JP4150638B2 - Inorganic oxide-coated metal powder and method for producing the inorganic oxide-coated metal powder - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本件出願に係る発明は、無機酸化物コート金属粉及びその無機酸化物コート金属粉の製造方法に関する。なお、特にセラミック材料用途に好適な無機酸化物コート金属粉の提供を目的とする。
【0002】
【従来の技術】
従来から銅粉及び銀粉は、銅ペースト及び銀ペーストの原料、低温焼成セラミック基板の原料として広く用いられる。前者の金属ペーストは、その取り扱いの容易さ故に、実験目的の使用から、電子産業用途に到るまで広範な領域において、簡便に導体回路を形成するために使用されてきた。例えば、電子顕微鏡の試料調整用、プリント配線板の導体回路の引き回し、多層プリント配線板の層間導通を得るためのスルーホールの代替えとしての層間導通導体の形成、セラミックコンデンサの電極形成等である。そして、種々の用途の中でも特に、低温焼成セラミック基板に用いる場合には、グリーンシートに加工して、焼結したときの寸法安定性は重要な問題である。
【0003】
このような低温焼成セラミック用途の金属粉の製造は、大別して乾式製造法と湿式製造法とに分類して捉えることができる。後者の湿式製造法とは、目的とする金属元素を含む溶液中から金属粉を直接析出させることにより製造する方法であると考えるのが妥当である。従って、前者の乾式製造法には、完全にメカニカルな手法のみを用いる粉砕法はもちろん、溶融金属を用いるアトマイズ法を含むものとなる。
【0004】
これらの手法で得られる金属粉の特徴としては、前者の乾式製造法で得られる金属粉は、その結晶子径が40〜50nmであり比較的大きく、金属粉を低温焼成セラミック基板の焼成を行う場合の耐酸化性及び耐収縮性に優れるという長所を有している。これに対し、湿式製造法で製造した金属粉は、その結晶子径が一般的に35nm以下であり乾式製造法で得られる金属粉と比較して小さく、低温焼成セラミック基板の焼成時の耐酸化性及び耐収縮性に劣るという短所を有している。耐収縮性は、金属粉の結晶子の大きさにより左右されると言われる。即ち、結晶子径が大きいほど、高温加熱されたときの収縮性が小さく、耐収縮性に優れるものとなる。
【0005】
本件明細書でいう金属粉は、金属粉含有スラリーの製造に用いられ、低温焼成セラミックのグリーンシートに加工し、焼成することで低温焼成セラミックとする用途に主に用いられる。従って、酸化が容易で耐酸化性に劣る金属粉は低温焼成セラミックの品質を大きく変質させるものとなる。更に、結晶子径が小さな場合は、収縮率が大きく、耐収縮性に劣る金属粉となり、焼成して金属粉含有スラリーのバインダを除去する際に、収縮挙動が大きくなり低温焼成セラミックの寸法精度を良好に維持することが困難となる。これらのことを考える限り、乾式製造法で製造した金属粉を用いることが望ましいように思われる。
【0006】
【特許文献1】
米国特許第5126915号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、乾式製造法で得られる粉体の特性として、粒度分布がブロードであり、精度の高い微粉の製造が困難という欠点が存在する。近年の、低温焼成セラミックの表面の仕上げ精度に対する要求は益々厳しくなっており、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50の値が10μm以下で、狭い粒度分布を持つ金属粉で、分散性に優れた金属粉に対する要求が顕著になってきているのである。
【0008】
しかも、そのような微細な金属粉であっても、低温焼成セラミックの焼成時の耐酸化性、焼成時の収縮挙動の小さな耐収縮性に優れた粉体であることが市場に於いて望まれてきたのである。この要求を満たそうとすると、湿式製造法で得られた微細な粒径とシャープな粒度分布を持つ金属粉を用いて、これらの要求を満たすことが望ましい。
【0009】
そして、耐収縮性を改善するため、湿式法で得られた金属粉の結晶子径を大きくしようとする場合には、当該金属粉を加熱して、粉粒の内部のグレインサイズを成長させればよい。従って、湿式法で得られた金属粉を、単に加熱すればよいと考えられる。
【0010】
ところが、通常の金属粉の状態で、単に加熱を行うだけでは、当該金属粉の表面は酸化してしまい、表面に酸化物被膜を形成し著しく凝集状態が進行することになり、粉体の分散性が著しく損なわれるものとなる。このような粉体を低温焼成セラミックの製造に用いると、得られる低温焼成セラミックの表面状態が荒れる結果となるのである。従って、通常の銅粉を単に加熱するのみでは、粉粒の分散性の確保と同時に、優れた耐酸化性及び耐収縮性を兼ね備え、粒度分布がシャープで粒径の小さな金属粉の提供を行うことが困難であった。
【0011】
【課題を解決するための手段】
そこで、鋭意研究の結果、本件発明者等は、湿式製造法で得られた銅粉若しくは銀粉を無機酸化物層で予め被覆することで、結晶子径を大きくした金属粉を得ることが可能であることに想到したのである。以下に、本件発明を説明する。
【0012】
請求項には、「銅粉若しくは銀粉の粉粒表面に無機酸化物層を備える無機酸化物コート金属粉であって、無機酸化物層は、無機酸化物コート金属粉重量の0.1質量%〜10質量%の換算質量厚さの酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛のいずれかで構成されており、且つ、銅粉若しくは銀粉の結晶子径が50nm以上であることを特徴とする無機酸化物コート金属粉。」としている。即ち、結晶子径が50nm以上の銅粉若しくは銀粉の粉粒の表面に無機酸化物層を備える構成とするのである。結晶子径を、従来の湿式製造法で得られた金属粉の結晶子径よりも大きくすることで、耐収縮性を改善することが可能となるのである。
【0013】
この段階での金属粉は、低温焼成セラミックに用いることの出来る金属材であれば、特にその材質は限定を受けるものではない。ところが、近年の低温焼成セラミックの製造に用いる金属粉に求められる粉体特性を考慮すれば、湿式製造法で得られた銅粉及び銀粉のいずれかを使用することが好ましい。
【0014】
そして、無機酸化物層には、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛のいずれかを用いるものである。中でも酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムのいずれかを用いることが好ましいのである。また、酸化亜鉛は、芯材に銀粉を用いる場合に特に好ましいものである。酸化ケイ素並びに酸化アルミニウム並びに酸化マグネシウムは、銅粉若しくは銀粉の粉粒の表面に均一に固着させやすいのである。しかも同時に、低温焼成セラミックの焼成温度が、一般的に900℃以上であることを考えれば、最も有効に芯材である銅粉若しくは銀粉の凝集を防止するためのバリア層として機能するからである。
【0015】
しかしながら、この無機酸化物層の厚さを物理的にゲージ厚さとして示すことは、微細な粉粒の集合体である金属粉という性格上困難である。従って、本件発明者等は、無機酸化物層の厚さを、換算質量厚さとして表すこととした。換算質量厚さとは、無機酸化物コート金属粉量の中の無機酸化物層の占める割合として質量%で表示するものである。そして、厳密に考えれば、換算質量厚さを適用して考える場合には、金属粉の持つ粒径を考慮することが必要になる。金属粉の量が一定として、粒径が小さい金属粉と粒径が大きな金属粉とが存在していれば、前者の比表面積の方が大きく、同量の無機酸化物で粉粒の表面被覆を行えば、前者の金属粉の無機酸化物層の方が薄くなるからである。
【0016】
そこで、本件発明者等は、現在の低温焼成セラミックに於いて求められる銅粉若しくは銀粉の粒径を考慮し、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50の値が0.1μm〜10μmである銅粉若しくは銀粉を対象にした場合の無機酸化物層の換算質量厚さは、無機酸化物コート金属粉の無機酸化物被覆量が0.1質量%〜10質量%であることを明らかにしている。
【0017】
被覆量が0.1質量%未満の場合には、低温焼成セラミックの焼成時の加熱による粉粒の凝集進行の防止バリア層としての役割を果たさない。これに対して、10質量%を超える厚さの場合には、得られる無機酸化物コート金属粉の分散性が悪くなるのである。このような厚さの均一な無機酸化物層を作り込むことによって、本件発明に係る無機酸化物コート金属粉は、その粉体自体では、導電性を有しないものとなる。更に、製造上のバラツキを無くして安定した非導電性を確保し、得られる耐収縮性を安定化させるためには、1質量%〜10質量%を採用することが、より好ましいのである。以上に述べたような、無機酸化物のコート量を採用することで、初めて十分な熱処理が行えることで、結晶子径の調整が可能となるのである。
【0018】
以上に述べてきた無機酸化物コート金属粉の製造は、以下のような方法で行われる。本件発明に係る導体回路形成用の無機酸化物コート金属粉の製造方法は、銅粉若しくは銀粉の粉粒の表面に、無機酸化物をメカノケミカルな手法で固着させることで当該粉粒の表面に無機酸化物層を形成し、熱処理することで銅粉若しくは銀粉の結晶子径を50nm以上に調整することを特徴とするものである。即ち、銅粉若しくは銀粉の表面を無機酸化物層で被覆することで、熱処理温度を高く設定することが可能となるのである。その結果、結晶子径を、乾式製造方法で得られた銅粉若しくは銀粉の持つ結晶子径と同等若しくはそれ以上の大きさとすることができるのである。
【0019】
この製造方法に於いて、「銅粉若しくは銀粉の粉粒の表面に、無機酸化物をメカノケミカルな手法で固着させる」とは、銅粉若しくは銀粉とその表面に固着させる無機酸化物の粉体とを、攪拌混合したり、ボールミル方式のメディアを用いる等して、銅粉若しくは銀粉の粉粒表面に無機酸化物を固着させるのであり、銅粉若しくは銀粉の粉粒と無機酸化物粉体の粉粒とを混合衝突させることのできる装置であれば足りるのであり、特殊な設備を必要とするものではない。このときに用いる無機酸化物粉体としては、粉体の持つ比表面積が50m/g以上のものを用いることが好ましい。この比表面積は、主に無機酸化物粉体の粉粒の径により左右されるものであり、比表面積が大きくなれば、粉粒の径も小さくなるものと言える。
【0020】
そして、熱処理は、以下のようなコンディションの下で行われる。厳密に言えば、金属粉の種類に応じてコンディションを変更して行われる。この熱処理は、いわゆる再結晶化を促し、結晶子径を大きくするためのものである。しかしながら、この熱処理は、無機酸化物コート金属粉の品質を変質させないよう、銅粉若しくは銀粉の表面自体の凝集を促進するものであってはならない。
【0021】
これらのことを考慮して、銅粉を用いる場合に於いては、熱処理は500℃〜1000℃の還元雰囲気若しくは不活性ガス雰囲気中で行うことが望ましい。500℃未満の温度での加熱では、湿式製造法で得られた銅粉の結晶を再結晶化させることが困難となる。これに対して、1000℃を越える温度での加熱を行うと、無機酸化物層が存在しても、芯材である銅粉の凝集が進行すると共に、銅粉自体が軟化して粉粒形状が悪化する事となるのである。そして、銅自体は非常に酸化しやすい傾向にあるため、加熱雰囲気は還元雰囲気若しくは不活性ガス雰囲気を採用することが好ましいのである。
【0022】
また、銀粉を用いる場合に於いては、熱処理は350℃〜900℃の温度で、大気雰囲気、還元雰囲気若しくは不活性ガス雰囲気のいずれかの雰囲気中で行うことが望ましい。この加熱処理は、結晶子径を調整することと、銀粉内に含まれ、加熱膨張の原因になる有機不純物を気化させ脱ガス処理することを目的として行うものである。従って、350℃未満の温度での加熱では、不純物の脱ガス処理が良好に行えず、湿式製造法で得られた銀粉の結晶を再結晶化させることが困難となる。これに対して、900℃を越える温度での加熱を行うと、無機酸化物層が存在しても、芯材である銀粉の表面までも酸化の進行が著しくなると共に、銀粉自体が軟化して粉粒形状が悪化する事となるのである。そして、銀の場合には銅と比較して酸化しにくいため、加熱雰囲気には大気雰囲気を用いることが可能であり、当然に還元雰囲気若しくは不活性ガス雰囲気を採用することも品質の安全性を考えれば好ましいのである。
【0023】
このような製造方法を採用することで、無機酸化物コート金属粉の凝集の進行を防止して、「レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50と粒度分布の標準偏差SDとの関係式SD/D50×100で表される変動係数CV値」を悪化させないようにできるのである。なお、「標準偏差SD」とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて測定した結果として得られる粉体の粒度分布のから得られる標準偏差のことであり、このCV値の値が小さいほど、粉粒の粒径が揃っており、分散性に優れ、大きなバラツキをもっていないことを意味している。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施形態を通じて、比較例と対比しつつ、本件発明に関し、より詳細に説明する。
【0025】
第1実施形態: 最初に芯材として用いた銅粉の製造方法を説明する。硫酸銅(五水塩)4kg及びアミノ酢酸120gを水に溶解させて、液温60℃の8L(リットル)の銅塩水溶液を作製した。そして、この水溶液を撹拌しながら、5.75kg(1.15当量)の25wt%水酸化ナトリウム溶液を約30分間かけて定量的に添加し、液温60℃で60分間の撹拌を行い、液色が完全に黒色になるまで熟成させて酸化第二銅を生成した。その後30分間放置し、グルコース1.5kg添加して、1時間熟成することで酸化第二銅を酸化第一銅に還元した。さらに、水和ヒドラジン1kgを5分間かけて定量的に添加して酸化第一銅を還元することで金属銅にして、銅粉スラリーを生成した。
【0026】
そして、得られた銅粉スラリーを濾過し、純水で十分に洗浄し、再度濾過した後、乾燥して銅粉を得た。この銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は0.93μmであり、CV値は0.22であり、結晶子径は32.2nmであった。そして、熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が13.0%であった。
【0027】
なお、本件明細書における結晶子径の測定は、RIGAKU社製 RINT200Vを用い結晶子解析ソフトを用いて平均結晶子径を求めたものであり、本件明細書における結晶子径とは、この平均結晶子径のことである。そして、収縮率の測定は、測定に用いる20gの粉体を、95wt%のターピネオールCと、5wt%のエチルセルロースの組成の溶液20gに入れ、三本ロールで混練後、80℃の温度で1時間乾燥し、再度粉体の状態にした。そして、得られた粉体を熱機械分析装置(セイコー電子工業社製TMA/SS6000)を用いて所定の雰囲気中で、昇温速度10℃/分で加熱しつつ熱膨張率を連続して測定し、雰囲気温度が900℃のときの熱収縮率を測定したのである。
【0028】
そして、この銅粉1kgと無機酸化物である酸化ケイ素粉0.05kgとを、ハイブリイザーを用いて、回転数6000rpmで、5分間のメカノケミカルな固着処理を行い、酸化ケイ素コート銅粉を製造した。この段階の酸化ケイ素コート銅粉の表面に被覆された酸化ケイ素の被覆量は、5質量%であった。この加熱前の酸化ケイ素コート銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は0.94μmであり、CV値は0.25であり、結晶子径は28.2nmであった。そして、熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が6.3%であった。即ち、銅粉がメカノケミカルな加工を受けることで、本来の湿式製造法で得られた銅粉に比べ、結晶子径は小さくなるが、酸化物被覆層が存在している事から、熱膨張時の収縮率も小さくなるが、市場で要求されている範囲内に収まる収縮率までは及ばないものであった。
【0029】
そこで、以上のようにして得られた酸化ケイ素コート銅粉を、水素濃度1wt%の窒素ガス雰囲気中で、500℃、700℃、900℃の各温度で1時間の加熱を行い結晶子径を調整した3種類の酸化ケイ素コート銅粉を得た。この結果、(i)500℃の温度を採用した場合の、加熱後の酸化ケイ素コート銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は0.92μmであり、結晶子径は52.6nm、CV値は、0.24であり、(ii)700℃の温度を採用した場合の、加熱後の酸化ケイ素コート銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は0.93μmであり、結晶子径は58.4nm、CV値は、0.25であり、(iii)900℃の温度を採用した場合の、加熱後の酸化ケイ素コート銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は0.94μmであり、結晶子径は66.8nm、CV値は、0.24であった。
【0030】
この結果から、結晶子径は、500℃及び700℃の温度を採用した場合に乾式製造法で得られる銅粉と同等の結晶子径が得られ、900℃の温度で加熱した場合には乾式製造法で得られる銅粉以上の大きさの結晶子径が得られている事が分かるのである。また、いずれの温度で加熱しても、無機酸化物層を形成する前の銅粉のCV値から見て大きく悪化していないことが分かる。
【0031】
更に、3種類の酸化ケイ素コート銅粉を用いて、上述したと同様の方法で熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率は、(i)500℃の加熱温度を採用した場合の、加熱後の酸化ケイ素コート銅粉の収縮率が2.5%、(ii)700℃の加熱温度を採用した場合の、加熱後の酸化ケイ素コート銅粉の収縮率が2.0%、(iii)900℃の加熱温度を採用した場合の、加熱後の酸化ケイ素コート銅粉の収縮率が1.2%であり、全てが理想的といわれる3%以内の収縮率に収まっていた。
【0032】
第2実施形態: この実施形態で用いた銅粉は、第1実施形態で用いたと同じ製造方法で得られたものを用いたため、重複した記載を避けるため、ここでの説明は省略する。即ち、レーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50が0.93μm、CV値は0.22、結晶子径は32.2nm、900℃での収縮率が13.0%の銅粉を芯材として用いたのである。
【0033】
そして、この銅粉1kgと無機酸化物である酸化アルミニウム粉0.03kgとを、ハイブリイザーを用いて、回転数6000rpmで、5分間のメカノケミカルな固着処理を行い、酸化アルミニウムコート銅粉を製造した。この段階の酸化アルミニウムコート銅粉の表面に被覆された酸化アルミニウムの被覆量は、3質量%であった。この加熱前の酸化アルミニウムコート銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は0.92μmであり、CV値は0.25であり、結晶子径は27.8nmであった。そして、熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が4.2%であった。即ち、銅粉がメカノケミカルな加工を受けることで、本来の湿式製造法で得られた銅粉に比べ、結晶子径は小さくなるが、酸化物被覆層が存在している事から、熱膨張時の収縮率も小さくなるが、市場で要求されている範囲内に収まる収縮率までは及ばないものであった。
【0034】
そこで、以上のようにして得られた酸化アルミニウムコート銅粉を、水素濃度1wt%の還元雰囲気中で、900℃の温度で1時間の加熱を行い結晶子径を調整した。この結果、加熱後の酸化アルミニウムコート銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は0.93μmであり、結晶子径は68.0nm、CV値は、0.26であった。この結晶子径は、乾式製造法で得られる銅粉以上の大きさの結晶子径が得られている事が分かるのである。更に、上述の酸化アルミニウムコート銅粉を用いて、上述したと同様の方法で熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が0.6%であり、3%以内の収縮率に収まっていた。
【0035】
第3実施形態: この実施形態で用いた銅粉は、第1実施形態で用いたと同じ製造方法で得られたものを用いたため、重複した記載を避けるため、ここでの説明は省略する。即ち、レーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50が0.93μm、CV値は0.22、結晶子径は32.2nm、900℃での収縮率が13.0%の銅粉を芯材として用いたのである。
【0036】
そして、この銅粉1kgと無機酸化物である酸化マグネシウム粉0.03kgとを、ハイブリイザーを用いて、回転数6000rpmで、5分間のメカノケミカルな固着処理を行い、酸化マグネシウムコート銅粉を製造した。この段階の酸化マグネシウムコート銅粉の表面に被覆された酸化マグネシウムの被覆量は、3質量%であった。この加熱前の酸化マグネシウムコート銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は0.92μmであり、CV値は0.28であり、結晶子径は28.2nmであった。そして、熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が5.8%であった。即ち、銅粉がメカノケミカルな加工を受けることで、本来の湿式製造法で得られた銅粉に比べ、結晶子径は小さくなるが、酸化物被覆層が存在している事から、熱膨張時の収縮率も小さくなるが、市場で要求されている範囲内に収まる収縮率までは及ばないものであった。
【0037】
そこで、以上のようにして得られた酸化マグネシウムコート銅粉を、水素濃度1wt%の還元雰囲気中で、900℃の温度で1時間の加熱を行い結晶子径を調整した。この結果、加熱後の酸化マグネシウムコート銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は0.93μmであり、結晶子径は60.6nm、CV値は、0.26であった。この結晶子径は、乾式製造法で得られる銅粉以上の大きさの結晶子径が得られている事が分かるのである。更に、上述の酸化アルミニウムコート銅粉を用いて、上述したと同様の方法で熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が1.1%であり、3%以内の収縮率に収まっていた。
【0038】
第4実施形態: 最初に芯材として用いた銀粉の製造方法を説明する。ここでは、反応容器内でイオン交換水360mlに硝酸銀300gを添加し、完全に溶解させた後、25wt%濃度のアンモニア水300mlを添加し、攪拌してアンミン銀錯体水溶液を調整し、17℃に温調した。そして、そのアンミン銀錯体水溶液を約3秒間で添加し、約3分間攪拌することにより銀粒子の還元析出を完了させた。その後、銀粒子を濾別採取し、純水で十分に洗浄し、乾燥して銀粉を得た。
【0039】
この銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は1.51μmであり、CV値は0.34であり、結晶子径は7.7nmであった。そして、熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が16.0%であった。なお、熱膨張係数の測定は、第1実施形態に記載したと同様の方法で行った。
【0040】
そして、この銀粉1kgと無機酸化物である酸化ケイ素粉0.05kgとを、ハイブリイザーを用いて、回転数6000rpmで、5分間のメカノケミカルな固着処理を行い、酸化ケイ素コート銀粉を製造した。この段階の酸化ケイ素コート銀粉の表面に被覆された酸化ケイ素の被覆量は、5質量%であった。この加熱前の酸化ケイ素コート銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は1.30μmであり、CV値は0.27であり、結晶子径は6.8nmであった。そして、熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が7.0%であった。即ち、銀粉がメカノケミカルな加工を受けることで、本来の湿式製造法で得られた銀粉に比べ、結晶子径は小さくなるが、酸化物被覆層が存在している事から、熱膨張時の収縮率も小さくなるが、市場で要求されている範囲内に収まる収縮率までは及ばないものであった。
【0041】
そこで、以上のようにして得られた酸化ケイ素コート銀粉を、大気雰囲気中で、450℃の温度で1時間の加熱を行い結晶子径を調整した酸化ケイ素コート銀粉を得た。この結果、加熱後の酸化ケイ素コート銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は1.32μmであり、結晶子径は60.0nm、CV値は、0.33であった。
【0042】
この結果から、結晶子径は、乾式製造法で得られる銀粉(乾式製造法で得られる銀粉の結晶子径は、一般的に30〜40nm)以上の大きさの結晶子径が得られている事が分かるのである。また、加熱後に於いても、無機酸化物層を形成する前の銀粉のCV値から見て大きく悪化していないことが分かる。
【0043】
更に、加熱後の酸化ケイ素コート銀粉を用いて、上述したと同様の方法で熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が2.1%であり、理想的といわれる5%以内の収縮率に収まっていた。
【0044】
第5実施形態: この実施形態で用いた銀粉は、第4実施形態で用いたと同じ製造方法で得られたものを用いたため、重複した記載を避けるため、ここでの説明は省略する。即ち、レーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50が1.51μm、CV値は0.34、結晶子径は7.7nm、900℃での収縮率が16.0%の銀粉を芯材として用いたのである。
【0045】
そして、この銀粉1kgと無機酸化物である酸化アルミニウム粉0.05kgとを、ハイブリイザーを用いて、回転数6000rpmで、5分間のメカノケミカルな固着処理を行い、酸化アルミニウムコート銀粉を製造した。この段階の酸化アルミニウムコート銀粉の表面に被覆された酸化アルミニウムの被覆量は、5質量%であった。この加熱前の酸化アルミニウムコート銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は1.33μmであり、CV値は0.27であり、結晶子径は6.3nmであった。そして、熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が6.5%であった。即ち、銀粉がメカノケミカルな加工を受けることで、本来の湿式製造法で得られた銀粉に比べ、結晶子径は小さくなるが、酸化物被覆層が存在している事から、熱膨張時の収縮率も小さくなるが、市場で要求されている範囲内に収まる収縮率までは及ばないものであった。
【0046】
そこで、以上のようにして得られた酸化アルミニウムコート銀粉を、大気雰囲気中で、450℃の温度で1時間の加熱を行い結晶子径を調整した。この結果、加熱後の酸化アルミニウムコート銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は1.31μmであり、結晶子径は68.0nm、CV値は、0.32であった。この結晶子径は、乾式製造法で得られる銀粉以上の大きさの結晶子径が得られている事が分かるのである。また、加熱後においても、加熱前の無機酸化物層を形成した後の銀粉のCV値から見て、むしろ良好な値となっていることが分かるのである。更に、上述の酸化アルミニウムコート銀粉を用いて、上述したと同様の方法で熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が1.8%であり、5%以内の収縮率に収まっていた。
【0047】
第6実施形態: この実施形態で用いた銀粉は、第4実施形態で用いたと同じ製造方法で得られたものを用いたため、重複した記載を避けるため、ここでの説明は省略する。即ち、レーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50が1.51μm、CV値は0.34、結晶子径は7.7nm、900℃での収縮率が16.0%の銀粉を芯材として用いたのである。
【0048】
そして、この銀粉1kgと無機酸化物である酸化マグネシウム粉0.05kgとを、ハイブリイザーを用いて、回転数6000rpmで、5分間のメカノケミカルな固着処理を行い、酸化マグネシウムコート銀粉を製造した。この段階の酸化マグネシウムコート銀粉の表面に被覆された酸化マグネシウムの被覆量は、5質量%であった。この加熱前の酸化マグネシウムコート銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は1.21μmであり、CV値は0.28であり、結晶子径は6.5nmであった。そして、熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が7.1%であった。即ち、銀粉がメカノケミカルな加工を受けることで、本来の湿式製造法で得られた銀粉に比べ、結晶子径は小さくなるが、酸化物被覆層が存在している事から、熱膨張時の収縮率も小さくなるが、市場で要求されている範囲内に収まる収縮率までは及ばないものであった。
【0049】
そこで、以上のようにして得られた酸化マグネシウムコート銀粉を、大気雰囲気中で、450℃の温度で1時間の加熱を行い結晶子径を調整した。この結果、加熱後の酸化マグネシウムコート銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法の重量累積粒径D50は1.23μmであり、結晶子径は60.6nm、CV値は、0.33であった。この結晶子径は、乾式製造法で得られる銀粉以上の大きさの結晶子径が得られている事が分かるのである。また、加熱後においても、加熱前の無機酸化物層を形成した後の銀粉のCV値から見て、むしろ良好な値となっていることが分かるのである。更に、上述の酸化マグネシウムコート銀粉を用いて、上述したと同様の方法で熱膨張係数の測定を行った結果、900℃での収縮率が2.0%であり、5%以内の収縮率に収まっていた。
【0050】
【発明の効果】
本件発明に係る無機酸化物コート金属粉は、湿式製造法で得られた銅粉若しくは銀粉の長所である均一微細性、優れた分散性を維持したまま、大きな結晶子径を備えることから高温加熱を受けたときの耐収縮性に優れた品質を備えている。この無機酸化物コート金属粉を用いることで、低温焼成セラミック等の金属粉を含む焼結体の寸法安定性を向上させることが可能であり、製品歩留まりを飛躍的に向上させることが可能となる。また、無機酸化物コート金属粉は、芯材に銅粉、銀粉等を用い、その表層に無機酸化物層を備える構成を持つことで、芯材の銅粉若しくは銀粉の凝集を進行させることなく、高温加熱が可能であるため芯材の銅粉若しくは銀粉の結晶子径の調整を行いやすく、上述した独特の製造方法を採用することが可能となるのである。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The invention according to the present application relates to an inorganic oxide-coated metal powder and a method for producing the inorganic oxide-coated metal powder. An object of the present invention is to provide an inorganic oxide-coated metal powder that is particularly suitable for ceramic materials.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, copper powder and silver powder have been widely used as raw materials for copper paste and silver paste and low-temperature fired ceramic substrates. Due to the ease of handling, the former metal paste has been used to easily form a conductor circuit in a wide range from the use for experimental purposes to the use in the electronics industry. For example, for sample preparation of an electron microscope, routing of a conductor circuit of a printed wiring board, formation of an interlayer conductive conductor as an alternative to a through hole for obtaining interlayer conduction of a multilayer printed wiring board, electrode formation of a ceramic capacitor, and the like. Among various applications, especially when used for a low-temperature fired ceramic substrate, dimensional stability when processed into a green sheet and sintered is an important issue.
[0003]
The production of such metal powder for low-temperature fired ceramics can be broadly classified and classified into a dry production method and a wet production method. It is appropriate to consider the latter wet manufacturing method as a method of manufacturing by directly depositing metal powder from a solution containing a target metal element. Therefore, the former dry production method includes not only a pulverization method using a completely mechanical method but also an atomization method using a molten metal.
[0004]
As a feature of the metal powder obtained by these methods, the metal powder obtained by the former dry production method has a crystallite diameter of 40 to 50 nm and is relatively large, and the metal powder is fired on a low-temperature fired ceramic substrate. In this case, it has an advantage of excellent oxidation resistance and shrinkage resistance. In contrast, the metal powder produced by the wet production method generally has a crystallite diameter of 35 nm or less and is smaller than the metal powder obtained by the dry production method, and is resistant to oxidation during firing of a low-temperature fired ceramic substrate. It has a disadvantage that it is inferior in resistance and shrinkage resistance. Shrinkage resistance is said to depend on the size of the metal powder crystallites. That is, the larger the crystallite diameter, the smaller the shrinkage when heated at a high temperature and the better the shrinkage resistance.
[0005]
The metal powder as used in the present specification is used for the production of a metal powder-containing slurry, and is mainly used for use as a low-temperature fired ceramic by processing into a green sheet of low-temperature fired ceramic and firing. Therefore, the metal powder which is easily oxidized and inferior in oxidation resistance greatly changes the quality of the low-temperature fired ceramic. Furthermore, when the crystallite diameter is small, the metal powder has a large shrinkage ratio and poor shrinkage resistance. When the binder of the slurry containing the metal powder is fired to remove the binder, the shrinkage behavior becomes large and the dimensional accuracy of the low-temperature fired ceramic. It is difficult to maintain a good state. As far as these things are considered, it seems desirable to use metal powder produced by a dry production method.
[0006]
[Patent Document 1]
US Pat. No. 5,126,915 [0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, as a characteristic of the powder obtained by the dry production method, there is a defect that the particle size distribution is broad and it is difficult to produce a fine powder with high accuracy. In recent years, the requirements for the finishing accuracy of the surface of low-temperature fired ceramics have become more and more strict, and the weight cumulative particle size D 50 by the laser diffraction scattering type particle size distribution measurement method is 10 μm or less, and the metal powder has a narrow particle size distribution. Therefore, the demand for metal powder having excellent dispersibility has become remarkable.
[0008]
Moreover, even in the case of such fine metal powders, it is desired in the market that the powder be excellent in oxidation resistance during firing of a low-temperature fired ceramic and in shrinkage resistance with small shrinkage behavior during firing. It has come. In order to satisfy this requirement, it is desirable to satisfy these requirements using a metal powder having a fine particle size and a sharp particle size distribution obtained by a wet manufacturing method.
[0009]
In order to improve the shrinkage resistance, when trying to increase the crystallite diameter of the metal powder obtained by the wet method, the metal powder can be heated to grow the grain size inside the powder grain. That's fine. Therefore, it is considered that the metal powder obtained by the wet method may be simply heated.
[0010]
However, simply heating in the normal metal powder state will oxidize the surface of the metal powder, forming an oxide film on the surface, and the agglomerated state will proceed significantly. The properties are significantly impaired. If such a powder is used for the production of a low-temperature fired ceramic, the resulting low-temperature fired ceramic has a rough surface. Therefore, by simply heating ordinary copper powder, it is possible to provide metal powder having a small particle size with a sharp particle size distribution, having excellent oxidation resistance and shrinkage resistance as well as ensuring dispersibility of the particles. It was difficult.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, as a result of earnest research, the inventors of the present invention can obtain a metal powder having a large crystallite diameter by previously coating copper powder or silver powder obtained by a wet manufacturing method with an inorganic oxide layer. I came up with something. The present invention will be described below.
[0012]
In the claim, “inorganic oxide coated metal powder having an inorganic oxide layer on the surface of copper powder or silver powder, the inorganic oxide layer being 0.1% by mass of the weight of the inorganic oxide coated metal powder. It is composed of any one of silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zirconium oxide and zinc oxide having a converted mass thickness of 10% by mass , and the crystallite diameter of copper powder or silver powder is 50 nm or more. The characteristic inorganic oxide-coated metal powder. " That is, the inorganic oxide layer is provided on the surface of the powder of copper powder or silver powder having a crystallite diameter of 50 nm or more. The shrinkage resistance can be improved by making the crystallite diameter larger than the crystallite diameter of the metal powder obtained by the conventional wet manufacturing method.
[0013]
The metal powder at this stage is not particularly limited as long as it is a metal material that can be used for low-temperature fired ceramics. However, considering the powder characteristics required for metal powders used in the production of low-temperature fired ceramics in recent years, it is preferable to use either copper powder or silver powder obtained by a wet manufacturing method.
[0014]
In addition, any one of silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, and zinc oxide is used for the inorganic oxide layer. Among these, it is preferable to use any one of silicon oxide, aluminum oxide, and magnesium oxide. Zinc oxide is particularly preferable when silver powder is used as the core material. Silicon oxide, aluminum oxide, and magnesium oxide are easily fixed uniformly on the surface of copper powder or silver powder. At the same time, considering that the firing temperature of the low-temperature fired ceramic is generally 900 ° C. or more, it functions most effectively as a barrier layer for preventing the aggregation of copper powder or silver powder as the core material. .
[0015]
However, it is difficult to physically indicate the thickness of the inorganic oxide layer as a gauge thickness because of the nature of a metal powder that is an aggregate of fine particles. Therefore, the present inventors decided to express the thickness of the inorganic oxide layer as a converted mass thickness. The reduced mass thickness, and displays in mass% as a proportion of the inorganic oxide layer in the inorganic oxide coated metal powder mass. Strictly, when considering the converted mass thickness, it is necessary to consider the particle size of the metal powder. As the quality of the metal powder is constant, if the presence of a metal powder and the particle size diameter is small and a large metal powder, larger in specific surface area of the former, the particulate with the same amount of inorganic oxide surface This is because if the coating is performed, the former inorganic oxide layer of the metal powder becomes thinner.
[0016]
Therefore, the present inventors considered the particle size of copper powder or silver powder required in the current low-temperature fired ceramics, and the value of the weight cumulative particle size D 50 by the laser diffraction scattering particle size distribution measurement method is 0.1 μm. The equivalent mass thickness of the inorganic oxide layer when copper powder or silver powder of 10 μm is targeted is that the inorganic oxide coating amount of the inorganic oxide-coated metal powder is 0.1% by mass to 10% by mass. It is revealed.
[0017]
When the coating amount is less than 0.1% by mass, it does not serve as a barrier layer for preventing the agglomeration of particles due to heating during firing of the low-temperature fired ceramic. On the other hand, when the thickness exceeds 10% by mass, the dispersibility of the obtained inorganic oxide-coated metal powder is deteriorated. By forming an inorganic oxide layer having such a uniform thickness, the inorganic oxide-coated metal powder according to the present invention does not have electrical conductivity by itself. Furthermore, it is more preferable to employ 1% by mass to 10% by mass in order to eliminate the variation in production to ensure stable non-conductivity and to stabilize the obtained shrinkage resistance. By adopting the coating amount of the inorganic oxide as described above, the crystallite diameter can be adjusted by performing sufficient heat treatment for the first time.
[0018]
The production of the inorganic oxide-coated metal powder described above is performed by the following method. Method of producing an inorganic oxide coated metal powder for the conductor circuit formed according to the present invention, the granular surface of the copper powder or silver powder, the inorganic oxide to the granular surface by affixing at Mekanokemika Le techniques The crystallite diameter of copper powder or silver powder is adjusted to 50 nm or more by forming an inorganic oxide layer and performing heat treatment. That is, it is possible to set the heat treatment temperature high by coating the surface of copper powder or silver powder with an inorganic oxide layer. As a result, the crystallite diameter can be made equal to or larger than the crystallite diameter of the copper powder or silver powder obtained by the dry production method.
[0019]
And at this manufacturing method, "the particulate surface of the copper powder or silver powder, is fixed by Mekanokemika Le techniques inorganic oxide" and, the powder of the inorganic oxide to be fixed to the copper powder or silver powder and its surface the door, or by stirring and mixing, and the like using a media mill method, and than to fix the inorganic oxide particulate surface of the copper powder or silver powder, copper powder or silver powder particulate and inorganic oxide powder A device capable of mixing and colliding with powder particles is sufficient, and no special equipment is required. As the inorganic oxide powder used at this time, a powder having a specific surface area of 50 m 2 / g or more is preferably used. This specific surface area depends mainly on the particle diameter of the inorganic oxide powder, and it can be said that the particle diameter decreases as the specific surface area increases.
[0020]
And heat processing is performed under the following conditions. Strictly speaking, the condition is changed according to the type of metal powder. This heat treatment is to promote so-called recrystallization and increase the crystallite diameter. However, this heat treatment should not promote the aggregation of the surface of the copper powder or silver powder itself so as not to change the quality of the inorganic oxide-coated metal powder.
[0021]
In consideration of these, when using copper powder, it is desirable to perform the heat treatment in a reducing atmosphere or an inert gas atmosphere at 500 ° C. to 1000 ° C. Heating at a temperature of less than 500 ° C. makes it difficult to recrystallize the copper powder crystals obtained by the wet manufacturing method. On the other hand, when heating at a temperature exceeding 1000 ° C., the aggregation of the copper powder, which is the core material, progresses and the copper powder itself is softened even if an inorganic oxide layer is present. Is going to get worse. And since copper itself tends to oxidize very easily, it is preferable to employ a reducing atmosphere or an inert gas atmosphere as the heating atmosphere.
[0022]
Moreover, at the case of using the silver powder at a temperature of the heat treatment is 350 ° C. to 900 ° C., it is desirable to perform in the atmosphere, either a reducing atmosphere or an inert gas atmosphere atmosphere. This heat treatment is performed for the purpose of adjusting the crystallite diameter, and vaporizing organic impurities contained in the silver powder and causing heat expansion, and degassing treatment. Therefore, when heating at a temperature of less than 350 ° C., the degassing treatment of impurities cannot be performed satisfactorily, and it becomes difficult to recrystallize the silver powder crystals obtained by the wet manufacturing method. On the other hand, when heating is performed at a temperature exceeding 900 ° C., even if an inorganic oxide layer is present, oxidation progresses to the surface of the silver powder as the core material, and the silver powder itself softens. This is because the shape of the powder particles is deteriorated. And in the case of silver, since it is hard to oxidize compared with copper, it is possible to use an air atmosphere as a heating atmosphere, and naturally adopting a reducing atmosphere or an inert gas atmosphere can also improve the safety of quality. This is preferable.
[0023]
By adopting such a production method, the progress of the aggregation of the inorganic oxide-coated metal powder is prevented, and “the average particle diameter D 50 by the laser diffraction scattering type particle size distribution measuring method and the standard deviation SD of the particle size distribution are determined. than it is possible so as not to exacerbate the coefficient of variation CV value "that you express in relation SD / D 50 × 100. The “standard deviation SD” is a standard deviation obtained from the particle size distribution of the powder obtained as a result of measurement using the laser diffraction / scattering particle size distribution measuring method, and the value of this CV value is small. It means that the particle size of the particles is uniform, the dispersibility is excellent, and there is no large variation.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the present invention through an embodiment while comparing with a comparative example.
[0025]
1st Embodiment: The manufacturing method of the copper powder first used as a core material is demonstrated. 4 kg of copper sulfate (pentahydrate) and 120 g of aminoacetic acid were dissolved in water to prepare an 8 L (liter) copper salt aqueous solution having a liquid temperature of 60 ° C. While stirring this aqueous solution, 5.75 kg (1.15 equivalents) of 25 wt% sodium hydroxide solution was quantitatively added over about 30 minutes, and stirring was performed at a liquid temperature of 60 ° C. for 60 minutes. The cupric oxide was produced by aging until the color was completely black. Thereafter, the mixture was allowed to stand for 30 minutes, 1.5 kg of glucose was added, and the cupric oxide was reduced to cuprous oxide by aging for 1 hour. Furthermore, 1 kg of hydrated hydrazine was quantitatively added over 5 minutes to reduce cuprous oxide to form metallic copper, thereby producing a copper powder slurry.
[0026]
Then, the obtained copper powder slurry was filtered, sufficiently washed with pure water, filtered again, and dried to obtain copper powder. The weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measurement method of a copper powder is 0.93 .mu.m, C V value is 0.22, and the crystallite diameter was 32.2nm. As a result of measuring the thermal expansion coefficient, the shrinkage rate at 900 ° C. was 13.0%.
[0027]
In addition, the measurement of the crystallite diameter in the present specification is obtained by calculating the average crystallite diameter using RINTKU V made by RIGaku and using the crystallite analysis software. The crystallite diameter in the present specification is the average crystal diameter. It is a child diameter. The shrinkage rate was measured by putting 20 g of powder used for measurement into 20 g of a solution of 95 wt% terpineol C and 5 wt% ethyl cellulose, kneading with a three roll, and then at a temperature of 80 ° C. for 1 hour. It was dried and put into a powder state again. Then, the thermal expansion coefficient is continuously measured while heating the obtained powder in a predetermined atmosphere using a thermomechanical analyzer (TMA / SS6000 manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.) at a heating rate of 10 ° C./min. The thermal shrinkage rate when the ambient temperature was 900 ° C. was measured.
[0028]
Then, a copper powder 1kg and an inorganic oxide and a silicon oxide powder 0.05 kg, using hybrida homogenizer, at a rotational speed of 6000 rpm, perform mechanochemical fixation for 5 minutes, the silicon oxide-coated copper powder Manufactured. The coating amount of silicon oxide coated on the surface of the silicon oxide-coated copper powder at this stage was 5% by mass. Weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring method of the silicon oxide-coated copper powder before the heating is 0.94 .mu.m, C V value is 0.25, and the crystallite diameter in the 28.2nm there were. As a result of measuring the thermal expansion coefficient, the shrinkage rate at 900 ° C. was 6.3%. In other words, the copper powder is subjected to mechanochemical processing, so the crystallite diameter is smaller than the copper powder obtained by the original wet manufacturing method, but the thermal expansion due to the presence of the oxide coating layer. Although the shrinkage rate at that time was also small, it was not enough to fall within the range required by the market.
[0029]
Therefore, the silicon oxide-coated copper powder obtained as described above is heated at 500 ° C., 700 ° C., and 900 ° C. for 1 hour in a nitrogen gas atmosphere with a hydrogen concentration of 1 wt% to reduce the crystallite diameter. Three types of adjusted silicon oxide-coated copper powder were obtained. As a result, (i) when the temperature of 500 ° C. is adopted, the weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering type particle size distribution measurement method of the heated silicon oxide-coated copper powder is 0.92 μm, and the crystallite diameter Is 52.6 nm , and the CV value is 0.24. (Ii) Weight cumulative particles of a laser diffraction scattering type particle size distribution measurement method of silicon oxide-coated copper powder after heating when a temperature of 700 ° C. is adopted The diameter D 50 is 0.93 μm, the crystallite diameter is 58.4 nm , the CV value is 0.25, and (iii) silicon oxide-coated copper powder after heating when a temperature of 900 ° C. is adopted the weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measurement method is 0.94 .mu.m, crystallite size 66.8nm, C V value was 0.24.
[0030]
From this result, the crystallite diameter is the same as the copper powder obtained by the dry manufacturing method when temperatures of 500 ° C. and 700 ° C. are adopted, and when heated at a temperature of 900 ° C., the dry crystal type is obtained. It can be seen that a crystallite size larger than the copper powder obtained by the production method is obtained. Moreover, even if it heats at any temperature, it turns out that it has not deteriorated greatly seeing from the CV value of the copper powder before forming an inorganic oxide layer.
[0031]
Furthermore, as a result of measuring the coefficient of thermal expansion by the same method as described above using three types of silicon oxide-coated copper powder, the shrinkage rate at 900 ° C. employed (i) a heating temperature of 500 ° C. In the case, the shrinkage rate of the silicon oxide-coated copper powder after heating is 2.5%, and (ii) the shrinkage rate of the silicon oxide-coated copper powder after heating is 2.0% when a heating temperature of 700 ° C. is adopted. (Iii) When the heating temperature of 900 ° C. was adopted, the shrinkage ratio of the silicon oxide-coated copper powder after heating was 1.2%, and all were within the shrinkage ratio of 3%, which is said to be ideal. .
[0032]
2nd Embodiment: Since the copper powder used by this embodiment used what was obtained with the same manufacturing method as used in 1st Embodiment, in order to avoid the overlapping description, description here is abbreviate | omitted. That is, the weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering type particle size distribution measurement method is 0.93 μm , the CV value is 0.22, the crystallite diameter is 32.2 nm, and the shrinkage rate at 900 ° C. is 13.0%. Copper powder was used as the core material.
[0033]
Then, the oxide and aluminum powder 0.03kg a copper powder 1kg and an inorganic oxide, with hybrida homogenizer, at a rotational speed of 6000 rpm, perform mechanochemical fixation for 5 minutes, the aluminum oxide-coated copper powder Manufactured. The coating amount of the aluminum oxide coated on the surface of the aluminum oxide-coated copper powder at this stage was 3% by mass. Weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring method of the aluminum oxide coated copper powder before the heating is 0.92 .mu.m, C V value is 0.25, and the crystallite diameter in the 27.8nm there were. As a result of measuring the thermal expansion coefficient, the shrinkage rate at 900 ° C. was 4.2%. In other words, the copper powder is subjected to mechanochemical processing, so the crystallite diameter is smaller than the copper powder obtained by the original wet manufacturing method, but the thermal expansion due to the presence of the oxide coating layer. Although the shrinkage rate at that time was also small, it was not enough to fall within the range required by the market.
[0034]
Therefore, the aluminum oxide-coated copper powder obtained as described above was heated at 900 ° C. for 1 hour in a reducing atmosphere with a hydrogen concentration of 1 wt% to adjust the crystallite diameter. As a result, the weight cumulative particle diameter D 50 of the aluminum oxide-coated copper powder after heating was 0.93 μm, the crystallite diameter was 68.0 nm , and the CV value was 0.26. Met. It can be seen that this crystallite size is larger than the copper powder obtained by the dry production method. Furthermore, as a result of measuring the thermal expansion coefficient by the same method as described above using the above-described aluminum oxide-coated copper powder, the shrinkage rate at 900 ° C. is 0.6%, and the shrinkage rate is within 3%. It was settled in.
[0035]
3rd Embodiment: Since the copper powder used by this embodiment used what was obtained with the same manufacturing method as used in 1st Embodiment, in order to avoid the overlapping description, description here is abbreviate | omitted. That is, the weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering type particle size distribution measurement method is 0.93 μm , the CV value is 0.22, the crystallite diameter is 32.2 nm, and the shrinkage rate at 900 ° C. is 13.0%. Copper powder was used as the core material.
[0036]
Then, a copper powder 1kg and an inorganic oxide and a magnesium oxide powder 0.03 kg, using hybrida homogenizer, at a rotational speed of 6000 rpm, perform mechanochemical fixation for 5 minutes, the magnesium oxide-coated copper powder Manufactured. The coating amount of magnesium oxide coated on the surface of the magnesium oxide-coated copper powder at this stage was 3% by mass. Weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measurement method of this heating before the magnesium oxide coating copper powder is 0.92 .mu.m, C V value is 0.28, and the crystallite diameter in the 28.2nm there were. As a result of measuring the thermal expansion coefficient, the shrinkage rate at 900 ° C. was 5.8%. In other words, the copper powder is subjected to mechanochemical processing, so the crystallite diameter is smaller than the copper powder obtained by the original wet manufacturing method, but the thermal expansion due to the presence of the oxide coating layer. Although the shrinkage rate at that time was also small, it was not enough to fall within the range required by the market.
[0037]
Therefore, the magnesium oxide-coated copper powder obtained as described above was heated at a temperature of 900 ° C. for 1 hour in a reducing atmosphere with a hydrogen concentration of 1 wt% to adjust the crystallite diameter. As a result, a weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring method of the magnesium oxide-coated copper powder after heating is 0.93 .mu.m, the crystallite diameter 60.6 nM, C V value, 0.26 Met. It can be seen that this crystallite size is larger than the copper powder obtained by the dry production method. Furthermore, as a result of measuring the thermal expansion coefficient by the same method as described above using the above-described aluminum oxide-coated copper powder, the shrinkage rate at 900 ° C. was 1.1%, and the shrinkage rate was within 3%. It was settled in.
[0038]
4th Embodiment: The manufacturing method of the silver powder first used as a core material is demonstrated. Here, 300 g of silver nitrate is added to 360 ml of ion-exchanged water in a reaction vessel and completely dissolved, and then 300 ml of 25 wt% ammonia water is added and stirred to prepare an ammine silver complex aqueous solution. The temperature was adjusted. Then, the ammine silver complex aqueous solution was added in about 3 seconds, and the mixture was stirred for about 3 minutes to complete the reduction precipitation of silver particles. Thereafter, silver particles were collected by filtration, sufficiently washed with pure water, and dried to obtain silver powder.
[0039]
The weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measurement method of silver is 1.51 .mu.m, C V value is 0.34, and the crystallite diameter was 7.7 nm. As a result of measuring the thermal expansion coefficient, the shrinkage rate at 900 ° C. was 16.0%. The thermal expansion coefficient was measured by the same method as described in the first embodiment.
[0040]
Then, a silicon oxide powder 0.05kg is this silver powder 1kg and an inorganic oxide, with hybrida homogenizer, at a rotational speed of 6000 rpm, perform mechanochemical fixation treatment for 5 minutes to produce a silicon oxide coating silver . The coating amount of silicon oxide coated on the surface of the silicon oxide-coated silver powder at this stage was 5% by mass. Weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring method of the silicon oxide coated silver powder before the heating is 1.30 .mu.m, C V value is 0.27, and the crystallite diameter 6.8nm met It was. As a result of measuring the thermal expansion coefficient, the shrinkage at 900 ° C. was 7.0%. That is, the silver powder is subjected to mechanochemical processing, so that the crystallite diameter is smaller than the silver powder obtained by the original wet manufacturing method, but the oxide coating layer exists, Although the shrinkage rate is small, the shrinkage rate is within the range required by the market.
[0041]
Therefore, the silicon oxide-coated silver powder obtained as described above was heated in the air at a temperature of 450 ° C. for 1 hour to obtain a silicon oxide-coated silver powder having an adjusted crystallite diameter. As a result, the weight-cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring method of the silicon oxide coated silver powder after heating is 1.32 .mu.m, crystallite size 60.0nm, C V value is 0.33 there were.
[0042]
From this result, the crystallite diameter is larger than the silver powder obtained by the dry production method (the crystallite diameter of the silver powder obtained by the dry production method is generally 30 to 40 nm). I understand that. Moreover, even after heating, it can be seen that the CV value of the silver powder before forming the inorganic oxide layer is not significantly deteriorated.
[0043]
Furthermore, as a result of measuring the thermal expansion coefficient by the same method as described above using the silicon oxide-coated silver powder after heating, the shrinkage rate at 900 ° C. is 2.1%, which is 5% which is said to be ideal. It was within the shrinkage rate.
[0044]
Fifth Embodiment: Since the silver powder used in this embodiment is the same as that used in the fourth embodiment, it is not described here to avoid duplicate description. That is, the weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measurement method is 1.51 μm , the CV value is 0.34, the crystallite diameter is 7.7 nm, and the shrinkage rate at 900 ° C. is 16.0%. Silver powder was used as the core material.
[0045]
Then, the oxide and aluminum powder 0.05kg is this silver powder 1kg and an inorganic oxide, with hybrida homogenizer, at a rotational speed of 6000 rpm, perform mechanochemical fixation treatment for 5 minutes to produce an aluminum oxide coating silver . The coating amount of the aluminum oxide coated on the surface of the aluminum oxide-coated silver powder at this stage was 5% by mass. Weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring method of the aluminum oxide coated silver powder before the heating is 1.33, C V value is 0.27, and the crystallite diameter 6.3nm met It was. As a result of measuring the thermal expansion coefficient, the shrinkage rate at 900 ° C. was 6.5%. That is, the silver powder is subjected to mechanochemical processing, so that the crystallite diameter is smaller than the silver powder obtained by the original wet manufacturing method, but the oxide coating layer exists, Although the shrinkage rate is small, the shrinkage rate is within the range required by the market.
[0046]
Therefore, the aluminum oxide-coated silver powder obtained as described above was heated at 450 ° C. for 1 hour in the air atmosphere to adjust the crystallite diameter. As a result, the weight-cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring method of the aluminum oxide coated silver powder after heating is 1.31 .mu.m, crystallite size 68.0nm, C V value is 0.32 there were. It can be seen that the crystallite size is larger than the silver powder obtained by the dry production method. In addition, even after heating, it can be seen that the value is rather good when viewed from the CV value of the silver powder after forming the inorganic oxide layer before heating. Furthermore, as a result of measuring the thermal expansion coefficient by the same method as described above using the above-mentioned aluminum oxide coated silver powder, the shrinkage rate at 900 ° C. was 1.8%, and the shrinkage rate was within 5%. It was settled.
[0047]
Sixth Embodiment: Since the silver powder used in this embodiment is the same as that used in the fourth embodiment, the silver powder used is not described here to avoid redundant description. That is, the weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measurement method is 1.51 μm , the CV value is 0.34, the crystallite diameter is 7.7 nm, and the shrinkage rate at 900 ° C. is 16.0%. Silver powder was used as the core material.
[0048]
Then, a magnesium oxide powder and 0.05kg is this silver powder 1kg and an inorganic oxide, with hybrida homogenizer, at a rotational speed of 6000 rpm, perform mechanochemical fixation treatment for 5 minutes to produce a magnesium oxide coated silver powder . The coating amount of magnesium oxide coated on the surface of the magnesium oxide-coated silver powder at this stage was 5% by mass. Weight cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring method of the magnesium oxide coating silver before the heating is 1.21, C V value is 0.28, and the crystallite diameter 6.5nm met It was. As a result of measuring the thermal expansion coefficient, the shrinkage rate at 900 ° C. was 7.1%. That is, the silver powder is subjected to mechanochemical processing, so that the crystallite diameter is smaller than the silver powder obtained by the original wet manufacturing method, but the oxide coating layer exists, Although the shrinkage rate is small, the shrinkage rate is within the range required by the market.
[0049]
Therefore, the magnesium oxide-coated silver powder obtained as described above was heated in an air atmosphere at a temperature of 450 ° C. for 1 hour to adjust the crystallite diameter. As a result, the weight-cumulative particle diameter D 50 of the laser diffraction scattering particle size distribution measuring method of the magnesium oxide coating silver after heating is 1.23 [mu] m, crystallite diameter 60.6 nM, C V value is 0.33 there were. It can be seen that the crystallite size is larger than the silver powder obtained by the dry production method. In addition, even after heating, it can be seen that the value is rather good when viewed from the CV value of the silver powder after forming the inorganic oxide layer before heating. Furthermore, as a result of measuring the thermal expansion coefficient by the same method as described above using the above-described magnesium oxide-coated silver powder, the shrinkage rate at 900 ° C. was 2.0%, and the shrinkage rate was within 5%. It was settled.
[0050]
【The invention's effect】
The inorganic oxide-coated metal powder according to the present invention is heated at a high temperature because it has a large crystallite diameter while maintaining uniform fineness and excellent dispersibility, which are the advantages of copper powder or silver powder obtained by a wet manufacturing method. It has excellent shrinkage resistance when subjected to By using this inorganic oxide-coated metal powder, it is possible to improve the dimensional stability of a sintered body containing a metal powder such as a low-temperature fired ceramic, and it is possible to dramatically improve the product yield. . In addition, the inorganic oxide coated metal powder uses copper powder, silver powder or the like as a core material and has an inorganic oxide layer on its surface layer, so that the aggregation of copper powder or silver powder of the core material does not proceed. Since high-temperature heating is possible, it is easy to adjust the crystallite diameter of the copper powder or silver powder of the core material, and the above-described unique manufacturing method can be employed.

Claims (5)

銅粉若しくは銀粉の粉粒表面に無機酸化物層を備える無機酸化物コート金属粉であって、
無機酸化物層は、無機酸化物コート金属粉重量の0.1質量%〜10質量%の換算質量厚さの酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛のいずれかで構成されており、
且つ、銅粉若しくは銀粉の結晶子径が50nm以上であることを特徴とする無機酸化物コート金属粉。
An inorganic oxide-coated metal powder comprising an inorganic oxide layer on the surface of copper powder or silver powder,
The inorganic oxide layer is composed of any one of silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, and zinc oxide having a converted mass thickness of 0.1 mass% to 10 mass% of the weight of the inorganic oxide-coated metal powder. And
And the inorganic oxide coat metal powder characterized by the crystallite diameter of copper powder or silver powder being 50 nm or more.
レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50の値が0.1μm〜10μmの銅粉若しくは銀粉を用いた請求項1に記載の無機酸化物コート金属粉。The inorganic oxide-coated metal powder according to claim 1, wherein copper powder or silver powder having a weight cumulative particle diameter D 50 measured by a laser diffraction / scattering particle size distribution measurement method of 0.1 μm to 10 μm is used . 請求項1又は請求項2に記載の無機酸化物コート金属粉の製造方法であって、
銅粉若しくは銀粉の粉粒の表面に、無機酸化物をメカノケミカルな手法で固着させることで当該粉粒の表面に無機酸化物層を形成し、
その後、熱処理することで銅粉若しくは銀粉の結晶子径を50nm以上に調整することを特徴とした無機酸化物コート金属粉の製造方法。
It is a manufacturing method of the inorganic oxide coat metal powder according to claim 1 or 2,
Form an inorganic oxide layer on the surface of the powder by fixing the inorganic oxide on the surface of the powder of copper powder or silver powder by a mechanochemical method,
Then, the crystallite diameter of copper powder or silver powder is adjusted to 50 nm or more by heat-treating, The manufacturing method of the inorganic oxide coat metal powder characterized by the above-mentioned.
銅粉を用いる場合に於いて、熱処理は500℃〜1000℃の還元雰囲気若しくは不活性ガス雰囲気中で行うものである請求項3に記載の無機酸化物コート金属粉の製造方法。  The method for producing an inorganic oxide-coated metal powder according to claim 3, wherein the heat treatment is performed in a reducing atmosphere or an inert gas atmosphere at 500 ° C to 1000 ° C when using copper powder. 銀粉を用いる場合に於いて、熱処理は350℃〜900℃の温度で、大気雰囲気、還元雰囲気若しくは不活性ガス雰囲気のいずれかの雰囲気中で行うものである請求項3に記載の無機酸化物コート金属粉の製造方法。  The inorganic oxide coat according to claim 3, wherein when silver powder is used, the heat treatment is performed at a temperature of 350 ° C to 900 ° C in any one of an air atmosphere, a reducing atmosphere, and an inert gas atmosphere. A method for producing metal powder.
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