JP4078086B2

JP4078086B2 - Adhesive sheet assembly

Info

Publication number: JP4078086B2
Application number: JP2002022038A
Authority: JP
Inventors: 誠梅田
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2002-01-30
Filing date: 2002-01-30
Publication date: 2008-04-23
Anticipated expiration: 2022-01-30
Also published as: JP2003221563A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の単位接着シートを備えた接着シート集合体に関するものであり、さらに詳しくは、例えば、接着シート集合体の単位接着シートを適宜組み合わせて紙やプラスチックなどの基材などやカード・ラベル・タグ・フォームあるいはその他の各種商品などの被貼着体面に貼着することにより、接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォームなどの情報記録媒体やインターポーザ、インレットシートなどの情報記録部材、さらには機器類に組み込まれるＩＣ基板などを含めた全般的なＩＣメディアに適用可能な導電回路を形成できる接着シート集合体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
非接触型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォームなどのＩＣメディアの従来の製法の１例を次に示す。すなわち、紙やプラスチックなどの基材面にＩＣチップを実装したＩＣチップ実装インターポーザと、紙やプラスチックなどの基材面に形成されたアンテナ回路（導電回路）を備えたアンテナ回路保持体とに構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体とを予め形成し、これらを用いて非接触型ＩＣメディアを形成する方法である。
【０００３】
図５は一方のＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ回路保持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした紙などの基材面に接着剤層を設けた接着シート２０を用意し（イ）、この接着シート２０の接着剤層面に熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ、ＩＣチップ実装用導電部２１と導電接続部２２とが連続している一対の導電パターン２３を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２１に跨るようにしてＩＣチップ２４を実装してＩＣチップ実装インターポーザＡを形成する（ハ）。
【０００４】
図６は他方のアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体Ｂを示すものであり、紙やプラスチックなどの基材２５上に、熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させアンテナ部２６が形成されている。２７は交差するアンテナ部２６間に形成した熱硬化性の絶縁インキからなるレジスト部である。２６ａはアンテナ部２６と同時に形成されたアンテナ部２６の端部に位置する端子部分である導電接続部（接合予定部位）である。これらによってアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体Ｂが形成されている。前記導電接続部２６ａは上記ＩＣチップ実装インターポーザＡの導電接続部２２と対応するように設けられている。
【０００５】
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体Ｂとをそれぞれの導電接続部２２、２６ａが相対するように重ね合わせて、前記接着剤層を介してＩＣチップ実装インターポーザＡを接着するとともにそれぞれの導電接続部２２、２６ａの電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体Ｂとを接合することで、図７に示す非接触型ＩＣメディアＣが得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記のような従来の製法によれば、決まった形状、大きさ、機能を有する導電回路を備えたＩＣメデイアを大量生産する場合はよいが、形状（パターン）、大きさ、機能などの異なる導電回路を備えたＩＣメデイアの生産に切り替えることは容易でなく、手間がかかりコストアップになるという問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、形状、大きさ、機能などの異なる導電回路を備えたＩＣメデイアを容易に低コストで生産できるようにした複数の単位接着シートを備えた接着シート集合体であって、接着シート集合体から選択した適宜の複数の単位接着シートを取り出し、それを組み合わせて紙やプラスチックなどの基材などやカード・ラベル・タグ・フォームあるいはその他の各種商品などの被貼着体面に望みの導電回路を容易に形成できる接着シート集合体を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の請求項１の接着シート集合体は、基材面に複数の単位接着シートを備えた接着シート集合体であって、前記単位接着シートのそれぞれに、形状、大きさ、機能の異なる複数種類の導電回路ユニットが形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項２の接着シート集合体は、請求項１記載の接着シート集合体において、接着シートが再剥離性および再貼着性を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の接着シート集合体から、形状、大きさ、機能の異なる複数種類の導電回路ユニットが形成されてなる単位接着シートを適宜選択して複数枚切り取ったり、あるいは剥離し、このようにして切り取ったり、あるいは剥離した単位接着シートを組み合わせて紙やプラスチックなどの基材などやカード・ラベル・タグ・フォームあるいはその他の各種商品などの被貼着体面に貼着することにより、望みの導電回路を容易に形成できる。このようにして形状、大きさ、機能などの異なる導電回路を備えたＩＣメデイアを容易に低コストで生産できる。
本発明の接着シート集合体を用いて接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォームなどの情報記録媒体やインターポーザ、インレットシートなどの情報記録部材、さらには機器類に組み込まれるＩＣ基板などを含めた全般的なＩＣメディアに適用可能な導電回路を容易に形成できる。
接着シートが再剥離性および再貼着性を有する接着シートであると、本発明の接着シート集合体の単位接着シートを適宜複数枚切り取ったり、あるいは剥離したりでき、単位接着シートを適宜組み合わせて用いて基材などの被貼着体面に貼着したり、再剥離して再貼着したりできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図１、図２を用いて本発明の接着シート集合体を説明する。
図１は本発明の接着シート集合体の１実施形態を説明する平面説明図であり、図２は、図１の本発明の接着シート集合体のＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【００１２】
図１、２において、図５〜７に示した構成部分と同じ構成部分には同一参照符号を付すことにより、重複した説明を省略する。
図１に示すように、本発明の接着シート集合体１は、単位接着シート２ａ〜２ｘの集合体であって、単位シート２ａ〜２ｘのそれぞれに、形状、大きさ、機能の異なる複数種類の導電回路ユニット３ａ〜３ｘが形成されている。
【００１３】
図２に示すように、本発明の接着シート集合体１は、基材４の上に形成された再剥離性および再貼着性を有する貼着剤からなる貼着剤層５を備えた接着シート６の貼着剤層５面に熱硬化性の導電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬化させ導電回路ユニット３ａ〜３ｘが形成されている。
７はミシン目であり、ミシン目７から切ることにより各単位接着シート２ａ〜２ｘをそれぞれ個別に切り放すことができる。
【００１４】
例えば、単位接着シート２ｍの導電回路ユニット３ｍは、ＩＣチップ実装用導電部２１と導電接続部２２とが連続している一対の導電パターンのＩＣチップ実装用導電部２１に跨るようにしてＩＣチップ２４を実装した前記ＩＣチップ実装インターポーザＡに相当し、また単位接着シート２ｓの導電回路ユニット３ｓは前記アンテナ回路保持体Ｂの一部を構成するユニットであり、２７は交差する導電回路（アンテナ部２６の一部）間に形成した熱硬化性の絶縁インキからなるレジスト部を示し、また、単位接着シート２ｔ、２ｘの導電回路ユニット３ｔ、３ｘは前記アンテナ回路保持体Ｂの一部を構成する導電接続部（接合予定部位）２６ａを含む導電回路ユニットである。
【００１５】
例えば、本発明の接着シート集合体１から前記アンテナ回路保持体Ｂ（本発明でいうＩＣメディアの１種である）を作成する際は、単位接着シート２ａ〜２ｘの内の適宜の単位接着シートを選択してミシン目７を利用して複数枚切り放し、切り放した単位接着シートを適宜組み合わせて紙やプラスチックなどの基材などの被貼着体面に貼着剤層５を介して貼着することにより作成できる。
【００１６】
このようにして作成した前記アンテナ回路保持体Ｂと、単位接着シート２ｍ（前記ＩＣチップ実装インターポーザＡ）とをそれぞれの導電接続部２２、２６ａが相対するように剥離・貼着を行って重ね合わせて、貼着剤層５を介して単位接着シート２ｍを接着するとともにそれぞれの導電接続部２１、２６ａの電気的導通を図り、単位接着シート２ｍとアンテナ回路保持体Ｂとを接合することで、前記図７に示す非接触型ＩＣメディアＣが得られる。
【００１７】
上記の実施形態では、貼着剤層５は基材４の上面に設けその上に導電回路ユニット３ａ〜３ｘを形成した例を示したが、貼着剤層５は基材４の上面に限定されず、基材４の下面に形成してもよく、また基材４の上面および下面に形成してもよい。
【００１８】
図３は、図１に示した本発明の接着シート集合体において、貼着剤層５を基材４の下面に形成し、基材４の上面に導電回路ユニット３ａ〜３ｘを形成した本発明の接着シート集合体１ＡのＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【００１９】
図４は、図１に示した本発明の接着シート集合体において、貼着剤層５を基材４の上面および下面に形成し、基材４の上面の貼着剤層５の上に導電回路ユニット３ａ〜３ｘを形成した本発明の接着シート集合体１ＢのＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【００２０】
上記の実施形態では、貼着剤層５は基材４の上面および／または下面の全面に設けた例を示したが、全面に限定されず、基材４の上面および／または下面の必要な箇所にのみ貼着剤層５を設けることができる。
【００２１】
本発明で用いる接着シートは、強粘着性であっても、再剥離性および再貼着性を有するものであってもよい。しかし本発明で用いる接着シートは再剥離性および再貼着性を有する接着シートであることが好ましい。再剥離性および再貼着性を有する接着シートであると、単位接着シートを適宜組み合わせて用いて基材などの被貼着体面に貼着したり、それを再剥離して再貼着したりできる。
【００２２】
本発明で用いる再剥離性および再貼着性を有する貼着剤は特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ゴム系樹脂などが挙げられ、特にポリウレタンエラストマーからなるウレタン樹脂が好ましい。
ポリウレタンエラストマーは、長鎖ポリオールを主成分とするソフトセグメントとジイソシアネートと鎖延長剤からなるハードセグメントで構成されたものであり、長鎖ポリオールとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールが主に使用され、ジイソシアネートとしては、ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）、ピュアＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）、ＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）などが用いられる。鎖延長剤としては、低分子多価アルコール、芳香族ジアミンなどが用いられる。
ポリウレタンエラストマーの種類としては、長鎖ポリオールとＴＤＩ、ＭＤＩなどのジイソシアネートを高分子化して得られる熱可塑性ポリウレタンエラストマーを有機溶剤で希釈した一液型のもの、あるいはポリウレタンエラストマー又はそのプレポリマーにポリイソシアネートなどの架橋剤を、後から添加して硬化させる二液型のものが挙げられる。
【００２３】
また、他のポリウレタン系エラストマーとしては、下記のポリオールと有機ジイソシアネートを反応させて得られるものが挙げられる。
ポリオールとしては、プロピレングリコール、エチレングリコールまたはこれらにプロピレンオキサイド、またはエチレンオキサイドを付加重合させたもの、ポリテトラメチレンエーテルグリコールなどのポリエーテルジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオールなどの低分子グリコールとアジピン酸、フタル酸などの有機酸とから脱水縮合して得られるポリエステルグリコールなどが挙げられる。
また有機ジイソシアネートとしては、２，４−トルイレンジイソシアネート及び２，６−トルイレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの脂肪族または脂環族ジイソシアネート及びこれらの二量体、三量体、カルボジイミド変性体などが挙げられる。
【００２４】
強粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げられる。
【００２５】
本発明で用いる粘着剤を、例えば、グラビアコーター、フレキソ、エアナイフコーター、バーコーター、ブレ−ドコ−タ−、リバ−スロ−ルコ−タ−、キスロ−ルコ−タ−、キャストコ−タ−、カ−テンコ−タ−などの塗工手段により基材面の所定部に塗工し、必要に応じて乾燥、硬化することにより粘着剤層を形成することができる。本発明で用いる粘着剤を各コ−タ−に適する濃度に最適な溶剤等で希釈することもある。
【００２６】
本発明で用いる基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。
【００２７】
本発明で用いる導電インキや絶縁インキは特に限定されるものではなく、導電インキとしては具体的には、例えば導電性粒子と絶縁性バインダーを主成分とするものを挙げることができ、絶縁インキとしては具体的には、例えば絶縁性バインダーを主成分とするものを挙げることができる。導電性粒子としては、金属粉末、とりわけ銀粉末が好ましい。さらには抵抗値やはんだとの相性のコントロールのため、銀以外の導電性金属、たとえば金、白金、パラジウム、ロジウムなどの粉末を添加してもよい。ただし、導電インキとしてはバインダー自身が導電性を有するバインダーである場合は、導電性粒子は必須ではない。また、バインダーは浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知のいずれの材料も使用できる。光硬化性樹脂をバインダーに含むと、硬化時間を短縮して効率を向上させることができる。
【００２８】
具体的な絶縁性バインダーとしては、例えば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ（メタ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポリウレタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）アクリレート類、ポリエーテルポリオールポリ（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレン、その他のエポキシ化合物などの熱硬化性あるいは放射線硬化性の硬化性樹脂を挙げることができる。これらは２種以上を混合して用いてもよい。
必要に応じて、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル、粘着付与剤、ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂などを添加することができる。また必要に応じて有機溶剤で希釈することもできる。
また必要に応じて充填剤を配合することができる。充填剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラックなどを挙げることができる。これらは２種以上を混合して用いてもよい。
【００２９】
本発明で用いる導電インキや絶縁インキを例えばグラビアコーター、フレキソ、エアナイフコーター、バーコーター、ブレ−ドコ−タ−、リバ−スロ−ルコ−タ−、キスロ−ルコ−タ−、キャストコ−タ−、カ−テンコ−タ−などの塗工手段により基材面あるいは基材面上に形成した粘着剤層面の所定部に塗工し、必要に応じて乾燥、硬化することにより各種の要求に応じたパターン、大きさなどを任意に設計した複数の導電回路ユニットを備えた本発明の接着シート集合体を形成することができる。
【００３０】
本発明に使用するＩＣチップは公知の任意のものを用いることができる。ＩＣチップの接続端子には、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプ７を形成しておいてもよい。ＩＣチップの実装の際、必要に応じて圧力、および接着剤に応じて熱、光、高周波などの電磁波、超音波などのエネルギーを与えてもよい。
【００３１】
ＩＣチップを確実に接続、固定、実装するに当たってはワイヤーボンデイングや公知の熱硬化性接着剤が用いられ、熱硬化性接着剤としては具体的には、ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ（異方導電性フィルム））、ＡＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ（異方導電性ペースト））などの異方導電性接着物質を用いたり、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ（絶縁性フィルム））、近年にあってはＮＣＰ（Ｎｏｎ−ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ（絶縁性ペースト））などの絶縁接着物質（導電物質を含まない接着物質）や両面テープなどを用いることができ、塗布するにはデイスペンス法、印刷法、スプレー法などを用いることができる。これらの中でもＡＣＰあるいはＮＣＰを用いてデイスペンス法あるいは印刷法で行うことが好ましい。
【００３２】
本発明においては、上記貼着剤層を保護するために、剥離シートを設けてもよい。剥離シートとしては、例えば鏡面処理されたコート紙に剥離処理したもの、鏡面処理されたポリオレフィン溶融押出塗工紙単独もしくはそれに剥離処理したもの、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリプロピレンフイルムなどの平滑性の高い合成樹脂フイルム単独もしくはそれに剥離処理したものが好ましく使用できる。なお、剥離処理は、従来公知のもので良く、剥離剤としては、例えばシリコーン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン／アルキッド共重合体樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンの単独もしくは混合物、シリコーン／ＰＶＡ混合物などが挙げられる。
【００３３】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の接着シート集合体は、基材面に複数の単位接着シートを備えた接着シート集合体であって、前記単位接着シートのそれぞれに、形状、大きさ、機能の異なる複数種類の導電回路ユニットが形成されてなるので、接着シート集合体から単位接着シートを適宜選択して複数枚だけ切り取ったり、あるいは剥離し、それを適宜組み合わせて紙やプラスチックなどの基材などやカード・ラベル・タグ・フォームあるいはその他の各種商品などの被貼着体面に貼着することにより、望みの導電回路を容易に形成できるので、形状、大きさ、機能などの異なる導電回路を備えたＩＣメデイアを容易に低コストで生産できるという顕著な効果を奏する。
本発明の接着シート集合体を用いて、接触型・非接触あるいはハイブリッド型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォームなどの情報記録媒体やインターポーザ、インレットシートなどの情報記録部材、さらには機器類に組み込まれるＩＣ基板などを含めた全般的なＩＣメディアに適用可能な導電回路を形成できる。
【００３５】
本発明の請求項２の接着シート集合体は、請求項１記載の接着シート集合体において、接着シートが再剥離性および再貼着性を有するので、請求項１記載の接着シート集合体とおなじ効果を奏する上、単位接着シートを適宜複数枚切り取ったり、あるいは容易に剥離したりでき、そして単位接着シートを適宜組み合わせて用いて基材などの被貼着体面に貼着したり、それを再剥離して再貼着できるというさらなる顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接着シート集合体の１実施形態を説明する平面説明図である。
【図２】図１の本発明の接着シート集合体のＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【図３】図１に示した本発明の接着シート集合体において、貼着剤層を基材の下面に形成し、基材の上面に導電回路ユニットを形成した場合のＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【図４】図１に示した本発明の接着シート集合体において、貼着剤層を基材の上面および下面に形成し、基材の上面の貼着剤層の上に導電回路ユニットを形成した場合のＸ−Ｘ断面を模式的に説明する説明図である。
【図５】ＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図である。
【図６】アンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体を示す説明図である。
【図７】図５に示すＩＣチップ実装インターポーザと、図６に示すアンテナ回路を備えたアンテナ回路保持体を重ね合わせて形成された非接触型ＩＣメディアを示す説明図である。
【符号の説明】
１、１Ａ、１Ｂ本発明の接着シート集合体
２ａ〜２ｘ単位接着シート
３ａ〜３ｘ導電回路ユニット
４基材
５貼着剤層
６接着シート
ＡＩＣチップ実装インターポーザ
Ｂアンテナ回路（導電回路）を備えたアンテナ回路保持体
Ｃ非接触型ＩＣメディア[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive sheet assembly provided with a plurality of unit adhesive sheets, and more specifically, for example, by appropriately combining unit adhesive sheets of an adhesive sheet assembly, a substrate such as paper or plastic, or Information recording media such as contact type, non-contact type or hybrid type IC cards, labels, tags, forms, interposers, inlet sheets, etc. by sticking to the surface of the adherend such as labels, tags, forms or other products In addition, the present invention relates to an adhesive sheet assembly capable of forming a conductive circuit applicable to general IC media including an information recording member such as an IC substrate incorporated in equipment.
[0002]
[Prior art]
An example of a conventional manufacturing method for IC media such as non-contact type IC cards, labels, tags, and forms will be described below. That is, it is composed of an IC chip mounting interposer in which an IC chip is mounted on a base material surface such as paper or plastic, and an antenna circuit holder having an antenna circuit (conductive circuit) formed on the base material surface such as paper or plastic. In this method, the IC chip mounting interposer and the antenna circuit holding body including the antenna circuit are formed in advance, and a non-contact type IC medium is formed using these.
[0003]
FIG. 5 shows the process of forming one IC chip mounting interposer. First, bonding is performed by providing an adhesive layer on a base material surface such as paper having a predetermined size so as to cover a terminal portion of an antenna circuit holding body described later. A sheet 20 is prepared (a), and a thermosetting conductive ink is screen-printed on the adhesive layer surface of the adhesive sheet 20, and the conductive ink is cured by heating, whereby an IC chip mounting conductive portion 21 and a conductive connection portion 22 are prepared. A pair of conductive patterns 23 that are continuous with each other are provided (b). Thereafter, an IC chip 24 is mounted so as to straddle the IC chip mounting conductive portion 21 to form an IC chip mounting interposer A (C).
[0004]
FIG. 6 shows an antenna circuit holder B provided with the other antenna circuit. A thermosetting conductive ink is screen-printed on a base material 25 such as paper or plastic, and the conductive ink is cured by heating. An antenna portion 26 is formed. Reference numeral 27 denotes a resist portion made of thermosetting insulating ink formed between intersecting antenna portions 26. Reference numeral 26 a denotes a conductive connection portion (part to be joined) which is a terminal portion located at the end of the antenna portion 26 formed simultaneously with the antenna portion 26. Thus, an antenna circuit holder B having an antenna circuit is formed. The conductive connection portion 26a is provided so as to correspond to the conductive connection portion 22 of the IC chip mounting interposer A.
[0005]
Then, the IC chip mounting interposer A and the antenna circuit holding body B provided with the antenna circuit are overlapped so that the respective conductive connection portions 22 and 26a face each other, and the IC chip mounting interposer A is disposed via the adhesive layer. The non-contact type IC medium shown in FIG. 7 is bonded by bonding the IC chip mounting interposer A and the antenna circuit holding body B provided with the antenna circuit. C is obtained.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
According to the conventional manufacturing method as described above, it is preferable to mass-produce IC media having a conductive circuit having a fixed shape, size, and function. However, the conductive materials having different shapes (patterns), sizes, functions, etc. There is a problem that it is not easy to switch to the production of IC media having a circuit, which is troublesome and increases costs.
[0007]
An object of the present invention is an adhesive sheet assembly including a plurality of unit adhesive sheets that can easily produce IC media having conductive circuits having different shapes, sizes, functions, and the like at low cost. Take out a plurality of appropriate unit adhesive sheets selected from the sheet assembly, and combine them to make the desired surface on the adherend surface such as paper, plastic, etc., cards, labels, tags, forms, and other various products. It is an object to provide an adhesive sheet assembly capable of easily forming a conductive circuit.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
To solve the above problems, the adhesive sheet assembly of claim 1 of the present invention, an adhesive sheet assembly having a plurality of unit adhesive sheet to the substrate surface, each of said units adhesive sheet, shape, A plurality of types of conductive circuit units having different sizes and functions are formed.
[0009]
The adhesive sheet assembly according to claim 2 of the present invention is the adhesive sheet assembly according to claim 1, wherein the adhesive sheet has removability and restickability.
[0010]
From the adhesive sheet assembly of the present invention, a plurality of unit adhesive sheets in which a plurality of types of conductive circuit units having different shapes, sizes, and functions are formed are appropriately selected and cut or peeled off in this manner. Or by combining the unit adhesive sheets that have been peeled off and pasting them on the surface of a substrate such as paper, plastic, card, label, tag, foam, or other various products, the desired conductive circuit Can be easily formed. In this way, IC media having conductive circuits having different shapes, sizes, functions, etc. can be easily produced at low cost.
Using the adhesive sheet assembly of the present invention, it is incorporated into information recording media such as contact type, non-contact type or hybrid type IC cards, labels, tags and forms, information recording members such as interposers and inlet sheets, and devices. A conductive circuit applicable to general IC media including an IC substrate can be easily formed.
When the adhesive sheet is an adhesive sheet having removability and re-adhesiveness, a plurality of unit adhesive sheets of the adhesive sheet assembly of the present invention can be appropriately cut or peeled off, and unit adhesive sheets can be combined appropriately It can be used to adhere to the surface of an adherend such as a substrate, or it can be peeled again and reattached.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the adhesive sheet assembly of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
FIG. 1 is an explanatory plan view for explaining an embodiment of the adhesive sheet assembly of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram for schematically explaining an XX section of the adhesive sheet assembly of the present invention of FIG. It is.
[0012]
1 and 2, the same components as those illustrated in FIGS. 5 to 7 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
As shown in FIG. 1, the adhesive sheet assembly 1 of the present invention is an assembly of unit adhesive sheets 2a to 2x, and each of the unit sheets 2a to 2x includes a plurality of types having different shapes, sizes, and functions. Conductive circuit units 3a to 3x are formed.
[0013]
As shown in FIG. 2, the adhesive sheet assembly 1 of the present invention includes an adhesive layer 5 made of an adhesive having removability and restickability formed on a substrate 4. Conductive circuit units 3a to 3x are formed by screen-printing thermosetting conductive ink on the surface of the adhesive layer 5 of the sheet 6 and heating to cure the conductive ink.
Reference numeral 7 denotes a perforation, and by cutting from the perforation 7, the unit adhesive sheets 2a to 2x can be individually cut off.
[0014]
For example, the conductive circuit unit 3m of the unit adhesive sheet 2m is configured such that the IC chip mounting conductive part 21 and the conductive connection part 22 are connected to the IC chip mounting conductive part 21 having a pair of conductive patterns. 24 corresponds to the IC chip mounting interposer A mounted thereon, and the conductive circuit unit 3s of the unit adhesive sheet 2s is a unit constituting a part of the antenna circuit holding body B, and 27 is a conductive circuit (antenna section) that intersects 26 shows a resist portion made of a thermosetting insulating ink formed between them, and the conductive circuit units 3t and 3x of the unit adhesive sheets 2t and 2x constitute a part of the antenna circuit holder B. This is a conductive circuit unit including a conductive connection part (part to be joined) 26a.
[0015]
For example, when the antenna circuit holder B (which is one type of IC media in the present invention) is prepared from the adhesive sheet assembly 1 of the present invention, an appropriate unit adhesive sheet among the unit adhesive sheets 2a to 2x. A plurality of sheets are cut using the perforation 7, and the unit adhesive sheets thus cut are combined as appropriate, and bonded to the surface of the substrate such as paper or plastic via the adhesive layer 5. Can be created.
[0016]
The antenna circuit holder B thus created and the unit adhesive sheet 2m (the IC chip mounting interposer A) are peeled and pasted so that the respective conductive connection portions 22 and 26a face each other, and overlapped. By bonding the unit adhesive sheet 2m through the adhesive layer 5 and electrically connecting the conductive connection portions 21 and 26a, the unit adhesive sheet 2m and the antenna circuit holding body B are joined. The non-contact type IC media C shown in FIG. 7 is obtained.
[0017]
In said embodiment, although the adhesive agent layer 5 was provided in the upper surface of the base material 4, and the electrically conductive circuit unit 3a-3x was formed on it, the adhesive agent layer 5 was limited to the upper surface of the base material 4. Alternatively, it may be formed on the lower surface of the substrate 4, or may be formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 4.
[0018]
FIG. 3 shows the adhesive sheet assembly of the present invention shown in FIG. 1, in which the adhesive layer 5 is formed on the lower surface of the substrate 4 and the conductive circuit units 3a to 3x are formed on the upper surface of the substrate 4. It is explanatory drawing which illustrates typically the XX cross section of 1 A of adhesive sheet aggregates.
[0019]
FIG. 4 shows the adhesive sheet assembly of the present invention shown in FIG. 1, wherein the adhesive layer 5 is formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 4, and the conductive layer is conductive on the adhesive layer 5 on the upper surface of the substrate 4. It is explanatory drawing which illustrates typically the XX cross section of the adhesive sheet aggregate | assembly 1B of this invention which formed the circuit units 3a-3x.
[0020]
In the above-described embodiment, the example in which the adhesive layer 5 is provided on the entire upper surface and / or lower surface of the base material 4 is shown, but is not limited to the entire surface, and the upper surface and / or lower surface of the base material 4 is necessary. The adhesive layer 5 can be provided only at the location.
[0021]
The adhesive sheet used in the present invention may be strongly tacky or have removability and restickability. However, the adhesive sheet used in the present invention is preferably an adhesive sheet having removability and restickability. When the adhesive sheet has re-peelability and re-stick property, the unit adhesive sheet is used in appropriate combination and stuck on the surface of the adherend such as a base material, or it is peeled again and re-sticked. it can.
[0022]
The adhesive having removability and reattachability used in the present invention is not particularly limited, and specific examples include urethane resins, acrylic resins, polyester resins, rubber resins, and the like. In particular, a urethane resin made of a polyurethane elastomer is preferable.
The polyurethane elastomer is composed of a soft segment mainly composed of a long-chain polyol and a hard segment composed of a diisocyanate and a chain extender. As the long-chain polyol, a polyester polyol and a polyether polyol are mainly used. As the diisocyanate, TDI (tolylene diisocyanate), pure MDI (diphenylmethane diisocyanate), HDI (hexamethylene diisocyanate), or the like is used. As the chain extender, a low molecular polyhydric alcohol, an aromatic diamine or the like is used.
The types of polyurethane elastomers include one-pack type obtained by diluting a long-chain polyol and a diisocyanate such as TDI, MDI, etc., with an organic solvent, or a polyisocyanate in a polyurethane elastomer or a prepolymer thereof. And a two-pack type that is added later and cured.
[0023]
Other polyurethane elastomers include those obtained by reacting the following polyols with organic diisocyanates.
Examples of the polyol include propylene glycol, ethylene glycol or those obtained by addition polymerization of propylene oxide or ethylene oxide, polyether diols such as polytetramethylene ether glycol, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, etc. Examples thereof include polyester glycol obtained by dehydration condensation from a low molecular weight glycol and an organic acid such as adipic acid and phthalic acid.
Organic diisocyanates include aromatic diisocyanates such as 2,4-toluylene diisocyanate and 2,6-toluylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4′-diphenylmethane diisocyanate, and 1,5-naphthylene diisocyanate. And aliphatic or alicyclic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate, and dimers, trimers, and carbodiimide-modified products thereof.
[0024]
Examples of the strong adhesive include natural rubber adhesives, synthetic rubber adhesives, acrylic resin adhesives, polyvinyl ether resin adhesives, urethane resin adhesives, and silicone resin adhesives.
[0025]
Examples of the adhesive used in the present invention include a gravure coater, a flexo, an air knife coater, a bar coater, a blade coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a cast coater, The pressure-sensitive adhesive layer can be formed by coating on a predetermined portion of the substrate surface by a coating means such as a curtain coater and drying and curing as necessary. The pressure-sensitive adhesive used in the present invention may be diluted with a solvent or the like optimal for the concentration suitable for each coater.
[0026]
As a base material used in the present invention, a woven fabric, a nonwoven fabric, a mat, paper or a combination thereof made of inorganic or organic fibers such as glass fiber, alumina fiber, polyester fiber, polyamide fiber, or a combination thereof, or impregnated with a resin varnish Composite substrate, polyamide resin substrate, polyester resin substrate, polyolefin resin substrate, polyimide resin substrate, ethylene / vinyl alcohol copolymer substrate, polyvinyl alcohol resin substrate, poly Plastic substrates such as vinyl chloride resin substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin substrate, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin substrate, polyethersulfone resin substrate, Or these are matte treatment, corona discharge treatment, plasma treatment Ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, may be selected from those known, such as those subjected flame plasma treatment and ozone treatment, or surface treatment of various adhesion facilitating treatment.
[0027]
The conductive ink and the insulating ink used in the present invention are not particularly limited, and specific examples of the conductive ink include those mainly composed of conductive particles and an insulating binder. Specifically, for example, those containing an insulating binder as a main component can be mentioned. As the conductive particles, metal powder, particularly silver powder is preferable. Furthermore, in order to control the resistance value and compatibility with the solder, a conductive metal other than silver, for example, a powder of gold, platinum, palladium, rhodium or the like may be added. However, as the conductive ink, when the binder itself is a conductive binder, the conductive particles are not essential. As the binder, any known material such as an osmotic drying type, a solvent volatile type, a thermosetting type, and a photocurable type can be used. When a photocurable resin is included in the binder, the curing time can be shortened and the efficiency can be improved.
[0028]
Specific insulating binders include, for example, acrylate compounds, methacrylate compounds, propenyl compounds, allyl compounds, vinyl compounds, acetylene compounds, unsaturated polyesters, epoxy poly (meth) acrylates, poly (meth) acrylate polyurethanes, Thermosetting of polyester polyol poly (meth) acrylates, polyether polyol poly (meth) acrylates, phenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, styrene, α-alkylstyrene, other epoxy compounds Or radiation curable curable resin can be mentioned. You may use these in mixture of 2 or more types.
If necessary, liquid polybutene, mineral oil, liquid polyisobutylene, liquid polyacrylate, tackifier, rosin and rosin derivative, polyterpene resin, terpene phenol resin, petroleum resin and the like can be added. Moreover, it can also dilute with an organic solvent as needed.
Moreover, a filler can be mix | blended as needed. Examples of the filler include silica, alumina, calcium carbonate, titanium oxide, and carbon black. You may use these in mixture of 2 or more types.
[0029]
For example, the gravure coater, flexo, air knife coater, bar coater, blade coater, reverse roll coater, kiss roll coater, cast coater can be used for the conductive ink and insulating ink used in the present invention. Apply to various parts of the substrate surface by coating means such as a curtain coater or the like on the surface of the adhesive layer formed on the substrate surface, drying and curing as necessary In addition, the adhesive sheet assembly of the present invention including a plurality of conductive circuit units whose patterns, sizes, etc. are arbitrarily designed can be formed.
[0030]
Any known IC chip can be used for the present invention. If necessary, bumps 7 formed by metal electrolytic plating, studs, electroless metal plating, fixing of conductive resin, or the like may be formed on the connection terminals of the IC chip. When mounting an IC chip, energy such as heat, light, electromagnetic waves such as high frequency, and ultrasonic waves may be applied according to pressure and an adhesive as necessary.
[0031]
In order to securely connect, fix and mount the IC chip, wire bonding or a known thermosetting adhesive is used. Specifically, as the thermosetting adhesive, an ACF (Anisotropic Conductive Film) is used. ), ACP (Anisotropic Conductive Paste), NCF (Non-Conductive Film), or NCP (Non-Conductive Paste) in recent years. An insulating adhesive substance (adhesive substance not containing a conductive substance) such as (insulating paste)) or a double-sided tape can be used, and a dispensing method, a printing method, a spray method, or the like can be used for application. Among these, it is preferable to carry out by a dispense method or a printing method using ACP or NCP.
[0032]
In the present invention, a release sheet may be provided in order to protect the adhesive layer. Examples of release sheets include those that have been subjected to release treatment on coated paper that has been mirror-treated, those that have been subjected to mirror-treated polyolefin melt-extruded coated paper alone or those that have been subjected to release treatment, synthetic resins having high smoothness such as polyethylene terephthalate film and polypropylene film. A film alone or a film subjected to peeling treatment can be preferably used. The release treatment may be a conventionally known one, and examples of the release agent include silicone resin, alkyd resin, silicone / alkyd copolymer resin, polyethylene, polypropylene alone or in mixture, and silicone / PVA mixture.
[0033]
The description of the above embodiment is for explaining the present invention, and does not limit the invention described in the claims or reduce the scope. Moreover, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim.
[0034]
【The invention's effect】
Adhesive sheet assembly according to claim 1 of the present invention is an adhesive sheet assembly having a plurality of unit adhesive sheet to the substrate surface, each of said units adhesive sheet, shape, size, different functions Since a plurality of types of conductive circuit units are formed, a unit adhesive sheet is appropriately selected from the adhesive sheet assembly, and only a plurality of sheets are cut or peeled off, and a combination of them is appropriately combined to make a base material such as paper or plastic. The desired conductive circuit can be easily formed by adhering to the surface of the adherend such as card, label, tag, foam or other various products, so it has conductive circuits with different shapes, sizes, functions, etc. There is a remarkable effect that IC media can be easily produced at low cost.
Using the adhesive sheet assembly of the present invention, information recording media such as contact type, non-contact type or hybrid type IC cards, labels, tags, and forms, information recording members such as interposers and inlet sheets, and devices are further incorporated. A conductive circuit applicable to general IC media including an IC substrate or the like can be formed.
[0035]
The adhesive sheet assembly according to claim 2 of the present invention is the same as the adhesive sheet assembly according to claim 1, since the adhesive sheet has removability and restickability in the adhesive sheet assembly according to claim 1. In addition to being effective, it is possible to cut out a plurality of unit adhesive sheets as appropriate, or to easily peel them off, and use unit adhesive sheets in an appropriate combination to attach them to the surface of an adherend such as a substrate. There is a further remarkable effect that it can be peeled off and reattached.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory plan view illustrating one embodiment of an adhesive sheet assembly of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view schematically illustrating an XX cross section of the adhesive sheet assembly of the present invention shown in FIG. 1;
3 is a schematic cross-sectional view taken along line XX in the case where the adhesive sheet assembly of the present invention shown in FIG. 1 has an adhesive layer formed on the lower surface of the substrate and a conductive circuit unit formed on the upper surface of the substrate. FIG.
4 shows an adhesive sheet assembly of the present invention shown in FIG. 1, in which an adhesive layer is formed on the upper and lower surfaces of the substrate, and a conductive circuit unit is formed on the adhesive layer on the upper surface of the substrate. It is explanatory drawing which illustrates typically the XX cross section in the case of doing.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a process of forming an IC chip mounting interposer.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an antenna circuit holder including an antenna circuit.
7 is an explanatory view showing a non-contact type IC medium formed by superposing the IC chip mounting interposer shown in FIG. 5 and an antenna circuit holding body provided with the antenna circuit shown in FIG. 6;
[Explanation of symbols]
1, 1A, 1B Adhesive sheet aggregates 2a-2x of the present invention Unit adhesive sheets 3a-3x Conductive circuit unit 4 Base material 5 Adhesive layer 6 Adhesive sheet A IC chip mounting interposer B Antenna circuit (conductive circuit) Antenna circuit holder C Non-contact IC media

Claims

Wherein an adhesive sheet assembly having a plurality of unit adhesive sheet to the substrate surface, each of said units adhesive sheet, shape, size, that different types of conductive circuit unit of function is formed Adhesive sheet assembly.

The adhesive sheet aggregate according to claim 1, wherein the adhesive sheet has removability and restickability.