JP4158431B2

JP4158431B2 - Electronic component mounting method, mounting bonding sheet, and electronic component

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Publication number: JP4158431B2
Application number: JP2002173965A
Authority: JP
Inventors: 謙一福田; 聖之中川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-06-14
Filing date: 2002-06-14
Publication date: 2008-10-01
Anticipated expiration: 2022-06-14
Also published as: JP2004022712A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品の実装方法、この実装方法において用いる実装用接合シート、およびこの実装用接合シートを保持している電子部品に関するもので、特に、信頼性の高い実装状態を能率的に実現することを可能にするための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばチップコンデンサのようなチップ状の電子部品では、その両端部に外部回路との接続のための接続用端子が厚膜または薄膜をもって形成されている。このような複数個の接続用端子が設けられた電子部品は、各接続用端子にそれぞれ電気的に接続されるべき複数個の導電ランドが設けられた配線基板上に実装されて実用に供される。
【０００３】
電子部品を配線基板上に実装するにあたっては、電子部品に設けられた接続用端子を、配線基板に設けられた導電ランドに、たとえば半田付けによって接合することが行なわれ、また、電子部品の配線基板に対する固着強度を所定以上に確保するため、たとえばアンダーフィルと呼ばれる電気絶縁性樹脂からなる接着剤を、接続用端子間に挟まれた領域であって、電子部品と配線基板との間に付与することが行なわれている。
【０００４】
このような実装構造を得るため、通常、半田は、ペースト状のクリーム半田として用意され、これを、配線基板に設けられた導電ランド上にマスクなどを介してスキージで付与されている。そして、電子部品を搭載して、半田が溶融する温度にまで加熱し、接続用端子と導電ランドとの間で半田付けが達成される。
【０００５】
他方、たとえばアンダーフィルとなる電気絶縁性樹脂は、熱硬化性樹脂によって与えられ、予め、マスクを介してスキージで電子部品側に付与したり、配線基板側に付与したりしておき、上述の半田付け工程での加熱により硬化される。あるいは、半田付けを達成した後、電子部品と配線基板との間に付与され、再度加熱することによって、硬化されることもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような電子部品の実装方法において、半田およびアンダーフィル用の電気絶縁性樹脂の各々についての付与量および付与領域は厳密に管理されなければならない。
【０００７】
たとえば、半田の付与精度が劣り、半田の付与量が少な過ぎる場合には、電子部品の接続用端子と配線基板の導電ランドとの間で信頼性の高い電気的接続状態が得られなかったり、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足したりすることがある。他方、半田の付与量が多過ぎる場合には、半田の流れ出しによる不所望な電気的短絡が生じることがある。なお、半田の流れ出しによる電気的短絡には、１個の電子部品についての導電ランド間の電気的短絡のほか、隣り合う電子部品のための導電ランド間の短絡がある。
【０００８】
また、半田の付与領域が不適正である場合にも、上述した場合と同様、電気的接続の信頼性が低下したり、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足したり、不所望な電気的短絡が生じたりすることがある。
【０００９】
他方、樹脂の付与精度が劣り、樹脂の付与量が少な過ぎる場合には、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足することがあり、他方、樹脂の付与量が多過ぎる場合には、導電ランド上への樹脂の不所望な付着により、半田による電気的接続の信頼性を低下させることがある。
【００１０】
また、樹脂の付与領域が不適正である場合にも、上述した場合と同様、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足したり、電気的接続の信頼性が低下したりすることがある。
【００１１】
上述のような問題が生じないようにするため、通常、半田および樹脂の各々の付与のためのマスクの位置合わせの精度に関して、ならびに、半田および樹脂の各々の粘度に関して、厳密な管理を行なうようにしている。しかしながら、電子部品が小型化され、たとえば、平面寸法において１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下というように小型化された場合、あるいは、隣り合う電子部品間の間隔が１００μｍ以下とされた場合などにあっては、上述したような管理には限界があり、そのため、半田および樹脂の各々の付与精度が劣る場合に生じ得る上述の問題を解決することが困難な状況になってきている。
【００１２】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、電子部品の実装方法、この実装方法において用いる実装用接合シート、およびこの実装接続シートを保持している電子部品を提供しようとすることである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数個の接続用端子が設けられた電子部品を、各接続用端子にそれぞれ電気的に接続されるべき複数個の導電ランドが設けられた配線基板上に実装する方法にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１４】
まず、キャリアフィルム上において、各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜が複数箇所に島状に形成されるとともに、導電性接合膜が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜が形成された、実装用接合シートを用意する、第１の工程が実施される。
この実装用接合シートは、導電性接合膜と絶縁性接合膜との間であって、絶縁性接合膜の外周側に、隙間を形成している。
【００１５】
次に、上述の実装用接合シートから、導電性接合膜および絶縁性接合膜を、電子部品および配線基板の少なくとも一方上に転写する、第２の工程が実施される。
【００１６】
次いで、上述のように転写された導電性接合膜および絶縁性接合膜を電子部品と配線基板との間に配置した状態で、電子部品を配線基板上にマウントする、第３の工程が実施される。
【００１７】
その後、絶縁性接合膜を構成する電気絶縁性樹脂によって、複数箇所にある導電性接合膜を互いに隔離した状態で、電子部品と配線基板とを機械的に接合するとともに、導電性接合膜を構成する導電性接合材によって、各接続用端子と対応の各導電ランドとを電気的に接続した状態とする、第４の工程が実施される。
【００１８】
このようにして、電子部品が配線基板上に実装された状態が得られる。
【００１９】
この発明に係る電子部品の実装方法において、導電性接合材は半田を含み、かつ電気絶縁性樹脂は半田を溶融させる温度に耐え得る熱硬化性樹脂であり、第４の工程は、半田が溶融する温度で加熱する工程を備えることが好ましい。
【００２０】
上述した好ましい実施態様において、電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂が用いられ、加熱する工程において、電気絶縁性樹脂が硬化した後、半田が溶融するようにされることがより好ましい。
【００２１】
この発明に係る電子部品の実装方法において適用される電子部品としては種々の形態のものがあり、たとえば、その両端部に接続用端子が厚膜または薄膜をもって形成されたものであっても、その一方主面上に接続用端子がバンプをもって形成されたものであっても、あるいは、その側面上に接続用端子が厚膜または薄膜をもって形成されたものであってもよい。
【００２２】
この発明に係る電子部品の実装方法は、配線基板上に少なくとも第１および第２の電子部品が互いに隣り合うように実装される場合において有利に適用される。この場合、第３の工程において、第１の電子部品と配線基板との間に配置される第１の導電性接合膜および第１の絶縁性接合膜と、第２の電子部品と配線基板との間に配置される第２の導電性接合膜および第２の絶縁性接合膜とは、第１および第２の導電性接合膜が互いに接触しないが、第１および第２の絶縁性接合膜が互いに接触するように配置されてもよい。
【００２３】
この発明は、また、複数個の接続用端子が設けられた電子部品を、各接続用端子にそれぞれ電気的に接続されるべき複数個の導電ランドが設けられた配線基板上に実装するために用いられる、上述したような実装用接合シートにも向けられる。
【００２４】
この発明に係る実装用接合シートは、キャリアフィルム上において、各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜が複数箇所に島状に形成されるとともに、導電性接合膜が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜が形成されている。そして、導電性接合膜と絶縁性接合膜との間であって、絶縁性接合膜の外周側に、隙間が形成されていることを特徴としている。
【００２５】
このような実装用接合シートにおいて、導電性接合材は半田を含むことが好ましく、また、電気絶縁性樹脂は熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【００２６】
また、実装用接合シートにおいて、導電性接合膜と絶縁性接合膜とは、実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム上に形成されていることが好ましい。
【００２７】
また、各導電性接合膜は、その周囲が絶縁性接合膜によって取り囲まれた状態で、キャリアフィルム上に形成されていることが好ましい。
【００２９】
この発明は、さらに、実装用接合シートを保持している電子部品にも向けられる。この発明に係る電子部品は、複数個の接続用端子が設けられたものであって、導電性接合膜が各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた状態で、上述のような実装用接合シートを保持していることを特徴とするものである。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４は、この発明の一実施形態による電子部品の実装方法を説明するためのものである。
【００３１】
まず、図１に示すような実装用接合シート１が用意される。図１において、（１）は実装用接合シート１の平面図であり、（２）は（１）の線Ａ−Ａに沿う断面図である。なお、図１に示した実装用接合シート１は、この発明の範囲内のものではなく、この発明を説明するために必要な参考例となるものである。
【００３２】
また、図１（１）には、この実装用接合シート１を用いて実装される電子部品２が破線で示されている。電子部品２は、後述する図３および図４にも図示されているが、たとえばチップコンデンサ、チップインダクタまたはチップ抵抗器において一般的に採用される形態を有していて、その両端部に接続用端子３がディップ法や印刷法等により厚膜をもって形成されたり、蒸着法やスパッタリング法等により薄膜をもって形成されたりしたものである。
【００３３】
実装用接合シート１は、たとえばポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンまたはポリエチレンナフタレートからなるキャリアフィルム４を備え、このキャリアフィルム４上において、電子部品２の各接続用端子３の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜５が複数箇所、たとえば２箇所に島状に形成されるとともに、導電性接合膜５が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜６が形成された構造を有している。
【００３４】
この実施形態では、導電性接合膜５は、細長の楕円形状を有しているが、接続用端子３が延びる領域からはみ出さないように形成されることが好ましい。
【００３５】
導電性接合膜５を構成する導電性接合材としては、好ましくは、半田が用いられる。半田は、導電性接合膜５を与えるように薄片状とされたものであっても、クリーム半田を膜状に形成したものであってもよい。
【００３６】
導電性接合膜５を構成する導電性接合材として、薄片状の半田が用いられる場合、フラックスは、たとえば、実装用接合シート１の状態で、導電性接合膜５に向かって滴下されたりスプレーされたりすることによって付与されることができる。
【００３７】
他方、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂としては、導電性接合膜５に含まれる半田を溶融させる温度に耐え得る熱硬化性樹脂が好適に用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂またはエンジニアリングプラスチックなどを用いることができる。
【００３８】
図１（２）に示すように、導電性接合膜５と絶縁性接合膜６とは、実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム４上に形成されることが好ましい。また、図１（１）に示すように、各導電性接合膜５は、その周囲が絶縁性接合膜６によって取り囲まれた状態で、キャリアフィルム４上に形成されることが好ましい。
【００３９】
なお、図示のものでは、絶縁性接合膜６はキャリアフィルム４の全面を覆うように形成されているが、キャリアフィルム４上の縁部を残して、すなわち絶縁性接合膜６の方が小さくなるように形成されてもよい。
【００４０】
次に、図２を参照して説明するように、実装用接合シート１から、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６が、配線基板７上に転写される。配線基板７には、電子部品２に設けられた接続用端子３にそれぞれ電気的に接続されるべき導電ランド８が設けられている。
【００４１】
より詳細には、まず、図２（１）に示すように、実装用接合シート１が、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を配線基板７側に向けた状態で、配線基板７上に配置される。このとき、密着性を高めるため、好ましくは、適当な圧力をもって実装用接合シート１が配線基板７に向かって押圧される。また、導電性接合膜５は、導電ランド８上に載るように位置合わせされる。
【００４２】
次に、図２（２）に示すように、実装用接合シート１からキャリアフィルム４が剥がされる。このとき、絶縁性接合膜６を構成する熱硬化性樹脂は、未硬化の段階で適当な粘着性を有するとともに、導電ランド８に対して、および、図２（２）では図示しないが、配線基板７の、導電ランド８以外の領域に対して密着しているので、キャリアフィルム４のみを容易に剥がすことができる。また、導電性接合膜５がクリーム半田から形成される場合には、この導電性接合膜８においても、導電ランド８に密着し得る粘着力を期待することができる。なお、キャリアフィルム４には、上述した剥離を容易にするため、離型剤によるコーティングを施しておくことが好ましい。
【００４３】
上述の図２に示した工程では、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６の転写を配線基板７に対して実施したが、以下に図３を参照して説明するように、電子部品２に対して実施するようにしてもよい。
【００４４】
より詳細には、図３（１）に示すように、実装用接合シート１が、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を電子部品２側に向けた状態で、電子部品２上に配置される。このとき、実装用接合シート１は、適当な圧力をもって電子部品２に向かって押圧される。また、導電性接合膜５は、電子部品２の接続用端子３上に載るように位置合わせされる。
【００４５】
次に、図３（２）に示すように、実装用接合シート１からキャリアフィルム４が剥離される。このとき、絶縁性接合膜６は適当な粘着性を有しているので、電子部品２に密着することができ、また、導電性接合膜５がクリーム半田から形成される場合には、導電性接合膜５においても粘着性を与えることができるので、キャリアフィルム４のみを容易に剥がすことができる。また、この場合においても、離型剤によるコーティングをキャリアフィルム４に施しておいてもよい。
【００４６】
図３に示した状態を得るため、電子部品２をチップマウント機に備える吸着ノズルで吸着した状態で、電子部品２の下面に導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を貼り付けるようにしてもよい。
【００４７】
なお、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６において、より大きな厚みすなわち付与量を得たい場合には、図２に示した工程と図３に示した工程との双方が実施されてもよい。
【００４８】
次に、図４（１）に示すように、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を電子部品２と配線基板７との間に配置した状態で、電子部品２を配線基板７上にマウントする工程が実施される。このとき、導電性接合膜５は、接続用端子３および導電ランド８の双方と位置合わせされる。
【００４９】
次に、導電性接合膜５を構成する半田が溶融する温度で加熱され、それによって、図４（２）に示すように、電子部品２が配線基板７上に実装された状態が得られる。
【００５０】
この実装状態において、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂は、２箇所にある導電性接合膜５を互いに隔離するように作用しながら、電子部品２と配線基板７とを機械的に接合する。また、導電性接合膜５を構成する導電性接合材としての半田は、各接続用端子３と対応の各導電ランド８とを電気的に接続しかつ機械的に固定した状態とする。
【００５１】
このようにして、導電性接合材としての半田の流れ出しを、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂によって防止しながら、半田によって、各接続用端子３と各導電ランド８との間で信頼性の高い電気的接続を達成することができる。なお、上述のような絶縁性接合膜６の機能をより確実に発揮させるためには、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂が用いられ、加熱工程において、電気絶縁性樹脂が硬化した後、半田が溶融するようにされることが好ましい。
【００５２】
たとえば、熱硬化性樹脂として、１００℃程度の温度から溶融し始め、１５０℃程度の温度で硬化するものが好適に用いられる。半田は、一般的に、その融点が１７０〜３００℃の範囲内にあり、半田の溶融時には、上述の熱硬化性樹脂は軟化することがあっても、溶融しないような耐熱性を有している。
【００５３】
なお、半田を溶融させる時間がそれほど長くはないので、半田が溶融を開始した時点で熱硬化性樹脂が未だ硬化していなくても、半田の流れ出しをある程度防止することができるので、熱硬化性樹脂の硬化温度と半田を溶融させる温度との前述したような関係は、それほど厳密に要求されるものではない。
【００５４】
以上のように、この実施形態によれば、導電性接合材および電気絶縁性樹脂が、それぞれ、キャリアフィルム４上に形成された導電性接合膜５および絶縁性接合膜６の状態で与えられるので、各々の量を厳密に管理することが容易である。特に、前述したように、導電性接合膜５と絶縁性接合膜６とが、実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム４上に形成されているとき、この管理がより容易になる。
【００５５】
したがって、導電性接合材および電気絶縁性樹脂の各量の不足による電子部品２の配線基板７上での固着強度の不足を招いたり、逆に、導電性接合材の過剰による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の過剰による導電ランド８上への不所望な付着によって導電性接合材による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることがない。
【００５６】
また、キャリアフィルム４によって保持された状態で導電性接合膜５および絶縁性接合膜６が、電子部品２または配線基板７上に転写されるので、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６の位置合わせに関して高い精度を得ることが容易である。したがって、導電性接合材の不所望な領域への付与による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の不所望な領域への付与による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることを防止することができる。
【００５７】
上述した実施形態において、導電性接合膜５が、クリーム半田ではなく、薄片状の半田から形成される場合には、図４（１）に示した状態において、電子部品２を配線基板７に向かって加圧しながら、超音波を付与し、それによって、導電性接合膜５を形成する半田を溶融させ、各接続用端子３と導電性ランド８との電気的接続を達成するようにしてもよい。この場合、絶縁性接合材６を構成する熱硬化性樹脂は、硬化されないこともあり得る。このときには、後の加熱工程において、この熱硬化性樹脂を硬化させればよい。また、電子部品２および配線基板７を備える電子装置がたとえばモジュール部品である場合、このモジュール部品を適当なマザーボード上に実装する際に適用される半田リフロー工程において、熱硬化性樹脂が硬化されるようにしてもよい。
【００５８】
なお、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度に耐え得る程度の耐熱性を有する熱可塑性樹脂が用いられる場合には、上述した超音波接合を適用して、この熱可塑性樹脂によって、電子部品２と配線基板７とを機械的に接合した状態を得ることができる。
【００５９】
導電性接合膜５を構成する導電性接合材として、半田に代えて、導電性接着剤を用いることもできる。この場合には、加熱によって、導電性接着剤が硬化され、各接続用端子３と各導電ランド８とを電気的に接続した状態を得ることができる。また、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂として熱硬化性樹脂が用いられると、この加熱工程において、これを同時に硬化させることができる。
【００６０】
また、実装用接合シート１は、複数個の電子部品のための導電性接合膜５および絶縁性接合膜６をそれぞれ与え得るような長尺状の形態で用意されてもよい。この場合、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６の転写を行なう前に、図１に示すような所定の寸法にカットされても、あるいは、図２または図３に示した転写工程を終えた後に所定の寸法にカットされてもよい。長尺状の実装用接合シート１は、たとえばロール状に巻かれ、このロールから引き出しながら供給され、キャリアフィルム４のみを別のロールに巻き取るようにしてもよい。
【００６１】
導電性接合膜５を構成する導電性接合材としての半田は、溶融時において比較的大きい熱膨張が生じるものや、半田内のフラックスや溶剤が揮発し、ガスを発生するものがある。このような半田の膨張やガスの発生は、絶縁性接合膜６において不所望な変形を生じさせるなどの悪影響を及ぼすことがあり得る。このような問題を解決するため、この発明の範囲内の実施形態では、図５および図６を参照してそれぞれ説明するような構成が有利に採用される。
【００６２】
図５に示した構成では、導電性接合膜５と絶縁性接合膜６との間であって、絶縁性接合膜６の外周側に、導電性接合膜５の周縁に沿って比較的長く延びる隙間９が形成される。
【００６３】
図６に示した構成では、導電性接合膜５と絶縁性接合膜６との間であって、絶縁性接合膜６の外周側に、スポット状の隙間１０が複数個形成される。
【００６４】
図５および図６に示した構成を採用することにより、導電性接合膜５において比較的大きな熱膨張が生じても、これを有利に吸収することができる。また、導電性接合膜５においてガスが発生しても、このガスをある程度隙間９および１０内に受け入れることができる。したがって、絶縁性接合膜６に対して及ぼされる悪影響を回避することができる。
【００６５】
図７に示した構成は、この発明の範囲内のものではないが、ここでは、絶縁性接合膜６に、この絶縁性接合膜６の外周部から導電性接合膜５へと通じる通路１１が形成される。通路１１は、たとえば、０．１〜０．３ｍｍ程度の幅方向寸法を有している。また、通路１１は、導電性接合膜５の各々に関連して複数本形成されてもよい。
【００６６】
図７に示した構成を採用することにより、導電性接合膜５において比較的大きな熱膨張が生じても、これを通路１１によって有利に吸収することができる。また、導電性接合膜５においてガスが発生しても、通路１１を通してガスを外部へ放散することができる。したがって、絶縁性接合膜６に対して及ぼされる悪影響を回避することができる。
【００６７】
図８ないし図１５は、前述の図１（１）に対応する図であって、実装用接合シート１において形成される導電性接合膜５の形成態様に関するいくつかの変形例がそれぞれ示されている。図８ないし図１５において、図１（１）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６８】
図８に示した導電性接合膜５は、長方形の平面形状を有している。この実施形態は、電子部品２が特にチップ抵抗器であるとき、有利に適用される。
【００６９】
図９に示した導電性接合膜５は、三日月状の平面形状を有していて、互いに対向するものに対して離れる方向に湾曲している。この実施形態によれば、特に、１個の電子部品２に備える１対の接続用端子３間において、導電性接合膜５を構成する導電性接合材による電気的短絡をより生じにくくすることができる。
【００７０】
図１０に示した導電性接合膜５は、電子部品２の１個の接続用端子３に対して、複数箇所、たとえば３箇所に分布して形成されている。また、各々３箇所に分布した導電性接合膜５は、図９に示した場合と同様の方向に湾曲した線上に位置している。したがって、この実施形態によっても、１個の電子部品２に備える１対の接続用端子３間において、導電性接合膜５を構成する導電性接合材による電気的短絡をより生じにくくすることができる。
【００７１】
図１１に示した導電性接合膜５は、中央部においてくびれた平面形状を有している。この実施形態によれば、実装されようとする電子部品２のセルフアライメントの効果を期待できるとともに、１個の電子部品２に備える１対の接続用端子３間において、導電性接合膜５を構成する導電性接合材による電気的短絡をより生じにくくすることができる。
【００７２】
図１２には、破線によって、その一方主面上に２個の接続用端子１２がバンプをもって形成された電子部品１３が示されている。したがって、実装用接合シート１において形成された導電性接合膜５は、これらバンプ状の接続用端子１２の位置にそれぞれ位置合わせされている。
【００７３】
図１３には、破線によって、その一方主面上に６個の接続用端子１４がバンプをもって形成された、たとえば複合部品やアレイ部品などの電子部品１５が示されている。したがって、実装用接合シート１において形成される導電性接合膜５は、バンプ状の接続用端子１４の位置にそれぞれ位置合わせされている。
【００７４】
図１４には、破線によって、その側面上に複数個の接続用端子１６が厚膜または薄膜をもって形成された、たとえば複合部品やアレイ部品などの電子部品１７が示されている。したがって、実装用接合シート１において形成される導電性接合膜５は、各接続用端子１６の位置にそれぞれ位置合わせされている。
【００７５】
図１５に示した実装用接合シート１は、その両端部に接続用端子３が形成された電子部品２に対応するものである。図１５に示すように、２箇所に形成された導電性接合膜５は、絶縁性接合膜６によって互いに隔離されるが、その周囲はすべてが絶縁性接合膜６によって取り囲まれた状態とはなっていない。この実施形態によれば、電子部品２と隣り合う電子部品のための導電ランドへの導電性接合材の流れ出しについては確実に防止することができない場合があるが、１個の電子部品２に備える１対の接続用端子３間においては、導電性接合材による電気的短絡を確実に防止することができる。
【００７６】
以上、実装用接合シート１において形成される導電性接合膜５の形成態様に関するいくつかの変形例を図示したが、導電性接合膜５の形成態様は、これら図示したものには限らず、その他、電子部品に備える接続用端子の位置および形状等に応じて種々の変形例が可能である。
【００７７】
図１６は、この発明による電子部品の実装方法において遭遇することのある１つの典型的な実装状態を説明するためのものである。
【００７８】
図１６には、配線基板７上に第１および第２の電子部品２ａおよび２ａが互いに隣り合うように実装された状態が示されている。なお、図１６には、電子部品２ａおよび２ｂは、その端面側から図示されている。
【００７９】
前述した図４（１）に示す工程に対応する工程において、第１および第２の電子部品２ａおよび２ｂが互いに近接して実装される場合、図１６に示すように、第１の電子部品２ａと配線基板７との間に配置される第１の導電性接合膜５ａおよび第１の絶縁性接合膜６ａと、第２の電子部品２ｂと配線基板７との間に配置される第２の導電性接合膜５ｂおよび第２の絶縁性接合膜６ｂとは、第１および第２の導電性接合膜５ａおよび５ｂが互いに接触しないようにさえすれば、第１および第２の絶縁性接合膜６ａおよび６ｂは互いに接触するように配置されてもよい。
【００８０】
なお、図１６では、第１および第２の絶縁性接合膜６ａおよび６ｂは、各々の端面が互いに接触しているが、各々の端部が互いに重なり合うようにされてもよい。
【００８１】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００８２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、電子部品の実装に供される導電性接合材および電気絶縁性樹脂が、それぞれ、キャリアフィルム上に形成された導電性接合膜および絶縁性接合膜の状態で与えられるので、各々の量を厳密に管理することが容易であるとともに、各々の領域を厳密に管理することが容易である。
【００８３】
したがって、上述した導電性接合膜および絶縁性接合膜がキャリアフィルム上に形成されている実装用接合シートから、導電性接合膜および絶縁性接合膜を、電子部品および配線基板の少なくとも一方上に転写したとき、キャリアフィルム上での導電性接合膜および絶縁性接合膜が、電子部品または配線基板上でそのまま再現される。そのため、電子部品を配線基板上にマウントしたとき、これらの間に位置する導電性接合膜および絶縁性接合膜の各々の量および領域については、キャリアフィルム上に形成された段階で与えられた量および領域がそのまま維持される。
【００８４】
このようなことから、導電性接合材および電気絶縁性樹脂の各々の量の不足による電子部品の配線基板上での固着強度の不足を招いたり、逆に、導電性接合材の過剰による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の過剰による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることがない。
【００８５】
また、導電性接合材および電気絶縁性樹脂の付与領域に関して、高い位置合わせ精度を得ることができるので、導電性接合材の不所望な位置への付与による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の不所望な領域への付与による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることがない。
【００８６】
また、この発明に係る電子部品の実装方法によれば、上述の作用効果に加えて、電気絶縁性樹脂によって、複数箇所にある導電性接合膜を互いに隔離した状態で、電子部品と配線基板とを機械的に接合するとともに、導電性接合材によって、接続用端子と導電ランドとを電気的に接続した状態とするようにされるので、電気的短絡をさらに生じにくくすることができる。
【００８７】
また、この発明によれば、導電性接合材および電気絶縁性樹脂を所定の領域に付与するため、マスク等を必要としないので、マスク等のためのコストを削減できるとともに、マスク等の清掃といったメインテナンスのためのコストを削減できる。
また、この発明によれば、導電性接合膜と絶縁性接合膜との間であって、絶縁性接合膜の外周側に、隙間が形成されているので、導電性接合膜を構成する導電性接合材の加熱等によって、熱膨張が生じたり、ガスが発生しても、それによる絶縁性接合膜に対する悪影響を有利に回避することができる。
【００８８】
この発明において、導電性接合材が半田を含み、かつ電気絶縁性樹脂が半田を溶融させる温度に耐え得る熱硬化性樹脂であるとき、半田が溶融する温度で加熱することによって、上述した作用効果を奏しながら、接続用端子と導電ランドとを電気的に接続した状態を得ることができるので、工程の管理を簡易なものとすることができる。
【００８９】
上述の場合、電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂が用いられ、加熱する工程において、電気絶縁性樹脂が硬化した後、半田が溶融するようにされると、複数箇所にある導電性接合膜を電気絶縁性樹脂によって互いに隔離するといった電気絶縁性樹脂の機能をより確実に発揮させることができる。
【００９０】
また、この発明に係る実装用接合シートにおいて、導電性接合膜と絶縁性接合膜とが実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム上に形成されていると、導電性接合膜を構成する導電性接合材および絶縁性接合膜を構成する電気絶縁性樹脂の各々の量を容易に管理することができるとともに、導電性接合膜および絶縁性接合膜を、電子部品または配線基板上に容易に転写することができる。
【００９１】
また、各導電性接合膜の周囲が絶縁性接合膜によって取り囲まれた状態となっていると、電気絶縁性樹脂によって、複数箇所にある導電性接合膜を互いに隔離する機能を確実に発揮させることができ、１個の電子部品に備える接続用端子間だけでなく、隣り合う電子部品に関連する導電ランドとの間においても電気的短絡が生じることを確実に防止することができる。
【００９３】
この発明に従って、導電性接合膜が各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた状態で、実装用接合シートを保持している、電子部品が提供され、このような電子部品を需要者に供給するようにすれば、電子部品の実装工程において、別に導電性接合材および電気絶縁性樹脂を供給する必要がないので、電子部品の実装工程を能率的に進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の参考例となる実装用接合シート１を示すもので、（１）は平面図であり、（２）は（１）の線Ａ−Ａに沿う断面図である。
【図２】図１に示した実装用接合シート１から、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を配線基板７上に転写する工程を説明するための断面図であり、（１）はキャリアフィルム４の剥離前の状態を示し、（２）はキャリアフィルム４の剥離後の状態を示す。
【図３】図１に示した実装用接合シート１から、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を電子部品２上に転写する工程を説明するための断面図であり、（１）はキャリアフィルム４の剥離前の状態を示し、（２）はキャリアフィルム４の剥離後の状態を示す。
【図４】（１）は、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を電子部品２と配線基板７との間に配置した状態で、電子部品２を配線基板７上にマウントする工程を示す断面図であり、（２）は、マウント工程の後、加熱工程を経て、電子部品２の配線基板７上への実装を終えた後の状態を示す断面図である。
【図５】この発明の一実施形態を説明するためのもので、導電性接合膜５と絶縁性接合膜６との間に隙間９が形成された実装用接合シート１を示す平面図である。
【図６】この発明の他の実施形態を説明するためのもので、導電性接合膜５と絶縁性接合膜６との間に隙間１０が形成された実装用接合シート１を示す平面図である。
【図７】この発明の範囲外のものであるが、参考例となる構成を説明するためのもので、絶縁性接合膜６に通路１１が形成された実装用接合シート１を示す平面図である。
【図８】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第１の変形例を示す平面図である。
【図９】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第２の変形例を示す平面図である。
【図１０】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第３の変形例を示す平面図である。
【図１１】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第４の変形例を示す平面図である。
【図１２】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第５の変形例を示す平面図である。
【図１３】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第６の変形例を示す平面図である。
【図１４】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第７の変形例を示す平面図である。
【図１５】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第８の変形例を示す平面図である。
【図１６】この発明に係る電子部品の実装方法を適用して実装された第１および第２の電子部品２ａおよび２ｂの配線基板７上への１つの典型的なマウント状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１実装用接合シート
２，２ａ，２ｂ，１３，１５，１７電子部品
３，１２，１４，１６接続用端子
４キャリアフィルム
５，５ａ，５ｂ導電性接合膜
６，６ａ，６ｂ絶縁性接合膜
７配線基板
８導電ランド
９，１０隙間
１１通路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting method, a mounting bonding sheet used in the mounting method, and an electronic component holding the mounting bonding sheet. Particularly, a highly reliable mounting state is efficiently realized. It relates to improvements to make it possible.
[0002]
[Prior art]
For example, in a chip-shaped electronic component such as a chip capacitor, connection terminals for connection to an external circuit are formed with a thick film or a thin film at both ends. Such an electronic component provided with a plurality of connection terminals is mounted on a wiring board provided with a plurality of conductive lands to be electrically connected to the respective connection terminals and is put into practical use. The
[0003]
When mounting an electronic component on a wiring board, a connection terminal provided on the electronic component is joined to a conductive land provided on the wiring board by, for example, soldering, and wiring of the electronic component is performed. In order to secure the adhesion strength to the substrate above a predetermined level, for example, an adhesive made of an electrically insulating resin called underfill is applied between the electronic component and the wiring board in a region sandwiched between the connection terminals. To be done.
[0004]
In order to obtain such a mounting structure, the solder is usually prepared as a paste-like cream solder, and this is applied to the conductive land provided on the wiring board with a squeegee through a mask or the like. Then, the electronic component is mounted and heated to a temperature at which the solder melts, and soldering is achieved between the connection terminal and the conductive land.
[0005]
On the other hand, for example, an electrically insulating resin that becomes an underfill is given by a thermosetting resin, and is applied to the electronic component side with a squeegee through a mask in advance or to the wiring board side, and It is cured by heating in the soldering process. Or after achieving soldering, it may be given between an electronic component and a wiring board, and may be hardened by heating again.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the electronic component mounting method as described above, the application amount and application region for each of the solder and the underfill electrical insulating resin must be strictly managed.
[0007]
For example, if the solder application accuracy is inferior and the solder application amount is too small, a highly reliable electrical connection state cannot be obtained between the connection terminal of the electronic component and the conductive land of the wiring board, In some cases, the fixing strength of the electronic component to the wiring board is insufficient. On the other hand, when the applied amount of solder is too large, an undesired electrical short circuit may occur due to the flow of solder. In addition, the electrical short circuit due to the flow of solder includes a short circuit between conductive lands for adjacent electronic components in addition to an electrical short circuit between conductive lands for one electronic component.
[0008]
Also, when the solder application area is inappropriate, as in the case described above, the reliability of the electrical connection is reduced, the fixing strength of the electronic component to the wiring board is insufficient, or an undesired electrical A short circuit may occur.
[0009]
On the other hand, when the resin application accuracy is inferior and the resin application amount is too small, the fixing strength of the electronic component to the wiring board may be insufficient. On the other hand, when the resin application amount is too large, the conductive land Undesirable adhesion of the resin on top may reduce the reliability of the electrical connection by solder.
[0010]
In addition, when the resin application region is inappropriate, as in the case described above, the strength of fixing the electronic component to the wiring board may be insufficient, or the reliability of electrical connection may be reduced.
[0011]
In order to prevent the above-described problems from occurring, usually, strict control is performed with respect to the accuracy of alignment of the mask for each application of solder and resin, and with respect to the viscosity of each of solder and resin. I have to. However, there is a case where the electronic component is downsized, for example, when it is downsized in a plane dimension of 1.0 mm × 0.5 mm or less, or when the interval between adjacent electronic components is 100 μm or less. Therefore, there is a limit to the management as described above, and therefore, it has become difficult to solve the above-described problems that may occur when the application accuracy of solder and resin is inferior.
[0012]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting method, a mounting joint sheet used in the mounting method, and an electronic component holding the mounting connection sheet, which can solve the above-described problems. It is to be.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is first directed to a method of mounting an electronic component provided with a plurality of connection terminals on a wiring board provided with a plurality of conductive lands to be electrically connected to the connection terminals. In order to solve the technical problem described above, it is characterized by having the following configuration.
[0014]
  First, on the carrier film, a conductive bonding film made of a conductive bonding material aligned with the position of each connection terminal is formed in an island shape at a plurality of locations, and in a region where the conductive bonding film is not formed. A first step of preparing a mounting bonding sheet on which an insulating bonding film made of an electrically insulating resin is formed is performed.
  This bonding sheet for mounting forms a gap between the conductive bonding film and the insulating bonding film on the outer peripheral side of the insulating bonding film.do itYes.
[0015]
Next, a second step is performed in which the conductive bonding film and the insulating bonding film are transferred from at least one of the electronic component and the wiring board from the mounting bonding sheet described above.
[0016]
Next, a third step of mounting the electronic component on the wiring board in a state where the conductive bonding film and the insulating bonding film transferred as described above are arranged between the electronic component and the wiring board is performed. The
[0017]
After that, with the electrically insulating resin that constitutes the insulating bonding film, the electronic component and the wiring board are mechanically bonded together with the conductive bonding film at a plurality of locations separated from each other, and the conductive bonding film is also formed. A fourth step is performed in which the connection terminals and the corresponding conductive lands are electrically connected by the conductive bonding material.
[0018]
In this way, a state in which the electronic component is mounted on the wiring board is obtained.
[0019]
In the electronic component mounting method according to the present invention, the conductive bonding material includes solder, and the electrically insulating resin is a thermosetting resin that can withstand a temperature at which the solder is melted. In the fourth step, the solder is melted. It is preferable to provide the process heated at the temperature to do.
[0020]
In the preferred embodiment described above, a thermosetting resin that cures at a temperature equal to or lower than the temperature at which the solder is melted is used as the electrically insulating resin, and the solder melts after the electrically insulating resin is cured in the heating step. More preferably.
[0021]
There are various types of electronic components applied in the electronic component mounting method according to the present invention. For example, even if the connection terminals are formed with thick films or thin films at both ends thereof, On the other hand, the connection terminals may be formed with bumps on the main surface, or the connection terminals may be formed with thick or thin films on the side surfaces.
[0022]
The electronic component mounting method according to the present invention is advantageously applied when at least the first and second electronic components are mounted adjacent to each other on the wiring board. In this case, in the third step, the first conductive bonding film and the first insulating bonding film disposed between the first electronic component and the wiring board, the second electronic component and the wiring board, The second conductive bonding film and the second insulating bonding film arranged between the first and second conductive bonding films are not in contact with each other, but the first and second insulating bonding films May be arranged so as to contact each other.
[0023]
This invention is also for mounting an electronic component provided with a plurality of connection terminals on a wiring board provided with a plurality of conductive lands to be electrically connected to the respective connection terminals. It is also directed to the mounting bonding sheet as described above.
[0024]
  In the bonding sheet for mounting according to the present invention, a conductive bonding film made of a conductive bonding material aligned with the position of each connection terminal is formed in an island shape at a plurality of locations on the carrier film, and conductive An insulating bonding film made of an electrically insulating resin is formed in a region where the conductive bonding film is not formed. A gap is formed between the conductive bonding film and the insulating bonding film on the outer peripheral side of the insulating bonding film.PleaseIt is characterized by being.
[0025]
In such a bonding sheet for mounting, the conductive bonding material preferably contains solder, and the electrically insulating resin is preferably a thermosetting resin.
[0026]
In the bonding sheet for mounting, the conductive bonding film and the insulating bonding film are preferably formed on the carrier film with substantially the same thickness.
[0027]
In addition, each conductive bonding film is preferably formed on the carrier film in a state where the periphery thereof is surrounded by the insulating bonding film.
[0029]
The present invention is further directed to an electronic component that holds a bonding sheet for mounting. The electronic component according to the present invention is provided with a plurality of connection terminals, and the mounting bonding as described above is performed in a state where the conductive bonding film is aligned with the position of each connection terminal. The sheet is held.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 4 are for explaining an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention.
[0031]
  First, a mounting bonding sheet 1 as shown in FIG. 1 is prepared. In FIG. 1, (1) is a plan view of the bonding sheet 1 for mounting, and (2) is a cross-sectional view taken along line AA in (1).In addition, the joining sheet | seat 1 for mounting shown in FIG. 1 is not a thing within the range of this invention, but becomes a reference example required in order to demonstrate this invention.
[0032]
Moreover, in FIG. 1 (1), the electronic component 2 mounted using this bonding sheet 1 for mounting is shown with a broken line. The electronic component 2 is also shown in FIGS. 3 and 4 to be described later. For example, the electronic component 2 has a form generally adopted in a chip capacitor, a chip inductor, or a chip resistor, and is connected to both ends thereof. The terminal 3 is formed with a thick film by a dip method, a printing method, or the like, or formed with a thin film by a vapor deposition method, a sputtering method, or the like.
[0033]
The mounting bonding sheet 1 includes a carrier film 4 made of, for example, polyethylene terephthalate, polypropylene, or polyethylene naphthalate, and on the carrier film 4, conductive materials are respectively aligned with the positions of the connection terminals 3 of the electronic component 2. The conductive bonding film 5 made of a bonding material is formed in an island shape at a plurality of places, for example, two places, and the insulating bonding film 6 made of an electrically insulating resin is formed in a region where the conductive bonding film 5 is not formed. It has a structure.
[0034]
In this embodiment, the conductive bonding film 5 has an elongated elliptical shape, but is preferably formed so as not to protrude from the region where the connection terminal 3 extends.
[0035]
As the conductive bonding material constituting the conductive bonding film 5, solder is preferably used. The solder may be in the form of a thin piece so as to give the conductive bonding film 5 or may be formed by forming cream solder in the form of a film.
[0036]
When flaky solder is used as the conductive bonding material constituting the conductive bonding film 5, for example, the flux is dropped or sprayed toward the conductive bonding film 5 in the state of the bonding sheet 1 for mounting. It can be given by.
[0037]
On the other hand, as the electrically insulating resin constituting the insulating bonding film 6, a thermosetting resin that can withstand the temperature at which the solder contained in the conductive bonding film 5 is melted is preferably used. As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a fluorine resin, a silicone resin, an engineering plastic, or the like can be used.
[0038]
As shown in FIG. 1 (2), it is preferable that the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 are formed on the carrier film 4 with substantially the same thickness. Further, as shown in FIG. 1 (1), each conductive bonding film 5 is preferably formed on the carrier film 4 in a state in which the periphery thereof is surrounded by the insulating bonding film 6.
[0039]
In the illustrated example, the insulating bonding film 6 is formed so as to cover the entire surface of the carrier film 4, but the edge of the carrier film 4 is left, that is, the insulating bonding film 6 is smaller. It may be formed as follows.
[0040]
Next, as described with reference to FIG. 2, the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 are transferred onto the wiring substrate 7 from the mounting bonding sheet 1. The wiring board 7 is provided with conductive lands 8 to be electrically connected to the connection terminals 3 provided on the electronic component 2.
[0041]
More specifically, first, as shown in FIG. 2 (1), the mounting bonding sheet 1 is placed on the wiring board 7 with the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 facing the wiring board 7 side. Placed in. At this time, in order to improve adhesion, the mounting bonding sheet 1 is preferably pressed toward the wiring substrate 7 with an appropriate pressure. Further, the conductive bonding film 5 is aligned so as to be placed on the conductive land 8.
[0042]
Next, as shown in FIG. 2 (2), the carrier film 4 is peeled off from the mounting bonding sheet 1. At this time, the thermosetting resin constituting the insulating bonding film 6 has appropriate adhesiveness in an uncured stage, and is not shown in FIG. Since the substrate 7 is in close contact with the region other than the conductive land 8, only the carrier film 4 can be easily peeled off. Further, when the conductive bonding film 5 is formed of cream solder, the conductive bonding film 8 can also be expected to have an adhesive force that can adhere to the conductive land 8. The carrier film 4 is preferably coated with a release agent to facilitate the above-described peeling.
[0043]
In the process shown in FIG. 2 described above, the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 are transferred to the wiring board 7. However, as described below with reference to FIG. You may make it implement with respect to.
[0044]
More specifically, as shown in FIG. 3 (1), the mounting bonding sheet 1 is arranged on the electronic component 2 with the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 facing the electronic component 2 side. Is done. At this time, the mounting bonding sheet 1 is pressed toward the electronic component 2 with an appropriate pressure. The conductive bonding film 5 is aligned so as to be placed on the connection terminal 3 of the electronic component 2.
[0045]
Next, as shown in FIG. 3 (2), the carrier film 4 is peeled from the bonding sheet 1 for mounting. At this time, since the insulating bonding film 6 has appropriate adhesiveness, the insulating bonding film 6 can be in close contact with the electronic component 2, and when the conductive bonding film 5 is formed of cream solder, the conductive bonding film 6 is conductive. Since adhesiveness can be imparted also to the bonding film 5, only the carrier film 4 can be easily peeled off. Also in this case, the carrier film 4 may be coated with a release agent.
[0046]
In order to obtain the state shown in FIG. 3, the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 are attached to the lower surface of the electronic component 2 while the electronic component 2 is sucked by the suction nozzle provided in the chip mounting machine. Also good.
[0047]
In addition, in the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6, when it is desired to obtain a larger thickness, that is, an applied amount, both the process shown in FIG. 2 and the process shown in FIG. 3 may be performed. .
[0048]
Next, as shown in FIG. 4 (1), the electronic component 2 is placed on the wiring substrate 7 with the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 disposed between the electronic component 2 and the wiring substrate 7. A mounting step is performed. At this time, the conductive bonding film 5 is aligned with both the connection terminal 3 and the conductive land 8.
[0049]
Next, the solder constituting the conductive bonding film 5 is heated at a temperature at which the solder is melted, thereby obtaining a state in which the electronic component 2 is mounted on the wiring board 7 as shown in FIG.
[0050]
In this mounted state, the electrically insulating resin constituting the insulating bonding film 6 mechanically connects the electronic component 2 and the wiring board 7 while acting to isolate the conductive bonding films 5 at two locations from each other. Join. Also, the solder as the conductive bonding material constituting the conductive bonding film 5 is in a state where each connection terminal 3 and each corresponding conductive land 8 are electrically connected and mechanically fixed.
[0051]
In this manner, the solder as the conductive bonding material is prevented from flowing out by the electrically insulating resin constituting the insulating bonding film 6, and between the connection terminals 3 and the conductive lands 8 by the solder. A reliable electrical connection can be achieved. In order to make the functions of the insulating bonding film 6 as described above more reliable, as the electrically insulating resin constituting the insulating bonding film 6, thermosetting is performed at a temperature equal to or lower than the temperature at which the solder is melted. It is preferable that the heat-resistant resin is used and the solder is melted after the electrically insulating resin is cured in the heating step.
[0052]
For example, as the thermosetting resin, one that starts to melt from a temperature of about 100 ° C. and cures at a temperature of about 150 ° C. is suitably used. Solder generally has a melting point within a range of 170 to 300 ° C., and has a heat resistance that does not melt even when the above-mentioned thermosetting resin is softened when the solder is melted. Yes.
[0053]
Since the time for melting the solder is not so long, even if the thermosetting resin is not yet cured when the solder starts to melt, the solder can be prevented from flowing out to some extent. The above-described relationship between the curing temperature of the resin and the temperature at which the solder is melted is not strictly required.
[0054]
As described above, according to this embodiment, the conductive bonding material and the electrically insulating resin are provided in the state of the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 formed on the carrier film 4, respectively. Easy to strictly manage each quantity. In particular, as described above, when the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 are formed on the carrier film 4 with substantially the same thickness, this management becomes easier.
[0055]
Therefore, insufficient strength of the electronic component 2 on the wiring board 7 due to insufficient amounts of the conductive bonding material and the electrically insulating resin, or conversely, an electrical short circuit due to excessive conductive bonding material. In addition, undesired adhesion onto the conductive land 8 due to excess of the electrically insulating resin does not cause a decrease in reliability of electrical connection by the conductive bonding material.
[0056]
In addition, since the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 are transferred onto the electronic component 2 or the wiring substrate 7 while being held by the carrier film 4, the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 It is easy to obtain high accuracy with respect to alignment. Therefore, it is possible to prevent an electrical short circuit due to application of the conductive bonding material to an undesired region, or a decrease in reliability of electrical connection due to application of an electrically insulating resin to the undesired region. can do.
[0057]
In the above-described embodiment, when the conductive bonding film 5 is formed not from cream solder but from flaky solder, the electronic component 2 is directed toward the wiring substrate 7 in the state shown in FIG. While applying pressure, ultrasonic waves may be applied, thereby melting the solder forming the conductive bonding film 5 to achieve electrical connection between the connection terminals 3 and the conductive lands 8. . In this case, the thermosetting resin constituting the insulating bonding material 6 may not be cured. At this time, this thermosetting resin may be cured in a later heating step. Further, when the electronic device including the electronic component 2 and the wiring board 7 is a module component, for example, the thermosetting resin is cured in a solder reflow process applied when the module component is mounted on an appropriate motherboard. You may do it.
[0058]
In the case where a thermoplastic resin having a heat resistance sufficient to withstand the temperature at which the solder is melted is used as the electrically insulating resin constituting the insulating bonding film 6, the above-described ultrasonic bonding is applied, With this thermoplastic resin, the electronic component 2 and the wiring board 7 can be mechanically joined.
[0059]
As the conductive bonding material constituting the conductive bonding film 5, a conductive adhesive can be used instead of solder. In this case, the conductive adhesive is cured by heating, and a state where each connection terminal 3 and each conductive land 8 are electrically connected can be obtained. Further, when a thermosetting resin is used as the electrically insulating resin constituting the insulating bonding film 6, it can be simultaneously cured in this heating step.
[0060]
Further, the mounting bonding sheet 1 may be prepared in a long form that can respectively provide the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 for a plurality of electronic components. In this case, before the transfer of the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6, it may be cut into a predetermined dimension as shown in FIG. 1 or the transfer process shown in FIG. After that, it may be cut into a predetermined dimension. The long joining sheet 1 for mounting may be wound, for example, in a roll shape, supplied while being drawn from the roll, and only the carrier film 4 may be wound on another roll.
[0061]
  Solder as a conductive bonding material constituting the conductive bonding film 5 includes one that generates a relatively large thermal expansion during melting, and one that generates gas due to volatilization of flux and solvent in the solder. Such expansion of solder and generation of gas may have adverse effects such as causing undesired deformation in the insulating bonding film 6. In order to solve such a problem, an embodiment within the scope of the present invention is shown in FIG.And FIG.The configurations described respectively with reference to FIG.
[0062]
  In the configuration shown in FIG. 5, the gap between the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 isIn the outer peripheral side of the insulating bonding film 6,A gap 9 extending relatively long is formed along the periphery of the conductive bonding film 5.
[0063]
  In the configuration shown in FIG. 6, there is no gap between the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6.In the outer peripheral side of the insulating bonding film 6,A plurality of spot-like gaps 10 are formed.
[0064]
By adopting the configuration shown in FIGS. 5 and 6, even if a relatively large thermal expansion occurs in the conductive bonding film 5, this can be absorbed advantageously. Even if gas is generated in the conductive bonding film 5, this gas can be received in the gaps 9 and 10 to some extent. Therefore, adverse effects exerted on the insulating bonding film 6 can be avoided.
[0065]
  Configuration shown in FIG.Is not within the scope of the invention, but hereThen, a passage 11 is formed in the insulating bonding film 6 from the outer periphery of the insulating bonding film 6 to the conductive bonding film 5. The passage 11 has, for example, a width direction dimension of about 0.1 to 0.3 mm. A plurality of passages 11 may be formed in association with each of the conductive bonding films 5.
[0066]
By adopting the configuration shown in FIG. 7, even if a relatively large thermal expansion occurs in the conductive bonding film 5, this can be advantageously absorbed by the passage 11. Even if gas is generated in the conductive bonding film 5, the gas can be diffused to the outside through the passage 11. Therefore, adverse effects exerted on the insulating bonding film 6 can be avoided.
[0067]
FIGS. 8 to 15 are views corresponding to FIG. 1 (1) described above, and show some modifications regarding the formation mode of the conductive bonding film 5 formed in the mounting bonding sheet 1. Yes. 8 to 15, elements corresponding to those shown in FIG. 1 (1) are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0068]
The conductive bonding film 5 shown in FIG. 8 has a rectangular planar shape. This embodiment is advantageously applied when the electronic component 2 is in particular a chip resistor.
[0069]
The conductive bonding film 5 shown in FIG. 9 has a crescent-shaped planar shape, and is curved in a direction away from those facing each other. According to this embodiment, in particular, an electrical short circuit caused by the conductive bonding material constituting the conductive bonding film 5 can be made less likely to occur between the pair of connection terminals 3 provided in one electronic component 2. it can.
[0070]
The conductive bonding film 5 shown in FIG. 10 is distributed and formed in a plurality of places, for example, three places with respect to one connection terminal 3 of the electronic component 2. Further, the conductive bonding films 5 distributed at three locations are located on a line curved in the same direction as that shown in FIG. Therefore, according to this embodiment, an electrical short circuit due to the conductive bonding material constituting the conductive bonding film 5 can be made less likely to occur between the pair of connection terminals 3 provided in one electronic component 2. .
[0071]
The conductive bonding film 5 shown in FIG. 11 has a planar shape constricted at the center. According to this embodiment, the effect of self-alignment of the electronic component 2 to be mounted can be expected, and the conductive bonding film 5 is configured between the pair of connection terminals 3 provided in one electronic component 2. It is possible to make it more difficult to cause an electrical short circuit due to the conductive bonding material.
[0072]
FIG. 12 shows an electronic component 13 in which two connection terminals 12 are formed with bumps on one main surface thereof by broken lines. Therefore, the conductive bonding film 5 formed in the mounting bonding sheet 1 is aligned with the positions of these bump-shaped connection terminals 12.
[0073]
In FIG. 13, an electronic component 15 such as a composite component or an array component, for example, having six connection terminals 14 formed on its one main surface with bumps is shown by a broken line. Therefore, the conductive bonding film 5 formed in the mounting bonding sheet 1 is aligned with the position of the bump-shaped connection terminal 14.
[0074]
In FIG. 14, an electronic component 17 such as a composite component or an array component, for example, in which a plurality of connection terminals 16 are formed with a thick film or a thin film on the side surface is shown by a broken line. Therefore, the conductive bonding film 5 formed in the mounting bonding sheet 1 is aligned with the position of each connection terminal 16.
[0075]
The mounting bonding sheet 1 shown in FIG. 15 corresponds to the electronic component 2 in which the connection terminals 3 are formed at both ends thereof. As shown in FIG. 15, the conductive bonding films 5 formed at two places are separated from each other by the insulating bonding film 6, but the entire periphery is surrounded by the insulating bonding film 6. Not. According to this embodiment, the flow of the conductive bonding material to the conductive land for the electronic component adjacent to the electronic component 2 may not be surely prevented, but the single electronic component 2 is provided. Between the pair of connection terminals 3, an electrical short circuit due to the conductive bonding material can be reliably prevented.
[0076]
As mentioned above, although some modifications regarding the formation aspect of the conductive bonding film 5 formed in the bonding sheet 1 for mounting are illustrated, the formation aspect of the conductive bonding film 5 is not limited to those illustrated, and other Various modifications are possible depending on the position and shape of the connection terminal provided in the electronic component.
[0077]
FIG. 16 is for explaining one typical mounting state that may be encountered in the electronic component mounting method according to the present invention.
[0078]
FIG. 16 shows a state in which the first and second electronic components 2a and 2a are mounted on the wiring board 7 so as to be adjacent to each other. In FIG. 16, the electronic components 2a and 2b are shown from the end face side.
[0079]
In the step corresponding to the step shown in FIG. 4A described above, when the first and second electronic components 2a and 2b are mounted close to each other, as shown in FIG. 16, the first electronic component 2a The first conductive bonding film 5a and the first insulating bonding film 6a arranged between the second electronic component 2b and the wiring board 7 are arranged between the first electronic bonding film 5a and the first insulating bonding film 6a. The conductive bonding film 5b and the second insulating bonding film 6b are the first and second insulating bonding films as long as the first and second conductive bonding films 5a and 5b are not in contact with each other. 6a and 6b may be arranged in contact with each other.
[0080]
In FIG. 16, the first and second insulating bonding films 6 a and 6 b are in contact with each other, but may be configured such that the ends overlap each other.
[0081]
While the present invention has been described with reference to the illustrated embodiment, various other modifications are possible within the scope of the present invention.
[0082]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the conductive bonding material and the electrically insulating resin used for mounting the electronic component are respectively in the state of the conductive bonding film and the insulating bonding film formed on the carrier film. Therefore, it is easy to strictly manage each quantity, and it is easy to strictly manage each area.
[0083]
Therefore, the conductive bonding film and the insulating bonding film are transferred onto at least one of the electronic component and the wiring board from the mounting bonding sheet in which the conductive bonding film and the insulating bonding film described above are formed on the carrier film. Then, the conductive bonding film and the insulating bonding film on the carrier film are reproduced as they are on the electronic component or the wiring board. Therefore, when the electronic component is mounted on the wiring board, the amount and region of each of the conductive bonding film and the insulating bonding film located between them are given in the stage formed on the carrier film. And the area is maintained as is.
[0084]
For this reason, the bonding strength of the electronic component on the wiring board is insufficient due to the insufficient amount of each of the conductive bonding material and the electrically insulating resin, or conversely, the electrical bonding due to the excessive conductive bonding material. There is no short circuit or a decrease in the reliability of electrical connection due to excess of the electrically insulating resin.
[0085]
In addition, since high alignment accuracy can be obtained for the conductive bonding material and the region where the electrically insulating resin is applied, an electrical short-circuit due to application of the conductive bonding material to an undesired position may be caused. The reliability of electrical connection due to application of resin to an undesired region is not reduced.
[0086]
According to the electronic component mounting method of the present invention, in addition to the above-described effects, the electronic component and the wiring board are separated from each other by the electrically insulating resin, with the conductive bonding films at a plurality of locations separated from each other. Since the connection terminals and the conductive lands are electrically connected to each other by the conductive bonding material, an electrical short circuit can be further prevented from occurring.
[0087]
  Further, according to the present invention, since the conductive bonding material and the electrically insulating resin are applied to the predetermined region, a mask or the like is not necessary, so that the cost for the mask or the like can be reduced and the mask or the like can be cleaned. The cost for maintenance can be reduced.
  Further, according to the present invention, a gap is formed between the conductive bonding film and the insulating bonding film on the outer peripheral side of the insulating bonding film.PleaseTherefore, even if thermal expansion occurs or gas is generated due to heating of the conductive bonding material constituting the conductive bonding film, adverse effects on the insulating bonding film can be advantageously avoided.
[0088]
In the present invention, when the conductive bonding material contains solder and the electrically insulating resin is a thermosetting resin that can withstand the temperature at which the solder is melted, the above-described effects can be obtained by heating at the temperature at which the solder melts. As a result, it is possible to obtain a state in which the connection terminals and the conductive lands are electrically connected to each other, so that the process management can be simplified.
[0089]
In the above case, a thermosetting resin that cures at a temperature equal to or lower than the temperature at which the solder is melted is used as the electrically insulating resin. In the heating step, the solder is melted after the electrically insulating resin is cured. Then, the function of the electrically insulating resin such as isolating the conductive bonding films at a plurality of locations from each other with the electrically insulating resin can be more reliably exhibited.
[0090]
Further, in the bonding sheet for mounting according to the present invention, when the conductive bonding film and the insulating bonding film are formed on the carrier film with substantially the same thickness, the conductive bonding film constituting the conductive bonding film The amount of each of the materials and the electrically insulating resin constituting the insulating bonding film can be easily managed, and the conductive bonding film and the insulating bonding film can be easily transferred onto the electronic component or the wiring board. Can do.
[0091]
In addition, when the periphery of each conductive bonding film is surrounded by the insulating bonding film, the function of separating the conductive bonding films at a plurality of locations from each other can be surely exhibited by the electrically insulating resin. It is possible to reliably prevent an electrical short circuit from occurring not only between the connection terminals provided in one electronic component but also between conductive lands associated with adjacent electronic components.
[0093]
According to the present invention, there is provided an electronic component that holds a bonding sheet for mounting in a state where the conductive bonding film is aligned with the position of each connection terminal, and supplies such an electronic component to a consumer. By doing so, it is not necessary to separately supply a conductive bonding material and an electrically insulating resin in the mounting process of the electronic component, so that the mounting process of the electronic component can be efficiently advanced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 of the present inventionReference example1 shows a bonding sheet 1 for mounting, in which (1) is a plan view and (2) is a cross-sectional view taken along line AA in (1).
2 is a cross-sectional view for explaining a process of transferring a conductive bonding film 5 and an insulating bonding film 6 from a mounting bonding sheet 1 shown in FIG. 1 onto a wiring board 7; FIG. The state before peeling of the carrier film 4 is shown, and (2) shows the state after peeling of the carrier film 4.
3 is a cross-sectional view for explaining a process of transferring the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 from the mounting bonding sheet 1 shown in FIG. 1 onto the electronic component 2; FIG. The state before peeling of the carrier film 4 is shown, and (2) shows the state after peeling of the carrier film 4.
FIG. 4 (1) is a process of mounting the electronic component 2 on the wiring board 7 in a state where the conductive bonding film 5 and the insulating bonding film 6 are disposed between the electronic component 2 and the wiring board 7. FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating a state after mounting the electronic component 2 on the wiring board 7 through a heating process after the mounting process.
[Figure 5]In order to describe one embodiment of the present invention,FIG. 2 is a plan view showing a mounting bonding sheet 1 in which a gap 9 is formed between a conductive bonding film 5 and an insulating bonding film 6.
[Fig. 6]In order to explain another embodiment of the present invention,FIG. 2 is a plan view showing a mounting bonding sheet 1 in which a gap 10 is formed between a conductive bonding film 5 and an insulating bonding film 6.
FIG. 7 of the present inventionConfigurations that are out of range but serve as reference examplesFIG. 2 is a plan view showing a bonding sheet 1 for mounting in which a passage 11 is formed in an insulating bonding film 6.
FIG. 8 is a plan view showing a first modification example regarding the form of the conductive bonding film 5 formed on the mounting bonding sheet 1;
FIG. 9 is a plan view showing a second modification example regarding the form of the conductive bonding film 5 formed on the mounting bonding sheet 1;
FIG. 10 is a plan view showing a third modification regarding the form of the conductive bonding film 5 formed on the mounting bonding sheet 1;
FIG. 11 is a plan view showing a fourth modification regarding the form of the conductive bonding film 5 formed on the mounting bonding sheet 1;
12 is a plan view showing a fifth modification example regarding the form of the conductive bonding film 5 formed on the mounting bonding sheet 1. FIG.
FIG. 13 is a plan view showing a sixth modification regarding the form of the conductive bonding film 5 formed on the mounting bonding sheet 1;
14 is a plan view showing a seventh modification regarding the form of the conductive bonding film 5 formed on the mounting bonding sheet 1. FIG.
FIG. 15 is a plan view showing an eighth modification regarding the form of the conductive bonding film 5 formed on the mounting bonding sheet 1;
16 is a cross-sectional view showing one typical mounting state of the first and second electronic components 2a and 2b mounted by applying the electronic component mounting method according to the present invention on the wiring board 7. FIG. is there.
[Explanation of symbols]
1 Bonding sheet for mounting
2, 2a, 2b, 13, 15, 17 Electronic components
3, 12, 14, 16 Connection terminal
4 Carrier film
5, 5a, 5b Conductive bonding film
6, 6a, 6b Insulating bonding film
7 Wiring board
8 conductive land
9,10 Clearance
11 passage

Claims

A method of mounting an electronic component provided with a plurality of connection terminals on a wiring board provided with a plurality of conductive lands to be electrically connected to the connection terminals, respectively.
On the carrier film, a conductive bonding film made of a conductive bonding material aligned with the position of each of the connection terminals is formed in an island shape at a plurality of locations, and in a region where the conductive bonding film is not formed. A first step of preparing a mounting bonding sheet in which an insulating bonding film made of an electrically insulating resin is formed;
A second step of transferring the conductive bonding film and the insulating bonding film from at least one of the electronic component and the wiring board from the bonding sheet for mounting;
A third step of mounting the electronic component on the wiring board in a state where the conductive bonding film and the insulating bonding film are disposed between the electronic component and the wiring board;
With the electrically insulating resin constituting the insulating bonding film, the electronic component and the wiring board are mechanically bonded in a state where the conductive bonding films at a plurality of locations are separated from each other, and the conductive A fourth step in which the connection terminals and the corresponding conductive lands are electrically connected by the conductive bonding material constituting the bonding film; and
In the first step, as the bonding sheet for the mounting, the said electrically conductive bonding film be between the insulating bonding layer, on the outer peripheral side of the insulating bonding layer, also form a gap There are prepared,
Electronic component mounting method.

The conductive bonding material includes solder, and the electrically insulating resin is a thermosetting resin that can withstand a temperature at which the solder is melted, and the fourth step is a step of heating at a temperature at which the solder melts. The electronic component mounting method according to claim 1, further comprising:

As the electrical insulating resin, a thermosetting resin that cures at a temperature equal to or lower than a temperature at which the solder is melted is used. In the heating step, after the electrical insulating resin is cured, the solder is melted. The electronic component mounting method according to claim 2.

The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the connection terminal is formed with a thick film or a thin film at both ends thereof.

The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the connection terminal is formed with a bump on one main surface of the electronic component.

The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the connection terminal is formed with a thick film or a thin film on a side surface of the electronic component.

The first and second electronic components are mounted on the wiring board so as to be adjacent to each other, and the first step is arranged between the first electronic component and the wiring board in the third step. The conductive bonding film and the first insulating bonding film, and the second conductive bonding film and the second insulating bonding disposed between the second electronic component and the wiring board. The film is arranged such that the first and second conductive bonding films are not in contact with each other, but the first and second insulating bonding films are in contact with each other. The electronic component mounting method described in 1.

For mounting an electronic component provided with a plurality of connection terminals, on a wiring board provided with a plurality of conductive lands to be electrically connected to the connection terminals. A joining sheet,
On the carrier film, a conductive bonding film made of a conductive bonding material aligned with the position of each of the connection terminals is formed in an island shape at a plurality of locations, and in a region where the conductive bonding film is not formed. An insulating bonding film made of an electrically insulating resin is formed,
The conductive bonding film and the a between the insulating bonding layer, on the outer peripheral side of the insulating bonding layer, a gap is formed,
Bonding sheet for mounting.

The mounting bonding sheet according to claim 8, wherein the conductive bonding material includes solder.

The mounting bonding sheet according to claim 8, wherein the electrically insulating resin is a thermosetting resin.

The mounting bonding sheet according to claim 8, wherein the conductive bonding film and the insulating bonding film are formed on the carrier film with substantially the same thickness.

12. The mounting bonding sheet according to claim 8, wherein each of the conductive bonding films is formed on the carrier film with a periphery thereof surrounded by the insulating bonding film .

An electronic component in which a plurality of connection terminals provided in a state in which the conductive bonding film is respectively aligned with the position of each said connecting terminals, implemented according to any of claims 8 to 12 Electronic component that holds the bonding sheet for use.