JP4090273B2 - エッジ露光装置 - Google Patents
エッジ露光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4090273B2 JP4090273B2 JP2002149348A JP2002149348A JP4090273B2 JP 4090273 B2 JP4090273 B2 JP 4090273B2 JP 2002149348 A JP2002149348 A JP 2002149348A JP 2002149348 A JP2002149348 A JP 2002149348A JP 4090273 B2 JP4090273 B2 JP 4090273B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- mixing optical
- optical element
- edge
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回転する半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、「基板」と称する）の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、上記のような基板に対しては、レジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理を順次行わせることにより一連の基板処理を達成している。これらのうちレジスト塗布処理は、基板を回転させつつフォトレジスト（以下、単に「レジスト」という）を供給し、遠心力によって基板の表面全面にレジスト塗布を行う処理である。
【０００３】
従って、レジスト塗布処理後の基板にはその全面にレジスト膜が形成されているのであるが、基板端縁部においては半導体チップ等のパターンが形成されることはないため、レジスト膜が不要であるばかりでなく、基板搬送時の機械的接触によって発塵等の原因となるため、基板端縁部のレジスト膜についてはむしろ積極的に除去する必要がある。
【０００４】
このため、従来より、光源からの光（一般的には紫外線）を光ファイバーを束ねたライトガイドによって導き、基板端縁部に照射することによって、当該部分のレジスト膜を除去するエッジ露光が行われてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、エッジ露光を含む基板処理一般の技術課題として、タクトタイムを短縮してスループットを向上させるということが挙げられる。特に近年は基板の大径化の進展が著しく、直径が３００ｍｍ以上の基板も取り扱われるようになりつつある。基板のサイズが大きくなると、エッジ露光を行うべき基板端縁部の面積（以下、「露光面積」とする）も増大する。従来と同じ装置を用いてエッジ露光を行った場合、露光面積が増大するとエッジ露光に要するタクトタイムも当然に長くなるため、エッジ露光に要するタクトタイムを短縮したいという要望は大きい。
【０００６】
そこで、本発明者等はエッジ露光に要するタクトタイムを短縮するために、例えば光源を複数台設け、各光源からのライトガイドを合流させて照射面積を大きくする技術を検討している。しかしながら、各光源から放射される光の強度分布は一般的に不均一であり、ライトガイドを構成する各光ファイバーの入射端面における光強度も当然不均一となっている。そして、各光ファイバーにより基板端縁部側に導光され、その出射面から出射される光の強度も不均一となっている。その結果、ライトガイドを介してエッジ露光された基板端縁部における光強度分布は不均一となり、端縁部のレジスト膜の一部が十分に感光されず、エッジ露光後に現像処理を施したとしても端縁部にレジスト膜が部分的に残存してしまうという問題があった。
【０００７】
また、複数台の光源を設けた場合には、各光源ごとの光の強度分布が不均一であるのみならず、複数の光源間の強度が異なっていることも多い。このような場合は、複数の光源からのライトガイドを介してエッジ露光された基板端縁部における光強度分布がより不均一なものとなるという問題が生じる。
【０００８】
さらに、複数台の光源を設けた場合には、いずれか１台の光源のランプ交換を行う場合であっても、全ての光源を消灯してエッジ露光装置を停止しなければならなかった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板の端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるエッジ露光装置を提供することを第１の目的とする。
【００１０】
また、本発明は、上記第１の目的を達成した上で、光源のランプ交換時にも装置運転を継続することができるエッジ露光装置を提供することを第２の目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、回転する基板の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置において、光を放射するｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の光源と、前記ｎ個の光源と１対１で対応して設けられ、それぞれが対応する光源からの光を前記端縁部に向けて導く光ファイバー素線を複数本束ねて形成されたｎ本の素線群と、入射側端部にて相互に離間していた前記ｎ本の素線群を相互に分離した状態にて合流させて一つの出射側端部を有する合流素線群を形成する導光路合流部と、前記ｎ本の素線群と１対１で対応して設けられたｎ個の光混合光学素子と、を備え、前記ｎ個の光混合光学素子のそれぞれに対応する素線群に対応する光源からの光をその内部で光混合させ、前記ｎ個の光混合光学素子をそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて前記導光路合流部内に一体化して組み込み、各光混合光学素子に当該光混合光学素子に対応する素線群のうちの当該光混合光学素子よりも上流側部分によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該素線群のうちの当該光混合光学素子よりも下流側部分に向けて出射させている。
【００１２】
また、請求項２の発明は、回転する基板の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置において、光を放射するｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の光源と、前記ｎ個の光源と１対１で対応して設けられ、それぞれが対応する光源からの光を前記端縁部に向けて導く光ファイバー素線を複数本束ねて形成されたｎ本の素線群と、入射側端部にて相互に離間していた前記ｎ本の素線群を相互に分離した状態にて合流させて一つの出射側端部を有する合流素線群を形成する導光路合流部と、前記ｎ本の素線群と１対１で対応して設けられたｎ個の光混合光学素子と、を備え、前記ｎ個の光混合光学素子のそれぞれに対応する素線群に対応する光源からの光をその内部で光混合させ、前記ｎ個の光混合光学素子をそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて前記導光路合流部から前記合流素線群の出射側端部に至るまでのいずれかの位置に一体化して設けるとともに、各光混合光学素子に当該光混合光学素子に対応する素線群のうちの当該光混合光学素子よりも上流側部分によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該素線群のうちの当該光混合光学素子よりも下流側部分に向けて出射させている。
【００１３】
また、請求項３の発明は、回転する基板の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置において、光を放射するｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の光源と、前記ｎ個の光源と１対１で対応して設けられ、それぞれが対応する光源からの光を前記端縁部に向けて導く光ファイバー素線を複数本束ねて形成されたｎ本の素線群と、入射側端部にて相互に離間していた前記ｎ本の素線群を相互に分離した状態にて合流させて一つの出射側端部を有する合流素線群を形成する導光路合流部と、前記ｎ本の素線群と１対１で対応して設けられたｎ個の光混合光学素子と、を備え、前記ｎ個の光混合光学素子のそれぞれに対応する素線群に対応する光源からの光をその内部で光混合させ、前記ｎ個の光混合光学素子をそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて一体化して前記合流素線群の出射側端部に接して設けるとともに、各光混合光学素子に当該光混合光学素子に対応する素線群によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を前記端縁部に向けて直接出射させている。
【００１７】
また、請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかの発明にかかるエッジ露光装置において、前記光混合光学素子と前記光ファイバー素線の芯線とを同一材料で形成している。
【００１８】
また、請求項５の発明は、請求項４の発明にかかるエッジ露光装置において、前記光混合光学素子および前記光ファイバー素線の芯線を石英で形成している。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係るエッジ露光装置の全体構成を示す斜視図である。図１には、ＸＹ平面を水平面とし、Ｚ軸方向を鉛直方向とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００２１】
図１のエッジ露光装置は、基板Ｗを回転させつつ、その基板Ｗの端縁部に光を照射してエッジ露光を行う装置であり、主として基板Ｗを回転させる回転処理部１０と、照射位置を移動させる駆動処理部２０と、光の照射を行う照射処理部３０と、受光器５０とを備えている。
【００２２】
回転処理部１０は、スピンモータ１１、モータ軸１２およびスピンチャック１３を備えている。スピンチャック１３は基板Ｗを裏面から真空吸着してその基板Ｗを略水平姿勢にて保持する。また、スピンチャック１３はモータ軸１２を介してスピンモータ１１と連結されている。これにより、スピンモータ１１の回転動作はモータ軸１２を介してスピンチャック１３に伝達され、スピンチャック１３に保持された基板Ｗを略水平面内（ＸＹ面内）にて回転させる。なお、スピンチャック１３は基板Ｗを真空吸着する形態に限定されるものではなく、基板Ｗを機械的に把持する形態であっても良い。
【００２３】
駆動処理部２０は、Ｘ方向駆動部２２とＹ方向駆動部２４とを備える。Ｘ方向駆動部２２は、エッジ露光装置に固定配置されるとともに、その上面に配置されたＹ方向駆動部２４を図中矢印ＡＲ１に示すようにＸ方向に沿って駆動させる駆動機構を備えている。Ｘ方向駆動部２２がＹ方向駆動部２４をＸ方向に沿って移動させると、それに連動してＹ方向駆動部２４の上面に配置された露光アーム２８もＸ方向に沿って移動する。
【００２４】
Ｙ方向駆動部２４は、その上面に配置された露光アーム２８を図中矢印ＡＲ２にて示すようにＹ方向に沿って駆動させる駆動機構を備えている。これにより、Ｙ方向駆動部２４は露光アーム２８をＹ方向に沿って駆動させることができる。従って、駆動処理部２０は、Ｘ方向駆動部２２およびＹ方向駆動部２４によって露光アーム２８をＸＹ平面内にて自在に任意の位置（但し、Ｘ方向駆動部２２およびＹ方向駆動部２４の駆動可能範囲内）に移動させることができる。なお、Ｘ方向駆動部２２およびＹ方向駆動部２４には、ボールネジを用いた機構やプーリとベルトとを用いた機構等公知の種々の機構を採用することができる。
【００２５】
照射処理部３０は、光の照射を行う２つの光源ユニット４０ａ，４０ｂと、露光アーム２８の先端に設けられた照射ヘッド２９と、それらを結ぶライトガイド３１ａ，３１ｂ，３５とを備えている。図２は、照射処理部３０の概略構成を示す図である。
【００２６】
２つの光源ユニット４０ａ，４０ｂは相互に全く同一のユニットである。光源ユニット４０ａは、ランプハウス４５ａの内部にランプ４２ａ、リフレクタ４１ａ、シャッターモータ４３ａ、シャッター４４ａ、絞り円盤４６ａ、絞りモータ４７ａを設けている。ランプ４２ａは２００Ｗの紫外線ランプである。リフレクタ４１ａは、ランプ４２ａから放射された光の一部を反射して所定位置に集光する。この集光位置にはシャッター４４ａが配置されており、シャッター４４ａに連結されたシャッターモータ４３ａによって開閉制御される。また、この集光位置には、ライトガイド３１ａの入射側端部３２ａが図示を省略するライトガイド接合部によってランプハウス４５ａに固定されている。さらに、ランプ４２ａとシャッター４４ａとの間には、開口を有する絞り円盤４６ａが配置されており、絞り円盤４６ａに連結された絞りモータ４７ａによってその開口の大きさ（絞り径）が調整される。
【００２７】
このため、シャッターモータ４３ａによってシャッター４４ａが開放された状態においては、ランプ４２ａからの直接光の一部およびリフレクタ４１ａからの反射光の一部がライトガイド３１ａの入射側端部３２ａの入射端面に入射する。そして、このときにライトガイド３１ａに入射する光の光量は絞り円盤４６ａによって規定される。一方、シャッターモータ４３ａによってシャッター４４ａが閉鎖された状態（図２の状態）においては、ランプ４２ａからの直接光およびリフレクタ４１ａからの反射光が遮断され、それらのライトガイド３１ａへの入射が禁止される。
【００２８】
光源ユニット４０ｂの構成は光源ユニット４０ａと全く同じである。すなわち、光源ユニット４０ｂは、ランプハウス４５ｂの内部にランプ４２ｂ、リフレクタ４１ｂ、シャッターモータ４３ｂ、シャッター４４ｂ、絞り円盤４６ｂ、絞りモータ４７ｂを設けている。ランプ４２ｂは２００Ｗの紫外線ランプである。リフレクタ４１ｂは、ランプ４２ｂから放射された光の一部を反射して集光する。この集光位置にはシャッター４４ｂが配置されており、シャッター４４ｂに連結されたシャッターモータ４３ｂによって開閉制御される。また、この集光位置には、ライトガイド３１ｂの入射側端部３２ｂが図示を省略するライトガイド接合部によってランプハウス４５ｂに固定されている。さらに、ランプ４２ｂとシャッター４４ｂとの間には、開口を有する絞り円盤４６ｂが配置されており、絞り円盤４６ｂに連結された絞りモータ４７ｂによってその開口の大きさ（絞り径）が調整される。
【００２９】
このため、シャッターモータ４３ｂによってシャッター４４ｂが開放された状態においては、ランプ４２ｂからの直接光の一部およびリフレクタ４１ｂからの反射光の一部がライトガイド３１ｂの入射側端部３２ｂの入射端面に入射する。そして、このときにライトガイド３１ｂに入射する光の光量は絞り円盤４６ｂによって規定される。一方、シャッターモータ４３ｂによってシャッター４４ｂが閉鎖された状態（図２の状態）においては、ランプ４２ｂからの直接光およびリフレクタ４１ｂからの反射光が遮断され、それらのライトガイド３１ｂへの入射が禁止される。
【００３０】
照射ヘッド２９は露光アーム２８の先端に固設されている（図１参照）。図２に示すように、照射ヘッド２９の内部には投影レンズ３６、ファイバー結合部３４およびスリットマスク３７が設けられている。ファイバー結合部３４にはライトガイド３５の出射側端部３９が嵌入結合される。そして、本実施形態ではライトガイド３５の出射側端部３９に接して光混合部６０が設けられている。光混合部６０については後にさらに詳述する。
【００３１】
スリットマスク３７には矩形形状のスリットが形成されている。ライトガイド３５の出射側端部３９の出射端面から出射された光は光混合部６０およびスリットマスク３７のスリットを通過して投影レンズ３６からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に投影される。
【００３２】
２つの光源ユニット４０ａ，４０ｂと照射ヘッド２９とは導光路たるライトガイド３１ａ，３１ｂによって接続されている。ライトガイド３１ａは、光源ユニット４０ａからの光（厳密には、シャッター４４ａの開放時にランプ４２ａから出射された光）をスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて導く光ファイバー素線（図３の符号３３ａ）を複数本束ねて形成された素線群である。同様に、ライトガイド３１ｂは、光源ユニット４０ｂからの光（厳密には、シャッター４４ｂの開放時にランプ４２ｂから出射された光）をスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて導く光ファイバー素線（図３の符号３３ｂ）を複数本束ねて形成された素線群である。なお、本実施形態においては、ライトガイド３１ａ，３１ｂのそれぞれは５００本の光ファイバー素線３３ａ，３３ｂを束ねたものである。また、本実施形態の光ファイバー素線３３ａ，３３ｂの芯線は石英にて形成されている。そして、ライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとは合流用治具３８によって合流され、合流素線群たるライトガイド３５が形成される。
【００３３】
図３は、ライトガイドと光混合部６０との接続状態の一例を示す図である。この実施形態においては、同図に示すように、５００本の光ファイバー素線３３ａからなるライトガイド３１ａと５００本の光ファイバー素線３２ｂからなるライトガイド３１ｂとが相互に明確に分離された状態にて合流用治具３８によって合流されてライトガイド３５が形成されている。すなわち、例えば図３では、ライトガイド３１ａを構成していた５００本の光ファイバー素線３３ａがライトガイド３５内部の上半分を占め、ライトガイド３１ｂを構成していた５００本の光ファイバー素線３３ｂがライトガイド３５内部の下半分を占めている。
【００３４】
このように、本実施形態では、入射側端部３２ａ，３２ｂにおいては相互に離間していたライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとを相互に分離した状態にて合流用治具３８により単に合流させて一つの出射側端部３９を有するライトガイド３５を形成しており、各光ファイバー素線自体は相互に合流・分岐されるものではない。換言すれば、合流素線群たるライトガイド３５はライトガイド３１ａ，３１ｂが合流した集合体に過ぎず、光源ユニット４０ａ，４０ｂからの光をスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて導くのはライトガイド３１ａ，３１ｂ（より正確にはライトガイド３１ａ，３１ｂの光ファイバー素線３３ａ，３３ｂ）である。
【００３５】
光混合部６０は、ライトガイド３５の出射側端部３９に接して設けられている。より厳密には、光混合部６０の入射面とライトガイド３５の出射側端部３９の出射端面とを対面当接させるように光混合部６０が配置されている。
【００３６】
光混合部６０は、２つの光混合光学素子６０ａ，６０ｂを貼り合わせて構成されるとともに、ファイバー結合部３４内に固設されている。本実施形態の光混合光学素子６０ａ，６０ｂは石英ロッドで構成されている。そして、ライトガイド３１ａの光ファイバー素線３３ａの出射端面は光混合光学素子６０ａの入射面６１ａのみと対面当接され、ライトガイド３１ａの５００本の光ファイバー素線３３ａにより伝送されてきた５００本の分割光は光混合光学素子６０ａの入射面６１ａを介して光混合光学素子６０ａ内のみに入射する。一方、ライトガイド３１ｂの光ファイバー素線３３ｂの出射端面は光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂのみと対面当接され、ライトガイド３１ｂの５００本の光ファイバー素線３３ｂにより伝送されてきた５００本の分割光は光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂを介して光混合光学素子６０ｂ内のみに入射する。
【００３７】
ライトガイド３１ａから光混合光学素子６０ａ内に入射した５００本の分割光は、光混合光学素子６０ａの内部にて光混合された後、入射面６１ａと反対側に設けられた出射面６２ａから１本の光として出射される。一方、ライトガイド３１ｂから光混合光学素子６０ｂ内に入射した５００本の分割光は、光混合光学素子６０ｂの内部にて光混合された後、入射面６１ｂと反対側に設けられた出射面６２ｂから１本の光として出射される。
【００３８】
ここで、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとは相互に光学的に遮断された状態にて貼り合わされ、光混合部６０として一体化されている。具体的には、例えば光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとの間の界面に遮光板や反射板を挟み込む。このため、光混合光学素子６０ａ内に入射した光が光混合光学素子６０ｂ内に混入することはなく、逆に光混合光学素子６０ｂ内に入射した光が光混合光学素子６０ａ内に混入することもない。
【００３９】
したがって、光源ユニット４０ａからライトガイド３１ａによって導かれた光は光混合光学素子６０ａのみに入射してその内部で光混合され、混合過程で光混合光学素子６０ｂ側に漏れることなく、出射面６２ａから基板Ｗの端縁部に向けて直接出射される。一方、光源ユニット４０ｂからライトガイド３１ｂによって導かれた光は光混合光学素子６０ｂのみに入射してその内部で光混合され、混合過程で光混合光学素子６０ａ側に漏れることなく、出射面６２ｂから基板Ｗの端縁部に向けて直接出射される。つまり、本実施形態では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂはそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて一体化されて合流素線群たるライトガイド３５の出射側端部３９に接して設けられるとともに、光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）は当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）に対応するライトガイド３１ａ（３１ｂ）によって導かれた当該ライトガイド３１ａ（３１ｂ）に対応する光源ユニット４０ａ（４０ｂ）からの光を受けて光混合させた後、混合された光を基板Ｗの端縁部に向けて直接出射するのである。
【００４０】
こうして光混合光学素子６０ａ，６０ｂのそれぞれの出射面６２ａ，６２ｂから出射された混合後の光がスリットマスク３７のスリットを通過して投影レンズ３６からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に照射されて当該端縁部の露光が行われる。
【００４１】
なお、この実施形態においては、照射処理部３０によって形成された照射領域の照度判定のために受光器５０が設けられている。
【００４２】
以上、本実施形態のエッジ露光装置の構成について説明したが、次にこのエッジ露光装置における光照射について説明する。本実施形態のエッジ露光装置においては、光源ユニット４０ａ，４０ｂのいずれか一方のみを使用したエッジ露光を行うこともできるし、両方を使用したエッジ露光を行うことも可能であるが、ここでは両方の光源ユニット４０ａ，４０ｂを使用した処理について説明する。
【００４３】
まず、適当なタイミングで光源ユニット４０ａのランプ４２ａおよび光源ユニット４０ｂのランプ４２ｂがともに点灯される。そして、エッジ露光を開始するまでシャッター４４ａ，４４ｂは閉鎖されており、これによってランプ４２ａ，４２ｂからの光がライトガイド３１ａ，３１ｂに入射されるのを防止している。そして、駆動処理部２０によって照射ヘッド２９が適当な照射位置（通常はスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部直上）に移動される。
【００４４】
エッジ露光を開始する、あるいは受光器５０によって照度判定を行う際には、シャッターモータ４３ａ，４３ｂによってそれぞれシャッター４４ａ，４４ｂを開放してランプ４２ａ，４２ｂからの光が照射ヘッド２９側に導光される。
【００４５】
エッジ露光を開始するためにシャッター４４ａ，４４ｂがともに開放されると、それと同時に、ランプ４２ａ，４２ｂからの光がそれぞれライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部３２ａ，３２ｂの入射端面に入射する。これにより、光源ユニット４０ａからの光がライトガイド３１ａによって光混合光学素子６０ａに導光され、その光混合光学素子６０ａの内部で光混合された後、光混合光学素子６０ａの出射面６２ａから基板Ｗの端縁部に向けて出射される。一方、光源ユニット４０ｂからの光がライトガイド３１ｂによって光混合光学素子６０ｂに導光され、その光混合光学素子６０ｂの内部で光混合された後、光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂから基板Ｗの端縁部に向けて出射される。そして、スピンチャック１３に保持された基板Ｗがスピンモータ１１によって回転されることにより、基板Ｗの端縁部の露光処理が進行する。なお、この過程において、光源ユニット４０ａからの光と光源ユニット４０ｂからの光が相互に混じり合わないことは上述した通りである。
【００４６】
ところで、既述したように、光源ユニット４０ａ，４０ｂから出射される光は不均一な光強度分布を有している。そのため、各ライトガイド３１ａ，３１ｂを構成する光ファイバー素線３３ａ，３３ｂのそれぞれに入射する光の強度も上記不均一な光強度分布を反映したものとなっており、例えばライトガイド３１ａ，３１ｂが合流した位置における図３のＡ−Ａ線に沿った光強度分布は、図４（ａ）に示すように、不均一なものとなっている。
【００４７】
このように不均一な強度分布の光が光混合光学素子６０ａ，６０ｂに入射すると、それぞれの内部でミキシング（光混合）されて出射面６２ａ，６２ｂから出射される光は、図４（ｂ）に示すように、ほぼ均一な光強度分布を有することとなる。
【００４８】
ここで、本実施形態では、光混合光学素子６０ａにはライトガイド３１ａによって導かれた光のみが入射し、光混合光学素子６０ｂにはライトガイド３１ｂによって導かれた光のみが入射し、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとは相互に光学的に遮断された状態にて光混合部６０として一体化されたものである。すなわち、光源ユニット４０ａ，４０ｂとライトガイド３１ａ，３１ｂとは１対１で対応して設けられたものであり、ライトガイド３１ａ，３１ｂと光混合光学素子６０ａ，６０ｂとも１対１で対応して設けられたものであり、光源ユニット４０ａからの光は光混合光学素子６０ａのみにおいて光混合され、光源ユニット４０ｂからの光は光混合光学素子６０ｂのみにおいて光混合される。したがって、光源ユニット４０ａ，４０ｂのそれぞれごとに光混合されることとなり、図４に示すように、光源ユニット４０ａからの光の強度と光源ユニット４０ｂからの光の強度が異なる場合には、光混合部６０により各光源ユニットごとに均一な光強度分布となりつつも、光源ユニット間の光強度の差異は残る。
【００４９】
なお、図４においては、光源ユニット４０ａ，４０ｂのそれぞれごとに光混合部６０にて光混合される点の理解を容易にするために、光源ユニット４０ａからの光の強度分布と光源ユニット４０ｂからの光の強度分布が異なる場合を例として説明したが、光源ユニット４０ａ，４０ｂの両方を使用したエッジ露光を行う場合には、両光源ユニット４０ａ，４０ｂの光強度分布が同じものを用いる方が好ましいのは勿論である。
【００５０】
図５は、基板Ｗのエッジ露光の様子を示す図である。シャッター４４ａおよびシャッター４４ｂの双方が開放されている場合、すなわちライトガイド３１ａ，３１ｂの全ての光ファイバー素線によって光が導かれている場合は、図５（ｃ）に示すように、基板Ｗの主面高さ位置における照射領域ＬＡが照射幅ｗ１、露光幅ｗ２の長方形となる。なお、「照射幅」とは照射領域ＬＡの基板Ｗの回転方向に沿った一辺の幅であり、「露光幅」とは照射領域ＬＡの基板Ｗの半径方向に沿った一辺の幅である。
【００５１】
この照射領域ＬＡは、光源ユニット４０ａからの光による照射領域ＬＡ１と光源ユニット４０ｂからの光による照射領域ＬＡ２とを併せたものである。光源ユニット４０ａ，４０ｂのそれぞれごとに光混合された後に出射されるため、照射領域ＬＡ１は光源ユニット４０ａからの光のみによって形成されるものであり、照射領域ＬＡ２は光源ユニット４０ｂからの光のみによって形成されるものである。そして、光源ユニット４０ａ，４０ｂのそれぞれごとに光混合部６０にて均一な光強度分布とされるため、照射領域ＬＡ１内での照度分布は均一であり、また照射領域ＬＡ２内での照度分布も均一となる。両光源ユニット４０ａ，４０ｂの光強度分布が同じである場合には、照射領域ＬＡ全体内での照度分布も均一となる。
【００５２】
このようにすれば、基板Ｗの端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるとともに、２台の光源ユニット４０ａ，４０ｂからの光照射によって照射面積を大きくすることができる。したがって、基板Ｗの回転速度を従来よりも大きくすることができるため、エッジ露光に要するタクトタイムが短縮され、その結果スループットを大幅に向上させることができる。
【００５３】
また、本実施形態では、光源ユニット４０ａからの光は光混合光学素子６０ａのみにおいて光混合された後に出射され、光源ユニット４０ｂからの光は光混合光学素子６０ｂのみにおいて光混合された後に出射されるため、光源ユニット４０ａ，４０ｂのいずれか一方のみを使用した場合であっても、光の強度分布が完全に均一化された状態の照射領域が確保される。すなわち、例えば光源ユニット４０ａのみを使用した場合には、光源ユニット４０ａからの光がライトガイド３１ａを介して光混合光学素子６０ａのみに入射され、その内部にて光混合された後、出射面６２ａから出射され、図５（ａ）に示すような照射幅ｗ１／２、露光幅ｗ２の照射領域ＬＡ１を形成する。光混合光学素子６０ａから光混合光学素子６０ｂに光が混入することは防止されているため、光源ユニット４０ａのみを使用した場合には照射領域ＬＡ１のみに光が到達し、しかもその光の強度分布は均一化されている。
【００５４】
逆に、光源ユニット４０ｂのみを使用した場合には、光源ユニット４０ｂからの光がライトガイド３１ｂを介して光混合光学素子６０ｂのみに入射され、その内部にて光混合された後、出射面６２ｂから出射され、図５（ｂ）に示すような照射幅ｗ１／２、露光幅ｗ２の照射領域ＬＡ２を形成する。光混合光学素子６０ｂから光混合光学素子６０ａに光が混入することは防止されているため、光源ユニット４０ｂのみを使用した場合には照射領域ＬＡ２のみに光が到達し、しかもその光の強度分布は均一化されている。
【００５５】
このため、光源ユニット４０ａ，４０ｂのいずれかのランプ交換を行う場合であっても、エッジ露光装置を停止する必要が無い。例えば、光源ユニット４０ａ，４０ｂの両方を使用したエッジ露光を行っているときに、光源ユニット４０ｂのランプ４２ｂを交換する場合であっても、光源ユニット４０ａを継続して使用することによって図５（ａ）に示す如き光の強度分布が均一化された照射領域ＬＡ１を確保することができる。したがって、光源ユニット４０ａ，４０ｂの両方を使用したエッジ露光を行う場合に比較して、照射面積が半分になってスループットも半減するものの、従来の如く装置を完全に停止させるよりも全体的なエッジ露光処理効率は向上する。逆に、光源ユニット４０ａのランプ４２ａを交換する場合であっても、光源ユニット４０ｂを継続して使用することによって図５（ｂ）に示す如き光の強度分布が均一化された照射領域ＬＡ２を確保することができ、装置運転を継続することができる。
【００５６】
また、上述の如く、光源ユニットごとに光混合部６０にて個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、光源ユニット４０ａ，４０ｂのいずれか一方のみを使用したエッジ露光処理が可能である。これにより、常時いずれか一方の光源ユニットを切り替えて使用することによるエッジ露光装置の連続運転も可能となり、いわゆる装置のダウンタイムを削減できるだけでなく、全体としてのランニングコストを低減することもできる。
【００５７】
また、光源ユニットごとに光混合部６０にて個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、意図的に光源ユニット４０ａ，４０ｂの光強度分布を異なるものとし、露光対象の基板Ｗに塗布されたレジストの種類に応じて光源ユニット４０ａ，４０ｂを切り替えることができる。例えば、光源ユニット４０ａの光強度分布を弱くし、光源ユニット４０ｂの光強度分布を強くしたときは、弱い光に適したレジスト（強い光だと発泡等が生じる）が塗布された基板Ｗを処理するときには光源ユニット４０ａを使用し、強い光に適したレジスト（弱い光だと感光しない）が塗布された基板Ｗを処理するときには光源ユニット４０ｂを使用するというような運用が可能となる。
【００５８】
さらに、意図的に光源ユニット４０ａ，４０ｂのランプの種類自体を異なるものとして、露光対象の基板Ｗに塗布されたレジストの種類に応じて光源ユニット４０ａ，４０ｂを切り替えることもできる。例えば、光源ユニット４０ａを紫外線の光源とし、光源ユニット４０ｂをエキシマレーザの光源として、化学増幅型レジストが塗布された基板Ｗを処理するときのみ光源ユニット４０ｂを使用するというような運用も可能となる。
【００５９】
以上のように、本実施形態のエッジ露光装置では光源ユニットごとに光混合部６０にて個別に光をミキシングして出射する構成としているために、装置運用のバリエーションに大きな幅を持たせることが可能となっているのである。
【００６０】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂを一体化してライトガイド３５の出射側端部３９に接して設けるようにしていたが、光混合光学素子６０ａ，６０ｂの配置を図６〜図９に示すような形態にしても良い。なお、図６〜図９において、上記実施形態と同一の部材については同一の符号を付している。
【００６１】
図６に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂのそれぞれをライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部に接して設けるようにしている。すなわち、光源ユニット４０ａの集光位置に光混合光学素子６０ａの入射面６１ａが対向配置され、ランプ４２ａからの直接光の一部およびリフレクタ４１ａからの反射光の一部が光混合光学素子６０ａの入射面６１ａに直接入射する。そして、光混合光学素子６０ａの出射面６２ａとライトガイド３１ａの入射側端部３２ａの入射端面とを対面当接させるように構成されている。したがって、光源ユニット４０ａからの光の一部は光混合光学素子６０ａのみに直接入射してその内部で光混合され、出射面６２ａから出射される。光混合光学素子６０ａの出射面６２ａから出射された光は、ライトガイド３１ａの入射側端部３２ａの入射端面を介して入射され、そのままライトガイド３１ａによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００６２】
一方、光源ユニット４０ｂの集光位置には光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂが対向配置され、ランプ４２ｂからの直接光の一部およびリフレクタ４１ｂからの反射光の一部が光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂに直接入射する。そして、光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂとライトガイド３１ｂの入射側端部３２ｂの入射端面とを対面当接させるように構成されている。したがって、光源ユニット４０ｂからの光の一部は光混合光学素子６０ｂのみに直接入射してその内部で光混合され、出射面６２ｂから出射される。光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂから出射された光は、ライトガイド３１ｂの入射側端部３２ｂの入射端面を介して入射され、そのままライトガイド３１ｂによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００６３】
すなわち、図６に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂのそれぞれは、光混合光学素子６０ａ，６０ｂに対応する素線群たるライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部３２ａ，３２ｂに接して設けられるとともに、ライトガイド３１ａ，３１ｂに対応する光源ユニット４０ａ，４０ｂからの光の一部を直接受けて光混合させた後、混合された光をライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部３２ａ，３２ｂの端面に向けて出射する。なお、図６では、そもそも光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが離間配置されているために、それらは相互に光学的に遮断された状態になっており、また、ライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとが相互に明確に分離された状態にて合流用治具３８によって単に合流されてライトガイド３５が形成されている。
【００６４】
このようにしても、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、各光源ユニットごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、それによる上記実施形態と同様の効果を得ることが出来るとともに、同様の装置運用が可能となる。
【００６５】
また、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂの配置を図７のようにしても良い。図７に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂのそれぞれがライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部３２ａ，３２ｂから合流用治具３８に至るまでのいずれかの位置に介設されている。具体的には、ライトガイド３１ａを入射側端部３２ａから合流用治具３８に至るまでのいずれかの位置にて切断してその間に光混合光学素子６０ａを挟み込み、光混合光学素子６０ａの入射面６１ａおよび出射面６２ａとライトガイド３１ａの両切断端面とが対面当接されるように構成する。したがって、光源ユニット４０ａからライトガイド３１ａによって導かれた光は入射面６１ａを介して光混合光学素子６０ａのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ａから出射される。光混合光学素子６０ａの出射面６２ａから出射された光は、再びライトガイド３１ａに入射され、そのままライトガイド３１ａによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００６６】
同様に、ライトガイド３１ｂを入射側端部３２ｂから合流用治具３８に至るまでのいずれかの位置にて切断してその間に光混合光学素子６０ｂを挟み込み、光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂおよび出射面６２ｂとライトガイド３１ｂの両切断端面とが対面当接されるように構成する。したがって、光源ユニット４０ｂからライトガイド３１ｂによって導かれた光は入射面６１ｂを介して光混合光学素子６０ｂのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ｂから出射される。光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂから出射された光は、再びライトガイド３１ｂに入射され、そのままライトガイド３１ｂによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００６７】
すなわち、図７に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂのそれぞれは、光混合光学素子６０ａ，６０ｂに対応する素線群たるライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部３２ａ，３２ｂから導光路合流部である合流用治具３８に至るまでのいずれかの位置に設けられるとともに、ライトガイド３１ａ，３１ｂのうちの光混合光学素子６０ａ，６０ｂよりも上流側部分によって導かれたライトガイド３１ａ，３１ｂに対応する光源ユニット４０ａ，４０ｂからの光を受けて光混合させた後、混合された光をライトガイド３１ａ，３１ｂのうちの光混合光学素子６０ａ，６０ｂよりも下流側部分に向けて出射する。なお、図７でも、そもそも光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが離間配置されているために、それらは相互に光学的に遮断された状態になっており、また、ライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとが相互に明確に分離された状態にて合流用治具３８によって単に合流されてライトガイド３５が形成されている。
【００６８】
このようにしても、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、各光源ユニットごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、それによる上記実施形態と同様の効果を得ることが出来るとともに、同様の装置運用が可能となる。
【００６９】
また、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂの配置を図８のようにしても良い。図８に示す例では、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが相互に光学的に遮断された状態にて貼り合わされて一体化された光混合部６０が合流用治具３８からライトガイド３５の出射側端部３９に至るまでのいずれかの位置に介設されている。具体的には、ライトガイド３５を合流用治具３８から出射側端部３９に至るまでのいずれかの位置にて切断してその間に光混合部６０を挟み込む。このときに、光混合光学素子６０ａの入射面６１ａおよび出射面６２ａはライトガイド３１ａの両切断端面のみと対面当接されるとともに、光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂおよび出射面６２ｂはライトガイド３１ｂの両切断端面のみと対面当接されるように光混合部６０を介設する。
【００７０】
したがって、光源ユニット４０ａからライトガイド３１ａによって導かれた光は入射面６１ａを介して光混合光学素子６０ａのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ａから出射される。光混合光学素子６０ａの出射面６２ａから出射された光は、再びライトガイド３１ａに入射され、そのままライトガイド３１ａによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。また、光源ユニット４０ｂからライトガイド３１ｂによって導かれた光は入射面６１ｂを介して光混合光学素子６０ｂのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ｂから出射される。光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂから出射された光は、再びライトガイド３１ｂに入射され、そのままライトガイド３１ｂによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００７１】
すなわち、図８に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂはそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて導光路合流部である合流用治具３８からライトガイド３５の出射側端部３９に至るまでのいずれかの位置に一体化されて設けられるとともに、各光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）は当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）に対応するライトガイド３１ａ（３１ｂ）のうちの当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）よりも上流側部分によって導かれた当該ライトガイド３１ａ（３１ｂ）に対応する光源ユニット４０ａ（４０ｂ）からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該ライトガイド３１ａ（３１ｂ）のうちの光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）よりも下流側部分に向けて出射する。なお、図８では、上記実施形態と同じく、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが相互に光学的に遮断された状態にて貼り合わされているため、光混合光学素子６０ａ内に入射した光が光混合光学素子６０ｂ内に混入することはなく、逆に光混合光学素子６０ｂ内に入射した光が光混合光学素子６０ａ内に混入することもない。また、ライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとが相互に明確に分離された状態にて合流用治具３８によって単に合流されてライトガイド３５が形成されている。
【００７２】
このようにしても、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、各光源ユニットごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、それによる上記実施形態と同様の効果を得ることが出来るとともに、同様の装置運用が可能となる。
【００７３】
さらに、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂの配置を図９のようにしても良い。図９に示す例では、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが相互に光学的に遮断された状態にて貼り合わされて一体化された光混合部６０が合流用治具３８の内部に組み込まれている。具体的には、ライトガイド３１ａ，３１ｂを合流用治具３８内の合流位置にて切断してその間に光混合部６０を挟み込む。このときに、光混合光学素子６０ａの入射面６１ａおよび出射面６２ａはライトガイド３１ａの両切断端面のみと対面当接されるとともに、光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂおよび出射面６２ｂはライトガイド３１ｂの両切断端面のみと対面当接されるように構成する。
【００７４】
したがって、光源ユニット４０ａからライトガイド３１ａによって導かれた光は入射面６１ａを介して光混合光学素子６０ａのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ａから出射される。光混合光学素子６０ａの出射面６２ａから出射された光は、再びライトガイド３１ａに入射され、そのままライトガイド３１ａによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。一方、光源ユニット４０ｂからライトガイド３１ｂによって導かれた光は入射面６１ｂを介して光混合光学素子６０ｂのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ｂから出射される。光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂから出射された光は、再びライトガイド３１ｂに入射され、そのままライトガイド３１ｂによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００７５】
すなわち、図９に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂはそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて導光路合流部である合流用治具３８内に一体化されて組み込まれ、各光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）は当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）に対応するライトガイド３１ａ（３１ｂ）のうちの当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）よりも上流側部分によって導かれた当該ライトガイド３１ａ（３１ｂ）に対応する光源ユニット４０ａ（４０ｂ）からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該ライトガイド３１ａ（３１ｂ）のうちの当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）よりも下流側部分に向けて出射する。なお、図９でも、上記実施形態と同じく、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが相互に光学的に遮断された状態にて貼り合わされているため、光混合光学素子６０ａ内に入射した光が光混合光学素子６０ｂ内に混入することはなく、逆に光混合光学素子６０ｂ内に入射した光が光混合光学素子６０ａ内に混入することもない。また、ライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとが相互に明確に分離された状態にて合流用治具３８によって単に合流されてライトガイド３５が形成されている。
【００７６】
このようにしても、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、各光源ユニットごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、それによる上記実施形態と同様の効果を得ることが出来るとともに、同様の装置運用が可能となる。
【００７７】
以上のように、光混合光学素子６０ａ，６０ｂはライトガイド３１ａ，３１ｂの導光経路中のいずれかに設けるようにしておけば良い。光混合光学素子６０ａ，６０ｂをそれらに対応するライトガイド３１ａ，３１ｂの導光経路中の任意の位置（両端部を含む）に設けるとともに、それぞれに対応する光源ユニットからの光をその内部で光混合させるようにすれば、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、各光源ユニットごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、基板Ｗの端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるとともに、光源のランプ交換時にも装置運転を継続することができる。もっとも、光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）とライトガイド３１ａ（３１ｂ）との間の光の出入射を繰り返すごとに光損失が発生して伝送される光の光量が低下するため、そのような出入射回数は少ない方が好ましい。このような観点からは、図３または図６に示すように、光混合光学素子６０ａ，６０ｂはライトガイド３１ａ，３１ｂの導光経路の端部に設ける形態が好ましい。
【００７８】
また、上記実施形態においては、２つの光源ユニット４０ａ，４０ｂを設けた場合について説明したが、光源ユニットを３個以上設けるようにしても良い。すなわち、光源ユニットをｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）設けた場合、これらの光源ユニットと１対１で対応してｎ本のライトガイドを設け、これらｎ本のライトガイドごとにその導光経路中の任意の位置に光混合光学素子を設け、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射するようにすれば、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７９】
また、上記実施形態においては、光混合光学素子６０ａ，６０ｂを石英ロッドにて構成していたが、ミキシング（光混合）を行うことができる光学素子であれば石英以外の材料で形成された光学素子を用いるようにしても良い。石英以外の材料としては例えば蛍石（ＣａＦ2）のロッドにて光混合光学素子６０ａ，６０ｂを構成するようにしても良い。但し、上記実施形態では、光ファイバー素線３３ａ，３３ｂの芯線を石英にて形成している。このように、光混合光学素子６０ａ，６０ｂと光ファイバー素線３３ａ，３３ｂの芯線とを同一材料（上記実施形態では石英）で形成することは以下の点で好ましい。すなわち、光混合光学素子と各光ファイバー素線との間では光損失が避けられないが、光混合光学素子６０ａ，６０ｂと光ファイバー素線３３ａ，３３ｂの芯線とを同一材料、つまり石英で構成すれば、光混合光学素子６０ａ，６０ｂと光ファイバー素線３３ａ，３３ｂとの間での光損失を最小限に抑えることができる。このことは光源ユニット４０ａ，４０ｂからの光の光強度低下を最小限に抑制して極力高い光量で露光処理を行うことができることを意味しており、スループットの向上を図る上で有利である。
【００８０】
また、上記実施形態においては、照射ヘッド２９を移動させるとともに、基板Ｗを回転させることによってエッジ露光処理を行うようにしていたが、基板Ｗおよび照射ヘッド２９のうちの少なくとも一方を相対的に移動させてエッジ露光処理を実行するエッジ露光装置全般に本発明にかかる技術を適用することができる。
【００８１】
さらに、上記実施形態では、ライトガイド３１ａ，３１ｂのそれぞれを構成する光ファイバー素線数を５００本としていたが、これに限定されるものではなく、任意の素線数とすることができる。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、ｎ個の光混合光学素子はそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて導光路合流部内に一体化されて組み込まれ、各光混合光学素子は当該光混合光学素子に対応する素線群のうちの当該光混合光学素子よりも上流側部分によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該素線群のうちの当該光混合光学素子よりも下流側部分に向けて出射するため、各光源ごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、基板の端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるとともに、いずれかの光源を使用して他の光源のランプ交換時にも装置運転を継続することができる。
【００８６】
また、請求項２の発明によれば、ｎ個の光混合光学素子はそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて導光路合流部から合流素線群の出射側端部に至るまでのいずれかの位置に一体化されて設けられるとともに、各光混合光学素子は当該光混合光学素子に対応する素線群のうちの当該光混合光学素子よりも上流側部分によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該素線群のうちの当該光混合光学素子よりも下流側部分に向けて出射するため、各光源ごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、基板の端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるとともに、いずれかの光源を使用して他の光源のランプ交換時にも装置運転を継続することができる。
【００８７】
また、請求項３の発明によれば、ｎ個の光混合光学素子はそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて一体化されて合流素線群の出射側端部に接して設けられるとともに、各光混合光学素子は当該光混合光学素子に対応する素線群によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を基板の端縁部に向けて直接出射するため、各光源ごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、基板の端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるとともに、いずれかの光源を使用して他の光源のランプ交換時にも装置運転を継続することができ、しかも光混合光学素子と素線群との間の光損失を最小限に抑制することができる。
【００８８】
また、請求項４の発明によれば、光混合光学素子と光ファイバー素線の芯線とが同一材料で形成されているため、光混合光学素子と素線群との間の光損失を最小限に抑制することができる。
【００８９】
また、請求項５の発明によれば、光混合光学素子および光ファイバー素線の芯線が石英で形成されているため、光混合光学素子と素線群との間の光損失を最小限に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るエッジ露光装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１のエッジ露光装置の照射処理部の概略構成を示す図である。
【図３】ライトガイドと光混合部との接続状態の一例を示す図である。
【図４】光混合前後の強度分布を示す図である。
【図５】図１のエッジ露光装置による基板のエッジ露光の様子を示す図である。
【図６】ライトガイドと光混合部との接続状態の他の例を示す図である。
【図７】ライトガイドと光混合部との接続状態の他の例を示す図である。
【図８】ライトガイドと光混合部との接続状態の他の例を示す図である。
【図９】ライトガイドと光混合部との接続状態の他の例を示す図である。
【符号の説明】
２９ 照射ヘッド
３０ 照射処理部
３１ａ，３１ｂ，３５ ライトガイド
３２ａ，３２ｂ 光ファイバー素線
３８ 合流用治具
４０ａ，４０ｂ 光源ユニット
６０ 光混合部
６０ａ，６０ｂ 光混合光学素子
Ｗ 基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、回転する半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、「基板」と称する）の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、上記のような基板に対しては、レジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理を順次行わせることにより一連の基板処理を達成している。これらのうちレジスト塗布処理は、基板を回転させつつフォトレジスト（以下、単に「レジスト」という）を供給し、遠心力によって基板の表面全面にレジスト塗布を行う処理である。
【０００３】
従って、レジスト塗布処理後の基板にはその全面にレジスト膜が形成されているのであるが、基板端縁部においては半導体チップ等のパターンが形成されることはないため、レジスト膜が不要であるばかりでなく、基板搬送時の機械的接触によって発塵等の原因となるため、基板端縁部のレジスト膜についてはむしろ積極的に除去する必要がある。
【０００４】
このため、従来より、光源からの光（一般的には紫外線）を光ファイバーを束ねたライトガイドによって導き、基板端縁部に照射することによって、当該部分のレジスト膜を除去するエッジ露光が行われてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、エッジ露光を含む基板処理一般の技術課題として、タクトタイムを短縮してスループットを向上させるということが挙げられる。特に近年は基板の大径化の進展が著しく、直径が３００ｍｍ以上の基板も取り扱われるようになりつつある。基板のサイズが大きくなると、エッジ露光を行うべき基板端縁部の面積（以下、「露光面積」とする）も増大する。従来と同じ装置を用いてエッジ露光を行った場合、露光面積が増大するとエッジ露光に要するタクトタイムも当然に長くなるため、エッジ露光に要するタクトタイムを短縮したいという要望は大きい。
【０００６】
そこで、本発明者等はエッジ露光に要するタクトタイムを短縮するために、例えば光源を複数台設け、各光源からのライトガイドを合流させて照射面積を大きくする技術を検討している。しかしながら、各光源から放射される光の強度分布は一般的に不均一であり、ライトガイドを構成する各光ファイバーの入射端面における光強度も当然不均一となっている。そして、各光ファイバーにより基板端縁部側に導光され、その出射面から出射される光の強度も不均一となっている。その結果、ライトガイドを介してエッジ露光された基板端縁部における光強度分布は不均一となり、端縁部のレジスト膜の一部が十分に感光されず、エッジ露光後に現像処理を施したとしても端縁部にレジスト膜が部分的に残存してしまうという問題があった。
【０００７】
また、複数台の光源を設けた場合には、各光源ごとの光の強度分布が不均一であるのみならず、複数の光源間の強度が異なっていることも多い。このような場合は、複数の光源からのライトガイドを介してエッジ露光された基板端縁部における光強度分布がより不均一なものとなるという問題が生じる。
【０００８】
さらに、複数台の光源を設けた場合には、いずれか１台の光源のランプ交換を行う場合であっても、全ての光源を消灯してエッジ露光装置を停止しなければならなかった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板の端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるエッジ露光装置を提供することを第１の目的とする。
【００１０】
また、本発明は、上記第１の目的を達成した上で、光源のランプ交換時にも装置運転を継続することができるエッジ露光装置を提供することを第２の目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、回転する基板の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置において、光を放射するｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の光源と、前記ｎ個の光源と１対１で対応して設けられ、それぞれが対応する光源からの光を前記端縁部に向けて導く光ファイバー素線を複数本束ねて形成されたｎ本の素線群と、入射側端部にて相互に離間していた前記ｎ本の素線群を相互に分離した状態にて合流させて一つの出射側端部を有する合流素線群を形成する導光路合流部と、前記ｎ本の素線群と１対１で対応して設けられたｎ個の光混合光学素子と、を備え、前記ｎ個の光混合光学素子のそれぞれに対応する素線群に対応する光源からの光をその内部で光混合させ、前記ｎ個の光混合光学素子をそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて前記導光路合流部内に一体化して組み込み、各光混合光学素子に当該光混合光学素子に対応する素線群のうちの当該光混合光学素子よりも上流側部分によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該素線群のうちの当該光混合光学素子よりも下流側部分に向けて出射させている。
【００１２】
また、請求項２の発明は、回転する基板の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置において、光を放射するｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の光源と、前記ｎ個の光源と１対１で対応して設けられ、それぞれが対応する光源からの光を前記端縁部に向けて導く光ファイバー素線を複数本束ねて形成されたｎ本の素線群と、入射側端部にて相互に離間していた前記ｎ本の素線群を相互に分離した状態にて合流させて一つの出射側端部を有する合流素線群を形成する導光路合流部と、前記ｎ本の素線群と１対１で対応して設けられたｎ個の光混合光学素子と、を備え、前記ｎ個の光混合光学素子のそれぞれに対応する素線群に対応する光源からの光をその内部で光混合させ、前記ｎ個の光混合光学素子をそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて前記導光路合流部から前記合流素線群の出射側端部に至るまでのいずれかの位置に一体化して設けるとともに、各光混合光学素子に当該光混合光学素子に対応する素線群のうちの当該光混合光学素子よりも上流側部分によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該素線群のうちの当該光混合光学素子よりも下流側部分に向けて出射させている。
【００１３】
また、請求項３の発明は、回転する基板の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置において、光を放射するｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の光源と、前記ｎ個の光源と１対１で対応して設けられ、それぞれが対応する光源からの光を前記端縁部に向けて導く光ファイバー素線を複数本束ねて形成されたｎ本の素線群と、入射側端部にて相互に離間していた前記ｎ本の素線群を相互に分離した状態にて合流させて一つの出射側端部を有する合流素線群を形成する導光路合流部と、前記ｎ本の素線群と１対１で対応して設けられたｎ個の光混合光学素子と、を備え、前記ｎ個の光混合光学素子のそれぞれに対応する素線群に対応する光源からの光をその内部で光混合させ、前記ｎ個の光混合光学素子をそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて一体化して前記合流素線群の出射側端部に接して設けるとともに、各光混合光学素子に当該光混合光学素子に対応する素線群によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を前記端縁部に向けて直接出射させている。
【００１７】
また、請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかの発明にかかるエッジ露光装置において、前記光混合光学素子と前記光ファイバー素線の芯線とを同一材料で形成している。
【００１８】
また、請求項５の発明は、請求項４の発明にかかるエッジ露光装置において、前記光混合光学素子および前記光ファイバー素線の芯線を石英で形成している。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係るエッジ露光装置の全体構成を示す斜視図である。図１には、ＸＹ平面を水平面とし、Ｚ軸方向を鉛直方向とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００２１】
図１のエッジ露光装置は、基板Ｗを回転させつつ、その基板Ｗの端縁部に光を照射してエッジ露光を行う装置であり、主として基板Ｗを回転させる回転処理部１０と、照射位置を移動させる駆動処理部２０と、光の照射を行う照射処理部３０と、受光器５０とを備えている。
【００２２】
回転処理部１０は、スピンモータ１１、モータ軸１２およびスピンチャック１３を備えている。スピンチャック１３は基板Ｗを裏面から真空吸着してその基板Ｗを略水平姿勢にて保持する。また、スピンチャック１３はモータ軸１２を介してスピンモータ１１と連結されている。これにより、スピンモータ１１の回転動作はモータ軸１２を介してスピンチャック１３に伝達され、スピンチャック１３に保持された基板Ｗを略水平面内（ＸＹ面内）にて回転させる。なお、スピンチャック１３は基板Ｗを真空吸着する形態に限定されるものではなく、基板Ｗを機械的に把持する形態であっても良い。
【００２３】
駆動処理部２０は、Ｘ方向駆動部２２とＹ方向駆動部２４とを備える。Ｘ方向駆動部２２は、エッジ露光装置に固定配置されるとともに、その上面に配置されたＹ方向駆動部２４を図中矢印ＡＲ１に示すようにＸ方向に沿って駆動させる駆動機構を備えている。Ｘ方向駆動部２２がＹ方向駆動部２４をＸ方向に沿って移動させると、それに連動してＹ方向駆動部２４の上面に配置された露光アーム２８もＸ方向に沿って移動する。
【００２４】
Ｙ方向駆動部２４は、その上面に配置された露光アーム２８を図中矢印ＡＲ２にて示すようにＹ方向に沿って駆動させる駆動機構を備えている。これにより、Ｙ方向駆動部２４は露光アーム２８をＹ方向に沿って駆動させることができる。従って、駆動処理部２０は、Ｘ方向駆動部２２およびＹ方向駆動部２４によって露光アーム２８をＸＹ平面内にて自在に任意の位置（但し、Ｘ方向駆動部２２およびＹ方向駆動部２４の駆動可能範囲内）に移動させることができる。なお、Ｘ方向駆動部２２およびＹ方向駆動部２４には、ボールネジを用いた機構やプーリとベルトとを用いた機構等公知の種々の機構を採用することができる。
【００２５】
照射処理部３０は、光の照射を行う２つの光源ユニット４０ａ，４０ｂと、露光アーム２８の先端に設けられた照射ヘッド２９と、それらを結ぶライトガイド３１ａ，３１ｂ，３５とを備えている。図２は、照射処理部３０の概略構成を示す図である。
【００２６】
２つの光源ユニット４０ａ，４０ｂは相互に全く同一のユニットである。光源ユニット４０ａは、ランプハウス４５ａの内部にランプ４２ａ、リフレクタ４１ａ、シャッターモータ４３ａ、シャッター４４ａ、絞り円盤４６ａ、絞りモータ４７ａを設けている。ランプ４２ａは２００Ｗの紫外線ランプである。リフレクタ４１ａは、ランプ４２ａから放射された光の一部を反射して所定位置に集光する。この集光位置にはシャッター４４ａが配置されており、シャッター４４ａに連結されたシャッターモータ４３ａによって開閉制御される。また、この集光位置には、ライトガイド３１ａの入射側端部３２ａが図示を省略するライトガイド接合部によってランプハウス４５ａに固定されている。さらに、ランプ４２ａとシャッター４４ａとの間には、開口を有する絞り円盤４６ａが配置されており、絞り円盤４６ａに連結された絞りモータ４７ａによってその開口の大きさ（絞り径）が調整される。
【００２７】
このため、シャッターモータ４３ａによってシャッター４４ａが開放された状態においては、ランプ４２ａからの直接光の一部およびリフレクタ４１ａからの反射光の一部がライトガイド３１ａの入射側端部３２ａの入射端面に入射する。そして、このときにライトガイド３１ａに入射する光の光量は絞り円盤４６ａによって規定される。一方、シャッターモータ４３ａによってシャッター４４ａが閉鎖された状態（図２の状態）においては、ランプ４２ａからの直接光およびリフレクタ４１ａからの反射光が遮断され、それらのライトガイド３１ａへの入射が禁止される。
【００２８】
光源ユニット４０ｂの構成は光源ユニット４０ａと全く同じである。すなわち、光源ユニット４０ｂは、ランプハウス４５ｂの内部にランプ４２ｂ、リフレクタ４１ｂ、シャッターモータ４３ｂ、シャッター４４ｂ、絞り円盤４６ｂ、絞りモータ４７ｂを設けている。ランプ４２ｂは２００Ｗの紫外線ランプである。リフレクタ４１ｂは、ランプ４２ｂから放射された光の一部を反射して集光する。この集光位置にはシャッター４４ｂが配置されており、シャッター４４ｂに連結されたシャッターモータ４３ｂによって開閉制御される。また、この集光位置には、ライトガイド３１ｂの入射側端部３２ｂが図示を省略するライトガイド接合部によってランプハウス４５ｂに固定されている。さらに、ランプ４２ｂとシャッター４４ｂとの間には、開口を有する絞り円盤４６ｂが配置されており、絞り円盤４６ｂに連結された絞りモータ４７ｂによってその開口の大きさ（絞り径）が調整される。
【００２９】
このため、シャッターモータ４３ｂによってシャッター４４ｂが開放された状態においては、ランプ４２ｂからの直接光の一部およびリフレクタ４１ｂからの反射光の一部がライトガイド３１ｂの入射側端部３２ｂの入射端面に入射する。そして、このときにライトガイド３１ｂに入射する光の光量は絞り円盤４６ｂによって規定される。一方、シャッターモータ４３ｂによってシャッター４４ｂが閉鎖された状態（図２の状態）においては、ランプ４２ｂからの直接光およびリフレクタ４１ｂからの反射光が遮断され、それらのライトガイド３１ｂへの入射が禁止される。
【００３０】
照射ヘッド２９は露光アーム２８の先端に固設されている（図１参照）。図２に示すように、照射ヘッド２９の内部には投影レンズ３６、ファイバー結合部３４およびスリットマスク３７が設けられている。ファイバー結合部３４にはライトガイド３５の出射側端部３９が嵌入結合される。そして、本実施形態ではライトガイド３５の出射側端部３９に接して光混合部６０が設けられている。光混合部６０については後にさらに詳述する。
【００３１】
スリットマスク３７には矩形形状のスリットが形成されている。ライトガイド３５の出射側端部３９の出射端面から出射された光は光混合部６０およびスリットマスク３７のスリットを通過して投影レンズ３６からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に投影される。
【００３２】
２つの光源ユニット４０ａ，４０ｂと照射ヘッド２９とは導光路たるライトガイド３１ａ，３１ｂによって接続されている。ライトガイド３１ａは、光源ユニット４０ａからの光（厳密には、シャッター４４ａの開放時にランプ４２ａから出射された光）をスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて導く光ファイバー素線（図３の符号３３ａ）を複数本束ねて形成された素線群である。同様に、ライトガイド３１ｂは、光源ユニット４０ｂからの光（厳密には、シャッター４４ｂの開放時にランプ４２ｂから出射された光）をスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて導く光ファイバー素線（図３の符号３３ｂ）を複数本束ねて形成された素線群である。なお、本実施形態においては、ライトガイド３１ａ，３１ｂのそれぞれは５００本の光ファイバー素線３３ａ，３３ｂを束ねたものである。また、本実施形態の光ファイバー素線３３ａ，３３ｂの芯線は石英にて形成されている。そして、ライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとは合流用治具３８によって合流され、合流素線群たるライトガイド３５が形成される。
【００３３】
図３は、ライトガイドと光混合部６０との接続状態の一例を示す図である。この実施形態においては、同図に示すように、５００本の光ファイバー素線３３ａからなるライトガイド３１ａと５００本の光ファイバー素線３２ｂからなるライトガイド３１ｂとが相互に明確に分離された状態にて合流用治具３８によって合流されてライトガイド３５が形成されている。すなわち、例えば図３では、ライトガイド３１ａを構成していた５００本の光ファイバー素線３３ａがライトガイド３５内部の上半分を占め、ライトガイド３１ｂを構成していた５００本の光ファイバー素線３３ｂがライトガイド３５内部の下半分を占めている。
【００３４】
このように、本実施形態では、入射側端部３２ａ，３２ｂにおいては相互に離間していたライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとを相互に分離した状態にて合流用治具３８により単に合流させて一つの出射側端部３９を有するライトガイド３５を形成しており、各光ファイバー素線自体は相互に合流・分岐されるものではない。換言すれば、合流素線群たるライトガイド３５はライトガイド３１ａ，３１ｂが合流した集合体に過ぎず、光源ユニット４０ａ，４０ｂからの光をスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて導くのはライトガイド３１ａ，３１ｂ（より正確にはライトガイド３１ａ，３１ｂの光ファイバー素線３３ａ，３３ｂ）である。
【００３５】
光混合部６０は、ライトガイド３５の出射側端部３９に接して設けられている。より厳密には、光混合部６０の入射面とライトガイド３５の出射側端部３９の出射端面とを対面当接させるように光混合部６０が配置されている。
【００３６】
光混合部６０は、２つの光混合光学素子６０ａ，６０ｂを貼り合わせて構成されるとともに、ファイバー結合部３４内に固設されている。本実施形態の光混合光学素子６０ａ，６０ｂは石英ロッドで構成されている。そして、ライトガイド３１ａの光ファイバー素線３３ａの出射端面は光混合光学素子６０ａの入射面６１ａのみと対面当接され、ライトガイド３１ａの５００本の光ファイバー素線３３ａにより伝送されてきた５００本の分割光は光混合光学素子６０ａの入射面６１ａを介して光混合光学素子６０ａ内のみに入射する。一方、ライトガイド３１ｂの光ファイバー素線３３ｂの出射端面は光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂのみと対面当接され、ライトガイド３１ｂの５００本の光ファイバー素線３３ｂにより伝送されてきた５００本の分割光は光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂを介して光混合光学素子６０ｂ内のみに入射する。
【００３７】
ライトガイド３１ａから光混合光学素子６０ａ内に入射した５００本の分割光は、光混合光学素子６０ａの内部にて光混合された後、入射面６１ａと反対側に設けられた出射面６２ａから１本の光として出射される。一方、ライトガイド３１ｂから光混合光学素子６０ｂ内に入射した５００本の分割光は、光混合光学素子６０ｂの内部にて光混合された後、入射面６１ｂと反対側に設けられた出射面６２ｂから１本の光として出射される。
【００３８】
ここで、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとは相互に光学的に遮断された状態にて貼り合わされ、光混合部６０として一体化されている。具体的には、例えば光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとの間の界面に遮光板や反射板を挟み込む。このため、光混合光学素子６０ａ内に入射した光が光混合光学素子６０ｂ内に混入することはなく、逆に光混合光学素子６０ｂ内に入射した光が光混合光学素子６０ａ内に混入することもない。
【００３９】
したがって、光源ユニット４０ａからライトガイド３１ａによって導かれた光は光混合光学素子６０ａのみに入射してその内部で光混合され、混合過程で光混合光学素子６０ｂ側に漏れることなく、出射面６２ａから基板Ｗの端縁部に向けて直接出射される。一方、光源ユニット４０ｂからライトガイド３１ｂによって導かれた光は光混合光学素子６０ｂのみに入射してその内部で光混合され、混合過程で光混合光学素子６０ａ側に漏れることなく、出射面６２ｂから基板Ｗの端縁部に向けて直接出射される。つまり、本実施形態では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂはそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて一体化されて合流素線群たるライトガイド３５の出射側端部３９に接して設けられるとともに、光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）は当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）に対応するライトガイド３１ａ（３１ｂ）によって導かれた当該ライトガイド３１ａ（３１ｂ）に対応する光源ユニット４０ａ（４０ｂ）からの光を受けて光混合させた後、混合された光を基板Ｗの端縁部に向けて直接出射するのである。
【００４０】
こうして光混合光学素子６０ａ，６０ｂのそれぞれの出射面６２ａ，６２ｂから出射された混合後の光がスリットマスク３７のスリットを通過して投影レンズ３６からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に照射されて当該端縁部の露光が行われる。
【００４１】
なお、この実施形態においては、照射処理部３０によって形成された照射領域の照度判定のために受光器５０が設けられている。
【００４２】
以上、本実施形態のエッジ露光装置の構成について説明したが、次にこのエッジ露光装置における光照射について説明する。本実施形態のエッジ露光装置においては、光源ユニット４０ａ，４０ｂのいずれか一方のみを使用したエッジ露光を行うこともできるし、両方を使用したエッジ露光を行うことも可能であるが、ここでは両方の光源ユニット４０ａ，４０ｂを使用した処理について説明する。
【００４３】
まず、適当なタイミングで光源ユニット４０ａのランプ４２ａおよび光源ユニット４０ｂのランプ４２ｂがともに点灯される。そして、エッジ露光を開始するまでシャッター４４ａ，４４ｂは閉鎖されており、これによってランプ４２ａ，４２ｂからの光がライトガイド３１ａ，３１ｂに入射されるのを防止している。そして、駆動処理部２０によって照射ヘッド２９が適当な照射位置（通常はスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部直上）に移動される。
【００４４】
エッジ露光を開始する、あるいは受光器５０によって照度判定を行う際には、シャッターモータ４３ａ，４３ｂによってそれぞれシャッター４４ａ，４４ｂを開放してランプ４２ａ，４２ｂからの光が照射ヘッド２９側に導光される。
【００４５】
エッジ露光を開始するためにシャッター４４ａ，４４ｂがともに開放されると、それと同時に、ランプ４２ａ，４２ｂからの光がそれぞれライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部３２ａ，３２ｂの入射端面に入射する。これにより、光源ユニット４０ａからの光がライトガイド３１ａによって光混合光学素子６０ａに導光され、その光混合光学素子６０ａの内部で光混合された後、光混合光学素子６０ａの出射面６２ａから基板Ｗの端縁部に向けて出射される。一方、光源ユニット４０ｂからの光がライトガイド３１ｂによって光混合光学素子６０ｂに導光され、その光混合光学素子６０ｂの内部で光混合された後、光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂから基板Ｗの端縁部に向けて出射される。そして、スピンチャック１３に保持された基板Ｗがスピンモータ１１によって回転されることにより、基板Ｗの端縁部の露光処理が進行する。なお、この過程において、光源ユニット４０ａからの光と光源ユニット４０ｂからの光が相互に混じり合わないことは上述した通りである。
【００４６】
ところで、既述したように、光源ユニット４０ａ，４０ｂから出射される光は不均一な光強度分布を有している。そのため、各ライトガイド３１ａ，３１ｂを構成する光ファイバー素線３３ａ，３３ｂのそれぞれに入射する光の強度も上記不均一な光強度分布を反映したものとなっており、例えばライトガイド３１ａ，３１ｂが合流した位置における図３のＡ−Ａ線に沿った光強度分布は、図４（ａ）に示すように、不均一なものとなっている。
【００４７】
このように不均一な強度分布の光が光混合光学素子６０ａ，６０ｂに入射すると、それぞれの内部でミキシング（光混合）されて出射面６２ａ，６２ｂから出射される光は、図４（ｂ）に示すように、ほぼ均一な光強度分布を有することとなる。
【００４８】
ここで、本実施形態では、光混合光学素子６０ａにはライトガイド３１ａによって導かれた光のみが入射し、光混合光学素子６０ｂにはライトガイド３１ｂによって導かれた光のみが入射し、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとは相互に光学的に遮断された状態にて光混合部６０として一体化されたものである。すなわち、光源ユニット４０ａ，４０ｂとライトガイド３１ａ，３１ｂとは１対１で対応して設けられたものであり、ライトガイド３１ａ，３１ｂと光混合光学素子６０ａ，６０ｂとも１対１で対応して設けられたものであり、光源ユニット４０ａからの光は光混合光学素子６０ａのみにおいて光混合され、光源ユニット４０ｂからの光は光混合光学素子６０ｂのみにおいて光混合される。したがって、光源ユニット４０ａ，４０ｂのそれぞれごとに光混合されることとなり、図４に示すように、光源ユニット４０ａからの光の強度と光源ユニット４０ｂからの光の強度が異なる場合には、光混合部６０により各光源ユニットごとに均一な光強度分布となりつつも、光源ユニット間の光強度の差異は残る。
【００４９】
なお、図４においては、光源ユニット４０ａ，４０ｂのそれぞれごとに光混合部６０にて光混合される点の理解を容易にするために、光源ユニット４０ａからの光の強度分布と光源ユニット４０ｂからの光の強度分布が異なる場合を例として説明したが、光源ユニット４０ａ，４０ｂの両方を使用したエッジ露光を行う場合には、両光源ユニット４０ａ，４０ｂの光強度分布が同じものを用いる方が好ましいのは勿論である。
【００５０】
図５は、基板Ｗのエッジ露光の様子を示す図である。シャッター４４ａおよびシャッター４４ｂの双方が開放されている場合、すなわちライトガイド３１ａ，３１ｂの全ての光ファイバー素線によって光が導かれている場合は、図５（ｃ）に示すように、基板Ｗの主面高さ位置における照射領域ＬＡが照射幅ｗ１、露光幅ｗ２の長方形となる。なお、「照射幅」とは照射領域ＬＡの基板Ｗの回転方向に沿った一辺の幅であり、「露光幅」とは照射領域ＬＡの基板Ｗの半径方向に沿った一辺の幅である。
【００５１】
この照射領域ＬＡは、光源ユニット４０ａからの光による照射領域ＬＡ１と光源ユニット４０ｂからの光による照射領域ＬＡ２とを併せたものである。光源ユニット４０ａ，４０ｂのそれぞれごとに光混合された後に出射されるため、照射領域ＬＡ１は光源ユニット４０ａからの光のみによって形成されるものであり、照射領域ＬＡ２は光源ユニット４０ｂからの光のみによって形成されるものである。そして、光源ユニット４０ａ，４０ｂのそれぞれごとに光混合部６０にて均一な光強度分布とされるため、照射領域ＬＡ１内での照度分布は均一であり、また照射領域ＬＡ２内での照度分布も均一となる。両光源ユニット４０ａ，４０ｂの光強度分布が同じである場合には、照射領域ＬＡ全体内での照度分布も均一となる。
【００５２】
このようにすれば、基板Ｗの端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるとともに、２台の光源ユニット４０ａ，４０ｂからの光照射によって照射面積を大きくすることができる。したがって、基板Ｗの回転速度を従来よりも大きくすることができるため、エッジ露光に要するタクトタイムが短縮され、その結果スループットを大幅に向上させることができる。
【００５３】
また、本実施形態では、光源ユニット４０ａからの光は光混合光学素子６０ａのみにおいて光混合された後に出射され、光源ユニット４０ｂからの光は光混合光学素子６０ｂのみにおいて光混合された後に出射されるため、光源ユニット４０ａ，４０ｂのいずれか一方のみを使用した場合であっても、光の強度分布が完全に均一化された状態の照射領域が確保される。すなわち、例えば光源ユニット４０ａのみを使用した場合には、光源ユニット４０ａからの光がライトガイド３１ａを介して光混合光学素子６０ａのみに入射され、その内部にて光混合された後、出射面６２ａから出射され、図５（ａ）に示すような照射幅ｗ１／２、露光幅ｗ２の照射領域ＬＡ１を形成する。光混合光学素子６０ａから光混合光学素子６０ｂに光が混入することは防止されているため、光源ユニット４０ａのみを使用した場合には照射領域ＬＡ１のみに光が到達し、しかもその光の強度分布は均一化されている。
【００５４】
逆に、光源ユニット４０ｂのみを使用した場合には、光源ユニット４０ｂからの光がライトガイド３１ｂを介して光混合光学素子６０ｂのみに入射され、その内部にて光混合された後、出射面６２ｂから出射され、図５（ｂ）に示すような照射幅ｗ１／２、露光幅ｗ２の照射領域ＬＡ２を形成する。光混合光学素子６０ｂから光混合光学素子６０ａに光が混入することは防止されているため、光源ユニット４０ｂのみを使用した場合には照射領域ＬＡ２のみに光が到達し、しかもその光の強度分布は均一化されている。
【００５５】
このため、光源ユニット４０ａ，４０ｂのいずれかのランプ交換を行う場合であっても、エッジ露光装置を停止する必要が無い。例えば、光源ユニット４０ａ，４０ｂの両方を使用したエッジ露光を行っているときに、光源ユニット４０ｂのランプ４２ｂを交換する場合であっても、光源ユニット４０ａを継続して使用することによって図５（ａ）に示す如き光の強度分布が均一化された照射領域ＬＡ１を確保することができる。したがって、光源ユニット４０ａ，４０ｂの両方を使用したエッジ露光を行う場合に比較して、照射面積が半分になってスループットも半減するものの、従来の如く装置を完全に停止させるよりも全体的なエッジ露光処理効率は向上する。逆に、光源ユニット４０ａのランプ４２ａを交換する場合であっても、光源ユニット４０ｂを継続して使用することによって図５（ｂ）に示す如き光の強度分布が均一化された照射領域ＬＡ２を確保することができ、装置運転を継続することができる。
【００５６】
また、上述の如く、光源ユニットごとに光混合部６０にて個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、光源ユニット４０ａ，４０ｂのいずれか一方のみを使用したエッジ露光処理が可能である。これにより、常時いずれか一方の光源ユニットを切り替えて使用することによるエッジ露光装置の連続運転も可能となり、いわゆる装置のダウンタイムを削減できるだけでなく、全体としてのランニングコストを低減することもできる。
【００５７】
また、光源ユニットごとに光混合部６０にて個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、意図的に光源ユニット４０ａ，４０ｂの光強度分布を異なるものとし、露光対象の基板Ｗに塗布されたレジストの種類に応じて光源ユニット４０ａ，４０ｂを切り替えることができる。例えば、光源ユニット４０ａの光強度分布を弱くし、光源ユニット４０ｂの光強度分布を強くしたときは、弱い光に適したレジスト（強い光だと発泡等が生じる）が塗布された基板Ｗを処理するときには光源ユニット４０ａを使用し、強い光に適したレジスト（弱い光だと感光しない）が塗布された基板Ｗを処理するときには光源ユニット４０ｂを使用するというような運用が可能となる。
【００５８】
さらに、意図的に光源ユニット４０ａ，４０ｂのランプの種類自体を異なるものとして、露光対象の基板Ｗに塗布されたレジストの種類に応じて光源ユニット４０ａ，４０ｂを切り替えることもできる。例えば、光源ユニット４０ａを紫外線の光源とし、光源ユニット４０ｂをエキシマレーザの光源として、化学増幅型レジストが塗布された基板Ｗを処理するときのみ光源ユニット４０ｂを使用するというような運用も可能となる。
【００５９】
以上のように、本実施形態のエッジ露光装置では光源ユニットごとに光混合部６０にて個別に光をミキシングして出射する構成としているために、装置運用のバリエーションに大きな幅を持たせることが可能となっているのである。
【００６０】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂを一体化してライトガイド３５の出射側端部３９に接して設けるようにしていたが、光混合光学素子６０ａ，６０ｂの配置を図６〜図９に示すような形態にしても良い。なお、図６〜図９において、上記実施形態と同一の部材については同一の符号を付している。
【００６１】
図６に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂのそれぞれをライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部に接して設けるようにしている。すなわち、光源ユニット４０ａの集光位置に光混合光学素子６０ａの入射面６１ａが対向配置され、ランプ４２ａからの直接光の一部およびリフレクタ４１ａからの反射光の一部が光混合光学素子６０ａの入射面６１ａに直接入射する。そして、光混合光学素子６０ａの出射面６２ａとライトガイド３１ａの入射側端部３２ａの入射端面とを対面当接させるように構成されている。したがって、光源ユニット４０ａからの光の一部は光混合光学素子６０ａのみに直接入射してその内部で光混合され、出射面６２ａから出射される。光混合光学素子６０ａの出射面６２ａから出射された光は、ライトガイド３１ａの入射側端部３２ａの入射端面を介して入射され、そのままライトガイド３１ａによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００６２】
一方、光源ユニット４０ｂの集光位置には光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂが対向配置され、ランプ４２ｂからの直接光の一部およびリフレクタ４１ｂからの反射光の一部が光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂに直接入射する。そして、光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂとライトガイド３１ｂの入射側端部３２ｂの入射端面とを対面当接させるように構成されている。したがって、光源ユニット４０ｂからの光の一部は光混合光学素子６０ｂのみに直接入射してその内部で光混合され、出射面６２ｂから出射される。光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂから出射された光は、ライトガイド３１ｂの入射側端部３２ｂの入射端面を介して入射され、そのままライトガイド３１ｂによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００６３】
すなわち、図６に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂのそれぞれは、光混合光学素子６０ａ，６０ｂに対応する素線群たるライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部３２ａ，３２ｂに接して設けられるとともに、ライトガイド３１ａ，３１ｂに対応する光源ユニット４０ａ，４０ｂからの光の一部を直接受けて光混合させた後、混合された光をライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部３２ａ，３２ｂの端面に向けて出射する。なお、図６では、そもそも光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが離間配置されているために、それらは相互に光学的に遮断された状態になっており、また、ライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとが相互に明確に分離された状態にて合流用治具３８によって単に合流されてライトガイド３５が形成されている。
【００６４】
このようにしても、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、各光源ユニットごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、それによる上記実施形態と同様の効果を得ることが出来るとともに、同様の装置運用が可能となる。
【００６５】
また、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂの配置を図７のようにしても良い。図７に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂのそれぞれがライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部３２ａ，３２ｂから合流用治具３８に至るまでのいずれかの位置に介設されている。具体的には、ライトガイド３１ａを入射側端部３２ａから合流用治具３８に至るまでのいずれかの位置にて切断してその間に光混合光学素子６０ａを挟み込み、光混合光学素子６０ａの入射面６１ａおよび出射面６２ａとライトガイド３１ａの両切断端面とが対面当接されるように構成する。したがって、光源ユニット４０ａからライトガイド３１ａによって導かれた光は入射面６１ａを介して光混合光学素子６０ａのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ａから出射される。光混合光学素子６０ａの出射面６２ａから出射された光は、再びライトガイド３１ａに入射され、そのままライトガイド３１ａによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００６６】
同様に、ライトガイド３１ｂを入射側端部３２ｂから合流用治具３８に至るまでのいずれかの位置にて切断してその間に光混合光学素子６０ｂを挟み込み、光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂおよび出射面６２ｂとライトガイド３１ｂの両切断端面とが対面当接されるように構成する。したがって、光源ユニット４０ｂからライトガイド３１ｂによって導かれた光は入射面６１ｂを介して光混合光学素子６０ｂのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ｂから出射される。光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂから出射された光は、再びライトガイド３１ｂに入射され、そのままライトガイド３１ｂによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００６７】
すなわち、図７に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂのそれぞれは、光混合光学素子６０ａ，６０ｂに対応する素線群たるライトガイド３１ａ，３１ｂの入射側端部３２ａ，３２ｂから導光路合流部である合流用治具３８に至るまでのいずれかの位置に設けられるとともに、ライトガイド３１ａ，３１ｂのうちの光混合光学素子６０ａ，６０ｂよりも上流側部分によって導かれたライトガイド３１ａ，３１ｂに対応する光源ユニット４０ａ，４０ｂからの光を受けて光混合させた後、混合された光をライトガイド３１ａ，３１ｂのうちの光混合光学素子６０ａ，６０ｂよりも下流側部分に向けて出射する。なお、図７でも、そもそも光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが離間配置されているために、それらは相互に光学的に遮断された状態になっており、また、ライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとが相互に明確に分離された状態にて合流用治具３８によって単に合流されてライトガイド３５が形成されている。
【００６８】
このようにしても、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、各光源ユニットごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、それによる上記実施形態と同様の効果を得ることが出来るとともに、同様の装置運用が可能となる。
【００６９】
また、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂの配置を図８のようにしても良い。図８に示す例では、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが相互に光学的に遮断された状態にて貼り合わされて一体化された光混合部６０が合流用治具３８からライトガイド３５の出射側端部３９に至るまでのいずれかの位置に介設されている。具体的には、ライトガイド３５を合流用治具３８から出射側端部３９に至るまでのいずれかの位置にて切断してその間に光混合部６０を挟み込む。このときに、光混合光学素子６０ａの入射面６１ａおよび出射面６２ａはライトガイド３１ａの両切断端面のみと対面当接されるとともに、光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂおよび出射面６２ｂはライトガイド３１ｂの両切断端面のみと対面当接されるように光混合部６０を介設する。
【００７０】
したがって、光源ユニット４０ａからライトガイド３１ａによって導かれた光は入射面６１ａを介して光混合光学素子６０ａのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ａから出射される。光混合光学素子６０ａの出射面６２ａから出射された光は、再びライトガイド３１ａに入射され、そのままライトガイド３１ａによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。また、光源ユニット４０ｂからライトガイド３１ｂによって導かれた光は入射面６１ｂを介して光混合光学素子６０ｂのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ｂから出射される。光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂから出射された光は、再びライトガイド３１ｂに入射され、そのままライトガイド３１ｂによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００７１】
すなわち、図８に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂはそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて導光路合流部である合流用治具３８からライトガイド３５の出射側端部３９に至るまでのいずれかの位置に一体化されて設けられるとともに、各光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）は当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）に対応するライトガイド３１ａ（３１ｂ）のうちの当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）よりも上流側部分によって導かれた当該ライトガイド３１ａ（３１ｂ）に対応する光源ユニット４０ａ（４０ｂ）からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該ライトガイド３１ａ（３１ｂ）のうちの光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）よりも下流側部分に向けて出射する。なお、図８では、上記実施形態と同じく、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが相互に光学的に遮断された状態にて貼り合わされているため、光混合光学素子６０ａ内に入射した光が光混合光学素子６０ｂ内に混入することはなく、逆に光混合光学素子６０ｂ内に入射した光が光混合光学素子６０ａ内に混入することもない。また、ライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとが相互に明確に分離された状態にて合流用治具３８によって単に合流されてライトガイド３５が形成されている。
【００７２】
このようにしても、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、各光源ユニットごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、それによる上記実施形態と同様の効果を得ることが出来るとともに、同様の装置運用が可能となる。
【００７３】
さらに、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂの配置を図９のようにしても良い。図９に示す例では、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが相互に光学的に遮断された状態にて貼り合わされて一体化された光混合部６０が合流用治具３８の内部に組み込まれている。具体的には、ライトガイド３１ａ，３１ｂを合流用治具３８内の合流位置にて切断してその間に光混合部６０を挟み込む。このときに、光混合光学素子６０ａの入射面６１ａおよび出射面６２ａはライトガイド３１ａの両切断端面のみと対面当接されるとともに、光混合光学素子６０ｂの入射面６１ｂおよび出射面６２ｂはライトガイド３１ｂの両切断端面のみと対面当接されるように構成する。
【００７４】
したがって、光源ユニット４０ａからライトガイド３１ａによって導かれた光は入射面６１ａを介して光混合光学素子６０ａのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ａから出射される。光混合光学素子６０ａの出射面６２ａから出射された光は、再びライトガイド３１ａに入射され、そのままライトガイド３１ａによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。一方、光源ユニット４０ｂからライトガイド３１ｂによって導かれた光は入射面６１ｂを介して光混合光学素子６０ｂのみに入射してその内部で光混合され、出射面６２ｂから出射される。光混合光学素子６０ｂの出射面６２ｂから出射された光は、再びライトガイド３１ｂに入射され、そのままライトガイド３１ｂによって照射ヘッド２９まで導光され、ライトガイド３５の出射側端部３９からスピンチャック１３に保持された基板Ｗの端縁部に向けて出射される。
【００７５】
すなわち、図９に示す例では、２個の光混合光学素子６０ａ，６０ｂはそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて導光路合流部である合流用治具３８内に一体化されて組み込まれ、各光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）は当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）に対応するライトガイド３１ａ（３１ｂ）のうちの当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）よりも上流側部分によって導かれた当該ライトガイド３１ａ（３１ｂ）に対応する光源ユニット４０ａ（４０ｂ）からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該ライトガイド３１ａ（３１ｂ）のうちの当該光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）よりも下流側部分に向けて出射する。なお、図９でも、上記実施形態と同じく、光混合光学素子６０ａと光混合光学素子６０ｂとが相互に光学的に遮断された状態にて貼り合わされているため、光混合光学素子６０ａ内に入射した光が光混合光学素子６０ｂ内に混入することはなく、逆に光混合光学素子６０ｂ内に入射した光が光混合光学素子６０ａ内に混入することもない。また、ライトガイド３１ａとライトガイド３１ｂとが相互に明確に分離された状態にて合流用治具３８によって単に合流されてライトガイド３５が形成されている。
【００７６】
このようにしても、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、各光源ユニットごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、それによる上記実施形態と同様の効果を得ることが出来るとともに、同様の装置運用が可能となる。
【００７７】
以上のように、光混合光学素子６０ａ，６０ｂはライトガイド３１ａ，３１ｂの導光経路中のいずれかに設けるようにしておけば良い。光混合光学素子６０ａ，６０ｂをそれらに対応するライトガイド３１ａ，３１ｂの導光経路中の任意の位置（両端部を含む）に設けるとともに、それぞれに対応する光源ユニットからの光をその内部で光混合させるようにすれば、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射することとなるため、各光源ユニットごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、基板Ｗの端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるとともに、光源のランプ交換時にも装置運転を継続することができる。もっとも、光混合光学素子６０ａ（６０ｂ）とライトガイド３１ａ（３１ｂ）との間の光の出入射を繰り返すごとに光損失が発生して伝送される光の光量が低下するため、そのような出入射回数は少ない方が好ましい。このような観点からは、図３または図６に示すように、光混合光学素子６０ａ，６０ｂはライトガイド３１ａ，３１ｂの導光経路の端部に設ける形態が好ましい。
【００７８】
また、上記実施形態においては、２つの光源ユニット４０ａ，４０ｂを設けた場合について説明したが、光源ユニットを３個以上設けるようにしても良い。すなわち、光源ユニットをｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）設けた場合、これらの光源ユニットと１対１で対応してｎ本のライトガイドを設け、これらｎ本のライトガイドごとにその導光経路中の任意の位置に光混合光学素子を設け、光源ユニットごとに個別に光をミキシングして個別に出射するようにすれば、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７９】
また、上記実施形態においては、光混合光学素子６０ａ，６０ｂを石英ロッドにて構成していたが、ミキシング（光混合）を行うことができる光学素子であれば石英以外の材料で形成された光学素子を用いるようにしても良い。石英以外の材料としては例えば蛍石（ＣａＦ2）のロッドにて光混合光学素子６０ａ，６０ｂを構成するようにしても良い。但し、上記実施形態では、光ファイバー素線３３ａ，３３ｂの芯線を石英にて形成している。このように、光混合光学素子６０ａ，６０ｂと光ファイバー素線３３ａ，３３ｂの芯線とを同一材料（上記実施形態では石英）で形成することは以下の点で好ましい。すなわち、光混合光学素子と各光ファイバー素線との間では光損失が避けられないが、光混合光学素子６０ａ，６０ｂと光ファイバー素線３３ａ，３３ｂの芯線とを同一材料、つまり石英で構成すれば、光混合光学素子６０ａ，６０ｂと光ファイバー素線３３ａ，３３ｂとの間での光損失を最小限に抑えることができる。このことは光源ユニット４０ａ，４０ｂからの光の光強度低下を最小限に抑制して極力高い光量で露光処理を行うことができることを意味しており、スループットの向上を図る上で有利である。
【００８０】
また、上記実施形態においては、照射ヘッド２９を移動させるとともに、基板Ｗを回転させることによってエッジ露光処理を行うようにしていたが、基板Ｗおよび照射ヘッド２９のうちの少なくとも一方を相対的に移動させてエッジ露光処理を実行するエッジ露光装置全般に本発明にかかる技術を適用することができる。
【００８１】
さらに、上記実施形態では、ライトガイド３１ａ，３１ｂのそれぞれを構成する光ファイバー素線数を５００本としていたが、これに限定されるものではなく、任意の素線数とすることができる。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、ｎ個の光混合光学素子はそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて導光路合流部内に一体化されて組み込まれ、各光混合光学素子は当該光混合光学素子に対応する素線群のうちの当該光混合光学素子よりも上流側部分によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該素線群のうちの当該光混合光学素子よりも下流側部分に向けて出射するため、各光源ごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、基板の端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるとともに、いずれかの光源を使用して他の光源のランプ交換時にも装置運転を継続することができる。
【００８６】
また、請求項２の発明によれば、ｎ個の光混合光学素子はそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて導光路合流部から合流素線群の出射側端部に至るまでのいずれかの位置に一体化されて設けられるとともに、各光混合光学素子は当該光混合光学素子に対応する素線群のうちの当該光混合光学素子よりも上流側部分によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該素線群のうちの当該光混合光学素子よりも下流側部分に向けて出射するため、各光源ごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、基板の端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるとともに、いずれかの光源を使用して他の光源のランプ交換時にも装置運転を継続することができる。
【００８７】
また、請求項３の発明によれば、ｎ個の光混合光学素子はそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて一体化されて合流素線群の出射側端部に接して設けられるとともに、各光混合光学素子は当該光混合光学素子に対応する素線群によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を基板の端縁部に向けて直接出射するため、各光源ごとに光の強度分布が均一化された照射領域を確保することができ、基板の端縁部を均一な光強度分布で露光して良好なエッジ露光処理を実施することができるとともに、いずれかの光源を使用して他の光源のランプ交換時にも装置運転を継続することができ、しかも光混合光学素子と素線群との間の光損失を最小限に抑制することができる。
【００８８】
また、請求項４の発明によれば、光混合光学素子と光ファイバー素線の芯線とが同一材料で形成されているため、光混合光学素子と素線群との間の光損失を最小限に抑制することができる。
【００８９】
また、請求項５の発明によれば、光混合光学素子および光ファイバー素線の芯線が石英で形成されているため、光混合光学素子と素線群との間の光損失を最小限に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るエッジ露光装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１のエッジ露光装置の照射処理部の概略構成を示す図である。
【図３】ライトガイドと光混合部との接続状態の一例を示す図である。
【図４】光混合前後の強度分布を示す図である。
【図５】図１のエッジ露光装置による基板のエッジ露光の様子を示す図である。
【図６】ライトガイドと光混合部との接続状態の他の例を示す図である。
【図７】ライトガイドと光混合部との接続状態の他の例を示す図である。
【図８】ライトガイドと光混合部との接続状態の他の例を示す図である。
【図９】ライトガイドと光混合部との接続状態の他の例を示す図である。
【符号の説明】
２９ 照射ヘッド
３０ 照射処理部
３１ａ，３１ｂ，３５ ライトガイド
３２ａ，３２ｂ 光ファイバー素線
３８ 合流用治具
４０ａ，４０ｂ 光源ユニット
６０ 光混合部
６０ａ，６０ｂ 光混合光学素子
Ｗ 基板
Claims (5)
- 回転する基板の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置であって、
光を放射するｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の光源と、
前記ｎ個の光源と１対１で対応して設けられ、それぞれが対応する光源からの光を前記端縁部に向けて導く光ファイバー素線を複数本束ねて形成されたｎ本の素線群と、
入射側端部にて相互に離間していた前記ｎ本の素線群を相互に分離した状態にて合流させて一つの出射側端部を有する合流素線群を形成する導光路合流部と、
前記ｎ本の素線群と１対１で対応して設けられたｎ個の光混合光学素子と、
を備え、
前記ｎ個の光混合光学素子のそれぞれは、当該光混合光学素子に対応する素線群に対応する光源からの光をその内部で光混合させ、
前記ｎ個の光混合光学素子はそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて前記導光路合流部内に一体化されて組み込まれ、各光混合光学素子は当該光混合光学素子に対応する素線群のうちの当該光混合光学素子よりも上流側部分によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該素線群のうちの当該光混合光学素子よりも下流側部分に向けて出射することを特徴とするエッジ露光装置。 - 回転する基板の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置であって、
光を放射するｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の光源と、
前記ｎ個の光源と１対１で対応して設けられ、それぞれが対応する光源からの光を前記端縁部に向けて導く光ファイバー素線を複数本束ねて形成されたｎ本の素線群と、
入射側端部にて相互に離間していた前記ｎ本の素線群を相互に分離した状態にて合流させて一つの出射側端部を有する合流素線群を形成する導光路合流部と、
前記ｎ本の素線群と１対１で対応して設けられたｎ個の光混合光学素子と、
を備え、
前記ｎ個の光混合光学素子のそれぞれは、当該光混合光学素子に対応する素線群に対応する光源からの光をその内部で光混合させ、
前記ｎ個の光混合光学素子はそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて前記導光路合流部から前記合流素線群の出射側端部に至るまでのいずれかの位置に一体化されて設けられるとともに、各光混合光学素子は当該光混合光学素子に対応する素線群のうちの当該光混合光学素子よりも上流側部分によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を当該素線群のうちの当該光混合光学素子よりも下流側部分に向けて出射することを特徴とするエッジ露光装置。 - 回転する基板の端縁部に光を照射して当該端縁部の露光を行うエッジ露光装置であって、
光を放射するｎ個（但し、ｎは２以上の自然数）の光源と、
前記ｎ個の光源と１対１で対応して設けられ、それぞれが対応する光源からの光を前記端縁部に向けて導く光ファイバー素線を複数本束ねて形成されたｎ本の素線群と、
入射側端部にて相互に離間していた前記ｎ本の素線群を相互に分離した状態にて合流させて一つの出射側端部を有する合流素線群を形成する導光路合流部と、
前記ｎ本の素線群と１対１で対応して設けられたｎ個の光混合光学素子と、
を備え、
前記ｎ個の光混合光学素子のそれぞれは、当該光混合光学素子に対応する素線群に対応する光源からの光をその内部で光混合させ、
前記ｎ個の光混合光学素子はそれぞれが相互に光学的に遮断された状態にて一体化されて前記合流素線群の出射側端部に接して設けられるとともに、各光混合光学素子は当該光混合光学素子に対応する素線群によって導かれた当該素線群に対応する光源からの光を受けて光混合させた後、混合された光を前記端縁部に向けて直接出射することを特徴とするエッジ露光装置。 - 請求項１から請求項３のいずれかに記載のエッジ露光装置において、
前記光混合光学素子と前記光ファイバー素線の芯線とは同一材料で形成されていることを特徴とするエッジ露光装置。 - 請求項４記載のエッジ露光装置において、
前記光混合光学素子および前記光ファイバー素線の芯線は石英で形成されていることを特徴とするエッジ露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002149348A JP4090273B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | エッジ露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002149348A JP4090273B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | エッジ露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003347187A JP2003347187A (ja) | 2003-12-05 |
| JP4090273B2 true JP4090273B2 (ja) | 2008-05-28 |
Family
ID=29767545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002149348A Expired - Fee Related JP4090273B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | エッジ露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4090273B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101899107B1 (ko) | 2015-03-11 | 2018-09-17 | 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 | 광 조사 장치 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4302373B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2009-07-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 導光装置 |
| JP4642543B2 (ja) | 2005-05-09 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 周縁露光装置、塗布、現像装置及び周縁露光方法 |
| JP4923936B2 (ja) | 2006-10-13 | 2012-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
| JP2009302225A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Nikon Corp | ライトガイド、照明装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
-
2002
- 2002-05-23 JP JP2002149348A patent/JP4090273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101899107B1 (ko) | 2015-03-11 | 2018-09-17 | 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 | 광 조사 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003347187A (ja) | 2003-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100378431B1 (ko) | 조명광학장치및그를사용하는주사형노광장치 | |
| KR19980033184A (ko) | 전자빔노광장치 | |
| JP4090273B2 (ja) | エッジ露光装置 | |
| KR100508284B1 (ko) | 주변노광장치 | |
| JP5057382B2 (ja) | 露光装置及び基板の製造方法 | |
| JP3947365B2 (ja) | エッジ露光装置 | |
| JP3940378B2 (ja) | 半導体露光装置の自己洗浄方法と自己洗浄用透過板 | |
| JP4083100B2 (ja) | 周縁部露光装置 | |
| KR101985848B1 (ko) | 주변 노광 장치용의 광 조사 장치 | |
| JP3211079B2 (ja) | 周辺露光装置およびその方法 | |
| JP2000294500A (ja) | 周辺露光装置及び方法 | |
| JP4324989B2 (ja) | 露光装置 | |
| JP3714864B2 (ja) | エッジ露光装置 | |
| JPH05267160A (ja) | 周辺露光装置 | |
| JP4169264B2 (ja) | 光ビーム生成装置 | |
| KR100542735B1 (ko) | 빔 전송 시스템 및 이를 갖는 웨이퍼 에지 노광 장치 | |
| JPH09105805A (ja) | 光束分解プリズム | |
| JP7068659B2 (ja) | 露光用光源装置 | |
| JPH09232231A (ja) | 不要レジスト露光装置 | |
| JP2002141264A (ja) | エッジ露光装置 | |
| JPH0745513A (ja) | 露光装置 | |
| WO2020116086A1 (ja) | 露光用光源装置 | |
| KR940000818Y1 (ko) | 웨이퍼 가장자리 노광겸용 스테퍼 얼라인장치 | |
| KR100330481B1 (ko) | 반도체 노광 장치 | |
| KR20060039792A (ko) | 웨이퍼 에지 노광장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050202 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061201 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071127 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080123 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080123 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080219 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080226 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |