JP4157871B2 - 電子部品の放熱装置 - Google Patents
電子部品の放熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4157871B2 JP4157871B2 JP2004564454A JP2004564454A JP4157871B2 JP 4157871 B2 JP4157871 B2 JP 4157871B2 JP 2004564454 A JP2004564454 A JP 2004564454A JP 2004564454 A JP2004564454 A JP 2004564454A JP 4157871 B2 JP4157871 B2 JP 4157871B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiator
- heat
- electronic component
- heat dissipating
- hole forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
先ず、本発明の第1の実施形態について説明する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。以下の説明において、第1の実施形態と同じ部分については図面中において同じ番号を付し、その説明を省略する。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。以下の説明において、第1の実施形態と同じ部分については図面中において同じ番号を付し、その説明を省略する。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。以下の説明において、第1の実施形態と同じ部分については図面中において同じ番号を付し、その説明を省略する。
固定用バネ金具250を介して光ファイバやケーブルに熱伝導されることが回避される。即ち、光ファイバやケーブルに対する保護機能を有する固定用バネ金具250によって、電子装置の動作中に放熱体240に直接接触し放熱体240から発せられる熱によって光ファイバやケーブル等が損傷されることを防止することができる。
Claims (12)
- 回路基板に取り付けられた弾性部材を介して、前記回路基板に実装された電子部品に放熱体を密着させて、前記電子部品を冷却する放熱装置において、
前記放熱体は、複数の突起部を備え、
前記弾性部材は、前記放熱体の前記突起部と係合する係合部と、前記放熱体が内挿される放熱体挿通穴形成部とを備え、
前記係合部は、前記放熱体挿通穴形成部の周に沿って、前記放熱体挿通穴形成部と略垂直に設けられ、
前記放熱体が回動されて前記突起部が前記係合部と係合すると、前記弾性部材から前記放熱体に押圧が作用し前記放熱体の前記底面が前記電子部品に密着することを特徴とする電子部品の放熱装置。 - 前記係合部は、前記放熱体挿通穴形成部が設けられた面の外縁部において、前記放熱体挿通穴形成部と略垂直に設けられることを特徴とする請求項1記載の電子部品の放熱装置。
- 前記係合部は、凹状に形成された回動停止部を含み、前記回動停止部に前記放熱体の突起部が収容されると、前記放熱体の回動が停止されることを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品の放熱装置。
- 前記放熱体は、前記突起部が側面に形成された底部を含むことを特徴とする請求項1乃至3いずれか一項記載の電子部品の放熱装置。
- 前記放熱体は、前記底部の上部に重畳的に設けられた放熱フィンを含むことを特徴とする請求項4記載の電子部品の放熱装置。
- 前記放熱体は、前記底部の上面にスパイク状に複数形成された放熱突起部を含むことを特徴とする請求項4記載の電子部品の放熱装置。
- 前記複数の放熱突起部を収容する放熱突起収容穴形成部を内部に設けたアダプタ部材を更に備えたことを特徴とする請求項6記載の電子部品の放熱装置。
- 前記弾性部材は、前記放熱体挿通穴形成部の内部における前記放熱体の回動を案内する案内部を更に備えることを特徴とする請求項1乃至7いずれか一項記載の電子部品の放熱装置。
- 前記弾性部材の前記放熱体挿通穴形成部は、前記放熱体の上面と略等しい高さの位置に形成され、
前記弾性部材は、前記放熱体挿通穴形成部における前記放熱体の回動を案内する案内部を更に備え、
前記係合部及び前記案内部は、前記放熱体挿通穴形成部が設けられた面の外縁部において回路基板の位置する方向に形成されることを特徴とする請求項1記載の電子部品の放熱装置。 - 前記係合部は、前記放熱体の底面が前記電子部品の上面を押下する押下力を略一定に維持する調整部を含むことを特徴とする請求項9記載の電子部品の放熱装置。
- 前記弾性部材は、門形に折曲した折曲片を備え、前記折曲片を前記回路基板に取り付けることによって、前記電子部品をまたぐように前記回路基板に固着されることを特徴とする請求項1乃至10記載の電子部品の放熱装置。
- 回路基板に取り付けられた弾性部材を介して、前記回路基板に実装された電子部品に放熱体を密着させて、前記電子部品を冷却する放熱装置において、
前記放熱体は、複数の突起部を備え、
前記弾性部材は、前記放熱体の前記突起部と係合する係合部と、前記放熱体が内挿される放熱体挿通穴形成部とを備え、
前記放熱体が回動されて前記突起部が前記係合部と係合すると、前記弾性部材から前記放熱体に押圧が作用し前記放熱体の前記底面が前記電子部品に密着し、
前記係合部は、凹状に形成された回動停止部を含み、前記回動停止部に前記放熱体の突起部が収容されると、前記放熱体の回動が停止されることを特徴とする電子部品の放熱装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2002/013850 WO2004061956A1 (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | 電子部品の放熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2004061956A1 JPWO2004061956A1 (ja) | 2006-05-18 |
JP4157871B2 true JP4157871B2 (ja) | 2008-10-01 |
Family
ID=32697345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004564454A Expired - Fee Related JP4157871B2 (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | 電子部品の放熱装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7196905B2 (ja) |
JP (1) | JP4157871B2 (ja) |
WO (1) | WO2004061956A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1953646A (zh) * | 2005-10-18 | 2007-04-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 能防电磁干扰的散热装置 |
CN102938997A (zh) * | 2011-08-16 | 2013-02-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
KR200494468Y1 (ko) * | 2017-02-23 | 2021-10-18 | 엘에스일렉트릭(주) | 모듈형 냉각장치를 이용한 방열 시스템 |
KR102125908B1 (ko) * | 2018-07-23 | 2020-06-24 | 주식회사 디에이피 | 다층 인쇄회로기판의 층간 정합 가이드 |
CN113745782B (zh) * | 2021-08-28 | 2022-05-17 | 青田百凯通讯科技有限公司 | 一种通讯基站合路器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2629462B2 (ja) * | 1991-02-20 | 1997-07-09 | 日本電気株式会社 | 集積回路パッケージのヒートシンクの取付け構造 |
JPH04284654A (ja) * | 1991-03-14 | 1992-10-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の放熱構造 |
JP2902531B2 (ja) | 1992-12-25 | 1999-06-07 | 富士通株式会社 | 半導体装置の放熱装置 |
US5566052A (en) * | 1995-06-08 | 1996-10-15 | Northern Telecom Limited | Electronic devices with electromagnetic radiation interference shields and heat sinks |
US5708564A (en) * | 1996-05-07 | 1998-01-13 | Lin; Andy | Heat sink mounting structure |
JPH09298259A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-18 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ヒートシンクおよびその製造方法 |
-
2002
- 2002-12-27 JP JP2004564454A patent/JP4157871B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-27 WO PCT/JP2002/013850 patent/WO2004061956A1/ja active Application Filing
-
2005
- 2005-01-27 US US11/044,629 patent/US7196905B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7196905B2 (en) | 2007-03-27 |
WO2004061956A1 (ja) | 2004-07-22 |
US20050185384A1 (en) | 2005-08-25 |
JPWO2004061956A1 (ja) | 2006-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5410451A (en) | Location and standoff pins for chip on tape | |
JP3336090B2 (ja) | 集積回路の熱を消散させる装置及び方法 | |
US6707676B1 (en) | Heat sink for automatic assembling | |
JP3560649B2 (ja) | ヒートシンクと装着部材の組合せ | |
US5991154A (en) | Attachment of electronic device packages to heat sinks | |
US6950310B2 (en) | System and method for self-leveling heat sink for multiple height devices | |
JPH10335546A (ja) | 半導体装置及び半導体装置用ソケット及び半導体装置モジュール | |
JPH11354701A (ja) | 放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュール | |
US5965937A (en) | Thermal interface attach mechanism for electrical packages | |
JP4157871B2 (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
US6193205B1 (en) | Retainer for a BGA fan | |
US6515871B1 (en) | Protection shield for an electronic cartridge | |
US6381836B1 (en) | Clip and pin field for IC packaging | |
JPH04354363A (ja) | 半導体装置ユニット | |
EP3050411B1 (en) | Fixation of heat sink on sfp/xfp cage | |
JP5585272B2 (ja) | ヒートシンクの分離方法及びヒートシンク | |
US20240046965A1 (en) | Semiconductor storage device | |
KR101002172B1 (ko) | 반도체 레이저 | |
US7881061B2 (en) | Mounting device for mounting heat sink onto electronic component | |
US20090166007A1 (en) | Heat dissipation device with a heat pipe | |
US10672684B2 (en) | Heat sink hold down system for direct attachment to printed circuit board | |
US8374207B2 (en) | Semiconductor laser device | |
US7652894B2 (en) | Contact lead | |
JP7097780B2 (ja) | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 | |
US7342794B1 (en) | Heat sink with integral card guide |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070605 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080305 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080415 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080514 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080620 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080708 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080714 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120718 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120718 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130718 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |