JP4119266B2 - 電子部品の特性測定治具の接触子 - Google Patents
電子部品の特性測定治具の接触子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4119266B2 JP4119266B2 JP2003003984A JP2003003984A JP4119266B2 JP 4119266 B2 JP4119266 B2 JP 4119266B2 JP 2003003984 A JP2003003984 A JP 2003003984A JP 2003003984 A JP2003003984 A JP 2003003984A JP 4119266 B2 JP4119266 B2 JP 4119266B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- electronic component
- measuring
- silver paste
- contactor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の電気的特性を測定する治具における接触子に係り、特に高周波チップ型電子部品の特性測定に適した接触子の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
使用周波数が数ＧＨｚを超えるような高周波用の電子部品では、電気的特性の測定時にこの電子部品の特性に影響を与えないように、測定治具に設けられる接触子を極力小型にする必要がある。このため、小さな金属片からなる接触子をチップ型電子部品の電極形状に合わせて基板上に取付けた接触子が従来用いられている。このような従来の接触子としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１３３５００号公報（図６、図10〜12）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
使用周波数の高い電子部品ほど、電極の表面に形成される酸化膜の影響を受けやすくなる。このため、従来の単なる金属の接触子では、電子部品の電極に形成された酸化膜のために接触不良が発生し、インサーションロスやアイソレーション特性が悪化するなどの問題があった。この問題を解決するには、電極表面の酸化膜を取り除く機構を接触子側に設ければよい。しかしながら、２ｍｍ×１ｍｍ以下の超小型サイズのチップ型電子部品の測定に使用される接触子に、スペースをとる酸化膜剥離機構を組み込んだのでは、ストレー容量等のために精度のよい測定を行うことが出来なくなる別の問題が発生する。
本発明は、電極表面の酸化膜を除去する機能を有し、高周波帯の測定においても大きな測定誤差を生じることがない接触子を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品の特性測定時に電子部品の電極に接触させる測定治具の接触子において、粒径の異なるタングステンカーバイト粉とアルミナ粉の二種の硬質粉末を銀ペーストに混合して硬化させて形成した接点部材20を、プリント基板の導体パターン12等の導電部材の表面上に設けて接触子とした構成を特徴とする。
【０００６】
【実施例】
図１は本発明の特性測定治具における接触子の一実施例を示すもので、10は上面に導体パターン12が形成されたプリント基板である。導体パターン12の一部には導電性の接点部材20が付着してある。この接点部材20に電子部品の電極を接触させることによって電子部品の電気的特性の測定が行われる。
【０００７】
接点部材20は、導電性ペーストの一つである、銀粉をバインダ樹脂に混入した銀ペーストを主成分とし、これに硬質粉末を添加して作られている。すなわち、銀ペーストに硬質粉末を加えて攪拌して得た複合ペーストを導体パターン12上に付着した後、加熱して乾燥、硬化させて接点部材20が形成される。なお、接点部材20は、導体パターン12上に限らず金属板などの他の導電部材上に設けるようにしてもよい。
【０００８】
硬質粉末としては、直径が１０μｍ〜５０μｍ程度の硬い金属粒子が適している。特に粒子の平均直径が１０μｍ前後のタングステンカーバイト粉と、粒子の平均直径が５０μｍ程度のアルミナ粉の二種の硬質粉末を同時に銀ペーストに混入して使用するのが好ましい。
【０００９】
銀ペーストにタングステンカーバイト粉とアルミナ粉の二種の硬質粉末を混合した場合について、配合比を変えた数種の接触子を試作し、その接触抵抗値を測定してみた。その結果、銀ペースト及びタングステンカーバイト粉、アルミナ粉の配合比を重量比でそれぞれ１０：１〜１．５：１〜１．５としたときが最も接触抵抗が少なく良い結果が得られた。
【００１０】
図２は、測定治具の接触子の要部と電子部品の電極を模式的に示す拡大断面図である。プリント基板10の導体パターン12の表面に設けられた接点部材20は、硬化後の銀ペースト21の中にタングステンカーバイトの粒子22とアルミナの粒子23が分散して混入した状態となっている。図中の電極30は、表面に酸化膜31が形成された状態のものを示してある。
【００１１】
この電極30を上方から接触子に押し付けると、硬いタングステンカーバイトの粒子22及びアルミナの粒子23は、酸化膜31を突き破るように作用する。そして電子部品をさらに強く押し下げると、タングステンカーバイトの粒子22とアルミナの粒子23は比較的軟らかい銀ペースト21の中に埋没する。このため、大部分の酸化膜31を取り除かれた電極30が接点部材20の上面全体に密着することになり、良好な接触状態が得られる。
【００１２】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の電極の表面が酸化した場合でも大小二種の硬質粉末粒子による研磨作用で安定した接触状態が得られる。長時間使用して接点部材20の表面が磨耗しても新たな硬質の粒子が表面に現れるので耐久性があり、高周波帯における電気的特性の測定に適した信頼性の高い接触子を得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の接触子の一実施例を示す斜視図
【図２】 同接触子の要部を模式的に示す拡大断面図
【符号の説明】
10 プリント基板
20 接点部材
Claims (2)
- 電子部品の特性測定時に該電子部品の電極に接触させる測定治具の接触子において、粒径の異なるタングステンカーバイト粉とアルミナ粉の二種の硬質粉末を銀ペーストに混合して硬化させて形成した接点部材を導電部材の表面上に設けて接触子としたことを特徴とする電子部品の特性測定治具の接触子。
- 銀ペーストとタングステンカーバイト粉とアルミナ粉の配合比を、重量比でそれぞれ１０：１〜１．５：１〜１．５の範囲の値とした請求項１の電子部品の特性測定治具の接触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003003984A JP4119266B2 (ja) | 2003-01-10 | 2003-01-10 | 電子部品の特性測定治具の接触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003003984A JP4119266B2 (ja) | 2003-01-10 | 2003-01-10 | 電子部品の特性測定治具の接触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004219127A JP2004219127A (ja) | 2004-08-05 |
| JP4119266B2 true JP4119266B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=32895088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003003984A Expired - Fee Related JP4119266B2 (ja) | 2003-01-10 | 2003-01-10 | 電子部品の特性測定治具の接触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4119266B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7304563B2 (ja) | 2021-08-24 | 2023-07-07 | 国立大学法人徳島大学 | 信号切替装置 |
-
2003
- 2003-01-10 JP JP2003003984A patent/JP4119266B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7304563B2 (ja) | 2021-08-24 | 2023-07-07 | 国立大学法人徳島大学 | 信号切替装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004219127A (ja) | 2004-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101580411B1 (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 | |
| US9659704B2 (en) | Chip electronic component | |
| US9754705B2 (en) | Resistor, method of manufacturing the same, and board having the same | |
| US7283032B2 (en) | Static electricity countermeasure component | |
| KR100678533B1 (ko) | 도전성 분말 및 그 제조 방법 | |
| JP6464785B2 (ja) | コイル装置 | |
| EP0923085A1 (en) | Resistance wiring board and method for manufacturing the same | |
| US3567844A (en) | Terminal pad for perforated circuit boards and substrates | |
| KR101398706B1 (ko) | 도전성 페이스트 | |
| JPH0387091A (ja) | アルミナ多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP2004150874A (ja) | プローブ | |
| JP4119266B2 (ja) | 電子部品の特性測定治具の接触子 | |
| JP2002222701A (ja) | チップ状電子部品およびチップ抵抗器 | |
| JP3656932B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH07176847A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP5202412B2 (ja) | プローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカード | |
| JP5265256B2 (ja) | セラミック配線基板 | |
| JP2010239136A (ja) | 配線基板 | |
| JP3872303B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2003303720A (ja) | フェライトコア及びこれを用いたチップインダクタ | |
| GB1574438A (en) | Printed circuits | |
| JPH03269908A (ja) | 厚膜組成物及びそれを用いた厚膜ハイブリッドｉｃ | |
| JPH113618A (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH07312302A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JP3752359B2 (ja) | 配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040623 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060307 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060414 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080401 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080424 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150502 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |