JP4089366B2

JP4089366B2 - Method for manufacturing plasma display panel

Info

Publication number: JP4089366B2
Application number: JP2002268565A
Authority: JP
Inventors: 浩幸河村; 浩幸米原; 正樹青木; 和彦杉本; 広志瀬戸口; 純一日比野
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-09-13
Filing date: 2002-09-13
Publication date: 2008-05-28
Anticipated expiration: 2022-09-13
Also published as: JP2004111093A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示ディスプレイなどに用いるプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の低コスト化のために、各製造設備のリードタイム短縮、固定費削減、生産性向上が求められている。
【０００３】
なかでも、製造設備において、基板のハンドリング、位置決めに要する時間を短縮できること、小型パネルの量産性を向上させることが可能なことから、１枚のガラス基板に電極や誘電体などのＰＤＰの構造物を複数台分、形成した後、割断して一台分毎に分割する、いわゆる多面取りによるＰＤＰの製造方法が有効な手段として考えられている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００４】
これは具体的には、例えば、一枚のガラス基板の複数の領域に対して、電極、誘電体層、隔壁、蛍光体層などの構造物をそれぞれ形成することで複数の背面板を作製し、また、複数の領域に対して、電極、誘電体、ＭｇＯ保護膜などの構造物をそれぞれ形成することで複数の前面板を作製した後、ガラス基板にスクライブにより前記各領域毎に区切るように溝を形成し、その溝にしたがってガラス基板を各領域毎に割断することで、複数台分の前面パネルあるいは背面パネルを作製するというものである。
【０００５】
【非特許文献１】
日経ＢＰ社刊、「フラットパネルディスプレイ２００２、戦略編」、ｐ１３８
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
以上のような製造方法によって製造したＰＤＰには、点灯不良や絶縁耐圧不良などが発生する場合があり、本発明者らがその原因を検討した結果、以上のＰＤＰの不良は、ＰＤＰ製造工程はクリーンルーム内で行なわれているにもかかわらず、ＰＤＰ内部に混入した異物が原因であることが判った。そしてその異物は、分析の結果、ガラス基板であり、混入ルートは、ガラス基板に割断のための溝を形成する際に、チッピングなどにより、ガラスの欠片のようなガラス粉が発生し、それがガラス基板に形成した電極や隔壁など、ＰＤＰの構造物に付着し、そのまま製造工程が進行することでＰＤＰ内部に持ち込まれるということが判った。
【０００７】
ここで、上記ガラス粉のＰＤＰの構造物に対する影響を最小にするために、割断のための溝を、ＰＤＰの構造物を形成した面とは反対の面に形成することが有効ではあるが、ＰＤＰの構造物は厚膜工程で形成され、例えば１００μｍの高さの障壁などを有するものであるため、ＰＤＰの構造物を形成した後で、その形成した面とは反対の面に溝を、構造物に破損などの影響を与えることなく、精度良く形成することは非常に困難である。
【０００８】
本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものであり、ＰＤＰの不良の原因となる、ガラス基板を割断するための溝を形成する際に発生するガラス粉が、ＰＤＰ製造中に発生することがない多面取り可能なＰＤＰの製造方法を実現することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を実現するために本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、マザー基板のガラス基板に対して、複数に割断可能なように溝を形成する工程と、その後、溝を形成していない方の面にプラズマディスプレイパネルの構造物を形成する工程と、その後、前記溝にしたがって前記ガラス基板を割断することで、複数台分の前面パネルあるいは背面パネルを作製する工程と、その後、前記前面パネルと前記背面パネルとを重ね合わせて封着する工程と、を有するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
すなわち、本発明の請求項１に記載の発明は、マザー基板のガラス基板に対して、複数に割断可能なように溝を形成する工程と、その後、溝を形成していない方の面にプラズマディスプレイパネルの構造物を形成する工程と、その後、前記溝にしたがって前記ガラス基板を割断することで、複数台分の前面パネルあるいは背面パネルを作製する工程と、その後、前記前面パネルと前記背面パネルとを重ね合わせて封着する工程と、を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施の形態のＰＤＰ用のガラス基板の平面図を示すものである。マザー基板であるガラス基板１は、溝２により３つの領域３ａ、３ｂ、３ｃに割断可能となっている。ここで、溝２が形成される面は、電極などのＰＤＰの構造物を形成しない方の面である。
【００１７】
ここで、ガラス基板１に溝２を形成する形成方法としては、ガラス基板１を製造する際に鋳型等に流し込んだり、ガラス基板１がまだ軟らかい時期に凸形状の型を圧接することにより転造したりして形成する方法や、ガラス基板１に対してスクライブにより形成する方法などが挙げられる。
【００１８】
ここで、ガラス基板１の厚さは例えば２．８ｍｍであり、溝２の深さはガラス基板１の厚さの１０分の１以下の、例えば０．２ｍｍとしている。これは、ＰＤＰはその製造工程において熱プロセスを用いており、その際、ガラス基板１に作用する熱応力により、この溝２を起点としてガラス基板１が割れてしまう場合があるため、それを抑制するためである。板厚が１．５ｍｍから３ｍｍのガラス基板１に対して本発明者らが行なった、４２インチサイズのガラス板を２枚、多面取りするという実験によれば、ガラス基板１に対してその板厚の１０分の１以上の深さの溝２、例えば板厚が２．８ｍｍのガラス基板１に深さ０．３５ｍｍの溝２を形成したガラス基板１では、２０枚中５枚が熱プロセス中に溝２を起点として割れてしまったが、溝の深さを１０分の１以下、例えば深さを０．２ｍｍ以下にすることで、熱プロセス中での割れが大幅に抑制され、ほぼ発生しなくなることを確認している。これは、溝２の深さが浅くなることで、熱応力の集中が緩和されるためと考えられる。また、溝２の深さは、ＰＤＰ製造工程におけるハンドリングの際のガラス基板１の割れにも大きく影響し、当然、溝２の深さが浅い方がガラス基板１の強度が増し、ハンドリング中に溝２を起点として割れてしまうという問題の発生は抑制される。
【００１９】
次に、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法について説明する。
【００２０】
まず、最初に、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰの概略構造を示す平面図を図２に示す。また図３は、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰの、画像表示領域における部分断面を示す斜視図である。両図を参照しながらＰＤＰの構造について説明する。
【００２１】
図２に示すように、ＰＤＰ１００は、前面ガラス基板１０１（図示せず）と、背面ガラス基板１０２と、Ｎ本の表示電極１０３と、Ｎ本の表示スキャン電極１０４（Ｎ本目を示す場合はその数字を付す。）と、Ｍ本のアドレス電極１０７群（Ｍ本目を示す場合はその数字を付す。）、および斜線で示す気密シール層１２１などからなり、各電極１０３、１０４、１０７による３電極構造の電極マトリックスを有しており、表示スキャン電極１０４とアドレス電極１０７との交点に放電セルが形成され、放電セルの集合体が画像表示領域１２３となる。
【００２２】
このＰＤＰ１００は、図３に示すように、前面ガラス基板１０１の１主面上に表示電極１０３、表示スキャン電極１０４、誘電体ガラス層１０５、ＭｇＯ保護層１０６が配された前面パネルと、背面ガラス基板１０２の１主面上にアドレス電極１０７、誘電体ガラス層１０８、隔壁１０９、および蛍光体層１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂが配された背面パネルとが張り合わされて、前面パネルと背面パネルとの間に形成される放電空間１２２内に放電ガスが封入された構成となっており、図４に示すように、ＰＤＰ駆動装置１５０に接続されてＰＤＰ表示装置１６０を構成している。
【００２３】
ここで、表示電極１０３、表示スキャン電極１０４、誘電体ガラス層１０５、ＭｇＯ保護層１０６、およびアドレス電極１０７、誘電体ガラス層１０８、隔壁１０９、蛍光体層１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０ＢなどがＰＤＰの構造物１１１である。
【００２４】
そして、ＰＤＰ表示装置１６０の駆動時には、図４に示すように、ＰＤＰ１００に表示ドライバ回路１５３、表示スキャンドライバ回路１５４、アドレスドライバ回路１５５を接続して、コントローラ１５２の制御に従い点灯させようとする放電セルにおいて表示スキャン電極１０４とアドレス電極１０７に印加することによりその間でアドレス放電を行った後に、表示電極１０３、表示スキャン電極１０４間にパルス電圧を印加して維持放電を行う。この維持放電により、当該放電セルにおいて紫外線が発生し、この紫外線により励起された蛍光体層が発光することで放電セルが点灯し、各色放電セルの点灯、非点灯の組み合わせによって画像が表示される。
【００２５】
次に、上述したＰＤＰ１００について、その製造方法を図１、図２および図３を参照しながら説明する。以下の例は、一枚の基板を３毎の基板に割断する例である。
【００２６】
ガラス基板１は、溝２により、製造するＰＤＰの画面サイズである領域３ａ、３ｂ、３ｃに割断可能となっている。
【００２７】
このガラス基板１の、領域３ａ、３ｂ、３ｃそれぞれが前面ガラス基板１０１として機能できるよう、領域３ａ、３ｂ、３ｃ上それぞれに対して、各Ｎ本の表示電極１０３および表示スキャン電極１０４（図３においては各２本のみ表示している。）を交互かつ平行にストライプ状に形成した後、その上を誘電体ガラス層１０５で被覆し、さらに誘電体ガラス層１０５の表面にＭｇＯ保護層１０６を形成する。
【００２８】
ここで、表示電極１０３および表示スキャン電極１０４は、銀からなる電極であって、電極用の銀ペーストをスクリーン印刷により塗布した後、焼成することによって形成する。また、誘電体ガラス層１０５は、鉛系のガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷で塗布した後、所定温度、所定時間（例えば５６０℃で２０分）焼成することによって、所定の層の厚み（約２０μｍ）となるように形成する。上記鉛系のガラス材料を含むペーストとしては、例えば、ＰｂＯ（７０ｗｔ％）、Ｂ₂Ｏ₃（１５ｗｔ％）、ＳｉＯ₂（１０ｗｔ％）、およびＡｌ₂Ｏ₃（５ｗｔ％）と有機バインダ（α−ターピネオールに１０％のエチルセルローズを溶解したもの）との混合物が使用される。ここで、有機バインダとは樹脂を有機溶媒に溶解したものであり、エチルセルローズ以外に樹脂としてアクリル樹脂、有機溶媒としてブチルカービトールなども使用することができる。さらに、こうした有機バインダに分散剤（例えば、グリセルトリオレエート）を混入させてもよい。また、ＭｇＯ保護層１０６は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）から成るものであり、例えばスパッタリング法やＣＶＤ法（化学蒸着法）によって層が所定の厚み（約０．５μｍ）となるように形成する。
【００２９】
以上のように、ガラス基板１の各領域３ａ、３ｂ、３ｃ上に、ＰＤＰの構造物１１１の一部である、表示電極１０３、表示スキャン電極１０４、誘電体ガラス層１０５、ＭｇＯ保護層１０６を形成した後、ガラス基板１に予め形成しておいた溝２にしたがって各領域３ａ、３ｂ、３ｃ毎に割断することで、各領域３ａ、３ｂ、３ｃそれぞれを前面ガラス基板１０１とした前面パネルを３枚作製する。
【００３０】
背面パネルも同様に、溝２により、製造するＰＤＰの画面サイズである領域３ａ、３ｂ、３ｃに割断可能となっているガラス基板１に対して、各領域３ａ、３ｂ、３ｃそれぞれが背面ガラス基板１０２として機能できるよう、領域３ａ、３ｂ、３ｃ上それぞれに対して、Ｍ本のアドレス電極１０７を平行にストライプ状に形成した後、その上を誘電体ガラス層１０８で被覆し、そしてアドレス電極１０７の間の位置に、同じく平行にストライプ状に隔壁１０９を形成する。そしてこの隔壁１０９間に、蛍光体層１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂを塗布して形成する。
【００３１】
ここで、アドレス電極１０７は銀からなる電極であって、電極用の銀ペーストをスクリーン印刷により塗布した後、焼成することによって形成する。また、誘電体ガラス層１０８は、鉛系のガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷法で塗布した後、焼成することで形成する。また、隔壁１０９も、同じく鉛系のガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷法により所定のピッチで繰り返し塗布した後、焼成することによって形成する。また、蛍光体１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各蛍光体粒子と有機バインダーからなるペースト状の蛍光体インキを、隔壁１０９間に、たとえばノズルを用いて塗布し、これを４００℃〜５９０℃の温度で焼成して有機バインダーを焼失させることによって、蛍光体粒子が結着した構造として形成する。
【００３２】
そして、前面パネルの場合と同様、上述のようにガラス基板１の各領域３ａ、３ｂ、３ｃ上に、ＰＤＰの構造物１１１の一部である、アドレス電極１０７、誘電体ガラス層１０８、隔壁１０９、蛍光体層１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂを形成した後、ガラス基板１に予め形成しておいた溝２にしたがって各領域３ａ、３ｂ、３ｃ毎に割断することで、各領域３ａ、３ｂ、３ｃそれぞれを前面ガラス基板１０１とした背面パネルを３枚作製する。
【００３３】
そして、以上のようにして作製した前面パネルと背面パネルを、前面パネルの表示電極１０３および表示スキャン電極１０４と背面パネルのアドレス電極１０７とが直交するように重ね合わせるとともに、パネル周縁に封着用ガラスを介挿させ、これを例えば４５０℃程度で１０〜２０分間焼成して気密シール層１２１（図１）を形成させることにより封着する。
【００３４】
そして、一旦、放電空間１２２内を高真空（例えば、１．１×１０^-4Ｐａ）に排気したのち、放電ガス（例えば、Ｈｅ−Ｘｅ系、Ｎｅ−Ｘｅ系の不活性ガス）を所定の圧力で封入することによってＰＤＰ１００が完成する。
【００３５】
以上述べたようなＰＤＰの製造方法によれば、ＰＤＰ１００の構造物１１１を形成する前に予め溝２を形成したガラス基板１を用いることから、ＰＤＰの不良の原因となるガラス粉の発生を抑制した多面取りによるＰＤＰの製造方法を実現することができる。
【００３６】
ここで、背面パネルは隔壁１０９を有し、隔壁１０９間に入り込んだガラス粉などの異物の除去が非常に困難であることから、本発明の効果は、特に背面パネルに対して大きく得られる。
【００３７】
なお、上述した例では、ガラス基板１の分割数を３領域とした例を示したが、特にこれに限るものではないことは当然であり、ガラス基板１のサイズと製造するＰＤＰのインチサイズとに応じて分割数を決定すればよい。具体的には、マザー基板として、１６００ｍｍ×１６００ｍｍのガラス基板１を用い、５０インチから３０インチ程度のインチサイズの領域を割断して得ようとする場合、２〜１５の領域に割断されるように、予め溝２をガラス基板１に形成すればよい。
【００３８】
また、上述した例では、ガラス基板１に予め溝２を形成する際、その形成面は、ＰＤＰの構造物を形成する面とは反対の面という例を示したが、溝２による割断面の形状を良好にするために、ガラス基板１の両面に形成してもよい。この場合にも、溝２の深さは、各溝２とも、ガラス基板１の厚さの１０分の１以下にするのがよい。
【００３９】
また、必要に応じて、ガラス基板１の溝２によって割断された断面に対して、面取りや研磨などを行なえば、領域３ａ、３ｂ、３ｃの割断の際に発生するマイクロクラックによる強度低下を抑制することが可能となる。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ＰＤＰの不良の原因となる、ガラス基板を割断するための溝を形成する際に発生するガラス粉が、ＰＤＰ製造中に発生することがない多面取り可能なＰＤＰの製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネル用のガラス基板の平面図
【図２】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法により製造されるプラズマディスプレイパネルの概略構造を示す平面図
【図３】同じく、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法により製造されるプラズマディスプレイパネルの、画像表示領域における部分断面を示す斜視図
【図４】プラズマディスプレイパネルの駆動回路のブロック図
【符号の説明】
１ガラス基板
２溝
３ａ、３ｂ、３ｃ領域
１０１前面ガラス基板
１０２背面ガラス基板
１０３表示電極
１０４表示スキャン電極
１０５誘電体ガラス層
１０６ＭｇＯ保護層
１０７アドレス電極
１０８誘電体ガラス層
１０９隔壁
１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ蛍光体層
１１１プラズマディスプレイパネルの構造物[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a plasma display panel used for a display display or the like.
[0002]
[Prior art]
In order to reduce the cost of a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP), it is required to shorten the lead time, reduce fixed costs, and improve productivity of each manufacturing facility.
[0003]
In particular, it is possible to shorten the time required for substrate handling and positioning in manufacturing facilities, and to improve the mass productivity of small panels. Therefore, PDP structures such as electrodes and dielectrics on a single glass substrate. A method of manufacturing a PDP by so-called multi-chamfering is considered as an effective means, after forming a plurality of units, and then cleaving and dividing each unit (see, for example, Non-Patent Document 1).
[0004]
Specifically, for example, a plurality of back plates are produced by forming structures such as electrodes, dielectric layers, barrier ribs, and phosphor layers on a plurality of regions of a single glass substrate. In addition, after forming a plurality of front plates by forming structures such as electrodes, dielectrics, and MgO protective films for the plurality of regions, the glass substrate is scribed on each of the regions by scribing. By forming a groove and cleaving the glass substrate for each region according to the groove, a plurality of front panels or rear panels are produced.
[0005]
[Non-Patent Document 1]
Published by Nikkei BP, "Flat panel display 2002, strategy", p138
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the PDP manufactured by the above manufacturing method, lighting failure, insulation breakdown voltage failure, and the like may occur. As a result of the examination of the cause by the present inventors, the above PDP failure Despite being carried out in a clean room, it was found that the cause was a foreign substance mixed in the PDP. The foreign substance is a glass substrate as a result of analysis, and the mixing route generates glass powder such as glass fragments by chipping or the like when forming a groove for cleaving on the glass substrate. It has been found that it adheres to the PDP structure such as electrodes and partitions formed on the glass substrate and is brought into the PDP as the manufacturing process proceeds.
[0007]
Here, in order to minimize the influence of the glass powder on the PDP structure, it is effective to form a groove for cleaving on the surface opposite to the surface on which the PDP structure is formed. Since the PDP structure is formed by a thick film process and has a barrier having a height of 100 μm, for example, after forming the PDP structure, a groove is formed on the surface opposite to the formed surface. It is very difficult to form with high accuracy without affecting the structure such as damage.
[0008]
The present invention has been made in view of the above problems, and glass powder generated when forming a groove for cleaving a glass substrate, which causes a PDP defect, is generated during PDP production. An object of the present invention is to realize a method for manufacturing a multi-sided PDP that does not occur.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the method of manufacturing a plasma display panel according to the present invention includes a step of forming a groove so that the mother substrate can be divided into a plurality of pieces, and a method in which no groove is formed thereafter. Forming a plasma display panel structure on the surface, and then cleaving the glass substrate according to the grooves to produce a plurality of front panels or rear panels, and then the front panel And a step of overlapping and sealing the back panel .
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
That is, the invention according to claim 1 of the present invention is a method of forming a groove on a mother substrate glass substrate so that it can be divided into a plurality of pieces, and then plasma on the surface on which the groove is not formed. A step of forming a display panel structure, a step of forming a front panel or a rear panel for a plurality of units by cleaving the glass substrate according to the groove, and a step of forming the front panel and the rear panel. And a process of superposing and sealing .
[0015]
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0016]
FIG. 1 is a plan view of a glass substrate for PDP according to an embodiment of the present invention. The glass substrate 1 which is a mother substrate can be cleaved into three regions 3a, 3b and 3c by the grooves 2. Here, the surface on which the groove 2 is formed is a surface on which a PDP structure such as an electrode is not formed.
[0017]
Here, as a forming method for forming the groove 2 in the glass substrate 1, rolling is performed by pouring into a mold or the like when the glass substrate 1 is manufactured, or by pressing a convex mold when the glass substrate 1 is still soft. Or a method of forming the glass substrate 1 by scribing.
[0018]
Here, the thickness of the glass substrate 1 is, for example, 2.8 mm, and the depth of the groove 2 is not more than one-tenth of the thickness of the glass substrate 1, for example, 0.2 mm. This is because the PDP uses a thermal process in its manufacturing process, and the glass substrate 1 may be cracked starting from the groove 2 due to thermal stress acting on the glass substrate 1 at that time. It is to do. According to an experiment conducted by the present inventors on a glass substrate 1 having a plate thickness of 1.5 mm to 3 mm, in which two 42-inch glass plates are multi-faced, the glass substrate 1 has its plate. In the glass substrate 1 in which the groove 2 having a depth of 1/10 or more, for example, the glass substrate 1 having a plate thickness of 2.8 mm and the groove 2 having a depth of 0.35 mm is formed, five of the 20 substrates are thermal processes. Although the groove 2 was cracked starting from the inside, cracking during the thermal process was greatly suppressed by reducing the depth of the groove to 1/10 or less, for example, 0.2 mm or less. It has been confirmed that it will not occur. This is presumably because the concentration of thermal stress is alleviated by reducing the depth of the groove 2. In addition, the depth of the groove 2 greatly affects the cracking of the glass substrate 1 during handling in the PDP manufacturing process. Naturally, the shallower the groove 2 increases the strength of the glass substrate 1 and during handling. Occurrence of the problem of cracking starting from the groove 2 is suppressed.
[0019]
Next, a method for manufacturing a PDP according to an embodiment of the present invention will be described.
[0020]
First, FIG. 2 is a plan view showing a schematic structure of a PDP manufactured by a method for manufacturing a PDP according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing a partial cross section in the image display region of the PDP manufactured by the method of manufacturing a PDP according to the embodiment of the present invention. The structure of the PDP will be described with reference to both drawings.
[0021]
As shown in FIG. 2, the PDP 100 includes a front glass substrate 101 (not shown), a rear glass substrate 102, N display electrodes 103, and N display scan electrodes 104 (if the Nth is shown, 3), M address electrode 107 group (when M is shown, the number is attached), a hermetic seal layer 121 indicated by diagonal lines, and the like. A discharge cell is formed at the intersection of the display scan electrode 104 and the address electrode 107, and an aggregate of the discharge cells becomes an image display region 123.
[0022]
As shown in FIG. 3, the PDP 100 includes a front panel in which a display electrode 103, a display scan electrode 104, a dielectric glass layer 105, and an MgO protective layer 106 are disposed on one main surface of a front glass substrate 101, and a rear glass. A back panel having an address electrode 107, a dielectric glass layer 108, a partition wall 109, and phosphor layers 110R, 110G, and 110B arranged on one main surface of the substrate 102 is bonded to the surface between the front panel and the back panel. As shown in FIG. 4, a PDP display device 160 is configured by being connected to a PDP driving device 150.
[0023]
Here, the display electrode 103, the display scan electrode 104, the dielectric glass layer 105, the MgO protective layer 106, the address electrode 107, the dielectric glass layer 108, the barrier rib 109, the phosphor layers 110R, 110G, 110B, etc. have a PDP structure. This is an object 111.
[0024]
When the PDP display device 160 is driven, as shown in FIG. 4, the display driver circuit 153, the display scan driver circuit 154, and the address driver circuit 155 are connected to the PDP 100, and the discharge is intended to be turned on according to the control of the controller 152. After applying an address discharge between the display scan electrode 104 and the address electrode 107 in the cell, a pulse voltage is applied between the display electrode 103 and the display scan electrode 104 to perform a sustain discharge. By this sustain discharge, ultraviolet rays are generated in the discharge cells, and the phosphor layer excited by the ultraviolet rays emits light to turn on the discharge cells, and an image is displayed by a combination of lighting and non-lighting of each color discharge cell. .
[0025]
Next, a manufacturing method of the above-described PDP 100 will be described with reference to FIGS. The following example is an example in which one substrate is divided into three substrates.
[0026]
The glass substrate 1 can be cleaved into regions 3a, 3b, and 3c, which are the screen size of the PDP to be manufactured, by the grooves 2.
[0027]
Each of the N display electrodes 103 and the display scan electrodes 104 (FIG. 3) is provided on each of the regions 3a, 3b, and 3c so that each of the regions 3a, 3b, and 3c of the glass substrate 1 can function as the front glass substrate 101. Are shown in stripes alternately and in parallel, and then covered with a dielectric glass layer 105, and an MgO protective layer 106 is formed on the surface of the dielectric glass layer 105. Form.
[0028]
Here, the display electrode 103 and the display scan electrode 104 are electrodes made of silver, and are formed by applying a silver paste for electrodes by screen printing and then baking. The dielectric glass layer 105 is coated with a paste containing a lead-based glass material by screen printing, and then baked at a predetermined temperature for a predetermined time (for example, 560 ° C. for 20 minutes) to thereby obtain a predetermined layer thickness (approximately 20 μm). Examples of the paste containing the lead-based glass material include PbO (70 wt%), B ₂ O ₃ (15 wt%), SiO ₂ (10 wt%), Al ₂ O ₃ (5 wt%), and an organic binder (α A mixture of 10% ethyl cellulose in terpineol) is used. Here, the organic binder is obtained by dissolving a resin in an organic solvent. In addition to ethyl cellulose, an acrylic resin can be used as the resin, and butyl carbitol can be used as the organic solvent. Furthermore, you may mix a dispersing agent (for example, glyceryl trioleate) in such an organic binder. The MgO protective layer 106 is made of magnesium oxide (MgO), and is formed to have a predetermined thickness (about 0.5 μm) by, for example, sputtering or CVD (chemical vapor deposition).
[0029]
As described above, the display electrode 103, the display scan electrode 104, the dielectric glass layer 105, and the MgO protective layer 106, which are part of the structure 111 of the PDP, are formed on the regions 3a, 3b, and 3c of the glass substrate 1. After the formation, the front panel having each of the regions 3a, 3b, and 3c as the front glass substrate 101 is obtained by cleaving each of the regions 3a, 3b, and 3c according to the grooves 2 formed in the glass substrate 1 in advance. Three sheets are produced.
[0030]
Similarly, in the rear panel, each of the regions 3a, 3b, and 3c is a rear glass substrate with respect to the glass substrate 1 that can be cleaved into the regions 3a, 3b, and 3c that are the screen size of the PDP to be manufactured by the grooves 2. In order to function as a region 102, M address electrodes 107 are formed in parallel on the regions 3a, 3b, and 3c in a stripe shape, and then covered with a dielectric glass layer 108, and then address electrodes 107 are formed. A partition wall 109 is also formed in a stripe pattern in parallel between the two. The phosphor layers 110R, 110G, and 110B are applied and formed between the barrier ribs 109.
[0031]
Here, the address electrode 107 is an electrode made of silver, and is formed by applying a silver paste for an electrode by screen printing and baking it. The dielectric glass layer 108 is formed by applying a paste containing a lead-based glass material by a screen printing method and then baking the paste. The barrier ribs 109 are also formed by repeatedly applying a paste containing a lead-based glass material at a predetermined pitch by a screen printing method, followed by baking. The phosphors 110R, 110G, and 110B are made of a paste-like phosphor ink made of red (R), green (G), and blue (B) phosphor particles and an organic binder between the barrier ribs 109, for example, nozzles. This is baked at a temperature of 400 ° C. to 590 ° C. to burn off the organic binder, thereby forming a structure in which phosphor particles are bound.
[0032]
As in the case of the front panel, the address electrode 107, the dielectric glass layer 108, and the partition wall 109, which are part of the PDP structure 111, are formed on the regions 3a, 3b, and 3c of the glass substrate 1 as described above. After the phosphor layers 110R, 110G, and 110B are formed, the regions 3a, 3b, and 3c are cleaved according to the grooves 2 that are formed in advance in the glass substrate 1, thereby dividing the regions 3a, 3b, and 3c, respectively. Three back panels are prepared using the front glass substrate 101.
[0033]
Then, the front panel and the rear panel manufactured as described above are overlapped so that the display electrodes 103 and display scan electrodes 104 of the front panel and the address electrodes 107 of the rear panel are orthogonal to each other, and sealing glass is provided on the periphery of the panel. Is sealed, for example, by baking at about 450 ° C. for 10 to 20 minutes to form an airtight seal layer 121 (FIG. 1).
[0034]
Then, once the discharge space 122 is evacuated to a high vacuum (eg, 1.1 × 10 ⁻⁴ Pa), a discharge gas (eg, an He—Xe-based or Ne—Xe-based inert gas) is discharged to a predetermined level. PDP 100 is completed by sealing with pressure.
[0035]
According to the method for manufacturing a PDP as described above, since the glass substrate 1 in which the grooves 2 are formed in advance before the structure 111 of the PDP 100 is formed, generation of glass powder that causes a PDP defect is suppressed. It is possible to realize a method for manufacturing a PDP by performing multiple chamfering.
[0036]
Here, since the back panel has partition walls 109 and it is very difficult to remove foreign substances such as glass powder that have entered between the partition walls 109, the effect of the present invention can be greatly obtained particularly for the back panel.
[0037]
In the above-described example, the example in which the number of divisions of the glass substrate 1 is three regions is shown. However, it is naturally not limited to this, and the size of the glass substrate 1 and the inch size of the PDP to be manufactured The number of divisions may be determined according to. Specifically, when a glass substrate 1 of 1600 mm × 1600 mm is used as a mother substrate and an area having an inch size of about 50 inches to 30 inches is to be obtained, it is divided into 2 to 15 areas. In addition, the grooves 2 may be formed in the glass substrate 1 in advance.
[0038]
Moreover, in the example mentioned above, when forming the groove | channel 2 previously in the glass substrate 1, the formation surface showed the example of the surface opposite to the surface which forms the structure of PDP. In order to improve the shape, the glass substrate 1 may be formed on both surfaces. Also in this case, the depth of the groove 2 is preferably set to be 1/10 or less of the thickness of the glass substrate 1 for each groove 2.
[0039]
In addition, if necessary, chamfering, polishing, or the like is performed on the cross section cut by the groove 2 of the glass substrate 1 to suppress a reduction in strength due to microcracks generated when the regions 3a, 3b, and 3c are cut. It becomes possible to do.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, glass powder generated when forming a groove for cleaving a glass substrate, which is a cause of PDP failure, can be multi-faced without being generated during PDP production. A method for manufacturing a PDP can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a glass substrate for a plasma display panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic structure of a plasma display panel manufactured by a method for manufacturing a plasma display panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing a partial cross section in the image display region of the plasma display panel manufactured by the method of manufacturing a plasma display panel according to the embodiment of the present invention. Block diagram of the drive circuit [Explanation of symbols]
1 Glass substrate 2 Grooves 3a, 3b, 3c Region 101 Front glass substrate 102 Rear glass substrate 103 Display electrode 104 Display scan electrode 105 Dielectric glass layer 106 MgO protective layer 107 Address electrode 108 Dielectric glass layer 109 Partition 110R, 110G, 110B Phosphor layer 111 Structure of plasma display panel

Claims

A step of forming a groove so that the glass substrate of the mother substrate can be divided into a plurality of pieces;
Thereafter, a step of forming a structure of the plasma display panel on the surface where the groove is not formed,
Then, by cleaving the glass substrate according to the groove, a step of producing a front panel or a back panel for a plurality of units,
Then, the step of overlaying and sealing the front panel and the back panel,
The manufacturing method of the plasma display panel which has this.