JP4107167B2 - ドライエッチング装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子、液晶ディスプレイパネルや太陽電池などの製造における薄膜形成工程、或いは微細加工工程などに用いられるドライエッチング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、プラズマ処理装置は、デバイスの高機能化とその処理コストの低減のために、高精度化,高速化,大面積化,低ダメージ化を実現する取り組みが盛んに行なわれている。なかでも、微細加工に必要とされるプラズマを用いた処理装置においては、デバイスの歩留まり向上のために、ダストのない清浄な雰囲気での処理が要求されている。
【0003】
以下に、従来のプラズマ処理装置について説明する。
【0004】
図1において、アンテナカバーが172である場合が、従来のプラズマ処理装置の反応室の断面図である。第1の従来例として、以下このプラズマ処理装置について説明する。
【0005】
真空容器1は、エッチングガス導入装置30に接続されるガス導入口と31と真空排気装置20を有する。真空容器1内には、被処理基板2を静電吸着する基板保持台3を備える。真空容器1に被処理基板2を適宜、供給・排出するために真空搬送システム60が真空容器1に接続されている。真空搬送システム60には、任意に空間的導通と遮蔽を可能とするゲートバルブ62が真空容器61に接続されている。真空容器61内に構成されている真空搬送ロボット63は、本図では省略されている。基板保持台3は、プラズマ生成用の500kHzの交流電源7が接続されている。71は同じくプラズマ生成用の100MHzの交流電源70が接続されている。
【0006】
以上のように構成されたプラズマ処理装置について、図1及び図2を用いてその動作を説明する。
【0007】
まず、ゲートバルブ62が作動することにより、真空容器1とこの真空容器とは異なる真空容器61が空間的に導通する。そこで真空ロボット63と基板保持台3の下部に構成されている突き上げ機構5aを用い、被処理基板2を基板保持台3に設置する。再度ゲートバルブ62が作動し、真空容器1と61を空間的に遮断する。
【0008】
更に、次の動作として、ガス導入口30より反応ガスであるArを200cc/分にて導入し0.5Paに調圧し、プラズマ生成用交流電源7から、基板保持台1kw、交流電源70から上部アンテナ71に2kw供給することによりプラズマを発生させ、所望のドライエッチングが達成される。ここで、プラズマスパッタによる上部アンテナ71の短期間での摩耗およびデポ等の汚損によるメンテナンスの煩雑を低減するため簡単に取り外しできるようアンテナカバー172が設置されている。ここでは、固定するための構成・部材は図示していない。
【0009】
最後の動作として、エッチングが終了した後、プラズマ生成用交流電源、反応ガスを止め、排気システム20にて真空排気を行いながら、基板2を搬送するため、突き上げ機構5aで基板保持台3から剥離させ、所定の処理を終了する。
【0010】
しかしながら、本装置のようなプラズマ処理装置において、ダストの発生は、特に放電空間に接触する部材が原因となる場合が顕著である。この問題に対し、従来は特許文献1に開示されるように、放電に接触する部材の表面粗さをRaという指標を用い、反応生成物(以下「デポ」と称す)の密着性を上げ、その結果、ダストを低減するという手法を用いられている。
【0011】
しかしながら、発明者が分析した結果では、特許文献1で開示された技術では、メンテナンス後、もしくは真空容器内構成部材交換後において、シーズニングと呼ばれる実プロセスをダミーウエハに処理する処理を5枚以上実施しないとダストが低減しないという問題があり、近年のデバイスパターンの微細化によりダストの対象粒径がより小さくなってきている中、特に粒径0.10μmから0.3μm程度のものを対象としたときでは、シーズニングがさらに必要となり、装置のダウンタイムの長大化を招いている。
【0012】
これは、真空容器内構成部材、特にセラミック系の部材において、幅が約1μm以下のマイクロクラックと呼ばれる機械加工時に発生するヒビが存在するためである(図2(3))。このマイクロクラックは、強度的にも非常に脆いため、僅かな振動・ガス供給時のガス流れ・プラズマによる分子のスパッタにより剥がれ及び拡散する。すなわち、メンテナンス後、または部材を新品に交換したときの粒径0.3μm以下ダストの原因となっている。よって、シーズニングを行うことで、マイクロクラックを加速的に剥がしていることとなる。真空部材の絶縁皮膜としてよく使用されるアルミ酸化被膜(硬質アルマイト)にも、被膜形成の特徴としてマイクロクラックがあるため、同様の問題を有している。
【0013】
また、デポがPt(白金)等の金属を含む場合、堆積量が増えるに従い、プラズマ起因のスパークを誘発し、アルミ絶縁皮膜を破壊しダスト源となっている。
【0014】
更に、絶縁皮膜を溶射で形成した際、組成・結晶構造がばらつくため、体積抵抗率等の特性が安定せず、それによりプラズマ密度が不均一となる。よって、デポの付着量が均一でないため、当然厚く付着した場所がダスト源となりやすい。
【0015】
よって、実際の処理では被処理基板2が100枚前後の連続処理で、アンテナカバー172に堆積したデポ、今回はPtを主成分としたデポが剥がれ落ち、メンテナンスを余儀なくされる状態であった。
【0016】
【特許文献1】
特開平10−163180号公報
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような課題を解決するためになされるもので、近年のデバイスパターンの微細化によりダストの対象粒径がより小さくなり、特に粒径0.10μm以上においても、真空容器内の構成部材の表面皮膜を最適化することにより、部材より発生するダストおよびデポの剥離によるダストの発生を抑制し、清浄な雰囲気での処理と装置のダウンタイムを短縮することが可能なプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
本発明のプラズマ処理装置は、排気装置を有する真空容器と、前記真空容器内にガスを供給するガス供給装置と、前記真空容器内にプラズマを生成させる電極を有するプラズマ処理装置であって、前記真空容器内の構成部材の全てまたは一部において、絶縁皮膜が施され、その被膜の耐電圧V(ボルト)が
【0019】
【数2】
【0020】
で表されることを特徴とする。
【0021】
本発明によれば、粒径0.10μm以上のダストにおいても、真空容器内部の構成部材より発生するダストおよびデポの剥離によるダストの発生を抑制することにより、ダストのない清浄な雰囲気での処理と装置のダウンタイムを短縮することが可能である。
【0022】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態に係るプラズマ処理装置について、図1を用いて詳細に説明する。
【0023】
以下、本発明の具体例はアンテナカバーが72の場合であり、その他の構成もしくは処理手順・内容は従来例と何ら変わりない。よって、電極に高周波電力を印加し、プラズマによる処理を行う工程より説明する。
【0024】
真空容器1内に、ガス導入口30より反応ガスであるArを200cc/分にて導入し、0.5Paに調圧し、プラズマ生成用交流電源7から、基板保持台1kw、交流電源70から上部アンテナ71に2kw供給することによりプラズマを発生させ、所望のドライエッチングが達成される。ここで、アンテナカバー72は、放電空間に面している面、すなわち図2における〔A〕の一点鎖線の範囲において、Al2O3被膜が300μmの厚みで溶射にて形成されている。
【0025】
この被膜形成にあたり、まず、溶射原料粒径を100nm以上100μm以下としたことで、ピンホール・マイクロクラックのない溶射が可能となった。すなわち、100μmより大きい粒子が混入する際にできる隣接粒子との隙間が低減できる。逆に、100nmより小さい粒径が多く混入すると、溶射の吹き出しによる乱流の影響で、原料の付着率が極度に落ち、コスト的に好ましくない。これにより、耐電圧が向上し今回は20KV/mmの特性を出し、よって、
【0026】
【数3】
【0027】
の被膜を形成でき、Ptを含むデポに対しても、スパークすることなく、安定した絶縁性を保持することができた。しかし、デポの金属性の純度により、絶縁被膜の必要とされる耐電圧は変化する。発明者は、条件の厳しい100%のPtデポにより、最低5000Vの耐電圧が必要という結果を出した。また、厚みについて、厚くすれば耐電圧は上昇するが、溶射の場合膜厚の比例以上にコスト的が上昇し、1mm以上は部材との密着度が著しく低下し寿命が短くなることを考慮した。
【0028】
また、原料粒径を40μm±10μmの範囲で全体重量の70%となるよう調合した。これにより、溶射する際の融解温度範囲が調整しやすくなり、原料組成をある程度保持したまま膜形成することができる。すなわち、粒径が揃っていれば、粒子の表面部のみ融解させる条件設定ができるためである。これにより原料時の組成とほぼ変わることなく、電気物性も同等のものが得られる。今回は体積抵抗率を1×1014Ω・cm以上とすることができた。ここで、粒径が±50%より大きい範囲でばらつきがあると、溶射温度による溶解度合いもばらつき、同じ物性が得られないことが、発明者の評価で判明している。プラズマ領域がほぼ均質な組成による材料で形成されることにより、均質なプラズマ密度、ばらつきのないデポ付着量を実現できた。
【0029】
発明者は、粒径範囲と粒径分布を制限する両方を用い、成膜速度を上げたい場合は、粒径70μm±50%とし、成膜速度を落とし、より膜厚均一性を上げたい場合は、20μm±50%というような、使い分けを実施している。これらにより、特に新品のアンテナカバー72に交換した際のダストがシーズニングなしでも発生しない。
【0030】
最後の動作として、エッチングが終了した後、プラズマ生成用交流電源、反応ガスを止め、排気システム20にて真空排気を行いながら、基板2を搬送するため、突き上げ機構5aで基板保持台3から剥離させ、所定の処理を終了する。この所定の処理を複数回、今回の場合、被処理基板2を500枚以上メンテナンスなしで連続処理できるようになった。
【0031】
以上のように、本実施例によれば、粒径0.10μm以上のダストにおいても、真空容器内部の構成部材より発生するダストおよびデポの剥離によるダストの発生を抑制することにより、ダストのない清浄な雰囲気での処理と装置のダウンタイムを短縮することができる。
【0032】
また、本実施例において、プラズマ処理装置、特にドライエッチング装置を想定して説明したが、プラズマCVD装置やスパッタリング装置、更にはアッシング装置に本発明を用いてもよい。
【0033】
更に、今回溶射材料としてAl2O3を使用したが、溶射できる材料を制限するものではない。発明者の評価では、他の一般的な希土酸化物体でも効果を確認している。
【0034】
なお、本実施例において、
1)溶射前の材料粒径は100nmより大きく100μmより小さい。
2)溶射前の材料粒径の平均値に対して、±50%の範囲の粒径が全体の重量50%以上とする。
【0035】
については、それぞれ単独で実施しても十分な効果が得られることが確認されている。同時に実施することがより好ましいのは言うまでもない。
【0036】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、近年のデバイスパターンの微細化によりダストの対象粒径がより小さくなり、特に粒径0.10μm以上においても、真空容器内の構成部材の表面被膜を最適化することにより、部材より発生するダストおよびデポの剥離によるダストの発生を抑制し、清浄な雰囲気での処理と装置のダウンタイムを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の形態におけるプラズマ処理装置の反応室の模式図
【図2】従来のアンテナカバー172表面の模式図とその一部の詳細図
【符号の説明】
1 真空容器
2 被処理基板
3 基板保持台
5 突き上げ機構
7 プラズマ生成用交流電源
50 押さえリング
61 真空容器
62 ゲートバルブ
70 プラズマ生成用交流電源
71 上部アンテナ
72 アンテナカバー
Claims (2)
- 排気装置を有する真空容器と、前記真空容器内にガスを供給するガス供給装置と、前記真空容器内に配置され、かつ少なくとも一方には基板が配置される電極と、電極に高周波電力を印加する高周波電源と、前記電極に対向しかつ前記真空容器内に配置されたアンテナと、前記アンテナに接続されたプラズマ生成用交流電源とを有するドライエッチング装置であって、
前記アンテナはカバーで覆われ、かつ、前記カバーのうち放電空間に面する面は溶射にて絶縁被膜が形成されおり、前記絶縁被膜の溶射原料粒径は平均値の±50%の範囲の粒径が前記絶縁被膜全体の重量の50%以上であること
を特徴とするドライエッチング装置。 - 前記絶縁被膜の溶射原料粒径は100nmより大きく100μmよりも小さいこと
を特徴とする請求項1記載のドライエッチング装置。
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