JP4117348B2 - 近接場プローブ及び近接場プローブ作成方法 - Google Patents
近接場プローブ及び近接場プローブ作成方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は近接場プローブ及び近接場プローブ作成方法に係り、特に、近接場顕微鏡並びに近接場光記録装置に用いられる近接場プローブ及び近接場プローブの作成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
周知のように、走査型プローブ顕微鏡(SPM)は、プローブ(探針)を試料表面に近接させた時に、両者に働く相互作用を検出しながら、プロープを試料表面に沿って走査して、その相互作用の2次元マッピングを行う装置である。
【0003】
そして、このようなSPMは、例えば、走査型トンネル顕微鏡(STM)、原子間力顕微鏡(AFM)、磁気間力顕微鏡(MFM)、走査型近接場顕微鏡(SNOM)に代表される。
【0004】
これらのうち、なかでも、SNOMは、特に、1980年代後半以降、エバネッセント場を検出することにより、回折限界を超える分解能を有する光学顕微鏡として、生体試料の蛍光測定や、フォトニクス材料、素子の評価(誘電体光導波路各種特性評価、半導体量子ドットの発光スペクトルの測定、半導体面発光素子の諸特性の評価など)への応用を目指して盛んに開発が進められている。
【0005】
このSNOMは、基本的には試料に光を照射した状態で鋭い探針を試料に近づけ、試料の近傍の光の場(近接場)を検出する装置である。
【0006】
1993年12月21日付けでBetzig等に付与された米国特許第5,272,330号には、先端が細く加工されたプローブに光を導入することにより、プローブ先端の微小開口にエバネッセント場を発生させ、エバネッセント場を試料に接触させ、エバネッセント場と試料の接触により発生した光を、試料の下に配置された光検出器で検出し、透過光強度の2次元マッピングを行うSNOMが開示されている。
【0007】
一方、SNOMを用いた近接場記録の実験は、上述のBezig等によって、初めて行われている。
【0008】
この実験は、光磁気記録媒体の一つであるPt/Co多層膜を用い、磁区の書き込みは前述のSNOMプローブにパルス光を入射することによる局所加熱によつて行い、書き込んだ磁区の読み出しは、プローブに偏光を入射し、試料裏面からの透過光の偏光面角度変化によって行われていた。
【0009】
この方法により、上述のBezig等は、直径60nmの磁区の書き込み、読み出しに成功している(Appl.Phys.Lett.61,142,(1992))。
【0010】
また、相変化媒体を用いた光記録の実験も、保坂等によって行われ、直径60nmの相変化記録の書き込み、読み出しに成功している(Jpn.J.Appl.Phys.35,443(1996))。
【0011】
ところで、SNOMを用いた記録方法では、転送レートが低く、記録領域も狭いという問題がある。
【0012】
大津等は、近接場プローブをアレイ状に並べたプローブアレイにより、この課題を克服しようとしている(ISOM ´98 Th−O−02)。
【0013】
伊藤等は、SNOM用ファイバープローブを加工したスライダ搭載型光ヘッドを作成し、回転型記録装置を開示し、この課題を克服しようとしている(NFO-5予稿集P.480)。
【0014】
上記のSNOMや近接場記録においては、開口のついたプローブが広く用いられている。
【0015】
このプローブの先端部は、光ファイバーを加熱して引っ張ることにより、その先端を所望の形状に細く加工されている。
【0016】
その後、プローブを回転させながら斜め後方から金属を蒸着すると、プローブ先端に金属がコートされないため、先端以外が金属で覆われる。
【0017】
この時、金属の被覆されていない部分及びその近傍の金属被膜の薄い部分が開口となる。
【0018】
現在、プローブの形状を最適化する研究も多くなされているが、高分解能のSNOM像を得るためには、プローブ先端の開口が小さと共に、近接場光を効率よく伝搬光に変換可能なプローブ形状であることが望ましい。
【0019】
また、高速で光記録を行うためには、開口における光強度が強いプローブ形状であることが望ましい。
【0020】
物部等は、光ファイバーを2段階で選択化学エッチングして先鋭化し、上記の条件を満足するプローブを開発している(IEEE Photonics TechnologyLett.10,99(1998))。
【0021】
なお、Van Hulst等は、全体を金属コートしたプローブを用いて、先端部の一部をイオン切削し、20nmの開口を作製している(Appl.Phys.Lett.72,3115(1998))。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上の手法による従来の技術の近接場プローブには、以下のような問題点が残されている。
【0023】
先ず、プローブ先端部に、再現よく微小な開口を形成する方法が確立されていないということがある。
【0024】
上述した斜め蒸着により微小開口を作製する方法は、光ファイバー型のまっすぐなプローブの場合に限られてしまい、例えば、カンチレバー型のプローブの場合には困難である。
【0025】
また、イオン切削により先端部の金属を切り落とす方法では、開口径の大きさは制御できるが、加工が非常に難しい。
【0026】
また、先端部を固い物体に押し付けて先端部の金属を除去する方法では、再現良く開口径を制御することが極めて困難であるうえ、開口径の小さいものが得られにくいという問題点がある。
【0027】
さらに、走査時にプローブと試料の接触により開口の形が崩れたり、開口に不純物が接着し開口をつまらせるという問題点もある。
【0028】
このようなプローブの開口の変化は、プローブの開口近傍のエバネッセント場の変化を引き起こすために、信頼性のあるSNOM像が得られないという問題点がある。
【0029】
さらに、高速で走査すると、試料とプローブとの間で生じた粉塵が開口につまってしまうため、高速で走査することが必要不可欠な近接場記録には不向きである。
【0030】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、上述のような従来技術の問題を解決し、再現性良く開口を形成すると共に、走査時に開口の変化が生じないようにした近接場プローブ及びその作成方法を提供することを目的とする。
【0031】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、上記課題を解決するために、
(1) 近接場顕微鏡または近接場光記録装置に用いられる、先端及び側面が金属または半金属でコートされたプローブであり、
上記コートは先端部分において、固相拡散によって形成した開口を有することを特徴とする近接場プローブが提供される。
【0032】
また、本発明によると、上記課題を解決するために、
(2) 近接場顕微鏡または近接場光記録装置に用いられるプローブであり、
上記プローブの先端及び側面は、銀、銅、プラチナ、パラジウムより成る第1の群と、セレン、テルル、ヒ素より成る第2の群のうち、いずれか一方の群より選択された物質でコートされており、
上記コートは、上記第1の群及び第2の群のうち、いずれか他方の群より選択された物質と接触させることにより、固相拡散によつて形成した開口を先端部に有することを特徴とする近接場プローブが提供される。
【0033】
また、本発明によると、上記課題を解決するために、
(3) 近接場顕微鏡または近接場光記録装置に用いられるプローブの先端に開口を形成して、プローブを作成する方法であり、
上記プローブの先端及び側面に、金属または半金属をコートする工程と、
上記コートが施されたプローブの先端を上記コートとは異なる金属または半金属と接触させ、固相拡散反応を起こす工程と、
を含むことを特徴とする近接場プローブ作成方法が提供される。
【0034】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【0035】
図1は、本発明による近接場プローブの概略図である。
【0036】
図1に示すように、この近接場プローブでは、カンチレバ−1の探針2先端部分に微小開口3が設けられている。
【0037】
(実施の形態1)
図2は、本発明の第1の実施の形態による上記近接場プローブの製造方法を示す概略的な工程図である。
【0038】
先ず、図2の(a)に示すように、シリコンプレーナープロセスを用いて、カンチレバ−1の探針2側面全体に、遮光コート4として、金属または半金属を成膜する。
【0039】
この遮光コート4としては、金属として銀、銅、プラチナ、パラジウム(Ag,Cu,Pt,Pd)より成る第1の群と、あるいは半金属としてセレン、テルル、ヒ素(Se,Te,As)より成る第2の群のうち、いずれか一方の群より選択された物質を成膜する。
【0040】
次に、図2の(b)に示すように、探針2の先端に固体の金属または半金属の平板5を接触させて、室温で放置し、固層拡散反応させることにより、図1に示したようにカンチレバ−1の探針2先端部分に微小開口3が設けられる。
【0041】
ここで、平板5としては、具体的には、上述した金属として銀、銅、プラチナ、パラジウム(Ag,Cu,Pt,Pd)より成る第1の群と、あるいは半金属としてセレン、テルル、ヒ素(Se,Te,As)より成る第2の群のうち、いずれか他方の群より選択された物質を用いる。
【0042】
この反応により、探針2の先端部においてのみ、遮光コート4の透過率が図3に示すように上昇する。
【0043】
(実施の形態2)
図4は、本発明の第2の実施の形態による上記近接場プローブの製造方法を示す概略的な工程図である。
【0044】
先ず、実施の形態1と同様に、カンチレバ−1の探針2側面全体に、遮光コート4を施し(図2の(a)参照)た後、この探針2の先端部のみに、図4に示すように、金属または半金属の微粒子6を接着させて、室温で放置し反応させることにより、図1に示したようにカンチレバ−1の探針2の先端部分に微小開口3が設けられる。
【0045】
(実施の形態3)
図5は、本発明の第3の実施の形態による上記近接場プローブの製造方法を示す概略的な工程図である。
【0046】
先ず、図5の(a)に示すように、プローブアレイ用平面板7に遮光コート4を施す。
【0047】
ここで、プローブアレイ用平面板7は、例えば、SiNといった光の透過率の高い物質が用いられる。
【0048】
次に、図5の(b)に示すように、金属または半金属が2次元的に等間隔に成膜してある平板8をプローブアレイ用平面板7に接触させた状態で、室温に放置して反応させることにより、接触部において、微小開口を備えたプローブアレイが形成される。
【0049】
なお、上述した実施の形態1及び2では、シリコンプレーナープロセスを用いて作製した近接場プローブについて説明したが、本発明はこれに限るものではない。
【0050】
例えば、図6に示すように、コア9とクラッド10からなる先端の尖った光ファイバー11の探針12側面全体に、遮光コート14として、金属または半金属を成膜し、その後、上述した実施の形態1,2と同様にして、光ファイバー(カンチレバ−)11の探針12先端部分に微小開口13が設けられるようにしても構わない。
【0051】
そして、上述したような実施の形態で示した本明細書には、特許請求の範囲に示した請求項1乃至3以外にも、以下に付記1乃至付記10として示すような発明が含まれている。
【0052】
(付記1) 近接場顕微鏡または近接場光記録装置に用いられるプローブの先端に開口を形成して、プローブを作成する方法であり、
上記プローブの先端及び側面に、銀、銅、プラチナ、パラジウムより成る第1の群と、セレン、テルル、ヒ素より成る第2の群のうち、いずれか一方の群より選択された物質をコートする工程と、
上記コートが施されたプローブの先端を、上記第1の群と、第2の群のうち他方の群より選択された物質と接触させ、固相拡散反応を起こす工程と、
を含むことを特徴とする近接場プローブ作成方法。
【0053】
(付記2) 近接場光記録装置に用いられる、金属または半金属でコートされたプローブアレイであり、
上記コートは所定の位置において、固相拡散によって形成した開口を有することを特徴とするプローブアレイ。
【0054】
(付記3)接場光記録装置に用いられるプローブアレイであり、上記プローブアレイは、銀、銅、プラチナ、パラジウムより成る第1の群と、セレン、テルル、ヒ素より成る第2の群のうち、いずれか一方の群より選択された物質でコートされており、
上記コートは、上記第1の群と、第2の群のうち他方の群より選択された物質と接触させることにより、固相拡散によつて形成した開口を所定の位置に有することを特徴とするプローブアレイ。
【0055】
(付記4) 近接場光記録装置に用いられるプローブアレイの所定の位置に開口を形成して、プローブアレイを作成する方法であり、
上記プローブアレイに、金属または半金属をコートする工程と、
上記プロープアレイのコート面を、所定の位置において上記コートとは異なる金属または半金属と接触させ、固相拡散反応を起こす工程と、
を含むことを特徴とするプローブアレイ作成方法。
【0056】
(付記5) 近接場光記録装置に用いられるプローブアレイの所定の位置に開口を形成して、ブローブアレイを作成する方法であり、
上記プローブアレイに、銀、銅、プラチナ、パラジウムより成る第1の群と、セレン、テルル、ヒ素より成る第2の群のうち、いずれか一方の群より選択された物質をコートする工程と、
上記プローブアレイのコート面を、所定の位置において上記第1の群と、第2の群のうち他方の群より選択された物質と接触させ、固相拡散反応を起こす工程と、
を含むことを特徴とするプローブアレイ作成方法。
【0057】
(付記6) 近接場を利用する近接場顕微鏡装置及び近接場光記録装置において、
先端の開口を金属または半金属の固相拡散によって作製することを特徴とする近接場プローブ。
【0058】
(付記7) 金属または半金属を近接場プローブに成膜した後、異なる金属または半金属に接触させ、前記プローブの先端にのみ固相拡散反応を生じせしめ、光学的な微小開口を作製することを特徴とする近接場プローブ作成方法。
【0059】
(付記8) 上記近接場プローブに成膜する金属または半金属としてAg,Cu,Pt,Pdより成る第1の群と、Se,Te,Asより成る第2の群のうち、いずれか一方の群より選択されたいずれかの物質単体あるいは、それらを一つ以上含む合金とし、
上記接触させる異なる金属または半金属として上記第1の群と、第2の群のうち他方の群より選択されたいずれかの物質単体あるいは、それらを一つ以上含む合金としたことを特徴とする付記7記載の近接場プローブ作成方法。
【0060】
(付記9) Ag,Cu,Pt,Pd(またはSe,Te,As)の単体あるいは、それらを一つ以上含む合金を成膜した近接場プローブにSe,Te,As(またはAg,Cu,Pt,Pd)の単体あるいは、それらを一つ以上含む合金を接着させて微小開口を形成することを特徴とする近接場プローブ作成方法。
【0061】
(付記10) 金属または半金属を近接場光記録用平面プローブアレイに成膜した後、異なる金属または半金属を2次元的に等開隔で接触させて、前記プローブアレイに固相拡散反応を生じせしめることにより、微小開口を形成することを特徴とする近接場プローブ作成方法。
【0062】
【発明の効果】
従って、以上説明したように、本発明によれば、従来技術の問題を解決し、再現性良く開口を形成すると共に、走査時に開口の変化が生じないようにした近接場プローブ及びその作成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明による近接場プローブの一例を示す概略図である。
【図2】図2は、本発明の第1の実施の形態による近接場プローブの製造方法を示す概略的な工程図である。
【図3】図3は、本発明の第1の実施の形態による近接場プローブの製造工程において、探針2の先端部でのみ、遮光コート4の透過率が上昇する過程を示す特性図である。
【図4】図4は、本発明の第2の実施の形態による近接場プローブの製造方法を示す概略的な工程図である。
【図5】図5は、本発明の第3の実施の形態による近接場プローブの製造方法を示す概略的な工程図である。
【図6】図6は、本発明による近接場プローブの変形例を示す概略図である。
【符号の説明】
1…カンチレバ−、
2…探針、
3…微小開口、
4…遮光コート、
5…平板、
6…微粒子、
7…プローブアレイ用平面板、
8…金属または半金属が2次元的に等間隔に成膜してある平板、
9…コア、
10…クラッド、
11…光ファイバー、
12…探針、
13…微小開口、
14…遮光コート。
Claims (3)
- 近接場顕微鏡または近接場光記録装置に用いられる、先端及び側面が金属または半金属でコートされたプローブであり、
上記コートは先端部分において、固相拡散によって形成した開口を有することを特徴とする近接場プローブ。 - 近接場顕微鏡または近接場光記録装置に用いられるプローブであり、
上記プローブの先端及び側面は、銀、銅、プラチナ、パラジウムより成る第1の群と、セレン、テルル、ヒ素より成る第2の群のうち、いずれか一方の群より選択された物質でコートされており、
上記コートは、上記第1の群及び第2の群のうち、いずれか他方の群より選択された物質と接触させることにより、固相拡散によつて形成した開口を先端部に有することを特徴とする近接場プローブ。 - 近接場顕微鏡または近接場光記録装置に用いられるプローブの先端に開口を形成して、プローブを作成する方法であり、
上記プローブの先端及び側面に、金属または半金属をコートする工程と、
上記コートが施されたプローブの先端を上記コートとは異なる金属または半金属と接触させ、固相拡散反応を起こす工程と、
を含むことを特徴とする近接場プローブ作成方法。
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JP23271099A JP4117348B2 (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | 近接場プローブ及び近接場プローブ作成方法 |
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JP23271099A Expired - Lifetime JP4117348B2 (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | 近接場プローブ及び近接場プローブ作成方法 |
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