JP4084534B2 - 樹脂製弁及びその組立構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程で高温のプロセスガスの減圧回路に使用される真空比例開閉弁等の樹脂製弁の組立構造に関し、更に詳細には、温度変化により樹脂製弁本体が収縮してもガス漏れが発生しないようにした樹脂製弁の組立構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、半導体製造過程において、ウエハは減圧された真空容器内で、高温のプロセスガスを蒸着して薄膜を形成する場合が多い。
すなわち、図9の真空圧力制御システムの全体構成を示す図のように、真空容器である真空チャンバ11の内部には、ウエハ15が段状に配置されている。真空チャンバ11には、入口13と出口14が形成され、入口13には、プロセスガスの供給源及び真空チャンバ11内をパージするための窒素ガスの供給源が配管130により接続されている。
出口14には、弁開度比例弁である真空比例開閉弁100の入口ポートが配管140により接続されている。真空比例開閉弁100の出口ポートは、配管190により真空ポンプ19に接続されている。
また、出口14には、遮断弁16を介して圧力センサ17が接続されている。本実施の形態では、圧力センサ17として、キャパシタンス・マノメータが使用されている。
【0003】
そして、この半導体製造過程で使用されるプロセスガスは、高温の活性ガスであるため、このプロセスガスに曝される機器はこのガスに冒されない樹脂で製造される場合が多い。上記の真空比例開閉弁100の樹脂製弁本体や弁体はポリクロロトリフルオロエチレン又はポリテトラフルオロエチレンを成型したものである。
したがって、従来の真空比例開閉弁100は、弁本体は樹脂製であり、これらを組み立てるボルトは金属製であるものが多く使用されている。
【0004】
すなわち、図10に示すように、従来の弁本体200と蓋部材300との締付は、弁本体200と蓋部材300を貫通する貫通孔240、360に、金属製ボルト50の頭部を蓋部材300の上方に出し、スプリングワッシャ53をかませて挿通し、弁本体200の底部外側にねじ部を突出させ、該ねじ部にスプリングワッシャ54をかませてナット51により締め付ける構成が一般に採用されていた。
【0005】
ところが、真空チャンバ11が高温であるため、ここを通過するプロセスガスも高温になるとともに、高温の状態で真空比例開閉弁100を通過するので、真空比例開閉弁100も高温になる。この高温のガスが通過した後、真空比例開閉弁100が遮断されてガスの流通が止まると、真空比例開閉弁100は徐々に常温に戻る。このとき、真空比例開閉弁100が収縮する。
しかし、弁本体200の材料であるポリテトラフルオロエチレンの熱膨張率が10×10-5/°Cであり、一方、金属製ボルト50の材質であるステンレス鋼の熱膨張率が11×10-6/°Cであるため、ポリテトラフルオロエチレンの熱膨張率がステンレス鋼の熱膨張率の約10倍であり、ポリクロロトリフルオロエチレンもほぼ同様であるので、弁本体200と金属製ボルト50の挙動が異なる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、従来の真空比例開閉弁100は、高温のプロセスガスに曝された場合、樹脂製の弁本体200と金属製ボルト50の熱膨張率が大きく異なることから、温度変化により弁本体200が収縮すると金属製ボルト50による締め付け力が低下し、シール力の低下、ガス漏れの発生等の問題が生ずる。
そこで、本発明は、温度変化が生じても締め付け力が低下しない樹脂製弁とその組立構造を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の樹脂製弁の組立構造は、一端を開口部となした弁室を有し、該弁室とは隔離した位置で、該弁室の開口部から底部までを貫通する複数の貫通孔を有する樹脂製弁本体と、前記開口部を閉鎖する蓋部材を、前記貫通孔に挿通した金属製ボルトにより気密的に締結した樹脂製弁の組立構造において、温度変化により樹脂製弁本体が収縮したときに、樹脂製弁本体と蓋部材の締結圧力をほぼ一定とする圧力調整手段を、前記樹脂製弁本体の上部外側又は底部外側に設けたことを特徴とする。
よって、樹脂製弁本体と蓋部材を、樹脂製弁本体の底部外側に設けた圧力調整手段を介して、樹脂製弁本体を貫通する金属製ボルトにより気密的に締結したので、温度変化により樹脂製弁本体の収縮に金属製ボルトの収縮が追従せずに、蓋部材の締結圧力が低下しても、圧力調整手段が金属製ボルトを介して蓋部材を樹脂製弁本体に押圧し、気密を保つことができる。
【0008】
また、本発明の樹脂製弁の組立構造は、前記圧力調整手段が、前記樹脂製弁本体の上部外側又は底部外側に圧力調整板を介して金属製ベース板を重合し、該圧力調整板と金属製ベース板との間に複数の金属製座金板を挿入して構成したことを特徴とする。
よって、圧力調整板と金属製ベース板との間で、金属製座金板を撓ませて平板に近くなるまで締め付けておくと、温度変化により、樹脂製弁本体が収縮して圧力調整板と金属製ベース板との間が開いても、金属製座金板の押圧力により、金属製ボルトを介して蓋部材を押圧するので、緩みを生ずることがない。
また、金属製座金板の押圧力により、樹脂製弁本体に一定の締め付け力が働くので、弁本体の弁座面と弁体との当接面に変形がなく、入力ポートから出力ポートへのガス漏れが発生しない。
【0009】
また、本発明の樹脂製弁の組立構造は、前記金属製座金板を挟持する圧力調整板と金属製ベース板のいずれか一方に、該金属製座金板を収納する複数の座ぐりを設けたことを特徴とする。
よって、座ぐりに金属製座金板を収納するので、金属製座金板の位置ずれがなく、締め付け中心に対する金属製座金板の位置が決まり、金属製座金板の押圧力がバランスよく分散できる。
したがって、弁本体の温度変化による収縮時の変形もバランスよく変形するため、この点からも弁本体の弁座面と弁体との当接面に変形がなく、入力ポートから出力ポートへのガス漏れが発生しない。
【0010】
また、本発明の樹脂製弁の組立構造は、前記樹脂製弁本体の材質が、ポリクロロトリフルオロエチレンまたはポリテトラフルオロエチレンであることを特徴とする。
よって、前述のような圧力調整板と金属製座金板と金属製ベース板からなる圧力調整手段が、樹脂製弁本体の材質に金属製ボルトより熱膨張率が大きいポリクロロトリフルオロエチレンまたはポリテトラフルオロエチレンを使用しても、プロセスガスに何ら侵されることなく、かつ、ガス漏れも発生しない弁本体が得られる。
【0011】
また、本発明の樹脂製弁の組立構造は、前記金属製ボルトが、前記蓋部材の雌ねじ部に螺合したスタッドボルトであり、前記金属製ベース板の両面を複数のナットで締め付けたことを特徴とする。
よって、蓋部材から金属製ベース板までの距離を、弁本体の樹脂を変形させない程度に、かつ気密的な締結が可能のように設定できるので、温度による変形が生じない樹脂製弁の組立構造が得られる。
【0012】
また、本発明の樹脂製弁は、請求項1乃至請求項5に記載する樹脂製弁の組立構造のいずれか1つを有することを特徴とする。
よって、プロセスガスに侵されず、かつ温度変化にも締め付け圧力が一定でガス漏れがきわめて少ない樹脂製弁が実用化できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明に係る樹脂製弁及びその組立構造の一の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明に係る樹脂製弁の一の実施の形態の側面断面図であり、図2は、その底面図、図3は、図1のA−A線に沿う断面図である。
【0014】
(構成)
真空比例開閉弁1は、大きく弁部2と駆動部3とに分かれている。本実施の形態においては、駆動部3は、レギュレータ60を使用して、ピストンロッド35を上下方向に駆動させている。
【0015】
弁部2は、弁本体20が蓋部材30を介して駆動部3に連結されている。弁本体20の材料には、ポリクロロトリフルオロエチレン又はポリテトラフルオロエチレンが使用されている。また、蓋部材30の材料は金属あるいはガラス繊維入りPPS樹脂が使用できる。
弁本体20は、上部に開口部211を有し、内部に弁座面212を形成した弁室21に連通する入力ポート22と出力ポート23とを設けるとともに、弁室21と隔離した位置に、図3に示すように、弁本体20を上下に貫通する複数の貫通孔24を設けている。
入力ポート22は、図9に示すように、真空チャンバ11の出口14と配管140により連結され、出力ポート23は、真空ポンプ19に配管190により連結される。
【0016】
弁室21には、上方の周縁部材33から連続的に蛇腹状に成型されたベローズ32と該ベローズ32の下端で連結された弁体31が、周縁部材33が弁本体20の開口部211を閉鎖するように、収納される。
そして、弁体31は、該弁体31に螺合したベローズロッド34を介して、該ベローズロッド34に螺合されるピストンロッド35に連結され、レギュレータ60に連結されている。
【0017】
ベローズ32の周縁部材33は、弁本体20の開口部211に蓋部材30により押圧されて気密的に取り付けられる。
すなわち、この締め付け構造は、図3に示すように、蓋部材30に設け、弁本体20の開口部211の周囲に穿設した複数の雌ねじ部37に、長尺の金属製ボルト(スタッドボルト)50を下向きに螺合し、弁本体20に設けた貫通孔24に挿入して弁本体20の底部外側から該金属製ボルト50のねじ部を突出させ、弁本体20の底部外側に金属製の圧力調整板41を当接させ、さらにこの圧力調整板41を覆うように金属製ベース板42を当接して、この金属製ベース板42に設けた取付孔422に金属製ボルト50のねじ部を突出させ、スプリングワッシャ54を介してナット52により締め付けている。
【0018】
さらに、圧力調整板41と金属製ベース板42との間に、図2、図4に示すように、金属製座金板43が、締結の中心線に対して対照的に複数、挟持されている。金属製座金板43は、有穴円板の穴部に向かって円錐状に傾斜した所謂皿バネであり、この皿バネ43を、圧力調整板41と金属製ベース板42との間に挟持して圧縮させている。これら圧力調整板41と金属製ベース板42と金属製座金板43が請求項でいう圧力調整手段40を構成する。
【0019】
なお、複数の皿バネ43の位置を規制するために、また、皿バネ43を完全に圧縮させるために、金属製ベース板42に、圧力調整板41と当接する面に金属製座金板43の板厚より浅い座ぐり421が、締め付け中心に対して対称の位置に設けられている。
【0020】
(作用)
つぎに、上記構成を有する一の実施の形態の樹脂製弁の組立構造の作用について説明する。
この樹脂製弁である真空比例開閉弁1は、従来と同様に、高温のプロセスガスを蒸着して薄膜を形成する半導体製造過程において、図9に示したように、真空ポンプ19によりプロセスガスの供給源から高温のプロセスガスを吸引して、入口13からウエハ15が段状に配置された真空チャンバ11の内部に導入し、真空ポンプ19に吸引される経路に設置される。
【0021】
したがって、真空比例開閉弁1が開放されている間、プロセスガスがこの真空比例開閉弁1を通って真空ポンプ19に吸引されるので、真空比例開閉弁1は高温になるが、真空比例開閉弁1が閉じられるとプロセスガスの流通は止まり、真空比例開閉弁1の温度は徐々に常温に近づいてくる。
真空比例開閉弁1の温度が下がってくると、弁本体20や金属製ボルト50が収縮してくるが、弁本体20の熱膨張率が金属製ボルト50の熱膨張率の10倍であることから、弁本体20は金属製ボルト50より10倍収縮する。
したがって、図5に示すように、弁本体20が収縮すると、圧力調整板41と金属製ベース板42との間に隙間が生じるが、これらの間に嵌挿された金属製座金板43が、その復元力により、有穴円板の穴部に向かって円錐状に傾斜して圧力調整板41と金属製ベース板42との間の隙間を広げる方向、すなわち、金属製ベース板42を介して金属製ボルト50を引っ張る方向に力を加える。
すると、弁本体20の開口部211を覆う蓋部材30は、金属製ボルト50により弁本体20側に押圧され、気密が確保される。
【0022】
金属製座金板43は、図2に示すように、金属製ボルト50による締付線に対して対称に配置してあるので、金属製ベース板42を均等に押圧し、金属製ボルト50を引っ張る方向の力も均等に分散される。
【0023】
以上説明したように、弁本体20の開口部を覆う蓋部材30を、弁本体20と熱膨張率の異なる金属製ボルト50により締め付ける樹脂製弁及びその組立構造において、弁本体20の外側に圧力調整板41を当接し、さらに金属製座金板43を挟んで金属製ベース板42を当接して圧力調整手段40を構成し、この金属製ベース板42を蓋部材30から連続する金属製ボルト50により弁本体20に締め付ける構造としたので、弁本体20が収縮しても金属製座金板43の復元力により、圧力調整板41と金属製ベース板42との間隙を調整し、金属製ベース板42を介して金属製ボルト50を蓋部材30から引っ張ることとなり、樹脂製弁の気密を確保することができる。
【0024】
つぎに、図9に基づき、本発明の樹脂製弁及びその組立構造の他の実施の形態について説明する。図9に示す真空比例開閉弁10は、圧力調整手段40をアクチュエータであるシリンダ38の上部外側に設けたものである。
すなわち、シリンダ38と蓋部材30、弁本体20には、これらを上から下まで貫通する貫通孔が設けられており、シリンダ38の上部外側に圧力調整板41、金属製ベース板42およびこれら圧力調整板41と金属製ベース板42との間に金属製座金板43が金属製ベース板42に設けた座ぐり421内に収納され、上記金属製ベース板42、圧力調整板41に設けた取付孔を通して、上記貫通孔に金属製ボルト50を貫通させ、弁本体20の下部の金属製ベース板42の取付孔にスプリングワッシャ54、ナット52により締め付けて組み立てられたものである。なお、金属製ボルト50の頭部側には緩み止めとしてスプリングワッシャ53を介在させている。
なお、圧力調整板41と金属製ベース板42および金属製座金板43の取付関係は前述の実施の形態と同様に、自由状態で断面ヘ字状の金属製座金板43を略平板になるまで金属製ボルト50を締め付けることにより、座ぐり421内で金属製ベース板42と圧力調整板41とで押圧する。
【0025】
したがって、この実施の形態においても、弁本体20が収縮したときに、蓋部材30、シリンダ38を介して圧力調整手段40の金属製座金板43の形状復元力により弁本体20を押圧するので、樹脂製弁の気密を確保することができる。
【0026】
以上、本発明の樹脂製弁及びその組立構造の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、さまざまな変更が可能である。
例えば、金属製座金板43を4枚で菱形に配置した例で示したが、図6に示すように、3枚を正三角形に配置したものであっても良い。また、金属製座金板43の作用は、例えば、板ばね・スプリング等ばね定数を有したものであればよい。
また、金属製座金板43の位置を決める座ぐり421を金属製ベース板42に設けたもので説明したが、圧力調整板41に設けたものでもよい。
【0027】
また、金属ボルト50による締結構造は、単に金属製ベース板42の外側からナットで締め付けるもので示したが、図7に示すように、蓋部材30に螺合した金属ボルト50(スタッドボルト)の先端側に、弁本体20を圧縮しすぎない高さにナットを予め螺合しておき、このナットに金属製ベース板42を当接して、その外側からナットにより締め付けるようにしても良い。
この場合は、外側のナットを締めすぎても弁本体20を変形させるような力がはたらかない。
【0028】
また、金属ボルト50は蓋部材30に螺合したスタッドボルトの例で示したが、図8に示すように、有頭ボルトを採用して、そのボルトの頭部を蓋部材30から出して、反対側のねじ部をナットにより締め付ける構造にしても良い。
【0029】
【発明の効果】
本発明の樹脂製弁及びその組立構造によれば、一端を開口部となした弁室を有し、弁室とは隔離した位置で、弁室の開口部から底部までを貫通する複数の貫通孔を有する樹脂製弁本体と、開口部を閉鎖する蓋部材を、貫通孔に挿通した金属製ボルトにより気密的に締結した樹脂製弁の組立構造であって、温度変化により樹脂製弁本体が収縮したときに、樹脂製弁本体と蓋部材の締結圧力がほぼ一定となるように、圧力調整板と金属ベース板と、これら圧力調整板と金属製ベース板との間に嵌挿された金属製座金板から構成される圧力調整手段を、樹脂製弁本体の上部外側又は底部外側に設けて、金属製ボルトにより樹脂製弁本体と蓋部材を締結するようにしたので、樹脂製弁本体と蓋部材の熱膨張率の相違による樹脂製弁本体の収縮時に金属製座金板の復元力により、金属製ベース板を介して金属製ボルトを引っ張り、蓋部材を樹脂製弁本体に締め付け、気密が確保できる樹脂製弁が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る樹脂製弁の一の実施の形態の側面断面図である。
【図2】本発明に係る樹脂製弁の一の実施の形態の底面図である。
【図3】図1のA−A線に沿う断面図である。
【図4】図3のB−B線に沿う断面図である。
【図5】同じく、圧力を調整した状態の図3のB−B線に沿う断面図である。
【図6】本発明に係る樹脂製弁の、図2に相当する他の実施の形態の底面図である。
【図7】本発明に係る樹脂製弁の、図3に相当する他の実施の形態の断面図である。
【図8】本発明に係る樹脂製弁の、図3に相当する他の実施の形態の断面図である。
【図9】本発明に係る樹脂製弁の他の実施の形態の側面断面図である。
【図10】本発明に係る樹脂製弁を使用した真空圧力制御システムの全体構成を示す図である。
【図11】従来の樹脂製弁の断面図である。
【符号の説明】
1 真空比例開閉弁(樹脂製弁)
10 真空比例開閉弁(他の実施の形態の)
20 弁本体
30 蓋部材
40 圧力調整手段
41 圧力調整板
42 金属製ベース板
43 金属製座金板
50 金属製ボルト
Claims (4)
- 一端を開口部となした弁室を有し、該弁室とは隔離した位置で、該弁室の開口部から底部までを貫通する複数の貫通孔を有する樹脂製弁本体と、前記開口部を閉鎖する蓋部材を、前記貫通孔に挿通した金属製ボルトにより気密的に締結した樹脂製弁の組立構造において、
温度変化により前記樹脂製弁本体が収縮したときに、前記樹脂製弁本体と前記蓋部材の締結圧力をほぼ一定とする圧力調整手段を備えるとともに、
前記圧力調整手段は、前記樹脂製弁本体の上部外側又は底部外側に圧力調整板を介して金属製ベース板を重合し、
前記圧力調整板と前記金属製ベース板との間に複数の金属製座金板を挿入して構成したことを特徴とする樹脂製弁の組立構造。 - 請求項1に記載する樹脂製弁の組立構造において、
前記金属製座金板を挟持する前記圧力調整板と前記金属製ベース板のいずれか一方に、前記金属製座金板を収納する複数の座ぐりを設けたことを特徴とする樹脂製弁の組立構造。 - 請求項1に記載する樹脂製弁の組立構造において、
前記金属製ボルトは、前記蓋部材の雌ねじ部に螺合したスタッドボルトであり、前記金属製ベース板の両面を複数のナットで締め付けたことを特徴とする樹脂製弁の組立構造。 - 請求項1乃至請求項3に記載する樹脂製弁の組立構造のいずれか1つを有することを特徴とする樹脂製弁。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000268144A JP4084534B2 (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 樹脂製弁及びその組立構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000268144A JP4084534B2 (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 樹脂製弁及びその組立構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002081564A JP2002081564A (ja) | 2002-03-22 |
JP4084534B2 true JP4084534B2 (ja) | 2008-04-30 |
Family
ID=18754953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000268144A Expired - Fee Related JP4084534B2 (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 樹脂製弁及びその組立構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4084534B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4698230B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2011-06-08 | サーパス工業株式会社 | 流量調整装置 |
JP5511339B2 (ja) * | 2009-12-02 | 2014-06-04 | トリニティ工業株式会社 | バルブ装置 |
JP5241816B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2013-07-17 | サーパス工業株式会社 | 流量調整装置 |
JP6209265B2 (ja) * | 2016-10-07 | 2017-10-04 | 株式会社鷺宮製作所 | 電動弁 |
CN113028107A (zh) * | 2019-12-24 | 2021-06-25 | 曼胡默尔滤清器(上海)有限公司 | 一种装有阀的液体滤结构 |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000268144A patent/JP4084534B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002081564A (ja) | 2002-03-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050404 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4084534 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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