JP4082467B2 - 異方性誘電コーティングを有するフィンガープリントセンサ及びそれに関連する方法 - Google Patents

異方性誘電コーティングを有するフィンガープリントセンサ及びそれに関連する方法 Download PDF

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Description

本発明は、個人識別及び確認の分野に関するものであり、特に指紋検出及び処理の分野に関するものである。
指紋検出及び整合は、信頼性があり、個人識別又は確認のために広く用いられている技術である。特に、指紋識別の共通のアプローチは、サンプル指紋又はそのイメージの走査と、イメージ及び/又は指紋イメージの独自の特性の記憶に関連する。サンプル指紋の特徴は、既にデータベースに存在する基準指紋の情報と比較されて、例えば確認のために個人の適切な識別を決定する。
典型的な電子フィンガープリントセンサは、可視光、赤外光又は超音波放射を用いた指紋表面の照射に基づく。反射されたエネルギーは例えばカメラの形態を用いて捕獲され、結果的に得られるエネルギーは、フレーム化され、デジタル化され、かつ、静止デジタルイメージとして記憶される。米国特許番号第4,210,899号の明細書は、個人がコンピュータ端末にアクセスできるような確実なアクセスアプリケーションのために中央処理装置と共同する光走査指紋リーダを開示する。米国特許番号第4,525859号は、指紋のイメージを捕獲し、指紋の詳細すなわち指紋の隆起の分岐及び終端を用いて基準指紋のデータベースとの整合を決定するビデオカメラを開示している。
しかしながら、光学的な検出は、汚れた指によって悪影響が及ぼされ、又は光センサは、実際の有効な指紋以外の指紋の写真又は印刷されたイメージの表示によって欺かれるおそれがある。また、光学的な形態は、指が接触する面とそれに関連する撮像装置との間に比較的大きな間隔を必要とする。さらに、そのようなセンサは、典型的には光ビームの正確な整列及び複雑な走査を必要とする。
米国特許番号第4,353,056号の明細書は、有効な指紋を走査する他のアプローチを開示する。特に、この特許は、装置の走査面に平行な面に配置した非常に小さいキャパシタのアレイを開示する。指が検出面に接触してその面が変形すると、キャパシタの直列接続の電圧分布が変化する。キャパシタの各々の電圧はマルチプレクサ技術によって決定される。
米国特許番号第5,325,442号の明細書は、複数の検出電極を有するフィンガープリントセンサを開示する。検出電極の有効なアドレス指定は、各検出電極に関連した切替装置を設けることによって可能になる。キャパシタは、上に存在する接地電位の指接触面の部分の各々と検出電極の各々とを組み合わせることによって有効に形成される。センサは、半導体ウエハ及び集積回路技術を用いて製造される。指が配置される誘電体材料を、検出電極のアレイの上全体に亘る連続層として設けられる窒化珪素又はポリイミドによって設ける。
しかしながら、隣接する電極が互いに影響を及ぼすおそれがあるので、狭い間隔で配置した検出電極を駆動するのは困難である。また、そのようなセンサは、皮膚の導電性及び任意の汚れが個人間や単一の指全体に亘って大幅に変化する場合には指紋の隆起部と窪みとを区別するのが困難である。そのようなセンサにおける別の困難性は、多数の光センサの場合と同様に、指紋の相違する部分が、使用可能な信号レベル及びコントラストを提供するために比較的複雑なポストイメージ収集を必要とし、これによって指紋の隆起部及び窪みの正確な決定を可能にする。米国特許番号第4,811,414号の明細書は、雑音を平均化し、照射を均一にし、方向性のフィルタ処理を行い、湾曲を補正し、かつ、光学的に発生した指紋イメージのスケール補正を行う方法を開示する。
本発明は、指紋を検出する電界検出電極のアレイを規定する少なくとも一つの導電層を具える集積回路盤と、前記集積回路盤の電界検出電極のアレイに隣接するとともに指が接触する誘電体カバーとを具え、その誘電体カバーが、電界検出電極の各々に電界を収束するz軸異方性誘電体層を具え、そのz軸異方性誘電体層が、前記集積回路盤の最外郭保護面を規定するようにしたことを特徴とするフィンガープリントセンサを有する。
また、本発明は、指紋を検出する電界検出電極のアレイを規定する少なくとも一つの導電層を具える集積回路盤を形成するステップと、前記集積回路盤の電界検出電極のアレイに隣接するとともに指が接触する誘電体カバーを形成するステップとを具え、その誘電体カバーが、電界検出電極の各々に電界を収束するz軸異方性誘電体層を具え、前記誘電体カバーを形成するステップが、そのz軸異方性誘電体層が前記集積回路盤の最外郭保護面を規定するように前記誘電体カバーを形成するステップを具えることを特徴とするフィンガープリントセンサ製造方法を有する。
目的は、そのような保護カバーを提供するとともに、信号及びパワーをセンサの集積回路盤とやり取りすることである。
本発明の他の目的及び利点は、指紋を検出する電界検出電極のアレイを規定する少なくとも一つの導電層を具える集積回路盤と、前記集積回路盤の電界検出電極のアレイに隣接するとともに指が接触する誘電体カバーとを具え、その誘電体カバーが、電界検出電極の各々に電界を収束するz軸異方性誘電体層を具えるフィンガープリントセンサによって提供される。すなわち、誘電体カバーは比較的厚いが、z軸異方性材料のために誘電体カバーを伝播する電界は収束ずれする。
例えば、z軸異方性誘電体層は、約0.0001−0.004の範囲の厚さを有する。当然、z軸異方性誘電体層は、好適には、指の接触に対する化学的な耐性及び機械的な強度を有し、溶剤による定期的な洗浄を可能にする。
z軸異方性誘電体層は、好適には、集積回路盤の最外郭保護面を規定する。したがって、誘電体カバーは、前記集積回路盤の上及び前記z軸異方性誘電体層の下に形成した少なくとも一つの酸化、窒化、炭化及びダイヤモンドの比較的薄い層を更に具える。
z軸異方性誘電体層を、硬化マトリックスの複数の配向誘電体粒子によって設ける。例えば、z軸異方性誘電体層は、ポリイミドマトリックスのチタン酸バリウムを具える。z軸異方性誘電体層を、対応する電界検出電極に整列した複数の高誘電体部と、低誘電体部の包囲マトリックスとによって設けることもできる。
本発明の他の態様は、集積回路盤の上面全体を被覆できるようにすることと、外部装置及び回路への電気的な接続を許容することである。導電層は、好適には、集積回路盤との容量性結合を可能にする複数の容量性結合パッドを具える。したがって、誘電体カバーは、好適には、容量性結合パッド及び電界検出電極のアレイの上全体に亘って連続する。z軸誘電体層は、互いに隣接する容量性結合パッド間のクロストークを有効に減少させる。本発明のこの例は、誘電体カバーに水分を通過させず、かつ、集積回路盤を損傷させることがない。
フィンガープリントセンサは、好適には、集積回路盤及び誘電体カバーを包囲するパッケージを有する。フィンガーセンサに対して、パッケージは、好適には、電界検出電極のアレイに整列した開口部を有する。1個以上の指接触電極は、パッケージによって支持され、かつ、集積回路盤に電気的に接続する。
本発明の方法の態様はフィンガープリントセンサの製造に関するものである。この方法は、指紋を検出する電界検出電極のアレイを規定する少なくとも一つの導電層を具える集積回路盤を形成するステップと、前記集積回路盤の電界検出電極のアレイに隣接するとともに指が接触する誘電体カバーを形成するステップとを具え、その誘電体カバーが、電界検出電極の各々に電界を収束するz軸異方性誘電体層を具える。フィンガープリントセンサ以外の本発明の一例において、z軸異方性誘電体層は、集積回路盤の回路に対する信号及びパワーの容量性の結合を許容する間集積回路盤を有効に保護する。
本発明を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、フィンガープリントセンサの上面図である。
図2は、図1に示すフィンガープリントセンサの回路部の線形図である。
図3は、図1に示すフィンガープリントセンサの検出部の拡大した上面図である。
図4は、図1に示すフィンガープリントセンサの他の回路部の線形図である。
図5は、図1に示すフィンガープリントセンサの一部の拡大断面図である。
図6は、フィンガープリントセンサの他の例の一部の拡大断面図である。
図7は、図1に示すフィンガープリントセンサの他の部分の拡大断面図である。
図8は、図1に示すフィンガープリントセンサの他の回路部の線形ブロック図である。
図9は、図8に示す回路の一部の線形回路図である。
図10は、図1に示すフィンガープリントセンサの他の回路部の線形ブロック図である。
図11は、図10に示す回路部の他の例の線形ブロック図である。
図12は、図1に示すフィンガープリントセンサの他の回路部の線形ブロック図である。
図13は、図12に示す回路部の他の例の線形ブロック図である。
図1−3を参照すると、フィンガプリントセンサ30は、ハウジングすなわちパッケージ51と、指を載せ置く面を規定するパッケージの上面に露出した誘電体層52と、図示しない複数の出力ピンとを有する。誘電体層52の周辺の第1の導電ストリップすなわち外部電極54及び第2の外部電極53は、後に詳細に説明するように指79に対する接触電極を規定する。センサ30は、パッケージで具体化された処理レベルに依存する洗練されたレベルの範囲の出力信号を発生させる。
センサ30は、図3に最もよく示すようなアレイパターンに配置した複数の画素すなわち検出部30aを有する。これら検出部は、典型的な指紋の隆起部59及びそれに介在する窪み60を検出できるようにするために比較的小さい。本発明による電界センサ30からの直接的な指紋の読み取りは、光検出に比べて信頼性がある。その理由は、隆起部及び窪みのパターンの指の皮膚のインピーダンスを真似るのが非常に困難だからである。それに対して、光センサは、例えば指の写真又は他の同様なイメージによって容易に欺くことができる。
センサ30は、基板65と、線形的に示した増幅器73のような基板上に形成した1個以上の能動半導体装置とを有する。第1金属層66は能動半導体装置に相互接続する。第2のすなわち基面電極層68は、第1金属層66の上に存在し、絶縁層67によってそれから分離している。第3金属層71を、他の誘電体層70の上に配置する。図示した実施の形態において、第1の外部電極54を励起すなわち駆動増幅器74に接続し、指79によって駆動される信号を、典型的には約1KHzから1MHzまでの範囲とする。したがって、駆動すなわち励起される電子の振る舞いは比較的複雑でなく、センサ30の全体に亘るコストは比較的低くなり、かつ、信頼性が高い。
円形の電界検出電極78を絶縁層70の上に配置する。検出電極78を、線形的に示す基板65に隣接した形成した図示した増幅器73のような検出集積電子部品に接続する。
環状のシールド電極80は、スペースを設けながら検出電極78を包囲する。検出電極78及びそれを包囲するシールド電極80は、例えば最密配置又は画素すなわち検出部30aのアレイを容易にするために六角形のような他の形状を有してもよい。シールド電極80を、増幅器73の出力の一部によって駆動される能動シールドとして、電界エネルギーの収束を助長するとともに、隣接する電界検出電極78を駆動させる必要を少なくする。
センサ30は、3個の金属すなわち導電層66,68及び71のみを有する。センサ30を、追加の金属層を必要とすることなく形成することができ、そうでない場合、製造コストが増大するとともに歩留まりが減少する。したがって、センサ30は、4個以上の金属層を有するセンサに比べて廉価なものとなり、強固なものとなり、かつ、信頼性が高くなる。
増幅器73を、シールド電極80を駆動させるために約1より大きい利得で作動させる。安定性の問題は増幅器73の動作に悪影響を及ぼさない。さらに、通常モード及び一般的な雑音除去を、本発明のこの形態によって大幅に向上させる。さらに、1より大きい利得は、検出電極78に対して電界を収束する傾向にある。
検出部30aは非常に低い電流及び非常に高いインピーダンスで作動する。例えば、各検出電極78からの出力信号を好適には約5−10mVとして、雑音の影響を減少させるとともに信号の更なる処理を許容する。シールド電極80の外形によって規定したような各検出部30aの平均直径を約0.002−0.005インチとする。基面電極68は能動電子装置を不所望な励起から保護する。能動電子回路に対する電極78,80の種々の信号通過導体を容易に形成することができる。
センサ30の全体に亘る接触すなわち検出面を、好適には、容易に製造できるとともに正確な指紋検出及び識別を行うのに十分広い面を提供するサイズ−0.5インチ×0.5インチとする。本発明によるセンサ30は、有効でない画素又は検出部30aも許容する。典型的なセンサ30は、256画素すなわち検出部×256画素すなわち検出部のアレイを有するが、他のアレイサイズも本発明によって意図される。センサ30を、主に通常の半導体性製造技術を用いて一度に製造して、製造コストを著しく減少させることができる。
図4において、センサ30の他の態様を示す。センサは、図示した指検出ブロックすなわち回路101によって決定されるように第1外部電極54に接触する指の検出に基づいて能動回路部100の動作を制御するパワー制御手段を有する。例えば、指検出回路101は、振動子に対するインピーダンスの変化に基づいて動作して、指の接触を決定する。当然、指の接触検出に対する他のアプローチも本発明によって意図される。パワー制御手段は、第1外部電極への指の接触の検出に応じてのみ能動回路部に給電してパワーを節約する起動手段を有する。パワー制御手段は、第1外部電極への指の接触の非検出に応じて能動回路を接地する保護手段も具える。図示した実施の形態において、起動制御回路及び保護制御回路の組合わせ102を示す。
フィンガプリントセンサ30は、接触する指又は他のオブジェクトからの電荷をブリードする指電荷ブリード手段を更に具える。指電荷ブリード手段を、パッケージ51によって支持される指接触用の第2外部電極53及び第2外部電極とアースとの間に接続した電荷ブリード抵抗104によって設けられる。図4の右上に線形的に示したように、第2電極を、露出した上側誘電体層52に対する開口部をカバーするためにパッケージ51にスライド自在に接続した導電カバー53’によって設けることもできる。旋回心軸で回転するように接続したカバーも本発明によって意図される。したがって、通常の状態の下では、カバー53’を移動させてセンサ30の検出部が露出すると電荷が指からブリードされる。
指電荷ブリード手段及びパワー制御手段を、抵抗104を通じて放電するのに十分な起動中に短時間の遅延を設けるようにして、能動回路部に給電する前に電荷ブリード手段が指の電荷を除去できるようになるまで能動部を接地した状態にする。したがって、パワーは、センサ30及びセンサによって設けられたESD保護部によって保持され、その結果、センサは、比較的廉価になり、強固になり、かつ、パワーを節約する。
図5において、センサ30の他の重要な形態を示す。誘電体カバー52は、好適には、電界検出電極78の各々において図示した電気力線によって示すような電界を収束するz軸異方性誘電体層110を具える。すなわち、誘電体層110は、比較的厚いが、材料のz軸異方性のために伝播する電界を収束しない。典型的には、電界収束と機械的な保護とは相反するものである。しかしながら、収束するのに好適な薄膜は、下に存在する回路に対して損傷を被りやすくなる。
例えば、本発明のz軸異方性誘電体層110は、約0.0001−0.004インチの範囲の厚さを有する。当然、z軸異方性誘電体層110は、化学的な抵抗及び指に対する強力な機械的な耐性を有し、溶剤による周期的な洗浄を可能にする。z軸異方性誘電体層110は、好適には集積回路盤に対する最外郭保護面を規定する。したがって、全体に亘る誘電体カバー52は、集積回路盤120の上及びz軸異方性誘電体層110の下にある少なくとも一つの比較的薄い酸化物、窒化物、炭化物又はダイヤモンド層111も有する。薄膜111を、典型的には比較的硬くし、z軸異方性誘電体層110を好適には柔らかくして、機械的な衝撃を吸収する。
z軸異方性誘電体層110を、硬化マトリックスへの複数の配向誘電体粒子によって設ける。例えば、z軸異方性誘電体層110は、ポリイミドマトリックスにチタン酸バリウムを具える。
図6において、z軸誘電体カバー52’の他の変形を、対応する電界検出電極78に整列した複数の高誘電体部112及びそれを包囲する下側誘電体部113のマトリックスによって示す。誘電体カバー52’の本例を、高誘電体部又は低誘電体部の層を形成し、それを選択的にエッチングし及び開口部に正反対の材料を充填するようにして、複数の方法で形成する。他のアプローチによって、分極可能なマイクロカプセルを使用するとともに、マトリックス材料の硬化中に電界をかける。
本発明の他の態様は、集積回路盤120の上側表面全体を完全にカバーし及び保護することができること並びに図7を参照して更に説明するような外部装置及び回路との接続及び通信を許容することに関する。第3金属層71(図2)は、好適には、集積回路盤120の容量性結合を許容する複数の容量性結合パッド116a−118aも有する。したがって、誘電体カバー52は、容量性結合パッド116a−118a及び画素30a(図1)の電界検出電極78のアレイ全体に亘って連続的である。本発明のこの形態に対して、通常、接合パッドに電気的に接続するために外側コーティングを通じて開口部を形成する。しかしながら、その開口部は、接触する水及び/又は他の不純物の経路を設け、盤に損傷を与えるおそれがある。
パッケージ51の一部は、対応するパッド115b−118bを支持するプリント回路基板122を有する。パワー変調回路124をパッド115b−118bに結合し、単一の変調回路126を図示するようにしてパッド117b−118bに結合した状態を示す。パワー及び信号を、図示したパワー変調/調整回路127及び信号変調回路128を更に用いて、プリント回路基板122と集積回路盤120との間で容易に結合する。z軸異方性誘電体層110は、隣接する容量性結合パッド間のクロストークも有効に減少させる。本発明の実施の形態30は、水分が誘電体カバー52に侵入せず、かつ、集積回路盤120に損傷を与えない。さらに、他のレベルの絶縁を集積回路と外部環境との間に設ける。
図示したフィンガプリントセンサ30に対して、パッケージ51は、好適には電界検出電極78(図1−3)のアレイに整列した開口部を有する。容量性結合部及びz軸異方性層110を、好適には図示したフィンガプリントセンサ30に加えて複数の用途において使用し、特に、集積回路盤120の上側表面及びパッド116a−118aをカバーする連続的なフィルムを有する場合に好適である。
図8及び9を参照して、本発明のインピーダンスマトリックスフィルタ処理を説明する。図8に示すように、フィンガープリントセンサ30を、指紋検出器130のアレイ及び指紋イメージに関連する信号を発生させる関連の能動回路131を具えるものとして考慮する。図示したセンサ30は、信号をフィルタ処理する能動回路に接続したインピーダンスマトリックス135も有する。
図9に示すように、インピーダンスマトリックス135は、中心ノード138によって示したような各指紋検出器の各能動回路と他の能動回路(外側ノード140)との間に接続可能な各インピーダンス素子を有する複数のインピーダンス素子136を有する。インピーダンスマトリックス135は、各インピーダンス素子136に直列接続したスイッチを有する複数のスイッチ137も有する。入力信号を、図示したスイッチ142及びそれに関連するインピーダンス素子143を通じて中央ノード138に供給する。インピーダンス素子を、図示したような1個以上の抵抗及びキャパシタ134とする。
フィルタ制御手段はスイッチ137を切り替えて、能動回路131によって発生した信号の処理を行う。一実施の形態において、指紋検出器130を電界検出電極78とし、能動回路131を増幅器73(図2)とする。当然、他の検出器及び能動回路も本発明のインピーダンスマトリックスフィルタ処理から有用である。
隆起流決定手段145を、マトリックス135のスイッチ137を選択的に切り替えて指紋イメージの隆起流方向を決定するために設ける。より詳しくは、隆起流決定手段145は、指紋イメージの隆起流方向に関連する信号強度ベクトルを決定するようスイッチ137を選択的に切り替える。隆起流検出を、十分既知の回転スリット原理に基づいて決定する。
センサ30は、指紋イメージの中心位置を決定するために隆起流限定手段145と共同する中心位置決定手段146を有する。中心の位置は、指紋イメージから詳細を抽出し及び処理するのに有用である。
図8に示すように、2値化フィルタ150を、スイッチ137を選択的に切り替えてグレースケール指紋イメージを2値化指紋イメージに変換するために設ける。他の方法を考察すると、インピーダンスマトリックス135を用いて、ダイナミックイメージコントラストを増大させる。さらに、エッジ円滑化フィルタ(edge smoothing filter)135を、イメージを向上させるために容易に実現することができる。線形的に示したように、他の空間フィルタ152を、当業者によって容易に理解できるように指紋イメージを空間的にフィルタ処理するためにスイッチ137を選択的に切り替えるインピーダンスマトリックス135を用いて実現する。したがって、指紋イメージの処理がセンサ30で実行され、これによって下流の追加の演算要求が減少する。
図9に示すインピーダンスマトリックス135の一例は、所定の指紋検出器130に対する能動回路と隣接する指紋検出器に対する他の8個の能動回路との間で接続可能な各インピーダンス素子136を有する複数のインピーダンス素子を具える。
制御手段153は能動回路131のセットを順次給電してパワーを節約する。当然、各インピーダンス素子136を、好適には順次接続してフィルタ機能を実行する。給電された能動回路131は、影又は中心部を規定するものとして考察される。パワー制御手段153を適切に操作し、これによって、フィルタ処理に用いられる区域のサイズを、好適なイメージ特性のために動的に変更する。さらに、パワー制御手段153は、検出部130のアレイの予め設定された領域に対応する能動回路のうちの所定のもののみに給電する。例えば、他の能動回路131をそれぞれ給電して、更に大きな区域を設けることができるが、電力消費量は減少する。
読出し制御手段154を、能動回路131の各セットの予め設定された部分集合のみを読み出すために設け、その結果、隣接する能動回路からの寄与をフィルタ処理に対して用いる。すなわち、典型的には能動回路131の部分集合のみを同時に読み出すが、隣接する能動回路131及び関連のインピーダンス素子をそれぞれ給電し及び接続する。例えば、16個のインピーダンス素子136は部分集合を規定し、同時的な読出しを容易に行う。部分集合のサイズを、決定すべき相違するサイズの形態に対して最適化する。
したがって、所定のセットの能動回路を読み出すのに全ての能動回路131に給電する必要がないので、検出器130のアレイを迅速に読み出すことができ、それに応じて電力消費を減少させることができる。典型的なセンサに対して、ここで説明するようなパワー制御形態及びインピーダンスマトリックス形態の組合わせによって、電力セーブを、全アレイを給電する場合に比べて約10倍にすることができる。
本発明によるフィンガプリントセンサ30の他の重要な利点は、センサを欺くことによって偽装イメージを有効な指紋イメージとして処理することを防止することである。例えば、光センサは、指紋イメージを有するペーパーを用いることによって欺かれる。本発明のフィンガープリントセンサ30の独特な電界検出によって、指の複雑なインピーダンスに基づく欺きを回避する有効なアプローチを提供する。
図10に示すように、フィンガープリントセンサ30を、隣接して配置した指79又は他のオブジェクトに関連した信号を発生させるインピーダンス検出素子160のアレイを有するものと考えられる。ここで説明する実施の形態において、インピーダンス検出器160を、電界検出電極78及びそれに関連する増幅器73(図2)によって設ける。さらに、ガードシールド80を、各電界検出電極78に関連させるとともに各増幅器73に接続する。偽装減少手段161を、インピーダンス検出器160のアレイに隣接して配置したオブジェクトのインピーダンスが有効な指79に相当するか否かを決定して有効な指以外のオブジェクトによるフィンガープリントセンサの偽装を減少させるために設ける。偽装は、線形的に示したランプ163のようにして表され及び/又は更なる処理を遮断する。また、有効な指紋決定を、ランプ164によって表し及び/又は指紋イメージの更なる処理を許容するのに用いる。
本実施の形態において、偽装減少手段161は、有効な指79に対応する約10−60°の範囲の位相角を有する複素インピーダンスを検出するインピーダンス決定手段165を有する。また、偽装減少手段161は、イメージを有する1枚のペーパーのような有効な指以外のオブジェクトに相当する約0°の位相角を有するインピーダンスを検出する。さらに、偽装減少手段161は、他のオブジェクトに相当する90°のインピーダンスを検出する。
図11を参照して、偽装減少手段の他の例を説明する。フィンガープリントセンサ30は、好適には、図示した励起増幅器74(図2)のようなインピーダンス検出器160のアレイを駆動する駆動手段を有する。センサは、インピーダンス検出器160のアレイからの信号を同期をとって復調する同期復調手段170も有する。したがって、本発明の特に好適な実施の形態において、偽装減少手段は、予め設定された少なくとも一つの位相回転角で同期復調手段を操作する手段を具える。例えば、同期復調手段170は、約10−60°の範囲及び有効な指紋を表す予め設定されたしきい値に比較した目安で操作される。有効な指紋は、典型的には10−60°の範囲内に複素インピーダンスを有する。
また、比発生及び比較手段172を同期復調手段170と共同して設けて、第1及び第2位相角θ1,θ2で信号を同期をとって復調し、その振幅比を発生させ、かつ、振幅比及び予め設定されたしきい値を比較して、オブジェクトが有効な指であるか他のオブジェクトであるかを決定する。したがって、同期復調器170を用いて、有効な指以外のオブジェクトによるセンサ30の偽装を減少させるのに好適なインピーダンス情報を容易に発生させる。第1及び第2位相角θ1,θ2は、例えば約45−90°の範囲の相違がある。
フィンガープリントセンサ30は、相違する指によってすなわち相違する状況下で発生したイメージ信号の強度の相違及び処理変更によって生じたセンサの相違を考慮する自動利得制御形態を有する。センサが指の隆起部と窪みとの間を識別できるようにすることは指紋イメージを正確に発生させるために重要である。したがって、センサ30は利得制御形態を有し、その一例は、図12を参照することによって理解される。
図12に示すように、フィンガープリントセンサ30の図示した部分は、増幅器73に接続した電界検出電極78及びそれを包囲するシールド電極80の形態の指紋検出部のアレイを有する。他の指紋検出部は、以下の自動利得制御の実現からも有用である。
センサ30の信号処理回路は、好適には図示したような複数のアナログ−デジタル(A/D)コンバータ180を有する。さらに、そのA/Dコンバータ180の各々は制御可能なスケールを有する。走査手段182は、相違する素子をA/Dコンバータ180のバンクに順次接続する。図示した利得プロセッサ185は、以前のA/D変換に基づいてA/Dコンバータ180の範囲を制御して向上した変換分解能を提供する範囲決定及び設定手段を提供する。A/Dコンバータ180は、当業者によって容易に理解できるような範囲の設定を許容する図示した基準電圧入力部Vref及びオフセット電圧入力部Voffsetを具える。したがって、範囲決定及び設定手段は、利得プロセッサ185とA/Dコンバータ180の基準電圧入力部Vrefとの間に接続した第1デジタル−アナログ(D/A)コンバータ180も具える。さらに、第2D/Aコンバータ189を、図示したように利得プロセッサ185からオフセット電圧入力部Voffsetに接続する。
利得プロセッサ185は、既に説明したように以前のA/Dコンバータに基づいてヒストグラムを発生させるヒストグラム発生手段を具える。図12に示すような利得プロセッサ185に隣接するグラフは、典型的なヒストグラムプロット191を示す。ヒストグラムプロット191は、検出された指紋の隆起部及び窪みに対応する2個のピークを有する。A/Dコンバータ180に対する範囲を設定することによって、上記変更を考慮するとともにA/Dコンバータ180の分解能を全体的に用いるようにピークを容易に配置することができる。
図13を更に参照すると、A/Dコンバータ180は、範囲の設定を許容する関連の入力増幅器を有する。この変更において、範囲決定及び設定手段は、図示した利得プロセッサ185も具え、この場合、増幅器を、プロセッサに接続したプログラマブル利得増幅器(PGA)とする。利得プロセッサ185からのデジタルワード出力はPGA187の利得を設定し、その結果、A/Dコンバータ180の分解能の全体的な使用が最適精度に対して得られる。利得プロセッサ185から増幅器187への図示したD/Aコンバータ192を通じた第2デジタルワード出力は、増幅器のオフセットも制御する。
利得プロセッサ185の範囲決定及び設定手段185は、指紋検出器のうちの最初のものに対するデフォールト範囲を設定するデフォールト設定手段を具える。本発明の自動利得制御形態によって、D/Aコンバータ180は全分解能範囲に亘って動作することができ、これによって、イメージ信号処理の精度が増大する。
フィンガープリントセンサは、集積回路と、電界検出電極のアレイを規定する導電層を有するz軸異方性誘電材料の保護カバーとを有する。z軸異方性誘電体層は、電界検出電極の各々に電界を収束する。誘電体カバーは比較的厚いが、z軸異方性材料のために誘電体カバーを伝播する電界は収束ずれする。z軸異方性誘電体層を、硬化マトリックスの複数の配向誘電体粒子によって設ける。z軸異方性誘電体層は、ポリイミドマトリックスのチタン酸バリウムを具える。導電層は、集積回路盤と容量性結合することができる複数の容量性パッドを具える。

Claims (8)

  1. 指紋を検出する電界検出電極のアレイを規定する少なくとも一つの導電層を具える集積回路盤と、前記集積回路盤の電界検出電極のアレイに隣接するとともに指が接触する誘電体カバーとを具え、その誘電体カバーが、電界検出電極の各々に電界を収束するz軸異方性誘電体層を具え、そのz軸異方性誘電体層が、前記集積回路盤の最外郭保護面を規定するようにしたことを特徴とするフィンガープリントセンサ。
  2. 前記z軸異方性誘電体層が約0.0001−0.004インチの範囲の厚さを有し、前記z軸異方性誘電体層が化学的な耐性を有するとともに機械的に強固であることを特徴とする請求1記載のフィンガープリントセンサ。
  3. 前記z軸異方性誘電体層が、硬化マトリックスの複数の配向誘電体粒子を具え、前記z軸異方性誘電体層が、ポリイミドマトリックスのチタン酸バリウムを具えることを特徴とする請求1又は2記載のフィンガープリントセンサ。
  4. 前記z軸異方性層が、対応する電界検出電極に整列した高誘電体部のアレイと、その高誘電体部を包囲する低誘電体部のマトリックスとを具え、前記誘電体カバーが、前記集積回路盤の上及び前記z軸異方性誘電体層の下に形成した少なくとも一つの酸化、窒化、炭化及びダイヤモンドの比較的薄い層を更に具え、前記少なくとも一つの導電層が、前記集積回路盤に容量性結合できる複数の容量性結合パッドを具え、前記誘電体カバーを、前記容量性パッド及び前記電界検出電極のアレイの上全体に亘って連続的にして、前記z軸誘電体層が、互いに隣接する容量性結合パッド間のクロストークを減少させるようにしたことを特徴とする請求1から3のうちのいずれか1項に記載のフィンガープリントセンサ。
  5. 指紋を検出する電界検出電極のアレイを規定する少なくとも一つの導電層を具える集積回路盤を形成するステップと、前記集積回路盤の電界検出電極のアレイに隣接するとともに指が接触する誘電体カバーを形成するステップとを具え、その誘電体カバーが、電界検出電極の各々に電界を収束するz軸異方性誘電体層を具え、前記誘電体カバーを形成するステップが、そのz軸異方性誘電体層が前記集積回路盤の最外郭保護面を規定するように前記誘導体カバーを形成するステップを具えることを特徴とするフィンガープリントセンサ製造方法。
  6. 前記誘電体カバーを形成するステップが、前記Z軸異方性誘電体層が約0.0001−0.004インチの範囲の厚さを有するように前記誘電体カバーを形成するステップと、前記z軸異方性誘電体層が化学的な耐性を有するとともに機械的に強固になるように前記誘電体カバーを形成するステップと、前記z軸異方性誘電体層が硬化マトリックスの複数の配向誘電体粒子を具えるように前記誘電体カバーを形成するステップとを具えることを特徴とする請求5記載の方法。
  7. 前記誘電体カバーを形成するステップが、前記z軸異方性誘電体層がポリイミドマトリックスのチタン酸バリウムを具えるように形成するステップと、前記z軸異方性誘電体層が、対応する電界検出電極に整列した高誘電体部のアレイと、高誘電体部を包囲する低誘電体部のマトリックスとを具え、前記誘電体カバーが、前記集積回路盤の上及び前記z軸異方性誘電体層の下に形成した少なくとも一つの酸化、窒化、炭化及びダイヤモンドの比較的薄い層を具えるように前記誘電体層カバーを形成するステップとを具えることを特徴とする請求6記載の方法。
  8. 前記少なくとも一つの導電層を形成するステップが、前記集積回路盤に容量性結合できるように複数の容量性結合パッドを有するように前記少なくとも一つの導電層を形成するステップを更に具え、前記誘電体カバーを形成するステップが、前記容量性結合パッド及び前記電界検出電極のアレイの上全体に亘って連続的にして、前記z軸異方性誘電体層が、互いに隣接する容量性結合パッド間のクロストークを減少させるように前記誘電体カバーを形成するステップを具え、ッケージが、前記電界検出電極のアレイに整列した開口を有することを特徴とする請求5,6又は7記載の方法。
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