JP4086048B2 - 感温型回路遮断膜装置とこれを用いた通電回路装置ならびに感温型回路遮断膜の作成方法 - Google Patents

Description

本願発明は、所定温度において確実に作動して回路を遮断する感温型回路遮断膜装置と、これを用いた通電回路装置ならびに感温型回路遮断膜の作成方法に関するものである。

電流ヒューズ等の感温型回路遮断部品では、一般に、過電流が流れた場合に電気抵抗により導電材料が自己発熱し、溶融することにより回路が遮断される。そして、このような溶融性の導電材料としては、９０℃程度で溶融する低融点金属が使用されている（例えば、特許文献１）。

しかし、より低い温度で回路遮断効果を発揮するためには、鉛を多く用いる必要があり、環境負荷の面から鉛フリー材料への変更が望まれていた。また、火傷防止等の安全面を考慮すれば、より低い温度で作動することも望まれていた。

殊に、現状において実用的に使用されている各社の電子機器や電子部品にあっては、室温約３０℃以下では安定に導通しても、３５℃以上の温度では誤作動してしまう非常に熱に敏感なものも少くない。このため、３５℃以上から６０℃程度までのより低い温度においても応答性を有し、回路遮断の時間のばらつきが小さい信頼性の高い感温型回路遮断膜装置の実現が望まれていた。そしてまた、従来の感温型回路遮断部品では、その構造上、組み立てが複雑で、小型化が困難であるという問題があったことから、小型化を可能とする装置構成の実現も望まれていた。
特開２０００−１３８０２２号公報

そこで、本願発明は、以上のとおりの背景から、従来技術の問題点を解消し、３５℃以上６０℃程度までのより低い温度での確実な応答性を有し、回路遮断の時間のばらつきを小さくして信頼性を向上させ、組み立てが簡単で、小型化が可能な、新しい感温型回路遮断膜装置と、これを用いた通電回路装置ならびに感温型回路遮断膜の作成方法を提供することを課題としている。

本願発明は、前記の課題を解決するものとして、以下のことを特徴としている。

第１：基板と、基板上に設けられた少くとも１対の電極と、該電極間に配設され、かつ、電極間の連通方向である長手方向の片側もしくは両側に開口部を有する筒状の樹脂フィルムと、開口部から両端部の一部が突出するように該樹脂フィルム内部に装入され、かつ、電極間を連通するように配設された糸状または棒状の導電性パラフィン膜とを有する感温型回路遮断膜装置であって、樹脂フィルムは、その内部に装入されている導電性パラフィン膜を包み込んでおり、かつ、導電性パラフィン膜とともにプレスされており、該樹脂フィルムは３５℃以上７０℃以下で熱応答変形性を有し、導電性パラフィン膜は該樹脂フィルムの変形温度よりも低い融点を有し、樹脂フィルムの熱応答変形により前記の開口部で寸断されるものである感温型回路遮断膜装置。

第２：樹脂フィルムの外周部には、対向配置する少なくとも一対の切り欠け部が設けられている前記第１の感温型回路遮断膜装置。

第３：樹脂フィルムの外周部には、長手方向に沿って複数の切り込み部が設けられている前記第１の感温型回路遮断膜装置。

第４：樹脂フィルムの外周部には、対向配置する少なくとも一対の折曲片が設けられている前記第１の感温型回路遮断膜装置。

第５：樹脂フィルムの外周表面には、複数の穴が設けられている前記第１の感温型回路遮断膜装置。

第６：樹脂フィルムの外周表面には、エンボスが設けられている前記第１の感温型回路遮断膜装置。

第７：樹脂フィルムの開口部の形状およびサイズは、導電性パラフィン膜の形状およびサイズと同一または略同一である前記第１から第６のいずれかの感温型回路遮断膜装置。

第８：樹脂フィルムは、一枚の樹脂フィルムを巻いて、端部を融着して筒状に形成されている前記第１から第７のいずれかの感温型回路遮断膜装置。

第９：樹脂フィルムは、一枚の樹脂フィルムを巻いて、端部を融着せずに筒状に形成されている前記第１から第７のいずれかの感温型回路遮断膜装置。

第１０：樹脂フィルムは、ニ枚の樹脂フィルムを貼り合わせて、少くとも二辺端部を融着して筒状に形成され、長手方向の片側もしくは両側に開口部が設けられている前記第１から第７のいずれかの感温型回路遮断膜装置。

第１１：樹脂フィルムの内部または外部において、導電性パラフィン膜を固定する固定治具が設置されている前記第１から第１０のいずれかの感温型回路遮断膜装置。

第１２：導電性パラフィン膜の端部は、金属片と当接され、この金属片は電極と連通固定されている前記第１から第１１のいずれかの感温型回路遮断膜装置。

第１３：樹脂フィルムは、熱収縮フィルムである前記第１から第１２のいずれかの感温型回路遮断膜装置。

第１４：樹脂フィルムは、長手方向または短手方向に収縮する一軸延伸性、または、長手方向および短手方向に収縮するニ軸延伸性である前記第１から第１３のいずれかの感温型回路遮断膜装置。

第１５：樹脂フィルムは、片面または両面があらかじめ粗面化処理されたものである前記第１から第１４のいずれかの感温型回路遮断膜装置。

第１６：導電性パラフィン膜は、導電性フィラーとして銀を含有するものである前記第１から第１５のいずれかの感温型回路遮断膜装置。

第１７：前記第１から第１６のいずれかの感温型回路遮断膜装置を構成の少くとも一部としている通電回路装置。

第１８：長手方向の片側または両側に開口部を有する筒状の樹脂フィルムと、糸状または棒状の導電性パラフィン膜とを有する感温型回路遮断膜の作成方法であって、両端部の一部が突出するように導電性パラフィン膜を樹脂フィルムの開口部から装入し、これをプレスして、導電性パラフィン膜を樹脂フィルムの内部全体に充填させて樹脂フィルムと密着させるとともに、導電性パラフィン膜の両端部を延展させる感温型回路遮断膜の作成方法。

本願の前記第１の発明によれば、熱応答変形性の筒状の樹脂フィルムと、糸状または棒状の導電性パラフィン膜を用いて、筒状の樹脂フィルムが導電性パラフィン膜を包み込み、導電性パラフィン膜の両端部の一部を樹脂フィルムから突出させ、そしてこれをプレスした構造としていることから、通常では、電極間が導電性パラフィン膜により連通されて通電可能とされているが、３５℃以上６０℃程度という従来に比べてより低い温度であっても、所定温度まで加熱されると熱応答変形性の樹脂フィルムが変形するようにしているので、開口部の樹脂フィルムの大きな変形応力によって、溶融している、または、溶融をはじめている導電性パラフィン膜が前記の開口部で強制的に寸断され、電極間の通電が確実に遮断されることになる。このため、電流量に関わらずに温度上昇を感知して、従来に比べてより低い温度であっても、回路遮断効果が確実、かつ、正確に発揮される。しかも、構造が上記のとおりシンプルなため、組み立てが簡単にできる。

また、基板、電極、樹脂フィルム、そして導電性パラフィン膜の厚さを各々１ｍｍ以下にまで調整できることから小型化が可能とされる。

また、本願の前記第２から第７の発明によれば、第１の発明において、樹脂フィルムに切り欠け部、切り込み部または折曲片が設けられている、あるいは、樹脂フィルムの開口部の直径サイズを導電性パラフィン膜の直径サイズと同じまたは略同じとすることで、より確実に、導電性パラフィン膜が樹脂フィルムの変形にともなって、その開口部で強制的に寸断されることになる。

さらに、第８から第１０の発明によれば、より確実に、導電性パラフィン膜が樹脂フィルムの変形にともなって、その開口部で強制的に寸断されることになる。

第１１および第１２の発明においては、第１の発明において、電極もしくは基板への樹脂フィルムや導電性パラフィン膜の固定によって、確実に導電性パラフィン膜が樹脂フィルムの変形にともなってその開口部で寸断されることになる。

さらにまた、前記第１３の発明によれば、熱応答変形性樹脂フィルムとして特定温度で収縮する熱収縮フィルムを用いる。また、前記第１４の発明によれば、熱応答変形性樹脂フィルムとして特定温度で、長手方向または短手方向に収縮する一軸延伸性もしくは長手方向および短手方向に収縮するニ軸延伸性の樹脂フィルムを用いる。したがって、特定温度に達した場合には、樹脂フィルムが収縮し、電極間に形成された導電性パラフィン膜または電極−導電体間を連通させる導電性パラフィン部位が、効率よく寸断され、通電が遮断される。

第１５の発明によれば、熱応答変形性フィルムはあらかじめその片面もしくは両面が粗面化処理されていることから、導電性パラフィン膜とのすべり抵抗を大きくして、樹脂フィルムの変形をより確実に効率的に導電性パラフィン膜に作用させることができる。

第１６の発明によれば、導電性パラフィンにおける導電性フィラーを銀とすることにより、高い導電性が得られるとともに、環境に配慮した鉛フリーの感温型回路遮断膜が得られる。

そして、前記第１７の発明の通電回路では、前記の感温型回路遮断膜装置が用いられることから、電流量が小さい場合でも、温度が所定の温度以上に上昇した場合には、感度高く、確実に通電回路が遮断される。したがって、火傷、装置の故障、火災等が防止される。

また、前記第１８の発明の感温型回路遮断膜の作成方法では、上記いずれかの感温型回路遮断膜装置に用いられる感温型回路遮断膜を効率よく作成することができる。

本願発明は上記のとおりの特徴をもつものであるが、以下に、図面によって例示しつつ、発明の実施の形態について説明する。

図１は、本願発明の感温型回路遮断膜装置の一実施形態をその動作状態とともに例示した概要平面図と正面図である。図２は、図１における筒状の樹脂フィルムに導電性パラフィン膜が装入された状態であり、プレス前とプレス後を例示した模式図である。

図１および図２に例示したように、感温型回路遮断膜装置は、基板１と、基板１上に設けられた電極２を構成する、少くとも１対の電極２ａ，２ｂと、この電極２ａ，２ｂ間に配設され、かつ、電極２ａ，２ｂ間の連通方向である長手方向の片側もしくは両側に開口部３１を有する筒状の樹脂フィルム３と、開口部３１から両端部の一部が突出するように樹脂フィルム３内部に装入され、かつ、電極２ａ，２ｂ間を連通するように配設され、かつ、糸状または棒状の導電性パラフィン膜４を備えている。このような感温型回路遮断膜装置において、樹脂フィルム３は、その内部に装入されている導電性パラフィン膜４を包み込んでおり、かつ、導電性パラフィン膜４とともにプレスされており、このプレスによって、導電性パラフィン膜４を樹脂フィルム３の内部全体に充填させて樹脂フィルム３と密着させるとともに、導電性パラフィン膜４の両端部を延展させることができる。

また、樹脂フィルム３は、３５℃以上７０℃以下の所定の温度で変形する熱応答変形性樹脂フィルムであり、導電性パラフィン膜４は、前記の樹脂フィルム３の変形温度よりも低い融点を有するものである。

本願発明の感温型回路遮断膜装置は、電極２ａ，２ｂ間にリード線等を配線することにより通電回路に組み込まれる。そして、電極２ａ，２ｂ間を連通する導電性パラフィン膜４を介して通電される（図１Ａ）。

しかし、温度上昇して所定温度、すなわち樹脂フィルム３の変形温度を超えると、樹脂フィルム３の変形が始まる。このとき、導電性パラフィン膜４は、樹脂フィルム３の変形温度より低い融点を有することから、軟化している。そのため、樹脂フィルム３の変形応力により、電極２ａ，２ｂ間を連通させていた導電性パラフィン膜４は、樹脂フィルム３の開口部３１にて寸断され、回路が遮断される（図１Ｂ）。

また、本願発明における筒状の樹脂フィルム３は、図３の例のように、その外周部には、対向配置する少なくとも一対の、外周方向に一定長さおよび長手方向に一定幅を有した切り欠け部３２が設けられていてもよい。このとき、切り欠け部３２は、開口部３１の近傍に設けられていることが好ましい。この切り欠け部３２によって、プレスした際に、導電性パラフィン膜４の一部が溢れ出し、これが樹脂フィルム３との引っ掛かりとなって、樹脂フィルム３の収縮の力を効率よく伝えることができ、昇温時において導電性パラフィン膜４を寸断することができる。

さらに、筒状の樹脂フィルム３の外周部に、図４に例示したように、その長手方向に沿って、長手方向全体にわたり、複数の切り込み部３３を設けても、図３の例と同様に、プレスした際に、導電性パラフィン膜４の一部が溢れ出し、これが樹脂フィルム３との引っ掛かりとなって、樹脂フィルム３の収縮の力を効率よく伝えることができ、昇温時において導電性パラフィン膜４を寸断することができる。さらにまた、図５に例示したように、筒状の樹脂フィルム３の外周部に、対向配置する少なくとも一対の折曲片３４を設けることでも、上記と同様の効果を得ることができる。なお、この折曲片３４は、例えば、樹脂フィルム３の外周部に略コ字型の切れ目を入れ、切れ目のない辺部を軸にして外側に折り曲げることで、形成することができる。

そのほかにも、図６に例示したように、樹脂フィルム３の外周表面において、開口部３１近傍に複数の穴３５を設けることや、図７に例示したように、樹脂フィルム３の外周表面にエンボス３６を設けることもできる。いずれの場合においても、上記と同様に、樹脂フィルム３との引っ掛かり性が向上して、樹脂フィルム３の収縮の力を効率よく伝えることができ、昇温時において導電性パラフィン膜４を寸断することができる。

また、樹脂フィルム３の開口部３１の形状およびサイズは、導電性パラフィン膜４の形状およびサイズと合わせて同一または略同一とする、つまり、樹脂フィルム３の開口部３１を狭くすることで、さらに効率よく、導電性パラフィン膜４を寸断することができる。例えば、図８の例のように、糸状または棒状の導電性パラフィン膜４の形状およびサイズに合わせて、樹脂フィルム３の開口部３１のコーナー部３７をシーリングして、開口部３１を狭くして形成させてもよい。あるいは、図９Ａ，Ｂの例のように、樹脂フィルム３を、その長手方向に沿ってシーリング３８し、かつ、開口部３１が設けられた樹脂フィルム３の両端部も導電性パラフィン膜４の形状およびサイズに合わせてシーリング３８して、開口部３１を狭め、樹脂フィルム３を筒状として形成してもよい。

なお、導電性パラフィン膜４の形状やサイズは、糸状または棒状に形成されていれば特に限定されるものではなく、例えば、断面が円形である糸状または棒状（つまり円柱状）に形成されてもよいし、断面が四角形である糸状または棒状（つまり角柱状）に形成されてもよい。その際のサイズとしては、例えば、円柱状の場合は直径が１〜３ｍｍ、角柱状に形成されている場合は一辺が１ｍｍ、他辺が２ｍｍ程度のものが使用できるが、本願発明においては、これらサイズに限定されるものではない。

本願発明における筒状の樹脂フィルム３は、図１０に例示したように、一枚の樹脂フィルム３を巻いて、端部を溶剤等で融着して筒状に形成させてもよいし、図１１Ａ，Ｂの例のように、端部を融着せずに筒状に形成させてもよい。特に、端部を融着させない場合、巻いてもしくは折り曲げて筒状に形成させてもよい。つまり、図１１Ｂに例示したように、筒状の樹脂フィルム３の一部は開放した状態３９となっている。そして、折り曲げた部分に導電性パラフィン膜４が圧力で充分に充填された状態となる。

また、本願発明における筒状の樹脂フィルム３は、ニ枚の樹脂フィルム３を貼り合わせて、図１２のように、長手方向に沿った二辺端部を融着（シーリング３８）して、かつ、長手方向の片側もしくは両側を開口部として形成してもよいし、図１３のように、四辺端部を融着（シーリング３８）して、長手方向の片側もしくは両側に、導電性パラフィン膜４の形状やサイズに合わせた開口部３１を設けて形成してもよい。

なお、上記融着の手段としては、特に限定されるものではなく、例えば、図１４Ａ，Ｂの例のように、ｎ−ヘキサン等の溶剤Ｓ１を樹脂フィルム３に塗布して融着したり、また図１４Ｃの例のように、加熱シーラーＳ２で加熱融着したり、さらには、図１４Ｄの例のように、超音波振動Ｓ３で融着したりしてもよい。また、図には示していないが、両面テープを用いることもできる。

さらにまた、本願発明においては、図１５のように、樹脂フィルム３内部において、固定治具５（例えば、針金やプラスチック製の棒状部材、両面テープ等）を、導電性パラフィン膜４の下部に設置したり、あるいは、図１６のように、樹脂フィルム３外部において、固定治具５（例えば、ステープラーやミシン、固定ピン等）を設置もしくは打ち込んだりして、導電性パラフィン膜４を固定してもよい。このように固定治具５で導電性パラフィン膜４を固定することで、樹脂フィルム３が収縮した際に、導電性パラフィン膜４を効率よく寸断することができる。

また、本願発明における固定については、例えば、樹脂フィルム３と導電性パラフィン膜４の固定と昇温時の導電性パラフィン膜４の寸断を兼ね備えるため、図１７の例のように、片側の開口部３１近傍で、樹脂フィルム３を外部から、固定治具５としての固定テープで固定することも考慮される。このように固定することで、固定された箇所では樹脂フィルム３は収縮することが阻害されるため、導電性パラフィン膜４は寸断されないが、固定されていない他方側では、樹脂フィルム３は収縮し導電性パラフィン膜４は寸断される。あるいは、樹脂フィルム３の略中央で、固定テープで固定することも考慮でき、この場合、両側の開口部３１近傍は、固定されていないので、両側の開口部３１で樹脂フィルム３は収縮することができ、導電性パラフィン膜４を寸断することができることとなる。

図１８に例示したように、導電性パラフィン膜４は、そのものが電極２ａ，２ｂに連通固定される金属片６を挾み込むようにして、当接してもよい。また、この金属片６を用いる例としては、導電性パラフィン膜４は、開口部３１を介して導入された金属片６（例えば、Ｔ字状もしくは棒状）の端部と当接するようにし、さらにこの金属片６のもう一方の端部が電極２ａ，２ｂと連通固定されるようにしてもよい。樹脂フィルム３の変形にともなって、導電性パラフィン膜４からこの金属片６が脱離して回路が遮断されるようになる。

以上の金属片６の材質としては、高い導電性を示す材質のものであればよく、とくに限定されないが、例えば、白金、金、銀、銅、アルミニウムの単独、合金、これらの組み合わせが適用できる。このような金属片としては、例えば、銅箔張積層板を打ち抜いたものを用いることができる。金属片の形状についても、電極２ａ，２ｂと連通固定できるものであればとくに限定されることはなく、各種の形状のものが考慮される。

以上の構成において、基板１としてはどのようなものであってもよく、その材質、形状、大きさ等はとくに限定されない。好ましくは、ガラス製、樹脂製、セラミックス製等の絶縁性のものが例示される。また、フレキシブルテープ状の形態でも使用可能である。

また、基板１上に配設される電極２ａ，２ｂは、高い導電性を示す材質のものであればよく、とくに限定されないが、例えば金、銅、白金、銀、アルミニウムの単独、合金、これらの組み合わせが適用できる。このような電極２ａ，２ｂは、湿式塗布、真空蒸着、リソグラフィー、融着、メッキ、金属箔張り、リードフレーム配線等の方法により基板１上に形成できる。

一方、本願発明の感温型回路遮断膜装置において、樹脂フィルム３は、回路遮断を起こしたい所定の温度で変形するものを適宜選択すればよく、その材質等はとくに限定されない。このような樹脂フィルム３としては、熱収縮フィルムや形状記憶樹脂フィルムが例示される。具体的には、長手方向または短手方向に収縮する一軸延伸、または、長手方向および短手方向に収縮するニ軸延伸されたポリスチレン系、ポリエチレン系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリオレフィン系等の熱収縮フィルムやポリウレタン系等の形状記憶樹脂フィルムが挙げられる。例えば、ポリエチレン系の熱収縮フィルムでは、３５℃〜５０℃で３０〜７０％程度の収縮が、また、ポリスチレン系の熱収縮フィルムでは、通常、６０〜７０℃で３０〜６０％の収縮が見られるものがある。したがって、このような熱収縮フィルムを樹脂フィルム３として採用すれば、従来の回路遮断装置の温度、例えば７０℃以上から９０℃前後に比べてはるかに低い温度、３５℃以上から６０℃程度までの温度でも、樹脂フィルム３の収縮が起こり、前記の導電性パラフィン膜４を上下部において挾持一体化している熱応答変形性の樹脂フィルム３の変形応力の作用機構により感度高く回路が遮断される。

なお、樹脂フィルム３の幅は、導電性パラフィン膜４の幅と同じであってもよいし、図１の例のように、導電性パラフィン膜４の幅よりも大きくてもよい。樹脂フィルム３の幅が、導電性パラフィン膜４のそれよりも大きい場合には、はみ出している分の樹脂フィルム３がフリーに変形し易いため、回路の遮断が起こりやすくなる。

樹脂フィルム３は、電極２ａ，２ｂの間に配設され、その所定温度における変形により、導電性パラフィン膜４を寸断できるものであればよく、電極２ａ，２ｂに接してもよいし、電極２ａ，２ｂそのものには接しなくてもよい。

導電性パラフィン膜４については、感温型回路遮断膜の使用温度範囲では固体であり、回路遮断を起こしたい温度、すなわち、前記の樹脂フィルム３の変形温度より低い温度で軟化、溶融する導電性パラフィンを糸状もしくは棒状に成形し、筒状の樹脂フィルム３の内部に装入してプレスした構造としたものとすることができる。樹脂フィルム３の導電性パラフィン膜４に接する表面は、片面または両面があらかじめ、薬剤やプラズマ処理、あるいはサンドペーパー等による機械的処理で粗面化しておき、すべり抵抗を大きくして樹脂フィルム３の変形応力をより確実に効率的に導電性パラフィン膜４に伝えるようにすることも有効である。

樹脂フィルム３の変形温度より低い温度で軟化、溶融する導電性パラフィンとしては、パラフィンに適当な導電性フィラーを添加したものが適用できる。このとき、パラフィンの分子量や構造、粘度、組成等はとくに限定されないが、融点が３５℃から６０℃になるものとしては、炭素数２０から２４のノルマルパラフィンをベースに必要に応じて、粒度分布を調整したり、イソパラフィンを併用したものが好ましい。

導電性フィラーとしては、金、銀、銅などの単独、合金、これらの組み合わせからなる金属を用いることができ、中でも銀が好ましい。導電性パラフィンにおける導電性フィラーの添加量は、前記金属の粒子間の接触が十分に起こり、通電が可能となる範囲、例えば、１１〜６２ｖｏｌ％とすることができる。もちろん、この添加量は、前記金属の粒子の形状や粒径、導電性パラフィンの粘度等に応じて適宜変更できる。例えば、銀フィラーをフレーク状のものとすれば銀粒子間の十分な接触が確保され、高い導電性が得られるが、導電性パラフィンの粘度が上昇しやすくなるため、粒状の銀フィラーとフレーク状の銀フィラーを併用することが望ましい。

さらに、導電性パラフィン膜４は、電極２ａ，２ｂ間が十分に連通され、かつ前記の樹脂フィルム３の変形により確実に寸断される厚さのものであればよい。したがって、前記のとおりの導電性パラフィンの塗布量は、導電性パラフィン膜４の膜厚、導電性パラフィンの粘度等を考慮して決定すればよい。

以上例示の構造においては、必要に応じて、例えば、樹脂フィルム３の変形温度の調整のために複数枚のフィルムを積層して構成してもよいし、導電性等を調整するために、樹脂フィルム３には、気相蒸着やメッキ等によりその表面に金、銀、銅、アルミニウム等の金属や合金の導電層を形成し、これを導電性パラフィン膜４と直接に、あるいは接着剤を介して接するようにしてもよい。

なお、本願発明の感温型回路遮断膜装置を外部からの機械的な力や埃から保護するために、最上層部にカバーフィルムを貼ってもよい。カバーフィルムは、非粘着性であって、樹脂フィルム３、導電性パラフィン膜４の収縮機構を妨害しないことが好ましい。さらには、同様の理由から、本願発明の感温型回路遮断膜装置をプラスチックや絶縁された金属製等のケースに収納してもよい。

いずれの構造においても、基板１、電極２ａ，２ｂ、樹脂フィルム３、導電性パラフィン膜４の各々を１ｍｍ以下の厚みとすることができ、小型化された感温型回路遮断膜装置が実現される。導電性パラフィン膜４が寸断される所定の温度についてはこの感温型回路遮断膜装置の使用目的、用途に応じて、樹脂フィルム３、導電性パラフィン膜４の種類、その特性、厚み等を定めればよい。

そして、このような感温型回路遮断膜装置を用いた通電回路装置では、所定温度を超えた場合には通電回路が遮断され、異常昇温による火傷、装置故障、火災等を未然に防ぐことができる。

さらに、以上のような感温型回路遮断膜装置に用いられる、筒状の樹脂フィルム３と糸状または棒状の導電性パラフィン膜４とを有する感温型回路遮断膜の作成方法について説明する。すなわち、この筒状の樹脂フィルム３は、一枚の樹脂フィルム３を巻くまたは折り曲げる、または、二枚の樹脂フィルム３を貼り合わせて筒状に形成して、長手方向の片側または両側に開口部３１を設ける。この開口部３１から、両端部の一部が突出するように導電性パラフィン膜４を装入し、これをプレスして、導電性パラフィン膜４を樹脂フィルム３の内部全体に充填させて、樹脂フィルム３と密着させるとともに、導電性パラフィン膜４の両端部を延展させることで、効率よく感温型回路遮断膜を作成することができる。

なお、プレス圧力については、樹脂フィルム３や導電性パラフィン膜４の形状によって適宜に採択することができるが、導電性パラフィン膜４が樹脂フィルム３内部全体に充填され、密着する程度の圧力は必要である。また、加熱も不要であるが、圧力によって生じる温度上昇が、樹脂フィルム３が収縮する温度に達しないように留意する。

もちろん、本願発明は、以上の例示によって限定されるものではなく、その細部において様々な態様とすることが可能であることはいうまでもない。

本願発明の感温型回路遮断膜装置の一実施形態をその動作状態とともに例示した概要平面図と正面図である。 図１における筒状の樹脂フィルムに導電性パラフィン膜が装入された状態であり、プレス前とプレス後を例示した平面図である。 本願発明における筒状の樹脂フィルムの別の実施形態として切り欠け部を有した例であり、プレス前とプレス後を例示した平面図である。 本願発明における筒状の樹脂フィルムの別の実施形態として切り込み部を有した例であり、プレス前とプレス後を例示した平面図である。 本願発明における筒状の樹脂フィルムの別の実施形態として折曲片を有した例であり、プレス前とプレス後を例示した平面図である。 本願発明における筒状の樹脂フィルムの別の実施形態として複数の穴を有した例であり、プレス前とプレス後を例示した平面図である。 本願発明における筒状の樹脂フィルムの別の実施形態としてエンボスを有した例であり、プレス前とプレス後を例示した平面図である。 本願発明における筒状の樹脂フィルムの別の実施形態としてコーナー部をシーリングした例であり、プレス前とプレス後を例示した平面図である。 本願発明における筒状の樹脂フィルムの別の実施形態として、開口部を狭くした樹脂フィルムの形状例であり、（Ａ）は丸みを帯びた形状、（Ｂ）は略六角形の形状であり、いずれもプレス前を例示した平面図である。 一枚の樹脂フィルムを巻いて端部を融着して、筒状の樹脂フィルムを形成させた例を示した模式図である。 一枚の樹脂フィルムを巻いて端部を融着せずに、筒状の樹脂フィルムを形成させた例であり、プレス前とプレス後の図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は背面図である。 ニ枚の樹脂フィルムを貼り合わせて、筒状の樹脂フィルムを形成させた一例を示した模式図である。 ニ枚の樹脂フィルムを貼り合わせて、筒状の樹脂フィルムを形成させた別の例を示した模式図である。 本願発明における樹脂フィルムの融着手段を例示した模式図であり、（Ａ）および（Ｂ）は溶剤による融着、（Ｃ）は加熱シーラーによる融着、（Ｄ）は超音波振動による融着である。 樹脂フィルム内部において、固定治具（針金）が設置されている例を示した、プレス前とプレス後の平面図と側断面図である。 樹脂フィルム外部において、固定治具（ステープラー）が設置されている例を示した、プレス前とプレス後の平面図である。 本願発明の感温型回路遮断膜装置の別の実施形態として、固定テープを用いた例をその動作状態とともに例示した概要平面図と正面図である。 本願発明における筒状の樹脂フィルムの別の実施形態として金属片を導電性パラフィン膜と当接させた例であり、プレス前とプレス後を例示した平面図である。

符号の説明

１ 基板
２，２ａ，２ｂ 電極
３ 樹脂フィルム
３１ 開口部
３２ 切り欠け部
３３ 切り込み部
３４ 折曲片
３５ 穴
３６ エンボス
３７ コーナー部
３８ シーリング
３９ 開放した状態
４ 導電性パラフィン膜
５ 固定治具
６ 金属片
Ｓ１ 溶剤
Ｓ２ 加熱シーラー
Ｓ３ 超音波振動

Claims (18)

1. 基板と、基板上に設けられた少くとも１対の電極と、該電極間に配設され、かつ、電極間の連通方向である長手方向の片側もしくは両側に開口部を有する筒状の樹脂フィルムと、開口部から両端部の一部が突出するように該樹脂フィルム内部に装入され、かつ、電極間を連通するように配設された糸状または棒状の導電性パラフィン膜とを有する感温型回路遮断膜装置であって、樹脂フィルムは、その内部に装入されている導電性パラフィン膜を包み込んでおり、かつ、導電性パラフィン膜とともにプレスされており、該樹脂フィルムは３５℃以上７０℃以下で熱応答変形性を有し、導電性パラフィン膜は該樹脂フィルムの変形温度よりも低い融点を有し、樹脂フィルムの熱応答変形により前記の開口部で寸断されるものであることを特徴とする感温型回路遮断膜装置。
2. 樹脂フィルムの外周部には、対向配置する少なくとも一対の切り欠け部が設けられていることを特徴とする請求項１の感温型回路遮断膜装置。
3. 樹脂フィルムの外周部には、長手方向に沿って複数の切り込み部が設けられていることを特徴とする請求項１の感温型回路遮断膜装置。
4. 樹脂フィルムの外周部には、対向配置する少なくとも一対の折曲片が設けられていることを特徴とする請求項１の感温型回路遮断膜装置。
5. 樹脂フィルムの外周表面には、複数の穴が設けられていることを特徴とする請求項１の感温型回路遮断膜装置。
6. 樹脂フィルムの外周表面には、エンボスが設けられていることを特徴とする請求項１の感温型回路遮断膜装置。
7. 樹脂フィルムの開口部の形状およびサイズは、導電性パラフィン膜の形状およびサイズと同一または略同一であることを特徴とする請求項１から６のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
8. 樹脂フィルムは、一枚の樹脂フィルムを巻いて、端部を融着して筒状に形成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
9. 樹脂フィルムは、一枚の樹脂フィルムを巻いて、端部を融着せずに筒状に形成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
10. 樹脂フィルムは、ニ枚の樹脂フィルムを貼り合わせて、少くとも二辺端部を融着して筒状に形成され、長手方向の片側もしくは両側に開口部が設けられていることを特徴とする請求項１から７のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
11. 樹脂フィルムの内部または外部において、導電性パラフィン膜を固定する固定治具が設置されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
12. 導電性パラフィン膜の端部は、金属片と当接され、この金属片は電極と連通固定されていることを特徴とする請求項１から１１のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
13. 樹脂フィルムは、熱収縮フィルムであることを特徴とする請求項１から１２のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
14. 樹脂フィルムは、長手方向または短手方向に収縮する一軸延伸性、または、長手方向および短手方向に収縮するニ軸延伸性であることを特徴とする請求項１から１３のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
15. 樹脂フィルムは、片面または両面があらかじめ粗面化処理されたものであることを特徴とする請求項１から１４のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
16. 導電性パラフィン膜は、導電性フィラーとして銀を含有するものであることを特徴とする請求項１から１５のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
17. 請求項１から１６のいずれかの感温型回路遮断膜装置を構成の少くとも一部としていることを特徴とする通電回路装置。
18. 長手方向の片側または両側に開口部を有する筒状の樹脂フィルムと、糸状または棒状の導電性パラフィン膜とを有する感温型回路遮断膜の作成方法であって、両端部の一部が突出するように導電性パラフィン膜を樹脂フィルムの開口部から装入し、これをプレスして、導電性パラフィン膜を樹脂フィルムの内部全体に充填させて樹脂フィルムと密着させるとともに、導電性パラフィン膜の両端部を延展させることを特徴とする感温型回路遮断膜の作成方法。