップ抵抗器であるとき、有利に適用される。
【0069】
図9に示した導電性接合膜5は、三日月状の平面形状を有していて、互いに対向するものに対して離れる方向に湾曲している。この実施形態によれば、特に、1個の電子部品2に備える1対の接続用端子3間において、導電性接合膜5を構成する導電性接合材による電気的短絡をより生じにくくすることができる。
【0070】
図10に示した導電性接合膜5は、電子部品2の1個の接続用端子3に対して、複数箇所、たとえば3箇所に分布して形成されている。また、各々3箇所に分布した導電性接合膜5は、図9に示した場合と同様の方向に湾曲した線上に位置している。したがって、この実施形態によっても、1個の電子部品2に備える1対の接続用端子3間において、導電性接合膜5を構成する導電性接合材による電気的短絡をより生じにくくすることができる。
【0071】
図11に示した導電性接合膜5は、中央部においてくびれた平面形状を有している。この実施形態によれば、実装されようとする電子部品2のセルフアライメントの効果を期待できるとともに、1個の電子部品2に備える1対の接続用端子3間において、導電性接合膜5を構成する導電性接合材による電気的短絡をより生じにくくすることができる。
【0072】
図12には、破線によって、その一方主面上に2個の接続用端子12がバンプをもって形成された電子部品13が示されている。したがって、実装用接合シート1において形成された導電性接合膜5は、これらバンプ状の接続用端子12の位置にそれぞれ位置合わせされている。
【0073】
図13には、破線によって、その一方主面上に6個の接続用端子14がバンプをもって形成された、たとえば複合部品やアレイ部品などの電子部品15が示されている。したがって、実装用接合シート1において形成される導電性接合膜5は、バンプ状の接続用端子14の位置にそれぞれ位置合わせされている。
【0074】
図14には、破線によって、その側面上に複数個の接続用端子16が厚膜または薄膜をもって形成された、たとえば複合部品やアレイ部品などの電子部品17が示されている。したがって、実装用接合シート1において形成される導電性接合膜5は、各接続用端子16の位置にそれぞれ位置合わせされている。
【0075】
図15に示した実装用接合シート1は、その両端部に接続用端子3が形成された電子部品2に対応するものである。図15に示すように、2箇所に形成された導電性接合膜5は、絶縁性接合膜6によって互いに隔離されるが、その周囲はすべてが絶縁性接合膜6によって取り囲まれた状態とはなっていない。この実施形態によれば、電子部品2と隣り合う電子部品のための導電ランドへの導電性接合材の流れ出しについては確実に防止することができない場合があるが、1個の電子部品2に備える1対の接続用端子3間においては、導電性接合材による電気的短絡を確実に防止することができる。
【0076】
以上、実装用接合シート1において形成される導電性接合膜5の形成態様に関するいくつかの変形例を図示したが、導電性接合膜5の形成態様は、これら図示したものには限らず、その他、電子部品に備える接続用端子の位置および形状等に応じて種々の変形例が可能である。
【0077】
図16は、この発明による電子部品の実装方法において遭遇することのある1つの典型的な実装状態を説明するためのものである。
【0078】
図16には、配線基板7上に第1および第2の電子部品2aおよび2aが互いに隣り合うように実装された状態が示されている。なお、図16には、電子部品2aおよび2bは、その端面側から図示されている。
【0079】
前述した図4(1)に示す工程に対応する工程において、第1および第2の電子部品2aおよび2bが互いに近接して実装される場合、図16に示すように、第1の電子部品2aと配線基板7との間に配置される第1の導電性接合膜5aおよび第1の絶縁性接合膜6aと、第2の電子部品2bと配線基板7との間に配置される第2の導電性接合膜5bおよび第2の絶縁性接合膜6bとは、第1および第2の導電性接合膜5aおよび5bが互いに接触しないようにさえすれば、第1および第2の絶縁性接合膜6aおよび6bは互いに接触するように配置されてもよい。
【0080】
なお、図16では、第1および第2の絶縁性接合膜6aおよび6bは、各々の端面が互いに接触しているが、各々の端部が互いに重なり合うようにされてもよい。
【0081】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【0082】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、電子部品の実装に供される導電性接合材および電気絶縁性樹脂が、それぞれ、キャリアフィルム上に形成された導電性接合膜および絶縁性接合膜の状態で与えられるので、各々の量を厳密に管理することが容易であるとともに、各々の領域を厳密に管理することが容易である。
【0083】
したがって、上述した導電性接合膜および絶縁性接合膜がキャリアフィルム上に形成されている実装用接合シートから、導電性接合膜および絶縁性接合膜を、電子部品および配線基板の少なくとも一方上に転写したとき、キャリアフィルム上での導電性接合膜および絶縁性接合膜が、電子部品または配線基板上でそのまま再現される。そのため、電子部品を配線基板上にマウントしたとき、これらの間に位置する導電性接合膜および絶縁性接合膜の各々の量および領域については、キャリアフィルム上に形成された段階で与えられた量および領域がそのまま維持される。
【0084】
このようなことから、導電性接合材および電気絶縁性樹脂の各々の量の不足による電子部品の配線基板上での固着強度の不足を招いたり、逆に、導電性接合材の過剰による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の過剰による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることがない。
【0085】
また、導電性接合材および電気絶縁性樹脂の付与領域に関して、高い位置合わせ精度を得ることができるので、導電性接合材の不所望な位置への付与による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の不所望な領域への付与による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることがない。
【0086】
また、この発明に係る電子部品の実装方法によれば、上述の作用効果に加えて、電気絶縁性樹脂によって、複数箇所にある導電性接合膜を互いに隔離した状態で、電子部品と配線基板とを機械的に接合するとともに、導電性接合材によって、接続用端子と導電ランドとを電気的に接続した状態とするようにされるので、電気的短絡をさらに生じにくくすることができる。
【0087】
また、この発明によれば、導電性接合材および電気絶縁性樹脂を所定の領域に付与するため、マスク等を必要としないので、マスク等のためのコストを削減できるとともに、マスク等の清掃といったメインテナンスのためのコストを削減できる。
また、この発明によれば、導電性接合膜と絶縁性接合膜との間であって、絶縁性接合膜の外周側に、隙間が形成されているので、導電性接合膜を構成する導電性接合材の加熱等によって、熱膨張が生じたり、ガスが発生しても、それによる絶縁性接合膜に対する悪影響を有利に回避することができる。
【0088】
この発明において、導電性接合材が半田を含み、かつ電気絶縁性樹脂が半田を溶融させる温度に耐え得る熱硬化性樹脂であるとき、半田が溶融する温度で加熱することによって、上述した作用効果を奏しながら、接続用端子と導電ランドとを電気的に接続した状態を得ることができるので、工程の管理を簡易なものとすることができる。
【0089】
上述の場合、電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂が用いられ、加熱する工程において、電気絶縁性樹脂が硬化した後、半田が溶融するようにされると、複数箇所にある導電性接合膜を電気絶縁性樹脂によって互いに隔離するといった電気絶縁性樹脂の機能をより確実に発揮させることができる。
【0090】
また、この発明に係る実装用接合シートにおいて、導電性接合膜と絶縁性接合膜とが実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム上に形成されていると、導電性接合膜を構成する導電性接合材および絶縁性接合膜を構成する電気絶縁性樹脂の各々の量を容易に管理することができるとともに、導電性接合膜および絶縁性接合膜を、電子部品または配線基板上に容易に転写することができる。
【0091】
また、各導電性接合膜の周囲が絶縁性接合膜によって取り囲まれた状態となっていると、電気絶縁性樹脂によって、複数箇所にある導電性接合膜を互いに隔離する機能を確実に発揮させることができ、1個の電子部品に備える接続用端子間だけでなく、隣り合う電子部品に関連する導電ランドとの間においても電気的短絡が生じることを確実に防止することができる。
【0093】
この発明に従って、導電性接合膜が各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた状態で、実装用接合シートを保持している、電子部品が提供され、このような電子部品を需要者に供給するようにすれば、電子部品の実装工程において、別に導電性接合材および電気絶縁性樹脂を供給する必要がないので、電子部品の実装工程を能率的に進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の参考例となる実装用接合シート1を示すもので、(1)は平面図であり、(2)は(1)の線A−Aに沿う断面図である。
【図2】図1に示した実装用接合シート1から、導電性接合膜5および絶縁性接合膜6を配線基板7上に転写する工程を説明するための断面図であり、(1)はキャリアフィルム4の剥離前の状態を示し、(2)はキャリアフィルム4の剥離後の状態を示す。
【図3】図1に示した実装用接合シート1から、導電性接合膜5および絶縁性接合膜6を電子部品2上に転写する工程を説明するための断面図であり、(1)はキャリアフィルム4の剥離前の状態を示し、(2)はキャリアフィルム4の剥離後の状態を示す。
【図4】(1)は、導電性接合膜5および絶縁性接合膜6を電子部品2と配線基板7との間に配置した状態で、電子部品2を配線基板7上にマウントする工程を示す断面図であり、(2)は、マウント工程の後、加熱工程を経て、電子部品2の配線基板7上への実装を終えた後の状態を示す断面図である。
【図5】 この発明の一実施形態を説明するためのもので、導電性接合膜5と絶縁性接合膜6との間に隙間9が形成された実装用接合シート1を示す平面図である。
【図6】 この発明の他の実施形態を説明するためのもので、導電性接合膜5と絶縁性接合膜6との間に隙間10が形成された実装用接合シート1を示す平面図である。
【図7】 この発明の範囲外のものであるが、参考例となる構成を説明するためのもので、絶縁性接合膜6に通路11が形成された実装用接合シート1を示す平面図である。
【図8】実装用接合シート1に形成される導電性接合膜5の形態に関する第1の変形例を示す平面図である。
【図9】実装用接合シート1に形成される導電性接合膜5の形態に関する第2の変形例を示す平面図である。
【図10】実装用接合シート1に形成される導電性接合膜5の形態に関する第3の変形例を示す平面図である。
【図11】実装用接合シート1に形成される導電性接合膜5の形態に関する第4の変形例を示す平面図である。
【図12】実装用接合シート1に形成される導電性接合膜5の形態に関する第5の変形例を示す平面図である。
【図13】実装用接合シート1に形成される導電性接合膜5の形態に関する第6の変形例を示す平面図である。
【図14】実装用接合シート1に形成される導電性接合膜5の形態に関する第7の変形例を示す平面図である。
【図15】実装用接合シート1に形成される導電性接合膜5の形態に関する第8の変形例を示す平面図である。
【図16】この発明に係る電子部品の実装方法を適用して実装された第1および第2の電子部品2aおよび2bの配線基板7上への1つの典型的なマウント状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1 実装用接合シート
2,2a,2b,13,15,17 電子部品
3,12,14,16 接続用端子
4 キャリアフィルム
5,5a,5b 導電性接合膜
6,6a,6b 絶縁性接合膜
7 配線基板
8 導電ランド
9,10 隙間
11 通路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting method, a mounting bonding sheet used in the mounting method, and an electronic component holding the mounting bonding sheet. Particularly, a highly reliable mounting state is efficiently realized. It relates to improvements to make it possible.
[0002]
[Prior art]
For example, in a chip-shaped electronic component such as a chip capacitor, connection terminals for connection to an external circuit are formed with a thick film or a thin film at both ends. Such an electronic component provided with a plurality of connection terminals is mounted on a wiring board provided with a plurality of conductive lands to be electrically connected to the respective connection terminals and is put into practical use. The
[0003]
When mounting an electronic component on a wiring board, a connection terminal provided on the electronic component is joined to a conductive land provided on the wiring board by, for example, soldering, and wiring of the electronic component is performed. In order to secure the adhesion strength to the substrate above a predetermined level, for example, an adhesive made of an electrically insulating resin called underfill is applied between the electronic component and the wiring board in a region sandwiched between the connection terminals. To be done.
[0004]
In order to obtain such a mounting structure, the solder is usually prepared as a paste-like cream solder, and this is applied to the conductive land provided on the wiring board with a squeegee through a mask or the like. Then, the electronic component is mounted and heated to a temperature at which the solder melts, and soldering is achieved between the connection terminal and the conductive land.
[0005]
On the other hand, for example, an electrically insulating resin that becomes an underfill is given by a thermosetting resin, and is applied to the electronic component side with a squeegee through a mask in advance or to the wiring board side, and It is cured by heating in the soldering process. Or after achieving soldering, it may be given between an electronic component and a wiring board, and may be hardened by heating again.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the electronic component mounting method as described above, the application amount and application region for each of the solder and the underfill electrical insulating resin must be strictly managed.
[0007]
For example, if the solder application accuracy is inferior and the solder application amount is too small, a highly reliable electrical connection state cannot be obtained between the connection terminal of the electronic component and the conductive land of the wiring board, In some cases, the fixing strength of the electronic component to the wiring board is insufficient. On the other hand, when the applied amount of solder is too large, an undesired electrical short circuit may occur due to the flow of solder. In addition, the electrical short circuit due to the flow of solder includes a short circuit between conductive lands for adjacent electronic components in addition to an electrical short circuit between conductive lands for one electronic component.
[0008]
Also, when the solder application area is inappropriate, as in the case described above, the reliability of the electrical connection is reduced, the fixing strength of the electronic component to the wiring board is insufficient, or an undesired electrical A short circuit may occur.
[0009]
On the other hand, when the resin application accuracy is inferior and the resin application amount is too small, the fixing strength of the electronic component to the wiring board may be insufficient. On the other hand, when the resin application amount is too large, the conductive land Undesirable adhesion of the resin on top may reduce the reliability of the electrical connection by solder.
[0010]
In addition, when the resin application region is inappropriate, as in the case described above, the strength of fixing the electronic component to the wiring board may be insufficient, or the reliability of electrical connection may be reduced.
[0011]
In order to prevent the above-described problems from occurring, usually, strict control is performed with respect to the accuracy of alignment of the mask for each application of solder and resin, and with respect to the viscosity of each of solder and resin. I have to. However, there is a case where the electronic component is downsized, for example, when it is downsized in a plane dimension of 1.0 mm × 0.5 mm or less, or when the interval between adjacent electronic components is 100 μm or less. Therefore, there is a limit to the management as described above, and therefore, it has become difficult to solve the above-described problems that may occur when the application accuracy of solder and resin is inferior.
[0012]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting method, a mounting joint sheet used in the mounting method, and an electronic component holding the mounting connection sheet, which can solve the above-described problems. It is to be.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is first directed to a method of mounting an electronic component provided with a plurality of connection terminals on a wiring board provided with a plurality of conductive lands to be electrically connected to the connection terminals. In order to solve the technical problem described above, it is characterized by having the following configuration.
[0014]
First, on the carrier film, a conductive bonding film made of a conductive bonding material aligned with the position of each connection terminal is formed in an island shape at a plurality of locations, and in a region where the conductive bonding film is not formed. A first step of preparing a mounting bonding sheet on which an insulating bonding film made of an electrically insulating resin is formed is performed.
This bonding sheet for mounting forms a gap between the conductive bonding film and the insulating bonding film on the outer peripheral side of the insulating bonding film.do itYes.
[0015]
Next, a second step is performed in which the conductive bonding film and the insulating bonding film are transferred from at least one of the electronic component and the wiring board from the mounting bonding sheet described above.
[0016]
Next, a third step of mounting the electronic component on the wiring board in a state where the conductive bonding film and the insulating bonding film transferred as described above are arranged between the electronic component and the wiring board is performed. The
[0017]
After that, with the electrically insulating resin that constitutes the insulating bonding film, the electronic component and the wiring board are mechanically bonded together with the conductive bonding film at a plurality of locations separated from each other, and the conductive bonding film is also formed. A fourth step is performed in which the connection terminals and the corresponding conductive lands are electrically connected by the conductive bonding material.
[0018]
In this way, a state in which the electronic component is mounted on the wiring board is obtained.
[0019]
In the electronic component mounting method according to the present invention, the conductive bonding material includes solder, and the electrically insulating resin is a thermosetting resin that can withstand a temperature at which the solder is melted. In the fourth step, the solder is melted. It is preferable to provide the process heated at the temperature to do.
[0020]
In the preferred embodiment described above, a thermosetting resin that cures at a temperature equal to or lower than the temperature at which the solder is melted is used as the electrically insulating resin, and the solder melts after the electrically insulating resin is cured in the heating step. More preferably.
[0021]
There are various types of electronic components applied in the electronic component mounting method according to the present invention. For example, even if the connection terminals are formed with thick films or thin films at both ends thereof, On the other hand, the connection terminals may be formed with bumps on the main surface, or the connection terminals may be formed with thick or thin films on the side surfaces.
[0022]
The electronic component mounting method according to the present invention is advantageously applied when at least the first and second electronic components are mounted adjacent to each other on the wiring board. In this case, in the third step, the first conductive bonding film and the first insulating bonding film disposed between the first electronic component and the wiring board, the second electronic component and the wiring board, The second conductive bonding film and the second insulating bonding film arranged between the first and second conductive bonding films are not in contact with each other, but the first and second insulating bonding films May be arranged so as to contact each other.
[0023]
This invention is also for mounting an electronic component provided with a plurality of connection terminals on a wiring board provided with a plurality of conductive lands to be electrically connected to the respective connection terminals. It is also directed to the mounting bonding sheet as described above.
[0024]
In the bonding sheet for mounting according to the present invention, a conductive bonding film made of a conductive bonding material aligned with the position of each connection terminal is formed in an island shape at a plurality of locations on the carrier film, and conductive An insulating bonding film made of an electrically insulating resin is formed in a region where the conductive bonding film is not formed. A gap is formed between the conductive bonding film and the insulating bonding film on the outer peripheral side of the insulating bonding film.PleaseIt is characterized by being.
[0025]
In such a bonding sheet for mounting, the conductive bonding material preferably contains solder, and the electrically insulating resin is preferably a thermosetting resin.
[0026]
In the bonding sheet for mounting, the conductive bonding film and the insulating bonding film are preferably formed on the carrier film with substantially the same thickness.
[0027]
In addition, each conductive bonding film is preferably formed on the carrier film in a state where the periphery thereof is surrounded by the insulating bonding film.
[0029]
The present invention is further directed to an electronic component that holds a bonding sheet for mounting. The electronic component according to the present invention is provided with a plurality of connection terminals, and the mounting bonding as described above is performed in a state where the conductive bonding film is aligned with the position of each connection terminal. The sheet is held.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 4 are for explaining an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention.
[0031]
First, a mounting
[0032]
Moreover, in FIG. 1 (1), the
[0033]
The mounting
[0034]
In this embodiment, the
[0035]
As the conductive bonding material constituting the
[0036]
When flaky solder is used as the conductive bonding material constituting the
[0037]
On the other hand, as the electrically insulating resin constituting the insulating
[0038]
As shown in FIG. 1 (2), it is preferable that the
[0039]
In the illustrated example, the insulating
[0040]
Next, as described with reference to FIG. 2, the
[0041]
More specifically, first, as shown in FIG. 2 (1), the mounting
[0042]
Next, as shown in FIG. 2 (2), the
[0043]
In the process shown in FIG. 2 described above, the
[0044]
More specifically, as shown in FIG. 3 (1), the mounting
[0045]
Next, as shown in FIG. 3 (2), the
[0046]
In order to obtain the state shown in FIG. 3, the
[0047]
In addition, in the
[0048]
Next, as shown in FIG. 4 (1), the
[0049]
Next, the solder constituting the
[0050]
In this mounted state, the electrically insulating resin constituting the insulating
[0051]
In this manner, the solder as the conductive bonding material is prevented from flowing out by the electrically insulating resin constituting the insulating
[0052]
For example, as the thermosetting resin, one that starts to melt from a temperature of about 100 ° C. and cures at a temperature of about 150 ° C. is suitably used. Solder generally has a melting point within a range of 170 to 300 ° C., and has a heat resistance that does not melt even when the above-mentioned thermosetting resin is softened when the solder is melted. Yes.
[0053]
Since the time for melting the solder is not so long, even if the thermosetting resin is not yet cured when the solder starts to melt, the solder can be prevented from flowing out to some extent. The above-described relationship between the curing temperature of the resin and the temperature at which the solder is melted is not strictly required.
[0054]
As described above, according to this embodiment, the conductive bonding material and the electrically insulating resin are provided in the state of the
[0055]
Therefore, insufficient strength of the
[0056]
In addition, since the
[0057]
In the above-described embodiment, when the
[0058]
In the case where a thermoplastic resin having a heat resistance sufficient to withstand the temperature at which the solder is melted is used as the electrically insulating resin constituting the insulating
[0059]
As the conductive bonding material constituting the
[0060]
Further, the mounting
[0061]
Solder as a conductive bonding material constituting the
[0062]
In the configuration shown in FIG. 5, the gap between the
[0063]
In the configuration shown in FIG. 6, there is no gap between the
[0064]
By adopting the configuration shown in FIGS. 5 and 6, even if a relatively large thermal expansion occurs in the
[0065]
Configuration shown in FIG.Is not within the scope of the invention, but hereThen, a
[0066]
By adopting the configuration shown in FIG. 7, even if a relatively large thermal expansion occurs in the
[0067]
FIGS. 8 to 15 are views corresponding to FIG. 1 (1) described above, and show some modifications regarding the formation mode of the
[0068]
The
[0069]
The
[0070]
The
[0071]
The
[0072]
FIG. 12 shows an electronic component 13 in which two
[0073]
In FIG. 13, an
[0074]
In FIG. 14, an
[0075]
The mounting
[0076]
As mentioned above, although some modifications regarding the formation aspect of the
[0077]
FIG. 16 is for explaining one typical mounting state that may be encountered in the electronic component mounting method according to the present invention.
[0078]
FIG. 16 shows a state in which the first and second
[0079]
In the step corresponding to the step shown in FIG. 4A described above, when the first and second
[0080]
In FIG. 16, the first and second
[0081]
While the present invention has been described with reference to the illustrated embodiment, various other modifications are possible within the scope of the present invention.
[0082]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the conductive bonding material and the electrically insulating resin used for mounting the electronic component are respectively in the state of the conductive bonding film and the insulating bonding film formed on the carrier film. Therefore, it is easy to strictly manage each quantity, and it is easy to strictly manage each area.
[0083]
Therefore, the conductive bonding film and the insulating bonding film are transferred onto at least one of the electronic component and the wiring board from the mounting bonding sheet in which the conductive bonding film and the insulating bonding film described above are formed on the carrier film. Then, the conductive bonding film and the insulating bonding film on the carrier film are reproduced as they are on the electronic component or the wiring board. Therefore, when the electronic component is mounted on the wiring board, the amount and region of each of the conductive bonding film and the insulating bonding film located between them are given in the stage formed on the carrier film. And the area is maintained as is.
[0084]
For this reason, the bonding strength of the electronic component on the wiring board is insufficient due to the insufficient amount of each of the conductive bonding material and the electrically insulating resin, or conversely, the electrical bonding due to the excessive conductive bonding material. There is no short circuit or a decrease in the reliability of electrical connection due to excess of the electrically insulating resin.
[0085]
In addition, since high alignment accuracy can be obtained for the conductive bonding material and the region where the electrically insulating resin is applied, an electrical short-circuit due to application of the conductive bonding material to an undesired position may be caused. The reliability of electrical connection due to application of resin to an undesired region is not reduced.
[0086]
According to the electronic component mounting method of the present invention, in addition to the above-described effects, the electronic component and the wiring board are separated from each other by the electrically insulating resin, with the conductive bonding films at a plurality of locations separated from each other. Since the connection terminals and the conductive lands are electrically connected to each other by the conductive bonding material, an electrical short circuit can be further prevented from occurring.
[0087]
Further, according to the present invention, since the conductive bonding material and the electrically insulating resin are applied to the predetermined region, a mask or the like is not necessary, so that the cost for the mask or the like can be reduced and the mask or the like can be cleaned. The cost for maintenance can be reduced.
Further, according to the present invention, a gap is formed between the conductive bonding film and the insulating bonding film on the outer peripheral side of the insulating bonding film.PleaseTherefore, even if thermal expansion occurs or gas is generated due to heating of the conductive bonding material constituting the conductive bonding film, adverse effects on the insulating bonding film can be advantageously avoided.
[0088]
In the present invention, when the conductive bonding material contains solder and the electrically insulating resin is a thermosetting resin that can withstand the temperature at which the solder is melted, the above-described effects can be obtained by heating at the temperature at which the solder melts. As a result, it is possible to obtain a state in which the connection terminals and the conductive lands are electrically connected to each other, so that the process management can be simplified.
[0089]
In the above case, a thermosetting resin that cures at a temperature equal to or lower than the temperature at which the solder is melted is used as the electrically insulating resin. In the heating step, the solder is melted after the electrically insulating resin is cured. Then, the function of the electrically insulating resin such as isolating the conductive bonding films at a plurality of locations from each other with the electrically insulating resin can be more reliably exhibited.
[0090]
Further, in the bonding sheet for mounting according to the present invention, when the conductive bonding film and the insulating bonding film are formed on the carrier film with substantially the same thickness, the conductive bonding film constituting the conductive bonding film The amount of each of the materials and the electrically insulating resin constituting the insulating bonding film can be easily managed, and the conductive bonding film and the insulating bonding film can be easily transferred onto the electronic component or the wiring board. Can do.
[0091]
In addition, when the periphery of each conductive bonding film is surrounded by the insulating bonding film, the function of separating the conductive bonding films at a plurality of locations from each other can be surely exhibited by the electrically insulating resin. It is possible to reliably prevent an electrical short circuit from occurring not only between the connection terminals provided in one electronic component but also between conductive lands associated with adjacent electronic components.
[0093]
According to the present invention, there is provided an electronic component that holds a bonding sheet for mounting in a state where the conductive bonding film is aligned with the position of each connection terminal, and supplies such an electronic component to a consumer. By doing so, it is not necessary to separately supply a conductive bonding material and an electrically insulating resin in the mounting process of the electronic component, so that the mounting process of the electronic component can be efficiently advanced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 of the present inventionReference example1 shows a
2 is a cross-sectional view for explaining a process of transferring a
3 is a cross-sectional view for explaining a process of transferring the
FIG. 4 (1) is a process of mounting the
[Figure 5]In order to describe one embodiment of the present invention,FIG. 2 is a plan view showing a mounting
[Fig. 6]In order to explain another embodiment of the present invention,FIG. 2 is a plan view showing a mounting
FIG. 7 of the present inventionConfigurations that are out of range but serve as reference examplesFIG. 2 is a plan view showing a
FIG. 8 is a plan view showing a first modification example regarding the form of the
FIG. 9 is a plan view showing a second modification example regarding the form of the
FIG. 10 is a plan view showing a third modification regarding the form of the
FIG. 11 is a plan view showing a fourth modification regarding the form of the
12 is a plan view showing a fifth modification example regarding the form of the
FIG. 13 is a plan view showing a sixth modification regarding the form of the
14 is a plan view showing a seventh modification regarding the form of the
FIG. 15 is a plan view showing an eighth modification regarding the form of the
16 is a cross-sectional view showing one typical mounting state of the first and second
[Explanation of symbols]
1 Bonding sheet for mounting
2, 2a, 2b, 13, 15, 17 Electronic components
3, 12, 14, 16 Connection terminal
4 Carrier film
5, 5a, 5b Conductive bonding film
6, 6a, 6b Insulating bonding film
7 Wiring board
8 conductive land
9,10 Clearance
11 passage
Claims (13)
キャリアフィルム上において、各前記接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜が複数箇所に島状に形成されるとともに、前記導電性接合膜が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜が形成された、実装用接合シートを用意する、第1の工程と、
前記実装用接合シートから、前記導電性接合膜および前記絶縁性接合膜を、前記電子部品および前記配線基板の少なくとも一方上に転写する、第2の工程と、
前記導電性接合膜および前記絶縁性接合膜を前記電子部品と前記配線基板との間に配置した状態で、前記電子部品を前記配線基板上にマウントする、第3の工程と、
前記絶縁性接合膜を構成する前記電気絶縁性樹脂によって、複数箇所にある前記導電性接合膜を互いに隔離した状態で、前記電子部品と前記配線基板とを機械的に接合するとともに、前記導電性接合膜を構成する前記導電性接合材によって、各前記接続用端子と対応の各前記導電ランドとを電気的に接続した状態とする、第4の工程と
を備え、
前記第1の工程において、前記実装用接合シートとして、前記導電性接合膜と前記絶縁性接合膜との間であって、前記絶縁性接合膜の外周側に、隙間を形成しているものが用意される、
電子部品の実装方法。A method of mounting an electronic component provided with a plurality of connection terminals on a wiring board provided with a plurality of conductive lands to be electrically connected to the connection terminals, respectively.
On the carrier film, a conductive bonding film made of a conductive bonding material aligned with the position of each of the connection terminals is formed in an island shape at a plurality of locations, and in a region where the conductive bonding film is not formed. A first step of preparing a mounting bonding sheet in which an insulating bonding film made of an electrically insulating resin is formed;
A second step of transferring the conductive bonding film and the insulating bonding film from at least one of the electronic component and the wiring board from the bonding sheet for mounting;
A third step of mounting the electronic component on the wiring board in a state where the conductive bonding film and the insulating bonding film are disposed between the electronic component and the wiring board;
With the electrically insulating resin constituting the insulating bonding film, the electronic component and the wiring board are mechanically bonded in a state where the conductive bonding films at a plurality of locations are separated from each other, and the conductive A fourth step in which the connection terminals and the corresponding conductive lands are electrically connected by the conductive bonding material constituting the bonding film; and
In the first step, as the bonding sheet for the mounting, the said electrically conductive bonding film be between the insulating bonding layer, on the outer peripheral side of the insulating bonding layer, also form a gap There are prepared,
Electronic component mounting method.
キャリアフィルム上において、各前記接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜が複数箇所に島状に形成されるとともに、前記導電性接合膜が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜が形成され、
前記導電性接合膜と前記絶縁性接合膜との間であって、前記絶縁性接合膜の外周側に、隙間が形成されている、
実装用接合シート。For mounting an electronic component provided with a plurality of connection terminals, on a wiring board provided with a plurality of conductive lands to be electrically connected to the connection terminals. A joining sheet,
On the carrier film, a conductive bonding film made of a conductive bonding material aligned with the position of each of the connection terminals is formed in an island shape at a plurality of locations, and in a region where the conductive bonding film is not formed. An insulating bonding film made of an electrically insulating resin is formed,
The conductive bonding film and the a between the insulating bonding layer, on the outer peripheral side of the insulating bonding layer, a gap is formed,
Bonding sheet for mounting.
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