JP4086467B2 - 不動作化可能な共振回路 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は共振回路に関し、より詳細には、物品を許可なく持ち出すことを検知する電子保安システム等に使用するための不動作化可能な共振セキュリティタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
小売店および／または、図書館その他の施設からの物品または商品の窃盗ないし許可のない持ち出しを検知および防止するための電子式物品監視（Electronic Article Surveillance （ＥＡＳ））システムは周知であり、かつ広範に使用されている。一般に、そのような保安システムでは、保護すべき物品または商品またはその包装に貼付、連結、または他の方法で固定されたラベルまたはセキュリティタグが使用される。セキュリティタグは、使用される保安システムの特定の方式、物品の種類および大きさなどに応じて、多くの異なる大きさ、形状、および形態をとることができる。一般に、そのような保安システムは、セキュリティタグ（したがって保護される物品）が監視区域を通過するか、またはセキュリティチェックポイントまたはその付近を通過するときに、動作しているセキュリティタグの存在を検出するものである。
【０００３】
ある従来技術によるセキュリティタグは、主として、無線周波数（ＲＦ）による電磁界の外乱を検知する電子保安システムのもとで動作するなどのシステムは、例えば、「電子保安システム（"Electronic Security System"）」と題された米国特許第3,810,147号、「ノイズ識別を改良した電子保安システム（"Electronic Security System Having Improved Noise Discrimination"）」と題された米国特許第3,863,244号、および「固有のキャパシタンスを有する物品に使用するためのセキュリティタグ（"Security Tag For Use With Article Having Inherent Capacitance"）」と題された米国特許第5,276,431号に開示されたもの、およびそれらの商業的に入手可能な実施およびそれらに類似するものなどであるが、それら以外にもある。
【０００４】
そのような電子保安システムは一般に、管理された構内から物品が持ち出される際に物品が通過しなければならない管理区域内に電磁界を発生させるものである。共振回路を備えるタグはそれぞれの物品に取り付けられており、管理区域におけるこの共振回路の存在は受信システムによって検知され、物品が許可なく持ち出されたことが表示される。共振回路は、構内から持ち出すことを許可された（すなわち、購入されたかまたは貸し出し手続がなされた）物品について、権限を与えられた職員により、その動作の停止、離調、遮蔽または取り外しを行なうことができ、それにより物品が警報装置を作動させることなく管理区域を通過することが可能になる。
【０００５】
セキュリティタグは、保管または保護されている物品にさまざまな方法で貼付または連結することができる。物品に貼付されているタグの取り外しは困難で時間がかかることがあり、ある場合には、付加的な取り外し装置および／または専門的な訓練が必要となる。例えば、金属被覆されたステッカーなどの特別な保護装置でセキュリティタグを覆うことによりタグを離調させることも時間がかかる上に非効率である。さらに、これらのどちらの動作停止方法とも、セキュリティタグが識別可能でかつタグに手が届くことが必要なので、商品の中の不明な場所に埋め込まれたタグ、または包装の中またはその上に隠されたタグを使用することはできない。
【０００６】
電子式物品監視に関する産業における現在の趨勢は、製品が製造されているときに製品内にタグを組み込むことであり、その理由は、現在のところ、タグを組み込むことが相対的に費用がかからず、またタグを視点から隠すことが可能なためである。製品または製品の包装にタグを埋め込むためには、タグを遠隔的に動作停止させることが可能でなければならない。
【０００７】
電子的な動作停止は、タグ回路が共振する周波数の変更か、またはタグ回路をまったく共振しなくさせることを含む、それ故タグが監視区域を通過してももはや検知されなくなることである。そのようなタグは、チェックアウトカウンタまたはその他の同様な場所において、動作停止装置の上または付近に一時的に置かれることにより簡便に動作を停止させることができる；この動作停止装置は、タグの細部構造に応じて、セキュリティタグの共振回路の１つ以上の構成要素を短絡させるかまたは開くのに十分な電力レベルにある電磁エネルギーの影響下にタグを置くものである。
【０００８】
電子的な動作停止を行なうために利用可能な方法は多数存在する。動作停止をさせる１つの方法は、タグの共振回路を短絡させることである。この方式の電子的に不動作化可能なタグは、タグにディンプルを形成することによって、タグ基板の反対側にあるタグの共振回路の２つの異なる部分のメタライゼーションにより形成されるコンデンサの極板が密接させられて生じた弱いリンクを有しており、その結果、適度の電力レベルにより電気的な絶縁破壊がもたらされる。そのような絶縁破壊は２つのメタライゼーションの間に短絡を生じさせる。
【０００９】
別の動作停止方法が、リヒトブラウ（Lichtblau）に対する米国特許第4,021,705号に開示されており、そこでは、プレーナインダクタの１巻きないしそれ以上を橋絡する可溶性リンクを有するタグ共振回路が開示されている。図１を参照すると、共振回路のインダクタの１巻きの一部分を形成する導電経路１０は可溶性リンク１２を有している。可溶性リンク１２は導電経路１０の狭窄部ないし縮径部を包含している。可溶性リンク１２は、検知のために用いられるよりも高いエネルギーが加わることによって焼き切れ、それにより同調回路を動作させるか、または動作停止させるようになっている。
【００１０】
すなわち、可溶性リンク１２の大きさは、加えられた電磁界によって生じる所定の高電流が流れると溶融してインダクタを短絡させるようなものである。インダクタを短絡させると、共振回路のＱが低下してその共振周波数が高くなる。この方法は有効であるが、ヒューズを切るために比較的高い電流が必要である。さらに、タグを作製するため一般的に用いられる標準的なマクロエッチング技術によってそのようなヒューズを均一かつ反復的に形成することは、多くの場合困難である。
【００１１】
さらに別の動作停止方法は、ラモンドら（Lamond et al.）に対する米国特許第4,835,524号に開示されている。図２を参照すると、導電経路１４はヒューズ１６によって橋絡されるギャップないし断線箇所を有している。ヒューズ１６は、例えば過マンガン酸カリウムなどの促進剤（アクセラレータ）を混和させた導電インクなどの導電材料を包含しており、この促進剤は、ヒューズの開放を機械的に補助する爆薬タイプの薬剤として作用する。これは爆発式のヒューズとして知られている。その促進剤を含むことにより、ヒューズ１６は誘導電流に対して非常に敏感になる。
【００１２】
【発明が解決すべき課題・発明の概要・解決手段】
有効で、適度の電力によって動作停止させることができ、かつ非常に低い費用で製造できる不動作化可能な共振回路を備えるタグが必要とされている。
簡潔に言うと、第１の好適な実施例における本発明のタグは、第１および第２の対向する主表面を有する誘電体基板と；
所定の検出周波数範囲内のある周波数における電磁エネルギーにさらされると共振するもので、誘電体基板の主表面の１つに形成された少なくとも１つの導電層を具備し、この導電層が、電気的な開路を形成するギャップを有しているところの共振回路と；
ギャップの直近に位置するヒューズ片を有するヒューズ構造と；
ヒューズ構造を導電層に接続する電気的コネクタであって、このコネクタとヒューズ構造とがギャップを電気的に閉じるものであり、ヒューズ構造を流れる、所定のレベルを超える電流によりヒューズ片が溶融し、それにより、共振回路がもはや所定の検出周波数範囲内の周波数で共振しないように共振回路の共振周波数が変更されるところの電気的コネクタと、を具備する共振タグである。
【００１３】
第２の好適な実施例において、本発明は、所定の検出周波数範囲内のある周波数における電磁エネルギーにさらされると共振する共振回路を有する共振タグとともに使用するためのヒューズ構造である。このヒューズ構造は支持体と、支持体の表面上に位置する少なくとも１個のヒューズ片と、少なくとも１個のヒューズ片のそれぞれの対向する端部に接続された第１および第２のボンディングパッドとを具備している。
【００１４】
さらに別の実施例では、本発明は、所定の検出周波数範囲内のある周波数における電磁エネルギーを利用して監視区域内のセキュリティタグの存在を検出するための手段を有する電子保安システムに用いられる動作化可能／不動作化可能の共振タグである。
このタグは：
第１および第２の対向する主表面を有する誘電体基板と；
所定の検出周波数範囲内のある周波数で共振可能な、基板上に配置された少なくとも１個の共振回路であって、基板の主表面の１つに少なくとも部分的に形成されたインダクタを有しており、電気的開路状態を形成するギャップを有することを特徴とする共振回路と；
支持体の表面上に配置され、かつ導電材料のそれぞれのウェッジによって支持体の第１および第２のボンディングパッドに接続された少なくとも１個のヒューズ片を包含し、ギャップの直近に配置されたヒューズ構造と；
それぞれ第１および第２の支持体ボンディングパッドと、共振回路とに接続された第１および第２のワイヤであって、第１および第２のワイヤとヒューズ構造とがギャップを電気的に閉じるようになっており、ヒューズ構造を流れる、所定レベルより大きい電流によりヒューズ片が溶融し、それにより、共振回路の共振周波数が変更されることを特徴とする第１および第２のワイヤと；を具備している。
上記の概要および以下における本発明の好適な実施例の詳細な説明は、附属の図面とともに読んだ場合に、より良く理解されるであろう。本発明を説明するため、図面においては好適な実施例が示されているが、本発明は、開示されたところの正確な構成および手段に限定されないことが理解されるべきである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下の説明において、ある用語は便宜上使用されているだけであって、限定的なものではない。「最上部」、「最下部」、「上部」および「下部」という用語は、参照される図面内の方向を指すものである。「使用」または「通常の使用」という用語が、タグを埋め込んだ物品ないし製品に関して用いられる場合は、その製品の耐用寿命にわたる物品ないし製品の使用を指すものである。すなわち、製品が製造される時点からその製品が捨てられるまでの製品のすべての手入れおよび使用法である。前記の用語法には、上記で具体的に言及された用語、それらの派生語および類似の意味をもつ用語が含まれる。図面において、同じ参照符号による指示は、いくつかの図にわたって対応する要素に適用される。
【００１６】
本発明は、電子式物品監視（ＥＡＳ）システムにおいて使用可能な共振回路を対象としている。このシステムは、回路の共振状態を生じさせて検出するように設計されている。すなわち、この回路は電磁エネルギーにさらされると、所定の検出周波数範囲内の、ある周波数で共振する。当業者に知られるように、またそれぞれについて参照することで本願に組み込まれている上記で引用された特許のうち１つ以上で記述されているように、この回路はタグ形状の誘電体基板上に構成される。
【００１７】
図３および６を参照すると、本発明による不動作化可能なタグ共振回路の一部分の第１の実施例が示されている。このタグはその好適な実施例において、第１の主表面ないし最上部面２２と第２の反対側主表面ないし最下部面２４とを有する略方形で平面状の絶縁体または誘電体基板２０（図６）を具備している。この基板の材料は、絶縁性で、かつ誘電体として使用可能である限り、どのような固体材料または材料の複合構造であってもよい。好ましくは基板２０は、当該技術において周知の種類の絶縁された誘電体材料、例えば、ポリエチレンなどの重合体材料により形成されている。しかしながら、基板２０の形成に他の誘電体材料が使用可能であることは当業者によって認識されるであろう。さらに、このタグは例えば長円形、円形、三角形など、事実上どのような形状であってもよいので、基板および／またはタグの形状は限定的なものではない。
【００１８】
前記タグは、所定の回路素子ないしコンポーネントを形成することによって少なくとも１個の共振回路を実現するための、基板２０上に位置する回路手段をさらに具備している。前記で論じたように、この回路手段は、所定の検出周波数範囲内のある周波数における電磁エネルギーにさらされると共振するように設計されている。前記回路素子およびコンポーネントは通常、当該技術において周知のように、導電材料をパターン成形することにより基板２０の両主表面上に形成される。
【００１９】
ある好適な実施例では、共振回路は、それについて参照することで本願に組み込んだ前述の米国特許第5,276,431号に示され記述されているように、直列ループにより単一の容量性素子またはキャパシタンスと電気的に接続された単一の誘導性素子、インダクタ、またはコイルＬの組み合わせによって形成されている。このインダクタは基板２０の主表面の一方に少なくとも部分的に形成されている。図３および６では、インダクタは、基板２０の第１の主表面２２上に形成されているものとして示されている。しかしながら、インダクタは基板２０のいずれの側の面ないし表面にも形成可能であることが当業者により了解されるであろう。
【００２０】
インダクタは、基板２０の第１の主表面２２上にらせん状に形成された第１の導電パターン２６を具備しており、この第１の主表面はタグの最上部表面として任意に選択されるものである。共振回路は、背部ないし最下部表面として参照されることのある、基板２０の反対側ないし第２の面ないし表面２４に設けられた第２の導電パターン２８をさらに具備している。導電パターン２６、２８は、既知の種類の導電材料により、また電子式物品監視技術において周知の方法で、基板表面２２、２４の上にそれぞれ形成することができる。回路が動作すると所定の共振周波数内で共振するように適切な誘導性素子と値とが与えられている限り、インダクタコイルの実際の形状は多様であってよいことは当業者によって了解されよう。
【００２１】
前記導電材料は好ましくは除去法（サブトラクティブ・プロセス）（すなわち、エッチング）によってパターン成形され、それによって必要な材料を典型的には、印刷された耐腐食インクにより保護された後不要な材料を化学エッチングによって除去される。前記好適な実施例では、導電材料はアルミニウムまたはアルミ箔である。しかしながら、共振回路の性質およびその動作を変えることなく、アルミニウムを他の導電材料（例えば、金、ニッケル、銅、リン青銅、黄銅、ハンダ、高密度黒鉛または銀充填導電エポキシ）で代用することができる。
【００２２】
第１および第２の導電パターン２６、２８は、前記タグとともに用いられる電子式物品監視システムの所定の検出周波数範囲内に共振周波数をもつ少なくとも１個の共振回路を形成する。このタグは、それについて参照することで本願に組み込んだ「プレーナ回路製造法（Planar Circuit Fabrication Process）」と題された米国特許第3,913,219号に記述される方法により製造することができる。しかしながら他の製造方法も利用可能であり、このタグを作製するため、回路基板を製造するほとんどどのような方法でも利用することができる。タグの一実施例では、インダクタのコイル線を形成する導電パターン２６は約1.016ｍｍ（0.04インチ）幅で約0.381ｍｍ（0.015インチ）離間している。
【００２３】
本発明によれば、共振回路は、好ましくはインダクタコイルを形成する導電パターン２６のギャップ３０により形成される少なくとも１個の開路を包含しており、その結果、インダクタコイルに不連続が形成される。ギャップ３０は、ギャップ３０に隣接する導電パターン２６の対向する部分ないし側に第１のコイル領域３２と第２のコイル領域３４とを形成する。ギャップ３０は好ましくは幅が約0.254ｍｍ（0.010インチ）ないし約0.381ｍｍ（0.015インチ）であり、コイルを形成する際にエッチングにより形成することができる。
【００２４】
ヒューズ構造３６はギャップ３０の直近に配置され、例えば接着などにより共振タグに固定されている。好ましくはヒューズ構造３６は、例えば少量の紫外線（ＵＶ）硬化エポキシ３８などの封止材により共振タグに貼付ないし固定されている（図６）。図３を参照すると、ヒューズ構造３６は、導電パターン２６のギャップ３０直近の第１の導電パターン２６の側面に隣接配置して示されており、基板２０に固定されている。
【００２５】
ヒューズ構造３６は、図４に示すように、ギャップ３０の中に配置してもよい。別の方法として、また現時点で好適なものとして、ヒューズ構造３６は、図５に示すように、ギャップ３０の一方の側の導電パターン２６の一部分、例えば第１のコイル領域３２の中に配置、固定してもよい。ヒューズ構造３６を導電パターンに固定すると導電パターンがヒューズ構造３６を付加的に支持するものとなるので、ヒューズ構造３６は導電パターン２６上に配置することが好ましい。ギャップ３０がインダクタコイルの中に位置し、またヒューズ構造３６がその直近に配置されることがこの例では好ましいが、ヒューズ構造３６を他の箇所、例えば任意の導電領域に貼付できることは当業者により了解されよう。例えば、ヒューズ構造３６は共振回路のコンデンサの極板（図示せず）に貼付することができる。
【００２６】
電気的コネクタがヒューズ構造３６を導電パターン２６に接続する結果、コネクタおよびヒューズ構造３６によりギャップ３０が電気的に閉じられる（すなわち、回路が完成する）。この好適な実施例においては、電気的コネクタは、それぞれギャップ３０直近の第１および第２のコイル領域３２、３４とヒューズ構造３６とに結線された第１および第２のワイヤ４０、４２を包含している。ワイヤ４０、４２は、半導体実装技術における当業者に知られるように、超音波アルミニウムウェッジワイヤボンディング技術を用いて導電パターン２６およびヒューズ３６にワイヤボンディングすることができる。
【００２７】
ワイヤ結線部およびワイヤ４０、４２を保護するため、ヒューズ構造３６、ワイヤ４０、４２および第１および第２のコイル領域３２、３４を、封止材４４（図６）、例えばヒューズ構造３６を基板２０（または導電パターン２６）に固定するために使用される紫外線硬化封止材で被覆してもよい。封止材４４により、加工およびハンドリング中の物理的損傷からワイヤ結線部が保護される。
【００２８】
ヒューズ構造３６を含む共振回路は遠隔電子装置により改変される。そのような回路の改変は、例えば製造施設、販売施設またはチェックアウトカウンタにおいて実施することができ、共振回路を動作させるか、または動作停止させるように行なうことができる。通常、製造施設において行なわれる周波数切換えは共振回路が共振する周波数を変更するものである。動作停止は通常、セキュリティタグが貼付されるかまたは埋め込まれた物品が購入されるときに、チェックアウトカウンタにおいて行なわれる。タグ共振回路の動作停止により、共振回路は共振しなくなるので、タグが装着された物品が電子保安システムの監視区域を通過しても、電子保安システムによる検出はなされない。
【００２９】
動作停止は、タグを十分な高さのエネルギーレベルにさらすことにより、十分な大きさの電流をインダクタに流してヒューズ構造３６のヒューズ片を溶融させ、それにより、第１および第２のコイル領域３２、３４がもはや電気的に接続されていない状態（すなわち、開路状態）をもたらし、回路の共振特性を変更するものである。例えば、タグに与えられた14ボルト（ピークピーク値）を超えるエネルギーレベルにより、ヒューズ片を溶融させるのに十分な高い電流が誘導されたことが確認されている。すなわち、開路状態によって、共振回路が所定の検出周波数範囲内のある周波数で共振しなくなるか、または回路がまったく共振しなくなるのである。当業者により了解されるように、本発明は、タグ回路の共振周波数を変更する他の手段、例えば、共振回路のコンデンサを短絡させるための手段とともに用いてもよい。
【００３０】
図７に示すように、ヒューズ構造３６は好ましくは、不導体または半導体の支持体４６の上に配置ないし付着させた、例えばアルミニウムなどの導体ないし導電材料を包含している。支持体４６は例えばシリコンなどの不導体材料、または例えばポリシリカやアルミナなどの半導体材料で構成できる。このヒューズ構造は、少なくとも１個のヒューズ片４８と、ヒューズ片４８のそれぞれの対向する端部に接続された第１および第２のボンディングパッド５０、５２とをさらに具備している。ヒューズ片４８は好ましくは支持体４６の主表面上のメタライゼーション層を包含している。ボンディングパッド５０、５２は、金属層５４ａ、５４ｂに位置する不活性化層の開口を包含しており、また好ましくは支持体４６の表面に配置された導電材料のそれぞれの略三角形状の層５６を介してヒューズ片４８と接続されている。
【００３１】
ヒューズ構造３６の寸法は非常に小さく、現時点で好適な実施例では、約0.254ｍｍ（0.01インチ）平方よりも小さい。しかしながら、ヒューズ構造３６の作製には非常に精密な超小型電子加工技術が用いられるので、ヒューズ構造３６の製造は相対的に容易である。金属層５４ａ、５４ｂがおおむね229ミクロン×90ミクロンであり、ボンディングパッドがおおむね89ミクロン×70ミクロンである実施例のヒューズ構造３６を作製した。２個のヒューズ片４８は、図７に示すように、大きさおよそ1.5ミクロン×3.0ミクロンであり、導電材料の略三角形状の層５６は高さが約115ミクロンで幅が約23ミクロンである。ヒューズ３６は、導電パターン２６の寸法に対してそのように寸法が小さいことにより、その意図された目的に従って確実に機能するが、ヒューズ３６の寸法は、共振回路が質問信号にさらされたときにヒューズ片４８を破壊ないし溶融させることなく共振するのを許容する程度には大きい。
【００３２】
図７に示すヒューズ構造３６は２個のヒューズ片４８を包含しているが、ヒューズ構造３６が１個または複数のそのようなヒューズ片を有していてもよいことは当業者によって了解されるであろう。また、ヒューズ片４８は略矩形状のものとして図示されているが、ヒューズ片４８は例えば円形、円筒形または多角形などの他の形状を有していてもよい。さらに、導電材料の略三角形状の層５６は必ずしも三角形である必要はなく、円筒形、矩形などを含む他の形状であってもよい。
【００３３】
図８は本発明のヒューズ構造３６を包含する共振タグ５８の拡大平面図である。このタグ共振回路は、基板の表面上の導電層により形成される誘導コイル６６と、タグ５８のそれぞれの側に位置合せされた極板により形成されるコンデンサとを具備している。コンデンサ極板の１つは図８に６８として示されている。誘導コイル６６は全体的に、タグ５８の外側縁部直近にある第１の外側端部７０とタグ５８の中央領域直近にある第２の内側端部７２とを有するらせんの形状に形成されている。矢印Ａは、タグ５８の外側からタグ５８の内側ないし中央領域まで渦を巻いているらせんの向きを示している。
【００３４】
コイル６６は、その中に形成されたギャップ７４を有しており、ギャップ７４は、コイル外側端部７０からギャップ７４まで延びる第１のコイル領域とギャップ７４からコイル内側端部７２まで延びる第２のコイル領域とを形成している。ヒューズ構造３６は、図３から６に関して論じたようにギャップ７４の直近に配置され、第１および第２のワイヤ結線部４０、４２によりワイヤボンディングされている。ヒューズ構造３６およびギャップ７４は、タグ５８の内側ないし中央領域の直近に配置されているものとして図示されているが、ギャップ７４は、さまざまな他の場所、例えばコイル外側端部７０または、コイル外側端部７０とコイル内側端部７２との間の中程に配置可能であることが当業者により了解されよう。
【００３５】
図９を参照すると、ヒューズ構造６０の第２の実施例の略図が示されている。ヒューズ構造６０は、対向する第１および第２のボンディングパッド５０、５２の間でヒューズ片６４と直列に電気的に接続された少なくとも１個のコンデンサ６２、例えば表面実装コンデンサを有する支持体６１を具備している。当業者に知られるように、共振回路、例えば電子式物品監視システムで使用される共振回路はインダクタとコンデンサとの両方を備えている。
【００３６】
図１０はヒューズ構造６０を含む共振タグ６５の拡大平面図である。このタグ共振回路は、基板の表面の導電層により形成された誘導コイル６６を包含している。しかしながら、基板のそれぞれの側にある位置合せされた極板によりコンデンサが形成される従来技術による設計とは異なり、コンデンサ６２はヒューズ構造６０の支持体６１の上に配置されている。したがって、例えばコンデンサ極板６８（図８）のようなコンデンサ極板はもはや不必要である；すなわち、当業者により了解されるように、より小型のコンデンサ極板を使用することができる。そのようなタグのコンデンサを形成するため慣習的に使用されている相対的に大型のコンデンサ極板を必要としないタグが作製可能であることは、非常に有利であると考えられる。コンデンサ極板のために必要な領域が除かれることにより、より小型のタグまたは検出能力が改善されたタグを作製することができる。
【００３７】
静電荷を有するタグ６５が接地されるときに生じるダメージからタグ共振回路を保護するため、またヒューズ片６４が早期にとばないようにするため、ヒューズ構造６０は好ましくは、コンデンサ６２が第１のコイル領域（すなわち、ギャップ７４とコイル外側端部７０との間のコイル領域）に接続され、かつヒューズ片６４が、コイル内側端部７２まで延びる第２のコイル領域に接続されるように接続される。それにより、静電気により電荷がコンデンサ６２の両端に蓄積され、コイル６６が接地された場合に、電荷がコンデンサ６２から接地（コイルの外側縁部）へと移動し、ヒューズ片６４を通らずに、コイル６６に限局されるので、ヒューズ片６４を損傷させたりとばすことはない。このようにして、そのようなタグには静電気防護機構が組み込まれている。
【００３８】
以上の説明から、本実施例が、電子保安システムのもとで使用可能な不動作化可能な共振タグを包含していることが理解される。本発明の上記実施例に対しその広範な発明の概念から逸脱することなく変更をなしうることは、当業者により了解されるであろう。例えば、複数の開路と、対応するヒューズ構造３６／６０と、それらに関連する電気的接続とを有しており、１個以上のヒューズ構造を「とばす」ことによりタグが動作および／または動作停止するような共振タグを作製することができる。前記ヒューズ構造は、他の種類の共振タグ、例えば、導電層とは異なり、インダクタとしてのコイル状ワイヤと個別のコンデンサとを用いて作製されるいわゆる「ハード（hard）」タグととも使用することも可能である。したがって、本発明は、開示された特定の実施例に限定されるものではなく、附属する特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲および精神の内にあるいかなる修整をも包含するように意図されていることが理解される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１の従来技術によるプリント回路セキュリティタグの一方の側にある導電パターンの一部分の拡大平面図である。
【図２】 第２の従来技術によるプリント回路セキュリティタグの一方の側にある導電パターンの一部分の拡大平面図である。
【図３】 本発明のセキュリティタグの第１の実施例によるプリント回路セキュリティタグの一方の側にある導電パターンの一部分の拡大平面図である。
【図４】 本発明による共振回路のインダクタコイルのギャップの間に位置するヒューズの拡大平面図である。
【図５】 本発明による共振コイルのギャップ直近において共振回路のインダクタコイル上に位置するヒューズの拡大平面図である。
【図６】 基板に固定され、図３の導電パターンにワイヤボンディングされたヒューズの略断面図である。
【図７】 本発明によるヒューズ構造の拡大平面図である。
【図８】 図７のヒューズ構造を包含する共振タグの拡大平面図である。
【図９】 本発明によるヒューズ構造の別の実施例の機能ブロック図である。
【図１０】 図９のヒューズ構造を包含する共振タグの拡大平面図である。
【符号の説明】
１０、１４ 導電経路
１２ 可溶性リンク
１６ ヒューズ
２０ 導電体基板
２２、２４ 表面
２６、２８ 導電パターン
３０、７４ ギャップ
３２、３４ コイル領域
３６、６０ ヒューズ構造
３８ エポキシ
４０、４２ ワイヤ
４４ 封止材
４６ 支持体
４８、６４ ヒューズ片
５０、５２ ボンディングパッド
５４ａ、５４ｂ 金属層
５６
５８、６５ 共振タグ
６１ 支持体
６２ コンデンサ
６６ 誘導コイル
６８ コンデンサ極板

Claims (23)

1. 第１および第２の対向する主表面を有する誘電体基板と、
   所定の検出周波数範囲内のある周波数における電磁エネルギーにさらされると共振するもので、前記誘電体基板の前記主表面の１つに形成された少なくとも１つの導電層を具備し、前記導電層が、電気的な開路を形成するギャップを有しているところの共振回路と、
   前記ギャップの直近に位置するヒューズ片を有するヒューズ構造と、
   前記ヒューズ構造を前記導電層に接続する電気的コネクタであって、その結果前記コネクタと前記ヒューズ構造とが前記ギャップを電気的に閉じるものであり、前記ヒューズ構造を流れる、所定のレベルを超える電流により前記ヒューズ片が溶融し、それにより、前記共振回路がもはや前記所定の検出周波数範囲内の周波数で共振しないように前記共振回路の共振周波数が変更されるところの電気的コネクタと、
   を具備し、
   前記電気的コネクタが、それぞれ前記ギャップの対向する側にある前記導電層と、前記ヒューズ構造とに結線された第１および第２のワイヤとを具備している、共振タグ。
2. 前記ヒューズ構造と前記ワイヤ結線部とを被覆する封止材をさらに具備する、請求項１に記載の共振タグ。
3. 前記封止材が紫外線硬化封止材を包含する、請求項２に記載の共振タグ。
4. 前記ギャップが前記共振回路の誘導コイル内に形成されている、請求項１に記載の共振タグ。
5. 前記ヒューズ構造が前記ギャップ内に配置され、かつ前記基板に固定されている、請求項４に記載の共振タグ。
6. 前記ヒューズ構造が封止材により前記基板に固定されている、請求項５に記載の共振タグ。
7. 前記ヒューズ構造が前記ギャップの一方の側面の側にある前記導電層上に固定されている、請求項４に記載の共振タグ。
8. 前記ヒューズ構造が封止材により前記導電層に固定されている、請求項７に記載の共振タグ。
9. 前記ヒューズ片を溶融させることにより、前記共振回路に、前記回路の共振を阻止する電気的開路状態が生じるところの、請求項１に記載の共振タグ。
10. 第１および第２の対向する主表面を有する誘電体基板と、
    所定の検出周波数範囲内のある周波数における電磁エネルギーにさらされると共振するもので、前記誘電体基板の前記主表面の１つに形成された少なくとも１つの導電層を具備し、前記導電層が、電気的な開路を形成するギャップを有しているところの共振回路と、
    前記ギャップの直近に位置するヒューズ片を有するヒューズ構造と、
    前記ヒューズ構造を前記導電層に接続する電気的コネクタであって、その結果前記コネクタと前記ヒューズ構造とが前記ギャップを電気的に閉じるものであり、前記ヒューズ構造を流れる、所定のレベルを超える電流により前記ヒューズ片が溶融し、それにより、前記共振回路がもはや前記所定の検出周波数範囲内の周波数で共振しないように前記共振回路の共振周波数が変更されるところの電気的コネクタと、
    を具備し、
    前記ギャップが前記共振回路の誘導コイル内に形成されており、前記ヒューズ構造が前記ギャップの一方の側の前記導電層上に封止材により固定されており、前記電気的コネクタが、それぞれ前記ギャップの対向する側にある前記導電層と、前記ヒューズ構造とに結線された第１および第２のワイヤを包含しており、前記タグが、前記ヒューズ構造と前記ワイヤ結線部とを被覆する紫外線硬化封止材をさらに包含しており、前記ヒューズ片を溶融させることにより、前記共振回路に、前記回路の共振を阻止する電気的開路状態が生じる、共振タグ。
11. 前記共振回路が誘導コイルとコンデンサとを具備しており、前記誘導コイルが前記基板上の前記少なくとも１つの導電層により形成され、前記コンデンサが前記ヒューズ構造の一部分であり、前記コンデンサが前記ヒューズ片と直列に電気的に接続されている、請求項１に記載の共振タグ。
12. 第１および第２の対向する主表面を有する誘電体基板と、
    所定の検出周波数範囲内のある周波数における電磁エネルギーにさらされると共振するもので、前記誘電体基板の前記主表面の１つに形成された少なくとも１つの導電層を具備し、前記導電層が、電気的な開路を形成するギャップを有しているところの共振回路と、
    前記ギャップの直近に位置するヒューズ片を有するヒューズ構造と、
    前記ヒューズ構造を前記導電層に接続する電気的コネクタであって、その結果前記コネクタと前記ヒューズ構造とが前記ギャップを電気的に閉じるものであり、前記ヒューズ構造を流れる、所定のレベルを超える電流により前記ヒューズ片が溶融し、それにより、前記共振回路がもはや前記所定の検出周波数範囲内の周波数で共振しないように前記共振回路の共振周波数が変更されるところの電気的コネクタと、
    を具備し、
    前記共振回路が誘導コイルとコンデンサとを具備しており、前記誘導コイルが前記基板上の前記少なくとも１つの導電層により形成され、前記コンデンサが前記ヒューズ構造の一部分であり、前記コンデンサが前記ヒューズ片と直列に電気的に接続されていると共に、
    前記誘導コイルが全体的に、前記基板の外側縁部直近にある第１の外側端部と前記基板の中央領域直近にある第２の内側端部とを有するらせんの形状に形成されており、前記ギャップが、前記コイル外側端部から前記ギャップまで延びる第１のコイル領域と前記ギャップから前記コイル内側端部まで延びる第２のコイル領域とを形成する前記共振回路の前記誘導コイル内に形成されており、前記コンデンサが前記第１のコイル領域に接続され、前記ヒューズ片が前記第２のコイル領域に接続されている、共振タグ。
13. 前記ヒューズ構造が、
    支持体と、
    前記支持体の表面上に位置する少なくとも１個のヒューズ片と、
    前記少なくとも１個のヒューズ片のそれぞれの対向する端部に接続された第１および第２のボンディングパッドと、
    を具備する、請求項１に記載の共振タグ。
14. 前記支持体が半導体材料を包含している、請求項１３に記載の共振タグ。
15. 前記半導体材料がシリコンを包含している、請求項１４に記載の共振タグ。
16. 前記支持体が不導体材料を包含している、請求項１３に記載の共振タグ。
17. 前記第１および第２のボンディングパッドが、前記支持体の前記表面に配置された導電材料のそれぞれの略三角形状の層を介して前記少なくとも１個のヒューズ片と接続されている、請求項１３に記載の共振タグ。
18. 前記ヒューズ構造が約0.254ｍｍ（0.01インチ）平方よりも小さいものである、請求項１３に記載の共振タグ。
19. 所定の検出周波数範囲内のある周波数における電磁エネルギーを利用して監視区域内のセキュリティタグの存在を検出するための手段を有する電子保安システムに用いられる動作化可能／不動作化可能の共振タグであって、
    第１および第２の対向する主表面を有する誘電体基板と、
    前記所定の検出周波数範囲内のある周波数で共振可能な、前記基板上に配置された少なくとも１個の共振回路であって、前記基板の前記主表面の１つに少なくとも部分的に形成されたインダクタを有しており、電気的開路状態を形成するギャップを有することを特徴とする共振回路と、
    支持体の表面上に配置され、かつ導電材料のそれぞれのウェッジによって前記支持体の第１および第２のボンディングパッドに接続された少なくとも１個のヒューズ片を包含し、前記ギャップの直近に配置されたヒューズ構造と、
    それぞれ前記第１および第２の支持体ボンディングパッドと前記共振回路とに接続された第１および第２のワイヤであって、前記第１および第２のワイヤと前記ヒューズ構造とが前記ギャップを電気的に閉じるようになっており、前記ヒューズ構造を流れる、所定レベルより大きい電流により前記ヒューズ片が溶融し、それにより、前記共振回路の前記共振周波数が変更されることを特徴とする第１および第２のワイヤと、
    を具備する共振タグ。
20. 前記ギャップと前記ヒューズ構造と前記第１および第２のワイヤとを被覆する封止材をさらに具備する、請求項１９に記載の動作化可能／不動作化可能の共振タグ。
21. 前記ヒューズ片を溶融させることにより、前記共振タグの前記共振周波数が変更され、前記共振回路が前記所定の検出周波数範囲内のある周波数で共振するようになるところの、請求項１９に記載の動作化可能／不動作化可能の共振タグ。
22. 前記ヒューズ片を溶融させることにより、前記共振タグの前記共振周波数が変更され、前記共振回路が前記所定の検出周波数範囲外のある周波数で共振するようになるところの、請求項１９に記載の動作化可能／不動作化可能の共振タグ。
23. 前記ヒューズ構造が、前記ヒューズ片と直列に電気的に接続された少なくとも１個のコンデンサをさらに具備する、請求項１９に記載の動作化可能／不動作化可能の共振タグ。

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