JP3985820B2 - 感温型回路遮断膜装置とこれを用いた通電回路装置 - Google Patents

Description

本発明は、所定温度において確実に作動して回路を遮断する感温型回路遮断膜装置とこれを用いた通電回路装置に関するものである。

電流ヒューズ等の感温型回路遮断部品では、一般に、過電流が流れた場合に電気抵抗により導電材料が自己発熱し、溶融することにより回路が遮断される。そして、このような溶融性の導電材料としては、９０℃程度で溶融する低融点金属が使用されている。（たとえば、特許文献１）
しかし、より低い温度で回路遮断効果を発揮するためには、鉛を多く用いる必要があり、環境負荷の面から鉛フリー材料への変更が望まれていた。また、火傷防止等の安全面を考慮すれば、より低い温度で作動することも望まれていた。

殊に、現状において実用的に使用されている各社の電子機器や電子部品にあっては、室温（約３０℃以下）では安定に導通しても、３５℃以上の温度では誤作動してしまう非常に熱に敏感なものも少くない。このため、３５℃以上から６０℃程度までのより低い温度においても応答性を有し、回路遮断の信頼性の高い感温型回路遮断膜装置の実現が望まれていた。そしてまた、従来の感温型回路遮断部品では、その構造上、小型化が困難であるという問題があったことから、小型化を可能とする装置構成の実現も望まれていた。
特開２０００−１３８０２２号公報

本願発明は、以上のとおりの背景から、従来技術の問題点を解消し、３５℃以上６０℃程度までのより低い温度での確実な応答性を有し、小型化が可能な、新しい感温型回路遮断膜装置とこれを用いた通電回路装置を提供することを課題としている。

本願発明は、前記の課題を解決するものとして、以下のことを特徴としている。

第１：基板と、基板上に設けられた少くとも１対の電極と、該電極間に配設された樹脂フィルムと、電極間を連通するように配設された導電性パラフィン膜とを有する感温型回路遮断膜装置であって、樹脂フィルムは、導電性パラフィン膜をその上下部において挾み込み、導電性パラフィン膜の電極間連通方向の一端もしくは両端部において少くとも一部が袋閉じ状部を構成し、該樹脂フィルムは熱応答変形性を有し、導電性パラフィン膜は、該樹脂フィルムの変形温度よりも低い融点を有し、樹脂フィルムの熱応答変形により前記の袋閉じ状部で寸断されるものである感温型回路遮断膜装置。

第２：樹脂フィルムの一端において配置された袋閉じ状部は、導電性パラフィン膜を上下部において挾み込む一枚の樹脂フィルムの折りたたみ部として構成されている前記第１の感温型回路遮断装置。

第３：樹脂フィルムの一端において配置された袋閉じ状部は、導電性パラフィン膜を上下部において挾み込む二枚の樹脂フィルム端部の接合部として構成されている前記第１の感温型回路遮断装置。

第４：袋閉じ状部とは反対側の樹脂フィルムの端部は、電極および基板の少くともいずれかに固定されている前記第２または第３の感温型回路遮断装置。

第５：樹脂フィルムの袋閉じ状部は、一枚のリング状樹脂フィルムによる導電性パラフィン膜の上下部での挾み込みによって導電性パラフィン膜の両端部において構成されている前記第１の感温型回路遮断装置。

第６：リング状樹脂フィルムは、電極間において基板に固定されている感温型回路遮断装置。

第７：樹脂フィルムの端部の全体が閉じられた袋閉じ部において、導電性パラフィン膜は、電極間の連通方向の片側もしくは両側で、電極に固定される突片部を有している前記第１から第６のいずれかの感温型回路遮断装置。

第８：突片部には、電極間連通方向への切り込み部が設けられている前記第７の感温型回路遮断装置。

第９：突片部には、導電性パラフィン膜下部の樹脂フィルムを下側より挾み込む折りたたみ部が設けられている前記第７の感温型回路遮断装置。

第１０：樹脂フィルムの端部の一部が閉じられた袋閉じ部において、導電性パラフィン膜には、この閉じられた部分が当接する切り欠き部もしくは段差部が設けられている前記第１から第６のいずれかの感温型回路遮断装置。

第１１：樹脂フィルムの端部の全体が閉じられた袋閉じ部において、導電性パラフィン膜は、電極に連通固定された金属片もしくは金属棒の挾み込む部を有している前記第１から第６のいずれかの感温型回路遮断装置。

第１２：樹脂フィルムの端部の一部が閉じられた袋閉じ部において、導電性パラフィン膜は、袋閉じ部の開口部分を介して導入された金属片もしくは金属棒と当接され、この金属片もしくは金属棒は電極と連通固定されている前記第１から第６のいずれかの感温型回路遮断装置。

第１３：樹脂フィルムは、熱収縮フィルムである以上いずれかの感温型回路遮断膜装置。

第１４：樹脂フィルムは、片面または両面があらかじめ粗化処理されたものである前記いずれかの感温型回路遮断膜装置。

第１５：導電性パラフィン膜は、導電性フィラーとして銀を含有するものである前記いずれかの感温型回路遮断膜装置。

第１６：上記いずれかの感温型回路遮断膜装置を構成の少くとも一部としている通電回路装置。

本願の前記第１の発明の感温型回路遮断膜装置によれば、導電性パラフィン膜と熱応答変形性の樹脂フィルムを用いて、導電性パラフィン膜をその上下部において樹脂フィルムが挾み込み、導電性パラフィン膜の電極間連通方向の一端もしくは両端部において少くとも一部が袋閉じ状部を構成する構造としていることから、通常では、電極間が導電性パラフィン膜により連通されて通電可能とされているが、３５℃以上６０℃程度という従来に比べてより低い温度であっても、所定温度まで加熱されると熱応答変形性の樹脂フィルムが変形するようにしているので、上下部の樹脂フィルムの大きな変形応力によって、溶融している、または溶融をはじめている導電性パラフィン膜が前記の袋閉じ状部で強制的に寸断され、電極間の通電が確実に遮断されることになる。このため、電流量に関わらずに温度上昇を感知して、従来に比べてより低い温度であっても、回路遮断効果が発揮される。

また、基板、電極、樹脂フィルム、そして導電性パラフィン膜の厚さを各々１ｍｍ以下にまで調整できることから小型化が可能とされる。

また、本願の前記第２から第６の発明の感温型回路遮断装置によれば、第１の発明の装置において、一枚の樹脂フィルムの折りたたみ部として、あるいは二枚の樹脂フィルムの接合部として、もしくはリング状の樹脂フィルムによって袋閉じ部が構成され、また電極もしくは基板への樹脂フィルムの固定によって、より確実に、導電性パラフィン膜が樹脂フィルムの変形にともなって、その袋閉じ部で強制的に寸断されることになる。

また、第７から第１２の発明の感温型回路遮断装置においては、第１の発明の装置において、導電性パラフィン膜の特徴のある形状、構造によって、確実に、導電性パラフィン膜が樹脂フィルムの変形にともなってその袋閉じ部で寸断されることになる。

さらに前記第１３の発明によれば、熱応答変形性樹脂フィルムとして特定温度で収縮する熱収縮フィルムを用いる。したがって、特定温度に達した場合には、樹脂フィルムが収縮し、電極間に形成された導電性パラフィン膜または電極−導電体間を連通させる導電性パラフィン部位が寸断され、通電が遮断される。

第１４の発明によれば、熱応答変形性フィルムはあらかじめその片面もしくは両面が粗面化処理されていることから、導電性パラフィン膜とのすべり抵抗を大きくして、樹脂フィルムの変形をより確実に効率的に導電性パラフィン膜に作用させることができる。

第１５の発明によれば、導電性パラフィンにおける導電性フィラーを銀とすることにより、高い導電性が得られるとともに、環境に配慮した鉛フリーの感温型回路遮断膜が得られる。

そして、前記第１６の発明の通電回路では、前記の感温型回路遮断膜装置が用いられることから、電流量が小さい場合でも、温度が所定の温度以上に上昇した場合には、感度高く、確実に通電回路が遮断される。したがって、火傷、装置の故障、火災等が防止される。

本願発明は上記のとおりの特徴をもつものであるが、以下に、図面によって例示しつつ、発明の実施の形態について説明する。

添付した図面の図１は、本願発明の一実施形態を例示した図であって、感温型回路遮断装置の昇温前と昇温後の状態を示している。

基板１とこの基板１上に設けられた少くとも１対の電極２Ａ，２Ｂと、この電極２Ａ，２Ｂ間に配設された樹脂フィルム３と、電極２Ａ，２Ｂ間を連通するように配設された導電性パラフィン膜４とを有する感温型回路遮断装置として、この実施の形態では、樹脂フィルム３は、導電性パラフィン膜４を上下部において挾み込み、一枚の樹脂フィルム３を折りたたむようにしてその一端、すなわち電極２Ａ，２Ｂ間の連通方向の一端において折りたたみ部３Ａが袋閉じ状部を構成している。そして、この実施形態では折りたたみ部３Ａとしての袋閉じ状部は端部の全てが閉じられており、これに対応して、導電性パラフィン膜４では、電極２Ａ，２Ｂ間の連通方向に対してその片側に、電極２に連通固定する突片部４Ａが設けられている。また、折りたたみ部３Ａとは反対側の樹脂フィルム３の端部は、固定テープ５によって基板１に固定されている。この固定は電極２Ａ、あるいは電極２Ａと基板１の両者に対して行われてもよい。

図１に示したように、感温型回路遮断装置が昇温によって所定温度に達した場合には、樹脂フィルム３が変形収縮し、その折りたたみ部３Ａ、つまり袋閉じ状部で、導電性パラフィン膜４が強制的に寸断され、回路は遮断されることになる。樹脂フィルム３と導電性パラフィン膜４とは接着一体化しておいてもよいが、このような一体性が弱い場合でも、袋閉じ状部としての折りたたみ部３Ａは、強制的に導電性パラフィン膜４を引きちぎるように作用する。このため、導電性パラフィン膜４の確実な寸断が可能とされる。

図２は、図１の装置における導電性パラフィン膜４を一枚の樹脂フィルム３の折りたたみによりその上下部を挾み込む工程を例示した図である。

一枚の樹脂フィルム３を略中間部において折ることで、導電性パラフィン膜４を挾み込み、折りたたみ部３Ａにおいて袋閉じ部を形成している。導電性パラフィン膜４に設けた突片部４Ａは、樹脂フィルム３に挾み込まれずに露出した状態にある。

ここで、突片部４Ａを有する導電性パラフィン膜４については、樹脂フィルム３の折りたたみ部３Ａでの寸断を容易、かつ、さらに確実にするために図３のように、突片部４Ａ、あるいはその近傍には、電極間連通方向への切り込み部４Ｂを設けておいてもよい。また、突片部４Ａは、電極間連通方向に対して片側だけでなく、図４Ａのように両側に設け、この場合にも図４Ｂのように上記の切り込み部４Ｂを設けてもよい。両側に突片部４Ａを設ける場合には、電極２Ｂとの導通をより大きな面積で可能とし、かつ、導電性パラフィン膜４の寸断のための樹脂フィルム３の収縮変形力の作用を電極間の連通方向の両側でバランスよくすることも可能となる。

折りたたみ部３Ａは袋閉じ部を構成するための簡便で、樹脂フィルム３の収縮変形力の確実な作用のために好ましい形態の一つであるが、このような樹脂フィルム３の折りたたみという方法だけでなく、袋閉じ部の構成においては、導電性パラフィン膜４を上下で挾み込み二枚の樹脂フィルム３の端部での接合による方法が採用されてもよい。たとえば好適な方法としては、ホチキスなどで機械的に固着する方法や、接着剤、粘着テープ等で接着する方法、熱シール（所所シール）で接着する方法等が例示される。

また、一枚の樹脂フィルムをリング状のものとして袋閉じ部を構成してもよい。

すなわち、たとえば図５に例示したように、リング状の樹脂フィルム３により導電性パラフィン膜４を挾み込み、両端に袋閉じ部が形成されるようにすることである。この実施の形態では、樹脂フィルム３の両端部において袋閉じ部が構成されることから、電極２Ａ，２Ｂの間で樹脂フィルム３を固定テープ５等で基板１に固定することで、昇温時には、両端から中央に向う収縮変形で、導電性パラフィン膜４は、その両端側において寸断されることになる。この構造によっても確実な回路遮断が実現されることになる。

導電性パラフィン膜４の突片部４Ａについては、図６の工程のようにして、導電性パラフィン膜４の下部の樹脂フィルム３を下側より挾み込むようにした折りたたみ部４Ｅを設けてもよい。図７は、この折りたたみ部４Ｅを持つ感温型回路遮断装置を例示した図である。

袋閉じ部を構成する樹脂フィルム３については、上記の例のように端部全体を閉じるのではなく、一部のみ閉じるようにしてもよい。図８は、このような例を示している。折りたたみ位置の一部に切り込みを設けて、これによるカット部３Ｂの存在によって折りたたみ部３Ａの一部のみが閉じられた状態としている。一方、導電性パラフィン膜４には、この一部のみが閉じられた折りたたみ部３Ａが当接する切り欠き部４Ｃを設けている。図９は、このような樹脂フィルム３と導電性パラフィン膜４とを用いて構成した感温型回路遮断装置の一実施形態を示している。この例においては、樹脂フィルム３の折りたたみ部３Ａが導電性フィルム４の切り欠き部４Ｃに当接し、樹脂フィルム３の収縮変形にともなって、この当接部位において導電性パラフィン膜４が強制的に寸断されることになる。

このような形態の場合には、導電性パラフィン膜４と電極２Ｂとの導通のための固定面積が比較的大きくとれ、しかも、切り欠き部４Ｃの存在によって、より小さな樹脂フィルム３の変形力によっても、容易、かつ確実に導電性パラフィン膜４の寸断が可能にされることになる。

上記の例のように導電性パラフィン膜４に切り欠き部４Ｃを設ける場合にも、この導電性パラフィン膜４や切り欠き部４Ｃの平面形状や構造は各種のものが考慮されてよい。たとえば、図１０Ａ、Ｂ、Ｃのように、樹脂フィルム３の変形力の作用による寸断性や、電極２Ａ，２Ｂとの固定性等を考慮して、様々な形態が考慮されてよい。平面ボーン型（図８Ｂ）や平面バチ型（図１０Ｃ）等であってもよい。

また、折りたたみ部３Ａについては、上記の例だけでなく、端部の略中央にカット部を有してその両側に一部折りたたみ部３Ａが形成されていてもよい。たとえば図１１および図１２はこのような例を示したものである。樹脂フィルム３の折りかえし位置の略中央部に孔３Ｃを設け、その両側が折りたたみ部３Ａを形成できるようにしている。そして、これに対応して、導電性パラフィン膜４には、この折りたたみ部３Ａに当接する段差部４Ｄが設けられている。このような樹脂フィルム３と導電性パラフィン膜４とを用いる場合には、電極間連通方向の両側において、樹脂フィルム３の変形力がバランスよく作用することになる。

さらにまた、上記のような樹脂フィルム３の端部が全体として閉じられた袋閉じ部を有する感温型回路遮断装置としては、たとえば図１３の工程図および図１４の構造図に例示したように、導電性パラフィン膜４そのものが、電極２Ｂに連通固定される金属片７もしくは金属棒６を挾み込むようにしてもよい。樹脂フィルム３の変形にともなって、樹脂フィルム３の袋閉じ部では、導電性パラフィン膜４からこの金属片７・金属棒６が脱離して回路が遮断されるようになる。

また、金属片７・金属棒６を用いる例としては、上記の例だけでなく、樹脂フィルム３の端部の一部が閉じられた袋閉じ部を有する感温型回路遮断装置に用いてもよい。たとえば図１５および図１６の構造図に例示したように、導電性パラフィン膜４は、袋閉じ部の開口部分である孔３Ｃを介して導入されたＴ字状の金属片７もしくは金属棒６の端部と当接するようにし、さらにこの金属片７もしくは金属棒６のもう一方の端部が電極２Ａ，２Ｂと連通固定されるようにしてもよい。この例においても、樹脂フィルム３の変形にともなって、導電性パラフィン膜４からこの金属片７・金属棒６が脱離して回路が遮断されるようになる。

以上の金属片７・金属棒６の材質としては、高い導電性を示す材質のものであればよく、とくに限定されないが、たとえば金、銅、白金、銀、アルミニウムの単独、合金、これらの組み合わせが適用できる。このような金属片７としては、たとえば、銅箔張積層板を打ち抜いたものを用いることができる。金属片７・金属棒６の形状についても、電極２Ａ，２Ｂと連通固定できるものであればとくに限定されることはなく、各種の形状のものが考慮される。

以上の構成において、基板１としてはどのようなものであってもよく、その材質、形状、大きさ等はとくに限定されない。好ましくは、ガラス製、樹脂製、セラミックス製等の絶縁性のものが例示される。また、フレキシブルテープ状の形態であっても使用可能である。

また、基板１上に配設される電極２Ａ，２Ｂは、高い導電性を示す材質のものであればよく、とくに限定されないが、たとえば金、銅、白金、銀、アルミニウムの単独、合金、これらの組み合わせが適用できる。このような電極３は、湿式塗布、真空蒸着、リソグラフィー、融着、メッキ、金属箔張り、リードフレーム配線等の方法により基板１上に形成できる。

一方、袋閉じ部を形成することになる樹脂フィルム３は、回路遮断を起こしたい所定の温度で変形するものを適宜選択すればよく、その材質等はとくに限定されない。このような樹脂フィルム３としては、熱収縮フィルムや形状記憶樹脂フィルムが例示される。具体的には、１軸延伸または２軸延伸されたポリスチレン系、ポリエチレン系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリオレフィン系等の熱収縮フィルムやポリウレタン系等の形状記憶樹脂フィルムが挙げられる。たとえば、ポリエチレン系の熱収縮フィルムでは、３５℃〜５０℃で３０〜７０％程度の収縮がまた、ポリスチレン系の熱収縮フィルムでは、通常、６０〜７０℃で３０〜６０％の収縮が見られるものがある。したがって、このような熱収縮フィルムを樹脂フィルム３として採用すれば、従来の回路遮断装置の温度（たとえば７０℃以上から９０℃前後）に比べてはるかに低い温度、３５℃以上から６０℃程度までの温度でも、樹脂フィルム３の収縮が起こり、前記の導電性パラフィン膜４を上下部において挾持一体化している熱応答変形性の樹脂フィルム３の変形応力の作用機構により感度高く回路が遮断される。

なお、樹脂フィルム３の電極間方向に直交する幅は、概略導電性パラフィン膜４の幅と同じであってもよいし、導電性パラフィン膜４の幅よりも大きくてもよい。樹脂フィルム３の幅が、導電性パラフィン膜４のそれよりも大きい場合には、はみ出している分の樹脂フィルムがフリーに変形し易いため、回路の遮断が起こりやすくなる。

導電性パラフィン膜４については、感温型回路遮断膜の使用温度範囲では個体であり、回路遮断を起こしたい温度、すなわち、前記の樹脂フィルム３の変形温度より低い温度で軟化、溶融する導電性パラフィンを樹脂フィルム３に塗布し、サンドイッチ構造として上下の樹脂フィルム３が挾み込んで薄膜化させたものとすることができる。樹脂フィルム３の導電性パラフィン膜４に接する表面は、あらかじめ、薬剤やプラズマ処理、あるいはサンドペーパー等による機械的処理で粗面化しておき、すべり抵抗を大きくして樹脂フィルム３の変形応力より確実に効率的に導電性パラフィン膜に伝わるようにすることも有効である。

樹脂フィルム３の変形温度より低い温度で軟化、溶融する導電性パラフィンとしては、パラフィンに適当な導電性フィラーを添加したものが適用できる。このとき、パラフィンに分子量や構造、粘度、組成等はとくに限定されないが、融点が３５℃から６０℃になるものとしては、炭素数２０から２４のノルマルパラフィンをベースに必要に応じて、粒度分布を調整したり、イソパラフィンを併用したものが好ましい。

導電性フィラーとしては、金、銀、銅などの単独、合金、これらの組み合わせからなる金属を用いることができる。中でも銀が好ましい。導電性パラフィンにおける導電性フィラーの添加量は、前記金属の粒子間の接触が十分に起こり、通電が可能となる範囲、たとえば、１１〜６２ｖｏｌ％とすることができる。もちろん、この添加量は、前記金属の粒子の形状や粒径、導電性パラフィンの粘度等に応じて適宜変更できる。たとえば、銀フィラーをフレーク状のものとすれば銀粒子間の十分な接触が確保され、高い導電性が得られるが、導電性パラフィンの粘度が上昇しやすくなるため、粒状の銀フィラーとフレーク状の銀フィラーを併用することが望ましい。

さらに、導電性パラフィン膜４は、電極２Ａ，２Ｂ間が十分に連通され、かつ前記の樹脂フィルム３の変形により確実に寸断される厚さのものであればよい。

たとえば以上例示の構造においては、必要に応じてたとえば樹脂フィルム３の変形温度の調整のために複数枚のフィルムを積層して構成してもよいし、導電性等を調整するために、樹脂フィルム３には、気相蒸着やメッキ等によりその表面に金、銀、銅、アルミニウム等の金属や合金の導電層を形成し、これを導電性パラフィン膜４と直接に、あるいは接着剤を介して接するようにしてもよい。

尚、本感温型回路遮断膜装置を外部からの機械的な力や埃から保護するために、最上層部にカバーフィルムを貼ってもよい。カバーフィルムは、非粘着性であって、樹脂フィルム３、導電性パラフィン膜４の収縮機構を妨害しないことが好ましい。更には、同様の理由から、本感温型回路遮断膜装置をプラスチックや絶縁された金属製等のケースに収納してもよい。

いずれの構造においても、基板１、電極２Ａ，２Ｂ、樹脂フィルム３、導電性パラフィン膜４の各々を１ｍｍ以下の厚みとすることができ、小型化された感温型回路遮断膜装置が実現される。導電性パラフィン膜が寸断される所定の温度についてはこの感温型回路遮断膜装置の使用目的、用途に応じて、樹脂フィルム３、導電性パラフィン膜４の種類、その特性、厚み等を定めればよい。

そしてこのような回路遮断膜装置を用いた通電回路装置では、所定温度を超えた場合には通電回路が遮断され、異常昇温による火傷、装置故障、火災等を未然に防ぐことができる。

以下、実施例を示し、この出願の発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。もちろん、この出願の発明は以下の例に限定されるものではなく、細部については様々な態様が可能であることは言うまでもない。

＜実施例１〜５＞
ガラス基材エポキシ樹脂銅張り積層板の銅回路を部分的に金メッキして得た電極（１０×１０ｍｍ）を１対形成し、二つの電極の間にこれを連通する導電性パラフィン膜（３０×５ｍｍ、厚さ１００μｍ）と熱収縮フィルム（１軸延伸ＰＥＴフィルム、６０℃での収縮率６０％、厚さ５０μｍ）を上記の図１、図９の各々の袋閉じ部を有する構造として配設した。このとき、熱収縮フィルムは、基板の電極間の線方向と同じ方向で収縮するようにカットし、配設した。

導電性パラフィン膜については、融点３５℃のパラフィンに、銀フィラーを３０ｖｏｌ％添加し、５０℃に加熱しながら混合して調製した。なお、銀フィラーは、銀フィラー全量の５０ｖｏｌ％を大きさ５μｍ程度のフレーク状のものとし、残りを平均粒径３．５μｍの粒子状のものとした。

得られた感温型回路遮断膜装置をホットプレート上に設置し、各々所定温度まで加熱した。加熱により導電性パラフィン膜が寸断され、通電が遮断されるかどうかの検証と遮断されるまでの時間測定を行った。

その結果を表１に示した。

なお、表１における実施例５では、樹脂フィルムに対し、あらかじめサンドペーパーによる粗面化処理が施されている。
＜比較例１〜４＞
実施例の構造に代えて、基板上に樹脂フィルムを、袋閉じ部を持たないものとして導電性パラフィン膜とともに配設して感温型回路遮断膜装置を構成した。

基板、電極、樹脂フィルム、導電性パラフィン膜の各々には、実施例と同じものが用いられている。

この装置について実施例と同様の検証と遮断されるまでの時間測定を行った。その結果も表１に示した。

実施例１〜５においては、いずれも３５℃〜６０℃の温度範囲において極めて短時間のうちに遮断されることが確認された。一方、比較例１〜４では、低温度においては遮断せず、５０℃〜６０℃の温度においてもより長い時間がかかることがわかった。

感温型回路遮断装置の昇温前と昇温後の一実施形態を模式的に例示した図である。 図１の装置における導電性パラフィン膜を一枚の樹脂フィルムの折りたたみによりその上下部を挾み込む工程を例示した図である。 片側に突片部を有し、切り込みを設けた導電性パラフィン膜を例示した図である。 （Ａ）両側に突片部を有する導電性パラフィン膜を例示した図である。（Ｂ）さらに、切り込みを設けた導電性パラフィン膜を例示した図である。 リング状の樹脂フィルムを用いた感温型回路遮断装置を例示した図である。 導電性パラフィン膜の突片部について、導電性パラフィン膜の下部の樹脂フィルムの下側より挾み込む工程を例示した図である。 図６の導電性パラフィン膜と樹脂フィルムを用いた感温型回路遮断装置を例示した図である。 樹脂フィルムの折りたたみ位置の一部に切り込みを設け、これと当接する切り欠き部を設けた導電性パラフィン膜を挾み込む工程を例示した図である。 図８の導電性パラフィン膜と樹脂フィルムを用いた感温型回路遮断装置を例示した図である。 （Ａ）（Ｂ）（Ｃ）切り欠き部を設けた導電性パラフィン膜の別の実施形態を例示した図である。 樹脂フィルムの折りかえし位置の略中央部に孔を設けた樹脂フィルムと、それと当接するように段差部を設けた導電性パラフィン膜を例示した図である。 樹脂フィルムの折りかえし位置の略中央部に孔を設けた樹脂フィルムと、それと当接するように段差部を設けた導電性パラフィン膜の別の実施形態を例示した図である。 導電性パラフィン膜に金属片もしくは金属棒を挾み込む工程を例示した図である。 図１３の導電性パラフィン膜と樹脂フィルムを用いた感温型回路遮断装置を例示した図である。 導電性パラフィン膜と樹脂フィルムの開口部分を介して導入された金属片もしくは金属棒を当接させる工程を例示した図である。 図１５の感温型回路遮断装置において、昇温後の遮断した感温型回路遮断装置を例示した図である。

符号の説明

１ 基材
２，２Ａ，２Ｂ 電極
３ 樹脂フィルム
３Ａ 折りたたみ部
３Ｂ カット部
３Ｃ 孔
４ 導電性パラフィン膜
４Ａ 突片部
４Ｂ 切り込み部
４Ｃ 切り欠き部
４Ｄ 段差部
４Ｅ 折りたたみ部
５ 固定テープ
６ 金属棒
７ 金属片

Claims (16)

1. 基板と、基板上に設けられた少くとも１対の電極と、該電極間に配設された樹脂フィルムと、電極間を連通するように配設された導電性パラフィン膜とを有する感温型回路遮断膜装置であって、樹脂フィルムは、導電性パラフィン膜をその上下部において挾み込み、導電性パラフィン膜の電極間連通方向の一端もしくは両端部において少くとも一部が袋閉じ状部を構成し、該樹脂フィルムは熱応答変形性を有し、導電性パラフィン膜は、該樹脂フィルムの変形温度よりも低い融点を有し、樹脂フィルムの熱応答変形により前記の袋閉じ状部で寸断されるものであることを特徴とする感温型回路遮断膜装置。
2. 樹脂フィルムの一端において配置された袋閉じ状部は、導電性パラフィン膜を上下部において挾み込む一枚の樹脂フィルムの折りたたみ部として構成されていることを特徴とする請求項１の感温型回路遮断装置。
3. 樹脂フィルムの一端において配置された袋閉じ状部は、導電性パラフィン膜を上下部において挾み込む二枚の樹脂フィルム端部の接合部として構成されていることを特徴とする請求項１の感温型回路遮断装置。
4. 袋閉じ状部とは反対側の樹脂フィルムの端部は、電極および基板の少くともいずれかに固定されていることを特徴とする請求項２または３の感温型回路遮断装置。
5. 樹脂フィルムの袋閉じ状部は、一枚のリング状樹脂フィルムによる導電性パラフィン膜の上下部での挾み込みによって導電性パラフィン膜の両端部において構成されていることを特徴とする請求項１の感温型回路遮断装置。
6. リング状樹脂フィルムは、電極間において基板に固定されていることを特徴とする請求項５の感温型回路遮断装置。
7. 樹脂フィルムの端部の全体が閉じられた袋閉じ部において、導電性パラフィン膜は、電極間の連通方向の片側もしくは両側で、電極に固定される突片部を有していることを特徴とする請求項１から６のいずれかの感温型回路遮断装置。
8. 突片部には、電極間連通方向への切り込み部が設けられていることを特徴とする請求項７の感温型回路遮断装置。
9. 突片部には、導電性パラフィン膜下部の樹脂フィルムを下側より挾み込む折りたたみ部が設けられていることを特徴とする請求項７の感温型回路遮断装置。
10. 樹脂フィルムの端部の一部が閉じられた袋閉じ部において、導電性パラフィン膜には、この閉じられた部分が当接する切り欠き部もしくは段差部が設けられていることを特徴とする請求項１から６のいずれかの感温型回路遮断装置。
11. 樹脂フィルムの端部の全体が閉じられた袋閉じ部において、導電性パラフィン膜は、電極に連通固定された金属片もしくは金属棒の挾み込む部を有していることを特徴とする請求項１から６のいずれかの感温型回路遮断装置。
12. 樹脂フィルムの端部の一部が閉じられた袋閉じ部において、導電性パラフィン膜は、袋閉じ部の開口部分を介して導入された金属片もしくは金属棒と当接され、この金属片もしくは金属棒は電極と連通固定されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかの感温型回路遮断装置。
13. 樹脂フィルムは、熱収縮フィルムであることを特徴とする請求項１から１２のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
14. 樹脂フィルムは、片面または両面があらかじめ粗化処理されたものであることを特徴とする請求項１から１３のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
15. 導電性パラフィン膜は、導電性フィラーとして銀を含有するものであることを特徴とする請求項１から１４のいずれかの感温型回路遮断膜装置。
16. 請求項１から１５のいずれかの感温型回路遮断膜装置を構成の少くとも一部としていることを特徴とする通電回路装置。
    
    

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