JP4074085B2 - Socket inspection method and socket inspection tool - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査方法およびその検査方法に使用される検査ツールに関する。
【０００２】
ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕａｒｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等のＩＣパッケージに比べ、多くの接点を設けることが可能なＩＣパッケージ、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられている。
【０００３】
これらのＩＣパッケージを検査するソケットを製造する場合、ソケットの端子が規定どおり形成されているかどうかを検査するには、多くの手間や時間がかかっている。そのため、手間や時間を短縮できる方法が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】
パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられているＩＣパッケージを検査するソケットを製造する場合、そのソケットの各端子が正規の位置にあり、装着されるＩＣパッケージの各端子と電気的に接続されることが重要であり、ソケットの各端子の検査は以下のような手法で行われている。
【０００５】
（１）ソケットの端子の位置の検査は、ソケットの端子、ＩＣパッケージの端子の各々の端の位置を光学的手法で検出するか、ノギス等の測定器具を用いて計測する。
【０００６】
（２）また、ソケットの端子の位置の検査は、ソケットにＩＣパッケージを装着し、エポキシ樹脂等で両者を固着し、ソケットの端子にＩＣパッケージの端子が接触している部分が断面に現われるように切断し、接触状態を検査する場合もある。
【０００７】
（３）ソケットの端子の電気的接続の検査は、ソケットにＩＣパッケージを装着し、両者の導通箇所にテスターを当てて、導通の可否を見ている。
（４）ソケットの端子の電気的接続の検査は、装着されるＩＣパッケージと同じ形状で、全部の端子が電気的に接続された基板を製作し、この基板をソケットに装着し、基板の端子とソケットの各端子との導通を見ることで電気的接続の検査を行うこともある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記（１）〜（４）の手法では、以下のような問題点がある。
（１）ソケットの端子とＩＣパッケージの端子との相対的な比較であり、実際の端子どうしの接触状態の検査、解析が行えない。
（２）手間がかかり、ＩＣパッケージとソケットとを固着するので、二度と使用できない。
（３）手間がかかり、実際の端子どうしの接触状態の検査、解析が行えない。
（４）手間はかからないが、実際の端子どうしの接触状態の検査、解析が行えない。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その第１の課題は、ソケットの端子の位置の検査が簡単で、しかもソケットの端子、ＩＣパッケージの端子との実際の接触状態が確認できるソケットの検査方法及びソケットの検査ツールを提供することにある。
【００１０】
第２の課題は、ソケットの端子の電気的接続の検査の場合、簡単で、さらに、ソケットの端子、ＩＣパッケージの端子との実際の接触状態が確認できるソケットの検査方法及びソケットの検査ツールを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する請求項１記載の発明は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査方法において、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有する検査ツールを前記ソケットに装着し、前記ベースの上面から前記検査ツールの端子と前記ソケットの端子の接触状態を観察し、前記ソケットの端子の位置を検査することを特徴とするソケットの検査方法である。
【００１２】
前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有する検査ツールを前記ソケットに装着することにより、透明なベースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との接触状態を観察でき、簡単に前記ソケットの端子の位置を検査することができる。
【００１３】
尚、本発明で「透明なベース」での「透明」とは、検査ツールをソケットに装着した場合、検査ツールのベースの上面から内部のソケットの端子と検査ツールの端子との接触状態が容易に視認できる程度の透明度をいう。
【００１４】
さらに、透明なベースの材質としては、ガラスや樹脂があるが、限定するものではない。
請求項２記載の発明は、前記検査ツールにその端子間を電気的に接続するパターンを形成し、前記検査ツールの端子と前記ソケットの端子との電気的な導通によって接続状態を検査することを特徴とする請求項１記載のソケットの検査方法である。
【００１５】
前記検査ツールにその端子を電気的に接続するパターンを形成することにより、検査ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てることにより、簡単に、ソケットの各端子と検査ツールの端子との電気的接続を検査することができる。
【００１６】
さらに、透明なベースを介して、ソケットの端子、検査ツールの端子との実際の接触状態が確認できる。
請求項３記載の発明は、前記検査ツールが装着された前記ソケットを高温状態下に設置し、検査することを特徴とする請求項１または２記載のソケットの検査方法である。
【００１７】
ソケットの各部材が熱膨張する高温状態下でのソケットの端子とＩＣパッケージの端子との接触状態を簡単に観察することができる。
請求項４記載の発明は、パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査ツールにおいて、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有することを特徴とするソケットの検査ツールである。
【００１８】
パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査ツールにおいて、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有することにより、透明なベースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との接触状態を観察し、簡単に前記ソケットの端子の位置を検査することができる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、前記検査ツールの端子間を電気的に接続するパターンが形成されたことを特徴とする請求項４記載のソケットの検査ツールである。
前記検査ツールの端子間を電気的に接続するパターンが形成されたことにより、検査ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てることにより、簡単にソケットの各端子と検査ツールの端子との電気的接続を検査することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に図面を用いて本発明の実施の形態例を説明する。
最初に、本実施の形態例のソケットが装着されるＩＣパッケージ（ＢＧＡ）の説明を図３及び図４を用いて説明する。図３は側面図、図４は図３の下面図である。これらの図において、ＩＣパッケージ１は、パッケージ本体３とパッケージ本体３の下面にグリッド状に設けられたボール状のハンダからなる端子５とからなっている。
【００２１】
次に、図１及び図２を用いて、ＩＣパッケージ１が装着され、ＩＣパッケージを試験を行うソケット２００及び検査ツール１００の説明を行う。図１は本発明の実施の形態例の検査ツール１００が装着されたソケット２００の断面を示す図、図２は図１の上面図である。
【００２２】
これらの図において、検査ツール１００は、ＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と同一形状の透明なベース１０１と、ベース１０１の下面に設けられ、ＩＣパッケージ１のボール状の端子５と同一場所に同一形状、同一材質の端子１０３とからなっている。本実施の形態例では、ベース１０１の材質を熱膨張率がＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と略同じ熱膨張率の透明なガラスとした。さらに、本実施の形態例の検査ツール１００は、すべての端子１０３を電気的に接続するパターン１０５が形成されている。
【００２３】
一方、ソケット２００は、装着される検査ツール１００の端子１０３が接触する端子２０１が形成されたベース２０３と、装着された検査ツール１００のベース１０１の側面を覆うように形成された壁部２０５とからなっている。さらに、ソケット２００は、ソケット２００の各端子２０１と電気的に接続されたパターンが形成されたソケット搭載基板２５０上に設けられている。
【００２４】
尚、図２において、Ａ部分はソケット２００の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３とが接触し、コンタクト良好な状態を示しており、Ｂ部分はソケット２００の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３とが離れ、コンタクトが不良な状態を示している。
【００２５】
次に、上記構成の検査ツール１００を用いたソケット２００の検査方法の一例を説明する。図１に示すように、ソケット２００に検査ツール１００をセットする。そして、検査ツール１００の透明なベース１０１を介して、ソケット２００の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との接触状態を観察し、ソケット２００の端子２０１の位置を検査する。
【００２６】
次に、検査ツール１００のいずれかの端子１０３にテスターの一方の電極を当て、ソケット搭載基板２５０の各パターンにテスターの他方の電極を当てることにより、ソケット２００の各端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との電気的接続を検査する。
【００２７】
さらに、検査ツール１００を装着したソケット２００を高温状態下の環境に配置し、ソケット２００の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との接触状態を観察し、ソケット２００の端子２０１の位置を検査し、さらに、電気的接続を検査する。
【００２８】
上記構成によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）ＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と同一形状の透明なベース１０１と、ベース１０１の下面に設けられ、ＩＣパッケージ１の端子５と同一の端子１０３とを有する検査ツール１００をソケット２００に装着することにより、透明なベース１０１を介して、ソケット２００の端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との接触状態を観察し、簡単にソケット２００の端子２０１の位置を検査することができる。
【００２９】
（２）検査ツール１００にその端子１０３を電気的に接続するパターン１０５を形成することにより、検査ツール１００のいずれかの端子１０３にテスターの一方の電極を当て、ソケット搭載基板２５０の各パターンにテスターの他方の電極を当てることにより、簡単にソケット２００の各端子２０１と検査ツール１００の端子１０３との電気的接続を検査することができる。
【００３０】
さらに、透明なベース１０１を介して、ソケット２００の端子２０１と、検査ツール１００の端子１０３との実際の接触状態が確認できる。
【００３１】
（３）検査ツール１００を装着したソケット２００を高温状態下の環境に配置しても、ソケット２００の端子２０１の位置の検査、電気的接続の検査が容易にできる。
【００３２】
尚、本発明は、上記実施の形態例に限定するものではない。上記実施の形態例では検査ツール１００のベース１０１の材質として、ガラスを用いたが、他に、絶縁性があり、熱膨張率がＩＣパッケージ１のパッケージ本体３と略同じ熱膨張率の透明な樹脂であってもよい。
【００３３】
また、上記実施の形態例では、ソケット２００が試験するＩＣパッケージはＢＧＡタイプであったが、他に、端子が平坦なＬＧＡ、端子がピンであるＰＧＡであっても本発明を適用できることは言うまでもない。
【００３４】
【発明の効果】
以上述べたように請求項１記載の発明によれば、 前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有する検査ツールを前記ソケットに装着することにより、透明なベースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との接触状態を観察でき、簡単に前記ソケットの端子の位置を検査することができる。
【００３５】
請求項２記載の発明によれば、前記検査ツールにその端子間を電気的に接続するパターンを形成することにより、検査ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てることにより、簡単に、ソケットの各端子と検査ツールの端子との電気的接続を検査することができる。
【００３６】
さらに、透明なベースを介して、ソケットの端子、検査ツールの端子との実際の接触状態が確認できる。
請求項３記載の発明によれば、ソケットの各部材が熱膨張する高温状態下でのソケットの端子とＩＣパッケージの端子との接触状態を簡単に観察することができる。
【００３７】
請求項４記載の発明によれば、 パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査ツールにおいて、前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有することにより、透明なベースを介して、ソケットの端子と検査ツールの端子との接触状態を観察し、簡単に前記ソケットの端子の位置を検査することができる。
【００３８】
請求項５記載の発明によれば、前記検査ツールの端子間を電気的に接続するパターンが形成されたことにより、検査ツールのいずれかの端子にテスターの一方の電極を当て、ソケットの各端子にテスターの他方の電極を当てることにより、簡単にソケットの各端子と検査ツールの端子との電気的接続を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態例の検査ツールが装着されたソケットの断面を示す図である。
【図２】図１の上面図である。
【図３】図１に示すソケットに装着され、試験されるＩＣパッケージ（ＢＧＡ）の側面図である。
【図４】図３の下面図である。
【符号の説明】
１００ 検査ツール
１０１ ベース
１０３ 端子
２００ ソケット
２０１ 端子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a socket inspection method for mounting an IC package having terminals provided in a grid on the lower surface of a package body, and testing the IC package, and an inspection tool used in the inspection method.
[0002]
Compared to IC packages such as DIP (Dual Inline Package) and QFP (Quad Flat Package), IC packages that can provide more contacts, for example, BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array), PGA (PGA) In the Pin Grid Array, terminals are provided in a grid on the lower surface of the package body.
[0003]
When manufacturing a socket for inspecting these IC packages, it takes a lot of labor and time to inspect whether the terminals of the socket are formed as prescribed. Therefore, a method that can reduce labor and time is desired.
[0004]
[Prior art]
When manufacturing a socket for inspecting an IC package in which terminals are provided in a grid on the lower surface of the package body, each terminal of the socket is in a normal position and is electrically connected to each terminal of the IC package to be mounted. It is important that each terminal of the socket is inspected by the following method.
[0005]
(1) Inspecting the position of the terminal of the socket, the position of each end of the terminal of the socket and the terminal of the IC package is detected by an optical method or measured using a measuring instrument such as a caliper.
[0006]
(2) Also, inspecting the position of the terminal of the socket, the IC package is mounted on the socket, both are fixed with epoxy resin or the like, and the portion where the terminal of the IC package is in contact with the terminal of the socket appears in the cross section In some cases, the contact state is inspected.
[0007]
(3) Inspecting the electrical connection of the terminals of the socket, the IC package is mounted on the socket, and a tester is applied to the conduction location between the two to check whether conduction is possible.
(4) Inspecting the electrical connection of the socket terminals is the same shape as the IC package to be mounted, and a board in which all the terminals are electrically connected is manufactured, and this board is mounted in the socket. The electrical connection may be inspected by observing the continuity between the socket and each terminal of the socket.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the methods (1) to (4) have the following problems.
(1) It is a relative comparison between the terminals of the socket and the terminals of the IC package, and the contact state between the actual terminals cannot be inspected or analyzed.
(2) Since it takes time and the IC package and the socket are fixed, they cannot be used again.
(3) It takes time and inspection and analysis of the contact state between actual terminals cannot be performed.
(4) Although it does not take time, inspection and analysis of the contact state between actual terminals cannot be performed.
[0009]
The present invention has been made in view of the above problems, and the first problem is that the position of the socket terminal can be easily inspected, and the actual contact state between the socket terminal and the IC package terminal can be confirmed. An object of the present invention is to provide a socket inspection method and a socket inspection tool.
[0010]
The second problem is a socket inspection method and a socket inspection tool that are simple in the case of inspecting the electrical connection of the socket terminals and that can confirm the actual contact state with the socket terminals and the IC package terminals. It is to provide.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1, which solves the above problem, is a method for inspecting a socket in which an IC package having terminals provided in a grid is mounted on the lower surface of a package body, and testing the IC package. A test tool having a transparent base having the same shape as the main body and a terminal having the same shape as the terminal of the IC package is mounted on the socket, and the test tool terminal is connected to the socket from the upper surface of the base. And inspecting the contact state of the terminal of the socket and inspecting the position of the terminal of the socket.
[0012]
A transparent base is mounted on the socket by mounting an inspection tool having a transparent base having the same shape as the package main body of the IC package and a terminal having the same shape as a terminal of the IC package provided on the lower surface of the base. Thus, the contact state between the socket terminal and the inspection tool terminal can be observed, and the position of the socket terminal can be easily inspected.
[0013]
In the present invention, “transparent” in the “transparent base” means that when the inspection tool is attached to the socket, the contact state between the terminal of the internal socket and the terminal of the inspection tool is easy from the upper surface of the base of the inspection tool. The degree of transparency that can be visually recognized.
[0014]
Further, the transparent base material includes, but is not limited to, glass and resin.
According to a second aspect of the invention, said between its terminals to the test tool to form a pattern of electrically connecting, to inspect the connection state port before Symbol inspection tools and by electrical conduction between the terminal of the socket The socket inspection method according to claim 1.
[0015]
By forming a pattern for electrically connecting the terminals to the inspection tool, one electrode of the tester is applied to any terminal of the inspection tool, and the other electrode of the tester is applied to each terminal of the socket, It is possible to easily inspect the electrical connection between each terminal of the socket and the terminal of the inspection tool.
[0016]
Furthermore, the actual contact state with the terminal of the socket and the terminal of the inspection tool can be confirmed through the transparent base.
According to a third aspect of the present invention, there is provided the socket inspection method according to the first or second aspect, wherein the socket on which the inspection tool is mounted is installed and inspected at a high temperature.
[0017]
It is possible to easily observe the contact state between the socket terminal and the IC package terminal under a high temperature state in which each member of the socket is thermally expanded.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a socket inspection tool for mounting an IC package in which terminals are provided in a grid shape on the lower surface of the package body, and having the same shape as the package body of the IC package. A socket inspection tool comprising: a transparent base; and a terminal having the same shape as a terminal of the IC package, provided on a lower surface of the base.
[0018]
In a socket inspection tool for mounting an IC package having terminals arranged in a grid on the lower surface of the package body, and testing the IC package, a transparent base having the same shape as the package body of the IC package, By providing a terminal having the same shape as the terminal of the IC package provided on the lower surface, the contact state between the terminal of the socket and the terminal of the inspection tool is observed through a transparent base, and the terminal of the socket is simply Can be inspected.
[0019]
The invention of
By pattern for electrically connecting terminals of the inspection tool is formed, against one of the electrodes of the tester to one of terminals of the testing tool, by applying the other electrode of the tester to the respective terminals of the sockets The electrical connection between each terminal of the socket and the terminal of the inspection tool can be easily inspected.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, an explanation of an IC package (BGA) to which the socket of this embodiment is mounted will be described with reference to FIGS. 3 is a side view, and FIG. 4 is a bottom view of FIG. In these drawings, the IC package 1 includes a package body 3 and
[0021]
Next, the socket 200 and the inspection tool 100 for testing the IC package will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a view showing a cross section of a socket 200 on which an inspection tool 100 according to an embodiment of the present invention is mounted, and FIG. 2 is a top view of FIG.
[0022]
In these drawings, the inspection tool 100 is provided on the lower surface of the base 101 with the same shape as the package body 3 of the IC package 1, and has the same shape at the same location as the ball-shaped
[0023]
On the other hand, the socket 200 includes a base 203 on which a terminal 201 that contacts the terminal 103 of the inspection tool 100 to be attached is formed, and a wall portion 205 that is formed so as to cover a side surface of the base 101 of the attached inspection tool 100. It is made up of. Further, the socket 200 is provided on a socket mounting substrate 250 on which a pattern electrically connected to each terminal 201 of the socket 200 is formed.
[0024]
In FIG. 2, the portion A shows that the terminal 201 of the socket 200 and the terminal 103 of the inspection tool 100 are in contact with each other, and that the contact is good, and the portion B shows the terminal 201 of the socket 200 and the terminal 103 of the inspection tool 100 . And the contact is not good.
[0025]
Next, an example of a method for inspecting the socket 200 using the inspection tool 100 having the above configuration will be described. As shown in FIG. 1, the inspection tool 100 is set in the socket 200. Then, the contact state between the terminal 201 of the socket 200 and the terminal 103 of the inspection tool 100 is observed through the transparent base 101 of the inspection tool 100, and the position of the terminal 201 of the socket 200 is inspected.
[0026]
Next, by applying one electrode of the tester to one of the terminals 103 of the inspection tool 100 and applying the other electrode of the tester to each pattern of the socket mounting substrate 250, each terminal 201 of the socket 200 and the inspection tool 100 are connected. The electrical connection with the terminal 103 is inspected.
[0027]
Further, the socket 200 on which the inspection tool 100 is mounted is placed in a high temperature environment, the contact state between the terminal 201 of the socket 200 and the terminal 103 of the inspection tool 100 is observed, and the position of the terminal 201 of the socket 200 is inspected. In addition, check the electrical connection.
[0028]
According to the above configuration, the following effects can be obtained.
(1) A test tool 100 having a transparent base 101 having the same shape as the package body 3 of the IC package 1 and a terminal 103 identical to the
[0029]
(2) By forming a pattern 105 that electrically connects the terminal 103 to the inspection tool 100, one electrode of the tester is applied to any terminal 103 of the inspection tool 100, and each pattern of the socket mounting substrate 250 is applied. By applying the other electrode of the tester, the electrical connection between each terminal 201 of the socket 200 and the terminal 103 of the inspection tool 100 can be easily inspected.
[0030]
Furthermore, through the bright base 101 Toru, the terminal 201 of the socket 200, the actual contact between the terminals 103 of the test tool 100 can be confirmed.
[0031]
(3) be disposed socket 200 fitted with inspection tool 100 to the environment of high temperature state, the inspection of the position of the terminal 201 of the socket 200, the inspection of the electrical connection can be easily.
[0032]
The present invention is not limited to the above embodiment. In the above-described embodiment, glass is used as the material of the base 101 of the inspection tool 100. However, there is insulation, and the coefficient of thermal expansion is a transparent material having the same thermal expansion coefficient as that of the package body 3 of the IC package 1. Resin may be used.
[0033]
In the above embodiment, the IC package to be tested by the socket 200 is a BGA type. However, it goes without saying that the present invention can also be applied to a PGA having a flat terminal LGA and a terminal. Yes.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the transparent base having the same shape as the package body of the IC package, and the terminal having the same shape as the terminal of the IC package provided on the lower surface of the base are provided. By attaching the inspection tool to the socket, the contact state between the socket terminal and the inspection tool terminal can be observed through the transparent base, and the position of the socket terminal can be easily inspected.
[0035]
According to the second aspect of the present invention, by forming a pattern for electrically connecting the terminal to the test tool, against one of the electrodes of the tester to one of terminals of the testing tool, the terminals of the socket By applying the other electrode of the tester to the terminal, the electrical connection between each terminal of the socket and the terminal of the inspection tool can be easily inspected.
[0036]
Furthermore, the actual contact state with the terminal of the socket and the terminal of the inspection tool can be confirmed through the transparent base.
According to invention of Claim 3, the contact state of the terminal of a socket and the terminal of an IC package in the high temperature state which each member of a socket thermally expands can be observed easily.
[0037]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a socket inspection tool for mounting an IC package in which terminals are provided in a grid shape on the lower surface of the package body, and the same as the package body of the IC package. A contact state between the socket terminal and the inspection tool terminal via the transparent base by having a transparent base having a shape and a terminal having the same shape as the terminal of the IC package provided on the lower surface of the base The position of the terminal of the socket can be easily inspected.
[0038]
According to the fifth aspect of the invention, by a pattern for electrically connecting terminals of the inspection tool is formed, against one of the electrodes of the tester to one of terminals of the testing tool, the terminals of the socket The electrical connection between each terminal of the socket and the terminal of the inspection tool can be easily inspected by applying the other electrode of the tester to the terminal.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing a cross section of a socket on which an inspection tool according to an embodiment of the present invention is mounted.
FIG. 2 is a top view of FIG.
3 is a side view of an IC package (BGA) to be mounted and tested in the socket shown in FIG.
4 is a bottom view of FIG. 3. FIG.
[Explanation of symbols]
100 Inspection tool 101 Base 103 Terminal 200 Socket 201 Terminal
Claims (5)
前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有する検査ツールを前記ソケットに装着し、
前記ベースの上面から前記検査ツールの端子と前記ソケットの端子の接触状態を観察し、前記ソケットの端子の位置を検査することを特徴とするソケットの検査方法。In a socket inspection method in which an IC package in which terminals are provided in a grid shape is mounted on the lower surface of the package body, and the IC package is tested,
A transparent base having the same shape as the package body of the IC package, and an inspection tool provided on the lower surface of the base and having terminals having the same shape as the terminals of the IC package are attached to the socket.
A method for inspecting a socket, comprising: observing a contact state between a terminal of the inspection tool and a terminal of the socket from an upper surface of the base and inspecting a position of the terminal of the socket.
前記検査ツールの端子と前記ソケットの端子との電気的な導通によって接続状態を検査することを特徴とする請求項１記載のソケットの検査方法。Forming a pattern for electrically connecting the terminal to the test tool,
Inspection method according to claim 1, wherein the socket, characterized in that the electrical conduction between the terminal of the terminal before Symbol inspection tool socket to verify the connection state.
前記ＩＣパッケージのパッケージ本体と同一形状の透明なベースと、該ベースの下面に設けられ、前記ＩＣパッケージの端子と同一形状の端子とを有することを特徴とするソケットの検査ツール。In a socket inspection tool for mounting an IC package having terminals arranged in a grid on the lower surface of the package body, and testing the IC package,
A socket inspection tool comprising: a transparent base having the same shape as the package main body of the IC package; and a terminal provided on a lower surface of the base and having the same shape as a terminal of the IC package.
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